KR102189469B1 - 조성물 및 도막 - Google Patents
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- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 128
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 127
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 64
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 claims abstract description 44
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 29
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims abstract description 12
- 241000209094 Oryza Species 0.000 claims description 29
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 claims description 29
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 claims description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 claims description 21
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 claims description 21
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 19
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims description 17
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 17
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims description 17
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 15
- HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N hexafluoropropylene Chemical group FC(F)=C(F)C(F)(F)F HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 238000010411 cooking Methods 0.000 claims description 14
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical group OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 12
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 10
- ZUHZGEOKBKGPSW-UHFFFAOYSA-N tetraglyme Chemical compound COCCOCCOCCOCCOC ZUHZGEOKBKGPSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 9
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920000412 polyarylene Polymers 0.000 claims description 8
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 7
- COBPKKZHLDDMTB-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-butoxyethoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCOCCO COBPKKZHLDDMTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N Tetraethylene glycol, Natural products OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 5
- WAEVWDZKMBQDEJ-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methoxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound COC(C)COC(C)COC(C)CO WAEVWDZKMBQDEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol monomethyl ether Chemical compound COCCOCCOCCO JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 241000519695 Ilex integra Species 0.000 claims 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 93
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 18
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 16
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 16
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 11
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 10
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 9
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 9
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 8
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 7
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 7
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 7
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 5
- UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N chlorotrifluoroethylene Chemical group FC(F)=C(F)Cl UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 5
- RRZIJNVZMJUGTK-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trifluoro-2-(1,2,2-trifluoroethenoxy)ethene Chemical compound FC(F)=C(F)OC(F)=C(F)F RRZIJNVZMJUGTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000002585 base Substances 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 4
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 4
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 4
- YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N triglyme Chemical compound COCCOCCOCCOC YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-Difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- GVEUEBXMTMZVSD-UHFFFAOYSA-N 3,3,4,4,5,5,6,6,6-nonafluorohex-1-ene Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C=C GVEUEBXMTMZVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 2
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 2
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 2
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 2
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 2
- ZUQAPLKKNAQJAU-UHFFFAOYSA-N acetylenediol Chemical compound OC#CO ZUQAPLKKNAQJAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 2
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 2
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 229920006158 high molecular weight polymer Polymers 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 2
- 125000005009 perfluoropropyl group Chemical group FC(C(C(F)(F)F)(F)F)(F)* 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 description 2
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 description 2
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 2
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- MIZLGWKEZAPEFJ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trifluoroethene Chemical group FC=C(F)F MIZLGWKEZAPEFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBPZYKAUNRMKP-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2,4-dichlorophenyl)pentyl]1,2,4-triazole Chemical compound C=1C=C(Cl)C=C(Cl)C=1C(CCC)CN1C=NC=N1 WKBPZYKAUNRMKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBRQUKZZBXZOBA-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-3-(3-chlorophenyl)sulfonylbenzene Chemical compound ClC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(Cl)C=CC=2)=C1 IBRQUKZZBXZOBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYQFWFHDPNXORA-UHFFFAOYSA-N 3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooct-1-ene Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C=C FYQFWFHDPNXORA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFKRHJVUCZRDTF-UHFFFAOYSA-N 3-methoxy-3-methylbutan-1-ol Chemical compound COC(C)(C)CCO MFKRHJVUCZRDTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VIDPINWAGZKWJR-UHFFFAOYSA-N 4-(4,4-diaminocyclohexa-1,5-dien-1-yl)oxycyclohexa-2,4-diene-1,1-diamine Chemical compound C1=CC(N)(N)CC=C1OC1=CCC(N)(N)C=C1 VIDPINWAGZKWJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000945 Amylopectin Polymers 0.000 description 1
- 229920000856 Amylose Polymers 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000467686 Eschscholzia lobbii Species 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000004183 alkoxy alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003242 anti bacterial agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052614 beryl Inorganic materials 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 235000008429 bread Nutrition 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 206010061592 cardiac fibrillation Diseases 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 229910001602 chrysoberyl Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000010431 corundum Substances 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002537 cosmetic Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000002600 fibrillogenic effect Effects 0.000 description 1
- 238000003682 fluorination reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 239000003349 gelling agent Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000000396 iron Nutrition 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- NFFIWVVINABMKP-UHFFFAOYSA-N methylidynetantalum Chemical compound [Ta]#C NFFIWVVINABMKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 125000005003 perfluorobutyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)* 0.000 description 1
- 125000005004 perfluoroethyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)* 0.000 description 1
- 125000005005 perfluorohexyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)* 0.000 description 1
- 125000005008 perfluoropentyl group Chemical group FC(C(C(C(C(F)(F)F)(F)F)(F)F)(F)F)(F)* 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011120 plywood Substances 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 229910003468 tantalcarbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 1
- 239000011031 topaz Substances 0.000 description 1
- 229910052853 topaz Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 1
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Abstract
기재와의 밀착성이 우수하고, 비점착성이 우수한 도막을 부여하는 조성물을 제공한다. 불소 수지, 내열성 수지, 물 및 비점이 205℃ 이상인 용제를 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물이다.
Description
본 발명은, 조성물 및 도막에 관한 것이다.
프라이팬, 핫 플레이트, 냄비, 취반기의 내부 솥 등의 조리 기구에 있어서는, 가열 조리 시의 조리 재료의 눌어 붙음이나 달라 붙음을 방지하기 위해서, 알루미늄이나 스테인리스 등의 금속 기재 상에, 내열성, 비점착성, 내오염성 등이 우수한 불소 수지로 형성되는 피복층을 형성하는 일이, 일반적으로 행하여지고 있다.
특허문헌 1에는, 폴리아릴렌설파이드 수지, 폴리아미드이미드 수지 및/또는 폴리이미드 수지, 및 불소수지의 적어도 3성분을 액체 매체 중에 분산시킨 것을 특징으로 하는 불소수지 피복용 조성물이 제안되어 있다.
특허문헌 2에는, 불소 고무, 불소수지, 가황제, 그리고 300℃에서 30분 가열 후의 분해 잔사가 0.3중량％ 이하인 계면 활성제 및 300℃ 이하의 비점과 상온에서 30dyne/cm 이상의 표면 장력을 갖는 극성 용매로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 첨가 성분을 포함하는 불소 고무 가황 용수성 조성물이 제안되어 있다.
그러나, 종래의 기술에서는, 도막과 기재의 밀착성, 및 도막의 비점착성의 양립이 충분하지 않았다.
본 발명은, 상기 현 상황을 감안하여, 기재와의 밀착성이 우수하고, 비점착성이 우수한 도막을 부여하는 조성물, 및 당해 도막을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은, 비점이 특정 범위에 있는 용제를 사용함으로써, 상기 과제가 훌륭하게 해결된다는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명은, 불소 수지, 내열성 수지, 물 및 비점이 205℃ 이상인 용제를 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물이다.
상기 불소 수지와 상기 내열성 수지의 질량비가 1/99 내지 40/60인 것이 바람직하다.
상기 불소 수지 및 상기 내열성 수지의 합계량이, 상기 불소 수지, 상기 내열성 수지, 상기 물 및 상기 용제의 합계량에 대하여 20 내지 50질량％인 것이 바람직하다.
상기 용제의 함유량이, 상기 불소 수지, 상기 내열성 수지, 상기 물 및 상기 용제의 합계량에 대하여 5 내지 50질량％인 것이 바람직하다.
상기 불소 수지가 용융 가공성 불소 수지인 것이 바람직하다.
상기 내열성 수지가 폴리아릴렌술파이드 또는 폴리에테르술폰인 것이 바람직하다.
상기 내열성 수지가, 폴리아릴렌술파이드 또는 폴리에테르술폰과, 폴리아미드이미드인 것이 바람직하다.
상기 용제가, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 글리세린, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르, 트리프로필렌글리콜모노메틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노메틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노부틸에테르, 폴리에틸렌글리콜모노메틸에테르, 트리에틸렌글리콜디메틸에테르, 테트라에틸렌글리콜디메틸에테르, 폴리에틸렌글리콜디메틸에테르 및 1,4-부탄디올로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다.
상기 조성물은, 도료인 것이 바람직하다.
상기 조성물은, 원 코팅용 도료인 것이 바람직하다.
본 발명은, 상기 조성물로 형성된 도막이기도 하다.
본 발명은, 상기 도막을 구비하는 조리 기구이기도 하다.
본 발명은, 상기 도막을 구비하는 내부 솥을 구비하는 취반기이기도 하다.
본 발명은, 물을 포함하는 조성물로 형성되어, 불소 수지 및 내열성 수지를 포함하고, 떡 접착성 시험에 의한 떡에 대한 접착성이 20.0g/㎠ 이하인 것을 특징으로 하는 도막이기도 하다.
상기 도막은, 크로스 컷 시험의 결과가 100/100인 것이 바람직하다.
본 발명은, 기재와, 상기 기재 상에 형성된 상기 도막을 구비하는 적층체이기도 하다.
본 발명의 조성물은, 상기 구성을 갖는 점에서, 기재에 직접 도포할 수 있고, 얻어지는 도막은, 기재와의 밀착성이 우수하고, 게다가, 비점착성이 우수하다. 따라서, 본 발명의 도료 조성물은, 원 코팅용 도료로서 유용하다.
본 발명의 도막은, 상기 구성을 갖는 점에서, 기재 상에 형성한 경우에, 기재와 견고하게 밀착하고, 게다가, 비점착성이 우수하다. 상기 도막 및 상기 기재의 2층만으로 적층체를 구성하는 경우에도, 당해 2층이 견고하게 밀착되고, 또한, 비점착성이 우수한 적층체로 할 수 있다.
도 1은, 떡 접착성 시험의 방법을 모식적으로 도시하는 도면이다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명한다.
본 발명의 조성물은, 비점이 205℃ 이상인 용제를 포함하는 것에 특징이 있고, 이 특징에 의해, 기재와의 밀착성이 우수하고, 게다가, 비점착성이 우수한 도막을 형성할 수 있다.
상기 용제는, 비점이 205℃ 이상인 것이 필요하다. 용제의 비점이 너무 낮으면, 비점착성이 우수한 도막을 형성할 수 없을 우려가 있다. 상기 비점은, 220℃ 이상인 것이 바람직하고, 235℃ 이상인 것이 보다 바람직하고, 265℃ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 상기 비점은 또한, 300℃ 이하여도 된다.
상기 비점은, 1기압(atm)에 있어서 측정하는 값이다.
2종 이상의 용제를 병용하는 경우에는, 그 중 적어도 1종의 용제의 비점이 205℃ 이상이면 된다.
상기 용제는, 표면 장력이 25dyn/cm 이상인 것이 바람직하다. 용제의 표면 장력이 상기 범위 내에 있으면, 비점착성이 한층 우수한 도막을 형성할 수 있다. 상기 표면 장력은, 35dyn/cm 이상인 것이 보다 바람직하고, 44dyn/cm 이상인 것이 더욱 바람직하다. 상기 표면 장력은 또한, 72dyn/cm 이하인 것이 바람직하다.
상기 표면 장력은, 플레이트법, 링법, 펜던트·드롭법 등에 의해 측정할 수 있다. 또한, 상기 표면 장력은 용제의 온도가 20℃일 때의 수치로 한다.
상기 용제로서는, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 글리세린, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르, 트리프로필렌글리콜모노메틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노메틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노부틸에테르, 폴리에틸렌글리콜모노메틸에테르, 트리에틸렌글리콜디메틸에테르, 테트라에틸렌글리콜디메틸에테르, 폴리에틸렌글리콜디메틸에테르 및 1,4-부탄디올로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이 바람직하고, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 글리세린, 트리프로필렌글리콜모노메틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노메틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노부틸에테르, 폴리에틸렌글리콜모노메틸에테르, 트리에틸렌글리콜디메틸에테르, 테트라에틸렌글리콜디메틸에테르 및 폴리에틸렌글리콜디메틸에테르로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이 보다 바람직하다. 또한, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 글리세린, 트리에틸렌글리콜모노부틸에테르, 폴리에틸렌글리콜모노메틸에테르, 트리에틸렌글리콜디메틸에테르, 테트라에틸렌글리콜디메틸에테르 및 폴리에틸렌글리콜 디메틸에테르로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이 보다 더욱 바람직하고, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜 및 글리세린으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이 특히 바람직하다.
상기 조성물에 있어서, 상기 용제의 함유량이, 상기 조성물을 구성하는 불소 수지, 내열성 수지, 물 및 상기 용제의 합계량에 대하여 5 내지 50질량％인 것이 바람직하고, 10질량％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 15질량％ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 40질량％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 30질량％ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 상기 용제의 함유량이 상기 범위 내에 있으면, 기재와의 밀착성이 한층 우수하고, 비점착성이 한층 우수한 도막을 형성할 수 있다.
본 발명의 조성물은, 추가로 불소 수지를 포함하는 것에도 특징이 있다. 상기 불소 수지는, 주쇄 또는 측쇄를 구성하는 탄소 원자에 직접 결합하고 있는 불소 원자를 갖는 중합체이다.
상기 불소 수지는, 용융 가공성을 갖는 것이 바람직하다. 상기 불소 수지가 용융 가공성을 갖는 것이면, 비점착성이 한층 우수한 도막을 형성할 수 있다. 상기 「용융 가공성」이란, 압출기 및 사출 성형기 등의 종래의 가공 기기를 사용하여, 폴리머를 용융하여 가공하는 것이 가능한 것을 의미한다. 따라서, 상기 불소 수지는, 용융 유속(MFR)이 0.01 내지 100g/10분인 것이 통상이다.
본 명세서에 있어서, 상기 MFR은, ASTM D 1238에 따라, 멜트 인덱서((주)야스다 세이끼 세이사꾸쇼제)를 사용하여, 플루오로 중합체의 종류에 의해 정해진 측정 온도(예를 들어, 후술하는 PFA나 FEP의 경우에는 372℃, ETFE의 경우에는 297℃), 하중(예를 들어, PFA, FEP 및 ETFE의 경우에는 5kg)에 있어서 내경 2mm, 길이 8mm의 노즐로부터 10분당 유출되는 폴리머의 질량(g/10분)으로서 얻어지는 값이다.
상기 불소 수지는, 융점이 100 내지 333℃인 것이 바람직하고, 140℃ 이상인 것이 보다 바람직하고, 160℃ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 180℃ 이상인 것이 특히 바람직하고, 332℃ 이하인 것이 보다 바람직하다.
본 명세서에 있어서, 상기 불소 함유 중합체의 융점은, 시차 주사 열량계〔DSC〕를 사용해서 10℃/분의 속도로 승온했을 때의 융해열 곡선에 있어서의 극대값에 대응하는 온도이다.
상기 불소 수지로서는, 저분자량 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 테트라플루오로에틸렌(TFE)/퍼플루오로(알킬비닐에테르)(PAVE) 공중합체(PFA), TFE/헥사플루오로프로필렌(HFP) 공중합체(FEP), 에틸렌(Et)/TFE 공중합체(ETFE), Et/TFE/HFP 공중합체, 폴리클로로트리플루오로에틸렌(PCTFE), 클로로트리플루오로에틸렌(CTFE)/TFE 공중합체, Et/CTFE 공중합체 및 폴리불화비닐리덴(PVDF) 등을 들 수 있고, PFA 및 FEP로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이 바람직하고, FEP가 보다 바람직하다.
상기 저분자량 PTFE는, 수 평균 분자량이 60만 이하인 PTFE이다. 수 평균 분자량이 60만을 초과하는 「고분자량 PTFE」는, 비용융 가공성이고, PTFE 특유의 피브릴화 특성이 발현된다(예를 들어, 일본 특허 공개 평10-147617호 공보 참조).
상기 저분자량 PTFE는, 변성 폴리테트라플루오로에틸렌(이하, 「변성 PTFE」라고도 함)이어도 되고, 호모 폴리테트라플루오로에틸렌(이하, 「호모 PTFE」라고도 함)이어도 된다.
상기 변성 PTFE는, 테트라플루오로에틸렌(TFE)과 TFE 이외의 모노머(이하, 「변성 모노머」라고도 함)로 이루어지는 변성 PTFE이다.
상기 변성 모노머로서는, TFE와의 공중합이 가능한 것이라면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 헥사플루오로프로필렌(HFP) 등의 퍼플루오로올레핀; 클로로트리플루오로에틸렌(CTFE) 등의 클로로플루오로올레핀; 트리플루오로에틸렌, 불화비닐리덴(VDF) 등의 수소 함유 플루오로올레핀; 퍼플루오로비닐에테르; 퍼플루오로알킬에틸렌, 에틸렌 등을 들 수 있다. 또한, 사용하는 변성 모노머는 1종이어도 되고, 복수종이어도 된다.
상기 퍼플루오로비닐에테르로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 하기 일반식 (1)
CF2=CF-ORf (1)
(식 중, Rf는, 퍼플루오로 유기기를 나타냄)로 표시되는 퍼플루오로 불포화 화합물 등을 들 수 있다. 본 명세서에 있어서, 상기 「퍼플루오로 유기기」란, 탄소 원자에 결합하는 수소 원자가 모두 불소 원자로 치환되어 이루어지는 유기기를 의미한다. 상기 퍼플루오로 유기기는, 에테르 산소를 갖고 있어도 된다.
상기 퍼플루오로비닐에테르로서는, 예를 들어 상기 일반식 (1)에 있어서, Rf가 탄소수 1 내지 10의 퍼플루오로알킬기인 퍼플루오로(알킬비닐에테르)(PAVE)를 들 수 있다. 상기 퍼플루오로알킬기의 탄소수는, 바람직하게는 1 내지 5이다.
상기 PAVE에 있어서의 퍼플루오로알킬기로서는, 예를 들어 퍼플루오로메틸기, 퍼플루오로에틸기, 퍼플루오로프로필기, 퍼플루오로부틸기, 퍼플루오로펜틸기, 퍼플루오로헥실기 등을 들 수 있지만, 퍼플루오로알킬기가 퍼플루오로프로필기인 것이 바람직하다. 즉, 상기 PAVE는, 퍼플루오로프로필비닐알코올(PPVE)이 바람직하다.
상기 퍼플루오로비닐에테르로서는, 추가로 상기 일반식 (1)에 있어서, Rf가 탄소수 4 내지 9의 퍼플루오로(알콕시알킬)기인 것, Rf가 하기 식:
(식 중, m은, 0 또는 1 내지 4의 정수를 나타냄)으로 표시되는 기인 것, Rf가 하기 식:
(식 중, n은, 1 내지 4의 정수를 나타냄)으로 표시되는 기인 것 등을 들 수 있다.
퍼플루오로알킬에틸렌(PFAE)으로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 퍼플루오로부틸에틸렌(PFBE), 퍼플루오로헥실에틸렌 등을 들 수 있다.
상기 변성 PTFE에 있어서의 변성 모노머로서는, HFP, CTFE, VDF, PAVE, PFAE 및 에틸렌으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, PAVE이고, 더욱 바람직하게는, PPVE이다.
상기 호모 PTFE는, 실질적으로 TFE 단위만으로 이루어지는 것이고, 예를 들어 변성 모노머를 사용하지 않고 얻어진 것인 것이 바람직하다.
상기 변성 PTFE는, 변성 모노머 단위가 0.001 내지 2몰％인 것이 바람직하고, 0.001 내지 1몰％인 것이 보다 바람직하다.
본 명세서에 있어서, PTFE를 구성하는 각 단량체의 함유량은, NMR, FT-IR, 원소 분석, 형광 X선 분석을 단량체의 종류에 의해 적절히 조합함으로써 산출할 수 있다.
상기 PFA로서는, 특별히 한정되지 않지만, TFE 단위와 PAVE 단위의 몰비(TFE 단위/PAVE 단위)가 70/30 이상 99/1 미만인 공중합체가 바람직하다. 보다 바람직한 몰비는, 70/30 이상 98.9/1.1 이하이고, 더욱 바람직한 몰비는, 80/20 이상 98.9/1.1 이하이다. TFE 단위가 너무 적으면 기계 물성이 저하되는 경향이 있고, 너무 많으면 융점이 너무 높아져서 성형성이 저하되는 경향이 있다. 상기 PFA는, TFE 및 PAVE와 공중합 가능한 단량체에서 유래되는 단량체 단위가 0.1 내지 10몰％이고, TFE 단위 및 PAVE 단위가 합계로 90 내지 99.9몰％인 공중합체인 것도 바람직하다. TFE 및 PAVE와 공중합 가능한 단량체로서는, HFP, CZ3Z4=CZ5(CF2)nZ6(식 중, Z3, Z4 및 Z5는, 동일 또는 상이하고, 수소 원자 또는 불소 원자를 나타내고, Z6은 수소 원자, 불소 원자 또는 염소 원자를 나타내고, n은 2 내지 10의 정수를 나타냄)으로 표시되는 비닐 단량체 및 CF2=CF-OCH2-Rf7(식 중, Rf7은 탄소수 1 내지 5의 퍼플루오로알킬기를 나타냄)로 표시되는 알킬퍼플루오로비닐에테르 유도체 등을 들 수 있다.
상기 PFA는, 융점이 180 내지 322℃ 미만인 것이 바람직하고, 230 내지 320℃인 것이 보다 바람직하고, 280 내지 320℃인 것이 더욱 바람직하다.
상기 PFA는, 용융 유속(MFR)이 1 내지 100g/10분인 것이 바람직하다.
상기 PFA는, 열분해 개시 온도가 380℃ 이상인 것이 바람직하다. 상기 열분해 개시 온도는, 400℃ 이상인 것이 보다 바람직하고, 410℃ 이상인 것이 더욱 바람직하다.
본 명세서에 있어서, 열분해 개시 온도는, 시차열·열중량 측정 장치〔TG-DTA〕(상품명: TG/DTA6200, 세이코 덴시사제)를 사용하여, 시료 10mg을 승온 속도 10℃/분으로 실온으로부터 승온시켜, 시료가 1질량％ 감소한 온도이다.
상기 FEP로서는, 특별히 한정되지 않지만, TFE 단위와 HFP 단위의 몰비(TFE 단위/HFP 단위)가 70/30 이상 99/1 미만인 공중합체가 바람직하다. 보다 바람직한 몰비는, 70/30 이상 98.9/1.1 이하이고, 더욱 바람직한 몰비는, 80/20 이상 98.9/1.1 이하이다. TFE 단위가 너무 적으면 기계 물성이 저하되는 경향이 있고, 너무 많으면 융점이 너무 높아져 성형성이 저하되는 경향이 있다. 상기 FEP는, TFE 및 HFP와 공중합 가능한 단량체에서 유래되는 단량체 단위가 0.1 내지 10몰％이고, TFE 단위 및 HFP 단위가 합계로 90 내지 99.9몰％인 공중합체인 것도 바람직하다. TFE 및 HFP와 공중합 가능한 단량체로서는, PAVE, 알킬퍼플루오로비닐에테르 유도체 등을 들 수 있다.
상기 FEP는, 융점이 150 내지 322℃ 미만인 것이 바람직하고, 200 내지 320℃인 것이 보다 바람직하고, 240 내지 320℃인 것이 더욱 바람직하다.
상기 FEP는, MFR이 1 내지 100g/10분인 것이 바람직하다.
상기 FEP는, 열분해 개시 온도가 360℃ 이상인 것이 바람직하다. 상기 열분해 개시 온도는, 380℃ 이상인 것이 보다 바람직하고, 390℃ 이상인 것이 더욱 바람직하다.
상기 불소 수지의 각 단량체 단위의 함유량은, NMR, FT-IR, 원소 분석, 형광 X선 분석을 단량체의 종류에 의해 적절히 조합함으로써 산출할 수 있다.
본 발명의 조성물은, 추가로 내열성 수지(단, 상기 불소 수지를 제외함)를 포함하는 것에도 특징이 있다.
상기 내열성 수지는, 연속 사용 가능 온도가 150℃ 이상인 것이 바람직하다.
상기 내열성 수지로서는, 폴리아릴렌술파이드, 폴리에테르술폰, 폴리아미드이미드, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리에테르에테르케톤, 방향족 폴리에스테르 등을 들 수 있다.
상기 폴리아릴렌술파이드〔PAS〕는, 하기 일반식
(식 중, Ar은 아릴렌기를 나타냄)으로 표시되는 반복 단위를 갖는 중합체로 이루어지는 수지이다. 상기 PAS로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 폴리페닐렌술피드〔PPS〕 등을 들 수 있다.
상기 폴리에테르술폰〔PES〕은, 하기 일반식
으로 표시되는 반복 단위를 갖는 중합체로 이루어지는 수지이다. 상기 PES로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 디클로로디페닐술폰과 비스페놀의 중축합에 의해 얻어지는 중합체로 이루어지는 수지 등을 들 수 있다.
상기 폴리아미드이미드〔PAI〕는, 분자 구조 중에 아미드 결합 및 이미드 결합을 갖는 중합체로 이루어지는 수지이다. 상기 PAI로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 아미드 결합을 분자 내에 갖는 방향족 디아민과 피로멜리트산 등의 방향족 4가 카르복실산의 반응; 무수 트리멜리트산 등의 방향족 3가 카르복실산과 4,4-디아미노페닐에테르 등의 디아민이나 디페닐메탄디이소시아네이트 등의 디이소시아네이트의 반응; 방향족 이미드환을 분자 내에 갖는 이염기산과 디아민의 반응 등의 각 반응에 의해 얻어지는 고분자량 중합체로 이루어지는 수지 등을 들 수 있다. 상기 PAI로서는, 내열성이 우수한 점에서, 주쇄 중에 방향환을 갖는 중합체로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 폴리이미드〔PI〕는, 분자 구조 중에 이미드 결합을 갖는 중합체로 이루어지는 수지이다. 상기 PI로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 무수 피로멜리트산 등의 방향족 4가 카르복실산 무수물의 반응 등에 의해 얻어지는 고분자량 중합체로 이루어지는 수지 등을 들 수 있다. 상기 PI로서는, 내열성이 우수한 점에서, 주쇄 중에 방향환을 갖는 중합체로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 내열성 수지는, 기재와의 밀착성이 우수하고, 게다가, 비점착성이 우수한 도막을 형성할 수 있는 점에서, PAS 또는 PES인 것이 바람직하고, PAS인 것이 보다 바람직하다.
PAS 및 PES는, 각각이 1종 또는 2종 이상으로 이루어지는 것이면 된다.
상기 내열성 수지는, PAS 또는 PES와, PAI인 것도 바람직하다. 즉, 상기 내열성 수지는, PAS와 PAI의 혼합물, 또는, PES와 PAI의 혼합물이면 된다. 상기 내열성 수지로서, PAS 또는 PES에 첨가하여, PAI를 포함하면, 2차 밀착성(도막의 가열과 냉각을 반복한 후의 기재와의 밀착성)이 우수한 도막이 얻어진다. 상기 내열성 수지는, PAS와 PAI인 것, 즉, PAS와 PAI의 혼합물인 것이 보다 바람직하다.
PAS, PES 및 PAI는, 각각이 1종 또는 2종 이상으로 이루어지는 것이면 된다.
상기 내열성 수지가, PAS 또는 PES와, PAI인 경우, 상기 PAS 또는 PES는, 해당 PAS 또는 PES와, PAI의 합계량의 80 내지 99질량％인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 90 내지 95질량％이다.
상기 조성물에 있어서, 상기 불소 수지와 상기 내열성 수지의 질량비(불소 수지/내열성 수지)가, 1/99 내지 40/60인 것이 바람직하고, 5/95 내지 30/70인 것이 보다 바람직하고, 10/90 내지 25/75인 것이 더욱 바람직하다. 상기 불소 수지와 상기 내열성 수지의 질량비가 상기 범위 내에 있으면, 비점착성이 한층 우수한 도막을 형성할 수 있다. 그 이유로서는, 상기 폴리아릴렌술파이드, 폴리에테르술폰 등의 상기 내열성 수지를 비교적 다량으로 포함하는 조성물로 도막을 형성하면, 조리 재료 등으로부터 발생하는 물이 상기 도막에 침입하기 어렵고, 상기 도막의 표면에 물의 박막이 형성되고, 이 물의 박막에 의해, 상기 조리 재료 등이 상기 도막에 부착되기 어려운 것으로 추측된다.
상기 조성물에 있어서, 상기 불소 수지 및 상기 내열성 수지의 합계량이, 상기 조성물을 구성하는 불소 수지, 내열성 수지, 물 및 상기 용제의 합계량에 대하여 20 내지 50질량％인 것이 바람직하고, 25질량％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 30질량％ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 45질량％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 40질량％ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 상기 불소 수지 및 상기 내열성 수지의 합계량이 상기 범위 내에 있으면, 기재와의 밀착성이 한층 우수하고, 비점착성이 한층 우수한 도막을 형성할 수 있다.
본 발명의 조성물은, 추가로 물을 포함하는 것에도 특징이 있다. 조성물 중에 물이 존재함으로써, 조성물의 점도 및 점성을 높일 수 있다. 이에 의해, 도장성이나 막 두께의 컨트롤이 개선되어, 도막 물성(예를 들어, 내식성)을 향상시킬 수 있다.
상기 조성물은, 취급이 한층 용이하고, 물성이 한층 우수한 도막을 형성할 수 있는 점에서, 고형분 농도가 5 내지 70질량％인 것이 바람직하고, 10질량％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 60질량％ 이하인 것이 보다 바람직하다.
본 발명의 조성물은, 추가로 충전재를 포함하는 것이 바람직하다. 충전재를 포함하는 것 따라서, 기재와의 밀착성이 한층 우수하고, 비점착성, 고온 하에서의 경도 및 내마모성이 한층 우수한 도막을 형성할 수 있다.
상기 충전재는, 신 모스 경도가 7 이상인 것이 바람직하다. 특정한 경도를 갖는 충전재를 포함하는 것 따라서, 기재와의 밀착성이 한층 우수하고, 비점착성, 고온 하에서의 경도 및 내마모성이 한층 우수한 도막을 형성할 수 있다.
상기 충전재는, 다이아몬드, 불소화 다이아몬드, 커런덤, 규석, 질화붕소, 탄화붕소, 탄화규소, 실리카, 마이카, 크리소베릴, 토파즈, 베릴, 가닛, 석영, 유리 플레이크, 용융 지르코니아, 탄화탄탈, 티타늄 카바이드, 알루미나 및 텅스텐 카바이드로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하고, 다이아몬드, 탄화붕소, 탄화규소, 알루미나 및 용융 지르코니아로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 것이 보다 바람직하고, 다이아몬드 및 탄화규소가 더욱 바람직하다.
불소화 다이아몬드는 다이아몬드를 불소화함으로써 얻을 수 있다. 다이아몬드의 불소화는, 예를 들어 제26회 불소 화학 토론회 요지집, 2002년 11월 14일 발행, 24 내지 25 페이지에 있어서 개시된 공지의 방법으로 행할 수 있다. 즉, 니켈 또는 니켈을 포함하는 합금 등의, 불소에 내식성을 갖는 재료로 이루어지는 반응기 중에, 다이아몬드를 봉입하고, 불소 가스를 도입하여 불소화하면 된다.
상기 조성물에 있어서, 상기 충전재의 함유량이, 상기 불소 수지 및 상기 내열성 수지의 합계량에 대하여 0.1 내지 10질량％인 것이 바람직하고, 0.3질량％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 5.0질량％ 이하인 것이 보다 바람직하다. 상기 충전재의 함유량이 상기 범위 내에 있으면, 기재와의 밀착성이 한층 우수하고, 비점착성, 고온 하에서의 경도 및 내마모성이 한층 우수한 도막을 형성할 수 있다.
상기 조성물은, 계면 활성제를 포함하는 것도 바람직하다. 상기 계면 활성제로서는, 종래 공지된 것을 사용할 수 있다.
상기 조성물은, 첨가제를 더 포함해도 된다. 상기 첨가제로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 레벨링제, 고체 윤활제, 침강 방지제, 수분 흡수제, 표면 조정제, 틱소트로피성 부여제, 점도 조절제, 겔화 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 가소제, 색 분리 방지제, 피막 형성 방지제, 찰과 손상 방지제, 곰팡이 방지제, 항균제, 산화 방지제, 대전 방지제, 실란 커플링제, 카본 블랙, 클레이, 체질 안료, 인편상 안료, 황산바륨, 유리, 각종 강화재, 각종 증량재, 도전성 필러, 금, 은, 구리, 백금, 스테인리스 등의 금속 분말 등을 들 수 있다.
상기 첨가제의 함유량은, 상기 불소 수지 및 상기 내열성 수지의 합계량에 대하여 0.1 내지 30질량％인 것이 바람직하고, 1질량％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 25질량％ 이하인 것이 보다 바람직하다.
상기 조성물은, 상기 불소 수지, 상기 내열성 수지, 상기 물 및 상기 용제, 필요하면 상기 충전재, 상기 계면 활성제 및 상기 첨가제를 믹서, 롤밀에서의 혼합과 같은 통상의 혼합 방법으로 혼합함으로써 조제할 수 있다.
상기 조성물은, 도료인 것이 바람직하다. 상기 조성물은, 수성 도료여도 된다.
상기 조성물을 기재에 도포함으로써 도막을 형성할 수 있다. 형성되는 도막은, 기재와의 밀착성이 우수하고, 게다가, 비점착성이 우수하다.
상기 조성물은, 덧칠하는 것도 가능하지만, 1회의 도장으로 원하는 특성을 갖는 도막을 형성할 수 있다. 상기 조성물은, 원 코팅용 도료로서 적합하게 이용 가능하다. 또한, 상기 조성물은, 1회의 도장으로 두꺼운 도막을 형성하는 것도 가능하다.
상기 조성물의 도포 방법으로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 스프레이 도장, 롤 도장, 닥터 블레이드에 의한 도장, 딥(침지) 도장, 함침 도장, 스핀 플로우 도장, 커튼 플로우 도장 등을 들 수 있고, 그 중에서도, 스프레이 도장이 바람직하다.
상기 조성물을 도포한 뒤, 도막을 건조시켜도 되고, 소성해도 된다. 상기 건조는, 70 내지 300℃의 온도에서 5 내지 60분간 행하는 것이 바람직하다. 상기 소성은, 260 내지 410℃의 온도에서 10 내지 30분간 행하는 것이 바람직하다.
본 발명은, 상기 조성물로 형성된 도막(이하, 제1 도막이라고도 함)이기도 하다. 본 발명의 제1 도막은, 상기 조성물로 형성된 것이므로, 기재와의 밀착성이 우수하고, 게다가, 비점착성이 우수하다.
본 발명은 물을 포함하는 조성물로 형성되어, 불소 수지 및 내열성 수지를 포함하고, 떡 접착성 시험에 의한 떡에 대한 접착성이 20.0g/㎠ 이하인 것을 특징으로 하는 도막(이하, 제2 도막이라고도 함)이기도 하다. 본 발명의 제2 도막은, 상기 특징에 의해, 기재와의 밀착성이 우수하고, 게다가, 비점착성이 우수하다.
상기 제2 도막은, 떡 접착성 시험에 의한 떡에 대한 접착성이 20.0g/㎠ 이하인 것을 특징으로 한다. 상기 접착성이 상기 범위 내에 있으면, 조리 재료 등에 포함되는 아밀로오스나 아밀로펙틴 등의 점착성이 높은 물질이 부착되기 어렵다. 상기 접착성은 18.0g/㎠ 이하인 것이 바람직하고, 15.0g/㎠ 이하인 것이 보다 바람직하고, 14.0g/㎠ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 접착성은 0.1g/㎠ 이상이어도 된다.
상기 접착성은, 이하의 떡 접착성 시험에 의해 측정한 값이다.
두께 2.0mm의 순 알루미늄판 상에 접착성을 측정하는 도막을 두께 20㎛로 형성하여, 도장판(3cm×3cm)을 제작한다. 상기 도장판의 도막과 반대측의 면에 2매의 동판(각각 3cm×3cm×2.0mm)을, 100℃ 이상의 내열성을 갖는 테이프로 고정하고, 추가로 상기 동판 상에 철사로 손잡이를 제작하여, 샘플을 얻는다. 90℃로 가열한 핫 플레이트 상에, 블라스트로 조면화한 알루미늄판(3cm×5cm), 절단한 떡(사토 쇼꾸힝 고교사제 사토의 슬라이스 키리모찌), 및 상기 샘플을 이 순서대로 겹쳐서 얹는다. 이때, 상기 샘플은, 도막이 절단한 떡과 직접 접하도록 겹치는 것으로 한다. 90℃에서 2분 30초간 가열한 뒤, 스프링 저울을 상기 손잡이에 걸어 상기 샘플을 수직 방향으로 잡아 당기고, 절단한 떡으로부터 도막이 분리된 시점에서의 중량(g)을 기록한다. 얻어진 중량으로부터 샘플 중량(동판, 테이프, 철사를 포함함)을 빼서 도장판의 면적(9㎠)으로 제산함으로써, 도막의 떡에 대한 접착성(g/㎠)을 얻는다.
또한, 상기 테이프 및 철사는, 상기 샘플에 대하여 무시할 수 있을 정도의 중량의 것을 사용한다.
도 1은, 상기 떡 접착성 시험의 방법을 모식적으로 도시하는 도면이다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 핫 플레이트(8) 상에 알루미늄판(6)이 배치되고, 알루미늄판(6) 상에 절단한 떡(7)이 배치되고, 절단한 떡(7) 상에 샘플 5가 배치된다. 샘플 5는, 도막(1a) 및 알루미늄판(1b)을 구비하는 도장판(1)과, 도장판(1)의 도막(1a)과 반대측의 면에 고정된 2매의 동판(2 및 3)과, 동판(3) 상에 마련된 손잡이(4)로 이루어진다. 샘플 5는, 도막(1a)이 절단한 떡(7)과 직접 접하도록 배치된다.
상기 제2 도막은, 불소 수지 및 내열성 수지를 포함하는 것에도 특징이 있다. 상기 불소 수지 및 상기 내열성 수지의 적합한 양태는, 상술한 바와 같다.
상기 제2 도막에 있어서, 상기 불소 수지 및 상기 내열성 수지의 합계량이, 당해 도막에 대하여 80 내지 99질량％인 것이 바람직하고, 85 내지 95질량％인 것이 보다 바람직하다.
상기 제2 도막은, 물을 포함하는 조성물로 형성되는 것에도 특징이 있다. 조성물 중에 물이 존재함으로써, 조성물의 점도 및 점성을 높게 할 수 있다. 이에 의해, 도장성이나 막 두께의 컨트롤이 개선되어, 도막 물성(예를 들어, 내식성)을 향상시킬 수 있다. 즉, 상기 제2 도막은, 물을 포함하지 않는 조성물로 형성된 도막과 비교하여, 우수한 도막 물성을 갖고 있다.
상기 제2 도막은, 크로스 컷 시험의 결과가 100/100인 것이 바람직하다. 이에 의해, 상기 제2 도막은, 기재와의 밀착성이 한층 우수하다.
상기 크로스 컷 시험은, JIS K5400에 준거하여, 셀로판 테이프 박리를 10회 반복함으로써 행한다.
상기 제2 도막은, 예를 들어 상술한 본 발명의 조성물을 상술한 방법으로 기재에 도포하고, 필요에 따라 건조하고, 이어서 소성함으로써 형성할 수 있다.
본 발명은 기재와, 상기 기재 상에 형성된 상술한 제2 도막을 구비하는 적층체이기도 하다. 상기 적층체는, 상기 기재 및 상기 도막의 2층만으로 이루어지는 경우에도, 당해 2층이 견고하게 밀착하고 있고, 또한, 비점착성이 우수하다. 따라서, 취반기 등의 조리 기구로서 적합하게 이용 가능하다.
상기 기재의 재료로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 철, 알루미늄, 구리 등의 금속 단체 및 이들의 합금류 등의 금속; 법랑, 유리, 세라믹스 등의 비금속 무기 재료 등을 들 수 있다. 상기 합금류로서는, 스테인리스 등을 들 수 있다. 상기 기재의 재료로서는, 금속이 바람직하고, 알루미늄 또는 스테인리스가 보다 바람직하고, 알루미늄이 더욱 바람직하다.
상기 기재는 필요에 따라, 탈지 처리, 조면화 처리 등의 표면 처리를 행한 것이어도 된다. 상기 조면화 처리의 방법으로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 산 또는 알칼리에 의한 케미컬 에칭, 양극 산화(알루마이트 처리), 샌드블라스트 등을 들 수 있다.
상기 도막의 막 두께는 1 내지 50㎛인 것이 바람직하고, 5㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 40㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 막 두께가 너무 얇으면, 내식성 및 내마모성이 떨어질 우려가 있고, 막 두께가 너무 두꺼우면, 크랙이 발생하기 쉬워질 우려가 있다.
상기 도막은, 상술한 본 발명의 조성물을 상술한 방법으로 상기 기재에 도포하고, 필요에 따라 건조하고, 이어서 소성함으로써 형성할 수 있다.
상기 적층체는, 상기 기재 및 상기 도막 이외의 층을 포함하는 것이어도 되지만, 상기 기재와 상기 도막의 높은 접착성과, 상기 도막의 우수한 특성을 충분히 살릴 수 있는 점에서, 상기 기재 및 상기 도막만을 갖는 것이 바람직하다.
상술한 본 발명의 제1 도막, 본 발명의 제2 도막 및 본 발명의 적층체는, 불소 수지가 갖는 비점착성, 내열성, 미끄럼성 등을 이용한 용도로 사용할 수 있고, 예를 들어 비점착성을 이용한 것으로서, 프라이팬, 압력 냄비, 냄비, 그릴 냄비, 취반기, 오븐, 핫 플레이트, 빵 굽는 틀, 부엌칼, 가스레인지 등의 조리 기구; 전기 포트, 제빙 트레이, 금형, 레인지 후드 등의 주방 용품; 반죽 롤, 압연 롤, 컨베이어, 호퍼 등의 식품 공업용 부품; 오피스 오토메이션(OA)용 롤, OA용 벨트, OA용 분리 클로, 제지 롤, 필름 제조용 캘린더 롤 등의 공업용품; 발포 스티롤 성형용 등의 금형, 주형, 합판·화장판 제조용 이형판 등의 성형 금형 이형, 공업용 컨테이너(특히 반도체 공업용) 등을 들 수 있고, 미끄럼성을 이용한 것으로서, 톱, 줄 등의 공구; 다리미, 가위, 부엌칼 등의 가정용품; 금속박, 전선, 식품 가공기, 포장기, 방직 기계 등의 플레인 베어링, 카메라·시계의 미끄럼 이동 부품, 파이프, 밸브, 베어링 등의 자동차 부품, 눈을 치우는 삽, 쟁기, 슈트 등을 들 수 있다.
그 중에서도, 조리 기구나 주방용품에 적합하게 사용할 수 있고, 특히 취반기의 내부 솥에 적합하게 사용할 수 있다.
본 발명은, 상술한 본 발명의 제1 도막을 구비하는 조리 기구이기도 하다. 본 발명은 또한, 상술한 본 발명의 제1 도막을 구비하는 내부 솥을 구비하는 취반기이기도 하다. 또한, 상술한 본 발명의 제2 도막을 구비하는 조리 기구, 상술한 본 발명의 제2 도막을 구비하는 안쪽 북집을 구비하는 취반기, 상술한 본 발명의 적층체를 구비하는 조리 기구 및 상술한 본 발명의 적층체를 구비하는 내부 솥을 구비하는 취반기도, 본 발명의 적합한 양태이다.
실시예
다음으로 본 발명을 실시예를 들어서 설명하지만, 본 발명은 이러한 실시예에만 한정되는 것은 아니다.
실시예의 각 수치는 이하의 방법에 의해 측정하였다.
도장판의 제작
두께 2.0mm의 순 알루미늄판(A-1050P)의 표면을 아세톤으로 탈지한 후, 샌드 블라스트를 행하고, JIS B 1982에 준거하여 측정한 표면 조도 Ra값이 2.0 내지 3.0㎛가 되도록 조면화하였다. 에어 블로우에 의해 표면의 더스트를 제거한 후, 실시예 및 비교예에서 얻은 조성물을, 노즐 직경 1.0mm의 중력식 스프레이건을 사용하여, 분사 압력 0.2MPa로 스프레이 도장하였다. 상기 알루미늄판 상의 도막을 80 내지 100℃에서 15분간 건조하였다. 그 후, 380℃에서 20분간 소성하고, 막 두께 약 20㎛의 도막을 갖는 도장판을 제작하였다.
떡 접착성 시험(비점착성)
두께 2.0mm의 순 알루미늄판 상에 접착성을 측정하는 도막을 두께 20㎛로 형성하고, 도장판(3cm×3cm)을 제작하였다. 상기 도장판의 도막과 반대측의 면에 2매의 동판(각각 3cm×3cm×2.0mm)을, 100℃ 이상의 내열성을 갖는 테이프로 고정하고, 추가로 상기 동판 상에 철사로 손잡이를 제작하여, 샘플을 얻었다. 90℃로 가열한 핫 플레이트 상에 블라스트로 조면화한 알루미늄판(3cm×5cm), 절단한 떡(사토 쇼꾸힝 고교사제 사토의 슬라이스 키리모찌), 및 상기 샘플을 이 순서대로 겹쳐서 얹었다. 이때, 상기 샘플은, 도막이 절단한 떡과 직접 접하도록 겹쳤다. 90℃에서 2분 30초간 가열한 뒤, 스프링 저울을 상기 손잡이에 걸어 상기 샘플을 수직 방향으로 잡아 당겨, 절단한 떡으로부터 도막이 분리된 시점에서의 중량(g)을 기록하였다. 얻어진 중량으로부터 샘플 중량(동판, 테이프, 철사를 포함함)을 빼서 도장판의 면적(9㎠)으로 제산함으로써, 도막의 떡에 대한 접착성(g/㎠)을 얻었다.
크로스 컷 시험(밀착성)
JIS K5400에 준거하였다(셀로판 테이프 박리를 10회 반복하였다).
실시예 및 비교예
실시예 1
제1 성분 FEP의 60％ 수성 분산액
제2 성분 PPS의 40％ 수성 분산액(PPS 분체 40중량부, TEG 20중량부, 이온 교환수 33중량부, 폴리옥시에틸렌알킬에테르 6중량부, 아세틸렌디올 1중량부를 샌드밀 중에서 혼합 분쇄하여 얻은 수성 분산액)
상기 각 성분을 표 1에 기재된 배합비가 되도록 혼합하고, 교반기 중에서 약 30분간 교반하여 조성물을 조제하였다. 상기 방법에 의해 도장판을 제작하고, 도막의 비점착성 및 밀착성을 평가하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.
실시예 2
PPS 분체 대신에 PES 분체를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지의 수순을 반복하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.
실시예 3
FEP 수성 분산액 대신에 PFA 수성 분산액을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지의 수순을 반복하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.
실시예 4
TEG 대신에 BDG를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지의 수순을 반복하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.
실시예 5
TEG 대신에 BTG를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지의 수순을 반복하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.
실시예 6
불소 수지와 바인더의 배합비를 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지의 수순을 반복하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.
실시예 7
제1 성분 FEP의 60％ 수성 분산액
제2 성분 PPS의 40％ 수성 분산액(PPS 분체 40중량부, TEG 20중량부, 이온 교환수 33중량부, 폴리옥시에틸렌알킬에테르 6중량부, 아세틸렌디올 1중량부를 샌드밀 중에서 혼합 분쇄하여 얻은 수성 분산액)
제3 성분 카본 블랙의 20％ 수성 분산액
제4 성분 황산바륨의 20％ 수성 분산액
상기 각 성분을 표 1에 기재된 배합비가 되도록 혼합하고, 교반기 중에서 약 30분간 교반하여 조성물을 조제하였다. 그 후의 가공 방법에 대해서는 실시예 1과 마찬가지의 방법을 사용하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.
실시예 8
TEG 대신에 TEG/PG=1/1(질량비) 혼합 용제를 사용한 것 이외에는, 실시예 7과 마찬가지의 수순을 반복하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.
비교예 1
TEG 대신에 이온 교환수를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지의 수순을 반복하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.
비교예 2
TEG 대신에 MMB를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지의 수순을 반복하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.
비교예 3
TEG 대신에 NMP를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지의 수순을 반복하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.
표 중의 비는 질량비를 나타낸다.
표 중의 용제량은 불소 수지, 바인더(내열성 수지), 물 및 용제의 합계량에 대한 용제량(질량％)을 의미한다.
표 중의 첨가제에 관한 수치는, 불소 수지 및 바인더(내열성 수지)의 합계량에 대한 첨가제의 양(질량％)을 의미한다.
또한, 실시예, 비교예 및 표 중의 약호는 이하와 같다.
FEP: 테트라플루오로에틸렌/헥사플루오로프로필렌 공중합체
PFA: 테트라플루오로에틸렌/퍼플루오로(알킬비닐에테르) 공중합체
PPS: 폴리페닐렌술피드
PES: 폴리에테르술폰
TEG: 트리에틸렌글리콜
BDG: 디에틸렌글리콜모노부틸에테르
BTG: 트리에틸렌글리콜모노부틸에테르
PG: 프로필렌글리콜
MMB: 3-메틸-3-메톡시부탄올
NMP: N-메틸-2-피롤리돈
1: 도장판
1a: 도막
1b: 알루미늄판
2: 동판
3: 동판
4: 손잡이
5: 샘플
6: 알루미늄판
7: 절단한 떡
8: 핫 플레이트
1a: 도막
1b: 알루미늄판
2: 동판
3: 동판
4: 손잡이
5: 샘플
6: 알루미늄판
7: 절단한 떡
8: 핫 플레이트
Claims (16)
- 불소 수지, 내열성 수지, 물 및 비점이 235℃ 이상인 용제를 포함하고,
상기 불소 수지와 상기 내열성 수지의 질량비가 1/99 내지 40/60이고,
상기 불소 수지는 TFE/헥사플루오로프로필렌(HFP) 공중합체(FEP)인 것을 특징으로 하는 조성물. - 제1항에 있어서, 상기 불소 수지 및 상기 내열성 수지의 합계량이, 상기 불소 수지, 상기 내열성 수지, 상기 물 및 상기 용제의 합계량에 대하여 20 내지 50질량％인, 조성물.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 용제의 함유량이, 상기 불소 수지, 상기 내열성 수지, 상기 물 및 상기 용제의 합계량에 대하여 5 내지 50질량％인, 조성물.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 내열성 수지가 폴리아릴렌술파이드 또는 폴리에테르술폰인, 조성물.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 내열성 수지가, 폴리아릴렌술파이드 또는 폴리에테르술폰과, 폴리아미드이미드인 조성물.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 용제가, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 글리세린, 트리프로필렌글리콜모노메틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노메틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노부틸에테르, 폴리에틸렌글리콜모노메틸에테르, 테트라에틸렌글리콜디메틸에테르 및 폴리에틸렌글리콜디메틸에테르로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인, 조성물.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 도료인, 조성물.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 원 코팅용 도료인, 조성물.
- 제1항 또는 제2항에 기재된 조성물로 형성된, 도막.
- 제9항에 기재된 도막을 구비하는, 조리 기구.
- 제9항에 기재된 도막을 구비하는 내부 솥을 구비하는, 취반기.
- 물을 포함하는 조성물로 형성되어,
불소 수지 및 내열성 수지를 포함하고,
떡 접착성 시험에 의한 떡에 대한 접착성이 15.0g/㎠ 이하이고,
상기 불소 수지와 상기 내열성 수지의 질량비가 1/99 내지 40/60이고,
상기 불소 수지는 TFE/헥사플루오로프로필렌(HFP) 공중합체(FEP)인 것을 특징으로 하는 도막.
[떡 접착성 시험 방법:
두께 2.0mm의 순 알루미늄판 상에 접착성을 측정하는 도막을 두께 20㎛로 형성하여, 도장판(3cm×3cm)을 제작한다. 상기 도장판의 도막과 반대측의 면에 2매의 동판(각각 3cm×3cm×2.0mm)을, 100℃ 이상의 내열성을 갖는 테이프로 고정하고, 추가로 상기 동판 상에 철사로 손잡이를 제작하여, 샘플을 얻는다. 90℃로 가열한 핫 플레이트 상에, 블라스트로 조면화한 알루미늄판(3cm×5cm), 절단한 떡(사토 쇼꾸힝 고교사제 사토의 슬라이스 키리모찌), 및 상기 샘플을 이 순서대로 겹쳐서 얹는다. 이때, 상기 샘플은, 도막이 절단한 떡과 직접 접하도록 겹치는 것으로 한다. 90℃에서 2분 30초간 가열한 뒤, 스프링 저울을 상기 손잡이에 걸어 상기 샘플을 수직 방향으로 잡아 당기고, 절단한 떡으로부터 도막이 분리된 시점에서의 중량(g)을 기록한다. 얻어진 중량으로부터 샘플 중량(동판, 테이프, 철사를 포함함)을 빼서 도장판의 면적(9㎠)으로 제산함으로써, 도막의 떡에 대한 접착성(g/㎠)을 얻는다.] - 제12항에 있어서, 크로스 컷 시험의 결과가 100/100인, 도막.
- 기재와, 상기 기재 상에 형성된 제12항 또는 제13항에 기재된 도막을 구비하는, 적층체.
- 삭제
- 삭제
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2017-042936 | 2017-03-07 | ||
| JP2017042936A JP6811649B2 (ja) | 2017-03-07 | 2017-03-07 | 組成物及び塗膜 |
| PCT/JP2018/006713 WO2018163863A1 (ja) | 2017-03-07 | 2018-02-23 | 組成物及び塗膜 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20190103298A KR20190103298A (ko) | 2019-09-04 |
| KR102189469B1 true KR102189469B1 (ko) | 2020-12-14 |
Family
ID=63447645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020197022826A KR102189469B1 (ko) | 2017-03-07 | 2018-02-23 | 조성물 및 도막 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11518901B2 (ko) |
| EP (1) | EP3594285A4 (ko) |
| JP (1) | JP6811649B2 (ko) |
| KR (1) | KR102189469B1 (ko) |
| CN (2) | CN116948398A (ko) |
| TW (1) | TWI749181B (ko) |
| WO (1) | WO2018163863A1 (ko) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114641516A (zh) * | 2019-10-25 | 2022-06-17 | Ppg工业俄亥俄公司 | 用于炊具或烤具的聚酯聚合物和聚酯基耐热涂层 |
| CN114787273A (zh) * | 2019-12-20 | 2022-07-22 | Ａｇｃ株式会社 | 分散液、液态组合物及其制造方法 |
| CN115210315A (zh) * | 2020-03-10 | 2022-10-18 | 大金工业株式会社 | 树脂组合物、成型品和成型品的制造方法 |
| CN117321155A (zh) * | 2021-05-31 | 2023-12-29 | 大金工业株式会社 | 涂料组合物、涂膜和涂装物品 |
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-
2017
- 2017-03-07 JP JP2017042936A patent/JP6811649B2/ja active Active
-
2018
- 2018-02-23 CN CN202310969196.4A patent/CN116948398A/zh active Pending
- 2018-02-23 CN CN201880014949.3A patent/CN110352218B/zh active Active
- 2018-02-23 KR KR1020197022826A patent/KR102189469B1/ko active IP Right Grant
- 2018-02-23 WO PCT/JP2018/006713 patent/WO2018163863A1/ja unknown
- 2018-02-23 EP EP18764702.9A patent/EP3594285A4/en active Pending
- 2018-02-23 US US16/486,221 patent/US11518901B2/en active Active
- 2018-03-06 TW TW107107382A patent/TWI749181B/zh active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US11518901B2 (en) | 2022-12-06 |
| KR20190103298A (ko) | 2019-09-04 |
| JP2018145325A (ja) | 2018-09-20 |
| US20200056065A1 (en) | 2020-02-20 |
| CN116948398A (zh) | 2023-10-27 |
| EP3594285A1 (en) | 2020-01-15 |
| JP6811649B2 (ja) | 2021-01-13 |
| CN110352218A (zh) | 2019-10-18 |
| TWI749181B (zh) | 2021-12-11 |
| CN110352218B (zh) | 2023-09-29 |
| WO2018163863A1 (ja) | 2018-09-13 |
| TW201842036A (zh) | 2018-12-01 |
| EP3594285A4 (en) | 2020-11-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |