KR102197502B1 - Method for grinding workpiece - Google Patents

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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

본 발명은, 복수의 피가공물을 동시에 유지하여 연삭을 행하는 경우에 있어서도, 접촉자가 파손되는 것을 억제할 수 있는 피가공물의 연삭 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 피가공물의 연삭 방법은, 유지 단계와 예비 측정 단계와 대피 단계와 제1 연삭 단계와 제2 연삭 단계를 포함한다. 유지 단계는 유지 수단(10)의 유지면(10a)에 복수의 피가공물(W)을 유지한다. 예비 측정 단계는 피가공물(W)의 이면(WR)에 높이 측정 수단(40)의 접촉자(43)를 접촉시키면서 유지 수단(10)을 회전시킨다. 대피 단계는 접촉자(43)를 이면(WR)으로부터 이격시킨다. 제1 연삭 단계는 피가공물(W)의 최저 높이 위치에 연삭 휠이 위치 부여될 때까지 피가공물(W)을 연삭한다. 제2 연삭 단계는 피가공물(W)의 높이가 원하는 마무리 두께에 이를 때까지 연삭한다. 예비 측정 단계에서 유지 수단(10)이 회전하는 속도는 제1 연삭 단계에서 유지 수단(10)이 회전하는 속도보다 느리다.An object of the present invention is to provide a method for grinding a workpiece capable of suppressing damage to a contact, even when grinding is performed by holding a plurality of workpieces simultaneously.
A method of grinding a workpiece according to the present invention includes a holding step, a preliminary measurement step, an evacuation step, a first grinding step and a second grinding step. In the holding step, the plurality of workpieces W are held on the holding surface 10a of the holding means 10. In the preliminary measuring step, the holding means 10 is rotated while contacting the contactor 43 of the height measuring means 40 with the back surface WR of the workpiece W. The evacuation step separates the contactor 43 from the rear surface WR. In the first grinding step, the workpiece W is ground until the grinding wheel is positioned at the lowest height of the workpiece W. In the second grinding step, grinding is performed until the height of the workpiece W reaches the desired finish thickness. The speed at which the holding means 10 rotates in the preliminary measurement step is slower than the speed at which the holding means 10 rotates in the first grinding step.

Description

피가공물의 연삭 방법{METHOD FOR GRINDING WORKPIECE}Grinding method of workpiece {METHOD FOR GRINDING WORKPIECE}

본 발명은 복수의 피가공물의 연삭 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for grinding a plurality of workpieces.

각종 피가공물을 박화 연삭하여 원하는 두께로 마무리하는 경우에 있어서는, 피가공물의 두께를 계측하면서 연삭을 행하고, 원하는 두께가 되면 연삭을 종료하도록 하고 있다. 피가공물의 두께를 계측하는 방법으로서는, 두께 계측기의 접촉자를 피가공물의 표면 및 피가공물을 유지하는 유지 테이블의 표면에 접촉시켜, 그 높이의 차를 구하고 그 차의 값으로부터 피가공물의 두께를 구하는 접촉식의 계측 방법이 알려져 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).In the case of thinning and finishing various workpieces to a desired thickness, grinding is performed while measuring the thickness of the workpiece, and grinding is terminated when the desired thickness is reached. As a method of measuring the thickness of the workpiece, the contact of the thickness measuring instrument is brought into contact with the surface of the workpiece and the surface of the holding table holding the workpiece, and the difference in height is obtained, and the thickness of the workpiece is obtained from the difference value. A contact-type measurement method is known (see, for example, Patent Document 1).

한편, 사파이어나 질화갈륨(GaN) 등으로 형성된 피가공물로서의 웨이퍼에는, 통상의 웨이퍼와 비교하여 직경이 작은 것이 있다. 이와 같이 직경이 작은 웨이퍼의 연삭에 대해서는, 하나의 유지 테이블의 동일 유지면 상에 있어서 복수의 웨이퍼를 유지하여, 복수의 웨이퍼를 동시에 연삭함으로써, 연삭에 걸리는 시간을 단축하는 기술이 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 2 참조).On the other hand, some wafers formed of sapphire, gallium nitride (GaN) or the like as a work piece have a smaller diameter than that of ordinary wafers. As for the grinding of wafers having a small diameter as described above, a technique has been proposed to shorten the time required for grinding by holding a plurality of wafers on the same holding surface of one holding table and grinding a plurality of wafers at the same time ( For example, see Patent Document 2).

특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2000-006018호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 2000-006018 특허문헌 2 : 일본 특허 공개 제2012-101293호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Laid-Open No. 2012-101293

접촉식의 계측 방법으로 복수의 웨이퍼를 연삭하면서 측정하면, 특허문헌 1 및 2에 나타낸 2개의 접촉자가 파손되어 버릴 우려가 있기 때문에, 본 발명의 출원인은, 이들 2개의 접촉자끼리를 연결하는 계측기를 제안하고 있다. 그러나, 이 계측기라도, 연삭 전의 높이의 차가 심한 복수의 피가공물이 고속으로 회전하는 상태로 접촉자를 접촉시키면, 접촉자가 파손되어 버릴 우려가 있었다.When measuring while grinding a plurality of wafers by a contact measurement method, there is a risk that the two contacts shown in Patent Documents 1 and 2 may be damaged. Therefore, the applicant of the present invention uses a measuring instrument that connects these two contacts. Are proposing. However, even with this measuring instrument, if a plurality of workpieces having a large difference in height before grinding are brought into contact with the contactors while rotating at high speed, there is a fear that the contactors will be damaged.

본 발명의 목적은, 복수의 피가공물을 동시에 유지하여 연삭을 행하는 경우에 있어서도, 접촉자가 파손되는 것을 억제할 수 있는 피가공물의 연삭 방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a method for grinding a workpiece capable of suppressing damage to a contact, even when grinding is performed while holding a plurality of workpieces simultaneously.

전술한 과제를 해결하는 목적을 달성하기 위해, 청구항 1에 기재된 본 발명에 따른 피가공물의 연삭 방법은, 피가공물을 동시에 연삭하는 연삭 방법으로서, 피가공물을 유지하는 유지면에 직교하는 회전축 둘레로 회전 가능한 유지 수단과, 상기 유지 수단에 유지된 피가공물의 상면을 연삭하는 연삭 휠이 장착되는 연삭 수단과, 상기 연삭 수단을 상기 유지면과 직교하는 방향으로 접근 및 이격시키는 연삭 이송 수단과, 상기 연삭 수단에 의해 연삭되는 피가공물의 상면의 높이를 측정하는 높이 측정 수단을 구비하는 연삭 장치를 이용하며, 상기 유지 수단의 상기 유지면에, 상기 유지면보다 작은 사이즈의 복수의 피가공물을 배열하여 유지하는 유지 단계와, 상기 유지 단계를 실시한 후, 피가공물의 상면에 높이 측정 수단의 접촉자를 접촉시키면서 상기 유지 수단을 회전시켜 복수의 피가공물의 높이를 측정하여, 최저 높이를 산출하는 예비 측정 단계와, 상기 예비 측정 단계를 실시한 후, 상기 접촉자를 피가공물의 상면으로부터 이격시켜 대피시키는 대피 단계와, 상기 대피 단계를 실시한 후에, 상기 높이 측정 수단으로 측정한 피가공물의 최저 높이 위치에 상기 연삭 휠이 위치 부여될 때까지, 상기 유지 수단을 회전시키면서 상기 연삭 이송 수단을 작동시켜 상기 연삭 휠로 피가공물을 연삭하여, 복수의 피가공물의 높이를 정돈하는 제1 연삭 단계와, 상기 제1 연삭 단계를 실시한 후, 대피하고 있던 상기 접촉자를 피가공물의 상면에 접촉시켜, 상기 높이 측정 수단으로 측정되는 피가공물의 높이가 원하는 마무리 두께에 이를 때까지 상기 유지 수단을 회전시키면서 피가공물을 상기 연삭 수단으로 연삭하는 제2 연삭 단계를 포함하고, 상기 예비 측정 단계에서 상기 유지 수단이 회전하는 속도는, 상기 제1 연삭 단계에서 상기 유지 수단이 회전하는 속도보다 느리며, 상이한 높이의 피가공물의 상면을 통과하는 상기 접촉자가 파손되지 않는 속도인 것을 특징으로 한다.In order to achieve the object of solving the above-described problems, the method of grinding a workpiece according to the present invention as set forth in claim 1 is a grinding method for simultaneously grinding the workpiece, with a rotation axis perpendicular to the holding surface holding the workpiece. Grinding means on which a rotatable holding means, a grinding wheel for grinding the upper surface of the workpiece held by the holding means, is mounted, and a grinding transfer means for approaching and separating the grinding means in a direction orthogonal to the holding surface, the A grinding device comprising a height measuring means for measuring the height of the upper surface of the workpiece to be ground by the grinding means is used, and a plurality of workpieces having a size smaller than the holding surface are arranged and maintained on the holding surface of the holding means. A preliminary measurement step of measuring the heights of a plurality of workpieces by rotating the holding means while contacting a contact of the height measuring means with the upper surface of the workpiece after performing the holding step and calculating the minimum height; and , After performing the preliminary measurement step, an evacuation step in which the contactor is separated from the upper surface of the workpiece to be evacuated, and after performing the evacuation step, the grinding wheel is positioned at the lowest height of the workpiece measured by the height measuring means. A first grinding step of adjusting the height of a plurality of workpieces by operating the grinding transfer means while rotating the holding means to adjust the height of the plurality of workpieces and performing the first grinding step Thereafter, the contactor being evacuated is brought into contact with the upper surface of the workpiece, and the workpiece is ground with the grinding means while rotating the holding means until the height of the workpiece measured by the height measuring means reaches a desired finish thickness. Including a second grinding step, the speed at which the holding means rotates in the preliminary measurement step is slower than the speed at which the holding means rotates in the first grinding step, and the contactor passing through the upper surface of the workpiece having a different height It is characterized in that the speed is not broken.

그래서, 본원 발명의 피가공물의 연삭 방법에서는, 느린 속도로 유지 수단을 회전시키면서 연삭 전의 피가공물의 높이를 측정하여, 최저 높이를 검출 후, 일단 접촉자를 대피시켜, 최저 높이로 모든 피가공물의 높이가 정돈될 때까지 연삭 수단으로 연삭한 후, 재차 접촉자를 피가공물에 접촉시키면서 마무리 두께까지 연삭한다. 따라서, 연삭 방법은, 복수의 피가공물을 동시에 유지하여 연삭을 행하는 경우에 있어서도, 접촉자가 파손되는 것을 억제할 수 있다고 하는 효과를 나타낸다.So, in the method of grinding a workpiece of the present invention, the height of the workpiece before grinding is measured while rotating the holding means at a slow speed, and after detecting the minimum height, the contactor is once evacuated, and the height of all workpieces is brought to the lowest height. Grinding is performed by a grinding means until is arranged, and then the contactor is again ground to the finished thickness while contacting the workpiece. Therefore, the grinding method exhibits an effect that damage to the contact can be suppressed even when grinding is performed by holding a plurality of workpieces simultaneously.

도 1은 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법에 이용되는 연삭 장치의 구성을 나타내는 외관 사시도이다.
도 2는 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법에 이용되는 연삭 장치의 유지 수단과 높이 측정 수단 등의 사시도이다.
도 3은 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법에 이용되는 연삭 장치의 높이 측정 수단과 복수의 피가공물의 사시도이다.
도 4는 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법에 이용되는 연삭 장치의 높이 측정 수단 등과 복수의 피가공물의 평면도이다.
도 5는 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법의 예비 측정 단계의 개요를 나타내는 측면도이다.
도 6은 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법의 제1 연삭 단계의 개요를 나타내는 측면도이다.
도 7은 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법의 제2 연삭 단계의 개요를 나타내는 측면도이다.
도 8은 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법에 이용되는 연삭 장치의 유지 수단과 높이 측정 수단 등의 측면도이다.
도 9는 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법에 이용되는 연삭 장치의 유지 수단과 높이 측정 수단 등의 평면도이다.1 is an external perspective view showing a configuration of a grinding device used in a method of grinding a workpiece according to an embodiment.
2 is a perspective view of a holding means, a height measuring means, and the like of a grinding device used in a method for grinding a workpiece according to an embodiment.
3 is a perspective view of a height measuring means and a plurality of workpieces of a grinding device used in a method of grinding a workpiece according to an embodiment.
4 is a plan view of a plurality of workpieces, such as height measuring means, of a grinding device used in a method of grinding a workpiece according to an embodiment.
5 is a side view showing an outline of a preliminary measurement step in a method for grinding a workpiece according to an embodiment.
6 is a side view showing an outline of a first grinding step of a method for grinding a workpiece according to an embodiment.
Fig. 7 is a side view showing an outline of a second grinding step in a method for grinding a workpiece according to an embodiment.
Fig. 8 is a side view of a holding means, a height measuring means, and the like of a grinding device used in a method of grinding a workpiece according to an embodiment.
9 is a plan view of a holding means, a height measuring means, and the like of a grinding device used in a method of grinding a workpiece according to an embodiment.

본 발명을 실시하기 위한 형태(실시형태)에 대해서, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 이하의 실시형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것이 아니다. 또한, 이하에 기재한 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절하게 조합하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 여러가지의 생략, 치환 또는 변경을 행할 수 있다.An embodiment (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. In addition, the constituent elements described below include those that can be easily conceived by those skilled in the art, and those that are substantially the same. In addition, the configurations described below can be appropriately combined. Further, various omissions, substitutions, or changes in the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

[실시형태][Embodiment]

본 발명의 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법을 도면에 기초하여 설명한다. 도 1은 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법에 이용되는 연삭 장치의 구성을 나타내는 외관 사시도이며, 도 2는 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법에 이용되는 연삭 장치의 유지 수단과 높이 측정 수단 등의 사시도이고, 도 3은 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법에 이용되는 연삭 장치의 높이 측정 수단과 복수의 피가공물의 사시도이며, 도 4는 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법에 이용되는 연삭 장치의 높이 측정 수단 등과 복수의 피가공물의 평면도이다.A method of grinding a workpiece according to an embodiment of the present invention will be described based on the drawings. 1 is an external perspective view showing a configuration of a grinding device used in a method of grinding a workpiece according to an embodiment, and FIG. 2 is a holding means and a height measuring means of a grinding device used in the method of grinding a workpiece according to the embodiment. 3 is a perspective view of a height measuring means of a grinding device used in a method of grinding a workpiece according to an embodiment and a perspective view of a plurality of workpieces, and FIG. 4 is a grinding method used in a method of grinding a workpiece according to the embodiment. It is a plan view of a plurality of workpieces such as height measuring means of the apparatus.

본 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법(이하, 단순히 연삭 방법이라고 기재함)은, 도 1에 나타내는 연삭 장치(1)를 이용한다. 연삭 장치(1)는, 복수의 피가공물(W)(도 3에 나타냄)에 동시에 연삭(가공에 상당)하는 장치이다. 여기서, 가공 대상으로서의 피가공물(W)은, 본 실시형태에서는, 실리콘, 사파이어, 질화갈륨(GaN) 등을 모재로 하는 원판형의 반도체 웨이퍼나 광 디바이스 웨이퍼이다. 피가공물(W)은, 예컨대 표면(WS)에 격자형으로 형성된 스트리트라고 하는 분할 예정 라인에 의해 복수의 영역이 구획되고, 이들 구획된 영역에 디바이스가 형성되어 있다. 피가공물(W)은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 표면(WS)이 유지 부재(M)에 점착되어, 유지 부재(M) 상에 복수 유지된 상태로, 표면(WS)의 뒤쪽인 이면(WR)(도 3 및 도 4에 나타냄)이 연삭 지석(26)에 의해 연삭된다. 또한, 본 실시형태에서는, 유지 부재(M)를 원판형으로 형성하고, 5개의 피가공물(W)을 유지 부재(M)의 외측 가장자리부에 둘레 방향으로 등간격으로 배치하고 있다.The grinding method of a workpiece according to the present embodiment (hereinafter, simply referred to as a grinding method) uses the grinding device 1 shown in FIG. 1. The grinding device 1 is a device that simultaneously grinds (equivalent to processing) a plurality of workpieces W (shown in Fig. 3). Here, the workpiece W as the object to be processed is a disk-shaped semiconductor wafer or an optical device wafer made of silicon, sapphire, gallium nitride (GaN) or the like as a base material in the present embodiment. The workpiece W is divided into a plurality of areas by a line to be divided, such as a street formed in a grid shape on the surface WS, and devices are formed in these divided areas. As shown in FIG. 3, the workpiece W is in a state in which the surface WS is adhered to the holding member M and is held in plural on the holding member M, and the rear surface (the rear surface of the surface WS) ( WR) (shown in FIGS. 3 and 4) is ground by the grinding grindstone 26. In addition, in this embodiment, the holding member M is formed in a disk shape, and five to-be-processed objects W are arrange|positioned at equal intervals in the circumferential direction at the outer edge part of the holding member M.

연삭 장치(1)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 유지 수단(10)과, 연삭 수단(20)과, 연삭 이송 수단(30)과, 높이 측정 수단(40)과, 제어 수단(100) 등을 구비한다.As shown in Fig. 1, the grinding device 1 includes a holding means 10, a grinding means 20, a grinding transfer means 30, a height measuring means 40, a control means 100, and the like. It is equipped with.

유지 수단(10)은, 유지 부재(M)를 통해 피가공물(W)의 표면(WS)이 배치되어, 배치된 복수의 피가공물(W)을 흡인 유지하는 유지면(10a)을 갖는 것이다. 유지 수단(10)은, 도 2에 나타내는 바와 같이, 유지면(10a)을 구성하는 부분이 다공성 세라믹 등으로 형성된 원반 형상이며, 도시하지 않는 진공 흡인 경로를 통해 도시하지 않는 진공 흡인원과 접속되고, 유지면(10a)에 배치된 피가공물(W)을 유지 부재(M)를 통해 흡인함으로써 유지한다.The holding means 10 has a holding surface 10a on which the surface WS of the workpiece W is arranged via the holding member M, and sucks and holds the arranged plurality of workpieces W. As shown in FIG. 2, the holding means 10 has a disk shape in which a portion constituting the holding surface 10a is formed of a porous ceramic, etc., and is connected to a vacuum suction source not shown through a vacuum suction path not shown. , The workpiece W disposed on the holding surface 10a is held by suction through the holding member M.

유지 수단(10)은, 피가공물(W)의 사이즈보다 큰 사이즈로 형성된 유지면(10a)을 가지고 있다. 즉, 피가공물(W)은, 유지면(10a)보다 작은 사이즈로 형성되어 있다. 유지 수단(10)은, 도시하지 않는 유지 수단 이동 수단에 의해 연삭 수단(20)의 하방의 가공 위치와, 연삭 수단(20)의 하방으로부터 이격된 착탈 위치에 걸쳐 Y축 방향으로 이동된다. 유지 수단(10)은, 도시하지 않는 회전 구동 수단에 의해 흡인 유지한 피가공물(W)을 유지면(10a)에 직교하며 유지면(10a)의 중심을 지나는 회전축(A)(도 2 및 도 3에 일점 쇄선으로 나타냄) 둘레로 회전 가능하다. 유지 수단(10)은, 유지면(10a) 상에 유지 부재(M)를 통해 복수의 피가공물(W)을 유지함으로써, 유지면(10a) 상의 회전축(A)을 중심으로 한 원주 상에 등간격으로 복수의 피가공물(W)을 유지한다.The holding means 10 has a holding surface 10a formed in a size larger than the size of the workpiece W. That is, the workpiece W is formed in a size smaller than that of the holding surface 10a. The holding means 10 is moved in the Y-axis direction over a machining position below the grinding means 20 and a detachable position separated from the bottom of the grinding means 20 by a holding means moving means not shown. The holding means 10 is a rotation axis A (Fig. 3), it can be rotated around. The holding means 10 holds a plurality of workpieces W through the holding members M on the holding surface 10a, so that it is on a circumference centered on the rotation axis A on the holding surface 10a. A plurality of workpieces W are maintained at intervals.

연삭 이송 수단(30)은, 연삭 수단(20)을 유지면(10a)과 직교하는 방향으로 접근 및 이격시키는 방향으로 Z축과 평행하게 이동시키는 것이다. 연삭 이송 수단(30)은 가공 이송 모터(31) 등을 구비한다. 가공 이송 모터(31)는, 연삭 수단(20)이 장착된 이동 베이스(21)를 안내 레일(33)을 따라 가공 이송하기 위한 것이다. 가공 이송 모터(31)는, 연삭 장치(1)의 장치 본체(2)로부터 세워서 설치한 기둥부(3)에 부착되고, 출력축에 리드 스크류(34)가 부착되어 있다. 리드 스크류(34)는, Z축과 평행하게 배치되고, 기둥부(3)에 축심 둘레로 회전 가능하게 지지되어 있다. 리드 스크류(34)는, 이동 베이스(21)에 부착된 도시하지 않는 너트에 나사 결합하고 있다. 안내 레일(33)은, Z축과 평행하게 기둥부(3)에 부착되어, 이동 베이스(21)를 Z축 방향으로 슬라이드 가능하게 지지하고 있다.The grinding transfer means 30 moves the grinding means 20 parallel to the Z axis in a direction that approaches and separates the grinding means 20 in a direction orthogonal to the holding surface 10a. The grinding conveying means 30 is provided with a processing conveying motor 31 and the like. The processing feed motor 31 is for processing and conveying the moving base 21 on which the grinding means 20 is mounted along the guide rail 33. The processing feed motor 31 is attached to a column part 3 erected from the apparatus main body 2 of the grinding device 1, and a lead screw 34 is attached to the output shaft. The lead screw 34 is disposed parallel to the Z-axis, and is supported by the column 3 so as to be rotatable around the axial center. The lead screw 34 is screwed to a nut (not shown) attached to the moving base 21. The guide rail 33 is attached to the column part 3 in parallel with the Z axis, and supports the movable base 21 so as to be slidable in the Z axis direction.

연삭 수단(20)은, 유지 수단(10)에 유지된 복수의 피가공물(W)의 이면(WR)(상면에 상당)을 가공액으로서의 연삭액을 공급하면서 연삭하는 것이다. 연삭 수단(20)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 연삭 휠(23)이 선단에 장착되는 스핀들(24)과, 스핀들 모터(27) 등을 구비한다.The grinding means 20 grinds the rear surface WR (corresponding to the upper surface) of the plurality of workpieces W held by the holding means 10 while supplying a grinding liquid as a processing liquid. As shown in FIG. 1, the grinding means 20 includes a spindle 24 to which the grinding wheel 23 is attached to a tip end, a spindle motor 27, and the like.

연삭 휠(23)은 피가공물(W)의 이면(WR)을 연삭하는 것이다. 연삭 휠(23)은, 원반형의 지석 베이스(25)와, 복수의 연삭 지석(26)을 구비한다. 지석 베이스(25)는, 스핀들(24)의 선단에 마련된 플랜지부(24a)에 볼트 등에 의해 부착된다. 연삭 지석(26)은, 지석 베이스(25)의 외측 가장자리부에 원환형으로 마련되어 있다. 연삭 지석(26)은, 주지의 지립과, 지립을 단단하게 하는 본드제 등으로 구성되고, 스핀들 모터(27)에 의해 스핀들(24)이 연직 방향과 평행한 Z축 둘레로 회전됨으로써, 피가공물(W)의 이면(WR)을 연삭한다. 또한, 도 4에 나타내는 바와 같이, 연삭 지석(26)은, 스핀들 모터(27)의 회전에 의해, 가공 위치의 유지 수단(10)의 회전축(A) 상을 통과한다. 이 때문에, 연삭 중에는, 유지 수단(10)에 유지된 피가공물(W)의 이면(WR)의 일부는, 노출되어 있다.The grinding wheel 23 grinds the back surface WR of the workpiece W. The grinding wheel 23 includes a disk-shaped grindstone base 25 and a plurality of grinding grindstones 26. The grindstone base 25 is attached to the flange portion 24a provided at the tip end of the spindle 24 with a bolt or the like. The grinding grindstone 26 is provided in an annular shape at the outer edge of the grindstone base 25. The grinding grindstone 26 is composed of a known abrasive grain and a bond agent that hardens the abrasive grain, and the spindle 24 is rotated around the Z-axis parallel to the vertical direction by the spindle motor 27, thereby Grind the back surface (WR) of (W). In addition, as shown in FIG. 4, the grinding grindstone 26 passes on the rotational shaft A of the holding means 10 of the processing position by rotation of the spindle motor 27. For this reason, during grinding, a part of the back surface WR of the workpiece W held by the holding means 10 is exposed.

스핀들(24)은, 스핀들 하우징(28) 내에 Z축 둘레로 회전 가능하게 수용되어 있다. 스핀들 하우징(28)은, 이동 베이스(21)에 부착된 지지부(29)에 유지되어 있다. 스핀들 모터(27)는, 스핀들(24), 즉 연삭 휠(23)을 Z축 둘레로 회전시킨다.The spindle 24 is housed in the spindle housing 28 so as to be rotatable around the Z axis. The spindle housing 28 is held on a support 29 attached to the moving base 21. The spindle motor 27 rotates the spindle 24, that is, the grinding wheel 23 around the Z axis.

높이 측정 수단(40)은, 연삭 수단(20)에 의해 연삭되는 복수의 피가공물(W)의 유지 수단(10)의 유지면(10a)으로부터의 이면(WR)의 높이를 측정하기 위한 것이다. 높이 측정 수단(40)은, 유지 수단 이동 수단에 의해 유지 수단(10)과 함께 가공 위치와 착탈 위치에 걸쳐 Y축 방향으로 이동된다. 높이 측정 수단(40)은, 도 2에 나타내는 바와 같이, 본체부(41)와, 본체부(41)에 상하 방향으로 요동 가능하게 지지된 계측 아암(42)과, 계측 아암(42)의 선단부(42a)에 부착된 2개의 접촉자(43)를 구비한다. 본체부(41)는, 가공 위치의 유지 수단(10)의 근방에 배치된다. 본체부(41)는, 선단부(42a)가 상하 이동하도록 계측 아암(42)을 요동 가능하게 지지하고 있다. 본체부(41)에는, 에어 공급원(44)으로부터 가압된 기체가 공급되면, 계측 아암(42)의 요동 중심(B)보다 기단측을 하방으로 압박하여 계측 아암(42)의 선단부(42a)를 상승시키는 에어 실린더(45)가 마련되어 있다. 또한, 본체부(41)에는, 계측 아암(42)의 요동 중심(B) 둘레의 회전 위치를 검출하여, 피가공물(W)의 이면(WR)의 높이를 검출하는 검출 수단(도시하지 않음)이 마련되어 있다. 검출 수단은, 검출 결과를 제어 수단(100)에 출력한다.The height measuring means 40 is for measuring the height of the rear surface WR from the holding surface 10a of the holding means 10 of the plurality of workpieces W to be ground by the grinding means 20. The height measuring means 40 is moved in the Y-axis direction together with the holding means 10 by the holding means moving means over a processing position and a detachable position. As shown in FIG. 2, the height measuring means 40 includes a main body 41, a measurement arm 42 supported by the main body 41 so as to be able to swing in the vertical direction, and a tip end of the measurement arm 42 It has two contacts 43 attached to (42a). The main body 41 is disposed in the vicinity of the holding means 10 at the machining position. The main body 41 supports the measurement arm 42 so that the distal end 42a moves up and down so as to be able to swing. When the gas pressurized from the air supply source 44 is supplied to the main body 41, the proximal end side of the measurement arm 42 is pressed downward from the oscillation center B, and the distal end 42a of the measurement arm 42 is pressed. An air cylinder 45 to raise is provided. Further, in the main body 41, a detection means (not shown) that detects the rotational position around the swing center B of the measurement arm 42 and detects the height of the back surface WR of the workpiece W. There are. The detection means outputs the detection result to the control means 100.

계측 아암(42)은, 봉(원기둥)형으로 형성되고, 기단부(42b)를 중심으로 하여 요동 가능하게 본체부(41)에 지지되어 있다. 계측 아암(42)의 선단부(42a)에는, 2개의 접촉자(43)가 부착된 바늘 지지 부재(46)가 마련되어 있다.The measurement arm 42 is formed in a rod (cylindrical) shape, and is supported by the main body 41 so as to be able to swing around the base end 42b. A needle support member 46 with two contacts 43 attached thereto is provided at the tip portion 42a of the measurement arm 42.

2개의 접촉자(43)는, 봉(원기둥)형으로 형성되며, 또한 바늘 지지 부재(46)에 부착되어 있다. 2개의 접촉자(43)는, 계측 아암(42)과 평행한 평행부(47)와, 평행부(47)의 선단으로부터 유지 수단(10)의 유지면(10a)을 향하여 연장되어 피가공물(W)의 이면(WR)과 접촉하는 접촉부(48)를 구비한다. 접촉부(48)의 하단은, 피가공물(W)의 이면(WR)과 접촉하는 접촉점(48a)을 이루고 있다. 2개의 접촉자(43)는, 연삭 중에 노출되는 피가공물(W)의 이면(WR)에 접촉시키는 접촉점(48a)이 동일 높이 위치에 배치되어 있다. 2개의 접촉자(43)는, 평행부(47)가 서로 평행하며 또한 수평 방향으로 간격을 두고 배치되고, 접촉부(48)의 길이(L)가 동일하게 형성되어 있다. 2개의 접촉자(43)는, 도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 유지 수단(10)의 회전축(A)을 중심으로 한 원주(C)(도 4 중에 일점 쇄선으로 나타냄) 상을 따라 병렬하여 또한 인접하는 피가공물(W)끼리의 둘레 방향의 간격(W2)보다 큰 간격(W1)으로 이격되어 배치되어 있다. 계측 아암(42), 바늘 지지 부재(46) 및 접촉자(43)는, 스테인리스강 등으로 구성되어 있다.The two contacts 43 are formed in a rod (cylindrical) shape, and are attached to the needle support member 46. The two contacts 43 extend from the front end of the parallel portion 47 and the parallel portion 47 parallel to the measurement arm 42 toward the holding surface 10a of the holding means 10 to be processed. ) And a contact portion 48 in contact with the rear surface WR. The lower end of the contact portion 48 forms a contact point 48a that contacts the back surface WR of the workpiece W. In the two contactors 43, a contact point 48a for contacting the back surface WR of the workpiece W exposed during grinding is disposed at the same height. In the two contacts 43, the parallel portions 47 are parallel to each other and are arranged at intervals in the horizontal direction, and the lengths L of the contact portions 48 are formed equally. As shown in Figs. 3 and 4, the two contacts 43 are parallel to each other along a circumference C (indicated by a dashed-dotted line in Fig. 4) centered on the rotation axis A of the holding means 10. Further, the adjacent workpieces W are arranged to be spaced apart from each other at a distance W1 greater than the distance W2 in the circumferential direction. The measurement arm 42, the needle support member 46, and the contactor 43 are made of stainless steel or the like.

한편, 본 발명에서 말하는 인접하는 피가공물(W)끼리의 둘레 방향의 간격(W2)이란, 접촉점(48a)이 피가공물(W)의 이면(WR) 상을 지나는 원주(C) 상의 간격(W2)을 말한다. 또한, 본 실시형태에서는, 2개의 접촉자(43)의 간격(W1)은, 이들 접촉자(43)의 중심 사이의 간격(W1)을 말한다. 또한, 2개의 접촉자(43)의 간격(W1)은, 피가공물(W)의 이면(WR)의 외측 가장자리와 원주(C)가 교차하는 점(P) 사이의 간격(W3)보다 충분히 작게 형성되어 있다.On the other hand, the distance W2 between adjacent workpieces W in the present invention in the circumferential direction means the distance W2 on the circumference C where the contact point 48a passes on the back surface WR of the workpiece W. ). In addition, in this embodiment, the interval W1 between the two contacts 43 refers to the interval W1 between the centers of these contacts 43. In addition, the distance W1 between the two contacts 43 is formed sufficiently smaller than the distance W3 between the point P where the outer edge of the back surface WR of the workpiece W and the circumference C intersect. Has been.

이와 같이, 2개의 접촉자(43)가 배치됨으로써, 유지 부재(M)를 통해 복수의 피가공물(W)을 유지 수단(10)으로 유지하는 연삭 시에 있어서는, 한쪽의 접촉자(43)가 복수의 피가공물(W) 사이에 위치할 때에는, 다른 한쪽의 접촉자(43)가 복수의 피가공물(W) 중 어느 하나의 이면(WR)에 접촉하여, 높이 측정 수단(40)은, 피가공물(W)의 이면(WR)의 높이 위치를 항상 계측 가능하다. 이렇게 하여, 높이 측정 수단(40)은, 2개의 접촉자(43)의 간격(W1)을 인접하는 피가공물(W)끼리의 간격(W2)보다 크게 한다고 하는, 낙하 억제 수단을 구비함으로써, 접촉자(43)가 피가공물(W) 사이에 낙하하는 일없이, 피가공물(W)의 이면(WR)의 높이 위치를 항상 계측 가능하게 하고 있다.In this way, when the two contacts 43 are disposed, in the case of grinding in which the plurality of workpieces W are held by the holding means 10 through the holding member M, one contact 43 is When positioned between the workpieces W, the other contactor 43 contacts the rear surface WR of any one of the plurality of workpieces W, and the height measuring means 40 is the workpiece W The height position of the back side (WR) of) can always be measured. In this way, the height measuring means 40 is provided with a fall suppression means that makes the distance W1 between the two contactors 43 larger than the distance W2 between the adjacent workpieces W, thereby providing the contactor ( It is always possible to measure the height position of the back surface WR of the work piece W without 43) falling between the work piece W.

제어 수단(100)은, 연삭 장치(1)를 구성하는 전술한 구성 요소를 각각 제어하여, 피가공물(W)에 대한 가공 동작을 연삭 장치(1)에 행하게 하는 것이다. 또한, 제어 수단(100)은, 예컨대 CPU 등으로 구성된 연산 처리 장치나 ROM, RAM 등을 구비하는 도시하지 않는 마이크로 프로세서를 주체로 하여 구성되어 있고, 가공 동작의 상태를 표시하는 도시하지 않는 표시 수단이나, 오퍼레이터가 가공 내용 정보 등을 등록할 때에 이용하는 도시하지 않는 조작 수단 등과 접속되어 있다.The control means 100 controls the above-described constituent elements constituting the grinding apparatus 1, respectively, to cause the grinding apparatus 1 to perform a machining operation on the workpiece W. In addition, the control means 100 is mainly composed of a microprocessor (not shown) including an arithmetic processing unit consisting of a CPU or the like, or ROM, RAM, etc. However, it is connected to an operation means (not shown) used when the operator registers processing content information or the like.

다음에, 본 실시형태에 따른 연삭 장치(1)의 가공 동작, 즉 연삭 장치(1)를 이용한 연삭 방법에 대해서 도면에 기초하여 설명한다. 도 5는 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법의 예비 측정 단계의 개요를 나타내는 측면도이며, 도 6은 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법의 제1 연삭 단계의 개요를 나타내는 측면도이고, 도 7은 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법의 제2 연삭 단계의 개요를 나타내는 측면도이다. 연삭 방법은, 복수의 피가공물(W)을 동시에 연삭하여, 복수의 피가공물(W)을 원하는 마무리 두께(T)(도 7에 나타냄)까지 연삭하는 연삭 방법이다. 우선, 오퍼레이터가 가공 내용 정보를 제어 수단(100)에 등록하고, 오퍼레이터로부터 가공 동작의 개시 지시가 있었던 경우에, 연삭 장치(1)가 가공 동작, 즉 연삭 방법을 개시한다. 연삭 방법은, 유지 단계와, 예비 측정 단계와, 대피 단계와, 제1 연삭 단계와, 제2 연삭 단계를 포함한다.Next, a machining operation of the grinding device 1 according to the present embodiment, that is, a grinding method using the grinding device 1 will be described based on the drawings. 5 is a side view showing an outline of a preliminary measurement step of a method of grinding a workpiece according to an embodiment, FIG. 6 is a side view showing an outline of a first grinding step of a method of grinding a workpiece according to the embodiment, and FIG. 7 It is a side view showing the outline of the 2nd grinding step of the grinding method of a workpiece|workpiece concerning embodiment. The grinding method is a grinding method in which a plurality of workpieces W are simultaneously ground and a plurality of workpieces W are ground to a desired finish thickness T (shown in Fig. 7). First, the operator registers the processing content information in the control means 100, and when the operator gives an instruction to start the processing operation, the grinding device 1 starts the processing operation, that is, the grinding method. The grinding method includes a holding step, a preliminary measurement step, an evacuation step, a first grinding step, and a second grinding step.

우선, 연삭 방법은, 유지 단계에서는, 연삭 수단(20)의 하방으로부터 이격된 착탈 위치에 있어서 유지 수단(10) 상에 표면(WS)이 유지 부재(M)에 점착된 복수의 피가공물(W)이 배치된다. 그렇게 하면, 제어 수단(100)이, 유지 수단(10)의 유지면(10a)에, 유지면(10a)보다 작은 사이즈의 복수의 피가공물(W)을 배열하여 유지한다. 또한, 제어 수단(100)은, 에어 공급원(44)으로부터 가압된 기체를 에어 실린더(45)에 공급하여, 계측 아암(42)의 선단부(42a) 및 접촉자(43)를 도 2 중에 이점 쇄선으로 나타내는 바와 같이, 유지 수단(10)의 유지면(10a)보다 상승시킨다. 그리고, 예비 측정 단계로 진행한다.First, in the grinding method, in the holding step, a plurality of workpieces (W) in which the surface WS is adhered to the holding member M on the holding means 10 at a detachable position separated from the lower side of the grinding means 20 ) Is placed. Then, the control means 100 arranges and holds a plurality of workpieces W having a size smaller than that of the holding surface 10a on the holding surface 10a of the holding means 10. In addition, the control means 100 supplies the gas pressurized from the air supply source 44 to the air cylinder 45, and the distal end portion 42a and the contactor 43 of the measurement arm 42 are indicated by a double-dashed line in FIG. As shown, it is raised above the holding surface 10a of the holding means 10. Then, it proceeds to the preliminary measurement step.

예비 측정 단계에서는, 제어 수단(100)은, 유지 단계를 실시한 후, 유지 수단 이동 수단에 의해 유지 수단(10)을 이동시켜, 유지 수단(10)을 가공 위치에 위치 부여하고, 에어 공급원(44)으로부터 에어 실린더(45)에의 가압된 기체의 공급을 정지하여, 2개의 접촉자(43)의 접촉점(48a)을 유지 수단(10)에 유지된 피가공물(W)의 이면(WR)에 접촉시킨다. 또한, 예비 측정 단계에서는, 복수의 피가공물(W)의 이면(WR)을 연삭하기 전이기 때문에, 예컨대 100 ㎛ 이하, 예컨대 50 ㎛ 정도의 복수의 피가공물(W)의 이면(WR)의 높이의 편차(V)(도 5에 나타냄)가 존재하는 경우가 있다.In the preliminary measurement step, after performing the holding step, the control means 100 moves the holding means 10 by the holding means moving means to position the holding means 10 at the processing position, and the air supply source 44 ) To stop the supply of the pressurized gas to the air cylinder 45, and bring the contact points 48a of the two contacts 43 into contact with the back surface WR of the workpiece W held by the holding means 10. . In addition, in the preliminary measurement step, since it is before grinding the back surfaces WR of the plurality of workpieces W, the height of the back surfaces WR of the plurality of workpieces W of, for example, 100 μm or less, for example, about 50 μm There is a case where there is a deviation (V) (shown in Fig. 5) of.

제어 수단(100)은, 도 5에 나타내는 바와 같이, 피가공물(W)의 이면(WR)에 접촉자(43)를 접촉시키면서 회전 구동 수단에 의해 유지 수단(10)을 회전축(A) 둘레로 회전시켜, 높이 측정 수단(40)이 복수의 피가공물(W)의 이면(WR)의 높이를 측정한다. 그리고, 제어 수단(100)은, 복수의 피가공물(W)의 이면(WR) 중 최저 높이의 피가공물(W)의 이면(WR)의 높이를 산출한다. 또한, 예비 측정 단계에서는, 제어 수단(100)은, 예컨대 3 rpm~10 rpm 등의 유지 수단(10)을 회전시킬 수 있는 회전수 중 가장 저속인 회전수로 1회전시킨다. 본 실시형태에서는, 제어 수단(100)은, 예비 측정 단계에 있어서, 5 rpm으로 유지 수단(10)을 1회전시킨다. 그리고, 대피 단계로 진행한다.As shown in FIG. 5, the control means 100 rotates the holding means 10 around the rotation axis A by the rotation driving means while contacting the contactor 43 with the back surface WR of the workpiece W. Then, the height measuring means 40 measures the height of the rear surface WR of the plurality of workpieces W. Then, the control means 100 calculates the height of the rear surface WR of the workpiece W having the lowest height among the rear surfaces WR of the plurality of workpieces W. In addition, in the preliminary measurement step, the control means 100 rotates one rotation at the lowest rotational speed among the rotational speeds capable of rotating the holding means 10, such as 3 rpm to 10 rpm. In this embodiment, the control means 100 rotates the holding means 10 once at 5 rpm in the preliminary measurement step. Then, proceed to the evacuation stage.

대피 단계에서는, 제어 수단(100)은, 예비 측정 단계를 실시한 후, 에어 공급원(44)으로부터 가압된 기체를 에어 실린더(45)에 공급하여, 계측 아암(42)의 선단부(42a) 및 접촉자(43)를 상승시킨다. 그리고, 제어 수단(100)은, 접촉자(43)를 피가공물(W)의 이면(WR)으로부터 이격시켜 대피시킨다. 그리고, 제1 연삭 단계로 진행한다.In the evacuation step, the control means 100, after performing the preliminary measurement step, supplies the gas pressurized from the air supply source 44 to the air cylinder 45, so that the front end portion 42a of the measurement arm 42 and the contactor ( 43). Then, the control means 100 separates the contactor 43 from the back surface WR of the workpiece W to evacuate. Then, it proceeds to the first grinding step.

제1 연삭 단계에서는, 제어 수단(100)은, 대피 단계를 실시한 후에, 스핀들 모터(27)에 의해 회전하는 연삭 휠(23)을, 도 4에 나타내는 바와 같이, 회전하는 유지 수단(10)의 회전축(A) 상에 위치 부여하고, 회전 구동 수단에 의해 유지 수단(10)을 회전축(A) 둘레로 회전시킨다. 그리고, 제어 수단(100)은, 높이 측정 수단(40)으로 측정한 복수의 피가공물(W)의 이면(WR) 중 최저 피가공물(W)의 이면(WR)의 위치에 연삭 휠(23)의 연삭 지석(26)의 하단이 위치 부여될 때까지, 회전 구동 수단에 의해 유지 수단(10)을 회전시키면서 연삭 이송 수단(30)의 가공 이송 모터(31)를 작동시킨다.In the first grinding step, the control means 100, after performing the evacuation step, rotates the grinding wheel 23 rotated by the spindle motor 27, as shown in FIG. 4, of the holding means 10 rotating. A position is provided on the rotation shaft A, and the holding means 10 is rotated around the rotation shaft A by the rotation driving means. In addition, the control means 100 is a grinding wheel 23 at the position of the rear surface WR of the lowest workpiece W among the plurality of rear surfaces WR of the plurality of workpieces W measured by the height measuring means 40. The machining feed motor 31 of the grinding feed means 30 is operated while the holding means 10 is rotated by the rotation driving means until the lower end of the grinding grindstone 26 is positioned.

그리고, 제어 수단(100)은, 도 6에 나타내는 바와 같이, 연삭 이송 수단(30)에 의해 연삭 수단(20)을 유지면(10a)에 접근시켜, 연삭 휠(23)로 주로 최저 이면(WR)을 갖는 피가공물(W) 이외의 피가공물(W)을 연삭하여, 복수의 피가공물(W)의 이면(WR)의 높이를 정돈한다. 또한, 제1 연삭 단계에서는, 접촉자(43)를 피가공물(W)의 이면(WR)으로부터 이격시켜 대피시킨 채로, 연삭 휠(23)로 최저 이면(WR)을 갖는 피가공물(W) 이외의 피가공물(W)만을 연삭하여도 좋고, 최저 이면(WR)을 갖는 피가공물(W)을 약간 연삭하여, 모든 피가공물(W)을 연삭하여도 좋다. 또한, 제1 연삭 단계에서는, 제어 수단(100)은, 연삭 이송 수단(30)의 연삭 수단(20)의 이송량에 기초하여, 피가공물(W)의 이면(WR)의 높이를 추정한다. 그리고, 제2 연삭 단계로 진행한다.And, as shown in FIG. 6, the control means 100 makes the grinding means 20 close to the holding surface 10a by the grinding conveyance means 30, and is mainly used by the grinding wheel 23 to the lowest back surface WR. By grinding the workpiece W other than the workpiece W having ), the height of the rear surface WR of the plurality of workpieces W is adjusted. In addition, in the first grinding step, while the contactor 43 is separated from the back surface WR of the work piece W and evacuated, the grinding wheel 23 other than the work piece W having the lowest back side WR Only the workpiece W may be ground, or the workpiece W having the lowest back surface WR may be slightly ground to grind all the workpieces W. Further, in the first grinding step, the control means 100 estimates the height of the back surface WR of the workpiece W based on the feed amount of the grinding means 20 of the grinding transfer means 30. Then, it proceeds to the second grinding step.

제2 연삭 단계에서는, 제어 수단(100)은, 제1 연삭 단계를 실시한 후, 유지 수단(10) 및 연삭 휠(23)을 회전시킨 채로, 에어 공급원(44)으로부터 에어 실린더(45)에의 가압된 기체의 공급을 정지하여, 대피하고 있던 2개의 접촉자(43)의 접촉점(48a)을 유지 수단(10)에 유지된 피가공물(W)의 이면(WR)에 접촉시킨다. 그리고, 제어 수단(100)은, 도 7에 나타내는 바와 같이, 연삭 이송 수단(30)에 의해 연삭 휠(23)을 서서히 하강해 가, 피가공물(W)의 이면(WR)을 연삭 이송하여, 피가공물(W)의 이면(WR)을 연삭 휠(23)의 연삭 지석(26)으로 연삭한다. 연삭 동안은, 항상, 높이 측정 수단(40)으로 이면(WR)의 높이를 측정한다.In the second grinding step, the control means 100 presses the air supply source 44 to the air cylinder 45 while rotating the holding means 10 and the grinding wheel 23 after performing the first grinding step. The supplied gas is stopped, and the contact points 48a of the two contactors 43 that have been evacuated are brought into contact with the back surface WR of the workpiece W held by the holding means 10. And the control means 100 gradually lowers the grinding wheel 23 by the grinding conveyance means 30 as shown in FIG. 7, and grinds and conveys the back surface WR of the workpiece W, The back surface WR of the workpiece W is ground with the grinding wheel 26 of the grinding wheel 23. During grinding, the height of the back surface WR is always measured with the height measuring means 40.

제어 수단(100)은, 높이 측정 수단(40)으로 측정되는 복수의 피가공물(W)의 이면(WR)의 높이가 원하는 마무리 두께(T)에 대응하는 높이에 이를 때까지, 유지 수단(10)을 회전시키면서 연삭 휠(23)을 회전시켜, 피가공물(W)을 연삭 수단(20)으로 연삭한다. 그리고, 제어 수단(100)은, 도 7에 나타내는 바와 같이, 피가공물(W)의 이면(WR)의 높이가 원하는 마무리 두께(T)에 대응한 높이가 되면, 연삭 이송 수단(30)에 의해 연삭 수단(20)을 피가공물(W)로부터 이격시킨다. 또한, 제어 수단(100)은, 에어 공급원(44)으로부터 가압된 기체를 에어 실린더(45)에 공급하여, 계측 아암(42)의 선단부(42a) 및 접촉자(43)를 유지 수단(10)의 유지면(10a)보다 상승시키며, 유지 수단(10)의 회전을 정지한다.The control means 100 is the holding means 10 until the height of the rear surfaces WR of the plurality of workpieces W measured by the height measuring means 40 reaches a height corresponding to the desired finishing thickness T. ) While rotating the grinding wheel 23 to grind the workpiece W with the grinding means 20. And, as shown in FIG. 7, when the height of the back surface WR of the workpiece W becomes a height corresponding to the desired finishing thickness T, the control means 100 uses the grinding transfer means 30 to The grinding means 20 are spaced apart from the workpiece (W). Further, the control means 100 supplies the gas pressurized from the air supply source 44 to the air cylinder 45, and holds the distal end 42a of the measurement arm 42 and the contactor 43 of the holding means 10. It rises above the holding surface 10a, and the rotation of the holding means 10 is stopped.

제어 수단(100)은, 그 후, 유지 수단 이동 수단에 의해 유지 수단(10)을 연삭 수단(20)의 하방의 가공 위치로부터 착탈 위치를 향하여 이동시킨다. 그리고, 유지 수단(10)이 착탈 위치에 위치하면, 제어 수단(100)이, 유지 수단 이동 수단에 의한 유지 수단(10)의 이동을 정지하여, 유지 수단(10)의 피가공물(W)의 흡인 유지를 해제시킨다. 연삭 후의 피가공물(W)과 연삭 전의 피가공물(W)이 교환되면, 연삭 장치(1)는, 전술한 공정과 마찬가지로, 피가공물(W)에 연삭을 실시한다. 또한, 제1 연삭 단계 및 제2 연삭 단계에서는, 예비 측정 단계에서 유지 수단(10)이 회전하는 회전수보다 빠르게, 예컨대 실시형태에서는, 300 rpm으로 회전한다.After that, the control means 100 moves the holding means 10 from the processing position below the grinding means 20 toward the attachment/detachment position by the holding means moving means. And, when the holding means 10 is located in the detachable position, the control means 100 stops the movement of the holding means 10 by the holding means moving means, so that the workpiece W of the holding means 10 is Release the suction retention. When the workpiece W after grinding and the workpiece W before grinding are exchanged, the grinding device 1 grinds the workpiece W in the same manner as in the above-described process. Further, in the first grinding step and the second grinding step, it rotates faster than the number of rotations at which the holding means 10 rotates in the preliminary measurement step, for example at 300 rpm in the embodiment.

이와 같이, 연삭 방법에서는, 예비 측정 단계에서 유지 수단(10)이 회전하는 회전수(속도)는, 제1 연삭 단계 및 제2 연삭 단계에서 유지 수단(10)이 회전하는 회전수(속도)보다 느리다. 그리고, 연삭 방법에서는, 예비 측정 단계에서 유지 수단(10)이 회전하는 회전수(속도)는, 극력 느린 속도이기 때문에, 연삭 전의 상이한 높이의 피가공물(W)의 이면(WR) 상을 통과하는 접촉자(43)가 파손되지 않는 속도로 되어 있다. 또한, 실시형태에서는, 예비 측정 단계에서 유지 수단(10)이 회전하는 회전수(속도)는, 가능한 범위 내에서 가장 느린 회전수(속도)이다. 그러나, 본 발명에서는, 예비 측정 단계에서 유지 수단(10)이 회전하는 회전수(속도)는, 제1 연삭 단계 및 제2 연삭 단계에 있어서 이용할 수 있는 회전수보다 느리고, 피가공물(W)에 접촉하여도 접촉자(43)가 파손되지 않는 회전수(속도)이면 좋다.As described above, in the grinding method, the number of revolutions (speed) at which the holding means 10 rotates in the preliminary measurement step is greater than the number of revolutions (speed) at which the holding means 10 rotates in the first grinding step and the second grinding step. slow. And, in the grinding method, since the rotation speed (speed) at which the holding means 10 rotates in the preliminary measurement step is as low as possible, it passes over the back surface WR of the workpiece W having a different height before grinding. The contactor 43 is at a speed that does not break. In addition, in the embodiment, the rotation speed (speed) at which the holding means 10 rotates in the preliminary measurement step is the slowest rotation speed (speed) within the possible range. However, in the present invention, the number of rotations (speed) at which the holding means 10 rotates in the preliminary measurement step is slower than the number of rotations available in the first grinding step and the second grinding step, and is applied to the workpiece (W). The number of rotations (speed) in which the contactor 43 is not damaged even when contacted is sufficient.

이상과 같이, 본 실시형태에 따른 연삭 방법은, 예비 측정 단계에 있어서 느린 속도로 유지 수단(10)을 회전시키면서 연삭 전의 피가공물(W)의 이면(WR)의 높이를 측정한다. 또한, 연삭 방법은, 예비 측정 단계에 있어서, 최저 피가공물(W)의 이면(WR)의 높이를 검출 후, 제1 연삭 단계에 있어서, 일단 접촉자(43)를 대피시켜, 최저 높이의 이면(WR)을 갖는 피가공물(W)에 모든 피가공물(W)의 이면(WR)의 높이가 정돈될 때까지 연삭 수단(20)으로 연삭한다. 이 때문에, 접촉자(43)가 고속으로 회전하는 피가공물(W)의 외측면 등에 접촉하는 것을 억제할 수 있어, 접촉자(43)가 파손되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 연삭 방법은, 복수의 피가공물(W)을 유지 수단(10)에 동시에 유지하여 연삭을 행하는 경우에 있어서, 피가공물(W)의 이면(WR)의 높이의 편차(V)가 있어도 접촉자(43)가 파손되는 것을 억제할 수 있다.As described above, the grinding method according to the present embodiment measures the height of the back surface WR of the workpiece W before grinding while rotating the holding means 10 at a slow speed in the preliminary measurement step. In addition, in the grinding method, in the preliminary measurement step, after detecting the height of the back surface WR of the lowest workpiece W, in the first grinding step, the contactor 43 is once evacuated, and the back surface of the lowest height ( Grinding is performed with the grinding means 20 until the height of the rear surface WR of all the workpieces W is arranged on the workpiece W having WR). For this reason, it is possible to suppress the contact 43 from contacting the outer surface of the workpiece W rotating at a high speed, and the damage of the contact 43 can be suppressed. Therefore, in the case of grinding by simultaneously holding a plurality of workpieces W in the holding means 10, the grinding method is, even if there is a deviation (V) of the height of the back surface WR of the workpiece W It can suppress that (43) is damaged.

또한, 연삭 방법은, 제1 연삭 단계를 실시한 후의 제2 연삭 단계에 있어서, 접촉자(43)를 피가공물(W)의 이면(WR)에 접촉시켜, 높이 측정 수단(40)에 의해 피가공물(W)의 이면(WR)의 높이를 검출하면서 연삭한다. 따라서, 연삭 방법은, 접촉자(43)의 파손을 억제하면서도, 원하는 마무리 두께(T)로 피가공물(W)의 두께를 형성할 수 있다.In addition, in the grinding method, in the second grinding step after performing the first grinding step, the contactor 43 is brought into contact with the back surface WR of the workpiece W, and the workpiece ( Grind while detecting the height of the back surface WR of W). Therefore, the grinding method can form the thickness of the workpiece W with a desired finish thickness T while suppressing the breakage of the contactor 43.

또한, 연삭 장치(1)는, 접촉자(43)를 2개 구비하여, 2개의 접촉자(43)를 유지 수단(10)의 회전축(A)을 중심으로 한 원주를 따라 병렬하여 또한 인접하는 피가공물(W)끼리의 둘레 방향의 간격(W2)보다 큰 간격(W1)으로 이격하여 배치하고 있다. 또한, 2개의 접촉자(43) 사이의 간격(W1)을 피가공물(W)의 이면(WR)의 외측 가장자리와 원주(C)가 교차하는 점(P) 사이의 간격(W3)보다 충분히 작게 형성하고 있다. 그 때문에, 연삭 시에 한쪽의 접촉자(43)가 복수의 피가공물(W) 사이에 위치할 때에는, 다른 한쪽의 접촉자(43)는 반드시 어느 하나의 피가공물(W)의 이면(WR)에 접촉하여 계측 가능하게 된다. 따라서, 복수의 피가공물(W)을 동시에 유지하여 연삭을 행하는 경우에 있어서도, 피가공물(W) 사이에 접촉자(43)가 낙하하거나 피가공물(W)에 걸리는 일이 없어, 접촉자(43)를 안정적으로 피가공물(W)의 이면(WR)에 접촉시켜 피가공물(W)의 두께를 계측할 수 있다.In addition, the grinding device 1 is provided with two contactors 43 to hold the two contactors 43 in parallel along a circumference centered on the rotation axis A of the holding means 10 and adjacent workpieces (W) It is spaced apart and arrange|positioned by the interval W1 larger than the interval W2 in the circumferential direction. In addition, the gap (W1) between the two contacts 43 is formed sufficiently smaller than the gap (W3) between the point (P) where the outer edge of the back surface (WR) of the workpiece (W) and the circumference (C) intersect. Are doing. Therefore, when one of the contactors 43 is positioned between the plurality of workpieces W during grinding, the other contactor 43 must contact the back surface WR of any one of the workpieces W. This makes it possible to measure. Therefore, even in the case of grinding while holding a plurality of workpieces (W) at the same time, the contactor 43 does not fall between the workpieces (W) or gets caught on the workpieces (W), so that the contactor 43 The thickness of the workpiece W can be measured by stably contacting the back surface WR of the workpiece W.

연삭 방법은, 특히 접촉자(43)가 피가공물(W) 사이에 낙하하는 것을 억제하는 낙하 억제 수단을 구비한 연삭 장치(1)에 있어서, 접촉자(43)가 고속으로 회전하는 피가공물(W)의 외측면 등에 접촉하는 것을 억제할 수 있어, 접촉자(43)가 파손되는 것을 억제할 수 있다.The grinding method is, in particular, in the grinding device 1 provided with a fall suppression means for suppressing the contact 43 from falling between the workpieces W, the workpiece W in which the contact 43 rotates at high speed. It is possible to suppress contact with the outer surface or the like, and it is possible to suppress damage to the contactor 43.

[변형예 1][Modified Example 1]

다음에, 본 발명의 실시형태의 변형예 1에 따른 피가공물의 연삭 방법을 도면에 기초하여 설명한다. 도 8은 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법에 이용되는 연삭 장치의 유지 수단과 높이 측정 수단 등의 측면도이다. 또한, 도 8에 있어서, 실시형태와 동일 부분에는, 동일 부호를 붙이고 설명을 생략한다.Next, a method of grinding a workpiece according to Modification Example 1 of the embodiment of the present invention will be described based on the drawings. Fig. 8 is a side view of a holding means, a height measuring means, and the like of a grinding device used in a method of grinding a workpiece according to an embodiment. In addition, in FIG. 8, the same code|symbol is attached|subjected to the same part as an embodiment, and description is abbreviate|omitted.

실시형태의 변형예 1에 따른 연삭 방법에서 이용되는 연삭 장치(1)로서는, 높이 측정 수단(40)의 계측 아암(42)의 선단부(42a)에 부착된 접촉자(43)가 1개만 마련되고, 접촉자(43)의 접촉부(48)의 하단에 평행 접촉부(49)가 마련되어 있다. 평행 접촉부(49)는, 유지 수단(10)의 유지면(10a)과 평행한 직선형의 평행부(49a)와, 평행부(49a)의 양단에 연속하는 휨부(49b)를 구비한다. 평행부(49a), 즉 평행 접촉부(49)는, 유지 수단(10)에 유지되는 인접하는 피가공물(W)끼리의 간격(W2)보다 길게 형성되어 있다. 휨부(49b)는, 평행부(49a)의 양단으로부터 서서히 상방을 향하도록 휘어, 접촉부(48)가 복수의 피가공물(W) 사이에 낙하하는 것을 억제한다. 평행부(49a), 즉 평행 접촉부(49)를 인접하는 피가공물(W)끼리의 간격(W2)보다 길게 형성하는 것은, 접촉자(43)가 피가공물(W) 사이에 낙하하는 것을 억제하는 낙하 억제 수단을 구성하고 있다. 변형예 1에 따른 연삭 방법에서 이용되는 연삭 장치(1)는, 낙하 억제 수단을 구비한다.As the grinding device 1 used in the grinding method according to the modification example 1 of the embodiment, only one contactor 43 attached to the tip portion 42a of the measurement arm 42 of the height measurement means 40 is provided, A parallel contact portion 49 is provided at the lower end of the contact portion 48 of the contactor 43. The parallel contact portion 49 includes a straight parallel portion 49a parallel to the holding surface 10a of the holding means 10, and a bent portion 49b continuous at both ends of the parallel portion 49a. The parallel portion 49a, that is, the parallel contact portion 49 is formed longer than the distance W2 between adjacent workpieces W held by the holding means 10. The bent portion 49b is bent upward gradually from both ends of the parallel portion 49a, and the contact portion 48 is prevented from falling between the plurality of workpieces W. Forming the parallel portion 49a, that is, the parallel contact portion 49 longer than the distance W2 between adjacent workpieces W, prevents the contact 43 from falling between the workpieces W. It constitutes a deterrent. The grinding device 1 used in the grinding method according to Modification Example 1 is provided with a fall suppression means.

실시형태의 변형예 1에 따른 연삭 방법은, 전술한 구성의 높이 측정 수단(40)을 갖는 연삭 장치(1)를 이용하여, 유지 단계와, 예비 측정 단계와, 대피 단계와, 제1 연삭 단계와, 제2 연삭 단계를 포함한다. 실시형태의 변형예 1에 따른 연삭 방법에 따르면, 실시형태와 마찬가지로, 접촉자(43)가 고속으로 회전하는 피가공물(W)의 외측면 등에 접촉하는 것을 억제할 수 있어, 접촉자(43)가 파손되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 연삭 방법은, 복수의 피가공물(W)을 유지 수단(10)에 동시에 유지하여 연삭을 행하는 경우에 있어서도, 피가공물(W)의 이면(WR)의 높이의 편차(V)가 있어도 접촉자의 접촉자(43)가 파손되는 것을 억제할 수 있다.The grinding method according to the modified example 1 of the embodiment uses the grinding device 1 having the height measuring means 40 having the above-described configuration, and the holding step, the preliminary measuring step, the evacuation step, and the first grinding step And, a second grinding step. According to the grinding method according to Modification Example 1 of the embodiment, as in the embodiment, the contact 43 can be suppressed from contacting the outer surface of the workpiece W rotating at high speed, and the contact 43 is damaged. It can be suppressed from becoming. Therefore, in the grinding method, even when grinding is performed by simultaneously holding a plurality of workpieces W in the holding means 10, even if there is a deviation (V) of the height of the back surface WR of the workpiece W, the contactor It is possible to suppress damage to the contactor 43 of.

또한, 실시형태의 변형예 1에 따른 연삭 방법에서 이용되는 연삭 장치(1)는, 높이 측정 수단(40)의 계측 아암(42)이 평행 접촉부(49)를 구비하기 때문에, 높이 측정 수단(40)의 계측 아암(42)이 피가공물(W) 사이에 낙하하는 일없이, 즉 파손될 우려 없이, 피가공물(W)의 두께를 마무리 두께(T)로 형성할 수 있다. 또한, 접촉자(43)를 안정적으로 피가공물(W)의 이면(WR)에 접촉시켜 피가공물(W)의 두께를 계측할 수 있다.In addition, in the grinding apparatus 1 used in the grinding method according to Modification Example 1 of the embodiment, since the measurement arm 42 of the height measurement means 40 is provided with the parallel contact portion 49, the height measurement means 40 The thickness of the workpiece W can be formed with the finished thickness T without the measurement arm 42 of) falling between the workpieces W, that is, without fear of being damaged. Further, the contactor 43 can stably contact the back surface WR of the work W to measure the thickness of the work W.

[변형예 2][Modified Example 2]

다음에, 본 발명의 실시형태의 변형예 2에 따른 피가공물의 연삭 방법을 도면에 기초하여 설명한다. 도 9는 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법에 이용되는 연삭 장치의 유지 수단과 높이 측정 수단 등의 평면도이다. 또한, 도 9에 있어서, 실시형태와 동일 부분에는, 동일 부호를 붙이고 설명을 생략한다.Next, a method of grinding a workpiece according to Modification Example 2 of the embodiment of the present invention will be described based on the drawings. 9 is a plan view of a holding means, a height measuring means, and the like of a grinding device used in a method of grinding a workpiece according to an embodiment. In addition, in FIG. 9, the same code|symbol is attached|subjected to the same part as an embodiment, and description is abbreviate|omitted.

실시형태의 변형예 2에 따른 연삭 방법에서 이용되는 연삭 장치(1)에서는, 도 9에 나타내는 바와 같이, 높이 측정 수단(40)의 계측 아암(42)의 선단부(42a)에 부착된 접촉자(43)가 1개만 마련되어 있다. 또한, 실시형태의 변형예 2에 따른 연삭 방법은, 전술한 구성의 높이 측정 수단(40)을 갖는 연삭 장치(1)를 이용하며, 유지 단계와, 예비 측정 단계와, 대피 단계와, 제1 연삭 단계와, 제2 연삭 단계를 포함한다. 실시형태의 변형예 2에 따른 연삭 방법의 유지 단계에서는, 인접하는 피가공물(W)끼리의 간격(W2)이 접촉부(48)의 원주(C) 상의 폭보다 작아지도록, 유지 부재(M) 상에 간극 없이 피가공물(W)을 유지함으로써, 유지면(10a)에 복수(도 9에는, 7개 나타냄)의 피가공물(W)을 간극 없이 배열하여 유지한다. 인접하는 피가공물(W)끼리의 간격(W2)이 접촉부(48)의 원주(C) 상의 폭보다 작아지도록, 유지 부재(M) 상에 간극 없이 피가공물(W)을 유지하는 것은, 낙하 억제 수단을 구성하고 있다. 변형예 2에 따른 연삭 방법에서 이용되는 연삭 장치(1)는, 낙하 억제 수단을 구비한다.In the grinding device 1 used in the grinding method according to Modification Example 2 of the embodiment, as shown in FIG. 9, the contact 43 attached to the tip portion 42a of the measurement arm 42 of the height measuring means 40 There is only one ). In addition, the grinding method according to the second modification of the embodiment uses the grinding device 1 having the height measuring means 40 having the above-described configuration, and the holding step, the preliminary measuring step, the evacuation step, and the first And a grinding step and a second grinding step. In the holding step of the grinding method according to the modified example 2 of the embodiment, the holding member M is formed so that the distance W2 between the adjacent workpieces W is smaller than the width on the circumference C of the contact portion 48. By holding the workpiece W without a gap, the plurality of workpieces W (7 shown in Fig. 9) are arranged and held on the holding surface 10a. Maintaining the workpiece (W) without a gap on the holding member (M) so that the distance (W2) between adjacent workpieces (W) is smaller than the width on the circumference (C) of the contact portion (48) is prevented from falling. It constitutes the means. The grinding device 1 used in the grinding method according to the modification example 2 is provided with a fall suppression means.

실시형태의 변형예 2에 따른 연삭 방법에 따르면, 실시형태와 마찬가지로, 복수의 피가공물(W)을 유지 수단(10)에 동시에 유지하여 연삭을 행하는 경우에 있어서도, 피가공물(W)의 이면(WR)의 높이의 편차(V)가 있어도 접촉자(43)가 파손되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 실시형태의 변형예 2에 따른 연삭 방법은, 유지 단계에 있어서, 유지면(10a)에 간극 없이 복수의 피가공물(W)을 유지하기 때문에, 높이 측정 수단(40)의 계측 아암(42)이 파손될 우려 없이, 피가공물(W)의 이면(WR)에 접촉시켜 피가공물(W)의 두께를 계측할 수 있다.According to the grinding method according to Modification Example 2 of the embodiment, similarly to the embodiment, when grinding is carried out by simultaneously holding a plurality of workpieces W in the holding means 10, the back surface of the workpiece W ( Even if there is a deviation (V) in the height of the WR), it is possible to suppress damage to the contactor 43. In addition, since the grinding method according to the modification 2 of the embodiment holds the plurality of workpieces W without gaps on the holding surface 10a in the holding step, the measurement arm 42 of the height measuring means 40 ) Without fear of being damaged, the thickness of the workpiece W can be measured by contacting the back surface WR of the workpiece W.

또한, 본 발명에서는, 연삭 장치(1)는, 유지 수단(10)과 연삭 수단(20)을 복수 구비하여도 좋다. 본 발명에서는, 연삭의 사전에 유지 수단(10)의 유지면(10a)의 높이 위치를 높이 측정 수단(40)으로 측정해 두어, 제어 수단(100)은, 연삭 중에 측정한 높이 위치와의 차를 산출하고, 차의 값으로부터 피가공물(W)의 두께를 구하여, 원하는 마무리 두께(T)가 될 때까지 연삭하도록 제어하여도 좋다.Further, in the present invention, the grinding device 1 may be provided with a plurality of holding means 10 and grinding means 20. In the present invention, the height position of the holding surface 10a of the holding means 10 is measured by the height measuring means 40 in advance of grinding, so that the control means 100 is a difference from the height position measured during grinding. It is also possible to control to calculate the thickness of the workpiece W from the difference value, and to grind until the desired finish thickness T is reached.

또한, 본 발명에서는, 유지 수단(10)의 유지면(10a)의 외직경이 피가공물(W) 또는 유지 부재(M)의 외직경과 대략 동등하게 형성되어 있는 경우에, 유지면(10a)의 외주의 외주부(10b)(도 2 등에 나타냄)에 접촉하는 접촉자를 1개 갖는 높이 측정 수단(도시하지 않음)을 별도 마련한다. 제어 수단(100)은, 연삭 중에 별도 마련한 높이 측정 수단의 접촉자를 외주부(10b)에 접촉시켜, 항상 유지 수단(10)의 높이 위치를 측정하고, 측정한 값 등으로부터 피가공물(W)의 두께를 구하도록 하여도 좋다.Further, in the present invention, when the outer diameter of the holding surface 10a of the holding means 10 is formed substantially equal to the outer diameter of the workpiece W or the holding member M, the holding surface 10a is A height measuring means (not shown) having one contactor contacting the outer circumferential portion 10b (shown in Fig. 2 or the like) is separately provided. The control means 100 contacts the outer circumferential portion 10b with the contactor of the height measuring means provided separately during grinding, and always measures the height position of the holding means 10, and the thickness of the workpiece W from the measured value You may want to ask.

또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니다. 즉, 본 발명의 골자를 일탈하지 않는 범위에서 여러가지 변형하여 실시할 수 있다.In addition, this invention is not limited to the said embodiment. That is, it can be implemented with various modifications without deviating from the gist of the present invention.

1 : 연삭 장치 10 : 유지 수단
10a : 유지면 20 : 연삭 수단
23 : 연삭 휠 30 : 연삭 이송 수단
40 : 높이 측정 수단 43 : 접촉자
A : 회전축 T : 마무리 두께
W : 피가공물 WR : 이면(상면)1: grinding device 10: holding means
10a: holding surface 20: grinding means
23: grinding wheel 30: grinding transfer means
40: height measuring means 43: contactor
A: Rotary shaft T: Finished thickness
W: Workpiece WR: Back (top)

Claims (1)

피가공물을 동시에 연삭하는 연삭 방법으로서,
피가공물을 유지하는 유지면에 직교하는 회전축 둘레로 회전 가능한 유지 수단과, 상기 유지 수단에 유지된 피가공물의 상면을 연삭하는 연삭 휠이 장착되는 연삭 수단과, 상기 연삭 수단을 상기 유지면과 직교하는 방향으로 접근 및 이격시키는 연삭 이송 수단과, 상기 연삭 수단에 의해 연삭되는 피가공물의 상면의 높이를 측정하는 높이 측정 수단을 구비하는 연삭 장치를 이용하며,
상기 유지 수단의 상기 유지면에, 상기 유지면보다 작은 사이즈의 복수의 피가공물을 배열하여 유지하는 유지 단계와,
상기 유지 단계를 실시한 후, 피가공물의 상면에 높이 측정 수단의 접촉자를 접촉시키면서 상기 유지 수단을 회전시켜 복수의 피가공물의 높이를 측정하여, 최저 높이를 산출하는 예비 측정 단계와,
상기 예비 측정 단계를 실시한 후, 상기 접촉자를 피가공물의 상면으로부터 이격시켜 대피시키는 대피 단계와,
상기 대피 단계를 실시한 후에, 상기 높이 측정 수단으로 측정한 피가공물의 최저 높이 위치에 상기 연삭 휠이 위치 부여될 때까지, 상기 유지 수단을 회전시키면서 상기 연삭 이송 수단을 작동시켜 상기 연삭 휠로 피가공물을 연삭하여, 복수의 피가공물의 높이를 정돈하는 제1 연삭 단계와,
상기 제1 연삭 단계를 실시한 후, 대피하고 있던 상기 접촉자를 피가공물의 상면에 접촉시켜, 상기 높이 측정 수단으로 측정되는 피가공물의 높이가 원하는 마무리 두께에 이를 때까지 상기 유지 수단을 회전시키면서 피가공물을 상기 연삭 수단으로 연삭하는 제2 연삭 단계
를 포함하고,
상기 예비 측정 단계에서 상기 유지 수단이 회전하는 속도는, 상기 제1 연삭 단계에서 상기 유지 수단이 회전하는 속도보다 느리며, 상이한 높이의 피가공물의 상면을 통과하는 상기 접촉자가 파손되지 않는 속도인 것을 특징으로 하는 피가공물의 연삭 방법.As a grinding method for simultaneously grinding workpieces,
A holding means rotatable around a rotation axis orthogonal to a holding surface for holding the workpiece, a grinding means on which a grinding wheel for grinding the upper surface of the workpiece held in the holding means is mounted, and the grinding means is perpendicular to the holding surface A grinding device comprising a grinding conveying means for approaching and spaced apart from each other in a direction and a height measuring means for measuring the height of the upper surface of the workpiece to be ground by the grinding means,
A holding step of arranging and holding a plurality of workpieces having a size smaller than that of the holding surface on the holding surface of the holding means;
After carrying out the holding step, a preliminary measurement step of calculating the minimum height by rotating the holding means by rotating the holding means while contacting the contactor of the height measuring means with the upper surface of the workpiece, and calculating the minimum height,
After performing the preliminary measurement step, an evacuation step of evacuating the contactor by separating it from the upper surface of the workpiece,
After the evacuation step is performed, the grinding wheel is operated while rotating the holding means until the grinding wheel is positioned at the lowest height of the workpiece measured by the height measuring means, and the workpiece is transferred to the grinding wheel. A first grinding step of grinding to adjust the height of a plurality of workpieces,
After performing the first grinding step, the contactor being evacuated is brought into contact with the upper surface of the workpiece, and the workpiece is rotated until the height of the workpiece measured by the height measuring means reaches a desired finish thickness. A second grinding step of grinding the material with the grinding means
Including,
The speed at which the holding means rotates in the preliminary measurement step is slower than a speed at which the holding means rotates in the first grinding step, and is a speed at which the contactor passing through the upper surface of the workpiece having a different height is not damaged. The grinding method of the workpiece.
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