KR100762542B1 - Chip or package transfer system - Google Patents

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유테크존 컴퍼니 리미티드
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Abstract

칩 또는 패키지 반송 시스템은 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33) 및 플리퍼(34)를 포함한다. 각 처리 플랫폼(31,33)은 칩 또는 패키지(71)를 보유하기에 적합한 다수의 일정하게 이격된 칩 또는 패키지 홀더(35)를 각각 구비하며, 상기 칩 또는 패키지 홀더(35)를 일정한 방향으로 간격을 두고 이동시키기 위해서 수직축(A, B)을 중심으로 주기적으로 회전가능하다. 플리퍼(34)는 상기 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33) 사이에 배치되고, 상기 제 1 처리 플랫폼(31)으로부터 상기 제 2 처리 플랫폼(33)까지 칩 또는 패키지(71)를 반송시키고 뒤집기에 적합하다.The chip or package conveying system includes first and second processing platforms 31, 33 and flipper 34. Each processing platform 31, 33 has a plurality of uniformly spaced chip or package holders 35, each suitable for holding chips or packages 71, each having the chip or package holder 35 in a constant direction. It can be periodically rotated about the vertical axes A and B to move at intervals. A flipper 34 is disposed between the first and second processing platforms 31, 33, and conveys a chip or package 71 from the first processing platform 31 to the second processing platform 33. Suitable for flipping

Description

칩 또는 패키지 반송 시스템{CHIP OR PACKAGE TRANSFER SYSTEM}Chip or package transport system {CHIP OR PACKAGE TRANSFER SYSTEM}

도 1은 종래의 칩 또는 패키지 테스팅 기계의 개략적인 평면도,1 is a schematic plan view of a conventional chip or package testing machine,

도 2는 칩 또는 패키지의 전면의 이미지를 구하기 위한 상태에서의 종래의 칩 또는 패키지 테스팅 기계의 테스팅 장치를 나타내는 개략적인 측면도,2 is a schematic side view showing a testing apparatus of a conventional chip or package testing machine in a state for obtaining an image of the front surface of a chip or package;

도 3은 종래의 칩 또는 패키지 테스팅 기계의 테스팅 장치가 칩 또는 패키지의 배면의 이미지를 구할 수 있도록 칩 또는 패키지가 플리퍼에 의해 어떻게 뒤집혀지는 가를 나타내는 개략적인 측면도,3 is a schematic side view showing how a chip or package is flipped over by a flipper so that the testing device of a conventional chip or package testing machine can obtain an image of the back of the chip or package;

도 4는 본 발명의 칩 또는 패키지 반송 시스템의 바람직한 실시예를 구현하는 칩 또는 패키지 테스팅 기계의 개략적인 평면도,4 is a schematic plan view of a chip or package testing machine implementing a preferred embodiment of the chip or package conveying system of the present invention;

도 5는 칩 또는 패키지가 바람직한 실시예의 플리퍼에 의해 어떻게 뒤집혀지는 가를 나타내는 도면,5 shows how a chip or package is flipped over by a flipper of the preferred embodiment,

도 6은 칩 또는 패키지가 바람직한 실시예의 플리퍼로부터 제 2 처리 플랫폼으로 어떻게 반송되는 가를 나타내는 도면.6 shows how a chip or package is conveyed from the flipper of the preferred embodiment to the second processing platform.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

31 : 제 1 처리 플랫폼 33 : 제 2 처리 플랫폼31: the first processing platform 33: the second processing platform

34 : 제 1 플리퍼 35 : 칩 또는 패키지 홀더34: first flipper 35: chip or package holder

38 : 제 2 플리퍼 71 : 칩 또는 패키지38: second flipper 71: chip or package

341 : 제 1 반송 아암 342 : 제 2 반송 아암341: first carrier arm 342: second carrier arm

343 : 제 1 흡입 부재 344 : 제 2 흡입 부재343: first suction member 344: second suction member

본 발명은 칩 또는 패키지 반송 시스템에 관한 것이며, 특히 칩 또는 패키지 처리 또는 테스팅 시스템에 사용하기 위한 칩 또는 패키지 반송 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a chip or package conveying system, and more particularly to a chip or package conveying system for use in a chip or package processing or testing system.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 종래의 칩 또는 패키지 테스팅 기계(1)는 테스팅 시스템(11), 트레이 반송 시스템(12), 중앙 제어 유닛(13), 입력 로봇 아암(14) 및 출력 로봇 아암(15)을 포함한다. 트레이 반송 시스템(12)은, 테스트중의 다수의 칩 또는 패키지(161)가 장전된 트레이(16)를 중앙 제어 유닛(13)의 제어를 통해 트레이 반송 시스템(12)으로부터 테스팅 시스템(11)까지 반송한다. 입력 로봇 아암(14)은 테스트중의 칩 또는 패키지(161)를 트레이(16)로부터 테스팅 시스템(11)까지 반송한다. 중앙 제어 유닛(13)은 테스트중의 칩 또는 패키지(161)를 분류한다. 테스트 표준에 일치하는 칩 또는 패키지(161)는 수집을 위해서 출력 로봇 아암(15)에 의해 트레이 반송 시스템(12)내의 지정된 트레이(16)에 위치된다. 테스팅 표준에 일치하지 않는 칩 또는 패키지(161)는 수집을 위해서 트레이 반송 시스템(12)내의 다른 지정된 트레이(16)에 위치된다.1 to 3, a conventional chip or package testing machine 1 includes a testing system 11, a tray conveying system 12, a central control unit 13, an input robot arm 14 and an output robot arm. And (15). The tray conveying system 12 carries the tray 16 loaded with a plurality of chips or packages 161 under test from the tray conveying system 12 to the testing system 11 through the control of the central control unit 13. Return. The input robot arm 14 carries the chip or package 161 under test from the tray 16 to the testing system 11. The central control unit 13 sorts the chip or package 161 under test. The chip or package 161 conforming to the test standard is placed in the designated tray 16 in the tray conveying system 12 by the output robot arm 15 for collection. Chips or packages 161 that do not conform to the testing standards are placed in another designated tray 16 in the tray conveying system 12 for collection.

테스팅 시스템(11)은 처리 플랫폼(111), 4개의 테스팅 장치(112a, 112b, 112c, 112d) 및 제 1 및 제 2 플리퍼(113)(flipper)를 포함한다. 각 테스팅 장치(112a, 112b, 112c, 112d)는 이를 통과하는 테스트중의 칩 또는 패키지(161)의 이미지 데이터를 저장하기 위한 처리 플랫폼(111)을 한 측면상에 장착된 CCD 이미징 장치이다. 데이터는 처리를 위해서 중앙 제어 유닛(13)으로 전송된다. 테스팅 장치(112a, 112b)는 칩 또는 패키지(161)의 정면의 이미지를 구하기 위해서 반응 가능하다. 제 1 플리퍼(113)는 처리 플랫폼(111)과 테스팅 장치(112c) 사이에 장착된다. 제 2 플리퍼(113)는 처리 플랫폼(111)과 테스팅 장치(112d) 사이에 장착된다.The testing system 11 includes a processing platform 111, four testing devices 112a, 112b, 112c, 112d and first and second flippers 113. Each testing device 112a, 112b, 112c, 112d is a CCD imaging device mounted on one side with a processing platform 111 for storing image data of the chip or package 161 under test passing therethrough. The data is sent to the central control unit 13 for processing. The testing devices 112a and 112b are responsive to obtain an image of the front of the chip or package 161. The first flipper 113 is mounted between the processing platform 111 and the testing apparatus 112c. The second flipper 113 is mounted between the processing platform 111 and the testing device 112d.

처리 플랫폼(111)은 원형이며, 6개의 일정하게 이격된 칩 또는 패키지 홀더(114)가 칩 또는 패키지(161)를 유지하기 위해 그 주변에 근접 배치되어 있는 상부 표면을 구비한다. 처리 플랫폼(111)은 60°의 각도 간격으로 시계방향으로 간헐적으로 회전된다. 테스팅 장치((112a, 112b, 112c, 112d)의 각 처리 사이트는 플랫폼(111)의 각 정지 동안에 대응하는 칩 또는 패키지 홀더(114)와 정렬된다.The processing platform 111 is circular and has a top surface on which six regularly spaced chip or package holders 114 are disposed proximate their periphery to hold the chip or package 161. The processing platform 111 is intermittently rotated clockwise at an angular interval of 60 °. Each processing site of the testing apparatus 112a, 112b, 112c, 112d is aligned with a corresponding chip or package holder 114 during each stop of the platform 111.

입력 로봇 아암(14)의 이동은 플랫폼(111)의 각 정지와 동시에 이뤄진다. 입력 로봇 아암(14)은 트레이(16)로부터 대응하는 칩 또는 패키지 홀더(114)까지 한번에 하나씩 테스트중의 칩 또는 패키지(161)를 반송한다.Movement of the input robot arm 14 takes place simultaneously with each stop of the platform 111. The input robot arm 14 carries the chip or package 161 under test from the tray 16 to the corresponding chip or package holder 114 one at a time.

일 예로서 테스트중의 칩 또는 패키지(161)의 하나를 인용하면, 칩 또는 패키지(161)는 칩 또는 패키지 테스팅 시스템(1)에서 하기의 6개 단계가 실행된다:As an example, referring to one of the chip or package 161 under test, the chip or package 161 is subjected to the following six steps in the chip or package testing system 1:

1. 입력 로봇 아암(14)은 칩 또는 패키지(16)를 잡아 올려서 대응하는 칩 또는 패키지 홀더(114)로 반송하고, 칩 또는 패키지(161)를 그 위에 위치시킨다.1. The input robot arm 14 picks up the chip or package 16 and conveys it to the corresponding chip or package holder 114, placing the chip or package 161 thereon.

2. 칩 또는 패키지(161)와 함께 칩 또는 패키지 홀더(114)는 처리 플랫폼(111)을 따라서 회전한다. 플랫폼(111)이 정지될 때, 칩 또는 패키지 홀더(114)는 칩 또는 패키지(161)의 정면의 이미지를 구하는 테스팅 장치(112a)에 인접 위치된다. 칩 또는 패키지(161)의 이미지를 반송 및 구하기 위한 이러한 공정 동안에, 입력 로봇 아암(14)은 제 2 칩 또는 패키지(161)를 잡아 올리고, 이것을 제 2 홀더(114)내로 넣는다.2. The chip or package holder 114 along with the chip or package 161 rotates along the processing platform 111. When the platform 111 is stationary, the chip or package holder 114 is positioned adjacent to the testing device 112a to obtain an image of the front of the chip or package 161. During this process for conveying and retrieving an image of the chip or package 161, the input robot arm 14 picks up the second chip or package 161 and places it into the second holder 114.

3. 처리 플랫폼(111)이 다시 회전되고, 60°의 각도 간격으로 정지한다. 테스팅 장치(112a)에 인접하게 처음에 위치된 칩 또는 패키지 홀더(114)는 칩 또는 패키지(161)의 정면의 다른 이미지를 구하기 위해서 테스팅 장치(112b)에 인접할 때까지 이동된다. 동시에, 입력 로봇 아암(14)은 제 3 칩 또는 패키지(161)를 잡아 올리고, 이것을 제 3 홀더(114)에 넣는다. 이제 제 2 칩 또는 패키지(161)는 그 정면의 이미지를 구할 수 있도록 테스팅 장치(112a)에 인접하게 위치된다. 따라서, 처리 플랫폼(111)의 각 회전 및 정지를 위해서, 입력 로봇 아암(14) 및 테스팅 장치(112a, 112b)는 그들의 각 작동을 반복한다.3. The processing platform 111 is rotated again and stopped at an angular interval of 60 degrees. The chip or package holder 114 initially located adjacent to the testing device 112a is moved until it is adjacent to the testing device 112b to obtain another image of the front of the chip or package 161. At the same time, the input robot arm 14 picks up the third chip or package 161 and puts it in the third holder 114. The second chip or package 161 is now positioned adjacent to the testing device 112a to obtain an image of the front thereof. Thus, for each rotation and stop of the processing platform 111, the input robot arm 14 and the testing devices 112a and 112b repeat their respective operations.

4. 테스팅 장치(112b)에 의해 그 이미지가 구해진 후의 칩 또는 패키지(161)는 테스팅 장치(112c)로 연속적으로 이동된다. 도 3을 참조하면, 처리 플랫폼(111)이 그 회전을 정지할 때 그리고 칩 또는 패키지 홀더(114)가 테스팅 장치(112c)에 인접하여 위치될 때, 제 1 플리퍼(113)는 흡입 노즐(117)을 통해 칩 또는 패키지(161)의 정면을 흡입하고, 도 3에 도시된 화살표(Ⅰ)로 표시된 바와 같이 피봇 작동을 실행함으로써 칩 또는 패키지(161)를 뒤집혀지게 하여, 칩 또는 패키지(161)의 배면의 이미지가 테스팅 장치(112c)에 의해 구해질 수 있다. 이미징이 실행된 후에, 제 1 플리퍼(113)는 칩 또는 패키지 홀더(114)로 다시 칩 또는 패키지(161)를 넣는다.4. After the image is obtained by the testing device 112b, the chip or package 161 is continuously moved to the testing device 112c. Referring to FIG. 3, when the processing platform 111 stops rotating and when the chip or package holder 114 is positioned adjacent to the testing device 112c, the first flipper 113 is suction nozzle 117. The chip or package 161 is inverted by sucking the front side of the chip or package 161 through the cross-section and performing a pivoting operation as indicated by arrow I shown in FIG. An image of the back side of can be obtained by the testing device 112c. After imaging is performed, the first flipper 113 puts the chip or package 161 back into the chip or package holder 114.

5. 처리 플랫폼(111)이 다시 회전되고, 칩 또는 패키지(161)는 테스팅 장치(112d)에 인접하게 위치된다. 테스팅 장치(112c)에서 실행된 이것들과 유사한 플립핑 및 이미징 작동은 테스팅 장치(112d)에서 실행된다.5. The processing platform 111 is rotated again, and the chip or package 161 is positioned adjacent to the testing device 112d. Flipping and imaging operations similar to those performed in testing device 112c are performed in testing device 112d.

6. 테스팅 장치(112d)에 의해 칩 또는 패키지(161)의 이미지를 구하는 것이 완료될 시에, 칩 또는 패키지(161)는 테스팅 시스템(11)의 출구(116)로 이동되어 정지된다. 이 때에, 중앙 제어 유닛(13)은 칩 또는 패키지(161)가 테스팅 표준을 통과했는가에 대응하는 출력 로봇 아암(15)으로 신호를 전송한다. 다음에, 출구(116)의 한 측면에 위치된 출력 로봇 아암(15)은 칩 또는 패키지 홀더(114)에서 칩 또는 패키지(161)를 잡아 올리고, 이것을 트레이 반송 시스템(12)내의 지정된 트레이(16)상에 위치시킨다.6. Upon obtaining an image of the chip or package 161 by the testing device 112d, the chip or package 161 is moved to the exit 116 of the testing system 11 and stopped. At this time, the central control unit 13 sends a signal to the output robot arm 15 corresponding to whether the chip or package 161 has passed the testing standard. The output robot arm 15, located on one side of the outlet 116, then picks up the chip or package 161 from the chip or package holder 114, which is assigned to the designated tray 16 in the tray conveying system 12. ).

테스트중의 칩 또는 패키지(161)는 트레이(16)내의 모든 칩 또는 패키지가 테스트될 때까지 테스팅 시스템(11)으로 연속적으로 보내지고 빠져나간다.The chip or package 161 under test is continuously sent to and exited from the testing system 11 until all chips or packages in the tray 16 have been tested.

상술한 설명으로부터 알 수 있는 바와 같이, 처리 플랫폼(111)의 각 정지시의 시간이 각 구성요소의 최대 처리 시간과 반드시 적어도 동일해야 한다. 즉, 각 칩 또는 패키지(161)의 배면의 테스팅은 많은 시간을 소비하는데, 그 이유는 이러한 공정이 각각의 플리퍼(113)가 홀더(114)내의 칩 또는 패키지(161)를 잡아 올리는 단계와, 테스팅을 위해 칩 또는 패키지(161)를 뒤집게 하는 단계와, 다음에 칩 또는 패키지(161)를 홀더(114)내로 다시 피봇시키는 단계를 포함하기 때문이다. 결과적으로, 각 칩 또는 패키지(161)의 배면의 이미지를 구하기 위한 전체 시간은 칩 또는 패키지(161)를 피봇시키는데 필요한 시간과 이미지를 구하는데 필요한 시간을 더한 시간과 동일하여 2배이다. 따라서, 처리 플랫폼(111)의 각각의 정지는 각 칩 또는 패키지(161)의 배면의 피봇 및 이미징 작동을 수용하기 위해서 연장되어야 하며, 이에 의해 종래의 칩 또는 패키지 테스팅 기계(1)의 전체적인 처리 효율이 감소된다.As can be seen from the above description, the time at each stop of the processing platform 111 must be at least equal to the maximum processing time of each component. That is, testing the back of each chip or package 161 is time consuming because the process involves each flipper 113 picking up the chip or package 161 in the holder 114, This is because the chip or package 161 is flipped for testing, and then the chip or package 161 is pivoted back into the holder 114. As a result, the total time for obtaining the image of the back of each chip or package 161 is twice the same as the time required to pivot the chip or package 161 plus the time needed to obtain the image. Thus, each stop of the processing platform 111 must be extended to accommodate pivoting and imaging operations of the back of each chip or package 161, thereby providing overall processing efficiency of a conventional chip or package testing machine 1. Is reduced.

따라서, 본 발명의 목적은 시스템의 처리 효율을 향상시키기 위해서 각 칩 또는 패키지의 각 전면 및 배면을 처리하기 위한 2개의 처리 플랫폼을 구비하는 칩 또는 패키지 처리 시스템을 제공하는 것이다.It is therefore an object of the present invention to provide a chip or package processing system having two processing platforms for processing each front and back of each chip or package in order to improve the processing efficiency of the system.

본 발명에 따르면, 칩 또는 패키지 반송 시스템은 제 1 및 제 2 처리 플랫폼과, 플리퍼를 포함한다. 제 1 및 제 2 처리 플랫폼은 각각 칩 또는 패키지를 보유하기에 적합한 다수의 일정하게 이격된 칩 또는 패키지 홀더를 구비하며, 일정 방향에서 간격을 두고 칩 또는 패키지 홀더를 이동시키기 위해서 수직축을 중심으로 주기적으로 회전가능하다. 플리퍼는 제 1 및 제 2 처리 플랫폼 사이에 배치되며, 제 1 처리 플랫폼으로부터 제 2 처리 플랫폼까지 칩 또는 패키지를 이송하고 뒤집기에 적합하다.According to the invention, a chip or package conveying system comprises a first and a second processing platform and a flipper. The first and second processing platforms each have a plurality of regularly spaced chip or package holders suitable for holding chips or packages, each of which is periodically oriented about a vertical axis to move the chip or package holders at intervals in a certain direction. Rotatable with The flipper is disposed between the first and second processing platforms and is suitable for transferring and flipping chips or packages from the first processing platform to the second processing platform.

본 발명의 다른 특징 및 이점은 첨부 도면을 참조하는 바람직한 실시예의 상세한 설명에서 명확해질 것이다.Other features and advantages of the invention will be apparent from the following detailed description of the preferred embodiments with reference to the accompanying drawings.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 칩 또는 패키지 반송 시스템의 바람직한 실시예는 칩 또는 패키지 테스팅 기계(1)의 테스팅 시스템(3)에 적용되기에 적합하다. 또한, 칩 또는 패키지 테스팅 기계(1)는 트레이 반송 시스템(2), 중앙 제어 유닛(4), 제 1 및 제 2 처리 유닛, 출력 로봇 아암(5) 및 출력 로봇 아암(6)을 포함한다. 칩 또는 패키지 반송 시스템(3)은 제 1 처리 플랫폼(31), 제 2 처리 플랫폼(33), 제 1 플리퍼(34) 및 제 2 플리퍼(38)를 포함한다.4 to 6, the preferred embodiment of the chip or package conveying system according to the invention is suitable for application to the testing system 3 of the chip or package testing machine 1. The chip or package testing machine 1 also comprises a tray conveying system 2, a central control unit 4, first and second processing units, an output robot arm 5 and an output robot arm 6. The chip or package conveying system 3 comprises a first processing platform 31, a second processing platform 33, a first flipper 34 and a second flipper 38.

제 1 및 제 2 처리 유닛은 각각 CCD 이미징 장치이다. 제 1 처리 유닛은 제 1 정면 이미지 캡쳐 장치(321) 및 제 2 정면 이미지 캡쳐 장치(322)를 포함한다. 제 2 처리 유닛은 제 1 배면 이미지 캡쳐 장치(323) 및 제 2 배면 이미지 캡쳐 장치(324)를 포함한다.The first and second processing units are respectively CCD imaging devices. The first processing unit includes a first front image capture device 321 and a second front image capture device 322. The second processing unit includes a first back image capture device 323 and a second back image capture device 324.

트레이 반송 시스템(2) 및 중앙 제어 유닛(4)은 종래의 방법으로 작동되며, 이들의 상세한 설명은 생략한다.The tray conveying system 2 and the central control unit 4 operate in a conventional manner, and their detailed description is omitted.

테스트중의 칩 또는 패키지(71)가 장전된 트레이(7)는 트레이 반송 시스템(2)을 통해서 테스팅 시스템(3)으로 이송된다. 입력 로봇 아암(5)은 처리를 위해 테스팅 시스템(3)내로 시험중의 칩 또는 패키지(71)를 한번 하나씩 잡아 올려서 반송한다. 이미지 캡쳐 장치(321, 322, 323, 324)로부터의 이미지 데이터는 처리를 위해서 중앙 제어 유닛(4)으로 전송된다. 테스팅 표준에 일치하거나 일치하지 않는 칩 또는 패키지(71)는 수집을 위한 출력 로봇 아암(6)에 의해 트레이 반송 시스템(2)내의 지정된 트레이(7)상에 선택적으로 넣어진다.The tray 7 loaded with the chip or package 71 under test is transferred to the testing system 3 through the tray conveying system 2. The input robot arm 5 picks up and conveys the chip or package 71 under test one by one into the testing system 3 for processing. Image data from the image capture devices 321, 322, 323, 324 are sent to the central control unit 4 for processing. Chips or packages 71 that meet or do not meet the testing standards are selectively put on a designated tray 7 in the tray conveying system 2 by an output robot arm 6 for collection.

제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33)은 치수가 동일하며, 동일한 방향으로 동시에 주기적으로 회전한다. 제 1 처리 플랫폼(31)상에서, 칩 또는 패키지(71)의 정면의 이미지는 이미지 캡쳐 장치(321, 322)에 의해 구해진다. 제 2 처리 플랫폼(33)상에서, 칩 또는 패키지(71)의 배면의 이미지가 이미지 캡쳐 장치(323, 324)에 의해 구해진다. 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33) 각각은 칩 또는 패키지(71)를 보유하기 위해 그 주변에 근접한 대응하는 처리 플랫폼(31, 33)의 상부상에 장착된 4개의 일정하게 이격된 칩 또는 패키지 홀더(35)를 구비한다. 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33) 각각은 수직축(A, B)을 중심으로 회전가능하다. 칩 또는 패키지 홀더(35)를 일정한 방향으로 간격을 두고 이동시키도록 주기적으로 회전이 발생된다. 본 실시예에 있어서, 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33) 각각은 시계방향에서 그리고 90°의 각도 간격으로 주기적으로 회전된다.The first and second treatment platforms 31, 33 are identical in dimension and rotate periodically simultaneously in the same direction. On the first processing platform 31, an image of the front of the chip or package 71 is obtained by the image capture devices 321, 322. On the second processing platform 33, an image of the backside of the chip or package 71 is obtained by the image capture devices 323, 324. Each of the first and second processing platforms 31, 33 are four regularly spaced chips mounted on top of corresponding processing platforms 31, 33 proximate their periphery to hold chips or packages 71. Or a package holder 35. Each of the first and second processing platforms 31, 33 are rotatable about a vertical axis A, B. Rotation is periodically generated to move the chip or package holder 35 at regular intervals. In this embodiment, each of the first and second processing platforms 31, 33 are rotated periodically in the clockwise direction and at an angular interval of 90 °.

제 1 플리퍼(34)는 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33) 사이에 배치되어 있으며, 제 1 처리 플랫폼(31)으로부터 제 2 처리 플랫폼(33)까지 칩 또는 패키지(71)를 반송하고 뒤집기에 적합하다. 제 1 플리퍼(34)는 제 1 흡입 부재(343)를 구비한 제 1 반송 아암(341)을 포함한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 제 1 반송 아암(341)은 제 1 처리 플랫폼(31) 위의 위치로부터 제 2 처리 플랫폼(33)에 근접한 위치까지 제 1 흡입 부재(343)를 이동시키기 위해서 수평축(X)을 중심으로 회전 가능하다. 제 2 처리 플랫폼(33)에 근접한 이러한 후자의 위치에 있어서, 제 1 흡입 부재(343)는 뒤집혀진다.The first flipper 34 is disposed between the first and second processing platforms 31, 33 and conveys the chip or package 71 from the first processing platform 31 to the second processing platform 33. Suitable for flipping The first flipper 34 includes a first conveyance arm 341 with a first suction member 343. As shown in FIG. 5, the first transport arm 341 has a horizontal axis for moving the first suction member 343 from a position above the first processing platform 31 to a position proximate to the second processing platform 33. It can be rotated around (X). In this latter position close to the second processing platform 33, the first suction member 343 is turned upside down.

또한, 테스팅 시스템(3)은 제 1 반송 아암(341)에 근접 배치되고 제 2 흡입 부재(344)를 구비하는 제 2 반송 아암(342)을 포함한다. 도 6에 도시된 바와 같이, 제 2 흡입 부재(344)는 제 1 흡입 부재(343)로부터 칩 또는 패키지(71)를 흡입하고, 이것을 제 2 처리 플랫폼(33)으로 넣기에 적합하다.The testing system 3 also includes a second transport arm 342 disposed proximate to the first transport arm 341 and having a second suction member 344. As shown in FIG. 6, the second suction member 344 is adapted to suck the chip or package 71 from the first suction member 343 and put it into the second processing platform 33.

제 2 플리퍼(38)는 제 1 플리퍼(34)와 구조가 유사하며, 제 2 처리 플랫폼(33)의 반송 사이트(37)에서 배치되며, 처리의 최종 단계에서 칩 또는 패키지(71)를 뒤집기에 적합하다.The second flipper 38 is similar in structure to the first flipper 34 and is disposed at the conveying site 37 of the second processing platform 33, and the chip or package 71 is turned over at the final stage of processing. Suitable.

처리의 최초 단계에서, 제 1 처리 플랫폼(31)이 로딩 사이트(36)에서 그 회전을 정지할 경우, 입력 로봇 아암(5)은 테스팅 시스템(3)에 근접 배치된 트레이(7)로부터 테스트중의 칩 또는 패키지(71)를 잡아 올리고, 칩 또는 패키지(71)의 정면이 상방을 향한 상태로 로딩 사이트(36)에 위치된 칩 또는 패키지 홀더(35)내로 칩 또는 패키지(71)를 넣는다. 칩 또는 패키지 홀더(35)는 칩 또는 패키지(71)를 클램프하고, 제 1 처리 플랫폼(31)과 함께 회전되고, 제 1 정면 이미지 캡쳐 장치(321)의 처리 사이트(32)에서 정지된다. 칩 또는 패키지(71)가 처리 사이트(32)에서 정지되어 있는 동안에, 제 1 정면 이미지 캡쳐 장치(321)는 칩 또는 패키지(71)의 이미지를 구하고, 처리를 위한 중앙 제어 유닛(4)으로 대응하는 데이터를 전송한다. 동시에, 입력 로봇 아암(5)은 트레이(7)로부터 테스트중의 다른 칩 또는 패키지(71)를 잡아 올리고, 이것을 다음 칩 또는 패키지 홀더(35)내로 넣는다. 다음에, 제 1 정면 이미지 캡쳐 장치(321)에 의한 이미징이 실행된 칩 또는 패키지(71)는 제 1 처리 플랫폼(31)과 함께 회전되고, 이미징을 위한 제 2 정면 이미지 캡쳐 장치(322)의 처리 사이트(32)에서 정지된다. 처리 사이트(32)에서의 이미징 동안에, 입력 로봇 아암(5) 및 제 1 정면 이미지 캡쳐 장치(321)는 각각 입력 및 이미지 캡쳐 작동을 반복한다.In the first stage of processing, when the first processing platform 31 stops its rotation at the loading site 36, the input robot arm 5 is under test from a tray 7 placed proximate to the testing system 3. The chip or package 71 is lifted up and the chip or package 71 is inserted into the chip or package holder 35 located at the loading site 36 with the front side of the chip or package 71 facing upward. The chip or package holder 35 clamps the chip or package 71, rotates with the first processing platform 31, and stops at the processing site 32 of the first front image capture device 321. While the chip or package 71 is stationary at the processing site 32, the first front image capture device 321 obtains an image of the chip or package 71 and responds to the central control unit 4 for processing. Send the data. At the same time, the input robot arm 5 picks up another chip or package 71 under test from the tray 7 and puts it into the next chip or package holder 35. Next, the chip or package 71 on which imaging by the first front image capturing device 321 has been performed is rotated together with the first processing platform 31 and the second front image capturing device 322 for imaging. It stops at the processing site 32. During imaging at the processing site 32, the input robot arm 5 and the first front image capture device 321 repeat input and image capture operations, respectively.

다음에, 제 2 정면 이미지 캡쳐 장치(322)의 처리 사이트(32)에 위치된 칩 또는 패키지 홀더(35)는 제 1 처리 플랫폼(31)과 함께 더 회전되고, 제 1 처리 플랫폼(31)의 반송 사이트(311)에서 정지된다. 이 때에 칩 또는 패키지 홀더(35)는 칩 또는 패키지(71)의 파지를 느슨하게 하고, 제 1 반송 아암(341)은 칩 또는 패키지(71)의 정면을 흡입하는 제 1 흡입 부재(343)를 통해 칩 또는 패키지(71)를 잡아 올리고, 칩 또는 패키지(71)의 배면이 상향을 향하도록 칩 또는 패키지(71)를 뒤집는다. 다음에, 제 2 반송 아암(342)은 칩 또는 패키지(71)의 배면을 흡입하는 제 2 흡입 부재(344)를 통해 칩 또는 패키지(71)를 잡아 올리고, 도 5에 도시된 화살표(Ⅱ)의 경로를 따라 제 2 처리 플랫폼(33)의 로딩 사이트(331)에서 칩 또는 패키지 홀더(35)로 칩 또는 패키지(71)를 이동시킨다. 다음에, 칩 또는 패키지(71) 및 칩 또는 패키지 홀더(35)는 제 2 처리 플랫폼(35)과 함께 유사하게 회전되며, 제 1 및 제 2 배면 이미지 캡쳐 장치(323, 324)의 대응 처리 사이트(32')에서 정지된다. 다음에, 제 1 및 제 2 배면 이미지 캡쳐 장치(323, 324)로부터 구해진 데이터는 처리를 위해 중앙 제어 유닛(4)으로 전송된다.Next, the chip or package holder 35 located at the processing site 32 of the second front image capture device 322 is further rotated with the first processing platform 31, and the It stops at the conveyance site 311. At this time, the chip or package holder 35 loosens the grip of the chip or package 71, and the first transport arm 341 passes through the first suction member 343 which sucks the front of the chip or package 71. The chip or package 71 is lifted up and the chip or package 71 is turned upside down so that the back side of the chip or package 71 faces upward. Next, the second conveyance arm 342 raises the chip or package 71 through the second suction member 344 which sucks the back of the chip or package 71, and the arrow II shown in FIG. 5. The chip or package 71 is moved from the loading site 331 of the second processing platform 33 to the chip or package holder 35 along the path of. Next, the chip or package 71 and the chip or package holder 35 are similarly rotated with the second processing platform 35, and corresponding processing sites of the first and second back image capture devices 323, 324. Stop at 32 '. The data obtained from the first and second back image capture devices 323, 324 are then sent to the central control unit 4 for processing.

다음에, 제 1 및 제 2 배면 이미지 캡쳐 장치(323, 324)를 통해 통과한 칩 또는 패키지 홀더(35)는 제 2 처리 플랫폼(33)의 반송 사이트(37)에서 정지하고, 칩 또는 패키지(71)의 파지를 느슨하게 한다. 다음에, 제 2 플리퍼(38)는 칩 또는 패키지(71)를 잡아 올리고, 칩 또는 패키지(71)를 뒤집어서, 칩 또는 패키지(71)의 정면이 다시 상향을 향하도록 한다. 그 후에, 출력 로봇 아암(6)이 칩 또는 패키지(71)를 잡아 올리고, 이 칩 또는 패키지(71)를 수집을 위한 트레이 반송 시스템(2)내의 지정된 트레이(7)에 넣는다. 이것은 칩 또는 패키지(71)가 테스팅 표준에 일치하는 것과 이 표준에 일치하지 않는 것에 따라서 분리되게 하는 방식으로 실행된다.Next, the chip or package holder 35 that has passed through the first and second back image capture devices 323, 324 stops at the conveying site 37 of the second processing platform 33, and the chip or package ( Loosen the gripping of 71). Next, the second flipper 38 picks up the chip or package 71 and flips the chip or package 71 so that the front side of the chip or package 71 faces upward again. Thereafter, the output robot arm 6 picks up the chip or package 71 and puts the chip or package 71 into the designated tray 7 in the tray conveying system 2 for collection. This is done in a way that allows the chip or package 71 to be separated according to what matches the testing standard and what does not conform to this standard.

제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33)이 본 실시예에 있어서 시계방향으로 동시에 회전되지만, 제 2 처리 플랫폼(33)의 칩 또는 패키지 홀더(35)가 제 1 및 제 2 배면 이미지 캡쳐 장치(323, 324)의 대응 처리 사이트(32')에서 정지될 수 있는 한 변형 실시예에 있어서 제 2 처리 플랫폼(33)은 반시계방향으로 회전될 수도 있다. 또한, 처리 사이트(32, 32')는 필요에 따라 개수를 증가 또는 감소시킬 수 있다. 그러나, 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 32) 각각의 칩 또는 패키지 홀더(35)의 개수와, 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33) 각각의 칩 또는 패키지 홀더(35)의 각도 간격은 대응하는 방법에서 조정되어야 한다. 또한, 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33) 각각이 정지하는 시간 간격은 칩 또는 패키지(71)를 제 1 처리 플랫폼(31)으로부터 제 2 처리 플랫폼(33)까지 반송하기 위해서 제 1 및 제 2 반송 아암(341, 342)이 취하는 시간과 실질적으로 동일하다.While the first and second processing platforms 31, 33 are rotated simultaneously in the clockwise direction in this embodiment, the chip or package holder 35 of the second processing platform 33 has the first and second back image capture devices. In one variant embodiment that may be stopped at the corresponding processing site 32 ′ of 323, 324, the second processing platform 33 may be rotated counterclockwise. In addition, the processing sites 32, 32 'can increase or decrease the number as needed. However, the number of chips or package holders 35 of each of the first and second processing platforms 31, 32, and the angle of the chips or package holders 35 of each of the first and second processing platforms 31, 33. The spacing should be adjusted in the corresponding way. In addition, the time interval at which each of the first and second processing platforms 31 and 33 stops allows the first and second processing platforms 31 to transfer the chip or package 71 from the first processing platform 31 to the second processing platform 33. It is substantially the same as the time taken by the 2nd conveyance arms 341,342.

단지 하나의 처리 플랫폼(111)만을 구비하는 도 1에 도시된 종래의 테스팅 시스템(11)의 구조와 비교하면, 본 발명은 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33)을 구비하며, 제 1 처리 플랫폼(31)은 칩 또는 패키지(71)의 정면의 이미지 캡쳐 동안에 칩 또는 패키지(71)를 반송하도록 반응하며, 제 2 처리 플랫폼(33)은 칩 또는 패키지(71)의 배면의 이미지 캡쳐 동안에 칩 또는 패키지(71)를 반송하도록 반응된다. 이와 같이, 칩 또는 패키지(71)의 회전 및 이미징 작동이 분리되어, 칩 또는 패키지(71)의 테스팅 시간이 감소되고, 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33)의 각 정지의 시간이 감소된다. 따라서, 칩 또는 패키지 테스팅 기계(1)의 효율이 향상될 수 있다.Compared with the structure of the conventional testing system 11 shown in FIG. 1 with only one processing platform 111, the present invention has first and second processing platforms 31, 33 and a first The processing platform 31 reacts to convey the chip or package 71 during the image capture of the front of the chip or package 71, and the second processing platform 33 during the image capture of the back of the chip or package 71. It reacts to convey the chip or package 71. As such, the rotation and imaging operations of the chip or package 71 are separated such that the testing time of the chip or package 71 is reduced and the time of each stop of the first and second processing platforms 31, 33 is reduced. do. Thus, the efficiency of the chip or package testing machine 1 can be improved.

본 발명은 가장 실제적이고 바람직한 실시예와 결합하여 설명하였지만, 본 발명은 개시된 실시예에 의해 제한되지 않으며, 이러한 모든 변경 및 등가 구성을 포함하도록 가장 넓은 해석의 정신 및 영역내에 포함되는 다양한 구성을 커버한다.Although the invention has been described in conjunction with the most practical and preferred embodiments, the invention is not limited to the disclosed embodiments and covers various configurations that are within the spirit and scope of the broadest interpretation to encompass all such modifications and equivalent arrangements. do.

본 발명에 의하면, 테스팅 시스템이 제 1 및 제 2 처리 플랫폼을 구비하며, 제 1 처리 플랫폼은 칩 또는 패키지의 정면의 이미지 캡쳐 동안에 칩 또는 패키지를 반송하도록 반응하며, 제 2 처리 플랫폼은 칩 또는 패키지의 배면의 이미지 캡쳐 동안에 칩 또는 패키지를 반송하도록 반응되는데, 이에 의해 칩 또는 패키지의 회전 및 이미징 작동이 분리되어, 칩 또는 패키지의 테스팅 시간이 감소되고, 제 1 및 제 2 처리 플랫폼의 각 정지의 시간이 감소되며, 그에 따라 칩 또는 패키지 테스팅 기계의 효율이 향상되는 효과가 있다.According to the present invention, the testing system has a first and a second processing platform, the first processing platform reacts to return the chip or package during the image capture of the front of the chip or package, and the second processing platform is the chip or package. Reaction to convey the chip or package during image capture of the back side of the chip, thereby separating the rotational and imaging operations of the chip or package, thereby reducing the testing time of the chip or package, and reducing the stopping time of each stop of the first and second processing platforms. The time is reduced, thereby improving the efficiency of the chip or package testing machine.

Claims (8)

칩 또는 패키지 반송 시스템에 있어서,In a chip or package conveying system, 칩 또는 패키지(71)를 보유하기에 적합한 다수의 일정하게 이격된 칩 또는 패키지 홀더(35)를 각각 구비하는 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33)으로서, 상기 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33)은 각각 상기 칩 또는 패키지 홀더(35)를 일정한 방향으로 간격을 두고 이동시키기 위해서 수직축(A, B)을 중심으로 주기적으로 회전가능한, 상기 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33)과,First and second processing platforms 31, 33, each having a plurality of regularly spaced chip or package holders 35 suitable for holding chips or packages 71, the first and second processing platforms. 31 and 33 are respectively rotatable periodically about the vertical axis A, B to move the chip or package holder 35 at regular intervals in a predetermined direction. 33), 상기 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33) 사이에 배치되고, 상기 제 1 처리 플랫폼(31)으로부터 상기 제 2 처리 플랫폼(33)까지 칩 또는 패키지(71)를 반송시키고 뒤집기에 적합한 제 1 플리퍼(34)를 포함하며, A first disposed between the first and second processing platforms 31, 33 and suitable for conveying and flipping chips or packages 71 from the first processing platform 31 to the second processing platform 33; A flipper 34, 상기 제 1 플리퍼(34)가 제 1 흡입 부재(343)를 구비하는 제 1 반송 아암(341)을 포함하며, 상기 제 1 반송 아암(341)은, 상기 제 1 처리 플랫폼(31) 위의 위치로부터 상기 제 2 처리 플랫폼(33)에 근접한 위치까지 상기 제 1 흡입 부재(343)를 이동시키고 그리고 상기 흡입 부재(343)를 뒤집게 하도록 수평축(X)을 중심으로 회전가능하며, The first flipper 34 includes a first transport arm 341 having a first suction member 343, wherein the first transport arm 341 is positioned above the first processing platform 31. Rotatable about a horizontal axis (X) to move the first suction member 343 and to overturn the suction member 343 from a position close to the second processing platform 33, 제 2 흡입 부재(344)를 구비하며, 상기 제 1 반송 아암(341)에 근접 배치된 제 2 반송 아암(342)을 더 포함하며, 상기 제 2 흡입 부재(344)는 상기 제 1 흡입 부재(343)로부터 상기 제 2 처리 플랫폼(33)까지 칩 또는 패키지(71)를 반송시키기에 적합한 것을 특징으로 하는And a second conveyance arm 342 disposed proximate to the first conveyance arm 341, wherein the second suction element 344 comprises the first suction element (344). Suitable for conveying the chip or package 71 from 343 to the second processing platform 33. 칩 또는 패키지 반송 시스템.Chip or package return system. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33)은 치수가 동일하며, 동시에 그리고 주기적으로 회전되는 것을 특징으로 하는Said first and second processing platforms 31, 33 are identical in dimension and are rotated simultaneously and periodically 칩 또는 패키지 반송 시스템.Chip or package return system. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33) 각각이 회전을 정지하는 동안의 시간 간격이, 상기 제 1 처리 플랫폼(31)으로부터 상기 제 2 처리 플랫폼(33)까지 칩 또는 패키지(71)를 반송하기 위해서 상기 제 1 및 제 2 반송 아암(341, 341)의 작동 시간과 실질적으로 동일한 것을 특징으로 하는The time interval during which each of the first and second processing platforms 31 and 33 stops rotating causes the chip or package 71 to extend from the first processing platform 31 to the second processing platform 33. Characterized in that it is substantially equal to the operating times of the first and second conveyance arms 341, 341 for conveying 칩 또는 패키지 반송 시스템.Chip or package return system. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33)이 동일한 방향으로 회전되는 것을 특징으로 하는Said first and second processing platforms 31, 33 are rotated in the same direction 칩 또는 패키지 반송 시스템.Chip or package return system. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33) 각각에서 상기 칩 또는 패키지 홀더(35)의 개수가 4개이며, 상기 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33) 각각이 90°의 각도로 주기적으로 회전되는 것을 특징으로 하는The number of chips or package holders 35 in each of the first and second processing platforms 31 and 33 is four, and the first and second processing platforms 31 and 33 are each at an angle of 90 degrees. Characterized in that it is rotated periodically 칩 또는 패키지 반송 시스템.Chip or package return system. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 2 처리 플랫폼(33)에 근접 배치되고, 상기 칩 또는 패키지(71)를 뒤집기에 적합한 제 2 플리퍼(38)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는And further comprising a second flipper 38 disposed proximate to the second processing platform 33 and suitable for flipping the chip or package 71. 칩 또는 패키지 반송 시스템.Chip or package return system.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030012104A (en) * 2001-07-30 2003-02-12 한국디엔에스 주식회사 Wafer reverse unit for semicondutor cleaning equipment

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102273829B1 (en) 2020-12-09 2021-07-07 (주)삼정오토메이션 Variant ejecting apparatus for electronic component and variant ejecting process thereof

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