KR102128662B1 - 카메라 자동 높이 정렬 설정 - Google Patents

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Abstract

각각의 개별 픽업 헤드 및 각각의 개별 플리퍼 헤드의 비전 보조 자동 높이 정렬 방법(2)은 적어도 하나의 카메라(C)를 사용하여 이미지를 캡쳐하고 상기 픽업 헤드 및 플리퍼 헤드의 위치를 측정하는 단계, 및 각각의 픽업 헤드 및 플리퍼 헤드에 대한 최종 이동 거리를 계산하여 픽업 헤드 및 플리퍼 헤드에 대하여 동일한 유효 이동 거리가 표준화되도록 하는 단계를 포함한다.

Description

카메라 자동 높이 정렬 설정{SETUP CAMERA AUTO HEIGHT ALIGNMENT}
각각의 개별 픽업 헤드 및 각각의 개별 플리퍼 헤드의 비전 보조 자동 높이 정렬 방법은 적어도 하나의 카메라를 사용하여 이미지를 캡쳐하고 상기 픽업 헤드 및 플리퍼 헤드의 위치를 측정하는 단계, 및 각각의 픽업 헤드 및 플리퍼 헤드에 대한 최종 이동 거리를 계산하여 픽업 헤드 및 플리퍼 헤드에 대하여 동일한 유효 이동 거리가 표준화되도록 하는 단계를 포함한다.
전형적으로, 대상물용 픽-앤-플레이스 머신, 특히 반도체 디바이스는 적어도 하나의 픽업 헤드, 적어도 하나의 플리퍼 헤드(flipper heads) 및 적어도 하나의 페퍼 포트(pepper pot)를 포함한다. 픽업 헤드는 한 위치에서 다른 위치로 장치를 픽업하여 플레이스하는데 사용된다. 플리퍼 헤드는 특정 기능을 수행하기 위해 한 방향에서 다른 방향으로 장치를 뒤집는데 사용된다. 페퍼 포트는 특정 기능을 위해 장치를 고정하는 데 사용된다. 픽업 헤드 및 플리퍼 헤드는 모터와 같은 임의의 적절한 액추에이터에 의해 일반적으로 작동되어 특정 소정 거리로 작동한다.
단일의 픽-앤-플레이스 머신에서 픽업 헤드와 플리퍼 헤드가 너무 많아서, 일반적으로 그러한 픽업 헤드와 플리퍼 헤드가 여러 번 사용되어 때때로 잘못 정렬되거나 높이가 다를 수 있다. 픽업 헤드와 플리퍼 헤드의 높이가 다른 경우 액추에이터로부터 동일한 거리를 사용하여 작동하면, 장치 손상과 같은 문제가 발생한다.
따라서, 픽업 헤드 및 플리퍼 헤드 각각의 높이를 결정하는 본 발명의 해결책을 갖는 것이 중요하며, 데이터가 보상된 거리를 이동하도록 액츄에이터에 의해 사용되어, 픽업과 플리핑(flipping)의 동일한 유효 이동 거리가 표준화되게 한다.
따라서, 본 발명의 주요 목적은 비전 캡쳐 장치를 구비한 자동 높이 정렬을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 추가적인 목적은 이하의 본 발명의 상세한 설명의 이해 또는 실제 실행에서의 본 발명의 채택에 의해 명백해질 것이다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따르면, 다음이 제공된다:
본 발명에 따른 픽업 헤드 및 플리퍼 헤드의 비전 보조 자동 높이 정렬 방법(2)은,
(i) 적어도 하나의 카메라(C)를 사용하여, 픽업 헤드 푸셔 모터가 비-작동된 위치에서, 이미지 캡쳐하여 기준 픽업 헤드의 팁과 카메라 제1 비전 라인 사이의 거리(X1)을 측정하고, 그 이후에 동일한 시스템에서, 이미지 캡쳐하여 다른 픽업 헤드(Xn)의 팁과 카메라 제1 비전 라인 사이의 거리를 측정하고, 그 이후에 다른 픽업 헤드(Xn)의 거리와 기준 픽업 헤드(X1)의 거리 사이의 차이를 측정하는 단계(20);
(ii) 적어도 하나의 카메라를 사용하여, 픽업 헤드 푸셔 모터가 작동된 위치에서, 이미지 캡쳐하여 기준 픽업 헤드의 상기 팁과 카메라 제1 비전 라인 사이의 거리(Z1)를 측정하고(P11은 특정 상수값에 있다), 그 이후에 픽업 헤드 푸셔 모터가 작동된 위치에서, 동일한 트릿 상의 다른 픽업 헤드(Zn)의 팁과 카메라 제1 비전 라인 사이의 거리를 측정하고, 그 이후에 다른 픽업 헤드의 거리(Zn)와 기준 픽업 헤드(Z1)의 거리 사이의 차이를 측정하는 단계(201);
(iii) 적어도 하나의 카메라를 사용하여, 이미지 캡쳐하여 기준 상부 플리퍼 헤드의 팁과 카메라 제1 비전 라인 사이의 거리(Y1)를 측정하고, 그 이후에 동일한 시스템에서, 이미지 캡쳐하여 다른 상부 플리퍼 헤드(Yn)의 팁과 카메라 제1 비전 라인 사이의 거리를 측정하고, 그 이후에 다른 상부 플리퍼 헤드(Yn)의 거리와 기준 상부 플리퍼 헤드(Y1)의 거리 사이의 차이를 측정하는 단계(202);
(iv) 적어도 하나의 카메라를 사용하여, 플리퍼 헤드 푸셔가 작동된 위치에서, 이미지 캡쳐하여 기준 하부 플리퍼 헤드의 팁과 카메라 제2 비전 라인(6) 사이의 거리(D1)를 측정하고, 그 이후에 동일한 시스템에서 다른 하부 플리퍼 헤드(Dn)의 팁과 카메라 제2 비전 라인 사이의 거리를 측정하고, 그 이후에 다른 하부 플리퍼 헤드의 거리(Dn)와 기준 하부 플리퍼 헤드의 거리(D1) 사이의 차이를 측정하는 단계(203);
(v) 각각의 플리퍼 헤드에 관하여 각각의 픽업 헤드에 대한 최종 이동 거리(H)를 계산하는 단계(204)로서, 상기 이동 거리(H)는 픽업 헤드 푸셔 모터가 작동된 위치에서, 각각의 픽업 헤드의 팁과 카메라 제1 비전 라인 사이의 거리(Z), 각각의 상부 플리퍼 헤드의 팁과 카메라 제1 비전 라인 사이의 거리(Y), 및 사전 설정된 푸셔 모터 이동 거리(G)의 합으로 정의되고, 그 이후에 그 각각의 이동 거리(H)를 사용하여 대상물을 각각의 상부 플리퍼 헤드로부터 또는 각각의 상부 플리퍼 헤드로 픽업 또는 플레이스하기 위해 픽업 헤드를 사용하는 단계;
(vi) 적어도 하나의 카메라를 사용하여, 이미지를 캡쳐하여 적어도 하나의 페퍼 포트(pepper pot, 21)와 카메라 제2 비전 라인 사이의 거리(E)를 측정하고, 그 이후에 각각의 플리퍼 헤드에 대한 최종 이동 거리(N)를 계산하고, 여기서 상기 최종 이동 거리(N)은 각각의 하부 플리퍼 헤드의 팁과 카메라 제2 비전 라인 사이의 거리(D), 적어도 하나의 페퍼 포트(21)와 카메라 제2 비전 라인 사이의 거리(E), 및 사전 설정된 플리퍼 헤드 푸셔 이동 거리(M)의 합으로 정의되고, 그 이후에 그 각각의 최종 이동 거리(N)를 사용하여 대상물을 페퍼 포트(21)로부터 픽업하기 위해 하부 플리퍼 헤드를 사용하는 단계;를 포함하고,
상기 단계(ⅰ) 내지 단계 (ⅳ)는 임의의 순서로 동시에 또는 순차적으로 행해질 수 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 태양 및 이점은 첨부 도면과 함께 상세한 설명을 참조하면 파악될 것이다.
도 1a는 페퍼 포트로부터 반도체 다이를 수집하는 플리퍼 헤드를 보여주는 본 발명의 예시적인 측면도를 도시한다. 플리퍼 헤드는 푸셔 모터에 의해 작동된다.
도 1b는 플리퍼 헤드가 픽업 헤드쪽으로 회전하여 픽업 헤드가 푸셔 모터에 의해 작동되어 반도체 다이를 리시브하는 것을 보여주는 본 발명의 예시적인 측면도를 도시한다.
도 2a는 비전 카메라가 구성 요소들과 제1 비전 라인 사이의 거리를 캡쳐하는 본 발명의 예시적인 측면도이다. 여기서 보여주는 구성 요소는 제1 픽업 헤드와 제1 플리퍼 헤드이다.
도 2b는 비전 카메라가 구성 요소들과 제1 비전 라인 사이의 거리를 캡처하는 본 발명의 예시적인 측면도이다. 여기서 보여주는 구성 요소는 제2 픽업 헤드와 제2 플리퍼 헤드이다.
도 2c는 비전 카메라가 구성 요소들과 제1 비전 라인 사이의 거리를 캡쳐하는 본 발명의 예시적인 측면도이다. 여기서 보여주는 구성 요소는 제20 픽업 헤드와 제3 플리퍼 헤드이다.
도 2d는 비전 카메라가 구성 요소들과 제1 비전 라인 사이의 거리를 캡처하는 본 발명의 예시적인 측면도이다. 여기서 보여주는 구성 요소는 후속 n 번째 픽업 헤드와 후속 n 번째 플리퍼 헤드이며, n은 1보다 크다.
도 3a 내지 도 3f는 수집되는 데이터가 어떻게 표로 만들어지고 컴파일될 수 있는지의 예를 도시한다.
도 4는 비전 카메라가 적어도 하나의 비전 라인을 제공하고 구성 요소들 사이의 거리를 캡쳐하는 본 발명의 예시적인 측면도이다. 프로세스의 더 상세한 내용이 도 4a 내지 도 4d에 도시되어있다.
도 5는 본 발명의 예시적인 프로세스 흐름 방법을 도시한다.
다음의 상세한 설명에서, 본 발명의 완전한 이해를 제공하기 위해 다수의 특정 세부 사항이 제시된다. 그러나, 당업자는 본 발명이 이러한 특정 세부 사항들 없이도 실시될 수 있음을 이해할 것이다. 다른 경우들에서, 본 발명을 모호하게 하지 않도록 하기 위하여, 잘 알려진 방법들, 절차들 및/또는 구성 요소들은 상세히 기술되지 않았다.
본 발명은 그 실시 예들에 대한 다음의 설명으로부터 명백하게 이해될 것이며, 그 실시 예들은 첨부 도면을 참조하여 단지 예로서 주어진 것이며, 도면은 일정한 비율로 도시되어 있지 않다.
도 1a를 참조하면, 페퍼 포트(21)가 반도체 다이(3)를 플리퍼 헤드(22)에 디스펜스(dispense)하는 본 발명의 예시적인 측면도이다. 플리퍼 헤드(22)는 푸셔 모터(23)에 의해 작동되어 다이(3)를 리시브한다.
다음으로, 도 1b를 참조하면, 플리퍼 헤드(22)가 다이(3)를 리시브한 후의 본 발명의 예시적인 측면도이다. 헤드(22)는 픽업 헤드(12)를 향해 회전하고, 픽업 헤드(12)는 푸셔 모터(11)에 의해 작동되어 반도체 다이(3)를 리시브한다. 적어도 하나의 비전 카메라(C)는 제1 비전 라인(5)과 제2 비전 라인(6)을 제공하며, 제1 비전 라인(5)은 픽업 헤드(12)와 플리퍼 헤드(22) 사이에 위치하고, 제2 비전 라인(6)은 플리퍼 헤드(22)와 페퍼 포트(21) 사이에 위치한다.
도 2, 도 4 및 도 5는 본 발명의 예시적인 프로세스 흐름 방법을 도시한다. 이 방법의 목적은 특정 플리퍼 헤드(22)에 대해 사용될 때, 각각의 픽업 헤드(12)에 대해 요구되는 최종 이동 거리(H)를 계산하고 결정하는 것이다. 이 방법의 또 다른 목적은 페퍼 포트(21)에 대해 사용될 때, 각각의 플리퍼 헤드(22)에 대한 최종 이동 거리(N)를 계산하고 결정하는 것이다.
도 2, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 공정은 픽업 헤드 및 플리퍼 헤드의 비전 보조 자동 높이 정렬 방법(2)을 도시하며, 이는,
(i) 적어도 하나의 카메라(C)를 사용하여, 픽업 헤드 푸셔 모터(11)가 비-작동된 위치에서, 이미지 캡쳐하여 기준 픽업 헤드(12.1)의 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 거리(X1)을 측정하고(P11=0), 그 이후에 동일한 시스템에서, 이미지 캡쳐하여 다른 픽업 헤드(Xn)의 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 거리를 측정하고, 그 이후에 다른 픽업 헤드(Xn)의 거리와 기준 픽업 헤드(X1)의 거리 사이의 차이를 측정하는 단계(20);
(ii) 적어도 하나의 카메라(C)를 사용하여, 픽업 헤드 푸셔 모터(11)가 작동된 위치에서, 이미지 캡쳐하여 기준 픽업 헤드(12.1)의 상기 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 거리(Z1)를 측정하고, 그 이후에 픽업 헤드 푸셔 모터(11)가 작동된 위치에서, 동일한 트릿 상의 다른 픽업 헤드(Zn)의 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 거리를 측정하고, 그 이후에 다른 픽업 헤드의 거리(Zn)와 기준 픽업 헤드(Z1)의 거리 사이의 차이를 측정하는 단계(201);
(iii) 적어도 하나의 카메라(C)를 사용하여, 이미지 캡쳐하여 기준 상부 플리퍼 헤드(22.1)의 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 거리(Y1)를 측정하고, 그 이후에 동일한 시스템에서, 이미지 캡쳐하여 다른 상부 플리퍼 헤드(Yn)의 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 거리를 측정하고, 그 이후에 다른 상부 플리퍼 헤드(Yn)의 거리와 기준 상부 플리퍼 헤드(Y1)의 거리 사이의 차이를 측정하는 단계(202);
(iv) 적어도 하나의 카메라(C)를 사용하여, 플리퍼 헤드 푸셔가 작동된 위치에서, 이미지 캡쳐하여 기준 하부 플리퍼 헤드)의 팁과 카메라 제2 비전 라인(6) 사이의 거리(D1)를 측정하고, 그 이후에 동일한 시스템에서 다른 하부 플리퍼 헤드(Dn)의 팁과 카메라 제2 비전 라인(6) 사이의 거리를 측정하고, 그 이후에 다른 하부 플리퍼 헤드의 거리(Dn)와 기준 하부 플리퍼 헤드의 거리(D1) 사이의 차이를 측정하는 단계(203);
(v) 각각의 플리퍼 헤드에 관하여 각각의 픽업 헤드에 대한 최종 이동 거리(H)를 계산하는 단계(204)로서, 상기 이동 거리(H)는 픽업 헤드 푸셔 모터(11)가 작동된 위치에서, 각각의 픽업 헤드(12.1)의 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 거리(Z), 각각의 상부 플리퍼 헤드(22.1)의 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 거리(Y), 및 사전 설정된 푸셔 모터 이동 거리(G)의 합으로 정의되고, 그 이후에 그 각각의 이동 거리(H)를 사용하여 대상물을 각각의 상부 플리퍼 헤드로부터 또는 각각의 상부 플리퍼 헤드로 픽업 또는 플레이스하기 위해 픽업 헤드를 사용하는 단계;
(vi) 적어도 하나의 카메라(C)를 사용하여, 이미지를 캡쳐하여 적어도 하나의 페퍼 포트(21)와 카메라 제2 비전 라인(6) 사이의 거리(E)를 측정하고, 그 이후에 각각의 플리퍼 헤드(22)에 대한 최종 이동 거리(N)를 계산하고, 여기서 상기 최종 이동 거리(N)은 각각의 하부 플리퍼 헤드(22)의 팁과 카메라 제2 비전 라인 사이의 거리(D), 적어도 하나의 페퍼 포트(21)와 카메라 제2 비전 라인(6) 사이의 거리(E), 및 사전 설정된 플리퍼 헤드 푸셔 이동 거리(M)의 합으로 정의되고, 그 이후에 그 각각의 최종 이동 거리(N)를 사용하여 대상물을 페퍼 포트(21)로부터 픽업하기 위해 하부 플리퍼 헤드(22)를 사용하는 단계(205);를 포함하고,
상기 단계(ⅰ) 내지 단계 (ⅳ)는 임의의 순서로 동시에 또는 순차적으로 행해질 수 있음을 이해해야 할 것이다.
데이터 X 및 데이터 Y를 개별적으로 측정하는 대신에, 상기 방법은 각 픽업 헤드(12.1)의 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 상기 거리(X1..Xn)를, 각 플리퍼 헤드(22.1)의 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 상기 거리(Y1..Yn)와 합산하는 단계를 더 포함한다.
X1..Xn, Z1..Zn, Y1..Yn, D1..Dn 및 계산된 데이터 H11..Hnn, X1Y1..XnYn은 도 3a 내지 도 3f에 도시된 바와 같이 표로 나타낼 수 있다.
픽업 헤드 및 플리퍼 헤드의 비전 보조 자동 높이 정렬 방법(2)은 픽업 헤드 푸셔 모터가 비-작동 위치에 있을 때, 다른 픽업 헤드의 거리(Xn)와 기준 픽업 헤드의 거리(X1) 사이의 차이가 허용되는 미리 설정한 값 범위를 벗어나는지를 체크하는 단계를 더 포함하고, 상기 차이가 상기 허용되는 미리 설정한 값 범위내에 있을 때까지 상기 픽업 헤드에 거리 정렬이 수행된다.
픽업 헤드 및 플리퍼 헤드의 시력 보조 자동 높이 정렬 방법(2)은 다른 상부 플리퍼 헤드의 거리(Yn)와 기준 픽업 상부 헤드의 거리(Y1) 사이의 차이가 허용되는 미리 설정한 값 범위를 벗어나는지를 체크하는 단계를 더 포함하고, 상기 차이가 상기 허용되는 미리 설정한 값 범위내에 있을 때까지 상기 상부 플리퍼 헤드에 거리 정렬이 수행된다.
픽업 헤드 및 플리퍼 헤드의 시각 보조 자동 높이 정렬 방법(2)은 각각의 픽업 헤드(12.1)의 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 거리(X1..Xn), 및 각각의 플리퍼 헤드(22.1)의 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 거리(Y1..Yn)의 합이 허용되는 미리 설정한 값 범위를 벗어나는지를 체크하는 단계를 더 포함하고, 상기 합이 상기 허용되는 미리 설정한 값 범위내에 있을 때까지 그 각각의 픽업 헤드 및 상부 플리퍼 헤드에 거리 정렬이 수행되고, 상기 거리의 합이 허용되는 미리 설정된 값 범위 내에 있으면, 상기 픽업 헤드 및 플리퍼 헤드를 사용하여 대상물을 픽업하고 플레이스하는 동작이 계속된다.
도 4, 도 4a 내지 도 4d에 도시된 바와 같이, 도 5의 단계(ⅱ)는 다음의 서브 단계를 더 포함한다:
(a) 다른 픽업 헤드의 거리(Zn)와 기준 픽업 헤드의 거리(Z1) 사이의 차이가 허용되는 미리 설정한 값 범위를 벗어나면, 경고 메커니즘이 상기 차이가 상기 허용되는 미리 설정한 값 범위내에 있을 때까지 상기 각각의 픽업 헤드에 거리 정렬을 수행하기 이전에 작동되고; 그 이후에 각각의 픽업 헤드에 대하여 정렬 데이터가 수집되는 단계.
(b) 다른 픽업 헤드의 거리(Zn)와 기준 픽업 헤드(Z1)의 거리 사이의 차이가 허용되는 미리 설정한 값 범위 내에 있으면, 상기 픽업 헤드를 사용하는 대상물을 픽업 및 플레이스하는 동작이 수집된 정렬 데이터를 사용하여 계속 진행되어, 각각의 픽업 헤드가 동일한 레벨에 도달하도록 Z-축 보상을 수행하는 단계.
도 4, 도 4a 내지 도 4d에 도시된 바와 같이, 도 5의 단계(iv)는 다음의 서브 단계를 더 포함한다:
(a) 다른 하부 플리퍼 헤드의 거리(Dn)와 기준 하부 플리퍼 헤드의 거리(D1) 사이의 차이가 허용되는 미리 설정한 값 범위를 벗어나면, 경고 메커니즘이 상기 차이가 상기 허용되는 미리 설정한 값 범위내에 있을 때까지 상기 각각의 하부 플리퍼 헤드에 거리 정렬을 수행하기 이전에 작동되고; 그 이후에 각각의 하부 플리퍼 헤드에 대하여 정렬 데이터가 수집되는 단계.
(b) 다른 하부 플리퍼 헤드의 거리(Dn)와 기준 하부 플리퍼 헤드의 거리(D1) 사이의 차이가 허용되는 미리 설정한 값 범위 내에 있으면, 상기 하부 플리퍼 헤드를 사용하여 대상물을 페퍼 포트에 픽업 및 플레이스하는 동작이 수집된 정렬 데이터를 사용하여 계속 진행되어, 각각의 하부 플리퍼 헤드가 동일한 레벨에 도달하도록 Z-축 보상을 수행하는 단계.
도 4, 도 4a 내지 도 4d에 도시된 바와 같이, 도 5의 단계(v)는 다음의 서브 단계를 더 포함한다:
(a) 상기 최종 이동 거리(H)가 허용되는 미리 설정한 값 범위를 벗어나면, 경고 메커니즘이 상기 차이가 상기 허용되는 미리 설정한 값 범위내에 있을 때까지 상기 각각의 픽업 헤드 및 상부 플리퍼 헤드에 거리 정렬을 수행하기 이전에 작동되고; 그 이후에 각각의 픽업 헤드 및 상부 플리퍼 헤드에 대하여 정렬 데이터가 수집되는 단계.
(b) 상기 최종 이동 거리(H)가 허용되는 미리 설정한 값 범위 내에 있으면, 픽업 헤드가 수집된 정렬 데이터의 사용에 의해 그 각각의 플리퍼 헤드로부터 대상물을 픽업하기 위해 그 각각의 최종 이동 거리(H)를 사용하게 함으로써, 각각의 픽업 헤드가 동일한 레벨에 도달하도록 Z-축 보상을 수행하는 단계.
도 4, 도 4a 내지 도 4d에 도시된 바와 같이, 도 5의 단계(vi)는 다음의 서브 단계를 더 포함한다:
(a) 상기 최종 이동 거리(N)가 허용되는 미리 설정한 값 범위를 벗어나면, 경고 메커니즘이 상기 차이가 상기 허용되는 미리 설정한 값 범위내에 있을 때까지 상기 각각의 하부 플리퍼 헤드에 거리 정렬을 수행하기 이전에 작동되고; 그 이후에 각각의 플리퍼 헤드에 대하여 정렬 데이터가 수집되는 단계.
(b) 상기 최종 이동 거리(N)가 허용되는 미리 설정한 값 범위 내에 있으면, 하부 플리퍼 헤드가 수집된 정렬 데이터의 사용에 의해 페퍼 포트으로부터 대상물을 픽업하기 위해 그 각각의 최종 이동 거리(N)를 사용하게 함으로써, 각각의 하부 플리퍼 헤드가 동일한 레벨에 도달하도록 Z-축 보상을 수행하는 단계.
예를 들어, X가 -1500㎛ ± 100㎛, Z가 -800㎛ ± 100㎛, Y가 0㎛ + 100㎛-150㎛, D가 -300㎛ + 150㎛-100㎛, H가 + 200㎛ - 250μm, N이 + 250μm - 200μm, X + Y가 + 200μm-250μm가 되도록 상기 허용되는 미리 설정한 값 범위를 설정할 수 있다. 여기서 언급된 허용되는 미리 설정된 값 범위는 사용자의 필요에 맞게 임의의 적절한 값 범위로 설정될 수 있다는 점에 유의해야 한다.
본 발명은 선행 기술에 비해 우수한 결과 및 장점을 설명하는 바람직한 실시 예로서본 명세서에 도시되고 설명되었지만, 본 발명은 이러한 특정 실시 예에 한정되지 않는다. 따라서, 여기에 도시되고 설명된 본 발명의 형태는 단지 예시적인 것으로 간주되고, 다른 실시 예가 첨부된 청구항에 기재된 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 범위내에서 선택될 수 있다.

Claims (9)

  1. 픽업 헤드 및 플리퍼 헤드의 비전 보조 자동 높이 정렬 방법(2)에 있어서,
    (i) 적어도 하나의 카메라(C)를 사용하여, 픽업 헤드 푸셔 모터(11)가 비-작동된 위치에서, 이미지 캡쳐하여 기준 픽업 헤드(12.1)의 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 거리(X1)를 측정하고, 그 이후에 동일한 시스템에서, 이미지 캡쳐하여 다른 픽업 헤드(Xn)의 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 거리를 측정하고, 그 이후에 다른 픽업 헤드(Xn)의 거리와 기준 픽업 헤드(X1)의 거리 사이의 차이를 측정하는 단계(20);
    (ii) 적어도 하나의 카메라(C)를 사용하여, 픽업 헤드 푸셔 모터(11)가 작동된 위치에서, 이미지 캡쳐하여 기준 픽업 헤드(12.1)의 상기 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 거리(Z1)를 측정하고, 그 이후에 픽업 헤드 푸셔 모터(11)가 작동된 위치에서, 동일한 트릿 상의 다른 픽업 헤드(Zn)의 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 거리를 측정하고, 그 이후에 다른 픽업 헤드의 거리(Zn)와 기준 픽업 헤드(Z1)의 거리 사이의 차이를 측정하는 단계(201);
    (iii) 적어도 하나의 카메라(C)를 사용하여, 이미지 캡쳐하여 기준 상부 플리퍼 헤드(22.1)의 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 거리(Y1)를 측정하고, 그 이후에 동일한 시스템에서, 이미지 캡쳐하여 다른 상부 플리퍼 헤드(Yn)의 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 거리를 측정하고, 그 이후에 다른 상부 플리퍼 헤드(Yn)의 거리와 기준 상부 플리퍼 헤드(Y1)의 거리 사이의 차이를 측정하는 단계(202);
    (iv) 적어도 하나의 카메라(C)를 사용하여, 플리퍼 헤드 푸셔가 작동된 위치에서, 이미지 캡쳐하여 기준 하부 플리퍼 헤드의 팁과 카메라 제2 비전 라인(6) 사이의 거리(D1)를 측정하고, 그 이후에 동일한 시스템에서 다른 하부 플리퍼 헤드(Dn)의 팁과 카메라 제2 비전 라인(6) 사이의 거리를 측정하고, 그 이후에 다른 하부 플리퍼 헤드의 거리(Dn)와 기준 하부 플리퍼 헤드의 거리(D1) 사이의 차이를 측정하는 단계(203);
    (v) 각각의 플리퍼 헤드에 관하여 각각의 픽업 헤드에 대한 최종 이동 거리(H)를 계산하는 단계로서, 상기 이동 거리(H)는 픽업 헤드 푸셔 모터(11)가 작동된 위치에서, 각각의 픽업 헤드(12.1)의 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 거리(Z), 각각의 상부 플리퍼 헤드(22.1)의 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 거리(Y), 및 사전 설정된 푸셔 모터 이동 거리(G)의 합으로 정의되고, 그 이후에 그 각각의 이동 거리(H)를 사용하여 대상물을 각각의 상부 플리퍼 헤드로부터 또는 각각의 상부 플리퍼 헤드로 픽업 또는 플레이스하기 위해 픽업 헤드를 사용하는 단계(204);
    (vi) 적어도 하나의 카메라(C)를 사용하여, 이미지를 캡쳐하여 적어도 하나의 페퍼 포트(pepper pot, 21)와 카메라 제2 비전 라인(6) 사이의 거리(E)를 측정하고, 그 이후에 각각의 플리퍼 헤드(22)에 대한 최종 이동 거리(N)를 계산하고, 여기서 상기 최종 이동 거리(N)은 각각의 하부 플리퍼 헤드(22)의 팁과 카메라 제2 비전 라인 사이의 거리(D), 적어도 하나의 페퍼 포트(21)와 카메라 제2 비전 라인(6) 사이의 거리(E), 및 사전 설정된 플리퍼 헤드 푸셔 이동 거리(M)의 합으로 정의되고, 그 이후에 그 각각의 최종 이동 거리(N)를 사용하여 대상물을 페퍼 포트(21)로부터 픽업하기 위해 하부 플리퍼 헤드(22)를 사용하는 단계(205);를 포함하고,
    상기 단계 (ⅰ) 내지 단계 (ⅳ)는 임의의 순서로 동시에 또는 순차적으로 행해질 수 있는 것을 특징으로 하는 픽업 헤드 및 플리퍼 헤드의 비전 보조 자동 높이 정렬 방법(2).
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 각각의 픽업 헤드(12.1)의 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 거리(X1..Xn)를, 상기 각각의 플리퍼 헤드(22.1)의 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 거리(Y1..Yn)와 합산하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 픽업 헤드 및 플리퍼 헤드의 비전 보조 자동 높이 정렬 방법(2).
  3. 제 1 항에 있어서, 픽업 헤드 푸셔 모터가 비-작동 위치에 있을 때, 다른 픽업 헤드의 거리(Xn)와 기준 픽업 헤드의 거리(X1) 사이의 차이가 허용되는 미리 설정한 값 범위를 벗어나는지를 체크하는 단계를 더 포함하고, 상기 차이가 상기 허용되는 미리 설정한 값 범위내에 있을 때까지 상기 픽업 헤드에 거리 정렬이 수행되는 것을 특징으로 하는 픽업 헤드 및 플리퍼 헤드의 비전 보조 자동 높이 정렬 방법(2).
  4. 제 1 항에 있어서, 다른 상부 플리퍼 헤드의 거리(Yn)와 기준 픽업 상부 헤드의 거리(Y1) 사이의 차이가 허용되는 미리 설정한 값 범위를 벗어나는지를 체크하는 단계를 더 포함하고, 상기 차이가 상기 허용되는 미리 설정한 값 범위내에 있을 때까지 상기 상부 플리퍼 헤드에 거리 정렬이 수행되는 것을 특징으로 하는 픽업 헤드 및 플리퍼 헤드의 비전 보조 자동 높이 정렬 방법(2).
  5. 제 2 항에 있어서, 각각의 픽업 헤드(12.1)의 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 거리(X1..Xn), 및 각각의 플리퍼 헤드(22.1)의 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 거리(Y1..Yn)의 합이 허용되는 미리 설정한 값 범위를 벗어나는지를 체크하는 단계를 더 포함하고, 상기 합이 상기 허용되는 미리 설정한 값 범위내에 있을 때까지 그 각각의 픽업 헤드 및 상부 플리퍼 헤드에 거리 정렬이 수행되는 것을 특징으로 하는 픽업 헤드 및 플리퍼 헤드의 비전 보조 자동 높이 정렬 방법(2).
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 단계(ii)는 다음의 서브 단계들:
    (a) 다른 픽업 헤드의 거리(Zn)와 기준 픽업 헤드의 거리(Z1) 사이의 차이가 허용되는 미리 설정한 값 범위를 벗어나면, 경고 메커니즘이 상기 차이가 상기 허용되는 미리 설정한 값 범위내에 있을 때까지 상기 각각의 픽업 헤드에 거리 정렬을 수행하기 이전에 작동되고; 그 이후에 각각의 픽업 헤드에 대하여 정렬 데이터가 수집되는 단계;
    (b) 다른 픽업 헤드의 거리(Zn)와 기준 픽업 헤드(Z1)의 거리 사이의 차이가 허용되는 미리 설정한 값 범위 내에 있으면, 상기 픽업 헤드를 사용하여 대상물을 픽업 및 플레이스하는 동작이 수집된 정렬 데이터를 사용하여 계속 진행되어, 각각의 픽업 헤드가 동일한 레벨에 도달하도록 Z-축 보상을 수행하는 단계;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 픽업 헤드 및 플리퍼 헤드의 비전 보조 자동 높이 정렬 방법(2).
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 단계(iv)는 다음의 서브 단계:
    (a) 다른 하부 플리퍼 헤드의 거리(Dn)와 기준 하부 플리퍼 헤드의 거리(D1) 사이의 차이가 허용되는 미리 설정한 값 범위를 벗어나면, 경고 메커니즘이 상기 차이가 상기 허용되는 미리 설정한 값 범위내에 있을 때까지 상기 각각의 하부 플리퍼 헤드에 거리 정렬을 수행하기 이전에 작동되고; 그 이후에 각각의 하부 플리퍼 헤드에 대하여 정렬 데이터가 수집되는 단계;
    (b) 다른 하부 플리퍼 헤드의 거리(Dn)와 기준 하부 플리퍼 헤드의 거리(D1) 사이의 차이가 허용되는 미리 설정한 값 범위 내에 있으면, 상기 하부 플리퍼 헤드를 사용하여 대상물을 페퍼 포트에 피킹 및 플레이스하는 동작이 수집된 정렬 데이터를 사용하여 계속 진행되어, 각각의 하부 플리퍼 헤드가 동일한 레벨에 도달하도록 Z-축 보상을 수행하는 단계;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 픽업 헤드 및 플리퍼 헤드의 비전 보조 자동 높이 정렬 방법(2).
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 단계(v)는 다음의 서브 단계:
    (a) 상기 최종 이동 거리(H)가 허용되는 미리 설정한 값 범위를 벗어나면, 경고 메커니즘이 상기 차이가 상기 허용되는 미리 설정한 값 범위내에 있을 때까지 상기 각각의 픽업 헤드 및 상부 플리퍼 헤드에 거리 정렬을 수행하기 이전에 작동되고; 그 이후에 각각의 픽업 헤드 및 상부 플리퍼 헤드에 대하여 정렬 데이터가 수집되는 단계;
    (b) 상기 최종 이동 거리(H)가 허용되는 미리 설정한 값 범위 내에 있으면, 픽업 헤드가 수집된 정렬 데이터의 사용에 의해 그 각각의 플리퍼 헤드로부터 대상물을 픽업하기 위해 그 각각의 최종 이동 거리(H)를 사용하게 함으로써, 각각의 픽업 헤드가 동일한 레벨에 도달하도록 Z-축 보상을 수행하는 단계;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 픽업 헤드 및 플리퍼 헤드의 비전 보조 자동 높이 정렬 방법(2).
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 단계(vi)는 다음의 서브 단계:
    (a) 상기 최종 이동 거리(N)가 허용되는 미리 설정한 값 범위를 벗어나면, 경고 메커니즘이 상기 차이가 상기 허용되는 미리 설정한 값 범위내에 있을 때까지 상기 각각의 하부 플리퍼 헤드에 거리 정렬을 수행하기 이전에 작동되고; 그 이후에 각각의 하부 플리퍼 헤드에 대하여 정렬 데이터가 수집되는 단계;
    (b) 상기 최종 이동 거리(N)가 허용되는 미리 설정한 값 범위 내에 있으면, 하부 플리퍼 헤드가 수집된 정렬 데이터의 사용에 의해 페퍼 포트로부터 대상물을 픽업하기 위해 그 각각의 최종 이동 거리(N)를 사용하게 함으로써, 각각의 하부 플리퍼 헤드가 동일한 레벨에 도달하도록 Z-축 보상을 수행하는 단계;
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102078185B1 (ko) 2019-10-01 2020-02-17 제너셈(주) 픽커의 z축 이동량 결정 방법 및 반도체 패키지 이송 장치

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100319546B1 (ko) * 1996-02-29 2002-02-19 알파젬 아게 부품을수용,배향및조립하는방법및장치
US6535291B1 (en) * 2000-06-07 2003-03-18 Cyberoptics Corporation Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing
SG104292A1 (en) * 2002-01-07 2004-06-21 Advance Systems Automation Ltd Flip chip bonder and method therefor
JP4128540B2 (ja) * 2003-06-05 2008-07-30 株式会社新川 ボンディング装置
WO2005008726A2 (en) * 2003-07-09 2005-01-27 Newport Corporation Flip chip device assembly machine
KR20150029086A (ko) * 2013-09-09 2015-03-18 한미반도체 주식회사 반도체 장치의 z축 높이 감지방법
KR102247600B1 (ko) * 2015-03-16 2021-05-03 한화정밀기계 주식회사 본딩 장치 및 본딩 방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102078185B1 (ko) 2019-10-01 2020-02-17 제너셈(주) 픽커의 z축 이동량 결정 방법 및 반도체 패키지 이송 장치

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