JP2013144347A - Method of grinding plate-like article - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、小形の板状物を研削して所定の厚みに薄化する板状物の研削方法に関する。 The present invention relates to a method for grinding a plate-like object by grinding a small plate-like object to a predetermined thickness.
小形の板状物の研削時には、リングフレームの開口を塞ぐように粘着テープが貼着され、この粘着テープに貼り付けられた状態で複数の小形の板状物が研削装置に搬入される。研削装置に搬入された複数の板状物は、粘着テープを介してチャックテーブル上に保持され、鉛直軸回りに回転した研削砥石の研削面に当接される。このように、研削砥石の研削面と複数の板状物の上面(裏面)とを平行状態で回転接触させることで、複数の板状物が同時に研削される。 At the time of grinding a small plate-like object, an adhesive tape is attached so as to close the opening of the ring frame, and a plurality of small plate-like objects are carried into the grinding device while being attached to the adhesive tape. The plurality of plate-like objects carried into the grinding device are held on the chuck table via the adhesive tape and are brought into contact with the grinding surface of the grinding wheel rotated about the vertical axis. In this way, the plurality of plate-like objects are ground simultaneously by rotating and contacting the grinding surface of the grinding wheel and the upper surfaces (back surfaces) of the plurality of plate-like objects in a parallel state.
従来、このような板状物の研削方法として、粘着テープ上に研削対象の板状物とは別に厚み測定用のウェーハを設けたものが知られている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1に記載の板状物の研削方法では、リングフレームに張られた粘着テープの中央に円盤状のウェーハが貼着され、このウェーハの周囲に複数の板状物が貼着されている。研削装置ではウェーハと複数の板状物が同時に研削され、測定用のウェーハの厚みを測定しながら研削することで板状物が所望の厚みに調整される。 Conventionally, as a grinding method for such a plate-like material, a method in which a wafer for thickness measurement is provided on an adhesive tape separately from the plate-like material to be ground is known (for example, see Patent Document 1). In the method for grinding a plate-like object described in Patent Document 1, a disk-shaped wafer is stuck to the center of an adhesive tape stretched on a ring frame, and a plurality of plate-like objects are stuck around the wafer. . In the grinding apparatus, the wafer and a plurality of plate-like objects are ground simultaneously, and the plate-like object is adjusted to a desired thickness by grinding while measuring the thickness of the wafer for measurement.
また、このような板状物の研削方法として、厚み測定用にシリコンでリングフレームを形成したものが知られている(例えば、特許文献2参照)。特許文献2に記載の板状物の研削方法では、切削装置によって薄板のシリコンウェーハをリング状に切断して、リング状のウェーハフレームが形成されている。このウェーハフレームに粘着テープが貼り付けられると共に、粘着テープ上に複数の板状物が貼着される。研削装置ではウェーハフレームと複数の板状物が同時に研削され、測定用のウェーハフレームの厚みを測定しながら研削することで板状物が所望の厚みに調整される。 Further, as a method for grinding such a plate-like object, a method in which a ring frame is formed of silicon for thickness measurement is known (for example, see Patent Document 2). In the method for grinding a plate-like object described in Patent Document 2, a thin silicon wafer is cut into a ring shape by a cutting device to form a ring-shaped wafer frame. An adhesive tape is attached to the wafer frame, and a plurality of plate-like objects are attached on the adhesive tape. In the grinding apparatus, the wafer frame and the plurality of plate-like objects are ground simultaneously, and the plate-like object is adjusted to a desired thickness by grinding while measuring the thickness of the wafer frame for measurement.
しかしながら、特許文献1の板状物の研削方法は、粘着テープの中央に円盤状のウェーハが設けられているため、小形の板状物用の貼着スペースが減少し、生産性が悪化するという問題があった。また、特許文献2の板状物の研削方法では、厚み測定用のウェーハフレームがリングフレームとしての機能を兼ねているため、研削後には薄くなったウェーハフレームにより板状物を適切に保持できないおそれがあった。また、切削装置によってウェーハフレームが形成され、さらに一度の研削によってウェーハフレームが廃棄されるため、コストが増加していた。 However, the grinding method of the plate-like material of Patent Document 1 has a disk-like wafer provided at the center of the adhesive tape, so that the space for attaching a small plate-like material is reduced and the productivity is deteriorated. There was a problem. Moreover, in the grinding method of the plate-shaped object of patent document 2, since the wafer frame for thickness measurement also functions as a ring frame, there is a possibility that the plate-shaped object cannot be properly held by the thinned wafer frame after grinding. was there. Further, since the wafer frame is formed by the cutting device and the wafer frame is discarded by one grinding, the cost is increased.
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、小形の板状物を研削する際に、複数の板状物を所望の厚みに調整することができ、さらに生産性を向上させると共にコストを低減できる板状物の研削方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and when grinding a small plate-like object, it is possible to adjust a plurality of plate-like objects to a desired thickness, further improving productivity and reducing cost. It aims at providing the grinding method of the plate-shaped object which can be reduced.
本発明の板状物の研削方法は、上面に板状物を保持し回転可能なチャックテーブルと、前記チャックテーブルに対峙して配設された研削ホイールを備えた研削手段と、前記チャックテーブルに保持された板状物の厚みを測定する厚み測定手段と、から少なくとも構成される研削装置を用いて板状物を研削して所定の厚さに仕上げる板状物の研削方法であって、複数の円盤形状の板状物を4等分の扇状個片に分割する分割ステップと、前記分割ステップで分割された複数の扇状個片の分割した辺同士を互い違いに当接し外周円弧が向かい合うように直線状に配置して辺を形成し4つの辺によって四角形を形成すると共に4隅には半円形状に配置し、該辺の外周縁と内周縁の間に真円が描けるように四角形状に複数の扇状個片を一体に粘着テープに貼着する一体貼着ステップと、前記四角形状の対角線の交点を前記チャックテーブルの回転中心に位置付けて前記チャックテーブルに保持する保持ステップと、前記チャックテーブルに保持された複数の扇状個片を前記研削手段によって研削する研削ステップと、から構成され、前記研削ステップでは、前記四角形状の外周縁と内周縁の間に描ける真円に前記厚み測定手段を位置付け、前記チャックテーブルが回転し前記厚み測定手段によって前記複数の扇状個片の厚さを検出する、ことを特徴とする。 The method for grinding a plate-like object according to the present invention comprises a chuck table that holds a plate-like object on its upper surface and is rotatable, a grinding means that includes a grinding wheel disposed so as to face the chuck table, A thickness measuring means for measuring the thickness of a held plate-like object, and a grinding method for a plate-like object for grinding a plate-like object to a predetermined thickness by using a grinding device constituted at least. A step of dividing the disk-shaped plate-like object into four equal pieces, and the divided sides of the plurality of fan-like pieces divided in the division step are alternately brought into contact with each other so that the outer circumferential arcs face each other. A straight line is formed to form a side, a quadrangle is formed by four sides, and the four corners are arranged in a semicircular shape, and a square shape is drawn so that a perfect circle can be drawn between the outer and inner peripheral edges of the side. Adhesive tape to unite multiple fan-shaped pieces An integral attaching step for attaching, a holding step for holding the intersection of the rectangular diagonal lines at the center of rotation of the chuck table and holding the chuck table; and a plurality of fan-like pieces held on the chuck table. A grinding step for grinding by a grinding means, wherein the thickness measuring means is positioned on a perfect circle drawn between the outer peripheral edge and the inner peripheral edge of the square shape, and the chuck table rotates to measure the thickness. The thickness of the plurality of fan-shaped pieces is detected by means.
この構成によれば、複数の扇状個片によって四角形が形成され、四角形に描かれる真円上で厚み測定手段により扇状個片の厚さが測定される。このため、研削加工時に扇状個片から厚み測定手段が脱落することがなく、厚み測定手段に測定されながら複数の板状物(扇状個片)が所定の厚さまで同時に研削される。このように、複数の扇状個片上に厚み測定手段の測定軌跡が描かれるため、厚み測定用に新たに部材を設ける必要がない。よって、粘着テープ上に扇状個片用のスペースを広く確保して生産性を向上できると共に、コストを低減できる。 According to this configuration, a square is formed by the plurality of fan-shaped pieces, and the thickness of the fan-shaped pieces is measured by the thickness measuring unit on the perfect circle drawn in the quadrangle. For this reason, the thickness measuring means does not drop off from the fan-shaped pieces during grinding, and a plurality of plate-like objects (fan-shaped pieces) are simultaneously ground to a predetermined thickness while being measured by the thickness measuring means. Thus, since the measurement locus of the thickness measuring means is drawn on the plurality of fan-shaped pieces, there is no need to newly provide a member for measuring the thickness. Therefore, it is possible to secure a wide space for the fan-shaped piece on the adhesive tape to improve the productivity and reduce the cost.
本発明によれば、小形の板状物を研削する際に、複数の板状物を所望の厚みに調整することができ、さらに生産性を向上させると共にコストを低減できる。 According to the present invention, when grinding a small plate-like object, a plurality of plate-like objects can be adjusted to a desired thickness, and the productivity can be improved and the cost can be reduced.
以下、添付図面を参照して、本実施の形態について説明する。本実施の形態に係る板状物の研削方法は、切削装置で円盤状の板状物を分割して扇状個片とし、複数の扇状個片を粘着テープ上に環状に貼り直した後に、研削装置に搬入する方法である。これにより、研削装置では、環状に並べられた複数の扇状個片の上面に、ハイトゲージで測定される測定軌跡を描くことができ、別途測定用の部材を設けることなく、複数の扇状個片を同時に研削可能としている。図1は、分割前の板状物の上面図である。図2は、四角形を形成するように配置された複数の扇状個片の上面図である。図3は、扇状個片の貼り付け方法の一例を示す図である。 Hereinafter, the present embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. The plate-like object grinding method according to the present embodiment is a method in which a disc-like plate-like object is divided into fan-like pieces by a cutting device, and a plurality of fan-like pieces are annularly re-applied on an adhesive tape and then ground. It is a method of carrying in to an apparatus. Thereby, in the grinding apparatus, the measurement trajectory measured by the height gauge can be drawn on the upper surface of the plurality of fan-shaped pieces arranged in an annular shape, and the plurality of fan-shaped pieces can be formed without providing a separate measurement member. Grinding is possible at the same time. FIG. 1 is a top view of a plate-like object before division. FIG. 2 is a top view of a plurality of fan-shaped pieces arranged to form a quadrangle. FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a method of attaching a fan-shaped piece.
図1に示すように、金属製のリングフレーム81の下面に粘着テープ82が貼り付けられ、この粘着テープ82の中央に小形の板状物Wが貼り付けられている。板状物Wは、難削材によって小径(例えば、1〜3インチ)の円盤状に形成されている。なお、板状物Wとしては、セラミック、ガラス、サファイヤ(Al2O3)系の無機材料基板、化合物半導体等の難切削が含まれる。また、板状物Wは、シリコンウェーハ、ガリウムヒソ等の半導体ウェーハでもよい。また、板状物Wは、小径の円盤状に限定されるものではなく、例えば、矩形状の小形チップ等でもよい。
As shown in FIG. 1, an
板状物Wは、リングフレーム81に支持された状態で、図示しない分割装置に搬入される。分割装置は、いわゆるダイシング装置であり、円形状の切削ブレードの切り込みによって板状物Wを分割する。分割装置では、仮想線Lに沿って板状物Wが4等分されて4つの扇状個片W1が形成される(分割ステップ)。なお、分割装置は、板状物Wを分割可能であればよく、例えば、レーザー加工によって板状物Wを分割するレーザー加工装置でもよい。また、分割装置には、単一の板状物Wが粘着テープ82に貼着された状態で搬入される構成に限らず、複数の板状物Wが粘着テープ82に貼着された状態で搬入されてもよい。
The plate-like object W is carried into a dividing device (not shown) while being supported by the
板状物W(扇状個片W1)は、分割装置による分割後に粘着テープ82から剥離される。例えば、粘着テープ82の粘着層がUV硬化型接着剤の場合には、粘着テープ82に対してUV光が照射されることで粘着テープ82の粘着性が低下される。また、粘着テープ82の粘着層が熱硬化型接着剤の場合には、粘着テープ82に対して熱が加えられることで粘着テープ82の粘着性が低下される。なお、粘着テープ82の粘着層は、UV硬化型接着剤及び熱硬化型接着剤に限られず、板状物Wが剥離可能に貼着されればよい。また、粘着テープ82の代わりにガラス等の剛性板上に板状物Wが固定されてもよい。
The plate-like object W (fan-shaped piece W1) is peeled off from the
図2に示すように、粘着テープ82から剥離された扇状個片W1は、再び研削装置1への搬入用にリングフレーム91に張られた粘着テープ92上に貼り付けられる(一体貼着ステップ)。ここでは、5つの板状物Wを4分割した計20個の扇状個片W1が、粘着テープ92上に四角形を形成するように配置される。具体的には、扇状個片W1の直線状の分割面(辺)93同士が互い違いに当接され、隣接する扇状個片W1が逆向きとなるように配置される。これにより、隣り合う扇状個片W1の外周円弧94が向かい合うように複数の扇状個片W1が直線状に配置されて、四角形の四辺が形成される。
As shown in FIG. 2, the fan-shaped piece W1 peeled off from the
また、四角形の四隅では、隣接する扇状個片W1が分割面93を基準として線対称になるように配置される。これにより、四角形の四隅に、半円形状に配置された扇状個片W1によって角部が形成される。このように粘着テープ92上には、複数の扇状個片W1の配置によって所定幅を有する矩形枠状の四角形が形成される。四角形には複数の扇状個片W1の外周円弧94によって内周縁と外周縁とが形成され、内周縁と外周縁との間には真円Cが描かれる程度の幅が確保されている。そして、後述する研削装置1では、ハイトゲージ(厚み測定手段)51によって、この真円Cに沿って複数の扇状個片W1の厚さが測定される。
Further, at the four corners of the quadrangle, adjacent fan-shaped pieces W1 are arranged to be line-symmetric with respect to the dividing
この粘着テープ92に対する扇状個片W1の貼り付けは、例えば図3に示すように、矩形枠状の四角形の開口71が形成された型板72を用いて、図示しないテープマウンタのチャックテーブル75上で行われる。型板72の下面には、フィルム状の図示しない離罫紙(台紙)が貼られている。まず、図3Aに示すように、チャックテーブル75の吸着面76に型板72が配置され、離罫紙を介して吸着面76に型板72が吸引保持される。また、吸着面76の周囲では、図示しないフレーム保持部にリングフレーム91が保持される。この場合、型板72及びリングフレーム91の中心がチャックテーブル75の中心に位置付けられる。
For example, as shown in FIG. 3, the fan-shaped piece W1 is attached to the
次に、図3Bに示すように、型板72の開口縁に沿って複数の扇状個片W1が配置される。このとき、複数の扇状個片W1は、矩形枠状の四角形を形成し、内周縁と外周縁との間に真円Cが描かれるように配置される。また、型板72とリングフレーム91との中心が一致しているため、真円Cの中心がリングフレーム91の中心に一致される。次に、図3Cに示すように、チャックテーブル75上から型板72を外した後、リングフレーム91及び複数の扇状個片W1を覆うように、上方から粘着テープ92が貼り付けられる。これにより、粘着テープ92を介して、リングフレーム91と複数の扇状個片W1とが一体化される。
Next, as shown in FIG. 3B, a plurality of fan-shaped pieces W <b> 1 are arranged along the opening edge of the
そして、図3Dに示すように、粘着テープ92に貼着された複数の扇状個片W1は、チャックテーブル75から取り外され、離罫紙が剥がされた後に研削装置1に搬入される。なお、上記した粘着テープ92に対する扇状個片W1の貼り付け方法は一例であり、この方法に限定されない。複数の扇状個片W1は、四角形の対角線の交点、すなわち真円Cの中心がチャックテーブル31の回転中心に一致するように粘着テープ92上に貼着されればよい。また、扇状個片W1の貼り付け作業は、切削装置又は研削装置1のチャックテーブル上で行われてもよいし、貼り付け専用のチャックテーブル上で行われてもよい。
Then, as shown in FIG. 3D, the plurality of fan-shaped pieces W1 attached to the
図4を参照して、本実施の形態に係る研削装置について説明する。図4は、研削装置の一例を示す斜視図である。 A grinding apparatus according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a perspective view showing an example of a grinding apparatus.
図4に示すように、研削装置1は、複数の扇状個片W1が保持されたチャックテーブル31と研削ユニット(研削手段)4の研削ホイール44とを相対回転させることで、扇状個片W1を研削するように構成されている。研削装置1は、略直方体状の基台2を有している。基台2の上面には、一対のチャックテーブル31(1つのみ図示)が配置されたターンテーブル3が設けられている。ターンテーブル3の後方には、研削ユニット4を支持する壁部21が立設されている。また、基台2の内部には、研削装置1の各部を統括制御する制御部5が設けられている。
As shown in FIG. 4, the grinding apparatus 1 rotates the chuck table 31 holding the plurality of fan-shaped pieces W1 and the
ターンテーブル3は、大径の円盤状に形成されており、上面には回転軸を中心とした点対称位置に一対のチャックテーブル31が配置されている。また、ターンテーブル3は、図示しない回転駆動機構に接続されており、回転駆動機構によって矢印D1方向に180度間隔で間欠回転される。このため、一対のチャックテーブル31は、複数の扇状個片W1が搬入搬出される載せ換え位置と研削ユニット4に対峙する研削位置との間で移動される。 The turntable 3 is formed in the shape of a large-diameter disk, and a pair of chuck tables 31 are arranged on the upper surface at point-symmetrical positions around the rotation axis. The turntable 3 is connected to a rotation drive mechanism (not shown), and is intermittently rotated by the rotation drive mechanism at intervals of 180 degrees in the direction of the arrow D1. For this reason, the pair of chuck tables 31 are moved between a repositioning position where a plurality of fan-like pieces W1 are carried in and out and a grinding position facing the grinding unit 4.
チャックテーブル31は、小径の円盤状に形成されており、ターンテーブル3の上面に回転可能に設けられている。チャックテーブル31の上面中央部分には、ポーラスセラミック材により吸着面32が形成されている。チャックテーブル31の周囲には、環状のマグネット33が設けられている。複数の扇状個片W1の周囲のリングフレーム91は、磁性体で形成されているため、環状のマグネット33によって吸着固定される。
The chuck table 31 is formed in a disk shape with a small diameter, and is rotatably provided on the upper surface of the turntable 3. At the center of the upper surface of the chuck table 31, an adsorption surface 32 is formed of a porous ceramic material. An
基台2の上面において、ターンテーブル3の研削位置の近傍にはハイトゲージ51が設けられている。ハイトゲージ51は、矩形枠状に並べられた複数の扇状個片W1の上面に接触可能な1本の接触子52を有している。ハイトゲージ51は、接触子52の先端を複数の扇状個片W1の上面に接触させて扇状個片W1の厚さを測定する。上記したように、複数の扇状個片W1がチャックテーブル31の回転中心を中心として矩形枠状に並べられるので、接触子52の先端によって複数の扇状個片W1の上面に真円状の測定軌跡が描かれる。
On the upper surface of the base 2, a
この場合、複数の扇状個片W1の境界に微小な隙間が空く可能性があるが、この隙間への落ち込みが生じない程度に接触子52の先端に丸みが持たされている。したがって、矩形枠状に並べられた複数の扇状個片W1の全周に亘って扇状個片W1の厚さが精度よく測定される。ハイトゲージ51による測定値は、伝送路を介して制御部5に入力される。なお、ハイトゲージ51は、扇状個片W1の厚みを測定可能であればよく、例えば、非接触式のハイトゲージでもよい。
In this case, a minute gap may be formed at the boundary between the plurality of fan-shaped pieces W1, but the tip of the
壁部21には、研削ユニット4を上下動させる研削ユニット移動機構6が設けられている。研削ユニット移動機構6は、壁部21の前面に配置されたZ軸方向に平行な一対のガイドレール61と、一対のガイドレール61にスライド可能に設置されたモータ駆動のZ軸テーブル62とを有している。Z軸テーブル62の前面には、研削ユニット4が支持されている。Z軸テーブル62の背面には、壁部21の開口22を介して後方に突出したナット部が設けられている。
The
Z軸テーブル62のナット部には、壁部21の裏面に設けられたボールネジが螺合されている。そして、ボールネジの一端部に連結された駆動モータ64が回転駆動されることで、研削ユニット4がガイドレール61に沿ってZ軸方向に移動される。この場合、研削ユニット4のZ軸方向の移動位置は、図示しないリニアスケールによって測定され、伝送路を介して制御部5に入力される。制御部5は、リニアスケールからの測定値と、ハイトゲージ51からの測定値に基づき、研削ユニット4の移動量を高精度に制御している。
A ball screw provided on the back surface of the
研削ユニット4は、円筒状のスピンドル41の下端にマウント42が設けられている。マウント42には、複数の研削砥石43が固定された研削ホイール44が装着されている。研削砥石43は、例えば、ダイヤモンド砥粒をメタルボンドやレジンボンド等の結合剤で固めたダイヤモンド砥石で構成されている。研削砥石43は、スピンドル41の駆動に伴ってZ軸回りに高速回転される。そして、研削砥石43の研削面45(図5参照)と複数の扇状個片W1の上面とが平行状態で回転接触させることで、複数の扇状個片W1が同時に研削される。
The grinding unit 4 is provided with a
図5を参照して、本実施の形態に係る研削装置による研削加工について説明する。図5は、研削装置による研削加工の一例を示す説明図である。 With reference to FIG. 5, the grinding process by the grinding apparatus according to the present embodiment will be described. FIG. 5 is an explanatory view showing an example of grinding by the grinding apparatus.
図5Aに示すように、粘着テープ92を介して複数の扇状個片W1がチャックテーブル31に保持されると、チャックテーブル31周囲の環状のマグネット33によりリングフレーム91が固定される(保持ステップ)。このとき、複数の扇状個片W1によって形成される四角形の対角線の交点が、チャックテーブル31の回転中心に位置付けられる。また、リングフレーム91は、研削加工中に研削砥石43に干渉しないようにチャックテーブル31の吸着面32よりも低い位置で固定される。
As shown in FIG. 5A, when the plurality of fan-shaped pieces W1 are held on the chuck table 31 via the
次に図5Bに示すように、ハイトゲージ51の接触子52が扇状個片W1の上面95に接触され、扇状個片W1の厚さ測定が開始される。この場合、ハイトゲージ51で最初にチャックテーブル31の表面位置が測定され、その表面位置を基準に扇状個片W1の厚みが測定される。また、複数の扇状個片W1によって形成される四角形の中心がチャックテーブル31の回転中心に合わされるため、四角形の内周縁と外周縁との間の真円C(図2参照)に接触子52が位置付けられる。
Next, as shown in FIG. 5B, the
次に図5Cに示すように、研削ユニット4が駆動されると、スピンドル41及びチャックテーブル31が回転される。この場合、接触子52の測定軌跡が真円Cに重なるため、接触子52が扇状個片W1の上面95から脱落することがない。そして、研削砥石43が回転しながらチャックテーブル31に近付けられ、研削砥石43の研削面45が複数の扇状個片W1の上面95に押し当てられて研削加工がおこなわれる(研削ステップ)。この場合、研削砥石43は、チャックテーブル31の回転中心に対して偏芯した位置で扇状個片W1に接触するため、複数の扇状個片W1全体を覆うことがない。このように、複数の扇状個片W1の上面95が研削砥石43から部分的に露出されるため、研削加工中に接触子52を扇状個片W1の露出面に接触させることが可能となっている。
Next, as shown in FIG. 5C, when the grinding unit 4 is driven, the
このとき、ハイトゲージ51によって扇状個片W1の厚さがリアルタイムに測定される。ハイトゲージ51の測定値は、伝送路を介して制御部5にフィードバックされる。制御部5では、ハイトゲージ51からフィードバックされた測定値が、目標厚さである扇状個片W1の最終的な仕上げ厚さに近づくように研削ユニット4の加工送り量が制御される。ハイトゲージ51からの測定値が扇状個片W1の仕上げ厚さに一致すると、研削ユニット4による研削加工が停止される。このように、複数の扇状個片W1の厚みを測定しながら研削加工することで、複数の扇状個片W1が所望の仕上げ厚さに形成される。
At this time, the thickness of the fan-shaped piece W1 is measured by the
ここで、本実施の形態に係る板状物の研削方法の流れについて説明する。上記したように、粘着テープ82を介してリングフレーム81に支持された状態で、円盤状の板状物Wが分割装置に搬入される。分割装置では、板状物Wが4分割されて4つの扇状個片W1が形成される(分割ステップ)。各扇状個片W1は、粘着テープ82の粘着層をUV光等によって硬化させることで、粘着テープ82から剥離されてテープマウンタに搬入される。テープマウンタでは、型板72を用いてチャックテーブル75上に四角形を形成するように、複数の扇状個片W1が研削装置1用の粘着テープ92に貼着される(一体貼着ステップ)。
Here, the flow of the plate-like object grinding method according to the present embodiment will be described. As described above, the disk-shaped plate-like object W is carried into the dividing device while being supported by the
一体貼着ステップでは、型板72の開口縁に沿って複数の扇状個片W1が並べられ、複数の扇状個片W1が矩形枠状の四角形を形成するように配置される。このとき、四角形の内周縁と外周縁との間に真円Cが描かれる程度の幅が確保される。そして、チャックテーブル75から型板72を外した後、テープマウンタによってリングフレーム91と複数の扇状個片W1とが粘着テープ92を介して一体化される。粘着テープ92によって一体化された複数の扇状個片W1は、研削装置1に搬入される。
In the integral attaching step, a plurality of fan-shaped pieces W1 are arranged along the opening edge of the
研削装置1では、複数の扇状個片W1によって形成される四角形の対角線の交点、すなわち真円Cの中心がチャックテーブル31の回転中心に位置付けられるように、複数の扇状個片W1がチャックテーブル31に保持される(保持ステップ)。複数の扇状個片W1には、上面95に描かれる真円Cにハイトゲージ51の接触子52の先端が位置付けられ、扇状個片W1の厚さ測定が開始される。そして、ハイトゲージ51の測定値に応じて研削ユニット4が制御されることで、複数の扇状個片W1が所望の仕上げ厚さに研削される(研削ステップ)。
In the grinding apparatus 1, the plurality of fan-shaped pieces W <b> 1 are arranged at the center of rotation of the chuck table 31 so that the intersection of square diagonal lines formed by the plurality of fan-shaped pieces W <b> 1, that is, the center of the perfect circle C is positioned at the center of rotation of the chuck table 31. (Holding step). In the plurality of fan-shaped pieces W1, the tips of the
以上のように、本実施の形態に係る研削方法によれば、複数の扇状個片W1によって四角形が形成され、四角形に描かれる真円C上でハイトゲージ51により扇状個片W1の厚さが測定される。このため、研削加工中に扇状個片W1からハイトゲージ51が脱落することがなく、ハイトゲージ51に測定されながら複数の扇状個片W1が所定の厚さまで同時に研削される。このように、複数の扇状個片W1の上面95にハイトゲージ51の測定軌跡が描かれるため、厚み測定用に新たに部材を設ける必要がない。よって、粘着テープ92上に扇状個片W1用のスペースを広く確保して生産性を向上できると共に、コストを低減できる。
As described above, according to the grinding method according to the present embodiment, a square is formed by the plurality of fan-shaped pieces W1, and the thickness of the fan-shaped piece W1 is measured by the
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can change and implement variously. In the above-described embodiment, the size, shape, and the like illustrated in the accompanying drawings are not limited to this, and can be appropriately changed within a range in which the effect of the present invention is exhibited. In addition, various modifications can be made without departing from the scope of the object of the present invention.
例えば、上記実施の形態においては、円盤状の板状物Wを4等分して扇状個片W1とする構成としたが、例えば、板状物Wを8等分して扇状個片W1とし、四角形を形成するように扇状個片W1を粘着テープ92に配置してもよい。
For example, in the above-described embodiment, the disk-like plate W is divided into four parts to form the fan-like pieces W1, but for example, the plate-like object W is divided into eight pieces to form the fan-like pieces W1. The fan-shaped pieces W1 may be arranged on the
また、上記実施の形態においては、粘着テープ92の中央部分を空けるように扇状個片W1を配置したが、粘着テープ92の中央部分や、四角形の外側にも扇状個片W1を配置してもよい。
Moreover, in the said embodiment, although the fan-shaped piece W1 was arrange | positioned so that the center part of the
また、上記実施の形態においては、四角形を形成するように複数の扇状個片W1が粘着テープ92に貼着されたが、この構成に限定されない。板状物Wを複数の個片に分割して複数の個片を環状に配置し、環状部分の外周縁と内周縁との間に真円Cが描けるように複数の個片が粘着テープ92に貼着されてもよい。このような構成であっても、本実施の形態と同様に板状物Wの生産性を向上させると共に、コストを低減することが可能である。
Moreover, in the said embodiment, although the several fan-shaped piece W1 was affixed on the
以上説明したように、本発明は、複数の板状物を所望の厚みに調整することができ、さらに生産性を向上させると共にコストを低減できるという効果を有し、特に、小形の難削材を研削して所定の厚みに薄化する板状物の研削方法に有用である。 As described above, the present invention has an effect that a plurality of plate-like objects can be adjusted to a desired thickness, and the productivity can be improved and the cost can be reduced. This is useful for a method of grinding a plate-like material that is thinned to a predetermined thickness.
1 研削装置
4 研削ユニット(研削手段)
31 チャックテーブル
44 研削ホイール
51 ハイトゲージ(厚み測定手段)
52 接触子
72 型板
71 開口
91 リングフレーム
92 粘着テープ
93 分割面(辺)
94 外周円弧
W 板状物
W1 扇状個片
1 Grinding device 4 Grinding unit (grinding means)
31 Chuck table 44
52
94 Peripheral arc W Plate-like object W1 Fan-like piece
Claims (1)
複数の円盤形状の板状物を4等分の扇状個片に分割する分割ステップと、
前記分割ステップで分割された複数の扇状個片の分割した辺同士を互い違いに当接し外周円弧が向かい合うように直線状に配置して辺を形成し4つの辺によって四角形を形成すると共に4隅には半円形状に配置し、該辺の外周縁と内周縁の間に真円が描けるように四角形状に複数の扇状個片を一体に粘着テープに貼着する一体貼着ステップと、
前記四角形状の対角線の交点を前記チャックテーブルの回転中心に位置付けて前記チャックテーブルに保持する保持ステップと、
前記チャックテーブルに保持された複数の扇状個片を前記研削手段によって研削する研削ステップと、から構成され、
前記研削ステップでは、前記四角形状の外周縁と内周縁の間に描ける真円に前記厚み測定手段を位置付け、前記チャックテーブルが回転し前記厚み測定手段によって前記複数の扇状個片の厚さを検出する、
ことを特徴とする板状物の研削方法。 A chuck table that holds a plate-like object on its upper surface and is rotatable, a grinding means having a grinding wheel disposed opposite to the chuck table, and a thickness of the plate-like object held on the chuck table are measured. Thickness measuring means, and a grinding method for a plate-like material to finish a predetermined thickness by grinding a plate-like material using a grinding device comprising at least
A dividing step of dividing a plurality of disk-shaped plates into four equal fan-shaped pieces;
The divided sides of the plurality of fan-like pieces divided in the dividing step are arranged in a straight line so that the outer peripheral arcs face each other in a staggered manner, forming a side, forming a quadrangle with four sides, and at the four corners Are arranged in a semicircular shape, and a single sticking step of sticking a plurality of fan-like pieces together in a square shape to the adhesive tape so that a perfect circle can be drawn between the outer peripheral edge and the inner peripheral edge of the side;
A holding step in which the intersection of the rectangular diagonal lines is positioned at the center of rotation of the chuck table and held on the chuck table;
A grinding step of grinding a plurality of fan-shaped pieces held on the chuck table by the grinding means,
In the grinding step, the thickness measuring means is positioned in a perfect circle drawn between the outer peripheral edge and the inner peripheral edge of the quadrangular shape, and the chuck table rotates and the thickness measuring means detects the thickness of the plurality of fan-shaped pieces. To
A method for grinding a plate-like object.
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