KR102231868B1 - 크롬-산화 크롬 코팅 기재의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 3가 크롬 화합물 및 킬레이트화제를 포함하는 전해질 용액으로부터, 전기 전도성 기재 상에 크롬 금속-산화 크롬 코팅을 전해 피착함으로써 크롬 금속-산화 크롬 코팅 기재를 제조하는 방법에 관한 것으로, 상기 전해질 용액은 염화물 이온 및 붕산 완충제를 포함하지 않고, 상기 전기 전도성 기재는 양극으로 작용하고, 산화 이리듐 또는 혼합 금속 산화물의 촉매 코팅을 포함하는 음극은 Cr(Ⅲ)-이온의 Cr(Ⅵ)-이온으로의 산화를 감소시키거나 또는 제거하도록 선택된다.
Description
본 발명은 크롬-산화 크롬 코팅 기재의 제조 방법, 및 이에 따라 제조된 크롬-산화 크롬 기재에 관한 것이다. 본 발명은 또한 패키징 응용에 대한 크롬-산화 크롬 코팅 기재의 사용에 관한 것이다.
전착(electrodeposition)은 피착될 금속을 함유하는 전해질 용액에 전류를 통하게 함으로써, 금속 코팅을 기재에 피착하는 공정이다.
통상적으로, 크롬의 전착은 6가 크롬(Cr(Ⅵ))을 함유하는 전해질 용액에 전류를 통하게 함으로써 달성된다. 그러나, Cr(Ⅵ) 전해질 용액의 사용은, 독성이 있고 발암성 특성을 갖는 Cr(Ⅵ) 화합물의 관점에서, 조만간 사용이 금지될 것이다. 따라서, 최근의 연구는 Cr(Ⅵ)계 전해질에 대한 적합한 대체물을 찾는데 초점을 맞추고 있다. 하나의 대체물은 3가 크롬계 전해질을 제공하는 것인데, 이는 상기 전해질이 원래 독성이 덜하고, Cr(Ⅵ) 전해질 용액으로부터 피착된 경우과 유사한 크롬 코팅이 가능하기 때문이다.
3가 크롬 전해질을 사용하는데도 불구하고, 주요한 걱정거리 중 하나는 음극 (anode)에서 3가 크롬이 6가 크롬으로 산화될 수 있다는 점이다. 물 이외에, 또한 일부 Cr(Ⅲ)가 의도치 않게 음극에서 Cr(Ⅵ)로 산화될 수도 있는데, 이는 물이 산소로 산화되는 전극 전위(electrode potential)와, Cr(Ⅲ)이 Cr(Ⅵ)로 산화되는 전극 전위가 매우 근접해 있기 때문이다.
US2010/0108532에서는, 3가 크롬 도금 욕에서 크롬을 도금(plating)하기 위한 공정이 개시되어 있다. US2010/0108532에 의하면, 전해질은 염기성 크롬 설페이트로써 첨가된 크롬 금속, 소듐 설페이트, 붕산 및 말레산을 포함한다. 전해질은 또한 과량의 6가 크롬의 형성을 감소시키기 위해 망간 이온을 함유한다. 과량의 6가 크롬의 형성을 피한다고 하더라도, 6가 크롬은 여전히 생성된다.
EP0747510에서는, US2010/0108532와는 달리, 버퍼가 첨가되지 않은 3가 크롬 용액으로부터 산화크롬을 피착하는 방법이 개시되었다. 버퍼가 포함되지 않음으로 인해, 양극막(cathode film)에서 pH가 상승하고, 다음에 양극에서 산화 크롬이 직접 형성되게 된다. EP0747510에 의하면, 적합한 음극, 예컨대 백금, 백금화 티타늄, 니켈 크롬 또는 탄소를 선택하고, 감극제, 예컨대 포타슘 브로마이드를 채택함으로써, 음극에서의 6가 크롬의 형성을 예방하거나 또는 감소시킬 수 있다. 그러나, EP0747510에서 채택된 3가 크롬 전해질 용액은 또한 전착 공정 동안 염소 (chlorine)로 변환될 염화칼륨을 함유한다. 염소 가스는 잠재적으로 작업자 및 환경에 유해하므로 바람직하지 않다.
US6004448에 의하면, 3가 Cr 조성물(chemistry)을 통한 ECCS의 제조에는 두 개의 상이한 전해질이 필요하다. Cr 금속은 붕산 버퍼를 포함하는 제 1 전해질로부터 피착되고, Cr 산화물은 추후에 붕산 버퍼를 포함하지 않는 제 2 전해질로부터 피착된다. 연속 고속 라인에서의 이 특허 출원에 의하면, 제 1 전해질을 함유하는 용기로부터 제 2 전해질을 함유하는 용기로의 드래그 아웃(drag-out)에 기인하여, 제 1 전해질로부터 제 2 전해질로 붕산이 점점 더 많이 도입되는 문제가 발생하고, 그 결과 Cr 금속 피착은 증가하고, Cr 산화물 피착은 감소하거나 또는 심지어 종결된다. 이러한 문제는 도입된 버퍼를 중화시키는 제 2 전해질에 착물화제 (complexing agent)를 첨가함으로써 해결된다.
본 발명의 목적은, 기재 상에 3가 크롬 용액으로부터 코팅을 피착하여, 6가 크롬의 형성을 피하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 기재 상에 3가 크롬 용액로부터 코팅을 피착하여, 염소 가스의 형성을 피하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 추가적 목적은, 3가 Cr 조성물에 기초하고 버퍼를 포함하지 않는 단순 전해질로부터, 크롬-산화 크롬(Cr-CrOx) 층을, 강 기재 상에 고속으로, 단일 단계로 제공하는 것이다.
본 발명의 제 1 측면은, 3가 크롬 화합물 및 킬레이트화제를 포함하는 전해질 용액으로부터 전기 전도성 기재 상에 크롬 금속-산화 크롬 코팅을 전해 피착함으로서, 크롬 금속-산화 크롬 코팅 기재를 제조하는 방법에 관한 것이다. 상기 전해질 용액은 염화물 이온(chloride ion) 및 붕산 완충제를 포함하지 않고, 전기 전도성 기재는 양극으로 작용하며, 산화 이리듐 또는 혼합 금속 산화물의 촉매 코팅을 포함하는 음극은 Cr(Ⅲ)-이온의 Cr(Ⅵ)-이온으로의 산화를 감소시키거나 제거하도록 선택된다.
본 발명자들은 촉매 코팅 물질(백금, 산화 이리듐 또는 혼합 금속 산화물)과 무관하게, 크롬-산화 크롬 코팅이 염화물 함유 3가 크롬계 전해질로부터 전해 피착될 때, 음극에 독성 염소 가스가 형성된다는 것을 발견하였다. 감극제, 예컨대 브로마이드가 이러한 해로운 부반응을 강하게 억제한다는 사실이 발견되었지만, 염소 가스의 형성을 완전히 방지할 수는 없었다. 음극에서 염소 가스의 발생을 방지하기 위해서는, 염화물 함유 화합물, 예컨대 염화칼륨과 같은 전도성 강화 염이 3가 크롬계 전해질에서 생략되었다.
초기에 붕산 완충제가 3가 크롬계 전해질에서 생략되어, 산화크롬이 우선적으로, 즉 크롬 금속보다 우선하여 양극 상에 형성될 것이다. 전해질 중에 붕산 완충제가 포함되지 않을 때, 음극이 매우 산성화되는 효과를 갖는다:
2H20 → 4H+ + 02(g) + 4e-
상기 반응의 결과로, 하기와 같은 Cr(Ⅲ)에서 Cr(Ⅵ)로의 산화를 피하거나, 적어도 억제한다고 이해된다:
Cr3 + + 4H20 ↔ HCrO4 - + 7H+ + 3e-
그러나, 크롬-산화 크롬 코팅의 전착이 본 발명의 전해질, 즉 염화물 이온을 포함하지 않고 붕산 완충제, 설페이트 함유 전도성 강화 염을 포함하지 않는 전해질의 존재 하에, 백금 촉매 코팅을 포함하는 음극에서 실시될 때, 상당량의 6가 크롬이 음극에서 관찰되었다. 놀랍게도, 백금 촉매 코팅이 산화 이리듐 또는 혼합 금속 산화물의 촉매 코팅으로 대체될 때, 6가 크롬의 형성을 피한다는 것이 발견되었다. 그러나, 붕산 완충제가 염화물-불함유 3가 크롬계 전해질로 다시 도입될 때에는, 심지어 음극이 산화 이리듐 또는 혼합 금속 산화물의 촉매 코팅을 포함하는 경우에도, 상당량의 6가 크롬이 다시 한번 음극에 형성된다.
전해질로부터 붕산을 생략하고 산화 이리듐 또는 혼합 금속 산화물 코팅 음극을 선택하는 것은, 6가 크롬의 형성을 억제하거나 피하기 위해 첨가제, 예컨대 Mn2+ 이온을 갖는 전해질을 제공할 필요가 없다는 추가적인 장점을 갖는다.
바람직한 구현예에서, 전해질은 전도성 강화 염, 바람직하게는 알칼리 금속 설페이트, 더욱 바람직하게는 포타슘 설페이트를 포함한다. 본 발명자들은 알칼리 금속 설페이트계 전도성 강화염이 그 정도가 조금 낮기는 하지만 여전히 양호한 전해질 전도성을 얻을 수 있는 점에서, 염화물계 전도성 강화염에 대한 적합한 대체물인 것을 발견하였다. 추가적인 장점은, 산화 이리듐 또는 혼합 금속 산화물의 음극 코팅과 함께 상기 전해질을 사용하면 해로운 부산물, 예컨대 6가 크롬 및 염소의 형성을 피할 수 있다는 것이다. 전도성 강화 염으로서 포타슘 설페이트를 포함하는 전해질은 전해질의 전도성 증가에 매우 적합하다는 것이 발견되었다. 염화물 이온 불함유-리튬염, 소듐염 또는 암모늄염도 또한 전해질의 전도성을 높이는데 매우 적합하다. 소듐 설페이트가 특히 바람직한데, 이는 소듐 설페이트의 용해도가 포타슘 설페이트의 용해도보다 훨씬 높기 때문이다. 고농도의 염은 전해질의 동점도(kinematic viscosity)를 증가시키고, 크롬-산화 크롬 코팅을 피착시키기 위해 낮은 전류를 사용할 수 있게 한다. 전류 밀도를 낮춤으로써, 원치 않는 부반응, 예컨대 Cr3 +에서 Cr+로의 산화의 위험성이 낮아지고, 촉매 코팅의 작업 수명이 연장될 수 있다.
바람직한 구현예에서, 킬레이트화제는 알칼리 금속 양이온 및 카르복실레이트를 포함한다. 알칼리 금속 양이온을 사용하는 이점은, 이들의 존재가 전해질의 전도성을 매우 강화시킨다는 점이다. 포타슘 양이온이 이러한 목적에서 가장 적합한데, 이는 다른 알칼리 금속 양이온에 비해 이것이 전도성을 가장 많이 향상시킬 수 있기 때문이다. 카르복실레이트 음이온, 바람직하게는 1 내지 6개의 탄소 원자를 갖는 카르복실레이트 음이온을 함유하는 킬레이트화제가, 크롬-산화 크롬 코팅의 코팅 특성을 개선시키는데 사용된다. 적합한 카르복실레이트 음이온은 옥살레이트, 말레이트, 아세테이트 및 포르메이트를 포함하며, 포르메이트가 매우 양호한 코팅 특성이 수득되므로 가장 바람직하다. 상기 카르복실레이트 음이온은 약한 킬레이트화제이며, 단독으로 또는 조합하여 사용될 수 있다. 이들 약한 킬레이트화제는 매우 안정한 6-아쿠아 착물(6-aqua complex)을 불안정화시키고, 하기 L-은 킬레이트화제 리간드를 나타낸다:
Cr(H20)6 3 +＋L- ↔ [Cr(H20)5L]2+
전해질에 소듐 설페이트가 포함되는 경우, 예를 들어 포타슘 포르메이트 대신에 소듐 포르메이트를 사용하는 것이 바람직한데, 이것은 전해질 조성을 단순화하기 때문이다.
바람직한 구현예에서, 전해질 용액에는 완충제가 포함되지 않는다. 전해질 중 완충제의 부존재는, 산화 크롬이 크롬 금속보다 우선적으로 피착되게 한다는 것이 발견되었다. 또한, 전해질로부터 붕산 완충제를 생략하는 것은, 전해질이 전도성 강화 염으로서 알칼리 금속 설페이트를 포함할 때 Cr(Ⅲ)의 Cr(Ⅵ)로의 산화가 예방되거나 적어도 억제된다는 것을 의미한다. 전해질로부터 버퍼를 생략함으로써, 양극의 표면 pH는 6.5 내지 11.5로 상승하여, 크롬 금속 외에도 산화 크롬이 피착될 것이다.
본 발명자들은 또한 3가 Cr 화학적 특성을 통하여 ECCS를 제조하기 위해, 버퍼를 포함하지 않는 단 하나의 단순 전해질만이 필요하다는 것도 발견하였다. 본 발명자들은 이러한 단순 전해질이 버퍼를 포함하지 않기는 하지만, 산화 Cr의 Cr 금속으로의 부분적인 환원 때문에, 놀랍게도 또한 이 전해질로부터도 Cr 금속이 피착되는 것을 발견하였다. 이러한 발견은 전체 ECCS 제조를 매우 단순화하는데, 이는 US6004488에서 잘못 주장된 바와 같이 Cr 금속 피착을 위해서 버퍼를 포함하는 전해질이 필요한 것이 아니라, 버퍼를 포함하지 않는 단지 하나의 단순 전해질만이 필요하며, 이것은 또한 버퍼를 포함하는 이 전해질의 오염 문제도 해결하기 때문이다.
바람직한 구현예에서, 3가 크롬 화합물은 염기성 크롬(Ⅲ) 설페이트를 포함한다. 염기성 크롬 설페이트는 염화물-함유-크롬 화합물, 예컨대 크롬(Ⅲ) 염화물에 대한 대체물로써 매우 적합하다. 전해질 중에 염화물-함유-크롬 화합물 대신 염기성 크롬 설페이트를 사용하면, 음극에 염소 가스를 생성할 위험성을 피한다. 다른 바람직한 3가 크롬 염은 크롬(Ⅲ) 포르메이트, 크롬(Ⅲ) 옥살레이트, 크롬(Ⅲ) 아세테이트, 크롬(Ⅲ) 포타슘 옥살레이트 및 크롬(Ⅲ) 나이트레이트를 포함한다. 상기 염들(염기성 크롬(Ⅲ) 설페이트 포함)은 단독으로 또는 조합하여 제공될 수 있다.
바람직한 구현예에서, 혼합 금속 산화물은 이리듐과 탄탈룸의 산화물을 포함한다. 통상, 음극에는 백금계 전기-촉매 코팅이 제공된다. 그러나, 본 발명자들은 이 타입의 음극이 염화물-불함유 3가 크롬계 전해질과 접촉하게 될 경우, 6가 크롬이 생성된다는 것을 발견하였다. 음극이 염소-불함유 3가 크롬계 전해질에 침지될 때, 산화 이리듐과 산화 탄탈룸의 혼합물을 포함하는 전기촉매 코팅은 6가 크롬이 음극에 형성되지 않도록 한다는 것이 발견되었다.
바람직한 구현예에서, 전해질 용액에는 감극제, 바람직하게는 포타슘 브로마이드가 포함되지 않는다. EP0747510에 의하면, 3가 크롬계 전해질 중의 감극제, 예컨대 브로마이드가 존재하면 Cr(Ⅲ)에서 Cr(Ⅵ)로의 산화를 억제한다. 그러나, 본 발명자들은 전해질이 3가 크롬 염화물계 전해질이 아닌 경우, 전해질 중에 감극제가 포함되지 않았는데도 불구하고, (백금 코팅된) 음극에 6가 크롬이 생성되지 않는다는 것을 발견하였다. 그 대신, 감극제는 염소 형성을 억제한다는 것이 발견되었다. 본 발명자들은 또한 본 발명의 3가 크롬계 전해질이 감극제 및 설페이트계 전도성 강화염을 포함할 때, 상당량의 6가 크롬이 백금 코팅된 음극에 형성되는 것을 발견하였다. 나아가, 감극제가 포타슘 브로마이드를 포함할 때 브롬 가스가 형성되는 것이 발견되었다. 브롬 가스는 잠재적으로 환경과 작업자에 유해하여 바람직하지 않다. 본 발명자들은 전착이 설페이트계 전도성 강화 염을 함유하는 3가 크롬계 전해질, 및 혼합 금속 산화물 코팅 음극의 존재 하에 실시될 때, 6가 크롬 형성을 피하기 위해서, 감극제, 예컨대 포타슘 브로마이드를 제공할 필요가 없다는 것을 발견하였다. 또한, 감극제가 3가 크롬계 전해질에 존재하지 않는 경우, 6가 크롬은 산화 이리듐 코팅된 음극에 형성되지 않는다.
바람직한 구현예에서, 전해질 용액의 pH는 pH 2.6 내지 3.4로, 바람직하게는 pH 2.8 내지 3.0로 조절된다. 전해질의 pH는 크롬-산화 크롬 코팅의 조성, 표면 외관, 예컨대 색상, 및 표면 형태에 영향을 주는 것으로 발견되었다. 크롬-산화 크롬 코팅의 조성에 대한 pH의 영향력의 관점에서, 양극에 피착된 크롬 금속의 양은 pH 2.6 내지 3.0의 3가 크롬계 전해질을 제공함으로써 증가될 수 있다는 것이 발견되었다. 반면, 전해질의 pH가 pH 3.0을 초과하도록 조절된 경우, 산화 크롬은 크롬 금속보다 우선하여 피착된다.
또한, 표면 pH는 피착된 코팅의 표면 외관에 영향을 미치는 것으로 이해된다. 이러한 측면에서, 크롬-산화 크롬 코팅의 표면 외관은 전해질 pH가 상승함에 따라 회색에서 갈색 색상으로 변하는 것이 관찰되었다. 이것은 크롬-산화 크롬 코팅의 조성이 낮은 pH에서는 크롬 금속(회색)을 더 많이 포함하고, 높은 pH에서는 산화 크롬(갈색)을 더 많이 포함하는데서 기인한다. 표면 외관의 관점에서, 주로 회색 색상을 띄는 크롬-산화 크롬 코팅을 얻기 위해서는, 2.6 내지 3.0의 pH를 갖는 전해질을 제공하는 것이 바람직하다.
전해질 pH는 또한 크롬-산화 크롬 코팅의 표면 형태에도 직접적인 영향을 미친다. 이러한 관점에서, pH가 3.0 초과인 전해질을 사용함으로써 비교적 개방되고 조질의 구조를 갖는 크롬-산화 크롬 코팅이 생성된다. 반대로, pH가 2.6 내지 3.0일 때, 바람직하게는 pH가 2.8 내지 3.0일 때, 생성된 크롬-산화 크롬 코팅은 pH 3.0 초과에서 피착된 코팅에 비해 다공성이 감소된 더욱 조밀한 코팅 구조에 의해 특징된다. 표면 형태의 관점에서, pH가 2.8 내지 3.0인 전해질을 제공하는 것이 바람직한데, 이는 상기 코팅의 다공성 감소의 관점에서 코팅의 부동태화 특성을 더욱 개선시킬 수 있기 때문이다.
또한, 전해질 pH는 크롬-산화 크롬 코팅은 기재 상에 피착되는 속도에도 영향을 미치는 것이 발견되었다. 이것은 산화 크롬 피착 메커니즘을 고려함으로써 이해될 수 있다. 양극에서의 산화 크롬의 피착은 pH 6.5 내지 11.5에서 일어나며, H+(H30+)에서 H2(g)로의 환원에 의해 이루어진다. 이 메커니즘을 염두에 둠으로써, 산성 pH를 갖는 전해질의 사용시 크롬-산화 크롬 코팅을 피착하는데 요구되는 전기 분해 시간이 더욱 늘어날 것인데, 이는 산화 크롬이 피착되도록 표면 pH가 6.5 내지 11.5의 값으로 상승하기 위해서 더 많은 H+이 환원해야 할 것이기 때문이다. 전기분해 시간의 증가는 제조 공정 비용의 상승으로 이어질 것이므로, 3.4 이상의 pH를 갖는 전해질을 제공하는 것이 바람직하다. 그러나, 피착된 크롬-산화 크롬 코팅의 조성, 외관 및 형태에 관해 상기 언급한 효과의 측면에서, 전해질 pH는 2.8 이상인 것이 바람직하다.
전해질 용액의 온도도 또한 피착 반응 및 크롬-산화 크롬 코팅의 표면 외관에 영향을 미친다는 것이 발견되었다. 30℃ 내지 70℃의 온도를 갖는 전해질 용액은 양호한 표면 외관을 갖는 크롬-산화 크롬 코팅을 피착하는데 매우 적합하는 것이 발견되었다. 바람직하게는, 전해질 용액의 온도는 40℃ 내지 60℃이며, 이 온도에서 더욱 효율적인 피착 반응을 일으키기 때문이다. 상기 온도 범위 내에서, 전해질 용액은 양호한 전도성을 나타내는데, 이는 크롬-산화 크롬 코팅을 피착하는데 파워가 덜 요구된다는 것을 의미한다.
바람직한 구현예에서, 전기 전도성 기재는 강 기재의 한면 또는 양면에 전기분해에 의해 주석 코팅을 피착하고, 그 주석 코팅된 강을 확산 어닐링(diffusion annealing) 처리하여 강에 철-주석 합금을 형성함으로써 제공된다.
바람직하게는, 강 기재는 제 1 압연 처리와 제 2 압연 처리의 사이에 재결정 어닐링 처리를 실시한, 재결정 어닐링된 단일 압하강 또는 이중 압하강을 포함한다. 주석 코팅은 주석 전기도금 단계에서 강 기재의 한면 또는 양면에 제공되며, 이때 주석 코팅 중량은 기재 표면에서 최대 1000mg/m2, 바람직하게는 100mg/m2 이상 및/또는 최대 600mg/m2의 사이이다. 513℃ 이상의 온도에서 환원 분위기 하에서 주석도금 기재를 확산 어닐링함으로써, 주석층은 80 중량% 이상의 FeSn (50 at% 철 및 50 at% 주석)를 포함하는 철-주석 합금으로 변환된다. 이 기재는 이후 코팅된 기재를 환원 기체 또는 불활성 기체 분위기 내에 유지하면서 불활성, 비-산화 냉각 매체에서 신속하게 냉각될 수 있어, 견고하고 안정한 표면 산화물을 얻을 수 있다. FeSn 합금층은 하부의(underlying) 강 기재에 대한 부식 보호를 제공한다. 이것은, FeSn 합금층이 매우 밀도가 높고 다공성이 매우 낮으므로, 부분적으로는 기재를 차폐함으로서 이루어진다. 나아가, FeSn 합금 자체는 그 특성상 부식에 대한 저항성이 매우 크다.
바람직한 구현예에서, 전기 전도성 기재는 흑판 또는 주석도금판을 포함한다. 본 발명의 방법은 크롬-산화 크롬 코팅을 패키징 산업에 통상 사용되는 흑판(blackplate, 비코팅 강으로도 알려짐) 및 주석도금판(tin plate)에 피착시키는데 매우 적합하다는 것이 발견되었다.
바람직한 구현예에서, 유기 코팅은 크롬 금속 - 산화 크롬 코팅 기재의 한면 또는 양면 상에 제공된다. 유기 코팅은 크롬-산화 크롬 코팅에 용이하게 도포될 수 있고, 그 자체로 전기 전도성 기재를 보호하는 부동태 층으로 작용한다는 것이 발견되었다. FeSn 층이 제공된 주석도금판 또는 강 기재의 경우, 크롬-산화 크롬 코팅은 주석 산화물의 성장을 예방하거나 또는 적어도 감소시키기 위해 주석 표면을 부동태화하도록 제공되며, 상기 주석 산화물의 성장은 시간이 경과함에 따라, 적용된 유기 코팅이 기재로부터 박리되는 현상을 유발한다. 크롬-산화 크롬 코팅은 또한 전기 전도성 기재 및 추후 적용된 유기 코팅에 대해 양호한 접착성을 나타낸다. 유기 코팅은 래커(lacquer), 또는 가소성 폴리머 코팅으로 제공될 수도 있다. 바람직하게는, 가소성 폴리머 코팅은 가소성 수지, 예컨대 폴리에스테르 또는 폴리올레핀의 하나 이상의 층을 포함하나, 또한 아크릴 수지, 폴리아미드, 폴리비닐 염화물, 불화탄소 수지, 폴리카보네이트, 스티렌 타입 수지, ABS 수지, 염화 폴리에테르, 아이오노머, 우레탄 수지 및 관능화 폴리머도 포함할 수 있는 폴리머 코팅 시스템이다. 명확화(clarification)를 위해서 이하와 같이 나타내었다:
- 폴리에스테르는 디카르복실산과 글리콜로 구성된 폴리머이다. 적합한 디카르복실산의 예로는, 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌 디카르복실산 및 사이클로헥산 디카르복실산을 포함한다. 적합한 글리콜의 예로는, 에틸렌 글리콜, 프로판 디올, 부탄 디올, 헥산 디올, 사이클로헥산 디올, 사이클로헥산 디메탄올, 네오펜틸 글리콜 등을 포함한다. 2 종류 이상의 디카르복실산 또는 글리콜을 함께 사용할 수도 있다.
- 폴리올레핀은 예컨대, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 또는 1-옥텐의 폴리머 또는 코폴리머를 포함한다.
- 아크릴 수지는 예컨대, 아크릴산, 메타크릴산, 아크릴산 에스테르, 메타크릴산 에스테르, 또는 아크릴아미드의 폴리머 또는 코폴리머를 포함한다.
- 폴리아미드 수지는 예컨대, 소위 나일론 6, 나일론 66, 나일론 46, 나일론 610, 및 나일론 11을 포함한다.
- 폴리비닐 염화물은 예컨대 에틸렌 또는 비닐 아세테이트를 갖는 호모폴리머 및 코폴리머를 포함한다.
- 불화탄소 수지는 예컨대 사불화 폴리에틸렌, 삼불화 단일 염화 폴리에틸렌, 육불화 에틸렌프로필렌 수지, 폴리비닐 플루오라이드 및 폴리비닐리덴 플루오라이드를 포함한다.
- 예를 들어 말레산 무수물 그래프팅에 의한 관능화 폴리머는, 예컨대 개질 폴리에틸렌, 개질 폴리프로필렌, 개질 에틸렌 아크릴레이트 코폴리머 및 개질 에틸렌 비닐 아세테이트를 포함한다.
둘 이상의 수지의 혼합물이 사용될 수 있다. 또한, 상기 수지는 산화방지제, 열 안정화제, UV 흡수제, 가소화제, 색소, 조핵제, 대전 방지제, 이형제, 블로킹 억제제 등과 혼합될 수도 있다. 상기 열가소성 폴리머 코팅 시스템의 사용은, 캔-제조 및 캔의 사용시 우수한 성능, 예컨대 저장 수명을 제공하는 것으로 나타났다.
본 발명의 제 2 측면은, 본 발명의 제 1 측면에 따라 제조된 크롬 금속 - 산화 크롬 코팅 기재에 대한 것이다. 본 발명의 제 1 측면과 관련하여 기재된 하나 이상의 구현예의 장점들은, 본 발명의 제 2 측면에 대해서도 유사하게 적용된다.
크롬 카바이드는 양극에 인접한 크롬 금속층의 크롬-산화 크롬 코팅 내에 존재하며, (산화 크롬층에서 발견되지는 않았다). 킬레이트화제, 예컨대 포르메이트의 음이온이 카바이드의 공급원일 수도 있다고 이해된다. 크롬 금속 중 크롬 카바이드의 존재는, 기재에 대해 윗방향으로의 성장을 촉진하는 것으로 생각된다.
유기 탄소는 주로 산화 크롬층에서 발견되지만, 또한 크롬 금속층, 더욱 구체적으로는 크롬 금속층 내의 크롬 금속의 입자들 사이에서도 발견된다. 크롬 카바이드는 이들 입자 경계에서 발견할 수 있다.
크롬 설페이트는 또한 크롬-산화 크롬 코팅에서 발견된다. 더욱 구체적으로, 설페이트는 산화 크롬층에서 발견되는데, 이는 산화 크롬층이 형성되는 동안 황이 그 안으로 혼입(결합)된다는 것을 나타낸다.
본 발명의 제 3 측면은 크롬 금속 - 산화 크롬 코팅 기재의 패키징 응용에 대한 사용에 관한 것이다.
본 발명은 이하 몇몇 실시예에 의해 설명될 것이다. 이들 실시예는 당업계의 통상의 기술자들이 본 발명을 실시할 수 있도록 의도되었고, 청구항에 의한 본 발명의 사상을 어떤 식으로든 제한하지 않는다.
(통상 사용되는 저탄소강 등급과 템퍼로 이루어진) 패키징 강 시료를 시판용 알칼리성 클리너(Chela Clean KC-25, Foster Chemicals사 제)로 세척하고, 탈이온수로 씻어내고, 5% 설페이트 용액에서 25℃에서 10초 동안 산세하고, 다시 씻어내었다. 시료는 연속 도금 라인에서의 주석도금판의 제조에 통상 사용되는 MSA(메탄 설폰산) 욕으로부터 주석 코팅(600mg/m2)으로 코팅되었다. 전류 밀도 10 A/dm2를 1초 동안 가하였다.
강에 철-주석 합금을 형성하기 위하여, 주석 도금 강 시료는 5% H2(g)를 포함하는 HNX를 사용하여 환원 가스 분위기에서 어닐링되었다. 이후, 시료는 100℃/s의 가열 속도로 실온으로부터 600℃로 가열하였다. 시료가 600℃의 피크 온도에 도달한 직후, 시료를 물 퀀칭에 의하여 1초 이내에 80℃로 냉각하였다. 형성된 철-주석 합금층은 90%가 넘는 FeSn 합금 상을 포함하였다.
FeSn 합금층을 갖는 강 시료는, 시료를 홀딩하기 위한 측벽과 음극을 따라 홈을 구비한 직사각형 도금 셀에 제공된다. 크롬-산화 크롬 코팅은 120g/ℓ 염기성 크롬 설페이트, 80g/ℓ 포타슘 설페이트, 및 51g/ℓ 포타슘 포르메이트를 포함하는 전해질로부터 피착된다. 이 전해질 용액에는 염화물, 완충제, 예컨대 붕산, 및 감극제, 예컨대 포타슘 브로마이드가 포함되지 않는다. 이 전해질의 pH는 대략 3.85이었다. 전해질 용액의 온도는 50℃였다.
크롬-산화 크롬 코팅을 피착할 때 pH의 전기분해 시간, 전류 밀도 및 색상에 대한 영향력을 결정하기 위하여, 전해질의 pH는 설페이트(98 wt%)를 첨가함으로써 pH 3.85에서 각각 pH 3.4, pH 3.2, pH 3.0, pH 2.8 및 pH 2.6로 단계별로 조절된다. 각 pH에서, Si-Drift 탐지기를 구비한 SPECTRO XEPOS XRF 스펙트로미터를 사용하는 X-선 형광(XRF) 분석에 의해 측정하여, 최대 60mg/m2의 총 Cr 코팅 중량을 피착하기 위한 전기분해 시간이 결정되었다.
유사하게, 전류 밀도는 1초의 고정 전기분해 시간에서 결정되었다. 이들 실험 각각에서, 크롬-산화 크롬 코팅의 색상은 잘 알려진 CIELab 시스템에 의한 Minolta CM-2002 스펙트로포토미터를 사용하여 계산되었다. CIELab 시스템은 색상의 설명을 위해 3개의 색상값 L*, a* 및 b*를 사용하였고, 상기 값들은 소위 삼자극값(tristimulus value)인 X, Y 및 Z으로부터 계산되었다. L*은 색상의 밝기 (lightness)를 나타낸다(L* = 0에서 검은색이 얻어지고, L* = 100는 백색 난반사광 (diffuse white)을 나타낸다). a* 값은 CIELab 색공간 내의 녹색-적색 색상축(chromatic axis)을 나타낸다. b* 값은 청색-황색 색상 축을 나타낸다. 피착 실험 및 색상 측정의 결과는 표 1에 나타나 있다.
결과는 전해질이 더욱 산성화될 때, 동일한 양의 크롬을 피착시키기 위해 전기분해 시간이 더 길어지거나 또는 더 높은 전류 밀도가 필요하다는 것을 보여준다. 색상 측정으로부터, pH가 커질수록 크롬-산화 크롬 피착의 색상이 순수 회색에서 갈색 색상으로 변하는 것을 볼 수 있다. 상기 실험으로 볼 때, 대략 3.0의 pH를 갖는 전해질을 사용함으로써, 피착 속도와 외관의 사이에서 최선의 타협점을 얻는 것으로 보인다. 코팅의 외관이 덜 중요한 적용에서는, 전해질의 pH는 더욱 염기성 pH로 상승되어 전기분해 시간 또는 전류 밀도를 감소시킬 수 있다. 그렇게 할 때, 더욱 비용 효율적인 제조 공정을 얻을 것이다.
또한, 표면 형태에 대한 pH의 영향을 조사하기 위한 실험도 Zeiss-Ultra 55 FEG-SEM(Field Emission Gun - Scanning Electron Microscope)를 사용하여 실시되었다. 시료의 외부 표면에 대한 광학 이미지 해상도를 위해, 짧은 작업 거리, 작은 어퍼처 및 1kV의 낮은 가속 전압을 사용하였다.
크롬-산화 크롬층의 표면 형태의 변화는 전해질 pH를 조절할 때 관찰된다. 이러한 관점에서, 전해질의 pH를 3.0 초과로 조절할 때, 비교적 개방되고 거친 코팅 구조가 얻어진다. 반대로, 전해질 pH를 2.6 내지 3.0로 조절할 때, 부동태화 특성이 양호한 비교적 조밀하고(compact) 비다공성의 코팅을 얻었다.
| pH | 전류 밀도 | 전기분해 시간 | Cr(XRF) | 색상 측정의 결과 | ||
| [A/dm2] | [s] | [mg/m2] | L* | a* | b* | |
| 2.60 | 15.0 | 1.45 | 63.0 | 71.8 | 0.1 | -0.1 |
| 2.80 | 15.0 | 1.15 | 64.0 | 69.2 | 0.3 | 1.3 |
| 3.00 | 15.0 | 1.00 | 62.5 | 69.2 | 0.3 | 1.6 |
| 3.20 | 15.0 | 0.95 | 62.3 | 68.9 | 0.3 | 1.9 |
| 3.40 | 15.0 | 0.90 | 64.7 | 63.9 | 0.7 | 5.1 |
| 2.60 | 17.9 | 1.00 | 65.4 | 73.0 | 0.0 | -0.3 |
| 2.80 | 16.0 | 1.00 | 59.4 | 70.6 | 0.2 | 0.7 |
| 3.00 | 15.0 | 1.00 | 62.5 | 69.2 | 0.3 | 1.6 |
| 3.20 | 14.5 | 1.00 | 61.4 | 66.7 | 0.5 | 3.7 |
| 3.40 | 14.0 | 1.00 | 65.8 | 63.7 | 0.7 | 5.5 |
이들 시료의 화학적 정보를 얻기 위하여, 에너지 분산 X-선(EDX) 분석을 표준 가속 전압 15kV, 표준 작업 거리 및 어퍼처로 실시하였다. 이들 셋팅에서는 0~35% 사이에 불감 시간(dead time)이 발생한다. 모든 시료에 대하여, 평균 EDX 스펙트럼을 1000㎛×750㎛의 면적에 50초 동안 모았다.
관찰된 EDX 스펙트럼은 pH가 커질 때 크롬-산화 크롬 코팅 중의 산소의 양이 증가한다는 것을 보여주며, 이는 전해질의 산성이 약해질 때 산화 크롬이 크롬 금속에 비해 우선적으로 피착된다는 것을 나타낸다. EDX 스펙트럼은 또한 크롬-산화 크롬 코팅 내의 크롬 설페이트의 존재도 밝혀내었다.
또한, X-선 광전자 스펙트로스코피(XPS)도 시료의 특징을 밝히는데 사용되었다(표 2). XPS 스펙트럼 및 깊이 프로파일은 1253.6 eV의 Mg K_ X-선을 사용하여 Kratos Axis Ultra 상에서 기록되었다. 측정된 스팟 크기는 700㎛×300㎛였다. 깊이 프로파일은 4 keV의 Ar+ 이온을 사용하여 기록하였고, 3mm×3mm의 스퍼터 크레이터(sputter crater)가 생성되었다. 스퍼터 속도는 Ta 상에서 30nm Ta205의 BCR 기준을 사용하여 계산되었고, 2.15 nm/분이었다. Cr-종에 대한 스퍼터 속도는 Ta205와 비슷할 것으로 기대된다.
SEM/EDX 분석과 일치하게, 피착되는 산화크롬의 양은 전해질의 pH가 pH 3.0를 초과할 때 상당히 증가한다. XPS 측정은 또한 pH가 높아질수록, 전류 밀도가 가변되고 전기분해 시간이 일정하게 유지될 때에 비해, 일정한 전류 밀도가 사용될 때에, 피착된 산화크롬의 양의 증가가 더욱 크다는 것을 나타낸다. 이들 동일한 경향은 피착된 코팅 내의 설페이트 함량을 분석했을 때 관찰되었으며, 그 설페이트는 전체 산화 크롬층에 걸쳐 존재하는데, 이는 설페이트가 산화크롬에 결합되어 있으며 단지 분산된 것만이 아니라는 것을 나타낸다. 이것은 시료를 연이어 탈이온수로 씻어냈을 때 확인되었는데, 설페이트 함량에 큰 감소는 관찰되지 않았다. 또한, 산화크롬은 피착 동안에는 생성되었지만, 이후 시료가 대기에 노출될 때, 즉 크롬 금속이 공기에 의해 산화될 때에는 형성되지 않는다는 것도 발견되었다.
또한, 크롬 금속 및 크롬 카바이드는 둘다 함께 피착되며, pH가 산성이 아닐수록, 특히 pH 3.0 초과에서 크롬 금속 함량이 감소되는 것도 볼 수 있었다. 또한, 크롬 카바이드는 철-주석 합금에 근접한 크롬 금속층에서 주로 발견되었다. 전해질에서 킬레이트화제가 생략되는 경우, 크롬 카바이드는 크롬층에서 관찰되지 않는데, 이는 킬레이트화제, 이번 경우 포타슘 포르메이트가 카바이드의 공급원인 것을 나타낸다. 유기 탄소, 즉 카바이드 형태가 아닌 탄소는 산화 크롬층 내에서 발견되었다.
코팅의 다공성도 또한 코팅의 최외각 3.2nm에 대해 Sn + Fe/Cr의 원자 퍼센트(XPS으로 측정)를 합산함(integrate)으로써 측정되었다. 각 코팅은, pH 2.6에서의 이상값(outlier)을 제외하고는, 3.0% 미만의 다공성을 나타내었다.
| pH | 전류 밀도 | 전기분해 시간 | Cr-금속 | CrOx | CrCx | Cr-총량 | Cr-XRF |
| [A/dm2] | [s] | [mg/m2] | [mg/m2] | [mg/m2] | [mg/m2] | [mg/m2] | |
| 2.6 | 15.0 | 1.45 | 19.2 | 12.8 | 16.4 | 48.3 | 63.0 |
| 2.8 | 15.0 | 1.15 | 23.6 | 17.2 | 22.3 | 63.1 | 64.0 |
| 3.0 | 15.0 | 1.00 | 25.1 | 16.1 | 18.8 | 60.0 | 62.5 |
| 3.2 | 15.0 | 0.95 | 19.7 | 25.3 | 20.1 | 65.1 | 62.3 |
| 3.4 | 15.0 | 0.90 | 13.3 | 52.5 | 17.3 | 83.0 | 64.7 |
| 2.6 | 17.9 | 1.0 | 27.4 | 15.0 | 21.8 | 64.2 | 65.4 |
| 2.8 | 16.0 | 1.0 | 24.9 | 17.1 | 21.2 | 63.2 | 59.4 |
| 3.0 | 15.0 | 1.0 | 25.1 | 16.1 | 18.8 | 60.0 | 62.5 |
| 3.2 | 14.5 | 1.0 | 20.5 | 24.6 | 20.6 | 65.7 | 61.4 |
| 3.4 | 14.0 | 1.0 | 17.0 | 30.9 | 16.2 | 64.2 | 65.8 |
| pH | 전류 밀도 | 전기분해 시간 | Cr2(SO4)3 | C-유기 | 코팅 다공성 |
| [A/dm2] | [s] | [mg/m2] | [mg/m2] | [%] | |
| 2.6 | 15.0 | 1.45 | 0.19 | 1.05 | 8.6 |
| 2.8 | 15.0 | 1.15 | 0.26 | 1.48 | 1.7 |
| 3.0 | 15.0 | 1.00 | 0.26 | 1.45 | 2.9 |
| 3.2 | 15.0 | 0.95 | 0.35 | 1.03 | 1.6 |
| 3.4 | 15.0 | 0.90 | 0.58 | 0.51 | 0.8 |
| 2.6 | 17.9 | 1.0 | 0.12 | 1.16 | 2.1 |
| 2.8 | 16.0 | 1.0 | 0.23 | 1.42 | 2.4 |
| 3.0 | 15.0 | 1.0 | 0.26 | 1.45 | 2.9 |
| 3.2 | 14.5 | 1.0 | 0.41 | 1.51 | 1.4 |
| 3.4 | 14.0 | 1.0 | 0.45 | 0.70 | 1.4 |
어떤 환경 하에서 음극에 6가 크롬 및/또는 다른 해로운 부산물이 형성되는지 이해하기 위한 조사도 실시되었다. 각 전해질은 120g/ℓ 염기성 크롬 설페이트를 포함하였다. 음극의 전기 활성 표면적은 122mm×10mm 였다. 음극 전류 밀도는 60A/dm2 였다. 상기 용액 위쪽의 주변 공기를 염소 0.2/a Draeger Tubes®에 의해 분석하였다. Cr(Ⅲ) 전해질 중의 Cr(Ⅵ) 농도를 차등 펄스 폴라로그래피(Differential Pulse Polarography, DPP)에 의해 분석하였다. 5시간 전기분해 이후의 조사 결과는 아래 표 3에 나타나있다.
결과는 전해질이 염화물 이온을 함유할 때(시험 1 및 2), 염소 가스가 음극에 발생하며, 감극제, 예컨대 전해질 중의 브로마이드의 존재는 이러한 해로운 부반응을 강하게 억제하지만 제거하지는 않는다(시험 1)는 것을 보여준다. 결과는 전해질이 염화물 이온을 함유할 때(시험 1 및 2 참고)에는, 또한 전해질 중의 브로마이드의 존재가 음극에서 6가 크롬의 형성을 억제하는 작용을 하지 않는다는 것도 보여준다.
전도성 강화 염이 염화물 대신 설페이트를 함유할 때, 음극이 백금 촉매 코팅을 포함할 경우, 상당량의 6가 크롬이 음극에 형성된다(시험 3 및 시험 4 참고). 설페이트 함유 전해질에 브로마이드가 존재하면 심지어 6가 크롬의 형성을 증가시키는 것을 볼 수 있다. 그러나, 백금 촉매 코팅이 산화 탄탈룸과 산화 이리듐의 혼합 금속 산화물의 촉매 코팅으로 대체될 경우, 음극에서 6가 크롬이 형성되지 않는다(시험 5 및 6). 전해질 중의 포타슘 브로마이드의 존재(시험 5)는 6가 크롬의 형성을 방해하는 역할을 하지 않는 것으로 보인다. 또한 음극이 산화 이리듐 촉매 코팅을 포함할 때(시험 7 및 8)에도, 음극에서 6가 크롬 형성을 피할 수 있다. 그러나, 염소-불함유 전해질이 설페이트 및 붕산을 함유할 때, 음극에서 6가 크롬이 다시 한번 관찰되었다(시험 9). 그 결과들은 (음극에서 염소 생성을 피하기 위해) 전해질에 염화물 이온이 함유되지 않고 알칼리 금속 설페이트가 전도성 강화염으로 사용될 때에는, 상기 전해질에 붕산 완충제가 포함되지 않아야 하며 상기 음극은 (음극에 6가 크롬이 형성되는 것을 피하기 위해) 백금 또는 백금계 촉매 코팅을 포함하지 않아야 한다는 것을 암시한다.
또한, (i) 본 발명의 방법(단일-단계)에 의해 피착되거나, 또는 (ⅱ) EP0747510의 방법(2-단계)에 따라 피착된 크롬-산화 크롬 코팅의 조성을 조사하기 위한 실험도 실시되었다. 단일-단계 또는 2-단계의 피착 공정의 사용이 피착된 크롬-산화 크롬 코팅의 조성에 영향을 미친다는 것이 발견되었다. 구체적으로, 2-단계 공정에서 얻어진 크롬-산화 크롬 코팅이, 단일 단계 공정에서 얻어진 크롬-산화 크롬 코팅보다 산화 크롬을 덜 포함한다. 나아가, 2-단계 피착 공정이 사용될 때에는, 더 많은 비율의 산화 크롬이 크롬-산화 크롬 코팅의 표면에 집중되는 반면, 단일-단계 피착 공정에서 산화 크롬은 크롬-산화 크롬 코팅 전체에 더욱 균일하게 분포된다. 크롬-카바이드 함량은 단일-단계 공정에서 얻어진 것에 비해, 2-단계 공정에서 얻어진 크롬-산화 크롬 코팅에서 상당히 더 많다는 것도 발견되었다.
| 시험 | KCl | K2SO4 | KBr | CHKO2 | H3BO3 | 음극 | Cl2(g)및/또는 Br2(g) | Cr(Ⅵ) |
| 번호 | [g/ℓ] | [g/ℓ] | [g/ℓ] | [g/ℓ] | [g/ℓ] | 코팅 | [ppm] | [mg/ℓ] |
| 1 | 250 | 0 | 15 | 51.2 | 0 | Pt | 0.2 | 0 |
| 2 | 250 | 0 | 0 | 51.2 | 0 | Pt | > 30 Cl2(g) | 0 |
| 3 | 0 | 80 | 15 | 51.2 | 0 | Pt | 0.5 Br2(g) | 1281 |
| 4 | 0 | 80 | 0 | 51.2 | 0 | Pt | 0 | 732 |
| 5 | 0 | 80 | 15 | 51.2 | 0 | MMO | 0 | 0 |
| 6 | 0 | 80 | 0 | 51.2 | 0 | MMO | 0 | 0 |
| 7 | 0 | 80 | 0 | 51.2 | 0 | IrO2 | 0 | 0 |
| 8 | 0 | 80 | 0 | 0 | 0 | IrO2 | 0 | 0 |
| 9 | 0 | 80 | 0 | 0 | 75 | IrO2 | 0 | 212 |
Claims (15)
- 전기 전도성 기재 상에 3가 크롬 화합물 및 킬레이트화제를 포함하는 전해질 용액으로부터 크롬 금속-산화 크롬 코팅을 전해 피착함으로써, 크롬 금속-산화 크롬 코팅 기재를 제조하는 방법에 있어서,
상기 전해질 용액에는 염화물 이온 및 붕산 완충제가 포함되지 않고, 상기 전기 전도성 기재는 양극으로 작용하고, 산화 이리듐 또는 혼합 금속 산화물의 촉매 코팅을 포함하는 음극은 Cr(Ⅲ)-이온에서 Cr(Ⅵ)-이온으로의 산화를 감소시키거나 제거하도록 선택되고,
상기 전해질 용액에는 감극제가 포함되지 않는, 크롬 금속-산화 크롬 코팅 기재를 제조하는 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 전해질은 전도성 강화염을 포함하는, 크롬 금속-산화 크롬 코팅 기재를 제조하는 방법. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 킬레이트화제는 알칼리 금속 카르복실레이트를 포함하는, 크롬 금속-산화 크롬 코팅 기재를 제조하는 방법. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 전해질 용액에는 완충제가 포함되지 않는, 크롬 금속-산화 크롬 코팅 기재를 제조하는 방법. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 3가 크롬 화합물은 염기성 크롬(Ⅲ) 설페이트를 포함하는, 크롬 금속-산화 크롬 코팅 기재를 제조하는 방법. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 혼합 금속 산화물은 이리듐과 탄탈룸의 산화물을 포함하는, 크롬 금속-산화 크롬 코팅 기재를 제조하는 방법. - 삭제
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 전해질 용액의 pH는 pH 2.6 내지 pH 3.4으로 조절되는, 크롬 금속-산화 크롬 코팅 기재를 제조하는 방법. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 전기 전도성 기재는 강 기재의 한면 또는 양면 상에 주석 코팅을 전해 피착하고, 상기 주석 코팅강을 확산 어닐링 처리하여, 상기 강에 철-주석 합금을 형성함으로써 제공되는, 크롬 금속-산화 크롬 코팅 기재를 제조하는 방법. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 전기 전도성 기재는 흑판 또는 주석도금판을 포함하는, 크롬 금속-산화 크롬 코팅 기재를 제조하는 방법. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
유기 코팅이 상기 크롬 금속-산화 크롬 코팅 기재의 한면 또는 양면에 제공되는, 크롬 금속-산화 크롬 코팅 기재를 제조하는 방법. - 제 1 항 또는 제 2 항에 따라 생성된 크롬 금속-산화 크롬 코팅 기재에 있어서,
상기 코팅은 크롬 카바이드를 추가로 포함하는, 크롬 금속-산화 크롬 코팅 기재. - 제 12 항에 있어서,
상기 코팅은 유기 탄소를 추가로 포함하는, 크롬 금속-산화 크롬 코팅 기재. - 제 12 항에 있어서,
상기 코팅은 크롬 설페이트를 추가로 포함하는, 크롬 금속-산화 크롬 코팅 기재. - 제 12 항에 기재된 크롬 금속-산화 크롬 코팅 기재의, 포장 응용에 대한 사용 방법.
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