JP5938296B2 - Grinding equipment - Google Patents
Grinding equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JP5938296B2 JP5938296B2 JP2012179704A JP2012179704A JP5938296B2 JP 5938296 B2 JP5938296 B2 JP 5938296B2 JP 2012179704 A JP2012179704 A JP 2012179704A JP 2012179704 A JP2012179704 A JP 2012179704A JP 5938296 B2 JP5938296 B2 JP 5938296B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- plate
- workpiece
- area
- inclined surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Description
本発明は、板状ワークなどの被研削面を研削する研削装置に関する。 The present invention relates to a grinding apparatus for grinding a surface to be ground such as a plate-like workpiece.
IC、LSI等のデバイスが分割予定ラインによって区画されてその表面に複数形成された半導体ウェーハや、樹脂基板、電子部品に使用される各種セラミック基板やガラス基板等の板状物は、裏面が研削・研磨されて所定の厚さに形成された後、ダイシング装置やレーザー加工装置によって個々のデバイスに分割され、分割された各デバイスは各種電子機器に利用されている。 IC, LSI and other devices are divided by the planned division lines, and the back surface of semiconductor wafers, resin substrates, various ceramic substrates used for electronic components, and glass substrates are ground. After being polished and formed to a predetermined thickness, it is divided into individual devices by a dicing apparatus or a laser processing apparatus, and each divided device is used in various electronic apparatuses.
近年、これらの板状物は1ワーク当たりのチップの取り量を増やすために大型化が進んでおり、特に半導体ウェーハにおいてはφ450mmとする規格化が進められている。このような大口径ウェーハを研削する研削装置においては、装置各部のユニットの大型化が必要となり、研削砥石が配置される研削ホイールも大径化が必要となる。 In recent years, these plate-like objects have been increased in size in order to increase the amount of chips taken per work, and in particular, standardization of φ450 mm has been advanced for semiconductor wafers. In such a grinding apparatus for grinding a large-diameter wafer, it is necessary to increase the size of each unit of the apparatus, and it is also necessary to increase the diameter of a grinding wheel on which a grinding wheel is disposed.
しかしながら、研削ホイールの大径化に伴って、研削ホイールの重量が増大し、研削ホイールのホイールマウントへの着脱が困難になるという問題がある。そのため、研削ホイールを薄くして軽量化することが考えられるが、研削ホイールを薄くすると、研削ホイールをホイールマウントに取り付けるための取付けねじの締め付け力や研削加工により加工熱などによって研削ホイールが変形するおそれがある。 However, as the diameter of the grinding wheel increases, there is a problem that the weight of the grinding wheel increases and it becomes difficult to attach and detach the grinding wheel to the wheel mount. Therefore, it is conceivable to make the grinding wheel thinner and lighter, but if the grinding wheel is made thinner, the grinding wheel will be deformed by the tightening force of the mounting screw for attaching the grinding wheel to the wheel mount or by the processing heat due to grinding. There is a fear.
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、大径の研削ホイールを使用することなく大口径の板状ワークを効率よく研削することができる研削装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of this point, and an object of the present invention is to provide a grinding apparatus capable of efficiently grinding a plate workpiece having a large diameter without using a large-diameter grinding wheel.
本発明の研削装置は、板状ワークを保持面で保持して回転可能な保持テーブルと、該保持テーブルに保持された板状ワークを研削する第1の研削手段および第2の研削手段と、該第1の研削手段および該第2の研削手段に各々装着される研削砥石を配設させた研削ホイールと、該第1の研削手段を該保持テーブルに接近および離間させる第1の研削送り手段と、該第2の研削手段を該保持テーブルに接近および離間させる第2の研削送り手段と、で構成される研削装置において、該保持テーブルの該保持面は、該保持テーブルの回転中心を頂点とした第1の傾斜面と、該第1の傾斜面から半径方向に広がる該第1の傾斜面より傾斜角度がきつい第2の傾斜面とを形成していて、該第1の研削手段に装着される該研削ホイールの該研削砥石が、該保持面が保持する板状ワークに接触する第1の接触面を、該第1の傾斜面に平行に該第1の研削手段を配設させていて、該第2の研削手段に装着される該研削ホイールの該研削砥石が、該保持面が保持する板状ワークに接触する第2の接触面を、該第2の傾斜面に平行に該第2の研削手段を配設させていて、該第1の研削送り手段で研削送りされる該第1の研削手段と、該第2の研削送り手段で研削送りされる該第2の研削手段の2つの研削手段とを使って、該保持テーブルが保持する板状ワークを研削することを特徴とする。 The grinding apparatus of the present invention includes a holding table that is rotatable by holding a plate-like workpiece on a holding surface, a first grinding unit and a second grinding unit that grind the plate-like workpiece held on the holding table, A grinding wheel having a grinding wheel mounted on each of the first grinding means and the second grinding means, and a first grinding feed means for causing the first grinding means to approach and separate from the holding table. And a second grinding feed means for moving the second grinding means toward and away from the holding table, wherein the holding surface of the holding table is a vertex of the rotation center of the holding table. The first inclined surface and the second inclined surface whose inclination angle is tighter than the first inclined surface extending in the radial direction from the first inclined surface are formed, and the first grinding means The grinding wheel of the grinding wheel to be mounted is The first contact surface that contacts the plate-like workpiece held by the holding surface is disposed in parallel with the first inclined surface, and the first grinding means is disposed, and is attached to the second grinding means. The grinding wheel of the grinding wheel has a second contact surface that contacts a plate-like workpiece held by the holding surface, and the second grinding means is disposed in parallel to the second inclined surface, The holding using the first grinding means fed by the first grinding feed means and the two grinding means of the second grinding means fed by the second grinding feed means A plate-like workpiece held by the table is ground.
この構成によれば、保持テーブルの保持面は傾斜角度の異なる第1の傾斜面と第2の傾斜面とを有しており、第1の傾斜面に平行に設置された第1の研削手段と第2の傾斜面に平行に設置された第2の研削手段とで、板状ワークの中心付近と外周付近とをそれぞれ研削することにより、場所により異なる研削負荷に適切に対応することができ、板状ワーク全面を効率よく研削することが可能となる。 According to this configuration, the holding surface of the holding table has the first inclined surface and the second inclined surface having different inclination angles, and the first grinding means installed in parallel with the first inclined surface. And the second grinding means installed in parallel with the second inclined surface respectively grind the vicinity of the center and the outer periphery of the plate-like workpiece, so that it is possible to appropriately cope with different grinding loads depending on the location. Thus, it becomes possible to efficiently grind the entire surface of the plate-like workpiece.
上記研削装置において、該保持テーブルが該保持面で保持される板状ワークにおいて、
該第1の傾斜面で保持される第1のエリアを該第1の研削手段で研削される板状ワークの厚みを測定する第1のゲージと、該第2の傾斜面で保持される第2のエリアを該第2の研削手段で研削される板状ワークの厚みを測定する第2のゲージと、を、備えてもよい。
In the above grinding apparatus, in the plate-like workpiece in which the holding table is held by the holding surface,
A first gauge that measures the thickness of a plate-shaped workpiece that is ground by the first grinding means on the first area held by the first inclined surface, and the first area that is held by the second inclined surface. You may provide the 2nd gauge which measures the thickness of the plate-shaped workpiece | work which grinds the 2 area with this 2nd grinding means.
上記研削装置において、該第1の研削手段と該第2の研削手段に装着される該研削ホイールに配設する研削砥石は環状に配列されていて、該保持テーブルは、少なくとも3つの支持柱で支持されていて、該3つの支持柱の内の少なくとも1つが該保持テーブルを上下に調整可能な調整支持柱を備えて、該保持テーブルが保持する板状ワークは、該第1の研削手段に装着させた該研削ホイールの該環状の研削砥石と該第1の傾斜面で保持する板状ワークに接触させ該第1の研削手段で研削する円弧形状の第1の研削エリアと、該第2の研削手段に装着させた該研削ホイールの該環状の研削砥石と該第2の傾斜面で保持する板状ワークに接触させ該第2の研削手段で研削する円弧形状の第2の研削エリアとで、研削されていて、該第1の研削エリアの弦に対し、該第2の研削エリアの弦は90度の角度違いになるよう該第1の研削手段と該第2の研削手段を配設してもよい。 In the above grinding apparatus, the grinding wheels disposed on the grinding wheel mounted on the first grinding means and the second grinding means are arranged in an annular shape, and the holding table includes at least three support columns. A plate-like workpiece supported by at least one of the three support columns and having an adjustment support column that can adjust the holding table up and down is provided on the first grinding means. An arc-shaped first grinding area that is brought into contact with the annular grinding wheel of the mounted grinding wheel and a plate-like workpiece held by the first inclined surface and is ground by the first grinding means, and the second An arc-shaped second grinding area which is brought into contact with the annular grinding wheel of the grinding wheel mounted on the grinding means and a plate-like workpiece held by the second inclined surface and is ground by the second grinding means; And the first grinding area is ground. The relative chord, chord grinding area of said second may be disposed first grinding means of the grinding means and the second so that the angle difference of 90 degrees.
上記研削装置において、該第1の研削手段と該第2の研削手段に装着される該研削ホイールに配設する研削砥石は環状に配列されていて、該保持テーブルは、少なくとも3つの支持柱で支持されていて、該3つの支持柱の内の少なくとも1つが該保持テーブルを上下に調整可能な調整支持柱を備えて、該保持テーブルが保持する板状ワークは、該第1の研削手段に装着させた該研削ホイールの該環状の研削砥石と該第1の傾斜面で保持する板状ワークに接触させ該第1の研削手段で研削する円弧形状の第1の研削エリアと、該第2の研削手段に装着させた該研削ホイールの該環状の研削砥石と該第2の傾斜面で保持する板状ワークに接触させ該第2の研削手段で研削する円弧形状の第2の研削エリアとで、研削されていて、該保持テーブルに対する該第1の研削手段と該第2の研削手段の配置は、該第1の研削エリアの弦と該第2の研削エリアの弦とが平行となる配置で配設してもよい。 In the above grinding apparatus, the grinding wheels disposed on the grinding wheel mounted on the first grinding means and the second grinding means are arranged in an annular shape, and the holding table includes at least three support columns. A plate-like workpiece supported by at least one of the three support columns and having an adjustment support column that can adjust the holding table up and down is provided on the first grinding means. An arc-shaped first grinding area that is brought into contact with the annular grinding wheel of the mounted grinding wheel and a plate-like workpiece held by the first inclined surface and is ground by the first grinding means, and the second An arc-shaped second grinding area which is brought into contact with the annular grinding wheel of the grinding wheel mounted on the grinding means and a plate-like workpiece held by the second inclined surface and is ground by the second grinding means; In the holding table Arrangement of the first grinding means and the second grinding means comprises: a chord of chord and the second grinding area of the grinding area of the first may be disposed in an arrangement comprising parallel.
本発明によれば、大径の研削ホイールを使用することなく大口径の板状ワークを効率よく研削することができる。 According to the present invention, a plate workpiece having a large diameter can be efficiently ground without using a large-diameter grinding wheel.
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
図1は、本発明の実施の形態に係る研削装置の一例を示す斜視図である。図1に示すように、研削装置1は、保持テーブル3と第1の研削手段4および第2の研削手段5とを相対回転させることにより、保持テーブル3が保持する板状ワークWを研削するように構成されている。なお、被加工物である板状ワークWの構成は特に限定されず、たとえば、サファイア基板、ガリウムヒ素(GaAs)基板、炭化ケイ素(SiC)基板などを用いることができる。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a perspective view showing an example of a grinding apparatus according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the
研削装置1は、略直方体形状の基台2を有している。基台2の上面には、板状ワークWを保持する保持テーブル3と、第1の研削手段4を支持する第1のコラム6と、第2の研削手段5を支持する第2のコラム7と、が設けられている。
The
保持テーブル3は、円盤形状を有し、円盤中心を軸に回転可能に設けられている。保持テーブル3の上面には、たとえばポーラスセラミック材で構成され、吸引源3b(図1において不図示、図2参照。)に接続された保持面3aが設けられている。この構成により、板状ワークWが保持テーブル3に載せ置かれた場合には、保持面3aの中央で板状ワークWが吸引保持される。
The holding table 3 has a disk shape and is provided so as to be rotatable about the center of the disk. On the upper surface of the holding table 3, a
保持テーブル3の保持面3aは、回転中心を頂点として上方(Z軸正方向)に突出するように設けられている。この構成により、保持面3aには、保持テーブル3の回転中心を頂点とした第1の傾斜面31と、第1の傾斜面31から半径方向に広がる第2の傾斜面32とが形成されている。第2の傾斜面32が有する傾斜角度は、第1の傾斜面31が有する傾斜角度よりも大きく(きつく)設定されている。
The
第1の研削手段4は、スピンドルハウジング41と、スピンドルハウジング41に回転可能に設けられた円筒状のスピンドル42と、を備えている。スピンドルハウジング41は概して円筒形状を有し、軸方向に貫通する軸孔41aを備えている。スピンドル42は、スピンドルハウジング41の軸孔41aに挿通されている。スピンドル42は、スピンドルハウジング41内において径方向に突出して設けられたフランジ43と、スピンドルハウジング41から突出した下端に設けられた円盤状のホイールマウント44と、を有している。
The first grinding means 4 includes a
ホイールマウント44の下面には、円環状の研削ホイール45が取り付けられ、研削ホイール45の下面には複数の研削砥石46が環状に装着されている。研削砥石46は、たとえば、ダイヤモンド砥粒をメタルボンドやレンジボンドなどの結合剤で固めたダイヤモンド砥石で構成される。研削砥石46は、スピンドル42の駆動に伴ってZ軸まわりに高速回転する。そして、研削ホイール45と板状ワークWとが平行な状態で、高速回転する研削砥石46が板状ワークWの表面に接触することにより、板状ワークWの表面が研削される。
An
第2の研削手段5は、第1の研削手段4と同様に構成され、スピンドルハウジング51と、スピンドルハウジング51に回転可能に設けられた円筒状のスピンドル52と、を備えている。スピンドルハウジング51は概して円筒形状を有し、軸方向に貫通する軸孔51aを備えている。スピンドル52は、スピンドルハウジング51の軸孔51aに挿通されている。スピンドル52は、スピンドルハウジング51内において径方向に突出して設けられたフランジ53と、スピンドルハウジング51から突出した下端に設けられた円盤状のホイールマウント54と、を有している。
The second grinding means 5 is configured in the same manner as the first grinding means 4 and includes a
ホイールマウント54の下面には、円環状の研削ホイール55が取り付けられ、研削ホイール55の下面には複数の研削砥石56が環状に装着されている。研削砥石56は、たとえば、ダイヤモンド砥粒をメタルボンドやレンジボンドなどの結合剤で固めたダイヤモンド砥石で構成される。研削砥石56は、スピンドル52の駆動に伴ってZ軸まわりに高速回転する。そして、研削ホイール55と板状ワークWとが平行な状態で、高速回転する研削砥石56が板状ワークWの表面に接触することにより、板状ワークWの表面が研削される。
An
第1のコラム6および第2のコラム7は、基台2の隣り合う2辺に沿って、それぞれ設けられている。第1のコラム6には、第1の研削手段4を上下方向(Z軸方向)に移動可能に構成され、第1の研削手段4を保持テーブル3に接近および離間させる第1の研削送り手段61が設けられている。第1の研削送り手段61は、第1のコラム6の前面に配置されたZ軸方向に平行な一対のガイドレール61aと、一対のガイドレール61aにスライド可能に設置されたモータ駆動のZ軸テーブル61bと、を含んで構成される。Z軸テーブル61bの前面には、第1の研削手段4が支持されている。
The
Z軸テーブル61bの背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にボールねじ61cがねじ込まれている。そして、ボールねじ61cの一端部に連結された駆動モータ61dが回転駆動されることで、第1の研削手段4がガイドレール61aに沿ってZ軸方向に移動される。
A nut portion (not shown) is formed on the back side of the Z-axis table 61b, and a
第2のコラム7は、第1のコラム6と同様に構成され、第2の研削手段5を上下方向(Z軸方向)に移動可能に構成され、第2の研削手段5を保持テーブル3に接近および離間させる第2の研削送り手段71が設けられている。第2の研削送り手段71は、第2のコラム7の前面に配置されたZ軸方向に平行な一対のガイドレール71aと、一対のガイドレール71aにスライド可能に設置されたモータ駆動のZ軸テーブル71bと、を含んで構成される。Z軸テーブル71bの前面には、第2の研削手段5が支持されている。
The
Z軸テーブル71bの背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にボールねじ71cがねじ込まれている。そして、ボールねじ71cの一端部に連結された駆動モータ71dが回転駆動されることで、第2の研削手段5がガイドレール71aに沿ってZ軸方向に移動される。
A nut portion (not shown) is formed on the back side of the Z-axis table 71b, and a
基台2上には、研削中の板状ワークWの厚みを測定する厚み測定ゲージ8が設置されている。厚み測定ゲージ8は、保持面3aに保持される板状ワークWのうち、第1の傾斜面31に保持される第1のエリアWaの厚みを測定する第1のゲージ81と、第2の傾斜面32に保持される第2のエリアWbの厚みを測定する第2のゲージ82と、保持テーブル3の上面高さを測定するゲージ83と、を含んで構成される。
On the
基台2内には、研削装置1の各部を統括制御する制御部9が設けられている。制御部9は、各種処理を実行するプロセッサや、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)などの記憶媒体を含んで構成される。
In the
図2は、保持テーブル3に保持された板状ワークWと、第1の研削手段4および第2の研削手段5との関係を示す模式図である。 FIG. 2 is a schematic diagram showing the relationship between the plate-like workpiece W held on the holding table 3 and the first grinding means 4 and the second grinding means 5.
図2において、板状ワークWは、保持テーブル3の保持面3aで吸引保持されている。このとき、板状ワークWは、保持テーブル3の表面形状に沿って、中央部分が外周部分よりも上方(Z軸正方向)に突出した凸状に湾曲した状態で保持される。板状ワークWのうち、第1の傾斜面31に保持される第1のエリアWaと、第2の傾斜面32に保持される第2のエリアWbは、それぞれ傾斜角度が異なっている。
In FIG. 2, the plate-like workpiece W is sucked and held by the holding
第1の研削手段4は、板状ワークWの第1のエリアWaと接触する研削砥石46の第1の接触面46aが、第1の傾斜面31と平行となるように傾きを調整されて配置されている。研削砥石46の第1の接触面46aの傾きの調整は、スピンドルハウジング41とフランジ43との間に設けられた調整ねじ47によって行われる。本実施の形態においては、3つの調整ねじ47(図2においては2つのみ図示)が、フランジ43の円周に沿って等間隔に設けられている。3つの調整ねじ47のうち、少なくとも1つ調整ねじ47の高さを調整することによりスピンドルハウジング41に対するスピンドル42の傾きが調整され、これに伴ってスピンドル42に一体に取り付けられた研削ホイール45および研削砥石46の傾きを調節することができる。
The first grinding means 4 is adjusted in inclination so that the
第2の研削手段5は、板状ワークWの第2のエリアWbと接触する研削砥石56の第2の接触面56aが、第2の傾斜面32と平行となるように傾きを調整されて配置されている。研削砥石56の第2の接触面56aの傾きの調整は、スピンドルハウジング51とフランジ53との間に設けられた調整ねじ57によって行われる。本実施の形態においては、3つの調整ねじ57(図2においては2つのみ図示)が、フランジ53の円周に沿って等間隔に設けられている。3つの調整ねじ57のうち、少なくとも1つ調整ねじ57の高さを調整することによりスピンドルハウジング51に対するスピンドル52の傾きが調整され、これに伴ってスピンドル52に一体に取り付けられた研削ホイール55および研削砥石56の傾きを調節することができる。
The inclination of the second grinding means 5 is adjusted so that the
続いて、このような研削装置1を用いた研削加工について説明する。
図3は、φ300mmの研削ホイールでφ450mmの板状ワークWを研削する研削工程を示す説明図である。図4は、φ200mmの研削ホイールでφ450mmの板状ワークWを研削する研削工程を示す説明図である。
Next, the grinding process using such a
FIG. 3 is an explanatory view showing a grinding process for grinding a plate-like workpiece W of φ450 mm with a φ300 mm grinding wheel. FIG. 4 is an explanatory view showing a grinding process for grinding a plate-like workpiece W of φ450 mm with a φ200 mm grinding wheel.
図3A,図4Aに示すように、研削ホイール45に装着された研削砥石46における第1の接触面46aと板状ワークWの第1のエリアWaとを平行に調整するとともに、研削ホイール55に装着された研削砥石56における第2の接触面56aと板状ワークWの第2のエリアWbとを平行に調整した後、保持テーブル3を矢印Aで示す方向に回転しつつ、第1の研削手段4の研削ホイール45および第2の研削手段5の研削ホイール55を矢印Bで示す方向に回転しながら、研削砥石46の第1の接触面46aを第1のエリアWaに接触させ、かつ、研削砥石56の第2の接触面56aを第2のエリアWbに接触させる。
As shown in FIGS. 3A and 4A, the
そのまま、第1の研削送り手段61および第2の研削送り手段71(図3A,図4Aにおいて不図示、図1参照。)によって研削ホイール45および研削ホイール55を所定の研削送り速度で下方(Z軸負方向)に研削送りする。これにより、研削砥石46によって板状ワークWの第1のエリアWaが研削され、研削砥石56によって第2のエリアWbが研削される。厚み測定ゲージ8によって板状ワークWの第1のエリアWaおよび第2のエリアWbの厚みを測定しながら、板状ワークWが所望の厚みになるまで研削する。
As it is, the first grinding feed means 61 and the second grinding feed means 71 (not shown in FIGS. 3A and 4A, see FIG. 1) lower the
このようにして、大口径の板状ワークWであっても大径の研削ホイールを使用することなく、板状ワークWよりも小径の研削ホイール45,55を用いて、板状ワークWを所望の厚さに研削することができる。
Thus, the plate-like workpiece W is desired using the grinding
なお、板状ワークWにおいて、第2のエリアWbは、第1のエリアWaよりも傾斜角度がきつく構成されている。また、第2のエリアWbは、第1のエリアWaの径方向外側に位置している。したがって、第1のエリアWaと平行になるように調整された第1の接触面46aが第2のエリアWbに接触することはない。同様に、第2のエリアWbと平行になるように調整された第2の接触面56aも第1のエリアWbに接触することはない。これにより、第1のエリアWaと第2のエリアWbの研削量をそれぞれ管理することが容易となる。
In the plate-like workpiece W, the second area Wb is configured so that the inclination angle is tighter than that of the first area Wa. The second area Wb is located on the outer side in the radial direction of the first area Wa. Therefore, the
また、板状ワークWにおいて、中心付近(第1のエリアWa)と外周付近(第2のエリアWb)とでは研削負荷が異なるため、第1のエリアWaと第2のエリアWbとをそれぞれ別の研削ホイール45,55で研削する構成とすることにより、研削負荷に対応した回転数変更などを行うことができ、板状ワークW全面を効率よく研削することが可能となる。
Further, in the plate-like workpiece W, the grinding load differs between the vicinity of the center (first area Wa) and the vicinity of the outer periphery (second area Wb), and therefore the first area Wa and the second area Wb are separated from each other. By adopting a configuration in which the grinding
研削砥石46は研削ホイール45に環状に配置されているため、図3B,図3C,図4B,図4Cに示すように、保持テーブル3における第1の傾斜面31で保持される板状ワークWの第1のエリアWaは、円弧形状の第1の研削エリア46bによって研削される。また、研削砥石56は研削ホイール55に環状に配置されているため、保持テーブル3における第2の傾斜面32で保持される板状ワークWの第2のエリアWbは、円弧形状の第2の研削エリア56bによって研削される。
Since the grinding
図3B,図4Bにおいては、第1の研削エリア46bの弦46cに対して、第2の研削エリア56bの弦56cが、90°の角度違いとなるように第1の研削手段4および第2の研削手段5が配置されている。
3B and 4B, the first grinding means 4 and the second grinding means 4 and the
図3C,図4Cにおいては、第1の研削エリア46bの弦46cと、第2の研削エリア56bの弦56cとが、半径方向に並んで配置されている。すなわち、第1の研削エリア46bの弦46cに対して、第2の研削エリア56bの弦56cが、平行となるように第1の研削手段4および第2の研削手段5が配置されている。
3C and 4C, the
また、図3B,図3C,図4B,図4Cに示すように、保持テーブル3は、複数(本実施の形態において3つ)の支持柱10,11によって支持されている。支持柱10,11のうち、少なくとも1つ(本実施の形態において支持柱10)は高さを調整することによって保持テーブル3端の高さを調整可能な調整支持柱として機能する。
As shown in FIGS. 3B, 3C, 4B, and 4C, the holding table 3 is supported by a plurality (three in the present embodiment) of
図3B,図4Bに示す場合において、支持柱10の高さを調整すると、支持柱11を支点として、支持柱10近傍の保持テーブル3端の高さが調整される。これにより、板状ワークWにおける第1のエリアWaではワークの厚み差を変えることができ、面精度を良好に調整することができる。一方、板状ワークWにおける第2のエリアWbでは、支点となる2つの支持柱11を結ぶ線分と、第2の研削エリア56bの弦56cとが略平行となるため、保持テーブル3の高さの変化による研削結果への影響が抑制される。
3B and 4B, when the height of the
板状ワークWの第2のエリアWbにおけるワークの厚み差は、調整ねじ57によってスピンドル52の傾きを調整することによって調整できる。
The workpiece thickness difference in the second area Wb of the plate-like workpiece W can be adjusted by adjusting the inclination of the
したがって、図3B,図4Bに示すように、第1の研削エリア46bの弦46cに対して、第2の研削エリア56bの弦56cが、90°の角度違いとなるように第1の研削手段4および第2の研削手段5を配置することにより、第1の研削手段4と第2の研削手段5の各々の研削荷重において、各々に研削影響を受けにくくすることが可能となる。
Therefore, as shown in FIG. 3B and FIG. 4B, the first grinding means such that the
一方、図3C,図4Cに示す場合において、支持柱10の高さを調整することにより、支持柱11を支点として、支持柱10近傍の保持テーブル3端の高さが調整されると、第1の傾斜面31と第2の傾斜面32と、を同一方向に傾けることができる。第1の研削エリア46bの弦46cと、第2の研削エリア56bの弦56cとは、支点となる2つの支持柱11を結ぶ線分に対して略垂直であるため、共に等しく影響を受ける。これに対して、スピンドル42およびスピンドル52の傾きを同様に調整することで、第1のエリアWaと第1の接触面46aおよび第2のエリアWbと第2の接触面56aの角度を適切に調整することが可能となる。
On the other hand, in the case shown in FIGS. 3C and 4C, when the height of the holding table 3 near the
以上説明したように、本発明の実施の形態に係る研削装置1によれば、保持テーブル3の保持面3aは傾斜角度の異なる第1の傾斜面31と第2の傾斜面32とを有しており、第1の傾斜面31に平行に設置された第1の研削手段4と第2の傾斜面32に平行に設置された第2の研削手段5とで、板状ワークWの中心付近(第1のエリアWa)と外周付近(第2のエリアWb)とをそれぞれ研削することにより、場所により異なる研削負荷に適切に対応することができ、板状ワークW全面を効率よく研削することが可能となる。
As described above, according to the
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、さまざまに変更して実施可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更が可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施可能である。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can implement variously. In the above-described embodiment, the size, shape, and the like illustrated in the accompanying drawings are not limited thereto, and can be appropriately changed within a range in which the effect of the present invention is exhibited. In addition, various modifications can be made without departing from the scope of the object of the present invention.
たとえば、上記実施の形態においては、厚み測定ゲージ8が第1のゲージ81と第2のゲージ82とゲージ83とを含んで構成される場合について説明しているが、厚み測定ゲージ8の構成については、これに限定されるものではなく適宜変更が可能である。第1のゲージ81、第2のゲージ82およびゲージ83は、それぞれ別体として設けられていても良い。
For example, in the above-described embodiment, the case where the
また、上記実施の形態においては、第1の研削手段4のスピンドル42の傾きの調整を調整ねじ47によって行う構成について説明しているが、スピンドル42の傾きを調整する構成については、これに限定されるものではなく適宜変更が可能である。スピンドル42の傾きを調整できれば、形式にかかわらず適用することができる。なお、第2の研削手段5のスピンドル52の傾きを調整する調整ねじ57についても同様である。
In the above embodiment, the configuration in which the tilt of the
以上説明したように、本発明は、大径の研削ホイールを使用することなく大口径の板状ワークを効率よく研削することができるという効果を奏し、特に、大口径の板状ワークを研削するための研削装置として有用である。 As described above, the present invention has an effect that a large-diameter plate workpiece can be efficiently ground without using a large-diameter grinding wheel, and particularly, a large-diameter plate workpiece is ground. Therefore, it is useful as a grinding device.
1 研削装置
2 基台
3 保持テーブル
3a 保持面
3b 吸引源
31 第1の傾斜面
32 第2の傾斜面
4 第1の研削手段
41 スピンドルハウジング
41a 軸孔
42 スピンドル
43 フランジ
44 ホイールマウント
45 研削ホイール
46 研削砥石
46a 第1の接触面
46b 第1の研削エリア
46c 弦
47 調整ねじ
5 第2の研削手段
51 スピンドルハウジング
51a 軸孔
52 スピンドル
53 フランジ
54 ホイールマウント
55 研削ホイール
56 研削砥石
56a 第2の接触面
56b 第2の研削エリア
56c 弦
57 調整ねじ
6 第1のコラム
61 第1の研削送り手段
61a ガイドレール
61b Z軸テーブル
61c ボールねじ
61d 駆動モータ
7 第2のコラム
71 第2の研削送り手段
71a ガイドレール
71b Z軸テーブル
71c ボールねじ
71d 駆動モータ
8 測定ゲージ
81 第1のゲージ
82 第2のゲージ
83 ゲージ
9 制御部
10,11 支持柱
W 板状ワーク
Wa 第1のエリア
Wb 第2のエリア
DESCRIPTION OF
Claims (4)
該保持テーブルに保持された板状ワークを研削する第1の研削手段および第2の研削手段と、
該第1の研削手段および該第2の研削手段に各々装着される研削砥石を配設させた研削ホイールと、
該第1の研削手段を該保持テーブルに接近および離間させる第1の研削送り手段と、
該第2の研削手段を該保持テーブルに接近および離間させる第2の研削送り手段と、
で構成される研削装置において、
該保持テーブルの該保持面は、該保持テーブルの回転中心を頂点とした第1の傾斜面と、該第1の傾斜面から半径方向に広がる該第1の傾斜面より傾斜角度がきつい第2の傾斜面とを形成していて、
該第1の研削手段に装着される該研削ホイールの該研削砥石が、該保持面が保持する板状ワークに接触する第1の接触面を、該第1の傾斜面に平行に該第1の研削手段を配設させていて、
該第2の研削手段に装着される該研削ホイールの該研削砥石が、該保持面が保持する板状ワークに接触する第2の接触面を、該第2の傾斜面に平行に該第2の研削手段を配設させていて、
該第1の研削送り手段で研削送りされる該第1の研削手段と、該第2の研削送り手段で研削送りされる該第2の研削手段の2つの研削手段とを使って、該保持テーブルが保持する板状ワークを研削することを特徴とする研削装置。 A holding table that can be rotated by holding a plate-like workpiece on a holding surface;
A first grinding means and a second grinding means for grinding a plate-like workpiece held on the holding table;
A grinding wheel provided with a grinding wheel mounted on each of the first grinding means and the second grinding means;
First grinding feed means for causing the first grinding means to approach and separate from the holding table;
Second grinding feed means for causing the second grinding means to approach and separate from the holding table;
In a grinding apparatus composed of
The holding surface of the holding table has a second inclined surface that has a tighter inclination angle than the first inclined surface with the rotation center of the holding table as a vertex and the first inclined surface that spreads radially from the first inclined surface. Forming an inclined surface of
The grinding wheel of the grinding wheel mounted on the first grinding means has a first contact surface that contacts a plate-like workpiece held by the holding surface parallel to the first inclined surface. The grinding means is arranged,
The grinding wheel of the grinding wheel mounted on the second grinding means has a second contact surface that contacts a plate-like workpiece held by the holding surface parallel to the second inclined surface. The grinding means is arranged,
The holding using the first grinding means fed by the first grinding feed means and the two grinding means of the second grinding means fed by the second grinding feed means A grinding apparatus for grinding a plate-like work held by a table.
該第1の傾斜面で保持される第1のエリアを該第1の研削手段で研削される板状ワークの厚みを測定する第1のゲージと、
該第2の傾斜面で保持される第2のエリアを該第2の研削手段で研削される板状ワークの厚みを測定する第2のゲージと、
を、備えたことを特徴とする請求項1記載の研削装置。 In the plate-like workpiece in which the holding table is held by the holding surface,
A first gauge for measuring the thickness of a plate-like workpiece in which the first area held by the first inclined surface is ground by the first grinding means;
A second gauge for measuring the thickness of a plate-like workpiece in which the second area held by the second inclined surface is ground by the second grinding means;
The grinding apparatus according to claim 1, further comprising:
該保持テーブルは、少なくとも3つの支持柱で支持されていて、該3つの支持柱の内の少なくとも1つが該保持テーブルを上下に調整可能な調整支持柱を備えて、
該保持テーブルが保持する板状ワークは、
該第1の研削手段に装着させた該研削ホイールの該環状の研削砥石と該第1の傾斜面で保持する板状ワークに接触させ該第1の研削手段で研削する円弧形状の第1の研削エリアと、
該第2の研削手段に装着させた該研削ホイールの該環状の研削砥石と該第2の傾斜面で保持する板状ワークに接触させ該第2の研削手段で研削する円弧形状の第2の研削エリアとで、研削されていて、
該第1の研削エリアの弦に対し、該第2の研削エリアの弦は90度の角度違いになるよう該第1の研削手段と該第2の研削手段を配設すること特徴とする請求項1または請求項2記載の研削装置。 The grinding wheels disposed on the grinding wheel mounted on the first grinding means and the second grinding means are arranged in an annular shape,
The holding table is supported by at least three support columns, and at least one of the three support columns includes an adjustment support column that can adjust the holding table up and down.
The plate-like workpiece held by the holding table is
An arc-shaped first grinding wheel which is brought into contact with the annular grinding wheel of the grinding wheel mounted on the first grinding means and a plate-like workpiece held by the first inclined surface and is ground by the first grinding means. Grinding area,
A second arc-shaped second wheel that is brought into contact with the annular grinding wheel of the grinding wheel mounted on the second grinding means and a plate-like workpiece held by the second inclined surface and is ground by the second grinding means. It is ground in the grinding area,
The first grinding means and the second grinding means are arranged so that the strings in the second grinding area are 90 degrees apart from the strings in the first grinding area. The grinding apparatus according to claim 1 or 2.
該保持テーブルは、少なくとも3つの支持柱で支持されていて、該3つの支持柱の内の少なくとも1つが該保持テーブルを上下に調整可能な調整支持柱を備えて、
該保持テーブルが保持する板状ワークは、
該第1の研削手段に装着させた該研削ホイールの該環状の研削砥石と該第1の傾斜面で保持する板状ワークに接触させ該第1の研削手段で研削する円弧形状の第1の研削エリアと、
該第2の研削手段に装着させた該研削ホイールの該環状の研削砥石と該第2の傾斜面で保持する板状ワークに接触させ該第2の研削手段で研削する円弧形状の第2の研削エリアとで、研削されていて、
該保持テーブルに対する該第1の研削手段と該第2の研削手段の配置は、該第1の研削エリアの弦と該第2の研削エリアの弦とが平行となる配置で配設すること特徴とする請求項1または請求項2記載の研削装置。 The grinding wheels disposed on the grinding wheel mounted on the first grinding means and the second grinding means are arranged in an annular shape,
The holding table is supported by at least three support columns, and at least one of the three support columns includes an adjustment support column that can adjust the holding table up and down.
The plate-like workpiece held by the holding table is
An arc-shaped first grinding wheel which is brought into contact with the annular grinding wheel of the grinding wheel mounted on the first grinding means and a plate-like workpiece held by the first inclined surface and is ground by the first grinding means. Grinding area,
A second arc-shaped second wheel that is brought into contact with the annular grinding wheel of the grinding wheel mounted on the second grinding means and a plate-like workpiece held by the second inclined surface and is ground by the second grinding means. It is ground in the grinding area,
The arrangement of the first grinding means and the second grinding means with respect to the holding table is such that the strings of the first grinding area and the strings of the second grinding area are parallel to each other. The grinding apparatus according to claim 1 or 2.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012179704A JP5938296B2 (en) | 2012-08-14 | 2012-08-14 | Grinding equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012179704A JP5938296B2 (en) | 2012-08-14 | 2012-08-14 | Grinding equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014037020A JP2014037020A (en) | 2014-02-27 |
JP5938296B2 true JP5938296B2 (en) | 2016-06-22 |
Family
ID=50285533
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012179704A Active JP5938296B2 (en) | 2012-08-14 | 2012-08-14 | Grinding equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5938296B2 (en) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6803169B2 (en) * | 2016-08-03 | 2020-12-23 | 株式会社ディスコ | Grinding method |
JP7048336B2 (en) * | 2018-02-01 | 2022-04-05 | 株式会社ディスコ | How to grind the holding surface |
KR102564114B1 (en) * | 2018-05-16 | 2023-08-07 | 주식회사 케이씨텍 | Substrate processing apparatus |
JP7301512B2 (en) * | 2018-09-13 | 2023-07-03 | 株式会社岡本工作機械製作所 | Substrate grinding device and substrate grinding method |
JP7424755B2 (en) * | 2019-04-18 | 2024-01-30 | 株式会社ディスコ | Holding surface forming method |
CN110340759B (en) * | 2019-07-25 | 2024-01-30 | 佛山市建筑工程质量检测站 | Test block grinding machine |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002301644A (en) * | 2001-04-03 | 2002-10-15 | Shinko Seisakusho:Kk | Grinding machine |
JP2007054922A (en) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Toyo Advanced Technologies Co Ltd | Grinding apparatus and grinding method for plate-like material to be ground |
JP2008264913A (en) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | Grinding device |
JP5149020B2 (en) * | 2008-01-23 | 2013-02-20 | 株式会社ディスコ | Wafer grinding method |
-
2012
- 2012-08-14 JP JP2012179704A patent/JP5938296B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014037020A (en) | 2014-02-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5938296B2 (en) | Grinding equipment | |
JP7136953B2 (en) | processing equipment | |
KR101779622B1 (en) | Method for grinding piece to be processed | |
JP6457275B2 (en) | Grinding equipment | |
TW201824376A (en) | Wafer and wafer processing method | |
JP2009248282A (en) | Polishing apparatus, polishing auxiliary apparatus, and polishing method | |
JP2013004726A (en) | Processing method of plate-like object | |
KR102243872B1 (en) | Method of grinding workpiece | |
JP6552924B2 (en) | Processing device | |
JP6803169B2 (en) | Grinding method | |
TWI762680B (en) | Wafer Processing Method | |
JP7451043B2 (en) | Grinding method and grinding device for workpiece | |
JP2010245253A (en) | Method of processing wafer | |
JP2011125987A (en) | Grinding device | |
JP7254425B2 (en) | Semiconductor wafer manufacturing method | |
JP7025249B2 (en) | Grinding method for workpieces. | |
JP2016078132A (en) | Processing device | |
US11980993B2 (en) | Method of grinding workpiece | |
KR20200089600A (en) | Method for processing a workpiece | |
JP5512314B2 (en) | Grinding equipment | |
JP7503938B2 (en) | How to inspect the holding surface | |
JP2019111634A (en) | Method for grinding work-piece | |
JP2014037021A (en) | Grinder | |
JP7301472B2 (en) | Wafer processing method | |
JP6748660B2 (en) | Setting method of processing equipment |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150724 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160408 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160419 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160516 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5938296 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |