KR20210039943A - Grinding method of plate-like work - Google Patents

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사토시 야마나카
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

The present invention relates to a grinding method of a plate-shaped workpiece, which is able to reduce the thickness difference in an angular-plate-shaped workpiece after grinding. In an escape process after a grinding process, the present invention is able to relatively horizontally move a grinding stone (37) and a rectangular workpiece (W), and to distance the grinding stone (37) from the rectangular workpiece (W). That is, the present invention is able to relatively horizontally move the grinding stone (37) and the rectangular workpiece (W), which rotate while coming in contact with each other in the grinding process, while being in contact with each other. Accordingly, right after the grinding process, even if there is a deviation of thickness (thickness difference) in the rectangular workpiece (W) after grinding, thick parts of the rectangular workpiece (W) can be cut out by the grinding stone (37) by the horizontal movement of the grinding stone (37) and the rectangular workpiece (W) in the escape process. Accordingly, the thickness difference of the rectangular workpiece (W) can be made smaller.

Description

판형 가공물의 연삭 방법{GRINDING METHOD OF PLATE-LIKE WORK}Grinding method of plate-shaped workpiece {GRINDING METHOD OF PLATE-LIKE WORK}

본 발명은 판형 가공물의 연삭 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of grinding a plate-shaped workpiece.

특허문헌 1 및 2에 개시된 기술에서는, 사각형의 각판형 가공물을, 연삭 지석으로 연삭하고 있다.In the techniques disclosed in Patent Documents 1 and 2, a rectangular plate-shaped workpiece is ground with a grinding grindstone.

특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2016-150421호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 2016-150421 특허문헌 2: 일본 특허 공개 제2015-205358호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Laid-Open No. 2015-205358

연삭 지석은, 베이스에 환형으로 배치되고, 회전하는 척 테이블에 유지되는 각판형 가공물의 상면을 연삭한다. 이때, 연삭 지석은, 회전하는 각판형 가공물의 중심으로부터 외주에 이르는 영역에 접촉한다. 그 때문에, 연삭 중에는, 연삭 지석에 있어서의 각판형 가공물에 접촉하는 부분의 길이(연삭 거리)가, 길어지거나 짧아지거나 한다. 즉, 예컨대, 각판형 가공물의 대각선의 주변 부분이 연삭될 때에는, 연삭 거리는 길어진다. 한편, 각판형 가공물에 있어서의 대향하는 부근의 중심을 연결하는 선의 주변 부분이 연삭될 때에는, 연삭 거리는 짧아진다.The grinding grindstone is arranged in an annular shape on the base, and grinds the upper surface of a rectangular plate-shaped workpiece held on a rotating chuck table. At this time, the grinding grindstone contacts a region extending from the center of the rotating plate-shaped workpiece to the outer periphery. Therefore, during grinding, the length (grinding distance) of the portion in contact with the square plate-shaped workpiece in the grinding grindstone becomes longer or shorter. That is, for example, when the diagonal peripheral part of the square plate-shaped workpiece is ground, the grinding distance becomes long. On the other hand, when the peripheral part of the line connecting the center of the opposing vicinity in the square plate-shaped workpiece is ground, the grinding distance becomes short.

연삭 거리가 짧아질 때에는, 연삭 지석에 가해지는 부하가 작아지기 때문에, 연삭력이 높아져, 연삭하기 쉬워진다. 이 때문에, 각판형 가공물에 있어서의 피연삭 부분을, 미리 설정된 소정의 두께로 하는 것이 용이해진다. 이에 대하여, 연삭 거리가 길어질 때에는, 연삭 지석에 가해지는 부하가 커지기 때문에, 연삭력이 낮아져, 연삭하기 어려워진다. 이 때문에, 각판형 가공물에 있어서의 피연삭 부분이, 소정의 두께보다 두꺼워지기 쉬워진다.When the grinding distance is shortened, since the load applied to the grinding grindstone becomes small, the grinding force becomes high and grinding becomes easy. For this reason, it becomes easy to make the part to be ground in the square plate-shaped workpiece to a predetermined predetermined thickness. On the other hand, when the grinding distance becomes long, the load applied to the grinding grindstone becomes large, so that the grinding force becomes low, making it difficult to grind. For this reason, the part to be ground in the square plate-shaped workpiece becomes more likely to be thicker than a predetermined thickness.

이와 같이, 연삭 중에 있어서 연삭 거리의 장단에 따라 연삭력에 변화가 생기기 때문에, 이러한 변화에 따라, 연삭된 각판형 가공물의 두께에 차가 생겨 버린다.As described above, since the grinding force varies depending on the length and length of the grinding distance during grinding, a difference in the thickness of the ground plate-shaped workpiece is caused in accordance with this change.

따라서, 본 발명의 목적은, 각판형 가공물(예컨대, 사각형의 판형 가공물)을 연삭할 때, 연삭 후의 각판형 가공물에 생기는 두께 차를 작게 하는 데 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to reduce a difference in thickness that occurs in a square plate-shaped workpiece after grinding when grinding a square plate-shaped workpiece (eg, a square plate-shaped workpiece).

본 발명의 판형 가공물의 연삭 방법(본 연삭 방법)은, 유지면에 의해 다각형의 판형 가공물을 유지하고, 상기 유지면의 중심을 축으로 회전하는 척 테이블과, 환형의 연삭 지석으로 상기 척 테이블에 유지되는 판형 가공물을 연삭하는 연삭 수단과, 상기 연삭 수단을 상기 유지면에 수직인 방향으로 이동시키는 연삭 이송 수단과, 상기 연삭 수단과 상기 척 테이블을 상대적으로 상기 유지면에 평행한 수평 방향으로 이동시키는 수평 이동 수단을 구비하는 연삭 장치를 이용한 판형 가공물의 연삭 방법으로서, 상기 수평 이동 수단을 이용하여, 상기 척 테이블의 상기 축을 상기 연삭 지석의 하면이 통과하는 수평 방향의 위치에 위치시키고, 상기 연삭 이송 수단을 이용하여, 상기 연삭 수단을, 상기 척 테이블에 접근하는 방향으로 연삭 이송하며, 회전하는 상기 척 테이블의 상기 유지면에 유지되는 판형 가공물을, 미리 설정한 두께가 될 때까지 상기 연삭 지석에 의해 연삭하는 연삭 공정과, 상기 연삭 공정 후, 상기 연삭 이송 수단에 의한 연삭 이송을 정지하고, 상기 수평 이동 수단을 이용하여, 상기 연삭 지석이, 상기 척 테이블의 상기 축으로부터 상기 척 테이블의 외주를 향하도록, 상기 연삭 수단과 상기 척 테이블을 상대적으로 수평 방향으로 이동시킴으로써, 상기 판형 가공물로부터 상기 연삭 지석을 이격시키는 이스케이프 공정을 포함한다.The method of grinding a plate-shaped workpiece of the present invention (this grinding method) includes a chuck table that holds a polygonal plate-shaped workpiece by a holding surface and rotates around the center of the holding surface, and an annular grinding wheel to the chuck table. Grinding means for grinding the held plate-shaped workpiece, grinding transfer means for moving the grinding means in a direction perpendicular to the holding surface, and moving the grinding means and the chuck table in a horizontal direction relatively parallel to the holding surface A method of grinding a plate-shaped workpiece using a grinding device having a horizontal moving means to allow the horizontal moving means to position the shaft of the chuck table at a position in a horizontal direction through which a lower surface of the grinding grindstone passes, and the grinding Using a conveying means, the grinding means is ground and conveyed in a direction approaching the chuck table, and a plate-shaped workpiece held on the holding surface of the rotating chuck table is transferred to the grinding grindstone until a predetermined thickness is reached. After the grinding process and the grinding process, the grinding transfer by the grinding transfer means is stopped, and the grinding grindstone is moved from the axis of the chuck table to the outer periphery of the chuck table. And an escaping step of separating the grinding grindstone from the plate-shaped workpiece by moving the grinding means and the chuck table in a relatively horizontal direction so as to face.

본 연삭 방법에서는, 연삭 공정 후에 실시되는 이스케이프 공정에 있어서, 연삭 지석과 판형 가공물을 상대적으로 수평 방향으로 이동시킴으로써, 판형 가공물로부터 연삭 지석을 이격시킨다. 즉, 연삭 공정에 있어서 서로 접촉하면서 회전하는 연삭 지석과 판형 가공물을, 서로 접촉시킨 채로, 상대적으로 수평 방향으로 이동시킨다.In the present grinding method, in the escaping step performed after the grinding step, the grinding grindstone and the plate-shaped workpiece are moved in a relatively horizontal direction to separate the grinding grindstone from the plate-shaped workpiece. That is, in the grinding process, the grinding grindstone and the plate-shaped workpiece rotating while in contact with each other are moved in a relatively horizontal direction while being in contact with each other.

따라서, 본 연삭 방법에서는, 연삭 공정 직후에, 연삭 후의 판형 가공물에 두께의 편차(두께 차)가 존재하는 경우라도, 이스케이프 공정에 있어서의 연삭 지석과 판형 가공물의 수평 이동에 의해, 판형 가공물의 두꺼운 부분을 연삭 지석에 의해 깎아낼 수 있다. 이에 의해, 판형 가공물의 두께 차를 작게 할 수 있다.Therefore, in the present grinding method, even if there is a variation in thickness (thickness difference) in the plate-shaped workpiece immediately after the grinding process, the thickness of the plate-shaped workpiece due to the horizontal movement of the grinding wheel and the plate-shaped workpiece in the escaping process. The part can be cut out by a grinding wheel. Thereby, the difference in thickness of the plate-shaped workpiece can be reduced.

도 1은 연삭 장치의 구성을 나타내는 설명도이다.
도 2는 연삭 장치의 구성을 측면으로부터 나타내는 설명도이다.
도 3은 연삭 장치에 있어서의 절삭 공정을 나타내는 설명도이다.
도 4는 연삭 장치에 있어서의 이스케이프 공정을 나타내는 설명도이다.
도 5는 연삭 공정 직후에 직사각형 가공물에 형성되는 두께 차를 나타내는 설명도이다.
도 6은 이스케이프 공정 후의 직사각형 가공물을 나타내는 설명도이다.
도 7은 연삭 공정 직후에 직사각형 가공물에 형성되는 두께 차를 나타내는 설명도이다.
도 8은 이스케이프 공정 후의 직사각형 가공물을 나타내는 설명도이다.1 is an explanatory diagram showing a configuration of a grinding device.
2 is an explanatory view showing the configuration of a grinding device from the side.
3 is an explanatory diagram showing a cutting process in a grinding device.
4 is an explanatory diagram showing an escaping process in a grinding device.
5 is an explanatory view showing a difference in thickness formed in a rectangular workpiece immediately after a grinding process.
6 is an explanatory diagram showing a rectangular workpiece after an escaping step.
7 is an explanatory view showing a difference in thickness formed in a rectangular workpiece immediately after a grinding process.
8 is an explanatory diagram showing a rectangular workpiece after an escaping process.

도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 연삭 장치(11)는, 다각형의 판형 가공물로서의 직사각형 가공물(W)을 연삭하기 위한 장치로서, 직방체형의 베이스(12), 상방으로 연장되는 칼럼(13), 연삭 장치(11)의 각 부재를 제어하는 제어 수단(70)을 구비한다.As shown in Fig. 1, the grinding device 11 according to the present embodiment is a device for grinding a rectangular workpiece W as a polygonal plate-shaped workpiece, and includes a rectangular parallelepiped base 12, and a column extending upward ( 13), and a control means (70) for controlling each member of the grinding device (11).

베이스(12)의 상면측에는, 개구부(12a)가 마련된다. 그리고, 개구부(12a) 내에는, 유지 수단(15)이 배치된다. 유지 수단(15)은, 직사각형 가공물(W)을 흡착하는 유지면(19)을 구비하는 척 테이블(18) 및 척 테이블(18)을 지지하는 지지 부재(16)를 포함한다.An opening 12a is provided on the upper surface side of the base 12. And the holding means 15 is arrange|positioned in the opening 12a. The holding means 15 includes a chuck table 18 having a holding surface 19 for adsorbing a rectangular workpiece W and a support member 16 supporting the chuck table 18.

척 테이블(18)의 유지면(19)은, 흡인원(도시하지 않음)에 연통되고, 보호 테이프(T)를 통해 직사각형 가공물(W)을 흡인 유지한다. 즉, 유지 수단(15)은, 유지면(19)에 의해 직사각형 가공물(W)을 유지한다.The holding surface 19 of the chuck table 18 communicates with a suction source (not shown), and suction-holds the rectangular workpiece W through the protective tape T. That is, the holding means 15 holds the rectangular workpiece W by the holding surface 19.

또한, 유지면(19)은, 중심을 정점으로 하는 완경사의 원추형을 가지며, 직사각형 가공물(W)도 유지면(19)을 따라 원추형으로 유지된다(도 2 참조).In addition, the holding surface 19 has a conical shape of gentle slope with the center as a vertex, and the rectangular workpiece W is also held in a conical shape along the holding surface 19 (see Fig. 2).

또한, 도 1에 나타내는 바와 같이, 척 테이블(18)은, 지지 부재(16) 내에 배치되는 회전 수단(M)에 의해, 유지면(19)에 의해 직사각형 가공물(W)을 유지한 상태에서, 유지면(19)의 중심을 통과하는 Z축 방향으로 연장되는 중심축(18b)(도 3 참조)을 축으로 하여 회전 가능하다. 따라서, 직사각형 가공물(W)은, 유지면(19)에 유지되어 중심을 축으로 회전된다.In addition, as shown in FIG. 1, the chuck table 18 is in a state where the rectangular workpiece W is held by the holding surface 19 by the rotating means M disposed in the support member 16, It is rotatable about the central axis 18b (see FIG. 3) extending in the Z-axis direction passing through the center of the holding surface 19 as an axis. Accordingly, the rectangular workpiece W is held on the holding surface 19 and rotated about the center thereof.

척 테이블(18)의 주위에는, Y축 방향으로 신축하는 주름상자 커버(J)가 연결된다. 그리고, 유지 수단(15)의 하방에는, Y축 방향 이동 수단(40)이 배치된다.Around the chuck table 18, a corrugated box cover J that expands and contracts in the Y-axis direction is connected. And, below the holding means 15, the Y-axis direction moving means 40 is arrange|positioned.

Y축 방향 이동 수단(40)은, 수평 이동 수단의 일례이다. Y축 방향 이동 수단(40)은, 유지 수단(15)과 연삭 수단(30)을, 상대적으로, 유지면(19)에 평행한 수평 방향으로 이동시킨다. Y축 방향 이동 수단(40)은, Y축 방향에 평행한 한 쌍의 Y축 가이드 레일(42), 이 Y축 가이드 레일(42) 상에서 슬라이드하는 Y축 이동 테이블(45), Y축 가이드 레일(42)과 평행한 Y축 볼나사(43) 및 Y축 볼나사(43)에 접속되는 Y축 서보 모터(44), Y축 서보 모터(44)의 회전 속도 및 위치를 검지하기 위한 Y축 인코더(46) 및 이들을 유지하는 유지대(41)를 구비한다.The Y-axis direction moving means 40 is an example of a horizontal moving means. The Y-axis direction moving means 40 moves the holding means 15 and the grinding means 30 in a horizontal direction relatively parallel to the holding surface 19. The Y-axis direction moving means 40 includes a pair of Y-axis guide rails 42 parallel to the Y-axis direction, a Y-axis moving table 45 that slides on the Y-axis guide rail 42, and a Y-axis guide rail. Y-axis for detecting the rotational speed and position of the Y-axis ball screw 43 and the Y-axis servo motor 44 connected to the Y-axis ball screw 43 and the Y-axis servo motor 44 parallel to 42 It includes an encoder 46 and a holder 41 holding them.

Y축 이동 테이블(45)은, Y축 가이드 레일(42)에 슬라이드 가능하게 설치된다. Y축 이동 테이블(45)의 하면에는, 너트부(45a)(도 2 참조)가 고정된다. 이 너트부(45a)에는, Y축 볼나사(43)가 나사 결합된다. Y축 서보 모터(44)는, Y축 볼나사(43)의 일단부에 연결된다.The Y-axis movement table 45 is provided to the Y-axis guide rail 42 so as to be slidable. To the lower surface of the Y-axis movement table 45, a nut portion 45a (see Fig. 2) is fixed. A Y-axis ball screw 43 is screwed to the nut portion 45a. The Y-axis servo motor 44 is connected to one end of the Y-axis ball screw 43.

도 1에 나타내는 바와 같이, Y축 방향 이동 수단(40)에서는, Y축 서보 모터(44)가 Y축 볼나사(43)를 회전시킴으로써, Y축 이동 테이블(45)이, Y축 가이드 레일(42)을 따라, Y축 방향으로 이동한다. Y축 이동 테이블(45)에는, 유지 수단(15)의 지지 부재(16)가 배치된다. 따라서, Y축 이동 테이블(45)의 Y축 방향으로의 이동에 따라, 척 테이블(18)을 포함하는 유지 수단(15)이, Y축 방향으로 이동한다.As shown in Fig. 1, in the Y-axis direction moving means 40, the Y-axis servo motor 44 rotates the Y-axis ball screw 43, so that the Y-axis movement table 45 is provided with a Y-axis guide rail ( 42), move in the Y-axis direction. The support member 16 of the holding means 15 is arranged on the Y-axis movement table 45. Accordingly, as the Y-axis movement table 45 moves in the Y-axis direction, the holding means 15 including the chuck table 18 moves in the Y-axis direction.

또한, 도 2에 나타내는 바와 같이, 지지 부재(16)는, Y축 이동 테이블(45) 상에, 기울기 변경 부재(17)를 통해 배치된다. 기울기 변경 부재(17)는, 유지 수단(15)에 있어서의 척 테이블(18)의 유지면(19)의 기울기를 변경하기 위해 이용된다.In addition, as shown in FIG. 2, the support member 16 is arrange|positioned on the Y-axis movement table 45 via the tilt change member 17. As shown in FIG. The tilt changing member 17 is used to change the tilt of the holding surface 19 of the chuck table 18 in the holding means 15.

본 실시형태에서는, 유지 수단(15)은, 대략 말하면, 유지면(19)에 직사각형 가공물(W)을 배치하기 위한 전방(-Y 방향측)의 웨이퍼 배치 위치와, 직사각형 가공물(W)이 연삭되는 후방(+Y 방향측)의 연삭 영역 사이를, Y축 방향을 따라 이동한다.In the present embodiment, the holding means 15 is roughly speaking, the wafer placement position in the front (-Y direction side) for placing the rectangular workpiece W on the holding surface 19 and the rectangular workpiece W are ground. It moves along the Y-axis direction between the grinding regions of the rear (+Y direction side).

또한, 도 1에 나타내는 바와 같이, 베이스(12) 상의 후방(+Y 방향측)에는, 칼럼(13)이 세워서 설치된다. 칼럼(13)의 전면에는, 직사각형 가공물(W)을 연삭하는 연삭 수단(30) 및 연삭 수단(30)을 유지면(19)에 수직인 Z축 방향(연삭 이송 방향)으로 이동시키는 연삭 이송 수단(14)이 마련된다.In addition, as shown in FIG. 1, the column 13 is installed upright on the rear (+Y direction side) on the base 12. On the front surface of the column 13, a grinding means 30 for grinding the rectangular workpiece W and a grinding transfer means for moving the grinding means 30 in the Z-axis direction (grinding transfer direction) perpendicular to the holding surface 19 (14) is provided.

연삭 이송 수단(14)은, Z축 방향에 평행한 한 쌍의 Z축 가이드 레일(21), 이 Z축 가이드 레일(21) 상에서 슬라이드하는 Z축 이동 테이블(23), Z축 가이드 레일(21)과 평행한 Z축 볼나사(20), Z축 서보 모터(22), Z축 서보 모터(22)의 회전 속도 및 위치를 검지하기 위한 Z축 인코더(25) 및 Z축 이동 테이블(23)의 전면(표면)에 부착되는 홀더(24)를 구비한다. 홀더(24)는, 연삭 수단(30)을 유지한다.The grinding transfer means 14 includes a pair of Z-axis guide rails 21 parallel to the Z-axis direction, a Z-axis moving table 23 that slides on the Z-axis guide rail 21, and a Z-axis guide rail 21. ) And a Z-axis encoder (25) and a Z-axis movement table (23) to detect the rotational speed and position of the Z-axis ball screw (20), the Z-axis servo motor (22), and the Z-axis servo motor (22). It is provided with a holder 24 attached to the front (surface) of the. The holder 24 holds the grinding means 30.

Z축 이동 테이블(23)은, Z축 가이드 레일(21)에 슬라이드 가능하게 설치된다. Z축 이동 테이블(23)의 후면측(이면측)에는, 너트부(20a)(도 2 참조)가 고정된다. 이 너트부(20a)에는, Z축 볼나사(20)가 나사 결합된다. Z축 서보 모터(22)는, Z축 볼나사(20)의 일단부에 연결된다.The Z-axis movement table 23 is provided to the Z-axis guide rail 21 so as to be slidable. To the rear side (rear side) of the Z-axis movement table 23, a nut portion 20a (see Fig. 2) is fixed. A Z-axis ball screw 20 is screwed to the nut portion 20a. The Z-axis servo motor 22 is connected to one end of the Z-axis ball screw 20.

도 1에 나타내는 바와 같이, 연삭 이송 수단(14)에서는, Z축 서보 모터(22)가 Z축 볼나사(20)를 회전시킴으로써, Z축 이동 테이블(23)이, Z축 가이드 레일(21)을 따라, Z축 방향으로 이동한다. 이에 의해, Z축 이동 테이블(23)에 부착된 홀더(24) 및 홀더(24)에 유지된 연삭 수단(30)이, Z축 이동 테이블(23)과 함께 Z축 방향으로 이동한다.As shown in FIG. 1, in the grinding conveyance means 14, the Z-axis servo motor 22 rotates the Z-axis ball screw 20, so that the Z-axis movement table 23 is provided with the Z-axis guide rail 21. And move in the Z-axis direction. Thereby, the holder 24 attached to the Z-axis movement table 23 and the grinding means 30 held in the holder 24 move in the Z-axis direction together with the Z-axis movement table 23.

연삭 수단(30)은, 홀더(24)에 고정되는 스핀들 하우징(31), 스핀들 하우징(31)에 회전 가능하게 유지되는 스핀들(32), 스핀들(32)을 회전 구동하는 모터(33), 스핀들(32)의 하단에 부착되는 휠 마운트(34) 및 휠 마운트(34)에 지지되는 연삭 휠(35)을 구비한다.The grinding means 30 includes a spindle housing 31 fixed to the holder 24, a spindle 32 rotatably maintained in the spindle housing 31, a motor 33 for rotationally driving the spindle 32, and a spindle A wheel mount 34 attached to the lower end of 32 and a grinding wheel 35 supported by the wheel mount 34 are provided.

스핀들 하우징(31)은, Z축 방향으로 연장되도록 홀더(24)에 유지된다. 스핀들(32)은, 척 테이블(18)의 유지면(19)과 직교하도록 Z축 방향으로 연장되어, 스핀들 하우징(31)에 회전 가능하게 지지된다.The spindle housing 31 is held in the holder 24 so as to extend in the Z-axis direction. The spindle 32 extends in the Z-axis direction so as to be perpendicular to the holding surface 19 of the chuck table 18 and is rotatably supported by the spindle housing 31.

모터(33)는, 스핀들(32)의 상단측에 연결된다. 이 모터(33)에 의해, 스핀들(32)은, Z축 방향으로 연장되는 회전축을 중심으로 하여 회전한다.The motor 33 is connected to the upper end of the spindle 32. By this motor 33, the spindle 32 rotates around a rotation axis extending in the Z-axis direction.

휠 마운트(34)는, 원판형으로 형성되고, 스핀들(32)의 하단(선단)에 고정된다. 휠 마운트(34)는, 연삭 휠(35)을 지지한다.The wheel mount 34 is formed in a disk shape, and is fixed to the lower end (tip) of the spindle 32. The wheel mount 34 supports the grinding wheel 35.

연삭 휠(35)은, 휠 마운트(34)와 대략 동직경을 갖도록 형성된다. 연삭 휠(35)은, 스테인레스 등의 금속 재료로 형성되는 원환형의 휠 베이스(환형 베이스)(36)를 포함한다. 휠 베이스(36)의 하면에는, 전체 둘레에 걸쳐, 환형으로 배치되는 복수의 연삭 지석(37)이 고정된다. 연삭 지석(37)은, 연삭 영역에 배치되는 유지 수단(15)에 있어서의 척 테이블(18)의 유지면(19)에 유지되는 직사각형 가공물(W)의 상면을 연삭한다.The grinding wheel 35 is formed to have approximately the same diameter as the wheel mount 34. The grinding wheel 35 includes an annular wheel base (annular base) 36 made of a metal material such as stainless steel. On the lower surface of the wheel base 36, a plurality of grinding grindstones 37 arranged in an annular shape are fixed over the entire circumference. The grinding grindstone 37 grinds the upper surface of the rectangular workpiece W held on the holding surface 19 of the chuck table 18 in the holding means 15 disposed in the grinding region.

또한, 직사각형 가공물(W)의 피연삭면은, 디바이스를 형성하는 패턴면의 경우와, 패턴면의 반대측인 이면의 경우가 있다.In addition, the surface to be ground of the rectangular workpiece W may be a pattern surface forming a device or a rear surface opposite to the pattern surface.

이와 같이, 연삭 수단(30)은, 유지 수단(15)에 있어서의 척 테이블(18)의 유지면(19)에 유지되어, 유지면(19)의 중심을 축으로 회전되는 직사각형 가공물(W)을, 회전하는 연삭 휠(35)에 마련되는 환형의 연삭 지석(37)에 의해 연삭한다.In this way, the grinding means 30 is held on the holding surface 19 of the chuck table 18 in the holding means 15, and the rectangular workpiece W rotates around the center of the holding surface 19 Is ground by an annular grinding grindstone 37 provided in the rotating grinding wheel 35.

또한, 연삭 시에는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 연삭 지석(37)에 대하여 원추형의 직사각형 가공물(W)의 상면이 평행해지도록, 기울기 변경 부재(17)에 의해 척 테이블(18)의 기울기가 조정된다.In addition, at the time of grinding, as shown in FIG. 2, the inclination of the chuck table 18 is increased by the tilt changing member 17 so that the upper surface of the conical rectangular workpiece W is parallel to the grinding grindstone 37. Is adjusted.

제어 수단(70)은, 연삭 장치(11)의 각 부재를 제어하여, 직사각형 가공물(W)의 연삭 처리를 실행한다. 이하에, 연삭 장치(11)에 있어서의 연삭 처리에 대해서 설명한다.The control means 70 controls each member of the grinding device 11 to perform grinding processing of the rectangular workpiece W. Hereinafter, the grinding treatment in the grinding device 11 will be described.

먼저, 제어 수단(70) 또는 작업자는, 도 1에 나타내는 유지 수단(15)에 있어서의 척 테이블(18)의 유지면(19)에, 직사각형 가공물(W)을 유지시킨다. 그 후, 제어 수단(70)은, 모터(33)를 제어하여, 스핀들(32)과 함께 연삭 휠(35)[연삭 지석(37)]을, 도 3에 화살표(A)에 의해 나타내는 바와 같이, 회전시킨다.First, the control means 70 or the operator holds the rectangular workpiece W on the holding surface 19 of the chuck table 18 in the holding means 15 shown in FIG. 1. Thereafter, the control means 70 controls the motor 33, and together with the spindle 32, the grinding wheel 35 (grinding grindstone 37) is shown by an arrow A in FIG. 3. , Rotate.

또한, 제어 수단(70)은, 지지 부재(16) 내에 배치된 회전 수단(M)에 의해, 척 테이블(18)을 회전시킨다. 이에 의해, 척 테이블(18) 및 그 유지면(19)에 유지된 직사각형 가공물(W)이, 화살표(B)에 의해 나타내는 바와 같이 회전된다.Moreover, the control means 70 rotates the chuck table 18 by the rotation means M arranged in the support member 16. Thereby, the chuck table 18 and the rectangular workpiece W held on the holding surface 19 thereof are rotated as indicated by the arrow B.

다음에, 제어 수단(70)은, 연삭 공정을 실시한다. 이 공정에서는, 먼저, 제어 수단(70)은, Y축 방향 이동 수단(40)을 이용하여, 도 3에 나타내는 바와 같이, 유지 수단(15)의 척 테이블(18)에 있어서의 유지면(19)에 유지된 직사각형 가공물(W)의 중심(회전 중심)을, 연삭 수단(30)에 있어서의 연삭 지석(37)의 하면이 통과하는 수평 방향의 위치에 위치시킨다. 즉, 연삭 지석(37)[연삭 지석(37)의 하면]이, 유지면(19)에 유지된 직사각형 가공물(W)의 중심에 배치된다.Next, the control means 70 performs a grinding process. In this step, first, the control means 70 uses the Y-axis direction moving means 40, as shown in Fig. 3, the holding surface 19 of the holding means 15 in the chuck table 18. The center (rotation center) of the rectangular workpiece W held in) is positioned at a position in the horizontal direction through which the lower surface of the grinding grindstone 37 in the grinding means 30 passes. That is, the grinding grindstone 37 (the lower surface of the grinding grindstone 37) is disposed at the center of the rectangular workpiece W held on the holding surface 19.

또한, 제어 수단(70)은, 연삭 이송 수단(14)을 이용하여, 연삭 지석(37)을 포함하는 연삭 수단(30)을, 도 3에 화살표(C)에 의해 나타내는 바와 같이, 척 테이블(18)에 접근하는 방향(-Z 방향)으로 연삭 이송한다. 이와 같이 하여, 제어 수단(70)은, 회전하는 척 테이블(18)의 유지면(19)에 유지된 직사각형 가공물(W)을, 미리 설정한 두께가 될 때까지, 연삭 지석(37)에 의해 연삭한다.In addition, the control means 70 uses the grinding conveyance means 14, and as shown by the arrow C in FIG. 3, the grinding means 30 including the grinding grindstone 37, the chuck table ( Grinding feeds in the direction approaching 18) (-Z direction). In this way, the control means 70 holds the rectangular workpiece W held on the holding surface 19 of the rotating chuck table 18 by the grinding grindstone 37 until the thickness is set in advance. To grind.

또한, 연삭 공정에서는, 연삭되는 직사각형 가공물(W)의 두께는, 도시하지 않는 두께 측정 수단에 의해, 적절하게, 측정한다. 또한, 도 3 및 도 4에서는, 연삭 이송 수단(14) 및 연삭 수단(30)을, 간략화하여 나타낸다.In addition, in the grinding process, the thickness of the rectangular workpiece W to be ground is appropriately measured by a thickness measuring means (not shown). In addition, in Figs. 3 and 4, the grinding transfer means 14 and the grinding means 30 are shown in a simplified manner.

연삭 공정 후, 제어 수단(70)은, 이스케이프 공정을 실시한다. 이스케이프 공정에서는, 제어 수단(70)은, 연삭 이송 수단(14)에 의한 연삭 수단(30)의 연삭 이송을 정지한다. 그 후, 제어 수단(70)은, 연삭 지석(37) 및 척 테이블(18)을 회전시킨 상태에서, Y축 방향 이동 수단(40)(도 1 및 도 2 참조)을 이용하여, 연삭 수단(30)의 연삭 지석(37)이, 척 테이블(18)의 회전 중심[중심축(18b)]으로부터 척 테이블(18)의 외주를 향하도록, 연삭 지석(37)과 척 테이블(18)을 상대적으로 수평 방향으로 이동시킨다. 본 실시형태에서는, 회전하는 직사각형 가공물(W)의 중심(18a)(도 3 참조)으로부터 직사각형 가공물(W)의 외주를 향하도록, 연삭 지석(37)과 척 테이블(18)을 상대적으로 수평 방향으로 이동시킨다. 또한, 본 실시형태에서는, Y축 방향 이동 수단(40)은, 척 테이블(18)[유지 수단(15)]을, 도 4에 화살표(D)에 의해 나타내는 바와 같이, -Y 방향으로 이동시킨다. 이와 같이 하여, 제어 수단(70)은, 도 2에 나타내는 바와 같이, 직사각형 가공물(W)로부터 연삭 지석(37)을 이격시킨다.After the grinding process, the control means 70 performs an escape process. In the escaping process, the control means 70 stops the grinding transfer of the grinding means 30 by the grinding transfer means 14. Thereafter, the control means 70 uses the Y-axis direction moving means 40 (see Figs. 1 and 2) with the grinding grindstone 37 and the chuck table 18 rotated, and the grinding means ( The grinding wheel 37 and the chuck table 18 are relative to each other so that the grinding wheel 37 of 30 faces the outer circumference of the chuck table 18 from the rotation center of the chuck table 18 (center shaft 18b). Move in the horizontal direction. In this embodiment, the grinding grindstone 37 and the chuck table 18 are in a relatively horizontal direction from the center 18a of the rotating rectangular workpiece W (see FIG. 3) to the outer periphery of the rectangular workpiece W. Move to. In addition, in this embodiment, the Y-axis direction moving means 40 moves the chuck table 18 (holding means 15) in the -Y direction, as indicated by an arrow D in FIG. 4. . In this way, the control means 70 separates the grinding grindstone 37 from the rectangular workpiece W, as shown in FIG. 2.

이상과 같이, 본 실시형태에서는, 연삭 공정 후에 실시되는 이스케이프 공정에 있어서, 연삭 지석(37)과 직사각형 가공물(W)을 상대적으로 수평 방향으로 이동시킴으로써, 직사각형 가공물(W)로부터 연삭 지석(37)을 이격시킨다. 즉, 연삭 공정에 있어서 서로 접촉하면서 회전하고 있는 연삭 지석(37)과 직사각형 가공물(W)을, 서로 접촉시킨 채로, 상대적으로 수평 방향으로 이동시킨다.As described above, in the present embodiment, in the escaping step performed after the grinding step, the grinding grindstone 37 from the rectangular workpiece W is moved in a relatively horizontal direction by moving the grinding grindstone 37 and the rectangular workpiece W in a relatively horizontal direction. Spaced them apart. That is, the grinding grindstone 37 and the rectangular workpiece W rotating while being in contact with each other in the grinding step are moved in a relatively horizontal direction while being in contact with each other.

따라서, 연삭 공정 직후에, 연삭 후의 직사각형 가공물(W)에 두께의 편차(두께 차)가 존재하는 경우라도, 이스케이프 공정에 있어서의 연삭 지석(37)과 직사각형 가공물(W)의 수평 이동에 의해, 직사각형 가공물(W)의 두꺼운 부분을 연삭 지석(37)에 의해 깎아낼 수 있다. 이에 의해, 직사각형 가공물(W)의 두께 차를 작게 할 수 있다.Therefore, immediately after the grinding process, even if there is a variation in thickness (thickness difference) in the rectangular workpiece W after grinding, due to the horizontal movement of the grinding grindstone 37 and the rectangular workpiece W in the escaping process, The thick part of the rectangular workpiece W can be cut out by the grinding grindstone 37. Thereby, the difference in thickness of the rectangular workpiece W can be reduced.

즉, 직사각형 가공물(W)에 있어서의 대향하는 부근의 중심을 연결하는 선의 주변 부분이 연삭될 때에는, 연삭 거리는 짧아지고, 연삭 지석(37)에 가해지는 부하가 작아져, 피연삭 부분을 소정의 두께로 하는 것이 용이해진다. 한편, 직사각형 가공물(W)의 대각선의 주변 부분이 연삭될 때에는, 연삭 거리가 길어져, 연삭 지석(37)에 가해지는 부하가 커져, 피연삭 부분이 두꺼워지기 쉬워진다. 이 때문에, 연삭 공정 직후에서는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 직사각형 가공물(W)에 두께 차가 생기는 경우가 있다.That is, when the peripheral part of the line connecting the center of the opposite vicinity of the rectangular workpiece W is ground, the grinding distance is shortened, the load applied to the grinding grindstone 37 becomes small, and the part to be ground is reduced to a predetermined level. It becomes easy to make it thick. On the other hand, when the diagonal peripheral portion of the rectangular workpiece W is ground, the grinding distance becomes long, the load applied to the grinding grindstone 37 becomes large, and the portion to be ground tends to become thick. For this reason, immediately after the grinding process, as shown in FIG. 5, a thickness difference may arise in the rectangular workpiece W.

이에 관하여, 본 실시형태에서는, 전술한 이스케이프 공정을 실시하여, 직사각형 가공물(W)에 대하여 상대적으로 수평 이동하는 연삭 지석(37)에 의해, 직사각형 가공물(W)에 있어서의 두꺼운 부분을 깎아낸다. 이에 의해, 도 6에 나타내는 바와 같이, 직사각형 가공물(W)에 있어서의 두께 차를 작게 하는 것이 가능해진다.In this regard, in the present embodiment, the above-described escaping process is performed, and the thick portion of the rectangular workpiece W is cut out by the grinding grindstone 37 which moves relatively horizontally with respect to the rectangular workpiece W. Thereby, as shown in FIG. 6, it becomes possible to reduce the thickness difference in the rectangular workpiece W.

또한, 본 실시형태에서는, 척 테이블(18)의 유지면(19)에, 1장의 직사각형 가공물(W)이 유지된다. 이에 관하여, 유지면(19)에, 복수(예컨대 2장)의 직사각형 가공물(W)을 배치하고, 이들을 동시에 연삭하여도 좋다.In addition, in this embodiment, a single rectangular workpiece W is held on the holding surface 19 of the chuck table 18. In this regard, a plurality of (for example, two) rectangular workpieces W may be disposed on the holding surface 19, and these may be simultaneously ground.

이 경우라도, 연삭 공정 직후에는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 직사각형 가공물(W1) 및 직사각형 가공물(W2)에, 두께 차가 생기는 경우가 있다. 그리고, 전술한 이스케이프 공정을 실시함으로써, 도 8에 나타내는 바와 같이, 직사각형 가공물(W1) 및 직사각형 가공물(W2)에 있어서의 두께 차를 작게 할 수 있다. Even in this case, as shown in FIG. 7 immediately after the grinding process, there may be a difference in thickness between the rectangular workpiece W1 and the rectangular workpiece W2. Then, by performing the above-described escaping process, as shown in Fig. 8, the difference in thickness between the rectangular workpiece W1 and the rectangular workpiece W2 can be reduced.

11: 연삭 장치 12: 베이스
13: 칼럼 15: 유지 수단
18: 척 테이블 19: 유지면
14: 연삭 이송 수단 30: 연삭 수단
32: 스핀들 33: 모터
37: 연삭 지석 40: Y축 방향 이동 수단
70: 제어 수단 W: 직사각형 가공물
W1: 직사각형 가공물 W2: 직사각형 가공물11: grinding device 12: base
13: Column 15: Maintenance Means
18: chuck table 19: holding surface
14: grinding transfer means 30: grinding means
32: spindle 33: motor
37: grinding wheel 40: Y-axis direction moving means
70: control means W: rectangular workpiece
W1: Rectangular workpiece W2: Rectangular workpiece

Claims (1)

유지면에 의해 다각형의 판형 가공물을 유지하고, 상기 유지면의 중심을 축으로 회전하는 척 테이블과, 환형의 연삭 지석으로 상기 척 테이블에 유지되는 판형 가공물을 연삭하는 연삭 수단과, 상기 연삭 수단을 상기 유지면에 수직인 방향으로 이동시키는 연삭 이송 수단과, 상기 연삭 수단과 상기 척 테이블을 상대적으로 상기 유지면에 평행한 수평 방향으로 이동시키는 수평 이동 수단을 구비하는 연삭 장치를 이용한 판형 가공물의 연삭 방법으로서,
상기 수평 이동 수단을 이용하여, 상기 척 테이블의 상기 축을 상기 연삭 지석의 하면이 통과하는 수평 방향의 위치에 위치시키고, 상기 연삭 이송 수단을 이용하여, 상기 연삭 수단을, 상기 척 테이블에 접근하는 방향으로 연삭 이송하며, 회전하는 상기 척 테이블의 상기 유지면에 유지되는 판형 가공물을, 미리 설정한 두께가 될 때까지 상기 연삭 지석에 의해 연삭하는 연삭 공정과,
상기 연삭 공정 후, 상기 연삭 이송 수단에 의한 연삭 이송을 정지하고, 상기 수평 이동 수단을 이용하여, 상기 연삭 지석이, 상기 척 테이블의 상기 축으로부터 상기 척 테이블의 외주를 향하도록, 상기 연삭 수단과 상기 척 테이블을 상대적으로 수평 방향으로 이동시킴으로써, 상기 판형 가공물로부터 상기 연삭 지석을 이격시키는 이스케이프 공정
을 포함하는 것인, 판형 가공물의 연삭 방법.A chuck table that holds a polygonal plate-shaped workpiece by a holding surface and rotates around the center of the holding surface, a grinding means for grinding the plate-shaped workpiece held on the chuck table with an annular grinding wheel, and the grinding means. Grinding of a plate-shaped workpiece using a grinding device comprising a grinding conveying means for moving in a direction perpendicular to the holding surface, and a horizontal moving means for moving the grinding means and the chuck table in a horizontal direction relatively parallel to the holding surface As a method,
Using the horizontal moving means, the shaft of the chuck table is positioned at a position in the horizontal direction through which the lower surface of the grinding grindstone passes, and the grinding means is moved to the chuck table by using the grinding transfer means. A grinding process of grinding a plate-shaped workpiece held on the holding surface of the rotating chuck table by grinding with the grinding wheel until a predetermined thickness is reached, and
After the grinding process, the grinding feed by the grinding feed means is stopped, and the grinding grindstone is directed from the axis of the chuck table to the outer periphery of the chuck table, using the horizontal moving means, and the grinding means and Escape process of separating the grinding grindstone from the plate-shaped workpiece by moving the chuck table in a relatively horizontal direction
That includes, a method of grinding a plate-shaped workpiece.
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