KR102257915B1 - 클립 인 지지 링 - Google Patents

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KR102257915B1
KR102257915B1 KR1020140117461A KR20140117461A KR102257915B1 KR 102257915 B1 KR102257915 B1 KR 102257915B1 KR 1020140117461 A KR1020140117461 A KR 1020140117461A KR 20140117461 A KR20140117461 A KR 20140117461A KR 102257915 B1 KR102257915 B1 KR 102257915B1
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헤드첼 데데 비르스마
위터캄프 에르니에 슈트
앤드류 르장드르
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센사타 테크놀로지스, 인크
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Abstract

실시예에 있어서, 지지 링이 아암 및 후크를 포함할 수 있다. 아암은 지지 링의 제1 단부에 배치될 수 있다. 아암은 지지 링에 로딩되는 회로판에 대해 스프링 힘을 제공할 수 있다. 후크는 지지 링의 제2 단부에 배치될 수 있다. 후크는 지지 링으로부터 상방을 향해 연장될 수 있다. 제2 단부는 제1 단부에 대향할 수 있다. 후크는 회로판 상에서 반력을 제공할 수 있다. 상기 반력은 스프링 힘에 대한 반작용으로서의 힘일 수 있다. 지지 링은 하나 이상의 레그를 포함할 수 있다. 레그는 지지 링으로부터 하방을 향해 연장될 수 있다.

Description

클립 인 지지 링{CLIP-IN SUPPORT RING}
관련 출원
본 출원은, 발명의 명칭이 "클립 인 지지 링(Clip-in Support Ring)"이며 2013년 9월 6일자로 제출된 미국 가특허 출원 제61/874,605호의 우선권 및 이익을 주장하며, 상기 미국 가특허 출원은 인용함으로써 그 전체 내용이 본 명세서에 포함된다.
기술분야
본 발명은 클립 인 지지 링에 관한 것이다.
예를 들면 마이크로 스트레인 게이지(MSG; Micro-Strain Gauge)와 같은 센서 디바이스가 전자 모듈 조립체(EMA)를 구비할 수 있다. EMA는 와이어 접합을 위해 센서 디바이스 내의 다이아프램(diaphragm) 상에 기계적으로 고정될 수 있다. EMA는 전자기 적합성(EMC; ElectroMagnetic Compatibility) 성능을 위해 센서 디바이스와 관련된 하우징에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 명세서에서 설명하는 클립 인 지지 링은 예를 들어 센서 디바이스와 같은 디바이스에서 전술한 기능을 제공하기 위해 사용될 수 있다. 클립 인 지지 링은, 예를 들어 스프링 힘 및 반력을 이용하여 EMA를 고정시킬 수 있다. 더욱이, 본 명세서에서 설명되는 클립 인 지지 링을 디바이스의 하우징에 고정(예컨대, 스폿 용접)하는 것은, 예를 들어, 하우징에 대한 강건한 기계적 및/또는 전기적 연결을 제공할 수 있다. 전기적 연결은, EMA와 하우징 사이에 전기적 연속성(electrical continuity)을 제공할 수 있다.
본 발명의 목적은, 클립 인 지지 링을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에서는, 지지 링으로서,
지지 링의 제1 단부에 있으며, 지지 링에 로딩(loading)된 전자 모듈 조립체(EMA; Electronic Module Assembly)에 스프링 힘을 제공하는 아암;
상기 제1 단부에 대향하는, 지지 링의 제2 단부에 있으며, 스프링 힘에 대한 반작용으로서 EMA에 대해 반력을 제공하는 것인 후크(hook)
를 포함하는 지지 링이 마련된다.
본 발명에 따르면, 클립 인 지지 링을 얻을 수 있다.
본 명세서에 통합되고 본 명세서의 일부를 구성하는 첨부 도면은, 본 명세서에 제시되는 하나 이상의 실시예를 도시한 것이며, 상세한 설명과 함께 이들 실시예를 설명하는 역할을 한다.
도 1은 클립 인 지지 링 및 전자 모듈 조립체(EMA; Electronics Module Assembly)를 구비하는 센서 디바이스의 예시적인 실시예를 도시한 것이다.
도 2는 도 1에 제시된 센서 디바이스에 포함될 수 있는 클립 인 지지 링의 예시적인 실시예를 도시한 것이다.
도 3은 클립 인 지지 링에서의 EMA의 예시적인 배치를 도시한 것이다.
도 4는 클립 인 지지 링의 예시적인 작동을 도시한 것이다.
도 5는 도 1에 제시된 센서 디바이스에 포함될 수 있는 클립 인 지지 링을 하우징에 고정하는 예시적인 기법을 도시한 것이다.
도 1은 클립 인 지지 링(200) 및 EMA(140)를 구비하는 센서 디바이스(100)의 예시적인 실시예를 도시한 것이다. 도 1을 참고하면, 센서 디바이스(100)는, 예컨대, 커넥터(110), 하나 이상의 접촉 스프링(120), 주위 시일(130), EMA(140), 클립 인 지지 링(200), 하우징(160) 및 감지 요소 조립체(170)를 포함할 수 있다.
커넥터(110)는 센서 디바이스(100)를 외부 소스(예컨대, 외부 컴퓨터)에 연결시킬 수 있다. 커넥터(110)는, 예컨대 외부 소스에 연결될 수 있는 전기 전도체(예컨대, 전기 와이어)와의 전기적 접촉을 구현할 수 있는 단자를 포함할 수 있다. 상기 단자는, 예를 들어, 센서 디바이스(100)에 의해 발생될 수 있는 신호를 전기 전도체를 통해 외부 소스에 전달하기 위해 사용될 수 있다. 상기 신호는, 예를 들어, 센서 디바이스(100)에 의해 이루어질 수 있는 센서 판독을 포함할 수 있다.
접촉 스프링(120)은 EMA(140)와 예컨대 커넥터(110) 내에 수용되는 단자 사이의 전기적 연속성을 제공할 수 있다. 접속 스프링(120)은, 전기적 연속성을 제공하기 위해 사용될 수 있는 전기 전도성 재료(예컨대, 은 도금)를 포함할 수 있다.
주위 시일(130)은 예컨대 커넥터(110)와 하우징(160) 사이에 밀봉을 제공할 수 있다. 주위 시일(130)은, 예컨대 센서 디바이스(100)의 성능에 잠재적으로 영향을 줄 수 있는 오염물(예컨대, 습기, 먼지)이 센서 디바이스(100)에 유입되는 것을 방지할 수 있다.
EMA(140)는, 예컨대 회로판 및 하나 이상의 전자적 구성요소(142)(예컨대, 집적 회로, 트랜지스터, 저항, 축전기, 유도기, 다이오드)를 포함할 수 있다. 상기 회로판은 인쇄 회로 기판(PCB; Printed Circuit Board)일 수 있다. 상기 전자적 구성요소는 회로판 상에 장착될 수 있다. 상기 전자적 구성요소는, 예컨대 감지 요소 조립체(170)에 의해 감지된 상태(예컨대, 힘)를 처리할 수 있고/있거나 감지된 상태에 기초하여 신호를 발생시킬 수 있다. 상기 전자적 구성요소는, 커넥터(110) 내에 수용될 수 있는 단자를 통해, 발생된 신호를 외부 소스에 전달할 수 있는 구성요소를 포함할 수 있다.
하우징(160)은 클립 인 지지 링(200)을 위한 장착 플랫폼을 제공할 수 있다. 하우징(160)은, 클립 인 지지 링(200)이 하우징(160)에 고정(예컨대, 용접)될 수 있도록 할 수 있는 금속으로 제조될 수 있다. 실시예에 있어서, 하우징(160)은 육각형 컵과 같이 성형된다.
감지 요소 조립체(170)는, 예컨대 센서 디바이스(100)에 적용되는 상태와 같은 상태를 감지하는 것을 포함할 수 있다. 감지 요소 조립체(170)는, 예컨대 센서 디바이스(100)에 인가될 수 있는 다양한 힘을 감지하기 위해 사용될 수 있는 스트레인 게이지(172)를 포함할 수 있다.
감지 요소 조립체(170)에 의해 감지된 상태는 EMA(140) 상에 포함되는 회로에 의해 탐지될 수 있다. 상기 회로는 감지된 상태를 처리할 수 있고, 감지되어 처리된 상태에 기초하여 다양한 신호를 발생시킬 수 있다. 상기 신호는, 커넥터(110) 내에 수용될 수 있는 단자를 통해 센서 디바이스(100)로부터 외부 소스로 전달될 수 있다.
클립 인 지지 링(200)은, EMA(140)를 센서 디바이스(100) 내에 고정할 수 있는 지지 링일 수 있다. 구체적으로, EMA(140)는 클립 인 지지 링(200) 상에 로딩될 수 있다. 이후, 클립 인 지지 링(200)은 하우징(160)에 고정될 수 있으며, 이에 따라 센서 디바이스(100) 내에서 EMA(140)를 위한 고정 지지를 제공한다.
도 2는 클립 인 지지 링(200)의 예시적인 실시예를 도시한 것이다. 도 2를 참고하면, 클립 인 지지 링(200)은, 예를 들어 후크(220a-b), 비임(230a-b), 아암(240), 제1 단부(250a), 제2 단부(250b) 및 받침대(pedestals; 270a-c)를 포함할 수 있다. 평면(260)은 클립 인 지지 링(200)의 주 평면(primary plane)을 나타낼 수 있다.
클립 인 지지 링(200)은 다른 특징을 포함할 수 있다는 것에 주의해야 한다. 예를 들면, 클립 인 지지 링(200)은 하나 이상의 레그(leg)를 포함할 수 있다. 상기 레그는 클립 인 지지 링(200)으로부터 하방을 향해 연장(예컨대, 돌출)될 수 있다. 상기 레그는, 예컨대, 클립 인 지지 링(200)이 하우징(160)에 고정될 때 클립 인 지지 링(200)을 지지할 수 있다. 상기 레그는 하우징(160)과 접촉할 수 있고, EMA(140)[클립 인 지지 링(200)에 로딩된 이후의 EMA]와 하우징(160) 사이에 전기적 연속성을 제공할 수 있다. 클립 인 지지 링(200)과 함께 사용될 수 있는 레그의 예는 이후에 추가로 설명될 것이다. 후크(220a-b)는 제1 단부(250a)에서 클립 인 지지 링(200)으로부터 상방을 향해 연장될 수 있다. 후크(220a-b)는, 아암(240)에 의해 제공되는 힘과 조합하여 클립 인 지지 링(200)에 EMA(140)를 유지할 수 있는, EMA(140)에 대한 힘을 제공할 수 있다. 이하에 추가로 설명되는 바와 같이, 후크(220a-b)에 의해 제공되는 힘은, 예컨대 아암(240)에 의해 EMA(140)에 인가될 수 있는 스프링 힘에 응답하여 EMA(140)에 인가될 수 있는 반력일 수 있다.
도 2에는 2개의 후크(220a-b)가 도시되어 있지만, 클립 인 지지 링(200)의 다른 실시예는 다른 갯수의 후크(220)를 포함할 수 있다는 것에 주의해야 한다. 예를 들면, 다른 실시예에 있어서, 클립 인 지지 링(200)은 하나의 후크(220) 또는 2개가 넘는 후크(220)를 포함할 수 있다.
비임(230a-b)은 평면(260)에 있을 수 있고, 제1 단부(250a)와 제2 단부(250b) 사이에 배치될 수 있다. 비임(230a-b)은 제1 단부(250a) 및/또는 제2 단부(250b)의 폭보다 작은 폭을 가질 수 있다. 비임(230a-b)은 유연성(예컨대, 가요성)이 있을 수 있고, EMA(140)가 클립 인 지지 링(200)에 로딩된 이후에 EMA(140)에 반력을 제공할 수 있다. 그러나, 비임(230a-b)의 가요성은, 예컨대 클립 인 지지 링(200)이 EMA(140)과 함께 로딩되고 클립 인 지지 링(200)이 하우징(160)에 고정된 이후에 제약을 받을 수 있다(예컨대, 잠겨버릴 수 있음).
아암(240)은 제2 단부(250b)에 배치될 수 있다. 아암(240)은 제1 부분(242a) 및 제2 부분(242b)을 포함할 수 있다. 제1 부분(242a)은 평면(260)으로부터 하방을 향해 연장될 수 있다. 제2 부분(242b)은 제1 부분(242a)의 단부로부터 상방을 향해 연장될 수 있고, 평면(260)을 가로질러 평면(260) 위로 상방을 향해 연장될 수 있다. 실시예에 있어서, 제1 부분(242a) 및 제2 부분(242b)은 V자를 형성하도록 성형될 수 있다. 그러나, 다른 실시예에 있어서, 제1 부분(242a) 및 제2 부분(242b)은 다른 형상(예컨대, 반원)을 형성하도록 성형될 수 있다는 것을 주의해야 한다. 아암(240)은 유연성이 있을 수 있고, EMA(140)가 클립 인 지지 링(200)에 로딩된 이후에 EMA(140)를 적소에 유지하기 위한 클램핑 힘으로서 작용하는 스프링 힘을 제공할 수 있다.
도 2에는 하나의 아암(240)이 도시되어 있지만, 클립 인 지지 링(200)의 다른 실시예는 다른 갯수의 아암(240)을 포함할 수 있다는 것에 주의해야 한다. 예를 들면, 클립 인 지지 링(200)의 다른 실시예는 다수의 아암(240)을 포함할 수 있다. 더욱이, 클립 인 지지 링(200)의 다른 실시예에서의 아암(240)은 도 2에 도시된 바와 상이하게 성형될 수 있다.
받침대(270a-b)는, 예를 들어, EMA(140)가 클립 인 지지 링(200)에 로딩된 이후에 EMA(140)를 지지할 수 있다. 더욱이, 받침대(270a-b)는 EMA(140)와 클립 인 지지 링(200) 사이에 전기적 연속성을 제공할 수 있다.
이하에서 추가로 설명되는 바와 같이, 클립 인 지지 링(200)은 하우징(160)에 고정될 수 있다. 클립 인 지지 링(200)을 하우징(160)에 고정하면, 클립 인 지지 링(200)을 통해 EMA(140)와 하우징(160) 사이에 전기적 연속성을 제공할 수 있다. 이러한 전기적 연속성은, 예컨대 클립 인 지지 링(200) 상에 포함될 수 있는 레그 및/또는 받침대[예컨대, 받침대(270a-b)]를 통해 제공될 수 있다.
도 3은 클립 인 지지 링(200)에서의 EMA(140)의 예시적인 배치를 도시한 것이며, 도 4는 클립 인 지지 링(200)의 작동을 도시한 것이다. 도 3을 참고하면, EMA(140)의 제1 단부는 예를 들면 아암(240)을 수용하기 위한 개구를 포함할 수 있다. EMA(140)의 제2 단부는 예를 들면 후크(220a-b)를 수용하기 위해 노치가 형성되어 있을 수 있다.
작동 중에, 아암(240) 및 후크(220a-b)는, EMA(140)를 클립 인 지지 링(200)에 고정시키기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 힘을 제공할 수 있다. 이제 도 4를 참고하면, 아암(240)은 EMA(140)의 제1 단부 상에 스프링 힘을 제공할 수 있다. 이러한 스프링 힘은 하나 이상의 힘을 포함할 수 있다. 예를 들면, 실시예에 있어서, 이러한 스프링 힘은 평면(260)에 대해 측방향으로의 힘 및/또는 평면(260)에 대해 하방을 향한 힘을 포함할 수 있다.
실시예에 있어서, 이러한 스프링 힘은, 직렬로 마련되는 클립 인 지지 링(200)의 2개의 유연성 있는 특징부에 의해 구현될 수 있다. 이때, 예를 들어, 제1 특징부는 유연성 있는 비임(230a-b)을 포함할 수 있고 제1 특징부와 직렬로 마련되는 제2 특징부는 좀 더 강성으로 형성되지만 여전히 유연성이 있는 아암(240)을 포함할 수 있다.
후크(220a-b)는, EMA(140)의 제1 단부에 대향하는 EMA(140)의 제2 단부 상에 반력을 제공할 수 있다. 상기 반력은 아암(240)에 의해 제공되는 스프링 힘에 대한 반작용일 수 있다. 스프링 힘 및 반력의 조합에 의해, EMA(140)가 클립 인 지지 링(200)에 고정될 수 있다.
클립 인 지지 링(200)에 EMA(140)를 로딩하는 것은, 예컨대 클립 인 지지 링(200)의 평면(260)을 굽힘으로써(예컨대, 평면에서의 굽힘에 의해) 달성될 수 있으며, 이는 비임(230a-b)에 의해 용이하게 될 수 있다. 하위 조립 프로세스는, 우선 비임(230a-b)을 따라 클립 인 지지 링(200)을 구부릴 수 있으며 다음으로 도 3의 상황을 달성하기 위해 아암(240)을 작동시키거나 회전시킬 수 있는 물품(fixture)을 포함할 수 있다.
앞서 언급된 바와 같이, 클립 인 지지 링(200)은 하나 이상의 레그를 포함할 수 있다. 클립 인 지지 링(200)과 함께 사용될 수 있는 이러한 레그의 예에는, 레그(420)가 포함된다. 상기 레그(420)는, 예컨대 클립 인 지지 링(200)으로부터 하방을 향해 연장될 수 있는 딤플(dimples)로서 성형될 수 있다. 상기 딤플은, 클립 인 지지 링(160)이 하우징(160)에 배치된 이후에 하우징(160)과 접촉할 수 있다.
도 4에 도시된 레그(420)는 클립 인 지지 링(200)과 함께 사용될 수 있는 일종의 레그의 예라는 것에 주의해야 한다. 클립 인 지지 링(200)의 다른 실시예는 다른 유형의 레그를 포함할 수 있다. 예를 들면, 클립 인 지지 링(200)의 실시예는 레그(420)의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 프롱(prong)을 포함할 수 있다.
클립 인 지지 링(200)에 EMA(140)를 로딩한 이후에, 클립 인 지지 링(200)은 하우징(160)에 고정(예컨대, 스폿 용접)될 수 있다. 클립 인 지지 링(200)을 하우징(160)에 고정하면, 비임(230a-b)의 굽힘을 방지할 수 있고, 결과로서 센서 디바이스(100)의 기대 수명에 걸쳐 EMA(140)를 적소에 유지할 수 있는 유지 힘이 제공될 수 있다.
도 5는 클립 인 지지 링(200)이 EMA(140)와 함께 로딩된 이후에 클립 인 지지 링(200)을 하우징(160)에 고정하는 예시적인 기법을 도시한 것이다. 도 5를 참고하면, 클립 인 지지 링(200)은, 다양한 지점(510a-c)에서 클립 인 지지 링(200)을 하우징(160)에 스폿 용접함으로써 하우징(160)에 고정될 수 있다. 상기 지점(510a-c)은 클립 인 지지 링(200)이 하우징(160)에 스폿 용접될 수 있는 예시적인 지점이라는 점에 주의하라. 다른 실시예에 있어서, 클립 인 지지 링(200)은 클립 인 지지 링(200) 상의 다른 지점에서 하우징(160)에 고정될 수 있다. 더욱이, 다른 실시예에서는 클립 인 지지 링(200)이 스폿 용접이 아닌 다른 기법을 이용하여 하우징(160)에 고정될 수 있다는 것에 주의해야 한다.
실시예에 대한 이상의 설명은, 예시 및 설명을 제공하려는 의도이며, 개시된 정확한 형태로 본 발명을 한정하거나 또는 총망라하려는 의도가 아니다. 이상의 교시내용에 비추어 변형 및 변경이 가능하거나, 또는 본 발명의 실시로부터 변형 및 변경이 이루어질 수 있다.
본 명세서에서 사용된 어떠한 요소, 작용 및 지시도, 명시적으로 그러함이 언급되어 있지 않다면 본 발명에 대해 필수적 또는 핵심적인 것으로 간주되어서는 안 된다. 또한, 본 명세서에서 사용될 때 단수 명사는 하나 이상의 대상물을 포함하려는 의도이다. 단지 하나의 대상물만으로 의도되는 경우에는, 용어 "한 개" 또는 유사한 용어가 사용된다. 또한, "기초하여"라는 문구는 달리 명시적으로 언급되지 않는 한 "적어도 부분적으로 기초하여"를 의미하도록 의도된 것이다.
100 : 센서 디바이스
110 : 커넥터
120 : 접촉 스프링
130 : 주위 시일
140 : 전자 모듈 조립체
142 : 전자적 구성요소
160 : 하우징
170 : 감지 요소 조립체
172 : 스트레인 게이지
200 : 클립 인 지지 링

Claims (14)

  1. 지지 링으로서,
    지지 링의 제1 단부에 있으며, 지지 링에 로딩(loading)된 전자 모듈 조립체(EMA; Electronic Module Assembly)에 스프링 힘을 제공하는 아암으로서, 지지 링의 주 평면(primary plane)으로부터 하방을 향해 연장되는 제1 부분과 지지 링의 주 평면을 가로질러 상방을 향해 연장되는 제2 부분을 포함하는 아암;
    상기 제1 단부에 대향하는, 지지 링의 제2 단부에 있으며, 상기 스프링 힘에 대한 반작용으로서 EMA에 대해 반력을 제공하는 것인 후크(hook)
    를 포함하는 지지 링.
  2. 제1항에 있어서,
    제1 비임;
    제2 비임
    을 더 포함하며,
    상기 제1 비임 및 상기 제2 비임은 지지 링의 주 평면 내에 있으며, 상기 제1 단부와 상기 제2 단부 사이에 배치되는 것인 지지 링.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1 비임 및 상기 제2 비임은 유연성이 있는 것인 지지 링.
  4. 제1항에 있어서, 상기 아암에 의해 제공되는 스프링 힘은 지지 링의 상기 주 평면에 대해 측방향으로의 힘을 포함하는 것인 지지 링.
  5. 제1항에 있어서, 상기 아암에 의해 제공되는 스프링 힘은 지지 링의 상기 주 평면에 대해 하방을 향하는 힘을 포함하는 것인 지지 링.
  6. 제1항에 있어서, 상기 후크는 지지 링으로부터 상방을 향해 연장되는 것인 지지 링.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 지지 링으로부터 하방을 향해 연장되는 레그(leg)
    를 더 포함하는 지지 링.
  8. 제7항에 있어서, 상기 레그는 딤플(dimple)인 것인 지지 링.
  9. 제1항에 있어서, 센서 디바이스의 하우징에 고정되는 지지 링.
  10. 제9항에 있어서, 상기 고정된 지지 링은 하우징과 EMA 사이에 전기적 연속성(electrical continuity)을 제공하는 것인 지지 링.
  11. 제9항에 있어서, 상기 센서 디바이스는 마이크로 스트레인 게이지(MSG; Micro-Strain Gauge)를 포함하는 것인 지지 링.
  12. 제9항에 있어서, 스폿 용접에 의해 하우징에 고정되는 지지 링.
  13. 외부 부분과 내부 부분을 갖는 지지 링으로서,
    지지 링의 제1 단부에 있으며, 지지 링에 로딩된 전자 모듈 조립체(EMA)에 스프링 힘을 제공하는 아암으로서, 상기 아암은 지지 링의 내부 부분에 위치되는 것인, 아암;
    지지 링으로부터 하방을 향해 연장되는 레그;
    상기 제1 단부에 대향하는, 지지 링의 제2 단부에 있으며, 상기 스프링 힘에 대한 반작용으로서 EMA에 대해 반력을 제공하는 것인 후크
    를 포함하는 지지 링.
  14. 외부 부분과 내부 부분을 갖는 지지 링으로서,
    지지 링의 제1 단부에 있으며, 지지 링에 로딩된 전자 모듈 조립체(EMA)에 스프링 힘을 제공하는 아암으로서, 상기 아암은 지지 링의 내부 부분에 위치되는 것인, 아암;
    상기 제1 단부에 대향하는, 지지 링의 제2 단부에 있으며, 상기 스프링 힘에 대한 반작용으로서 EMA에 대해 반력을 제공하는 것인 후크
    를 포함하며, 상기 지지 링은 센서 디바이스의 하우징에 고정되고, 상기 고정된 지지 링은 하우징과 EMA 사이에 전기적 연속성을 제공하는 것인 지지 링.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015226115A1 (de) 2015-12-18 2017-06-22 Robert Bosch Gmbh Sensor zur Erfassung eines Drucks eines fluiden Mediums
US11106252B2 (en) 2016-12-21 2021-08-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Retainers with movable hooks
FR3079568B1 (fr) * 2018-03-30 2020-04-24 Compagnie Generale Des Etablissements Michelin Systeme de fixation pour boitier de mesure de caracteristiques de pneumatique

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4614997A (en) 1983-11-30 1986-09-30 Cibie Projecteurs Lamp fixing and mounting device
EP0833132A2 (en) 1996-09-26 1998-04-01 Mitutoyo Corporation Dial gauge
US20020096618A1 (en) * 2001-01-19 2002-07-25 Schneider Electric Industries Sa Mounting assembly for detection device

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5280861A (en) * 1992-11-25 1994-01-25 Lippert Pintlepin Mfg. Inc. Spool assembly for pintle
US5626482A (en) * 1994-12-15 1997-05-06 Molex Incorporated Low profile surface mountable electrical connector assembly
US5616039A (en) * 1995-01-23 1997-04-01 Paragon Electric Company, Inc. System for selectively effecting electrical connection among a plurality of loci in a housing
EP1005692B2 (de) * 1997-08-21 2006-12-27 Valeo Schalter und Sensoren GmbH Mit dem stossfänger eines kraftfahrzeugs verbundene aufnahmehülse für sensoren
US6195839B1 (en) * 1997-09-09 2001-03-06 Ericsson Inc. Hinged detent
US6282969B1 (en) * 1998-09-30 2001-09-04 Veleo Electrical Systems, Inc. Optically clear housing and reduced cure time potting compound for use with object sensor
US20030019983A1 (en) * 2001-07-26 2003-01-30 Takehiro Co., Ltd. And Nagase & Co., Ltd. Bracket for mounting speaker
CN100483121C (zh) * 2003-02-26 2009-04-29 罗伯特·博施有限公司 用于固定测量传感器的装置
DE20313695U1 (de) * 2003-09-01 2003-12-04 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Feldgerät zur Bestimmung und/oder Überwachung einer Prozessgröße
JP2006317255A (ja) 2005-05-12 2006-11-24 Tdk Corp センサ支持機構、センサ支持機構アセンブリ及びロータリエンコーダ
DE102005023221B4 (de) 2005-05-20 2010-08-05 A. Raymond Et Cie Vorrichtung zum Befestigen eines Sensors an einem Trägerteil
US20070131520A1 (en) * 2005-12-08 2007-06-14 Pepperl + Fuchs, Inc. Sensor mounting system for a conveyor
CN201014958Y (zh) * 2006-12-28 2008-01-30 上海康德莱企业发展集团有限公司 横向夹置小护套快速夹具

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4614997A (en) 1983-11-30 1986-09-30 Cibie Projecteurs Lamp fixing and mounting device
EP0833132A2 (en) 1996-09-26 1998-04-01 Mitutoyo Corporation Dial gauge
US20020096618A1 (en) * 2001-01-19 2002-07-25 Schneider Electric Industries Sa Mounting assembly for detection device

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