JP2016535404A - 複数の導電路の複数の電気的接点との接続装置 - Google Patents

Abstract

本発明は、複数の電気的導体路を、複数の電気的接点（２）と電気的に接続するための接続装置（１）に関している。この接続装置（１）は、可撓性プリント基板（３）、ベース支持体（４）およびカバー（５）を含んでいる。複数の導電路は、可撓性プリント基板（３）上に配置されている。この可撓性プリント基板（３）は、少なくとも１つの電気的導体路が少なくとも１つの電気的接点（２）に電気的に接続されるコンタクト領域（１１）を有している。複数の電気的接点（２）は、基本支持体（４）上に配置されている。可撓性プリント基板（３）は、基本支持体（４）とカバー（５）との間に配置され、基本支持体（４）とカバー（５）はコンタクト領域（１１）の密封されたハウジングを形成している。

Description

本発明は、複数の導電路を複数の電気的接点に電気的に接続する接続装置に関している。

電子機器、例えば制御機器は、一般に当該機器外部の他の構成部品と電気的に接続された多数の電子部品を含んでいる。この電気的接続には、周辺環境の影響や機械的な影響から保護する必要性が頻繁に生じる。例えば自動車の変速機やエンジン構造部においては、変速機やエンジンの外部だけでなくそれらの内部においても電気的接続が用いられており、それらは攻撃的な媒体、オイル、切削屑から保護する必要がある。

本発明が基礎とする課題は、複数の導電路を複数の電気的接点に電気的に接続するための改善された接続装置を提供することである。

前記課題は、請求項１の特徴部分に記載された本発明によって解決される。

本発明の好適な態様は従属請求項に記載されている。

本発明による、複数の導電路を複数の電気的接点に電気的に接続する接続装置は、可撓性プリント基板、基本支持体およびカバーを含んでいる。この可撓性プリント基板の上には複数の導電路が配設されている。この可撓性プリント基板は、少なくとも１つの導電路が、少なくとも１つの電気的接点と電気的に接続されているコンタクト領域を有している。これらの電気的接点は、基本支持体上に配置されている。可撓性プリント基板は、基本支持体とカバーとの間に配置され、前記基本支持体とカバーは、当該コンタクト領域の密封されたハウジングを形成している。

基本支持体とカバーによって形成されたハウジングにより、可撓性プリント基板の導電路が電気的接点と接続されるコンタクト領域が周辺環境からの攻撃的な媒体、例えば油や切削屑から遮蔽される。それにより、導電路と電気的接点との電気的な接続は、有害な周辺環境の影響から好適に保護される。そのためこの接続部は、例えば車両の変速機内部やエンジン内部においても使用が可能となる。

可撓性プリント基板上の好ましくは導電線路の形態の導電路の配置構成は、プリント基板の柔軟性により、製造に起因してまたは導電路若しくはプリント基板と、電気的接点、基本支持体および／またはカバーとの間の緊張若しくは温度変化によって生じ得る空間的公差を補償することが可能になる。この公差補償によって、好適には導電線路と電気的接点との間の電気的接続に作用する、この接続の安定性を損ないかねない応力や張力が回避され得る。

本発明の実施形態によれば、可撓性プリント基板が接続領域を有し、この接続領域は、基本支持体とカバーに素材結合的に接続し、かつコンタクト領域を取り囲んでいる。これにより、可撓性プリント基板が、コンタクト領域自体を基本支持体若しくはカバーに固定的に結合させることなく、基本支持体とカバーとの間に固定され、それによってコンタクト領域がさらに基本支持体とカバーとによって形成されるハウジング内部で柔軟に保持され、上述した公差補償に寄与している。

本発明のこのような実施形態によれば、この接続領域は、好ましくは積層または接着または溶接によって基本支持体とカバーに素材結合的に接続される。このことは好適には、基本支持体およびカバーと可撓性プリント基板の密な接続を可能にする。したがって基本支持体とカバーとによって形成されたハウジングの内部は、周辺環境に対して密封される。

さらに前記可撓性プリント基板は、好ましくは、接続領域によって取り囲まれたスリット状の開口部を有する。この種の開口部によれば、前記プリント基板の柔軟性が増大するため、前述したような公差補償が改善される。

前記スリット状開口部は、好ましくは、コンタクト領域外に配置される。それにより、前記スリット状開口部はコンタクト領域と接続領域との間に配置され、接続領域に対するコンタクト領域のシフトが可能となり、それによって、基本支持体とカバーによって形成されるハウジングの内部において公差補償がさらに改善される。

本発明のさらなる実施形態によれば、前記電気的接点は、金属端子ピン（いわゆるピン）として、または打抜き格子として形成される。このことは、好適には、可撓性プリント基板の導電路、特に導電線路と、電気的接点との間の電気的接続に対して実績のある技術の使用を可能にする。

本発明のさらなる実施形態によれば、前記カバーは、プラスチック、鋼、金属、金属合金または薄板から製造される。その際の材料の選択は、当該接続装置が使用される環境によって付与される要件毎に適合可能である。

基本支持体は、好ましくはプラスチックから製造される。この基本支持体は、有利には基本支持体上への電気的接点の配置を容易にする。

好ましくは、少なくとも１つの導電路と少なくとも１つの電気的接点は、はんだ付け、接着、溶接および/または圧入によって接合される。なぜならこのことは、有利には、導電路と電気的接点との間の電気的接続を安定化させるからである。

好ましくは、前記可撓性プリント基板は、さらに外部領域を有しており、この外部領域は、前記基本支持体とカバーとによって形成される、コンタクト領域のハウジングの外部に配設されており、前記外部領域を用いて少なくとも１つの導電路が当該ハウジングから引き出されている。これにより、当該導電路と接続装置の電気的接点は、有利には外部から、すなわち密封されたハウジングのもとで電気的にコンタクト可能になる。

可撓性プリント基板は、さらに電子回路を支持していてもよい。それにより、可撓性プリント基板の機能と接続装置の機能が好適に拡張され、それぞれの用途に適合化される。

以下では本発明の実施形態を、図面に基づき詳細に説明する。

複数の導電路３を複数の電気的接点２と電気的に接続する接続装置１の分解斜視図

発明を実施するための形態
接続装置１は、可撓性プリント基板３、基本支持体４及びカバー５を含んでいる。

基本支持体４は、実質的に円筒状のソケットとして構成され、例えばプラスチックで製造されている。可撓性プリント基板３に面している基本支持体４表面のカバー面は、中央に円形の凹部６を有しており、この凹部６に複数の電気的接点２が配置されている。図示の実施形態では、これらの電気的接点２は、金属製の端子ピン（いわゆるピン）として形成されている。代替的に前記電気的接点２は、打ち抜き格子によって実現されてもよい。

カバー５は、図示の実施形態ではハット状に形成され、つば部分７を有している。その下側は可撓性プリント基板３に面している。このカバー５は、例えばプラスチック、鋼、金属または金属合金から製造されている。代替的に、このカバー５は、薄板として形成されていてもよい。

可撓性プリント基板３は、図には詳細には示されていない導電線路の形態の複数の導電路を装着している。この可撓性プリント基板３は、基本支持体４とカバー５との間に配置された内部領域８を有しており、この内部領域８は、実質的に円盤状に形成され、当該内部領域８に続く外部領域９を有している。

可撓性プリント基板３の内部領域８は、環状の接続領域１０も有しており、この環状の接続領域１０の一方の側は、前記凹部６を取り囲んでいる前記基本支持体４カバー面の縁部領域と素材結合的に接続され、他方の側は、前記カバー５のつば部分７下側と素材結合的に接続している。この場合、接続領域１０と基本支持体４、並びにカバー５との素材結合的接続は、それぞれ例えば積層、接着または溶接によって行われる。

可撓性プリント基板３の接続領域１０は、可撓性プリント基板３の複数の導電路が複数の電気的接点２と電気的に接続されるコンタクト領域１１を取り囲み、ここでのこれらの導電路と電気的接点２との間の接続は、好適にははんだ付けによって行われる。

接続領域１０とコンタクト領域１１との間に、前記可撓性プリント基板３はスリット状の開口部１２を有しており、このスリット状の開口部１２は、前記コンタクト領域１１を鎌状に取り囲んでいる。

基本支持体４とカバー５は、可撓性プリント基板３のコンタクト領域１１のための密封されたハウジングを形成している。この可撓性プリント基板３の外部領域９は、ハウジングの外部にあり、当該ハウジングから複数の導電路を引き出している。

可撓性プリント基板３は、これらの複数の導電路の他に、電子回路の構成素子を装着していてもよい。

この接続装置１は、例えば、接着、積層、またはレーザ溶接によって、他の構成要素と接続可能である。

１ 接続装置
２ 電気的接点
３ 可撓性プリント基板
４ 基本支持体
５ カバー
６ 凹部
７ つば部分
８ 内部領域
９ 外部領域
１０ 接続領域
１１ コンタクト領域
１２ 開口部

Claims (11)

1. 複数の導電路を複数の電気的接点（２）と電気的に接続する接続装置（１）であって、
   前記接続装置（１）は、可撓性プリント基板（３）、基本支持体（４）およびカバー（５）を含んでおり、
   前記複数の導電路は、前記可撓性プリント基板（３）に配設されており、
   前記可撓性プリント基板（３）は、コンタクト領域（１１）を有しており、該コンタクト領域（１１）では少なくとも１つの導電路が少なくとも１つの電気的接点（２）と接続されており、
   前記複数の電気的接点（２）は、前記基本支持体（４）に配設されており、
   前記可撓性プリント基板（３）は、前記基本支持体（４）と前記カバー（５）との間に配設され、前記基本支持体（４）と前記カバー（５）は、前記コンタクト領域（１１）の密封されたハウジングを形成していることを特徴とする接続装置（１）。
2. 前記可撓性プリント基板（３）は、接続領域（１０）を有しており、該接続領域（１０）は、前記基本支持体（４）および前記カバー（５）と素材結合的に接続され、かつ前記コンタクト領域（１１）を取り囲んでいる、請求項１記載の接続装置（１）。
3. 前記接続領域（１０）は、それぞれ積層または接着または溶接によって、前記基本支持体（４）および前記カバー（５）と素材結合的に接続されている、請求項２記載の接続装置（１）。
4. 前記可撓性プリント基板（３）は、スリット状の開口部（１２）を有しており、該スリット状の開口部（１２）は、前記接続領域（１０）によって取り囲まれている、請求項２または３記載の接続装置（１）。
5. 前記スリット状の開口部（１２）は、前記コンタクト領域（１１）の外部に配設されている、請求項４記載の接続装置（１）。
6. 前記複数の電気的接点（２）は、金属製端子ピンまたは打ち抜き格子として形成されている、請求項１から５いずれか１項記載の接続装置（１）。
7. 前記カバー（５）は、プラスチック、鋼、金属、金属合金または薄板から製造されている、請求項１から６いずれか１項記載の接続装置（１）。
8. 前記基本支持体（４）は、プラスチックから製造されている、請求項１から７いずれか１項記載の接続装置（１）。
9. 少なくとも１つの前記導電路は、少なくとも１つの前記電気的接点（２）と、はんだ付けおよび／または接着および／または溶接および／または圧入によって接続されている、請求項１から８いずれか１項記載の接続装置（１）。
10. 前記可撓性プリント基板（３）は、外部領域（９）を有しており、該外部領域（９）は、前記基本支持体（４）と前記カバー（５）とによって形成される、前記コンタクト領域（１１）のハウジングの外部に配設されており、前記外部領域（９）を用いて少なくとも１つの前記導電路が当該ハウジングから引き出されている、請求項１から９いずれか１項記載の接続装置（１）。
11. 前記可撓性プリント基板（３）は、前記複数の導電路と電子回路とを装着している、請求項１から１０いずれか１項記載の接続装置（１）。

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