KR102273829B1 - Variant ejecting apparatus for electronic component and variant ejecting process thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 전자부품 이형 선별장치 및 이형 선별공정에 관한 것으로, 보다 상세하게는 적층형세라믹콘덴서(MLCC), 인덕터(Inductor) 및 코일(Coil) 등을 포함하는 완제품의 칩 형태로 핸들링하는 전자부품이나, 완제품의 칩 이전의 단위 소자부품으로 사용되는 전자부품 중 대상체에 따라 특정 면만으로 실장이 요구되는 각종 전자부품이 삽입되어 안착되는 정렬 플레이트에서 비정상적으로 안착되는 이형의 전자부품의 선별 및 제거하는 전자부품 이형 선별장치 및 이형 선별공정에 관한 것이다.The present invention relates to a type selection device for electronic components and a type selection process, and more particularly, to an electronic component handling in the form of a chip of a finished product including a multilayer ceramic capacitor (MLCC), an inductor, and a coil. , Electronic components used as unit device components before the chip of the finished product, electronic components that select and remove different types of electronic components that are abnormally seated in an alignment plate in which various electronic components that require mounting only on a specific surface are inserted and seated according to the object It relates to a part release sorting device and a release sorting process.
일반적으로, 적층형세라믹콘덴서는 멀티 레이어 세라믹 콘덴서(MLCC, Multi-Layer Ceramic Capacitor)라고 하며, 회로가 패터닝된 얇은 시트를 일정 크기 형태로 절단하고, 이러한 시트를 다수 적층하여 프레스에 의해 가압한 후 적절한 크기로 절단하여 제작되는 등 작은 사이즈의 표면실장형 콘덴서로서, 이동통신단말기의 임피던스 매칭용, LC 공진 회로용 및 디지털 기기의 전자파 노이즈 제거용으로 적용된다.In general, a multilayer ceramic capacitor is called a multi-layer ceramic capacitor (MLCC), and a thin sheet with a circuit pattern is cut into a shape of a certain size, a plurality of these sheets are laminated and pressed by a press, and then an appropriate It is a small-sized surface-mount capacitor, such as cut to size, and is applied for impedance matching of mobile communication terminals, LC resonance circuits, and electromagnetic noise removal of digital devices.
한편, 최근 들어 배터리에서 공급되는 전력을 반도체에 안정적으로 공급하기 위한 초소형 인덕터 칩(Inductor chip)이 개발되고 있으며, 이러한 인덕터 칩은 스마트폰 및 전기자동차 등에 핵심 부품으로 사용되고 있다.On the other hand, recently, a micro inductor chip for stably supplying power supplied from a battery to a semiconductor has been developed, and the inductor chip is used as a core component in a smart phone and an electric vehicle.
여기서, 적층형세라믹콘덴서(MLCC), 인덕터(Inductor), 코일(Coil) 등을 포함하는 완제품의 칩 형태로 핸들링하는 전자부품이나, 완제품의 칩 이전의 단위 소자부품으로 사용되는 전자부품 중 대상체에 실장 시 실장되는 대상체에 따라 특정 면만으로 실장이 요구되는 전자부품의 경우, 전자부품 로딩장치를 통한 로딩공정을 통하여 동일한 방향성을 갖도록 정렬하여 로딩하도록 이루어진다.Here, among electronic components that are handled in the form of a chip of a finished product including a multilayer ceramic capacitor (MLCC), an inductor, a coil, etc., or electronic components used as unit device components before the chip of the finished product, it is mounted on an object In the case of an electronic component that is required to be mounted only on a specific surface according to an object to be mounted, it is arranged and loaded so as to have the same direction through a loading process through an electronic component loading device.
이를 위하여, 종래에는 전자부품 로딩장치를 통한 로딩공정의 수행 시 전자부품을 동일한 방향성을 갖도록 정렬시키는 전사공정은 작업자가 수작업으로 수행한 후 수작업에 의해 동일한 방향성을 갖도록 정렬된 전자부품은 다시 로딩장치를 통해 후공정으로 로딩시켰다.To this end, in the prior art, when the loading process through the electronic component loading device is performed, the transfer process of aligning the electronic components to have the same directionality is manually performed by the operator, and then the electronic components aligned to have the same directionality by hand are reloaded by the loading device. was loaded as a post-process through
즉, 적층형세라믹콘덴서(MLCC), 인덕터(Inductor), 코일(Coil)을 포함하되, 대상체에 특정 면만으로 실장이 요구되는 전자부품을 후공정으로 이송하기 위하여 전자부품이 동일한 방향성을 갖도록 정렬시키는 전사공정 시, 도 1 내지 도 4에 도시하고 있는 바와 같이, 작업자가 포켓(Pocket) 형태로 형성되는 다수개의 정렬 홈(3a)이 횡과 열로 배열되는 정렬 플레이트(AP ; Align Plate, 3)를 진동 정렬장치(Vibration, 200) 상에 안착시키고, 진동 정렬장치(200)의 상부에 구비되는 호퍼(Hopper, 미도시)를 통해 진동 정렬장치(200)에 안착된 정렬 플레이트(3) 상에 적층형세라믹콘덴서(MLCC), 인덕터(Inductor) 또는 코일(Coil) 등의 전자부품을 공급하며, 진동 정렬장치(200)를 통해 전자부품이 공급된 정렬 플레이트(3)를 일정시간 동안 진동시켜 각각의 전자부품이 정렬 플레이트(3)의 각 정렬 홈(3a)에 삽입되도록 한다.In other words, in order to transport electronic components that include a multilayer ceramic capacitor (MLCC), an inductor, and a coil, but that require mounting only on a specific surface on an object to a post-process, the electronic components are aligned so that they have the same directionality. During the process, as shown in FIGS. 1 to 4, the operator vibrates the alignment plate (AP; Align Plate, 3) in which a plurality of
이렇게, 정렬 플레이트(3)의 각 정렬 홈(3a)에 각각의 전자부품이 삽입되도록 한 후, 진동 정렬장치(200)에서 정렬 플레이트(3)를 탈거하고, 탈거한 정렬 플레이트(3) 상에 다수개의 전사 홀(3a)이 관통형성되되, 정렬 플레이트(3)에 형성되는 정렬 홈(3a)과 대응되게 개수 및 형태의 전사 홀(5a)이 횡과 열로 배열되는 전사 플레이트(CP : Carrier Plate, 5)를 위치시켜 조립 및 결합시킨다.In this way, after each electronic component is inserted into each
이때, 전사 플레이트(5)는 그 일측면 또는 타측면 중 어느 한 측면에 본딩처리된 접착면을 갖는 전사용 테이프(Silicon Tape, 7)가 부착되되, 전사용 테이프(7)가 부착되지 않아 전사 홀(5a)이 개방된 측면이 정렬 플레이트(3)의 상부에 위치하도록 전사 플레이트(5)를 정렬 플레이트(3) 상에 조립 및 결합시킨다.At this time, the
이렇게, 정렬 플레이트(3)의 상부에 전사 플레이트(5)를 안착시켜 조립한 다음, 전사 플레이트(5) 상에 판체형태의 플립 플레이트(FP : Flip Plate, 9)를 조립 및 설치하고, 작업자가 각각의 플레이트(3, 5, 9)를 파지한 후 180°플립하여 회전시켜 각각의 플레이트(9, 5, 3)로 반전되게 배치함으로써 하여 정렬 플레이트(3)의 정렬 홈(3a)에 삽입된 각 전자부품(미도시)을 자연 낙하시켜 전사 플레이트(5)의 전사 홀(5a)을 통해 전사용 테이프(7)의 접착면에 전사시킨다.In this way, the
그 다음, 전사 플레이트(5) 상에 설치된 정렬 플레이트(3)를 탈거한 후 전사 플레이트(5)의 전사 홀(5a)에 삽입안착되되, 전사용 테이프(7)에 전사된 전자부품의 상부면을 롤러 등의 가압기구를 통해 가압하여 전자부품과 전사용 테이프(7)의 접착력을 향상시킨 후 플립 플레이트(9)를 탈거하고, 플립 플레이트(9)가 탈거된 전사 플레이트(5)를 후공정으로 공급하고, 전사 플레이트(5)를 통하여 공급된 전자부품은 그리퍼(gripper), 진공(Vacuum) 흡착 또는 로봇암(Robot Arm) 등을 이송기구를 통하여 대상체에 실장하였다.Then, after removing the alignment plate (3) installed on the transfer plate (5) is inserted and seated in the transfer hole (5a) of the transfer plate (5), the upper surface of the electronic component transferred to the transfer tape (7) After improving the adhesion between the electronic component and the
여기서, 호퍼 등의 공급부를 통하여 진동 정렬장치 상에 위치하는 정상 플레이트에 공급된 전자부품들은 진동 정렬장치의 진동에 의해 정렬 플레이트의 각 정렬 홈에 삽입되어 안착되고, 작업자가 각 전자부품이 정렬 플레이트의 각 정렬 홈에 정상적으로 안착되었는지 여부를 육안으로 확인한 후 정렬 플레이트의 정렬 홈에 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품은 핀셋 또는 집게 등의 파지기구로 파지하여 제거하거나, 그리퍼를 통해 선별하여 제거한 후 이형의 전자부품이 제거된 정렬 플레이트의 상부에 전사용 테이프가 접착된 전사 플레이트 및 플립 플레이트를 조립설치하고, 각 플레이트를 플립하여 회전시켜 정상적인 전자부품의 전사공정을 수행하였다.Here, the electronic components supplied to the top plate positioned on the vibrating alignment device through a supply unit such as a hopper are inserted into and seated in each alignment groove of the alignment plate by the vibration of the vibration alignment device, and the operator ensures that each electronic component is aligned with the alignment plate. After visually checking whether or not it is properly seated in each alignment groove of the alignment plate, the deformed electronic component that is abnormally seated in the alignment groove of the alignment plate is removed by gripping with a holding device such as tweezers or tongs, or removed after sorting through a gripper. The transfer plate and flip plate to which the transfer tape was adhered were assembled and installed on the alignment plate from which the electronic components were removed, and each plate was flipped and rotated to perform a normal electronic component transfer process.
그러나, 상술한 바와 같이, 정렬 플레이트의 정렬 홈에서 비정상적으로 안착된 전자부품의 제거 시 작업자가 육안으로 직접 일일이 정렬 플레이트의 각 정렬 홈에 안착된 전자부품이 정상적으로 안착되었는지, 비정상적으로 안착되었는지를 확인하여야 하며, 정렬 플레이트의 정렬 홈 상에 정상적으로 안착된 전자부품과 비정상적으로 안착된 전자부품의 단차가 거의 발생되지 않아 작업자가 육안으로 정상적으로 안착된 전자부품과 비정상적으로 안착된 전자부품을 식별하기가 어렵다는 문제점이 있었다.However, as described above, when removing the abnormally seated electronic component in the alignment groove of the alignment plate, the operator directly checks whether the electronic component seated in each alignment groove of the alignment plate is seated normally or abnormally with the naked eye. The level difference between the normally seated electronic component and the abnormally seated electronic component on the alignment groove of the alignment plate hardly occurs, making it difficult for the operator to visually distinguish between the normally seated electronic component and the abnormally seated electronic component. There was a problem.
그리고, 정렬 플레이트의 정렬 홈에 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품을 일일이 선별하여 제거해야 하는 등 작업이 번거로울 뿐만 아니라, 많은 작업 시간이 요구되고, 작업자의 피로도가 상당하다는 문제점이 있었다.In addition, it is not only cumbersome to work, such as having to individually select and remove the different electronic components that are abnormally seated in the alignment grooves of the alignment plate, but also requires a lot of work time, and there is a problem that the worker's fatigue is considerable.
또한, 작업자가 정렬 플레이트의 정렬 홈에 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품을 선별하여 제거하지 못할 경우, 전사공정을 거쳐 후공정으로 공급되는 전자부품이 특정 면만으로의 실장이 요구되는 전자부품에 다른 면으로 실장되고, 이로 인해 전자제품 등의 대상체에 불량이 발생되는 등 제품의 신뢰도를 저하시킬 수 있다는 문제점이 있었다.In addition, when an operator cannot sort and remove a different type of electronic component that is abnormally seated in the alignment groove of the alignment plate, the electronic component supplied to the post-process through the transfer process is different from the electronic component requiring mounting on only a specific surface. There is a problem in that the reliability of the product may be lowered, such as being mounted on a surface, and thus a defect may occur in an object such as an electronic product.
따라서, 적층형세라믹콘덴서(MLCC), 인덕터(Inductor), 코일(Coil) 등을 포함하는 완제품의 칩 형태로 핸들링하는 전자부품이나, 완제품의 칩 이전의 단위 소자부품으로 사용되는 전자부품이 삽입되어 정렬되는 정렬 플레이트에서 비정상적으로 안착되는 이형의 전자부품의 선별하여 제거하기 위한 공정의 자동화가 요구되고 있는 실정이다.Therefore, electronic components handling electronic components in the form of chips of finished products including multilayer ceramic capacitors (MLCCs), inductors, coils, etc., or electronic components used as unit device components before the chip of the finished product are inserted and aligned There is a need for automation of the process for sorting and removing the abnormal electronic components that are abnormally seated on the alignment plate.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 것으로, 전자부품이 삽입되어 안착되는 정렬 플레이트를 일정 각도로 경사지게 회전시킨 후 정렬 플레이트의 상부면을 이형 선별 브러쉬가 이동하면서 정렬 홈 내에 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품을 자동으로 선별하여 제거함으로써 작업자가 육안으로 직접 정렬 플레이트의 각 정렬 홈에 안착된 전자부품이 정상적으로 안착되었는지, 비정상적으로 안착되었는지 여부를 확인할 필요가 없을 뿐만 아니라, 정렬 플레이트의 정렬 홈에 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품을 작업자가 직접 일일이 제거할 필요가 없으며, 이로 인해 작업 시간을 단축시킬 수 있어 생산성을 향상시키며, 반복적 및 연속적인 선별공정이 가능하여 전체 공정의 지연을 방지하여 공정의 효율성을 향상시킬 수 있는 전자부품 이형 선별장치 및 이형 선별공정을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve the above problems, and after rotating the alignment plate in which the electronic component is inserted and seated at an angle, the upper surface of the alignment plate is abnormally seated in the alignment groove while the release sorting brush moves the upper surface of the alignment plate. By automatically sorting and removing different types of electronic components, the operator does not need to check whether the electronic components seated in each alignment groove of the alignment plate are seated normally or abnormally with the naked eye, but also the alignment grooves of the alignment plate. There is no need for the operator to manually remove the unusual electronic parts that are abnormally seated in the diaphragm, which can shorten the working time, thereby improving productivity, and preventing the delay of the entire process by enabling repetitive and continuous sorting processes. An object of the present invention is to provide an electronic component mold release sorting device and a mold release sorting process that can improve process efficiency.
그리고, 본 발명은, 적층형세라믹콘덴서(MLCC), 인덕터(Inductor) 및 코일(Coil) 등을 포함하는 완제품의 칩 형태로 핸들링하는 전자부품이나, 완제품의 칩 이전의 단위 소자부품으로 사용되는 전자부품 중 대상체에 따라 특정 면만으로 실장이 요구되는 각종 전자부품의 전사공정 시 정렬 플레이트의 정렬 홈에 비정상적으로 안착되는 이형의 전자부품의 선별 및 제거가 기존 방식에 비해 보다 빠르고 정확하고, 이형의 전자부품을 선별하여 제거 시 높은 정확도를 제공할 수 있으며, 이로 인해 전사공정을 거쳐 후공정으로 공급된 후 실장되는 전자부품 등의 대상체의 신뢰도를 향상시킬 수 있으며, 전체 공정의 간소화 및 장치의 효율성을 향상시킬 수 있고, 전체 공정 시간을 단축시킬 수 있는 전자부품 이형 선별장치 및 이형 선별공정을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, the present invention provides an electronic component handling in the form of a chip of a finished product including a multilayer ceramic capacitor (MLCC), an inductor, and a coil, or an electronic component used as a unit device component before the chip of the finished product In the transfer process of various electronic components that require mounting on a specific side only depending on the middle object, the selection and removal of different electronic components that are abnormally seated in the alignment grooves of the alignment plate is faster and more accurate than the existing method, and the electronic components of different types High accuracy can be provided when selecting and removing , and this can improve the reliability of objects such as electronic components that are mounted after being supplied to the post-process through the transfer process, simplifying the entire process and improving the efficiency of the device An object of the present invention is to provide an electronic component release sorting device and a release sorting process that can reduce the overall process time.
또한, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.In addition, the technical problems to be achieved by the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned are clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the description below. it could be
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 판형상체로 형성되되, 상부면에 전자부품이 안착된 정렬 플레이트가 설치되고, 상부면 일측 가장자리에 이동레일이 돌출형성되는 이형 선별판; 회전모터와, 회전모터에 구동벨트로 연결되는 샤프트, 및 샤프트에 일측 단부가 연결되고, 그 타측 단부는 이형 선별판의 하부 중심부에 연결되어 이형 선별판을 회전시키는 구동부; 구동부 및 이형 선별판을 지지하되, 바닥판과, 바닥판의 상부면 양 측에서 수직방향으로 직립되어 구동부에 연결되는 한 쌍의 지지편을 포함하는 지지부; 및 이형 선별판의 상부에 구비되되, 이동레일 상에 레일편으로 결합되어 이형 선별판에 설치된 정렬 플레이트의 상부면을 전, 후진 이동하면서 정렬 플레이트에 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품을 선별하는 이형 선별기; 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the object as described above, the present invention includes: a release sorting plate formed as a plate-shaped body, an alignment plate having an electronic component seated on the upper surface installed, and a moving rail protruding from one edge of the upper surface; a rotation motor, a shaft connected to the rotation motor by a drive belt, and a driving unit having one end connected to the shaft and the other end connected to the lower center of the release sorting plate to rotate the release sorting plate; a support part supporting the driving part and the release sorting plate, the support part including a bottom plate and a pair of support pieces standing vertically on both sides of the upper surface of the bottom plate and connected to the driving part; and a release type that is provided on the upper part of the release sorting plate, is coupled with a rail piece on a moving rail, and selects a different electronic component that is abnormally seated on the sorting plate while moving the upper surface of the sorting plate installed on the release sorting plate forward and backward selector; It is characterized in that it comprises a.
여기서, 이형 선별판에 가이드 홈과 가이드 홀이 각각 형성되고, 가이드 홈과 가이드 홀에 수평방향으로 이동되는 고정 가이드가 각각 관통설치되되, 이형 선별판에 정렬 플레이트의 설치 시 정렬 플레이트의 측면을 가압하여 정렬 플레이트를 정위치로 이동시킨다.Here, guide grooves and guide holes are formed in the release sorting plate, respectively, and fixed guides moving in the horizontal direction are installed through the guide grooves and the guide holes, respectively. When the sorting plate is installed on the release sorting plate, the side of the sorting plate is pressed to move the alignment plate to its original position.
그리고, 이형 선별판의 단부에는 박스형태의 수거함이 구비되되, 이형 선별기가 정렬 플레이트의 상부면을 전진 이동하면서 정렬 플레이트에서 선별된 이형의 전자부품이 수거되도록 이루어진다.In addition, a box-shaped collection box is provided at the end of the release sorting plate, and the different electronic components selected from the sorting plate are collected while the release sorter moves forward on the upper surface of the sorting plate.
이때, 이형 선별기는, 레일편의 상부면에 수직방향으로 업(Up)/다운(Down) 동작되어 이동되는 실린더와, 실린더의 상부면에 수평방향으로 구비되는 바 형태의 이동편, 및 이동편에 그 상부가 회전가능하게 힌지결합되는 이형 선별 브러쉬를 더 포함한다.At this time, the release separator includes a cylinder moving by vertically moving up/down on the upper surface of the rail piece, a bar-shaped moving piece provided in the horizontal direction on the upper surface of the cylinder, and the moving piece. It further includes a release selection brush, the upper portion of which is hinged rotatably.
한편, 전자부품이 정렬 홈에 삽입된 정렬 플레이트를 이송기구로 이동시켜 이형 선별판의 상부면으로 이동시키는 단계; 정렬 플레이트가 설치된 이형 선별판을 회전시키는 단계; 이형 선별판의 상부에 이동레일 및 레일편으로 이동가능하게 결합되는 이형 선별기를 구동시켜 이형 선별 브러쉬가 정렬 플레이트의 상부면에 맞닿아 접촉하면서 전진 이동시키는 단계; 정렬 플레이트의 정렬 홈에 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품이 이형 선별 브러쉬에 의해 선별되는 단계; 이형 선별 브러쉬에 의해 선별된 이형의 전자부품이 수거되는 단계; 및 수거함에 이형의 전자부품 수거 후 이형 선별판에서 전진 이동된 이형 선별기를 후진 이동시켜 최초 위치로 복귀시키는 단계; 를 포함하되, 상기한 공정을 반복적 및 연속적으로 수행하는 것을 특징으로 한다.On the other hand, the electronic component is moved to the upper surface of the release sorting plate by moving the alignment plate inserted into the alignment groove by a transfer mechanism; rotating the release sorting plate on which the alignment plate is installed; driving a release sorter movably coupled to an upper portion of the release sorting plate by a moving rail and a rail piece to move the release sorting brush forward while coming into contact with the upper surface of the sorting plate; a step of sorting a different type of electronic component that is abnormally seated in the alignment groove of the alignment plate by a release sorting brush; a step of collecting electronic components of a different type selected by a release sorting brush; and moving the release sorter moved forward from the release sorting plate backwards to return to the initial position after collecting the different electronic components in the collection box. Including, but characterized in that the above-described process is repeatedly and continuously performed.
여기서, 정렬 플레이트를 이형 선별판의 상부면으로 이동 시 이형 선별판의 가이드 홈 및 가이드 홀과 관통설치되는 각 가압판을 동시에 또는 독립적으로 이동시켜 이형 선별판의 상부면에 설치된 정렬 플레이트를 정위치로 이동시키는 단계; 를 더 포함한다.Here, when the alignment plate is moved to the upper surface of the release sorting plate, the guide grooves and guide holes of the release sorting plate and each pressure plate installed through the plate are moved simultaneously or independently to return the sorting plate installed on the upper surface of the release sorting plate to its original position. moving; further includes
그리고, 정렬 플레이트가 설치된 이형 선별판을 회전 시 이형 선별판은 수평방향을 기준으로 3°내지 78°의 경사각도 범위 내에서 회전시키는 단계; 를 더 포함한다.In addition, when rotating the release sorting plate on which the alignment plate is installed, rotating the release sorting plate within an inclination angle range of 3° to 78° with respect to the horizontal direction; further includes
또한, 이형 선별판에서 전진 이동된 이형 선별기를 후진 이동시켜 최초 위치로 복귀 시 이형 선별기의 레일편 상부면에 구비되는 실린더가 수직방향으로 업(Up) 동작된 상태에서 최초 위치로 복귀하는 단계; 및 최초 위치로 복귀된 이형 선별기의 레일편 상부면에 구비되는 실린더가 수직방향으로 다운(Down) 동작되는 단계; 를 더 포함한다.In addition, returning to the initial position in a state in which the cylinder provided on the upper surface of the rail piece of the release sorter is operated vertically up when returning to the initial position by moving the release sorter moved forward in the release sorting plate backward; and vertically downwardly operating the cylinder provided on the upper surface of the rail piece of the release selector returned to the initial position. further includes
이상에서 설명한 바와 같이 상기와 같은 구성을 갖는 본 발명은, 기존에 작업자가 육안으로 직접 확인하던 정렬 플레이트에 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품을 선별하는 공정을 자동화 및 간소화하여 일련의 공정 시간을 단축함으로써 생산성을 향상시킬 수 있으며, 기존 방식에 비해 보다 빠르고 정확하게 정렬 플레이트에 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품을 선별할 수 있고, 후공정을 통해 전자부품을 전자제품 등의 대상체에 실장 시 정확도를 향상시킬 수 있어 전자부품이 실장되는 대상체의 불량률을 저하시켜 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과를 거둘 수 있다.As described above, the present invention having the above configuration reduces a series of process times by automating and simplifying the process of sorting the abnormally seated electronic parts abnormally seated on the alignment plate, which was previously checked directly by the operator with the naked eye. By doing this, productivity can be improved, and different types of electronic components can be selected more quickly and accurately than the conventional method, which is abnormally seated on the alignment plate, and the accuracy is improved when mounting electronic components on objects such as electronic products through post-processing. Therefore, it is possible to achieve the effect of improving the reliability of the product by reducing the defect rate of the object on which the electronic component is mounted.
그리고, 본 발명은, 적층형세라믹콘덴서(MLCC), 인덕터(Inductor) 및 코일(Coil) 등을 포함하는 완제품의 칩 형태로 핸들링하는 전자부품이나, 완제품의 칩 이전의 단위 소자부품으로 사용되는 전자부품 중 대상체에 따라 특정 면만으로 실장이 요구되는 각종 전자부품의 전사공정 시 정렬 플레이트의 정렬 홈에 비정상적으로 안착되는 이형의 전자부품의 선별 및 제거가 기존 방식에 비해 보다 빠르고 정확하고, 이형의 전자부품을 선별하여 제거 시 높은 정확도를 제공할 수 있으며, 전자부품 등의 대상체의 신뢰도를 향상시킬 수 있으며, 전체 공정의 간소화 및 장치의 효율성을 향상시킬 수 있고, 전체 공정 시간을 단축시킬 수 있는 효과를 거둘 수 있다.In addition, the present invention provides an electronic component handling in the form of a chip of a finished product including a multilayer ceramic capacitor (MLCC), an inductor, and a coil, or an electronic component used as a unit device component before the chip of the finished product In the transfer process of various electronic components that require mounting on a specific side only depending on the middle object, the selection and removal of different electronic components that are abnormally seated in the alignment grooves of the alignment plate is faster and more accurate than the existing method, and the electronic components of different types It is possible to provide high accuracy when selecting and removing , improving the reliability of objects such as electronic parts, simplifying the overall process and improving the efficiency of the device, and reducing the overall process time. can reap
도 1은 전자부품을 정렬하기 위한 정렬 플레이트를 개략적으로 나타내는 도면,
도 2는 전자부품을 전사하기 위한 전사 플레이트를 개략적으로 나타내는 도면,
도 3은 전자부품을 전사하기 위한 정렬 플레이트, 전사 플레이트 및 플립 플레이트를 개략적으로 나타내는 도면,
도 4는 전자부품 로딩장치를 개략적으로 나타내는 도면,
도 5는 전자부품 로딩장치를 개략적으로 나타내는 평면도,
도 6은 정렬 플레이트의 정렬 홈에 정상적으로 안착된 전자부품과 비정상적으로 안착된 전자부품의 일 예를 개략적으로 나타내는 측단면도,
도 7은 본 발명에 의한 전자부품 이형 선별장치를 개략적으로 나타내는 사시도,
도 8은 본 발명에 의한 전자부품 이형 선별장치를 개략적으로 나타내는 정면도,
도 9 내지 도 14는 본 발명에 의한 전자부품 이형 선별장치를 통한 전자부품 이형 선별공정을 단계적으로 나타내는 도면으로서, 도 9는 전자부품 이형 선별장치의 이형 선별판에 정렬 플레이트가 설치된 모습을 나타내는 도면이고, 도 10은 구동부의 구동에 의해 이형 선별판이 회전된 모습을 나타내는 도면이며, 도 11 및 도 12는 이형 선별판의 상부에 구비되는 이형 선별기가 이동레일을 따라 이동하면서 정렬 플레이트의 정렬 홈에 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품을 선별하는 모습을 나타내는 도면이고, 도 13은 이형 선별판의 정렬 플레이트에서 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품을 선별한 후 레일편에서 실린더가 수직방향으로 승강하는 모습을 나타내는 도면이며, 도 14는 수직방향으로 승강된 이형 선별기가 이형 선별판의 이동레일을 따라 이동되어 최초 위치로 복귀한 모습을 나타내는 도면,
도 15는 본 발명에 의한 전자부품 이형 선별장치를 통하여 정렬 플레이트의 정렬 홈에 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품을 선별하는 공정을 개략적으로 나타내는 측단면도.1 is a view schematically showing an alignment plate for aligning electronic components;
2 is a view schematically showing a transfer plate for transferring an electronic component;
3 is a view schematically showing an alignment plate, a transfer plate and a flip plate for transferring electronic components;
4 is a view schematically showing an electronic component loading device;
5 is a plan view schematically showing an electronic component loading device;
6 is a side cross-sectional view schematically showing an example of an electronic component normally seated in an alignment groove of an alignment plate and an abnormally seated electronic component;
7 is a perspective view schematically showing an electronic component release sorting device according to the present invention;
8 is a front view schematically showing an electronic component release sorting device according to the present invention;
9 to 14 are views showing step by step an electronic component release sorting process through the electronic component release sorting device according to the present invention, and FIG. 9 is a view showing a state in which an alignment plate is installed on the release sorting plate of the electronic part
15 is a side cross-sectional view schematically illustrating a process of sorting a different electronic component that is abnormally seated in an alignment groove of an alignment plate through the electronic component type selection device according to the present invention.
이하, 본 발명에 의한 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 본 실시예에서는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것은 아니고, 단지 예시로 제시한 것이며, 그 기술적인 요지를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변경이 가능하다.Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, the present embodiment does not limit the scope of the present invention, but is presented only as an example, and various changes are possible within the scope without departing from the technical gist thereof.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고, 상세한 설명에 설명하고자 한다.Since the present invention can have various changes and can have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and will be described in the detailed description.
그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and it should be understood to include all modifications, equivalents and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing each figure, like reference numerals have been used for like elements.
본 명세서에 사용되는 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.The terms used herein are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the second component may be referred to as the first component, and similarly, the first component may also be referred to as the second component. and/or includes a combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.When a component is referred to as being “connected” or “connected” to another component, it is understood that the other component may be directly connected or connected to the other component, but other components may exist in between. it should be On the other hand, when it is said that a certain element is "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that no other element is present in the middle.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It should be understood that this does not preclude the existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
또한, 명세서에 기재된 "부", "유닛", "모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.In addition, terms such as "unit", "unit", "module" and the like described in the specification mean a unit that processes at least one function or operation, which may be implemented as hardware or software or a combination of hardware and software.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not
이하, 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명한다. 도 4는 전자부품 로딩장치를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 5는 전자부품 로딩장치를 개략적으로 나타내는 평면도이며, 도 6은 정렬 플레이트의 정렬 홈에 정상적으로 안착된 전자부품과 비정상적으로 안착된 전자부품의 일 예를 개략적으로 나타내는 측단면도이며, 도 7은 본 발명에 의한 전자부품 이형 선별장치를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 8은 본 발명에 의한 전자부품 이형 선별장치를 개략적으로 나타내는 정면도이며, 도 9 내지 도 14는 본 발명에 의한 전자부품 이형 선별장치를 통한 전자부품 이형 선별공정을 단계적으로 나타내는 도면으로서, 도 9는 전자부품 이형 선별장치의 이형 선별판에 정렬 플레이트가 설치된 모습을 나타내는 도면이고, 도 10은 구동부의 구동에 의해 이형 선별판이 회전된 모습을 나타내는 도면이며, 도 11 및 도 12는 이형 선별판의 상부에 구비되는 이형 선별기가 이동레일을 따라 이동하면서 정렬 플레이트의 정렬 홈에 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품을 선별하는 모습을 나타내는 도면이고, 도 13은 이형 선별판의 정렬 플레이트에서 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품을 선별한 후 레일편에서 실린더가 수직방향으로 승강하는 모습을 나타내는 도면이며, 도 14는 수직방향으로 승강된 이형 선별기가 이형 선별판의 이동레일을 따라 이동되어 최초 위치로 복귀한 모습을 나타내는 도면이고, 도 15는 본 발명에 의한 전자부품 이형 선별장치를 통하여 정렬 플레이트의 정렬 홈에 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품을 선별하는 공정을 개략적으로 나타내는 측단면도이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. 4 is a view schematically showing an electronic component loading device, FIG. 5 is a plan view schematically showing an electronic component loading device, and FIG. 6 is an electronic component normally seated in the alignment groove of the alignment plate and an electronic component mounted abnormally. It is a cross-sectional side view schematically showing an example, FIG. 7 is a perspective view schematically showing an electronic component release sorting device according to the present invention, FIG. 8 is a front view schematically showing an electronic part release sorting device according to the present invention, and FIG. 9 14 to 14 are views showing step by step an electronic component release sorting process through an electronic component release sorting device according to the present invention, and FIG. 9 is a view showing a state in which an alignment plate is installed on the release sorting plate of the electronic part release sorting device, 10 is a view showing a state in which the release sorting plate is rotated by the driving of the driving unit, and FIGS. 11 and 12 are abnormally in the alignment groove of the sorting plate while the release sorting device provided on the upper part of the release sorting plate moves along the moving rail. It is a view showing a state of sorting a different type of electronic component that is seated, and FIG. 13 is a view showing a state that a cylinder vertically moves up and down from a rail piece after sorting an abnormally seated electronic component on an alignment plate of a different type sorting plate 14 is a view showing a vertically lifted release sorter is moved along the moving rail of the release sorting plate and returned to its initial position, and FIG. 15 is an electronic component sorting device aligned through the release sorting device according to the present invention. It is a side cross-sectional view schematically showing a process of sorting a different type of electronic component that is abnormally seated in the alignment groove of the plate.
본 발명에 의한 전자부품 이형 선별장치는 전자부품 로딩장치(1)에 포함되어 적층형세라믹콘덴서(MLCC), 인덕터(Inductor) 및 코일(Coil) 등을 포함하는 완제품의 칩 형태로 핸들링하는 전자부품이나, 완제품의 칩 이전의 단위 소자부품으로 사용되는 전자부품 중 대상체에 실장 시 실장되는 대상체에 따라 특정 면만으로 실장이 요구되는 전자부품이 동일한 방향성을 갖도록 전사하는 전사공정에 포함되되, 전사공정을 수행하기 위한 정렬 플레이트의 정렬 홈에 삽입되는 전자부품들이 정상적으로 안착되었는지, 비정상적으로 안착되었는지를 선별한 후 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품을 제외한 정상적으로 안착된 전자부품만을 전사하기 위한 것이다.The electronic component type sorting device according to the present invention is included in the electronic component loading device 1 to handle electronic components in the form of a finished product including a multilayer ceramic capacitor (MLCC), an inductor, and a coil. , Among the electronic components used as unit device components before the chip of the finished product, when mounted on the object, the electronic components that require mounting only on a specific surface according to the object to be mounted are included in the transfer process to have the same directionality, but the transfer process is performed. This is to transfer only normally seated electronic components except for abnormally seated electronic components after screening whether electronic components inserted into the alignment grooves of the alignment plate are normally seated or abnormally seated.
먼저, 전자부품 로딩장치를 개략적으로 설명한다. 도 1, 도 4 내지 도 6을 참조하여 설명하면, 도면에서 도시하고 있는 바와 같이, 상기 전자부품 로딩장치(1)는 테이블 형태로 형성되되, 빈 정렬 플레이트 및 빈 전사 플레이트를 순환배치하고, 전자부품이 정렬된 정렬 플레이트 및 전자부품이 전사된 전사 플레이트를 이동배치하며, 정렬 플레이트와 전사 플레이트가 결합된 상태의 플레이트를 순환배치하고, 전자부품이 전사 완료된 전사 플레이트를 취출하기 위한 각 트랜스퍼(도번 미도시)가 구비되고, 빈 정렬 플레이트 및 전사 플레이트, 전사 완료 후 정렬 플레이트 및 전사된 전사 플레이트를 이동시키기 위한 각 엘리베이터(도번 미도시)가 구비된다.First, an electronic component loading apparatus will be schematically described. 1 and 4 to 6, as shown in the drawings, the electronic component loading device 1 is formed in a table shape, and an empty alignment plate and an empty transfer plate are circulated, and electronic Each transfer (Fig. No.) for moving the alignment plate on which the parts are aligned and the transfer plate to which the electronic components are transferred, circulating the plate in which the alignment plate and the transfer plate are combined, and taking out the transfer plate to which the electronic components are transferred. each elevator (not shown) for moving the empty alignment plate and the transfer plate, and the alignment plate and the transferred transfer plate after the transfer is completed.
그리고, 전자부품을 정렬 플레이트에 공급하기 위한 공급부(100)와 각 플레이트를 파지하기 위한 그리퍼(Gripper), 진공 흡착기 또는 로봇암을 포함하는 이송기구(미도시), 및 상기 이송기구의 상단부에 연결되어 각 공정으로 이송기구를 이동시키는 이송레일(도번 미도시)을 더 포함한다.And, a transfer mechanism (not shown) including a
여기서, 상기 공급부(100)는 투입되는 전자부품을 빈 정렬 플레이트로 공급하도록 호퍼(Hopper, 미도시)로 이루어지는 것이 바람직하나, 전자부품이 투입되는 호퍼와 상기 호퍼에 투입된 후 배출되는 전자부품을 다수개의 정렬 플레이트의 상부로 회전이동되어 안내하여 공급하는 가이드부재(미도시)를 포함하여 구성되는 것도 가능하며, 이에 한정하지 아니한다.Here, the
한편, 상기 공급부(100)를 통하여 빈 정렬 플레이트 상에 전자부품이 공급될 경우, 공급된 각 전자부품을 정렬 플레이트에 정렬시키기 위한 진동 정렬장치(200)를 더 포함한다.On the other hand, when the electronic component is supplied on the empty alignment plate through the
여기서, 도 2 및 도 3을 참조하여 설명하면, 상기 전자부품을 정렬하기 위한 정렬 플레이트(AP ; Align Plate, 3)는 포켓(Pocket) 형태로 형성되는 다수개의 정렬 홈(3a)이 횡과 열로 배열되고, 상기 전자부품을 전사하기 위한 전사 플레이트(CP : Carrier Plate, 5)는 다수개의 전사 홀(5a)이 관통형성되되, 상기 정렬 플레이트(3)에 형성되는 정렬 홈(3a)과 대응되게 개수 및 형태의 전사 홀(5a)이 횡과 열로 배열되며, 상기 전사 플레이트(5)의 일측면 또는 타측면 중 어느 한 측면에 본딩처리된 접착면을 갖는 전사용 테이프(Silicon Tape, 7)를 부착된다.Here, referring to FIGS. 2 and 3 , an alignment plate (AP) for aligning the electronic components (Align Plate, 3) has a plurality of
여기서, 상기 정렬 플레이트(3)에 형성되는 정렬 홈(3a)과 상기 전사 플레이트(5)에 관통형성되는 전사 홀(5a)은 삽입되는 전자부품의 크기 및 형상에 대응되게 형성된다.Here, the
한편, 상기 전자부품 이형 선별장치(500)는 전자부품 로딩장치(1)에 포함되어 정렬 플레이트(3)에 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품을 선별하여 제거하는 일련의 공정을 수행하되, 공급부(100)를 통하여 빈 정렬 플레이트(3) 상에 공급되는 전자부품들이 정렬 플레이트(3)의 각 정렬 홈(3a)에 삽입되도록 상기 정렬 플레이트(3)에 진동을 발생시키는 진동 정렬장치(200)의 근접되는 일측에 구비된다.On the other hand, the electronic component
이렇게, 상기 전자부품 이형 선별장치(500)가 진동 정렬장치(200)의 일측에 구비됨으로써 상기 진동 정렬장치(200)를 통하여 정렬 플레이트(3)의 각 정렬 홈(3a)에 전자부품을 삽입하는 공정과 각 정렬 홈(3a) 중 특정 정렬 홈(3a)에 삽입 시 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품을 선별하는 공정간의 이동 동선을 간소화하고, 이로 인해 공정 시간을 단축시키도록 이루어진다.In this way, the electronic component
여기서, 상기 전자부품 이형 선별장치(500)는 판형상체로 형성되되, 상부면에 전자부품이 안착되는 정렬 플레이트(3)가 설치되는 이형 선별판(510)과 상기 이형 선별판(510)의 하부 중심부에 연결되어 이형 선별판(510)을 회전시키는 구동부(530)와 상기 구동부(530) 및 이형 선별판(510)을 지지하되, 구동부(530)에 연결되는 지지부(550), 및 상기 이형 선별판(510)의 상부에 구비되어 이형 선별판(510)에 설치된 정렬 플레이트(3)의 상부면을 전, 후진 이동하면서 상기 정렬 플레이트(3)에 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품을 선별하는 이형 선별기(570)를 포함하여 구성된다.Here, the electronic component
여기서, 상기 이형 선별판(510)의 상부면 일측 가장자리에는 길이방향으로 이동레일(511)이 돌출형성되고, 상기 이형 선별기(570)에는 레일편(571)이 형성되며, 상기 이동레일(511)에 레일편(571)이 이동가능하게 결합되어 이형 선별판(510) 상에서 이형 선별기(570)가 이동하도록 이루어진다.Here, a moving
상기 이형 선별판(510)의 상부면에 형성되는 이동레일(511)의 길이방향 전, 후방에 상기 레일편(571)의 이동범위를 제한하기 위한 스토퍼(511a, 511b)가 각각 돌출형성된다.
그리고, 상기 이형 선별판(510)의 상부면에 형성되는 이동레일(511)의 일측 중심부에 바 형태의 가이드편(512)이 상향돌출되게 형성되어 이형 선별판(510)의 상부면에 설치되는 정렬 플레이트(3)가 이동레일(511)의 측면에 맞닿아 간섭되는 것을 방지하여 일정 거리를 유지하도록 정렬 플레이트(3)의 이동을 제한하도록 이루어진다.In addition, a bar-shaped
한편, 상기 가이드편(512)이 형성되는 이형 선별판(510)의 일측 상부면에 대향되는 타측 상부면에 "ㄷ"자 형태의 가이드 홈(514)이 형성되고, 상기 이형 선별기(570)가 이동하는 방향의 일측 단부에는 직사각형 형태의 가이드 홀(515)이 형성되며, 상기 가이드 홈(514)과 가이드 홀(515)에는 수평방향으로 이동되어 정렬 플레이트(3)의 측면을 고정하는 고정 가이드(514a, 515a)가 각각 설치되되, 상기 고정 가이드(514a, 515a)는 "ㄴ"자 형태로 절곡형성되고, 상기 고정 가이드(514a, 515a)는 전기적인 신호 또는 유압에 의해 이형 선별판(510)에서 수평방향으로 이동가능하도록 이루어진다.On the other hand, a "C"-shaped
이때, 상기 고정 가이드(514a, 515a)는 이형 선별판(510)의 상부면에 설치되는 정렬 플레이트(3)의 이동이 가능하도록 수직방향으로 직립되는 부분이 이형 선별판(510)의 높이보다 높게 위치하도록 형성된다.At this time, in the fixing guides 514a and 515a , the vertically upright portion is higher than the height of the
상기한 바와 같은 구조에 의하여, 그리퍼 등의 이송기구가 상기 이형 선별판(510)의 상부면에 정렬 플레이트(3)를 위치시킬 경우, 상기 각 고정 가이드(514a, 515a)가 수평방향으로 이동되어 정렬 플레이트(3)의 각 측면에 맞닿아 고정하고, 상기 각 고정 가이드(514a, 515a)에 의한 고정으로 인해 이동되는 정렬 플레이트(3)는 상기 이동레일(511)에 근접되는 위치에 구비되는 가이드편(512)에 맞닿으면서 정위치로 이동된다.According to the structure as described above, when a transfer mechanism such as a gripper places the
여기서, 상기 가이드 홈(514)에 구비되는 고정 가이드(514a)와 상기 가이드 홀(515)에 구비되는 고정 가이드(515a)는 이형 선별판(510)에 정렬 플레이트(3)의 설치 시 동시에 구동하여 정렬 플레이트(3)를 정위치로 이동시키거나, 상기 가이드 홈(514)에 구비되는 고정 가이드(514a) 또는 상기 가이드 홀(515)에 구비되는 고정 가이드(515a) 중 어느 한 고정 가이드(514a, 515a)가 먼저 정렬 플레이트(3)를 이동시킨 후 다른 한 고정 가이드(515a, 514a)가 정렬 플레이트(3)를 이동시켜 상기 정렬 플레이트(3)를 정위치로 이동시키는 등 상기 각 고정 가이드(514a, 515a)를 동시에 또는 각각 독립적으로 이동시키는 것이 바람직하나, 이에 한정하지 아니한다.Here, the fixing
한편, 상기 이형 선별판(510)의 상부면에 정렬 플레이트(3)의 설치 및 안착 여부를 감지하기 위하여 상기 이형 선별판(510)의 중심부에는 "ㄱ"자 형상의 센서 홈(517)이 형성되고, 상기 센서 홈(517)에는 감지센서(517a)가 구비된다.On the other hand, in the center of the
상기와 같은 구조에 의하여, 상기 감지센서(517a)는 이형 선별판(510)의 상부면에 정렬 플레이트(3)의 안착 및 설치를 감지하고, 전자부품 로딩장치(1)의 제어부(미도시)에 정렬 플레이트(3)가 이형 선별판(510)의 상부면에 안착 및 설치되었음을 전기신호로 전송하며, 상기 제어부는 감지센서(517a)로부터 전송된 전기신호를 수신한 후 가이드 홈(514)과 가이드 홀(515)에 관통설치되는 각 고정 가이드(514a, 515a)를 동작시켜 이형 선별판(510)의 상부면에 안착 및 설치된 정렬 플레이트(3)를 정위치로 가압하여 이동시킨다.With the above structure, the
여기서, 상기 감지센서(517a)는 거리감지센서로 이루어지는 것이 바람직하나, 상기 이형 선별판(510)의 상부면에 정렬 플레이트(3)의 안착 및 설치 여부를 감지할 수 있다면, 상기 감지센서(517a)가 조도감지센서 등 기타 다양한 감지센서로 이루어지는 것도 가능하며, 이에 한정하지 아니한다.Here, it is preferable that the
한편, 상기 이형 선별기(570)가 이동되는 방향의 이형 선별판(510)의 타측 단부에는 상부가 개방형성되는 박스 형태의 수거함(518)이 구비된다.On the other hand, at the other end of the
이렇게, 상기 이형 선별판(510)의 단부에 수거함(518)이 구비됨으로써 이형 선별기(570)를 통해 정렬 플레이트(3)에서 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품의 선별 시 선별된 이형의 전자부품을 수거함(518)에 수거할 수 있다.In this way, since a
여기서, 상기 수거함(518)은 상기 이형 선별판(510)의 타측 단부에 착탈가능하게 구비되어 수거함(518)에 일정량의 전자부품이 수거될 경우, 이형 선별판(510)에서 수거함(518)을 분리한 후 수거함(518)에 수거된 전자부품을 다시 재사용하거나, 폐기하도록 이루어지는 것이 바람직하나, 이에 한정하지 아니한다.Here, the
상기한 바와 같은 구조에 의하여 상판 상에 설치되는 정렬 플레이트(3)에서 비정상적으로 안착된 이형 전자부품의 선별 시 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품이 수거함(518)을 통해 수거된다.According to the structure as described above, when the abnormally seated electronic component is selected in the
상기 구동부(530)는 회전모터(531)와 상기 회전모터(531)에 구동벨트(534)로 연결되는 샤프트(533) 및 상기 샤프트(533)에 일측 단부가 연결되고, 그 타측 단부는 상기 이형 선별판(510)의 하부면에 연결되는 연결편(535)을 포함한다.The driving
상기한 바와 같은 구조에 의하여, 상기 회전모터(531)의 구동 시 상기 회전모터(531)에 구동벨트(534)로 연결되는 샤프트(533)가 회전하고, 상기 샤프트(533)의 회전에 의해 샤프트(533)에 연결되는 연결편(535)이 회전하게 되며, 상기 연결편(535)의 회전에 의해 연결편(535)에 그 하부면이 연결되는 이형 선별판(510)이 회전하게 된다.According to the structure as described above, when the
이때, 상기 회전모터(531)는 상기 이형 선별판(510)을 수평방향 기준으로 3°내지 78°의 경사각도 범위 내에서 회전시킬 수 있다.In this case, the
그리고, 상기 이형 선별판(510)에 정렬 플레이트(3)를 설치한 후 이형 선별기(570)를 통해 상기 정렬 플레이트(3)에 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품 제거 시 상기 회전모터(531)는 이형 선별판(510)을 특정 경사각도를 갖도록 단계적 및 순차적으로 회전시킬 수 있다. 즉, 상기 이형 선별판(510)의 상부면에 설치된 정렬 플레이트(3)의 정렬 홈(3a)에 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품 선별 시 15°, 30°, 45°, 60°및 75°등 낮은 경사각도에서 높은 경사각도로 순차적 및 단계적으로 회전되면서 이형 선별판(510)의 정렬 플레이트(3)에서 이형의 전자부품을 선별하거나, 75°, 60°, 45°, 30° 및 15°등 높은 경사각도에서 낮은 경사각도로 순차적 및 단계적으로 회전되면서 이형 선별판(510)의 정렬 플레이트(3)에서 이형의 전자부품을 선별하도록 이루어지는 것도 가능하나, 이에 한정하지 아니한다.In addition, after the
상기 지지부(550)는 상기 구동부(530) 및 이형 선별판(510)을 지지하기 위한 것으로서, 바닥판(551)과 상기 바닥판(551)의 상부면 양 측에서 수직방향으로 직립되는 한 쌍의 지지편(553)으로 이루어진다.The
여기서, 상기 지지부(550)의 바닥판(551)에는 구동부(530)의 회전모터(531)가 브라켓(도번 미도시)에 의해 고정설치되고, 상기 한 쌍의 지지편(553)에는 구동부(530)의 샤프트(533)의 양 단부가 회전가능하게 연결된다.Here, the
상기 이형 선별기(570)는 상기 레일편(571)의 상부면에 수직방향으로 업(Up)/다운(Down) 동작하여 이동되는 실린더(573)와 상기 실린더(573)의 상부면에 수평방향으로 구비되되, 바 형태로 형성되는 이동편(575)과 상기 이동편(575)에 회전가능하게 힌지결합되는 이형 선별 브러쉬(577)를 더 포함한다.The
여기서, 상기 실린더(573)는 전기적인 신호 또는 유압에 의해 레일편(571)의 상부면에서 수직방향으로 업(Up)/다운(Down) 동작된다.Here, the
그리고, 상기 이형 선별 브러쉬(577)는 판체형상으로 형성되고, 그 상단부가 상기 이동편(575)에 회전가능하게 힌지결합되되, 이동편(575) 상에서 자중에 의해 수직방향으로 직립되게 이루어진다.The
상기한 바와 같은 구조에 의하여, 상기 이형 선별판(510)의 상부면에 정렬 플레이트(3)를 설치한 후 이형 선별기(570)의 구동 시 상기 이형 선별기(570)가 레일편(571)으로 결합된 이형 선별판(510)의 이동레일(511)을 따라 후진 이동되어 최초 위치로 이동하되, 상기 이형 선별기(570)의 이형 선별 브러쉬(577)의 하부 일측면이 이형 선별판(510)에 설치된 정렬 플레이트(3)의 상부면에 맞닿아 접촉되면서 이동되어 정렬 플레이트(3)의 정렬 홈(3a)에 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품을 선별하여 수거함(518)으로 수거하게 된다.According to the structure as described above, after the
이렇게, 상기 이형 선별기(570)의 이형 선별 브러쉬(577)가 정렬 플레이트(3)의 상부면에 맞닿아 이동하여 정렬 플레이트(3)에 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품을 선별하여 수거함으로써 상기 정렬 플레이트(3)의 정렬 홈(3a)에 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품은 선별하여 제거된 후 정렬 플레이트(3)의 정렬 홈(3a)에는 정상적으로 안착된 전자부품만이 삽입된 상태를 유지하게 된다.In this way, the
여기서, 수직방향으로 직립되게 형성되는 상기 이형 선별기(570)의 이형 선별 브러쉬(577)의 하단부는 이형 선별판(510)의 상부면에 맞닿도록 동일한 높이로 이루어지며, 상기 이형 선별판(510)의 상부면에 정렬 플레이트(3)의 설치 시 이형 선별 브러쉬(577)의 하단부는 정렬 플레이트(3) 보다 낮게 위치되고, 이로 인해 상기 이형 선별 브러쉬(577)의 하부 일측면은 정렬 플레이트(3)의 측면에 맞닿게 된다.Here, the lower end of the
상기한 바와 같은 구조에 의하여, 상기 이형 선별판(510)의 상부면에 정렬 플레이트(3)를 설치할 경우, 이형 선별 브러쉬(577)의 하부 일측면은 이형 선별판(510)에 설치된 정렬 플레이트(3)의 측면에 맞닿게 되고, 상기 이형 선별기(570)를 구동할 경우, 이형 선별 브러쉬(577)는 이동편(575)에 힌지결합된 상단부를 기준으로 이동하는 방향의 반대방향으로 일정각도 경사지게 위치된 상태에서 이동하게 된다.According to the structure as described above, when the
즉, 상기 이형 선별판(510)의 상부면에 정렬 플레이트(3)를 설치할 경우, 상기 이형 선별 브러쉬(577)의 하단부가 정렬 플레이트(3) 보다 낮게 위치하게 됨으로써 상기 이형 선별 브러쉬(577)의 이동 시에는 정렬 플레이트(3)의 측면에 맞닿은 상태에서 이동편(575)에 힌지결합된 상단부를 기준으로 회전되어 일정각도 경사지게 위치한 상태에서 이동하게 되는 등 이동레일(511)을 따라 정렬 플레이트(3)의 상부면에서 이동하는 이형 선별 브러쉬(577)는 정렬 플레이트(3)의 상부면에 하단 모서리 부분이 접촉되면서 이동하여 정렬 플레이트(3)에 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품을 선별하게 된다.That is, when the
이때, 상기 이형 선별 브러쉬(577)가 최초 위치에서 전진 이동 시 상기 이동레일(511)의 일측 단부에 구비되는 스토퍼(511a)에 레일편(571)이 맞닿으면서 이형 선별 브러쉬(577)가 정지하게 되고, 다시 최초 위치로 복귀 시에도 상기 이동레일(511)의 타측 단부에 구비되는 스토퍼(511b)에 레일편(571)이 맞닿으면서 이형 선별 브러쉬(577)가 정지하게 된다.At this time, when the
한편, 최초 위치에서 이동되어 정렬 플레이트(3)에 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품을 제거한 이형 선별 브러쉬(577)는 이동레일(511)의 일측 단부에 구비되는 스토퍼(511a)에 맞닿으면서 정지될 경우, 상기 레일편(571)의 상부면에 구비되는 실린더(573)가 수직방향으로 업(UP) 동작되고, 상기 실린더(573)에 연결된 이동편(575) 및 이형 선별 브러쉬(577)가 업(Up) 동작된 상태에서 최초 위치로 복귀하게 된다.On the other hand, the
즉, 상기 이형 선별 브러쉬(577)의 하단부가 정렬 플레이트(3) 보다 낮게 위치됨으로써 상기 이형 선별 브러쉬(577)는 정렬 플레이트(3)의 정렬 홈(3a)에 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품을 선별한 후 최초 위치로 이동 시 정렬 플레이트(3)의 상부면을 간섭하지 않도록 수직방향으로 업(Up) 동작된 상태에서 정렬 플레이트(3)에 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품을 선별하기 위한 최초의 위치로 복귀하게 된다.That is, since the lower end of the
이렇게, 최초 위치로 복귀된 이형 선별기(570)는 그 후 레일편(571)의 상부면에 구비되는 실린더(573)가 수직방향으로 다운(Down) 동작된 후 다시 이동레일(511)을 따라 전진 이동하면서 정렬 플레이트(3)에 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품을 선별하게 되며, 상기한 단계를 다수번 반복하면서 이형 선별판(510)의 상부면에 설치된 정렬 플레이트(3)에서 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품을 선별 및 제거하게 된다.In this way, the
여기서, 상기 이형 선별 브러쉬(577)는 합성수지재질로 이루어지는 것이 바람직하나, 금속재질로 이루어지는 것도 가능하다.Here, the
한편, 상기 구동부(530)를 동작시켜 이형 선별판(510)을 일정각도로 경사지게 회전시켜 상기 이형 선별판(510)의 상부면에 설치된 정렬 플레이트(3)에 경사를 유도한 후 상기 정렬 플레이트(3)의 상부면에서 이형 선별기(570)를 구동시켜 이형 선별 브러쉬(577)가 정렬 플레이트(3)의 상부면에 맞닿아 접촉되면서 이동되도록 하여 정렬 플레이트(3)에 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품이 이형 선별판(510)의 경사방향으로 낙하되도록 할 수 있다.On the other hand, by operating the driving
이렇게, 상기 정렬 플레이트(3)가 설치된 이형 선별판(510)을 일정각도 경사지도록 회전시킨 후 정렬 플레이트(3)에 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품을 이형 선별판(510)의 경사방향으로 낙하되도록 낙하 중력의 발생을 유도함으로써 보다 용이하게 정렬 플레이트(3)에 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품을 선별 및 제거할 수 있다.In this way, the
이때, 상기 정렬 플레이트(3)에 형성되는 정렬 홈(3a)은 대략 직사각형 형태로 형성되되, 이형 선별기(570)의 이형 선별 브러쉬(577)의 이동방향에 길이방향으로 배치되도록 이형 선별판(510)의 상부면에 설치되며, 상기 정렬 홈(3a)은 삽입되는 전자부품과 공간 상의 공차 여유가 발생되도록 전자부품의 크기보다 크게 형성되어 슬립현상을 유도할 수 있다.At this time, the
상기한 바와 같이, 상기 정렬 플레이트(3)의 정렬 홈(3a)이 이형 선별 브러쉬(577)의 이동방향에 길이방향으로 배치되도록 이형 선별판(510)의 상부면에 정렬 플레이트(3)를 설치한 후 이형의 전자부품 선별 시 정렬 플레이트(3)의 정렬 홈(3a)에 비정상적으로 안착되되, 정렬 플레이트(3)의 정렬 홈(3a)에서 일정부분 노출되어 정렬 플레이트(3)의 표면에서 상부로 돌출된 이형의 전자부품의 측면을 이형 선별 브러쉬(577)가 이동하면서 가압하고, 가압된 전자부품은 정렬 홈(3a)과 전자부품 사이의 공차 여유분 만큼 슬립되면서 정렬 홈(3a)의 외측으로 선별되고, 이로 인해 정렬 플레이트(3)의 표면에서 일정부분 상부로 돌출된 이형의 전자부품을 정렬 플레이트(3)의 정렬 홈(3a)에서 선별하여 수거할 수 있다.As described above, the
이하, 본 발명에 의한 전자부품 이형 선별장치를 통한 이형 선별공정을 도 9 내지 도 15를 참조하여 설명한다.Hereinafter, a mold release sorting process through an electronic component mold release sorting device according to the present invention will be described with reference to FIGS. 9 to 15 .
먼저, 전자부품 로딩장치(1)에 구비되는 그리퍼 등의 이송기구(미도시)를 통하여 진동 정렬장치(200)의 상부에 빈 정렬 플레이트(3)를 안착설치한다.First, the
그리고, 상기 진동 정렬장치(200)의 상부에 구비되는 공급부(100)를 통하여 진동 정렬장치(200)의 상부면에 안착설치된 빈 정렬 플레이트(3)에 전자부품을 공급한 후 진동 정렬장치(200)를 구동시켜 빈 정렬 플레이트(3)에 형성되는 각 정렬 홈(3a)에 전자부품(미도시)이 삽입되도록 일정시간 동안 진동시킨다.Then, after supplying electronic components to the
이렇게, 상기 진동 정렬장치(200)를 통한 진동에 의해 정렬 플레이트(3)의 각 정렬 홈(3a)에 각 전자부품을 삽입시킨 후 그리퍼 등의 이송기구가 상기 진동 정렬장치(200) 상의 정렬 플레이트(3)를 본 발명에 의한 전자부품 이형 선별장치(500)의 이형 선별판(510)의 상부면으로 이동시킨다.In this way, after each electronic component is inserted into each
이때, 상기 이형 선별판(510)의 상부면으로 이동되는 정렬 플레이트(3)는 이형 선별기(570)의 이동방향에 정렬 홈(3a)이 길이방향으로 배치되도록 설치된다. At this time, the
여기서, 상기 전자부품이 삽입된 정렬 플레이트(3)를 이형 선별판(510)의 상부면으로 이동시키면, 상기 이형 선별판(510)의 감지홈에 설치된 감지센서(517a)가 정렬 플레이트(3)의 설치를 감지하고, 상기 전자부품 로딩장치(1)의 제어부에 정렬 플레이트(3)가 이형 선별판(510)의 상부면에 설치되었음을 전기신호로 전송하며, 상기 제어부는 전기신호 수신 후 가이드 홈(514)과 가이드 홀(515)에 관통설치되는 각 고정 가이드(514a, 515a)를 동시에 수평방향으로 이동시켜 이형 선별판(510)의 상부면에 설치된 정렬 플레이트(3)를 가압하여 정위치로 이동시키거나, 상기 가이드 홈(514)과 가이드 홀(515)에 관통설치되는 각 고정 가이드(514a, 515a) 중 어느 한 고정 가이드(514a, 515a)를 수평방향으로 이동시킨 후 다른 한 고정 가이드(515a, 514a)를 수평방향으로 이동시켜 이형 선별판(510)의 상부면에 설치되는 정렬 플레이트(3)를 가압하여 정위치로 이동시킨다.Here, when the
이때, 상기 각 고정 가이드(514a, 515a)로 정렬 플레이트(3)의 측면 가압 시 상기 이형 선별판(510)의 일측 중심부에 돌출형성되는 가이드편(512)을 향하여 이동되면서 정위치에 배치된다.At this time, when the side of the
상기한 바와 같이, 각 고정 가이드(514a, 515a)의 가압에 의해 이형 선별판(510)의 정위치로 정렬 플레이트(3)의 이동 후 각 고정 가이드(514a, 515a)는 정렬 플레이트(3)의 측면 가압을 정지하거나, 정렬 플레이트(3)의 측면 가압을 유지하여 상기 정렬 플레이트(3)가 이형 선별판(510)의 상부면에 고정시켜 유동되는 것을 방지하도록 이루어지는 것이 바람직하나, 이에 한정하지 아니한다.As described above, after the
그 다음, 상기 이형 선별판(510)의 상부면에 정렬 플레이트(3)의 설치 후 상기 제어부는 구동부(530)를 구동시켜 이형 선별판(510)을 일정각도로 경사지게 회전시켜 상기 이형 선별판(510)의 경사를 유도한다.Next, after the
이때, 상기 구동부(530)는 수평라인을 기준으로 이형 선별판(510)을 3°내지 78°의 경사각도 범위 내에서 회전시키거나, 이형 선별판(510)을 15°, 30°, 45°, 60°및 75°등 낮은 경사각도에서 높은 경사각도로 순차적 및 단계적으로 회전시키거나, 이형 선별판(510)을 75°, 60°, 45°, 30° 및 15°등 높은 경사각도에서 낮은 경사각도로 순차적 및 단계적으로 회전시켜 이형 선별판(510)의 상부면에 설치된 정렬 플레이트(3)에서 이형의 전자부품을 선별하도록 할 수 있다.At this time, the driving
여기서, 상기 구동부(530)의 구동에 의해 이형 선별판(510)의 회전 시 상기 이형 선별판(510)의 상부에 구비되는 이형 선별기(570) 또한 상기 이형 선별판(510)과 동일한 각도로 경사지게 회전된다.Here, when the
상기한 바와 같이, 상기 이형 선별판(510)을 회전시킨 후 상기 이형 선별판(510)과 동일한 각도로 경사지게 회전된 이형 선별기(570)를 구동시켜 상기 이형 선별판(510)의 상부면에 설치된 정렬 플레이트(3)에 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품을 선별한다.As described above, after the
즉, 상기 이형 선별판(510)의 상부에 구비되는 이형 선별기(570)를 구동시켜 상기 이형 선별기(570)가 레일편(571)으로 결합된 이동레일(511)을 따라 정렬 플레이트(3)의 상부면을 전진 이동하면서 정렬 플레이트(3)에 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품을 선별하도록 한다.That is, by driving the
이때, 상기 이형 선별기(570)의 이형 선별 브러쉬(577)는, 먼저 정렬 플레이트(3)의 측면에 그 하부 일측면이 맞닿은 후 이형 선별기(570)의 계속적인 이동에 따라 이동편(575)에 힌지결합된 상단부를 기준으로 이동하는 방향의 반대방향으로 일정각도 경사지게 위치된 상태로 정렬 플레이트(3)의 상부면을 이동하게 된다.At this time, the
이렇게, 상기 정렬 플레이트(3)의 상부면에 맞닿아 이동된 이형 선별기(570)는 이형 선별판(510)의 이동레일(511) 전방에 구비되는 스토퍼(511a)에 레일편(571)이 맞닿으면서 이동이 정지되고, 이동이 정지된 이형 선별기(570)는 레일편(571)의 상부면에 구비되는 실린더(573)가 수직방향으로 업(Up) 동작되고, 상기 실린더(573)에 연결된 이동편(575) 및 이형 선별 브러쉬(577)가 업(Up) 동작된 상태에서 후진 이동되어 최초 위치로 복귀한다.In this way, the
그 다음, 최초 위치로 복귀된 이형 선별기(570)는 그 후 레일편(571)의 상부면에 구비되는 실린더(573)가 수직방향으로 다운(Down) 동작된 후 다시 이동레일(511)을 따라 전진 이동되면서 정렬 플레이트(3)에 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품을 선별하게 되며, 상기한 단계를 다수번 반복하면서 이형 선별판(510)의 상부면에 설치된 정렬 플레이트(3)에서 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품을 선별 및 제거하게 된다.Then, the
이렇게, 상기 이형 선별 브러쉬(577)에 의해 정렬 플레이트(3)에서 선별된 이형의 전자부품은 이형 선별판(510)의 단부에 구비되는 수거함(518)에 수거되어 정렬 플레이트(3)의 정렬 홈(3a) 상에서 제거된다.In this way, the different electronic components selected from the sorting
상기한 바와 같이, 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품이 선별된 후 정상적으로 안착된 전자부품만이 삽입된 정렬 플레이트(3)는 그리퍼 등의 이송기구를 통하여 이동되며, 이동된 정렬 플레이트(3)는 그 상부에 전사 플레이트를 설치한 후 전사공정을 수행하게 된다.As described above, after the abnormally seated electronic components are sorted, the
이상, 본 발명은 특정의 실시예와 관련하여 도시 및 설명하지만, 첨부 특허청구의 범위에 나타난 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 개조 및 변화가 가능하다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.As mentioned above, although the present invention has been shown and described in relation to specific embodiments, it is common knowledge in the art that various modifications and changes are possible without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the appended claims. Anyone who has it will know it easily.
1 : 전자부품 로딩장치, 3 : 정렬 플레이트,
3a : 정렬 홈, 5 : 전사 플레이트,
5a : 전사 홀, 7 : 전사용 테이프,
100 : 공급부, 200 : 진동 정렬장치,
500 : 전자부품 이형 선별장치, 510 : 이형 선별판,
511 : 이동레일, 511a, 511b : 스토퍼,
512 : 가이드편, 514 : 가이드 홈,
514a : 고정 가이드, 515 : 가이드 홀,
515a : 고정 가이드, 517 : 센서 홈,
517a : 감지센서, 518 : 수거함,
530 : 구동부, 531 : 회전모터,
533 : 샤프트, 534 : 구동벨트,
535 : 연결편, 550 : 지지부,
551 : 바닥판, 553 : 지지편,
570 : 이형 선별기, 571 : 레일편,
573 : 실린더, 575 : 이동편,
577 : 이형 선별 브러쉬.1: electronic component loading device, 3: alignment plate,
3a: alignment groove, 5: transfer plate,
5a: transfer hole, 7: transfer tape,
100: supply unit, 200: vibration alignment device,
500: electronic component release sorting device, 510: release sorting plate,
511: moving rail, 511a, 511b: stopper,
512: guide piece, 514: guide groove,
514a: fixed guide, 515: guide hole;
515a: fixing guide, 517: sensor groove;
517a: detection sensor, 518: collection box,
530: drive unit, 531: rotary motor,
533: shaft, 534: drive belt,
535: connecting piece, 550: support,
551: bottom plate, 553: support piece,
570: a different type separator, 571: a rail piece,
573: cylinder, 575: moving piece,
577: release sorting brush.
Claims (8)
회전모터와, 상기 회전모터에 구동벨트로 연결되는 샤프트, 및 상기 샤프트에 일측 단부가 연결되고, 그 타측 단부는 상기 이형 선별판의 하부 중심부에 연결되어 이형 선별판을 회전시키는 구동부;
상기 구동부 및 이형 선별판을 지지하되, 바닥판과, 상기 바닥판의 상부면 양 측에서 수직방향으로 직립되어 구동부에 연결되는 한 쌍의 지지편을 포함하는 지지부; 및
상기 이형 선별판의 상부에 구비되어 이형 선별판과 동일한 각도로 경사지게 회전되되, 상기 이동레일 상에 레일편으로 결합되어 이형 선별판에 설치된 정렬 플레이트의 상부면을 전, 후진 이동하면서 상기 정렬 플레이트에 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품을 선별하는 이형 선별기;
를 포함하고,
상기 이형 선별판에 "ㄷ"자 형태의 가이드 홈과 직사각형태의 가이드 홀이 각각 형성되고, 상기 가이드 홈과 가이드 홀에 수평방향으로 이동되는 고정 가이드가 각각 설치되며, 상기 고정 가이드의 수직방향으로 직립되는 부분이 이형 선별판의 높이보다 높게 위치하도록 형성되되,
상기 이형 선별판에 정렬 플레이트의 설치 시 상기 각 고정 가이드가 수평방향으로 이동하면서 정렬 플레이트의 각 측면을 가압하여 정렬 플레이트를 정위치로 이동시킴과 동시에 정위치로 이동된 정렬 플레이트의 각 측면에 맞닿아 정렬 플레이트를 고정시키도록 이루어지며,
상기 이형 선별판의 상부면에 형성되는 이동레일의 길이방향 전, 후방에 상기 레일편의 이동범위를 제한하기 위한 스토퍼가 각각 돌출형성되고,
상기 이형 선별판의 상부면에 형성되는 이동레일의 일측에 바 형태의 가이드편이 상향돌출되게 형성되어 이형 선별판의 상부면에서 정위치로 이동되는 정렬 플레이트가 이동레일에 맞닿아 간섭되는 것을 방지하여 일정거리를 유지하도록 정렬 플레이트의 이동을 제한하는 것을 특징으로 하는 전자부품 이형 선별장치.
a release sorting plate formed as a plate-shaped body, an alignment plate having an electronic component mounted thereon is installed on the upper surface, and a movable rail protruding from one edge of the upper surface in the longitudinal direction;
a rotating motor, a shaft connected to the rotating motor by a drive belt, and a driving unit having one end connected to the shaft and the other end connected to the lower center of the release sorting plate to rotate the release sorting plate;
a support part supporting the driving part and the release sorting plate, the support part including a bottom plate and a pair of support pieces standing vertically on both sides of an upper surface of the bottom plate and connected to the driving part; and
It is provided on the upper part of the release sorting plate and rotates obliquely at the same angle as the release sorting plate, and is coupled to the rail piece on the moving rail and moves forward and backward while moving the upper surface of the sorting plate installed on the release sorting plate to the sorting plate a different type sorter for sorting abnormally seated different types of electronic components;
including,
A guide groove in the shape of a “C” and a guide hole in a rectangular shape are respectively formed in the release sorting plate, and fixed guides moving in the horizontal direction are installed in the guide groove and the guide hole, respectively, in the vertical direction of the fixed guide. The upright part is formed to be positioned higher than the height of the release sorting plate,
When the alignment plate is installed on the release sorting plate, each fixing guide moves in the horizontal direction and presses each side of the alignment plate to move the alignment plate to the original position and at the same time to fit each side of the alignment plate moved to the original position. It is made to fix the alignment plate by touching it,
Stoppers for limiting the movement range of the rail piece are respectively protruded in front and rear of the moving rail formed on the upper surface of the release sorting plate in the longitudinal direction,
A bar-shaped guide piece is formed to protrude upward from one side of the moving rail formed on the upper surface of the release sorting plate to prevent the alignment plate moving to the correct position on the upper surface of the release sorting plate from contacting and interfering with the moving rail. Electronic component release sorting device, characterized in that limiting the movement of the alignment plate to maintain a certain distance.
상기 이형 선별판의 중심부에 "ㄱ"자 형상의 센서 홈이 형성되고, 상기 센서 홈에 감지센서가 구비되어 이형 선별판의 상부면에 정렬 플레이트의 설치 여부를 감지하되,
상기 감지센서를 통하여 이형 선별판의 상부면에 정렬 플레이트의 설치 시 상기 각 고정 가이드를 동작시켜 설치된 정렬 플레이트를 가압하여 이동시키도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품 이형 선별장치.
The method according to claim 1,
A "L"-shaped sensor groove is formed in the center of the release sorting plate, and a detection sensor is provided in the sensor groove to detect whether an alignment plate is installed on the upper surface of the release sorting plate,
When the alignment plate is installed on the upper surface of the release selection plate through the detection sensor, each fixing guide is operated to press and move the installed alignment plate.
상기 이형 선별판의 단부에는 박스형태의 수거함이 착탈가능하게 구비되되,
상기 이형 선별기가 정렬 플레이트의 상부면을 전진 이동하면서 상기 정렬 플레이트에서 선별된 이형의 전자부품이 수거함으로 수거되도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품 이형 선별장치.
The method according to claim 1,
A box-shaped collection box is detachably provided at the end of the release sorting plate,
The electronic component type separation device according to claim 1, wherein the type of electronic component selected from the alignment plate is collected in a collection box while the type type selector moves forward on the upper surface of the alignment plate.
상기 이형 선별기는,
상기 레일편의 상부면에 수직방향으로 업(Up)/다운(Down) 동작되어 이동되는 실린더와, 상기 실린더의 상부면에 수평방향으로 구비되는 바 형태의 이동편, 및 판체로 형성되되, 상기 이동편에 그 상부에 회전가능하게 힌지결합되어 자중에 의해 수직방향으로 직립되도록 이루어지는 이형 선별 브러쉬를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 이형 선별장치.
The method according to claim 1,
The heterogeneous selector,
It is formed of a cylinder moving by vertically moving up/down on the upper surface of the rail piece, a bar-shaped moving piece provided in the horizontal direction on the upper surface of the cylinder, and a plate body, wherein the moving The electronic component release sorting device, characterized in that it further comprises a release sorting brush which is hinged rotatably on one side of the upper part to stand upright in the vertical direction by its own weight.
상기 정렬 플레이트가 설치된 이형 선별판을 회전시켜 정렬 플레이트에 경사를 유도하는 단계;
상기 이형 선별판의 상부에 이동레일 및 레일편으로 이동가능하게 결합되는 이형 선별기를 구동시켜 이형 선별 브러쉬가 정렬 플레이트의 상부면에 맞닿아 접촉하면서 전진 이동시키는 단계;
상기 정렬 플레이트의 정렬 홈에 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품이 이형 선별 브러쉬에 의해 선별되는 단계;
상기 이형 선별 브러쉬에 의해 선별된 이형의 전자부품이 수거되는 단계; 및
수거함에 이형의 전자부품 수거 후 이형 선별판에서 전진 이동된 이형 선별기를 후진 이동시켜 최초 위치로 복귀시키는 단계;
를 포함하되, 상기한 단계를 반복적 및 연속적으로 수행하고,
상기 이형 선별판의 정렬 플레이트에 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품을 선별하기 위하여 이형 선별기의 전진 이동 시,
상기 이형 선별 브러쉬의 하부 일측면이 정렬 플레이트의 측면에 맞닿는 단계;
상기 이형 선별기의 이동편에 힌지결합된 상단부를 기준으로 이형 선별 브러쉬가 이동하는 방향의 반대방향으로 일정각도 경사지게 위치된 상태에서 이동하는 단계; 및
상기 이형 선별 브러쉬가 정렬 플레이트의 상부면에 그 하단 모서리 부분이 접촉되면서 이동하여 정렬 플레이트에 비정상적으로 안착된 이형의 전자부품을 경사방향으로 낙하시키는 단계;
를 더 포함하고,
상기 이형 선별판에서 전진 이동된 이형 선별기를 후진 이동시켜 최초 위치로 복귀 시,
상기 이형 선별기의 레일편 상부면에 구비되는 실린더가 수직방향으로 업(Up) 동작된 상태에서 최초 위치로 복귀하는 단계; 및
최초 위치로 복귀된 이형 선별기의 레일편 상부면에 구비되는 실린더가 수직방향으로 다운(Down) 동작되는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 이형 선별공정.
moving the alignment plate inserted in the alignment groove with the electronic component to the upper surface of the release sorting plate by using a transfer mechanism;
inducing an inclination to the alignment plate by rotating the release sorting plate on which the alignment plate is installed;
driving a release selector movably coupled to a movable rail and a rail piece on the upper portion of the release sorting plate to move the release sorting brush forward while making contact with the upper surface of the sorting plate;
a step of sorting a different type of electronic component abnormally seated in the alignment groove of the alignment plate by a release sorting brush;
collecting electronic components of a different shape selected by the release sorting brush; and
After collecting the different electronic components in the collection box, the step of moving the release sorter moved forward from the release sorting plate backwards to return to the initial position;
Including, but repeatedly and successively performing the above steps,
When the release sorter moves forward in order to sort the different electronic components that are abnormally seated on the alignment plate of the release sorter,
abutting the lower one side of the release sorting brush to the side of the alignment plate;
moving the release sorting brush in a state in which it is inclined at a predetermined angle in the opposite direction to the moving direction based on the upper end hinged to the moving piece of the release sorter; and
Dropping the electronic component with a different shape abnormally seated on the alignment plate in an oblique direction by moving the release sorting brush while the lower edge thereof is in contact with the upper surface of the alignment plate;
further comprising,
When returning to the initial position by moving the release sorter moved forward in the release sorting plate backwards,
returning to the initial position in a state in which the cylinder provided on the upper surface of the rail piece of the release selector is vertically up-operated; and
A vertical down operation of the cylinder provided on the upper surface of the rail piece of the release selector returned to the initial position;
Electronic component release selection process, characterized in that it further comprises.
상기 정렬 플레이트를 이형 선별판의 상부면으로 이동 시,
이형 선별판의 가이드 홈 및 가이드 홀과 관통설치되는 각 고정 가이드를 동시에 또는 독립적으로 이동시켜 이형 선별판의 상부면에 설치된 정렬 플레이트를 정위치로 이동시키는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 이형 선별공정.
6. The method of claim 5,
When the alignment plate is moved to the upper surface of the release sorting plate,
moving the alignment plate installed on the upper surface of the release sorting plate to the correct position by simultaneously or independently moving the guide grooves and guide holes of the release sorting plate and each fixed guide installed therethrough;
Electronic component release selection process, characterized in that it further comprises.
상기 정렬 플레이트가 설치된 이형 선별판을 회전 시,
상기 이형 선별판은 수평방향을 기준으로 3°내지 78°의 경사각도 범위 내에서 회전시키는 단계;
를 더 포함하되,
낮은 경사각도에서 높은 경사각도로 이형 선별판을 순차적 및 단계적으로 회전시키면서 정렬 플레이트에서 이형의 전자부품을 선별하거나, 높은 경사각도에서 낮은 경사각도로 이형 선별판을 순차적 및 단계적으로 회전시키면서 정렬 플레이트에서 이형의 전자부품을 선별하도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품 이형 선별공정.6. The method of claim 5,
When rotating the release sorting plate on which the alignment plate is installed,
rotating the release sorting plate within an inclination angle range of 3° to 78° with respect to the horizontal direction;
further comprising,
Sorting different electronic components from the alignment plate while sequentially and stepwise rotating the release sorting plate from a low inclination angle to a high inclination angle, or sequentially and stepwise rotating the release sorting plate from a high inclination angle to a low inclination angle, An electronic part mold release sorting process, characterized in that it is made to sort the electronic part.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200171146A KR102273829B1 (en) | 2020-12-09 | 2020-12-09 | Variant ejecting apparatus for electronic component and variant ejecting process thereof |
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| KR (1) | KR102273829B1 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2020-12-09 KR KR1020200171146A patent/KR102273829B1/en active IP Right Grant
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