KR102085941B1 - Etching device of semiconductor wafer - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼를 간편하게 에칭하기 위한 것이며, 특히 에칭을 고르게 수행하면서 표면 불량을 줄이고, 웨이퍼의 탈부착 작업을 간편하게 하는 반도체 웨이퍼용 에칭 장치에 관한 것이다.
이와 같은 목적을 해결하기 위해 본 발명은; 반도체 웨이퍼를 에칭하기 위한 반도체 웨이퍼의 에칭 장치로서, 본체 부재(100)와; 상기 본체 부재(100)에 에칭공간(214)을 제공하는데, 에칭액의 토출구(211a)가 상방으로 형성된 분사부(211)를 이용해 에칭액을 상향 분사시켜 웨이퍼(10)를 에칭하는 에칭 부재(200)와; 상기 에칭 부재(200) 측에 인접하게 구비된 고정지그(310)를 이용해 웨이퍼(10)를 장착되게 하는데, 상기 고정지그(310)는 웨이퍼(10)의 에칭면을 상기 분사부(211)의 상부에서 하향 위치되게 하고, 상기 분사부(211)를 통해 에칭액이 분사되는 과정에서 웨이퍼(10)를 에칭공간(214)의 에칭액이 분사되는 측으로 공급 후 지지하여 에칭 작업을 수행되게 하는 웨이퍼 공급 부재(300)를 포함하여 구성된다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an easy etching of a semiconductor wafer, and more particularly, to an etching apparatus for a semiconductor wafer which reduces surface defects while performing etching evenly and simplifies the detachment operation of the wafer.
The present invention to solve this object; An etching apparatus of a semiconductor wafer for etching a semiconductor wafer, comprising: a body member (100); An etching space 214 is provided in the main body member 100, and the etching member 200 is used to etch the wafer 10 by spraying the etching solution upward by using the spraying portion 211 having the ejection opening 211a of the etching solution upward. Wow; The wafer 10 is mounted by using the fixing jig 310 provided adjacent to the etching member 200, and the fixing jig 310 has an etching surface of the wafer 10 of the injection unit 211. The wafer supply member to be positioned downward from the upper side, and to support the wafer 10 to the side where the etching solution of the etching space 214 is injected after the etching solution is injected through the injection unit 211 to perform the etching operation And 300.

Description

반도체 웨이퍼용 에칭 장치 {Etching device of semiconductor wafer}Etching device for semiconductor wafer

본 발명은 반도체 웨이퍼를 간편하게 에칭하기 위한 것이며, 특히 에칭을 고르게 수행하면서 표면 불량을 줄이고, 웨이퍼의 탈부착 작업을 간편하게 하는 반도체 웨이퍼용 에칭 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is for easily etching a semiconductor wafer, and more particularly, relates to an etching apparatus for a semiconductor wafer that reduces surface defects while performing etching evenly and simplifies the detachment operation of the wafer.

일반적으로, 에칭은 산의 부식작용을 이용하는 가공방법의 일종으로, 반도체 제작공정에서 포토레지스트에 피복되어 있지 않은 산화막을 제거하는 공정 등에 에칭을 사용한다.In general, etching is a type of processing method that uses acid corrosion, and etching is used in a process of removing an oxide film not covered with a photoresist in a semiconductor manufacturing process.

이러한 에칭 공정은 에칭을 위한 약품이 담긴 수조에 반도체 웨이퍼를 일정시간 침지하여 약품에 의한 화학반응으로 웨이퍼의 산화막을 부식시키는 작업을 통해 수행한다.This etching process is performed by immersing the semiconductor wafer in a bath containing chemicals for etching for a predetermined time to corrode the oxide film of the wafer by a chemical reaction by the chemicals.

예를 들면, 종래 국내등록실용신안공보 출원번호 실1995-024635호를 살펴보면, 반도체 웨이퍼 에칭장치에 관한 것이며, 챔버와 웨이퍼 아웃풋 인덱스 사이에 에칭조절수단을 설치하고, 1차적으로 에칭된 웨이퍼를 묽은 에칭용액으로 미세하게 속도를 조절하며 에칭상태를 균일하게 조절함으로써 에칭을 균일하게 할 수 있는 구조이다.For example, referring to Korean Patent Application Laid-Open No. 1995-024635, which relates to a semiconductor wafer etching apparatus, an etching control means is provided between a chamber and a wafer output index, and the first etched wafer is diluted. It is a structure that makes the etching uniform by controlling the speed finely with the etching solution and controlling the etching state uniformly.

또한, 종래 국내공개실용신안공보 실1998-010231호를 살펴보면, 반도체 웨이퍼 에칭장비의 챔버내 파티클 제거장치로서, 웨이퍼 에칭작업시 파티클을 챔버로부터 깨끗이 제거할 수 있도록 한 것이며, 챔버의 외벽을 감싸도록 외부진동부재를 부착하고, 상기 챔버 내의 서셉터 내부에는 내부진동부재를 내장하여 상기 각 진동부재가 전원을 공급받아 진동되는 구조이다.In addition, looking at the conventional domestic published patent application No. 1998-010231, the particle removal device in the chamber of the semiconductor wafer etching equipment, it is to remove the particles from the chamber during the wafer etching operation, so as to surround the outer wall of the chamber An external vibration member is attached, and an internal vibration member is built in the susceptor in the chamber to vibrate each of the vibration members by receiving power.

그러나 종래에는 반도체 웨이퍼의 에칭면이 상방으로 위치하고, 에칭액은 반도체 웨이퍼의 상부에서 하방으로 분사되면서 에칭을 수행하는 구조를 갖기 때문에 상부에서 분사되는 에칭액이 반도체 웨이퍼의 상면에 잔류할 수 있으며, 잔류한 에칭액에 의해 웨이퍼 표면에 얼룩이 남는 등에 의해 표면불량을 야기하는 문제점이 있었다.However, in the related art, since the etching surface of the semiconductor wafer is positioned upward, and the etching liquid has a structure for performing etching while being sprayed downward from the upper portion of the semiconductor wafer, the etching liquid injected from the top may remain on the upper surface of the semiconductor wafer. There was a problem that caused surface defects by leaving stains on the wafer surface by the etching solution.

또한, 종래에는 에칭 작업 중 반도체 웨이퍼가 움직이지 않도록 반도체 웨이퍼를 고정해야 하는데, 웨이퍼의 고정 부분의 면적이 크면 에칭면이 가려져 작업이 매우 번거롭고, 반도체 웨이퍼의 가압력이 커지면서 웨이퍼가 파손될 수 있는 문제점이 있었다.In addition, conventionally, the semiconductor wafer must be fixed so that the semiconductor wafer does not move during the etching operation. If the area of the fixed portion of the wafer is large, the etching surface is covered and the work is very cumbersome, and the pressing force of the semiconductor wafer increases, which causes the wafer to break. there was.

국내등록실용신안공보 출원번호 실1995-024635호가 제시되어 있다.Korean Utility Model Registration Application No. 1995-024635 is presented. 국내공개실용신안공보 실1998-010231호가 제시되어 있다.Domestic Utility Model Publication No. 1998-010231 is presented.

본 발명은 종래 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 에칭액이 반도체 웨이퍼의 에칭면에 잔류하지 않도록 하여 잔류하는 에칭액에 의한 웨이퍼 표면의 얼룩 등 표면 불량을 야기하는 것을 방지하도록 하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the conventional problems, and an object of the present invention is to prevent the etching solution from remaining on the etching surface of the semiconductor wafer to prevent surface defects such as staining of the wafer surface by the remaining etching solution.

또한, 본 발명은 반도체 웨이퍼의 고정 부분 면적을 최소화하여 에칭면이 가려지지 않도록 하여 작업이 번거롭지 않게 하며, 웨이퍼의 가압력을 적정 수준으로 유지하여 웨이퍼가 파손되는 것을 방지하도록 하는데 또 다른 목적이 있다.In addition, the present invention has another object to minimize the fixed area of the semiconductor wafer so that the etching surface is not obstructed to prevent the work is cumbersome, and to maintain the pressing force of the wafer at an appropriate level to prevent the wafer from being broken.

이와 같은 목적을 해결하기 위해 본 발명은;The present invention to solve this object;

반도체 웨이퍼를 에칭하기 위한 반도체 웨이퍼의 에칭 장치로서,An etching apparatus of a semiconductor wafer for etching a semiconductor wafer,

본체 부재와;A body member;

상기 본체 부재에 에칭공간을 제공하는데, 에칭액의 토출구가 상방으로 형성된 분사부를 이용해 에칭액을 상향 분사시켜 웨이퍼를 에칭하는 에칭 부재와;An etching space provided to the main body member, the etching member for etching the wafer by injecting the etching liquid upward by using an injection portion in which an ejection opening of the etching liquid is formed upward;

상기 에칭 부재 측에 인접하게 구비된 고정지그를 이용해 웨이퍼를 장착되게 하는데, 상기 고정지그는 웨이퍼의 에칭면을 상기 분사부의 상부에서 하향 위치되게 하고, 상기 분사부를 통해 에칭액이 분사되는 과정에서 웨이퍼를 에칭공간의 에칭액이 분사되는 측으로 공급 후 지지하여 에칭 작업을 수행되게 하는 웨이퍼 공급 부재를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 에칭 장치를 제공한다.The wafer is mounted using a fixing jig provided adjacent to the etching member side, wherein the fixing jig causes the etching surface of the wafer to be positioned downward from the upper part of the injection part, and the wafer is removed while the etching liquid is injected through the injection part. It provides an etching apparatus for a semiconductor wafer comprising a wafer supply member for supplying and supporting the etching liquid in the etching space to the side to be sprayed to perform the etching operation.

이러한 본 발명에 따르면, 반도체 웨이퍼의 에칭면을 하방으로 위치시키면서 에칭액을 에칭면 측으로 상향 분사되게 하고, 에칭 작업 중 반도체 웨이퍼를 회전시킴에 따라 에칭액이 반도체 웨이퍼의 에칭면에 잔류하지 않아 에칭액에 의한 웨이퍼 표면의 얼룩 등 표면 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, the etching solution is injected upward while the etching surface of the semiconductor wafer is positioned downward, and the etching solution does not remain on the etching surface of the semiconductor wafer as the semiconductor wafer is rotated during the etching operation. There is an effect that can prevent surface defects, such as staining of the wafer surface.

또한, 반도체 웨이퍼를 에칭장치에 장착시켜 고정하기 위한 별도의 지그를 마련하고, 지그가 웨이퍼를 고정하는 면적을 최소화함에 따라 에칭면이 가려지지 않게 되어 작업이 번거롭지 않고, 웨이퍼의 가압력이 적정 수준을 유지하여 웨이퍼의 파손이 방지되는 효과가 있다.In addition, a separate jig for mounting and fixing the semiconductor wafer to the etching apparatus is provided, and as the jig minimizes the area for fixing the wafer, the etching surface is not obstructed, and the work is not cumbersome, and the pressing force of the wafer is appropriate. It is effective to prevent damage to the wafer by holding it.

도 1 내지 도 3은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 반도체 웨이퍼의 에칭 장치에 대한 구성도.
도 4 내지 도 5는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼의 에칭 장치에 대한 작동 상태도.1 to 3 are configuration diagrams of an etching apparatus for a semiconductor wafer according to a first embodiment of the present invention.
4 to 5 is an operating state diagram for the etching apparatus of a semiconductor wafer according to the present invention.

본 발명에 따른 반도체 웨이퍼의 에칭 장치를 첨부된 도면을 참고로 하여 이하 상세히 기술되는 실시 예들에 의해 그 특징들을 이해할 수 있을 것이다.The features of the etching apparatus of the semiconductor wafer according to the present invention will be understood by the embodiments described below in detail with reference to the accompanying drawings.

한편, 실시 예를 설명함에 있어 본 발명이 속하거나 속하지 아니한 기술분야에서 광범위하게 널리 알려져 사용되고 있는 구성요소에 대해서는 이에 대한 상세한 설명은 생략하도록 하며, 이는 불필요한 설명을 생략함과 더불어 이에 따른 본 발명의 요지를 더욱 명확하게 전달하기 위함이다.Meanwhile, in describing the embodiments, detailed descriptions of components that are widely known and used in the art to which the present invention belongs or do not belong will be omitted, which omit unnecessary descriptions, and accordingly the present invention. To convey the gist more clearly.

이하, 본 발명의 기본 구성의 실시 예로서, 제1 실시 예에 따른 반도체 웨이퍼의 에칭 장치의 각부 구성을 도 1 내지 도 3을 참고로 구체적으로 설명한다. 도 1은 에칭 장치의 정면도, 도 2는 에칭 장치의 측면도, 도 3은 에칭 장치 중 고정지그 및 구동축을 나타낸 도면이다.Hereinafter, as an embodiment of the basic configuration of the present invention, the configuration of each part of the etching apparatus of the semiconductor wafer according to the first embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 1 is a front view of an etching apparatus, FIG. 2 is a side view of the etching apparatus, and FIG. 3 is a view showing a fixing jig and a drive shaft of the etching apparatus.

이에 따른 에칭 장치(1)를 개략적으로 살펴보면, 본체 부재(100); 에칭액을 분사시켜 웨이퍼(10)를 에칭하는 에칭 부재(200); 웨이퍼(10)를 에칭액의 분사 측으로 공급하여 에칭 작업을 수행되게 하는 웨이퍼 공급 부재(300);로 구성되고,Referring to the etching apparatus 1 according to this, the body member 100; An etching member 200 for etching the wafer 10 by spraying the etching solution; And a wafer supply member 300 for supplying the wafer 10 to the ejecting side of the etchant to perform the etching operation.

여기서 본 발명의 에칭 장치(1)에 대한 각 구성들을 나누어 상세하게 설명하면 다음과 같다.Here, the components of the etching apparatus 1 of the present invention will be described in detail as follows.

먼저, 상기 본체 부재(100)는;First, the body member 100;

에칭 장치(1)를 임의 위치에 설치되게 하며, 에칭 부재(200), 웨이퍼 공급 부재(300)를 지지하기 위한 것이다.The etching apparatus 1 is provided in arbitrary positions, and is for supporting the etching member 200 and the wafer supply member 300.

예를 들면, 상기 본체 부재(100)는; 에칭 부재(200)의 설치공간을 제공하면서 웨이퍼 공급 부재(300)를 지지하는 메인프레임(110)을 더 포함한다.For example, the body member 100; The apparatus may further include a main frame 110 supporting the wafer supply member 300 while providing an installation space of the etching member 200.

상기 메인프레임(110)은 다수의 사각 빔 형태의 지지대를 서로 결합하여 하나의 사각 틀 형태인 메인프레임(110)을 제작하고, 사각 틀 형태로 제작된 메인프레임(110)의 내측으로 에칭 부재(200)의 설치를 위한 공간이 마련되고, 상기 메인프레임(110)의 상부로 웨이퍼 공급 부재(300)를 설치하여 지지되게 한다.The main frame 110 combines a plurality of square beam-shaped supports to produce a main frame 110 having a single rectangular frame shape, and an etching member inside the main frame 110 manufactured in a rectangular frame shape. A space for the installation of the 200 is provided, and the wafer supply member 300 is installed above the main frame 110 to be supported.

이때, 상기 메인프레임(110)의 하단부에는 에칭 장치(1)를 간편하게 이동시키기 위한 캐스터 및 이동된 위치에서 에칭 장치(1)를 고정하기 위한 다리가 구비될 수 있다.In this case, a lower end of the main frame 110 may be provided with a caster for easily moving the etching apparatus 1 and a leg for fixing the etching apparatus 1 in the moved position.

또한, 상기 본체 부재(100)는; 메인프레임(110)의 상부 일측으로 웨이퍼 공급 부재(300)를 결합하면서 상하 승강을 위한 작동공간(121)을 제공하는 한 쌍의 지지프레임(120)을 더 포함한다.In addition, the body member 100; It further includes a pair of support frames 120 to provide a working space 121 for the vertical lifting while coupling the wafer supply member 300 to the upper one side of the main frame 110.

상기 한 쌍의 지지프레임(120)은 메인프레임(110)의 상부 일측에 다수의 사각 빔 형태의 지지대를 서로 결합하여 사각 틀 형태로 제작하는데, 한 쌍의 지지프레임(120) 사이로 웨이퍼 공급 부재(300)가 결합되면서 상하 이동가능하게 하는 이격 공간으로 작동공간(121)이 마련되게 한다.The pair of support frames 120 are manufactured by combining a plurality of rectangular beam-shaped supports on one side of the main frame 110 to each other in a rectangular frame shape, and between the pair of support frames 120, a wafer supply member ( The operating space 121 is provided as a spaced space that allows the 300 to be moved while being coupled.

이때, 상기 한 쌍의 지지프레임(120)은 에칭 부재(200)의 제1수조(210)가 결합되는 측에 작동공간(121)이 마련되게 하여 웨이퍼 공급 부재(300)를 제1수조(210) 측에 인접하게 위치되게 한다.In this case, the pair of support frames 120 is provided with a working space 121 on the side where the first tank 210 of the etching member 200 is coupled to the wafer supply member 300 to the first tank 210. ) Adjacent to the side.

한편, 상기 본체 부재(100)에는 에칭 장치(1)의 동작을 제어하기 위한 제어패널이 구비될 수 있다.On the other hand, the body member 100 may be provided with a control panel for controlling the operation of the etching apparatus (1).

그리고, 상기 에칭 부재(200)는;And, the etching member 200;

상기 본체 부재(100)에 에칭공간(214)을 제공하는데, 에칭액의 토출구(211a)가 상방으로 형성된 분사부(211)를 이용해 에칭액을 상향 분사시켜 웨이퍼(10)를 에칭하기 위한 것이다.An etching space 214 is provided in the main body member 100, for etching the wafer 10 by spraying the etching solution upward using the injection portion 211 having the discharge hole 211a of the etching solution upward.

예를 들면, 상기 에칭 부재(200)는; 웨이퍼 공급 부재(300)에 의해 웨이퍼(10)가 공급 수용되면서 에칭 작업을 수행하는 에칭공간(214)이 상향 개방되어 형성되고, 분사부(211)를 통해 분사되는 에칭액이 에칭 작업 후 에칭공간(214)에 모이게 하는 제1수조(210)를 더 포함한다.For example, the etching member 200; As the wafer 10 is supplied and received by the wafer supply member 300, an etching space 214 for forming an etching operation is opened upward, and an etching solution sprayed through the injection unit 211 is formed after the etching operation. And a first bath 210 to gather at 214.

상기 제1수조(210)는 본체 부재(100)의 메인프레임(110) 내측으로 지지프레임(120)의 하단부에 결합되는데, 상향 개방된 에칭공간(214)이 내측에 마련된 함체 형태로 제작되고, 하단부는 에칭공간(214)에 분사되는 에칭액이 모이도록 중앙으로 하향 집중되는 경사를 갖는다.The first tank 210 is coupled to the lower end of the support frame 120 into the main frame 110 of the main body member 100, the upwardly open etching space 214 is manufactured in the form of an enclosure provided inside, The lower end has an inclination that is concentrated downward toward the center to collect the etching liquid injected into the etching space 214.

여기서, 상기 제1수조(210)는 에칭공간(214)의 측방으로 관통삽입된 상태에서 복귀유로(230)에 연결되어 에칭액이 공급되고, 복귀유로(230)로부터 공급되는 에칭액을 제1수조(210) 내부에서 상향 분사시키는 분사부(211)를 더 포함한다.Here, the first bath 210 is connected to the return passage 230 in a state where the first bath 210 is inserted into the etching space 214 side by side, and the etchant is supplied, and the etchant supplied from the return passage 230 receives the first bath ( 210 further includes an injection unit 211 for upwardly injecting.

상기 분사부(211)는 복귀유로(230)에 연결되는 파이프 형태로 제작되어 상측면에 다수의 토출구(211a)가 관통형성되고, 상기 분사부(211)가 제1수조(210)의 측방으로 에칭공간(214) 측에 관통삽입되어 에칭공간(214)에 위치되게 한다. 상기 분사부(211)가 제1수조(210)에 관통된 측은 에칭액의 누수를 방지하기 위해 기밀처리됨이 바람직하다.The injection part 211 is manufactured in the form of a pipe connected to the return flow path 230, and a plurality of discharge holes 211a are formed through the upper side surface thereof, and the injection part 211 moves toward the side of the first tank 210. It penetrates into the etching space 214 and is positioned in the etching space 214. The side through which the injection unit 211 penetrates the first water tank 210 is preferably hermetically treated to prevent leakage of the etchant.

더불어, 제1수조(210)의 하단부에는 제2수조(220)와 연결되면서 에칭공간(214)에 모이는 에칭액을 제2수조(220) 측으로 회수되게 하는 회수유로(212)가 마련된다.In addition, a recovery passage 212 is provided at the lower end of the first tank 210 to be connected to the second tank 220 to collect the etching liquid collected in the etching space 214 toward the second tank 220.

상기 회수유로(212)는 파이프 형태로 일단을 제1수조(210)의 하단부에 연결되고, 타단부는 제2수조(220)이 상부 개방 측에 연결된다.The recovery passage 212 is connected to the lower end of the first tank 210 in the form of a pipe, the other end is connected to the upper opening side of the second tank 220.

이때, 상기 제1수조(210)에는 에칭공간(214)의 상부 개방측을 선택적으로 덮어 차폐하기 위한 덮개(213)가 마련되며, 상기 덮개(213)는 제1수조(210)의 상단 개방부를 덮을 수 있을 정도의 크기를 갖는 판재 형태로 제작되고, 웨이퍼 공급 부재(300)의 고정지그(310)가 에칭공간(213)을 드나드는 상태에서 덮개(213)를 덮을 수 있도록 중앙에 이에 대응하는 관통 구멍이 마련되고, 상기 덮개(213)를 덮은 상태에서 에칭 작업을 가능하게 한다.In this case, a cover 213 for selectively covering and shielding an upper open side of the etching space 214 is provided in the first bath 210, and the cover 213 is provided with an upper opening of the first bath 210. It is manufactured in the form of a plate having a size enough to cover, and the fixing jig 310 of the wafer supply member 300 corresponds to the center so as to cover the cover 213 in the state of entering and exiting the etching space 213. A through hole is provided, and the etching operation is made possible with the cover 213 covered.

또한, 상기 에칭 부재(200)는; 제1수조(210)에 인접한 위치에서 회수유로(212)에 연결되어 마련되고, 상기 제1수조(210)에 모이는 에칭액이 상기 제1수조(210)와 연결된 회수유로(212)를 통해 회수되면서 저장되는 제2수조(220)를 더 포함한다.In addition, the etching member 200; While being connected to the recovery passage 212 at a position adjacent to the first tank 210, the etching liquid collected in the first tank 210 is recovered through the recovery passage 212 connected to the first tank 210. It further includes a second tank 220 to be stored.

상기 제2수조(220)는 본체 부재(100)의 메인프레임(110) 내측으로 제1수조(210)에 인접한 측에 결합되는데, 상향 개방된 함체 형태로 제작되는데, 상기 제1수조(210)의 하단부에 마련된 복귀유로(230)의 일단이 제2수조(220)의 상부 개방 측에 연결되는 위치로 마련되어 제1수조(210)에 모이는 에칭액이 복귀유로(230)를 통해 제2수조(220)로 회수될 수 있다.The second tank 220 is coupled to the side adjacent to the first tank 210 in the main frame 110 of the main body member 100, is manufactured in the form of an upward open enclosure, the first tank 210 One end of the return passage 230 provided at the lower end of the second passage 220 is provided at a position connected to the upper opening side of the second tank 220, and the etchant collected in the first tank 210 is connected to the second tank 220 through the return passage 230. ) Can be recovered.

이때, 상기 제2수조(220)의 하단부 일측에는 제2수조(220)에 저장된 에칭액을 필요에 따라 외부로 배출하기 위한 배출구(221)가 마련된다.At this time, a discharge port 221 for discharging the etching liquid stored in the second tank 220 to the outside is provided at one side of the lower end of the second tank 220 as needed.

또한, 상기 에칭 부재(200)는; 상기 제1수조(210)의 분사부(211)와 제2수조(220) 사이에 연결되며, 제1수조(210)에 구비된 분사부(211)로 제2수조(220)에 저장된 에칭액을 공급시켜 에칭액을 순환되게 하는 복귀유로(230)를 더 포함한다.In addition, the etching member 200; The etching solution stored in the second tank 220 is connected between the spray unit 211 and the second tank 220 of the first tank 210 and the spray unit 211 provided in the first tank 210. It further includes a return flow path 230 to supply the circulating etching solution.

상기 복귀유로(230)는 일단은 제1수조(210)의 측방에 연결되고 타단은 제2수조(220)의 측방에 각각 연결되는 파이프로 제작되어 제2수조(220)에 저장되는 에칭액을 제1수조(210)의 분사부(211) 측으로 공급할 수 있게 한다.The return flow path 230 is one end is connected to the side of the first tank 210 and the other end is made of a pipe connected to the side of the second tank 220, respectively, the etching solution stored in the second tank 220 It is possible to supply to the injection portion 211 side of one tank (210).

이때, 상기 복귀유로(230)는 제2수조(220)에 저장된 에칭액을 강제 흡입 후 분사부(211) 측으로 공급시키는 펌프(231)가 마련되고, 상기 펌프(231)는 제2수조(220)와 복귀유로(230) 사이에 마련되며, 유체를 이송하기 위한 통상의 펌프를 적용할 수 있다. 상기 펌프(231)에는 에칭액의 여과를 위한 필터 기능이 부가될 수 있다.At this time, the return flow path 230 is provided with a pump 231 for supplying the etching liquid stored in the second tank 220 to the injection unit 211 side after the forced suction, the pump 231 is the second tank 220 It is provided between and the return flow path 230, it is possible to apply a conventional pump for transferring the fluid. The pump 231 may be added with a filter function for filtration of the etchant.

예컨대, 상기 제1수조(210), 제2수조(220), 회수유로(212), 복귀유로(230)로 이루어진 에칭 부재(200)의 순환 구조를 부가함에 따라 에칭 작업 중 분사되는 에칭액이 모이면서 회수되고, 회수된 에칭액은 다시 자동으로 복귀되어 분사부(211)에 공급됨으로 에칭액을 지속적으로 보충하지 않아 작업성이 향상되게 된다.For example, by adding a circulation structure of the etching member 200 including the first tank 210, the second tank 220, the recovery passage 212, and the return passage 230, the etching liquid injected during the etching operation is collected. As the etched liquid is recovered, the etched liquid is automatically returned again and supplied to the spraying unit 211 so that workability is not continuously replenished, thereby improving workability.

그리고, 상기 웨이퍼 공급 부재(300)는;And, the wafer supply member 300;

상기 에칭 부재(200) 측에 인접하게 구비된 고정지그(310)를 이용해 웨이퍼(10)를 장착되게 하는데, 상기 고정지그(310)는 웨이퍼(10)의 에칭면을 상기 분사부(211)의 상부에서 하향 위치되게 하고, 상기 분사부(211)를 통해 에칭액이 분사되는 과정에서 웨이퍼(10)를 에칭공간(214)의 에칭액이 분사되는 측으로 공급 후 지지하여 에칭 작업을 수행되게 하는 것이다.The wafer 10 is mounted by using the fixing jig 310 provided adjacent to the etching member 200, and the fixing jig 310 has an etching surface of the wafer 10 of the injection unit 211. In order to be positioned downward from the upper side, the etching operation is performed by supplying and supporting the wafer 10 to the side where the etching solution is injected in the etching space 214 during the etching solution is injected through the injection unit 211.

예를 들면, 상기 웨이퍼 공급 부재(300)는; 웨이퍼(10)가 하단면에 장착되고, 장착된 웨이퍼(10)의 에칭면이 분사부(211)의 상부에서 하향 위치되게 하는 고정지그(310)를 더 포함한다.For example, the wafer supply member 300; The wafer 10 is mounted on the bottom surface, and further includes a fixing jig 310 to allow the etching surface of the mounted wafer 10 is positioned downward from the top of the injection portion 211.

상기 고정지그(310)는 원판 형태로 제작되면서 그 고정지그(310)의 하단면 내측에 웨이퍼(10)의 장착을 위한 장착부(312)가 홈으로 형성되고, 상기 고정지그(310)의 상측은 구동축(320)에 연결되면서 고정지그(310)가 에칭 부재(200)의 제1수조(210)에 인접한 측에서 본체 부재(100)에 지지된다.While the fixing jig 310 is manufactured in a disc shape, a mounting portion 312 for mounting the wafer 10 is formed in a groove on the inner bottom surface of the fixing jig 310, and an upper side of the fixing jig 310 is formed. The fixing jig 310 is supported by the body member 100 at the side adjacent to the first tank 210 of the etching member 200 while being connected to the driving shaft 320.

상기 장착부(312)는 웨이퍼(10)가 장착되는데, 바람직하게는 웨이퍼(10)가 조립되는 유동지그(360)가 결합되어 웨이퍼(10)를 장착되게 한다.The mounting portion 312 is mounted with a wafer 10, preferably the flow jig 360 to which the wafer 10 is assembled is coupled to allow the wafer 10 to be mounted.

이때, 상기 고정지그(310)는 본체 부재(100)와 웨이퍼 공급 부재(300) 사이로 구비된 실린더(380)에 의해 승강 작동이 가능한데, 에칭 작업을 수행하면 제1수조(210) 측으로 하강하여 웨이퍼(10)가 에칭되게 하고, 에칭 작업이 완료되면 상승하여 제1수조(210)로부터 이탈된다.In this case, the fixing jig 310 may be lifted and operated by a cylinder 380 provided between the main body member 100 and the wafer supply member 300. When the etching operation is performed, the fixing jig 310 is lowered to the first water tank 210 and the wafer is lowered. 10 is etched and ascends and leaves the first bath 210 when the etching operation is completed.

여기서, 상기 고정지그(310)는 장착부(312)의 내측에 다수의 흡착공(311)이 관통 구멍으로 형성되며, 상기 흡착공(311)은 공기 흡입작용을 통해 장착부(312)에 삽입된 유동지그(360)를 흡착하여 고정되게 하기 위한 것이다. Here, the fixing jig 310 is formed with a plurality of adsorption holes 311 through the inside of the mounting portion 312, the adsorption holes 311 is inserted into the mounting portion 312 through the air suction action The jig 360 is to be fixed by adsorption.

또한, 상기 웨이퍼 공급 부재(300)는; 복수의 고정팁(361)을 이용해 웨이퍼(10)를 고정되게 하며, 상기 고정팁(361)에 의해 고정된 웨이퍼(10)를 고정지그(310)에 조립하는 방식으로 웨이퍼(10)를 고정지그(310)에서 탈착 가능하게 장착시키는 유동지그(360)를 더 포함한다.In addition, the wafer supply member 300; The wafer 10 is fixed using the plurality of fixing tips 361, and the wafer 10 is fixed to the fixing jig 310 by assembling the wafer 10 fixed by the fixing tip 361 to the fixing jig 310. A flow jig 360 for detachably mounting at 310 is further included.

상기 유동지그(360)는 장착부(312)에 삽입되어 결합 가능한 크기의 원판으로 제작되면서 하면에 웨이퍼(10)가 조립되는 공간을 제공하고, 유동지그(360)에 웨이퍼(10)가 조립되는 공간의 둘레로 복수의 고정팁(361)이 등간격으로 결합되면서 상기 복수의 고정팁(361)이 유동지그(360)에 조립되는 웨이퍼(10)의 일측면 둘레를 가압하여 고정되게 한다.The flow jig 360 is inserted into the mounting portion 312 is made of a disc of the size that can be coupled to provide a space for assembling the wafer 10 on the lower surface, the space for assembling the wafer 10 in the flow jig 360 As the plurality of fixing tips 361 are coupled at equal intervals around the plurality of fixing tips 361, the plurality of fixing tips 361 are pressurized and fixed around one side of the wafer 10 assembled to the flow jig 360.

이때, 상기 유동지그(360)는 여벌을 여러 개 만들어 사용할 수 있고, 여벌의 유동지그(360)에 각각 웨이퍼(10)를 조립한 상태에서 에칭 작업을 준비함으로 웨이퍼(10)를 연속으로 에칭 장치(1)에서 교체할 수 있게 한다.At this time, the flow jig 360 can be used to make a plurality of extra, the etching apparatus in the wafer 10 by continuously preparing an etching operation in the state of assembling the wafer 10 in each of the extra jig flow jig 360 Allow replacement in (1).

상기 고정팁(361)은 사각 블록 형태로 제작된 상태에서 유동지그(360)에 하나 이상 웨이퍼(10)가 조립되는 면에 등간격으로 결합되고, 상기 고정팁(361)이 유동지그(360)에 나사체결됨으로, 그 나사체결구조에 의해 웨이퍼(10)를 고정팁(361)이 압박하여 고정시킨다.The fixing tip 361 is coupled to the surface on which the at least one wafer 10 is assembled to the flow jig 360 in a state of being manufactured in a rectangular block shape, and the fixing tip 361 is the flow jig 360. By screwing in, the fixing tip 361 presses and fixes the wafer 10 by the screwing structure.

여기서, 상기 고정팁(361)은 웨이퍼(10)의 가압 측이 경사를 갖으면서 점 접촉 형태로 웨이퍼(10)를 가압되게 하는 경사면(361a)을 더 포함한다.Here, the fixing tip 361 further includes an inclined surface 361a for pressing the wafer 10 in a point contact form while the pressing side of the wafer 10 has an inclination.

상기 경사면(361a)은 웨이퍼(10)를 가압하는 고정팁(361)의 일측에 40°~ 50°경사를 갖는 면으로 형성되며, 상기 경사면(361a)에 의해 고정팁(361)에 웨이퍼(10)를 가압하는 면이 점 접촉 형태로 가압되면서 고정팁(361)에 웨이퍼(10)에 접촉되는 면적을 최소화하게 된다.The inclined surface 361a is formed with a surface having an inclination of 40 ° to 50 ° on one side of the fixing tip 361 that presses the wafer 10, and the wafer 10 is fixed to the fixing tip 361 by the inclined surface 361a. ) Is pressed in the form of point contact to minimize the area of contact with the wafer 10 to the fixing tip 361.

예컨대, 상기 고정팁(361)에 의한 웨이퍼(10)의 점 접촉 구조를 제공함에 따라 웨이퍼(10)를 고정하기 위한 가압 면적을 최소화하여 에칭 작업 중 에칭면이 가려짐에 의한 작업의 번거로움을 해소하고, 웨이퍼(10)의 가압력이 적정 수준을 유지하여 웨이퍼(10)의 파손을 방지하게 된다.For example, by providing the point contact structure of the wafer 10 by the fixing tip 361, the pressurized area for fixing the wafer 10 is minimized, thereby eliminating the trouble of the operation by the etching surface being covered during the etching operation. In this case, the pressing force of the wafer 10 is maintained at an appropriate level to prevent breakage of the wafer 10.

이때, 상기 유동지그(360)는 얇은 두께의 웨이퍼(10)가 유동지그(360)의 하면에 밀착되어 조립됨으로 작업자가 웨이퍼(10)를 파지하기가 쉽지 않은데, 이를 해소하기 위해 웨이퍼(10)의 조립 측 내측면에 작업자의 손가락을 넣어서 웨이퍼(10)를 파지할 수 있게 하는 파지홈(362)이 마련된다.At this time, the flow jig 360 is because the thin wafer 10 is assembled to be in close contact with the bottom surface of the flow jig 360, it is not easy for the operator to grip the wafer 10, the wafer 10 to solve this A gripping groove 362 is provided to allow the operator's finger to be held on the inner side of the assembly side of the assembly.

또한, 상기 웨이퍼 공급 부재(300)는; 고정지그(310)가 하단부에 결합되어 연결되고, 고정지그(310)이 연결 측 타단이 가이드프레임(330)에 결합되어 본체 부재(100)에 지지되는 구동축(320)을 더 포함한다.In addition, the wafer supply member 300; The fixing jig 310 is coupled to the lower end and connected, and the fixing jig 310 further includes a driving shaft 320 coupled to the guide frame 330 and supported by the body member 100.

상기 구동축(320)은 환봉 형태로 제작되면, 수직으로 하단부는 고정지그(310)의 상측에 결합되고, 상단부는 본체 부재(100)에 지지되는 가이드프레임(330)에 연결되어 상기 고정지그(310)를 본체 부재(100)에 지지되게 한다.When the drive shaft 320 is manufactured in the shape of a round bar, the lower end is vertically coupled to the upper side of the fixing jig 310, and the upper end is connected to the guide frame 330 supported by the body member 100 to fix the jig 310. ) Is supported by the body member 100.

이때, 상기 구동축(320)이 가이드프레임(330)에 결합된 측은 구동축(320)의 제자리 회전을 가이드하기 위한 베어링 등이 적용됨이 바람직하다.At this time, the drive shaft 320 is coupled to the guide frame 330 is preferably applied to the bearing for guiding the rotation of the drive shaft 320 in place.

여기서, 상기 구동축(320)의 내측에는 고정지그(310)의 흡착공(311)과 통하는 중공의 공기유로(321)가 형성되고, 상기 공기유로(321)는 에어유닛(370)을 통해 전달되는 공기 흡입력을 흡착공(311)에 제공하기 위한 유로이며, 공기유로(321)의 상단부로 에어유닛(370)이 연결된다.Here, a hollow air passage 321 is formed inside the drive shaft 320 to communicate with the adsorption holes 311 of the fixing jig 310, and the air passage 321 is transmitted through the air unit 370. It is a flow path for providing the air suction force to the suction hole 311, the air unit 370 is connected to the upper end of the air flow path (321).

또한, 웨이퍼 공급 부재(300)는; 상기 구동축(320)에 연결되어 회전동력을 전달하는데, 상기 구동축(320)에 전달되는 회전동력을 이용해 고정지그(310)를 제자리 회전작동되게 하는 모터(340)를 더 포함한다.In addition, the wafer supply member 300; It is connected to the drive shaft 320 to transmit the rotational power, and further comprises a motor 340 for rotating the fixed jig 310 in place by using the rotational power transmitted to the drive shaft (320).

상기 모터(340)는 전기를 동력원으로 회전력을 제공하는 전동기이며, 모터(340)의 축이 벨트, 체인 등의 동력 연결 부재를 통해 구동축(320)의 상단부에 연결되면서 모터(340)의 회전 동력을 구동축(320)에 전달시켜, 그 구동축(320) 하단에 결합된 고정지그(310)를 제자리 회전 가능하게 한다.The motor 340 is an electric motor that provides rotational power as a power source, the shaft of the motor 340 is connected to the upper end of the drive shaft 320 through a power connection member such as a belt, chain, etc., the rotational power of the motor 340 Is transmitted to the drive shaft 320 to enable the fixed jig 310 coupled to the lower end of the drive shaft 320 to rotate in place.

이때, 상기 모터(340)는 웨이퍼 공급 부재(300)를 본체 부재(100)에 지지하는 가이드프레임(330)에 결합된 상태에서 구동축(320)에 연결된다.In this case, the motor 340 is connected to the drive shaft 320 in a state coupled to the guide frame 330 supporting the wafer supply member 300 to the body member 100.

특징적으로 상기 모터(340)가 구동축(320)에 연결됨에 따라 고정지그(310)가 제1수조(210)에 수용된 상태에서 에칭액이 분사부(211)를 통해 분사되는 에칭 과정에서 상기 모터(340)의 동력이 구동축(320)에 전달되어 고정지그(310)가 제자리 회전하게 된다.In particular, as the motor 340 is connected to the driving shaft 320, the motor 340 in the etching process in which the etching solution is injected through the injection unit 211 while the fixing jig 310 is accommodated in the first tank 210. ) Is transmitted to the drive shaft 320 so that the fixing jig 310 is rotated in place.

예컨대, 상기 모터(340)를 부가함에 따라 에칭 중 고정지그(310)가 회전가능하여 웨이퍼(10)의 에칭이 균일하게 되면서 웨이퍼(10)에 분사된 에칭액을 웨이퍼(10)로부터 에칭 후 이탈시켜 에칭액에 의한 표면 불량을 방지하게 된다.For example, as the motor 340 is added, the fixing jig 310 is rotatable during etching so that the etching of the wafer 10 is uniform, and the etching solution sprayed on the wafer 10 is removed after etching from the wafer 10. Surface defects by the etching solution are prevented.

또한, 상기 웨이퍼 공급 부재(300)는; 상기 구동축(320)의 공기유로(321)에 연결되면서 공기 흡입력을 공기유로(321)을 통해 흡착공(311)에 제공하여 고정지그(310)에 장착되는 유동지그(360)에 대한 고정력을 발휘되게 하는 에어유닛(370)을 더 포함한다. In addition, the wafer supply member 300; It is connected to the air passage 321 of the drive shaft 320 while providing an air suction force to the suction hole 311 through the air passage 321 to exhibit a fixing force for the flow jig 360 mounted to the fixed jig 310. It further comprises an air unit 370 to be.

상기 에어유닛(370)은 구동축(320)의 공기유로(321) 상단부로 로터리피팅()을 이용해 연결되는데, 상기 로터리피팅()은 구동축(320)에 연결된 측이 헛돌면서 구동축(320)의 회전에 간섭 없이 공기 흡입력을 제공할 수 있도록 하며, 상기 로터리피팅()으로 공기 흡입을 위한 튜브가 결합되고, 로터리피팅()의 튜브에는 펌프와 같은 공기 흡입을 위한 기구가 연결되어 이루어진다.The air unit 370 is connected to the upper end of the air flow path 321 of the drive shaft 320 by using a rotary fitting (), the rotary fitting () is rotated by the side connected to the drive shaft 320, the rotation of the drive shaft 320 To provide air suction force without interference, the rotary fitting () is coupled to the tube for air intake, the tube of the rotary fitting () is made of a mechanism for air intake, such as a pump is connected.

이때, 상기 로터리피팅()은 연결 측이 제자리 회전하면서 연결 기능을 수행하는 것이며, 바람직하게는 "SMC의 부품번호:KSL06-01S(로터리 피팅)"을 적용할 수 있고, 이와 동일 구성의 로터리 피팅이면 어느 것이든 적용하여도 무방하다.At this time, the rotary fitting () is to perform the connection function while the connection side rotates in place, preferably "Part Number: KSL06-01S (Rotary Fitting) of SMC" may be applied, and the rotary fitting of the same configuration Any of the following may be applied.

예컨대 상기 에어유닛(370)을 부가함에 따라 웨이퍼(10)가 결합된 유동지그(360)를 고정지그(310)에 공기 흡입력을 이용해 견고하게 고정되게 하고, 공기 흡입의 ON/OFF 조작으로 유동지그(360)를 간편하게 교체할 수 있게 된다.For example, as the air unit 370 is added, the flow jig 360 to which the wafer 10 is coupled is firmly fixed to the fixing jig 310 by using air suction force, and the flow jig is operated by ON / OFF operation of air suction. 360 can be replaced easily.

또한, 상기 웨이퍼 공급 부재(300)는; 고정지그(310)가 연결된 구동축(320)을 본체 부재(100)에 지지되게 하는 가이드프레임(330)을 더 포함한다.In addition, the wafer supply member 300; It further includes a guide frame 330 for supporting the drive shaft 320 to which the fixing jig 310 is connected to the body member 100.

상기 가이드프레임(330)은 사각 프레임 형태로 한 쌍의 지지프레임(120) 사이의 작동공간(121)에 삽입된 상태에서 구동축(320)에 연결되는 고정지그(310)를 제1수조(210)에 수용 가능한 크기로 제작되며, 상기 가이드프레임(330)의 전방 측은 구동축(320)이 수직으로 결합되고, 가이드프레임(330)의 후방 측은 모터(340)가 구동축(320)에 벨트 연결되도록 결합된다.The guide frame 330 is the first tank 210 to the fixing jig 310 connected to the drive shaft 320 in the state of being inserted into the operating space 121 between the pair of support frames 120 in the form of a square frame. It is manufactured in a size that can be accommodated, the front side of the guide frame 330 is coupled to the drive shaft 320 vertically, the rear side of the guide frame 330 is coupled so that the motor 340 is belt-connected to the drive shaft 320. .

이때, 상기 가이드프레임(330)의 양측에는 가이드레일(350)의 직선 이동을 위한 러너가 본체 부재(100) 사이에서 결합되면서 가이드프레임(330)을 본체 부재(100)에 지지되게 한다.At this time, both sides of the guide frame 330 is coupled to the runner for the linear movement of the guide rail 350 between the body member 100 to support the guide frame 330 to the body member 100.

또한, 상기 웨이퍼 공급 부재(300)는; 상기 가이드프레임(330)과 본체 부재(100) 사이에 수직으로 결합되며, 가이드프레임(330)을 본체 부재(100)에 지지된 상태에서 상하 직선 이동을 가능하게 하는 가이드레일(350)을 더 포함한다.In addition, the wafer supply member 300; It is further coupled vertically between the guide frame 330 and the body member 100, the guide frame 330 further comprises a guide rail 350 to enable the vertical movement in the state supported by the body member 100 do.

상기 가이드레일(350)은 직선 왕복 이동을 안내하기 위한 것이며, 직선형의 레일과 레일을 직선 이동하는 러너로 구성되고, 한 쌍의 가이드레일(350)이 한 쌍의 지지프레임(120) 내부 양측에 각각 수직으로 결합되는데, 가이드레일(350)의 레일 측은 본체 부재(100)에 결합되고 러너 측은 가이드프레임(330)에 결합되면서, 그 가이드프레임(330)을 본체 부재(100)에 지지되게 결합하면서 상하 수직으로 직선 이동되게 한다The guide rail 350 is for guiding a linear reciprocating movement, and consists of a straight rail and a runner for linearly moving the rail, and a pair of guide rails 350 are provided on both sides of the pair of support frames 120. Each of the guide rails 350 is vertically coupled, the rail side of the guide rail 350 is coupled to the body member 100 and the runner side is coupled to the guide frame 330, while the guide frame 330 is coupled to the body member 100 to be supported. Make vertical movement vertically

또한, 상기 웨이퍼 공급 부재(300)는; 상기 가이드프레임(330)에 신축 동력을 제공하여 가이드프레임(330)을 가이드레일(350)을 따라 승강되게 하는 실린더(380)를 더 포함한다.In addition, the wafer supply member 300; The guide frame 330 further includes a cylinder 380 for providing the stretching power to the elevating guide frame 330 along the guide rail 350.

상기 실린더(380)는 유압 또는 공압에 의해 실린더 몸체에 구비된 로드가 신축 작동하면서 직선 이동을 위한 동력을 제공하는 것이며, 바람직하게는 공압을 이용하고, 상기 실린더(380)는 실린더 몸체 측이 본체 부재(100)의 메인프레임(110) 측에 수직으로 하단부가 결합되어 고정되고, 실린더(380)의 로드 측은 가이드프레임(330)의 하측 부분에 연결된다.The cylinder 380 is to provide power for linear movement while the rod provided in the cylinder body by hydraulic or pneumatic expansion and contraction, preferably by using pneumatic, the cylinder 380 is the cylinder body side body The lower end is vertically coupled and fixed to the main frame 110 side of the member 100, the rod side of the cylinder 380 is connected to the lower portion of the guide frame 330.

이때, 상기 실린더(380)의 로드가 신축하면서 신축에 의한 직선 동력을 가이드프레임(330)에 전달하고, 그 실린더(380)의 동력에 의해 가이드프레임(330)이 가이드레일(350)을 따라서 승강 작동하게 된다.At this time, while the rod of the cylinder 380 expands and contracts, linear power due to expansion and contraction is transmitted to the guide frame 330, and the guide frame 330 is moved up and down along the guide rail 350 by the power of the cylinder 380. It works.

특징적으로 상기 실린더(380)의 동력을 통해 가이드프레임(330)이 가이드레일(350)을 따라 승강 작동함에 따라 가이드프레임(330)에 구동축(320)을 통해 연결된 고정지그(310)가 실린더(380)의 동작에 따라 선택적으로 상승 또는 하강하여 고정지그(310)에 장착되는 웨이퍼(10)의 에칭 및 에칭 완료된 웨이퍼(10)의 분리작업을 간편하게 수행할 수 있다.In particular, as the guide frame 330 moves up and down along the guide rail 350 through the power of the cylinder 380, the fixing jig 310 connected to the guide frame 330 through the drive shaft 320 is connected to the cylinder 380. By selectively raising or lowering according to the operation of)), the etching of the wafer 10 mounted on the fixing jig 310 and the separation of the etched wafer 10 can be easily performed.

이하, 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼의 에칭 장치의 작동 상태를 도 4 내지 도 5를 참고로 구체적으로 설명한다. 도 4는 에칭 장치의 에칭 전 상태도, 도 5는 에칭 장치의 에칭 작업의 상태도이다.Hereinafter, an operating state of an etching apparatus of a semiconductor wafer according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 5. 4 is a state diagram before etching of the etching apparatus, and FIG. 5 is a state diagram of etching operations of the etching apparatus.

도 4에 따르면, 전술한 구조로 이루어진 에칭 장치(1)는 미리 준비된 유동지그(360)의 저면에 웨이퍼(10)를 고정팁(361)을 이용해 고정시켜 준비한다.According to FIG. 4, the etching apparatus 1 having the above-described structure is prepared by fixing the wafer 10 to the bottom of the previously prepared flow jig 360 using the fixing tip 361.

상기 웨이퍼 공급 부재(300)는 유동지그(360)에 고정된 웨이퍼(10)를 고정지그(310)에 장착시키기 위해 실린더(380)를 작동시켜 가이드프레임(330)에 구동축(320)을 통해 연결된 고정지그(310)를 제1수조(210) 상부로 이격되게 상승시킨다.The wafer supply member 300 is connected to the guide frame 330 through the drive shaft 320 by operating the cylinder 380 to mount the wafer 10 fixed to the flow jig 360 to the fixing jig 310. The fixing jig 310 is raised to be spaced apart from the upper portion of the first water tank 210.

이때, 상기 웨이퍼(10)가 준비된 유동지그(360)를 상기 제1수조(210) 상부로 이격된 상태의 고정지그(310) 저부에 장착시키는데, 웨이퍼(10)의 에칭면이 하향으로 위치되게 장착시켜 분사부(211)를 통해 상향 분사되는 에칭액에 대응하고, 상기 고정지그(310)에 장착된 유동지그(360)는 에어유닛(370)의 공기 흡착 작용을 통해 고정지그(310)에 고정된 상태로 에칭 준비를 수행한다.At this time, the flow jig 360 in which the wafer 10 is prepared is mounted on the bottom of the fixed jig 310 spaced apart from the upper portion of the first water tank 210, so that the etching surface of the wafer 10 is located downward. It is mounted to correspond to the etching liquid is injected upward through the injection unit 211, the flow jig 360 mounted on the fixed jig 310 is fixed to the fixed jig 310 through the air adsorption action of the air unit 370 The etching preparation is carried out in the same state.

또한, 도 5에 따르면, 상기와 같이 고정지그(310)에 웨이퍼(10)가 고정된 유동지그(360)를 장착하여 에칭 준비를 하면, 작업자가 에칭 장치(1)를 작동시키는데, 이때 에칭 부재(200)에서는 제2수조(220)에 저장된 에칭액을 복귀유로(230)의 펌프(231)를 이용해 강제로 분사부(211) 측으로 공급하면서 분사부(211)의 토출구(211a)를 통해 에칭액이 제1수조(210) 내에서 상향 분사되도록 한다.In addition, according to FIG. 5, when the flow jig 360 having the wafer 10 fixed to the fixed jig 310 is mounted and prepared for etching, the operator operates the etching apparatus 1, wherein the etching member is operated. At 200, the etching liquid stored in the second water tank 220 is forcibly supplied to the spraying unit 211 by using the pump 231 of the return flow path 230, and the etching liquid is discharged through the discharge hole 211a of the spraying unit 211. It is to be injected upward in the first tank (210).

상기 웨이퍼 공급 부재(300)는 실린더(380)가 작동되면서 가이드프레임(330)에 구동축(320)을 통해 연결된 고정지그(310)를 제1수조(210)의 내측으로 분사부(211)의 에칭액 분사 위치까지 하강시키고, 이 상태에서 모터(340)가 작동하면서 구동축(320)에 연결되 고정지그(310)를 회전시켜 에칭 작업을 수행되게 한다.The wafer supply member 300 is a cylinder 380 is operated while the fixing jig 310 connected to the guide frame 330 through the drive shaft 320 to the inside of the first tank 210, the etching solution of the injection portion 211 Lowering to the injection position, in this state while the motor 340 is operating is connected to the drive shaft 320 to rotate the fixing jig 310 to perform the etching operation.

한편, 상기 에칭 작업이 완료되면 고정지그(310)는 실린더(380)를 통해 제1수조(210) 상측으로 다시 상승한 후 미리 준비된 유동지그(360)를 교체하는 방식으로 에칭 작업을 연속적 수행한다.On the other hand, when the etching operation is completed, the fixing jig 310 is raised to the upper side of the first tank 210 again through the cylinder 380 and then continuously performs the etching operation by replacing the previously prepared flow jig 360.

이상 설명한 바와 같이. 본 발명은 특정의 바람직한 실시 예를 예시한 설명과 도면으로 표현하였으나, 여기서 사용하는 용어들은 본 발명을 용이하게 설명하기 위함이며, 이 용어들에 대한 의미 한정이나, 특허청구범위에 기재된 범위를 제한하기 위함이 아니며,As explained above. Although the invention has been shown in the description and drawings illustrating certain preferred embodiments, the terms used herein are intended to facilitate the description of the invention, the meanings limited to these terms and the scope of the claims are limited. Not for

본 발명은 상기한 실시 예에 따른 특허청구범위에 의해 나타난 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경 및 개조, 수정 등이 가능할 수 있음을 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.The present invention may be variously modified, modified, modified, etc. by one of ordinary skill in the art without departing from the spirit and scope of the invention represented by the claims according to the above embodiments. Anyone can easily see that you can.

1; 에칭 장치 100; 본체 부재
110; 메인프레임 120; 지지프레임
200; 에칭 부재 210; 제1수로
220; 제2수로 230; 복귀유로
300; 웨이퍼 공급 부재 310; 고정지그
320; 구동축 330; 가이드프레임
340; 모터 350; 가이드레일
360; 유동지그 370; 에어유닛
380; 실린더One; Etching apparatus 100; Body member
110; Mainframe 120; Support frame
200; Etching member 210; The first channel
220; Second channel 230; Return euro
300; A wafer supply member 310; Fixing jig
320; Drive shaft 330; Guide frame
340; Motor 350; Guide rail
360; Flow jig 370; Air unit
380; cylinder

Claims (5)

반도체 웨이퍼를 에칭하기 위한 반도체 웨이퍼의 에칭 장치로서,
본체 부재(100)와;
상기 본체 부재(100)에 에칭공간(214)을 제공하는데, 에칭액의 토출구(211a)가 상방으로 형성된 분사부(211)를 이용해 에칭액을 상향 분사시켜 웨이퍼(10)를 에칭하는 에칭 부재(200)와;
상기 에칭 부재(200) 측에 인접하게 구비된 고정지그(310)를 이용해 웨이퍼(10)를 장착되게 하는데, 상기 고정지그(310)는 웨이퍼(10)의 에칭면을 상기 분사부(211)의 상부에서 하향 위치되게 하고, 상기 분사부(211)를 통해 에칭액이 분사되는 과정에서 웨이퍼(10)를 에칭공간(214)의 에칭액이 분사되는 측으로 공급 후 지지하여 에칭 작업을 수행되게 하는 웨이퍼 공급 부재(300)를 포함하여 구성되고,
상기 웨이퍼 공급 부재(300)는 복수의 고정팁(361)을 이용해 웨이퍼(10)를 고정되게 하며, 상기 고정팁(361)에 의해 고정된 웨이퍼(10)를 고정지그(310)에 조립하는 방식으로 웨이퍼(10)를 고정지그(310)에서 탈착 가능하게 장착시키는 유동지그(360)를 더 포함한 반도체 웨이퍼의 에칭 장치.An etching apparatus of a semiconductor wafer for etching a semiconductor wafer,
Body member 100;
An etching space 214 is provided in the main body member 100, and the etching member 200 is used to etch the wafer 10 by injecting the etching liquid upward using the spraying portion 211 having the ejection openings 211a formed thereon. Wow;
The wafer 10 is mounted by using the fixing jig 310 provided adjacent to the etching member 200, and the fixing jig 310 has an etching surface of the wafer 10 of the injection unit 211. The wafer supply member to be positioned downward from the upper side, and to support the wafer 10 to the side where the etching solution of the etching space 214 is injected after the etching solution is injected through the injection unit 211 to perform the etching operation 300, including
The wafer supply member 300 fixes the wafer 10 by using a plurality of fixing tips 361, and assembles the wafer 10 fixed by the fixing tips 361 to the fixing jig 310. And a flow jig (360) for detachably mounting the wafer (10) from the fixing jig (310). 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 웨이퍼 공급 부재(300)는, 고정지그(310)가 하단부에 결합되는 구동축(320); 및,
상기 구동축(320)에 연결되어 회전동력을 전달하는데, 상기 구동축(320)에 전달되는 회전동력을 이용해 고정지그(310)를 제자리 회전작동되게 하는 모터(340)를 더 포함한 반도체 웨이퍼의 에칭 장치.The method of claim 1,
The wafer supply member 300 includes a drive shaft 320 to which the fixing jig 310 is coupled to the lower end; And,
And a motor (340) connected to the drive shaft (320) to transmit rotational power, wherein the fixed jig (310) is rotated in place by using the rotational power transmitted to the drive shaft (320). 제1항에 있어서,
상기 에칭 부재(200)는, 분사부(211)를 통해 분사되는 에칭액이 에칭 작업 후 에칭공간(214)에 모이는 제1수조(210)와;
상기 제1수조(210)에 모이는 에칭액이 상기 제1수조(210)와 연결된 회수유로(212)를 통해 회수되면서 저장되는 제2수조(220)와;
상기 제1수조(210)에 구비된 분사부(211)로 제2수조(220)에 저장된 에칭액을 공급시켜 에칭액을 순환되게 하는 복귀유로(230)를 더 포함한 반도체 웨이퍼의 에칭 장치.The method of claim 1,
The etching member 200 may include: a first bath 210 in which etching liquid injected through the injection unit 211 is collected in an etching space 214 after an etching operation;
A second tank 220 which is stored while the etching liquid collected in the first tank 210 is recovered through the recovery passage 212 connected to the first tank 210;
Etching apparatus further comprises a return passage 230 for supplying the etching liquid stored in the second tank 220 to the injection unit (211) provided in the first tank 210 to circulate the etching liquid. 제1항에 있어서,
상기 웨이퍼 공급 부재(300)는 고정지그(310)가 연결된 구동축(320) 부분을 본체 부재(100)에 지지한 상태에서 상하 승강 작동되게 하는 실린더(380)를 더 포함한 반도체 웨이퍼의 에칭 장치.The method of claim 1,
The wafer supply member 300 further includes a cylinder 380 for vertically raising and lowering operation in a state in which a support shaft 320 to which the fixing jig 310 is connected is supported on the body member 100.
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