KR102194996B1 - Cooling sheet attachment apparatus of focusing ring for semiconductor device manufacturing - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 소자 제조용 포커싱링의 쿨링시트 부착장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 포커싱링에 쿨링시트가 정확한 위치에 부착되도록 할 뿐만 아니라, 이러한 쿨링시트의 부착 작업이 손쉽게 이루어지도록 함으로써, 쿨링시트의 부착 작업에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 뿐만 아니라, 포커싱링에 대한 쿨링시트의 부착 품질을 향상시키도록 하는 반도체 소자 제조용 포커싱링의 쿨링시트 부착장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for attaching a cooling sheet to a focusing ring for semiconductor device manufacturing, and more particularly, to a cooling sheet attached to the focusing ring at an exact position, and to facilitate the attachment of such a cooling sheet. The present invention relates to an apparatus for attaching a cooling sheet for a focusing ring for manufacturing a semiconductor device, which minimizes the time and cost required for attaching a device, and improves the adhesion quality of the cooling sheet to the focusing ring.
일반적으로, 반도체 소자는 포토리소그래피(photo lithography)공정, 확산공정, 식각공정, 화학기상증착공정, CMP(Chemical Mechanical Planarization) 등과 같은 다양한 단위공정을 실시함으로써 제조된다. In general, semiconductor devices are manufactured by performing various unit processes such as a photo lithography process, a diffusion process, an etching process, a chemical vapor deposition process, and CMP (Chemical Mechanical Planarization).
이러한 반도체 소자를 제조하기 위하여, 미세한 회로를 적층하는 과정에서 반도체 웨이퍼 표면에 고저 차이가 발생시, 반도체 소자의 품질에 치명적인 결함을 유발하게 되는데, 이를 해결하는 공정이 CMP 공정이다. CMP 공정은 주로 박막 증착 이후에 진행되는데, 웨이퍼 상에 얇은 막을 씌운 상황에서 이를 평탄하게 만들고, 그 위에 다시 회로 형성을 위해 식각 및 증착 등이 수행된다. In order to manufacture such a semiconductor device, when a difference in height occurs on the surface of a semiconductor wafer in the process of laminating a fine circuit, a defect that is fatal to the quality of the semiconductor device is caused, and a process for solving this problem is a CMP process. The CMP process mainly proceeds after thin film deposition, and flattening the thin film in a situation where a thin film is covered on the wafer, and etching and deposition are performed to form a circuit thereon again.
이러한 CMP 공정은 회전하는 테이블, 압축기, 슬러리 용액 분사기 등으로 이루어진 연마기에 웨이퍼를 위치시킨 다음, 회전시키게 된다. 또한, CMP 공정에서 웨이퍼 주위에는 포커싱링이 설치되는데, 이러한 포커싱링은 웨이퍼가 연마 과정에서 발생하는 열의 발산을 통해 웨이퍼에 가해지는 열 손상을 줄이도록 한다.In this CMP process, the wafer is placed on a polishing machine including a rotating table, a compressor, and a slurry solution sprayer, and then rotated. In addition, in the CMP process, a focusing ring is installed around the wafer. This focusing ring reduces thermal damage to the wafer through the dissipation of heat generated during the polishing process.
CMP 공정에 사용되는 포커싱링은 일측면에 냉각 효과를 높이기 위하여, 쿨링시트가 부착되는데, 이러한 쿨링시트는 주기적으로 교체해 주어야 한다. In order to increase the cooling effect on one side of the focusing ring used in the CMP process, a cooling sheet is attached, and such a cooling sheet must be replaced periodically.
종래의 포커싱링에 대한 쿨링시트의 부착은 작업자의 수작업에 의해 이루어짐으로써 포커싱링에서 정해진 위치에 정확하게 부착하기 어렵고, 이로 인해 작업자의 숙련도에 따라 쿨링시트 부착의 품질이 상이해지며, 포커싱링과 쿨링시트 사이에 기포가 형성됨으로써 포커싱링의 결함을 유발하고, 심지어는 쿨링시트의 재부착 작업으로 인한 비용 및 시간을 낭비하는 문제점을 가지고 있었다.Since the attachment of the cooling sheet to the conventional focusing ring is performed manually by the operator, it is difficult to accurately attach it to a predetermined position on the focusing ring, and for this reason, the quality of the attachment of the cooling sheet differs depending on the skill level of the operator, and focusing ring and cooling Bubbles are formed between the sheets, thereby causing defects in the focusing ring, and even having a problem of wasting cost and time due to reattachment of the cooling sheet.
상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 포커싱링에 쿨링시트가 정확한 위치에 부착되도록 할 뿐만 아니라, 이러한 쿨링시트의 부착 작업이 손쉽게 이루어지도록 함으로써, 쿨링시트의 부착 작업에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 뿐만 아니라, 작업자의 숙련도를 요구하지 않고, 포커싱링에 대한 쿨링시트의 부착 품질을 향상시키며, 이로 인해 포커싱링의 냉각 효율을 증대시킴으로써, 반도체 소자의 수율 증대에 기여하고, 포커싱링과 쿨링시트 사이의 기포 발생을 방지함으로써, 쿨링시트에 의한 포커싱링의 결함 발생을 최소화하는데 목적이 있다.In order to solve the problems of the prior art as described above, the present invention not only allows the cooling sheet to be attached to the focusing ring at the correct position, but also allows the attachment of the cooling sheet to be easily performed, so that it is required for the attachment of the cooling sheet. In addition to minimizing the time and cost, it does not require operator skill, and improves the adhesion quality of the cooling sheet to the focusing ring, thereby increasing the cooling efficiency of the focusing ring, contributing to the increase in the yield of semiconductor devices. , By preventing the generation of air bubbles between the focusing ring and the cooling sheet, the purpose is to minimize the occurrence of defects in the focusing ring caused by the cooling sheet.
본 발명의 다른 목적들은 이하의 실시례에 대한 설명을 통해 쉽게 이해될 수 있을 것이다.Other objects of the present invention will be easily understood through the description of the following embodiments.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일측면에 따르면, 반도체 소자 제조 장치용 포커싱링에 쿨링시트를 부착하는 장치로서, 본체; 상기 본체에 설치되는 챔버본체 내에 안착되는 쿨링시트 상에 포커싱링이 탄성 지지되어 이격되도록 설치되고, 상기 챔버본체를 차단시키도록 커버가 마련되며, 내측에 진공 형성을 위한 진공흡입관이 연결되고, 상기 포커싱링을 상기 쿨링시트에 가압 접착되도록 하는 진공챔버; 및 상기 진공챔버 내에 흡입에 의해 진공이 형성되도록 하는 진공흡입부;를 포함하는, 반도체 소자 제조용 포커싱링의 쿨링시트 부착장치가 제공된다.In order to achieve the object as described above, according to an aspect of the present invention, an apparatus for attaching a cooling sheet to a focusing ring for a semiconductor device manufacturing apparatus, comprising: a main body; A focusing ring is elastically supported and spaced apart on a cooling sheet installed in the chamber body installed in the body, a cover is provided to block the chamber body, and a vacuum suction pipe for forming a vacuum is connected inside, and the A vacuum chamber for pressing and bonding a focusing ring to the cooling sheet; And a vacuum suction unit configured to form a vacuum by suction in the vacuum chamber. A device for attaching a cooling sheet to a focusing ring for manufacturing a semiconductor device is provided.
상기 진공챔버는, 상기 본체 상에 설치되고, 상방이 개방되는 챔버본체; 상기 챔버본체 내에 상기 쿨링시트가 접착면을 노출시키도록 안착되는 시트지지링; 상기 시트지지링을 관통하여 승강이 가능하도록 다수로 위치하고, 상측에 상기 포커싱링이 안착되는 링지그; 상기 링지그를 상방으로 탄성 지지하는 탄성지지대; 상기 챔버본체의 상측을 회전에 의해 개폐시키는 커버; 상기 커버를 승강시키는 승강부; 상기 커버에 설치되어 상기 링지그 상의 포커싱링을 하방으로 가압함으로써, 상기 포커싱링의 저면에 상기 쿨링시트가 가압 밀착에 의해 부착되도록 하는 프레스부; 및 상기 진공흡입부로부터 진공 흡입을 위해 상기 챔버본체에 연결되는 진공흡입관;을 포함할 수 있다.The vacuum chamber may include: a chamber body installed on the body and opened upward; A seat support ring in which the cooling sheet is seated in the chamber body to expose an adhesive surface; A ring jig that penetrates the seat support ring and is positioned in plural to enable elevation, and wherein the focusing ring is seated on an upper side; An elastic support for elastically supporting the ring jig upward; A cover for opening and closing the upper side of the chamber body by rotation; An elevating part for elevating the cover; A press unit installed on the cover to press the focusing ring on the ring jig downward so that the cooling sheet is attached to the bottom surface of the focusing ring by pressure and close contact; And a vacuum suction pipe connected to the chamber body for vacuum suction from the vacuum suction unit.
상기 시트지지링은, 상면에 상기 쿨링시트가 안착되는 시트안착영역이 간격을 두고서 다수로 마련되고, 상기 시트안착영역 사이에 상기 링지그가 수직되게 관통하기 위한 슬릿이 다수로 형성되며, 상기 탄성지지대는, 상기 링지그 각각의 하측에 마련되고, 상기 링지그가 승강이 가능하도록 수용되기 위한 수용홈이 상방으로 개방되도록 형성되고, 상기 수용홈의 하측에 슬라이딩결합부가 수직되게 형성되며, 상기 슬라이딩결합부의 상부와 하부에 상부스토퍼와 하부스토퍼가 각각 마련되는 지지블록; 상기 슬라이딩결합부에 슬라이딩 가능하게 결합되도록 상기 링지그의 하단에 마련되고, 상기 상부스토퍼에 걸리도록 외측에 걸림돌기가 마련되는 승강축; 및 상기 승강축에 삽입되어 상기 걸림돌기와 상기 하부스토퍼 사이에 설치되고, 상기 승강축에 상방으로 탄성력을 제공하는 탄성부재;를 포함할 수 있다.The seat support ring is provided with a plurality of seat seating areas on the upper surface of which the cooling sheet is seated at an interval, and a plurality of slits for vertically penetrating the ring jig between the seat seating areas, and the elasticity The support is provided on the lower side of each of the ring jigs, and the receiving groove for receiving the ring jig is formed to be opened upwardly, and a sliding coupling part is formed vertically on the lower side of the receiving groove, and the sliding coupling A support block having an upper stopper and a lower stopper respectively provided at the upper and lower portions of the unit; An elevating shaft provided at a lower end of the ring jig so as to be slidably coupled to the sliding coupling part, and having a locking protrusion provided at an outer side to be caught by the upper stopper; And an elastic member inserted into the lifting shaft and installed between the locking protrusion and the lower stopper, and providing an elastic force upward to the lifting shaft.
상기 링지그는, 상기 포커싱링의 내주면에 걸림으로써 상기 포커싱링을 정해진 위치에 정렬시키는 정렬돌기가 상방으로 돌출되도록 마련될 수 있다.The ring jig may be provided such that an alignment protrusion for aligning the focusing ring in a predetermined position by engaging the inner circumferential surface of the focusing ring protrudes upward.
상기 커버는, 회전결합부재로부터 회전축에 의해 회전하도록 설치되고, 상기 챔버본체를 차단시, 상기 챔버본체와의 사이에 형성되는 진공에 의해 개방이 억제되며, 상기 승강부는, 상기 회전결합부재와 상기 본체 사이에 설치되고, 상기 회전결합부재가 승강하도록 가이드하는 승강가이드; 및 상기 회전결합부재와 상기 본체 사이에 설치되고, 상기 회전결합부재가 상기 커버와 함께 승강되도록 하는 승강구동부;를 포함할 수 있다.The cover is installed so as to rotate by a rotation shaft from the rotation coupling member, and when the chamber body is blocked, the opening is suppressed by a vacuum formed between the chamber body, and the elevating portion includes the rotation coupling member and the A lifting guide installed between the main body and guiding the rotation coupling member to rise and fall; And an elevating drive unit installed between the rotational coupling member and the main body and configured to elevate the rotational coupling member together with the cover.
상기 프레스부는, 상기 커버에 다수로 관통하여 슬라이딩 가능하게 설치되는 슬라이딩축; 상기 슬라이딩축 각각의 일단에 고정되고, 상기 커버가 상기 챔버본체를 차단시 상기 챔버본체 내에 삽입되는 가압판; 상기 슬라이딩축 각각의 타단에 고정됨으로써, 상기 커버를 사이에 두고 상기 가압판의 반대측에 위치하는 연결판; 및 상기 연결판과 상기 커버 사이에 설치되어 상기 연결판을 이동시킴으로써 상기 가압판이 상기 링지그 상의 상기 포커싱링을 가압 또는 가압해제하도록 하는 가압구동부;를 포함할 수 있다.The press unit may include a sliding shaft that is installed to be slidably through the cover in a plurality; A pressing plate fixed to one end of each of the sliding shafts and inserted into the chamber body when the cover blocks the chamber body; A connection plate which is fixed to the other end of each of the sliding shafts and is positioned on the opposite side of the pressing plate with the cover therebetween; And a pressure driving part installed between the connection plate and the cover to move the connection plate so that the pressure plate presses or releases the focusing ring on the ring jig.
본 발명에 따른 반도체 소자 제조용 포커싱링의 쿨링시트 부착장치에 의하면, 포커싱링에 쿨링시트가 정확한 위치에 부착되도록 할 뿐만 아니라, 이러한 쿨링시트의 부착 작업이 손쉽게 이루어지도록 함으로써, 쿨링시트의 부착 작업에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 뿐만 아니라, 작업자의 숙련도를 요구하지 않도록 할 수 있고, 포커싱링에 대한 쿨링시트의 부착 품질을 향상시킬 수 있으며, 이로 인해 포커싱링의 냉각 효율을 증대시킴으로써, 반도체 소자의 수율 증대에 기여할 수 있고, 포커싱링과 쿨링시트 사이의 기포 발생을 방지함으로써, 쿨링시트에 의한 포커싱링의 결함 발생을 최소화하는 효과를 가진다.According to the cooling sheet attaching device of the focusing ring for semiconductor device manufacturing according to the present invention, not only the cooling sheet is attached to the focusing ring at the correct position, but also the attaching operation of the cooling sheet is easily performed. In addition to minimizing the time and cost required, it is possible to avoid requiring the skill of the operator, and to improve the quality of adhesion of the cooling sheet to the focusing ring, thereby increasing the cooling efficiency of the focusing ring, thereby making semiconductor devices It can contribute to the increase in the yield of, and by preventing the generation of bubbles between the focusing ring and the cooling sheet, it has the effect of minimizing the occurrence of defects in the focusing ring due to the cooling sheet.
도 1은 본 발명의 일 실시례에 따른 반도체 소자 제조용 포커싱링의 쿨링시트 부착장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시례에 따른 반도체 소자 제조용 포커싱링의 쿨링시트 부착장치를 도시한 배면 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시례에 따른 반도체 소자 제조용 포커싱링의 쿨링시트 부착장치를 도시한 정단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시례에 따른 반도체 소자 제조용 포커싱링의 쿨링시트 부착장치의 챔버를 도시한 사시도로서, 포커싱링 미장착 상태를 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 일 실시례에 따른 반도체 소자 제조용 포커싱링의 쿨링시트 부착장치의 챔버본체를 도시한 정단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시례에 따른 반도체 소자 제조용 포커싱링의 쿨링시트 부착장치를 도시한 사시도로서, 챔버본체가 커버에 의해 닫힌 상태를 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시례에 따른 반도체 소자 제조용 포커싱링의 쿨링시트 부착장치에서, 챔버본체가 커버에 의해 닫혀서 진공이 인가된 상태를 도시한 정단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시례에 따른 반도체 소자 제조용 포커싱링의 쿨링시트 부착장치에서 포커싱링이 쿨링시트에 가압 밀착되도록 하는 상태를 도시한 정단면도이다.1 is a perspective view showing an apparatus for attaching a cooling sheet to a focusing ring for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
2 is a rear perspective view illustrating an apparatus for attaching a cooling sheet to a focusing ring for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
3 is a front cross-sectional view showing an apparatus for attaching a cooling sheet to a focusing ring for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view illustrating a chamber of a cooling sheet attaching apparatus for a focusing ring for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention, illustrating a state in which the focusing ring is not mounted.
5 is a front cross-sectional view showing a chamber body of a cooling sheet attaching apparatus for a focusing ring for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
6 is a perspective view illustrating an apparatus for attaching a cooling sheet to a focusing ring for manufacturing a semiconductor device according to an exemplary embodiment of the present invention, and is a perspective view illustrating a state in which a chamber body is closed by a cover.
7 is a front cross-sectional view showing a state in which a chamber body is closed by a cover and a vacuum is applied in the apparatus for attaching a cooling sheet for a focusing ring for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
8 is a front cross-sectional view showing a state in which the focusing ring is pressed and adhered to the cooling sheet in the apparatus for attaching a cooling sheet for a focusing ring for manufacturing a semiconductor device according to an exemplary embodiment of the present invention.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고, 여러 가지 실시례를 가질 수 있는 바, 특정 실시례들을 도면에 예시하고, 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니고, 본 발명의 기술 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 식으로 이해되어야 하고, 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시례에 한정되는 것은 아니다. In the present invention, various changes may be made and various embodiments may be provided, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail. However, this is not intended to limit the present invention to a specific embodiment, and should be understood in a way that includes all changes, equivalents, or substitutes included in the technical spirit and scope of the present invention, and may be modified in various other forms. It can be, and the scope of the present invention is not limited to the following examples.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시례를 상세히 설명하며, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 이에 대해 중복되는 설명을 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and identical reference numerals are assigned to the same or corresponding components regardless of the reference numerals, and redundant descriptions thereof will be omitted.
도 1은 본 발명의 일 실시례에 따른 반도체 소자 제조용 포커싱링의 쿨링시트 부착장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시례에 따른 반도체 소자 제조용 포커싱링의 쿨링시트 부착장치를 도시한 배면 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시례에 따른 반도체 소자 제조용 포커싱링의 쿨링시트 부착장치를 도시한 정단면도이다.1 is a perspective view showing an apparatus for attaching a cooling sheet to a focusing ring for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram illustrating an apparatus for attaching a cooling sheet to a focusing ring for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention. It is a rear perspective view, and FIG. 3 is a front cross-sectional view showing an apparatus for attaching a cooling sheet to a focusing ring for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시례에 따른 반도체 소자 제조용 포커싱링의 쿨링시트 부착장치(100)는 반도체 소자 제조 장치용 포커싱링(1)에 쿨링시트(2; 도 7 및 도 8에 도시)를 부착하는 장치로서, 본체(200), 진공챔버(100) 및 진공흡입부(300)를 포함할 수 있다. 여기서, 포커싱링(1)은 예컨대 CMP(Chemical Mechanical Planarization) 장치에 사용되는 것으로, 일측면에 냉각 효과를 높이기 위하여, 쿨링시트(2; 도 7 및 도 8에 도시)가 부착될 수 있다.1 to 3, a cooling
본체(200)는 상면에 진공챔버(100)의 설치를 위한 작업공간을 제공하고, 정면 또는 후면 또는 이들 모두의 내측 저장공간을 개폐시키기 위한 도어(230)가 설치될 수 있다. 본체(200)는 이동을 위하여 저면에 다수의 캐스터(210)가 마련될 수 있으며, 지면으로부터 이격 정도를 조정함으로써 지면에의 고정을 가능하도록 하는 받침대(220)가 나사 결합될 수 있다. 이러한 받침대(220)는 본체(200) 저면에 나사 결합됨으로써, 회전 조작에 의해 본체(200)의 기울기 조절도 가능하도록 할 수 있다.The
진공챔버(100)는 본체(200)에 설치되는 챔버본체(110) 내에 안착되는 쿨링시트(2; 도 7 및 도 8에 도시) 상에 포커싱링(1)이 탄성 지지되어 이격되도록 설치되고, 챔버본체(110)를 차단시키도록 커버(150)가 마련되며, 내측에 진공 형성을 위한 진공흡입관(114)이 연결되고, 포커싱링(1)을 쿨링시트(2)에 가압 접착되도록 한다.The
도 1 내지 도 5를 참조하면, 진공챔버(100)는 일례로, 커버(150)에 의해 개폐되는 챔버본체(110)가 마련되고, 챔버본체(110) 내에 쿨링시트(2; 도 7 및 도 8에 도시)가 접착면을 상방을 향하여 안착되는 시트지지링(120)이 설치되며, 쿨링시트(2; 도 7 및 도 8에 도시)의 상측에 포커싱링(1)이 이격되게 설치되도록 링지그(130)가 마련되고, 링지그(130)가 탄성지지대(140)에 의해 상방으로 복귀하도록 탄성지지되며, 커버(150)에 의해 차단되는 챔버본체(110) 내에 진공 흡입을 위해 흡입구(112)가 마련됨으로써, 진공 상태에서 프레스부(170)에 의해 포커싱링(1)을 하방으로 가압하여 쿨링시트(2; 도 7 및 도 8에 도시)에 부착되도록 할 수 있다.1 to 5, the
진공챔버(100)는 예컨대 본 실시례에서처럼, 챔버본체(110), 시트지지링(120), 링지그(130), 탄성지지대(140), 커버(150), 승강부(160), 프레스부(170) 및 진공흡입관(114)을 포함할 수 있다.The
진공챔버(110)는 본체(200) 상에 설치되고, 상방이 개방되도록 형성된다. 진공챔버(110)는 저면에 다수로 마련되는 이격대(111)에 의해 본체(200)로부터 상방으로 이격되도록 설치될 수 있고, 내측을 관측할 수 있도록 전면과 후면 중 어느 하나 또는 모두에 광투과성재질로 기밀되게 윈도우(113)가 마련될 수 있다. 진공챔버(110)는 진공 흡입을 위하여, 진공흡입관(114)이 연결되는 측에 흡입구(112)가 마련될 수 있다. 이러한 흡입구(112)를 통해 물체가 빠져나가지 않도록 흡입구(112)에 메쉬망이나 다공판이 설치되거나, 흡입구(112)가 다공 구조로 이루어질 수 있다. The
시트지지링(120)은 챔버본체(110) 내에 쿨링시트(2; 도 7 및 도 8에 도시)가 접착면을 상방으로 노출시키도록 안착되도록 하는데, 고정대(123)에 의해 챔버본체(110) 내의 바닥면으로부터 상방으로 이격되도록 설치될 수 있다. 고정대(123)는 챔버본체(110) 내에서 후술하게 될 탄성지지대(140)와 서로 번갈아가도록 배치될 수 있다.The
시트지지링(120)은 상면에 쿨링시트(2; 도 7 및 도 8에 도시)가 안착되는 시트안착영역(121)이 상면에 다수개가 간격을 두고서 다수로 마련될 수 있고, 시트안착영역(121) 사이에 링지그(130)가 수직되게 관통하기 위한 슬릿(122)이 다수로 형성될 수 있다. 쿨링시트(2; 도 7 및 도 8에 도시)는 일면에 포커싱링(1)과의 접착을 위한 접착층이 마련되고, 쿨링에 유리한 필름재질로 이루어지되, 포커싱링(1) 마다 다수, 예컨대 8개~10개 정도로 분할되는 구조로 이루어질 수 있다. The
시트지지링(120)은 진공흡입부(300)로부터 진공흡입관(114) 및 흡입구(112)를 통해 진공 흡입시, 포커싱링(1)의 주위에 대한 균일한 흡입을 위하여 흡입분산구(124)가 내주면 측과 외주면 측 각각에 다수로 위치하도록 상하 관통하여 형성될 수 있다. 따라서, 포커싱링(1)과 쿨링시트(2; 도 7 및 도 8에 도시)의 접착 과정에서 이들 사이의 기포 발생 억제력이 뛰어나도록 할 수 있다.The
링지그(130)는 시트지지링(120)을 관통하여 승강이 가능하도록 다수로 위치하고, 상측에 포커싱링(1)이 안착되도록 한다. 링지그(130)는 시트지지링(120)을 관통시, 시트지지링(120)의 관통을 위한 구조가 슬림화되도록 본 실시례에서처럼 수직되게 설치되는 판상부재로 이루어질 수 있다.The
링지그(130)는 포커싱링(1)의 내주면에 걸림으로써 포커싱링(1)을 정해진 위치에 정렬시키는 정렬돌기(131)가 상방으로 돌출되도록 마련될 수 있다. 따라서, 링지그(130) 각각은 정렬돌기(131)에 의해 포커싱링(1)이 안착되는 위치를 정렬시킴으로써, 포커싱링(1)에 쿨링시트(2; 도 7 및 도 8에 도시)가 정해진 위치에 정확하게 부착되도록 할 수 있다.The
탄성지지대(140)는 링지그(130)를 상방으로 탄성 지지하도록 한다. 따라서, 링지그(130)가 하방으로 이동시 상방으로의 복원력을 가지도록 할 수 있다.The
탄성지지대(140)는 본 실시례에서처럼, 링지그(130) 각각의 하측에 마련될 수 있고, 링지그(130)가 승강이 가능하도록 수용되기 위한 수용홈(141a)이 상방으로 개방되도록 형성될 수 있고, 수용홈(141a)의 하측에 슬라이딩결합부(141b)가 수직되게 형성될 수 있으며, 슬라이딩결합부(141b)의 상부와 하부에 상부스토퍼(141c)와 하부스토퍼(141d)가 각각 마련되는 지지블록(141)과, 슬라이딩결합부(141b)에 슬라이딩 가능하게 결합되도록 링지그(130)의 하단에 마련될 수 있고, 상부스토퍼(141c)에 걸리도록 외측에 걸림돌기(142a)가 마련되는 승강축(142)과, 승강축(142)에 삽입되어 걸림돌기(142a)와 하부스토퍼(141d) 사이에 설치될 수 있고, 승강축(142)에 상방으로 탄성력을 제공하는 탄성부재(143)를 포함할 수 있다. 여기서, As in the present embodiment, the
지지블록(141)은 시트지지링(120)에 챔버본체(110)의 바닥면으로부터 상방으로 이격되도록 고정될 수 있고, 상방으로 개방되도록 형성되는 수용홈(141a) 내에 링지그(130)가 승강이 가능하게 수용됨으로써, 링지그(130)의 승강을 가이드함과 아울러 차지하는 공간을 확보하도록 할 수 있으며, 수용홈(141a)의 하측에 슬라이딩결합부(141b)가 수직되게 관통하도록 형성됨으로써 승강축(142)이 승강으로 인해 슬라이딩결합부(141b)를 관통하여 돌출되더라도 챔버본체(110)와의 간섭을 줄일 수 있으며, 슬라이딩결합부(141b)의 상단과 하단에 각각 마련되는 상부스토퍼(141c)와 하부스토퍼(141d)가 개구를 가지는 플레이트 구조를 가지고서 지지블록(141)에 볼트 체결에 의해 고정될 수 있다. 승강축(142)은 링지그(l30)에 일체를 이루도록 형성되거나, 본 실시례에서처럼 볼트에 의해 링지그(130)에 결합될 수 있다. 탄성부재(143)는 예컨대 압축코일스프링으로 이루어질 수 있고, 양단이 걸림돌기(142a)와 하부스토퍼(141d)에 각각 지지됨으로써 탄성력을 인가하도록 할 수 있다.The
커버(150)는 챔버본체(110)의 상측을 회전에 의해 개폐시키도록 하는데, 본 실시례에서처럼 본체(200) 상에서 챔버본체(110)의 일측에 위치하도록 설치될 수 있다. The
커버(150)는 회전결합부재(152)로부터 회전축(151)에 의해 회전하도록 설치될 수 있고, 챔버본체(110)를 차단시, 챔버본체(110)와의 사이에 형성되는 진공에 의해 개방이 억제되게 된다. 즉, 커버(150)는 챔버본체(110) 상에 단순하게 안착되더라도 챔버본체(110)와의 사이에 형성되는 부압에 의해 후술하게 될 프레스부(170)의 가압 동작에도 불구하고, 챔버본체(110)의 개방을 허용하지 않게 된다. The
승강부(160)는 커버(150)를 승강시킴으로써, 커버(150)가 본체(200)로부터 챔버본체(110) 상측으로 쉽게 이동하기 위한 경로를 제공할 수 있다.The elevating
승강부(160)는 회전결합부재(152)와 본체(200) 사이에 설치되고, 회전결합부재(152)가 승강하도록 가이드하는 승강가이드(161)와, 회전결합부재(152)와 본체(200) 사이에 설치되고, 회전결합부재(152)가 커버(150)와 함께 승강되도록 하는 승강구동부(162)를 포함할 수 있다. 여기서, 승강가이드(161)는 본 실시례에서처럼 LM 가이드(Linear motion guide)가 사용될 수 있고, 이에 한하지 않고, 리드스크루나 볼스크루 뿐만 아니라, 가이드축과 이의 결합 구조를 비롯하여 다양한 가이드 장치가 사용될 수 있다. 승강구동부(162)는 본 실시례에서처럼, 유체의 압력으로 동작하는 실린더가 사용될 수 있는데, 몸체와 피스톤로드 각각이 회전결합부재(152)와 본체(200) 중 어느 하나와 다른 하나에 각각 고정될 수 있고, 이 밖에도 회전모터의 회전력을 직선 운동으로 전환하는 구동수단이나 직선 운동을 제공하는 리니어 모터 등이 사용될 수도 있다.The
프레스부(170)는 커버(150)에 설치되어 링지그(130) 상의 포커싱링(1)을 하방으로 가압함으로써, 포커싱링(1)의 저면에 쿨링시트(2; 도 7 및 도 8에 도시)가 가압 밀착에 의해 부착되도록 한다. 프레스부(170)는 일례로, 커버(150)에 다수로 관통하여 슬라이딩 가능하게 설치되는 슬라이딩축(171) 각각의 양단에 가압판(172)과 연결판(173)이 각각 고정될 수 있고, 커버(150)가 챔버본체(110)를 차단시 챔버본체(110) 내에 위치하는 가압판(172)이 가압구동부(174)에 의해 하강하여 포커싱링(1)을 가압하여 쿨링시트(2; 도 7 및 도 8에 도시) 측으로 이동하여 접착되도록 할 수 있다. The
프레스부(170)는 예컨대, 본 실시례에서처럼 커버(150)에 다수로 관통하여 슬라이딩 가능하게 설치되는 슬라이딩축(171)과, 슬라이딩축(171) 각각의 일단에 고정될 수 있고, 커버(150)가 챔버본체(110)를 차단시 챔버본체(110) 내에 삽입되는 가압판(172)과, 슬라이딩축(171) 각각의 타단에 고정됨으로써, 커버(150)를 사이에 두고 가압판(172)의 반대측에 위치하는 연결판(173)과, 연결판(173)과 커버(150) 사이에 설치되어 연결판(173)을 이동시킴으로써 가압판(172)이 링지그(130) 상의 포커싱링(1)을 가압 또는 가압해제하도록 하는 가압구동부(174)를 포함할 수 있다.For example, the
슬라이딩축(171)은 커버(150)에서의 원활한 슬라이딩을 위하여, 커버(150)의 관통구 측에 연결됨과 아울러 베어링이 내장된 슬라이딩가이드(153)에 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 가압판(172)은 포커싱링(1)을 가압하는 측에 포커싱링(1)에 대한 스크래치 유발이나 손상을 방지하기 위하여, 실리콘이나, 고무 등의 완충이 가능한 재질로 이루어지는 완충패드(172a)가 포커싱링(1)의 외측면에 설치될 수 있다. 연결판(173)은 슬라이딩축(171) 각각의 끝단에 볼트로 고정됨으로써 슬라이딩축(171) 모두가 동시에 거동하도록 한다. 가압구동부(174)는 본 실시례에서처럼, 유체의 압력으로 동작하는 실린더가 사용될 수 있는데, 몸체와 피스톤로드 각각이 연결판(173)과 커버(150) 중 어느 하나와 다른 하나에 각각 고정될 수 있고, 이 밖에도 회전모터의 회전력을 직선 운동으로 전환하는 구동수단이나 직선 운동을 제공하는 리니어 모터 등이 사용될 수도 있다.The sliding
진공흡입관(114)은 진공흡입부(300)로부터 진공 흡입을 위해 챔버본체(110)에 연결되는데, 일례로 챔버본체(110)의 저면에 형성되는 흡입구(112)에 연결되어 챔버본체(110)의 저면으로부터 하방으로 연장된다.The
진공흡입부(300)는 진공챔버(100) 내에 흡입에 의해 진공이 형성되도록 하는데, 예컨대 흡입펌프를 비롯하여 다양한 진공 공급 장치가 사용될 수 있다. 진공흡입부(300)는 본 실시례에서처럼 본체(200) 내에 도어(230)에 의해 개폐되는 저장공간 내에 설치될 수 있다.The
한편, 본 발명의 일 실시례에 따른 반도체 소자 제조용 포커싱링의 쿨링시트 부착장치(10)는 승강부(160), 프레스부(170) 및 진공흡입부(300) 등의 동작을 제어하기 위하여, 명령을 신호로서 입력하기 위한 조작부(400)와, 진공챔버(100)의 진공압이나 그 밖에 필요한 동작 상태를 외부로 표시하기 위한 표시부(500) 등이 본체(200) 상에 마련될 수 있다.On the other hand, in order to control the operation of the elevating
이와 같은 본 발명에 따른 반도체 소자 제조용 포커싱링의 쿨링시트 부착장치의 작용을 설명하기로 한다.The operation of the apparatus for attaching the cooling sheet to the focusing ring for manufacturing a semiconductor device according to the present invention will be described.
먼저, 도 1에서와 같이, 챔버본체(110)로부터 커버(150)를 개방시킨 상태에서, 시트지지링(120) 상의 시트안착영역(121)마다 쿨링시트(2; 도 7 및 도 8에 도시)를 안착시킨다. 이때, 쿨링시트(2)는 접착면이 상방을 향하도록 한다. 그런 다음, 포커싱링(1)을 링지그(130) 상에 위치시킴으로써, 쿨링시트(2)의 상측에 위치하도록 한다(도 7 참조). First, as shown in FIG. 1, in a state where the
그리고, 도 6 및 도 7에서와 같이, 작업자에 의한 커버(150)의 회동에 의해 챔버본체(110) 상에 커버(150)를 위치시킨 상태에서 승강부(160)에 의해 커버(150)를 하강시킴으로써 챔버본체(110)를 커버(150)에 의해 차단시킨 다음, 진공흡입부(300)의 구동에 의한 진공 흡입에 의해 챔버본체(110) 내에 진공이 형성되도록 한다. And, as shown in Figs. 6 and 7, in a state in which the
챔버본체(110) 내에 진공이 형성되면, 프레스부(170)의 동작에 의해, 도 8에에서와 같이, 가압판(172), 보다 구체적으로는 가압판(172)의 완충패드(172a)가 하강하여 포커싱링(1)을 가압하면, 탄성지지대(140)의 탄성부재(143)가 압축되면서, 포커싱링(1)이 쿨링시트(2)에 밀착되어 부착되도록 한다. When a vacuum is formed in the
그리고, 포커싱링(1)에 쿨링시트(2)가 부착되면, 진공흡입부(300)의 동작을 정지시키고, 프레스부(170)에 의한 포커싱링(1)의 가압을 해제하여 포커싱링(1)이 탄성지지대(140)의 탄성력에 의해 상방으로 복귀하도록 한다. 그런 다음, 커버(150)의 개방에 의해 챔버본체(110)로부터 포커싱링(1)을 언로딩하게 된다. 이때, 커버(150)의 개방은 승강부(160)에 의한 커버(150)의 상승에 의해 챔버본체(110)로부터 개방되도록 하거나, 이를 대신하여 또는 이와 병행하여, 챔버본체(110) 내의 공기의 주입에 의한 진공 해제가 이루어지도록 함으로써, 챔버본체(110)의 개방이 가능하도록 구성될 수 있다.And, when the
이와 같은 본 발명에 따른 반도체 소자 제조용 포커싱링의 쿨링시트 부착장치에 따르면, 포커싱링에 쿨링시트가 정확한 위치에 부착되도록 할 뿐만 아니라, 이러한 쿨링시트의 부착 작업이 손쉽게 이루어지도록 함으로써, 쿨링시트의 부착 작업에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 뿐만 아니라, 작업자의 숙련도를 요구하지 않도록 할 수 있다.According to the cooling sheet attaching device of the focusing ring for semiconductor device manufacturing according to the present invention, not only the cooling sheet is attached to the focusing ring at the correct position, but also the attachment of the cooling sheet is easily performed, thereby attaching the cooling sheet. In addition to minimizing the time and cost required for work, it is possible to avoid requiring operator skill.
또한 본 발명에 따르면, 상기한 바와 같이, 포커싱링에 대한 쿨링시트의 부착 품질을 향상시킬 수 있으며, 이로 인해 포커싱링의 냉각 효율을 증대시킴으로써, 반도체 소자의 수율 증대에 기여할 수 있고, 포커싱링과 쿨링시트 사이의 기포 발생을 방지함으로써, 쿨링시트에 의한 포커싱링의 결함 발생을 최소화하도록 한다.In addition, according to the present invention, as described above, it is possible to improve the adhesion quality of the cooling sheet to the focusing ring, thereby increasing the cooling efficiency of the focusing ring, thereby contributing to an increase in the yield of semiconductor devices, and By preventing the generation of air bubbles between the cooling sheets, it is possible to minimize the occurrence of defects in the focusing ring caused by the cooling sheets.
이와 같이 본 발명에 대해서 첨부된 도면을 참조하여 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 이루어질 수 있음은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시례에 한정되어서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이러한 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.As described above, the present invention has been described with reference to the accompanying drawings, but, of course, various modifications and variations can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be defined by the claims and equivalents as well as the claims to be described later.
110 : 챔버본체 111 : 이격대
112 : 흡입구 113 : 윈도우
114 : 진공흡입관 120 : 시트지지링
121 : 시트안착영역 122 : 슬릿
123 : 고정대 124 : 흡입분산구
130 : 링지그 131 : 정렬돌기
140 : 탄성지지대 141 : 지지블록
141a : 수용홈 141b : 슬라이딩결합부
141c : 상부스토퍼 141d : 하부스토퍼
142 : 승강축 142a : 걸림돌기
143 : 탄성부재 150 : 커버
151 : 회전축 152 : 회전결합부재
153 : 슬라이딩가이드 160 : 승강부
161 : 승강가이드 162 : 승강구동부
170 : 프레스부 171 : 슬라이딩축
172 : 가압판 172a : 완충패드
173 : 연결판 174 : 가압구동부
180 : 클로즈스토퍼 181 : 제 1 수직프레임
182 : 수평프레임 183 : 높이조절유닛
184 : 고정프레임 190 : 오픈스토퍼
191 : 제 2 수직프레임 200 : 본체
210 : 캐스터 220 : 받침대
230 : 도어 300 : 진공흡입부
400 : 조작부 500 : 표시부110: chamber body 111: separation zone
112: inlet 113: window
114: vacuum suction pipe 120: seat support ring
121: seat seating area 122: slit
123: fixing rod 124: suction dispersing port
130: ring jig 131: alignment protrusion
140: elastic support 141: support block
141a: receiving
141c:
142: lifting
143: elastic member 150: cover
151: rotation shaft 152: rotation coupling member
153: sliding guide 160: elevating part
161: elevating guide 162: elevating driver
170: press unit 171: sliding shaft
172:
173: connection plate 174: pressure drive unit
180: close stopper 181: first vertical frame
182: horizontal frame 183: height adjustment unit
184: fixed frame 190: open stopper
191: second vertical frame 200: main body
210: caster 220: pedestal
230: door 300: vacuum suction part
400: operation unit 500: display unit
Claims (6)
본체;
상기 본체에 설치되는 챔버본체 내에 안착되는 쿨링시트 상에 포커싱링이 탄성 지지되어 이격되도록 설치되고, 상기 챔버본체를 차단시키도록 커버가 마련되며, 내측에 진공 형성을 위한 진공흡입관이 연결되고, 상기 포커싱링을 상기 쿨링시트에 가압 접착되도록 하는 진공챔버; 및
상기 진공챔버 내에 흡입에 의해 진공이 형성되도록 하는 진공흡입부;
를 포함하고,
상기 진공챔버는,
상기 본체 상에 설치되고, 상방이 개방되는 챔버본체;
상기 챔버본체 내에 상기 쿨링시트가 접착면을 노출시키도록 안착되는 시트지지링;
상기 시트지지링을 관통하여 승강이 가능하도록 다수로 위치하고, 상측에 상기 포커싱링이 안착되는 링지그;
상기 링지그를 상방으로 탄성 지지하는 탄성지지대;
상기 챔버본체의 상측을 회전에 의해 개폐시키는 커버;
상기 커버를 승강시키는 승강부;
상기 커버에 설치되어 상기 링지그 상의 포커싱링을 하방으로 가압함으로써, 상기 포커싱링의 저면에 상기 쿨링시트가 가압 밀착에 의해 부착되도록 하는 프레스부; 및
상기 진공흡입부로부터 진공 흡입을 위해 상기 챔버본체에 연결되는 진공흡입관;
을 포함하고,
상기 링지그는,
상기 포커싱링의 내주면에 걸림으로써 상기 포커싱링을 정해진 위치에 정렬시키는 정렬돌기가 상방으로 돌출되도록 마련되는, 반도체 소자 제조용 포커싱링의 쿨링시트 부착장치.A device for attaching a cooling sheet to a focusing ring for a semiconductor device manufacturing device,
main body;
A focusing ring is elastically supported and spaced apart on a cooling sheet installed in the chamber body installed in the body, a cover is provided to block the chamber body, and a vacuum suction pipe for forming a vacuum is connected inside, and the A vacuum chamber for pressing and bonding a focusing ring to the cooling sheet; And
A vacuum suction unit configured to form a vacuum by suction in the vacuum chamber;
Including,
The vacuum chamber,
A chamber body installed on the body and opened upward;
A seat support ring in which the cooling sheet is seated in the chamber body to expose an adhesive surface;
A ring jig that penetrates the seat support ring and is positioned in plural to enable elevation, and wherein the focusing ring is seated on an upper side;
An elastic support for elastically supporting the ring jig upward;
A cover for opening and closing the upper side of the chamber body by rotation;
An elevating part for elevating the cover;
A press unit installed on the cover to press the focusing ring on the ring jig downward so that the cooling sheet is attached to the bottom surface of the focusing ring by pressure and close contact; And
A vacuum suction pipe connected to the chamber body for vacuum suction from the vacuum suction unit;
Including,
The ring jig,
An apparatus for attaching a cooling sheet for a semiconductor device manufacturing focusing ring, wherein an alignment protrusion for aligning the focusing ring in a predetermined position is provided to protrude upward by being caught on the inner circumferential surface of the focusing ring.
상기 시트지지링은,
상면에 상기 쿨링시트가 안착되는 시트안착영역이 간격을 두고서 다수로 마련되고, 상기 시트안착영역 사이에 상기 링지그가 수직되게 관통하기 위한 슬릿이 다수로 형성되며,
상기 탄성지지대는,
상기 링지그 각각의 하측에 마련되고, 상기 링지그가 승강이 가능하도록 수용되기 위한 수용홈이 상방으로 개방되도록 형성되고, 상기 수용홈의 하측에 슬라이딩결합부가 수직되게 형성되며, 상기 슬라이딩결합부의 상부와 하부에 상부스토퍼와 하부스토퍼가 각각 마련되는 지지블록;
상기 슬라이딩결합부에 슬라이딩 가능하게 결합되도록 상기 링지그의 하단에 마련되고, 상기 상부스토퍼에 걸리도록 외측에 걸림돌기가 마련되는 승강축; 및
상기 승강축에 삽입되어 상기 걸림돌기와 상기 하부스토퍼 사이에 설치되고, 상기 승강축에 상방으로 탄성력을 제공하는 탄성부재;
를 포함하는, 반도체 소자 제조용 포커싱링의 쿨링시트 부착장치.The method according to claim 1,
The seat support ring,
A plurality of seat seating areas in which the cooling sheet is seated are provided on the upper surface at intervals, and a plurality of slits for vertically penetrating the ring jig are formed between the seat seating areas,
The elastic support,
It is provided on the lower side of each of the ring jigs, and the receiving groove for receiving the ring jig is formed to be opened upwardly, and a sliding coupling part is formed vertically on the lower side of the receiving groove, and the upper part of the sliding coupling part and A support block each provided with an upper stopper and a lower stopper at the lower portion;
An elevating shaft provided at a lower end of the ring jig so as to be slidably coupled to the sliding coupling portion, and having a locking protrusion provided on the outside so as to be caught by the upper stopper; And
An elastic member inserted into the lifting shaft and installed between the locking protrusion and the lower stopper, and providing an elastic force upward to the lifting shaft;
Containing, a cooling sheet attaching device of the focusing ring for semiconductor device manufacturing.
상기 커버는,
회전결합부재로부터 회전축에 의해 회전하도록 설치되고, 상기 챔버본체를 차단시, 상기 챔버본체와의 사이에 형성되는 진공에 의해 개방이 억제되며,
상기 승강부는,
상기 회전결합부재와 상기 본체 사이에 설치되고, 상기 회전결합부재가 승강하도록 가이드하는 승강가이드; 및
상기 회전결합부재와 상기 본체 사이에 설치되고, 상기 회전결합부재가 상기 커버와 함께 승강되도록 하는 승강구동부;
를 포함하는, 반도체 소자 제조용 포커싱링의 쿨링시트 부착장치.The method according to claim 1,
The cover,
It is installed to rotate by a rotation shaft from the rotation coupling member, and when the chamber body is blocked, the opening is suppressed by the vacuum formed between the chamber body,
The elevating part,
A lifting guide installed between the rotation coupling member and the main body, and guiding the rotation coupling member to rise and fall; And
An elevating drive unit installed between the rotational coupling member and the main body and configured to elevate the rotational coupling member together with the cover;
Containing, a cooling sheet attaching device of the focusing ring for semiconductor device manufacturing.
상기 프레스부는,
상기 커버에 다수로 관통하여 슬라이딩 가능하게 설치되는 슬라이딩축;
상기 슬라이딩축 각각의 일단에 고정되고, 상기 커버가 상기 챔버본체를 차단시 상기 챔버본체 내에 삽입되는 가압판;
상기 슬라이딩축 각각의 타단에 고정됨으로써, 상기 커버를 사이에 두고 상기 가압판의 반대측에 위치하는 연결판; 및
상기 연결판과 상기 커버 사이에 설치되어 상기 연결판을 이동시킴으로써 상기 가압판이 상기 링지그 상의 상기 포커싱링을 가압 또는 가압해제하도록 하는 가압구동부;
를 포함하는, 반도체 소자 제조용 포커싱링의 쿨링시트 부착장치.The method according to claim 1,
The press part,
A sliding shaft that penetrates a plurality of the cover and is slidably installed;
A pressing plate fixed to one end of each of the sliding shafts and inserted into the chamber body when the cover blocks the chamber body;
A connection plate which is fixed to the other end of each of the sliding shafts and is positioned on the opposite side of the pressing plate with the cover therebetween; And
A pressure driving unit installed between the connection plate and the cover to move the connection plate so that the pressure plate presses or releases the focusing ring on the ring jig;
Containing, a cooling sheet attaching device of the focusing ring for semiconductor device manufacturing.
Priority Applications (1)
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KR1020200113561A KR102194996B1 (en) | 2020-09-07 | 2020-09-07 | Cooling sheet attachment apparatus of focusing ring for semiconductor device manufacturing |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR102437122B1 (en) * | 2022-04-25 | 2022-08-26 | 주식회사 디케이에스 | Vacuum apparatus |
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2020
- 2020-09-07 KR KR1020200113561A patent/KR102194996B1/en active IP Right Grant
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