KR102095532B1 - 연마기능을 갖는 시편 가공장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 연마기능을 갖는 시편 가공장치에 관한 것으로서, 한 번에 다수 개의 모재를 자동으로 신속하게 연마할 수 있으며, 웨이퍼를 절단하는 과정부터 폴리싱하는 과정까지의 모든 공정이 자동화되어 생산성을 향상시킬 수 있으며, 시편의 가장자리면을 날카로운 형태로 미리 연마하여 추후 폴리싱 작업이 수월하게 이루어지면서, 그에 따른 소요시간을 단축할 수 있도록 함을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 연마기능을 갖는 시편 가공장치는, 웨이퍼에 테이프를 부착 후 가공하여 시편을 형성하는 시편형성부, 상기 시편을 로딩 또는 언로딩 시키는 로딩/언로딩부, 상기 로딩/언로딩부에 로딩된 시편을 일부 지지한 상태로 하강 및 상,하 방향으로 회동시키는 셋팅부, 상기 셋팅부에 의해 하강 및 하 방향으로 회동된 시편의 가장 자리면을 연마하여 단면적을 감소시키는 연마부, 상기 로딩/언로딩부의 작동에 의해 셋팅부에 위치된 시편을 공급받아 폴리싱하는 폴리싱부를 포함한다.

Description

연마기능을 갖는 시편 가공장치{APPARATUS FOR PROCESSING A SAMPLE OF WAFER}
본 발명은 웨이퍼 시편 등과 같은 모재를 연마하기 위한 연마기능을 갖는 시편 가공장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 한 번에 다수 개의 모재를 자동으로 신속하게 연마할 수 있으며, 웨이퍼를 절단하는 과정부터 폴리싱하는 과정까지의 모든 공정이 자동화되어 생산성이 향상된 연마기능을 갖는 시편 가공장치에 관한 것이다.
반도체 소자의 크기가 현격히 축소되어가는 추세에 따라 반도체 소자의 불량을 분석하는 장비로서 주사전자현미경(SEM)이 중요한 위치를 점하고 있다. 주사전자현미경을 이용하여 시편을 분석하기 위해서는 먼저 시편을 제작하여야 한다.
시편의 제작은 반도체 웨이퍼 중에서 분석하고자 하는 포인트를 극히 얇은 두께(예; 50nm)로 가공하는 정밀한 작업으로서 많은 시간과 노력을 요한다. 최근 급성장하는 반도체 동향만큼이나 시편제작처럼 정밀을 요하는 작업에도 스피드가 요구되고 있는 것이 현재의 추세이다.
이와 같은 시편을 얻기 위해서는, 웨이퍼를 테이프에 접착시키는 마운트공정과, 테이프에 접착된 웨이퍼를 정렬시키는 고정과, 사용자가 원하는 형태의 시편을 얻을 수 있도록 정렬된 웨이퍼를 절단하는 공정과, 웨이퍼 절단부위가 벌어지도록 웨이퍼를 익스팬딩시키는 공정과, 웨이퍼 중 시편이 되는 부위만을 픽업하여 폴리싱하는 공정 등이 필수적으로 요구되는데, 종래에는 이와 같은 공정들이 수작업에 의해 이루어졌으므로 시편의 품질과 생산성을 높이는데 한계가 있다는 단점이 있었다.
또한, 최근 들어서는 웨이퍼를 절단하는 공정과 웨이퍼를 익스팬딩시키는 공정과 시편을 폴리싱하는 공정을 자동화시킬 수 있는 각종 제조장비들이 개발되고 있으나, 현재까지는 상기 언급한 각 공정들이 한 번에 이루어질 수 있는 가공장치는 개발되어 있지 아니한 상태에 있다.
아울러, 시편은 가장자리면도 폴리싱 하게 되는데, 종래에는 시편의 폴리싱 작업이 수월하게 이루어지면서, 그에 따른 소요시간을 단축할 수 있도록 시편의 가장자리면을 날카로운 형태로 미리 연마하였다.
이러한 종래의 시편 연마공정에 의하면 여러명의 작업자들이 일일이 수작업으로 시편의 가장자리면을 연마하였으므로, 작업속도가 매우 느리고 불량률이 높은 단점이 있으며, 시편의 개당 연마 공정에 소요되는 인건비의 비중이 높아지는 문제점이 있다.
등록특허공보 제10-1272004호
본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 한 번에 다수 개의 모재를 자동으로 신속하게 연마할 수 있으며, 웨이퍼를 절단하는 과정부터 폴리싱하는 과정까지의 모든 공정이 자동화되어 생산성을 향상시킬 수 있으며, 시편의 가장자리면을 날카로운 형태로 미리 자동으로 연마하여 추후 폴리싱 작업이 수월하게 이루어지면서, 그에 따른 소요시간을 단축할 수 있는 연마기능을 갖는 시편 가공장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명에 따른 연마기능을 갖는 시편 가공장치는, 웨이퍼에 테이프를 부착 후 가공하여 시편을 형성하는 시편형성부, 상기 시편을 로딩 또는 언로딩 시키는 로딩/언로딩부, 상기 로딩/언로딩부에 로딩된 시편을 일부 지지한 상태로 하강 및 상,하 방향으로 회동시키는 셋팅부, 상기 셋팅부에 의해 하강 및 하 방향으로 회동된 시편의 가장 자리면을 연마하여 단면적을 감소시키는 연마부, 상기 로딩/언로딩부의 작동에 의해 셋팅부에 위치된 시편을 공급받아 폴리싱하는 폴리싱부를 포함하고,
상기 로딩/언로딩부는,
상기 시편이 안착되는 지지부재, 상기 지지부재를 셋팅부 또는 폴리싱부의 전방측으로 이송시키는 이송부재, 상기 이송부재에 탑재되며, 상기 시편이 셋팅부 또는 폴리싱부에 로딩 또는 언로딩 되도록 상기 지지부재를 셋팅부 또는 폴리싱부에 대해 전진 또는 후진시키는 왕복이동부재, 상기 왕복이동부재에 탑재되고, 상기 지지부재가 전진 작동 시 함께 전진 작동되면서 상기 지지부재에 안착된 시편을 푸쉬하여 상기 셋팅부 또는 폴리싱부에 공급하는 푸쉬부재를 포함한다.
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그리고, 상기 셋팅부는,
상기 로딩/ 언로딩부로부터 공급되는 시편의 일부분이 외부로 돌출되도록 안착되는 안착부재, 상기 안착부재의 상부에 승강 가능하게 설치되고, 하강 시 상기 시편을 가압하여 홀딩시키는 가압홀딩부재, 상기 시편이 연마부에 접촉 또는 이격되도록 상기 안착부재를 상,하 방향으로 회동시키는 회동부재 및 상기 안착부재를 승강시키는 승강유닛을 포함한다.
또한, 상기 연마부는,
회전구동부재, 상기 회전구동부재의 동력으로 제자리 회전되면서 상기 시편의 가장자리면을 연마하는 연마부재를 포함한다.
그리고, 상기 연마부재의 표면 평탄도를 감지하는 레이저 센서, 상기 안착부재의 저면에 결합되며 상기 안착부재의 하강 작동에 의해 상기 연마부재에 접촉되어, 상기 연마부재의 표면을 평탄화시키는 드레샤를 더 포함한다.
그리고, 상기 폴리싱부는,
상면에 폴리싱필름 또는 강화유리로 형성되는 폴리싱수단이 구비되며, 제자리 회전되는 회전판, 상기 폴리싱수단의 상부에 위치되고, 상기 로딩/언로딩부로부터 공급되는 시편의 연마된 부위가 외부로 돌출되도록 안착되는 안착블록, 상기 안착블록의 상부에 승강 가능하게 설치되고, 하강 시 상기 시편을 가압하여 홀딩시키는 가압블록, 상기 시편의 연마된 부분이 상기 폴리싱수단에 접촉되도록 상기 안착블록을 하 방향으로 회동 및 하강시키는 작동부를 포함한다.
또한, 상기 폴리싱부와 수평선상에 위치되며, 상기 폴리싱수단의 표면을 드레싱 하는 드레싱부를 더 포함하고,
상기 드레싱부는,
상기 폴리싱수단을 드레싱 할 수 있는 드레싱수단, 상기 드레싱수단의 일부가 외부로 돌출되도록 접촉되는 접촉부재, 상기 접촉부재에 결합되며 상기 드레싱수단을 가압하여 고정시키는 고정편, 상기 드레싱수단이 상기 폴리싱수단에 접촉 또는 이격되도록 상기 접촉부재를 상,하 방향으로 회동시키는 회동부를 포함한다.
그리고, 상기 시편형성부는,
장착브라켓의 상면에 위치한 웨이퍼의 상면에 테이프를 부착시켜, 상기 장착브라켓과 상기 웨이퍼를 일체로 연결하는 테이프 마운터, 상기 테이프로 씌워진 장착브라켓 및 웨이퍼가 뒤집혀 안착되며, 상기 장착브라켓과 웨이퍼를 회전 및 세로방향으로 이동시키는 웨이퍼 로딩부, 상기 웨이퍼 로딩부의 상측에 수평방향으로 배치되는 이송레일을 따라 이송되며, 상기 웨이퍼를 기 설정된 형상의 시편으로 절단하는 절단부, 상기 이송레일을 따라 이동되며, 상기 장착브라켓과 시편을 이송시키는 이송부, 상기 장착브라켓과 시편이 접착된 테이프의 저면을 상향 가압하여 절단라인의 폭을 확장시키는 익스팬더를 포함하고, 상기 이송부는 상기 익스팬더의 시편을 상기 로딩/언로딩부에 이송시킨다.
본 발명에 따른 연마기능을 갖는 시편 가공장치는, 한 번에 다수 개의 모재를 자동으로 신속하게 연마할 수 있으며, 웨이퍼를 절단하는 과정부터 폴리싱하는 과정까지의 모든 공정이 자동화되어 생산성을 향상시킬 수 있으며, 시편의 가장자리면을 날카로운 형태로 미리 연마하여 추후 폴리싱 작업이 수월하게 이루어지면서 그에 따른 소요시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 테이프에 장착프레임과 웨이퍼가 안착되는 구조를 도시한 사시도.
도 2는 테이프에 장착프레임과 웨이퍼가 안착되는 구조를 도시한 분해사시도.
도 3은 본 발명에 따른 연마기능을 갖는 시편 가공장치를 도시한 사시도.
도 4는 웨이퍼 로딩부를 도시한 사시도.
도 5는 가로방향 이송레일에 절단부과 이송부이 장착되는 구조를 도시하는 사시도.
도 6은 절단부과 절삭휠 감지부의 사시도.
도 7은 이송부의 사시도.
도 8은 이송부의 정면도.
도 9는 익스팬더의 사시도.
도 10은 익스팬더에 포함되는 흡착프레임의 사시도.
도 11은 로딩/언로딩부, 셋팅부, 연마부, 폴리싱부 및 드레싱부의 사시도.
도 12는 로딩/언로딩부의 작동을 도시한 정면도.
도 13은 로딩/언로딩부의 작동을 도시한 사시도.
도 14는 셋팅부와 연마부를 도시한 정면도.
도 15는 드레샤부가 연마부재에 접촉된 상태를 도시한 정면도.
도 16은 셋팅부를 도시한 분해 사시도.
도 17은 셋팅부의 부분 확대 사시도.
도 18은 셋팅부의 작동 사시도.
도 19는 폴리싱부와 드레싱부의 사시도.
도 20 및 도 21은 폴리싱부의 작동 사시도.
도 22는 드레싱수단이 접촉편과 고정편에 고정되는 과정을 도시한 사시도.
도 23은 드레싱부의 사시도.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다.
그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다.
웨이퍼(10)를 절단하여 특정 크기 및 형상의 시편(10)을 얻고자 할 때에는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 점착면이 상측을 향하도록 위치된 테이프(20) 상에 장착브라켓(30)과 웨이퍼(10)를 안착시킨 후, 상기 장착브라켓(30)을 고정시킨 상태에서 웨이퍼(10)를 시편(10) 형태에 맞춰 절단한 후 폴리싱하는 과정을 거치게 된다.
이때, 본 발명에 의한 연마기능을 갖는 시편 가공장치는 상기 언급한 절단과정부터 폴리싱 과정까지를 모두 자동화시킴으로써, 시편의 생산성을 높이면서 시편의 품질도 높일 수 있다. 이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 웨이퍼 시편 가공장치의 구조 및 동작원리에 대하여 상세히 설명한다.
본 발명에 의한 연마기능을 갖는 시편가공장치는, 도 3에 도시된 바와 같이 시편형성부, 상기 이송부(600)로부터 가공된 시편을 공급받아 로딩 또는 언로딩 시키는 로딩/언로딩부(800)와, 상기 로딩/언로딩부(800)에 로딩된 시편을 일부 지지한 상태로 하강 및 상,하 방향으로 회동시키는 셋팅부(900)와, 상기 셋팅부(900)에 의해 하강 및 하 방향으로 회동된 시편의 가장 자리면을 연마하는 연마부(1000)와, 상기 셋팅부(900)에 의해 상승 및 상 방향으로 회동된 시편을 로딩/언로딩부(800)로부터 공급받아 폴리싱하는 폴리싱부(1100)를 포함한다.
상기 시편형성부는 중심부가 개방된 장착브라켓(30)의 상면과 상기 장착브라켓(30)의 개방된 중심부에 위치한 웨이퍼(10)의 상면에 테이프(20)를 부착시켜 상기 장착브라켓(30)과 상기 웨이퍼(10)를 일체로 연결하는 테이프 마운터(100)와, 테이프(20)로 씌워진 장착브라켓(30) 및 웨이퍼(10)가 뒤집혀 안착되며 상기 장착브라켓(30)과 웨이퍼(10)를 회전 및 세로방향 이동시키는 웨이퍼 로딩부(200)와, 상기 웨이퍼 로딩부(200)의 상측에 가로방향으로 배열되는 가로방향 이송레일(300)과, 상기 가로방향 이송레일(300)을 따라 이동 가능하도록 장착되며 상기 웨이퍼(10)를 사전에 설정된 형상의 시편으로 절단하는 절삭휠(450)을 구비하는 절단부(400)와, 상기 가로방향 세로방향 이송레일(300)을 따라 이동 가능하도록 장착되며 상기 장착브라켓(30)과 시편을 이송시키는 이송부(600)와, 상기 장착브라켓(30)과 시편이 접착된 테이프(20)의 저면을 상향 가압하여 절단라인의 폭을 확장시키는 익스팬더(700)를 포함한다.
이때, 본 발명에서 상기 이송부(600)는 상기 익스팬더(700)가 테이프의 절단라인의 폭을 확장한 후 시편을 로딩/언로딩부(800)에 이송시킨다.
상기 테이프 마운터(100)는, 장착브라켓(30)과 웨이퍼(10)가 안착 가능한 거치대(110)와, 상기 장착브라켓(30)과 웨이퍼(10)를 씌우기 위한 테이프(20)가 권취되는 권취롤러(120)와, 상기 거치대(110)의 중심부를 향해 레이저를 하향 조사하는 레이저 발광부(130)와, 상기 장착브라켓(30) 및 웨이퍼(10)에 씌워진 테이프(20)를 하향 가압하는 가압롤러(140)와, 상기 테이프(20)를 절단하는 커터를 포함할 수 있다.
따라서 사용자가 거치대(110) 상에 장착브라켓(30)과 웨이퍼(10)를 안착시킨 후 권취롤러(120)에 감겨진 테이프(20)를 장착브라켓(30)과 웨이퍼(10)의 상면에 접착시키면, 상기 장착브라켓(30)과 웨이퍼(10)는 테이프(20)에 의해 일체로 연결된 상태를 유지하게 된다. 이때, 작업자는 레이저 발광부(130)로부터 발광되는 레이저 경로 상에 웨이퍼(10)가 위치되도록 장착브라켓(30)과 웨이퍼(10)의 위치를 조절함으로써, 장착브라켓(30) 상면과 웨이퍼(10)의 상면이 모두 테이프(20)에 의해 감싸지도록 할 수 있다.
이와 같이 장착브라켓(30)과 웨이퍼(10)가 테이프(20)에 접착되면, 작업자는 상기 장착브라켓(30) 및 웨이퍼(10)가 상측을 향하도록 뒤집어 웨이퍼 로딩부(200)에 투입한다. 웨이퍼 로딩부(200)에 투입된 웨이퍼(10)는 비젼부(670)(도 7 및 도 8 참조)에 의해 절단위치가 확인된 후 절단부(400)에 의해 절단되며, 익스팬더(700)에 의해 절단라인이 벌어진 상태에서 시편(10)만이 픽업되어 폴리싱장치(800)에 의해 폴리싱된다.
즉, 본 발명에 의한 웨이퍼 시편 가공장치를 이용하면, 웨이퍼(10)를 시편(10)으로 절단하는 과정부터 시편(10)을 연마한 다음 폴리싱 한 후 언로딩하는 과정까지가 모두 자동화 가능하므로, 시편 생산성이 매우 높아진다는 장점이 있다. 또한, 시편(10)을 가공하는 각 과정이 모두 자동화되면 수동으로 시편(10)을 가공하는 경우에 비해 시편(10)의 품질이 개선되는 효과도 얻을 수 있다는 이점이 있다.
이하 시편(10)을 가공하는 각 구성요소들의 세부구조 및 동작과정에 대하여 상세히 설명한다.
도 4는 웨이퍼 로딩부(200)의 사시도이다.
상기 웨이퍼 로딩부(200)는 웨이퍼(10)의 절단 및 익스팬딩이 가능하도록 테이프(20)에 부착된 장착브라켓(30)과 웨이퍼(10)가 뒤집혀 안착되되, 웨이퍼(10)가 수직방향 중심축을 회전축으로 자전을 하면서 수평방향으로 이동이 가능하도록 구성된다. 즉, 상기 웨이퍼 로딩부(200)는, 세로방향으로 배열되는 세로방향 이송레일(210)과, 상기 세로방향 이송레일(210)을 따라 이송 가능한 왕복블록(220)과, 수직방향 회전축을 중심으로 자전 가능한 구조로 상기 이송블록에 장착되는 회전블록(230)과, 상기 회전블록(230)의 상면에 결합되어 테이프(20)로 씌워진 장착브라켓(30) 및 웨이퍼(10)가 뒤집혀 안착되는 안착블록(240)과, 웨이퍼(10)를 향해 건조에어를 분사시키는 건조기(250)를 포함한다.
상기 왕복블록(220)이 세로방향 이송레일(210)을 따라 수평으로 이동하는 동작과 회전블록(230)이 수직방향 회전축을 중심으로 자전하는 동작은 다양한 종류의 제조장치나 가공장치 등에서 상용화되어 있으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
또한, 웨이퍼(10)를 절단하는 동안에는 초순수(DI-water)를 절단 부위로 분사시켜야 하는데, 이때 초순수가 외부로 튀지 아니하도록 상기 이송레일과 상기 이송블록과 상기 회전블록(230)과 상기 안착블록(240)은 별도의 케이스에 의해 둘러싸이고, 상기 케이스에는 작업자가 장착브라켓(30)과 웨이퍼(10)를 투입할 수 있도록 개폐도어가 구비된다.
따라서 작업자는 테이프 마운터(100)에서 배출된 장착브라켓(30)과 웨이퍼(10)를 상기 개폐도어를 통해 안착블록(240) 상에 안착시키면, 상기 왕복블록(220)은 절단부(400)의 하측으로 웨이퍼(10)를 위치시키고, 상기 절단부(400)는 가로방향 이송레일(300)을 따라 움직이면서 웨이퍼(10)를 절단한다. 이때 웨이퍼(10)에서 시편(10)을 얻기 위해서는 하나의 웨이퍼(10)를 다양한 방향으로 절단해야 하는바, 상기 웨이퍼 로딩부(200)는 회전블록(230)을 회전시켜가면서 웨이퍼(10)가 절단되도록 한다. 이와 같이 웨이퍼(10)를 절단하는 동안 회전블록(230)이 자전을 하게 되면, 상기 시편(10)을 다양한 형태로 가공할 수 있게 된다.
도 4는 가로방향 이송레일(300)에 절단부(400)와 이송부(600)가 장착되는 구조를 도시하는 사시도이고, 도 6은 절단부(400)와 절삭휠 감지부(500)의 사시도이며, 도 7 및 도 8은 이송부(600)의 사시도 및 정면도이다.
상기 절단부(400)는 웨이퍼 로딩부(200)의 안착블록(240) 상에 안착된 웨이퍼(10)를 일정 형상으로 절단하여 시편(10)을 얻기 위한 장비로서, 가로방향 이송레일(300)을 따라 이송하면서 웨이퍼(10)를 절단하도록 구성된다. 즉, 상기 절단부(400)는, 상기 가로방향 이송레일(300)을 따라 이송 가능한 제1 절단블록(410)과, 승강 가능한 구조로 상기 제1 절단블록(410)에 장착되는 제2 절단블록(420)과, 구동축(440)이 세로방향을 향하도록 상기 제2 절단블록(420)에 결합되는 회전모터(430)와, 상기 회전모터(430)의 구동축(440)에 결합되어 상기 웨이퍼(10)를 사전에 설정된 형상의 시편(10)으로 절단하는 절삭휠(450)과, 절삭휠(450)의 절삭부위로 초순수(DI-water)를 분사하는 분사노즐(460)을 포함하여 구성된다. 상기 제1 절단블록(410)과 제2 절단블록(420)은 리니어모터에 의해 왕복 이송되도록 구성되거나, 래크와 피니언 등의 동력전달 기어에 의해 직선 왕복 이송되도록 구성될 수 있는데, 이와 같은 직선 왕복이송은 이미 다양한 구조로 상용화되어 있으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
상기 절단부(400)는 가로방향으로만 절단을 할 수 있지만, 상기 언급한 바와 같이 안착블록(240)이 회전블록(230)을 따라 자전이 가능하므로, 작업자는 안착블록(240)을 적절한 각도로 자전시킴으로써 웨이퍼(10)를 다양한 방향으로 절단시킬 수 있게 된다.
예를 들어, 회전블록(230)을 90도씩 회전시켜가면서 웨이퍼(10)를 절단하는 경우 사각형의 시편(10)을 얻을 수 있고, 절삭휠(450)을 절삭하는 동안 회전블록(230)의 자전을 지속적으로 유지함으로써 원형의 시편(10)도 얻을 수 있다.
한편, 이송부(600)는, 상기 가로방향 이송레일(300)을 따라 이송 가능한 세로방향 이송레일에 장착될 수 있다.
즉, 상기 가로방향 이송레일(300)을 따라 상기 세로방향 이송레일 및 이송부(600)가 함께 이송되는 것이다.
상기 이송부(600)는 상기 세로방향 이송레일을 따라 이송 가능한 제1 이송블록(610)과, 승강 가능한 구조로 상기 제1 이송블록(610)에 장착되는 제2 이송블록(620)과, 상기 장착브라켓(30)을 덮을 수 있는 크기로 제작되되 상기 웨이퍼(10)와 대응되는 부위에는 개구부가 형성된 브라켓 픽업블록(630)과, 상기 브라켓 픽업블록(630)에 결합되어 상기 장착브라켓(30)의 상면을 흡착하는 복수 개의 브라켓 픽업노즐(640)과, 승강 가능한 구조로 상기 제2 이송블록(620)에 결합되어 상기 시편(10)의 상면을 흡착하는 시편 픽업노즐(660)을 포함하여 구성된다. 상기 브라켓 픽업노즐(640)과 시편 픽업노즐(660)은 내부에 진공유로가 형성되어 진공압으로 장착브라켓(30)과 시편을 흡착하며, 상기 브라켓 픽업노즐(640)은 장착브라켓(30)의 모서리 각각을 흡착하도록 4개 구비되고, 상기 시편 픽업노즐(660)은 하나만 구비됨이 바람직하다.
즉, 브라켓 픽업노즐(640)의 하단과 시편 픽업노즐(660)의 하단이 각각 장착브라켓(30)의 상면과 시편(10)의 상면에 안착된 상태에서 상기 브라켓 픽업노즐(640)과 시편 픽업노즐(660)에 진공압이 인가되면, 상기 장착브라켓(30)과 시편(10)은 각각 브라켓 픽업노즐(640)과 시편 픽업노즐(660)에 흡착되어 브라켓 픽업블록(630)과 일체로 이송된다. 이후, 브라켓 픽업노즐(640)과 시편 픽업노즐(660)에 인가되었던 진공압이 해제되면, 상기 장착브라켓(30)과 시편(10)은 자중에 의해 아래로 떨어지게 된다.
한편, 시편 픽업노즐(660)이 상승하였을 때에는 도 9에 도시된 바와 같이 시편 픽업노즐(660)의 하단이 브라켓 픽업블록(630)의 저면보다 아래로 돌출되어 있지 아니하므로, 이와 같은 상태에서는 장착브라켓(30)만을 픽업할 수 있다. 또한 상기 브라켓 픽업블록(630)은 가운데 부위가 개방된 사각틀 형상으로 형성되는바, 도 9에 도시된 상태에서 시편 픽업노즐(660)이 브라켓 픽업노즐(640)보다 아래에 위치하도록 하강되었을 때에는 시편(10)만을 이송시킬 수 있다. 물론, 브라켓 픽업노즐(640)의 하단 높이와 시편 픽업노즐(660)의 하단 높이를 동일하게 맞추는 경우에는 장착브라켓(30)과 시편(10)을 동시에 이송시킬 수 있다.
한편 상기 이송부(600)는, 웨이퍼(10)의 절단 위치를 광학으로 감지하는 비젼부(670)를 구비할 수 있다. 상기 비젼부(670)는 광원(671)과 렌즈(672)와 카메라(673)가 적층 구조로 설치되어, 절단부(400)가 웨이퍼(10)를 절단하기 이전에 절단위치를 확인하는 역할을 한다. 이와 같은 비젼부(670)는 종래의 가공장치 분야에 널리 알려져 있으므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
또한 본 발명에 의한 웨이퍼 시편 가공장치는 절삭휠(450)의 마모도를 측정하는 절삭휠 감지부(500)를 구비할 수 있다. 상기 절삭휠 감지부(500)는, 상기 절삭휠(450)의 가장자리 부위를 향해 빛을 발광 및 수광하는 화이버센서(510)를 구비하여, 상기 절삭휠(450)의 마모율이 사전에 설정된 기준치 이상이 되는 경우 절삭휠(450) 교체신호를 출력한다. 따라서 작업자는 절삭휠(450)이 얼마나 마모되었는지를 육안으로 일일이 확인하지 아니하더라도 절삭휠(450) 교체시기를 알 수 있는바, 절삭휠(450)이 과도하게 마모되어 웨이퍼(10)가 정상적으로 절단되지 아니하는 경우를 방지할 수 있다.
도 9는 익스팬더(700)의 사시도이고, 도 10은 익스팬더(700)에 포함되는 흡착프레임(710)의 사시도이다.
상기 익스팬더(700)는, 사전에 설정된 형상의 시편(10)이 얻어지도록 웨이퍼(10)를 절단한 이후 상기 시편(10)만을 픽업할 때, 픽업하고자 하는 시편(10) 이외의 웨이퍼(10) 일부가 함께 픽업되지 아니하도록, 절단라인의 폭을 벌리는 역할을 한다. 상기 익스팬더(700)는, 상기 장착브라켓(30)과 웨이퍼(10)가 안착되되 상기 웨이퍼(10)와 대응되는 부위에는 개구부가 형성되고 상기 장착브라켓(30)과 대응되는 부위에는 장착브라켓(30)을 흡착시키기 위한 진공홀(730)이 형성된 흡착프레임(710)과, 승강 가능한 구조로 상기 흡착프레임(710)의 하측에 장착되어 상기 테이프(20)의 저면 중 상기 웨이퍼(10)가 안착된 부위를 상향 가압하는 가압블록(740)과, 상기 가압블록(740)의 상면으로 돌출되어 상기 테이프(20)의 저면 중 시편(10)부위를 상향 가압하는 가압돌부(741)를 포함한다.
이때, 흡착프레임(710)의 상면 일부에만 진공홀(730)이 형성되더라도 장착브라켓(30) 저면의 각 부위가 고르게 흡착될 수 있도록, 상기 흡착프레임(710)의 상면 중 장착브라켓(30)이 안착되는 부위에는 흡착홈(720)이 고르게 형성되고, 상기 진공홀(730)은 흡착홈(720)의 어느 일측 바닥면에 형성된다. 이와 같이 흡착프레임(710)에 흡착홈(720)이 형성되면, 진공홀(730)을 통해 전달되는 진공압이 흡착홈(720) 전체에 걸쳐 고르게 인가되는바, 흡착홈(720) 전체를 덮도록 안착되는 장착브라켓(30)은 각 부위가 고르게 흡착프레임(710)에 흡착 고정된다.
이와 같이 장착브라켓(30)의 흡착이 완료되면 상기 가압블록(740)은 테이프(20)의 저면을 상향으로 가압하는데, 상기 테이프(20)는 일정 수준의 연성을 갖지만 웨이퍼(10)는 연성을 가지지 아니하므로, 테이프(20)가 위로 볼록하게 변형될 때 웨이퍼(10)는 절단라인의 폭이 넓어지도록 벌어지게 된다. 이때, 시편(10)이 형성되도록 절단된 부위가 더욱 효과적으로 벌어지도록, 상기 가압블록(740)이 웨이퍼(10)를 익스팬딩시킨 이후 상기 가압돌부(741)가 시편부위를 추가적으로 익스팬딩시킨다. 이와 같이 웨이퍼(10)가 2단계에 걸쳐 익스팬딩되면, 웨이퍼(10) 중 시편(10)으로 절단된 부위만을 안정적으로 픽업할 수 있게 된다는 장점이 있다.
한편, 시편(10)의 픽업이 완료된 이후 장착브라켓(30)과 웨이퍼(10)의 나머지 부분(웨이퍼(10) 중 시편(10)으로 선택되지 아니한 나머지 부위)은 스크랩으로 분류되어 폐기되어야 하는데, 본 발명에 의한 웨이퍼 시편 가공장치는 이와 같은 스크랩 폐기과정까지 자동화되도록 장착브라켓(30)을 흡착시키는 스크랩 흡착노즐(760)을 다수 개 구비하는 스크랩 이송블록(750)과, 상기 스크랩 이송블록(750)에 의해 이송된 스크랩이 적재되는 스크랩 적재함(770)을 구비할 수 있다. 스크랩 흡착노즐(760)이 장착브라켓(30)을 흡착하는 원리는 브라켓 픽업노즐(640)이 장착브라켓(30)을 흡착하는 원리와 동일하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
아울러, 이와 같은 공정을 거친 시편은 상기 이송부(600)에 의해 로딩/언로딩부(800)로 공급된다.
도 11은 로딩/언로딩부(800), 셋팅부(900), 연마부(1000), 폴리싱부(1110) 및 드레싱부(1200)의 사시도이고, 도 12는 로딩/언로딩부(800)의 작동을 도시한 정면도이며, 도 13은 로딩/언로딩부(800)의 작동을 도시한 사시도이다.
상기 로딩/언로딩부(800)는 상기 시편을 셋팅부(900)에 이송시켜 연마부(1000)에 의해 연마되도록 한 후, 다시 폴리싱부(1100)로 이송시켜 폴리싱되도록 하는 구성으로서, 상기 셋팅부(900) 및 폴리싱부(1100)와 일정간격 이격되는 이송부재(810), 상기 이송부재(810)를 따라 이동 가능하도록 장착되어, 상기 셋팅부(900) 또는 폴리싱부(1100)의 전방에 위치될 수 있는 왕복이동부재(830), 상기 왕복이동부재(830)에 탑재되는 탑재부재(821)를 포함하며, 상기 이송부(600)로부터 이송된 시편이 상면에 안착되는 지지부재(820), 상기 탑재부재(821)에 탑재되며, 상기 지지부재(820)에 안착된 시편을 푸쉬하여 상기 셋팅부(900) 또는 폴리싱부(1100)에 공급하는 푸쉬부재(840)를 포함한다.
상기 이송부재(810), 왕복이동부재(830), 푸쉬부재(840)는 모두 로드레스 실린더 또는 리니어 실린더로 형성될 수 있다.
상기 왕복이동부재(830)는 상기 셋팅부(900) 또는 폴리싱부(1100)와 동일 선상에 위치될 경우 전진 또는 후진 작동되어 상기 지지부재(820)가 상기 셋팅부(900) 또는 폴리싱부(1100)와 가까워지거나 멀어지도록 한다.
상기 푸쉬부재(840)의 일단에는 지지부재(820)의 상면을 따라 전진 또는 후진되는 푸쉬판(841)이 구비된다.
상기 지지부재(820)가 왕복이동부재(830)에 의해 전진되어 셋팅부(900) 또는 폴리싱부(1100)와 접촉되면, 상기 푸쉬판(841)이 푸쉬부재(840)의 작동에 의해 전진되면서 상기 시편의 가장자리면을 푸쉬하여 셋팅부(900) 또는 폴리싱부(1100)에 공급한다.
아울러, 상기 푸쉬부재(840)는 셋팅부(900) 또는 폴리싱부(1100)에 시편을 공급한 이후에는 상기 푸쉬판(841)이 원래의 위치로 복귀하도록 후진시킨다.
물론, 상기 지지부재(820) 또한 왕복이동부재(830)에 의해 후진되어 원위치로 복귀된다.
그리고, 상기 푸쉬부재(840)는 셋팅부(900) 또는 폴리싱부(1100)에서 시편을 언로딩 할 때, 다시 푸쉬부재(840)를 전진시켜 푸쉬판(841)이 시편의 가장자리면을 지지토록 할 수도 있다.
도 14는 셋팅부(900)와 연마부(1000)를 도시한 정면도이고, 도 16은 셋팅부(900)를 도시한 분해 사시도이며, 도 17은 셋팅부(900)의 부분 확대 사시도이며, 도 18은 셋팅부(900)의 작동 사시도이다.
상기 셋팅부(900)는 상기 로딩/언로딩부(800)로부터 시편을 공급 받아 일부 지지한 상태로 하강 및 회동시켜 시편을 연마부(1000)에 접촉 또는 이격시키는 것으로서, 상기 로딩/언로딩부(800)로부터 공급되는 시편의 일부분이 외부로 돌출되도록 안착되는 안착부재(910), 상기 안착부재(910)의 상부에 배치되고 상기 시편의 상면을 가압하여 홀딩시키는 가압홀딩부재(920), 상기 시편이 연마부(1000)에 접촉 또는 이격되도록 상기 안착부재(910)를 상,하 방향으로 회동시키는 회동부재(930)를 포함한다.
상기 안착부재(910)의 상측에는 에어실린더(921)가 위치되며, 상기 가압홀딩부재(920)의 상면은 상기 에어실린더(921)의 피스톤에 결합된다.
따라서, 상기 안착부재(910)는 상기 에어실린더(921)의 피스톤과 함께 상승 또는 하강될 수 있으며, 하강시에는 상기 시편의 상면을 가압하여 홀딩시킨다.
부가적으로, 상기 안착부재(910)의 내부 또는 측면에는 진공압으로 시편을 흡착하여 홀딩시키는 공기흡입장치(미도시)가 구비될 수 있다.
이때, 본 발명에서는 상기 공기흡입장치가 안착부재(910)에 안착된 시편을 1차로 홀딩시키고, 이어서 상기 가압홀딩부재(920)가 작동하여 상기 시편을 2차로 홀딩시키는 형태로 구현될 수 있다.
상기 회동부재(930)는 폴리싱부(1100)의 일측에 마련되며 "ㄱ"자 단면 형상으로 형성되는 프레임(931), 상기 프레임(931)의 내부에 수용되는 모터(미도시), 상기 프레임(931)의 측면에 위치되고 상기 모터의 모터축에 결합되어 정방향 또는 역방향으로 회전되는 원판(932), 상기 안착부재(910)와 결합되며, 일면에 상기 원판(932)이 삽입 및 고정되는 고정홈(9331)이 형성된 수평판(933)을 포함한다.
상기 프레임(931)은 로드레스실린더 또는 리니어실린더로 형성되는 승강유닛(934)을 따라 승강되며, 이로 인해 수평판(933), 안착부재(910)도 함께 승강된다.
그리고, 상기 수평판(933)은 상기 원판(932)이 모터에 의해 정방향 또는 역방향으로 회전되면 상,하 방향으로 회동될 수 있다.
다시 말해, 상기 가압홀딩부재(920)가 에어실린더(921)의 작동에 의해 하강되어 안착부재(910)에 안착된 시편의 상면을 가압하여 홀딩시키고, 상기 모터와 승강유닛(934)이 순차적으로 작동하여 수평상태를 이루고 있던 수평판(933)이 하향 경사지게 회동되면서 하강되어 시편을 연마부(1000)에 접촉시키는 것이다.
그리고, 시편의 연마작업이 완료되면 상기 승강유닛(934)과 모터가 동시에 작동됨으로, 상기 수평판(933)이 상승되면서 상 방향으로 회동되어 원래 상태인 수평상태가 된 후, 상기 로딩/언로딩부(800)가 작동되어 지지부재(820)가 다시 안착부재(910)와 접촉된 다음 상기 가압홀딩부재(920)가 상승된다.
이때, 상기 시편은 전체가 지지부재(820)에 안착되거나 또는, 약 2/3 정도가 안착될 수 있으며, 나머지 1/3 정도는 지지부재(820)와 가압홀딩부재(920)의 사이에 홀딩된다.
따라서, 지지부재(820)가 안착부재(910)와 접촉된 다음, 후진되면 안착부재(910)에 있던 시편이 자동으로 지지부재(820)로 옮겨지게 되며, 이후, 상기 로딩/언로딩부(800)는 폴리싱부(1100)에 시편을 이송하게 된다.
상기 연마부(1000)는 시편을 폴리싱 하기 전에, 시편의 가장자리면을 연마하는 것으로, 도 14에 도시된 바와 같이, AC모터 또는 DC모터로 형성되며, 모터축이 정방향 또는 역방향으로 회전되는 회전구동부재(1001)와, 밸트 및 풀리(미도시)를 매개로 상기 회전구동부재(1001)와 연결되어, 상기 회전구동부재(1001)의 동력으로 제자리 회전되는 연마부재(1002)를 포함할 수 있다.
상기 연마부재(1002)는 숯돌과 같은 재질로 형성되어, 상기 셋팅부(900)에 의해 하강 및 하 방향으로 회동된 시편의 가장자리면을 연마한다.
이와 같이 연마된 시편의 가장자리면은 칼날과 같이 두께가 점진적으로 얇아져 결과적으로 단면적이 줄어들게 된다.
따라서, 추후 폴리싱부(1100)를 통한 폴리싱 작업이 수월하게 이루어지도록 할 수 있고, 폴리싱 작업에 소요되는 시간이 단축되도록 할 수 있다.
부가적으로, 본 발명에 따른 연마기능을 갖는 시편 가공장치는 상기 프레임(931)의 결합되어 상기 연마부재(1002)의 일측에 배치되며, 상기 연마부재(1002)의 표면 평탄도를 감지하는 레이저 센서(1300), 상기 안착부재(910)의 저면에 결합되어 상기 연마부재(1002)의 표면을 평탄화시키는 드레샤(1400)를 더 포함할 수 있다.
상기 레이저 센서(1300)는 상기 셋팅부(900)가 작동되어 연마부재(1002)를 통해 시편을 연마하기 전에, 연마부재(1002)의 표면 평탄도를 측정하며, 연마부재(1002)가 시편들을 계속해서 연마함으로 인해 연마부재(1002)의 표면이 마모되어 높이 변화를 감지 시, 전기적으로 연결된 제어부(미도시)에 전송한다.
그리고, 상기 제어부는 상기 회전구동부재(1001)와 상기 승강유닛(934)을 작동시켜 연마부재(1002)가 제자리 회전되도록 하면서 프레임(931)이 하강되도록 하여, 도 15와 같이 드레샤(1400)가 연마부재(1002)의 표면에 접촉되도록 한다.
이때, 드레샤(1400)는 금속분말과 다이아몬드의 작은 입자를 소결하여 형성될 수 있다.
상기 드레샤(1400)가 제자리 회전되는 연마부재(1002)에 접촉됨으로 인해 연마부재(1002)의 표면이 매끄럽게 평탄화 되어 시편의 가장자리를 정상적으로 연마할 수 있다.
이때, 도면에 도시되지는 않았으나, 본 발명에 따른 연마기능을 갖는 시편 가공장치(1)는 상기 드레샤(1400)를 연마부재(1004)의 폭 방향을 따라 이동시키는 폭방향 이동수단(미도시)이 형성될 수 있다.
상기 폭방향 이동수단은 로드레스 실린더 또는 리니어 실린더로 형성될 수 있으며, 상기 승강유닛(934)의 저면이나 측면에 결합될 수 있다.
상기 폭방향 이동수단은 승강유닛(934)을 연마부재(1002) 상에서 좌,우 방향으로 이동시켜 상기 드레샤(1400)가 연마부재(1004)의 둘레면 전체를 평탄화시키도록 한다.
이때, 상기 제어부는 상기 드레샤(1400)가 기 설정된 횟수 만큼 상기 연마부재(1002)의 폭을 따라 왕복이동 하도록 한 후, 상기 승강유닛(934)을 작동시켜 드레샤(1400)가 연마부재(1002)와 이격되도록 한다. 아울러, 상기 레이저 센서(1300)가 연마부재(1002)의 표면 평탄도를 재측정하며, 평탄화가 완벽하게 이루어지면 셋팅부(900)와 연마부(1000)가 작동되어 다시 시편의 가장자리를 연마하게 된다.
한편, 전술한 바와 같이 시편의 연마작업이 완료되면 상기 셋팅부(900)의 가압홀딩부재(920)가 에어실린더(921)의 작동에 의해 상승되고, 이어서 로딩/언로딩부(800)가 작동되어 안착부재(910)에 안착된 시편을 픽킹 한 후 폴리싱부(1100)에 이송한다.
도 19는 폴리싱부(1100)와 드레싱부(1200)의 사시도이고, 도 20 및 도 21은 폴리싱부(1100)의 작동 사시도이다.
상기 폴리싱부(1100)는 로딩/언로딩부(800)로부터 연마가 완료된 시편을 공급받아 폴리싱하는 것으로, 상면에 폴리싱수단(1111)이 씌워지며 수직방향 중심축을 회전축으로 하여 제자리 회전되는 회전판(1110), 상기 폴리싱수단(1111)의 상부 일측에 편심되게 위치되고, 상기 로딩/언로딩부(800)로부터 공급되는 시편의 연마된 부분이 외부로 돌출되도록 안착되는 안착블록(1120), 상기 안착블록(1120)의 상부에 배치되고 상기 시편의 상면을 가압하여 홀딩시키는 가압블록(1130), 상기 시편의 연마된 부분이 상기 폴리싱수단(1111)에 접촉되도록 상기 안착블록(1120) 및 가압블록(1130)을 하 방향으로 회동 및 하강시키는 작동부(1140), 시편이 연마되는 부위로 초순수를 분사하는 초순수 분사부(1150)를 포함한다.
이때, 상기 회전판(1110)은 하부에 연결된 모터(M)의 작동에 의해 자전된다.
그리고, 상기 폴리싱수단(1111)은 폴리싱필름 또는 강화유리로 된 것이 사용될 수 있다.
상기 안착블록(1120)의 내부에는 에어실린더(미도시)가 수용되며, 상기 가압블록(1130)은 저면이 에어실린더의 피스톤에 결합된다.
따라서, 상기 가압블록(1130)은 상기 에어실린더의 피스톤과 상승 또는 하강될 수 있는 구조를 갖는다.
즉, 상기 가압블록(1130)은 상기 에어실린더의 피스톤과 함께 하강될 시 상기 시편의 상면을 가압하여 홀딩시키며, 에어실린더의 피스톤과 함께 상승될 시 상기 시편과 이격되는 것이다.
상기 작동부(1140)는 로드레스실린더 또는 리니어실린더로 형성되는 승강유닛(1141)을 따라 승강되는 승강블록(1142), 상기 승강블록(1142)의 내부에 설치되는 모터(미도시), 상기 모터에 의해 정 방향 또는 역 방향으로 회전되며 상기 승강블록(1142)의 측면으로 노출되는 회전유닛(1143), 상기 회전유닛(1143)과 결합되어 수평 또는 수직을 이루도록 회동되며 전방에 상기 안착블록(1120)이 결합된 회동암(1144)을 포함할 수 있다.
다시 말해, 상기 로딩/언로딩부(800)가 셋팅부(900)에서 가장 자리면의 연마가 완료된 시편을 공급받아 안착블럭에 로딩시키고, 상기 가압블록(1130)이 에어실린더의 작동에 의해 하강되어 시편을 홀딩시키며, 상기 승강유닛(1141)과 회전유닛(1143)이 동시에 작동하여 수평상태를 이루고 있던 회동암(1144)이 수직하게 회동되면서 하강되어 상기 연마부(1000)에 의해 연마된 시편의 가장 자리면이 상기 폴리싱수단(1111)에 접촉되도록 작동되는 것이다.
그리고, 폴리싱수단(1111)이 회전판(1110)을 따라 제자리회전 할 때 시편이 폴리싱수단(1111)과의 마찰에 의해 폴리싱되어, 시편의 날카롭게 연마된 부분이 평평한 형태가 된다.
상기 시편의 폴리싱 작업이 완료되면 작동부(1140)의 승강유닛(1141)과 모터가 동시에 작동됨으로, 상기 회동암(1144)이 다시 상승되면서 회동되어 수평상태가 된 후, 상기 로딩/언로딩부(800)가 작동되어 지지부재(820)가 안착블록(1120)과 접촉된 다음, 가압블록(1130)이 상승된다.
이때, 상기 안착블록(1120)에는 시편의 1/3 정도만 안착됨으로, 상기 지지부재(820)가 안착블록(1120)과 접촉된 다음, 후진되면 안착블록(1120)에 있던 시편이 자동으로 지지부재(820)로 옮겨지게 된다.
부가적으로, 상기 폴리싱수단(1111)은 시편과의 지속적인 마찰에 의해 그 표면이 울퉁불퉁하게 변할 수 있으며, 이와 같은 경우 시편을 완벽하게 폴리싱할 수 없게 된다.
따라서, 본 발명에 따른 연마기능을 포함하는 시편 가공장치는, 폴리싱수단(1111)의 표면을 드레싱 하는 드레싱부(1200)를 더 포함한다.
도 22는 드레싱수단(1210)이 접촉편(1222)과 고정편(1230)에 고정되는 과정을 도시한 사시도이고, 도 23은 드레싱부(1200)의 사시도이다.
상기 드레싱부(1200)는 폴리싱수단(1111)의 드레싱된 부분이 시편의 접촉 영역과 동심원상에 위치될 수 있도록 상기 폴리싱수단(1111)의 상부 타측에 편심되게 위치되고 상기 폴리싱부(1100)와 수평선상에 위치된다.
이러한 드레싱부(1200)는 폴리싱수단(1111)을 드레싱 할 수 있는 드레싱수단(1210), 상기 드레싱수단(1210)의 일부가 외부로 돌출되도록 접촉되는 접촉부재(1220), 상기 접촉부재(1220)에 결합되며, 상기 드레싱수단(1210)을 가압하여 고정시키는 고정편(1230), 상기 드레싱수단(1210)이 상기 폴리싱수단(1111)에 접촉 또는 이격되도록 상기 접촉부재(1220)를 상,하 방향으로 회동시키는 회동부(1240)를 포함할 수 있다.
상기 드레싱수단(1210)은 상기 폴리싱수단(1111)의 표면이 울퉁불퉁하게 변할 경우, 평평하고 매끄럽게 드레싱 할 수 있도록 웨이퍼와 같은 재질로 형성될 수 있다.
상기 접촉부재(1220)는 베이스블록(1221) 및 상기 베이스블록(1221)의 일면에 형성되는 접촉편(1222)을 포함할 수 있다.
상기 접촉편(1222)은 폴리싱수단(1111)의 드레싱 효율을 높이기 위해 하나 이상이 서로 이격되는 형태로 배치될 수 있다.
아울러, 상기 접촉편(1222)은 일정영역이 상기 고정편(1230)과 이격됨 없이 결합될 수 있도록 대략 "ㄴ"자 단면 형상을 갖도록 형성된다. 그리고, 접촉편(1222)의 함몰된 영역에 드레싱수단(1210)이 접촉된다.
상기 고정편(1230)은 일정영역이 접촉편(1222)의 비함몰된 영역에 접촉되고, 다른 영역은 함몰된 영역과 이격된 상태에서 드레싱수단(1210)을 가압할 수 있도록 대략 "ㄹ"자 단면 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 그리고, 상기 접촉편(1222)과 고정편(1230)의 접촉되는 영역은 볼팅결합된다.
상기 회동부(1240)는 일단이 상기 베이스블록(1221)에 결합되며, 타단이 상기 폴리싱부(1100)의 일측에 마련된 수직프레임(1250)의 상측에 결합된다.
상기 수직프레임(1250)의 내부에는 상기 회동부(1240)를 상,하 방향으로 회동시키기 위한 모터(미도시)가 수용된다.
상기 회동부(1240)의 모터는 모터축이 정방향 또는 역방향으로 회전될 수 있으며, 이로 인해 상기 회동부(1240)가 상,하 방향으로 회동되어 폴리싱수단(1111)과 접촉 또는 이격될 수 있다.
따라서, 상기 폴리싱수단(1111)을 드레싱하지 않을 경우에는 회동부(1240)의 모터로 회동부(1240)를 상 방향으로 회동시켜 드레싱수단(1210)이 폴리싱수단(1111)과 이격되도록 하면 되고, 폴리싱수단(1111)을 드레싱하고자 할 경우에는 상기 회동부(1240)의 모터로 회동부(1240)를 하 방향으로 회동시켜 드레싱수단(1210)을 폴리싱수단(1111)에 접촉시킨 다음, 회전판(1110)을 회전시켜 폴리싱수단(1111)을 드레싱하면 된다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 웨이퍼 20 : 테이프
30 : 장착브라켓 40 : 시편
100 : 테이프 마운터 110 : 거치대
120 : 권취롤러 130 : 레이저 발광부
140 : 가압롤러 200 : 웨이퍼 로딩부
210 : 세로방향 이송레일 220 : 왕복블록
230 : 회전블록 240,1120 : 안착블록
250 : 건조기 300 : 가로방향 이송레일
400 : 절단부 410 : 제1 절단블록
420 : 제2 절단블록 430 : 회전모터
440 : 구동축 450 : 절삭휠
460 : 분사노즐 500 : 절삭휠 감지부
510 : 화이버센서 600 : 이송부
610 : 제1 이송블록 620 : 제2 이송블록
630 : 브라켓 픽업블록 640 : 브라켓 픽업노즐
650 : 시편 픽업블록 660 : 시편 픽업노즐
670 : 비젼부 700 : 익스팬더
710 : 흡착프레임 800 : 로딩/언로딩부
810 : 이송부재 820 : 지지부재
821 : 탑재부재 830 : 왕복이동부재
840 : 푸쉬부재 841 : 푸쉬판
900 : 셋팅부 910 : 안착부재
920 : 가압홀딩부재 921 : 에어실린더
930 : 회동부재 931 : 프레임
932 : 원판 933 : 수평판
9331 : 고정홈 934,1141 : 승강유닛
1000 : 연마부 1001 : 회전구동부재
1002 : 연마부재 1100 : 폴리싱부
1110 : 회전판 1111 : 폴리싱수단
1130 : 가압블록 1140 : 작동부
1142 : 승강블록 1143 : 회전유닛
1144 : 회동암 1200 : 드레싱부
1210 : 드레싱수단 1220 : 접촉부재
1221 : 베이스블록 1222 : 접촉편
1230 : 고정편 1240 : 회동부
1250 : 수직프레임

Claims (9)

  1. 웨이퍼에 테이프를 부착 후 가공하여 시편을 형성하는 시편형성부,
    상기 시편을 로딩 또는 언로딩 시키는 로딩/언로딩부,
    상기 로딩/언로딩부에 로딩된 시편을 일부 지지한 상태로 하강 및 상,하 방향으로 회동시키는 셋팅부,
    상기 셋팅부에 의해 하강 및 하 방향으로 회동된 시편의 가장 자리면을 연마하여 단면적을 감소시키는 연마부,
    상기 로딩/언로딩부의 작동에 의해 셋팅부에 위치된 시편을 공급받아 폴리싱하는 폴리싱부를 포함하고,
    상기 로딩/언로딩부는,
    상기 시편이 안착되는 지지부재,
    상기 지지부재를 셋팅부 또는 폴리싱부의 전방측으로 이송시키는 이송부재,
    상기 이송부재에 탑재되며, 상기 시편이 셋팅부 또는 폴리싱부에 로딩 또는 언로딩 되도록 상기 지지부재를 셋팅부 또는 폴리싱부에 대해 전진 또는 후진시키는 왕복이동부재,
    상기 왕복이동부재에 탑재되고, 상기 지지부재가 전진 작동 시 함께 전진 작동되면서 상기 지지부재에 안착된 시편을 푸쉬하여 상기 셋팅부 또는 폴리싱부에 공급하는 푸쉬부재를 포함하는 연마기능을 갖는 시편 가공장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 셋팅부는,
    상기 로딩/ 언로딩부로부터 공급되는 시편의 일부분이 외부로 돌출되도록 안착되는 안착부재,
    상기 안착부재의 상부에 승강 가능하게 설치되고, 하강 시 상기 시편을 가압하여 홀딩시키는 가압홀딩부재,
    상기 시편이 연마부에 접촉 또는 이격되도록 상기 안착부재를 상,하 방향으로 회동시키는 회동부재 및 상기 안착부재를 승강시키는 승강유닛을 포함하는 연마기능을 갖는 시편 가공장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 연마부는,
    회전구동부재,
    상기 회전구동부재의 동력으로 제자리 회전되면서 상기 시편의 가장자리면을 연마하는 연마부재를 포함하는 연마기능을 갖는 시편 가공장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 연마부재의 표면 평탄도를 감지하는 레이저 센서,
    상기 안착부재의 저면에 결합되며 상기 안착부재의 하강 작동에 의해 상기 연마부재에 접촉되어, 상기 연마부재의 표면을 평탄화시키는 드레샤를 더 포함하는 연마기능을 갖는 시편가공장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 폴리싱부는,
    상면에 폴리싱필름 또는 강화유리로 형성되는 폴리싱수단이 구비되며, 제자리 회전되는 회전판,
    상기 폴리싱수단의 상부에 위치되고, 상기 로딩/언로딩부로부터 공급되는 시편의 연마된 부위가 외부로 돌출되도록 안착되는 안착블록,
    상기 안착블록의 상부에 승강 가능하게 설치되고, 하강 시 상기 시편을 가압하여 홀딩시키는 가압블록,
    상기 시편의 연마된 부분이 상기 폴리싱수단에 접촉되도록 상기 안착블록을 하 방향으로 회동 및 하강시키는 작동부를 포함하는 연마기능을 갖는 시편 가공장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 폴리싱부와 수평선상에 위치되며, 상기 폴리싱수단의 표면을 드레싱 하는 드레싱부를 더 포함하고,
    상기 드레싱부는,
    상기 폴리싱수단을 드레싱 할 수 있는 드레싱수단,
    상기 드레싱수단의 일부가 외부로 돌출되도록 접촉되는 접촉부재,
    상기 접촉부재에 결합되며 상기 드레싱수단을 가압하여 고정시키는 고정편,
    상기 드레싱수단이 상기 폴리싱수단에 접촉 또는 이격되도록 상기 접촉부재를 상,하 방향으로 회동시키는 회동부를 포함하는 연마기능을 갖는 시편 가공장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 시편형성부는,
    장착브라켓의 상면에 위치한 웨이퍼의 상면에 테이프를 부착시켜, 상기 장착브라켓과 상기 웨이퍼를 일체로 연결하는 테이프 마운터,
    상기 테이프로 씌워진 장착브라켓 및 웨이퍼가 뒤집혀 안착되며, 상기 장착브라켓과 웨이퍼를 회전 및 세로방향으로 이동시키는 웨이퍼 로딩부,
    상기 웨이퍼 로딩부의 상측에 수평방향으로 배치되는 이송레일을 따라 이송되며, 상기 웨이퍼를 기 설정된 형상의 시편으로 절단하는 절단부,
    상기 이송레일을 따라 이동되며, 상기 장착브라켓과 시편을 이송시키는 이송부,
    상기 장착브라켓과 시편이 접착된 테이프의 저면을 상향 가압하여 절단라인의 폭을 확장시키는 익스팬더를 포함하고,
    상기 이송부는 상기 익스팬더의 시편을 상기 로딩/언로딩부에 이송시키는 연마기능을 갖는 시편 가공장치.

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102349650B1 (ko) * 2020-09-23 2022-01-13 팸텍주식회사 자동 폴리싱 시스템

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000173961A (ja) * 1998-12-01 2000-06-23 Sharp Corp 半導体装置の製造方法および製造装置
JP2012043825A (ja) * 2010-08-12 2012-03-01 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法
KR101272004B1 (ko) 2010-12-28 2013-06-05 주식회사 포스코 시편연마장치
KR20150073389A (ko) * 2013-12-23 2015-07-01 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 에지 연마 장치
KR101845938B1 (ko) * 2017-02-09 2018-04-05 팸텍주식회사 웨이퍼 시편 가공장치
KR20180092462A (ko) * 2017-02-09 2018-08-20 팸텍주식회사 폴리싱장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000173961A (ja) * 1998-12-01 2000-06-23 Sharp Corp 半導体装置の製造方法および製造装置
JP2012043825A (ja) * 2010-08-12 2012-03-01 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法
KR101272004B1 (ko) 2010-12-28 2013-06-05 주식회사 포스코 시편연마장치
KR20150073389A (ko) * 2013-12-23 2015-07-01 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 에지 연마 장치
KR101845938B1 (ko) * 2017-02-09 2018-04-05 팸텍주식회사 웨이퍼 시편 가공장치
KR20180092462A (ko) * 2017-02-09 2018-08-20 팸텍주식회사 폴리싱장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102349650B1 (ko) * 2020-09-23 2022-01-13 팸텍주식회사 자동 폴리싱 시스템

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