KR102193856B1 - 광학 필름, 광학 필름 제조 방법 및 유기 발광 전자 장치 제조 방법 - Google Patents
광학 필름, 광학 필름 제조 방법 및 유기 발광 전자 장치 제조 방법 Download PDFInfo
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- 239000012788 optical film Substances 0.000 title claims abstract description 82
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 336
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 131
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 119
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 37
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 37
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 30
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 238000009736 wetting Methods 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 59
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 35
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 20
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 16
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 15
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 13
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 13
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 13
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 12
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 10
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 9
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 8
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 7
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 7
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 6
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 6
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 206010047571 Visual impairment Diseases 0.000 description 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 3
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 3
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 3
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 description 3
- 229920006225 ethylene-methyl acrylate Polymers 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 3
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 3
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229920006264 polyurethane film Polymers 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 125000006176 2-ethylbutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 108010048295 2-isopropylmalate synthase Proteins 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- NPYPAHLBTDXSSS-UHFFFAOYSA-N Potassium ion Chemical compound [K+] NPYPAHLBTDXSSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N Sodium cation Chemical compound [Na+] FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMVBXBACMIOFDO-UHFFFAOYSA-N [N].[Si] Chemical compound [N].[Si] UMVBXBACMIOFDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- FACXGONDLDSNOE-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1 FACXGONDLDSNOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 229920005555 halobutyl Polymers 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012001 immunoprecipitation mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006124 polyolefin elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 229910001414 potassium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
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Abstract
본 출원은 광학 필름, 광학 필름 제조 방법 및 유기 발광 전자 장치 제조 방법 에 관한 것이다.
Description
본 출원은 2017년 10월 23일 한국특허청에 제출된 한국 특허 출원 제10-2017-0137759 호의 출원일의 이익을 주장하며, 그 내용 전부는 본 명세서에 포함된다.
본 발명은 광학 필름, 상기 광학 필름의 제조 방법 및 상기 광학 필름을 이용한 유기 발광 전자 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
유기 발광 소자는 자체 발광형 표시 장치로서, 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD)와는 달리 별도의 광원이 필요하지 않아 경량 박형으로 제조 가능하다. 또한, 유기 발광 소자는 저전압 구동에 따라 소비 전력 측면에서 유리할 뿐만 아니라, 응답 속도, 시야각 및 명암 대비비(contrast ratio)도 우수하여 차세대 디스플레이로서 연구되고 있다.
상기 유기 발광 소자는 불순물, 산소 및 수분에 매우 취약하여 외부 노출 또는 수분, 산소 침투에 의해 특성이 쉽게 열화되고, 수명이 단축되는 문제가 있다. 이러한 문제를 해결하기 위하여, 유기 발광 소자의 내부로 산소, 수분 등이 유입되는 것을 방지하기 위한 봉지층(Encapsulation)이 요구된다.
상기 봉지층은 제조된 후에 봉지층을 보호하기 위한 보호 필름을 포함하는데, 통상적인 보호 필름은 소재의 특성상 높은 표면 전기 저항에 따른 정전기로 인해 보호 필름을 봉지층에서 박리시 상기 봉지층에 잔상이 남고, 티끌이나 먼지 등의 이물질이 부착되어 유기 발광 소자에 손상을 나타내고 유기 발광 소자의 발광 불량을 야기할 수 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 작업자가 일일이 정전기 제거기를 통해 정전기를 제거하는 공정이 필요함에 따라 생산 시간, 비용이 늘어나 생산성이 저하되는 문제가 있다. 이러한 문제점들을 해결하기 위한 방법이 요구되고 있다.
본 발명은 유기 발광 전자 장치 내 봉지층의 표면을 보호하고, 대전 방지 기능이 우수한 광학 필름, 상기 광학 필름의 제조 방법, 봉지층 표면 보호 방법 및 유기 발광 전자 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시상태는 기재 필름, 및 상기 기재 필름 양면에 각각 구비된 제1 대전 방지층 및 제2 대전 방지층을 포함하는 기재층; 및 보호 필름, 상기 보호 필름 양면에 각각 구비된 제3 대전 방지층 및 제4 대전 방지층, 및 상기 제3 대전 방지층의 상기 보호 필름과 대향하는 면의 반대면에 구비된 이형층을 포함하는 보호층을 포함하고, 상기 기재층과 보호층은 상기 제2 대전 방지층과 상기 이형층이 마주보도록 점착제층에 의하여 접합되며, 상기 점착제층의 상기 이형층과 접하는 면의 표면 저항은 109Ω/sq 이상 5×1012Ω/sq 이하이며, 상기 점착제층은 100kHz 하에서 비유전율이 3.5 이상인 것인 광학 필름을 제공한다.
본 발명의 또 다른 실시상태는 기재 필름, 및 상기 기재 필름 양면에 각각 구비된 제1 대전 방지층 및 제2 대전 방지층을 포함하는 기재층; 및 상기 제2 대전 방지층의 상기 기재 필름과 대향하는 면의 반대면에 구비된 점착제층을 포함하며, 상기 점착제층의 표면 저항은 105Ω/sq 이상 5×1012Ω/sq 이하이며, 상기 점착제층은 100kHz 하에서 비유전율이 3.5 이상인 것인 광학 필름을 제공한다.
본 발명의 일 실시상태는 기재 필름, 및 상기 기재 필름 양면에 각각 구비된 제1 대전 방지층 및 제2 대전 방지층을 포함하는 기재층을 형성하는 단계; 보호 필름, 상기 보호 필름 양면에 각각 구비된 제3 대전 방지층 및 제4 대전 방지층, 및 상기 제3 대전 방지층의 상기 보호 필름과 대향하는 면의 반대면에 구비된 이형층을 포함하는 보호층을 형성하는 단계; 및 상기 기재층과 상기 보호층을 상기 제2 대전 방지층과 상기 이형층이 마주보도록 점착제층에 의하여 접합하는 단계를 포함하는 광학 필름 제조 방법으로서, 상기 점착제층의 상기 이형층과 접하는 면의 표면 저항은 109Ω/sq 이상 5×1012Ω/sq 이하이며, 상기 점착제층은 100kHz 하에서 비유전율이 3.5 이상인 것인 광학 필름 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 또 다른 실시상태는 전술한 광학 필름으로부터 상기 보호층을 제거하는 단계; 및 상기 광학 필름의 점착제층을 유기 발광 소자의 봉지층 상에 부착하는 단계를 포함하는 유기 발광 전자 장치 제조 방법을 제공한다.
본 출원은 대전 방지 기능이 우수하여, 유기 발광 전자 장치의 제조 공정 중 소자 표면으로부터 박리 시 정전기에 의해 발생하는 이물질 및 소자 불량을 방지하는 광학 필름을 제공한다.
도 1 및 도 2는 광학 필름의 형태를 예시적으로 나타낸 도이다.
도 3은 본 발명의 광학 필름이 피착재에 부착된 형태를 예시적으로 나타낸 도이다.
도 4는 유기 발광 전자 장치의 제조 공정 중 봉지층 상에 점착제층이 부착된 상태를 예시적으로 나타낸 도이다.
도 3은 본 발명의 광학 필름이 피착재에 부착된 형태를 예시적으로 나타낸 도이다.
도 4는 유기 발광 전자 장치의 제조 공정 중 봉지층 상에 점착제층이 부착된 상태를 예시적으로 나타낸 도이다.
이하, 본 명세서에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.
본 명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 '포함'한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 출원은 기재층; 보호층; 및 점착제층을 포함하는 광학 필름에 관한 것이다.
상기 기재층은 기재 필름; 및 상기 기재 필름 양면에 각각 구비된 제1 대전 방지층 및 제2 대전 방지층을 포함한다.
상기 보호층은 보호 필름; 상기 보호 필름 양면에 각각 구비된 제3 대전 방지층 및 제4 대전 방지층; 및 상기 제3 대전 방지층의 상기 보호 필름과 대향하는 면의 반대면에 구비된 이형층을 포함한다.
도 1을 참조하면, 상기 광학 필름은 기재 필름(111), 및 상기 기재 필름 양면에 각각 구비된 제1 대전 방지층(11A) 및 제2 대전 방지층(11D)을 포함하는 기재층(110); 보호 필름(131), 보호 필름 양면에 각각 구비된 제3 대전 방지층(11B) 및 제4 대전 방지층(11C), 및 상기 제3 대전 방지층(11B)의 상기 보호 필름(131)과 대향하는 면의 반대면에 구비된 이형층(123)을 포함하는 보호층(130); 및 상기 기재층(110)과 상기 보호층(130)은 상기 제2 대전 방지층(11D) 및 상기 이형층(123)이 마주보도록 점착제층(124)에 의하여 접합된 구조를 갖는다.
일 실시상태에 있어서, 상기 광학 필름은 공정 중 유기 발광 소자의 표면을 보호할 수 있는 표면 보호 필름이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 광학 필름은 상기 광학 필름에서 보호층을 제거한 후에 점착제층을 피착재 표면에 부착하여 사용할 수 있다.
도 2를 참조하면, 보호층이 제거된 광학 필름은 기재 필름(111), 및 상기 기재 필름 양면에 각각 구비된 제1 대전 방지층(11A) 및 제2 대전 방지층(11D)을 포함하는 기재층(110); 및 상기 제2 대전 방지층(11D)의 상기 기재 필름(111)과 대향하는 면의 반대면에 구비된 점착제층(124)을 포함한다.
도 3은 피착재의 표면을 보호하기 위하여 상기 도 2의 광학 필름을 피착재(140) 표면에 부착한 형태를 도시한 것이다.
본 명세서에 있어서, 피착재란 점착제층이 점착될 수 있는 물질을 의미한다. 일 실시상태에 있어서, 상기 피착재는 유기 발광 소자의 봉지층 및 소자에 적용되는 플라스틱 기판을 의미할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 광학 필름은 상기 점착제층의 상기 이형층과 접하는 면의 표면 저항이 109Ω/sq 이상 5×1012Ω/sq 이하이며, 상기 점착제층의 100kHz 하에서의 비유전율이 3.5 이상인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 점착제층은 비유전율이 100kHz 하에서 3.5이상을 만족함으로써, 대전 방지 기능이 우수하여, 피착재 표면으로부터 점착제층을 박리 시 정전기에 의해 피착재 표면에 발생할 수 있는 오염 및 이로 인한 제품의 불량을 방지할 수 있다.
또한, 상기 점착제층이 상기 범위의 비유전율의 값을 가지는 경우, 점착제층이 대전 방지제 등 대전 방지 특성을 나타낼 수 있는 물질을 포함하지 않더라도, 제2 대전 방지층의 대전 방지 특성이 점착제층 표면에 구현될 수 있다. 이는 본 발명에 있어서 제2 대전 방지층이 기재 필름의 일면에 구비되지 않고 상기 점착제층이 기재 필름의 일면에 접하여 구비되는 경우, 점착제층의 표면 저항 값이 높아져, 점착제층에 본 발명이 목적하는 대전 방지 특성이 구현되지 않는 것을 의미한다. 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층은 상기 제2 대전 방지층에 접한다.
본 명세서에 있어서, 유전율은 부도체의 전기적인 특성을 나타내는 값으로, 구체적으로 초기 전기장을 기준으로 전기장이 얼마나 약해졌는지를 나타내는 값이다. 부도체의 극성 정도를 유전율로 표현할 수 있는바, 유극성으로 극성이 높은 경우는 유전율이 높게, 무극성으로 극성이 낮은 경우는 유전율이 낮게 측정된다.
본 명세서에 있어서, 점착제층의 비유전율(εr)이란 점착제층의 유전율(ε)의 진공의 유전율(ε0)에 대한 비를 의미한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층의 비유전율은 3.5 이상; 4 이상; 5 이상; 6 이상; 또는 7 이상일 수 있다. 점착제층의 비유전율이 높을수록 점착제층 내의 분극도(polarity)가 높아져 외부의 전계를 상쇄시키는 것이 용이하다. 비유전율이 높을수록 점착제층의 대전 방지 특성이 향상될 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층의 비유전율의 상한은 한정되지 않는다. 일 실시상태에 있어서, 점착제층의 재료의 특성상 상기 점착제층의 비유전율은 10 이하일 수 있다.
상기 비유전율은 점착제층의 양면에 지름 30mm의 Cu 전극 및 지름 30mm인 Cu 전극을 각각 형성하고, 임피던스 분석기(Impedance/gain-phase analyzer, HP 4194A)를 이용하여 25℃ 및 100kHz의 주파수에서 정전용량(Cp)을 측정한 후, 하기 수학식 1으로 계산할 수 있으며,
[수학식 1]
상기 수학식 1에 있어서, A는 점착제층의 면적이고, h는 점착제층의 두께이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층의 상기 이형층과 접하는 면의 표면 저항은 109Ω/sq 이상 5×1012Ω/sq 이하이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층의 상기 이형층과 접하는 면의 표면 저항은 광학 필름을 폭이 10cm, 길이가 10cm가 되도록 재단하고, 상기 광학 필름에서 보호층을 박리한 후, 표면저항측정기(하이레스타-UP MCP-HT450, Mitsubishi화학사)를 사용하여, 상기 점착제층의 정중앙; 및 상기 점착제층의 정중앙으로부터 상기 점착제층의 폭 방향으로 각각 2.5cm인 두 지점을 100V의 인가 전압 및 2kgf의 압력으로 10초간 측정하여 구한 3개의 표면 저항의 평균 값이다.
상기 기재 필름의 종류는 특별히 제한되지 않는다. 상기 기재 필름은 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플로오루에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 또는 폴리이미드 필름 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 기재 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름일 수 있다.
상기 기재 필름의 두께는 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 상기 기재 필름의 두께는 25㎛ 이상 150㎛ 이하; 50㎛ 이상 125㎛ 이하; 또는 50㎛ 이상 100㎛ 이하일 수 있다. 유기 발광 소자의 봉지층에 광학 필름을 합착 시 기재 필름의 범위가 상기 두께 범위 미만인 경우, 기재 필름의 변형이 쉽게 발생할 우려가 있고, 기재 필름의 범위가 상기 두께 범위를 초과하는 경우 합착 불량이 발생할 수 있다.
상기 기재 필름에는 예를 들어 코로나 방전 처리, 자외선 조사 처리, 플라즈마 처리 또는 스퍼터 에칭 처리 등의 적절한 점착 처리가 수행되어 있을 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시상태에 있어서, 상기 기재 필름은 제1 및/또는 제2 대전 방지층에 직접 부착될 수도 있다. 다른 실시상태에 있어서, 상기 기재 필름에 표면 처리가 되어 있는 경우, 표면 처리된 기재 필름에 제1 및/또는 제2 대전 방지층이 부착될 수 있다.
본 명세서상 용어「대전 방지층」은 정전기 발생을 억제하는 것을 목적으로 하는 층을 의미한다.
상기 제1 내지 제4 대전 방지층은 목적하는 효과를 달성하기 위하여 공지의 방법으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 내지 제4 대전 방지층은 기재 필름 양면 및 보호 필름 양면에 인라인 코팅방법에 의해 형성될 수 있다. 상기 인라인 코팅방법은 압출되어 나온 필름을 일축 연신 후, 코팅층을 도포하여 다시 이축 연신으로 필름을 완성하는 방법이다. 상기 인라인 코팅 방법은 필름의 제조공정 중에 코팅이 이루어지므로 코팅층과 필름 간 밀착성이 증가하고, 코팅층의 부여가 필름 제조와 함께 연속적으로 이루어지므로 공정이 단축되며, 필름을 최대한 얇게 제조할 수 있는 장점이 있다.
본 발명에 있어서, 상기 제1 내지 제4 대전 방지층은 본 출원의 목적을 고려하여 적절한 대전 방지 조성물로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 내지 제4 대전 방지층은 본 발명의 효과에 영향을 미치지 않는 범위에서 열경화성 바인더 수지를 포함할 수 있다.
본 명세서에서 용어 '열경화성 바인더 수지'는 적절한 열의 인가 또는 숙성(aging) 공정을 통하여, 경화될 수 있는 바인더 수지를 의미한다. 예를 들어, 상기 열경화성 바인더 수지로는 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 우레탄-아크릴계 공중합체, 에스테르계 수지, 에테르계 수지, 아미드계 수지, 에폭시계 수지 및 멜라민 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
하나의 예시에서, 상기 제1 내지 제4 대전 방지층은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 상기 전도성 물질은 전도성 고분자 또는 탄소나노튜브를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 전도성 고분자는 예를 들어, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리티오펜계열, 이들의 유도체 및 공중합체로 구성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 탄소나노튜브는 탄소 6개로 이루어진 육각형 고리가 서로 연결되어 이루어진 흑연판상을 둥글게 말아서 생긴 튜브 형태를 가질 수 있다. 상기 탄소나노튜브는 강성 및 전기 전도성이 우수하여, 광학 필름의 대전 방지층으로 사용되는 경우, 대전 방지층의 경도가 증가하고, 대전 방지 기능이 향상될 수 있다.
상기 제1 내지 제4 대전 방지층의 두께는 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있으며, 각각의 대전 방지층의 두께는 서로 같을 수도 있고 다를 수도 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 제1 내지 제4 대전 방지층의 두께는 각각 독립적으로 10nm 이상 400nm 미만일 수 있고, 바람직하게는 20nm 이상 300nm 이하; 또는 20nm 이상 100nm 이하일 수 있다. 상기 제1 내지 제4 대전 방지층이 전술한 범위 내의 두께를 가짐으로써, 상기 기재 필름의 양면 또는 보호 필름의 양면에 우수한 코팅성을 가질 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 제1 내지 제4 대전 방지층의 표면 저항은 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제4 대전 방지층의 표면 저항은 각각 독립적으로 105Ω/sq 이상; 106Ω/sq 이상; 107Ω/sq 이상; 108Ω/sq 이상; 또는 109Ω/sq 이상이다. 예를 들어, 제1 내지 제4 대전 방지층의 표면 저항은 각각 독립적으로 5×1012Ω/sq 이하; 또는 1011Ω/sq 이하일 수 있다. 상기 제1 내지 제4 대전 방지층이 전술한 범위 내의 표면 저항을 가지는 경우, 상기 광학 필름이 우수한 대전 방지 기능을 가질 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 제1 및 제2 대전 방지층은 기재 필름의 양면에 각각 구비된다. 일 실시상태에 있어서, 제1 및 제2 대전 방지층은 각각 기재 필름의 양면에 직접 접한다. 본 발명에 있어서, 제3 및 제4 대전 방지층은 보호 필름의 양면에 각각 구비된다. 일 실시상태에 있어서, 제3 및 제4 대전 방지층은 각각 보호 필름의 양면에 직접 접한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층은 상기 제2 대전 방지층과 상기 이형층에 직접 접한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층은 비실리콘계 점착제층일 수 있다. 상기 비실리콘계 점착제층은 예를 들어, 고무계 점착제층, 우레탄계 점착제층 또는 아크릴계 점착제층일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 특히 상기 점착제층이 비실리콘계 점착제층인 경우, 낮은 박리력으로도 상기 점착제층 상에 잔상을 발생시키지 않고 이형층과 점착제층을 분리할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층은 우레탄계 점착제층일 수 있다. 점착제층이 우레탄 고분자를 포함하는 경우, 점착제층의 비유전율이 보다 높아져 제2 대전 방지층의 대전 방지 특성이 점착제층에 보다 잘 구현될 수 있다.
상기 고무계 점착제층으로는 천연고무, 폴리이소프렌고무, 폴리이소부틸렌고무, 폴리부타디엔고무 또는 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 혼성 중합체 등을 포함하는 점착제층을 사용할 수 있다.
상기 아크릴계 점착제층으로는 (메트)아크릴산 에스테르 단량체를 포함할 수 있다. 상기 단량체는 중합체에 중합 단위로 포함될 수 있다. 본 명세서에서 단량체가 중합 단위로 중합체에 포함된다는 것은, 그 단량체가 중합 반응 등을 거쳐서 그 중합체의 골격, 예를 들면, 주쇄 또는 측쇄를 형성하고 있는 상태를 의미할 수 있다.
상기 (메트)아크릴산 에스테르 단량체로는 예를 들면, 알킬 (메트)아크릴레이트를 사용할 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 점착제의 응집력이나 유리 전이 온도 등을 고려하여 상기 알킬 (메트)아크릴레이트의 알킬기의 탄소수는 1 내지 14일 수 있다. 상기 알킬 (메트)아크릴레이트로는 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, n-프로필 (메트)아크릴레이트, 이소프로필 (메트)아크릴레이트, n-부틸 (메트)아크릴레이트, t-부틸 (메트)아크릴레이트, sec-부틸 (메트)아크릴레이트, 펜틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메트)아크릴레이트, n-옥틸 (메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, 이소노닐 (메트)아크릴레이트, 라우릴 (메트)아크릴레이트 및 테트라데실 (메트)아크릴레이트 등이 사용될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 상기 알킬 (메트)아크릴레이트는 1종 또는 2종 이상이 사용될 수 있으며, 단량체의 혼합 비율은 점착제층의 점착력을 고려하여 적절히 선택될 수 있다.
상기 아크릴계 점착제층은 엘라스토머를 추가로 포함할 수 있다. 상기 엘라스토머로는 예를 들어, 천연 이소프렌, 합성 폴리 이소프렌, 폴리부타디엔, 클로로프렌 고무, 부틸 고무, 할로겐화 부틸 고무, 스티렌-부타디엔 고무, 니트릴 고무 및 수소화 니트릴 고무로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 또는 2종 이상을 포함할 수 있다.
상기 우레탄계 점착제층은 폴리우레탄계 수지를 포함하는 점착제층을 의미한다. 상기 폴리우레탄 수지는 폴리올과 다관능성 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물을 경화시켜서 얻어지는 수지를 의미한다. 상기 우레탄계 점착제층은 예를 들어, 하이드록시기, 아민기 및 카르복실기로 이루어진 관능기로부터 선택된 1 이상의 기를 함유하는 조성물의 경화물로부터 수득될 수 있다.
상기 폴리올은 예를 들어 폴리에스테르 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 폴리카프로락톤 폴리올 또는 폴리카르보네이트 폴리올을 함유할 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 상기 폴리올 성분의 예로서는 에틸렌, 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜 등을 들 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 다관능성 이소시아네이트 화합물로는 우레탄화 반응에 이용할 수 있는 임의의 적절한 다관능성 이소시아네이트 화합물을 채용할 수 있다. 이러한 다관능성 이소시아네이트 화합물의 예로서는, 다관능성 지방족계 이소시아네이트 화합물, 다관능성 지환족계 이소시아네이트 및 다관능성 방향족계 이소시아네이트 화합물 등을 들 수 있다.
상기 점착제층은 점착제 조성물을 경화시켜 형성될 수 있으나, 상기 점착제 조성물을 경화시키는 방법은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 적절한 건조, 가열 및/또는 숙성(aging) 공정을 통한 경화; 또는 자외선(UV)과 같은 전자기파 조사에 의한 경화 방식을 채용할 수 있다.
상기 점착제층을 형성하는 점착제 조성물의 조성은 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 상기 점착제 조성물은 점착 수지, 경화제, 가소제, 광개시제, 용매, 가수분해 방지제, 산화방지제, 경화촉진제, 지연방지제 등을 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 점착제층의 두께는 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 상기 점착제층의 두께는 10㎛ 이상; 30㎛ 이상; 또는 45㎛ 이상일 수 있다. 예를 들어, 상기 점착제층의 두께는 200㎛ 이하; 150㎛ 이하; 100㎛ 이하; 또는 90㎛ 이하일 수 있다.
점착제층의 두께를 상기 범위로 함으로써, 점착제층의 피착재 표면에 대한 점착성 및 웨팅성이 향상될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 점착제층 내의 금속 이온의 함량은 50ppm 이하이며, 바람직하게는 40ppm 이하, 보다 바람직하게는 30ppm 이하, 특히 바람직하게는 20ppm 이하이다. 상기 금속 이온은 리튬 이온, 나트륨 이온, 칼륨 이온 등의 알칼리 금속(1족)을 의미한다. 상기 점착제층 내의 금속 이온의 함량이란, 점착제층 총 중량 대비 점착제층에 포함되는 금속 이온의 함량을 의미한다.
본 발명에 있어서 점착제층 내의 금속 이온의 함량이 50ppm 이하라는 것의 의미는 점착제층 내에 대전 방지제가 포함되지 않음을 의미하는 것이다. 본 발명의 광학 필름은 점착제층에 대전 방지제가 포함되지 않더라도 대전 방지성을 가질 수 있다.
본 명세서에 있어서, 특별한 한정이 없는 한, '유리'라 함은 무알칼리 유리(NEG사, OA-21)를 의미할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 점착제층은 유리에 대한 180°의 박리 각도 및 0.3m/min의 박리 속도로 측정한 박리력이 0.5gf/in 이상 15gf/in 이하; 0.5gf/in 이상 13gf/in 이하; 또는 0.5gf/in 이상 10gf/in 이하일 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층의 유리에 대한 박리력은 상기 광학 필름에서 보호층을 박리하고, 상기 광학 필름을 폭이 2.54mm, 길이가 250mm가 되도록 재단한 후, 2kg의 롤러로 광학 필름의 점착제층을 유리에 부착하고, 25℃의 온도 및 50%의 상대 습도하에서 24시간동안 보관한 후, 재료물성분석기(Texture Analyzer, 영국 스테이블 마이크로 시스템사제)를 사용하여, 상기 광학 필름을 상기 유리로부터 0.3m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리할 때의 박리력이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 광학 필름을 상기 유리로부터 0.3m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리할 때의 박리력은 25℃의 온도 및 50%의 상대 습도하에서 측정한 값이다.
본 명세서에서 웨팅성(wetting) 또는 웨팅 시간은 점착제가 피착재의 표면 모두에 대하여 웨팅되는데 걸리는 시간을 의미하며, 웨팅성을 측정하는 방법은 당업계에서 일반적으로 사용되는 방법을 사용할 수 있다. 예를 들어, 후술하는 실험예의 웨팅성 평가 방법에 의하여 측정될 수 있다.
상기 점착제층은 유리에 대한 웨팅(wetting) 시간이 0.5sec 내지 6sec; 0.5sec 내지 5sec; 또는 1sec 내지 5sec일 수 있다. 상기 점착제층이 전술한 범위 내의 웨팅 시간을 가짐으로써, 상기 점착제층과 이형층을 분리할 때, 점착제층의 표면에 잔상을 발생시키지 않고 분리할 수 있다.
일 실시상태에 따른 본 발명의 점착제층은 제2 대전 방지층의 일면에 구비되어, 누적 정전기량이 감소한다. 또한 점착제층의 표면 저항이 감소하므로, 광학 필름에서 보호층을 박리 시 점착제층 표면의 정전기 발생이 감소한다.
본 발명에 있어서, 보호층은 보호 필름; 및 보호 필름 양면에 각각 구비된 제3 대전 방지층 및 제4 대전 방지층을 포함한다. 상기 제3 대전 방지층의 상기 보호 필름과 대향하는 면의 반대면에는 이형층이 구비된다.
상기 보호 필름은 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트; 폴리테트라플루오르에틸렌; 폴리에틸렌; 폴리프로필렌; 폴리부텐; 폴리부타디엔; 염화비닐 공중합체; 폴리우레탄; 에틸렌-비닐 아세테이트; 에틸렌-프로필렌 공중합체; 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체; 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체; 폴리이미드; 나일론; 스티렌계 수지 또는 엘라스토머; 폴리올레핀계 수지 또는 엘라스토머; 기타 엘라스토머; 폴리옥시알킬렌계 수지 또는 엘라스토머; 폴리에스테르계 수지 또는 엘라스토머; 폴리염화비닐계 수지 또는 엘라스토머; 폴리카보네이트계 수지 또는 엘라스토머; 폴리페닐렌설파이드계 수지 또는 엘라스토머; 탄화수소의 혼합물; 폴리아미드계 수지 또는 엘라스토머; 아크릴레이트계 수지 또는 엘라스토머; 에폭시계 수지 또는 엘라스토머; 실리콘계 수지 또는 엘라스토머; 및 액정 폴리머로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 보호 필름의 두께는 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 25㎛ 이상 150㎛ 이하; 25㎛ 이상 125㎛ 이하; 또는 25㎛ 이상 100㎛ 이하일 수 있다. 보호 필름의 두께가 상기 범위 미만이면, 유기 발광 소자의 봉지층에 점착제층이 형성된 광학 필름을 합착 시 보호 필름의 변형이 쉽게 발생할 우려가 있고, 보호 필름의 두께가 상기 범위 초과이면 합착 불량이 발생할 수 있다.
상기 이형층의 재료는 본 발명의 목적에 따라 적절히 선택될 수 있다. 상기 이형층으로는 본 발명 분야의 일반적인 고분자 필름을 사용할 수 있으며, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플루오르에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 또는 폴리이미드 필름 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 이형층의 두께는 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 상기 이형층의 두께는 10nm 이상 500 nm 이하; 10nm 이상 300 nm 이하; 또는 10nm 이상 200nm 이하일 수 있다. 상기 이형층이 전술한 두께를 가지지 않으면 공정 시 필름의 불량이 발생할 수 있으므로, 상기 두께를 가지는 것이 바람직하다.
본 명세서는 광학 필름의 제조 방법을 제공한다. 상기 제조 방법은 예를 들어, 전술한 광학 필름의 제조 방법에 관한 것이다. 따라서, 후술하는 광학 필름의 제조 방법으로 형성된 광학 필름에는 전술한 광학 필름에 대한 내용이 동일하게 적용될 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 광학 필름의 제조 방법은 기재 필름, 및 상기 기재 필름 양면에 각각 구비된 제1 대전 방지층 및 제2 대전 방지층을 포함하는 기재층을 형성하는 단계; 보호 필름, 상기 보호 필름 양면에 각각 구비된 제3 대전 방지층 및 제4 대전 방지층, 및 상기 제3 대전 방지층의 상기 보호 필름과 대향하는 면의 반대면에 구비된 이형층을 포함하는 보호층을 형성하는 단계; 및 상기 기재층과 상기 보호층을 상기 제2 대전 방지층과 상기 이형층이 마주보도록 점착제층에 의하여 접합하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 광학 필름의 제조 방법에 있어서, 상기 점착제층의 상기 이형층과 접하는 면의 표면 저항은 109Ω/sq 이상 5×1012Ω/sq 이하이며, 상기 점착제층은 100kHz 하에서 비유전율이 3.5 이상이다.
일 실시상태에 있어서, 기재 필름, 및 상기 기재 필름 양면에 각각 구비된 제1 대전 방지층 및 제2 대전 방지층을 포함하는 기재층; 및 상기 제2 대전 방지층의 기재 필름과 대향하는 면의 반대면에 구비된 점착제층을 포함하는 광학 필름은 전술한 보호층과 이형층을 포함하는 광학 필름에서 보호층을 박리하여 제조할 수 있다.
본 명세서는 유기 발광 전자 장치의 제조 방법을 제공한다.
하나의 예시에서, 상기 유기 발광 전자 장치의 제조 방법은 전술한 광학 필름으로부터 상기 보호층을 제거하는 단계; 및 상기 광학 필름의 점착제층을 유기 발광 소자의 봉지층 상에 부착하는 단계를 포함할 수 있다.
또 하나의 예시에서, 상기 유기 발광 소자는 백 플레이트, 플라스틱 기판, 박막 트랜지스터, 유기 발광 다이오드 및 봉지층을 순차로 포함할 수 있다.
도 4는 유기 발광 전자 장치의 제조 공정 중 봉지층 상에 본 발명의 일 실시형태에 따른 광학 필름을 부착한 상태를 예시적으로 나타낸 도이다. 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시상태에 따른 도 2의 광학 필름은 백 플레이트(511), 플라스틱 기판(512), 박막 트랜지스터(513), 유기 발광 다이오드(514) 및 봉지층(515)을 순차로 포함하는 유기 발광 소자(510)의 봉지층(515) 상에 점착제층과 봉지층이 마주보도록 부착된다.
상기 봉지층은 유기 발광 전자 장치에서 우수한 수분 차단 특성 및 광학 특성을 나타낼 수 있다. 또한, 상기 봉지층은 전면 발광(top emission) 또는 배면 발광(bottom emission) 등의 유기 발광 전자 장치의 형태와 무관하게 안정적인 봉지층으로 형성될 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 봉지층은 단층 또는 다층의 무기물층을 포함할 수 있다. 무기물층이 다층인 경우 제1 무기물층, 유기물층 및 제2 무기물층을 순차로 포함할 수 있다. 상기 단층 또는 다층의 무기물층은 봉지층의 최외곽층에 포함될 수 있다. 상기 봉지층을 형성하는 방법으로는 당업계에 알려진 통상적인 봉지층을 형성하는 방법이 적용될 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 제2 무기물층의 유기물층이 형성되지 않은 면에 점착제층이 직접 부착될 수 있다.
상기 단층 또는 다층의 무기물층은 예를 들어, 알루미늄 산화물(Aluminium oxide)계, 실리콘-질소 화합물(Silicone nitride)계, 실리콘 산화 질소 산화물(Silicone oxynitride)계 등을 포함할 수 있다. 상기 유기물층은 제1 및 제2 무기물층의 사이에 도입되어, 무기물 입자 등에 의한 불규칙한 표면을 평탄화시키면서, 무기물층의 스트레스를 완화시키는 기능을 수행할 수 있다. 유기물층은 예를 들어 아크릴레이트 수지 또는 에폭시 수지 등을 포함할 수 있다.
본 출원의 유기 발광 전자 장치의 제조 방법은, 상기 광학 필름을 상기 봉지층에서 박리하는 단계; 및 상기 봉지층 상에 터치 스크린 패널 및 커버 윈도우를 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 광학 필름은 봉지층에서 박리 시 봉지층에 우수한 대전 방지 기능을 나타내므로, 상기 봉지층 상에 터치 스크린 패널을 접합시 봉지층과 터치 스크린 사이에 이물질이 부착되는 것을 방지하여 소자의 불량을 방지할 수 있다.
이하, 본 출원에 따르는 실시예 및 본 출원에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 출원을 보다 상세히 설명하나, 본 출원의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
광학 필름의 제조
실시예 1
75㎛ 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)의 양면이 제1 대전 방지층 및 제2 대전 방지층으로 코팅된 필름(H33P-양면, 코오롱사)을 기재층으로 준비하였다.
이어서, 에틸헥실아크릴레이트(EHA) 93 중량부와 하이드록시에틸아크릴레이트(HEA) 7 중량부를 혼합하여 아크릴계 점착 수지를 중합하고, 상기 아크릴계 점착 수지 100 중량부 대비 이소시아네이트 경화제를 5 중량부 첨가한 코팅액을 제2 대전 방지층에 코팅 후 건조, 숙성하여 30㎛ 두께의 아크릴계 점착제층을 제조하였다.
다음으로, 50㎛ 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(XD510P, TAK사)의 양면에 제3 대전 방지층 및 제4 대전 방지층이 형성되고, 제3 대전 방지층 상에 이형층이 코팅된 보호층(12ASW, SKC사)을, 상기 이형층이 점착제층에 위치하도록 합지하여 광학 필름을 제조하였다.
실시예 2
아크릴계 점착 수지 대신에 우레탄계 점착 수지(UA-4, 삼화페인트사)를 사용하고, 우레탄계 점착제층을 50㎛의 두께로 제조한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 광학 필름을 제조하였다.
실시예 3
아크릴계 점착 수지 대신에 우레탄계 점착 수지(UA-4, 삼화페인트사)를 사용하고, 우레탄계 점착제층을 75㎛의 두께로 제조한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 광학 필름을 제조하였다.
비교예 1
실시예 1의 기재층 대신 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)의 일면이 제1 대전 방지층으로 코팅된 필름(H33P-일면, 코오롱사)을 기재층으로 사용하고, 코팅액을 기재층의 기재 필름에 형성한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 광학 필름을 제조하였다.
비교예 2
실시예 3의 기재층 대신 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)의 일면이 제1 대전 방지층으로 코팅된 필름(H33P-일면, 코오롱사)을 기재층으로 사용하고, 코팅액을 기재층의 기재 필름에 형성한 것을 제외하고는 실시예 3과 동일한 방법으로 광학 필름을 제조하였다.
비교예 3
실시예 1의 아크릴계 점착제층 대신 n-부틸 아크릴레이트(BA) 60 중량부, 메틸메타크릴레이트(MMA) 30 중량부 및 4-하이드록시부틸아크릴레이트(4-HBA) 10 중량부를 혼합하여 분자량 150만g/mol의 아크릴계 점착 수지를 중합하고, 상기 아크릴계 점착 수지 100 중량부 대비 경화제(TKA-100, Asahi kasei사) 30 중량부 및 IPMS(Isopropyl myristrate) 100 중량부를 첨가한 코팅액을 제2 대전 방지층에 코팅 후 건조, 숙성하여 제조한 35㎛ 두께의 아크릴계 점착제층을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 광학 필름을 제조하였다.
이하 실시예 및 비교예의 물성은 하기의 방식으로 평가하였다.
비유전율 평가
실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 3의 점착제층의 양면에 지름 30mm의 Cu 전극 및 지름 30mm인 Cu 전극을 각각 형성하였다. 임피던스 분석기(Impedance/gain-phase analyzer, HP 4194A)를 이용하여 25℃의 온도에서 100kHz의 주파수 하의 정전용량(Cp)을 측정한 후, 점착제층의 두께 및 면적을 고려하여 비유전율(εr)을 계산하였다. 계산 식은 아래의 수식을 이용하였다.
(A: 점착제층의 면적, h: 점착제층의 두께)
표면 저항의 평가
실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 3의 광학 필름을 폭이 10cm, 길이가 10cm가 되도록 재단하여 시편을 제조하였다. 상기 광학 필름에서 보호층을 박리한 후, 표면저항측정기(하이레스타-UP MCP-HT450, Mitsubishi화학사)를 사용하여, 측정기의 전극을 2kgf의 압력으로 누른 뒤, 25℃의 온도에서 100V의 전압을 인가하여 점착제층의 표면 저항을 측정하였다. 점착제층의 정중앙; 및 점착제층의 정중앙으로부터 점착제층의 폭 방향으로 각각 2.5cm인 두 지점을 10초간 측정하여 3개의 표면 저항의 평균값을 취하였다.
박리력 평가
실시예 1 내지 3의 광학 필름을 폭이 2.54mm, 길이가 250mm가 되도록 재단하여 시편을 제조하였다. 광학 필름에서 보호층을 박리한 후, 2kg의 롤러를 사용하여 광학 필름의 점착제층을 유리에 부착하고, 25℃에서 24시간동안 보관하였다. 이어서, 장비(Texture Analyzer, 영국 스테이블 마이크로 시스템사제)를 사용하여, 상기 광학 필름을 25℃의 온도에서 유리로부터 0.3m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리하면서 박리력을 평가하였다.
웨팅성(wetting) 평가
실시예 1 내지 3 및 비교예 1 및 2의 광학 필름을 폭이 50mm, 길이가 150mm가 되도록 재단하고, 상기 광학 필름에서 보호층을 박리하여 2kg의 롤러로 유리에 부착한 후, 상기 유리에 점착제층이 모두 웨팅(wetting)되는 시간을 측정하였다.
실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 3에서 제조된 광학 필름에 대한 물성 평가 결과는 하기 표 1 내지 표 3과 같다.
| 구분 | 제2 대전 방지층 |
점착 수지 | 두께(㎛) | 비유전율 | 점착제층 표면 저항 (Ω/sq) |
| 실시예 1 | O | 아크릴 | 30 | 3.8 | 2.2Х1012 |
| 실시예 2 | O | 우레탄 | 50 | 6.4 | 5.2Х1010 |
| 실시예 3 | O | 우레탄 | 75 | 7.2 | 4.6Х109 |
| 비교예 1 | X | 아크릴 | 30 | 2.8 | over |
| 비교예 2 | X | 우레탄 | 75 | 3.2 | over |
| 비교예 3 | O | 아크릴 | 35 | 2.5 | over |
상기 표 1에서 over는 점착제층의 표면 저항이 1013Ω/sq를 초과한 경우를 의미한다.
| 구분 | 점착 수지 | 두께(㎛) | 웨팅시간(s) |
| 실시예 1 | 아크릴 | 30 | 4 |
| 실시예 2 | 우레탄 | 50 | 5 |
| 실시예 3 | 우레탄 | 75 | 4 |
| 비교예 1 | 아크릴 | 30 | 10 |
| 비교예 2 | 우레탄 | 75 | 7 |
| 구분 | 점착 수지 | 두께(㎛) | 유리에 대한 박리력(gf/in) |
| 실시예 1 | 아크릴 | 30 | 9 |
| 실시예 2 | 우레탄 | 50 | 5 |
| 실시예 3 | 우레탄 | 75 | 4 |
상기 표 1에서와 같이, 실시예 1 내지 3의 광학 필름은 비교예 1 내지 3의 광학 필름에 비하여 점착제층의 표면 저항 값이 낮음을 알 수 있다. 표면 저항이 낮다는 것은 정전기 발생이 억제된다는 것인 바, 비유전율이 3.5이상인 점착제층을 사용할 경우, 유기 발광 전자 장치 제조시 소자에 정전기 발생으로 인한 이물질 부착 방지 효과가 탁월하다는 것을 알 수 있다.
11A: 제1 대전 방지층
11B: 제3 대전 방지층
11C: 제4 대전 방지층
11D: 제2 대전 방지층
110: 기재층
111: 기재 필름
123: 이형층
124: 점착제층
130: 보호층
131: 보호 필름
140: 피착재
510: 유기 발광 소자
511: 백 플레이트
512: 플라스틱 기판
513: 박막 트랜지스터
514: 유기 발광 다이오드
515: 봉지층
11B: 제3 대전 방지층
11C: 제4 대전 방지층
11D: 제2 대전 방지층
110: 기재층
111: 기재 필름
123: 이형층
124: 점착제층
130: 보호층
131: 보호 필름
140: 피착재
510: 유기 발광 소자
511: 백 플레이트
512: 플라스틱 기판
513: 박막 트랜지스터
514: 유기 발광 다이오드
515: 봉지층
Claims (13)
- 기재 필름, 및 상기 기재 필름 양면에 각각 구비된 제1 대전 방지층 및 제2 대전 방지층을 포함하는 기재층; 및
보호 필름, 상기 보호 필름 양면에 각각 구비된 제3 대전 방지층 및 제4 대전 방지층, 및 상기 제3 대전 방지층의 상기 보호 필름과 대향하는 면의 반대면에 구비된 이형층을 포함하는 보호층을 포함하고,
상기 기재층과 보호층은 상기 제2 대전 방지층과 상기 이형층이 마주보도록 점착제층에 의하여 접합되며,
상기 점착제층의 상기 이형층과 접하는 면의 표면 저항은 109Ω/sq 이상 5×1012Ω/sq 이하이며,
상기 점착제층의 100kHz 하에서 비유전율이 3.5 이상이고,
상기 점착제층의 유리에 대한 웨팅(wetting) 시간이 1sec 내지 6sec인 것인 광학 필름. - 청구항 1에 있어서, 상기 점착제층의 두께는 10㎛ 이상 200㎛ 이하인 것인 광학 필름.
- 청구항 1에 있어서, 상기 점착제층은 금속 이온의 함량이 50ppm 이하인 것인 광학 필름.
- 청구항 1에 있어서, 상기 점착제층은 비실리콘계 점착제층인 것인 광학 필름.
- 청구항 1에 있어서, 상기 점착제층은 유리에 대한 180°의 박리 각도 및 0.3m/min의 박리 속도로 측정한 박리력이 0.5gf/in 이상 15gf/in 이하인 것인 광학 필름.
- 삭제
- 기재 필름, 및 상기 기재 필름 양면에 각각 구비된 제1 대전 방지층 및 제2 대전 방지층을 포함하는 기재층; 및
상기 제2 대전 방지층의 상기 기재 필름과 대향하는 면의 반대면에 구비된 점착제층을 포함하며,
상기 점착제층의 표면 저항은 105Ω/sq 이상 5×1012Ω/sq 이하이며,
상기 점착제층의 100kHz 하에서 비유전율이 3.5 이상이고,
상기 점착제층의 유리에 대한 웨팅(wetting) 시간이 1sec 내지 6sec인 것인 광학 필름. - 청구항 7에 있어서, 상기 점착제층의 유리에 대한 180°의 박리 각도 및 0.3m/min의 박리 속도로 측정한 박리력은 0.5gf/in 이상 15gf/in 이하인 것인 광학 필름.
- 삭제
- 기재 필름, 및 상기 기재 필름 양면에 각각 구비된 제1 대전 방지층 및 제2 대전 방지층을 포함하는 기재층을 형성하는 단계;
보호 필름, 상기 보호 필름 양면에 각각 구비된 제3 대전 방지층 및 제4 대전 방지층, 및 상기 제3 대전 방지층의 상기 보호 필름과 대향하는 면의 반대면에 구비된 이형층을 포함하는 보호층을 형성하는 단계; 및
상기 기재층과 상기 보호층을 상기 제2 대전 방지층과 상기 이형층이 마주보도록 점착제층에 의하여 접합하는 단계를 포함하는 광학 필름 제조 방법으로서,
상기 점착제층의 상기 이형층과 접하는 면의 표면 저항은 109Ω/sq 이상 5×1012Ω/sq 이하이며,
상기 점착제층의 100kHz 하에서 비유전율이 3.5 이상이고,
상기 점착제층의 유리에 대한 웨팅(wetting) 시간이 1sec 내지 6sec인 것인 광학 필름의 제조 방법. - 청구항 1 내지 5 중 어느 한 항에 따른 광학 필름으로부터 상기 보호층을 제거하는 단계; 및 상기 광학 필름의 점착제층을 유기 발광 소자의 봉지층 상에 부착하는 단계를 포함하는 유기 발광 전자 장치 제조 방법.
- 청구항 11에 있어서, 상기 유기 발광 소자는 백 플레이트, 플라스틱 기판, 박막 트랜지스터, 유기 발광 다이오드 및 봉지층을 순차로 포함하는 것인 유기 발광 전자 장치 제조 방법.
- 청구항 11에 있어서, 상기 광학 필름을 상기 봉지층에서 박리하는 단계; 및 상기 봉지층 상에 터치 스크린 패널 및 커버 윈도우를 적층하는 단계를 더 포함하는 유기 발광 전자 장치 제조 방법.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20170137759 | 2017-10-23 | ||
| KR1020170137759 | 2017-10-23 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20190045084A KR20190045084A (ko) | 2019-05-02 |
| KR102193856B1 true KR102193856B1 (ko) | 2020-12-22 |
Family
ID=66247576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180126846A KR102193856B1 (ko) | 2017-10-23 | 2018-10-23 | 광학 필름, 광학 필름 제조 방법 및 유기 발광 전자 장치 제조 방법 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11355733B2 (ko) |
| JP (2) | JP2021500617A (ko) |
| KR (1) | KR102193856B1 (ko) |
| CN (1) | CN111247657B (ko) |
| TW (1) | TWI692895B (ko) |
| WO (1) | WO2019083255A2 (ko) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US11945757B2 (en) * | 2019-06-20 | 2024-04-02 | Raytheon Company | Multilayer coatings for optical ceramics |
| EP4130189A4 (en) * | 2020-09-07 | 2023-11-01 | Lg Chem, Ltd. | POLYURETHANE-BASED ADHESIVE COMPOSITION, SURFACE PROTECTION FILM COMPRISING SAME, METHOD FOR MANUFACTURING SURFACE PROTECTION FILM, AND METHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICE |
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| JP2017170660A (ja) | 2016-03-19 | 2017-09-28 | 三菱ケミカル株式会社 | 積層フィルム |
Family Cites Families (28)
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| KR102071913B1 (ko) | 2016-05-31 | 2020-01-31 | 주식회사 엘지화학 | 광학 필름 |
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2018
- 2018-10-23 US US16/757,170 patent/US11355733B2/en active Active
- 2018-10-23 CN CN201880067869.4A patent/CN111247657B/zh active Active
- 2018-10-23 KR KR1020180126846A patent/KR102193856B1/ko active IP Right Grant
- 2018-10-23 TW TW107137389A patent/TWI692895B/zh active
- 2018-10-23 WO PCT/KR2018/012566 patent/WO2019083255A2/ko active Application Filing
- 2018-10-23 JP JP2020522806A patent/JP2021500617A/ja active Pending
-
2022
- 2022-08-04 JP JP2022125114A patent/JP2022167906A/ja active Pending
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2022167906A (ja) | 2022-11-04 |
| WO2019083255A2 (ko) | 2019-05-02 |
| WO2019083255A3 (ko) | 2019-06-13 |
| CN111247657A (zh) | 2020-06-05 |
| CN111247657B (zh) | 2022-11-18 |
| US11355733B2 (en) | 2022-06-07 |
| US20200343479A1 (en) | 2020-10-29 |
| JP2021500617A (ja) | 2021-01-07 |
| KR20190045084A (ko) | 2019-05-02 |
| TWI692895B (zh) | 2020-05-01 |
| TW201931634A (zh) | 2019-08-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
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