CN111247657A - 光学膜、光学膜制造方法和有机发光电子器件制造方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及光学膜、用于制备光学膜的方法和用于制造有机发光电子装置的方法。所述光学膜包括：基础层，所述基础层包括基础膜以及各自设置在所述基础膜的两个表面上的第一抗静电层和第二抗静电层；以及保护层，所述保护层包括保护膜、各自设置在所述保护膜的两个表面上的第三抗静电层和第四抗静电层、以及设置在所述第三抗静电层的与面对所述保护膜的表面相反的表面上的离型层，其中所述基础层和所述保护层通过粘合剂层粘结使得所述第二抗静电层和所述离型层彼此面对；所述粘合剂层的与所述离型层接触的表面的表面电阻大于或等于10⁹Ω/sq且小于或等于5×10¹²Ω/sq；以及所述粘合剂层在100kHz下的相对介电常数为3.5或更大。

Description

光学膜、光学膜制造方法和有机发光电子器件制造方法

技术领域

本申请要求于2017年10月23日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2017-0137759号的优先权和权益，其全部内容通过引用并入本文。

本公开内容涉及光学膜、用于制备光学膜的方法和用于制造使用所述光学膜的有机发光电子器件的方法。

背景技术

有机发光器件是自发射型显示装置，此外，与液晶显示器(LCD)不同，有机发光器件因为不需要单独的光源而可以制造得轻而薄。此外，有机发光器件由于低电压驱动而在功耗方面是有利的，并且还具有优异的响应速率、视角和对比度，并且已经被研究作为下一代显示器。

有机发光器件的问题在于，它非常易受杂质、氧和水分的影响，因此其特性容易因外部暴露或者水分或氧渗透而劣化，并且寿命缩短。为了解决这样的问题，需要用于防止氧、水分等被引入到有机发光器件中的封装层。

封装层包括用于在制造之后保护封装层的保护膜，并且由于材料特性导致的高表面电阻引起的静电，当从封装层剥离保护膜时，一般的保护膜具有残留在封装层中的残留物，并且异物例如污垢或灰尘可能粘附在其上，从而导致有机发光器件的损坏，并且在有机发光器件中导致发光缺陷。为了解决这样的问题，需要工人使用静电去除器逐一除去静电的过程，这造成增加生产时间和成本并由此降低生产率的问题。需要用于解决这样的问题的方法。

发明内容

技术问题

本公开内容涉及在有机发光电子器件中保护封装层的表面且具有优异的抗静电功能的光学膜、用于制备光学膜的方法、用于保护封装层表面的方法、以及用于制造有机发光电子器件的方法。

技术方案

本公开内容的一个实施方案提供了光学膜，其包括：基础层，所述基础层包括基础膜以及各自设置在基础膜的两个表面上的第一抗静电层和第二抗静电层；以及保护层，所述保护层包括保护膜、各自设置在保护膜的两个表面上的第三抗静电层和第四抗静电层、以及设置在第三抗静电层的与面对保护膜的表面相反的表面上的离型层，其中基础层和保护层通过粘合剂层粘结，使得第二抗静电层和离型层彼此面对，粘合剂层的与离型层接触的表面的表面电阻大于或等于10⁹Ω/sq且小于或等于5×10¹²Ω/sq，并且粘合剂层在100kHz下的相对介电常数为3.5或更大。

本公开内容的另一个实施方案提供了光学膜，其包括：基础层，所述基础层包括基础膜以及各自设置在基础膜的两个表面上的第一抗静电层和第二抗静电层；以及粘合剂层，所述粘合剂层设置在第二抗静电层的与面对基础膜的表面相反的表面上，其中粘合剂层的表面电阻大于或等于10⁵Ω/sq且小于或等于5×10¹²Ω/sq，并且粘合剂层在100kHz下的相对介电常数为3.5或更大。

本公开内容的一个实施方案提供了用于制备光学膜的方法，其包括：形成基础层，所述基础层包括基础膜以及设置在基础膜的两个表面上的第一抗静电层和第二抗静电层；形成保护层，所述保护层包括保护膜、各自设置在保护膜的两个表面上的第三抗静电层和第四抗静电层、以及设置在第三抗静电层的与面对保护膜的表面相反的表面上的离型层；以及通过粘合剂层将基础层和保护层粘结，使得第二抗静电层和离型层彼此面对，其中粘合剂层的与离型层接触的表面的表面电阻大于或等于10⁹Ω/sq且小于或等于5×10¹²Ω/sq，并且粘合剂层在100kHz下具有3.5或更大的相对介电常数。

本公开内容的另一个实施方案提供了用于制造有机发光电子器件的方法，所述方法包括从上述光学膜移除保护层；以及将光学膜的粘合剂层附接在有机发光器件的封装层上。

有益效果

本申请提供了这样的光学膜，其具有优异的抗静电功能，从而在有机发光电子器件制造过程期间从器件表面剥离时防止由静电产生的异物和器件缺陷。

附图说明

图1和图2为示出光学膜的形式的图。

图3是示出附接在被粘物上的本公开内容的光学膜的形式的图。

图4是示出其中在有机发光电子器件制造过程期间将粘合剂层附接在封装层上的状态的图。

具体实施方式

在下文中，将更详细地描述本说明书。

在本说明书中，除非特别相反地指出，否则某部分“包括”某些构成要素的描述意指能够进一步包括其他构成要素，并且不排除其他构成要素。

将参照附图详细描述本公开内容的实施方案，使得本领域技术人员可以容易地实施本公开内容。然而，本公开内容可以以各种不同的形式呈现，并且不限于本文描述的实施方案。

本申请涉及光学膜，其包括基础层；保护层；和粘合剂层。

基础层包括基础膜；以及各自设置在基础膜的两个表面上的第一抗静电层和第二抗静电层。

保护层包括保护膜；各自设置在保护膜的两个表面上的第三抗静电层和第四抗静电层；以及设置在第三抗静电层的与面对保护膜的表面相反的表面上的离型层。

当参照图1时，光学膜具有这样的结构，其包括基础层110，所述基础层110包括基础膜111以及各自设置在基础膜的两个表面上的第一抗静电层11A和第二抗静电层11D；保护层130，所述保护层130包括保护膜131、各自设置在保护膜的两个表面上的第三抗静电层11B和第四抗静电层11C、以及设置在第三抗静电层11B的与面对保护膜131的表面相反的表面上的离型层123；并且基础层110和保护层130通过粘合剂层124粘结，使得第二抗静电层11D和离型层123彼此面对。

在一个实施方案中，光学膜为能够在过程期间保护有机发光器件的表面的表面保护膜。

在一个实施方案中，光学膜可以通过在从光学膜中移除保护层之后将粘合剂层附接在被粘物表面上来使用。

当参照图2时，移除保护层的光学膜包括基础层110，所述基础层110包括基础膜111以及各自设置在基础膜的两个表面上的第一抗静电层11A和第二抗静电层11D；以及粘合剂层124，所述粘合剂层124设置在第二抗静电层11D的与面对基础膜111的表面相反的表面上。

图3示出了将图2的光学膜附接在被粘物140表面上以保护被粘物表面的形式。

在本说明书中，被粘物意指可以粘附粘合剂层的材料。在一个实施方案中，被粘物可以意指有机发光器件的封装层和器件中使用的塑料基底，但不限于此。

在本公开内容的光学膜中，粘合剂层的与离型层接触的表面的表面电阻大于或等于10⁹Ω/sq且小于或等于5×10¹²Ω/sq，并且粘合剂层在100kHz下具有3.5或更大的相对介电常数。

通过根据本公开内容的一个实施方案的粘合剂层的相对介电常数在100kHz下满足3.5或更大，获得了优异的抗静电功能，此外，当从被粘物表面上剥离粘合剂层时，可以防止由于静电而可能在被粘物表面上发生的污染和由此造成的产品缺陷。

此外，当粘合剂层具有在上述范围内的相对介电常数时，即使当粘合剂层不包含可以表现出抗静电特性的材料例如抗静电剂时，也可以在粘合剂层表面上获得第二抗静电层的抗静电特性。这意指当邻接基础膜的一个表面设置粘合剂层而不是在本公开内容中第二抗静电层设置在基础膜的一个表面上时，粘合剂层的表面电阻增加，并且在粘合剂层中未获得本公开内容的目标抗静电特性。在一个实施方案中，粘合剂层与第二抗静电层接触。

在本说明书中，介电常数是指示非导体的电特性的值，并且具体地，是指示电场基于初始电场变得多弱的值。非导体的极性程度可以由介电常数表示，并且当极性具有高极性时，测量介电常数为高的，而当非极性具有低极性时，测量介电常数为低的。

在本说明书中，粘合剂层的相对介电常数(ε_r)意指粘合剂层的介电常数(ε)相对于真空的介电常数(ε₀)的比率。

在一个实施方案中，粘合剂层的相对介电常数可以为3.5或更大、4或更大、5或更大、6或更大、或者7或更大。当粘合剂层具有较高的相对介电常数时，粘合剂层的极性增加，这容易抵消外部电场。随着相对介电常数增加，粘合剂层的抗静电特性可以增强。

在一个实施方案中，粘合剂层的相对介电常数的上限没有限制。在一个实施方案中，考虑到粘合剂层材料的性质，粘合剂层的相对介电常数可以为10或更小。

在粘合剂层的两个表面中的每一者上形成直径为30mm的Cu电极和直径为30mm的Cu电极，并使用阻抗分析仪(阻抗/增益相位分析仪，HP 4194A)在25℃和100kHz的频率下测量电容(C_p)之后，可以通过以下数学方程式1计算相对介电常数(ε_r)。

[数学方程式1]

在数学方程式1中，A是粘合剂层的面积，以及h是粘合剂层的厚度。

在一个实施方案中，粘合剂层的与离型层接触的表面的表面电阻大于或等于10⁹Ω/sq且小于或等于5×10¹²Ω/sq。

在一个实施方案中，粘合剂层的与离型层接触的表面的表面电阻是通过如下获得的三个表面电阻值的平均值：在将光学膜切割成具有10cm的宽度和10cm的长度并从光学膜上剥离保护层之后，使用表面电阻测量装置(HIRESTA-UP MCP-HT450，MitsubishiChemical Corporation)在施加100V的电压和2kgf的压力的情况下测量粘合剂层的中心和在粘合剂层的宽度方向上各自距离粘合剂层的中心2.5cm的两个点10秒。

基础膜的类型没有特别限制。基础膜的实例可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚四氟乙烯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚氨酯膜、乙烯-丙烯酸乙烯酯膜、乙烯-丙烯共聚物膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物膜、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物膜、聚酰亚胺膜等，但不限于此。在本公开内容的一个实施方案中，基础膜可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。

基础膜厚度可以考虑本申请的目的而适当地选择。例如，基础膜厚度可以大于或等于25μm且小于或等于150μm、大于或等于50μm且小于或等于125μm、或者大于或等于50μm且小于或等于100μm。当将光学膜粘结在有机发光器件的封装层上时，当基础膜范围小于上述厚度范围时，基础膜可能容易变形，而当基础膜范围大于上述厚度范围时，可能出现粘结缺陷。

在基础膜上，可以进行适当的粘附处理例如电晕放电处理、紫外线照射处理、等离子体处理或溅射蚀刻处理，然而，处理不限于此。

在一个实施方案中，可以将基础膜直接附接至第一抗静电层和/或第二抗静电层。在另一个实施方案中，当对基础膜进行表面处理时，可以将第一抗静电层和/或第二抗静电层附接至经表面处理的基础膜。

在本说明书中，术语「抗静电层」意指旨在抑制静电产生的层。

可以使用已知方法形成第一抗静电层至第四抗静电层以实现目标效果。例如，可以使用在线涂覆法在基础膜的两个表面和保护膜的两个表面上形成第一抗静电层至第四抗静电层。在线涂覆法是使挤出的膜单轴取向，在其上涂覆涂层，然后通过双轴取向完成膜的方法。在在线涂覆法中，在膜制备过程期间进行涂覆，因此，涂层与膜之间的粘附性增加，并且随着膜制备连续提供涂层，从而缩短过程，并且可以将膜制备得尽可能薄。

在本公开内容中，考虑到本申请的目的，第一抗静电层至第四抗静电层可以由合适的抗静电组合物形成。例如，第一抗静电层至第四抗静电层可以包含不影响本公开内容的效果的范围内的可热固化的粘结剂树脂。

在本说明书中，术语“可热固化的粘结剂树脂”意指可以通过适当的热施加或老化过程固化的粘结剂树脂。例如，作为可热固化的粘结剂树脂，可以使用选自以下的一者：丙烯酸类树脂、基于氨基甲酸酯的树脂、氨基甲酸酯-丙烯酸类共聚物、基于酯的树脂、基于醚的树脂、基于酰胺的树脂、基于环氧的树脂和三聚氰胺树脂、或其混合物，然而，可热固化的粘结剂树脂不限于此。

在一个实例中，第一抗静电层至第四抗静电层可以包含导电材料。导电材料可以包括导电聚合物或碳纳米管，但不限于此。

导电聚合物可以由例如聚苯胺系列、聚吡咯系列、聚噻吩系列、其衍生物和共聚物形成，但不限于此。

碳纳米管可以具有通过使石墨板变圆而形成的管状形状，所述石墨板通过连接由6个碳形成的六边形环而形成。碳纳米管具有优异的刚性和导电性，并且当用作光学膜的抗静电层时，抗静电层的硬度可以增加，并且抗静电功能可以增强。

第一抗静电层至第四抗静电层的厚度可以考虑本申请的目的而适当地选择，并且每个抗静电层的厚度可以彼此相同或不同。

在一个实施方案中，第一抗静电层至第四抗静电层的厚度可以各自独立地大于或等于10nm且小于400nm，优选大于或等于20nm且小于或等于300nm，或者大于或等于20nm且小于或等于100nm。通过具有上述范围内的厚度的第一抗静电层至第四抗静电层，可以在基础膜的两个表面或保护膜的两个表面上获得优异的可涂覆性。

在一个实施方案中，第一抗静电层至第四抗静电层的表面电阻可以考虑本申请的目的而适当地选择。例如，第一抗静电层至第四抗静电层的表面电阻可以各自独立地为10⁵Ω/sq或更大、10⁶Ω/sq或更大、10⁷Ω/sq或更大、10⁸Ω/sq或更大、或者10⁹Ω/sq或更大。例如，第一抗静电层至第四抗静电层的表面电阻可以各自独立地为5×10¹²Ω/sq或更小、或者10¹¹Ω/sq或更小。当第一抗静电层至第四抗静电层具有上述范围内的表面电阻时，光学膜可以具有优异的抗静电功能。

在一个实施方案中，第一抗静电层和第二抗静电层各自设置在基础膜的两个表面上。在一个实施方案中，第一抗静电层和第二抗静电层各自与基础膜的两个表面直接接触。在本公开内容中，第三抗静电层和第四抗静电层各自设置在保护膜的两个表面上。在一个实施方案中，第三抗静电层和第四抗静电层各自与保护膜的两个表面直接接触。

在一个实施方案中，粘合剂层与第二抗静电层和离型层直接接触。

在一个实施方案中，粘合剂层可以是非有机硅系粘合剂层。非有机硅系粘合剂层可以是例如基于橡胶的粘合剂层、基于氨基甲酸酯的粘合剂层或丙烯酸类粘合剂层，但不限于此。特别地，当粘合剂层是非有机硅系粘合剂层时，即使以低剥离强度也可以将离型层和粘合剂层分离而不在粘合剂层上产生残留图像。

在一个实施方案中，粘合剂层可以是基于氨基甲酸酯的粘合剂层。当粘合剂层包含氨基甲酸酯聚合物时，粘合剂层具有较高的相对介电常数，并且在粘合剂层上可以更有利地获得第二抗静电层的抗静电特性。

作为基于橡胶的粘合剂层，可以使用包含天然橡胶、聚异戊二烯橡胶、聚异丁烯橡胶、聚丁二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物等的粘合剂层。

丙烯酸类粘合剂层可以包含(甲基)丙烯酸酯单体。单体可以作为聚合单元包含在聚合物中。在本说明书中，单体作为聚合单元包含在聚合物中可以意指在经历聚合反应等之后单体形成聚合物的骨架例如其主链或侧链。

作为(甲基)丙烯酸酯单体，作为一个实例，可以使用(甲基)丙烯酸烷基酯。在一个实施方案中，考虑到粘合剂的内聚力、玻璃化转变温度等，(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基可以具有1至14个碳原子。作为(甲基)丙烯酸烷基酯，可以使用(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯等，然而，(甲基)丙烯酸烷基酯不限于此。可以使用一种、两种或更多种类型作为(甲基)丙烯酸烷基酯，并且可以考虑粘合剂层的粘合强度适当地选择单体混合比。

丙烯酸类粘合剂层还可以包含弹性体。弹性体的实例可以包括选自以下的一种、两种或更多种类型：天然异戊二烯、合成聚异戊二烯、聚丁二烯、氯丁二烯橡胶、丁基橡胶、卤化丁基橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、丁腈橡胶和氢化丁腈橡胶。

基于氨基甲酸酯的粘合剂层意指包含基于聚氨酯的树脂的粘合剂层。聚氨酯树脂意指通过使包含多元醇和多官能异氰酸酯化合物的组合物固化而获得的树脂。基于氨基甲酸酯的粘合剂层可以由包含选自例如羟基、胺基和羧基的一个或更多个基团的组合物的固化材料获得。

多元醇可以包括例如聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己内酯多元醇或聚碳酸酯多元醇，但不限于此。多元醇组分的实例可以包括乙二醇、二乙二醇、聚丙二醇等，但不限于此。

作为多官能异氰酸酯化合物，可以应用可以在氨酯化(urethanization)反应中使用的任何合适的多官能异氰酸酯化合物。这样的多官能异氰酸酯化合物的实例可以包括多官能基于脂族的异氰酸酯化合物、多官能基于脂环族的异氰酸酯、多官能基于芳族的异氰酸酯化合物等。

粘合剂层可以通过使粘合剂组合物固化而形成，然而，使粘合剂组合物固化的方法没有特别限制，例如，可以使用通过适当的干燥、加热和/或老化固化的方法或者通过照射电磁波例如紫外(UV)线固化的方法。

形成粘合剂层的粘合剂组合物的成分可以考虑本申请的目的适当地选择。例如，粘合剂组合物可以包含粘合剂树脂、固化剂、增塑剂、光引发剂、溶剂、水解抑制剂、抗氧化剂、固化促进剂、抗阻滞剂等。

在本公开内容中，粘合剂层厚度可以考虑本申请的目的适当地选择。例如，粘合剂层厚度可以为10μm或更大、30μm或更大、或者45μm或更大。例如，粘合剂层厚度可以为200μm或更小、150μm或更小、100μm或更小、或者90μm或更小。

通过使用在上述范围内的粘合剂层的厚度，可以增强粘合剂层对于被粘物表面的粘附性和润湿。

在本公开内容中，粘合剂层中的金属离子含量为50ppm或更小，优选40ppm或更小，更优选30ppm或更小，并且特别优选20ppm或更小。金属离子意指碱金属(第1族)，例如锂离子、钠离子或钾离子。粘合剂层中的金属离子含量意指相对于粘合剂层的总重量，粘合剂层中包含的金属离子的含量。

在本公开内容中，粘合剂层中的金属离子含量为50ppm或更小意指粘合剂层中不包含抗静电剂。本公开内容的光学膜即使当粘合剂层中不包含抗静电剂时也可以具有抗静电特性。

在本说明书中，除非特别限制，否则“玻璃”可以意指无碱玻璃(NEG Co.,Ltd.,OA-21)。

在本公开内容中，在180°的剥离角和0.3m/分钟的剥离速率下测量的粘合剂层对于玻璃的剥离强度可以大于或等于0.5gf/英寸且小于或等于15gf/英寸、大于或等于0.5gf/英寸且小于或等于13gf/英寸、或者大于或等于0.5gf/英寸且小于或等于10gf/英寸。

在一个实施方案中，粘合剂层对于玻璃的剥离强度为如下测量的剥离强度：当从光学膜上剥离保护层时，将光学膜切割成具有2.54mm的宽度和250mm的长度，然后使用2kg辊将光学膜的粘合剂层附接至玻璃，并将所得物在25℃的温度和50％的相对湿度下储存24小时，然后使用材料特性分析仪(由英国的Stable Micro Systems制造的质构分析仪)在0.3m/分钟的剥离速率和180°的剥离角下从玻璃上剥离光学膜。

在一个实施方案中，在0.3m/分钟的剥离速率和180°的剥离角下从玻璃上剥离光学膜时的剥离强度为在25℃的温度和50％的相对湿度下测量的值。

在本说明书中，润湿或润湿时间意指粘合剂对于整个被粘物表面润湿所花费的时间，并且作为测量润湿的方法，可以使用本领域通常使用的方法。例如，可以使用稍后将描述的实验例的评估润湿的方法来进行测量。

粘合剂层对于玻璃的润湿时间可以为0.5秒至6秒、0.5秒至5秒、或者1秒至5秒。。通过具有在上述范围内的润湿时间的粘合剂层，可以将粘合剂层和离型层分离而不在粘合剂层表面上产生残留图像。

根据一个实施方案的本公开内容的粘合剂层设置在第二抗静电层的一个表面上，并使累积静电容量降低。此外，当从光学膜上剥离保护层时，由于粘合剂层的表面电阻降低，因此在粘合剂层表面上产生的静电较少。

在本公开内容中，保护层包括保护膜；以及各自设置在保护膜的两个表面上的第三抗静电层和第四抗静电层。在第三抗静电层的与面对保护膜的表面相反的表面上，设置离型层。

保护膜的实例可以包括选自以下的一者或更多者：聚对苯二甲酸乙二醇酯；聚四氟乙烯；聚乙烯；聚丙烯；聚丁烯；聚丁二烯；氯乙烯共聚物；聚氨酯；乙烯-丙烯酸乙烯酯；乙烯-丙烯共聚物；乙烯-丙烯酸乙酯共聚物；乙烯-丙烯酸甲酯共聚物；聚酰亚胺；尼龙；基于苯乙烯的树脂或弹性体；基于聚烯烃的树脂或弹性体；其他弹性体；基于聚氧化烯的树脂或弹性体；基于聚酯的树脂或弹性体；基于聚氯乙烯的树脂或弹性体；基于聚碳酸酯的树脂或弹性体；基于聚苯硫醚的树脂或弹性体；烃的混合物；基于聚酰胺的树脂或弹性体；基于丙烯酸酯的树脂或弹性体；基于环氧的树脂或弹性体；基于有机硅的树脂或弹性体；和液晶聚合物，但不限于此。

保护膜厚度可以考虑本申请的目的适当地选择。例如，厚度可以大于或等于25μm且小于或等于150μm、大于或等于25μm且小于或等于125μm、或者大于或等于25μm且小于或等于100μm。当保护膜厚度小于上述范围时，当将形成有粘合剂层的光学膜粘结至有机发光器件的封装层时，保护膜可能容易变形，而当保护膜厚度大于上述范围时，可能发生粘结缺陷。

离型层的材料可以根据本公开内容的目的适当地选择。作为离型层，可以使用本公开内容领域中的一般聚合物膜，例如，可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚四氟乙烯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚氨酯膜、乙烯-丙烯酸乙烯酯膜、乙烯-丙烯共聚物膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物膜、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物膜、聚酰亚胺膜等，然而，离型层不限于此。

离型层厚度可以考虑本申请的目的适当地选择。例如，离型层厚度可以大于或等于10nm且小于或等于500nm、大于或等于10nm且小于或等于300nm、或者大于或等于10nm且小于或等于200nm。当离型层不具有上述厚度时，在过程期间可能发生膜缺陷，因此，优选具有上述厚度。

本说明书的一个实施方案提供了用于制备光学膜的方法。该制备方法可以涉及例如用于制备上述光学膜的方法。因此，以上提供的对光学膜的描述可以应用于以相同的方式使用以下将描述的用于制备光学膜的方法形成的光学膜。

在一个实例中，用于制备光学膜的方法可以包括：形成基础层，所述基础层包括基础膜以及设置在基础膜的两个表面上的第一抗静电层和第二抗静电层；形成保护层，所述保护层包括保护膜、各自设置在保护膜的两个表面上的第三抗静电层和第四抗静电层、以及设置在第三抗静电层的与面对保护膜的表面相反的表面上的离型层；以及通过粘合剂层将基础层和保护层粘结，使得第二抗静电层和离型层彼此面对。

在用于制备光学膜的方法中，粘合剂层的与离型层接触的表面的表面电阻大于或等于10⁹Ω/sq且小于或等于5×10¹²Ω/sq，并且粘合剂层在100kHz下具有3.5或更大的相对介电常数。

在一个实施方案中，光学膜可以通过从包括上述保护层和离型层的光学膜上剥离保护层来制备，所述光学膜包括：基础层，所述基础层包括基础膜以及设置在基础膜的两个表面上的第一抗静电层和第二抗静电层；以及设置在第二抗静电层的与面对基础膜的表面相反的表面上的粘合剂层。

本说明书的一个实施方案提供了用于制造有机发光电子器件的方法。

在一个实例中，用于制造有机发光电子器件的方法可以包括从上述光学膜中移除保护层；以及将光学膜的粘合剂层附接在有机发光器件的封装层上。

在另一个实例中，有机发光器件可以依次包括背板、塑料基底、薄膜晶体管、有机发光二极管和封装层。

图4是示出其中在有机发光电子器件制造过程期间将根据本公开内容的一个实施方案的光学膜附接在封装层上的状态的图。当参照图4时，将根据本公开内容的一个实施方案的图2的光学膜附接在有机发光器件510的封装层515上使得粘合剂层和封装层彼此面对，所述有机发光器件510相继包括背板511、塑料基底512、薄膜晶体管513、有机发光二极管514和封装层515。

封装层可以在有机发光电子器件中表现出优异的防潮性和光学特性。此外，不管有机发光电子器件类型(例如顶部发射或底部发射)如何，封装层都可以形成为稳定的封装层。

在一个实施方案中，封装层可以包括单层或多层无机材料层。当无机材料层为多层时，可以相继包括第一无机材料层、有机材料层和第二无机材料层。单层或多层无机材料层可以包括在封装层的最外层中。作为形成封装层的方法，可以使用本领域已知的形成封装层的常见方法。在一个实例中，可以将粘合剂层直接附接在第二无机材料层的其上未形成有机材料层的表面上。

单层或多层无机材料层的实例可以包括基于铝氧化物的、基于硅氮化物的、基于硅氮氧化物的等。有机材料层被引入到第一无机材料层与第二无机材料层之间，并且可以执行在使由无机颗粒等引起的不规则表面平坦化的同时减轻无机材料层的应力的功能。有机材料层的实例可以包括丙烯酸酯树脂、环氧树脂等。

本申请的用于制造有机发光电子器件的方法还可以包括从封装层上剥离光学膜；以及将触摸屏面板和覆盖窗层合在封装层上。当从封装层上剥离光学膜时，在封装层中获得优异的抗静电功能，因此，在将触摸屏面板粘结在封装层上时，通过防止异物附接在封装层与触摸屏之间可以防止器件缺陷。

发明实施方式

在下文中，将参照遵循本申请的实施例和不遵循本申请的比较例更详细地描述本申请，然而，本申请的范围不限于以下提供的实施例。

<光学膜的制备>

实施例1

制备具有75μm的厚度的膜(H33P-两个表面，Kolon)作为基础层，在所述膜中，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的两个表面涂覆有第一抗静电层和第二抗静电层。

随后，将93重量份的丙烯酸乙基己酯(EHA)和7重量份的丙烯酸羟乙酯(HEA)混合以使丙烯酸类粘合剂树脂聚合，并且将相对于100重量份的丙烯酸类粘合剂树脂以5重量份添加异氰酸酯固化剂的涂覆溶液涂覆在第二抗静电层上，并将所得物干燥并老化以制备具有30μm的厚度的丙烯酸类粘合剂层。

接着，在其上层合具有50μm的厚度的保护层(12ASW，SKC)，在所述保护层中，在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(XD510P，TAK Inc.)的两个表面上形成第三抗静电层和第四抗静电层，并且在第三抗静电层上涂覆离型层，使得离型层位于粘合剂层上，并制备光学膜。

实施例2

以与实施例1中相同的方式制备光学膜，不同之处在于代替丙烯酸类粘合剂树脂，使用基于氨基甲酸酯的粘合剂树脂(UA-4，Samhwa Paints Industrial Co.,Ltd.)，并且将基于氨基甲酸酯的粘合剂层制备成50μm的厚度。

实施例3

以与实施例1中相同的方式制备光学膜，不同之处在于代替丙烯酸类粘合剂树脂，使用基于氨基甲酸酯的粘合剂树脂(UA-4，Samhwa Paints Industrial Co.,Ltd.)，并且将基于氨基甲酸酯的粘合剂层制备成75μm的厚度。

比较例1

以与实施例1中相同的方式制备光学膜，不同之处在于代替实施例1的基础层，使用其中聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的一个表面涂覆有第一抗静电层的膜(H33P-一个表面，Kolon)作为基础层，并且在基础层的基础膜上形成涂覆溶液。

比较例2

以与实施例3中相同的方式制备光学膜，不同之处在于代替实施例3的基础层，使用其中聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的一个表面涂覆有第一抗静电层的膜(H33P-一个表面，Kolon)作为基础层，并且在基础层的基础膜上形成涂覆溶液。

比较例3

以与实施例1中相同的方式制备光学膜，不同之处在于代替实施例1的丙烯酸类粘合剂层，使用通过如下制备的具有35μm的厚度的丙烯酸类粘合剂层：将60重量份的丙烯酸正丁酯(BA)、30重量份的甲基丙烯酸甲酯(MMA)和10重量份的丙烯酸4-羟基丁酯(4-HBA)混合以使具有1,500,000g/mol的分子量的丙烯酸类粘合剂树脂聚合，将相对于100重量份的丙烯酸类粘合剂树脂以30重量份添加固化剂(TKA-100,Asahi kasei Corporation)和以100重量份添加肉豆蔻酸异丙酯(IPMS)的涂覆溶液涂覆在第二抗静电层上，然后将所得物干燥并老化。

如下评估实施例和比较例的特性。

<对相对介电常数的评估>

在实施例1至3和比较例1至3的每个粘合剂层的两个表面上，各自形成直径为30mm的Cu电极和直径为30mm的Cu电极。在使用阻抗分析仪(阻抗/增益相位分析仪，HP 4194A)在25℃的温度下在100kHz的频率下测量电容(C_p)之后，考虑粘合剂层的厚度和面积计算相对介电常数(ε_r)。作为方程式，可以使用下式。

(A：粘合剂层的面积，h：粘合剂层的厚度)

<对表面电阻的评估>

通过将实施例1至3和比较例1至3的光学膜各自切割成具有10cm的宽度和10cm的长度来制备试样。在从光学膜上剥离保护层之后，通过使用表面电阻测量装置(HIRESTA-UPMCP-HT450，Mitsubishi Chemical Corporation)，用2kgf的压力压制测量装置的电极，并在25℃的温度下施加100V的电压来测量粘合剂层的表面电阻。测量粘合剂层的中心和在粘合剂层的厚度方向上各自距离粘合剂层的中心2.5cm的两个点10秒，并取三次的平均值。

<对剥离强度的评估>

通过将实施例1至3的光学膜各自切割成具有2.54mm的宽度和250mm的长度来制备试样。在从光学膜上剥离保护层之后，使用2kg辊将光学膜的粘合剂层附接至玻璃，并将所得物在25℃下储存24小时。然后，使用设备(由英国的Stable Micro Systems制造的质构分析仪)在25℃的温度下在0.3m/分钟的剥离速率和180°的剥离角下从玻璃上剥离光学膜的同时评估剥离强度。

<对润湿的评估>

在将实施例1至3以及比较例1和2的光学膜各自切割成具有50mm的宽度和150mm的长度之后，从光学膜上剥离保护层，并使用2kg辊将光学膜附接至玻璃，测量整个粘合剂层在玻璃上润湿所花费的时间。

评估实施例1至3和比较例1至3中制备的光学膜的特性的结果如下表1至表3所示。

[表1]

在表1中，超过意指粘合剂层的表面电阻大于10¹³Ω/sq。

[表2]

类别	粘合剂树脂	厚度(μm)	润湿时间(秒)
				实施例1	丙烯酸类	30	4
实施例2	氨基甲酸酯	50	5
				实施例3	氨基甲酸酯	75	4
比较例1	丙烯酸类	30	10
				比较例2	氨基甲酸酯	75	7

[表3]

如表1所示，看出与比较例1至3的光学膜相比，实施例1至3的光学膜具有更低的粘合剂层表面电阻值。具有更低的表面电阻意指抑制静电产生，并且看出，当使用相对介电常数为3.5或更大的粘合剂层时，在制造有机发光电子器件时，在器件中防止由静电产生引起的异物附接的效果是优异的。

<附图标记>

11A：第一抗静电层

11B：第三抗静电层

11C：第四抗静电层

11D：第二抗静电层

110：基础层

111：基础膜

123：离型层

124：粘合剂层

130：保护层

131：保护膜

140：被粘物

510：有机发光器件

511：背板

512：塑料基底

513：薄膜晶体管

514：有机发光二极管

515：封装层

Claims (13)

1.一种光学膜，包括：

基础层，所述基础层包括基础膜以及各自设置在所述基础膜的两个表面上的第一抗静电层和第二抗静电层；以及

保护层，所述保护层包括保护膜、各自设置在所述保护膜的两个表面上的第三抗静电层和第四抗静电层、以及设置在所述第三抗静电层的与面对所述保护膜的表面相反的表面上的离型层，

其中所述基础层和所述保护层通过粘合剂层粘结，使得所述第二抗静电层和所述离型层彼此面对；

所述粘合剂层的与所述离型层接触的表面的表面电阻大于或等于10⁹Ω/sq且小于或等于5×10¹²Ω/sq；以及

所述粘合剂层在100kHz下的相对介电常数为3.5或更大。

2.根据权利要求1所述的光学膜，其中所述粘合剂层的厚度大于或等于10μm且小于或等于200μm。

3.根据权利要求1所述的光学膜，其中所述粘合剂层的金属离子含量为50ppm或更小。

4.根据权利要求1所述的光学膜，其中所述粘合剂层为非有机硅系粘合剂层。

5.根据权利要求1所述的光学膜，其中在180°的剥离角和0.3m/分钟的剥离速率下测量的所述粘合剂层对于玻璃的剥离强度大于或等于0.5gf/英寸且小于或等于15gf/英寸。

6.根据权利要求1所述的光学膜，其中所述粘合剂层对于玻璃的润湿时间为1秒至6秒。

7.一种光学膜，包括：

基础层，所述基础层包括基础膜以及各自设置在所述基础膜的两个表面上的第一抗静电层和第二抗静电层；以及

粘合剂层，所述粘合剂层设置在所述第二抗静电层的与面对所述基础膜的表面相反的表面上，

其中所述粘合剂层的表面电阻大于或等于10⁵Ω/sq且小于或等于5×10¹²Ω/sq；以及

所述粘合剂层在100kHz下的相对介电常数为3.5或更大。

8.根据权利要求7所述的光学膜，其中在180°的剥离角和0.3m/分钟的剥离速率下测量的所述粘合剂层对于玻璃的剥离强度大于或等于0.5gf/英寸且小于或等于15gf/英寸。

9.根据权利要求7所述的光学膜，其中所述粘合剂层对于玻璃的润湿时间为1秒至6秒。

10.一种用于制备光学膜的方法，包括：

形成基础层，所述基础层包括基础膜以及各自设置在所述基础膜的两个表面上的第一抗静电层和第二抗静电层；

形成保护层，所述保护层包括保护膜、各自设置在所述保护膜的两个表面上的第三抗静电层和第四抗静电层、以及设置在所述第三抗静电层的与面对所述保护膜的表面相反的表面上的离型层；以及

通过粘合剂层将所述基础层和所述保护层粘结，使得所述第二抗静电层和所述离型层彼此面对，

其中所述粘合剂层的与所述离型层接触的表面的表面电阻大于或等于10⁹Ω/sq且小于或等于5×10¹²Ω/sq；以及

所述粘合剂层在100kHz下的相对介电常数为3.5或更大。

11.一种用于制造有机发光电子器件的方法，包括：

从根据权利要求1至6中任一项所述的光学膜移除所述保护层；以及

将所述光学膜的所述粘合剂层附接在有机发光器件的封装层上。

12.根据权利要求11所述的用于制造有机发光电子器件的方法，其中所述有机发光器件以依次顺序包括背板、塑料基底、薄膜晶体管、有机发光二极管和封装层。

13.根据权利要求11所述的用于制造有机发光电子器件的方法，还包括：

从所述封装层上剥离所述光学膜；以及

在所述封装层上层合触摸屏面板和覆盖窗。

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