KR20160035977A - Method for grinding workpiece - Google Patents

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다쿠야 미하라
마사아키 나가시마
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

An object of the present invention is to provide a method for grinding a workpiece which is capable of restricting the number of height measuring units from being increased. The method of grinding a workpiece includes a holding step, a height measuring step and a grinding step. In the holding step, the workpiece (W) is held by a support plate (M) of a maintaining unit (10). In the height measuring step, a contact needle (43) comes in contact with a top surface (Ma) of the support plate (M), and the other surface (WR) of the workpiece (W) by using a height measuring unit (40). In addition, in the height measuring step, the height measuring unit and the maintain unit (10) are relatively moved, so that the height of the other surface (WR) of the workpiece (W) is measured with the contact needle (43) of measuring the height of the top surface (Ma) of the support plate (M). In the grinding step, the thickness of the workpiece (W) is calculated based on the height measured in the height measuring step, and the workpiece is ground until the calculated thickness of the workpiece (W) becomes equal to a desired thickness.

Description

피가공물의 연삭 방법{METHOD FOR GRINDING WORKPIECE}[0001] METHOD FOR GRINDING WORKPIECE [0002]

본 발명은 피가공물의 연삭 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a grinding method of a workpiece.

각종의 피가공물을 박화(薄化) 연삭하여 원하는 두께로 마무리하는 경우에 있어서는, 피가공물의 두께를 계측하면서 연삭을 행하고, 원하는 두께가 되면 연삭을 종료하도록 하고 있다. 피가공물의 두께를 계측하는 방법으로서는, 두께 계측기의 접촉침(接觸針)을 피가공물의 표면 및 피가공물을 유지하는 유지 테이블의 표면에 접촉시키고, 그 높이의 차를 구하여 그 차의 값으로부터 피가공물의 두께를 구하는 접촉식의 계측 방법이 알려져 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).In the case where various kinds of workpieces are thinned and finished to a desired thickness, the grinding is performed while measuring the thickness of the workpiece, and the grinding is finished when the desired thickness is reached. As a method of measuring the thickness of the workpiece, a contact needle of the thickness meter is brought into contact with the surface of the workpiece and the surface of the holding table holding the workpiece, and the difference in height is obtained. A contact type measuring method for obtaining the thickness of a workpiece is known (see, for example, Patent Document 1).

한편, 사파이어나 질화갈륨(GaN) 등으로 형성된 피가공물로서의 웨이퍼에는, 통상의 웨이퍼와 비교해서 직경이 작은 것이 있다. 이와 같이 직경이 작은 웨이퍼의 연삭에 대해서는, 하나의 지지 플레이트에 복수의 웨이퍼를 고정하여 지지 플레이트를 유지 수단의 유지면으로 유지하고, 복수의 웨이퍼를 동시에 연삭함으로써, 연삭에 드는 시간을 단축하는 기술이 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 2 참조).On the other hand, wafers which are formed of sapphire or gallium nitride (GaN) or the like as workpieces have diameters smaller than those of ordinary wafers. As for grinding a wafer having a small diameter in this manner, a technique of holding a plurality of wafers on one support plate to hold the support plate on the holding surface of the holding means and grinding a plurality of wafers at the same time, (See, for example, Patent Document 2).

특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2000-006018호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-006018 특허문헌 2 : 일본 특허 공개 제2012-101293호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2012-101293

종래의 기술에 있어서, 지지 플레이트에 피가공물이 고정된 경우, 통상, 유지 수단의 유지면의 높이와 피가공물의 상면의 높이를 측정하면서 연삭하기 때문에, 미리 지지 플레이트의 높이를 계측해 두고, 피가공물의 상면의 높이로부터 지지 플레이트분의 높이를 빼서, 피가공물의 두께를 구할 필요가 있었다. 또한, 지지 플레이트의 두께가 1장마다 편차가 있는 것이 통상이기 때문에, 원하는 두께로 피가공물을 연삭하기 위해서는, 모든 지지 플레이트의 두께를 따로따로 측정하고, 그에 따라 피가공물의 두께를 구할 필요가 있었다. 이 때문에, 연삭 장치에서는, 연삭에 이용하는 지지 플레이트의 모든 두께를 사전에 측정해 둘 필요가 있어, 연삭 준비에 드는 수고가 증가하는 경향이었다.In the conventional technique, when the workpiece is fixed to the support plate, since the height of the holding surface of the holding means and the height of the upper surface of the workpiece are usually measured while grinding, the height of the support plate is measured in advance, It was necessary to subtract the height of the support plate from the height of the upper surface of the workpiece to determine the thickness of the workpiece. Further, since it is usual that the thickness of the support plate varies every one sheet, in order to grind the workpiece to a desired thickness, it is necessary to measure the thickness of all the support plates separately and to determine the thickness of the workpiece accordingly . For this reason, in the grinding apparatus, it is necessary to measure all the thicknesses of the support plates used for grinding in advance, and the labor required for grinding preparation tends to increase.

또한, 종래의 기술에서는, 피가공물의 상면의 높이를 측정하는 높이 측정 수단, 지지 플레이트의 복수 개소 각각의 높이를 측정하는 높이 측정 수단이 필요하게 되어, 연삭에 필요한 높이 측정 수단의 수를 증가시킬 필요가 발생한다.In addition, in the conventional technique, a height measuring means for measuring the height of the upper surface of the workpiece and a height measuring means for measuring the height of each of a plurality of portions of the support plate are required, so that the number of height measuring means A need arises.

본 발명의 목적은, 높이 측정 수단의 수가 증가하는 것을 억제할 수 있는 피가공물의 연삭 방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a grinding method of a workpiece capable of suppressing an increase in the number of height measuring means.

전술한 과제를 해결하여 목적을 달성하기 위해서, 청구항 1에 기재된 본 발명에 따른 피가공물의 연삭 방법은, 피가공물과, 이 피가공물의 사이즈보다 큰 사이즈의 상면을 구비하고, 상기 상면에 피가공물을 고정하는 지지 플레이트로 구성되는 피가공물 유닛의 피가공물의 상면을 연삭하여 박화하는 피가공물의 연삭 방법으로서, 유지면을 갖는 유지 수단에 상기 지지 플레이트를 통해 피가공물을 유지하는 유지 단계와, 이 유지 단계를 실시한 후, 측정 대상물의 표면에 접촉침(接觸針)을 접촉시켜 상기 측정 대상물의 높이를 측정하는 높이 측정 수단을 이용하여, 상기 유지 수단에 의해 유지된 상기 지지 플레이트의 피가공물이 고정되어 있지 않은 영역의 상면과, 상기 지지 플레이트를 통해 상기 유지 수단에 의해 유지한 피가공물의 상면에 각각 상기 접촉침을 접촉시켜 높이를 측정하는 높이 측정 단계와, 이 높이 측정 단계를 실시한 후, 상기 높이 측정 단계에서 측정된 높이에 기초하여 피가공물의 두께를 산출하고, 산출된 피가공물의 두께가 원하는 두께가 될 때까지 피가공물을 연삭 수단으로 연삭하는 연삭 단계를 포함하며, 상기 높이 측정 단계에서는, 상기 높이 측정 수단과 상기 유지 수단을 상대 이동시켜, 상기 지지 플레이트의 상면의 높이를 측정하는 상기 접촉침으로 피가공물의 상면의 높이를 측정하는 것을 특징으로 한다.A grinding method of a workpiece according to claim 1 of the present invention is a grinding method for a workpiece comprising a workpiece and an upper surface having a size larger than the size of the workpiece, A holding step of holding a workpiece on the holding means having a holding surface through the holding plate, and a holding step of holding the workpiece by holding the holding member, Holding means for holding the workpiece held by the holding means by using a height measuring means for measuring a height of the measurement subject by bringing a contact needle into contact with the surface of the measurement subject, On the upper surface of the workpiece held by the holding means through the support plate, A height measuring step of measuring a height of the workpiece by contacting the contact needles; and calculating a thickness of the workpiece based on the height measured in the height measuring step after performing the height measuring step, Wherein the height measuring means relatively moves the height measuring means and the holding means to grind the workpiece by grinding means until the height of the contact plate is measured, And the height of the upper surface of the workpiece is measured.

또한, 상기 피가공물의 연삭 방법에 있어서, 상기 피가공물 유닛은, 상기 지지 플레이트의 상면에 고정된 복수의 피가공물을 구비하는 것으로 할 수 있다.In the grinding method of the workpiece, the workpiece unit may include a plurality of workpieces fixed to the upper surface of the support plate.

그래서, 본원 발명의 피가공물의 연삭 방법에서는, 높이 측정 수단과 유지 수단을 상대 이동시켜 지지 플레이트의 상면과 피가공물의 상면 양자 모두에 높이 측정 수단의 접촉침을 접촉시켜 이들의 높이를 측정하기 때문에, 높이 측정 수단의 수를 증가시키지 않고, 연삭 전의 피가공물의 두께를 파악할 수 있다. 따라서, 연삭 방법은, 지지 플레이트마다 두께의 편차가 있더라도, 연삭에 필요한 높이 측정 수단의 수를 증가시키지 않고, 원하는 두께로 피가공물을 연삭할 수 있다고 하는 효과를 달성한다.Therefore, in the grinding method of the present invention, the height measuring means and the holding means are moved relative to each other to bring the contact needles of the height measuring means into contact with both the upper surface of the support plate and the upper surface of the workpiece, , The thickness of the workpiece before grinding can be grasped without increasing the number of the height measuring means. Therefore, the grinding method achieves the effect of grinding the workpiece to a desired thickness without increasing the number of height measuring means required for grinding even if the thickness varies in each support plate.

도 1은 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법에 이용되는 연삭 장치의 구성을 도시한 외관 사시도이다.
도 2는 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법에 이용되는 연삭 장치의 유지 수단과 높이 측정 수단 등의 사시도이다.
도 3은 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법에 이용되는 연삭 장치의 높이 측정 수단과 복수의 피가공물의 사시도이다.
도 4는 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법의 높이 측정 단계에서 피가공물의 이면의 높이를 측정하는 상태의 개요를 도시한 평면도이다.
도 5는 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법의 높이 측정 단계에서 지지 플레이트의 상면의 높이를 측정하는 상태의 개요를 도시한 평면도이다.
도 6은 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법의 연삭 단계의 개요를 도시한 평면도이다.
도 7은 실시형태의 변형예에 따른 피가공물의 연삭 방법에 이용되는 연삭 장치의 구성을 도시한 외관 사시도이다.
도 8은 실시형태의 변형예에 따른 피가공물의 연삭 방법의 높이 측정 단계에서 피가공물의 이면의 높이를 측정하는 상태의 개요를 도시한 평면도이다.
도 9는 실시형태의 변형예에 따른 피가공물의 연삭 방법의 높이 측정 단계에서 지지 플레이트의 상면의 높이를 측정하는 상태의 개요를 도시한 평면도이다.1 is an external perspective view showing a configuration of a grinding apparatus used in a grinding method of a workpiece according to the embodiment.
2 is a perspective view of a holding means and a height measuring means of a grinding apparatus used in a grinding method of a work according to the embodiment.
3 is a perspective view of a height measuring means of a grinding apparatus used in a grinding method of a workpiece according to the embodiment and a plurality of workpieces.
4 is a plan view showing an outline of a state in which the height of the back surface of the workpiece is measured in the height measurement step of the grinding method of the workpiece according to the embodiment.
5 is a plan view showing the outline of a state in which the height of the upper surface of the support plate is measured in the height measurement step of the grinding method of the workpiece according to the embodiment.
6 is a plan view showing an outline of a grinding step of the grinding method of the work according to the embodiment.
Fig. 7 is an external perspective view showing a configuration of a grinding apparatus used in a grinding method of a workpiece according to a modification of the embodiment; Fig.
8 is a plan view showing an outline of a state in which the height of the back surface of the workpiece is measured in the height measurement step of the grinding method of the workpiece according to the modified example of the embodiment.
9 is a plan view showing the outline of a state in which the height of the upper surface of the support plate is measured in the height measurement step of the grinding method of the workpiece according to the modified example of the embodiment.

본 발명을 실시하기 위한 형태(실시형태)에 대해, 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 이하의 실시형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하에 기재한 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절히 조합하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 여러 가지 생략, 치환 또는 변경을 행할 수 있다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A mode (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the following embodiments. The constituent elements described below include those which can be readily devised by those skilled in the art and substantially the same. Further, the structures described below can be appropriately combined. In addition, various omissions, substitutions or modifications can be made without departing from the gist of the present invention.

본 발명의 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법을 도면에 기초하여 설명한다. 도 1은 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법에 이용되는 연삭 장치의 구성을 도시한 외관 사시도이고, 도 2는 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법에 이용되는 연삭 장치의 유지 수단과 높이 측정 수단 등의 사시도이며, 도 3은 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법에 이용되는 연삭 장치의 높이 측정 수단과 복수의 피가공물의 사시도이다.A grinding method of a workpiece according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Fig. 1 is an external perspective view showing a configuration of a grinding apparatus used in a grinding method of a work according to an embodiment, Fig. 2 is a view showing a grinding apparatus used in a grinding method of a work according to an embodiment, Fig. 3 is a perspective view of a height measuring means of a grinding apparatus used in a grinding method of a workpiece according to the embodiment and a plurality of workpieces. Fig.

본 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법(이하, 간단히 연삭 방법이라고 함)은, 도 1에 도시된 연삭 장치(1)를 이용한다. 연삭 장치(1)는, 복수의 피가공물(W)(도 3에 도시함)을 동시에 연삭(가공에 상당)하는 장치이다. 여기서, 가공 대상으로서의 피가공물(W)은, 본 실시형태에서는, 실리콘, 사파이어, 질화갈륨(GaN) 등을 모재(母材)로 하는 원판형의 반도체 웨이퍼나 광디바이스 웨이퍼이다. 피가공물(W)은, 예컨대 표면(WS)에 격자형으로 형성된 스트리트라고 하는 분할 예정 라인에 의해 복수의 영역이 구획되고, 이들 구획된 영역에 디바이스가 형성되어 있다. 피가공물(W)은, 도 3에 도시한 바와 같이, 표면(WS)이 지지 플레이트(M)에 접착되고, 지지 플레이트(M) 상에 복수 유지된 상태에서, 표면(WS)의 뒤쪽의 이면(WR)(도 3 및 도 4에 도시하며, 특허청구의 범위의 상면에 상당)이 연삭 지석(23)에 의해 연삭된다.The grinding apparatus 1 shown in Fig. 1 is used for grinding a workpiece according to the present embodiment (hereinafter simply referred to as grinding method). The grinding apparatus 1 is an apparatus for grinding (corresponding to machining) a plurality of workpieces W (shown in Fig. 3) at the same time. In this embodiment, the workpiece W as an object to be processed is a disk-shaped semiconductor wafer or optical device wafer made of silicon, sapphire, gallium nitride (GaN), or the like as a base material. The workpiece W is divided into a plurality of regions by a line to be divided, for example, a street formed in a lattice pattern on the surface WS, and devices are formed in these divided regions. As shown in Fig. 3, the workpiece W is adhered to the support plate M and a plurality of the workpieces W are held on the support plate M, The grinding wheel 23 grinds the grinding wheel WR (shown in Figs. 3 and 4, corresponding to the upper surface of the claims).

지지 플레이트(M)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 피가공물(W)의 사이즈보다 큰 사이즈의 상면(Ma)을 구비하고, 상면(Ma)에 복수의 피가공물(W)을 고정한다. 피가공물(W)과, 지지 플레이트(M)로 피가공물 유닛(Wa)이 구성된다. 즉, 피가공물 유닛(Wa)은, 지지 플레이트(M)의 상면(Ma)에 고정된 복수의 피가공물(W)을 구비한다. 본 실시형태에서는, 지지 플레이트(M)는 원판형으로 형성되고, 피가공물 유닛(Wa)은, 3개의 피가공물(W)을 지지 플레이트(M)의 상면(Ma)에 둘레 방향으로 등간격으로 배치하고 있다.As shown in Fig. 3, the support plate M has a top surface Ma having a size larger than the size of the workpiece W, and fixes a plurality of workpieces W to the top surface Ma. The workpiece W and the support plate M constitute a workpiece unit Wa. That is, the workpiece unit Wa includes a plurality of workpieces W fixed to the upper surface Ma of the support plate M. In the present embodiment, the support plate M is formed in a disk shape, and the workpiece unit Wa has three workpieces W supported on the upper surface Ma of the support plate M at equal intervals in the circumferential direction .

연삭 장치(1)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 피가공물 유닛(Wa)을 유지하는 유지면(10a)을 갖는 복수의 유지 수단(10)과, 유지 수단(10)에 유지된 피가공물 유닛(Wa)을 초벌 연삭하는 초벌 연삭 수단(20a)(연삭 수단에 상당)과, 유지 수단(10)에 유지된 피가공물 유닛(Wa)을 마무리 연삭하는 마무리 연삭 수단(20b)(연삭 수단에 상당)과, 세정 유닛(30) 등을 구비한다. 또한, 연삭 장치(1)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 반송 로봇(50)과, 임시 배치 유닛(60)과, 2개의 반송 유닛(70)과, 턴테이블(80)과, 높이 측정 수단(40)과, 제어 수단(100) 등을 구비한다.1, the grinding apparatus 1 includes a plurality of holding means 10 having a holding surface 10a for holding a workpiece unit Wa, A rough grinding means 20a (equivalent to grinding means) for rough grinding the unit Wa and a finishing grinding means 20b for finishing grinding of the workpiece unit Wa held by the holding means 10 A cleaning unit 30, and the like. 1, the grinding apparatus 1 includes a carrying robot 50, a temporary placing unit 60, two carrying units 70, a turntable 80, (40), a control means (100), and the like.

반송 로봇(50)은, 가공 전의 피가공물 유닛(Wa)을 미가공물 수용 카세트(110a) 내에서 꺼내어 임시 배치 유닛(60) 상에 공급하고, 가공 후의 피가공물 유닛(Wa)을 세정 유닛(30)으로부터 가공 완료물 수용 카세트(110b)에 수용하는 것이다. 실시형태에서는, 반송 로봇(50)은, 피가공물 유닛(Wa)을 유지하는 픽부(51)를, X축 방향, Z축 방향으로 이동 가능하게 하는 관절과, Z축 둘레로 회전시키는 회전 관절을 복수 구비한 로봇 아암으로 구성되어 있다. 미가공물 수용 카세트(110a) 및 가공 완료물 수용 카세트(110b)는 동일한 구성이며, 연삭 장치(1)의 장치 본체(2)의 소정 위치에 설치되어, 피가공물 유닛(Wa)을 복수 수용한다.The carrying robot 50 takes the unprocessed workpiece unit Wa out of the untreated material receiving cassette 110a and supplies the unprocessed workpiece unit Wa onto the temporary placement unit 60 and transfers the processed workpiece unit Wa to the cleaning unit 30 To the machining completion receiving cassette 110b. In the embodiment, the carrying robot 50 includes a joint for making the pick portion 51 holding the workpiece unit Wa movable in the X-axis direction and the Z-axis direction, and a rotary joint for rotating the pick portion 51 about the Z- And comprises a plurality of robot arms. The unprocessed workpiece receiving cassette 110a and the processed workpiece receiving cassette 110b have the same structure and are provided at predetermined positions of the apparatus main body 2 of the grinding apparatus 1 to accommodate a plurality of workpiece units Wa.

임시 배치 유닛(60)은, 반송 로봇(50)에 의해 가공 전의 피가공물 유닛(Wa)이 배치된다. 한쪽의 반송 유닛(70)은, 장치 본체(2)에 대해 Z축 둘레로 회동함으로써, 임시 배치 유닛(60) 상의 가공 전의 피가공물 유닛(Wa)을 반입 반출 위치(A)의 유지 수단(10) 상에 배치한다. 다른쪽의 반송 유닛(70)은, 장치 본체(2)에 대해 Z축 둘레로 회동함으로써, 반입 반출 위치(A)의 유지 수단(10) 상의 가공 후의 피가공물 유닛(Wa)을 세정 유닛(30)에 반송한다. 반입 반출 위치(A)의 유지 수단(10) 상에 배치된 피가공물 유닛(Wa)은, 초벌 연삭 수단(20a)에 의한 초벌 연삭과, 마무리 연삭 수단(20b)에 의한 마무리 연삭이 행해진 후, 다른쪽의 반송 유닛(70)에 의해 세정 유닛(30)에 반송되고, 세정 유닛(30)에 의해 세정된 후, 반송 로봇(50)에 의해 가공 완료물 수용 카세트(110b)에 수용된다.In the provisional arrangement unit 60, the workpiece unit Wa before machining is placed by the carrying robot 50. [ One of the transfer units 70 rotates about the Z axis with respect to the apparatus main body 2 so that the workpiece unit Wa before machining on the temporary placement unit 60 is held by the holding means 10 ). The other transfer unit 70 is rotated about the Z axis with respect to the apparatus main body 2 to transfer the processed work unit Wa on the holding means 10 of the carry-in / out position A to the cleaning unit 30 . The workpiece unit Wa disposed on the holding means 10 of the carry-in / carry-out position A is subjected to rough grinding by the rough grinding means 20a and finish grinding by the finishing grinding means 20b, Is conveyed to the cleaning unit 30 by the other conveying unit 70 and is cleaned by the cleaning unit 30 and is received by the conveying robot 50 in the processed water receiving cassette 110b.

턴테이블(80)은, 장치 본체(2)의 상면에 설치된 원반형의 테이블이며, Z축 둘레로 회전 가능하게 설치되고, 적절한 타이밍으로 회전 구동된다. 유지 수단(10)은, 턴테이블(80) 상에 복수 설치되어 있다. 본 실시형태에서는, 유지 수단(10)은, 턴테이블(80) 상에 3개 설치되며, 예컨대 120도의 각도마다 등간격으로 배치되어 있다.The turntable 80 is a disk-shaped table provided on the upper surface of the apparatus main body 2, and is installed to be rotatable around the Z-axis, and is rotationally driven at an appropriate timing. A plurality of holding means (10) are provided on the turntable (80). In the present embodiment, three holding means 10 are provided on the turntable 80, and are arranged at regular intervals at angles of, for example, 120 degrees.

유지 수단(10)은, 유지면(10a) 상에 피가공물 유닛(Wa)의 지지 플레이트(M)가 배치되어, 유지면(10a) 상에 배치된 피가공물 유닛(Wa)을 흡인 유지하는 것이다. 유지 수단(10)은, 유지면(10a)을 구성하는 부분이 다공성 세라믹 등으로 형성된 원반 형상이며, 도시하지 않은 진공 흡인 경로를 통해 도시하지 않은 진공 흡인원과 접속되어, 유지면(10a)에 배치된 피가공물 유닛(Wa)을 지지 플레이트(M)를 통해 흡인함으로써 유지한다. 유지 수단(10)은, 턴테이블(80)이 회전함으로써 이동 가능하게 설치되어 있다. 유지 수단(10)은, 도시하지 않은 회전 구동 수단에 의해 흡인 유지한 피가공물 유닛(Wa)을 유지면(10a)에 직교하며 유지면(10a)의 중심을 지나는 회전축(도 2에 일점 쇄선으로 나타냄) 둘레로 회전 가능하다. 한편, 유지 수단(10)은, 가장 반송 유닛(70)쪽의 반입 반출 위치(A)에서 피가공물 유닛(Wa)이 반입 및 반출된다. 턴테이블(80)이 회전함으로써, 반입 반출 위치(A), 초벌 연삭 위치(B), 마무리 연삭 위치(C), 반입 반출 위치(A)로 순서대로 이동되고, 높이 측정 수단(40)에 대해 상대적으로 이동된다.The holding means 10 is provided with a supporting plate M of the workpiece unit Wa on the holding surface 10a to suck and hold the workpiece unit Wa disposed on the holding surface 10a . The holding means 10 is formed in the shape of a disk formed of porous ceramics or the like so as to constitute the holding surface 10a and connected to a vacuum suction source not shown through a vacuum suction path And holds the disposed workpiece unit Wa by sucking it through the support plate M. [ The holding means 10 is provided so as to be movable as the turntable 80 rotates. The holding means 10 is constituted so that a workpiece unit Wa sucked and held by a rotation driving means (not shown) is rotated by a rotation axis (a one-dot chain line in Fig. 2) passing through the center of the holding surface 10a and perpendicular to the holding surface 10a ). ≪ / RTI > On the other hand, in the holding means 10, the workpiece unit Wa is carried in and out at the carry-in / carry-out position A of the carrying unit 70 side. The turntable 80 is rotated so as to move in order to the carry-in / out position A, the rough grinding position B, the finish grinding position C and the carry-in / carry-out position A, .

초벌 연삭 수단(20a)은, 초벌 연삭 위치(B)에 위치시켜진 유지 수단(10)에 유지된 연삭 전의 피가공물 유닛(Wa)의 피가공물(W)의 이면(WR)을 초벌 연삭하여, 피가공물 유닛(Wa)의 피가공물(W)을 박화하기 위한 것이다. 마무리 연삭 수단(20b)은, 마무리 연삭 위치(C)에 위치시켜진 유지 수단(10)에 유지되어 초벌 연삭된 피가공물 유닛(Wa)의 피가공물(W)의 이면(WR)을 마무리 연삭하여, 피가공물 유닛(Wa)의 피가공물(W)을 박화하기 위한 것이다.The rough grinding means 20a grinds the back surface WR of the workpiece W of the workpiece unit Wa before grinding held in the holding means 10 placed at the rough grinding position B, And is for thinning the workpiece W of the workpiece unit Wa. The finish grinding means 20b finish grinds the back surface WR of the workpiece W of the workpiece unit Wa held in the holding means 10 positioned at the finish grinding position C And to thin the workpiece W of the workpiece unit Wa.

또한, 초벌 연삭 수단(20a) 및 마무리 연삭 수단(20b)은, 가공 이송 수단(21)에 의해 가공 이송된다. 가공 이송 수단(21)은, 초벌 연삭 수단(20a) 및 마무리 연삭 수단(20b)을 Z축 방향을 따라 유지 수단(10)에 유지된 피가공물 유닛(Wa)에 접근시켜, 초벌 연삭 수단(20a) 및 마무리 연삭 수단(20b)을 가공 이송한다. 또한, 가공 이송 수단(21)은, 초벌 연삭 수단(20a) 및 마무리 연삭 수단(20b)을 Z축 방향을 따라 유지 수단(10)에 유지된 피가공물 유닛(Wa)으로부터 멀리 떨어지게 하여, 초벌 연삭 수단(20a) 및 마무리 연삭 수단(20b)을 피가공물 유닛(Wa)으로부터 이격시킨다.The rough grinding means 20a and the finishing grinding means 20b are processed and transferred by the processing and transfer means 21. [ The machining transfer means 21 causes the rough grinding means 20a and the finishing grinding means 20b to approach the workpiece unit Wa held by the holding means 10 along the Z axis direction, And the finish grinding means 20b. The machining and conveying means 21 is arranged so that the rough grinding means 20a and the finishing grinding means 20b are moved away from the workpiece unit Wa held by the holding means 10 along the Z- The means 20a and the finishing grinding means 20b are separated from the workpiece unit Wa.

초벌 연삭 수단(20a) 및 마무리 연삭 수단(20b)은, 유지 수단(10)에 유지된 피가공물 유닛(Wa)에 연삭수를 공급하는 도시하지 않은 연삭수 공급 수단과, Z축 둘레로 고속 회전하는 연삭 휠(22)을 구비한다. 연삭 휠(22)은, 유지 수단(10)에 유지된 피가공물 유닛(Wa)의 이면(WR)에 밀어붙여져, 피가공물 유닛(Wa)의 이면(WR)을 연삭하는 연삭 지석(23)을 복수 구비한다.The rough grinding means 20a and the finishing grinding means 20b are provided with grinding water supply means (not shown) for supplying grinding water to the workpiece unit Wa held by the holding means 10, And a grinding wheel (22). The grinding wheel 22 is pushed against the back surface WR of the workpiece unit Wa held by the holding means 10 to grind the grinding wheel 23 for grinding the back surface WR of the workpiece unit Wa And a plurality thereof.

초벌 연삭 수단(20a) 및 마무리 연삭 수단(20b)은, 연삭 휠(22)을 Z축 둘레로 유지 수단(10)과 동일한 방향으로 회전시키면서 연삭수 공급 수단으로부터 연삭수를 공급하면서, 가공 이송 수단(21)에 의해 가공 이송되고, 연삭 지석(23)을 유지 수단(10)에 유지된 피가공물 유닛(Wa)의 이면(WR)에 밀어붙임으로써, 피가공물 유닛(Wa)의 피가공물(W)을 연삭한다.The rough grinding means 20a and the finishing grinding means 20b rotate the grinding wheel 22 in the same direction as the holding means 10 about the Z axis while supplying grinding water from the grinding water supply means, And the grinding stone 23 is pushed against the back surface WR of the workpiece unit Wa held by the holding means 10 so that the workpiece W of the workpiece unit Wa ).

세정 유닛(30)은, 연삭 수단(20a, 20b)에 의해 연삭된 피가공물 유닛(Wa)의 피가공물(W)의 이면(WR)을 세정하는 것이다. 세정 유닛(30)은, 반송 유닛(70)에 의해 배치된 연삭된 피가공물 유닛(Wa)을 흡인 유지하고 또한 Z축 둘레로 회전하는 스피너 테이블과, 스피너 테이블 상의 피가공물 유닛(Wa)에 세정액을 적하하는 도시하지 않은 세정액 공급 수단을 구비한다. 세정 유닛(30)은, 피가공물 유닛(Wa)을 흡인 유지한 스피너 테이블을 Z축 둘레로 회전시키면서, 세정액 공급 수단으로부터 스피너 테이블 상의 피가공물 유닛(Wa)에 세정액을 공급하여, 피가공물 유닛(Wa)의 피가공물(W)의 이면(WR)을 세정한다.The cleaning unit 30 is for cleaning the back surface WR of the workpiece W of the workpiece unit Wa ground by the grinding means 20a and 20b. The cleaning unit 30 includes a spinner table for sucking and holding the ground workpiece Wa disposed by the transfer unit 70 and rotating about the Z axis and a cleaning unit And a cleaning liquid supply means (not shown) for dropping the cleaning liquid. The cleaning unit 30 supplies the cleaning liquid to the workpiece unit Wa on the spinner table from the cleaning liquid supply means while rotating the spinner table with the workpiece unit Wa sucked and held around the Z axis, Wa of the work W is cleaned.

높이 측정 수단(40)은, 피가공물(W)의 이면(WR)이나 지지 플레이트(M)의 상면(Ma) 등의 측정 대상물의 표면에 접촉침(43)을 접촉시켜, 측정 대상물의 표면의 높이를 측정하기 위한 것이다. 높이 측정 수단(40)은, 도 2에 도시한 바와 같이, 본체부(41)와, 본체부(41)에 상하 방향으로 요동 가능하게 지지된 계측 아암(42)과, 계측 아암(42)의 선단부(42a)에 부착된 2개의 접촉침(43)을 구비한다. 본체부(41)는, 연삭 장치(1)의 장치 본체(2)에 설치되고, 반입 반출 위치(A)의 유지 수단(10) 근방에 배치된다. 본체부(41)는, 선단부(42a)가 상하 이동하도록 계측 아암(42)을 요동 가능하게 지지하고 있다. 본체부(41)에는, 에어 공급원(44)으로부터 가압된 기체가 공급되면, 계측 아암(42)의 요동 중심(P)보다 기단측을 하방으로 압박하여 계측 아암(42)의 선단부(42a)를 상승시키는 에어 실린더(45)가 설치되어 있다. 또한, 본체부(41)에는, 계측 아암(42)의 요동 중심(P) 주위의 회전 위치를 검출하여, 피가공물(W)의 이면(WR)이나 지지 플레이트(M)의 상면(Ma)의 높이를 검출하는 검출 수단(도시하지 않음)이 설치되어 있다. 검출 수단은, 검출 결과를 제어 수단(100)에 출력한다.The height measuring means 40 is a means for measuring the height of the surface of the object to be measured by contacting the surface of the object to be measured such as the back surface WR of the workpiece W and the upper surface Ma of the support plate M, To measure the height. 2, the height measuring means 40 includes a body portion 41, a measurement arm 42 supported on the body portion 41 so as to be swingable in the vertical direction, And two contact needles 43 attached to the tip end 42a. The main body portion 41 is provided in the apparatus main body 2 of the grinding apparatus 1 and is arranged in the vicinity of the holding means 10 in the carry-in / carry-out position A. The main body portion 41 supports the measuring arm 42 so as to swing so that the distal end portion 42a moves up and down. When the pressurized gas is supplied from the air supply source 44 to the main body portion 41, the proximal end portion 42a of the metering arm 42 is pressed downward by the base end side downward than the pivotal center P of the metering arm 42 An air cylinder 45 is provided. The rotational position of the measuring arm 42 around the pivotal center P is detected in the main body portion 41 so as to detect the rotational position of the measuring arm 42 on the back surface WR of the workpiece W and on the top surface Ma of the supporting plate M. (Not shown) for detecting the height is provided. The detection means outputs the detection result to the control means (100).

계측 아암(42)은, 막대(원기둥)형으로 형성되고, 기단부(42b)를 중심으로 하여 요동 가능하게 본체부(41)에 지지되어 있다. 계측 아암(42)의 선단부(42a)에는, 2개의 접촉침(43)이 부착된 침 지지 부재(46)가 설치되어 있다.The measurement arm 42 is formed in a rod (cylindrical) shape and is supported by the body portion 41 so as to be swingable about the proximal portion 42b. The tip end portion 42a of the measuring arm 42 is provided with an acupuncture support member 46 to which two contact needles 43 are attached.

2개의 접촉침(43)은, 막대(원기둥)형으로 형성되고, 또한 침 지지 부재(46)에 부착되어 있다. 2개의 접촉침(43)은, 계측 아암(42)과 평행한 평행부(47)와, 평행부(47)의 선단으로부터 유지 수단(10)의 유지면(10a)을 향해 연장되어 피가공물(W)의 이면(WR)과 접촉하는 접촉부(48)를 구비한다. 접촉부(48)의 하단은, 피가공물(W)의 이면(WR)과 접촉하는 접촉점(48a)를 이루고 있다. 2개의 접촉침(43)은, 연삭 중에 노출되는 피가공물(W)의 이면(WR)에 접촉시키는 접촉점(48a)이 동일 높이 위치에 배치되어 있다. 2개의 접촉침(43)은, 평행부(47)가 서로 평행하고 또한 수평 방향으로 간격을 두고 배치되며, 접촉부(48)의 길이(L)가 동일하게 형성되어 있다. 2개의 접촉침(43)은, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 유지 수단(10)의 회전축을 중심으로 한 원주 상을 따라 병렬하고 있다. 2개의 접촉침(43) 사이의 간격은, 인접하는 피가공물(W)끼리의 둘레 방향의 간격보다 크게 형성되어 있다.The two contact needles 43 are formed in a bar (cylindrical) shape and are attached to the needle supporting member 46. The two contact needles 43 extend parallel to the measuring arm 42 and extend from the tip end of the parallel portion 47 toward the holding surface 10a of the holding means 10, W, which is in contact with the back surface WR of the substrate W. The lower end of the contact portion 48 constitutes a contact point 48a that contacts the back surface WR of the workpiece W. [ The two contact needles 43 are disposed at the same height position with the contact points 48a which are brought into contact with the back surface WR of the workpiece W exposed during grinding. The two contact needles 43 are arranged such that the parallel portions 47 are parallel to each other and spaced apart in the horizontal direction and the contact portions 48 have the same length L. [ As shown in Figs. 3 and 4, the two contact needles 43 are arranged in parallel along a circumferential phase about the rotational axis of the holding means 10. [ The gap between the two contact needles 43 is formed to be larger than the gap in the circumferential direction between adjacent workpieces W.

이와 같이, 2개의 접촉침(43)이 배치됨으로써, 지지 플레이트(M)를 통해 복수의 피가공물(W)을 유지 수단(10)에 유지하는 연삭시에 있어서는, 한쪽의 접촉침(43)이 복수의 피가공물(W) 사이에 위치할 때에는, 다른 한쪽의 접촉침(43)은 복수의 피가공물(W) 중 어느 하나의 이면(WR)에 접촉하여, 피가공물(W)의 이면(WR)의 높이 위치를 항상 계측한다.In this way, by disposing the two contact needles 43, when grinding is performed to hold the plurality of workpieces W to the holding means 10 via the support plate M, the one contact needles 43 The other contact needles 43 are brought into contact with any one of the plurality of work W so as to be in contact with the rear surface WR of the work W ) Is always measured.

또한, 연삭 장치(1)는, 반입 반출 위치(A)의 유지 수단(10)의 상방에 유지 수단(10) 및 유지 수단(10)에 유지된 피가공물 유닛(Wa)을 촬상 가능한 촬상 수단(90)을 구비한다. 촬상 수단(90)은, 장치 본체(2)의 상방을 덮는 커버(3) 등에 부착되어 있다. 촬상 수단(90)은, 반입 반출 위치(A)의 유지 수단(10) 및 유지 수단(10)에 유지된 피가공물 유닛(Wa)을 촬상하고, 촬상하여 얻은 화상을 제어 수단(100)에 출력한다.The grinding apparatus 1 further includes holding means 10 and holding means 10 which are disposed above the holding means 10 of the carry-in / carry-out position A and which are capable of picking up a workpiece unit Wa held by the holding means 10 90). The imaging means 90 is attached to a cover 3 or the like which covers the upper part of the apparatus main body 2. [ The image pickup means 90 picks up an image of the workpiece unit Wa held by the holding means 10 and the holding means 10 at the carry-in / carry-out position A and outputs an image obtained by picking up the image data to the control means 100 do.

제어 수단(100)은, 연삭 장치(1)를 구성하는 전술한 구성 요소를 각각 제어하여, 피가공물(W)에 대한 가공 동작을 연삭 장치(1)에 행하게 하는 것이다. 한편, 제어 수단(100)은, 예컨대 CPU 등으로 구성된 연산 처리 장치나 ROM, RAM 등을 구비하는 도시하지 않은 마이크로 프로세서를 주체로 하여 구성되어 있고, 가공 동작의 상태를 표시하는 도시하지 않은 표시 수단이나, 오퍼레이터가 가공 내용 정보 등을 등록할 때에 이용하는 도시하지 않은 조작 수단 등과 접속되어 있다.The control means 100 controls each of the above-mentioned constituent elements constituting the grinding apparatus 1 so that the grinding apparatus 1 performs a machining operation on the workpiece W. [ On the other hand, the control means 100 is constituted mainly by a microprocessor (not shown) including an arithmetic processing unit such as a CPU or a ROM, a RAM, and the like, And an unillustrated operating means used when the operator registers the processing content information or the like.

다음으로, 본 실시형태에 따른 연삭 장치(1)의 가공 동작, 즉 연삭 장치(1)를 이용한 연삭 방법에 대해 도면에 기초하여 설명한다. 도 4는 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법의 높이 측정 단계에서 피가공물의 이면의 높이를 측정하는 상태의 개요를 도시한 평면도이고, 도 5는 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법의 높이 측정 단계에서 지지 플레이트의 상면의 높이를 측정하는 상태의 개요를 도시한 평면도이며, 도 6은 실시형태에 따른 피가공물의 연삭 방법의 연삭 단계의 개요를 도시한 평면도이다. 연삭 방법은, 피가공물 유닛(Wa)의 복수의 피가공물(W)의 이면(WR)을 연삭하여, 복수의 피가공물(W)을 박화하는 연삭 방법이다. 먼저, 오퍼레이터가 가공 내용 정보를 제어 수단(100)에 등록하고, 오퍼레이터로부터 가공 동작의 개시 지시가 있었던 경우에, 연삭 장치(1)가 가공 동작, 즉 연삭 방법을 개시한다. 연삭 방법은, 유지 단계와, 높이 측정 단계와, 연삭 단계와, 세정 단계 등을 구비한다.Next, a processing operation of the grinding apparatus 1 according to the present embodiment, that is, a grinding method using the grinding apparatus 1 will be described with reference to the drawings. Fig. 4 is a plan view showing the outline of a state in which the height of the back surface of the workpiece is measured in the height measuring step of the grinding method of the workpiece according to the embodiment, Fig. 5 is a view showing the height measurement of the grinding method of the workpiece according to the embodiment Fig. 6 is a plan view showing an outline of a grinding step of the grinding method of the work according to the embodiment. Fig. The grinding method is a grinding method for grinding a plurality of workpieces W by grinding the back surface WR of the plurality of workpieces W in the workpiece unit Wa. First, the operator registers the machining content information in the control means 100, and when the operator instructs the machining operation start, the grinding apparatus 1 starts the machining operation, that is, the grinding method. The grinding method includes a holding step, a height measuring step, a grinding step, a cleaning step, and the like.

먼저, 연삭 방법을 실시하기 전에, 오퍼레이터가, 연삭 전의 피가공물 유닛(Wa)을 수용한 미가공물 수용 카세트(110a)와, 가공 완료물 수용 카세트(110b)를 장치 본체(2)의 소정 위치에 설치한다. 이때, 연삭 수단(20a, 20b)을 가공 이송 수단(21)에 의해 유지 수단(10)으로부터 이격시키고 있다. 그리고, 오퍼레이터가 가공 내용 정보를 제어 수단(100)에 등록하고, 오퍼레이터로부터 가공 동작의 개시 지시가 있었던 경우에, 연삭 장치(1)가 가공 동작, 즉 연삭 방법을 개시한다.First, before carrying out the grinding method, the operator inserts the unprocessed-material receiving cassette 110a and the processed-material receiving cassette 110b accommodating the workpiece unit Wa before grinding into a predetermined position of the apparatus main body 2 Install it. At this time, the grinding means 20a and 20b are separated from the holding means 10 by the machining and conveying means 21. Then, when the operator registers the machining content information in the control means 100 and there is an instruction from the operator to start the machining operation, the grinding apparatus 1 starts the machining operation, that is, the grinding method.

먼저, 연삭 방법을 개시하면, 제어 수단(100)은, 에어 공급원(44)으로부터 가압된 기체를 에어 실린더(45)에 공급하여, 계측 아암(42)의 선단부(42a) 및 접촉침(43)을 도 2 중에 이점 쇄선으로 나타낸 바와 같이, 유지 수단(10)의 유지면(10a)보다 상승시킨다. 그리고, 연삭 방법의 유지 단계에서는, 반송 로봇(50)에게 미가공물 수용 카세트(110a)로부터 연삭 전의 피가공물 유닛(Wa)을 1장 꺼내게 하여, 임시 배치 유닛(60) 상에 배치하게 하고, 배치한 피가공물 유닛(Wa)을 위치 결정한다. 제어 수단(100)은, 반송 유닛(70)에게 임시 배치 유닛(60) 상의 피가공물 유닛(Wa)을 반입 반출 위치(A)의 유지 수단(10)에 배치하게 하고, 유지 수단(10)에 지지 플레이트(M)를 통해 피가공물 유닛(Wa), 즉 피가공물(W)을 흡인 유지한다. 그리고, 높이 측정 단계로 진행한다.First, when the grinding method is started, the control means 100 supplies the pressurized gas from the air supply source 44 to the air cylinder 45 so that the distal end portion 42a of the measuring arm 42 and the contact needle 43, As shown by the chain double-dashed line in FIG. 2, than the holding surface 10a of the holding means 10. In the holding step of the grinding method, one of the workpiece units Wa before grinding is taken out from the untreated material receiving cassette 110a to the carrying robot 50, placed on the temporary placing unit 60, And a workpiece unit Wa is positioned. The control means 100 causes the transfer unit 70 to place the workpiece unit Wa on the temporary placement unit 60 in the holding means 10 at the carry-in / out position A, The workpiece unit Wa, that is, the workpiece W is sucked and held via the support plate M. Then, the process proceeds to the height measurement step.

높이 측정 단계에서는, 제어 수단(100)은, 유지 단계를 실시한 후, 촬상 수단(90)이 촬상하여 얻은 화상을 취득한다. 제어 수단(100)은, 촬상 수단(90)이 촬상하여 얻은 화상으로부터 접촉침(43)이 피가공물(W)의 이면(WR)에 접촉할 수 있는 영역을 하나 이상 산출하고, 산출한 영역에 접촉침(43)이 접촉 가능해지는 회전 구동 수단에 의한 반입 반출 위치(A)의 유지 수단(10)의 회전 각도, 턴테이블(80)의 회전 각도 등을 산출한다. 또한, 제어 수단(100)은, 촬상 수단(90)이 촬상하여 얻은 화상으로부터 접촉침(43)이 지지 플레이트(M)의 상면(Ma)에 접촉할 수 있는 영역을 하나 이상 산출하고, 산출한 영역에 접촉침(43)이 접촉 가능해지는 회전 구동 수단에 의한 반입 반출 위치(A)의 유지 수단(10)의 회전 각도, 턴테이블(80)의 회전 각도 등을 산출한다. 한편, 본 발명에서는, 접촉침(43)이 피가공물(W)의 이면(WR)에 접촉할 수 있는 영역과 접촉침(43)이 지지 플레이트(M)의 상면(Ma)에 접촉할 수 있는 영역을 각각 복수, 바람직하게는 3개 이상 산출하는 것이 바람직하다.In the height measurement step, the control means (100) acquires an image obtained by the image pickup means (90) after performing the holding step. The control means 100 calculates at least one region in which the contact needle 43 can contact the back surface WR of the work W from the image obtained by the imaging means 90, The rotational angle of the holding means 10 of the carry-in / carry-out position A by the rotational driving means that the contact needle 43 can contact, the rotational angle of the turntable 80, and the like. The control means 100 calculates at least one region in which the contact needle 43 can contact the upper surface Ma of the support plate M from the image obtained by the imaging means 90, The rotational angle of the holding means 10 and the rotational angle of the turntable 80 at the carry-in / out position A by the rotational driving means that the contact needles 43 can contact the region. In the present invention, the area where the contact needle 43 can contact the back surface WR of the workpiece W and the contact needle 43 can contact the upper surface Ma of the support plate M It is preferable to calculate a plurality of regions, preferably three or more regions.

그리고, 제어 수단(100)은, 에어 공급원(44)으로부터 에어 실린더(45)로의 가압된 기체의 공급이나 회전 구동 수단, 턴테이블(80) 등을 제어하여, 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 산출한 각 영역의 피가공물(W)의 이면(WR), 지지 플레이트(M)의 상면(Ma)에 순서대로 접촉침(43)을 접촉시킨다. 제어 수단(100)은, 산출한 각 영역의 피가공물(W)의 이면(WR) 및 지지 플레이트(M)의 상면(Ma)의 높이를 측정하고, 각 영역의 피가공물(W)의 이면(WR)의 높이의 평균값을 산출하며, 각 영역의 지지 플레이트(M)의 상면(Ma)의 높이의 평균값을 산출하고, 피가공물(W)의 이면(WR) 및 지지 플레이트(M)의 상면(Ma)의 높이를 측정한다.4 and 5, the control means 100 controls the supply of the pressurized gas from the air supply source 44 to the air cylinder 45, the rotation drive means, the turntable 80, The contact needles 43 are brought into contact with the back surface WR of the workpiece W in each area thus calculated and the upper surface Ma of the support plate M in order. The control means 100 measures the height of the back surface WR of the workpiece W and the top surface Ma of the support plate M in each of the calculated areas and measures the height of the back surface W of the workpiece W in each area The average value of the heights of the upper surface Ma of the workpiece W and the upper surface Ma of the workpiece W is calculated by calculating the average value of the heights of the workpiece W, Ma is measured.

이와 같이, 높이 측정 단계에서는, 제어 수단(100)은, 높이 측정 수단(40)을 이용하여, 회전 구동 수단과 턴테이블(80)에게 높이 측정 수단(40)과 유지 수단(10)을 상대 이동시키게 하여, 유지 수단(10)에 의해 유지된 지지 플레이트(M)의 피가공물(W)이 고정되어 있지 않은 영역의 상면(Ma)과, 지지 플레이트(M)를 통해 유지 수단(10)에 의해 유지한 피가공물(W)의 이면(WR)에 각각 접촉침(43)을 접촉시킨다. 그리고, 제어 수단(100)은, 유지 수단(10)에 의해 유지된 지지 플레이트(M)의 피가공물(W)이 고정되어 있지 않은 영역의 상면(Ma)과, 지지 플레이트(M)를 통해 유지 수단(10)에 의해 유지한 피가공물(W)의 이면(WR) 각각의 높이를 측정한다. 이렇게 해서, 제어 수단(100)은, 지지 플레이트(M)의 상면(Ma)의 높이를 측정하는 접촉침(43)으로 피가공물(W)의 이면(WR)의 높이를 측정한다. 그리고, 연삭 단계로 진행한다.In this way, in the height measuring step, the control means 100 relatively moves the height measuring means 40 and the holding means 10 to the rotation driving means and the turntable 80 using the height measuring means 40 The upper surface Ma of the region of the support plate M held by the holding means 10 where the workpiece W is not fixed and the upper surface Ma of the support plate M held by the holding means 10 via the support plate M The contact needles 43 are brought into contact with the back surface WR of one workpiece W, respectively. The control means 100 is configured to maintain the upper surface Ma of the region of the support plate M held by the holding means 10 where the workpiece W is not fixed, The height of each of the back surfaces WR of the workpiece W held by the means 10 is measured. The control means 100 measures the height of the back surface WR of the work W with the contact needles 43 for measuring the height of the upper surface Ma of the support plate M. [ Then, the process proceeds to the grinding step.

연삭 단계에서는, 제어 수단(100)은, 높이 측정 단계를 실시한 후, 높이 측정 단계에서 측정된 지지 플레이트(M)의 상면(Ma)의 높이 및 피가공물(W)의 이면(WR)의 높이에 기초하여 연삭 전의 피가공물(W)의 두께를 산출한다. 그리고, 턴테이블(80)을 회전 구동시켜, 피가공물 유닛(Wa)을 흡인 유지한 유지 수단(10)을 초벌 연삭 위치(B)로 이동시킨다. 제어 수단(100)은, 이때, 반송 로봇(50)에게 미가공물 수용 카세트(110a)로부터 연삭 전의 피가공물 유닛(Wa)을 1장 꺼내게 하여 임시 배치 유닛(60) 상에 배치하게 하고, 반송 유닛(70)에게 임시 배치 유닛(60) 상의 피가공물 유닛(Wa)을 반입 반출 위치(A)의 유지 수단(10)에 배치하게 하며, 피가공물 유닛(Wa)을 유지 수단(10)에 흡인 유지시키고, 높이 측정 수단(40)을 이용하여 지지 플레이트(M)의 상면(Ma)의 높이와 피가공물(W)의 이면(WR)의 높이를 측정한다.The control means 100 controls the height of the upper surface Ma of the support plate M and the height of the back surface WR of the workpiece W measured in the height measuring step The thickness of the workpiece W before grinding is calculated. Then, the turntable 80 is rotationally driven to move the holding means 10 in which the workpiece unit Wa is held by suction, to the rough grinding position B. The control means 100 causes the carrying robot 50 to take out one workpiece unit Wa before grinding from the untreated material receiving cassette 110a and places it on the temporary placement unit 60, (70) to place the workpiece unit (Wa) on the temporary placement unit (60) in the holding means (10) at the loading / unloading position (A) and to hold the workpiece unit And the height of the upper surface Ma of the support plate M and the height of the back surface WR of the workpiece W are measured using the height measuring means 40. [

제어 수단(100)은, 가공 이송 수단(21)에게 초벌 연삭 수단(20a)을 하강시키게 하고, 도 6에 도시한 바와 같이, 초벌 연삭 수단(20a)에게 초벌 연삭 위치(B)에 위치시켜진 유지 수단(10)에 유지된 피가공물 유닛(Wa)에 연삭수를 공급하면서 초벌 연삭 수단(20a)으로 초벌 연삭하게 한다. 제어 수단(100)은, 초벌 연삭 수단(20a)에 의한 초벌 연삭이 종료되면, 가공 이송 수단(21)에게 초벌 연삭 수단(20a)을 상승시키게 하여 유지 수단(10) 상의 피가공물 유닛(Wa)으로부터 이격시킨 후, 턴테이블(80)을 회전 구동시킨다. 제어 수단(100)은, 반입 반출 위치(A)에서 피가공물 유닛(Wa)을 흡인 유지한 유지 수단(10)을 초벌 연삭 위치(B)로 이동시키고, 초벌 연삭 위치(B)에서 초벌 연삭된 피가공물 유닛(Wa)을 흡인 유지한 유지 수단(10)을 마무리 연삭 위치(C)로 이동시킨다.The control means 100 causes the rough grinding means 20a to descend to the processing and transfer means 21 so that the rough grinding means 20a is positioned at the rough grinding position B as shown in Fig. And grinding water is supplied to the workpiece unit Wa held by the holding means 10, so that the rough grinding means 20a rough grinds the workpiece. The control means 100 causes the rough grinding means 20a to raise the workpiece unit Wa on the holding means 10 when the rough grinding by the rough grinding means 20a is completed, And then the turntable 80 is driven to rotate. The control means 100 moves the holding means 10 in which the workpiece unit Wa is sucked and held in the carry-in / out position A to the rough grinding position B and the rough grinding position B in the rough grinding position B The holding means 10 in which the workpiece unit Wa is sucked and held is moved to the finish grinding position C.

제어 수단(100)은, 가공 이송 수단(21)에게 마무리 연삭 수단(20b)을 하강시키게 하고, 도 6에 도시한 바와 같이, 마무리 연삭 수단(20b)에게 마무리 연삭 위치(C)에 위치시켜진 유지 수단(10)에 유지된 피가공물 유닛(Wa)에 연삭수를 공급하면서 마무리 연삭 수단(20b)으로 마무리 연삭하게 한다. 제어 수단(100)은, 산출된 피가공물(W)의 두께가 원하는 두께가 될 때까지 피가공물 유닛(Wa)의 피가공물(W)을 마무리 연삭 수단(20b)으로 마무리 연삭한다. 또한, 제어 수단(100)은, 동시에, 가공 이송 수단(21)에게 초벌 연삭 수단(20a)을 하강시키게 하고, 초벌 연삭 수단(20a)에게 초벌 연삭 위치(B)에 위치시켜진 유지 수단(10)에 유지된 피가공물 유닛(Wa)에 연삭수를 공급하면서 초벌 연삭 수단(20a)으로 초벌 연삭하게 한다. 이와 같이, 연삭 단계에서는, 제어 수단(100)은, 산출된 연삭 전의 피가공물(W)의 두께가 원하는 두께가 될 때까지 피가공물(W)을 연삭 수단(20a, 20b)으로 연삭한다.The control means 100 causes the finishing grinding means 20b to descend to the processing and conveying means 21 and causes the finishing grinding means 20b to be positioned at the finishing grinding position C as shown in Fig. The finishing grinding means 20b finishes the grinding while supplying grinding water to the workpiece unit Wa held by the holding means 10. [ The control means 100 finish grinds the workpiece W of the workpiece unit Wa with the finishing grinding means 20b until the calculated thickness of the workpiece W becomes a desired thickness. The control means 100 simultaneously causes the rough grinding means 20a to descend to the processing and transfer means 21 and the holding means 10 And the grinding means 20a grinds the grindstone while grinding water is supplied to the workpiece unit Wa held by the grinding means 20a. Thus, in the grinding step, the control means 100 grinds the workpiece W to the grinding means 20a and 20b until the calculated thickness of the workpiece W before grinding becomes a desired thickness.

제어 수단(100)은, 피가공물(W)의 두께가 원하는 두께가 되면, 마무리 연삭 수단(20b)에 의한 마무리 연삭을 종료시키고, 가공 이송 수단(21)에게 마무리 연삭 수단(20b)을 상승시키게 하여 유지 수단(10) 상의 피가공물 유닛(Wa)으로부터 이격시킨다. 제어 수단(100)은, 초벌 연삭 수단(20a)에 의한 초벌 연삭이 종료되면, 가공 이송 수단(21)에게 초벌 연삭 수단(20a)을 상승시키게 하여 유지 수단(10) 상의 피가공물 유닛(Wa)으로부터 이격시킨다. 그 후, 제어 수단(100)은, 턴테이블(80)을 회전 구동시킨다. 제어 수단(100)은, 반입 반출 위치(A)에서 피가공물 유닛(Wa)을 흡인 유지한 유지 수단(10)을 초벌 연삭 위치(B)로 이동시키고, 초벌 연삭 위치(B)에서 초벌 연삭된 피가공물 유닛(Wa)을 흡인 유지한 유지 수단(10)을 마무리 연삭 위치(C)로 이동시키며, 마무리 연삭 위치(C)에서 마무리 연삭된 피가공물 유닛(Wa)을 흡인 유지한 유지 수단(10)을 반입 반출 위치(A)로 이동시킨다. 그리고, 세정 단계로 진행한다.The control means 100 finishes the finish grinding by the finish grinding means 20b and raises the finish grinding means 20b to the processing and transfer means 21 when the thickness of the workpiece W reaches a desired thickness (Wa) on the holding means (10). The control means 100 causes the rough grinding means 20a to raise the workpiece unit Wa on the holding means 10 when the rough grinding by the rough grinding means 20a is completed, . Thereafter, the control means 100 drives the turntable 80 to rotate. The control means 100 moves the holding means 10 in which the workpiece unit Wa is sucked and held in the carry-in / out position A to the rough grinding position B and the rough grinding position B in the rough grinding position B The holding means 10 in which the workpiece unit Wa sucked and held is moved to the finish grinding position C and the workpiece unit Wa finely ground in the finish grinding position C is sucked and held ) To the carry-in / out position (A). Then, the process proceeds to the cleaning step.

세정 단계에서는, 제어 수단(100)은, 반입 반출 위치(A)에 위치시켜진 유지 수단(10)의 피가공물 유닛(Wa)의 흡인 유지를 해제하고, 반송 유닛(70)에게 반입 반출 위치(A)에 위치시켜진 유지 수단(10) 상의 피가공물 유닛(Wa)을 세정 유닛(30)까지 반송하게 하며, 세정 유닛(30)에 의해 피가공물 유닛(Wa)을 세정시킨 후, 반송 로봇(50)에게 세정된 피가공물 유닛(Wa)을 가공 완료물 수용 카세트(110b) 내에 수용시키게 한다. 제어 수단(100)은, 전술한 단계를 반복하여, 미가공물 수용 카세트(110a) 내의 피가공물 유닛(Wa)에 초벌 연삭, 마무리 연삭 등을 순서대로 실시하고, 가공 완료물 수용 카세트(110b) 내에 수용시킨다.In the cleaning step, the control means 100 releases the suction holding of the workpiece unit Wa of the holding means 10 positioned at the carry-in / carry-out position A, A to the cleaning unit 30 after the cleaning unit 30 has cleaned the workpiece unit Wa and then the transfer robot 30 50 to accommodate the cleaned workpiece unit Wa in the finished workpiece receiving cassette 110b. The control means 100 repeats the above-described steps to perform rough grinding, finish grinding and the like on the workpiece unit Wa in the untreated material receiving cassette 110a in order, .

이상과 같이, 본 실시형태에 따른 연삭 방법은, 높이 측정 수단(40)과 유지 수단(10)을 상대 이동시켜 지지 플레이트(M)의 상면(Ma)과 피가공물(W)의 이면(WR) 양자 모두에 높이 측정 수단(40)의 접촉침(43)을 접촉시켜 이들의 높이를 측정한다. 이 때문에, 연삭 방법은, 지지 플레이트(M)마다 두께의 편차가 있더라도, 연삭에 필요한 높이 측정 수단(40)의 수를 증가시키지 않고, 연삭 전의 피가공물(W)의 두께를 파악할 수 있다. 따라서, 연삭 방법은, 지지 플레이트(M)마다 두께의 편차가 있더라도, 연삭에 필요한 높이 측정 수단(40)의 수를 증가시키지 않고, 원하는 두께로 피가공물(W)을 연삭할 수 있다고 하는 효과를 달성한다.As described above, in the grinding method according to the present embodiment, the height measurement means 40 and the holding means 10 are moved relative to each other so that the upper surface Ma of the support plate M and the back surface WR of the workpiece W, The contact needles 43 of the height measuring means 40 are brought into contact with both of them and their heights are measured. Therefore, the grinding method can grasp the thickness of the workpiece W before grinding without increasing the number of the height measuring means 40 necessary for grinding even if the thickness varies in each support plate M. Therefore, the grinding method has the effect of grinding the workpiece W to a desired thickness without increasing the number of the height measuring means 40 necessary for grinding even if there is a variation in thickness for each of the support plates M .

또한, 연삭 방법은, 지지 플레이트(M)에 복수의 피가공물(W)이 고정되어 있는 경우에도, 촬상 수단(90)에 의해 유지 수단(10)에 유지된 피가공물 유닛(Wa)을 촬상하기 때문에, 지지 플레이트(M)의 상면(Ma)의 피가공물(W)이 고정되어 있지 않은 영역을 산출할 수 있다. 이 때문에, 연삭 방법은, 지지 플레이트(M)에 복수의 피가공물(W)이 고정되어 있는 경우에도, 회전 구동 수단에 의해 높이 측정 수단(40)과 유지 수단(10)을 상대 이동시키는 것 등에 의해, 지지 플레이트(M)의 상면(Ma)의 높이를 측정할 수 있기 때문에, 복수의 피가공물(W)을 지지 플레이트(M)로 고정한 연삭 방법에서도 유용하다고 하는 효과를 달성한다.The grinding method is a method in which even when a plurality of workpieces W are fixed to the support plate M, the grinding process is performed by imaging the workpiece unit Wa held by the holding means 10 by the imaging means 90 Therefore, an area on the upper surface Ma of the support plate M where the workpiece W is not fixed can be calculated. Therefore, even when a plurality of workpieces W are fixed to the support plate M, the grinding method can be achieved by relatively moving the height measuring means 40 and the holding means 10 by the rotation driving means It is possible to measure the height of the upper surface Ma of the support plate M so as to achieve the effect that the plurality of workpieces W are useful also in the grinding method in which the workpiece W is fixed by the support plate M. [

전술한 실시형태에서는, 높이 측정 수단(40)을 반입 반출 위치(A)의 근방에 배치하였으나, 본 발명에서는, 초벌 연삭 위치(B)와 마무리 연삭 위치(C)의 근방에 높이 측정 수단(40)을 배치하고, 연삭 중에 피가공물(W)의 이면(WR)에 높이 측정 수단(40)의 접촉침(43)을 접촉시켜, 높이를 측정해도 좋다.The height measuring means 40 is disposed in the vicinity of the carry-in / carry-out position A in the embodiment described above. However, in the present invention, the height measuring means 40 is provided near the rough grinding position B and the finish grinding position C, And the height of the work W may be measured by bringing the contact needles 43 of the height measuring means 40 into contact with the back surface WR of the work W during grinding.

이 경우, 연삭 장치(1)는, 접촉침(43)을 2개 구비하고, 2개의 접촉침(43)을 유지 수단(10)의 회전축을 중심으로 한 원주를 따라 병렬하여 또한 인접하는 피가공물(W)끼리의 둘레 방향의 간격보다 큰 간격으로 이격시켜 배치하고 있다. 이 때문에, 연삭시에 하나의 접촉침(43)이 복수의 피가공물(W) 사이에 위치할 때에는, 다른 한쪽의 접촉침(43)은 반드시 복수의 피가공물(W)의 이면(WR)에 접촉하여 계측 가능해진다.In this case, the grinding apparatus 1 is provided with two contact needles 43, and two contact needles 43 are arranged in parallel along the circumference around the rotational axis of the holding means 10, (W) in the circumferential direction. Therefore, when one contact needle 43 is positioned between the plurality of workpieces W at the time of grinding, the other one of the contact needles 43 must be positioned on the back surface WR of the plurality of workpieces W It becomes possible to measure by contact.

또한, 본 발명에서는, 연삭 장치(1)는, 도 7 내지 도 9에 도시한 변형예와 같이, 유지 수단(10)과, 피가공물(W)을 연삭하는 연삭 수단(20)을 하나씩 구비해도 좋다. 한편, 도 7은 실시형태의 변형예에 따른 피가공물의 연삭 방법에 이용되는 연삭 장치의 구성을 도시한 외관 사시도이고, 도 8은 실시형태의 변형예에 따른 피가공물의 연삭 방법의 높이 측정 단계에서 피가공물의 이면의 높이를 측정하는 상태의 개요를 도시한 평면도이며, 도 9는 실시형태의 변형예에 따른 피가공물의 연삭 방법의 높이 측정 단계에서 지지 플레이트의 상면의 높이를 측정하는 상태의 개요를 도시한 평면도이다. 도 7 내지 도 9에 있어서, 전술한 실시형태와 동일 부분에는, 동일 부호를 붙이고 설명을 생략한다.In the present invention, the grinding apparatus 1 may be provided with one holding means 10 and one grinding means 20 for grinding the workpiece W as in the modification shown in Figs. 7 to 9 good. 7 is an external perspective view showing a configuration of a grinding apparatus used in a grinding method of a workpiece according to a modified example of the embodiment, and Fig. 8 is a perspective view of a grinding method of a workpiece according to a modification of the embodiment Fig. 9 is a plan view showing a state in which the height of the upper surface of the support plate is measured in the step of measuring the height of the grinding method of the workpiece according to the modified example of the embodiment Fig. In Figs. 7 to 9, the same reference numerals are given to the same parts as in the above-described embodiment, and a description thereof is omitted.

도 7에 도시한 변형예에서는, 연삭 장치(1)는, 유지 수단(10)을 Y축 방향으로 이동시키거나, 유지 수단(10)의 회전 구동 수단을 구동시킴으로써, 피가공물 유닛(Wa)을 유지 수단(10)에 반입 및 반출하는 반입 반출 위치(A)와, 연삭 수단(20)에 의해 피가공물 유닛(Wa)의 피가공물(W)을 연삭하는 연삭 위치(B)에 걸쳐 높이 측정 수단(40)에 대해 상대적으로 이동시킨다. 그리고, 도 7에 도시한 연삭 장치(1)를 이용한 연삭 방법에서는, 반입 반출 위치(A)와 연삭 위치(B) 사이에서, 도 8에 도시한 바와 같이, 높이 측정 수단(40)을 이용하여 피가공물(W)의 이면(WR)의 높이를 측정하고, 도 9에 도시한 바와 같이, 높이 측정 수단(40)을 이용하여 지지 플레이트(M)의 상면(Ma)의 높이를 측정한다.7, the grinding apparatus 1 moves the holding means 10 in the Y-axis direction or drives the rotation driving means of the holding means 10 to move the workpiece unit Wa (B) for grinding the workpiece (W) of the workpiece unit (Wa) by the grinding means (20) (40). 7, in the grinding method using the grinding apparatus 1 shown in Fig. 7, the height measurement means 40 is used between the carry-in / out position A and the grinding position B as shown in Fig. 8 The height of the back surface WR of the workpiece W is measured and the height of the upper surface Ma of the support plate M is measured using the height measuring means 40 as shown in Fig.

변형예에 있어서도, 실시형태와 마찬가지로, 지지 플레이트(M)마다 두께의 편차가 있더라도, 연삭에 필요한 높이 측정 수단(40)의 수를 증가시키지 않고, 연삭 전의 피가공물(W)의 두께를 파악할 수 있으며, 원하는 두께로 피가공물(W)을 연삭할 수 있다고 하는 효과를 달성한다.Even in the modified example, the thickness of the workpiece W before grinding can be grasped without increasing the number of the height measuring means 40 required for grinding even if the thickness varies in each support plate M as in the embodiment And achieves the effect that the workpiece W can be ground to a desired thickness.

한편, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 골자를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변형하여 실시할 수 있다.On the other hand, the present invention is not limited to the above embodiments. In other words, various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

1: 연삭 장치 10: 유지 수단
10a: 유지면 20: 연삭 수단
20a: 초벌 연삭 수단(연삭 수단) 20b: 마무리 연삭 수단(연삭 수단)
40: 높이 측정 수단 43: 접촉침
W: 피가공물 Wa: 피가공물 유닛
WR: 이면(상면) M: 지지 플레이트
Ma: 상면1: Grinding device 10: Holding means
10a: holding face 20: grinding means
20a: rough grinding means (grinding means) 20b: finishing grinding means (grinding means)
40: height measuring means 43: contact needle
W: workpiece Wa: workpiece unit
WR: back surface (upper surface) M: support plate
Ma: Upper surface

Claims (2)

피가공물과, 이 피가공물의 사이즈보다 큰 사이즈의 상면을 구비하고, 상기 상면에 피가공물을 고정하는 지지 플레이트로 구성되는 피가공물 유닛의 피가공물의 상면을 연삭하여 박화(薄化)하는 피가공물의 연삭 방법으로서,
유지면을 갖는 유지 수단에 상기 지지 플레이트를 통해 피가공물을 유지하는 유지 단계와,
상기 유지 단계를 실시한 후, 측정 대상물의 표면에 접촉침(接觸針)을 접촉시켜 상기 측정 대상물의 높이를 측정하는 높이 측정 수단을 이용하여, 상기 유지 수단에 의해 유지된 상기 지지 플레이트의 피가공물이 고정되어 있지 않은 영역의 상면과, 상기 지지 플레이트를 통해 상기 유지 수단에 의해 유지한 피가공물의 상면에 각각 상기 접촉침을 접촉시켜 높이를 측정하는 높이 측정 단계와,
상기 높이 측정 단계를 실시한 후, 상기 높이 측정 단계에서 측정된 높이에 기초하여 피가공물의 두께를 산출하고, 산출된 피가공물의 두께가 원하는 두께가 될 때까지 피가공물을 연삭 수단으로 연삭하는 연삭 단계
를 포함하며,
상기 높이 측정 단계에서는, 상기 높이 측정 수단과 상기 유지 수단을 상대 이동시켜, 상기 지지 플레이트의 상면의 높이를 측정하는 상기 접촉침으로 피가공물의 상면의 높이를 측정하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 연삭 방법.A workpiece having a workpiece and an upper surface having a size larger than the size of the workpiece and grinding the upper surface of the workpiece of the workpiece unit constituted by the support plate for fixing the workpiece on the upper surface, As a grinding method for grinding,
A holding step of holding a workpiece on a holding means having a holding surface through the holding plate,
A holding member for holding the workpiece held by the holding means by using a height measuring means for measuring the height of the measuring object by bringing a contact needle into contact with the surface of the measuring object after performing the holding step, A height measuring step of measuring the height by bringing the contact needles into contact with the upper surface of the non-fixed region and the upper surface of the workpiece held by the holding means through the support plate,
A step of calculating a thickness of the workpiece based on the height measured in the height measuring step after performing the height measuring step and grinding the workpiece with the grinding means until the thickness of the calculated workpiece becomes a desired thickness
/ RTI >
Wherein the height measuring step relatively moves the height measuring means and the holding means to measure the height of the upper surface of the workpiece with the contact needles for measuring the height of the upper surface of the support plate Way. 제1항에 있어서, 상기 피가공물 유닛은, 상기 지지 플레이트의 상면에 고정된 복수의 피가공물을 구비하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 연삭 방법.The method of grinding a workpiece according to claim 1, wherein the workpiece unit includes a plurality of workpieces fixed on an upper surface of the support plate.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6803187B2 (en) * 2016-10-05 2020-12-23 株式会社ディスコ Grinding wheel dressing method
JP6707291B2 (en) * 2016-10-14 2020-06-10 株式会社ディスコ Wafer processing method
WO2020066492A1 (en) * 2018-09-25 2020-04-02 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing system and substrate processing method
JP7517875B2 (en) 2020-06-25 2024-07-17 株式会社ディスコ Chuck table and processing device

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3450651B2 (en) * 1997-06-10 2003-09-29 キヤノン株式会社 Polishing method and polishing apparatus using the same
DE19957567B4 (en) * 1999-11-30 2004-04-08 Rasmussen Gmbh Diffusion-tight fluid line
JP2006021264A (en) * 2004-07-07 2006-01-26 Disco Abrasive Syst Ltd Grinding apparatus
JP2008006536A (en) * 2006-06-29 2008-01-17 Disco Abrasive Syst Ltd Grinding method for wafer
JP2009113149A (en) * 2007-11-06 2009-05-28 Disco Abrasive Syst Ltd Grinder
JP5554601B2 (en) * 2010-03-25 2014-07-23 株式会社ディスコ Grinding equipment
JP5823880B2 (en) * 2012-01-16 2015-11-25 株式会社ディスコ Grinding method for plate
JP2013184239A (en) * 2012-03-07 2013-09-19 Disco Corp Grinding method and grinding apparatus
JP2013202704A (en) * 2012-03-27 2013-10-07 Disco Corp Grinding apparatus and grinding method

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