JP2015223666A - Griding device and grinding method for rectangular substrate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、大型のパッケージ基板等の矩形基板を研削するのに適した研削装置及び該研削装置を使用した矩形基板の研削方法に関する。 The present invention relates to a grinding apparatus suitable for grinding a rectangular substrate such as a large package substrate and a method for grinding a rectangular substrate using the grinding apparatus.
半導体デバイスの製造プロセスにおいては、ＬＳＩ等の回路が形成された複数の半導体チップがリードフレームやプリント基板にマウントされて、半導体チップの電極が基板の電極にボンディング接続された後、樹脂によって表面又は裏面が封止されることでＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）基板やＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）基板等のパッケージ基板が形成される。 In a semiconductor device manufacturing process, a plurality of semiconductor chips on which circuits such as LSI are formed are mounted on a lead frame or a printed board, and the electrodes of the semiconductor chip are bonded to the electrodes of the board, and then the surface or By sealing the back surface, a package substrate such as a CSP (Chip Size Package) substrate or a BGA (Ball Grid Array) substrate is formed.
その後、パッケージ基板を切削ブレード等でダイシングして個片化することで樹脂封止された個々の半導体デバイスが製造される（例えば、特開２００９−２５３０５８号公報参照）。このようにして製造された半導体デバイスは、携帯電話やパソコン等の各種電子機器に広く利用されている。 Thereafter, individual packaged semiconductor devices are manufactured by dicing the package substrate with a cutting blade or the like into individual pieces (see, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2009-253058). Semiconductor devices manufactured in this way are widely used in various electronic devices such as mobile phones and personal computers.
近年の電子機器の小型化・薄型化に伴って、半導体デバイスも小型化・薄型化が切望されており、半導体デバイスの製造プロセスにおいて、半導体チップが樹脂封止されたパッケージ基板の樹脂封止面を研削して薄化したいとの要望や、プリント基板上にマウントされた半導体チップの裏面を研削して薄化したいという要望がある。 As electronic devices have become smaller and thinner in recent years, semiconductor devices have also been desired to be smaller and thinner. In the semiconductor device manufacturing process, the resin-sealed surface of a package substrate in which semiconductor chips are sealed with resin There is a demand to grind and thin the chip, and a demand to grind and thin the back surface of the semiconductor chip mounted on the printed circuit board.
これらの研削には、例えば特開２００８−２７２８６６号公報に開示されるようなグラインダと呼ばれる研削装置が広く使用される。研削装置は、パッケージ基板等の被研削物を吸引保持するチャックテーブルと、チャックテーブルで保持された被研削物に対向して配設された研削砥石を有する研削ホイールとを備え、研削砥石が被研削物に当接した状態で摺動することにより研削が遂行される。 For such grinding, for example, a grinding apparatus called a grinder as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-272866 is widely used. The grinding apparatus includes a chuck table for sucking and holding an object to be ground such as a package substrate, and a grinding wheel having a grinding wheel disposed to face the object to be ground held by the chuck table. Grinding is performed by sliding in contact with the grinding object.
ＣＳＰ基板等のパッケージ基板も裏面に被覆された封止樹脂の厚みを均一にするために、研削装置によって封止樹脂が研削される（例えば、特開２０１１−１９２７８１号公報参照）。 In order to make the thickness of the sealing resin coated on the back surface of the package substrate such as the CSP substrate uniform, the sealing resin is ground by a grinding device (see, for example, JP 2011-192781 A).
しかし、近年ＣＳＰ基板等のパッケージ基板は、例えば５００ｍｍ×７００ｍｍと大型化し、それに伴い研削装置の研削ホイールも大型化され、研削ホイールの交換が困難になるという問題がある。また、研削ホイールの大型化に伴って研削装置も大型にならざるを得ないという問題がある。 However, in recent years, a package substrate such as a CSP substrate has been increased in size to, for example, 500 mm × 700 mm, and accordingly, there has been a problem that a grinding wheel of a grinding apparatus has been increased in size, and replacement of the grinding wheel becomes difficult. In addition, there is a problem that the grinding apparatus must be increased in size with an increase in the size of the grinding wheel.
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、研削ホイールの大型化を抑制可能な研削装置及び矩形基板の研削方法を提供することである。 This invention is made | formed in view of such a point, The place made into the objective is providing the grinding apparatus and the grinding method of a rectangular substrate which can suppress the enlargement of a grinding wheel.
請求項１記載の発明によると、矩形基板の表面又は裏面を研削する研削装置であって、矩形基板を吸引保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された矩形基板を研削する研削ホイールを回転可能に支持する研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルの保持面に対して垂直方向に研削送りする研削送り手段と、該チャックテーブルと該研削手段とを該チャックテーブルの保持面とを平行な方向に相対的に移動させる移動手段と、を備え、該チャックテーブルには、該チャックテーブルに保持された矩形基板をクランプするクランプ手段が配設されており、該環状に配設された研削砥石の外径は矩形基板の短辺より小さく設定されていることを特徴とする研削装置が提供される。 According to the first aspect of the present invention, there is provided a grinding apparatus for grinding a front surface or a back surface of a rectangular substrate, the chuck table having a holding surface for sucking and holding the rectangular substrate, and the rectangular substrate held by the chuck table. Grinding means for rotatably supporting the grinding wheel, grinding feed means for grinding and feeding the grinding means in a direction perpendicular to the holding surface of the chuck table, holding the chuck table and the grinding means on the chuck table Moving means for relatively moving the surface in a parallel direction, and the chuck table is provided with clamping means for clamping the rectangular substrate held by the chuck table, and is arranged in an annular shape. A grinding apparatus is provided in which the outer diameter of the grinding wheel provided is set smaller than the short side of the rectangular substrate.
請求項２記載の発明によると、請求項１記載の研削装置を使用して矩形基板を研削する矩形基板の研削方法であって、該クランプ手段を作動させて該チャックテーブルに保持された矩形基板をクランプし、矩形基板の回転中心を通過するように研削ホイールの研削砥石を位置づけて、チャックテーブルを回転させると共に、研削ホイールを回転させて矩形基板の中央部を研削し、その後、該クランプ手段を解除すると共に、該移動手段によって矩形基板の回転中心から該研削ホイールを離間させながら矩形基板を研削することを特徴とする矩形基板の研削方法が提供される。 According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for grinding a rectangular substrate using the grinding apparatus according to the first aspect, wherein the rectangular substrate is held by the chuck table by operating the clamping means. The grinding wheel of the grinding wheel is positioned so as to pass through the rotation center of the rectangular substrate, the chuck table is rotated, and the grinding wheel is rotated to grind the central portion of the rectangular substrate, and then the clamping means And a rectangular substrate grinding method characterized by grinding the rectangular substrate while separating the grinding wheel from the rotation center of the rectangular substrate by the moving means.
請求項３記載の発明によると、請求項１記載の研削装置を使用して矩形基板を研削する矩形基板の研削方法であって、該クランプ手段を作動させて該チャックテーブルに保持された矩形基板をクランプし、該移動手段を作動して矩形基板の長辺又は短辺に倣う方向に該チャックテーブルと該研削ホイールとを相対的に移動して該クランプ手段を避けた領域を研削し、その後、該クランプ手段を解除すると共に、該移動手段によって矩形基板の回転中心から該研削ホイールを離間させながら該クランプ手段によりクランプされていた未研削領域を研削することを特徴とする矩形基板の研削方法が提供される。 According to a third aspect of the invention, there is provided a rectangular substrate grinding method for grinding a rectangular substrate using the grinding apparatus according to the first aspect, wherein the rectangular substrate is held on the chuck table by operating the clamping means. Then, the moving means is operated to move the chuck table and the grinding wheel in a direction following the long side or the short side of the rectangular substrate to grind the area avoiding the clamping means. A method for grinding a rectangular substrate, comprising: releasing the clamping means, and grinding the unground region clamped by the clamping means while separating the grinding wheel from the rotation center of the rectangular substrate by the moving means. Is provided.
本発明の研削装置によると、環状に配設された研削砥石の外径が矩形基板の短辺より小さく設定されているので、研削ホイールの大型化が抑制できると共に研削ホイールの交換が容易になる。また、研削ホイールを小型にできることから、研削装置の大型化を抑制できる。 According to the grinding device of the present invention, since the outer diameter of the grinding wheel arranged in an annular shape is set smaller than the short side of the rectangular substrate, the grinding wheel can be prevented from being enlarged and the grinding wheel can be easily replaced. . Moreover, since the grinding wheel can be reduced in size, an increase in the size of the grinding apparatus can be suppressed.
更に、クランプ手段を備えているので、湾曲した矩形基板でもチャックテーブルに保持することが可能となり、湾曲した大型の矩形基板でもその全面を研削することができる。 Further, since the clamping means is provided, even a curved rectangular substrate can be held on the chuck table, and the entire surface of the curved large rectangular substrate can be ground.
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明の実施形態に係る研削装置２の外観斜視図が示されている。４は研削装置２のベースであり、ベース４の後方にはコラム６が立設されている。コラム６には、上下方向に伸びる一対のガイドレール８が固定されている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Referring to FIG. 1, an external perspective view of a grinding apparatus 2 according to an embodiment of the present invention is shown. Reference numeral 4 denotes a base of the grinding apparatus 2, and a column 6 is erected on the rear side of the base 4. A pair of guide rails 8 extending in the vertical direction is fixed to the column 6.
この一対のガイドレール８に沿って研削ユニット（研削手段）１０が上下方向に移動可能に装着されている。研削ユニット１０は、スピンドルハウジング１２と、スピンドルハウジング１２を保持する支持部１４を有しており、支持部１４が一対のガイドレール８に沿って上下方向に移動する移動基台１６に取り付けられている。 A grinding unit (grinding means) 10 is mounted along the pair of guide rails 8 so as to be movable in the vertical direction. The grinding unit 10 includes a spindle housing 12 and a support portion 14 that holds the spindle housing 12, and the support portion 14 is attached to a moving base 16 that moves up and down along a pair of guide rails 8. Yes.
研削ユニット１０は、スピンドルハウジング１２中に回転可能に収容されたスピンドル１８と、スピンドル１８を回転駆動するモータ２０と、スピンドル１８の先端に固定されたホイールマウント２２と、ホイールマウント２２に着脱可能に装着された研削ホイール２４とを含んでいる。 The grinding unit 10 includes a spindle 18 rotatably accommodated in a spindle housing 12, a motor 20 that rotationally drives the spindle 18, a wheel mount 22 fixed to the tip of the spindle 18, and a detachable attachment to the wheel mount 22. And a mounted grinding wheel 24.
図３（Ａ）に示すように、研削ホイール２４は、環状のホイール基台２６と、ホイール基台２６の下面外周部に環状に貼着された複数の研削砥石２８とから構成される。環状に配設された研削ホイール２８の外径は図２に示すパッケージ基板１１の短辺より小さく設定されている。 As shown in FIG. 3A, the grinding wheel 24 includes an annular wheel base 26 and a plurality of grinding wheels 28 that are annularly attached to the outer periphery of the lower surface of the wheel base 26. The outer diameter of the annularly arranged grinding wheel 28 is set smaller than the short side of the package substrate 11 shown in FIG.
研削装置２は、研削ユニット１０を一対の案内レール８に沿って上下方向に移動するボールねじ３０とパルスモータ３２とから構成される研削ユニット送り機構３４を備えている。パルスモータ３２を駆動すると、ボールねじ３０が回転し、移動基台１６が上下方向に移動される。 The grinding apparatus 2 includes a grinding unit feed mechanism 34 including a ball screw 30 and a pulse motor 32 that move the grinding unit 10 in the vertical direction along the pair of guide rails 8. When the pulse motor 32 is driven, the ball screw 30 rotates and the moving base 16 is moved in the vertical direction.
ベース４にはチャックテーブル機構３６が配設されている。チャックテーブル機構３６はチャックテーブル３８を有し、チャックテーブル３８は回転可能であるとともに、図示しない移動機構によりウエーハ着脱位置Ａと、研削ユニット１０に対向する研削位置Ｂとの間でＹ軸方向に移動される。 A chuck table mechanism 36 is disposed on the base 4. The chuck table mechanism 36 includes a chuck table 38. The chuck table 38 is rotatable, and is moved in the Y-axis direction between a wafer attaching / detaching position A and a grinding position B facing the grinding unit 10 by a moving mechanism (not shown). Moved.
チャックテーブル３８は、ポーラスセラミックス等の多孔性部材から形成された保持面３８ａを有している。チャックテーブル３８の四角には反った矩形基板の四角をクランプして固定するクランプ（クランプ手段）４８が配設されている。 The chuck table 38 has a holding surface 38a formed from a porous member such as porous ceramics. A clamp (clamping means) 48 for clamping and fixing the square of the warped rectangular substrate is disposed on the square of the chuck table 38.
チャックテーブル３８の周囲にはウォーターカバー４０が配設されており、このウォーターカバー４０とベース４の前端部及び後端部にわたり蛇腹４２，４４が配設されている。ベース４の前方側には、研削装置２のオペレーターが研削条件等を入力する操作パネル４６が配設されている。 A water cover 40 is disposed around the chuck table 38, and bellows 42 and 44 are disposed over the water cover 40 and the front and rear ends of the base 4. An operation panel 46 is provided on the front side of the base 4 so that an operator of the grinding apparatus 2 can input grinding conditions and the like.
図２（Ａ）を参照すると、ＣＳＰ基板等のパッケージ基板１１の表面側斜視図が示されている。図２（Ｂ）はパッケージ基板１１の裏面側斜視図である。プリント基板又は金属フレーム等の基板１３の表面には格子状に形成された複数の分割予定ライン１５が形成されており、分割予定ライン１５で区画された各領域にチップ形成部１７が画成されている。 Referring to FIG. 2A, a front side perspective view of a package substrate 11 such as a CSP substrate is shown. FIG. 2B is a rear perspective view of the package substrate 11. A plurality of planned dividing lines 15 formed in a lattice shape are formed on the surface of the substrate 13 such as a printed board or a metal frame, and chip forming portions 17 are defined in the respective areas partitioned by the scheduled dividing lines 15. ing.
個々のチップ形成部１７には複数の電極が形成されている。チップ形成部１７の裏面側には半導体チップ１９がＤＡＦ（Ｄｉｅ Ａｔｔａｃｈ Ｆｉｌｍ）で貼着されている。図２（Ｃ）に示すように、基板１３の裏面側に搭載された半導体チップ１９は樹脂２１で封止されている。パッケージ基板１１は、例えば５００ｍｍ×７００ｍｍのサイズを有している。 A plurality of electrodes are formed on each chip forming portion 17. A semiconductor chip 19 is attached to the back side of the chip forming portion 17 with DAF (Die Attach Film). As shown in FIG. 2C, the semiconductor chip 19 mounted on the back side of the substrate 13 is sealed with a resin 21. The package substrate 11 has a size of, for example, 500 mm × 700 mm.
本実施形態の研削装置２では、矩形状の保持面３８ａを有するチャックテーブル３８でパッケージ基板１１の表面１１ａ側を吸引保持し、裏面の樹脂２１を露出させて研削ホイール２４で樹脂２１を研削して所定の厚みに薄化する。 In the grinding apparatus 2 of the present embodiment, the front surface 11a side of the package substrate 11 is sucked and held by the chuck table 38 having the rectangular holding surface 38a, the resin 21 on the back surface is exposed, and the resin 21 is ground by the grinding wheel 24. To a predetermined thickness.
本実施形態の研削装置２は、矩形状のチャックテーブル３８の四角にクランプ４８を設けたことが一つの特徴である。チャックテーブル３８にクランプ４８が配設されていることにより、反りを有するパッケージ基板等の矩形基板の四角をクランプしてチャックテーブル３８で矩形基板を吸引保持し、研削を実施することができる。 One feature of the grinding device 2 of the present embodiment is that the clamps 48 are provided on the squares of the rectangular chuck table 38. Since the clamp 48 is disposed on the chuck table 38, the rectangular substrate such as a package substrate having warpage can be clamped, and the rectangular substrate can be sucked and held by the chuck table 38 to perform grinding.
以下、図３及び図４を参照して、上述した実施形態の研削装置２を使用した矩形基板の研削方法について説明する。図３（Ａ）を参照すると、本発明第１実施形態の研削方法を示す模式的斜視図が示されている。図３（Ｂ）及び図３（Ｃ）はその模式的平面図である。図３（Ａ）では、クランプ４８が省略されており、図３（Ａ）〜図３（Ｃ）では、パッケージ基板１１を吸引保持するチャックテーブル３８が省略されている。 Hereinafter, a method for grinding a rectangular substrate using the grinding apparatus 2 of the above-described embodiment will be described with reference to FIGS. 3 and 4. Referring to FIG. 3A, there is shown a schematic perspective view showing the grinding method of the first embodiment of the present invention. FIG. 3B and FIG. 3C are schematic plan views thereof. In FIG. 3A, the clamp 48 is omitted, and in FIGS. 3A to 3C, the chuck table 38 for sucking and holding the package substrate 11 is omitted.
第１実施形態の研削方法では、まずクランプ４８を作動させてチャックテーブル３８に保持された矩形状のパッケージ基板１１をクランプ４８によりクランプする。このようにパッケージ基板１１の四角をクランプすることにより、反りを有するパッケージ基板１１を矯正して、チャックテーブル３８の吸引保持面３８ａでパッケージ基板１１を吸引保持することができる。 In the grinding method of the first embodiment, first, the clamp 48 is operated to clamp the rectangular package substrate 11 held on the chuck table 38 by the clamp 48. By clamping the squares of the package substrate 11 in this way, the package substrate 11 having a warp can be corrected and the package substrate 11 can be sucked and held by the suction holding surface 38a of the chuck table 38.
パッケージ基板１１をクランプ４８でクランプしてチャックテーブル３８でパッケージ基板を吸引保持した状態で、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、パッケージ基板１１の回転中心を通過するように研削ホイール２４の研削砥石２８を位置づけて、チャックテーブル３８を矢印ａ方向に例えば３００ｒｐｍで回転しつつ、研削ホイール２４を矢印ｂで示す方向に例えば６０００ｒｐｍで回転させると共に、研削ユニット送り機構３４を駆動して研削ホイール２４の研削砥石２８をパッケージ基板１１の裏面１１ｂに接触させる。そして、研削ホイール２４を所定の研削送り速度で下方に所定量研削送りして、パッケージ基板１１の裏面中央部を研削する。１１ｃは研削された領域である。 In a state where the package substrate 11 is clamped by the clamp 48 and the package substrate is sucked and held by the chuck table 38, the package substrate 11 passes through the center of rotation of the package substrate 11 as shown in FIGS. The grinding wheel 28 of the grinding wheel 24 is positioned, and while rotating the chuck table 38 in the direction of arrow a at 300 rpm, for example, the grinding wheel 24 is rotated in the direction shown by arrow b at 6000 rpm, for example, and the grinding unit feed mechanism 34 is driven. Then, the grinding wheel 28 of the grinding wheel 24 is brought into contact with the back surface 11 b of the package substrate 11. Then, the grinding wheel 24 is ground by a predetermined amount at a predetermined grinding feed speed to grind the center of the back surface of the package substrate 11. 11c is a ground area.
パッケージ基板１１の中央部の研削が終了すると、クランプ４８を解除する。クランプ４８を解除しても、パッケージ基板１１の中央部の研削領域１１ｃが薄化されているため、チャックテーブル３８でパッケージ基板の吸引保持を維持することができる。 When the grinding of the central portion of the package substrate 11 is completed, the clamp 48 is released. Even when the clamp 48 is released, the grinding area 11c at the center of the package substrate 11 is thinned, so that the chuck substrate 38 can maintain the suction holding of the package substrate.
このように、チャックテーブル３８の吸引保持面３８ａでパッケージ基板１１を吸引保持した状態で、図３（Ｃ）に示すように、チャックテーブル３８の移動機構によってパッケージ基板１１をその回転中心から矢印Ｙ１方向に移動して、即ち研削ホイール２４をパッケージ基板１１の回転中心から離間させながらパッケージ基板１１の裏面１１ｂの全面を研削する。１１ｃは研削した領域である。 Thus, in a state where the package substrate 11 is sucked and held by the suction holding surface 38a of the chuck table 38, as shown in FIG. 3C, the package substrate 11 is moved from its rotation center by the arrow Y1 by the moving mechanism of the chuck table 38. The entire rear surface 11b of the package substrate 11 is ground while moving in the direction, that is, while the grinding wheel 24 is separated from the rotation center of the package substrate 11. 11c is a ground area.
図４（Ａ）を参照すると、本発明第２実施形態の研削方法の模式的斜視図が示されている。図４（Ｂ）及び図４（Ｃ）はその模式的平面図を示している。図４（Ａ）〜図４（Ｃ）では、チャックテーブル３８が省略されており、図４（Ａ）ではクランプ４８が省略されている。 Referring to FIG. 4A, a schematic perspective view of a grinding method according to the second embodiment of the present invention is shown. 4 (B) and 4 (C) show schematic plan views thereof. 4A to 4C, the chuck table 38 is omitted, and in FIG. 4A, the clamp 48 is omitted.
第２実施形態の研削方法では、図４（Ｂ）に示すように、クランプ４８を作動させてチャックテーブル３８に吸引保持されたパッケージ基板１１の四角をクランプする。そして、チャックテーブル３８の移動機構を作動してチャックテーブル３８を矢印Ｙ２方向に移動して、即ちパッケージ基板１１の長辺に沿う方向にチャックテーブル３８と研削ホイール２４とを相対的に移動して、クランプ４８を避けた領域のパッケージ基板１１の裏面１１ｂを研削する。 In the grinding method of the second embodiment, as shown in FIG. 4B, the clamp 48 is operated to clamp the squares of the package substrate 11 sucked and held by the chuck table 38. Then, the moving mechanism of the chuck table 38 is operated to move the chuck table 38 in the direction of the arrow Y2, that is, the chuck table 38 and the grinding wheel 24 are relatively moved in the direction along the long side of the package substrate 11. The back surface 11b of the package substrate 11 in the region where the clamp 48 is avoided is ground.
次いで、チャックテーブル３８を９０°回転してから、パッケージ基板１１の短辺に倣う方向にチャックテーブル３８と研削ホイール２４を相対的に移動して、クランプ４８を避けた領域のパッケージ基板１１の裏面１１ｂを研削する。これにより、パッケージ基板１１の裏面１１ｂに十字状の研削領域１１ｃが形成されることになる。 Next, after the chuck table 38 is rotated by 90 °, the chuck table 38 and the grinding wheel 24 are relatively moved in a direction following the short side of the package substrate 11, and the back surface of the package substrate 11 in a region where the clamp 48 is avoided. 11b is ground. As a result, a cross-shaped grinding region 11 c is formed on the back surface 11 b of the package substrate 11.
次いで、クランプ４８を解除して、パッケージ基板１１をチャックテーブル３８の吸引保持面３８ａで吸引保持した状態で、回転する研削砥石２８がパッケージ基板１１の回転中心を通過するように位置づけ、パッケージ基板１１の回転中心から研削ホイール２８を離間させながら、即ちチャックテーブル３８を矢印Ｙ１方向に移動させながらクランプ４８によりクランプされていた未研削領域１１ｂを研削する。 Next, the clamp 48 is released, and the rotating grinding wheel 28 is positioned so as to pass through the rotation center of the package substrate 11 in a state where the package substrate 11 is sucked and held by the suction holding surface 38a of the chuck table 38. The unground area 11b clamped by the clamp 48 is ground while the grinding wheel 28 is separated from the center of rotation, that is, the chuck table 38 is moved in the arrow Y1 direction.
上述した実施形態の研削方法では、本発明の研削方法を矩形状のパッケージ基板１１に対して適用した例について説明したが、被研削物はこれに限定されるものではなく、本発明の研削装置及び研削方法はパッケージ基板のみでなく、矩形状の基板、特に反りを有する矩形状の基板の表面又は裏面を研削する用途にも同様に適用することができる。 In the grinding method of the above-described embodiment, the example in which the grinding method of the present invention is applied to the rectangular package substrate 11 has been described. However, the object to be ground is not limited to this, and the grinding apparatus of the present invention. The grinding method can be applied not only to a package substrate but also to a rectangular substrate, in particular, a purpose of grinding the front or back surface of a rectangular substrate having warpage.
１０ 研削ユニット（研削手段）
１１ 矩形状パッケージ基板
１３ 基板
１５ 分割予定ライン
１７ チップ形成部
１８ スピンドル
１９ 半導体チップ
２１ 樹脂（封止樹脂）
２２ ホイールマウント
２４ 研削ホイール
２６ ホイール基台
２８ 研削砥石
３４ 研削ユニット送り機構
３８ チャックテーブル
３８ａ 保持面
４８ クランプ
10 Grinding unit (grinding means)
11 Rectangular Package Substrate 13 Substrate 15 Divided Line 17 Chip Forming Unit 18 Spindle 19 Semiconductor Chip 21 Resin (Sealing Resin)
22 Wheel mount 24 Grinding wheel 26 Wheel base 28 Grinding wheel 34 Grinding unit feed mechanism 38 Chuck table 38a Holding surface 48 Clamp
請求項１記載の発明によると、矩形基板の表面又は裏面を研削する研削装置であって、矩形基板を吸引保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された矩形基板を研削する研削ホイールを回転可能に支持する研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルの保持面に対して垂直方向に研削送りする研削送り手段と、該チャックテーブルと該研削手段とを該チャックテーブルの保持面と平行な方向に相対的に移動させる移動手段と、を備え、該チャックテーブルには、該チャックテーブルに保持された矩形基板をクランプするクランプ手段が配設されており、該研削ホイールは、環状のホイール基台と、該ホイール基台の下面外周部に環状に配設された複数の研削砥石とから構成され、該環状に配設された研削砥石の外径は矩形基板の短辺より小さく設定されていることを特徴とする研削装置が提供される。 According to the first aspect of the present invention, there is provided a grinding apparatus for grinding a front surface or a back surface of a rectangular substrate, the chuck table having a holding surface for sucking and holding the rectangular substrate, and the rectangular substrate held by the chuck table. Grinding means for rotatably supporting the grinding wheel, grinding feed means for grinding and feeding the grinding means in a direction perpendicular to the holding surface of the chuck table, holding the chuck table and the grinding means on the chuck table Moving means for relatively moving in a direction parallel to the surface, the chuck table is provided with clamping means for clamping the rectangular substrate held by the chuck table, and the grinding wheel comprises: an annular wheel base, is composed of a plurality of grinding wheels arranged annularly on a lower surface outer peripheral portion of the wheel base, grinding abrasive disposed annular The outer diameter of the grinding device is provided which is characterized in that it is set smaller than the short side of the rectangular substrate.
図３（Ａ）に示すように、研削ホイール２４は、環状のホイール基台２６と、ホイール基台２６の下面外周部に環状に固着された複数の研削砥石２８とから構成される。環状に配設された研削砥石２８の外径は図２に示すパッケージ基板１１の短辺より小さく設定されている。 As shown in FIG. 3 (A), the grinding wheel 24 includes an annular wheel base 26 includes a plurality of grinding wheel 28 for being solid wear ring to the lower surface outer peripheral portion of the wheel base 26. The outer diameter of the grinding wheel 28 arranged in an annular shape is set smaller than the short side of the package substrate 11 shown in FIG.
次いで、クランプ４８を解除して、パッケージ基板１１をチャックテーブル３８の吸引保持面３８ａで吸引保持した状態で、回転する研削砥石２８がパッケージ基板１１の回転中心を通過するように位置づけ、パッケージ基板１１の回転中心から研削ホイール２４を離間させながら、即ちチャックテーブル３８を矢印Ｙ１方向に移動させながらクランプ４８によりクランプされていた未研削領域１１ｂを研削する。 Next, the clamp 48 is released, and the rotating grinding wheel 28 is positioned so as to pass through the rotation center of the package substrate 11 in a state where the package substrate 11 is sucked and held by the suction holding surface 38a of the chuck table 38. is separated grinding wheel 2 4 from the rotation center while, that is, grinding the non-ground region 11b which has been clamped by the clamp 48 while moving the chuck table 38 in the arrow Y1 direction.
Claims (3)
矩形基板を吸引保持する保持面を有するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された矩形基板を研削する研削ホイールを回転可能に支持する研削手段と、
該研削手段を該チャックテーブルの保持面に対して垂直方向に研削送りする研削送り手段と、
該チャックテーブルと該研削手段とを該チャックテーブルの保持面とを平行な方向に相対的に移動させる移動手段と、を備え、
該チャックテーブルには、該チャックテーブルに保持された矩形基板をクランプするクランプ手段が配設されており、
該環状に配設された研削砥石の外径は矩形基板の短辺より小さく設定されていることを特徴とする研削装置。 A grinding device for grinding the front or back surface of a rectangular substrate,
A chuck table having a holding surface for sucking and holding a rectangular substrate;
Grinding means for rotatably supporting a grinding wheel for grinding the rectangular substrate held by the chuck table;
Grinding feed means for grinding and feeding the grinding means in a direction perpendicular to the holding surface of the chuck table;
Moving means for relatively moving the chuck table and the grinding means in a direction parallel to the holding surface of the chuck table;
The chuck table is provided with clamping means for clamping a rectangular substrate held by the chuck table.
A grinding apparatus characterized in that an outer diameter of the grinding wheel arranged in an annular shape is set smaller than a short side of the rectangular substrate.
該クランプ手段を作動させて該チャックテーブルに保持された矩形基板をクランプし、矩形基板の回転中心を通過するように研削ホイールの研削砥石を位置づけて、チャックテーブルを回転させると共に、研削ホイールを回転させて矩形基板の中央部を研削し、
その後、該クランプ手段を解除すると共に、該移動手段によって矩形基板の回転中心から該研削ホイールを離間させながら矩形基板を研削することを特徴とする矩形基板の研削方法。 A rectangular substrate grinding method for grinding a rectangular substrate using the grinding apparatus according to claim 1,
The clamp means is operated to clamp the rectangular substrate held on the chuck table, the grinding wheel of the grinding wheel is positioned so as to pass through the rotation center of the rectangular substrate, the chuck table is rotated, and the grinding wheel is rotated. Let's grind the center of the rectangular substrate,
Thereafter, the clamping means is released, and the rectangular substrate is ground while the moving means separates the grinding wheel from the rotation center of the rectangular substrate.
該クランプ手段を作動させて該チャックテーブルに保持された矩形基板をクランプし、該移動手段を作動して矩形基板の長辺又は短辺に倣う方向に該チャックテーブルと該研削ホイールとを相対的に移動して該クランプ手段を避けた領域を研削し、
その後、該クランプ手段を解除すると共に、該移動手段によって矩形基板の回転中心から該研削ホイールを離間させながら該クランプ手段によりクランプされていた未研削領域を研削することを特徴とする矩形基板の研削方法。 A rectangular substrate grinding method for grinding a rectangular substrate using the grinding apparatus according to claim 1,
The clamping means is operated to clamp the rectangular substrate held on the chuck table, and the moving means is operated to relatively move the chuck table and the grinding wheel in a direction following the long side or the short side of the rectangular substrate. To move to grind the area avoiding the clamping means,
Thereafter, the clamping means is released, and the unground area clamped by the clamping means is ground while the grinding means is moved away from the rotation center of the rectangular substrate by the moving means. Method.
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