KR102092305B1 - 표면탄성파 소자 패키지 및 그 제작 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 측면에 따른 표면탄성파 소자 패키지는, 표면탄성파 소자; 상기 표면탄성파 소자가 플립 본딩된 패키지용 기판; 상기 패키지용 기판 상에 상기 표면탄성파 소자의 윗면 및 측면을 감싸도록 형성되는 봉지부; 및 상기 봉지부의 윗면 및 측면, 상기 봉지부와 상기 패키지용 기판의 측면 경계 부분 및 상기 패키지용 기판의 측면의 적어도 일부를 감싸도록 형성되는 금속 보호층을 포함한다.

Description

표면탄성파 소자 패키지 및 그 제작 방법{SAW device package and manufacturing method thereof}
본 발명은 표면탄성파 소자 패키지 및 표면탄성파 소자 패키지의 제작 방법에 관한 것이다.
통신산업이 발달되면서, 무선통신 제품은 점차 소형화, 고품질화 및 다기능화되어 가고 있다. 이러한 경향에 맞추어 무선통신 제품에 사용되는 부품, 예를 들어, 필터, 듀플렉서등에 대해서도 소형화 및 다기능화가 요구되고 있다.
이러한 부품의 일예로서, 도 1에 도시된 바와 같이 표면탄성파 소자(10)는 압전 단결정 베어칩인 압전기판(1)과, 그 상부면에 빗살형태로 서로 마주하도록 형성되는 한쌍의 IDT(Inter digital transducer)전극(2)과, 이에 연결된 입,출력 전극(3)(4)으로 이루어진다.
상기 입력 전극(3)을 통해 전기적인 신호를 인가하면, 상기 서로 마주하는 IDT 전극(2)간의 겹쳐지는 전극길이만큼 압전효과에 의한 압전왜곡이 발생되고, 상기 압전왜곡에 의하여 압전기판(1)에 전달되는 표면탄성파가 발생되고, 이를 출력 전극(4)을 통해 전기신호로 변환하여 출력하는 것으로서, 이때, 상기 IDT 전극(2)의 간격, 전극폭이나 길이 등과 같은 여러 인자들에 의해서 결정된 소정 주파수 대역의 전기신호만이 필터링된다.
이러한 표면탄성파 소자(10)의 압전기판(1)상에 형성된 IDT 전극(2)의 전극폭, 길이, 간격 등에 의해서 소자의 특성이 결정되기 때문에, 상기 IDT 전극(2)에 손상이 있거나, 먼지나 티끌과 같은 미세한 크기의 이물질이 묻을 경우 소자의 특성이 변하게 된다. 따라서, 표면탄성파 소자(10)의 전극을 외부 환경으로 보호하기 위하여 다양한 형태의 구조가 요구된다.
도 2는 표면탄성파 소자(10)의 전극을 외부 환경으로부터 보호하기 위한 표면탄성파 소자 패키지 구조의 일 예를 나타낸다.
도 2에 도시된 바와 같이 표면탄성파 소자 패키지(30)는, 표면탄성파 소자(10)가 플립칩 본딩 방식으로 실장되며 입,출력 전극(3)(4)에 대응되는 단자(6)를 구비하는 패키지용 기판(7)과, 상기 입,출력 전극(3)(4)과 단자(6)에 접합되는 범프(5) 및, 패키지용 기판(7) 상에 표면탄성파 소자(10)의 윗면 및 측면을 감싸도록 형성되는 봉지부(20)를 더 포함한다. 상기 범프(5)에 의해 IDT 전극(2) 등 표면탄성파 발생 영역을 위한 공간이 제공되며, 상기 봉지부(20)는 표면탄성파 발생 영역을 외부 환경으로부터 보호하는 역할을 한다. 여기서 봉지부(20)로 에폭시, 메탈, 세라믹 등의 재질이 사용된다.
이러한 종래의 표면탄성파 소자 패키지(30)에 의하면, 패키지용 기판(7)과 봉지부(20)의 접합 부분이 견고하게 유지되어야 표면탄성파 소자(10)의 전극을 외부 환경으로부터 보호할 수 있다. 그러나 가혹한 사용 환경 또는 피로 누적으로 인하여 도 3에 도시된 바와 같이 봉지부(20)와 패키지용 기판(7)의 접합 부분에 박리(delamination)가 발생할 수 있다. 이렇게 되면 표면탄성파 소자 패키지(30) 안쪽의 공간으로 수분이나 이물질이 침투할 수 있고, 심지어는 표면탄성파 소자(10)의 전극이나 범프(50)가 손상되어 심각한 불량을 초래할 수 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 표면탄성파 소자 패키지의 봉지부와 패키지용 기판 사이의 접합 부분을 견고하게 유지하여 신뢰성을 향상시킨 표면탄성파 소자 패키지 및 표면탄성파 소자 패키지의 제작 방법을 제공하는 데 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 표면탄성파 소자 패키지는, 표면탄성파 소자; 상기 표면탄성파 소자가 플립 본딩된 패키지용 기판; 상기 패키지용 기판 상에 상기 표면탄성파 소자의 윗면 및 측면을 감싸도록 형성되는 봉지부; 및 상기 봉지부의 윗면 및 측면, 상기 봉지부와 상기 패키지용 기판의 측면 경계 부분 및 상기 패키지용 기판의 측면의 적어도 일부를 감싸도록 형성되는 금속 보호층을 포함한다.
상기 금속 보호층은, 상기 봉지부와 상기 패키지용 기판의 측면 경계 부분으로부터 상기 패키지용 기판의 측면의 일 지점까지 연장될 수 있다.
상기 금속 보호층은, 상기 봉지부의 윗면 및 측면, 상기 봉지부와 상기 패키지용 기판의 측면 경계 부분 및 상기 패키지용 기판의 측면의 적어도 일부를 감싸도록 형성되는 제1층과, 상기 제1층을 감싸도록 형성되는 제2층과, 상기 제2층을 감싸도록 형성되는 제3층을 포함할 수 있다.
상기 제1층은 SUS 또는 티타늄을 포함하고, 상기 제2층은 구리를 포함하고, 상기 제3층은 SUS 또는 니켈을 포함할 수 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 표면탄성파 소자 패키지 제작 방법은, 복수 개의 표면탄성파 소자들을 패키지용 기판 원자재에 플립 본딩하는 단계; 상기 복수 개의 표면탄성파 소자들이 플립 본딩된 상기 패키지용 기판 원자재 상에 상기 복수 개의 표면탄성파 소자들의 윗면 및 측면을 감싸도록 봉지부를 형성하는 단계; 서로 인접한 표면탄성파 소자들 사이로 상기 봉지부와 상기 패키지용 기판 원자재를 가로질러 절단하여, 각각이 표면탄성파 소자, 상기 표면탄성파 소자가 플립 본딩된 패키지용 기판, 및 상기 패키지용 기판 상에 상기 표면탄성파 소자의 윗면 및 측면을 감싸도록 형성되는 봉지부를 포함하는 복수 개의 표면탄성파 소자 패키지들을 얻는 단계; 및 상기 복수 개의 표면탄성파 소자 패키지들 각각에 대하여, 상기 봉지부의 윗면 및 측면, 상기 봉지부와 패키지용 기판의 측면 경계 부분 및 상기 패키지용 기판의 측면의 적어도 일부를 감싸도록 금속 보호층을 형성하는 단계를 포함한다.
상기 금속 보호층을 형성하는 단계는, 상기 봉지부와 상기 패키지용 기판의 측면 경계 부분으로부터 상기 패키지용 기판의 측면의 일 지점까지 연장되도록 금속 보호층을 형성할 수 있다.
상기 금속 보호층을 형성하는 단계는, 상기 복수 개의 표면탄성파 소자 패키지들을 각각의 패키지용 기판의 하면으로부터 측면의 일 지점까지 감싸지도록 구조물에 고정시키는 단계; 상기 구조물에 고정된 상기 복수 개의 표면탄성파 소자 패키지들에 상기 금속 보호층을 형성하는 단계; 및 상기 복수 개의 표면탄성파 소자 패키지들로부터 상기 구조물을 분리하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 금속 보호층을 형성하는 단계는, 상기 봉지부의 윗면 및 측면, 상기 봉지부와 패키지용 기판의 측면 경계 부분 및 상기 패키지용 기판의 측면의 적어도 일부를 감싸도록 SUS 또는 티타늄으로 제1층을 형성하고, 상기 제1층 위에 구리로 제2층을 형성하고, 상기 제2층 위에 SUS 또는 니켈로 제3층을 형성할 수 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 일 측면에 따른 표면탄성파 소자 패키지는, 표면탄성파 소자; 상기 표면탄성파 소자가 플립 본딩된 패키지용 기판; 상기 패키지용 기판 상에 상기 표면탄성파 소자의 윗면이 노출되도록 하면서 상기 표면탄성파 소자의 측면을 감싸도록 형성되는 봉지부; 및 상기 표면탄성파 소자의 윗면, 상기 봉지부의 윗면 및 측면, 상기 봉지부와 상기 패키지용 기판의 측면 경계 부분 및 상기 패키지용 기판의 측면의 적어도 일부를 감싸도록 형성되는 금속 보호층을 포함한다.
상기 금속 보호층은, 상기 봉지부와 상기 패키지용 기판의 측면 경계 부분으로부터 상기 패키지용 기판의 측면의 일 지점까지 연장될 수 있다.
상기 금속 보호층은, 상기 표면탄성파 소자의 윗면, 상기 봉지부의 윗면 및 측면, 상기 봉지부와 상기 패키지용 기판의 측면 경계 부분 및 상기 패키지용 기판의 측면의 적어도 일부를 감싸도록 형성되는 제1층과, 상기 제1층을 감싸도록 형성되는 제2층과, 상기 제2층을 감싸도록 형성되는 제3층을 포함할 수 있다.
상기 제1층은 SUS 또는 티타늄을 포함하고, 상기 제2층은 구리를 포함하고, 상기 제3층은 SUS 또는 니켈을 포함할 수 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 일 측면에 따른 표면탄성파 소자 패키지 제작 방법은, 복수 개의 표면탄성파 소자들을 패키지용 기판 원자재에 플립 본딩하는 단계; 상기 복수 개의 표면탄성파 소자들이 플립 본딩된 상기 패키지용 기판 원자재 상에 상기 복수 개의 표면탄성파 소자들의 윗면 및 측면을 감싸도록 봉지부를 형성하는 단계; 상기 복수 개의 표면탄성파 소자들의 윗면이 노출되도록 상기 형성된 봉지부의 윗부분 일부를 제거하는 단계; 서로 인접한 표면탄성파 소자들 사이로 상기 봉지부와 상기 패키지용 기판 원자재를 가로질러 절단하여, 각각이 표면탄성파 소자, 상기 표면탄성파 소자가 플립 본딩된 패키지용 기판, 및 상기 패키지용 기판 상에 상기 표면탄성파 소자의 윗면이 노출되도록 하면서 상기 표면탄성파 소자의 측면을 감싸도록 형성되는 봉지부를 포함하는 복수 개의 표면탄성파 소자 패키지들을 얻는 단계; 및 상기 복수 개의 표면탄성파 소자 패키지들 각각에 대하여, 상기 표면탄성파 소자의 윗면, 상기 봉지부의 윗면 및 측면, 상기 봉지부와 상기 패키지용 기판의 측면 경계 부분 및 상기 패키지용 기판의 측면의 적어도 일부를 감싸도록 금속 보호층을 형성하는 단계를 포함한다.
상기 금속 보호층을 형성하는 단계는, 상기 봉지부와 상기 패키지용 기판의 측면 경계 부분으로부터 상기 패키지용 기판의 측면의 일 지점까지 연장되도록 금속 보호층을 형성할 수 있다.
상기 금속 보호층을 형성하는 단계는, 상기 복수 개의 표면탄성파 소자 패키지들을 각각의 패키지용 기판의 하면으로부터 측면의 일 지점까지 감싸지도록 구조물에 고정시키는 단계; 상기 구조물에 고정된 상기 복수 개의 표면탄성파 소자 패키지들에 상기 금속 보호층을 형성하는 단계; 및 상기 복수 개의 표면탄성파 소자 패키지들로부터 상기 구조물을 분리하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 금속 보호층을 형성하는 단계는, 상기 표면탄성파 소자의 윗면, 상기 봉지부의 윗면 및 측면, 상기 봉지부와 상기 패키지용 기판의 측면 경계 부분 및 상기 패키지용 기판의 측면의 적어도 일부를 감싸도록 SUS 또는 티타늄으로 제1층을 형성하고, 상기 제1층 위에 구리로 제2층을 형성하고, 상기 제2층 위에 SUS 또는 니켈로 제3층을 형성할 수 있다.
상기된 본 발명에 의하면, 표면탄성파 소자 패키지의 봉지부와 패키지용 기판의 경계 부분 및 패키지용 기판의 측면의 적어도 일부를 감싸도록 금속 보호층을 형성함으로써, 봉지부와 패키지용 기판 사이의 접합 부분을 견고하게 유지하여 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 표면탄성파 소자의 일 예를 나타낸다.
도 2는 표면탄성파 소자의 전극을 외부 환경으로부터 보호하기 위한 기존 표면탄성파 소자 패키지 구조의 일 예를 나타낸다.
도 3은 기존 표면탄성파 소자 패키지 구조에서 봉지부(20)와 패키지용 기판(7)의 접합 부분에 박리(delamination)가 발생한 모습의 예를 보여준다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 표면탄성파 소자 패키지의 구조를 나타낸다.
도 5 내지 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 표면탄성파 소자 패키지의 제작 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 표면탄성파 소자 패키지의 구조를 나타낸다.
도 12 내지 16은 본 발명의 제2 실시예에 따른 표면탄성파 소자 패키지의 제작 방법을 설명하기 위한 도면이다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이하 설명 및 첨부된 도면들에서 실질적으로 동일한 구성요소들은 각각 동일한 부호들로 나타냄으로써 중복 설명을 생략하기로 한다. 또한 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 표면탄성파 소자 패키지의 구조를 나타낸다.
본 실시예에 따른 표면탄성파 소자 패키지는, 표면탄성파 소자(10), 패키지용 기판(7), 봉지부(20) 및 금속 보호층(40)을 포함한다.
표면탄성파 소자(10)는 압전기판(1) 및 압전기판(1) 상에 형성되는 IDT 전극(2)과 복수 개의 전극들(3, 4)을 포함한다. 패키지용 기판(7)은 표면탄성파 소자(10)의 전극들(3, 4)에 각각 대응되는 복수 개의 단자들(6)을 구비한다. 표면탄성파 소자(10)는 패키지용 기판(7) 위에 플립 본딩되며, 이를 위해 범프(5)가 표면탄성파 소자(10)의 전극들(3, 4)과 패키지용 기판(7)의 단자(6) 사이에 접합된다. 봉지부(20)는 패키지용 기판(7) 상에 표면탄성파 소자(10)의 윗면 및 측면을 감싸도록 형성된다.
금속 보호층(40)은 봉지부(20)의 윗면 및 측면, 봉지부(20)와 패키지용 기판(7)의 측면 경계 부분 및 패키지용 기판(7)의 측면의 적어도 일부를 감싸도록 형성된다. 이러한 금속 보호층(40)으로 인해, 봉지부(20) 전체가 외부 충격으로부터 보호되고 봉지부(20)와 패키지용 기판(7) 사이의 접합 부분이 견고하게 유지된다.
금속 보호층(40)은 도시된 바와 같이, 봉지부(20)와 패키지용 기판(7)의 측면 경계 부분으로부터 패키지용 기판(7)의 측면의 최하단까지 연장되지 않고 패키지용 기판(7)의 측면의 일 지점까지만 연장되는 것이 바람직하다. 이것은 표면탄성파 소자 패키지를 모듈 기판에 실장하는 경우 패키지용 기판(7)의 하부면에 마련되는 단자(미도시)의 솔더링 시에, 솔더링과 금속 보호층(40)이 전기적으로 단락되는 것을 방지하기 위함이다. 또한 만일 패키지용 기판(7)의 측면에 그라운드 패턴이 노출되어 있는 경우, 금속 보호층(40)은 그라운드 패턴과 접촉되지 않도록 그라운드 패턴 상부의 일 지점까지만 연장되는 것이 바람직하다.
금속 보호층(40)은 예컨대 스퍼터링(Sputtering), 플레이팅(Plating), 스프레이 코팅(Spray Coating) 등의 방법을 통해 형성될 수 있으며, 구리(Cu)를 포함할 수 있다. 구체적으로 금속 보호층(40)은, 봉지부(20)의 윗면, 측면, 봉지부(20)와 패키지용 기판(7)의 측면 경계 부분 및 패키지용 기판(7)의 측면의 적어도 일부를 감싸도록 형성되는 제1층(41)과, 제1층(41)을 감싸도록 형성되는 제2층(42)과, 제2층(42)을 감싸도록 형성되는 제3층(43)을 포함할 수 있다. 여기서 제2층(42)은 구리(Cu)를 포함할 수 있고, 제1층(41)은 봉지부(20)와의 접합력을 강화시키기 위한 것으로 SUS 또는 티타늄(Ti)을 포함할 수 있으며, 제3층(43)은 제2층(42)의 구리가 산화되는 것을 방지하기 위한 것으로 SUS 또는 니켈(Ni)을 포함할 수 있다.
도 5 내지 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 표면탄성파 소자 패키지의 제작 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5를 참조하면, 다수의 행과 열로 표면탄성파 소자들(10a, 10b, 10c, ...)을 패키지용 기판 원자재(7_1)에 범프에 의해 플립 본딩한다.
도 6을 참조하면, 표면탄성파 소자들(10a, 10b, 10c, ...)이 플립 본딩된 패키지용 기판 원자재(7_1) 상에 표면탄성파 소자들(10a, 10b, 10c, ...)의 윗면 및 측면을 감싸도록 봉지부(20_1)를 형성한다.
도 7을 참조하면, 서로 인접한 표면탄성파 소자들 사이로 봉지부(20_1)와 패키지용 기판 원자재(7_1)를 가로질러 절단하여, 각각이 표면탄성파 소자, 패키지용 기판, 봉지부를 포함하는 다수의 표면탄성파 소자 패키지들(30a, 30b, 30c, ...)을 얻는다.
다음으로, 도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 다수의 표면탄성파 소자 패키지들(30a, 30b, 30c, ...) 각각에 대하여, 봉지부의 윗면 및 측면, 봉지부와 패키지용 기판의 측면 경계 부분 및 패키지용 기판의 측면의 적어도 일부를 감싸도록 금속 보호층(40a, 40b, 40c)을 형성한다. 여기서 금속 보호층(40a, 40b, 40c)은, 봉지부와 패키지용 기판의 측면 경계 부분으로부터 패키지용 기판의 측면의 최하단까지 연장되지 않고 패키지용 기판의 측면의 일 지점까지만 연장되도록 형성되는 것이 바람직하다.
도 8을 참조하면, 다수의 표면탄성파 소자 패키지들(30a, 30b, 30c, ...)을 각각의 패키지용 기판의 하면으로부터 측면의 일 지점까지 감싸지도록 구조물(50)에 고정시킨다. 여기서 구조물(50)로는 예컨대 UV 테이프 또는 PI(폴리이미드) 테이프 등이 사용될 수 있다.
도 9를 참조하면, 구조물(50)에 고정된 다수의 표면탄성파 소자 패키지들(30a, 30b, 30c, ...)에, 각각의 표면탄성파 소자 패키지에 봉지부의 윗면 및 측면, 봉지부와 패키지용 기판의 측면 경계 부분 및 패키지용 기판의 측면의 일 지점까지 감싸는 금속 보호층(40a, 40b, 40c)을 형성한다. 금속 보호층(40a, 40b, 40c)은 예컨대 스퍼터링(Sputtering), 플레이팅(Plating), 스프레이 코팅 (Spray Coating) 등의 방법을 통해 형성될 수 있다. 이때 구조물(50)에 의해 감싸진 패키지용 기판의 하면 및 그로부터 측면의 일 지점까지는 스퍼터링, 플레이팅, 스프레이 코팅 등이 되지 않으므로 금속 보호층(40a, 40b, 40c)이 형성되지 않게 된다.
금속 보호층 형성 과정에서는, SUS 또는 티타늄으로 제1층을 형성하고, 그 위에 구리로 제2층을 형성하고, 그 위에 SUS 또는 니켈로 제3층을 형성할 수 있다.
금속 보호층 형성 후에, 도 10에 도시된 바와 같이 표면탄성파 소자 패키지들로부터 구조물(50)을 분리해 내면 본 발명의 제1 실시예에 따른 표면탄성파 소자 패키지가 완성된다.
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 표면탄성파 소자 패키지의 구조를 나타낸다. 이하에서는 편의상 제1 실시예와의 차이점을 위주로 설명하기로 한다.
본 실시예에 따른 표면탄성파 소자 패키지는, 표면탄성파 소자(10), 패키지용 기판(7), 봉지부(21) 및 금속 보호층(40′)을 포함한다.
본 실시예에서, 봉지부(21)는 패키지용 기판(7) 상에 표면탄성파 소자(10)의 윗면이 노출되도록, 즉 압전기판(1)에서 IDT 전극(2)과 복수 개의 전극들(3, 4)이 형성된 면의 반대면이 노출되도록 하면서 표면탄성파 소자(10)의 측면을 감싸도록 형성된다.
금속 보호층(40′)은 표면탄성파 소자(10)의 윗면, 봉지부(21)의 윗면 및 측면, 봉지부(21)와 패키지용 기판(7)의 측면 경계 부분 및 패키지용 기판(7)의 측면의 적어도 일부를 감싸도록 형성된다. 이러한 금속 보호층(40′)으로 인해, 표면탄성파 소자(10)의 윗면과 봉지부(21) 전체가 외부 충격으로부터 보호되고 봉지부(21)와 패키지용 기판(7) 사이의 접합 부분이 견고하게 유지된다.
특히 봉지부(21)는 제1 실시예의 봉지부(20)와 달리 표면탄성파 소자(10)의 윗면을 덮고 있지 않으므로, 표면탄성파 소자 패키지의 전체 높이가 감소되고 방열 성능이 개선될 수 있다.
금속 보호층(40′)은 예컨대 스퍼터링(Sputtering), 플레이팅(Plating), 스프레이 코팅(Spray Coating) 등의 방법을 통해 형성될 수 있으며, 구리(Cu)를 포함할 수 있다. 구체적으로 금속 보호층(40′)은, 표면탄성파 소자(10)의 윗면, 봉지부(21)의 윗면 및 측면, 봉지부(21)와 패키지용 기판(7)의 측면 경계 부분 및 패키지용 기판(7)의 측면의 적어도 일부를 감싸도록 형성되는 제1층(41′)과, 제1층(41′)을 감싸도록 형성되는 제2층(42′)과, 제2층(42′)을 감싸도록 형성되는 제3층(43′)을 포함할 수 있다. 여기서 제2층(42′)은 구리(Cu)를 포함할 수 있고, 제1층(41′)은 표면탄성파 소자(10)의 윗면 및 봉지부(21)와의 접합력을 강화시키기 위한 것으로 SUS 또는 티타늄(Ti)을 포함할 수 있으며, 제3층(43′)은 제2층(42′)의 구리가 산화되는 것을 방지하기 위한 것으로 SUS 또는 니켈(Ni)을 포함할 수 있다.
도 12 내지 16은 본 발명의 제2 실시예에 따른 표면탄성파 소자 패키지의 제작 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5 및 도 6의 과정은 제2 실시예에 따른 표면탄성파 소자 패키지의 제작 방법에도 동일하게 적용된다.
도 6 및 도 12를 참조하면, 도 6과 같이 형성된 봉지부(20_1)로부터 표면탄성파 소자들(10a, 10b, 10c, ...)의 윗면이 노출되도록 봉지부(20_1)의 윗부분 일부를 예컨대 그라인딩을 통해 제거함으로써, 도 12에 도시된 바와 같이 표면탄성파 소자들(10a, 10b, 10c, ...)의 윗면이 노출되도록 하면서 표면탄성파 소자들(10a, 10b, 10c, ...)의 측면을 감싸는 봉지부(21_1)를 형성한다.
도 13을 참조하면, 서로 인접한 표면탄성파 소자들 사이로 봉지부(21_1)와 패키지용 기판 원자재(7_1)를 가로질러 절단하여, 각각이 표면탄성파 소자, 패키지용 기판, 그리고 패키지용 기판 상에 표면탄성파 소자의 윗면이 노출되도록 하면서 표면탄성파 소자의 측면을 감싸도록 형성되는 봉지부를 포함하는 복수 개의 표면탄성파 소자 패키지들(31a, 31b, 31c, ...)을 얻는다.
도 14를 참조하면, 다수의 표면탄성파 소자 패키지들(31a, 31b, 31c, ...)을 각각의 패키지용 기판의 하면으로부터 측면의 일 지점까지 감싸지도록 구조물(50)에 고정시킨다.
도 15를 참조하면, 구조물(50)에 고정된 다수의 표면탄성파 소자 패키지들(31a, 31b, 31c, ...)에, 각각의 표면탄성파 소자 패키지에 표면탄성파 소자의 윗면, 봉지부의 윗면 및 측면, 봉지부와 패키지용 기판의 측면 경계 부분 및 패키지용 기판의 측면의 일 지점까지 감싸는 금속 보호층(40′a, 40′b, 40′c)을 형성한다. 금속 보호층(40′a, 40′b, 40′c)은 예컨대 스퍼터링(Sputtering), 플레이팅(Plating), 스프레이 코팅 (Spray Coating) 등의 방법을 통해 형성될 수 있다. 이때 구조물(50)에 의해 감싸진 패키지용 기판의 하면 및 그로부터 측면의 일 지점까지는 스퍼터링, 플레이팅, 스프레이 코팅 등이 되지 않으므로 금속 보호층(40′a, 40′b, 40′c)이 형성되지 않게 된다.
금속 보호층 형성 후에, 도 16에 도시된 바와 같이 표면탄성파 소자 패키지들로부터 구조물(50)을 분리해 내면 본 발명의 제2 실시예에 따른 표면탄성파 소자 패키지가 완성된다.
상기된 본 발명의 실시예들에 의하면, 표면탄성파 소자 패키지의 봉지부와 패키지용 기판의 경계 부분 및 패키지용 기판의 측면의 적어도 일부를 감싸도록 금속 보호층을 형성함으로써, 봉지부와 패키지용 기판 사이의 접합 부분을 견고하게 유지하여 열, 진동과 같은 외부 충격으로부터 보호할 수 있어 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (16)

  1. 표면탄성파 소자;
    상기 표면탄성파 소자가 플립 본딩된 패키지용 기판;
    상기 패키지용 기판 상에 상기 표면탄성파 소자의 윗면 및 측면을 감싸도록 형성되는 봉지부; 및
    상기 봉지부의 윗면 및 측면, 상기 봉지부와 상기 패키지용 기판의 측면 경계 부분 및 상기 패키지용 기판의 측면의 적어도 일부를 감싸도록 형성되는 금속 보호층을 포함하고,
    상기 금속 보호층은, 상기 봉지부와 상기 패키지용 기판의 측면 경계 부분으로부터 상기 패키지용 기판의 측면의 일 지점까지 연장되되, 상기 패키지용 기판에 형성된 그라운드 패턴과 접촉되지 않도록 상기 그라운드 패턴 상부의 일 지점까지만 연장되도록 형성되는 표면탄성파 소자 패키지.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 금속 보호층은, 상기 봉지부의 윗면 및 측면, 상기 봉지부와 상기 패키지용 기판의 측면 경계 부분 및 상기 패키지용 기판의 측면의 적어도 일부를 감싸도록 형성되는 제1층과, 상기 제1층을 감싸도록 형성되는 제2층과, 상기 제2층을 감싸도록 형성되는 제3층을 포함하는 표면탄성파 소자 패키지.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1층은 SUS 또는 티타늄을 포함하고, 상기 제2층은 구리를 포함하고, 상기 제3층은 SUS 또는 니켈을 포함하는 표면탄성파 소자 패키지.
  5. 복수 개의 표면탄성파 소자들을 패키지용 기판 원자재에 플립 본딩하는 단계;
    상기 복수 개의 표면탄성파 소자들이 플립 본딩된 상기 패키지용 기판 원자재 상에 상기 복수 개의 표면탄성파 소자들의 윗면 및 측면을 감싸도록 봉지부를 형성하는 단계;
    서로 인접한 표면탄성파 소자들 사이로 상기 봉지부와 상기 패키지용 기판 원자재를 가로질러 절단하여, 각각이 표면탄성파 소자, 상기 표면탄성파 소자가 플립 본딩된 패키지용 기판, 및 상기 패키지용 기판 상에 상기 표면탄성파 소자의 윗면 및 측면을 감싸도록 형성되는 봉지부를 포함하는 복수 개의 표면탄성파 소자 패키지들을 얻는 단계; 및
    상기 복수 개의 표면탄성파 소자 패키지들 각각에 대하여, 상기 봉지부의 윗면 및 측면, 상기 봉지부와 패키지용 기판의 측면 경계 부분 및 상기 패키지용 기판의 측면의 적어도 일부를 감싸도록 금속 보호층을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 금속 보호층을 형성하는 단계는, 상기 봉지부와 상기 패키지용 기판의 측면 경계 부분으로부터 상기 패키지용 기판의 측면의 일 지점까지 연장되도록 금속 보호층을 형성하되, 상기 패키지용 기판에 형성된 그라운드 패턴과 접촉되지 않도록 상기 그라운드 패턴 상부의 일 지점까지만 연장되도록 형성하는 표면탄성파 소자 패키지 제작 방법.
  6. 삭제
  7. 제5항에 있어서,
    상기 금속 보호층을 형성하는 단계는,
    상기 복수 개의 표면탄성파 소자 패키지들을 각각의 패키지용 기판의 하면으로부터 측면의 일 지점까지 감싸지도록 구조물에 고정시키는 단계;
    상기 구조물에 고정된 상기 복수 개의 표면탄성파 소자 패키지들에 상기 금속 보호층을 형성하는 단계; 및
    상기 복수 개의 표면탄성파 소자 패키지들로부터 상기 구조물을 분리하는 단계를 포함하는 표면탄성파 소자 패키지 제작 방법.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 금속 보호층을 형성하는 단계는, 상기 봉지부의 윗면 및 측면, 상기 봉지부와 패키지용 기판의 측면 경계 부분 및 상기 패키지용 기판의 측면의 적어도 일부를 감싸도록 SUS 또는 티타늄으로 제1층을 형성하고, 상기 제1층 위에 구리로 제2층을 형성하고, 상기 제2층 위에 SUS 또는 니켈로 제3층을 형성하는 표면탄성파 소자 패키지 제작 방법.
  9. 표면탄성파 소자;
    상기 표면탄성파 소자가 플립 본딩된 패키지용 기판;
    상기 패키지용 기판 상에 상기 표면탄성파 소자의 윗면이 노출되도록 하면서 상기 표면탄성파 소자의 측면을 감싸도록 형성되는 봉지부; 및
    상기 표면탄성파 소자의 윗면, 상기 봉지부의 윗면 및 측면, 상기 봉지부와 상기 패키지용 기판의 측면 경계 부분 및 상기 패키지용 기판의 측면의 적어도 일부를 감싸도록 형성되는 금속 보호층을 포함하고,
    상기 금속 보호층은, 상기 봉지부와 상기 패키지용 기판의 측면 경계 부분으로부터 상기 패키지용 기판의 측면의 일 지점까지 연장되되, 상기 패키지용 기판에 형성된 그라운드 패턴과 접촉되지 않도록 상기 그라운드 패턴 상부의 일 지점까지만 연장되도록 형성되는 표면탄성파 소자 패키지.
  10. 삭제
  11. 제9항에 있어서,
    상기 금속 보호층은, 상기 표면탄성파 소자의 윗면, 상기 봉지부의 윗면 및 측면, 상기 봉지부와 상기 패키지용 기판의 측면 경계 부분 및 상기 패키지용 기판의 측면의 적어도 일부를 감싸도록 형성되는 제1층과, 상기 제1층을 감싸도록 형성되는 제2층과, 상기 제2층을 감싸도록 형성되는 제3층을 포함하는 표면탄성파 소자 패키지.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1층은 SUS 또는 티타늄을 포함하고, 상기 제2층은 구리를 포함하고, 상기 제3층은 SUS 또는 니켈을 포함하는 표면탄성파 소자 패키지.
  13. 복수 개의 표면탄성파 소자들을 패키지용 기판 원자재에 플립 본딩하는 단계;
    상기 복수 개의 표면탄성파 소자들이 플립 본딩된 상기 패키지용 기판 원자재 상에 상기 복수 개의 표면탄성파 소자들의 윗면 및 측면을 감싸도록 봉지부를 형성하는 단계;
    상기 복수 개의 표면탄성파 소자들의 윗면이 노출되도록 상기 형성된 봉지부의 윗부분 일부를 제거하는 단계;
    서로 인접한 표면탄성파 소자들 사이로 상기 봉지부와 상기 패키지용 기판 원자재를 가로질러 절단하여, 각각이 표면탄성파 소자, 상기 표면탄성파 소자가 플립 본딩된 패키지용 기판, 및 상기 패키지용 기판 상에 상기 표면탄성파 소자의 윗면이 노출되도록 하면서 상기 표면탄성파 소자의 측면을 감싸도록 형성되는 봉지부를 포함하는 복수 개의 표면탄성파 소자 패키지들을 얻는 단계; 및
    상기 복수 개의 표면탄성파 소자 패키지들 각각에 대하여, 상기 표면탄성파 소자의 윗면, 상기 봉지부의 윗면 및 측면, 상기 봉지부와 상기 패키지용 기판의 측면 경계 부분 및 상기 패키지용 기판의 측면의 적어도 일부를 감싸도록 금속 보호층을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 금속 보호층을 형성하는 단계는, 상기 봉지부와 상기 패키지용 기판의 측면 경계 부분으로부터 상기 패키지용 기판의 측면의 일 지점까지 연장되도록 금속 보호층을 형성하되, 상기 패키지용 기판에 형성된 그라운드 패턴과 접촉되지 않도록 상기 그라운드 패턴 상부의 일 지점까지만 연장되도록 형성하는 표면탄성파 소자 패키지 제작 방법.
  14. 삭제
  15. 제13항에 있어서,
    상기 금속 보호층을 형성하는 단계는,
    상기 복수 개의 표면탄성파 소자 패키지들을 각각의 패키지용 기판의 하면으로부터 측면의 일 지점까지 감싸지도록 구조물에 고정시키는 단계;
    상기 구조물에 고정된 상기 복수 개의 표면탄성파 소자 패키지들에 상기 금속 보호층을 형성하는 단계; 및
    상기 복수 개의 표면탄성파 소자 패키지들로부터 상기 구조물을 분리하는 단계를 포함하는 표면탄성파 소자 패키지 제작 방법.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 금속 보호층을 형성하는 단계는, 상기 표면탄성파 소자의 윗면, 상기 봉지부의 윗면 및 측면, 상기 봉지부와 상기 패키지용 기판의 측면 경계 부분 및 상기 패키지용 기판의 측면의 적어도 일부를 감싸도록 SUS 또는 티타늄으로 제1층을 형성하고, 상기 제1층 위에 구리로 제2층을 형성하고, 상기 제2층 위에 SUS 또는 니켈로 제3층을 형성하는 표면탄성파 소자 패키지 제작 방법.
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