JP6424081B2 - Grinding method - Google Patents

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Description

本発明は、研削砥石を用いて板状ワークに対して研削を行うとともに、研削砥石に対してドレスを行う研削方法に関する。   The present invention relates to a grinding method for performing grinding on a plate-shaped workpiece using a grinding wheel and dressing the grinding wheel.

板状ワークを研削する研削装置において、サファイアやSiC等の硬質の板状ワークを研削する場合は、研削加工に使用する研削砥石に目詰まりが生じやすいため、例えば、ドレッサーボードをチャックテーブルの近傍に配設し、板状ワークの研削中または板状ワークをチャックテーブルに搬出入するタイミング等において、研削砥石の研削面のドレス(目立て)を行っている(例えば、下記の特許文献1及び特許文献2を参照)。このように研削砥石の研削面をドレスすることで、研削面に新しい砥粒を表出させ、硬質の板状ワークに対する連続研削を可能にしている。   When grinding hard plate-like workpieces such as sapphire or SiC in a grinding machine that grinds plate-like workpieces, the grinding wheel used for grinding tends to clog, so for example, the dresser board is placed near the chuck table The grinding surface of the grinding wheel is dressed (sharpened) during grinding of the plate workpiece or when the plate workpiece is carried into and out of the chuck table (for example, Patent Document 1 and Patent below) Reference 2). By dressing the grinding surface of the grinding wheel in this way, new abrasive grains are exposed on the grinding surface, enabling continuous grinding on a hard plate-like workpiece.

特開2012−135851号公報JP 2012-135851 A 特開2011−189456号公報JP 2011-189456 A

しかしながら、上記したようなドレッサーボードを研削装置に配置して研削砥石のドレスを行うようにすると、ドレッサーボードの残り厚みを管理したり、ドレッサーボードの上面と研削砥石の研削面との平行度の管理をしたりする必要性があり、オペレータに負担がかかる上、研削砥石のドレスを的確に行うことができないという問題がある。   However, when the dresser board as described above is arranged in a grinding apparatus and the dressing of the grinding wheel is performed, the remaining thickness of the dresser board is controlled, or the parallelism between the upper surface of the dresser board and the grinding surface of the grinding wheel is adjusted. There is a need to perform management, which places a burden on the operator, and there is a problem that the grinding wheel cannot be dressed accurately.

本発明は、上記の事情にかんがみてなされたもので、研削砥石に的確なドレスを行い、硬質の板状ワークに対して連続加工できるようにすることを目的としている。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to perform an accurate dressing on a grinding wheel so that a hard plate-like workpiece can be continuously processed.

本発明は、板状ワークを吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに吸引保持される板状ワークに研削砥石の研削面を接触させ研削する研削手段と、該チャックテーブルに吸引保持される板状ワークに仕上げ研削砥石の研削面を接触させ仕上げ研削する仕上げ研削手段と、複数の該チャックテーブルを等角度で配設し該粗研削手段と該仕上げ研削手段とに該チャックテーブルを位置づけるターンテーブルとを備える研削装置を用いた研削方法であって、該チャックテーブルは、板状ワークを吸引保持する吸引面を有するポーラス構造の吸引板と、該吸引板に吸引源を連通させる連通路を有し該吸引面を露出させて該吸引板を囲繞する枠体と、から構成され、該粗研削手段の研削位置に位置づけられた該チャックテーブルの該吸引面に吸引保持される板状ワークの上面に該研削砥石の該研削面を接触させ板状ワークを研削すると共に、該仕上げ研削手段の研削位置に位置づけられた該チャックテーブルの該吸着面に吸引保持される板状ワークの上面に該仕上げ研削砥石の該研削面を接触させ板状ワークを仕上げ研削する研削工程と、
該粗研削手段の研削位置に位置づけられた該チャックテーブルの該吸引面に該研削砥石の該研削面を接触させて該吸引面を研削して該粗研削手段の該研削面をドレスすると共に、該仕上げ研削手段の研削位置に位置づけられた該チャックテーブルの該吸着面に吸引保持される板状ワークの上面に該仕上げ研削砥石の該研削面を接触させ板状ワークを仕上げ研削する粗研削面ドレス工程と、該粗研削手段の研削位置に位置づけられた該チャックテーブルの該吸引面に吸引保持される板状ワークの上面に該粗研削砥石の該研削面を接触させ板状ワークを粗研削すると共に、該粗研削砥石で研削され該仕上げ研削手段の研削位置に位置づけられた該チャックテーブルの該吸引面に該仕上げ研削砥石の該研削面を接触させて該吸引面を研削して該仕上げ研削手段の該研削面をドレスする仕上げ研削面ドレス工程と、を備え、該研削工程を所定の回数実施したのち、該粗研削面ドレス工程と該仕上げ研削面ドレス工程とを実施して該研削工程を継続する。
The present invention includes a chuck table for sucking and holding a plate-like work, a rough grinding means for roughly ground by contacting a ground surface of the rough grinding on the plate-shaped workpiece to be sucked and held on the chuck table, suction held on the chuck table A finish grinding means for bringing the ground surface of the finish grinding wheel into contact with the ground surface of the finished workpiece and finish grinding, and a plurality of the chuck tables are arranged at an equal angle, and the chuck table is disposed on the rough grinding means and the finish grinding means. The chuck table includes a porous suction plate having a suction surface for sucking and holding a plate-like workpiece, and a communication for connecting a suction source to the suction plate. has a passage to expose the suction surface is composed of a frame body surrounding the suction plate, of the chuck table positioned in the grinding position of crude grinding means To the upper surface of the plate-shaped workpiece to be sucked and held on the suction surface contacting the ground surface of the rough grinding plate workpiece as well as the rough grinding, the adsorption of the chuck table positioned in the grinding position of said finish grinding means A grinding step of finishing grinding the plate-shaped workpiece by bringing the grinding surface of the finish grinding wheel into contact with the upper surface of the plate-shaped workpiece sucked and held by the surface ;
Crude and to the suction surface of the chuck table positioned in the grinding position of the grinding means is brought into contact with the grinding surface of the rough grinding with dressing the grinding surface of the coarse grinding means to grind the suction surface Coarse grinding in which the ground surface of the finish grinding wheel is brought into contact with the upper surface of the plate-like workpiece sucked and held by the suction surface of the chuck table positioned at the grinding position of the finish grinding means to finish-grind the plate-like workpiece A rough dressing step is performed by bringing the ground surface of the rough grinding wheel into contact with the upper surface of the plate-like workpiece sucked and held by the suction surface of the chuck table positioned at the grinding position of the rough grinding means. And grinding the suction surface by bringing the grinding surface of the finish grinding wheel into contact with the suction surface of the chuck table that is ground with the rough grinding wheel and positioned at the grinding position of the finish grinding means. Finishing And a finish grinding surface dress step to dress the grinding surface of the lower grinding means, after execution count the the grinding process a predetermined, the implemented and the rough grinding surface dress step and said finish grinding surface dress step Continue the grinding process.

本発明にかかる研削方法は、ドレス工程でチャックテーブルの吸引面を研削砥石で直接研削してドレスを行えるように構成したため、研削装置にドレッサーボードを別に配置する必要がなく、ドレッサーボードの管理が不要となる。
よって、ドレッサーボードを用いなくとも、研削砥石の研削面に対して的確なドレスを行うことができ、ドレスが施された研削砥石で硬質の板状ワークに対して連続研削することが可能となる。
Since the grinding method according to the present invention is configured so that dressing can be performed by directly grinding the suction surface of the chuck table with a grinding wheel in the dressing process, it is not necessary to separately arrange a dresser board in the grinding device, and the dresser board can be managed. It becomes unnecessary.
Therefore, it is possible to perform accurate dressing on the grinding surface of the grinding wheel without using a dresser board, and it is possible to continuously grind a hard plate-like workpiece with the grinding wheel on which the dress is applied. .

研削方法の第1例で用いられる研削装置の一例の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of an example of the grinding device used with the 1st example of the grinding method. 研削方法の第1例のうち研削工程を示す側面視断面図である。It is side surface sectional drawing which shows a grinding process among the 1st examples of the grinding method. 研削方法の第1例のうちドレス工程を示す側面視断面図である。It is side surface sectional drawing which shows a dressing process among the 1st examples of the grinding method. 研削方法の第2例で用いられる研削装置の一例の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of an example of the grinding apparatus used with the 2nd example of the grinding method. 研削方法の第2例において板状ワークを2枚研削する毎に研削砥石のドレスを行う状態を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining the state of dressing a grinding wheel every time two plate workpieces are ground in the second example of the grinding method. 研削方法の第3例において板状ワークを1枚研削する毎に研削砥石のドレスを行う状態を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining the state which dresses a grindstone whenever it grinds one sheet-like workpiece | work in the 3rd example of the grinding method.

1 研削方法の第1例
図1に示す研削装置10は、被加工物の一例である板状ワークWに研削を行う研削装置の一例である。研削装置10は、Y軸方向にのびる装置ベース11と、装置ベース11のY軸方向後部側に立設されたコラム12とを有している。装置ベース11の上面11aには、Y軸方向に移動可能でかつ回転可能なチャックテーブル13を備えている。
1 First Example of Grinding Method A grinding apparatus 10 shown in FIG. 1 is an example of a grinding apparatus that performs grinding on a plate-like workpiece W that is an example of a workpiece. The grinding device 10 includes a device base 11 extending in the Y-axis direction and a column 12 erected on the rear side of the device base 11 in the Y-axis direction. The upper surface 11a of the apparatus base 11 is provided with a chuck table 13 that can move and rotate in the Y-axis direction.

コラム12の側部においては、板状ワークに研削を施す研削手段30が研削送り手段40によって昇降可能に支持されている。研削手段30は、Z軸方向の軸心を有するスピンドル31と、スピンドル31を回転可能に支持するハウジングを保持するホルダ32と、スピンドル31の上端に接続されたモータ33と、スピンドル31の下端にマウント34を介して装着された研削ホイール35と、研削ホイール35の下部に環状に固着された研削砥石36とを備えている。この研削砥石36の下面が、板状ワークWの上面に接触する研削面となっている。モータ33がスピンドル31を所定の回転速度で回転させることにより、研削ホイール35を所定の回転速度で回転させることができる。   On the side of the column 12, a grinding means 30 for grinding the plate-like workpiece is supported by the grinding feed means 40 so as to be movable up and down. The grinding means 30 includes a spindle 31 having an axis in the Z-axis direction, a holder 32 that holds a housing that rotatably supports the spindle 31, a motor 33 that is connected to the upper end of the spindle 31, and a lower end of the spindle 31. A grinding wheel 35 mounted via a mount 34 and a grinding wheel 36 fixed in an annular shape to the lower part of the grinding wheel 35 are provided. The lower surface of the grinding wheel 36 is a grinding surface that contacts the upper surface of the plate-like workpiece W. When the motor 33 rotates the spindle 31 at a predetermined rotational speed, the grinding wheel 35 can be rotated at the predetermined rotational speed.

研削送り手段40は、Z軸方向に延在するボールネジ41と、ボールネジ41の一端に接続されたモータ42と、ボールネジ41と平行に延在する一対のガイドレール43と、内部に備えるナットがボールネジ41に螺合するとともに側部がガイドレール43に摺接する昇降板44とを備えている。モータ42がボールネジ41が回動させることにより、一対のガイドレール43に沿って昇降板44とともに研削手段30を昇降させることができる。また、図2に示すように、コラム12の内部には、研削ホイール35の上下方向の位置を検出するためのスケール24が、ボールネジ41と平行に配設されている。   The grinding feed means 40 includes a ball screw 41 extending in the Z-axis direction, a motor 42 connected to one end of the ball screw 41, a pair of guide rails 43 extending in parallel to the ball screw 41, and a nut provided therein is a ball screw. And an elevating plate 44 that is screwed to 41 and whose side part is in sliding contact with the guide rail 43. When the ball screw 41 is rotated by the motor 42, the grinding means 30 can be moved up and down along with the lifting plate 44 along the pair of guide rails 43. As shown in FIG. 2, a scale 24 for detecting the vertical position of the grinding wheel 35 is disposed in the column 12 in parallel with the ball screw 41.

チャックテーブル13は、図2に示すように、上面が板状ワークWを吸引保持する吸引面14aで構成されるポーラス構造の吸引板14と、吸引板14に吸引源17を連通させる連通路16を有し吸引面14aを上方に露出させ吸引板14の周囲を囲繞する枠体15とから構成されている。吸引板14は、例えば#800のポーラス部材で形成され、板状ワークWを吸引保持する吸引保持部材として使用できるほか、研削砥石36に対してドレス(目立て)を施すドレッサーボードとしても使用することができる。   As shown in FIG. 2, the chuck table 13 has a porous suction plate 14 whose upper surface is constituted by a suction surface 14 a that sucks and holds the plate-like workpiece W, and a communication path 16 that communicates a suction source 17 with the suction plate 14. And a frame 15 that exposes the suction surface 14a upward and surrounds the periphery of the suction plate 14. The suction plate 14 is formed of, for example, a # 800 porous member and can be used as a suction holding member for sucking and holding the plate-like workpiece W, and can also be used as a dresser board for dressing (sharpening) the grinding wheel 36. Can do.

チャックテーブル13の下方には、吸引板14の吸引面14aと研削砥石36の研削面360との対面状態を調整する傾き調整部19が配設されており、傾き調整部20を調整することにより吸引面14aを所定角度傾けることができる。研削される板状ワークの厚みを均一にするため、傾き調整部19によって、吸引面14aと研削砥石36の研削面360とを平行にしておく。   Below the chuck table 13, an inclination adjusting unit 19 that adjusts the facing state between the suction surface 14 a of the suction plate 14 and the grinding surface 360 of the grinding wheel 36 is disposed. By adjusting the inclination adjusting unit 20, The suction surface 14a can be tilted by a predetermined angle. In order to make the thickness of the plate-shaped workpiece to be ground uniform, the suction surface 14 a and the grinding surface 360 of the grinding wheel 36 are made parallel by the inclination adjusting unit 19.

装置ベース11の上面11aには、チャックテーブル13の上面高さを測定するとともに、チャックテーブル13に吸引保持された板状ワークWの上面高さを測定することにより、板状ワークWの厚みを認識する接触式のハイトゲージ20が配設されている。ハイトゲージ20は、チャックテーブル13の上面高さを測定するテーブル上面測定部21と、チャックテーブル13に吸引保持される板状ワークWの上面高さを測定するワーク上面測定部22とにより構成されている。   On the upper surface 11 a of the apparatus base 11, the thickness of the plate-like workpiece W is measured by measuring the height of the upper surface of the chuck table 13 and measuring the height of the upper surface of the plate-like workpiece W sucked and held by the chuck table 13. A recognizing contact type height gauge 20 is provided. The height gauge 20 includes a table upper surface measurement unit 21 that measures the upper surface height of the chuck table 13 and a workpiece upper surface measurement unit 22 that measures the upper surface height of the plate-like workpiece W that is sucked and held by the chuck table 13. Yes.

テーブル上面測定部21及びワーク上面測定部22には、チャックテーブル13に板状ワークWが保持されているか否かを判断するワーク有無判断部23が接続されている。このワーク有無判断部23は、テーブル上面測定部21の測定値とワーク上面測定部22の測定値との差を板状ワークの厚みとして認識することで、チャックテーブル13の吸引面14aにおいて板状ワークが保持されているか否かを判断することが可能となっている。なお、ワーク有無判断部は、連通路16に圧力計を接続しておき、圧力計の測定値によってワークが保持されたか否かを判断する構成としてもよい。   A workpiece presence / absence determining unit 23 that determines whether or not the plate-like workpiece W is held on the chuck table 13 is connected to the table upper surface measuring unit 21 and the workpiece upper surface measuring unit 22. The workpiece presence / absence determination unit 23 recognizes the difference between the measurement value of the table upper surface measurement unit 21 and the measurement value of the workpiece upper surface measurement unit 22 as the thickness of the plate workpiece, thereby forming a plate shape on the suction surface 14a of the chuck table 13. It is possible to determine whether or not the workpiece is held. The work presence / absence determination unit may be configured to connect a pressure gauge to the communication path 16 and determine whether or not the work is held based on the measurement value of the pressure gauge.

次に、研削装置10を用いて、板状ワークWを研削するとともに、研削砥石36の研削面360をドレスする研削方法について説明する。板状ワークWは、例えば,シリコンカーバイト、サファイアなどの硬質材料で形成されている。   Next, a grinding method for grinding the plate-like workpiece W and dressing the grinding surface 360 of the grinding wheel 36 using the grinding apparatus 10 will be described. The plate-like workpiece W is formed of a hard material such as silicon carbide or sapphire, for example.

(1)搬入工程
図1に示すように、板状ワークWをチャックテーブル13に搬入する。その後、図2に示す吸引源17が作動し、吸引路16を通じて吸引面14aで吸引力を作用させ、板状ワークWを吸引面14aで吸引保持する。
(1) Carry-in process As shown in FIG. 1, the plate-like workpiece W is carried into the chuck table 13. Thereafter, the suction source 17 shown in FIG. 2 is actuated to cause a suction force to act on the suction surface 14a through the suction path 16, and suck and hold the plate-like workpiece W on the suction surface 14a.

(2)研削工程
次いで、図2に示すように、研削手段30によって板状ワークWを研削する。まず、図1に示したチャックテーブル13がY軸方向に移動し、板状ワークWを研削手段30の下方に移動させる。
(2) Grinding Step Next, as shown in FIG. 2, the plate-like workpiece W is ground by the grinding means 30. First, the chuck table 13 shown in FIG. 1 moves in the Y-axis direction, and the plate-like workpiece W is moved below the grinding means 30.

ここで、ハイトゲージ20は、板状ワークWの厚みを認識する際の基準面となるチャックテーブル13の吸引面14aの高さと、板状ワークWの上面の高さとを測定する。具体的には、テーブル上面測定部21が枠体15の上面に接触して吸引板14の吸引面14aの高さを測定する。枠体15の上面と吸引板14の吸引面14aとが面一に形成されているため、枠体15の上面の高さは、吸引板14の吸引面14aの高さと同じである。   Here, the height gauge 20 measures the height of the suction surface 14a of the chuck table 13 and the height of the upper surface of the plate-like workpiece W, which are reference surfaces for recognizing the thickness of the plate-like workpiece W. Specifically, the table upper surface measurement unit 21 contacts the upper surface of the frame body 15 and measures the height of the suction surface 14 a of the suction plate 14. Since the upper surface of the frame 15 and the suction surface 14 a of the suction plate 14 are formed flush with each other, the height of the upper surface of the frame 15 is the same as the height of the suction surface 14 a of the suction plate 14.

一方、ワーク上面測定部22が吸引面14aに吸引保持されている板状ワークWの上面に接触して板状ワークWの上面の高さを測定する。続いてワーク有無判断部23は、テーブル上面測定部21が測定した測定値とワーク上面測定部22が測定した測定値とに差があると認識したら、チャックテーブル13の吸引面14aに板状ワークWが保持されていると判断する。   On the other hand, the workpiece upper surface measuring unit 22 comes into contact with the upper surface of the plate-like workpiece W sucked and held by the suction surface 14a and measures the height of the upper surface of the plate-like workpiece W. Subsequently, when the workpiece presence / absence determination unit 23 recognizes that there is a difference between the measurement value measured by the table upper surface measurement unit 21 and the measurement value measured by the workpiece upper surface measurement unit 22, a plate-like workpiece is formed on the suction surface 14 a of the chuck table 13. It is determined that W is held.

ワーク有無判断部23が吸引面14aに板状ワークWが保持されていると判断すると、図示しない回転手段によってチャックテーブル13を所定の回転速度で回転させるとともに、研削手段30が所定の回転速度で研削ホイール35を回転させながら、研削送り手段40によって、研削砥石36がチャックテーブル13に吸引保持されている板状ワークWの上面に接触する位置に研削手段30を下降させていく。   When the workpiece presence / absence determination unit 23 determines that the plate-like workpiece W is held on the suction surface 14a, the chuck table 13 is rotated at a predetermined rotation speed by a rotation unit (not shown), and the grinding unit 30 is rotated at a predetermined rotation speed. While rotating the grinding wheel 35, the grinding means 30 is lowered by the grinding feed means 40 to a position where the grinding wheel 36 contacts the upper surface of the plate-like workpiece W sucked and held by the chuck table 13.

そして、回転する研削砥石36の研削面360を板状ワークWの上面に接触させて押圧しながら研削を行う。研削中は、スケール24で研削手段30の鉛直方向の位置を検出しながら、研削送り手段40が所定の深さ位置まで研削手段3を研削送りする。そして、板状ワークWが所望の厚みに薄化された時点で、研削送り手段40によって研削手段30を上昇させ、研削工程を終了する。ワーク有無判断部23は、研削中も、テーブル上面測定部21が測定した測定値とワーク上面測定部22が測定した測定値との差を板状ワークW
の厚さとして認識することで、板状ワークWが所望の厚みに薄化されたか否かの判断を行うことができる。
Then, grinding is performed while the grinding surface 360 of the rotating grinding wheel 36 is brought into contact with the upper surface of the plate-like workpiece W and pressed. During grinding, the grinding feed means 40 feeds the grinding means 3 to a predetermined depth position while the scale 24 detects the vertical position of the grinding means 30. When the plate-like workpiece W is thinned to a desired thickness, the grinding means 30 is raised by the grinding feed means 40, and the grinding process is completed. The workpiece presence / absence determination unit 23 calculates the difference between the measurement value measured by the table upper surface measurement unit 21 and the measurement value measured by the workpiece upper surface measurement unit 22 even during grinding.
It is possible to determine whether or not the plate-like workpiece W has been thinned to a desired thickness.

(3)ドレス工程
研削工程を実施した後、チャックテーブル13から板状ワークWを搬出する。図3に示すように、ハイトゲージ20では、テーブル上面測定部21とワーク上面測定部22とによってそれぞれ高さ測定を行い、ワーク有無判断部23は、テーブル上面測定部21の測定値とワーク上面測定部22の測定値とに差がないと認識すると、チャックテーブル13の吸引面14aに板状ワークWが保持されていないと判断する。
(3) Dressing process After carrying out the grinding process, the plate-like workpiece W is unloaded from the chuck table 13. As shown in FIG. 3, in the height gauge 20, the height measurement is performed by the table upper surface measurement unit 21 and the workpiece upper surface measurement unit 22, and the workpiece presence / absence determination unit 23 measures the measurement value of the table upper surface measurement unit 21 and the workpiece upper surface measurement. When it is recognized that there is no difference between the measured values of the part 22, it is determined that the plate-like workpiece W is not held on the suction surface 14 a of the chuck table 13.

板状ワークWの研削により研削砥石36の研削能力が低下している場合は、研削手段30が研削ホイール35を回転させつつ、研削送り手段40は、ハイトゲージ20が測定した測定値に基づき、吸引板14の吸引面14aに研削砥石36の研削面360が接触する位置に研削手段30を近づけていく。そして、回転する研削砥石36を吸引板14の吸引面14aに接触させて研削し、研削砥石36の研削面をドレスすることにより、研削砥石36の研削面360に新たな砥粒を表出させる。   When the grinding ability of the grinding wheel 36 is reduced due to the grinding of the plate-like workpiece W, the grinding means 30 rotates the grinding wheel 35 and the grinding feed means 40 performs suction based on the measurement value measured by the height gauge 20. The grinding means 30 is moved closer to the position where the grinding surface 360 of the grinding wheel 36 contacts the suction surface 14a of the plate 14. The rotating grinding wheel 36 is brought into contact with the suction surface 14a of the suction plate 14 for grinding, and the grinding surface of the grinding wheel 36 is dressed so that new abrasive grains are exposed on the grinding surface 360 of the grinding wheel 36. .

こうして研削砥石36の研削面360に新たな砥粒が表出して研削能力が復活すると、チャックテーブル13に新たな板状ワークを搬入し、上記した研削工程を連続的に実施することができる。研削工程を所定回数実施した後にドレス工程を実施することで、研削工程を連続的に実施することが可能となる。   Thus, when new abrasive grains appear on the grinding surface 360 of the grinding wheel 36 and the grinding ability is restored, a new plate-like workpiece can be carried into the chuck table 13 and the above-described grinding process can be carried out continuously. By performing the dressing process after performing the grinding process a predetermined number of times, the grinding process can be performed continuously.

このように、研削方法の第1例では、板状ワークWを吸引保持する吸引面14aを有するポーラス構造の吸引板14と吸引板14を囲繞する枠体15とから構成されるチャックテーブル13と、板状ワークWを研削する研削手段30とを備える研削装置10を用いて、吸引板14の吸引面14aを研削砥石36で直接研削して研削砥石36の研削面のドレスを行えるようにしたため、研削装置10にドレッサーボードを別に配置する必要がなく、ドレッサーボードの管理等が不要となり、硬質の板状ワークWを研削砥石36で連続的に研削することが可能となる。
また、研削砥石36の研削面360と吸引板14の吸引面14aとが平行となるようにあらかじめ調整されていることにより、ドレス時も、研削面360と吸引面14aとが平行な状態で接触するため、ドレス用に両者の平行度を管理する必要もない。
Thus, in the first example of the grinding method, the chuck table 13 including the suction plate 14 having a porous structure having the suction surface 14a for sucking and holding the plate-like workpiece W and the frame body 15 surrounding the suction plate 14; Since the grinding device 10 including the grinding means 30 for grinding the plate-like workpiece W is used, the suction surface 14a of the suction plate 14 is directly ground with the grinding wheel 36 so that the grinding surface of the grinding wheel 36 can be dressed. In addition, it is not necessary to separately arrange a dresser board in the grinding apparatus 10, and management of the dresser board or the like is not required, and the hard plate-like workpiece W can be continuously ground with the grinding wheel 36.
Further, since the grinding surface 360 of the grinding wheel 36 and the suction surface 14a of the suction plate 14 are adjusted in advance, the grinding surface 360 and the suction surface 14a are in contact with each other even when dressing. Therefore, it is not necessary to manage the parallelism between the two for the dress.

2 研削方法の第2例
図4に示す研削装置50は、板状ワークWに対して粗研削及び仕上げ研削を行う研削装置の一例である。研削装置50は、Y軸方向にのびる装置ベース51を有しており、装置ベース51の上面中央には、回転可能なターンテーブル52が配設されている。ターンテーブル52には、板状ワークWを吸引保持し回転可能なチャックテーブル60A,60B及び60Cが等間隔に配設されている。そして、ターンテーブル52が回転することにより、チャックテーブル60A,60B及び60Cを公転させることが可能となっている。
2 Second Example of Grinding Method A grinding device 50 shown in FIG. 4 is an example of a grinding device that performs rough grinding and finish grinding on the plate-like workpiece W. The grinding device 50 has a device base 51 extending in the Y-axis direction, and a rotatable turntable 52 is disposed at the center of the upper surface of the device base 51. On the turntable 52, chuck tables 60A, 60B, and 60C capable of sucking and holding the plate-like workpiece W and being rotatable are arranged at equal intervals. The chuck tables 60A, 60B and 60C can be revolved as the turntable 52 rotates.

チャックテーブル60A,60B及び60Cは、図1に示したチャックテーブル13と同様の構成となっている。すなわち、図4に示すように、各チャックテーブルは、板状ワークを吸引保持する吸引面61aを有するポーラス構造の吸引板61と、吸引板61の周囲を囲繞する枠体62とからそれぞれ構成されている。   The chuck tables 60A, 60B and 60C have the same configuration as the chuck table 13 shown in FIG. That is, as shown in FIG. 4, each chuck table includes a porous suction plate 61 having a suction surface 61 a for sucking and holding a plate-like workpiece, and a frame body 62 surrounding the suction plate 61. ing.

装置ベース51のY軸方向前部には、研削前の板状ワークWを収容するカセット53aと、研削後の板状ワークを収容するカセット53bとを備えている。また、カセット53a及びカセット53bに対面する位置には、カセット53aからの板状ワークWの搬出を行うとともにカセット53bへの板状ワークWの搬入を行う搬送手段54が配設されている。搬送手段54の可動範囲には、板状ワークWを仮置きするための仮置き手段55と、研削後の板状ワークWに付着した研削屑を除去する洗浄手段58が配設されている。   A front portion of the apparatus base 51 in the Y-axis direction is provided with a cassette 53a for storing the plate-shaped workpiece W before grinding and a cassette 53b for storing the plate-shaped workpiece after grinding. Further, a conveying means 54 is provided at a position facing the cassette 53a and the cassette 53b to carry out the plate-like workpiece W from the cassette 53a and carry the plate-like workpiece W into the cassette 53b. In the movable range of the conveying means 54, a temporary placing means 55 for temporarily placing the plate-like workpiece W and a cleaning means 58 for removing grinding dust adhering to the ground plate-like workpiece W are disposed.

仮置き手段55の近傍には、仮置き手段55に仮置きされた研削前の板状ワークWをチャックテーブル60A,60B及び60Cのいずれかに搬送する第1の搬送手段56aが配設されている。また、洗浄手段58の近傍には、各チャックテーブルのいずれかに保持された研削後の板状ワークWを洗浄手段58に搬送する第2の搬送手段56bが配設されている。   In the vicinity of the temporary placing means 55, a first carrying means 56a for carrying the pre-grinding plate workpiece W temporarily placed on the temporary placing means 55 to any one of the chuck tables 60A, 60B and 60C is disposed. Yes. Further, in the vicinity of the cleaning unit 58, a second transport unit 56 b that transports the ground plate workpiece W held on any of the chuck tables to the cleaning unit 58 is disposed.

ターンテーブル52の周囲には、ハイトゲージ63a,63bが配設されている。ハイトゲージ63a,63bは、各チャックテーブルの上面高さを測定するテーブル上面測定部64と、各チャックテーブルに吸引保持される板状ワークWの上面高さを測定するワーク上面測定部65とによりそれぞれ構成されている。テーブル上面測定部64及びワーク上面測定部65には、各チャックテーブルの吸引面61aに板状ワークWが保持されているか否かを判断するワーク有無判断部66が接続されている。   Height gauges 63a and 63b are arranged around the turntable 52. The height gauges 63a and 63b are respectively provided by a table upper surface measuring unit 64 for measuring the upper surface height of each chuck table and a workpiece upper surface measuring unit 65 for measuring the upper surface height of the plate-like workpiece W sucked and held by each chuck table. It is configured. Connected to the table upper surface measurement unit 64 and the workpiece upper surface measurement unit 65 is a workpiece presence / absence determination unit 66 that determines whether or not the plate-like workpiece W is held on the suction surface 61a of each chuck table.

装置ベース52のY軸方向後部には、Z軸方向に延在するコラム57aが立設され、コラム57aの前方には、研削送り手段80aを介して粗研削手段70aが配設されている。また、Z軸方向にのびるコラム57bがコラム57aと並列に装置ベース52に立設され、コラム57bの前方には、研削送り手段80bを介して仕上げ研削手段70bが配設されている。   A column 57a extending in the Z-axis direction is erected on the rear portion of the apparatus base 52 in the Y-axis direction, and a rough grinding means 70a is disposed in front of the column 57a via a grinding feed means 80a. A column 57b extending in the Z-axis direction is erected on the apparatus base 52 in parallel with the column 57a, and a finish grinding means 70b is disposed in front of the column 57b via a grinding feed means 80b.

粗研削手段70aは、Z軸方向の軸心を有するスピンドル71と、スピンドル71を回転可能に支持するハウジングを保持するホルダ72と、スピンドル71の一端に接続されたモータ73と、スピンドル71の下端にマウント74を介して着脱可能に装着された研削ホイール75と、研削ホイール75の下部において環状に固着された粗研削用の研削砥石76aとを備えている。モータ73の駆動によりスピンドル71が回転し、研削ホイール75を所定の回転速度で回転させることができる。なお、仕上げ研削手段70bは、研削砥石が仕上げ研削用の研削砥石76bとなっている点以外は粗研削手段70aと同様の構成となっているため、同様に構成される部分には同一の符号を付し、説明を省略する。   The rough grinding means 70a includes a spindle 71 having an axis in the Z-axis direction, a holder 72 that holds a housing that rotatably supports the spindle 71, a motor 73 connected to one end of the spindle 71, and a lower end of the spindle 71. The grinding wheel 75 is detachably mounted on the mount 74, and the grinding wheel 76a for rough grinding is fixed to the lower part of the grinding wheel 75 in an annular shape. The spindle 71 is rotated by driving the motor 73, and the grinding wheel 75 can be rotated at a predetermined rotational speed. The finish grinding means 70b has the same configuration as the rough grinding means 70a except that the grinding wheel is a grinding wheel 76b for finish grinding. The description is omitted.

研削送り手段80aは、Z軸方向に延在するボールネジ81と、ボールネジ81の一端に接続されたモータ82と、ボールネジ81と平行に延在するガイドレール83と、一方の面がホルダ72に連結された昇降板84とを備えている。昇降板84の他方の面に一対のガイドレール83が摺接するとともに中央部に形成されたナットにボールネジ81が螺合している。モータ82がボールネジ81が回動させることで、昇降板84とともにホルダ72を昇降させ、研削ホイール75を所定の研削送り速度で昇降させることができる。なお、研削送り手段80bについても研削送り手段80aと同様の構成となっているため、同様に構成される部分には同一の符号を付し、説明を省略する。   The grinding feed means 80a includes a ball screw 81 extending in the Z-axis direction, a motor 82 connected to one end of the ball screw 81, a guide rail 83 extending in parallel with the ball screw 81, and one surface connected to the holder 72. The lift plate 84 is provided. A pair of guide rails 83 are in sliding contact with the other surface of the elevating plate 84, and a ball screw 81 is screwed into a nut formed at the center. By rotating the ball screw 81 by the motor 82, the holder 72 can be moved up and down together with the lift plate 84, and the grinding wheel 75 can be moved up and down at a predetermined grinding feed rate. Since the grinding feed means 80b has the same configuration as that of the grinding feed means 80a, the same reference numerals are given to the parts that are similarly configured, and the description thereof is omitted.

次に、研削装置50を用いて、板状ワークWを2枚研削する毎に研削砥石76a,76bをドレスする研削方法について図4及び図5を参照しながら説明する。なお、粗研削用の研削砥石76aとしては、粒径が大きいタイプのもの(例えば#300)を使用する。また、仕上げ研削用の研削砥石76bとしては、粒径が小さいタイプのもの(例えば#2000)を使用する。   Next, a grinding method for dressing the grinding wheels 76a and 76b each time two plate workpieces W are ground using the grinding apparatus 50 will be described with reference to FIGS. As the grinding wheel 76a for rough grinding, a type having a large particle size (for example, # 300) is used. Further, as the grinding wheel 76b for finish grinding, a type having a small particle size (for example, # 2000) is used.

(1)搬入工程
まず、搬送手段54により、カセット53aから研削前の板状ワークWを1枚取り出し、仮置き手段55に仮置きする。仮置き手段55において板状ワークWの位置合わせをした後、第1の搬送手段56aは、図5(a)に示すように、搬入出位置で待機するチャックテーブル60Aに板状ワークWを搬入する。搬入出位置とは、図4に示した第1の搬送手段56a及び第2の搬送手段56bが、チャックテーブル60A〜60Cに対して板状ワークWの搬入及び搬出を行うことができる位置を意味する。
(1) Carry-in process First, one sheet-like workpiece W before grinding is taken out from the cassette 53 a by the conveying means 54 and temporarily placed in the temporary placing means 55. After the positioning of the plate-like workpiece W in the temporary placement means 55, the first transfer means 56a carries the plate-like workpiece W into the chuck table 60A that stands by at the loading / unloading position, as shown in FIG. 5 (a). To do. The loading / unloading position means a position at which the first conveying means 56a and the second conveying means 56b shown in FIG. 4 can carry the plate-shaped workpiece W into and out of the chuck tables 60A to 60C. To do.

(2)粗研削工程
次いで、図5(b)に示すように、ターンテーブル52が回転し、チャックテーブル60Aを粗研削手段70aの下方に移動させる。ここで、図4に示すハイトゲージ63aは、テーブル上面測定部64でチャックテーブル60Aの吸引面61aの高さを測定するとともに、ワーク上面測定部65で板状ワークWの上面高さを測定する。続いてワーク有無判断部66は、テーブル上面測定部64が測定した測定値とワーク上面測定部65が測定した測定値とに差があれば、チャックテーブル60Aの吸引面61aに板状ワークWが保持されていると判断する。その後、粗研削手段70aが研削ホイール75を回転させつつ、研削送り手段80aによって研削砥石76aを板状ワークWの上面に接触する位置に粗研削手段70aを位置づける。そして、回転する研削砥石76aでチャックテーブル60Aに吸引保持された板状ワークWを粗研削する。
(2) Rough Grinding Step Next, as shown in FIG. 5B, the turntable 52 rotates to move the chuck table 60A below the rough grinding means 70a. Here, the height gauge 63 a shown in FIG. 4 measures the height of the suction surface 61 a of the chuck table 60 </ b> A by the table upper surface measurement unit 64 and measures the upper surface height of the plate-like workpiece W by the workpiece upper surface measurement unit 65. Subsequently, if there is a difference between the measurement value measured by the table upper surface measurement unit 64 and the measurement value measured by the workpiece upper surface measurement unit 65, the workpiece presence / absence determination unit 66 causes the plate-like workpiece W to be placed on the suction surface 61a of the chuck table 60A. Judged to be retained. Thereafter, the coarse grinding means 70a rotates the grinding wheel 75, and the grinding feed means 80a positions the coarse grinding means 70a at a position where the grinding wheel 76a contacts the upper surface of the plate-like workpiece W. Then, the plate-like workpiece W sucked and held on the chuck table 60A is roughly ground by the rotating grinding wheel 76a.

また、チャックテーブル60Aに保持されている板状ワークWが粗研削されている間に、図5(b)に示す搬入出位置に位置づけられたチャックテーブル60Bに研削前の板状ワークWを搬入しておく。そして、チャックテーブル60Aに保持された板状ワークWの粗研削が終了すると、図5(c)に示すように、ターンテーブル52が回転しチャックテーブル60Bを粗研削手段70aの下方に移動させる。その後、ワーク有無判断部66が、上記と同様にチャックテーブル60Bの吸引面61aに板状ワークWが保持されていると判断すると、粗研削手段70aによって、チャックテーブル60Bに吸引保持された板状ワークWが粗研削される。   Further, while the plate-like workpiece W held on the chuck table 60A is roughly ground, the plate-like workpiece W before grinding is carried into the chuck table 60B positioned at the carry-in / out position shown in FIG. 5B. Keep it. Then, when the rough grinding of the plate-like workpiece W held on the chuck table 60A is completed, as shown in FIG. 5C, the turntable 52 rotates to move the chuck table 60B below the rough grinding means 70a. Thereafter, when the workpiece presence / absence determination unit 66 determines that the plate-like workpiece W is held on the suction surface 61a of the chuck table 60B in the same manner as described above, the plate-like shape held by the chuck table 60B by the rough grinding means 70a. The workpiece W is roughly ground.

(3)仕上げ研削工程
チャックテーブル60Bに吸引保持された板状ワークWが粗研削手段70aの下方に移動すると、チャックテーブル60Aに吸引保持された板状ワークWは、仕上げ研削手段70bの下方に移動する。そして、図4に示したハイトゲージ63bがチャックテーブル60Aの吸引面61aの高さと板状ワークWの上面高さとを測定し、2つの測定値に差があると、ワーク有無判断部66は、チャックテーブル60Aの吸引面61aに板状ワークWが保持されていると判断する。その後、仕上げ研削手段70bは、回転する研削砥石76bをチャックテーブル60Aに吸引保持された板状ワークWの上面に接触されて仕上げ研削する。
(3) Finishing grinding process When the plate-like workpiece W sucked and held on the chuck table 60B moves below the rough grinding means 70a, the plate-like workpiece W sucked and held on the chuck table 60A moves below the finish grinding means 70b. Moving. Then, the height gauge 63b shown in FIG. 4 measures the height of the suction surface 61a of the chuck table 60A and the height of the upper surface of the plate-like workpiece W, and if there is a difference between the two measured values, the workpiece presence / absence determining unit 66 It is determined that the plate-like workpiece W is held on the suction surface 61a of the table 60A. Thereafter, the finish grinding means 70b performs finish grinding by bringing the rotating grinding wheel 76b into contact with the upper surface of the plate-like workpiece W held by the chuck table 60A.

チャックテーブル60Aに吸引保持された板状ワークWの仕上げ研削終了後は、図5(d)に示すように、ターンテーブル52がさらに回転することにより、チャックテーブル60Bを仕上げ研削手段70bの下方に移動させる。ワーク有無判断部66が、チャックテーブル60Bの吸引面61aに板状ワークWが保持されていると判断したら、仕上げ研削手段70bによってチャックテーブル60Bに吸引保持された板状ワークWを仕上げ研削する。   After finishing the finish grinding of the plate-like workpiece W sucked and held by the chuck table 60A, as shown in FIG. 5 (d), the turntable 52 further rotates to bring the chuck table 60B below the finish grinding means 70b. Move. When the workpiece presence / absence determination unit 66 determines that the plate-like workpiece W is held on the suction surface 61a of the chuck table 60B, the plate-like workpiece W sucked and held on the chuck table 60B is finish-ground by the finish grinding means 70b.

上記のように、ターンテーブル52の回転によりチャックテーブル60Bが仕上げ研削手段70bの下方に移動すると、チャックテーブル60Aは、図5(d)に示すように、搬入出位置に移動する。そして、搬送手段54は、チャックテーブル60Aから仕上げ研削後の板状ワークWを搬出し、カセット53bに収容する。一方、チャックテーブル60Aには、搬送手段54によってカセット53aから搬出された研削前の板状ワークWが搬入される。   As described above, when the chuck table 60B is moved below the finish grinding means 70b by the rotation of the turntable 52, the chuck table 60A is moved to the carry-in / out position as shown in FIG. And the conveyance means 54 carries out the plate-shaped workpiece | work W after finish grinding from the chuck table 60A, and accommodates it in the cassette 53b. On the other hand, the plate-like workpiece W before grinding, carried out from the cassette 53a by the carrying means 54, is carried into the chuck table 60A.

(4)ドレス工程
2枚の板状ワークWに対して粗研削及び仕上げ研削をそれぞれ施した後に、図4に示した研削砥石76a,76bの研削面に対してドレスを順次行う。まず、図5(d)に示すように、何も保持していないチャックテーブル60Cがターンテーブル52の回転により粗研削手段70aの下方に移動したら、ハイトゲージ63aがテーブル上面測定部64とワーク上面測定部65とによりチャックテーブル60Cの吸引面61aの高さを測定する。ワーク有無判断部66は、テーブル上面測定部64が測定した測定値とワーク上面測定部65が測定した測定値とに差がないと認識したら、チャックテーブル60Cの吸引面61aに板状ワークWが保持されていないと判断する。
(4) Dressing Step After performing rough grinding and finish grinding on the two plate-like workpieces W, dressing is sequentially performed on the grinding surfaces of the grinding wheels 76a and 76b shown in FIG. First, as shown in FIG. 5D, when the chuck table 60C that holds nothing moves below the rough grinding means 70a due to the rotation of the turntable 52, the height gauge 63a measures the table upper surface measurement unit 64 and the workpiece upper surface measurement. The height of the suction surface 61a of the chuck table 60C is measured by the unit 65. When the workpiece presence / absence determination unit 66 recognizes that there is no difference between the measurement value measured by the table upper surface measurement unit 64 and the measurement value measured by the workpiece upper surface measurement unit 65, the plate-like workpiece W is placed on the suction surface 61a of the chuck table 60C. Judge that it is not held.

その後、図4に示した研削送り手段80aは、ハイトゲージ63aが測定した測定値に基づき、チャックテーブル60Cの吸引面61aに研削砥石76aが接触する位置に粗研削手段70aを位置づける。続いて研削ホイール75とともに回転する研削砥石76aで吸引面61aを研削し、研削砥石76aの研削面をドレスする。   Thereafter, the grinding feed means 80a shown in FIG. 4 positions the rough grinding means 70a at a position where the grinding wheel 76a contacts the suction surface 61a of the chuck table 60C based on the measurement value measured by the height gauge 63a. Subsequently, the suction surface 61a is ground with a grinding wheel 76a that rotates together with the grinding wheel 75, and the grinding surface of the grinding wheel 76a is dressed.

こうして研削砥石76aの研削面をドレスした後、図5(e)に示すように、ターンテーブル52がさらに回転することにより、チャックテーブル60Cを仕上げ研削手段70bの下方に移動させる。ワーク有無判断部66が、チャックテーブル60Cの吸引面61aに板状ワークWが保持されていないと判断したら、仕上げ研削手段70bの研削砥石76bでチャックテーブル60Cの吸引面61aを研削して研削砥石76bの研削面をドレスする。このようにして、研削砥石76a,76bの研削面に新たな砥粒を表出させる。   After dressing the grinding surface of the grinding wheel 76a in this way, as shown in FIG. 5E, the turntable 52 is further rotated to move the chuck table 60C below the finish grinding means 70b. When the workpiece presence / absence determination unit 66 determines that the plate-like workpiece W is not held on the suction surface 61a of the chuck table 60C, the suction surface 61a of the chuck table 60C is ground with the grinding wheel 76b of the finish grinding means 70b to grind the grinding wheel. Dress the ground surface of 76b. In this manner, new abrasive grains are exposed on the grinding surfaces of the grinding wheels 76a and 76b.

3 研削方法の第3の例
次に、研削装置50を用いて、板状ワークWを1枚研削する毎に研削砥石76a,76bをドレスする研削方法について図4及び図6を参照しながら説明する。なお、上記した研削方法の第2例の各工程における動作と同様の部分については、省略して説明する。
3 Third Example of Grinding Method Next, a grinding method for dressing the grinding wheels 76a and 76b each time one sheet of workpiece W is ground using the grinding device 50 will be described with reference to FIGS. To do. In addition, the same part as the operation | movement in each process of the 2nd example of the grinding method mentioned above is abbreviate | omitted and demonstrated.

(1)粗研削工程
図6(a)に示すように、ターンテーブル52が回転し、板状ワークWが吸引保持されたチャックテーブル60Aを粗研削手段70aの下方に移動させ、粗研削手段70aによって板状ワークWに対して粗研削を行う。
(1) Coarse grinding step As shown in FIG. 6A, the turntable 52 rotates, the chuck table 60A on which the plate-like workpiece W is sucked and held is moved below the coarse grinding means 70a, and the coarse grinding means 70a. Thus, rough grinding is performed on the plate-like workpiece W.

(2)第1のドレス工程
その後、図6(b)に示すように、ターンテーブル52がさらに回転し、何も保持していないチャックテーブル60Bを粗研削手段70aの下方に移動させ、粗研削手段70aによってチャックテーブル60Bの吸引面61aを研削し図4に示した研削砥石76aの研削面のドレスを行う。搬入出位置に移動したチャックテーブル60Cには、研削前の板状ワークWを搬入する。
(2) First Dressing Step Thereafter, as shown in FIG. 6B, the turntable 52 further rotates, the chuck table 60B holding nothing is moved below the rough grinding means 70a, and rough grinding is performed. The suction surface 61a of the chuck table 60B is ground by means 70a to dress the grinding surface of the grinding wheel 76a shown in FIG. The plate-like workpiece W before grinding is carried into the chuck table 60C moved to the carry-in / out position.

(3)仕上げ研削工程
第1のドレス工程においてチャックテーブル60Bが粗研削手段70aの下方に移動するのと同時に、図6(b)に示すように、粗研削された板状ワークWが吸引保持されたチャックテーブル60Aが仕上げ研削手段70bの下方に移動する。そして、仕上げ研削手段70bによって、チャックテーブル60Aに保持された板状ワークWに対して仕上げ研削を行う。
(3) Finishing grinding step At the same time as the chuck table 60B moves below the rough grinding means 70a in the first dressing step, the roughly ground plate-like workpiece W is sucked and held as shown in FIG. 6 (b). The chuck table 60A thus moved moves below the finish grinding means 70b. Then, finish grinding is performed on the plate-like workpiece W held on the chuck table 60A by the finish grinding means 70b.

(4)第2のドレス工程
その後、図6(c)に示すように、ターンテーブル52がさらに回転し、何も保持していないチャックテーブル60Bを仕上げ研削手段70bの下方に移動させ、仕上げ研削手段70bによってチャックテーブル60Bの吸引面61aを研削し研削砥石76bのドレスを行う。搬入出位置に移動したチャックテーブル60Aからは、仕上げ研削後の板状ワークWを搬出する。
(4) Second Dressing Step Thereafter, as shown in FIG. 6C, the turntable 52 further rotates, the chuck table 60B holding nothing is moved below the finish grinding means 70b, and finish grinding is performed. The suction surface 61a of the chuck table 60B is ground by means 70b to dress the grinding wheel 76b. The plate-like workpiece W after finish grinding is carried out from the chuck table 60A moved to the carry-in / out position.

上記のように、チャックテーブル60Bが仕上げ研削手段70bの下方に移動すると、チャックテーブル60Cが粗研削手段70aの下方に移動し、チャックテーブル60Cに保持された板状ワークWが粗研削される。その後、ターンテーブル52がさらに回転し、図6(d)に示すように、何も保持していないチャックテーブル60Aを粗研削手段70aの下方に移動させて、チャックテーブル60Aの吸引面61aを研削して研削砥石76aの研削面のドレスを行う。   As described above, when the chuck table 60B moves below the finish grinding means 70b, the chuck table 60C moves below the rough grinding means 70a, and the plate-like workpiece W held on the chuck table 60C is roughly ground. Thereafter, the turntable 52 further rotates, and as shown in FIG. 6D, the chuck table 60A holding nothing is moved below the rough grinding means 70a to grind the suction surface 61a of the chuck table 60A. Then, the grinding surface of the grinding wheel 76a is dressed.

その後、図6(d)及び(e)に示すように、上記仕上げ研削工程及び第2のドレス工程と同様の工程を繰り返す。すなわち、図6(d)に示すチャックテーブル60Cがターンテーブル52の回転により仕上げ研削手段70bの下方に移動したら、板状ワークWに仕上げ研削を行う。その後、ターンテーブル52がさらに回転し、図6(e)に示すように、何も保持していないチャックテーブル60Aが仕上げ研削手段70bの下方に移動すると、チャックテーブル60Aの吸引面61aを研削して研削砥石76bのドレスを行う。   Thereafter, as shown in FIGS. 6D and 6E, the same steps as the finish grinding step and the second dressing step are repeated. That is, when the chuck table 60C shown in FIG. 6D is moved below the finish grinding means 70b by the rotation of the turntable 52, the plate-like workpiece W is finish ground. Thereafter, when the turntable 52 further rotates and the chuck table 60A holding nothing moves below the finish grinding means 70b as shown in FIG. 6E, the suction surface 61a of the chuck table 60A is ground. Then, the grinding wheel 76b is dressed.

以上のとおり、研削方法の第2,3例では、研削装置50に備えるチャックテーブル60A,60B及び60Cの各吸引板61の各吸引面61aを研削砥石76a,76bで研削してドレスを行えるようにしたため、研削装置50にドレッサーボードを設置する必要がない。
このように、各チャックテーブルの各吸引板61がドレッサーボートとして機能することから、硬質の板状ワークWに対する研削と研削砥石76a,76bに対するドレスとをフルオートで実施することが可能となるため、オペレータが研削装置50を逐一操作する必要がなくなる。
As described above, in the second and third examples of the grinding method, dressing can be performed by grinding the suction surfaces 61a of the suction plates 61 of the chuck tables 60A, 60B and 60C included in the grinding device 50 with the grinding wheels 76a and 76b. Therefore, it is not necessary to install a dresser board in the grinding device 50.
Thus, since each suction plate 61 of each chuck table functions as a dresser boat, it is possible to perform full-automatic grinding on the hard plate-like workpiece W and dressing on the grinding wheels 76a and 76b. The operator does not need to operate the grinding device 50 one by one.

なお、研削方法の第1例及び研削方法の第2例において、ドレス工程の前に実施する各研削工程の回数制限はなく、任意に設定することができる。   In the first example of the grinding method and the second example of the grinding method, the number of grinding steps to be performed before the dressing step is not limited and can be arbitrarily set.

10:研削装置 11:装置ベース 11a:上面 12:コラム
13:チャックテーブル 14:吸引板 14a:吸引面
15:枠体 16:連通路 17:吸引源
19:傾き調整部
20:ハイトゲージ 21:テーブル上面測定部 22:ワーク上面測定部
23:ワーク有無判断部 24:スケール
30:研削手段 31:スピンドル 32:ホルダ 33:モータ
34:マウント 35:研削ホイール 36:研削砥石
40:研削送り手段 41:ボールネジ 42:モータ 43:ガイドレール
44:昇降板
50:研削装置 51:装置ベース 52:ターンテーブル 53a,53b:カセット
54:搬送手段 55:仮置き手段 56a:第1の搬送手段 56b:第2の搬送手段
57a,57b:コラム 58:洗浄手段
60:チャックテーブル 61:吸引板 61a:吸引面 62:枠体
63:ハイトゲージ
64:テーブル上面測定部 65:ワーク上面測定部 66:ワーク有無判断部
70a:粗研削手段 70b:仕上げ研削手段
71:スピンドル 72:ホルダ 73:モータ
74:マウント 75:研削ホイール 76,77:研削砥石
80a,80b:研削送り手段 81:ボールネジ 82:モータ 83:ガイドレール84:昇降板
10: Grinding device 11: Device base 11a: Upper surface 12: Column 13: Chuck table 14: Suction plate 14a: Suction surface 15: Frame body 16: Communication path 17: Suction source 19: Tilt adjustment unit 20: Height gauge 21: Table upper surface Measuring unit 22: Workpiece upper surface measuring unit 23: Work presence / absence determining unit 24: Scale 30: Grinding means 31: Spindle 32: Holder 33: Motor 34: Mount 35: Grinding wheel 36: Grinding wheel 40: Grinding feed means 41: Ball screw 42 : Motor 43: Guide rail 44: Elevating plate 50: Grinding device 51: Device base 52: Turntable 53a, 53b: Cassette 54: Conveying means 55: Temporary placing means 56a: First conveying means 56b: Second conveying means 57a, 57b: Column 58: Cleaning means 60: Chuck table 61: Suction plate 6 a: Suction surface 62: Frame 63: Height gauge 64: Table upper surface measurement unit 65: Work upper surface measurement unit 66: Work presence / absence determination unit 70a: Coarse grinding means 70b: Finish grinding means 71: Spindle 72: Holder 73: Motor 74: Mount 75: Grinding wheel 76, 77: Grinding wheel 80a, 80b: Grinding feed means 81: Ball screw 82: Motor 83: Guide rail 84: Lift plate

Claims (1)

板状ワークを吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに吸引保持される板状ワークに研削砥石の研削面を接触させ研削する研削手段と、該チャックテーブルに吸引保持される板状ワークに仕上げ研削砥石の研削面を接触させ仕上げ研削する仕上げ研削手段と、複数の該チャックテーブルを等角度で配設し該粗研削手段と該仕上げ研削手段とに該チャックテーブルを位置づけるターンテーブルとを備える研削装置を用いた研削方法であって、
該チャックテーブルは、板状ワークを吸引保持する吸引面を有するポーラス構造の吸引板と、該吸引板に吸引源を連通させる連通路を有し該吸引面を露出させて該吸引板を囲繞する枠体と、から構成され、
該粗研削手段の研削位置に位置づけられた該チャックテーブルの該吸引面に吸引保持される板状ワークの上面に該研削砥石の該研削面を接触させ板状ワークを研削すると共に、該仕上げ研削手段の研削位置に位置づけられた該チャックテーブルの該吸着面に吸引保持される板状ワークの上面に該仕上げ研削砥石の該研削面を接触させ板状ワークを仕上げ研削する研削工程と、
該粗研削手段の研削位置に位置づけられた該チャックテーブルの該吸引面に該研削砥石の該研削面を接触させて該吸引面を研削して該粗研削手段の該研削面をドレスすると共に、該仕上げ研削手段の研削位置に位置づけられた該チャックテーブルの該吸着面に吸引保持される板状ワークの上面に該仕上げ研削砥石の該研削面を接触させ板状ワークを仕上げ研削する粗研削面ドレス工程と、
該粗研削手段の研削位置に位置づけられた該チャックテーブルの該吸引面に吸引保持される板状ワークの上面に該粗研削砥石の該研削面を接触させ板状ワークを粗研削すると共に、該粗研削砥石で研削され該仕上げ研削手段の研削位置に位置づけられた該チャックテーブルの該吸引面に該仕上げ研削砥石の該研削面を接触させて該吸引面を研削して該仕上げ研削手段の該研削面をドレスする仕上げ研削面ドレス工程と、
を備え、
該研削工程を所定の回数実施したのち、該粗研削面ドレス工程と該仕上げ研削面ドレス工程とを実施して該研削工程を継続する研削方法。
A chuck table for sucking and holding a plate workpiece, a rough grinding means for rough grinding by bringing a grinding surface of a rough grinding wheel into contact with a plate workpiece sucked and held by the chuck table , and a plate shape sucked and held by the chuck table A finish grinding means for bringing the workpiece into contact with the grinding surface of the finish grinding wheel and finish grinding; and a turntable for arranging the plurality of chuck tables at equal angles and positioning the chuck table on the rough grinding means and the finish grinding means. A grinding method using a grinding apparatus comprising:
The chuck table has a porous suction plate having a suction surface for sucking and holding a plate-like work, and a communication path for communicating a suction source to the suction plate, and exposes the suction surface to surround the suction plate. A frame, and
With contacting the ground surface of the rough grinding on the upper surface of the plate-shaped workpiece to be sucked and held on the suction surface of the chuck table positioned in the grinding position to rough grinding plate workpiece of crude grinding means, said A grinding step in which the grinding surface of the finish grinding wheel is brought into contact with the upper surface of the plate-like workpiece sucked and held by the suction surface of the chuck table positioned at the grinding position of the finish grinding means, and the plate-like workpiece is finish-ground .
Crude and to the suction surface of the chuck table positioned in the grinding position of the grinding means is brought into contact with the grinding surface of the rough grinding with dressing the grinding surface of the coarse grinding means to grind the suction surface Coarse grinding in which the ground surface of the finish grinding wheel is brought into contact with the upper surface of the plate-like workpiece sucked and held by the suction surface of the chuck table positioned at the grinding position of the finish grinding means to finish-grind the plate-like workpiece The face dressing process,
The grinding surface of the rough grinding wheel is brought into contact with the upper surface of the plate-like workpiece sucked and held by the suction surface of the chuck table positioned at the grinding position of the rough grinding means, and the plate-like workpiece is coarsely ground. The suction surface of the finish grinding wheel is brought into contact with the suction surface of the chuck table, which is ground with a rough grinding wheel and positioned at the grinding position of the finish grinding means, so that the suction surface is ground. Finishing grinding surface dressing process to dress the grinding surface;
With
After the the grinding process was performed a predetermined number of times, the grinding process to continue the grinding process was performed and the rough grinding surface dress step and said finish grinding surface dress step.
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