KR102115906B1 - 제습기 - Google Patents

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Abstract

본 실시예는 공기흡입구가 형성된 흡입바디와 공기토출구가 형성된 토출바디를 갖는 케이스와; 케이스 내부에 배치되고 증발튜브에 증발핀이 결합된 증발기와; 케이스 내부에 증발기와 이격되게 배치된 응축기와; 공기를 증발기와 응축기 순서로 유동시키는 팬과; 공기 유동방향으로 증발기의 전,후에 위치하는 히트파이프 어셈블리를 포함하고, 히트파이프 어셈블리는 공기 유동방향으로 증발기 이전의 흡열 파이프부와 공기 유동방향으로 증발기와 응축기 사이의 방열 파이프부가 연결 파이프부로 연결된 적어도 하나의 히트파이프와; 흡열 파이프부와 방열 파이프부 중 적어도 하나에 결합되는 히트파이프 결합공이 형성된 적어도 하나의 전열핀을 포함하여, 전열핀에 의해 히트파이프의 열전달 능력을 증대시켜 히트파이프에 의해 소비전력 감소 효과를 증대시킬 수 있고, 증발튜브에 증발핀이 결합된 증발기를 공용화하면서 히트파이프 어셈블리가 증발기와 함께 설치된 제습기 모델과, 히트파이프 어셈블리가 구비되지 않는 제습기 모델 각각을 제조하기 위한 전체 설비의 비용을 최소화할 수 있는 이점이 있다.

Description

제습기{Dehumidifier}
본 발명은 제습기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 증발기의 주변에 히트파이프가 배치된 제습기에 관한 것이다.
제습기는 습도를 낮추기 위한 공기조화기로서, 공기 중의 습기를 직접 제거함으로써 상대습도를 낮출 수 있다.
제습기가 공기 중의 습기를 제거하는 방식은 냉각식과 건조식으로 나눌 수 있다.
건조식 제습기는 화학물질인 흡습제를 이용하는 방식인데, 가정에서 사용하는 제습상품과 같이 공기 중의 습기를 직접 흡수하거나 흡착시킨다. 흡습제가 습기를 더 이상 흡수하지 못하면 흡습제를 다시 가열해서 이 때 분리되는 습기를 제습기 바깥으로 내보내 다시 흡습제를 사용할 수 있다. 이러한 방식은 밀폐된 공간에서 소량의 수분을 제거하는 데 유용하다. 흡습제에는 수분을 흡착하는 능력이 뛰어난 다공성 물질인 실리카겔(silica gel) 등이 있다.
냉각식 제습기는 공기 중의 수증기를 물로 응축시켜 습기를 조절한다. 수증기를 응축시키기 위해서는 이슬점 이하로 공기의 온도를 내려야 한다. 때문에 냉각식 제습기는 냉각을 위해 냉매를 이용한다.
냉각식 제습기는 냉매가 순환되는 압축기와, 응축기와, 팽창기구와 증발기를 포함한다.
제습기는 공기유동방향으로 증발기의 이전에 히트파이프의 예냉부(유입측 히트파이프)를 위치시키고, 증발기의 이후에 열방출부(유출측 히트파이프)를 위치시킬 경우, 증발기 부하를 낮출 수 있고, 압축기 소비전력을 저감할 수 있다.
KR 10-2013-0008864 A (2013년01월23일 공개)
종래 기술에 따른 제습기는 방열핀에 증발관과 수평히트파이프가 함께 연결되므로 증발기의 전체 두께가 두껍고, 제습기의 전체 두께 및 소비전력를 고려한 다양한 모델 제조시, 수평히트파이프를 갖는 두꺼운 증발기와, 수평히트파이프를 갖지 않는 얇은 증발기를 각각 별도로 제조하여야 하므로, 제습기 제조를 위한 전체 제조비용이 증대되는 문제점이 있다.
본 발명은 제조자가 증발기를 공용화하면서 전체 두께가 두꺼운 모델과, 전체 두께가 얇은 모델을 각각 제조할 수 있고, 전체 제조비용이 감소될 수 있는 제습기를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제습기는 공기흡입구가 형성된 흡입바디와 공기토출구가 형성된 토출바디를 갖는 케이스와; 케이스 내부에 배치되고 증발튜브에 증발핀이 결합된 증발기와; 케이스 내부에 증발기와 이격되게 배치된 응축기와; 공기를 증발기와 응축기 순서로 유동시키는 팬과; 공기 유동방향으로 증발기의 전,후에 위치하는 히트파이프 어셈블리를 포함하고, 히트파이프 어셈블리는 공기 유동방향으로 증발기 이전의 흡열 파이프부와 공기 유동방향으로 증발기와 응축기 사이의 방열 파이프부가 연결 파이프부로 연결된 적어도 하나의 히트파이프와; 흡열 파이프부와 방열 파이프부 중 적어도 하나에 결합되는 히트파이프 결합공이 형성된 적어도 하나의 전열핀을 포함한다.
전열핀은 증발핀과 이격될 수 있다.
전열핀은 증발핀과 공기 유동방향 및 상하 방향으로 이격될 수 있다.
전열핀의 개수는 증발핀의 개수 보다 적을 수 있다.
증발튜브 및 히트파이프 각각은 복수개 구비될 수 있다. 히트파이프의 피치는 증발튜브의 피치 보다 적을 수 있다.
전열핀은 흡열 파이프부가 결합되는 히트파이프 결합공이 형성된 적어도 하나의 전열 핀부와; 방열 파이프부에 결합되는 히트파이프 결합공이 형성된 적어도 하나의 후열 핀부를 포함할 수 있다.
전열 핀부의 후단과 후열 핀부의 선단 사이의 거리는 공기 유동방향으로 핀의 폭 보다 길 수 있다.
전열핀은 전열 핀부와 후열 핀부를 연결하고 전열 핀부 및 후열 핀부와 일체로 형성된 연결 핀부를 더 포함할 수 있다.
연결 핀부는 연결 파이프부와 나란할 수 있다.
전열 핀부의 전후 방향 폭 및 후열 핀부의 전후 방향 폭 각각은 연결 핀부의 상하방향 폭 보다 클 수 있다.
연결 핀부는 증발기의 상측에 위치하는 어퍼 핀부와, 증발기의 하측에 위치하는 로어 핀부를 더 포함할 수 있다.
전열 핀부와 후열 핀부와 어퍼 핀부와 로어 핀부 사이에는 증발기가 위치되는 증발기 삽입공이 형성될 수 있다.
증발기 삽입공은 히트파이프 결합공 보다 클 수 있다.
히트파이프는 다수개가 상하 방향으로 이격될 수 있다.
전열 핀부는 다수의 흡열 파이프부가 결합될 수 있다.
후열 핀부는 다수의 방열 파이프부가 결합될 수 있다.
히트파이프 어셈블리는 전열핀과 이격되고 연결부를 감싸는 단열부재를 더 포함할 수 있다.
히트파이프 어셈블리는 히트파이프를 상기 전열핀에 고정시키는 고정부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 전열핀에 의해 히트파이프의 열전달 능력을 증대시켜 히트파이프에 의해 소비전력 감소 효과를 증대시킬 수 있는 이점이 있다.
또한, 제조자는 증발튜브에 증발핀이 결합된 증발기를 공용화하면서 히트파이프 어셈블리가 증발기와 함께 설치된 제습기 모델과, 히트파이프 어셈블리가 구비되지 않는 제습기 모델 각각을 제조하기 위한 전체 설비의 비용을 최소화할 수 있는 이점이 있다.
또한, 증발기의 전,후에 유동되는 공기의 유로저항을 최소화하면서 신속한 제습이 가능한 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 제습기의 종단면도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 제습기의 횡단면도,
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 제습기의 종단면도,
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 제습기의 종단면도이다.
이하에서는 본 발명의 구체적인 실시예를 도면과 함께 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 제습기의 종단면도이고, 도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 제습기의 횡단면도이다.
본 실시예의 제습기는 케이스(1)와, 증발기(2)와, 응축기(3)와, 팬(4)과, 적어도 하나의 히트파이프 어셈블리(5)를 포함한다.
케이스(1)는 공기흡입구(11)가 형성된 흡입바디(12)를 포함할 수 있다. 케이스(1)는 공기토출구(13)가 형성된 토출바디(14)를 포함할 수 있다. 케이스(1)는 제습기의 저면 외관을 형성하는 베이스(15)를 포함할 수 있다. 케이스(1)는 증발기(2)의 양측면을 덮는 아우터 커버(16)을 더 포함할 수 있다. '
흡입 바디(12)는 히트파이프 어셈블리(5)를 마주보게 배치될 수 있다.
제습기는 냉매를 압축하는 압축기(17)과, 증발기(2)나 히트파이프 어셈블리(5)에서 낙하된 응축수를 받은 드레인 팬(18)과, 드레인 팬(18)으로 낙하된 응축수가 모이는 물통(19)를 포함할 수 있다.
압축기(17)와 드레이 팬(18)과 물통(19)은 케이스(1)의 내부에 배치될 수 있다. 케이스(1)의 내부에는 케이스(1)의 내부를 압축기(17)이 수용되는 압축기 수용공간과, 물통(19)이 위치하는 물통 수용공간으로 구획하는 베리어(20)가 배치될 수 있다. 드레인 팬(19)는 베리어(20)의 상부에 배치될 수 있다.
증발기(2)는 케이스(1) 내부에 배치될 수 있다. 증발기(2)는 적어도 하나의 증발튜브(22)에 증발핀(24)이 결합될 수 있다.
응축기(3)는 케이스(1) 내부에 배치될 수 있다. 응축기(3)는 증발기(2)와 이격되게 배치될 수 있다. 응축기(3)와 증발기(2)의 사이에는 히트파이프 어셈블리(5)의 일부가 수용될 수 있는 틈(G)이 형성될 수 있다.
팬(4)은 공기를 증발기(2)와 응축기(3) 순서로 유동시킬 수 있다. 팬(4)은 모터(42)와, 모터(42)에 연결되어 회전되는 임펠러(44)를 포함할 수 있다.
적어도 하나의 히트파이프 어셈블리(5)는 공기 유동방향으로 증발기(2)의 전,후에 위치할 수 있다.
히트파이프 어셈블리(5)는 히트파이프(50)와 전열핀(60)을 포함할 수 있다.
히트파이프(50)는 흡열 파이프부(52)와, 방열 파이프부(54)와, 연결 파이프부(56)을 포함할 수 있다.
흡열 파이프부(52)는 공기 유동방향으로 증발기(2) 이전에 위치할 수 있다. 공기흡입구(11)와 증발기(2) 사이에 위치되어, 공기흡입구(11)를 통과한 후 증발기(2)를 향해 유동되는 공기를 예냉시킬 수 있다.
흡열 파이프부(52)는 증발기(2)를 구성하는 증발튜브(22) 및 증발핀(24)과 이격될 수 있다. 흡열 파이프부(52)는 공기유동방향으로 증발핀(24)의 양단 각각과 이격될 수 있다.
방열 파이프부(54)는 공기 유동방향으로 증발기(2)와 응축기(3) 사이에 위치할 수 있다. 방열 파이프부(54)는 공기 유동방향으로 증발기(2) 이후에 위치되어 증발기(2)를 통과하면서 냉각 및 제습된 공기를 가열할 수 있다.
방열 파이프부(54)는 증발기(2)를 구성하는 증발튜브(22) 및 증발핀(24)과 이격될 수 있다. 방열 파이프부(54)는 공기유동방향으로 증발핀(24)의 양단 각각과 이격될 수 있다.
연결 파이프부(56)는 흡열 파이프부(52)와 방열 파이프부(54)를 연결할 수 있다.
연결 파이프부(56)는 도 2에 도시된 바와 같이, 흡열 파이프부(52)의 일단과 방열 파이프부(54)의 일단를 연결하는 것으로서, 증발기(2)의 측단을 감싸는 형상으로 형성될 수 있다.
연결 파이프부(56)는 증발기(2)의 옆이나 증발기(2)의 위에 위치될 수 있다.
전열핀(60)은 흡열 파이프부(52)와 방열 파이프부(54) 중 적어도 하나와 결합될 수 있다. 전열핀(60)에는 흡열 파이프부(52)와 방열 파이프부(54) 중 적어도 하나가 결합되는 히트파이프 결합공(61)이 형성될 수 있다.
연결 파이프부(56)는 증발튜브(22) 및 증발핀(24)와 접촉되지 않게 배치될 수 있다.
도 1을 참조하면, 증발튜브(22) 및 히트파이프(50) 각각은 복수개 구비될 수 있다. 그리고, 히트파이프(50)의 개수는 증발튜브(22)의 개수 보다 적을 수 있다. 히트파이프(50)와 증발튜브(22) 각각은 상하방향으로 일정 간격으로 배치될 수 있다. 히트파이프(50)의 피치(P1)는 증발튜브(22)의 피치(P2) 보다 크게 배치될 수 있다.
히트파이프(50)는 공기흡입구(11)와 증발기(2)의 사이에 위치되므로, 히트파이프(50)는 공기 유동방향으로 저항이 될 수 있다.
히트파이프(50)의 개수가 너무 많고, 히트파이프(50)의 피치(P1)가 증발튜브(22)의 피치(P2)보다 작을 경우, 증발기(2)를 향해 흡입되는 공기의 유로저항이 클 수 있다.
히트파이프(50)의 피치(P1)는 공기의 신속한 유동 및 실내의 신속한 제습을 위해서 증발튜브(22)의 피치(P2) 보다 크게 구성되는 것이 바람직하다.
전열핀(60)은 증발핀(24)과 이격될 수 있다. 전열핀(60)은 증발핀(24)과 일체로 형성되지 않고, 증발핀(24)과 별도로 제조될 수 있다.
전열핀(60)은 접착제나 브레이징 등의 고정부재(미도시)에 의해 히트 파이프(50)와 고정되는 것이 가능하다. 전열핀(60)은 히트파이프(50)와 일체화될 수 있고, 히트파이프(50)와 일체화된 상태에서 공기과 히트파이프(50)의 열전달을 도울 수 있다.
전열핀(60)은 증발핀(24)과 공기 유동방향 및 상하 방향으로 이격될 수 있다.
전열핀(60)의 개수는 증발핀(24)의 개수 보다 적을 수 있다. 전열핀(60)와 증발핀(24) 각각은 수평방향으로 일정 간격으로 배치될 수 있다. 전열핀(60)의 피치(P3)는 증발핀(24)의 피치(P4) 보다 클 수 있다.
전열핀(60)의 일부는 공기흡입구(11)와 증발핀(24)의 사이에 위치되므로, 전열핀(60)은 공기 유동방향으로 저항이 될 수 있다.
전열핀(60)의 개수가 너무 많고, 전열핀(60)의 피치(P3)가 증발핀(24)의 피치(P4)보다 클 경우, 증발기(2)를 향해 흡입되는 공기의 유로저항이 클 수 있고, 공기의 신속한 유동 및 실내의 신속한 제습을 위해서 전열핀(60)의 피치(P3)가 증발핀(24)의 피치(P4) 보다 적게 구성되는 것이 바람직하다.
전열핀(60)은 흡열 파이프부(52)가 결합되는 히트파이프 결합공(61)이 형성된 적어도 하나의 전열 핀부(62)를 포함할 수 있다. 전열핀(60)은 방열 파이프부(54)에 결합되는 히트파이프 결합공(61)이 형성된 적어도 하나의 후열 핀부(64)를 포함할 수 있다.
전열 핀부(62)의 후단과 후열 핀부(64)의 선단 사이의 거리(L1)는 공기 유동방향으로 증발핀(24)의 폭(L2) 보다 긴 제습기.
전열핀(60)은 전열 핀부(62)와 후열 핀부(64)를 연결하고 전열 핀부(62) 및 후열 핀부(64)와 일체로 형성된 연결 핀부(66)(68)를 더 포함할 수 있다.
연결 핀부(66)(68)는 연결 파이프부(68)와 나란할 수 있다.
전열 핀부(62)의 전후 방향 폭 및 후열 핀부(64)의 전후 방향 폭(W1) 각각은 연결 핀부(66)(68)의 상하방향 폭(W2) 보다 클 수 있다.
히트파이프 어셈블리(5)는 충분한 열수송이 가능하면서 최대한 컴팩트하게 구성되는 것이 바람직하고, 히트파이프(50)가 연결되지 않는 연결 핀부(66)(68)의 상하방향 폭(W2)은 히트파이프(50)가 연결되는 전열 핀부(62)의 전후 방향 폭(W1)보다 짧게 형성되는 것이 바람직하다.
연결 핀부(66)(68)는 증발기(2)의 상측에 위치하는 어퍼 핀부(66)와, 증발기(2)의 하측에 위치하는 로어 핀부(68)를 포함할 수 있다.
전열 핀부(62)와 후열 핀부(64)와 어퍼 핀부(66)와 로어 핀부(68) 사이에는 증발기가 위치되는 증발기 삽입공(69)이 형성될 수 있다.
증발기 삽입공(69)은 히트파이프 결합공(61) 보다 크게 형성될 수 있다. 히트파이프(50)는 다수개가 상하 방향으로 이격될 수 있다. 전열 핀부(62)에는 다수의 흡열 파이프부(52)가 결합될 수 있다. 그리고, 후열 핀부(64)에는 다수의 방열 파이프부(54)가 결합될 수 있다.
히트파이프 어셈블리는 도 2를 참조하면, 전열핀(60)과 이격되고 연결 파이프부(56)를 감싸는 단열부재(70)를 더 포함할 수 있다. 단열부재(70)는 증발기(2)의 측단과 아우터 커버(16) 사이에 위치할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 제습기의 종단면도이다.
본 실시예의 히트파이프 어셈블리(5')는 전열 핀부(62')와 후열 핀부(64')가 분리되고, 전열 핀부(62')에 복수의 히트파이프(50)가 연결될 수 있고, 후열 핀부(64')에 복수의 히트파이프(50)가 연결될 수 있다.
본 실시예는 하나의 히트파이프 어셈블리(5')가 제습기에 배치될 수 있고, 이러한 하나의 히트파이프 어셈블리(5')는 복수의 히트파이프(50)와, 복수개 전열 핀부(62')와 복수개 후열 핀부(64')의 결합체로 구성될 수 있다.
본 실시예는 전열 핀부(62')와 후열 핀부(64')의 분리 구조 이외의 기타 구성 및 작용이 본 발명 일실시예와 동일하거나 유사하므로 동일부호를 사용하고 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.
본 실시예의 전열 핀부(62')와 후열 핀부(64')는 그 개수가 상이한 것이 가능하다.
본 실시예의 전열 핀부(62')와 후열 핀부(64')는 그 배치 위치가 서로 상이할 수 있다.
예를 들어, 전열 핀부(62')와 후열 핀부(64') 중 어느 하나는 증발핀(22)를 마주보게 배치되고, 다른 하나는 인접한 증발핀(22)의 사이를 마주보게 배치되는 것도 가능하다.
전열 핀부(62')와 후열 핀부(64') 중 어느 하나는 증발핀(22)과 근접하게 배치되고, 다른 하나는 증발핀(22)과 더 멀게 배치될 수 있다.
본 실시예는 히트파이프 어셈블리(5')를 구성하는 히트파이프(50)의 개수를 L이라 하고, 전열 핀부(62')의 개수를 N이라 하고, 이러한 히트파이프 어셈블리를 구성하는 후열 핀부(64')의 개수를 M이라 할 때, 제습기에 설치된 하나의 히트파이프 어셈블리(5')는 히트파이프(50)와, 전열 핀부(62')와, 후열 핀부(64')가 L: N: M 으로 구성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 제습기의 종단면도이다.
본 실시예는 도 4에 도시된 바와 같이, 다수의 히트파이프 어셈블리(5A)(5B)(5C)(5D)(5E)를 포함할 수 있고, 다수의 히트파이프 어셈블리(5A)(5B)(5C)(5D)(5E)의 각각은 전열 핀부(62")와 후열 핀부(64")가 분리될 수 있으며, 이러한 전열 핀부(62")와 후열 핀부(64") 각각은 히트파이프(50)에 연결될 수 있다.
본 실시예의 전열 핀부(62")와 후열 핀부(64")는 본 발명 다른 실시예와 같이, 그 개수나 배치 위치가 서로 상이할 수 있다.
본 실시예는 다수의 히트파이프 어셈블리(5A)(5B)(5C)(5D)(5E) 각각이 증발기(2)의 전,후,옆을 에워싸게 배치될 수 있고, 이러한 다수의 히트파이프 어셈블리(5A)(5B)(5C)(5D)(5E)는 상하방향으로 서로 이격되게 배치될 수 있다.
본 실시예의 히트파이프 어셈블리(5A)(5B)(5C)(5D)(5E) 각각은 히트파이프(50)와, 히트파이프(50)의 흡열 파이프부(52)에 연결된 다수의 전열 핀부(62")와, 히트파이프(50)의 방열 파이프부(54)에 연결된 적어도 다수의 후열 핀부(64")를 포함할 수 있다.
본 실시예는 히트파이프 어셈블리를 구성하는 전열 핀부(62")의 개수를 N이라 하고, 히트파이프 어셈블리를 구성하는 후열 핀부(64")의 개수를 M이라 할 때, 히트파이프 어셈블리(5A)(5B)(5C)(5D)(5E) 각각은 히트파이프(50)와, 전열 핀부(62")와, 후열 핀부(64")가 1: N: M 으로 구성될 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.
따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1: 케이스 2: 증발기
3: 응축기 4: 팬
5: 히트파이프 어셈블리 22: 증발튜브
24: 증발핀 50: 히트파이프
52: 흡열 파이프부 54: 방열 파이프부
56: 연결 파이프부 60: 전열핀
62: 전열 핀부 64: 후열 핀부
66,68: 연결 핀부

Claims (15)

  1. 공기흡입구가 형성된 흡입바디와 공기토출구가 형성된 토출바디를 갖는 케이스와;
    상기 케이스 내부에 배치되고 증발튜브에 증발핀이 결합된 증발기와;
    상기 케이스 내부에 상기 증발기와 이격되게 배치된 응축기와;
    공기를 상기 증발기와 응축기 순서로 유동시키는 팬과;
    공기 유동방향으로 상기 증발기의 전,후에 위치하는 히트파이프 어셈블리를 포함하고,
    상기 히트파이프 어셈블리는
    공기 유동방향으로 상기 증발기 이전의 흡열 파이프부와 공기 유동방향으로 상기 증발기와 응축기 사이의 방열 파이프부가 연결 파이프부로 연결된 적어도 하나의 히트파이프와;
    상기 흡열 파이프부와 방열 파이프부 중 적어도 하나에 결합되는 히트파이프 결합공이 형성된 적어도 하나의 전열핀을 포함하고,
    상기 전열핀은 상기 증발핀과 공기 유동방향으로 이격되고,
    상기 전열핀은
    상기 흡열 파이프부가 결합되는 히트파이프 결합공이 형성된 적어도 하나의 전열 핀부와;
    상기 방열 파이프부에 결합되는 히트파이프 결합공이 형성된 적어도 하나의 후열 핀부와;
    상기 전열 핀부와 후열 핀부를 연결하고 상기 전열 핀부 및 후열 핀부와 일체로 형성된 연결 핀부를 포함하고,
    상기 전열 핀부의 후단과 후열 핀부의 선단 사이의 거리는 공기 유동방향으로 상기 증발핀의 폭 보다 길고,
    상기 전열핀의 개수는 상기 증발핀의 개수 보다 적으며,
    상기 증발튜브 및 히트파이프 각각은 복수개 구비되고,
    상기 히트파이프의 피치는 상기 증발튜브의 피치 보다 큰
    제습기.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 전열핀은 상기 증발핀과 상하 방향으로 이격된 제습기.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 연결 핀부는 상기 연결 파이프부와 나란한 제습기.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 전열 핀부의 전후 방향 폭 및 후열 핀부의 전후 방향 폭 각각은 상기 연결 핀부의 상하방향 폭 보다 큰 제습기.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 연결 핀부는
    상기 증발기의 상측에 위치하는 어퍼 핀부와,
    상기 증발기의 하측에 위치하는 로어 핀부를 더 포함하고,
    상기 전열 핀부와 후열 핀부와 어퍼 핀부와 로어 핀부 사이에는 증발기가 위치되는 증발기 삽입공이 형성된 제습기.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 증발기 삽입공은 상기 히트파이프 결합공 보다 큰 제습기.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 히트파이프는 다수개가 상하 방향으로 이격되고,
    상기 전열 핀부는 다수의 흡열 파이프부가 결합되고,
    상기 후열 핀부는 다수의 방열 파이프부가 결합된 제습기.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 히트파이프 어셈블리는 상기 전열핀과 이격되고 상기 연결 파이프부를 감싸는 단열부재를 더 포함하는 제습기.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 히트파이프 어셈블리는 상기 히트파이프를 상기 전열핀에 고정시키는 고정부재를 더 포함하는 제습기.
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