JP6552924B2

JP6552924B2 - Processing device

Info

Publication number: JP6552924B2
Application number: JP2015172813A
Authority: JP
Inventors: 利康力石
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2015-09-02
Filing date: 2015-09-02
Publication date: 2019-07-31
Anticipated expiration: 2035-09-02
Also published as: JP2017047504A

Description

本発明は、板状ワークを所望の厚みまで加工する加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus for processing a plate-like work to a desired thickness.

研削装置では、インフィード研削とクリープフィード研削とで板状ワークが研削されている。インフィード研削は、チャックテーブルに対して上方から研削ホイールを近づけて、板状ワークの中心に研削ホイールの外周を通過させることで板状ワークを研削する方法である。クリープフィード研削は、研削ホイールを所定の高さに位置付けて、研削ホイールとチャックテーブルを水平方向に相対移動させることで板状ワークを研削する方法である。また、研磨装置では、研磨パッドを板状ワークに押し付けながら、研磨パッドとチャックテーブルを水平方向に相対移動させることで板状ワークが研磨される。 In the grinding apparatus, the plate-like workpiece is ground by infeed grinding and creep feed grinding. In-feed grinding is a method of grinding a plate-like work by bringing the grinding wheel close to the chuck table from above and passing the outer periphery of the grinding wheel to the center of the plate-like work. Creep feed grinding is a method of grinding a plate-like workpiece by positioning the grinding wheel at a predetermined height and relatively moving the grinding wheel and the chuck table in the horizontal direction. In the polishing apparatus, the plate-like workpiece is polished by moving the polishing pad and the chuck table in the horizontal direction while pressing the polishing pad against the plate-like workpiece.

このような研削装置や研磨装置には、研削ホイールや研磨パッド等の加工具を装着する加工手段、又は板状ワークを保持したチャックテーブルを水平方向に移動させる移動手段が設けられている。研削装置としては、チャックテーブルの下方に移動手段を設けて、コラムに支持された加工手段に対してチャックテーブルを水平移動させるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。また、研磨装置としては、コラムの側壁に移動手段を設けて、ターンテーブル上のチャックテーブルに対してコラムに支持された加工手段を水平移動させるものが知られている（例えば、特許文献２参照）。 Such a grinding apparatus or polishing apparatus is provided with a processing means for mounting a processing tool such as a grinding wheel or a polishing pad, or a moving means for horizontally moving a chuck table holding a plate-like workpiece. As a grinding device, there is known a grinding device in which a moving means is provided below the chuck table and the chuck table is horizontally moved with respect to the processing means supported by the column (for example, see Patent Document 1). Further, as a polishing apparatus, there is known one in which a moving means is provided on a side wall of a column and the processing means supported by the column is horizontally moved with respect to a chuck table on a turntable (see, for example, Patent Document 2). ).

特開２０１０−１０３１９２号公報JP, 2010-103192, A 特開２０１４−１４４５０４号公報JP, 2014-144504, A

特許文献１に記載の研削装置では、チャックテーブルを水平方向に移動させる移動手段が板状ワークの加工位置から離れた位置に設けられている。また、特許文献２に記載の研磨装置では、加工手段を水平方向に移動させる移動手段が、板状ワークの加工位置から離れた位置に設けられている。特許文献１、２のいずれの研削装置及び研磨装置においても、板状ワークの加工時に加工位置から離れた移動手段で加工手段が動かされるため、加工手段に対してモーメント荷重（反力モーメント）が強く作用する。このモーメント荷重によって加工手段の加工軸の姿勢が変わって、板状ワークに対する加工精度が低下する恐れがあった。 In the grinding apparatus described in Patent Document 1, moving means for moving the chuck table in the horizontal direction is provided at a position away from the processing position of the plate-like work. Further, in the polishing apparatus described in Patent Document 2, moving means for moving the processing means in the horizontal direction is provided at a position away from the processing position of the plate-like workpiece. In any of the grinding apparatus and the polishing apparatus of Patent Documents 1 and 2, the processing means is moved by the moving means separated from the processing position at the time of processing the plate-like work, so the moment load (reaction force moment) Acts strongly. Due to this moment load, the posture of the processing axis of the processing means is changed, and there is a possibility that the processing accuracy for the plate-like workpiece may be lowered.

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、モーメント荷重の影響を抑えて板状ワークを精度よく加工することができる加工装置を提供することを目的とする。 This invention is made | formed in view of this point, and it aims at providing the processing apparatus which can process a plate-shaped workpiece | work accurately, suppressing the influence of a moment load.

本発明の加工装置は、保持面で板状ワークを保持するチャックテーブルと、該保持面に対し垂直方向のＺ方向に延在する回転軸を軸に該チャックテーブルが保持する板状ワークを加工する加工具を装着し回転させる加工手段と、該加工手段を挟み立設する２本の柱と該２本の柱を連結する連結部とから構成される門型コラムと、該門型コラムに配設しＺ方向に該チャックテーブルに向かって該加工手段を移動させるＺ移動手段と、を備える加工装置であって、該保持面方向で該門型コラムの該２本の柱を結ぶ線に対し交差する方向のＹ方向に該門型コラムを移動させるＹ移動手段、を備え、該Ｙ移動手段は、該２本の柱の下端にそれぞれ配設し該門型コラムのＹ方向移動をガイドするＹガイド部と、Ｙ方向に延在するＹボールネジと、を備え、少なくともＹボールネジの軸心を該保持面と同一高さにする。 The processing apparatus according to the present invention processes a chuck table for holding a plate-like work by a holding surface, and a plate-like work held by the chuck table around a rotation axis extending in the Z direction perpendicular to the holding plane. A portal type column comprising processing means for mounting and rotating a processing tool, two columns for holding the processing means, and a connecting portion for connecting the two columns; And Z moving means for moving the processing means toward the chuck table in the Z direction, wherein a line connecting the two columns of the portal column in the holding surface direction And Y moving means for moving the portal column in a Y direction in a direction crossing the Y direction, the Y moving means being disposed at the lower ends of the two columns to guide the Y direction movement of the portal column. A Y guide portion that extends, and a Y ball screw that extends in the Y direction. The axis of at least Y ball screw is at the same height as the holding surface.

この構成によれば、門型コラムがＹ移動手段によってＹ方向に移動されることで、チャックテーブル上の板状ワークに対して加工手段が水平方向に移動される。この場合、Ｙ移動手段のＹボールネジの軸心がチャックテーブルの保持面と同じ高さにされているため、加工手段による板状ワークの加工位置にＹボールネジの軸心が近づけられている。これにより、Ｙボールネジの駆動力や加工荷重によるモーメント荷重が、加工手段に強く作用することがない。よって、加工手段の加工軸の姿勢（傾き）が変わることがなく、板状ワークに対する加工精度が向上される。 According to this configuration, when the portal column is moved in the Y direction by the Y moving means, the machining means is moved in the horizontal direction with respect to the plate-like workpiece on the chuck table. In this case, since the axis of the Y ball screw of the Y moving means is at the same height as the holding surface of the chuck table, the axis of the Y ball screw is brought close to the processing position of the plate-like work by the processing means. Thus, the moment load due to the driving force or the processing load of the Y ball screw does not act strongly on the processing means. Therefore, the posture (inclination) of the processing axis of the processing means does not change, and the processing accuracy for the plate-like workpiece is improved.

本発明の加工装置において、該Ｙガイド部のガイド面を該保持面と同一高さに配設する。 In the processing apparatus of the present invention, the guide surface of the Y guide portion is disposed at the same height as the holding surface.

本発明の加工装置において、２つ以上の該チャックテーブルを均等間隔で配設し中心を軸に回転するターンテーブルを備える。 The processing apparatus according to the present invention includes a turntable in which two or more chuck tables are arranged at equal intervals and rotated around the center.

本発明の他の加工装置は、保持面で板状ワークを保持するチャックテーブルと、該保持面に対し垂直方向のＺ方向に延在する回転軸を軸に該チャックテーブルが保持する板状ワークを加工する加工具を装着し回転させる加工手段と、該加工手段を挟み立設する２本の柱と該２本の柱を連結する連結部とから構成される門型コラムと、該門型コラムに配設しＺ方向に該チャックテーブルに向かって該加工手段を移動させるＺ移動手段と、を備える加工装置であって、該チャックテーブルを凹部に収容するベースと、該ベースを保持面方向で該門型コラムの該２本の柱を結ぶ線に対し交差する方向のＹ方向に移動させるＹ移動手段と、を備え、該Ｙ移動手段は、該チャックテーブルを挟み該ベースの両サイドに配設し該ベースのＹ方向移動をガイドするＹガイド部と、Ｙ方向に延在するＹボールネジと、を備え、少なくともＹボールネジの軸心を該保持面と同一高さにする。 In another processing apparatus according to the present invention, a chuck table for holding a plate-like work by a holding surface, and a plate-like work held by the chuck table with an axis of rotation extending in the Z direction perpendicular to the holding plane as an axis A portal type column comprising a processing means for mounting and rotating a processing tool for processing a plurality of columns, two columns for sandwiching the processing means, and a connecting portion for connecting the two columns; A processing apparatus comprising: Z moving means disposed on a column and moving the processing means toward the chuck table in the Z direction, a base for accommodating the chuck table in a recess, and a direction of the holding surface of the base And Y moving means for moving in a Y direction in a direction intersecting with a line connecting the two columns of the portal column, the Y moving means sandwiching the chuck table, and is provided on both sides of the base. Arrange and move the base in the Y direction And Y guide portion for, and a Y ball screw extending in the Y direction to the axis of the at least Y ball screw to the holding surface and the same height.

この構成によれば、チャックテーブルを収容するベースがＹ移動手段によってＹ方向に移動されることで、加工手段に対してチャックテーブル上の板状ワークが水平方向に移動される。この場合、Ｙ移動手段のＹボールネジの軸心がチャックテーブルの保持面と同じ高さにされているため、加工手段による板状ワークの加工位置にＹボールネジの軸心が近づけられている。これにより、Ｙボールネジの駆動力や加工荷重によって加工手段に作用するモーメント荷重が低減される。よって、加工手段の加工軸の姿勢が変わることがなく、板状ワークに対する加工精度が向上される。 According to this configuration, the plate-like workpiece on the chuck table is moved in the horizontal direction with respect to the processing means by moving the base for housing the chuck table in the Y direction by the Y moving means. In this case, since the axis of the Y ball screw of the Y moving means is at the same height as the holding surface of the chuck table, the axis of the Y ball screw is brought close to the processing position of the plate-like work by the processing means. As a result, the moment load acting on the processing means due to the driving force and processing load of the Y ball screw is reduced. Therefore, the machining axis posture of the machining means does not change, and the machining accuracy for the plate-like workpiece is improved.

本発明の他の加工装置において、該Ｙガイド部のガイド面を該保持面と同一高さに配設する。 In another processing apparatus of the present invention, the guide surface of the Y guide portion is disposed at the same height as the holding surface.

本発明によれば、Ｙボールネジの軸心を保持面と同一高さにすることで、モーメント荷重の影響を抑えて板状ワークを精度よく加工することができる。 According to the present invention, by making the axis of the Y ball screw the same height as the holding surface, it is possible to accurately process a plate-like workpiece while suppressing the influence of the moment load.

第１の実施の形態の研磨装置の外観斜視図である。It is an appearance perspective view of a polish device of a 1st embodiment. 比較例の研磨装置に作用するモーメント荷重の説明図である。It is explanatory drawing of the moment load which acts on the grinding | polishing apparatus of a comparative example. 第１の実施の形態のＹ移動手段と加工位置の位置関係を示す正面図である。It is a front view which shows the positional relationship of the Y movement means of 1st Embodiment, and a process position. 第１の実施の形態のＺ移動手段と加工位置の位置関係を示す上面図である。It is a top view which shows the positional relationship of the Z moving means and processing position of 1st Embodiment. 第２の実施の形態の研削装置の正面模式図である。It is a front schematic diagram of the grinding apparatus of 2nd Embodiment. ボールネジと保持面との位置関係によるモーメント荷重を示す図である。It is a figure which shows the moment load by the positional relationship of a ball screw and a holding surface. Ｙガイド部とガイドブロックの正面模式図である。It is a front schematic diagram of a Y guide part and a guide block.

以下、添付図面を参照して、第１の実施の形態について説明する。図１は、第１の実施の形態に係る研磨装置の外観斜視図である。なお、以下の説明では、加工装置として研磨装置を例示して説明するが、この構成に限定されない。加工装置は、チャックテーブルに対して加工手段を水平に移動させる移動手段を備えていればよく、例えば、研削装置であってもよい。 Hereinafter, a first embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is an external perspective view of the polishing apparatus according to the first embodiment. In the following description, a polishing apparatus will be described as an example of the processing apparatus, but the present invention is not limited to this configuration. The processing apparatus only needs to include a moving unit that moves the processing unit horizontally with respect to the chuck table, and may be, for example, a grinding device.

図１に示すように、研磨装置１は、研磨手段３０（加工手段）を支持した門型コラム２０を、基台１０に対してＹ方向に移動可能に設置して、門型コラム２０を水平方向に動かしながら研磨手段３０で板状ワークＷを研磨するように構成されている。なお、板状ワークＷは、シリコン、ガリウム砒素等の半導体基板でもよいし、サファイア、炭化ケイ素等の無機材料基板でもよい。また、板状ワークＷは、半導体基板にＩＣ、ＬＳＩ等の半導体デバイスが形成された半導体ウエーハでもよいし、無機材料基板にＬＥＤ等の光デバイスが形成された光デバイスウエーハでもよい。 As shown in FIG. 1, the polishing apparatus 1 is provided so that the portal column 20 supporting the polishing means 30 (processing means) can be moved in the Y direction with respect to the base 10, and the portal column 20 is horizontal. The plate-like workpiece W is polished by the polishing means 30 while moving in the direction. The plate-like workpiece W may be a semiconductor substrate such as silicon or gallium arsenide, or may be an inorganic material substrate such as sapphire or silicon carbide. The plate-like work W may be a semiconductor wafer in which a semiconductor device such as an IC or LSI is formed on a semiconductor substrate, or an optical device wafer in which an optical device such as an LED is formed on an inorganic material substrate.

研磨装置１の基台１０上には、一対のチャックテーブル１３が均等間隔（本実施の形態では１８０度間隔）で配設されたターンテーブル１２が設けられている。各チャックテーブル１３の上面には、ポーラス材等によって板状ワークＷを保持する保持面１４が形成されている。ターンテーブル１２が中心を軸に回転することで、一対のチャックテーブル１３の位置が交互に入れ替えられている。これにより、板状ワークＷが搬入及び搬出される搬入出位置と、板状ワークＷが研磨手段３０に対峙する研磨位置とにチャックテーブル１３が交互に位置付けられる。 On the base 10 of the polishing apparatus 1, there is provided a turntable 12 in which a pair of chuck tables 13 are arranged at an equal interval (in the present embodiment, an interval of 180 degrees). A holding surface 14 for holding the plate-like work W is formed of a porous material or the like on the upper surface of each chuck table 13. As the turntable 12 rotates about the center, the positions of the pair of chuck tables 13 are alternately switched. Thereby, the chuck table 13 is alternately positioned at the loading / unloading position where the plate-shaped workpiece W is loaded and unloaded and the polishing position where the plate-shaped workpiece W faces the polishing means 30.

また、基台１０上のＸ方向の両端部には、門型コラム２０をＹ方向に移動可能に支持する一対の立壁部１１が立設されている。一対の立壁部１１は、基台１０の後端からターンテーブル１２に向かってＹ方向に延びており、基台１０の後方の待機位置から研磨位置に亘って門型コラム２０を所定の高さで支持している。門型コラム２０は、研磨手段３０を挟んで立設する２本の柱２１と２本の柱２１を連結する連結部２２とから構成されている。２本の柱２１はそれぞれ立壁部１１に設置されており、２本の柱２１には研磨手段３０をＺ方向に移動可能に両持ちで支持する支持ブロック２３が設けられている。 A pair of standing wall portions 11 that support the portal column 20 so as to be movable in the Y direction are erected on both ends of the base 10 in the X direction. The pair of upright wall portions 11 extends in the Y direction from the rear end of the base 10 toward the turntable 12 and extends from the standby position at the rear of the base 10 to the polishing position at a predetermined height. Support. The portal column 20 is composed of two pillars 21 that are erected with the polishing means 30 interposed therebetween and a connecting portion 22 that connects the two pillars 21. The two pillars 21 are respectively installed in the upright wall portion 11, and the two pillars 21 are provided with a support block 23 for supporting the polishing means 30 so as to be movable in the Z direction at both ends.

門型コラム２０は、２本の柱２１の支持ブロック２３の後部上方を連結部２２で連結して一体化されている。このような門型コラム２０の形状によって、２本の柱２１の内側に研磨手段３０の支持空間が形成されている。研磨手段３０は、ハウジング３１を介して門型コラム２０に支持されており、スピンドル３２の先端のマウント３３に研磨パッド３７（加工具）を装着して構成される。研磨パッド３７は、例えば、発泡材や繊維質等によって円板状に形成されている。研磨手段３０は、保持面１４に対して垂直方向のＺ方向に延在する回転軸を軸に、研磨パッド３７を回転させることで、チャックテーブル１３に保持された板状ワークＷを研磨する。 The portal column 20 is integrated by connecting the rear upper part of the support block 23 of the two pillars 21 with a connecting part 22. Due to the shape of the portal column 20, a support space for the polishing means 30 is formed inside the two columns 21. The polishing means 30 is supported by the portal column 20 via a housing 31 and is configured by mounting a polishing pad 37 (processing tool) on a mount 33 at the tip of a spindle 32. The polishing pad 37 is formed in a disk shape, for example, of a foam material, a fibrous material or the like. The polishing means 30 polishes the plate-like workpiece W held on the chuck table 13 by rotating the polishing pad 37 around a rotation axis extending in the Z direction perpendicular to the holding surface 14.

門型コラム２０には、チャックテーブル１３に向かってＺ方向に研磨手段３０を移動させるＺ移動手段４０が配設されている。Ｚ移動手段４０は、各支持ブロック２３の前面に配設されたＺ方向に平行な一対のＺガイド部４１と、片側のＺガイド部４１に沿ってＺ方向に延在するＺボールネジ４２とを有している。一対のＺガイド部４１はハウジング３１から突出した一対の突出部３４をガイドしている。一対の突出部３４のそれぞれの裏面にはガイドブロック３５（図４参照）が設けられており、Ｚガイド部４１にガイドブロック３５が設置されることで研磨手段３０のＺ方向の移動がガイドされる。 The portal column 20 is provided with Z moving means 40 for moving the polishing means 30 in the Z direction toward the chuck table 13. The Z moving means 40 includes a pair of Z guides 41 parallel to the Z direction disposed on the front surface of each support block 23, and a Z ball screw 42 extending in the Z direction along the Z guides 41 on one side. Have. The pair of Z-guide portions 41 guides a pair of projecting portions 34 that project from the housing 31. A guide block 35 (see FIG. 4) is provided on the back surface of each of the pair of projecting portions 34, and the movement of the polishing means 30 in the Z direction is guided by the guide block 35 being installed in the Z guide portion 41. Ru.

片側の突出部３４にはナット部３６（図４参照）が設けられており、ナット部３６にはＺボールネジ４２が螺合されている。Ｚボールネジ４２の一端部には駆動モータ４３が連結されており、駆動モータ４３が回転駆動されることで、ハウジング３１を介して研磨手段３０が一対のＺガイド部４１に沿ってＺ方向に動かされる。 A nut portion 36 (see FIG. 4) is provided on the protruding portion 34 on one side, and a Z ball screw 42 is screwed onto the nut portion 36. A drive motor 43 is connected to one end of the Z ball screw 42, and the rotation of the drive motor 43 moves the polishing means 30 in the Z direction along the pair of Z guides 41 via the housing 31. Be

また、基台１０上の立壁部１１には、保持面方向で門型コラム２０の２本の柱２１を結ぶ線に対して交差するＹ方向に門型コラム２０を移動させるＹ移動手段５０が設けられている。なお、保持面方向とは、保持面と平行な水平方向であり、２本の柱２１を結ぶ線とは、例えば柱２１の中心同士を結ぶ線であり、Ｘ方向に延びる直線である。Ｙ移動手段５０は、各立壁部１１の上面に配設されたＹ方向に平行な一対のＹガイド部５１と、片側のＹガイド部５１に沿ってＹ方向に延在するＹボールネジ５２とを有している。２本の柱２１のそれぞれの下端にはガイドブロック２４（図３参照）が設けられており、Ｙガイド部５１にガイドブロック２４が設置されることで門型コラム２０のＹ方向の移動がガイドされる。 In the standing wall portion 11 on the base 10, Y moving means 50 for moving the portal column 20 in the Y direction intersecting the line connecting the two columns 21 of the portal column 20 in the holding surface direction is provided. It is provided. The holding surface direction is a horizontal direction parallel to the holding surface, and the line connecting the two columns 21 is, for example, a line connecting the centers of the columns 21 and is a straight line extending in the X direction. The Y moving means 50 includes a pair of Y guides 51 parallel to the Y direction disposed on the upper surface of each upright wall 11, and a Y ball screw 52 extending in the Y direction along one Y guide 51. Have. A guide block 24 (see FIG. 3) is provided at the lower end of each of the two columns 21. By installing the guide block 24 in the Y guide portion 51, movement of the portal column 20 in the Y direction is guided Be done.

片側の柱２１にはナット部（不図示）が設けられており、ナット部にはＹボールネジ５２が螺合されている。Ｙボールネジ５２の一端部には駆動モータ５３が連結されており、駆動モータ５３が回転駆動されることで門型コラム２０が一対のＹガイド部５１に沿ってＹ方向に動かされる。このように、Ｙ移動手段５０で門型コラム２０を動かすことで、門型コラム２０に支持された研磨手段３０をＹ方向に移動させている。すなわち、門型コラム２０と研磨手段３０を一体的に動かして、門型コラム２０ごと研磨手段３０をチャックテーブル１３に近づけることが可能になっている。 A nut (not shown) is provided on the pillar 21 on one side, and a Y ball screw 52 is screwed into the nut. A drive motor 53 is connected to one end of the Y ball screw 52, and the portal motor 20 is moved in the Y direction along the pair of Y guides 51 by the drive motor 53 being rotationally driven. In this way, by moving the portal column 20 by the Y moving means 50, the polishing means 30 supported by the portal column 20 is moved in the Y direction. That is, it is possible to move the gate column 20 and the polishing means 30 together to bring the polishing means 30 together with the gate column 20 close to the chuck table 13.

ところで、図２に示すような比較例の研磨装置１３０では、基台１３１にコラム１３２が固定されており、コラム１３２の前面に研磨手段１３６をＹ方向及びＺ方向に移動するＹ移動手段１３３及びＺ移動手段１３４が設けられている。比較例の研磨装置１３０においても、Ｙ移動手段１３３及びＺ移動手段１３４で研磨手段１３６をＹ方向及びＺ方向に移動させながら板状ワークＷを研磨している。研磨パッド１３７をＹ方向に動かしながら研磨すると、Ｙボールネジ１３５から加工位置までが離間されているため、Ｙボールネジ１３５の駆動力によって研磨手段１３６（加工軸）にはモーメント荷重が強く作用する。このため、研磨手段１３６からＹガイド部１３９が強い力を受け易い。Ｙガイド部１３９は、球や円筒の転がりを利用しており、点接触や接線接触で荷重を受けるため、荷重によって変形するおそれがある。このため、Ｙガイド部１３９の変形によって研磨手段１３６のスムーズな移動が阻害されて、板状ワークＷの加工精度が低下している。 Incidentally, in the polishing apparatus 130 of the comparative example as shown in FIG. 2, the column 132 is fixed to the base 131, and Y moving means 133 for moving the polishing means 136 in the Y direction and Z direction on the front surface of the column 132 Z moving means 134 is provided. Also in the polishing apparatus 130 of the comparative example, the plate-like workpiece W is polished while the polishing means 136 is moved in the Y direction and the Z direction by the Y moving means 133 and the Z moving means 134. When the polishing pad 137 is polished while moving in the Y direction, a moment load strongly acts on the polishing means 136 (processing axis) by the driving force of the Y ball screw 135 since the Y ball screw 135 is separated from the processing position. For this reason, the Y guide part 139 tends to receive a strong force from the polishing means 136. The Y guide portion 139 uses rolling of a sphere or a cylinder, and receives a load by point contact or tangential contact, and thus may be deformed by the load. For this reason, the smooth movement of the polishing means 136 is inhibited by the deformation of the Y guide portion 139, and the processing accuracy of the plate-like work W is lowered.

例えば、図６に示すように、ガイド部１５１上を加工手段１５２（加工軸）がＹ方向に移動する場合を考える。チャックテーブルの保持面の高さＡとボールネジ１５３の軸心Ｏの高さＢが離れている場合（Ａ≠Ｂ）には、ボールネジ１５３の駆動力ａと研磨時の加工荷重Ｌによって加工手段１５２にモーメント荷重Ｍが生じる。このモーメント荷重Ｍによって加工手段１５２を支持するガイド部１５１には、加工手段１５２の前後で逆向きの力が作用する。すなわち、加工手段１５２の前側のガイド部１５１ａに対して力Ｆが上向きに作用し、加工手段１５２の後側のガイド部１５１ｂに対して力Ｆが下向きに作用する。このため、ガイド部１５１が変形して、加工手段１５２の姿勢（傾き）が変わって板状ワークＷの加工精度が低下する。 For example, as shown in FIG. 6, the case where the processing means 152 (processing axis) moves in the Y direction on the guide portion 151 is considered. When the height A of the holding surface of the chuck table and the height B of the axial center O of the ball screw 153 are apart (A ≠ B), the processing means 152 is processed by the driving force a of the ball screw 153 and the processing load L at the time of polishing. Moment load M occurs. A reverse force acts on the guide portion 151 that supports the processing means 152 by the moment load M before and after the processing means 152. That is, the force F acts upward on the front guide portion 151a of the processing means 152, and the force F acts downward on the rear guide portion 151b of the processing means 152. For this reason, the guide part 151 deform | transforms, the attitude | position (inclination) of the process means 152 changes, and the process precision of the plate-shaped workpiece W falls.

そこで、本実施の形態では、基台１０に対して門型コラム２０をＹ方向に移動可能に設置したことで、Ｙ移動手段５０を加工位置に近づけている。このとき、チャックテーブル１３の保持面１４の高さとＹ移動手段５０のＹボールネジ５２の軸心の高さとを一致させて、門型コラム２０（加工軸）に作用するモーメント荷重を低減するようにしている。 Therefore, in the present embodiment, the Y-type moving unit 50 is brought close to the processing position by installing the portal column 20 so as to be movable in the Y direction with respect to the base 10. At this time, the height of the holding surface 14 of the chuck table 13 and the height of the axial center of the Y ball screw 52 of the Y moving means 50 are matched to reduce the moment load acting on the portal column 20 (processing axis). ing.

以下、図３を参照して、Ｙ移動手段と加工位置との位置関係について説明する。図３は、第１の実施の形態のＹ移動手段と加工位置の位置関係を示す正面図である。図４は、第１の実施の形態のＺ移動手段と加工位置の位置関係を示す上面図である。 Hereinafter, the positional relationship between the Y moving means and the machining position will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a front view showing the positional relationship between the Y moving means and the machining position according to the first embodiment. FIG. 4 is a top view showing the positional relationship between the Z moving means and the machining position according to the first embodiment.

図３Ａに示すように、研磨装置１は、基台１０に対して門型コラム２０がＹ移動手段５０を介してＹ方向に移動可能に設置されている。門型コラム２０には、Ｚ移動手段４０を介して研磨手段３０がＺ方向に移動可能に設置されている。Ｚ移動手段４０のＺボールネジ４２の設置領域の下方にはＹ移動手段５０のＹボールネジ５２の設置領域が設けられている。これらＺボールネジ４２及びＹボールネジ５２の設置領域がＺ方向で重なることで、研磨装置１のＸ方向の幅寸法の増加が抑えられている。また、基台１０上にはターンテーブル１２を介してチャックテーブル１３が配置されている。 As shown in FIG. 3A, in the polishing apparatus 1, the portal column 20 is installed on the base 10 so as to be movable in the Y direction via the Y moving means 50. In the portal column 20, the polishing means 30 is installed so as to be movable in the Z direction via the Z moving means 40. Below the installation area of the Z ball screw 42 of the Z moving means 40, an installation area of the Y ball screw 52 of the Y moving means 50 is provided. By overlapping the installation areas of the Z ball screw 42 and the Y ball screw 52 in the Z direction, an increase in the width dimension of the polishing apparatus 1 in the X direction is suppressed. A chuck table 13 is disposed on the base 10 via a turntable 12.

基台１０上には一対の立壁部１１が立設しており、一対の立壁部１１によって門型コラム２０が基台１０の上方に持ち上げられている。一対の立壁部１１の上面にはＹ移動手段５０のＹガイド部５１が設置されており、片側の立壁部１１の内側面にはＹ移動手段５０のＹボールネジ５２が設置されている。このとき、Ｙガイド部５１のガイド面５５が、立壁部１１によってチャックテーブル１３の保持面１４と同じ高さＨ１に位置付けられている。また、Ｙボールネジ５２の軸心Ｏ１が、立壁部１１に設けた軸受板５４によってチャックテーブル１３の保持面１４と同じ高さＨ１に位置付けられている。なお、ここで言うガイド面５５とは、図７に示すように、ガイドブロック２４をガイドするＹガイド部５１のガイドレール５９の厚み方向の中間を通る仮想面である。例えば、Ｙガイド部５１が少なくとも上下２列の球１５５または円筒の転がり部材を介してガイドブロック２４をガイドする構成では、球１５５または円筒の転がり部材用の上溝１５６と下溝１５７の中間がガイド面５５になっている。 A pair of standing wall portions 11 are erected on the base 10, and the gate column 20 is lifted above the base 10 by the pair of standing wall portions 11. The Y guide portion 51 of the Y moving means 50 is installed on the upper surfaces of the pair of upright wall portions 11, and the Y ball screw 52 of the Y moving means 50 is installed on the inner side surface of one of the upright wall portions 11. At this time, the guide surface 55 of the Y guide portion 51 is positioned by the standing wall portion 11 at the same height H 1 as the holding surface 14 of the chuck table 13. The axis O1 of the Y ball screw 52 is positioned at the same height H1 as the holding surface 14 of the chuck table 13 by the bearing plate 54 provided on the standing wall portion 11. The guide surface 55 referred to here is a virtual surface passing through the middle in the thickness direction of the guide rail 59 of the Y guide portion 51 for guiding the guide block 24 as shown in FIG. For example, in a configuration in which the Y guide portion 51 guides the guide block 24 via at least upper and lower two rows of balls 155 or cylindrical rolling members, the middle of the upper groove 156 and lower groove 157 for the balls 155 or cylindrical rolling members is a guide surface It has become 55.

図３Ｂに示すように、板状ワークＷの研磨時には、回転した研磨パッド３７がチャックテーブル１３上の板状ワークＷに押し付けられる。このとき、板状ワークＷと略同じ高さにＹボールネジ５２が位置付けられているため、板状ワークＷの加工位置Ｐ１からＹボールネジ５２の軸心Ｏ１までの距離が最短になっている。これにより、板状ワークＷの研磨時に門型コラム２０（加工軸）に作用するモーメント荷重が低減されている。よって、板状ワークＷの研磨時のモーメント荷重によって、門型コラム２０からＹガイド部５１が強い力を受けることがない。 As shown in FIG. 3B, when the plate-like work W is polished, the rotated polishing pad 37 is pressed against the plate-like work W on the chuck table 13. At this time, since the Y ball screw 52 is positioned at substantially the same height as the plate-like work W, the distance from the processing position P1 of the plate-like work W to the axial center O1 of the Y ball screw 52 is shortest. Thereby, the moment load which acts on the portal column 20 (working axis) when the plate-like workpiece W is polished is reduced. Therefore, the Y guide portion 51 does not receive a strong force from the portal column 20 due to a moment load at the time of polishing of the plate-like work W.

また、図４Ａに示すように、研磨手段３０は、門型コラム２０の２本の柱２１の間に支持されている。一対のＺガイド部４１は、研磨手段３０の重心Ｏ３を挟むようにして２本の柱２１のそれぞれに設けられている。また、片側の柱２１にはＺガイド部４１に沿ってＺ方向に延在するＺボールネジ４２が設けられている。このとき、一対のＺガイド部４１を結ぶ直線Ｌは研磨手段３０の重心Ｏ３を通過しており、この直線Ｌの延長線上にＺボールネジ４２の軸心Ｏ２が位置付けられている。研磨手段３０の重心Ｏ３を挟んでＺガイド部４１及びＺボールネジ４２で両側から支持されるため、研磨手段３０の安定した支持が可能になっている。 Further, as shown in FIG. 4A, the polishing means 30 is supported between the two columns 21 of the portal column 20. The pair of Z guide portions 41 is provided on each of the two columns 21 so as to sandwich the center of gravity O3 of the polishing means 30. Further, a Z ball screw 42 extending in the Z direction along the Z guide portion 41 is provided on the column 21 on one side. At this time, a straight line L connecting the pair of Z guide portions 41 passes the center of gravity O3 of the polishing means 30, and the axis O2 of the Z ball screw 42 is positioned on the extension of this straight line L. Since the center of gravity O3 of the polishing means 30 is sandwiched between the Z guide portion 41 and the Z ball screw 42, the polishing means 30 can be supported stably.

図４Ｂに示すように、板状ワークＷの研磨時には、研磨パッド３７が板状ワークＷの全面に接触される。このとき、一対のＺガイド部４１を結ぶ直線Ｌが加工領域Ａの近傍を通るため、加工領域Ａと一対のＺガイド部４１及びＺボールネジ４２の距離が近づけられている。これにより、研磨時に研磨手段３０に生じるモーメント荷重を低減でき、研磨手段３０から各Ｚガイド部４１が強い力を受けることがない。さらに、各Ｚガイド部４１が加工領域Ａから受けるモーメント荷重が低下している。よって、各Ｚガイド部４１の変形が抑えられ、研磨手段３０による研磨時に板状ワークＷに対する加工品質が向上されている。 As shown in FIG. 4B, the polishing pad 37 is brought into contact with the entire surface of the plate-like workpiece W when the plate-like workpiece W is polished. At this time, since a straight line L connecting the pair of Z guide portions 41 passes near the processing region A, the distance between the processing region A and the pair of Z guide portions 41 and the Z ball screw 42 is reduced. As a result, the moment load generated in the polishing means 30 at the time of polishing can be reduced, and each Z guide portion 41 is not subjected to a strong force from the polishing means 30. Furthermore, the moment load that each Z guide portion 41 receives from the processing area A is reduced. Therefore, the deformation of each Z guide portion 41 is suppressed, and the processing quality for the plate-like workpiece W is improved during polishing by the polishing means 30.

以上のように、第１の実施の形態に係る研磨装置１によれば、門型コラム２０がＹ移動手段５０によってＹ方向に移動されることで、チャックテーブル１３上の板状ワークＷに対して研磨手段３０が水平方向に移動される。この場合、Ｙ移動手段５０のＹボールネジ５２の軸心Ｏ１がチャックテーブル１３の保持面１４と同じ高さＨ１にされているため、研磨手段３０による板状ワークＷの加工位置Ｐ１にＹボールネジ５２の軸心Ｏ１が近づけられている。よって、Ｙボールネジ５２の駆動力や加工荷重によるモーメント荷重が、門型コラム２０に強く作用することがない。 As described above, according to the polishing apparatus 1 according to the first embodiment, the portal column 20 is moved in the Y direction by the Y moving unit 50, whereby the plate-like work W on the chuck table 13 is obtained. The polishing means 30 is moved horizontally. In this case, the axial center O1 of the Y ball screw 52 of the Y moving means 50 is the same height H1 as the holding surface 14 of the chuck table 13, so the Y ball screw 52 is located at the processing position P1 of the plate-like work W by the polishing means 30. The axis O1 of is close. Therefore, the moment load due to the driving force of the Y ball screw 52 and the processing load does not act strongly on the portal column 20.

つまり、加工中に門型コラム２０が移動しない時は、Ｙ方向の加工荷重により発生するＹガイド部５１に対するモーメント荷重とＹボールネジ５２の駆動力（Ｙ方向の移動に必要な力）により発生するＹガイド部５１に対するモーメント荷重とが生じないので板状ワークＷの加工精度が向上される。または、加工中の門型コラム２０のＹ方向の移動に必要な力が十分小さい時は、Ｙ方向の加工荷重により発生するＹガイド部５１に対するモーメント荷重とＹボールネジ５２の駆動力（Ｙ方向の移動に必要な力）により発生するＹガイド部５１に対するモーメント荷重とが相殺され、Ｙガイド部５１に対するモーメント荷重が最小となり、Ｙガイド部５１の変形が最小となり、板状ワークＷの加工精度が向上される。 That is, when the portal column 20 does not move during processing, it is generated by the moment load on the Y guide portion 51 generated by the processing load in the Y direction and the driving force of the Y ball screw 52 (force required for movement in the Y direction). Since no moment load is generated on the Y guide portion 51, the processing accuracy of the plate-like workpiece W is improved. Alternatively, when the force required to move the portal column 20 in the Y direction during processing is sufficiently small, the moment load on the Y guide portion 51 and the driving force of the Y ball screw 52 generated by the processing load in the Y direction (Y direction The moment load on the Y guide 51 generated by the force required for movement is offset, the moment load on the Y guide 51 is minimized, the deformation of the Y guide 51 is minimized, and the processing accuracy of the plate-like work W is Be improved.

さらに、チャックテーブル１３の保持面１４とＹガイド部５１のガイド面５５との高さを同一にすると、加工中に門型コラム２０をＹ方向に移動させていてもＹ方向の加工荷重により発生するガイドに対するモーメント荷重とＹボールネジ５２の駆動力（Ｙ方向の移動に必要な力）により発生するガイドに対するモーメント荷重とが生じないので、門型コラム２０と共に研磨手段３０（加工軸）の傾きを変化させないでＹ方向に適切に動かすことができ、板状ワークＷの加工精度が向上される。 Furthermore, when the holding surface 14 of the chuck table 13 and the guide surface 55 of the Y guide portion 51 have the same height, the processing load generated in the Y direction causes the gate column 20 to move in the Y direction during processing. The moment load on the guide and the moment load on the guide generated by the driving force of the Y ball screw 52 (force required for movement in the Y direction) do not occur. It can be appropriately moved in the Y direction without being changed, and the processing accuracy of the plate-like workpiece W is improved.

続いて、図５を参照して第２の実施の形態の研削装置について説明する。図５は、第２の実施の形態の研削装置の模式図である。なお、第２の実施の形態では、門型コラムをＹ方向に移動させる代わりに、チャックテーブルを支持したベースをＹ方向に移動させる点で第１の実施の形態と相違している。したがって、第２の実施の形態では、主に第１の実施の形態との相違点について詳細に説明する。また、以下の説明では、加工装置として研削装置を例示して説明するが、加工装置は研磨装置であってもよい。 Next, a grinding apparatus according to the second embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a schematic diagram of a grinding apparatus according to the second embodiment. The second embodiment is different from the first embodiment in that the base supporting the chuck table is moved in the Y direction instead of moving the portal column in the Y direction. Therefore, in the second embodiment, differences from the first embodiment will be mainly described in detail. In the following description, although a grinding device is illustrated as a processing device, the processing device may be a polishing device.

図５に示すように、研削装置６１は、チャックテーブル１１３を支持したベース１１０を、基台７０に対してＹ方向に移動可能に設置して、ベース１１０を水平方向に動かしながらチャックテーブル１１３上の板状ワークＷを研削するように構成されている。基台７０の上面中央はベース１１０に干渉しないように凹状に形成され、この凹状部分よりも一段高い位置はベース１１０を支持する一対の支持部７１になっている。また、基台７０上のＸ方向の両端部には、門型コラム８０を支持する一対の立壁部７２が設けられている。本実施の形態では、一対の立壁部７２の上部に門型コラム８０が固定されている。 As shown in FIG. 5, the grinding device 61 is installed so that the base 110 supporting the chuck table 113 is movable in the Y direction with respect to the base 70, and moves the base 110 in the horizontal direction on the chuck table 113. It is comprised so that the plate-shaped workpiece W of this may be ground. The center of the upper surface of the base 70 is formed in a concave shape so as not to interfere with the base 110, and a position one step higher than the concave portion is a pair of support portions 71 that support the base 110. In addition, a pair of standing wall portions 72 that support the portal column 80 are provided at both ends in the X direction on the base 70. In the present embodiment, the portal column 80 is fixed to the upper part of the pair of standing wall portions 72.

門型コラム８０は、研削手段９０を挟んで立設する２本の柱８１と２本の柱８１を連結する連結部８２とから構成されている。研削手段９０は、ハウジング９１を介して門型コラム８０に支持されており、スピンドル９２の先端のマウント９３に研削ホイール９４（加工具）を装着して構成される。研削ホイール９４には、ダイヤモンド砥粒をメタルボンドやレジンボンド等の結合剤で固めた複数の研削砥石９５が環状に配設されている。研削手段９０は、Ｚ方向に延在する回転軸を軸に研削ホイール９４を回転させることで、チャックテーブル１１３に保持された板状ワークＷを研削する。 The portal column 80 is composed of two columns 81 erected with the grinding means 90 interposed therebetween and a connecting portion 82 that connects the two columns 81. The grinding means 90 is supported by the portal column 80 via a housing 91, and a grinding wheel 94 (processing tool) is mounted on a mount 93 at the tip of the spindle 92. In the grinding wheel 94, a plurality of grinding wheels 95 in which diamond abrasive grains are hardened with a binder such as metal bond or resin bond are arranged in an annular shape. The grinding means 90 grinds the plate-like workpiece W held on the chuck table 113 by rotating the grinding wheel 94 about the rotation axis extending in the Z direction.

門型コラム８０には、チャックテーブル１１３に向かってＺ方向に研削手段９０を移動させるＺ移動手段１００が配設されている。門型コラム８０及びＺ移動手段１００は、第１の実施の形態と略同様な構成である。Ｚ移動手段１００の一対のＺガイド部１０１を結ぶ直線Ｌは研削手段９０の重心を通過しており、この直線Ｌの延長線上にＺ移動手段１００のＺボールネジ１０２の軸心が位置付けられている。研削手段９０の重心を挟んでＺガイド部１０１及びＺボールネジ１０２に両側から支持されるため、研削手段９０の安定した支持が可能になっている。 The portal column 80 is provided with Z moving means 100 for moving the grinding means 90 in the Z direction toward the chuck table 113. The portal column 80 and the Z moving means 100 have substantially the same configuration as that of the first embodiment. A straight line L connecting a pair of Z guide portions 101 of the Z moving means 100 passes through the center of gravity of the grinding means 90, and the axis of the Z ball screw 102 of the Z moving means 100 is positioned on the extension of this straight line L . Since the Z guide portion 101 and the Z ball screw 102 are supported from both sides across the center of gravity of the grinding means 90, the grinding means 90 can be supported stably.

ベース１１０は、チャックテーブル１１３を収容する凹部１１１と、凹部１１１の上部から基台７０の支持部７１に向かって延びる腕部１１２とを有している。凹部１１１の底面にはチャックテーブル１１３が設けられており、チャックテーブル１１３の上面にはポーラス材等によって板状ワークＷを保持する保持面１１４が形成されている。また、ベース１１０は、一対の腕部１１２によって基台７０の支持部７１に両持ちで支持されている。このとき、ベース１１０の凹部１１１が基台７０の凹状部分に入り込んでいるため、チャックテーブル１１３を低い位置で支持することが可能になっている。 The base 110 includes a concave portion 111 that accommodates the chuck table 113 and an arm portion 112 that extends from the upper portion of the concave portion 111 toward the support portion 71 of the base 70. A chuck table 113 is provided on the bottom surface of the recess 111, and a holding surface 114 for holding the plate-like workpiece W is formed on the upper surface of the chuck table 113 by a porous material or the like. In addition, the base 110 is supported by the pair of arm portions 112 on the support portion 71 of the base 70 with both ends. At this time, since the recess 111 of the base 110 is in the recess of the base 70, the chuck table 113 can be supported at a low position.

また、基台７０の支持部７１には、Ｙ方向にベース１１０を移動させるＹ移動手段１２０が設けられている。Ｙ移動手段１２０は、チャックテーブル１１３を挟みベース１１０の両サイドに配設されたＹ方向に平行な一対のＹガイド部１２１と、片側のＹガイド部１２１に沿ってＹ方向に延在するＹボールネジ１２２とを有している。一対の腕部１１２の下面にはガイドブロック１１５が設けられており、Ｙガイド部１２１にガイドブロック１１５が設置されることでベース１１０のＹ方向に移動がガイドされる。また、片側の腕部１１２にはナット部１１６が設けられており、ナット部１１６にはＹボールネジ１２２が螺合されている。 The support portion 71 of the base 70 is provided with Y moving means 120 that moves the base 110 in the Y direction. The Y moving means 120 includes a pair of Y guide portions 121 parallel to the Y direction disposed on both sides of the base 110 with the chuck table 113 interposed therebetween, and Y extending along the Y guide portions 121 on one side in the Y direction. And a ball screw 122. A guide block 115 is provided on the lower surface of the pair of arms 112, and the movement of the base 110 is guided in the Y direction by installing the guide block 115 on the Y guide 121. Further, a nut portion 116 is provided on the arm portion 112 on one side, and a Y ball screw 122 is screwed into the nut portion 116.

このような研削装置６１による研削時には、チャックテーブル１１３の保持面１１４と同じ高さＨ２にＹボールネジ１２２の軸心Ｏ４が位置付けられている。このため、加工位置Ｐ２からＹボールネジ１２２の軸心Ｏ４までの距離が最短になっている。したがって、板状ワークＷの研削時に研削手段９０（加工軸）に作用するモーメント荷重が低減されている。よって、板状ワークＷの研削時のモーメント荷重によって、研削手段９０からＹガイド部１２１が強い力を受けることがない。 During grinding by such a grinding device 61, the axis O4 of the Y ball screw 122 is positioned at the same height H2 as the holding surface 114 of the chuck table 113. For this reason, the distance from the processing position P2 to the axis O4 of the Y ball screw 122 is the shortest. Therefore, the moment load acting on the grinding means 90 (processing axis) when grinding the plate-like workpiece W is reduced. Therefore, the Y guide portion 121 does not receive a strong force from the grinding means 90 due to the moment load during grinding of the plate-like workpiece W.

つまり、加工中にベース１１０が移動しない時は、Ｙ方向の加工荷重により発生するＹガイド部１２１に対するモーメント荷重とＹボールネジ１２２の駆動力（Ｙ方向の移動に必要な力）により発生するＹガイド部１２１に対するモーメント荷重とが生じないので板状ワークＷの加工精度が向上される。または、加工中のベース１１０のＹ方向の移動に必要な力が十分小さい時、Ｙ方向の加工荷重により発生するＹガイド部１２１に対するモーメント荷重とＹボールネジ１２２の駆動力（Ｙ方向の移動に必要な力）により発生するＹガイド部１２１に対するモーメント荷重が相殺され、Ｙガイド部１２１に対するモーメント荷重が最小となり、Ｙガイド部１２１の変形が最小となり、板状ワークＷの加工精度が向上される。また、ベース１１０を動かすようにしているため、Ｙ移動手段１２０が門型コラム８０よりも下方に配置されるため研削装置６１の重心を低くして安定させることができる。 That is, when the base 110 does not move during processing, the Y guide is generated by the moment load on the Y guide portion 121 generated by the processing load in the Y direction and the driving force of the Y ball screw 122 (force required for movement in the Y direction). Since no moment load on the portion 121 occurs, the processing accuracy of the plate-like work W is improved. Alternatively, when the force required to move the base 110 in the Y direction during processing is sufficiently small, the moment load on the Y guide portion 121 generated by the processing load in the Y direction and the driving force of the Y ball screw 122 (necessary for movement in the Y direction Moment load on the Y guide portion 121 which is generated by the force) is offset, moment load on the Y guide portion 121 is minimized, deformation of the Y guide portion 121 is minimized, and processing accuracy of the plate-like work W is improved. Further, since the base 110 is moved, the center of gravity of the grinding device 61 can be lowered and stabilized since the Y moving means 120 is disposed below the portal column 80.

さらに、チャックテーブル１１３の保持面１１４とＹガイド部１２１のガイド面１２３との高さを同一にすると、加工中にベース１１０をＹ方向に移動させる加工であってもＹ方向の加工荷重により発生するガイドに対するモーメント荷重とＹボールネジ１２２の駆動力（Ｙ方向の移動に必要な力）により発生するガイドに対するモーメント荷重とが生じないので、研削手段（加工軸）９０の傾きを変化させないでベース１１０をＹ方向に適切に動かすことができ、板状ワークの加工精度が向上される。 Furthermore, when the holding surface 114 of the chuck table 113 and the guide surface 123 of the Y guide portion 121 have the same height, the processing load generated in the Y direction causes the base 110 to move in the Y direction during processing. The moment load on the guide and the moment load on the guide generated by the driving force of the Y ball screw 122 (force required for movement in the Y direction) do not occur, so the inclination of the grinding means (processing axis) 90 is not changed. Can be appropriately moved in the Y direction, and the processing accuracy of the plate-like workpiece is improved.

以上のように、第２の実施の形態に係る研削装置６１によれば、チャックテーブル１１３を収容するベース１１０がＹ移動手段１２０によってＹ方向に移動されることで、研削手段９０に対してチャックテーブル１１３上の板状ワークＷが水平方向に移動される。この場合、Ｙ移動手段１２０のＹボールネジ１２２の軸心Ｏ４がチャックテーブル１１３の保持面１１４と同じ高さＨ２にされているため、研削手段９０による板状ワークＷの加工位置Ｐ２にＹボールネジ１２２の軸心Ｏ４が近づけられている。これにより、Ｙボールネジ１２２の駆動力や加工荷重によって研削手段９０に作用するモーメント荷重が低減される。よって、チャックテーブル１１３をＹ方向に適切に動かすことができ、板状ワークＷに対する加工精度が向上される。 As described above, according to the grinding apparatus 61 in the second embodiment, the base 110 housing the chuck table 113 is moved by the Y moving unit 120 in the Y direction, whereby the chuck relative to the grinding unit 90 is moved. The plate-like work W on the table 113 is moved in the horizontal direction. In this case, the axis O4 of the Y ball screw 122 of the Y moving means 120 is the same height H2 as the holding surface 114 of the chuck table 113, so the Y ball screw 122 is located at the processing position P2 of the plate-like work W by the grinding means 90. Axis O4 is close. Thereby, the moment load which acts on the grinding means 90 by the driving force and the processing load of the Y ball screw 122 is reduced. Therefore, the chuck table 113 can be appropriately moved in the Y direction, and the processing accuracy for the plate-like workpiece W is improved.

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can change and implement variously. In the above embodiment, the size, shape, and the like illustrated in the attached drawings are not limited thereto, and can be appropriately changed within the range in which the effects of the present invention are exhibited. In addition, without departing from the scope of the object of the present invention, it is possible to appropriately change and implement.

例えば、上記した第１の実施の形態においては、ターンテーブル１２上にチャックテーブル１３を配置する構成にしたが、この構成に限定されない。研磨装置１は、板状ワークＷを保持可能なチャックテーブル１３を有していればよく、研磨装置１にターンテーブル１２を設けずに基台１０上にチャックテーブル１３を配置するように構成してもよい。 For example, although the chuck table 13 is disposed on the turntable 12 in the first embodiment described above, the present invention is not limited to this configuration. The polishing apparatus 1 only needs to have the chuck table 13 capable of holding the plate-like work W, and is configured to arrange the chuck table 13 on the base 10 without providing the turntable 12 in the polishing apparatus 1 May be

また、上記した第１の実施の形態においては、一対のＺガイド部４１を結ぶ直線Ｌは研磨手段３０の重心を通過しており、この直線Ｌの延長線上にＺボールネジ４２の軸心が位置付けられる構成にしたが、この構成に限定されない。一対のＺガイド部４１、Ｚボールネジ４２の配置箇所は特に限定されない。また、上記した第２の実施の形態も同様に、一対のＺガイド部１０１、Ｚボールネジ１０２の配置箇所は特に限定されない。 In the first embodiment described above, the straight line L connecting the pair of Z guides 41 passes the center of gravity of the polishing means 30, and the axis of the Z ball screw 42 is positioned on the extension of this straight line L The configuration is not limited to this configuration. The arrangement location of the pair of Z guide portions 41 and the Z ball screw 42 is not particularly limited. Similarly, in the above-described second embodiment, the arrangement locations of the pair of Z guide portions 101 and the Z ball screw 102 are not particularly limited.

また、上記した第１、第２の実施の形態においては、Ｙガイド部５１、１２１のガイド面５５、１２３をチャックテーブル１３、１１３の保持面１４、１１４と同じ高さにする構成について説明したが、この構成に限定されない。少なくともＹボールネジ５２、１２２の軸心Ｏ２、Ｏ４をチャックテーブル１３、１１３の保持面１４、１１４と同じ高さにすればよく、Ｙガイド部５１、１２１のガイド面５５、１２３をチャックテーブル１３、１１３の保持面１４、１１４と同じ高さにしなくてもよい。 In the first and second embodiments described above, the configuration in which the guide surfaces 55 and 123 of the Y guide portions 51 and 121 have the same height as the holding surfaces 14 and 114 of the chuck tables 13 and 113 has been described. However, it is not limited to this configuration. The axial centers O2 and O4 of the Y ball screws 52 and 122 may be at least as high as the holding surfaces 14 and 114 of the chuck tables 13 and 113, and the guide surfaces 55 and 123 of the Y guide portions 51 and 121 are chuck table 13. The holding surfaces 14 and 114 of 113 may not be the same height.

また、上記した第１、第２の実施の形態においては、加工装置として研磨装置１、研削装置６１を例示して説明したが、この構成に限定されない。加工装置はＺ方向に回転可能な加工具によって板状ワークＷを加工可能であればよく、例えば、バイト工具を用いた旋削装置でもよい。 In the first and second embodiments described above, the polishing apparatus 1 and the grinding apparatus 61 are described as examples of the processing apparatus. However, the present invention is not limited to this configuration. The processing device is only required to process the plate-like work W by a processing tool that can be rotated in the Z direction, and may be, for example, a turning device using a cutting tool.

以上説明したように、本発明は、モーメント荷重の影響を抑えて板状ワークを精度よく加工することができるという効果を有し、特に、研磨装置や研削装置等の加工装置に有用である。 As described above, the present invention has the effect of being able to accurately process a plate-like workpiece while suppressing the influence of moment load, and is particularly useful for processing devices such as polishing devices and grinding devices.

１研磨装置（加工装置）
１２ターンテーブル
１３、１１３チャックテーブル
１４、１１４保持面
２０、８０門型コラム
２１、８１柱
２２、８２連結部
３０研磨手段（加工手段）
３７研磨パッド（加工具）
４０、１００Ｚ移動手段
５０、１２０Ｙ移動手段
５１、１２１Ｙガイド部
５２、１２２Ｙボールネジ
５５、１２３ガイド面
６１研削装置（加工装置）
９０研削手段（加工手段）
９４研削ホイール（加工具）
１１０ベース
１１１凹部
Ｈ１、Ｈ２保持面の高さ
Ｏ１、Ｏ４軸心
Ｗ板状ワーク 1 Polishing device (processing device)
12 Turntable 13, 113 Chuck table 14, 114 Holding surface 20, 80 Portal column 21, 81 Pillar 22, 82 Connecting portion 30 Polishing means (processing means)
37 Polishing pad (processing tool)
40, 100 Z moving means 50, 120 Y moving means 51, 121 Y guide part 52, 122 Y ball screw 55, 123 guide surface 61 Grinding device (processing device)
90 Grinding means (processing means)
94 Grinding wheel (working tool)
110 Base 111 Recess H1, H2 Holding surface height O1, O4 Axis W W Plate-shaped workpiece

Claims

A chuck table for holding a plate-like work by a holding surface, and a processing tool for processing a plate-like work held by the chuck table around a rotation axis extending in the Z direction perpendicular to the holding surface A gate-shaped column comprising processing means for forming the support, two columns sandwiching the processing means, and a connecting portion for connecting the two columns; A Z movement means for moving the machining means toward the chuck table,
And Y moving means for moving the portal column in a Y direction which intersects the line connecting the two columns of the portal column in the holding surface direction.
The Y moving means includes a Y guide portion which is disposed at the lower end of the two pillars and guides movement of the portal column in the Y direction, and a Y ball screw extending in the Y direction,
A processing apparatus that makes the axis of the Y ball screw at least the same height as the holding surface.

The processing apparatus according to claim 1, wherein the guide surface of the Y guide portion is disposed at the same height as the holding surface.

The processing apparatus according to claim 1, further comprising a turntable provided with two or more chuck tables arranged at equal intervals and rotating about a center.

A chuck table for holding a plate-like workpiece on the holding surface and a processing tool for processing the plate-like workpiece held by the chuck table about a rotation axis extending in the Z direction perpendicular to the holding surface are mounted and rotated. A gate-type column composed of a processing means to be operated, two pillars sandwiching the processing means, and a connecting portion connecting the two pillars, and disposed in the gate-type column in the Z direction. A Z movement means for moving the machining means toward the chuck table,
A base that accommodates the chuck table in the recess, and a Y moving means that moves the base in a Y direction in a direction intersecting a line connecting the two columns of the portal column in the holding surface direction,
The Y moving means includes a Y guide portion disposed on both sides of the base with the chuck table interposed therebetween to guide the Y direction movement of the base, and a Y ball screw extending in the Y direction.
A processing apparatus that makes the axis of the Y ball screw at least the same height as the holding surface.

The processing apparatus according to claim 4, wherein the guide surface of the Y guide portion is disposed at the same height as the holding surface.