KR102102967B1 - 플렉서블 디스플레이 장치 및 이를 제조하는 방법 - Google Patents

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Abstract

플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법이 제공된다. 상기 제조 방법은: 비금속층 영역을 포함한 박막 트랜지스터 구조(TFT, thin film transistor)를 상기 플렉서블 기판 상에 제작하는 단계; 연속적으로 디스플레이 소자와 박막 패키징층을 상기 TFT 구조 상에 제작하는 단계; 특정 영역을 포함하는 경화 물질층을 상기 박막 패키징 상에 형성하는 단계로서, 상기 특정 영역의 플렉서블 기판 상의 투영은 상기 비금속층 영역의 플렉서블 기판 상의 투영과 중첩하는, 경화 물질층을 형성하는 단계; 및 상기 경화 물질층의 특정 영역이 경화 물질층의 다른 영역의 두께 보다 두꺼운 두께를 갖도록 경화 물질층을 패터닝하는 단계를 포함한다.

Description

플렉서블 디스플레이 장치 및 이를 제조하는 방법
본 출원은 디스플레이 기술 분야에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플렉서블 디스플레이 장치 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다.
플렉서블 스크린은 얇은 부피, 낮은 전력 소모, 개선된 배터리 수명 등과 같은 장점을 가진다. 동시에, 굽힘성(bendable)이 좋고 유연한 특성을 지니고 있어 플렉서블 스크린의 내구성은 종래의 스크린 보다 훨씬 좋다. 따라서, 장치에 대한 우발적인 손상의 가능성이 줄어든다.
일반적으로, 플렉서블 스크린의 디스플레이 장치는 패키징된 박막이다. 패키징층을 형성한 이후, 디스플레이를 보호하기 위해 패키징층 상에 보호층을 형성하는 것이 바람직하다. 통상적으로, 보호층의 두께가 클수록 보호 효과가 우수하다: 그러나, 보호층의 두께가 두꺼울수록 곡률 반경의 문제가 더 크게 발생한다. 플렉서블 스크린의 유연한 정도가 작아지거나, 유연성이 악화된다. 따라서, 보호층의 전체 두께를 변화시키지 않으면서 곡률 반경을 감소시킬 필요가 있다.
따라서, 보호층의 두께를 변화시키지 않으면서 플렉서블 스크린의 곡률 반경을 감소시키는 문제를 해결할 수 있는 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법을 제공할 필요가 있다.
플렉서블 디스플레이 장치를 제조하는 방법은:
비금속층 영역을 포함한 박막 트랜지스터 구조(TFT, thin film transistor)를 플렉서블 기판 상에 제작하는 단계;
연속적으로 디스플레이 소자와 박막 패키징층을 TFT 구조 상에 제작하는 단계;
특정 영역을 포함하는 경화 물질층을 박막 패키징 상에 형성하는 단계로서, 상기 특정 영역의 플렉서블 기판 상의 투영은 비금속층 영역의 플렉서블 기판 상의 투영과 중첩하는, 경화 물질층을 형성하는 단계; 및
경화 물질층의 특정 영역이 경화 물질층의 다른 영역의 두께 보다 두꺼운 두께를 갖도록 경화 물질층을 패터닝하는 단계를 포함한다.
전술한 플렉서블 디스플레이 장치를 제조하는 방법에 따르면, TFT 구조, 디스플레이 소자, 박막 패키징층, 그리고 경화 물질층이 플렉서블 기판 상에 순차적으로 형성되어 플렉서블 디스플레이 장치를 얻을 수 있다. TFT 구조는 비금속층 영역을 포함하는데, 비금속층이 위치하는 영역에서의 응력은 비교적 약하고, 내구성은 떨어진다. 경화 물질층(curing material layer)은 박막 패키징층 상에 보호층으로 직접 형성된다. 그리고 경화 물질층은 경화 물질층의 특정 영역이 경화 물질층의 다른 영역들의 두께 보다 두꺼운 두께를 갖도록 패터닝된다. 특정 영역의 플렉서블 기판 상의 투영은 비금속층의 플렉서블 기판 상의 투영과 중첩한다. 따라서, 박막의 두께를 변화시키지 않는 것을 전제로 하여, 비금속층이 위치한 영역에 가해진 응력은 두께가 상대적으로 얇고 강한 내구성을 갖는 다른 영역으로 전달되고, 결국 곡률 반경을 감소시킨다.
일 실시예에서, 경화 물질층을 박막 패키징층 상에 형성하는 단계에서, 특정 영역은 플렉서블 기판 상의 투영이 디스플레이 소자의 플렉서블 기판 상의 투영과 중첩하는 영역을 더 포함한다.
일 실시예에서, TFT 구조는 딥 홀(deep hole) 영역을 포함하고, 특정 영역은 플렉서블 기판 상의 투영이 딥 홀 영역의 플렉서블 기판 상의 투영과 중첩하는 영역을 더 포함한다.
일 실시예에서, 경화 물질층을 박막 패키징층 상에 형성하는 단계에서, 경화 물질층은 제1 경화 물질층 및 제2 경화 물질층을 포함한다. 상기 제1 경화 물질층 및 제2 경화 물질층은 상기 박막 패키지층 상에 연속적으로 형성된다.
일 실시예에서, 경화 물질층을 박막 패키징층 상에 형성하는 단계는:
제1 경화 물질을 박막 패키징층 상에 코팅하고, 상기 제1 경화 물질층을 형성하기 위해 제1 경화 조건에 따라 제1 경화 물질을 완전히 경화시키는 단계; 및
제2 경화 물질을 제1 경화 물질층 상에 코팅하고, 반경화 물질층을 형성하기 위해 제2 경화 조건에 따라 제2 경화 물질을 반경화(semi-curing)시키는 단계를 더 포함한다.
일 실시예에서, 경화 물질층의 특정 영역이 경화 물질층의 다른 영역들 보다 두꺼운 두께를 갖도록 경화 물질층을 패터닝하는 단계는:
패터닝된 반경화 물질층을 얻기 위해 노광(exposure) 및 현상(development)에 의해 반경화층을 패터닝하는 단계;
제2 경화 물질층을 형성하기 위해 제3 경화 조건에 따라 패터닝된 반경화 물질층을 경화시키는 단계를 포함한다.
일 실시예에서, 제3 경화 조건은 경화 온도가 100 °C이고, 경화 시간은 0.5 내지 2시간인 것을 포함한다.
일 실시예에서, 제1 경화 조건은 경화 온도가 100°C 내지 150°C이고, 경화 시간은 0.5 내지 2시간인 것을 포함한다. 제2 경화 조건은 경화 온도가 100°C 내지 150°C이고, 경화 시간은 1 내지 30분인 것을 포함한다.
일 실시예에서, 제1 경화 물질층은 1 내지 100μm의 두께를 가진다. 제2 경화 물질층은 50 내지 100μm의 두께를 가진다.
일 실시예에서, 경화 물질층에 사용된 경화 물질은 에폭시 수지(epoxy resin) 또는 아크릴산염(acrylate)을 포함한다.
플렉서블 디스플레이 장치는: 플렉서블 기판, 그리고 상기 플렉서블 기판 상에 연속적으로 적층된, TFT 구조, 디스플레이 소자, 박막 패키징층, 및 경화 물질층을 포함한다. TFT 구조는 비금속층 영역을 포함하고, 경화 물질층은 특정 영역을 포함한다. 상기 특정 영역의 플렉서블 상의 투영은 비금속층의 플렉서블 상의 투영과 중첩한다. 경화 물질층은 패터닝되며, 경화 물질층의 특정 영역은 경화 물질층의 다른 영역들의 두께 보다 두꺼운 두께를 가진다.
전술한 플렉서블 디스플레이 장치에 따라, 경화 물질층은 박막 패키징층 상에 형성되고, 경화 물질층이 패터닝되어, 플렉서블 디스플레이 장치는 박막의 두께가 변화하지 않으면서 상대적으로 작은 곡률 반경을 가진다.
도 1은 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치를 제조하는 방법의 흐름도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 개념도이다.
도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치를 제조하는 방법은:
단계(S1)에서, 비금속층 영역을 포함하는 박막 트랜지스터(TFT, thin film transistor) 구조를 플렉서블 기판 상에 제작하는 단계를 포함한다.
구체적으로, 본 실시예에서, 도 2에 도시된 바와 같이, TFT 구조는 플렉서블 기판(110) 상에 제작된다. TFT 구조는 플렉서블 기판(110) 상에 형성된 제1 실리콘 질화물층(131), 제1 실리콘 질화물층(131) 상에 형성된 제1 실리콘 산화물층(132), 스크린 인쇄 방법에 의해 제1 실리콘 산화물층(132) 상에 형성된 폴리 실리콘층(133), 폴리 실리콘층(133) 상에 위치한 에틸 실리케이트층(tetraethyl orthosilicate layer)(134), 에틸 실리케이트층(134) 상에 제작된 제1 금속층(135), 제1 금속층(135) 상에 형성된 제2 실리콘 산화물층(136), 제2 실리콘 산화물층(136) 상에 제작된 제2 금속층(137), 제2 금속층(137) 상에 위치한 제2 실리콘 질화물층(138), 제2 실리콘 질화물층(138) 상에 형성된 인듐 주석 산화물층(indium tin oxide layer)(139)을 포함한다. 본 실시예에서, 플렉서블 기판(110)은 폴리이미드(PI, polyimide) 기판이다.
본 실시예에서, 비금속층 영역은 폴리 실리콘층(133)이다. TFT 구조가 딥 홀(deep hole) 영역을 더 포함하면, 딥 홀 영역은 약한 응력 내성을 가지고 응력 보호가 요구되는 영역이다.
폴리 실리콘층(133)은 스크린 인쇄에 의해 제작되어 폴리 실리콘층(133)은 폴리 실리콘 영역을 포함한다. 제1 금속층(135)의 플렉서블 기판(110) 상의 투영은 폴리 실리콘층(133)의 플렉서블 기판(110) 상의 투영과 중첩한다. 제2 금속층(137)의 플렉서블 기판(110) 상의 투영은 폴리 실리콘층(133)의 플렉서블 기판(110) 상의 투영에 의해 점유되지 않은 모든 영역을 점유한다.
TFT 구조를 플렉서블 기판(110) 상에 제작하기 이전에, 플렉서블 기판(110)은 유리 기판에 부착된다.
단계(S2)에서, 디스플레이 소자 및 박막 패키징층이 TFT 구조 상에 연속적으로 제작될 수 있다.
구체적으로, 본 실시예에서, 디스플레이 소자(150)는 인듐 주석 산화물층(139) 상에 제작된다. 디스플레이 소자(150)가 공기 또는 물에 의해 손상을 입는 것을 방지하기 위해, 박막 패키징층(170)을 디스플레이 소자(150) 상에 제작하는 것이 필요하다. 박막 패키징층(170)을 제작하기 이전에, 표면 전체는 보호층(160)으로 코팅된다. 그 다음, 박막 패키징층(170)은 보호층(160) 상에 제작된다.
본 실시예에서, 디스플레이 소자(150)는 유기 발광 다이오드(OLED) 소자이다. 박막 패키징층(170)은 유기 및 무기 교차 적층 박막이고, 무기물은 실리콘 질화물 또는 산화알루미늄(alumina)일 수 있고, 유기물은 아크릴레이트 폴리머(acrylate polymer)와 같은 폴리머이다.
이 밖에, 플렉서블 기판(110), TFT 구조, 디스플레이 소자(150)의 두께 합은 20μm 내지 25μm 이다.
단계(S3)에서, 경화 물질층은 박막 패키징층 상에 형성된다.
구체적으로, 경화 물질층(190)은 박막 패키징층(170) 상에 직접 형성된다. 경화 물질층(190)의 두께 균일성은 90% 이상이다. 경화 물질층(190)에 사용된 물질은 높은 투명도 및 저온 경화를 갖는 경화 물질이다. 이용된 경화 물질은 에폭시 또는 아크릴레이트 등일 수 있다.
경화 물질층(190)은 특정 영역을 포함한다. 상기 특정 영역의 플렉서블 기판(110) 상의 투영은 비금속층 영역의 플렉서블 기판(110) 상의 투영과 중첩한다.
본 실시예에서, 특정 영역은, 플렉서블 기판(110) 상의 투영이 폴리 실리콘의 플렉서블 기판(110) 상의 투영과 중첩된 영역 이외에, 플렉서블 기판(110) 상의 투영이 디스플레이 소자(150)의 플렉서블 기판(110) 상의 투영과 중첩된 영역을 더 포함한다.
특정 영역은 플렉서블 기판(110) 상의 투영이 폴리 실리콘 영역의 플렉서블 기판(110) 상의 투영과 중첩된 영역일 수 있다. 제2 경화 물질층에 해당하는 디스플레이 소자(150)의 표면이 평평하는 한, 디스플레이 소자(150)의 발광의 균일성을 보장할 수 있다.
단계(S1)로부터, TFT 구조가 딥 홀 영역을 더 포함하는 경우, 딥 홀 영역은 응력 내성이 약하고, 응력 보호가 필요한 영역인 것을 알 수 있다. 따라서, 상기 특정 영역은 플렉서블 기판(110) 상의 투영이 딥 홀 영역의 플렉서블 기판(110) 상의 투영과 중첩한 영역을 더 포함한다.
본 실시예에서, 경화 물질층(190)을 순차적으로 패터닝하기 위해, 경화 물질층(190)은 예를 들어 두 개의 층 박막인, 다층 박막이다. 경화 물질층(190)이 두 개의 층을 가지는 경우, 이는 제1 경화 물질층 및 제2 경화 물질층을 포함한다. 제1 경화 물질층은 1μm 내지 100μm의 두께를 가지고, 제2 경화 물질층은 50μm 내지 100μm의 두께를 가진다. 제1 경화 물질층은 제2 경화 물질층이 코팅된 경우 플렉서블 디스플레이 장치를 보호하는 기능을 한다.
본 실시예에서, 제1 경화 물질은 박막 패키징층(170) 상에 수동으로 코팅된다. 그리고 제1 경화 물질은 제1 경화 물질층을 형성하기 위해 제1 경화 조건에 따라 완전히 경화된다. 제1 경화 조건은 경화 조건이 100°C 내지 150°C이고, 경화 시간이 0.5 내지 2시간인 것을 포함한다. 제2 경화 물질은 제1 경화 물질층 상에 수동으로 코팅된다. 제2 경화 물질은 반경화 물질층을 형성하기 위해 제2 경화 조건에 따라 반경화(semi-cured)된다. 제2 경화 조건은 경화 온도가 100°C 내지 150°C, 그리고 경화 시간이 1 내지 30분인 것을 포함한다.
제2 경화 물질을 경화하는 경우 반경화의 정도는 주로 경화 시간에 의해 제어된다.
제1 경화 물질 및 제2 경화 물질은 동일하거나 상이할 수도 있다. 본 실시예에서, 제1 경화 물질 및 제2 경화 물질은 모두 에폭시 수지이다.
수동 코팅 이외에, 경화 물질은 박막 패키징층(170) 상에 스핀 코팅, 기타 등에 의해 코팅될 수 있다.
단계(S4)에서, 경화 물질층의 특정 영역이 경화 물질층의 다른 특정 영역의 두께 보다 두꺼운 두께를 갖도록, 경화 물질층이 패터닝된다. 구체적으로, 본 실시예에서, 패터닝된 반경화 물질층을 얻기 위해, 단계(S3)의 반경화 물질층은 단계(S3)에서 특정 영역의 위치에 따라 패터닝된다. 본 실시예에서, 도 2에 도시된 바와 같이, 반경화 물질층은 폴리 실리콘 영역 및 디스플레이 소자(150)에 해당하는 경화 물질층의 영역이, 폴리 실리콘 영역 및 디스플레이 소자(150) 이외, 경화 물질층의 다른 영역들의 두께 보다 두꺼운 두께를 갖도록, 노광 및 현상(exposure and development)에 의해 패터닝된다.
본 실시예에서, 폴리 실리콘 영역 및 디스플레이 소자(150)에 해당하는 경화 물질층의 영역은 경화 물질층의 다른 영역들의 두께 보다 두꺼운 두께를 가진다.
노광 공정 조건은 다음과 같다: 마스크 상의 패턴이 자외선에 노출되어, 경화 물질의 후속 에칭을 위해 열화된다. 패턴은 반경화 물질층에 복사되고, 에칭 용액과 반응하여 원하지 않는 부분이 제거되고, 반경화 물질층 상에 원하는 패턴을 형성한다. 사용된 에칭 용액은 염화 제2철(ferric chloride) 또는 플루오르화 수소산(hydrofluoric acid)이다.
그 다음, 제2 경화 물질층을 형성하기 위해 패터닝된 반경화 물질층을 제3 경화 조건에 따라 경화시킨다. 제3 경화 조건은 경화 온도가 100 °C, 그리고 경화 시간이 0.5 내지 2시간인 것을 포함한다.
서술한 방식에 의해, 폴리 실리콘 영역 및 디스플레이 소자(150)(응력 보호가 필요한 영역)에 해당하는 경화 물질층의 영역은"섬 효과(island effect)"를 형성한다. 응력 보호가 필요한 영역들은 복수의 "섬"을 형성하기 위해 합쳐진다. 복수의 섬들은 금속 와이어를 통해 서로 연결되어, 플렉서블 디스플레이 장치가 나중에 구부러 질 때, 이러한 약한 응력 영역에서의 응력은 금속층에 해당하는 비교적 얇은 두께를 갖는 영역으로 전달되어, 곡률 반경을 감소시킨다.
또한, 경화 물질층(190)을 박막 패키징층(170) 상에 직접 코팅함으로써, 박막 패키징층(170) 표면의 입자를 효과적으로 보호할 수 있고, 따라서 입자에 의해 야기된 박막 패키징에 대해 찔린 상처의 문제를 회피할 수 있다.
또한, 노광 현상 방법에 의한 반경화 물질층의 패터닝 이외에도, 스크린 인쇄 또는 열 경화에 의해 반경화 물질층을 패터닝할 수 있다.
마지막으로, 플렉서블 디스플레이 장치를 유리 기판으로부터 박리한다. 본 실시예에서, 레이저가 박리를 위해 사용된다. 레이저의 강도는 190 내지 200 mJ/㎠이다.
전술한 플렉서블 디스플레이 장치를 제조하는 방법에 따르면, TFT 구조, 디스플레이 소자(150), 박막 패키징층(170), 그리고 경화 물질층(190)이 플렉서블 기판(110) 상에 순차적으로 형성되어, 플렉서블 디스플레이 장치(100)를 얻을 수 있다. TFT 구조는 비금속층을 포함하는데, 비금속층이 위치하는 영역에서 응력은 비교적 약하고, 내구성이 떨어진다. 경화 물질층(190)은 박막 패키징층(170) 상에 보호층으로 직접 형성된다. 그리고 경화 물질층(190)은 경화 물질층(190)의 특정 영역이 경화 물질층(190)의 다른 영역들의 두께 보다 두꺼운 두께를 갖도록 패터닝된다. 특정 영역의 플렉서블 기판(110) 상의 투영은 비금속층의 플렉서블 기판(110) 상의 투영과 중첩한다. 따라서, 박막의 두께를 변화시키지 않는 것을 전제로 하여, 비금속층이 위치한 영역에 가해진 응력은 두께가 상대적으로 얇고 강한 내구성을 갖는 다른 영역으로 전달되고, 결국 곡률 반경을 감소시킨다.
도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치(100)는 플렉서블 기판(110), 플렉서블 기판(110) 상에 위치한 TFT 구조, TFT 구조 상에 위치한 디스플레이 소자(150), 디스플레이 소자(150) 상에 형성된 박막 패키징층(170), 및 박막 패키징층(170) 상에 위치한 경화 물질층(190)을 포함한다.
TFT 구조는, 플렉서블 기판(110) 상에 형성된 제1 실리콘 질화물층(131), 제1 실리콘 질화물층(131) 상에 형성된 제1 실리콘 산화물층(132), 스크린 인쇄 방법에 의해 제1 실리콘 산화물층(132) 상에 형성된 폴리 실리콘층(133), 폴리 실리콘층(133) 상에 위치한 에틸 실리케이트층(tetraethyl orthosilicate layer)(134), 에틸 실리케이트층(134) 상에 제작된 제1 금속층(135), 제1 금속층(135) 상에 형성된 제2 실리콘 산화물층(136), 제2 실리콘 산화물층(136) 상에 제작된 제2 금속층(137), 제2 금속층(137) 상에 위치한 제2 실리콘 질화물층(138), 그리고 제2 실리콘 질화물층(138) 상에 형성된 인듐 주석 산화물층(indium tin oxide layer)(139)을 포함한다. 본 실시예에서, 플렉서블 기판(110)은 폴리이미드(PI, polyimide) 기판이다.
제1 금속층(135)의 플렉서블 기판(110) 상의 투영은 폴리 실리콘층(133)의 플렉서블 기판(110) 상의 투영에 의해 중첩된다. 제2 금속층(137)의 플렉서블 기판(110) 상의 투영은 폴리 실리콘층(133)의 플렉서블 기판(110) 상의 투영에 의해 점유되지 않는 모든 영역을 점유한다.
보호층(160)은 디스플레이 소자(150)와 박막 패키징층(170) 사이에 제공되며, 보호층(160)은 디스플레이 소자(150)를 보호하고 완충하도록 기능한다. 본 실시예에서, 디스플레이 소자(150)는 유기 발광 다이오드(OLED) 소자이다.
플렉서블 기판(110), TFT 구조, 디스플레이 소자(150)의 두께 합은 20μm 내지 25μm 범위이다.
경화 물질층(190)의 두께 균일성은 90% 이상이다. 경화 물질층(190)에 사용된 물질은 높은 투명도 및 저온 경화를 갖는 경화 물질이다. 사용된 경화 물질은 에폭시 또는 아크릴레이트, 기타 등일 수 있다.
경화 물질층(190)은 특정 영역을 포함한다. 특정 영역의 플렉서블 기판(110) 상의 투영은 비금속층 영역의 플렉서블 기판(110) 상의 투영에 의해 중첩된다. 본 실시예에서, 플렉서블 기판(110) 상의 투영과 폴리 실리콘 영역의 플렉서블 기판(110) 상의 투영이 중첩된 영역 이외에, 특정 영역은 플렉서블 기판(110) 상의 투영이 디스플레이 소자(150)의 플렉서블 기판(110) 상의 투영과 중첩된 영역을 더 포함한다.
경화 물질층(190)은 패터닝된다. 경화 물질층(190)의 특정 영역은 특정 영역 이외의, 경화 물질층(190)의 다른 영역들의 두께 보다 두꺼운 두께를 가진다.
경화 물질층(190)은 제1 경화 물질층 및 제2 경화 물질층을 포함한다. 제1 경화 물질층은 1μm 내지 100μm의 두께를 가지고, 제2 경화 물질층은 50μm 내지 100μm의 두께를 가진다.
특정 영역은 플렉서블 기판(110) 상의 투영이 폴리 실리콘 영역의 플렉서블 기판(110) 상의 투영과 중첩된 영역일 수 있다.
전술한 플렉서블 표시 장치(100)에 따르면, 경화 물질층(190)은 상기 박막 패키징층(170) 상에 형성되고, 상기 경화 물질층(190)은 패터닝되므로, 상기 박막의 두께를 변화시키지 않으면서 상기 플렉서블 표시 장치(100)는 비교적 작은 굴절반경을 가질 수 있다.
상술한 실시예의 기술적 특징은 임의로 조합될 수 있다. 상세한 설명을 간략화하기 위해, 상기 실시예에서 기술적 특징의 가능한 모든 조합은 서술되지 않는다. 그러나, 이들의 기술적 특징의 조합에 모순이 없는 한, 이 명세서에 설명된 것으로 고려될 것이다.
전술한 실시예는 단지 본 발명의 특정 실시예를 나타내며, 그에 대한 설명은 보다 구체적이고 상세하게 기술되어 있지만, 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 의도되지 않는다. 통상의 기술자는 본 발명의 개념을 벗어나지 않고 여러 가지 변형 및 개선을 행할 수 있으며, 이들은 모두 본 발명의 보호 범위 내에 속한다는 것이 명백할 것이다. 따라서, 본 발명의 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 따라 한정될 것이다.

Claims (15)

  1. 플렉서블 디스플레이 장치로서,
    플렉서블 기판, 그리고 상기 플렉서블 기판 상에 연속적으로 적층된, TFT 구조, 디스플레이 소자, 박막 패키징층, 및 경화 물질층을 포함하되,
    상기 TFT 구조는 상기 경화 물질층과 상기 플렉서블 기판 사이의 비금속층 영역을 포함하고, 상기 비금속층 영역은 폴리 실리콘층이며, 상기 경화 물질층은 특정 영역을 포함하며. 상기 특정 영역의 플렉서블 기판 상의 투영은 상기 비금속층의 플렉서블 기판 상의 투영과 완전히 중첩하고(重合), 상기 경화 물질층은 패터닝되며, 상기 경화 물질층의 상기 특정 영역은 상기 경화 물질층의 다른 영역들의 두께 보다 두꺼운 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치
  2. 제1항에 있어서,
    상기 특정 영역은 플렉서블 기판 상의 투영이 상기 디스플레이 소자의 플렉서블 기판 상의 투영과 완전히 중첩하는(重合) 영역을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 TFT 구조는, 상기 비금속층 영역이 위치하는 영역인 딥 홀 영역을 포함하고, 상기 특정 영역은 플렉서블 기판 상의 투영이 상기 딥 홀 영역의 플렉서블 기판 상의 투영과 완전히 중첩하는(重合) 영역을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 경화 물질층은 제1 경화 물질층 및 제2 경화 물질층을 포함하고, 상기 제1 경화 물질층 및 제2 경화 물질층은 상기 박막 패키징층 상에 연속적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 경화 물질층은 1 내지 100 μm의 두께를 가지고, 상기 제2 경화 물질층은 50 내지 100 μm의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 경화 물질층에 사용된 경화 물질은 에폭시 수지(epoxy resin) 또는 아크릴산염(acrylate)을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치.
  7. 플렉서블 디스플레이 장치를 제조하는 방법으로서,
    비금속층 영역을 포함한 박막 트랜지스터 구조(TFT, thin film transistor)를 플렉서블 기판 상에 제작하는 단계 - 상기 비금속층 영역은 폴리 실리콘층임;
    연속적으로 디스플레이 소자와 박막 패키징층을 상기 TFT 구조 상에 제작하는 단계;
    특정 영역을 포함하는 경화 물질층을 상기 박막 패키징층 상에 형성하는 단계로서, 상기 특정 영역의 플렉서블 기판 상의 투영은 상기 비금속층 영역의 플렉서블 기판 상의 투영과 완전히 중첩하는(重合), 경화 물질층을 형성하는 단계; 및
    상기 경화 물질층의 특정 영역이 경화 물질층의 다른 영역의 두께 보다 두꺼운 두께를 갖도록 경화 물질층을 패터닝하는 단계를 포함하되,
    상기 비금속층 영역은 상기 경화 물질층과 상기 플렉서블 기판 사이에 있는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치를 제조하는 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 경화 물질층을 박막 패키징층 상에 형성하는 단계에서, 상기 특정 영역은 플렉서블 기판 상의 투영이 상기 디스플레이 소자의 플렉서블 기판 상의 투영과 완전히 중첩하는(重合) 영역을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치를 제조하는 방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 TFT 구조는, 상기 비금속층 영역이 위치하는 영역인 딥 홀(deep hole) 영역을 포함하고, 상기 특정 영역은 플렉서블 기판 상의 투영이 상기 딥 홀 영역의 플렉서블 기판 상의 투영과 완전히 중첩하는(重合) 영역을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치를 제조하는 방법.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 경화 물질층을 박막 패키징층 상에 형성하는 단계에서, 상기 경화 물질층은 제1 경화 물질층 및 제2 경화 물질층을 포함하고, 상기 제1 경화 물질층 및 제2 경화 물질층은 상기 박막 패키징층 상에 연속적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치를 제조하는 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 경화 물질층을 박막 패키징층 상에 형성하는 단계는:
    제1 경화 물질을 박막 패키징층 상에 코팅하고, 상기 제1 경화 물질층을 형성하기 위해 제1 경화 조건에 따라 제1 경화 물질을 완전히 경화시키는 단계; 및
    제2 경화 물질을 제1 경화 물질층 상에 코팅하고, 반경화 물질층을 형성하기 위해 제2 경화 조건에 따라 제2 경화 물질을 반경화(semi-curing)시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치를 제조하는 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 경화 물질층의 특정 영역이 경화 물질층의 다른 영역들 보다 두꺼운 두께를 갖도록 경화 물질층을 패터닝하는 단계는:
    패터닝된 반경화 물질층을 얻기 위해 노광(exposure) 및 현상(development)에 의해 반경화층을 패터닝하는 단계;
    제2 경화 물질층을 형성하기 위해 제3 경화 조건에 따라 패터닝된 반경화 물질층을 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치를 제조하는 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제3 경화 조건은 경화 온도가 100 °C이고, 경화 시간은 0.5 내지 2시간인 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치를 제조하는 방법.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 제1 경화 조건은 경화 온도가 100°C 내지 150°C이고, 경화 시간은 0.5 내지 2시간인 것을 포함하며, 상기 제2 경화 조건은 경화 온도가 100°C 내지 150°C이고, 경화 시간은 1 내지 30분인 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치를 제조하는 방법.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 제1 경화 물질층은 1 내지 100 μm의 두께를 가지고, 상기 제2 경화 물질층은 50 내지 100 μm의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치를 제조하는 방법.
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