KR102221749B1

KR102221749B1 - Method for dressing grinding stone

Info

Publication number: KR102221749B1
Application number: KR1020170123537A
Authority: KR
Inventors: 고타로 니사카와
Original assignee: 가부시기가이샤 디스코
Priority date: 2016-10-05
Filing date: 2017-09-25
Publication date: 2021-02-26
Also published as: JP2018058160A; CN107914215B; TWI728181B; CN107914215A; KR20180037891A; TW201813769A; JP6803187B2

Abstract

본 발명은 사람 손을 통하지 않고 효율적으로 연삭 지석의 드레싱을 할 수 있도록 하는 것을 과제로 한다.
기준 테이블(50)의 기준면(500)과 유지 테이블(2)의 유지면(200)의 고저차(ΔH)를 하이트 게이지에 의해 구해 두고, 마모나 교환에 의해 높이 위치가 변화하는 연삭 지석(340)의 연삭면(340a)이 유지면(200)과 접촉할 때의 연삭면의 높이 위치(Z2)는, 기준면(500)을 기준으로 하는 상대 위치로서 파악한다. 그리고, 그 연삭면(340a)의 높이 위치에 드레싱 지석(8)의 두께(T)를 가산하여, 연삭면(340a)이 드레싱 지석(8)과의 접촉을 개시하는 높이 위치(Z3)를 구하고, 그 높이 위치(Z3)로부터 연삭 이송하여 드레싱을 행한다.An object of the present invention is to enable efficient dressing of a grinding grindstone without a human hand.
Grinding grindstone 340 in which the height difference (ΔH) between the reference surface 500 of the reference table 50 and the holding surface 200 of the holding table 2 is determined by a height gauge, and the height position changes due to wear or replacement The height position Z2 of the grinding surface when the grinding surface 340a of is in contact with the holding surface 200 is determined as a relative position based on the reference surface 500. And, by adding the thickness T of the dressing grindstone 8 to the height position of the grinding surface 340a, the height position Z3 at which the grinding surface 340a starts contacting the dressing grindstone 8 is obtained, , The dressing is performed by grinding and feeding from the height position Z3.

Description

Dressing method of grinding stone {METHOD FOR DRESSING GRINDING STONE}

본 발명은 연삭 지석을 드레싱하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of dressing a grinding grindstone.

반도체 웨이퍼 등의 판형 워크를 연삭하는 연삭 장치는, 판형 워크를 유지하는 유지 테이블과, 환형으로 연삭 지석이 배치된 연삭 휠을 구비한 연삭 수단을 구비하고, 회전하는 연삭 지석을 유지 테이블에 유지된 판형 워크에 접촉시켜 압박함으로써 판형 워크를 연삭한다.A grinding device for grinding plate-shaped workpieces such as semiconductor wafers includes a holding table for holding the plate-shaped workpieces, and a grinding means including a grinding wheel in which grinding grindstones are arranged in an annular shape, and a rotating grinding grindstone is held on the holding table. The plate-like work is ground by pressing it in contact with the plate-like work.

연삭 지석을 이용하여 사파이어나 SiC 등의 난삭재를 연삭하면, 연삭 지석의 연삭면에 글레이징이 생기기 쉽기 때문에, 연삭 지석의 드레싱을 빈번하게 행할 필요가 있다. 연삭 지석의 드레싱은, 예컨대, 유지 테이블에서 드레싱 지석을 유지하고, 드레싱 지석에 회전하는 연삭 지석을 접촉시킴으로써 행한다(예컨대, 특허문헌 1 참조).When a difficult-to-cut material such as sapphire or SiC is ground using a grinding grindstone, since glazing is likely to occur on the grinding surface of the grinding grindstone, it is necessary to frequently dress the grinding grindstone. Dressing of the grinding grindstone is performed, for example, by holding a dressing grindstone on a holding table and bringing a rotating grinding grindstone into contact with the dressing grindstone (see, for example, Patent Document 1).

또한, 난삭재를 연삭하면, 연삭 지석이 마모하기 쉽다. 또한, 마모의 정도가 높아지면, 연삭 휠을 교환할 필요가 있다. 따라서, 난삭재의 연삭에서는, 연삭 휠의 교환 빈도가 높아진다.Further, when a difficult-to-cut material is ground, the grinding grindstone is liable to wear. In addition, when the degree of wear increases, it is necessary to replace the grinding wheel. Therefore, in the grinding of a difficult-to-machine material, the frequency of replacement of the grinding wheel increases.

드레싱을 행한 후, 연삭 지석이 마모한 후 및 연삭 휠을 교환한 후는, 연삭 지석의 연삭면의 높이 위치가 변하기 때문에, 판형 워크를 미리 정해진 두께로 마무리하기 위해, 연삭면의 원점 잡기(셋업)를 행할 필요가 있다. 이러한 셋업은, 연삭 수단을 서서히 강하시켜 가, 연삭 지석의 연삭면과 유지 테이블의 유지면이 접촉하였을 때의 연삭 수단의 Z축 방향의 위치를 인식함으로써 행해진다(예컨대, 특허문헌 2 참조). 또한, 연삭 지석의 마모량은, 셋업 시에 있어서 연삭 지석의 연삭면과 유지 테이블의 유지면이 접촉하였을 때의 연삭 수단의 높이를 기준으로 하여, 연삭 종료 시의 연삭 수단의 위치와 워크의 마무리 두께에 기초하여 산출하고 있기 때문에, 연삭 지석의 마모량을 산출하기 위해서도, 셋업은 필수로 된다.After dressing, after the grinding wheel wears out and after the grinding wheel is replaced, the height position of the grinding surface of the grinding wheel changes, so to finish the plate-shaped work to a predetermined thickness, the origin of the grinding surface (set-up ) Need to be done. Such setup is performed by gradually lowering the grinding means and recognizing the position in the Z-axis direction of the grinding means when the grinding surface of the grinding wheel and the holding surface of the holding table come into contact with each other (see, for example, Patent Document 2). In addition, the wear amount of the grinding grindstone is based on the height of the grinding means when the grinding surface of the grinding grindstone and the holding surface of the holding table are in contact with each other during setup, and the position of the grinding means at the end of grinding and the finish thickness of the work. Since it is calculated based on, the setup is essential also in order to calculate the wear amount of the grinding grindstone.

특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2015-178149호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 2015-178149 특허문헌 2: 일본 특허 공개 제2014-024145호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Laid-Open No. 2014-024145

그러나, 셋업에서는, 상기한 바와 같이, 연삭 지석의 연삭면과 유지 테이블의 유지면을 접촉시킬 필요가 있기 때문에, 드레싱 지석이 유지 테이블에 유지되어 있는 상태에서는, 셋업은 할 수 없다. 유지 테이블로부터 드레싱 지석을 제거하면 셋업을 행하는 것은 가능하지만, 드레싱 지석을 이탈시키는 작업은, 오퍼레이터가 행할 필요가 있어, 생산성이 저하하는 요인으로 되어 있다.However, in the setup, as described above, since it is necessary to bring the grinding surface of the grinding wheel into contact with the holding surface of the holding table, setup cannot be performed in a state where the dressing wheel is held on the holding table. If the dressing grindstone is removed from the holding table, it is possible to perform setup, but the operator needs to perform the work of removing the dressing grindstone, which is a factor of lowering productivity.

본 발명은 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 사람 손을 통하지 않고, 효율적으로 셋업 및 연삭 지석의 드레싱을 할 수 있도록 하는 것을 과제로 한다.The present invention has been made in view of such a problem, and it is an object of the present invention to enable efficient setup and dressing of a grinding grindstone without human hand.

본 발명은 웨이퍼를 유지하는 유지면을 갖는 유지 테이블과, 연삭 지석이 환형으로 배치되며 회전 가능한 연삭 휠을 이용하여 상기 유지 테이블의 상기 유지면에 유지된 웨이퍼를 연삭하는 연삭 수단과, 상기 연삭 수단을 상기 유지면에 대하여 수직 방향으로 연삭 이송하는 연삭 이송 수단과, 상기 유지 테이블의 상기 유지면의 높이를 측정하는 하이트(height) 게이지와, 상기 유지 테이블에 병설되어 상면에 기준면을 구비하며 상하 이동 가능한 기준 테이블과, 상기 기준 테이블이 일정 거리 하강한 것을 검출하는 검출부와, 연산 기능을 갖는 산출 수단과, 상기 산출 수단이 이용하는 값 또는 상기 산출 수단에 의해 산출된 값을 기억하는 기억 수단을 구비하는 연삭 장치를 이용한 연삭 지석의 드레싱 방법으로서, 상기 유지 테이블의 상기 유지면에 판형의 드레싱 지석을 유지시키는 드레싱 지석 유지 공정과, 상기 하이트 게이지가 측정한 상기 기준면의 높이와 상기 하이트 게이지가 측정한 상기 유지면의 높이의 차(ΔH)를 산출하는 테이블 높이차 산출 공정과, 상기 연삭 이송 수단이 상기 연삭 수단을 연삭 이송하여 상기 연삭 지석의 연삭면이 상기 기준 테이블을 눌러 내림으로써 상기 기준 테이블이 일정 거리 하강한 것을 상기 검출부가 검출하였을 때의 상기 연삭 이송 수단이 인식하는 상기 연삭 수단의 높이 위치(Z1)를 기억하는 제1 연삭 수단 높이 기억 공정과, 상기 제1 연삭 수단 높이 기억 공정에서 기억한 상기 연삭 수단의 높이 위치(Z1)와, 상기 테이블 높이차 산출 공정에서 산출한 상기 하이트 게이지가 측정한 상기 유지면의 높이와 상기 하이트 게이지가 측정한 상기 기준면의 높이의 차(ΔH)와, 상기 기준 테이블이 상한 위치로부터 일정 거리 하강한 것을 상기 검출부가 검출하였을 때의 상기 일정 거리(ΔZ)를 이용하여, 상기 연삭면이 상기 유지면에 접촉하였을 때에 상기 연삭 이송 수단이 인식하는 상기 연삭 수단의 높이 위치(Z2)를The present invention relates to a holding table having a holding surface for holding a wafer, a grinding means for grinding a wafer held on the holding surface of the holding table by using a rotating grinding wheel having a grinding wheel arranged in an annular shape, and the grinding means A grinding transfer means for grinding and transferring in a vertical direction with respect to the holding surface, a height gauge for measuring the height of the holding surface of the holding table, and a reference surface provided on the upper surface of the holding table and moving up and down. And a possible reference table, a detection unit that detects that the reference table has descended by a certain distance, a calculation means having a calculation function, and a storage means for storing a value used by the calculation means or a value calculated by the calculation means. A dressing method of a grinding grindstone using a grinding device, comprising: a dressing grindstone holding step of maintaining a plate-shaped dressing grindstone on the holding surface of the holding table; a height of the reference surface measured by the height gauge and the height gauge measured. A table height difference calculation process of calculating the difference in height (ΔH) of the holding surface, and the reference table is constant by the grinding transfer means grinding and transferring the grinding means so that the grinding surface of the grinding wheel presses down the reference table. A first grinding means height storage step of storing the height position (Z1) of the grinding means recognized by the grinding transfer means when the detection unit detects that the distance has decreased, and the first grinding means height storage step The height position (Z1) of the grinding means, the difference (ΔH) between the height of the holding surface measured by the height gauge calculated in the table height difference calculation process and the height of the reference surface measured by the height gauge, and the Using the predetermined distance (ΔZ) when the detection unit detects that the reference table has fallen by a predetermined distance from the upper limit position, the grinding transfer means recognizes when the grinding surface contacts the holding surface. Height position (Z2)

Z2=Z1-(ΔH-ΔZ)Z2=Z1-(ΔH-ΔZ)

의 식에 따라 산출하여 기억하는 제2 연삭 수단 높이 기억 공정과, 상기 제2 연삭 수단 높이 기억 공정에서 기억한 상기 연삭 수단의 높이 위치에 미리 기억한 상기 드레싱 지석의 두께를 가산하여 상기 드레싱 지석의 상면에 상기 연삭면이 접촉할 때의 상기 연삭 이송 수단이 인식하는 상기 연삭 수단의 높이 위치를 산출하는 드레싱 개시 높이 산출 공정과, 상기 드레싱 개시 높이 산출 공정에서 산출한 상기 연삭 이송 수단이 인식하는 상기 연삭 수단의 높이로부터 연삭 이송하여 상기 유지 수단이 유지하는 상기 드레싱 지석에 의해 상기 연삭면의 드레싱을 행하는 드레싱 공정을 포함하고, 상기 유지 테이블이 유지한 상기 드레싱 지석으로 상기 연삭 지석의 연삭면을 드레싱한다.A second grinding means height storing step that is calculated and stored according to the equation of, and the thickness of the dressing grindstone stored in advance is added to the height position of the grinding means stored in the second grinding means height storing step. The dressing start height calculation process for calculating the height position of the grinding means recognized by the grinding transfer means when the grinding surface contacts the upper surface, and the grinding transfer means calculated in the dressing start height calculation process. A dressing step of dressing the grinding surface by the dressing grindstone held by the holding means by grinding transfer from the height of the grinding means, and dressing the grinding surface of the grinding grindstone with the dressing grindstone held by the holding table. do.

상기 연삭 지석의 드레싱 방법에 있어서, 상기 연삭 장치가, 상기 유지 테이블을 i개 구비하고, 상기 i개의 유지 테이블은, 회전 가능한 턴테이블에 의해 자전 가능하게 지지되며 상기 턴테이블의 회전축을 중심으로 하여 공전 가능한 경우는, 상기 테이블 높이차 산출 공정에서는, 상기 i개의 유지 테이블의 각각의 유지면의 높이와 상기 하이트 게이지가 측정한 상기 기준면의 높이의 차(ΔHi)를 각각 산출하고, 상기 제2 연삭 수단 높이 기억 공정에서는, 상기 연삭면이 상기 i개의 유지 테이블의 각각에 접촉하였을 때에 상기 연삭 이송 수단이 인식하는 상기 연삭 수단의 각각의 높이 위치(Z2i)를In the dressing method of the grinding grindstone, the grinding device includes i of the holding tables, and the i holding tables are rotatably supported by a rotatable turntable and can be revolved around a rotation axis of the turntable. In the case, in the table height difference calculation step, a difference (ΔHi) between the height of each of the holding surfaces of the i holding tables and the height of the reference surface measured by the height gauge is calculated, respectively, and the height of the second grinding means In the memory process, each height position Z2i of the grinding means recognized by the grinding transfer means when the grinding surface contacts each of the i holding tables is determined.

Z2i=Z1-(ΔHi-ΔZ)Z2i=Z1-(ΔHi-ΔZ)

의 식에 따라 산출한다. 여기서, i는 1부터 i까지의 값을 취한다.It is calculated according to the formula of Here, i takes a value from 1 to i.

본 발명에서는 기준 테이블의 기준면과 유지 테이블의 유지면의 고저차를 하이트 게이지에 의해 구해 두고, 마모나 교환에 의해 높이 위치가 변화하는 연삭 지석의 연삭면이 유지면과 접촉할 때의 연삭면의 높이 위치는, 기준면을 기준으로 하는 상대 위치로서 파악한다. 그리고, 그 연삭면의 높이 위치에 드레싱 지석의 두께를 가산하여, 연삭면이 드레싱 지석과의 접촉을 개시하는 높이 위치를 구하고, 그 높이 위치로부터 연삭 이송하여 드레싱을 행한다. 연삭 지석이 유지면에 접촉할 때의 연삭면의 높이 위치를, 기준 테이블의 기준면과의 상대 관계에 의해 인식하기 때문에, 유지 테이블에 드레싱 지석이 유지되어 있어도, 드레싱 지석을 유지 테이블로부터 이탈시키지 않고, 연삭 지석이 유지면에 접촉할 때의 연삭면의 높이 위치를 구할 수 있다. 따라서, 사람 손을 통하지 않고, 셋업 및 연삭 지석의 드레싱을 행할 수 있다.In the present invention, the height difference between the reference surface of the reference table and the holding surface of the holding table is determined by a height gauge, and the height of the grinding surface when the grinding surface of the grinding wheel whose height position changes due to wear or replacement contacts the holding surface. The position is determined as a relative position with respect to the reference plane. Then, the thickness of the dressing grindstone is added to the height position of the grinding surface to obtain a height position at which the grinding surface starts contact with the dressing grindstone, and grinding and feeding from the height position to perform dressing. Since the height position of the grinding surface when the grinding wheel is in contact with the holding surface is recognized by the relative relationship with the reference surface of the reference table, even if the dressing wheel is held on the holding table, the dressing wheel is not separated from the holding table. , The height position of the grinding surface when the grinding grindstone contacts the holding surface can be obtained. Therefore, setup and dressing of the grinding grindstone can be performed without a human hand.

또한, 유지 테이블이 복수개 있는 경우는, 각 유지 테이블의 유지면의 높이 위치가 상이한 경우라도, 기준 테이블의 높이와의 상대 관계로부터, 연삭 지석이 각 유지면에 접촉하는 높이를 각각 구할 수 있다.In addition, when there are a plurality of holding tables, even when the height positions of the holding surfaces of each holding table are different, the height at which the grinding grindstone contacts each holding surface can be obtained from the relative relationship with the height of the reference table.

도 1은 연삭 장치의 제1 실시형태를 나타내는 사시도이다.
도 2는 드레싱 지석 유지 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 유지면 높이 측정 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는 기준면 높이 측정 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 5는 제1 연삭 수단 높이 기억 공정 및 제2 연삭 수단 높이 기억 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 6은 드레싱 공정에 있어서의 드레싱 개시 시의 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 7은 제3 연삭 수단 높이 기억 공정 및 제4 연삭 수단 높이 기억 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 8은 연삭 공정에 있어서의 연삭 개시 시의 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 9는 연삭 장치의 제2 실시형태를 나타내는 사시도이다.
도 10은 연삭면이 복수의 유지면에 접촉하였을 때에 연삭 이송 수단이 인식하는 각각의 연삭 수단의 높이 위치를 나타내는 모식도이다.1 is a perspective view showing a first embodiment of a grinding device.
2 is a cross-sectional view schematically showing a dressing grindstone holding process.
3 is a cross-sectional view schematically showing a holding surface height measuring process.
4 is a cross-sectional view schematically showing a reference plane height measurement step.
5 is a cross-sectional view schematically showing a first grinding means height storing step and a second grinding means height storing step.
6 is a cross-sectional view schematically showing a state at the beginning of dressing in a dressing step.
7 is a cross-sectional view schematically showing a third grinding means height storing step and a fourth grinding means height storing step.
8 is a cross-sectional view schematically showing a state at the beginning of grinding in a grinding step.
9 is a perspective view showing a second embodiment of a grinding device.
Fig. 10 is a schematic diagram showing a height position of each grinding means recognized by the grinding transfer means when the grinding surface contacts a plurality of holding surfaces.

1. 제1 실시형태1. First embodiment

도 1에 나타내는 연삭 장치(1)는, 유지 테이블(2)에 유지된 웨이퍼를 연삭 수단(3)에 의해 연삭하는 장치이다. 유지 테이블(2)은, 도시하지 않는 이송 수단에 의해 구동되어 베이스(10) 상을 전후 방향(Y축 방향)으로 이동 가능하며, 회전 가능하다. 유지 테이블(2)은, 다공질 부재에 의해 형성된 흡착부(20)와, 흡착부(20)를 지지하는 프레임(21)을 구비하고 있다. 흡착부(20)는, 도시하지 않는 흡인원에 연통하고 있다. 흡착부(20)의 상면과 프레임(21)의 상면은 민면으로 형성되어 있고, 그 면이 유지면(200)을 구성하고 있다. 유지 테이블(20)의 주위는, 커버(22)에 의해 덮어져 있다.The grinding apparatus 1 shown in FIG. 1 is an apparatus for grinding a wafer held on the holding table 2 by a grinding means 3. The holding table 2 is driven by a conveying means (not shown) to move on the base 10 in the front-rear direction (Y-axis direction), and is rotatable. The holding table 2 includes an adsorption unit 20 formed of a porous member and a frame 21 for supporting the adsorption unit 20. The adsorption unit 20 communicates with a suction source (not shown). The upper surface of the adsorption unit 20 and the upper surface of the frame 21 are formed as a solid surface, and the surface constitutes the holding surface 200. The periphery of the holding table 20 is covered with a cover 22.

연삭 수단(3)은, 축 방향이 대략 연직 방향(Z축 방향)인 회전축(30)과, 회전축(30)을 회전 가능하게 지지하는 하우징(31)과, 회전축(30)을 회전 구동하는 모터(32)와, 회전축(30)의 하단에 접속된 원환형의 마운트(33)와, 마운트(33)의 하면에 착탈 가능하게 연결된 연삭 휠(34)을 구비한다. 연삭 휠(34)은, 휠 베이스(341)와, 휠 베이스(341)의 바닥면에 환형으로 배치된 대략 직육면체 형상의 복수의 연삭 지석(340)을 구비한다. 연삭 지석(340)은, 예컨대, 레진 본드나 메탈 본드 등으로 다이아몬드 지립 등이 고착되어 성형되어 있고, 그 하면이, 웨이퍼를 연삭하는 연삭면(340a)으로 되어 있다. 또한, 연삭 지석(340)은, 환형으로 연속하여 일체로 형성되어 있는 것이어도 좋다.The grinding means 3 includes a rotation shaft 30 whose axial direction is substantially vertical (Z-axis direction), a housing 31 that rotatably supports the rotation shaft 30, and a motor that rotates the rotation shaft 30 32, an annular mount 33 connected to the lower end of the rotation shaft 30, and a grinding wheel 34 detachably connected to the lower surface of the mount 33. The grinding wheel 34 includes a wheel base 341 and a plurality of grinding grindstones 340 having a substantially rectangular parallelepiped shape arranged annularly on the bottom surface of the wheel base 341. The grinding grindstone 340 is formed by fixing diamond abrasive grains or the like with resin bonds, metal bonds, or the like, and the lower surface thereof serves as a grinding surface 340a for grinding a wafer. Further, the grinding grindstone 340 may be formed integrally in an annular shape.

연삭 수단(3)은, 연삭 이송 수단(4)에 의해 구동되어, 유지면(200)에 대하여 수직인 방향으로 연삭 이송된다. 연삭 이송 수단(4)은, 대략 연직 방향(Z축 방향)의 축심을 갖는 볼나사(40)와, 볼나사(40)와 평행하게 배치된 한쌍의 가이드 레일(41)과, 볼나사(40)의 상단에 연결되어 볼나사(40)를 회동시키는 모터(42)와, 내부의 너트가 볼나사(40)에 나사 결합하며 측부가 가이드 레일(41)에 미끄럼 접촉하는 승강판(43)과, 승강판(43)에 연결되어 연삭 수단(4)을 유지하는 홀더(44)를 구비하고 있고, 모터(42)가 볼나사(40)를 회동시키면, 이에 따라 승강판(43)이 가이드 레일(41)에 가이드되어 Z축 방향으로 왕복 이동하고, 홀더(44)에 유지된 연삭 수단(3)이 Z축 방향으로 연삭 이송된다. 모터(42)는, 제어 수단(7)에 의해 제어된다.The grinding means 3 is driven by the grinding transfer means 4 and is ground and conveyed in a direction perpendicular to the holding surface 200. The grinding transfer means 4 includes a ball screw 40 having an axial center in a substantially vertical direction (Z-axis direction), a pair of guide rails 41 arranged in parallel with the ball screw 40, and a ball screw 40 A motor 42 connected to the upper end of the ball screw 40 to rotate the ball screw 40, and the internal nut is screwed to the ball screw 40, and the side of the lifting plate 43 in sliding contact with the guide rail 41 , It has a holder 44 connected to the lifting plate 43 to hold the grinding means 4, and when the motor 42 rotates the ball screw 40, the lifting plate 43 is guide rail It is guided by 41 to reciprocate in the Z-axis direction, and the grinding means 3 held in the holder 44 is ground and conveyed in the Z-axis direction. The motor 42 is controlled by the control means 7.

승강판(43)에는, 연삭 수단(3)의 Z축 방향의 높이 위치를 측정하는 높이 측정부(45)를 구비하고 있다. 또한, 가이드 레일(41)에는, 높이 측정부(45)에 의해 판독되는 스케일(46)을 구비하고 있고, 높이 측정부(45)가 스케일(46)을 판독한 판독값이 연삭 수단(3)의 Z축 방향의 높이 위치로서 제어 수단(7)에 있어서 인식된다. 또한, 모터(42)에 인코더(47)를 구비하고, 인코더(47)의 출력에 의해 연삭 수단(3)의 Z축 방향의 높이 위치를 제어 수단(7)이 인식하도록 하여도 좋다.The elevator plate 43 is provided with a height measuring unit 45 for measuring the height position of the grinding means 3 in the Z-axis direction. Further, the guide rail 41 is provided with a scale 46 that is read by the height measuring unit 45, and the reading value obtained by reading the scale 46 by the height measuring unit 45 is the grinding means 3 The height position in the Z-axis direction is recognized by the control means 7. Further, the motor 42 may be provided with an encoder 47, and the control means 7 may recognize the height position of the grinding means 3 in the Z-axis direction by the output of the encoder 47.

유지 테이블(2)의 커버(22)에는, 연삭 수단(3)의 Z축 방향의 높이 위치를 측정할 때의 기준으로서 기능하는 상대 높이 기준부(5)가 병설되어 있다. 상대 높이 기준부(5)는, 실린더(51)와, 하부가 실린더(51) 내에 수용되며 상부가 실린더(51)로부터 상방으로 돌출한 기준 테이블(50)과, 실린더(51)의 내부에 배치되어 기준 테이블(50)이 일정 거리 하강한 것을 검출하는 검출부(52)를 구비하고 있다. 기준 테이블(50)은, 그 상면에, 평탄하게 형성된 기준면(500)을 구비하고 있다. 기준 테이블(50)은, 실린더(51)에 의해 +Z 방향으로 편향되어 있고, 상방으로부터 압박력이 가해지고 있지 않은 상태에서는, 상한 위치에 위치하고 있다.The cover 22 of the holding table 2 is provided with a relative height reference portion 5 serving as a reference when measuring the height position of the grinding means 3 in the Z-axis direction. The relative height reference part 5 is disposed inside the cylinder 51 and the cylinder 51, the reference table 50 having the lower portion accommodated in the cylinder 51 and the upper portion protruding upward from the cylinder 51, and And a detection unit 52 that detects that the reference table 50 has descended by a predetermined distance. The reference table 50 is provided with a reference surface 500 formed flat on its upper surface. The reference table 50 is deflected in the +Z direction by the cylinder 51, and is located at the upper limit position in a state in which a pressing force is not applied from above.

베이스(10) 상에는, 유지 테이블(2)의 유지면(200)의 Z축 방향의 높이 위치 및 기준 테이블(50)의 기준면(500)의 Z축 방향의 높이 위치를 측정하는 면 높이 측정부(6)를 구비하고 있다. 면 높이 측정부(6)는, 상하 이동 가능한 2개의 하이트 게이지(60)를 구비하고 있고, 하이트 게이지(60)의 Z축 방향의 위치에 의해 유지면(200) 또는 기준면(500)의 Z축 방향의 높이 위치를 측정할 수 있다.On the base 10, a surface height measuring unit that measures the height position of the holding surface 200 of the holding table 2 in the Z-axis direction and the height position of the reference surface 500 of the reference table 50 in the Z-axis direction ( 6). The surface height measurement unit 6 is provided with two height gauges 60 that can be moved up and down, and the Z-axis of the holding surface 200 or the reference surface 500 according to the position of the height gauge 60 in the Z-axis direction. You can measure the height position in the direction.

높이 측정부(45)는, 기억 수단(70)에 접속되어 있고, 높이 측정부(45)가 측정한 값은, 기억 수단(70)에 있어서 기억된다. 또한, 기억 수단(70)은, 연산 기능을 갖는 산출 수단(71)에 접속되어 있다. 산출 수단(71)은, CPU 및 기억 소자를 구비하고, 기억 수단(70)에 기억된 값을 사용하여 연삭 수단(3)이 위치하여야 하는 Z축 방향의 위치를 산출하며, 산출 결과를 기억 수단(70)에 기억한다.The height measurement unit 45 is connected to the storage unit 70, and the value measured by the height measurement unit 45 is stored in the storage unit 70. Further, the storage means 70 is connected to a calculation means 71 having an arithmetic function. The calculation means 71 is provided with a CPU and a storage element, calculates a position in the Z-axis direction at which the grinding means 3 should be positioned using the value stored in the storage means 70, and stores the calculation result. Remember at (70).

다음에, 상기 연삭 장치(1)에 있어서, 유지 테이블(2)에 있어서 도 1에 나타내는 드레싱 지석(8)을 유지하고, 드레싱 지석(8)을 이용하여 연삭 지석(340)을 드레싱하는 방법에 대해서 설명한다.Next, in the grinding apparatus 1, a method of holding the dressing grindstone 8 shown in Fig. 1 on the holding table 2, and dressing the grinding grindstone 340 using the dressing grindstone 8 Explain about it.

(1) 드레싱 지석 유지 공정(1) Dressing grindstone maintenance process

도 1에 나타내는 바와 같이, 드레싱 지석(8)은, 접착제 등에 의해 지지 플레이트(80)에 고정된다. 지지 플레이트(80)는, 유지 테이블(2)의 흡착부(20)와 동직경이거나, 또는 흡착부(20)보다 약간 대직경으로 형성되어 있다. 한편, 드레싱 지석(8)은, 지지 플레이트(80)보다 소직경으로 형성되어 있다.As shown in FIG. 1, the dressing grindstone 8 is fixed to the support plate 80 by an adhesive or the like. The support plate 80 has the same diameter as the adsorption part 20 of the holding table 2 or is formed to have a slightly larger diameter than the adsorption part 20. On the other hand, the dressing grindstone 8 is formed in a smaller diameter than the support plate 80.

본 공정에서는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 드레싱 지석(8)이 고정된 지지 플레이트(80)를 유지 테이블(2)의 유지면(200)에 있어서 흡인 유지하여, 드레싱 지석(8)의 상면(800)을 상방에 노출시킨 상태로 한다. 이때, 기준 테이블(50)은 상한 위치에 위치하고 있다. 또한, 연삭 수단(3)은, 연삭 지석(340)의 연삭면(340a)이 기준 테이블(50)의 기준면(500) 및 드레싱 지석(8)의 상면(800)에 접촉하지 않는 위치로 후퇴하고 있다.In this process, as shown in FIG. 2, the support plate 80 to which the dressing grindstone 8 is fixed is suction-held on the holding surface 200 of the holding table 2, and the upper surface of the dressing grindstone 8 ( 800) is exposed above. At this time, the reference table 50 is located at the upper limit position. In addition, the grinding means 3 is retracted to a position where the grinding surface 340a of the grinding grindstone 340 does not contact the reference surface 500 of the reference table 50 and the upper surface 800 of the dressing grindstone 8 have.

(2) 유지면 높이 측정 공정(2) The process of measuring the height of the holding surface

도 3에 나타내는 바와 같이, 하이트 게이지(60)의 선단을 유지면(200)에 접촉시켜, 하이트 게이지(60)가 인식하는 유지면(200)의 Z축 방향의 높이 위치를 측정한다. 여기서, 하이트 게이지(60)에서 본 대략 연직 방향의 축을 Zg축으로 하고, Zg축 상에 있어서의 유지면(200)의 높이 위치를 Zg1로 한다. Zg1의 값은, 도 2에 나타낸 기억 수단(70)에 기억된다. 이 측정에서는, 하이트 게이지(60)의 선단을 유지면(200) 중 프레임(21)의 상면에 접촉시키면 좋기 때문에, 드레싱 지석(8)이 유지 테이블(2)에 유지된 상태에 있어서도 측정 가능하다.As shown in FIG. 3, the tip of the height gauge 60 is brought into contact with the holding surface 200, and the height position of the holding surface 200 recognized by the height gauge 60 in the Z-axis direction is measured. Here, the axis in the substantially vertical direction viewed from the height gauge 60 is set as the Zg axis, and the height position of the holding surface 200 on the Zg axis is set as Zg1. The value of Zg1 is stored in the storage means 70 shown in FIG. 2. In this measurement, since the tip of the height gauge 60 should be brought into contact with the upper surface of the frame 21 among the holding surfaces 200, it is possible to measure even when the dressing grindstone 8 is held on the holding table 2. .

(3) 기준면 높이 측정 공정(3) Reference plane height measurement process

다음에, 도 4에 나타내는 바와 같이, 기준 테이블(50)이 상한 위치에 위치하는 상태에 있어서, 하이트 게이지(60)의 선단을 기준 테이블(50)의 기준면(500)에 접촉시켜, 하이트 게이지(60)가 인식하는 기준면(500)의 Z축 방향의 높이 위치, 즉 Zg축 상에 있어서의 기준면(500)의 높이 위치(Zg2)를 측정한다. Zg2의 값은, 도 1에 나타낸 기억 수단(70)에 기억된다. 본 공정도 드레싱 지석(8)이 유지 테이블(2)에 유지된 상태에 있어서 측정 가능하다.Next, as shown in FIG. 4, in a state in which the reference table 50 is positioned at the upper limit position, the tip of the height gauge 60 is brought into contact with the reference surface 500 of the reference table 50, and the height gauge ( The height position of the reference surface 500 recognized by 60) in the Z-axis direction, that is, the height position Zg2 of the reference surface 500 on the Zg axis is measured. The value of Zg2 is stored in the storage means 70 shown in FIG. 1. This process can also be measured while the dressing grindstone 8 is held on the holding table 2.

(4) 테이블 높이차 산출 공정(4) Table height difference calculation process

다음에, 산출 수단(71)은, 기억 수단(70)에 기억되어 있는 Zg축 상에 있어서의 유지면(200)의 높이 위치(Zg1)의 값과 Zg축 상에 있어서의 기준면(500)의 높이 위치(Zg2)의 값을 읽어내어, 도 5에 나타내는 Zg2와 Zg1의 차(ΔH)를 산출한다. 이 차는, (Zg2-Zg1)의 식에 따라 산출한다. 여기서, 기준면(500)은 유지면(200)보다 높은 위치에 있기 때문에, ΔH=Zg2-Zg1의 산출 결과는, 플러스의 값이 된다.Next, the calculation means 71 is the value of the height position (Zg1) of the holding surface 200 on the Zg axis stored in the storage unit 70 and the reference surface 500 on the Zg axis. The value of the height position Zg2 is read, and the difference ΔH between Zg2 and Zg1 shown in Fig. 5 is calculated. This difference is calculated according to the formula of (Zg2-Zg1). Here, since the reference surface 500 is at a position higher than the holding surface 200, the calculation result of ΔH=Zg2-Zg1 becomes a positive value.

(5) 제1 연삭 수단 높이 기억 공정(5) 1st grinding means height memory process

다음에, 기준 테이블(50)을 연삭 지석(340)의 하방에 위치를 부여하여, 연삭 휠(34)을 회전시키지 않고, 연삭 이송 수단(4)이 연삭 수단(3)을 연삭 이송하여 하강시켜 가, 도 5에 나타내는 바와 같이, 연삭 지석(340)에 의해 기준 테이블(50)을 하방으로 압박함으로써, 연삭면(340a)이 기준 테이블(50)을 눌러 내려 하강시켜 간다. 그리고, 기준 테이블(50)이 일정 거리(ΔZ)만큼 하강하여, 상대 높이 기준부(5)를 구성하는 검출부(52)가 기준 테이블(50)의 하단을 검출하면, 기준 테이블(50)이 일정 거리 하강한 취지의 신호가 검출부(52)로부터 제어 수단(7)에 통지된다. 이 통지를 받은 제어 수단(7)은, 연삭 이송 수단(4)을 구성하는 도 1에 나타낸 모터(42)에 대하여 구동의 정지를 지시하는 신호를 송출한다. 그렇게 하면, 연삭 수단(3)의 하강이 정지한다. 연삭 이송 수단(4)에 있어서는, 연삭 수단(3)의 하강이 정지한 순간에 높이 측정부(45)가 판독한 스케일(46)의 값(Z1)을 인식하고, 그 값을 기억 수단(70)에 통지하여, 기억 수단(70)에 기억시킨다. 이때의 Z1의 값은, 연삭 이송 수단(4)이 인식하는 연삭 수단(3)의 높이 위치, 즉, 연삭 이송 수단(4)에서 본 대략 연직 방향의 축을 Z축으로 한 경우의 높이 위치의 값이고, 이 Z축은 하이트 게이지(60)에서 본 Z1축과는 상이한 좌표계이다.Next, the reference table 50 is given a position below the grinding wheel 340 so that the grinding wheel 34 is not rotated, and the grinding conveying means 4 grinding and conveying the grinding means 3 to descend. 5, by pressing the reference table 50 downward by the grinding grindstone 340, the grinding surface 340a presses down the reference table 50 and descends. Then, when the reference table 50 descends by a predetermined distance (ΔZ) and the detection unit 52 constituting the relative height reference unit 5 detects the lower end of the reference table 50, the reference table 50 is constant A signal indicating that the distance is lowered is notified from the detection unit 52 to the control means 7. Upon receiving this notification, the control means 7 transmits a signal instructing to stop driving to the motor 42 shown in FIG. 1 constituting the grinding transfer means 4. Then, the lowering of the grinding means 3 stops. In the grinding transfer means 4, the height measurement unit 45 recognizes the value Z1 of the scale 46 read at the moment when the lowering of the grinding means 3 stops, and stores the value in the storage means 70 ) Is notified and stored in the storage means 70. The value of Z1 at this time is the height position of the grinding means 3 recognized by the grinding transfer means 4, that is, the height position when the axis in the substantially vertical direction viewed from the grinding transfer means 4 is the Z axis. And this Z axis is a coordinate system different from the Z1 axis seen from the height gauge 60.

또한, 검출부(52)가 기준 테이블(50)을 검출하기까지의 기준 테이블(50)의 하강량(ΔZ)은, 일정해지도록 미리 조정되어 있고, 이 ΔZ의 값은, 미리 기억 수단(70)에 기억되어 있다. 또한, 검출부(52)가 기준 테이블(50)을 검출하였을 때의 기준면(500)은, 드레싱 지석(8)의 상면(800)보다 상방에 위치하고 있기 때문에, 검출부(52)가 기준 테이블(50)을 검출하기까지의 동안에 연삭 지석(340)의 연삭면(340a)이 드레싱 지석(8)의 상면(800)에 접촉하는 일은 없다.In addition, the amount of descent (ΔZ) of the reference table 50 until the detection unit 52 detects the reference table 50 is adjusted in advance so that the value of ΔZ is determined in advance by the storage means 70 Is remembered. Further, since the reference surface 500 when the detection unit 52 detects the reference table 50 is positioned above the upper surface 800 of the dressing grindstone 8, the detection unit 52 is the reference table 50 The grinding surface 340a of the grinding grindstone 340 does not come into contact with the upper surface 800 of the dressing grindstone 8 until it is detected.

(6) 제2 연삭 수단 높이 기억 공정(6) Second grinding means height memory step

다음에, 산출 수단(71)은, 도 5에 나타낸 제1 연삭 수단 높이 기억 공정에서 기억 수단(70)에 기억한 연삭 수단(3)의 높이 위치(Z1)와, 도 4에 나타낸 테이블 높이차 산출 공정에서 산출한 하이트 게이지(60)가 측정한 유지면(200)의 높이(Zg1)와 하이트 게이지(60)가 측정한 기준면의 높이(Zg2)의 차(ΔH)와, 기준 테이블(50)이 상한 위치로부터 일정 거리 하강한 것을 검출부가 검출하였을 때의 상기 일정 거리(ΔZ)를 이용하여, 연삭면(340a)이 유지면(200)에 접촉할 때에 연삭 이송 수단(4)이 인식하는 연삭 수단(3)의 높이 위치를, Z축 상에 있어서의 제2 연삭 수단 높이(Z2)로서 이하의 (식 1)에 따라 구한다.Next, the calculation means 71 is the height difference Z1 of the grinding means 3 stored in the storage means 70 in the first grinding means height storage step shown in FIG. 5 and the height of the table shown in FIG. The difference (ΔH) between the height (Zg1) of the holding surface 200 measured by the height gauge 60 calculated in the calculation process and the height (Zg2) of the reference surface measured by the height gauge 60, and the reference table 50 Grinding recognized by the grinding and conveying means 4 when the grinding surface 340a contacts the holding surface 200 by using the predetermined distance ΔZ when the detection unit detects that a certain distance has fallen from this upper limit position. The height position of the means 3 is determined as the height Z2 of the second grinding means on the Z axis according to the following (expression 1).

Z2=Z1-(ΔH-(ΔZ))···(식 1)Z2=Z1-(ΔH-(ΔZ))...(Equation 1)

상기 (식 1)에서는, Zg축 상의 높이 위치의 값은 사용하지 않고, Zg축 상에 있어서의 2개의 위치 사이의 거리를 이용할 뿐이기 때문에, Z축과 Zg축의 관계를 의식할 필요는 없고, 기준면(500) 및 유지면(200)의 Z축 상의 위치를 직접 측정하지 않아도, 상기 Z축상의 위치를 구할 수 있다.In the above (Equation 1), since the value of the height position on the Zg axis is not used and only the distance between the two positions on the Zg axis is used, there is no need to be aware of the relationship between the Z axis and the Zg axis, The position on the Z axis can be obtained without directly measuring the positions of the reference plane 500 and the holding surface 200 on the Z axis.

본 공정은 연삭 이송 수단(4)에서 본 연삭 수단(3)의 Z축 방향의 높이 위치의 원점 잡기를 행하는 소위 셋업 공정에 상당하는 것이며, 구한 Z2의 값은, 연삭 지석(340)의 연삭면(340a)을 드레싱 지석(8)에 의해 드레싱하는 데 있어서, 연삭 이송 수단(4)이 연삭 수단(3)의 높이 위치를 제어할 때에 이용된다. 또한, 유지 테이블(2)에 유지된 웨이퍼를 연삭할 때에 있어서도, 이 Z2가 기준이 된다.This step corresponds to a so-called setup step in which the origin of the height position in the Z-axis direction of the grinding means 3 viewed from the grinding transfer means 4 is performed, and the value of Z2 obtained is the grinding surface of the grinding wheel 340 In dressing 340a with the dressing grindstone 8, the grinding transfer means 4 is used when controlling the height position of the grinding means 3. Also, when grinding the wafer held on the holding table 2, this Z2 is used as a reference.

(7) 드레싱 개시 높이 산출 공정(7) Dressing start height calculation process

다음에, 산출 수단(71)은, 제2 연삭 수단 높이 기억 공정에서 기억한 연삭 수단(3)의 높이 위치(Z2)와, 미리 기억 수단(70)에 기억한 드레싱 지석(8)의 두께와 지지 플레이트(80)의 두께를 합산한 두께(T)를 가산하여, 이하의 (식 2)에 따라, 드레싱 지석(8)의 상면(800)에 연삭면(340a)이 접촉할 때의 연삭 이송 수단(4)이 인식하는 도 6에 나타내는 연삭 수단(3)의 높이 위치(Z3)를 산출한다.Next, the calculation means 71 includes the height position Z2 of the grinding means 3 stored in the second grinding means height storage step, the thickness of the dressing grindstone 8 previously stored in the storage means 70, and Grinding feed when the grinding surface 340a contacts the upper surface 800 of the dressing grindstone 8 by adding the thickness (T) obtained by adding the thickness of the support plate 80 to the following (Equation 2) The height position Z3 of the grinding means 3 shown in Fig. 6 recognized by the means 4 is calculated.

Z3=Z2+T···(식 2)Z3=Z2+T...(Equation 2)

(8) 드레싱 공정(8) Dressing process

도 1에 나타낸 모터(32)가 연삭 휠(34)을 회전시키며, 연삭 이송 수단(4)이 연삭 수단(3)을 Z축 방향 하방을 향하여 연삭 이송하여, 도 6에 나타내는 바와 같이, 연삭 지석(340)의 연삭면(340a)을 드레싱 지석(8)의 상면(800)에 접촉시켜, 연삭면(340a)을 드레싱한다. 연삭 이송 수단(4)이 연삭 수단(3)을 연삭 이송하는 데 있어서, 연삭 수단(3)의 높이 위치가 상기 Z3에 근접할 때까지는 고속으로 하강시켜 가고, 연삭 수단(3)의 높이 위치가 Z3에 도달하기 직전에 연삭 이송 속도를 저속으로 전환한다. 그리고, 드레싱 개시 높이 산출 공정에서 산출한 연삭 수단(3)의 높이에 있어서 연삭면(340a)을 드레싱 지석(8)의 상면(800)에 접촉시키고, 거기서부터 더욱 연삭 이송 수단(4)이 연삭 수단(3)을 연삭 이송하여, 연삭면(340a)의 드레싱을 행한다. 또한, 드레싱 중은, 기준 테이블(50)을 하강시킴으로써, 기준 테이블(50)의 기준면(500)이 드레싱 지석(8)의 상면(800)보다 낮은 위치에 위치하도록 해 둔다.The motor 32 shown in FIG. 1 rotates the grinding wheel 34, and the grinding transfer means 4 grinds and transfers the grinding means 3 downward in the Z-axis direction, and as shown in FIG. The grinding surface 340a of 340 is brought into contact with the upper surface 800 of the dressing grindstone 8 to dress the grinding surface 340a. In the grinding conveyance means (4) for grinding and conveying the grinding means (3), it is lowered at high speed until the height position of the grinding means (3) approaches the Z3, and the height position of the grinding means (3) is Just before reaching Z3, switch the grinding feedrate to low speed. Then, at the height of the grinding means 3 calculated in the dressing start height calculation step, the grinding surface 340a is brought into contact with the upper surface 800 of the dressing grindstone 8, from which the grinding transfer means 4 is further ground. The means 3 is ground and conveyed to perform dressing of the grinding surface 340a. In addition, during dressing, the reference table 50 is lowered so that the reference surface 500 of the reference table 50 is positioned lower than the upper surface 800 of the dressing grindstone 8.

(9) 제3 연삭 수단 높이 기억 공정(9) 3rd grinding means height memory process

상기한 바와 같이 하여 드레싱을 행하면, 연삭 지석(340)에 포함되는 지립이 탈락하기 때문에, 도 7에 나타내는 바와 같이, 드레싱 후의 연삭면(340b)은, 드레싱 전의 연삭면(340a)보다 상방에 위치하게 된다. 따라서, 연삭에 의해 웨이퍼를 미리 정해진 두께로 마무리하기 위해, 드레싱 후는, 소위 셋업을 행할 필요가 있다. 그래서, 먼저, 상기 제1 연삭 수단 높이 기억 공정과 마찬가지로, 기준 테이블(50)을 연삭 지석(340)의 하방에 위치 부여하여, 연삭 휠(34)을 회전시키지 않고, 연삭 이송 수단(4)이 연삭 수단(3)을 하강시켜 가, 도 7에 나타내는 바와 같이, 연삭 지석(340)에 의해 기준 테이블(50)을 하방으로 압박함으로써, 기준 테이블(50)을 하강시켜 간다. 그리고, 기준 테이블(50)이 일정 거리(ΔZ)만큼 하강하고, 상대 높이 기준부(5)를 구성하는 검출부(52)가 기준 테이블(50)의 하단을 검출하면, 기준 테이블(50)을 검출한 취지의 신호가 검출부(52)로부터 제어 수단(7)에 통지된다. 이 통지를 받은 제어 수단(7)은, 연삭 이송 수단(4)을 구성하는 도 1에 나타낸 모터(42)에 대하여 구동의 정지를 지시하는 신호를 송출한다. 그렇게 하면, 연삭 수단(3)의 하강이 정지한다. 연삭 이송 수단(4)에 있어서는, 연삭 수단(3)의 하강이 정지한 순간에 높이 측정부(45)가 판독한 스케일(46)의 값(Z4)을 인식하고, 그 값을 기억 수단(70)에 통지하여, 기억 수단(70)에 기억시킨다. 이때의 Z4의 값은, 연삭 이송 수단(4)이 인식하는 연삭 수단(3)의 높이 위치이다. 또한, 검출부(52)가 기준 테이블(50)을 검출하기까지의 기준 테이블(50)의 하강량(ΔZ)은 일정하고, 이 ΔZ의 값은, 미리 기억 수단(70)에 기억되어 있다. 또한, 검출부(52)가 기준 테이블(50)을 검출하였을 때의 기준면(500)은, 드레싱 지석(8)의 상면(800)보다 상방에 위치하고 있기 때문에, 검출부(52)가 기준 테이블(50)을 검출하기까지의 동안에 연삭 지석(340)의 연삭면(340a)이 드레싱 지석(8)의 상면(800)에 접촉하는 일은 없다.When dressing is performed as described above, since the abrasive grains contained in the grinding grindstone 340 are removed, the grinding surface 340b after dressing is positioned above the grinding surface 340a before dressing, as shown in FIG. Is done. Therefore, in order to finish the wafer to a predetermined thickness by grinding, it is necessary to perform a so-called setup after dressing. So, first, like the first grinding means height storage step, the reference table 50 is positioned below the grinding grindstone 340, so that the grinding wheel 34 is not rotated, and the grinding transfer means 4 is The grinding means 3 is lowered, and as shown in FIG. 7, the reference table 50 is lowered by pressing the reference table 50 downward by the grinding grindstone 340. And, when the reference table 50 descends by a certain distance (ΔZ), and the detection unit 52 constituting the relative height reference unit 5 detects the lower end of the reference table 50, the reference table 50 is detected. A signal of one effect is notified from the detection unit 52 to the control means 7. Upon receiving this notification, the control means 7 transmits a signal instructing to stop driving to the motor 42 shown in FIG. 1 constituting the grinding transfer means 4. Then, the lowering of the grinding means 3 stops. In the grinding transfer means 4, the height measurement unit 45 recognizes the value Z4 of the scale 46 read at the moment when the lowering of the grinding means 3 stops, and stores the value in the storage means 70 ) Is notified and stored in the storage means 70. The value of Z4 at this time is the height position of the grinding means 3 recognized by the grinding conveyance means 4. Further, the descending amount ΔZ of the reference table 50 until the detection unit 52 detects the reference table 50 is constant, and the value of ΔZ is previously stored in the storage unit 70. Further, since the reference surface 500 when the detection unit 52 detects the reference table 50 is positioned above the upper surface 800 of the dressing grindstone 8, the detection unit 52 is the reference table 50 The grinding surface 340a of the grinding grindstone 340 does not come into contact with the upper surface 800 of the dressing grindstone 8 until it is detected.

(10) 제4 연삭 수단 높이 기억 공정(10) 4th grinding means height memory step

다음에, 산출 수단(71)은, 도 7에 나타낸 제3 연삭 수단 높이 기억 공정에서 기억 수단(70)에 기억한 연삭 수단(3)의 높이 위치(Z4)와, 도 4에 나타낸 테이블 높이차 산출 공정에서 산출한 하이트 게이지(60)가 측정한 유지면(200)의 높이(Zg1)와 하이트 게이지(60)가 측정한 기준면의 높이(Zg2)의 차(ΔH)와, 기준 테이블(50)이 상한 위치로부터 일정 거리 하강한 것을 검출부가 검출하였을 때의 상기 일정 거리(ΔZ)를 이용하여, 연삭면(340b)이 유지면(200)에 접촉할 때에 연삭 이송 수단(4)이 인식하는 연삭 수단(3)의 높이 위치, 즉 Z축 상의 높이 위치를, 제4 연삭 수단 높이(Z5)로서 이하의 (식 3)에 따라 구한다.Next, the calculation means 71 is the height difference Z4 of the grinding means 3 stored in the storage means 70 in the third grinding means height storage step shown in FIG. 7 and the height of the table shown in FIG. The difference (ΔH) between the height (Zg1) of the holding surface 200 measured by the height gauge 60 calculated in the calculation process and the height (Zg2) of the reference surface measured by the height gauge 60, and the reference table 50 Grinding recognized by the grinding and conveying means 4 when the grinding surface 340b contacts the holding surface 200 by using the predetermined distance (ΔZ) when the detection unit detects that a certain distance has fallen from this upper limit position. The height position of the means 3, that is, the height position on the Z axis, is obtained as the fourth grinding means height Z5 according to the following (expression 3).

Z5=Z4-(ΔH-(ΔZ))···(식 3)Z5=Z4-(ΔH-(ΔZ))...(Equation 3)

본 공정은 소위 셋업을 행하는 공정이고, 구한 Z5의 값은, 연삭 지석(340)의 연삭면(340a)을 유지 테이블(2)에 유지된 웨이퍼에 접촉시켜 연삭을 행할 때의 기준이 되는 높이이다.This step is a so-called setup step, and the calculated value of Z5 is the height used as a reference when grinding by bringing the grinding surface 340a of the grinding grindstone 340 into contact with the wafer held on the holding table 2 .

(11) 연삭 개시 높이 산출 공정(11) Grinding start height calculation process

다음에, 유지 테이블(2)로부터 드레싱 지석(8) 및 지지 플레이트(80)를 이탈시켜, 도 8에 나타내는 바와 같이, 표면(Wa)에 보호 부재(P)가 점착된 웨이퍼(W)의 보호 부재(P)측을 유지면(200)에 배치하고, 흡착부(20)에 흡인력을 작용시켜 흡착 유지한다. 그리고, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)을 연삭하는 데 있어서, 제4 연삭 수단 높이 기억 공정에서 기억한 연삭 수단(3)의 높이 위치(Z5)와, 미리 기억 수단(70)에 기억한 웨이퍼(W)의 두께와 보호 부재(P)의 두께를 합산한 두께(T1)를 가산하여, 이하의 (식 4)에 따라, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 연삭 지석(340)의 연삭면(340b)이 접촉할 때의 연삭 이송 수단(4)이 인식하는 도 8에 나타내는 연삭 수단(3)의 높이 위치(Z6)를 산출한다.Next, the dressing grindstone 8 and the support plate 80 are separated from the holding table 2, and as shown in Fig. 8, the protection member P is adhered to the surface Wa. The member (P) side is disposed on the holding surface (200), and a suction force is applied to the suction unit (20) to hold the suction. Then, in grinding the back surface Wb of the wafer W, the height position Z5 of the grinding means 3 stored in the fourth grinding means height storage step, and the wafer stored in the storage means 70 in advance. Grinding the grinding wheel 340 on the back surface Wb of the wafer W according to the following (Equation 4) by adding the thickness (T1) obtained by adding the thickness of (W) and the thickness of the protective member (P) The height position Z6 of the grinding means 3 shown in Fig. 8 recognized by the grinding transfer means 4 when the surface 340b comes into contact is calculated.

Z6=Z5+T1···(식 4)Z6=Z5+T1...(Equation 4)

또한, 유지 테이블(2)로부터 드레싱 지석(8) 및 지지 플레이트(80)를 이탈시켜, 표면(Wa)에 보호 부재(P)가 점착된 웨이퍼(W)의 보호 부재(P)측을 유지면(200)에 배치하고 흡착부(20)에 흡인력을 작용시켜 흡착 유지하는 작업은, 상기 Z6을 구한 후에 행하여도 좋다.In addition, by separating the dressing grindstone 8 and the support plate 80 from the holding table 2, the protective member P side of the wafer W with the protective member P adhered to the surface Wa is retained. The operation of placing at 200 and applying a suction force to the suction unit 20 to hold the suction may be performed after the above-mentioned Z6 is determined.

(12) 연삭 공정(12) grinding process

다음에, 도 1에 나타낸 모터(32)가 연삭 휠(34)을 회전시키며, 연삭 이송 수단(4)이 연삭 수단(3)을 하방으로 연삭 이송해 간다. 연삭 이송 수단(4)이 연삭 수단(3)을 연삭 이송하는 데 있어서는, 연삭 수단(3)의 높이 위치가 상기 Z6에 근접할 때까지는 고속으로 하강시켜 가고, 연삭 수단(3)의 높이 위치가 Z6에 도달하기 직전에 연삭 이송 속도를 저속으로 전환한다. 그리고, 회전하는 연삭 지석(340)의 연삭면(340b)이 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 접촉하여, 이면(Wb)의 연삭이 개시된다. 연삭 중은, 도 1에 나타낸 하이트 게이지(60)가 이면(Wb)에 접촉하며, 다른 1개의 하이트 게이지(60)가 프레임(21)의 상면에 접촉하여, 2개의 하이트 게이지(60)의 고저차에 의해, 웨이퍼(W)의 연삭 중의 두께와 보호 부재(P)의 두께가 합산된 값이 산출되고, 이 산출된 값이 미리 정해진 값에 도달하면, 연삭 이송 수단(4)이 연삭 수단(3)을 상승시킴으로써, 연삭을 종료한다. 또한, 웨이퍼(W)의 연삭 중은, 기준 테이블(50)을 하강시킴으로써, 기준 테이블(50)의 기준면(500)이 연삭 후의 웨이퍼(W)의 이면(Wb)보다 낮은 위치에 위치하도록 해 둔다.Next, the motor 32 shown in FIG. 1 rotates the grinding wheel 34, and the grinding conveying means 4 grinding and conveying the grinding means 3 downward. In the case where the grinding transfer means 4 grinds and transfers the grinding means 3, it is lowered at high speed until the height position of the grinding means 3 approaches Z6, and the height position of the grinding means 3 is Just before reaching Z6, switch the grinding feedrate to low speed. Then, the grinding surface 340b of the rotating grinding grindstone 340 contacts the back surface Wb of the wafer W, and grinding of the back surface Wb is started. During grinding, the height gauge 60 shown in FIG. 1 contacts the back surface Wb, and the other height gauge 60 contacts the upper surface of the frame 21, and the height difference between the two height gauges 60 As a result, a value obtained by summing the thickness of the wafer W during grinding and the thickness of the protective member P is calculated, and when the calculated value reaches a predetermined value, the grinding transfer means 4 is transferred to the grinding means 3 ) To finish grinding. In addition, during the grinding of the wafer W, the reference table 50 is lowered so that the reference surface 500 of the reference table 50 is located at a lower position than the rear surface Wb of the wafer W after grinding. .

이와 같이 하여 연삭 지석(340)을 이용하여 웨이퍼를 연삭하면, 연삭 지석(340)이 마모한다. 그리고, 마모의 정도에 따라서는 연삭 휠(34)을 교환할 필요성이 생긴다. 연삭 휠(34)을 교환하면, 연삭 지석(340)의 연삭면(340a)의 위치가 변하기 때문에, 상기와 같이 셋업을 행할 필요가 있다. 이러한 경우는, 제2 연삭 수단 높이 기억 공정과 동일한 방법에 따라, 연삭면(340a)이 유지면(200)에 접촉할 때의 연삭 이송 수단(4)이 인식하는 연삭 수단(3)의 높이 위치의 값을 구한다. 이 셋업을 행할 때는, 유지 테이블(2)에 있어서 웨이퍼를 유지하고 있지만, 기준 테이블(50)을 이용한 산출을 행함으로써, 웨이퍼를 제거하는 일없이 셋업을 행할 수 있다.When the wafer is ground using the grinding grindstone 340 in this way, the grinding grindstone 340 is worn. And, depending on the degree of wear, the need to replace the grinding wheel 34 arises. When the grinding wheel 34 is replaced, the position of the grinding surface 340a of the grinding grindstone 340 changes, so it is necessary to perform setup as described above. In this case, the height position of the grinding means 3 recognized by the grinding transfer means 4 when the grinding surface 340a contacts the holding surface 200 according to the same method as the second grinding means height storage process. Find the value of When performing this setup, the wafer is held on the holding table 2, but by performing calculation using the reference table 50, the setup can be performed without removing the wafer.

2. 제2 실시형태2. Second embodiment

도 9에 나타내는 연삭 장치(1A)는, 3개의 유지 테이블(2a, 2b, 2c)을 구비하고, 이들 유지 테이블(2a, 2b, 2c)에 유지된 피가공물에 대하여 연삭 수단(3a, 3b)이 연삭 가공을 실시하는 장치이다. 또한, 이하에서는, 제1 실시형태의 연삭 장치(1)와 동일하게 구성되는 부위에 대해서는, 연삭 장치(1)와 동일한 부호를 붙이고, 그 설명은 생략한다.The grinding device 1A shown in FIG. 9 includes three holding tables 2a, 2b, 2c, and grinding means 3a, 3b for the workpiece held on these holding tables 2a, 2b, 2c It is a device that performs this grinding process. In the following, the same reference numerals as those of the grinding device 1 are attached to the portions configured in the same manner as the grinding device 1 of the first embodiment, and the description thereof is omitted.

이들 유지 테이블(2a, 2b, 2c)는, 회전 가능한 턴테이블(81)에 의해 자전 가능하게 지지되며 턴테이블(81)의 회전축을 중심으로 하여 공전 가능하게 되어 있다. 각 유지 테이블(2a, 2b, 2c)은, 제1 실시형태의 연삭 장치(1)를 구성하는 유지 테이블(2)과 마찬가지로, 흡착부(20)가 프레임(21)에 의해 지지되어 구성되어 있다.These holding tables 2a, 2b, 2c are supported so as to be rotatable by a rotatable turntable 81, and are capable of revolving around a rotation axis of the turntable 81. Each holding table 2a, 2b, 2c is configured such that the suction unit 20 is supported by the frame 21, similar to the holding table 2 constituting the grinding device 1 of the first embodiment. .

턴테이블(81)에는, 적어도 하나의 상대 높이 기준부(5)가 배치되어 있다. 상대 높이 기준부(5)의 구성은, 제1 실시형태의 연삭 장치(1)와 동일하다.At least one relative height reference portion 5 is disposed on the turntable 81. The configuration of the relative height reference portion 5 is the same as that of the grinding device 1 of the first embodiment.

베이스(10a)에는, 유지 테이블(2a, 2b, 2c)의 유지면(200)의 Z축 방향의 높이 위치 및 기준 테이블(50)의 기준면(500)의 Z축 방향의 높이 위치를 측정하는 면 높이 측정부(6a, 6b)를 구비하고 있다. 면 높이 측정부(6a, 6b)는, 연삭 장치(1)와 동일하게 구성되어 있고, 하이트 게이지(60)의 Z축 방향의 위치에 의해 유지면(200) 또는 기준면(500)의 Z축 방향의 높이 위치를 측정할 수 있다.In the base 10a, a surface for measuring the height position of the holding surface 200 of the holding table 2a, 2b, 2c in the Z-axis direction and the height position of the reference surface 500 of the reference table 50 in the Z-axis direction It is provided with the height measuring part 6a, 6b. The surface height measurement units 6a, 6b are configured in the same manner as the grinding device 1, and the Z-axis direction of the holding surface 200 or the reference surface 500 according to the position of the height gauge 60 in the Z-axis direction You can measure the height of the position.

베이스(10a) 상의 Y축 방향 전방부는, 유지 테이블(2a, 2b, 2c)에 대하여 웨이퍼의 반입출이 행해지는 영역인 반입출 영역(101)으로 되어 있고, 베이스(10a) 상의 Y축 방향 후방은, 연삭 수단(3a, 3b)에 의해 유지 테이블(2a, 2b, 2c) 상에 유지된 웨이퍼의 연삭 가공이 행해지는 영역인 가공 영역(102)으로 되어 있다.The front part in the Y-axis direction on the base 10a is a carry-in/out area 101, which is an area where the wafer is carried in and out of the holding tables 2a, 2b, 2c, and is rearward in the Y-axis direction on the base 10a. Silver is a processing region 102, which is a region in which the grinding processing of the wafer held on the holding tables 2a, 2b, 2c by the grinding means 3a, 3b is performed.

베이스(10a)의 정면측에는, 제1 카세트 배치부(82a) 및 제2 카세트 배치부(82b)가 마련되어 있고, 제1 카세트 배치부(82a)에는 가공 전의 웨이퍼가 수용되는 제1 카세트(820a)가 배치되고, 제2 카세트 배치부(82b)에는 가공 후의 판형 워크(W)를 수용하는 제2 카세트(820b)가 배치된다.On the front side of the base 10a, a first cassette arrangement portion 82a and a second cassette arrangement portion 82b are provided, and a first cassette 820a in which a wafer before processing is accommodated in the first cassette arrangement portion 82a Is disposed, and a second cassette 820b for accommodating the plate-shaped work W after processing is disposed in the second cassette arranging portion 82b.

제1 카세트(820a) 및 제2 카세트(820a)의 후방에는, 제1 카세트(820a)로부터 가공 전의 판형 워크(W)를 반출하며 가공 후의 판형 워크(W)를 제2 카세트(820b)에 반입하는 로보트(83)가 배치되어 있다. 로보트(83)에 인접하는 위치에는, 가배치 영역(84)이 마련되어 있고, 가배치 영역(84)에는 위치 맞춤 수단(840)이 배치되어 있다. 위치 맞춤 수단(840)은, 제1 카세트(820a)로부터 반출되어 가배치 영역(84)에 배치된 웨이퍼를 미리 정해진 위치에 위치 맞춤한다.At the rear of the first cassette 820a and the second cassette 820a, the plate-shaped workpiece W before processing is carried out from the first cassette 820a, and the plate-shaped workpiece W after processing is carried into the second cassette 820b. A robot 83 is arranged. A temporary placement area 84 is provided in a position adjacent to the robot 83, and a positioning means 840 is disposed in the temporary placement area 84. The alignment means 840 aligns the wafer carried out from the first cassette 820a and disposed in the temporary placement area 84 to a predetermined position.

가배치 영역(84)에 인접하는 위치에는, 판형 워크(W)를 유지한 상태로 선회하는 제1 반송 수단(85a)가 배치되어 있다. 제1 반송 수단(85a)은, 위치 맞춤 수단(840)에 있어서 위치 맞춤된 웨이퍼를 유지하고, 반입출 영역(101)에 위치 부여된 어느 하나의 유지 테이블에 웨이퍼를 반송한다.At a position adjacent to the temporary placement area 84, a first conveying means 85a that rotates while holding the plate-shaped work W is disposed. The first conveyance means 85a holds the wafer aligned in the alignment means 840 and conveys the wafer to any one holding table positioned in the carry-in/out area 101.

제1 반송 수단(85a)의 옆에는, 가공 후의 판형 워크(W)를 유지한 상태로 선회하는 제2 반송 수단(85b)이 마련되어 있다. 제2 반송 수단(85b)에 근접하는 위치에는, 제2 반송 수단(85b)에 의해 반송된 가공 후의 판형 워크를 세정하는 스피너 세정 수단(86)이 배치되어 있다. 스피너 세정 수단(86)에 의해 세정된 웨이퍼는, 로보트(83)에 의해 제2 카세트(820b)에 반입된다.Next to the first conveying means 85a, a second conveying means 85b which rotates while holding the processed plate-shaped work W is provided. At a position close to the second conveying means 85b, a spinner cleaning means 86 for cleaning the processed plate-shaped work conveyed by the second conveying means 85b is disposed. The wafers cleaned by the spinner cleaning means 86 are carried into the second cassette 820b by the robot 83.

연삭 수단(3a, 3b)은, 각각이 연삭 이송 수단(4a, 4b)에 의해 구동되어, 유지면(200)에 대하여 수직인 방향으로 연삭 이송된다. 연삭 이송 수단(4a, 4b)을 구성하는 모터(42)는, 제어 수단(7)에 의해 제어된다. 또한, 제어 수단(7)은, 모터(42)에 구비한 인코더(47)의 출력에 의해, 연삭 수단(3a, 3b)의 Z축 방향의 높이 위치를 인식한다.The grinding means 3a and 3b are each driven by the grinding transfer means 4a and 4b, and are ground and conveyed in a direction perpendicular to the holding surface 200. The motor 42 constituting the grinding transfer means 4a and 4b is controlled by the control means 7. Further, the control means 7 recognizes the height position of the grinding means 3a and 3b in the Z-axis direction by the output of the encoder 47 provided in the motor 42.

연삭 수단(3a) 및 연삭 수단(3b)는, 연삭 지석 이외에 대해서는 동일하게 구성된다. 연삭 수단(3a)에 구비하는 연삭 지석(342)은, 조연삭용의 지석이며, 입경이 비교적 큰 지립을 가지고 있다. 한편, 연삭 수단(3b)에 구비하는 연삭 지석(343)은, 마무리 연삭용의 지석이며, 조연삭용의 연삭 지석(342)보다 입경이 작은 지립을 가지고 있다.The grinding means 3a and the grinding means 3b are configured similarly except for the grinding grindstone. The grinding grindstone 342 provided in the grinding means 3a is a grindstone for rough grinding, and has a relatively large abrasive grain. On the other hand, the grinding grindstone 343 provided in the grinding means 3b is a grindstone for finish grinding and has a grain size smaller than that of the grinding grindstone 342 for rough grinding.

이상과 같이 구성되는 연삭 장치(1A)에 있어서는, 각각의 연삭 수단(3a, 3b)에 대해서, 각각 제1 실시형태와 동일한 공정을 실시한다.In the grinding device 1A configured as described above, the same steps as in the first embodiment are performed for each of the grinding means 3a and 3b, respectively.

(1) 드레싱 지석 유지 공정(1) Dressing grindstone maintenance process

본 공정에 있어서는, 유지 테이블(2a, 2b, 2c) 중 어느 하나에 있어서, 도 1에 나타낸 드레싱 지석(8)을 유지한다.In this step, the dressing grindstone 8 shown in FIG. 1 is held in any one of the holding tables 2a, 2b, 2c.

본 공정에 있어서는, 제1 실시형태와 마찬가지로, 기준 테이블(50)의 기준면(500)에 면 높이 측정부(6a, 6b) 중 어느 하나의 하이트 게이지(60)를 접촉시켜, 하이트 게이지(60)가 인식하는 기준면(500)의 높이를 측정한다. 또한, 3개의 유지 테이블(2a, 2b, 2c)의 전부에 대해서, 각각의 유지면(200)에 면 높이 측정부(6a, 6b) 중 어느 하나의 하이트 게이지(60)를 접촉시켜, 하이트 게이지(60)가 인식하는 각각의 유지면(200)의 높이를 측정한다. 본 공정에 있어서의 측정은, 드레싱 지석(8)을 유지하고 있는 유지 테이블에 있어서도 행할 수 있다.In this step, as in the first embodiment, the height gauge 60 is brought into contact with the reference surface 500 of the reference table 50 by any one of the surface height measurement units 6a and 6b. The height of the reference plane 500 recognized by is measured. In addition, with respect to all of the three holding tables 2a, 2b, 2c, the height gauge 60 of any one of the surface height measuring portions 6a, 6b is brought into contact with each of the holding surfaces 200, The height of each holding surface 200 recognized by 60 is measured. The measurement in this step can also be performed in the holding table holding the dressing grindstone 8.

또한, 기준면(500)의 높이 위치의 측정 및 유지 테이블(2a, 2b, 2c)의 유지면(200)의 높이 위치의 측정에는, 동일한 면 높이 측정부를 이용한다. 예컨대, 기준면(500)의 높이 위치의 측정에 면 높이 측정부(6a)를 사용한 경우는, 유지 테이블(2a, 2b, 2c)의 유지면(200)의 높이 위치의 측정에도 면 높이 측정부(6a)를 사용한다.In addition, for the measurement of the height position of the reference surface 500 and the measurement of the height position of the holding surface 200 of the holding tables 2a, 2b, 2c, the same surface height measurement unit is used. For example, when the surface height measurement unit 6a is used for the measurement of the height position of the reference surface 500, the surface height measurement unit is also used to measure the height position of the holding surface 200 of the holding tables 2a, 2b, 2c. 6a) is used.

다음에, 제1 실시형태와 마찬가지로, 기준 테이블(50)이 상한 위치에 위치하는 상태에 있어서, 하이트 게이지(60)의 선단을 기준 테이블(50)의 기준면(500)에 접촉시켜, 하이트 게이지(60)가 인식하는 기준면(500)의 Z축 방향의 높이 위치를 측정하여, 기억 수단(70)에 기억한다. 본 공정도 드레싱 지석(8)이 유지 테이블(2)에 유지된 상태에 있어서 측정 가능하다.Next, as in the first embodiment, in a state in which the reference table 50 is positioned at the upper limit position, the tip of the height gauge 60 is brought into contact with the reference surface 500 of the reference table 50, and the height gauge ( The height position of the reference plane 500 recognized by 60) in the Z-axis direction is measured and stored in the storage means 70. This process can also be measured while the dressing grindstone 8 is held on the holding table 2.

다음에, 제1 실시형태와 마찬가지로, 산출 수단(71)은, 기억 수단(70)에 기억되어 있는 복수의 유지면(200)의 높이 위치의 값과 기준면(500)의 높이 위치의 값을 읽어내어, 도 10에 나타내는 기준면(500)의 높이 위치의 값으로부터 각각의 유지면(200)의 높이 위치의 값을 뺀 차(ΔH1, ΔH2, ΔH3)를 산출한다. 여기서, 기준면(500)은 유지면(200)보다 높은 위치에 있기 때문에, ΔH1, ΔH2 및 ΔH3은 전부 플러스의 값이 된다.Next, as in the first embodiment, the calculation means 71 reads the values of the height positions of the plurality of holding surfaces 200 stored in the storage means 70 and the values of the height positions of the reference surface 500. The difference (ΔH1, ΔH2, ΔH3) obtained by subtracting the value of the height position of each holding surface 200 from the value of the height position of the reference surface 500 shown in FIG. 10 is calculated. Here, since the reference surface 500 is at a position higher than the holding surface 200, all of ΔH1, ΔH2 and ΔH3 are positive values.

다음에, 도 10에 나타내는 바와 같이, 기준 테이블(50)을 연삭 지석(342)의 하방에 위치 부여하여, 연삭 휠(34)을 회전시키지 않고, 연삭 이송 수단(4a)이 연삭 수단(3a)을 하강시켜 가, 연삭 지석(342)에 의해 기준 테이블(50)을 하방으로 압박함으로써, 기준 테이블(50)을 하강시켜 간다. 그리고, 기준 테이블(50)이 일정 거리(ΔZ)만큼 하강하여, 상대 높이 기준부(5)를 구성하는 검출부(52)가 기준 테이블(50)의 하단을 검출하면, 기준 테이블(50)을 검출한 취지의 신호가 검출부(52)로부터 제어 수단(7)에 통지된다. 이 통지를 받은 제어 수단(7)은, 연삭 이송 수단(4a)을 구성하는 도 9에 나타낸 모터(42)에 대하여 구동의 정지를 지시하는 신호를 송출한다. 그렇게 하면, 연삭 수단(3a)의 하강이 정지한다. 연삭 이송 수단(4a) 에 있어서는, 연삭 수단(3a)의 하강이 정지한 순간에 도 9에 나타낸 인코더(47)의 정보에 기초하여 연삭 이송 수단(4a)이 인식하는 연삭 수단(3a)의 높이 위치(Z1)의 값을 기억 수단(70)에 통지하여, 기억 수단(70)에 기억시킨다. 이때의 Z1의 값은, 연삭 이송 수단(4a)이 인식하는 연삭 수단(3a)의 높이 위치의 값이다.Next, as shown in Fig. 10, the reference table 50 is positioned below the grinding wheel 342, and the grinding wheel 34 is not rotated, and the grinding transfer means 4a is used as the grinding means 3a. Is lowered, and the reference table 50 is lowered by pressing the reference table 50 downward by the grinding grindstone 342. Then, when the reference table 50 descends by a predetermined distance (ΔZ) and the detection unit 52 constituting the relative height reference unit 5 detects the lower end of the reference table 50, the reference table 50 is detected. A signal of one effect is notified from the detection unit 52 to the control means 7. Upon receiving this notification, the control means 7 transmits a signal instructing to stop driving to the motor 42 shown in Fig. 9 constituting the grinding transfer means 4a. Then, the lowering of the grinding means 3a is stopped. In the grinding transfer means 4a, the height of the grinding means 3a recognized by the grinding transfer means 4a based on the information of the encoder 47 shown in Fig. 9 at the moment when the lowering of the grinding means 3a stops The value of the position Z1 is notified to the storage means 70 and stored in the storage means 70. The value of Z1 at this time is a value of the height position of the grinding means 3a recognized by the grinding conveying means 4a.

다음에, 산출 수단(71)은, 제1 연삭 수단 높이 기억 공정에서 기억 수단(70)에 기억한 연삭 수단(3a)의 높이 위치(Z1)와, 테이블 높이차 산출 공정에서 산출한 하이트 게이지(60)가 측정한 유지면(200)의 높이와 하이트 게이지(60)가 측정한 기준면의 높이의 차(ΔH1, ΔH2, ΔH3)와, 기준 테이블(50)이 상한 위치로부터 일정 거리 하강한 것을 검출부가 검출하였을 때의 상기 일정 거리(ΔZ)를 이용하여, 연삭 지석(342)의 연삭면(342a)이 유지 테이블(2a, 2b, 2c)의 각 유지면(200)에 접촉할 때에 연삭 이송 수단(4a)이 인식하는 연삭 수단(3a)의 높이 위치를, 제2 연삭 수단 높이(Z21, Z22, Z23)로서 이하의 (식 5)에 따라 구한다.Next, the calculation means 71 includes the height position Z1 of the grinding means 3a stored in the storage means 70 in the first grinding means height storage process, and the height gauge calculated in the table height difference calculation process ( The difference between the height of the holding surface 200 measured by 60) and the height of the reference surface measured by the height gauge 60 (ΔH1, ΔH2, ΔH3), and the reference table 50 falling a certain distance from the upper limit position Grinding transfer means when the grinding surface 342a of the grinding grindstone 342 contacts each holding surface 200 of the holding tables 2a, 2b, 2c by using the predetermined distance ΔZ when is detected. The height position of the grinding means 3a recognized by (4a) is determined as the second grinding means heights Z21, Z22, Z23 according to the following (expression 5).

Z2i=Z1-(ΔHi-ΔZ)···(식 5)Z2i=Z1-(ΔHi-ΔZ)...(Equation 5)

여기서, i는 1부터 3(유지 테이블의 수)까지의 값을 취한다.Here, i takes a value from 1 to 3 (the number of maintenance tables).

본 공정은 연삭 이송 수단(4a)에서 본 연삭 수단(3a)의 Z축 방향의 높이 위치의 원점 잡기를 행하는 소위 셋업 공정에 상당하는 것이며, 구한 Z21, Z22, Z23의 값은, 연삭 지석(342)의 연삭면(342a)을 드레싱 지석(8)에 의해 드레싱하거나, 연삭면(342a)을 웨이퍼에 접촉시켜 연삭하거나 하는 데 있어서, 연삭 이송 수단(4a)이 연삭 수단(3a)의 높이 위치를 제어할 때에 이용된다.This step corresponds to a so-called setup step in which the origin of the height position in the Z-axis direction of the grinding means 3a viewed from the grinding feed means 4a is determined, and the values of Z21, Z22, Z23 determined are the grinding grindstone 342 ) Of the grinding surface 342a with a dressing grindstone 8, or when grinding the grinding surface 342a by contacting the wafer, the grinding transfer means 4a adjusts the height position of the grinding means 3a. Used when controlling.

또한, 본 공정에서는, 연삭 수단(3b)을 구성하는 연삭 지석(343)의 연삭면(343a)이 유지 테이블(2a, 2b, 2c)의 각 유지면(200)에 접촉할 때에 연삭 이송 수단(4b)이 인식하는 연삭 수단(3b)의 높이 위치에 대해서도, 동일한 방법에 따라 구한다.In addition, in this step, when the grinding surface 343a of the grinding grindstone 343 constituting the grinding means 3b comes into contact with each of the holding surfaces 200 of the holding tables 2a, 2b, 2c, the grinding transfer means ( The height position of the grinding means 3b recognized by 4b) is also determined by the same method.

다음에, 산출 수단(71)은, 제2 연삭 수단 높이 기억 공정에서 기억한 연삭 수단(3a)의 높이 위치(Z2)와, 미리 기억 수단(70)에 기억한 드레싱 지석(8)의 두께와 지지 플레이트(80)의 두께를 합산한 두께(T)를 가산하여, 이하의 (식 6)에 따라, 드레싱 지석(8)의 상면(800)에 연삭면(342a)이 접촉할 때의 연삭 이송 수단(4a)이 인식하는 연삭 수단(3a)의 높이 위치(Z3)를 산출한다.Next, the calculation means 71 includes the height position Z2 of the grinding means 3a stored in the second grinding means height storage step, the thickness of the dressing grindstone 8 previously stored in the storage means 70, and Grinding feed when the grinding surface 342a contacts the upper surface 800 of the dressing grindstone 8 by adding the thickness (T) obtained by adding the thickness of the support plate 80 to the following (Equation 6) The height position Z3 of the grinding means 3a recognized by the means 4a is calculated.

Z3=Z2j+T···(식 6)Z3=Z2j+T...(Equation 6)

여기서, j는 1-3 중 어느 하나의 값이고, 예컨대 유지 테이블(2a)에 있어서 드레싱 지석(8)을 유지하고 있는 경우는, Z21과 T의 합이 연삭 수단(3a)의 높이 위치가 되기 때문에, j=1이 된다.Here, j is any one of 1-3. For example, when the dressing grindstone 8 is held in the holding table 2a, the sum of Z21 and T becomes the height position of the grinding means 3a. Therefore, j=1.

또한, 상기 산출은, 드레싱 지석(8)의 상면(800)에 연삭 수단(3b)을 구성하는 연삭 지석(343)의 연삭면(343a)이 접촉할 때의 연삭 이송 수단(4b)이 인식하는 연삭 수단(3b)의 높이 위치에 대해서도, 동일한 방법에 따라 행한다.In addition, the above calculation is recognized by the grinding transfer means 4b when the grinding surface 343a of the grinding grindstone 343 constituting the grinding means 3b contacts the upper surface 800 of the dressing grindstone 8 The height position of the grinding means 3b is also carried out according to the same method.

(8) 드레싱 공정(8) Dressing process

도 9에 나타낸 모터(32)가 연삭 휠(34)을 회전시키며, 연삭 이송 수단(4a)이 연삭 수단(3a)을 Z축 방향 하방을 향하여 연삭 이송하여, 연삭 지석(342)의 연삭면(342a)을 드레싱 지석(8)의 상면(800)에 접촉시켜, 연삭면(342a)을 드레싱한다. 연삭 수단(3b)을 구성하는 연삭 지석(343)의 연삭면(343a)을 드레싱하는 경우도, 마찬가지이다.The motor 32 shown in FIG. 9 rotates the grinding wheel 34, and the grinding transfer means 4a grinds and transfers the grinding means 3a downward in the Z-axis direction, and the grinding surface of the grinding grindstone 342 ( The grinding surface 342a is dressed by bringing 342a) into contact with the upper surface 800 of the dressing grindstone 8. The same applies to the case of dressing the grinding surface 343a of the grinding grindstone 343 constituting the grinding means 3b.

상기한 바와 같이 하여 드레싱을 행하면, 연삭 지석(342)에 포함되는 지립이 탈락하기 때문에, 드레싱 후의 연삭 지석(342)의 연삭면(342)은, 드레싱 전의 연삭면(342a)과는 상이한 높이 위치에 위치하게 된다. 따라서, 연삭에 의해 웨이퍼를 미리 정해진 두께로 마무리하기 위해, 드레싱 후는, 소위 셋업을 행할 필요가 있다. 셋업의 방법은, 제1 실시형태와 동일하고, 본 공정에서는, 상기 제1 연삭 수단 높이 기억 공정과 마찬가지로, 기준 테이블(50)을 연삭 지석(342)의 하방에 위치 부여하여, 연삭 휠(34)을 회전시키지 않고, 연삭 이송 수단(4a)이 연삭 수단(3a)을 하강시켜 가, 연삭 지석(342)에 의해 기준 테이블(50)을 하방으로 압박함으로써, 기준 테이블(50)을 하강시켜 간다. 그리고, 기준 테이블(50)이 일정 거리(ΔZ)만큼 하강하여, 상대 높이 기준부(5)를 구성하는 검출부(52)가 기준 테이블(50)의 하단을 검출하면, 기준 테이블(50)을 검출한 취지의 신호가 검출부(52)로부터 제어 수단(7)에 통지되고, 이 통지를 받은 제어 수단(7)은, 연삭 수단(3a)의 하강을 정지시킨 뒤에, 인코더(47)로부터의 정보에 기초하여, 연삭 이송 수단(4a)가 인식하는 연삭 수단(3a)의 높이 위치의 값을 기억 수단(70)에 기억시킨다. 연삭 수단(3b)을 구성하는 연삭 지석(343)을 드레싱한 경우는, 연삭 지석(343)의 연삭면(343a)에 대해서도, 동일하게 셋업을 행한다.When dressing is performed as described above, since the abrasive grains contained in the grinding grindstone 342 fall off, the grinding surface 342 of the grinding grindstone 342 after dressing is at a height different from that of the grinding surface 342a before dressing. Will be located in Therefore, in order to finish the wafer to a predetermined thickness by grinding, it is necessary to perform a so-called setup after dressing. The setup method is the same as that of the first embodiment, and in this step, the reference table 50 is positioned below the grinding wheel 342, similarly to the first grinding means height storage step, and the grinding wheel 34 ) Without rotating, the grinding transfer means 4a lowers the grinding means 3a and presses the reference table 50 downward by the grinding grindstone 342 to lower the reference table 50 . Then, when the reference table 50 descends by a predetermined distance (ΔZ) and the detection unit 52 constituting the relative height reference unit 5 detects the lower end of the reference table 50, the reference table 50 is detected. A signal is notified to the control means 7 from the detection unit 52, and the control means 7 receiving this notification stops the descending of the grinding means 3a, and then sends the information from the encoder 47 to the information from the encoder 47. Based on this, the value of the height position of the grinding means 3a recognized by the grinding transfer means 4a is stored in the storage means 70. When the grinding grindstone 343 constituting the grinding means 3b is dressed, the same set-up is performed for the grinding surface 343a of the grinding grindstone 343.

다음에, 산출 수단(71)은, 제3 연삭 수단 높이 기억 공정에서 기억 수단(70)에 기억한 연삭 수단(3)의 높이 위치의 값과, 테이블 높이차 산출 공정에서 산출한 하이트 게이지(60)가 측정한 유지면(200)의 높이와 하이트 게이지(60)가 측정한 기준면의 높이의 차(ΔH1, ΔH2, ΔH3)와, 기준 테이블(50)이 상한 위치로부터 일정 거리 하강한 것을 검출부가 검출하였을 때의 상기 일정 거리(ΔZ)를 이용하여, 연삭 지석(342)의 드레싱 후의 연삭면이 유지 테이블(2a, 2b, 2c)의 각 유지면(200)에 접촉할 때의 연삭 이송 수단(4a)이 인식하는 연삭 수단(3a)의 높이 위치, 즉 Z축 상의 높이 위치를, 제4 연삭 수단 높이로서 각각 구한다. 여기서 구한 값은, 각각의 유지 테이블에 유지된 웨이퍼에 연삭 지석(342)의 드레싱 후의 연삭면을 접촉시켜 연삭을 행할 때의 기준이 되는 높이가 된다. 구한 값은, 기억 수단(70)에 기억시킨다. 연삭 수단(3b)을 구성하는 연삭 지석(343)을 드레싱한 경우도, 동일한 방법에 따라, 연삭 지석(343)의 연삭면(343a)에 대해서, 드레싱 후의 연삭면이 유지 테이블(2a, 2b, 2c)의 각 유지면(200)에 접촉할 때의 연삭 이송 수단(4b)이 인식하는 연삭 수단(3b)의 높이 위치, 즉 Z축 상의 높이 위치를, 제4 연삭 수단의 높이로서 각각 구한다.Next, the calculation means 71 includes the value of the height position of the grinding means 3 stored in the storage means 70 in the third grinding means height storage process, and the height gauge 60 calculated in the table height difference calculation process. ), the difference between the height of the holding surface 200 measured by the height gauge 60 and the height of the reference surface measured by the height gauge 60 (ΔH1, ΔH2, ΔH3), and the reference table 50 descending a certain distance from the upper limit position. Using the predetermined distance ΔZ when detected, the grinding transfer means when the grinding surface of the grinding grindstone 342 after dressing contacts each holding surface 200 of the holding tables 2a, 2b, 2c ( The height position of the grinding means 3a recognized by 4a), that is, the height position on the Z-axis, is obtained as the height of the fourth grinding means. The value obtained here is a height used as a reference when grinding is performed by bringing the grinding surface of the grinding grindstone 342 into contact with the wafer held on each holding table and grinding. The calculated value is stored in the storage means 70. In the case of dressing the grinding grindstone 343 constituting the grinding means 3b, according to the same method, the grinding surface after dressing with respect to the grinding surface 343a of the grinding grindstone 343 is the holding tables 2a, 2b, The height position of the grinding means 3b recognized by the grinding transfer means 4b when contacting each holding surface 200 of 2c), that is, a height position on the Z axis, is obtained as the height of the fourth grinding means.

다음에, 로보트(83)가 제1 카세트(820a)로부터 가공 전의 웨이퍼를 반출하고, 가배치 영역(84)에 의한 위치 맞춤을 거쳐, 제1 반송 수단(85a)에 의해, 반입출 영역(101)에 위치하는 어느 하나의 유지 테이블, 구체적으로는 드레싱 지석(8)이 유지되어 있지 않은 유지 테이블에 그 웨이퍼를 반송하고, 흡착부(20)에 흡인력을 작용시켜 웨이퍼를 유지한다. 그리고, 제1 실시형태와 마찬가지로, 제4 연삭 수단 높이 기억 공정에서 구한 연삭 수단(3a)의 높이의 값에, 미리 기억 수단(70)에 기억한 웨이퍼의 두께와 보호 부재의 두께를 합산한 두께를 가산하여, 웨이퍼의 이면에 연삭 지석(342)의 드레싱 후의 연삭면이 접촉할 때의 연삭 이송 수단(4)에서 본 연삭 수단(3a)의 높이 위치를 산출한다. 또한, 연삭 수단(3b)에 대해서도, 동일한 산출을 행한다.Next, the robot 83 carries out the wafer before processing from the first cassette 820a, and through alignment by the provisional placement area 84, the carry-in/out area 101 is carried out by the first conveying means 85a. ), the wafer is transported to a holding table in which the dressing grindstone 8 is not held, and a suction force is applied to the suction unit 20 to hold the wafer. And, as in the first embodiment, the thickness obtained by summing the thickness of the wafer and the thickness of the protective member previously stored in the storage means 70 to the value of the height of the grinding means 3a obtained in the fourth grinding means height storage step Is added to calculate the height position of the grinding means 3a viewed from the grinding transfer means 4 when the grinding surface after dressing of the grinding grindstone 342 contacts the back surface of the wafer. Further, the same calculation is also performed for the grinding means 3b.

(12) 연삭 공정(12) grinding process

다음에, 연삭 이송 수단(4a)이 연삭 개시 높이 산출 공정에서 구한 높이 위치에 연삭 수단(3a)을 연삭 이송해 간다. 그리고, 회전하는 연삭 지석(342)의 드레싱 후의 연삭면이 웨이퍼의 이면에 접촉하여, 이면이 조연삭된다. 또한, 턴테이블(81)을 소요 각도 회전시킨 후, 연삭 이송 수단(4b)이 연삭 개시 높이 산출 공정에서 구한 높이 위치에 연삭 수단(3b)을 연삭 이송하여, 웨이퍼의 조연삭된 이면을 마무리 연삭한다.Then, the grinding transfer means 4a grinds and transfers the grinding means 3a to the height position determined in the grinding start height calculation step. Then, the grinding surface after dressing of the rotating grinding grindstone 342 contacts the back surface of the wafer, and the back surface is roughly ground. Further, after rotating the turntable 81 at a required angle, the grinding transfer means 4b grinds and transfers the grinding means 3b to the height position determined in the grinding start height calculation process, and finish grinding the roughly ground back surface of the wafer. .

마무리 연삭된 웨이퍼는, 제2 반송 수단(85b)에 의해 스피너 세정 수단에 반송되고, 여기서 웨이퍼가 회전하며 웨이퍼의 이면에 대하여 고압수가 분사되어 연삭된 이면이 세정된다. 또한, 세정 후는, 웨이퍼가 회전하여 세정수가 제거된다.The finish-ground wafer is transferred to the spinner cleaning means by the second transfer means 85b, where the wafer is rotated and high-pressure water is sprayed against the back surface of the wafer to clean the ground back surface. In addition, after cleaning, the wafer is rotated to remove the cleaning water.

세정 및 건조된 웨이퍼는, 로보트(83)에 의해 제2 카세트(820b)에 수용된다.The cleaned and dried wafer is accommodated in the second cassette 820b by the robot 83.

도 9에 나타낸 예에 있어서는, 상대 높이 기준부(5)를, 유지 테이블(2a)과 유지 테이블(2b) 사이에 배치하였지만, 연삭 수단(3a, 3b)을 구성하는 연삭 지석(342, 343)의 하방으로 이동할 수 있는 위치이면, 다른 위치, 예컨대, 유지 테이블(2b)과 유지 테이블(2c) 사이나, 유지 테이블(2a)과 유지 테이블(2c) 사이에, 상대 높이 기준부(5)를 배치하여도 좋다. 또한, 상대 높이 기준부(5)는, 턴테이블(81) 상에 배치하지 않고, 독자적으로 연삭 지석(342, 343)의 하방으로 이동하는 구성으로 하여도 좋다.In the example shown in Fig. 9, the relative height reference portion 5 is disposed between the holding table 2a and the holding table 2b, but the grinding grindstones 342, 343 constituting the grinding means 3a, 3b If it is a position that can be moved downward of, for example, between the holding table 2b and the holding table 2c, or between the holding table 2a and the holding table 2c, the relative height reference portion 5 is You may place it. Further, the relative height reference portion 5 may not be disposed on the turntable 81, but may be configured to independently move downward of the grinding grindstones 342 and 343.

또한, 유지 테이블의 수는, 2개 또는 4개 이상이어도 좋고, 상대 높이 기준부가 2개 이상 배치되어 있어도 좋다. 예컨대, 유지 테이블이 4개 배치되고, 상대 높이 기준부가 2개 배치되어 있는 경우에 있어서는, 2개의 유지 테이블의 유지면과 연삭 지석의 연삭면의 접촉 시에 연삭 이송 수단이 인식하는 연삭 수단의 높이 위치에 대해서는 한쪽의 상대 높이 기준부를 이용하여 산출하고, 다른 2개의 유지 테이블의 유지면과 연삭 지석의 연삭면의 접촉 시에 연삭 이송 수단이 인식하는 연삭 수단의 높이 위치에 대해서는 다른쪽의 상대 높이 기준부를 이용하여 산출한다고 하는 구별 사용을 할 수도 있다. 또한, 연삭 수단의 수와 상대 높이 기준부의 수를 동수로 하고, 각 연삭 수단이 전용의 상대 높이 기준부를 사용하여, 연삭면이 개개의 유지 테이블의 유지면에 접촉할 때의 높이 위치를 구할 수 있도록 하여도 좋다. 또한, 유지 테이블의 수와 상대 높이 기준부의 수를 동수로 하고, 하나의 유지 테이블과 하나의 상대 높이 기준부를 1대 1로 대응시켜도 좋다.Further, the number of holding tables may be two or four or more, and two or more relative height reference portions may be disposed. For example, in the case where four holding tables are arranged and two relative height reference portions are arranged, the height of the grinding means recognized by the grinding transfer means when the holding surfaces of the two holding tables and the grinding surface of the grinding wheel are in contact. The position is calculated using one of the relative height reference parts, and the height of the grinding means recognized by the grinding feed means when the holding surfaces of the other two holding tables and the grinding surface of the grinding wheel are in contact with the other relative height. It is also possible to use a distinction that is calculated using a reference part. In addition, the number of grinding means and the number of relative height reference portions are the same, and each grinding means uses a dedicated relative height reference portion to obtain the height position when the grinding surface contacts the holding surface of each holding table. You may have it. Further, the number of holding tables and the number of relative height reference portions may be the same, and one holding table and one relative height reference portion may be associated with each other on a 1:1 basis.

1, 1A: 연삭 장치
2, 2a, 2b, 2c: 유지 테이블
20: 흡착부 21: 프레임 200: 유지면 22: 커버
3, 3a, 3b: 연삭 수단
30: 회전축 31: 하우징 32: 모터 33: 마운트
34: 연삭 휠 341: 휠 베이스
340, 342, 343: 연삭 지석 340a, 340b, 342a, 343a: 연삭면
4, 4a, 4b: 연삭 이송 수단
40: 볼나사 41: 가이드 레일 42: 모터 43: 승강판 44: 홀더
45: 높이 측정부 46: 스케일 47: 인코더
5: 상대 높이 기준부 50: 기준 테이블 500: 기준면
51: 실린더 52: 검출부
6: 면 높이 측정부 60: 하이트 게이지
7: 제어 수단 70: 기억 수단 71: 산출 수단
8: 드레싱 지석 80: 지지 플레이트 800: 상면
81: 턴테이블
82a: 제1 카세트 배치부 82b: 제2 카세트 배치부
820a: 제1 카세트 820b: 제2 카세트
83: 로보트 84: 가배치 영역 840: 위치 맞춤 수단
85a: 제1 반송 수단 85b: 제2 반송 수단 86: 스피너 세정 수단
101: 반입출 영역 102: 가공 영역1, 1A: grinding device
2, 2a, 2b, 2c: holding table
20: adsorption unit 21: frame 200: holding surface 22: cover
3, 3a, 3b: grinding means
30: rotation shaft 31: housing 32: motor 33: mount
34: grinding wheel 341: wheel base
340, 342, 343: grinding wheel 340a, 340b, 342a, 343a: grinding surface
4, 4a, 4b: grinding transfer means
40: ball screw 41: guide rail 42: motor 43: lifting plate 44: holder
45: height measuring unit 46: scale 47: encoder
5: relative height reference part 50: reference table 500: reference plane
51: cylinder 52: detection unit
6: surface height measurement unit 60: height gauge
7: control means 70: storage means 71: calculation means
8: dressing grindstone 80: support plate 800: upper surface
81: turntable
82a: first cassette arrangement portion 82b: second cassette arrangement portion
820a: first cassette 820b: second cassette
83: robot 84: provisional area 840: positioning means
85a: first conveying means 85b: second conveying means 86: spinner cleaning means
101: carry-in area 102: processing area

Claims

A holding table having a holding surface for holding a wafer, a grinding means for grinding a wafer held on the holding surface of the holding table using a grinding wheel in which a grinding wheel is annularly arranged and rotatable, and the grinding means are held Grinding transfer means for grinding and transferring in a vertical direction with respect to the surface, a height gauge for measuring the height of the holding surface of the holding table, and a reference table that is juxtaposed to the holding table and has a reference surface on the upper surface and is movable up and down And, a grinding apparatus comprising a detection unit for detecting that the reference table has fallen by a certain distance, a calculation unit having a calculation function, and a storage unit for storing a value used by the calculation unit or a value calculated by the calculation unit. As a dressing method of the used grinding wheel,
A dressing grindstone holding step of maintaining a plate-shaped dressing grindstone on the holding surface of the holding table,
A table height difference calculation step of calculating a difference (ΔH) between the height of the reference surface measured by the height gauge and the height of the holding surface measured by the height gauge;
The grinding transfer means recognizes that when the detection unit detects that the reference table has descended by a certain distance by the grinding transfer means grinding and transferring the grinding means and the grinding surface of the grinding wheel presses down the reference table A first grinding means height storage step of storing the height position (Z1) of the grinding means in the storage means,
The height position (Z1) of the grinding means stored in the first grinding means height storage step, the height of the holding surface measured by the height gauge calculated in the table height difference calculation process, and the height gauge measured by the height gauge When the grinding surface contacts the holding surface by using the difference in the height of the reference surface (ΔH) and the predetermined distance (ΔZ) when the detection unit detects that the reference table has fallen by a predetermined distance from the upper limit position. The height position (Z2) of the grinding means recognized by the grinding transfer means
Z2=Z1-(ΔH-ΔZ)
The second grinding means height memory step calculated and stored according to the equation of,
The thickness of the dressing grindstone stored in advance is added to the height position of the grinding means stored in the second grinding means height storage step, and recognized by the grinding transfer means when the grinding surface contacts the upper surface of the dressing grindstone. A dressing start height calculation step of calculating a height position of the grinding means,
A dressing step of dressing the grinding surface using the dressing grindstone held by the holding means by grinding from the height of the grinding means recognized by the grinding transfer means calculated in the dressing start height calculation process
Including,
A dressing method of a grinding grindstone in which the grinding surface of the grinding grindstone is dressed with the dressing grindstone held by the holding table.

The method of claim 1,
The grinding device is provided with a plurality of the holding tables, the plurality of holding tables are rotatably supported by a rotatable turntable and capable of revolving around a rotation axis of the turntable,
In the table height difference calculation step, a difference (ΔHi) between the height of each of the holding surfaces of the plurality of holding tables and the height of the reference surface measured by the height gauge is calculated, respectively,
In the second grinding means height storing step, each height position Z2i of the grinding means recognized by the grinding transfer means when the grinding surface contacts each of the i holding tables is determined.
Z2i=Z1-(ΔHi-ΔZ)
Dressing method of the grinding wheel calculated according to the formula of