KR100691212B1 - Semi-conductor Wafer Cleaning Apparatus and Semi-conductor Wafer Production Facilities Using It - Google Patents

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KR100691212B1
KR100691212B1 KR20060113660A KR20060113660A KR100691212B1 KR 100691212 B1 KR100691212 B1 KR 100691212B1 KR 20060113660 A KR20060113660 A KR 20060113660A KR 20060113660 A KR20060113660 A KR 20060113660A KR 100691212 B1 KR100691212 B1 KR 100691212B1
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KR
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KR20060113660A
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Inventor
박호남
양승호
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애플티(주)
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Abstract

본 발명은 웨이퍼를 상부에서 잡고서 하부로부터 세정액을 분사하여 회전 세정시킴으로써 웨이퍼의 후면 세정을 위해 별도의 라인으로 이동시킬 필요가 없고, 웨이퍼 세정 효과를 크게 할 수 있도록 된 반도체 웨이퍼 세정장치 및 이를 이용한 반도체 웨이퍼 제조 장치에 관한 것이다. The present invention is a semiconductor with by grasping from the upper spraying the cleaning liquid from the lower rotation washed by there is no need to move to a separate line for the back washing of the wafer, the cleaning of the semiconductor wafer to increase the wafer cleaning effect devices, and this wafer It relates to a wafer manufacturing apparatus.
본 발명은 프레임의 내측에서 웨이퍼의 상부 측에 위치되고, 다수의 그립퍼들을 통하여 웨이퍼를 잡아 주는 웨이퍼 장착 부; The present invention is located at the upper side of the wafer from the inside of the frame, a wafer mounting unit for holding a wafer through a plurality of grippers; 상기 웨이퍼의 상부 측에 위치되고, 상기 그립퍼들과 상기 그립퍼에 의해서 장착된 웨이퍼를 회전 시키는 웨이퍼 회전 부; Is located at the upper side of the wafer, the wafer rotary section for rotating the wafer mounted by said gripper with said gripper; 상기 웨이퍼의 하부 측에 위치되어 상기 웨이퍼의 하부 면으로 세정액을 분사하는 다수의 노즐을 갖는 세정액 공급 부; A cleaning liquid supply part having a plurality of nozzles which are located at the lower side of the wafer to spray the cleaning liquid onto the lower surface of the wafer; 상기 웨이퍼와 노즐들을 에워싸서 웨이퍼의 회전 및 세정 작동 중에 세정액이 외부로 비산되지 않도록 하는 하우징; A housing to prevent the cleaning liquid from being scattered to the outside during rotation and cleaning of the wafers and the wafer surround wrapped nozzle operation; 및 상기 웨이퍼와 상기 하우징의 사이 간격을 조절하여 상기 웨이퍼가 하우징의 내외부로 승 하강 이동하도록 하여 주는 상하 위치 조절 부;를 포함하는 구조이다. A structure including; and adjusting the vertical position that the unit to which the wafer elevating movement in and out of the housing to control the gap between the wafer and the housing.
본 발명에 의하면 웨이퍼 세정 작업의 생산성을 크게 향상시키고, 양질의 웨이퍼 세정 작업을 이룰 수 있는 우수한 효과가 얻어진다. According to the present invention significantly improve the productivity of the wafer cleaning operation and, a superior effect can be achieved in the wafer cleaning operation of good quality can be obtained.
반도체 웨이퍼, 세정장치, 웨이퍼, 세정액, 그립퍼, 노광 공정, 파티클 A semiconductor wafer, the cleaning apparatus, a wafer, a cleaning liquid, the gripper, the exposure process, the particles

Description

반도체 웨이퍼 세정장치 및 이를 이용한 반도체 웨이퍼 제조 장치{Semi-conductor Wafer Cleaning Apparatus and Semi-conductor Wafer Production Facilities Using It} Semiconductor wafer cleaning device and this manufacturing a semiconductor device using a wafer {Semi-conductor Wafer Cleaning Apparatus and Semi-conductor Wafer Production Facilities Using It}

도 1은 종래의 기술에 따른 반도체 웨이퍼 제조 장치의 라인을 개략적으로 도시한 기기 배치도; A machine arrangement 1 is schematically showing a line of a semiconductor wafer manufacturing apparatus according to the related art;

도 2는 종래의 기술에 따른 반도체 웨이퍼 세정장치를 도시한 것으로서, As Fig. 2 illustrates a semiconductor wafer cleaning apparatus according to the prior art,

a)도는 진공 척 고정방식을 도시한 측면도, a) turning a side view of a vacuum chuck fixed manner,

b)도는 핑거 고정방식을 도시한 측면도; b) a side view showing the turning finger lock system;

도 3은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 세정장치를 도시한 외관 사시도; 3 is an external perspective view showing a semiconductor wafer cleaning system according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 세정장치를 도시한 단면도; Figure 4 is a cross-sectional view showing the semiconductor wafer cleaning system according to the present invention;

도 5는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 세정장치에 구비된 그립퍼를 상세히 도시한 도면으로서, Figure 5 is a view in detail illustrating a gripper provided on a semiconductor wafer cleaning apparatus according to the invention,

a)도는 그립퍼의 분해 사시도, b)도는 장착 구조를 도시한 사시도; a) an exploded perspective view of the turning gripper, b) turning a perspective view showing a mounting structure;

도 6은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 세정장치에서 웨이퍼 장착 부와 웨이퍼 회전 부의 작동 상태를 도시한 단면도; Figure 6 illustrates a semiconductor wafer in the wafer cleaning apparatus to the wafer mounting unit rotation of the operating state in accordance with the present invention a cross-sectional view;

도 7은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 세정장치에서 세정액 공급 부의 작동 상태를 도시한 단면도; Figure 7 is a cross-sectional view showing the operating state the cleaning liquid supply parts of a semiconductor wafer cleaning system according to the present invention;

도 8은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 세정장치에서 내부에 위치되는 주요 구성 부품을 도시하기 위하여 일부 부품들을 생략하고 도시한 측면도; Figure 8 is a side view of some parts omitted and illustrated in order to show the major components that are located inside the semiconductor wafer cleaning system according to the present invention;

도 9는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 세정장치에서 세정액 공급 부, 웨이퍼 안착 부및 하우징들을 도시한 외관 사시도; Figure 9 illustrates the appearance a cleaning liquid supply unit, wafer housing, and the receiving portions in a semiconductor wafer cleaning apparatus according to the present invention a perspective view;

도 10은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 세정장치에서 하우징의 작동 상태를 도시한 단면도; Figure 10 is a cross-sectional view showing the operating state of the housing in a semiconductor wafer cleaning apparatus according to the invention;

도 11은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 제조 장치의 라인을 개략적으로 도시한 기기 배치도; 11 is a device arrangement schematically showing the line of a semiconductor wafer manufacturing apparatus according to the invention;

도 12는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 제조 장치의 라인 상에서 포토 공정과 노광 공정의 사이에 반도체 웨이퍼 세정장치가 위치되는 구조를 도시한 기기 배치도이다. Figure 12 is a constellation diagram showing a device structure in which the semiconductor wafer cleaning apparatus is located between the photo process and an exposure process on a line of a semiconductor wafer manufacturing apparatus in accordance with the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명> <Description of the Related Art>

1..... 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 세정장치 1 ..... semiconductor wafer cleaning apparatus according to the invention

5..... 프레임 10.... 웨이퍼 장착 부 5 ..... frames 10 .... wafer mounting unit

20.... 그립퍼 22.... 고정 블럭 20 .... 22 .... fixed gripper block

24.... 비틀림 스프링 26.... 회전 봉 24 .... 26 .... rotation torsion spring rods

27.... 그립 핑거 28.... 롤러 베어링 27 .... 28 .... finger grip roller bearings

30.... 그립퍼 동작 부 32.... 상판 30 .... 32 .... upper gripper actuating part

34.... 승강 실린더 35.... 연결 봉 34 .... 35 .... Connecting rod lifting cylinder

37.... 누름 봉 40.... 웨이퍼 회전 부 37 .... 40 .... pusher wafer rotary section

42.... 회전판 44..... 회전 모터 42 .... ..... rotary plate 44 rotating motor

50.... 세정액 공급 부 52a.... 노즐 50 .... cleaning liquid supply nozzle portion 52a ....

54.... 세정액 튜브 56.... 승강 원판 54 .... 56 .... cleaning liquid tube lifting disc

58.... 승 하강 실린더 59.... 좌우 이동 실린더 58 .... 59 .... elevating cylinder lateral moving cylinder

65.... 웨이퍼 안착 부 67.... 지지 핀 65 .... wafer receiving portions 67 .... support pin

70.... 하우징 72.... 하판 70 .... 72 .... The bottom housing

74.... 고정 원판 76.... 고리형의 홈 74 .... 76 .... fixed disc of the annular groove

80.... 드레인 관 84.... 직경 축소 부 80 .... 84 .... drain tube reduced diameter portion

90.... 위치 조절 부 95a.... 상부 측 조정 부 90 .... .... position adjusting unit 95a adjusts the upper side portion

95b... 하부 측 조정 부 102.... 제2 상하 조정 실린더 95b ... lower-side adjustment part 102 .... second vertical adjustment cylinder

110.... 절개 홈 120..... 엣지 링 110 120 ..... .... recess edge ring

300.... 종래의 반도체 웨이퍼 제조 장치 300 .... conventional semiconductor wafer manufacturing apparatus

310.... 웨이퍼 이송 장치 320.... 웨이퍼 세정 장치 310 .... wafer transfer device 320 .... Cleaning System

322.... 진공 척 방식 324.... 핑거 방식 322 .... .... vacuum chuck system 324 fingers manner

W.... 웨이퍼 W .... wafer

본 발명은 반도체 웨이퍼를 세정하는 장치와 이를 라인에 적용한 반도체 제조 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼를 상부에서 잡고서 하부로부터 세정액을 분사하여 회전 세정시킴으로써 웨이퍼의 후면 세정을 위해 별도의 라인으로 이동시킬 필요가 없고, 웨이퍼 엣지 부근의 파티클(particle)성 이물질들이 웨이퍼 안쪽으로 유입되는 것을 효과적으로 방지하여 웨이퍼 세정 효과를 크게 할 수 있도록 된 반도체 웨이퍼 세정장치 및 이를 이용한 반도체 웨이퍼 제조 장치에 관한 것이다. The present invention is moved to a separate line for the back washing of by the spraying to be, more specifically, the washing liquid from the lower portion by grasping the wafer from the top of the semiconductor manufacturing apparatus to which the device and the line it for cleaning a semiconductor wafer cleaning rotating wafer there is no need to, be the particle (particle) St. debris in the vicinity of the wafer edge are directed to a semiconductor wafer cleaning apparatus, and a semiconductor wafer manufacturing apparatus using the same to effectively prevented to increase the wafer cleaning effect that flows inside the wafer.

종래의 반도체 웨이퍼 제조 장치(300)는 웨이퍼 상에 하나 이상의 회로 패턴 층을 형성하는 장치이고, 이와 같은 반도체 웨이퍼 제조 장치(300)의 공정 중에는 웨이퍼 표면상에 물질 막을 증착하는 박막 증착(deposition) 공정 부, 상기 증착 공정 부에서 형성된 물질 막 상부에 감광막을 코팅한 뒤, 마스크를 이용하여 감광막을 노광한 후, 노광되어 패터닝된 상기 감광막을 식각 마스크를 이용하여 웨이퍼 상부에 증착되어 있는 물질 막을 패터닝하는 포토리소그래피(photolithography)등과 같은 식각 공정 부, 그리고 웨이퍼 표면에 층간 절연 막 등을 증착한 후에 일괄적으로 웨이퍼 표면을 연마하여 단차를 없애는 평탄화(CMP: Chemical Mechanical Polishing) 공정 부 등과 같은 여러 단위 공정들을 포함한다. And forming at least one circuit pattern layer device in the manufacturing apparatus 300, the conventional semiconductor wafer is a wafer, on the other thin film deposition (deposition) process of step depositing a film material on the surface of the wafer during the same semiconductor wafer manufacturing apparatus 300 section, after coating a photosensitive film on a material layer, the top formed by the deposition process unit, using a mask and then exposing the photosensitive film, is exposed to patterned the photoresist layer using an etch mask to pattern material film that is deposited over the wafer a number of unit processes such as: (Chemical Mechanical polishing CMP) process unit photolithography (photolithography) etching process unit, and the wafer after the deposition of such insulating film in the surface to collectively polish the wafer surface as a flattening eliminate a step, such as It includes.

따라서 반도체 웨이퍼를 제조하기 위해서는 상기와 같은 여러 단위 공정들을 선택적이고도 반복적으로 실시하게 되는데, 이러한 여러 단위 공정을 진행하는 과정에서 많은 오염물질들이 필연적으로 발생하게 된다. Therefore, in order to manufacture the semiconductor wafer there is carried out a number of the unit processes as described above to select jeokyigodo repeatedly, is many contaminants in the course of processing of these various unit processes are inevitable.

특히, 웨이퍼 상부의 물질 막을 패터닝하는 식각 공정이 완료된 후에는 웨이퍼 상부를 비롯한 주변 장비에 오염물질들이 많이 존재하게 된다. In particular, after the etching process for patterning a film material of the upper wafer is completed, it is that there are many contaminants near the equipment, including the top wafer. 따라서 후속 공정을 진행하기 전에 이러한 오염물질 제거를 위한 세정 공정을 필수적으로 진행하게 된다. Therefore is necessary proceeds to a washing step for the removal of these contaminants before proceeding with the subsequent processing.

이와 같은 종래의 반도체 웨이퍼 제조 장치(300)는 포토 공정으로부터 노광 공정으로 넘어가기 전에 반드시 세정 공정을 거쳐야 하는 데, 노광 공정에서 문제가 되는 것은 웨이퍼(W)의 후면에 부착하는 파티클로 인한 제품 불량이다. In the conventional semiconductor wafer manufacturing apparatus 300 is to go through a sure cleaning step before proceeding to the exposure process from the photo process, damage caused by particles adhering to the back side of the exposure process is wafer (W) in question, such as to be.

따라서 종래의 반도체 웨이퍼 제조 장치(300)는 포토 공정으로부터 노광 공정으로 웨이퍼(W)를 이송시키기 전에 웨이퍼(W)를 별도의 이송 장치(310)에 싣고서 상기 반도체 웨이퍼 제조 장치(300)로부터 벗어나도록 하여 이와는 별도의 웨이퍼 세정 장치(320) 측으로 이동시킨다. Therefore, free from the conventional semiconductor wafer manufacturing apparatus 300 includes a picture prior to transferring a wafer (W) in the exposure process from the process of the wafer (W) a separate transfer device 310 to the semiconductor wafer manufacturing apparatus 300, standing loaded in so that by contrast, it is moved toward a separate wafer cleaner 320.

그리고 별도의 웨이퍼 반전 장치(미 도시)를 통하여 웨이퍼(W)를 뒤집은 다음, 상기 웨이퍼 세정 장치(320)를 통하여 후면을 세척하고, 이를 다시 이송 장치(310)를 통하여 종래의 반도체 웨이퍼 제조 장치(300)로 되돌려 노광 공정을 작업하는 것이다. And manufacture a separate wafer reversal unit (not shown) turn the wafer (W) through the following, the conventional semiconductor wafer through the wafer cleaning device 320 clean the rear, and it re-feed apparatus 310 through the device ( 300) to return the work exposing process.

그렇지만 이와 같은 종래의 작업 공정은 웨이퍼(W)의 이동과 반전에 따른 총 공정시간이 매우 길어지는 것이어서 작업 생산성이 크게 낮은 것이다. However, such a conventional process, such operations are geotyieoseo a total process time of the movement and the reverse of the wafer (W) that is very long is significantly low productivity.

뿐만 아니라 종래의 웨이퍼 세정장치(320)는 도 2a)에 도시된 바와 같이 진공 방식으로 웨이퍼(W)를 그립하는 진공 척 방식(322)이거나, 도 2b)에 도시된 바와 같이 핑거(324a)를 이용하여 웨이퍼(W)를 고정하는 핑거 방식(324)의 장착구조를 갖는다. In addition, the fingers (324a) as shown in the or a vacuum chuck system 322 to grip the wafer (W) by a vacuum system, Figure 2b, as shown in the conventional wafer cleaner 320 is also 2a)) used to have the mounting structure of the finger type (324) securing the wafer (W).

또한 이와 같은 종래의 웨이퍼 세정장치(320)는 웨이퍼(W)의 하부 면을 고정하고 그 상부 면에 세정액을 분사하여 세정하는 것이어서, 웨이퍼(W)의 후면, 통상적으로 하부 면을 세정하기 위해서는 반드시 웨이퍼 반전 장치(미 도시)를 통하여 웨이퍼를 뒤집어야 한다. In addition, such a conventional wafer cleaning apparatus 320, such as is fixed to the lower surface of the wafer (W) and the geotyieoseo for injecting a cleaning liquid to the top surface cleaned by, the back of the wafer (W), be sure to normally clean the lower surface as the need to flip the wafer through the wafer reversal unit (not shown).

그리고 이와 같은 방식은 모터(330)가 하부에 위치하므로 세정액을 처리하는 배관 계통들과 맞물려서 장치의 구조가 복잡해지고, 웨이퍼(W)의 후면과 진공 척(322a)과의 접촉으로 파티클성 자욱이 웨이퍼(W)의 후면에 형성되고, 이는 또 다른 결함으로 존재하는 것이다. And this way is brought into contact with a particle property jaukyi wafer with the back and the vacuum chuck (322a) of becoming so that the motor 330 is located at the bottom being engaged with the pipeline for processing a cleaning liquid complex, the structure of the device, a wafer (W) It is formed on the back of the (W), which is present in an other defect.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 발명된 것으로, 그 목적은 웨이퍼를 별도의 라인으로 이동시키거나 반전시키지 않고서 웨이퍼 후면을 효과적으로 세정할 수 있고, 결과적으로는 총 공정시간을 단축시켜 작업 생산성을 크게 향상시킬 수 있도록 개선된 반도체 웨이퍼 세정장치 및 이를 이용한 반도체 웨이퍼 제조 장치를 제공함에 있다. The present invention has been invented to solve the above problems, and an object can be a wafer effectively cleaning the rear face of the wafer without reversal, or to move to a separate line, as a result, the productivity by shortening the total processing time significantly improved cleaning of the semiconductor wafer to improve the device and to provide a semiconductor wafer manufacturing apparatus using the same.

그리고 본 발명의 다른 목적은 웨이퍼의 세정 작업 시, 엣지 부근의 파티클(particle)성 이물질들이 웨이퍼 안쪽으로 유입되는 것을 효과적으로 방지하여 웨이퍼 세정 효과를 더욱 크게 할 수 있도록 개선된 반도체 웨이퍼 세정장치 및 이를 이용한 반도체 웨이퍼 제조 장치를 제공함에 있다. And another object of the present invention by washing the semiconductor wafer improved to effectively prevented during the cleaning of wafer working, are particles (particle) St. debris in the vicinity of the edge to be introduced into the inside of the wafer to the wafer cleaning effect even larger devices, and this It is a semiconductor wafer fabrication apparatus to provide.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 반도체 웨이퍼를 세정하기 위한 장치에 있어서, The present invention to achieve the above object, in the apparatus for cleaning a semiconductor wafer,

프레임의 내측에서 웨이퍼의 상부 측에 위치되고, 다수의 그립퍼들을 통하여 웨이퍼를 잡아 주는 웨이퍼 장착 부; Is located at the upper side of the wafer from the inside of the frame, a wafer mounting unit for holding a wafer through a plurality of grippers;

상기 웨이퍼의 상부 측에 위치되고, 상기 그립퍼들과 상기 그립퍼에 의해서 장착된 웨이퍼를 회전 시키는 웨이퍼 회전 부; Is located at the upper side of the wafer, the wafer rotary section for rotating the wafer mounted by said gripper with said gripper;

상기 웨이퍼의 하부 측에 위치되어 상기 웨이퍼의 하부 면으로 세정액을 분사하는 다수의 노즐을 갖는 세정액 공급 부; A cleaning liquid supply part having a plurality of nozzles which are located at the lower side of the wafer to spray the cleaning liquid onto the lower surface of the wafer;

상기 웨이퍼와 노즐들을 에워싸서 웨이퍼의 회전 및 세정 작동 중에 세정액이 외부로 비산되지 않도록 하는 하우징; A housing to prevent the cleaning liquid from being scattered to the outside during rotation and cleaning of the wafers and the wafer surround wrapped nozzle operation; And

상기 웨이퍼와 상기 하우징의 사이 간격을 조절하여 상기 웨이퍼가 하우징의 내외부로 승 하강 이동하도록 하여 주는 상하 위치 조절 부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 세정장치를 제공한다. Provides a semiconductor wafer cleaning apparatus comprising: a; adjusting the vertical position that the unit to which the wafer elevating movement in and out of the housing to control the gap between the wafer and the housing.

그리고 본 발명은 반도체 웨이퍼를 제조하기 위한 장치에 있어서, And the present invention provides an apparatus for manufacturing a semiconductor wafer,

웨이퍼 표면상에 물질 막을 증착하는 박막 증착(deposition) 부; Thin film deposited (deposition) unit for depositing a film material on the surface of the wafer;

상기 박막 증착 부에서 형성된 웨이퍼의 물질 막 상부에 감광막을 코팅한 뒤, 감광막을 노광하고, 식각 마스크를 이용하여 웨이퍼 상부에 증착되어 있는 물질 막을 패터닝하는 식각 공정 부; After coating the photoresist material film on the upper portion of the wafer formed in the film deposition unit, the etching process for exposing the photoresist, and the patterned film material is deposited over the wafer using an etch mask portions;

상기 웨이퍼 표면을 연마하여 단차를 없애는 평탄화 공정 부; Planarization process to eliminate a level difference portion by polishing the wafer surface; And

상기 박막 증착(deposition) 부, 식각 공정 부 또는 평탄화 공정 부의 라인 중간에 배치되고, 웨이퍼를 상부에서 잡고서 하부로부터 세정액을 분사하여 회전 세정시킴으로써 웨이퍼의 후면 세정을 하도록 된 웨이퍼 세정 부;를 포함하고, The thin film deposited (deposition) unit, is arranged on the line intermediate portion etching process portion or planarization process, by grasping the wafer from the upper spraying a cleaning liquid from the lower portion of the wafer cleaning unit to the back of the cleaning of the wafer by rotating the cleaning; includes,

상기 웨이퍼 세정 부는, 프레임의 내측에서 웨이퍼의 상부 측에 위치되고, 다수의 그립퍼들을 통하여 웨이퍼를 잡아 주는 웨이퍼 장착 부, 상기 웨이퍼의 상부 측에 위치되고, 상기 그립퍼들과 상기 그립퍼에 의해서 장착된 웨이퍼를 회전 시키는 웨이퍼 회전 부, 상기 웨이퍼의 하부 측에 위치되어 상기 웨이퍼의 하부 면으로 세정액을 분사하는 다수의 노즐을 갖는 세정액 공급 부, 상기 웨이퍼와 노즐들을 에워싸서 웨이퍼의 회전 및 세정 작동 중에 세정액이 외부로 비산되지 않도록 하는 하우징, 및 상기 웨이퍼와 상기 하우징의 사이 간격을 조절하여 상기 웨이퍼가 하우징의 내외부로 승 하강 이동하도록 하여 주는 상하 위치 조절 부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 제조 장치를 제공한다. The wafer cleaning unit is located at the upper side of the wafer from the inside of the frame, through a plurality of grippers being positioned on the wafer mounting part, the upper side of the wafer to hold the wafer, the wafer mounted by said gripper with said gripper is positioned to the wafer rotary section for rotating the lower side of the wafer cleaning liquid during the rotation and the cleaning of the cleaning liquid supply section, surrounded wrapped wafers the wafers with a nozzle having a plurality of nozzles for spraying cleaning liquid onto the lower surface of the wafer operation provides a semiconductor wafer manufacturing apparatus, characterized in that it comprises by adjusting the housing, and the gap between the wafer and the housing not scatter to the outside parts of the upper and lower position control gives to the wafer so as to elevating movement in and out of the housing .

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하기 로 한다. With reference to the figures a preferred embodiment of the present invention will be described in more detail.

본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 세정장치(1)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 프레임(5)의 내측에서 웨이퍼(W)의 상부 측에 위치되고, 다수의 그립퍼(20)들을 통하여 웨이퍼(W)를 잡아 주는 웨이퍼 장착 부(10)를 구비한다. Semiconductor wafer cleaning apparatus 1 according to the present invention is located at the upper side of the frame (5), the wafer (W) from the inside, as shown in Figs. 3 and 4, the wafer through a plurality of grippers (20) and a wafer mounting section 10 for holding a (W).

상기 웨이퍼 장착 부(10)는 견고한 부재, 예를 들면 강재 부재들로 이루어진 사각 프레임(5) 내에 장착되고, 웨이퍼(W)를 잡는 다수의 그립퍼(20)들과, 상기 그립퍼(20)들의 그립작동(gripping)을 동작시키기 위한 그립퍼 동작 부(30)를 구비한다. The wafer mounting section 10 is a solid member, for example the steel material is mounted in a member of a rectangular frame 5, made of a, and a plurality of grippers 20 hold the wafer (W), the grip of the gripper 20 and a gripper operating unit 30 for operating the work (gripping).

상기 그립퍼(20)들은 각각 이후에 설명되는 웨이퍼 회전 부(40)의 회전판(42)에 장착된 것으로서, 도 5에 도시된 바와 같은 구조를 갖는다. The grippers 20 are mounted as a rotary plate 42 of the wafer rotary section 40 described later, respectively, and has a structure as shown in Fig.

상기 회전판(42)은 웨이퍼 회전 부(40)의 회전 모터(44) 축에 그 중앙이 연결된 것으로서 상기 회전 모터(44)의 작동으로 회전한다. The rotating plate 42 has as its center is connected to a rotation motor (44) shaft of the wafer rotary section 40 is rotated in the operation of the rotation motor 44. The 그리고 상기 회전판(42)의 외주 모서리에는 원주방향 등 간격으로 다수 개의 그립퍼(20)들이 장착된다. And the outer peripheral edge of the rotating plate 42 is mounted on a number of grippers (20) at equal intervals in the circumferential direction. 예를 들면 회전판(42)의 원주 방향으로 각각 60도의 원주각을 형성하면서 6개의 그립퍼(20)들이 장착된다. For example, six grippers 20 are mounted, forming a respective wonjugak 60 degrees in the circumferential direction of the rotating plate (42). 그리고 이들 그립퍼(20)들은 이후에 설명되는 바와 같이 웨이퍼(W)를 장착할 수 있는 크기로 회전판(42)에 고정된다. And their grippers 20 are fixed to the rotating plate (42) sized to mount the wafer (W) as described later.

상기 그립퍼(20)들은 도 5a)에 도시된 바와 같이, 회전판(42)에 각각 볼트(22a)로 고정되는 복수의 고정 블럭(22)들과, 상기 고정 블럭(22)들 사이에 회전 가능하도록 끼워지고, 복수의 비틀림 스프링(24)들을 통하여 한쪽 방향으로 탄 력 지지하도록 배치된 회전 봉(26) 및 상기 회전 봉(26)에 일체로 연결된 "ㄱ"형 단면의 그립 핑거(27)를 갖는다. The grippers 20 are rotatable between, the rotary plate 42, each of the plurality of the fixed block 22 and the fixed block (22 which is bolted (22a)) to as shown in Fig. 5a) fit is, has a rotation rod 26 and the "b" shaped section of the grip finger (27) integrally connected to the rotating rod 26 is arranged over a plurality of the torsion spring 24 so as to support carbon force in one direction . 그리고 상기 그립 핑거(27)의 상부 면에는 회전 가능하도록 롤러 베어링(28)이 장착되며, 상기 그립 핑거(27)의 하단 내측으로는 웨이퍼(W)의 모서리를 위치시키기 위한 홈(27a)이 각각 형성된 것이다. And and the roller bearing 28 is mounted such that it is rotatable about the top surface of the grip fingers 27, to the bottom of the inside of the grip fingers 27 are grooves (27a) each for positioning the edge of the wafer (W) It is formed.

이와 같은 그립퍼(20)들은 도 5b)에 도시된 바와 같이 회전 봉(26)에 고정된 그립 핑거(27)들이 각각 상기 비틀림 스프링(24)으로 인하여 "ㄱ"으로 직립된 상태, 즉 웨이퍼(W)를 고정한 상태로 유지된다. Such a gripper 20 will Figure 5b) of the grip finger (27) fixed to the rotating rod 26 as shown are due to the torsion spring 24, each upright to "b" state, that is, the wafer (W in ) it is maintained in a fixed state. 그렇지만 상기 그립퍼 동작 부(30)가 작동하여 상기 롤러 베어링(28)을 하부 측으로 누르게 되면, 상기 그립 핑거(27)는 회전 봉(26)을 중심으로 회전하여 상기 그립 핑거(27)의 하단부는 회전판(42)의 중심으로부터 멀어지도록 벌어진다(점선 참조). However, when the said gripper operating unit 30 is operated press the roller bearing 28 to the lower side, the lower end of the grip fingers 27 are rotating rods 26 and the central rotation by the grip fingers 27 to the rotating plate It will arise away from the center of the 42 (see dashed lines).

그리고 만일 상기 그립퍼 동작 부(30)가 누르는 작동을 중단하고 상부 측으로 상승하면 상기 그립 핑거(27)는 비틀림 스프링(24)의 탄성 복원력으로 최초의 상태로 복귀하여 "ㄱ"으로 직립된 상태를 유지한다(실선 참조). And if the termination pressing said gripper operating section 30, and rises to the upper side by the grip fingers 27 returns to the original state by the elastic restoring force of the torsion spring 24 maintains an upright state as "Y." and (see solid line).

또한 상기 그립퍼(20)들은 그 무게 중심이 상기 회전 봉(26)을 기준으로 상부 측에 위치한다. Also located at the upper side of the center of gravity that the grippers 20 are rotated with respect to the rod (26). 즉, 상기 롤러 베어링(28) 측의 무게를 그립 핑거(27)의 하단측 보다 무겁게 하는 것이다. That is, a heavily than the lower end side of the roller bearing (28) side of the grip fingers 27, the weight of the. 이와 같은 경우, 회전판(42)에 의해서 그립퍼(20)의 고속 회전 시에는 원심력에 의해 웨이퍼(W)가 밖으로 달아나려는 현상이 일어나지만 상기 그립퍼(20)는 그 무게중심이 회전 봉(26)보다 상부에서 형성되도록 함으로써 그립 핑거(27)의 하단이 더욱 좁혀지도록 하고, 결과적으로 웨이퍼(W)를 그립 핑거(27)가 더욱 감싸는 구조로 형성되는 것이다. Than this, the spindle 42 is a high speed wafer (W) rotating rod 26 is escape, the only phenomenon that occurs gripper 20 has its center of gravity out there by the centrifugal force during the rotation of the gripper 20 by the case, so that the lower end of the grip fingers 27 to be formed by more narrow at the top, and which will consequently form a wafer (W) to the finger grip 27 it is further wrapped structure.

뿐만 아니라 상기 그립 핑거(27)는 웨이퍼(W)의 엣지가 닿는 부분이 점 접촉을 하도록 홈(27a)을 형성함으로써 웨이퍼(W)의 손상을 최소화하는 구조이며, 상기 웨이퍼에 접촉하는 부분에서 잔존할 수 있는 파티클 요소를 제거하기 위해 상기 그립 핑거(27)에는 구멍(27b)을 형성하여 회전 시 파티클들이 상기 구멍(27b)을 통해 외부로 빠져나가도록 하고, 웨이퍼(W)의 표면을 더욱 깨끗하게 세정하면서 안정적으로 웨이퍼(W)를 고정시키도록 되어 있다. As well as a structure that minimizes damage to the said grip finger (27) is a wafer (W) by forming a groove (27a) is part of the edge of the wafer (W) reaches to a point contact, remaining in the portion in contact with the wafer to form said grip finger (27) has a hole (27b) for removing the particle component can be, and to escape to the outside out of rotation particles are through the hole (27b), further cleaning the surface of the wafer (W) washing and is adapted to secure the stable wafer (W).

또한 상기 그립 핑거(27)의 홈(27a)은 삼각형 단면을 형성함으로써 안정적으로 웨이퍼의 이탈을 방지하는 것이고, 상기 그립 핑거(27)의 하단부(27c)는 고속회전 시 생기는 공기의 흐름 저항을 줄이기 위해 원형으로 설계된 것이다. Further groove (27a) of the grip finger (27) is to prevent reliably detachment of the wafer by forming a triangular cross section, the lower end (27c) of said grip fingers 27 to reduce the flow resistance of the air produced during high-speed rotation it is designed for circular.

이와 같이 다수개의 그립퍼(20)를 작동시키기 위한 그립퍼 동작 부(30)는 도 4에 도시된 바와 같다. In this way the gripper operation unit 30 for operating the plurality of grippers 20 are as shown in Fig. 즉 그립퍼 동작 부(30)는 프레임(5)의 상부 측을 가로질러 배치된 상판(32)에 수직으로 고정된 복수의 승강 실린더(34)들을 구비하며, 상기 승강 실린더(34)의 로드(34a)에 연결된 연결 봉(35)들을 갖고, 상기 연결 봉(35)들은 상판(32)을 상하로 관통하여 하부 측으로 연장되고, 상판(32)의 하부 측에서 고리형의 누름 봉(37)에 연결된다. That is loaded (34a of the gripper actuating part 30 is a frame (5) having a plurality of lifting cylinders (34) fixed perpendicularly to the top plate (32) disposed across the upper side, and of the lifting cylinder 34 ) has a connection rod 35 is connected to the connecting rods 35 are connected to the top plate 32 through vertically extending to the lower side, on the underside of the top plate 32 to the pusher 37 of the annular do. 이와 같은 누름 봉(37)들은 상기 그립퍼(20)의 롤러 베어링(28)을 일시에 누를 수 있는 고리형상으로 형성된 것이다. The pusher 37 is formed as will the roller bearing 28 of the gripper 20 in a ring shape that can be pressed at a time.

따라서 상기 그립퍼 동작 부(30)는 복수의 승강 실린더(34)들이 작동하여 그 로드(34a)가 하강하면 누름 봉(37)이 상기 그립퍼(20)의 롤러 베어링(28)들을 일시에 모두 누르게 되고, 그에 따라서 상기 그립퍼(20)들은 회전 봉(26)들을 중심으로 회전하여 그립 핑거(27)들의 하단이 열리게 되어 개방된다. Accordingly, the gripper actuating part 30 has a plurality of the lifting cylinder 34 to operate the rod (34a) is when falling pusher 37 are all pressed at once the roller bearing 28 of the gripper 20 , and accordingly the gripper 20 are opened to the bottom of the grip fingers 27 to rotate about the rotation rod 26 is opened. 동시에 상기 회전 봉(26)에 장착된 비틀림 스프링(24)들은 탄성 복원력을 저장하게 된다. At the same time the torsion spring 24 attached to the rotation rod 26 are to store the elastic restoring forces.

그렇지만 상기 승강 실린더(34)의 로드(34a)가 상승하면 그와 함께 누름 봉(37)도 함께 상승되어 그립퍼(20)의 롤러 베어링(28)을 누르는 힘이 제거되고, 상기 그립 핑거(27)들은 비틀림 스프링(24)의 탄성 복원력으로 최초의 위치로 복귀되어 그 하단을 좁히게 된다. However, the rod (34a) that rises also increase with push rod 37 with the pressing force the roller bearings 28 of the gripper 20 of the lifting cylinder 34 is removed, the grip fingers (27) are narrow the its lower end is returned to the first position by the elastic restoring force of the torsion spring 24.

그리고 만일 이와 같이 그립 핑거(27)를 좁히는 과정에서 그립 핑거(27)의 내측으로 웨이퍼(W)가 위치되면 결과적으로는 그립 핑거(27)의 홈(27a)들이 웨이퍼(W)를 장착하는 것이다. If, and if so the process to narrow the grip fingers (27) to the inside of the grip fingers 27, the wafer (W) is located as a result is to groove (27a) of the grip fingers 27 to mount the wafer (W) .

이와 같이 그립퍼(20)에 의해서 웨이퍼(W)를 장착하는 구조가 도 6에 도시되어 있다. Thus, the structure of mounting the wafer (W) by the gripper (20) is shown in FIG. 점선과 실선으로 도시된 바와 같이 상기 승강 실린더(34)의 작동으로 그립퍼(20)들은 그 하단 그립 핑거(27)들을 좁히거나 넓힐 수 있어서 웨이퍼(W)를 회전판(42)의 하부 측에 장착할 수 있는 것이다. Operating the gripper 20 of the lifting cylinder 34 as shown by dotted lines and solid lines to mount the wafer (W) to be able to narrow or broaden them lower grip fingers (27) on the underside of the rotary plate (42) that would be.

그리고 본 발명은 상기 웨이퍼(W)의 상부 측에 위치되고, 상기 그립퍼(20)들과 상기 그립퍼(20)에 의해서 장착된 웨이퍼(W)를 회전 시키는 웨이퍼 회전 부(40)를 갖는다. And the present invention has a wafer rotary section 40 which is located at the upper side of the wafer (W), rotating the wafer (W) mounted by said gripper (20) with said gripper (20). 상기 웨이퍼 회전 부(40)는 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 상판(32)의 중앙에 하향으로 회전 모터(44)가 고정된 구조이다. The wafer rotary section 40 is an A, is lowered to rotate the motor 44 in the center of the top plate 32, a fixed structure, as shown in FIG. 그리고 상기 회전 모터(44)는 그 축이 상판(32)을 관통하여 그 하부 측에서 회전판(42)의 중앙에 연결된다. And the rotary motor 44 to the shaft passes through the top plate 32 is connected to the center of the rotating plate 42 at its lower side.

따라서 상기 회전 모터(44)는 그 작동으로 상기 회전판(42)과 상기 회전판(42)에 장착된 다수개의 그립퍼(20)들 및, 상기 그립퍼(20)에 의해서 고정된 웨이퍼(W)를 동시에 회전 시킬 수 있는 것이다. Accordingly, the rotation motor 44 rotates the rotary plate 42 and the rotating plate 42, a plurality of grippers (20) and, a wafer (W) held by the gripper 20 mounted to the operation thereof at the same time It is capable. 이와 같은 웨이퍼 회전 부(40)의 작동은 웨이퍼 장착 부(10) 와는 별개로 이루어질 수 있음을 알 수 있다. The operation of such wafer rotary section 40 can know that it can be made separately from the wafer mounting section 10.

한편 본 발명은 상기 웨이퍼(W)의 하부 측에 위치되어 상기 웨이퍼(W)의 하부 면으로 세정액을 분사하는 다수의 노즐(52a)을 갖는 세정액 공급 부(50)를 갖는다. The present invention has a cleaning liquid supply section 50 having a plurality of nozzles (52a) which is located at the lower side of the wafer (W) spraying the washing liquid onto the lower surface of the wafer (W). 상기 세정액 공급 부(50)는 외부로부터 세정액이 공급되어 상향으로 분사되는 다수의 노즐(52a)을 갖는다. The cleaning liquid supply section 50 has a plurality of nozzles (52a) which is the cleaning liquid is supplied from the outside in the upward injection. 상기 노즐(52a)은 도 4에서 도시된 바와 같이, 회전판(42)의 하부 측에서 일정 간격을 유지하면서 배치된 노즐 블럭(52)의 상부 측으로 형성된 것으로서, 상기 노즐 블럭(52)은 그 내부에 세정액 유로(52b)를 갖고 노즐(52a)에 세정액을 공급하도록 구성된 것이다. The nozzle (52a) is as defined to the upper side of the nozzle block 52 is disposed while maintaining a predetermined distance from the underside of the rotary plate 42. As shown in Figure 4, the nozzle block 52 therein It has a cleaning liquid passage (52b) is configured to supply a cleaning liquid to the nozzle (52a). 또한 상기 세정액 유로(52b)는 세정액 튜브(54)를 통하여 외부로부터 세정액이 공급된다. In addition, the cleaning liquid passage (52b) is a cleaning liquid is supplied from the outside through the cleaning liquid tube (54).

이와 같은 노즐 블럭(52)은 그 하부 측으로 승강 원판(56)과 연결되며, 상기 승강 원판(56)은 그 하부 측으로 승 하강 실린더(58)의 로드(58a)에 연결되고, 상기 승 하강 실린더(58)들은 선형 모터로 이루어진 좌우 이동 실린더(59)의 이동 블럭(60a)에 장착된 구조이다. The nozzle block 52, such as is associated with a lifting disc (56) toward a lower portion, the lifting disc 56 is connected to the rod (58a) of the elevating cylinder 58 toward the lower portion, the elevating cylinder ( 58) it is mounted on a structure moving block (60a) of the right and left moving cylinder 59 is made of a linear motor.

따라서 상기 노즐(52a)들이 장착된 노즐 블럭(52)은 상기 승 하강 실린더(58)의 작동으로 상하 이동하게 되고, 상기 좌우 이동 실린더(59)의 작동으로 상기 회전판(42)의 반경을 따라서 예를 들면 웨이퍼(W)의 반경 방향으로 일정길이의 범위에서 이동 가능한 것이다. Thus, the nozzle (52a) of the nozzle block 52 attached to is the vertical position to the operation of the elevating cylinder 58, and thus the radius of the rotating plate 42 in the operation of the right and left moving cylinder 59, for example, a possible example would move in a range of a predetermined length in the radial direction of the wafer (W).

상기 좌우 이동 실린더(59)는 선형 모터(Linear Motor)로 이루어지는 것으로서, 전기적인 동력으로 고정 레일(60b) 상에서 이동 블럭(60a)이 선형으로 일정 범위에 걸쳐서 이동 가능한 일반적인 것이다. The right and left moving cylinder 59 is formed as a linear motor (Linear Motor), will move over the common potential moving block (60a) in a linear range on the fixed rail (60b) with electrical power.

이와 같은 작동 구조가 도 7 및 도 8에 도시되어 있으며, 상기 승 하강 실린더(58)의 작동으로 노즐 블럭(52)과 승강 원판(56)들이 승 하강하고, 상기 좌우 이동 실린더(59)의 작동으로 상기 노즐 블럭(52)과 승강 원판(56)들이 좌우로 이동한다. In this and the same working structure is illustrated in Figure 7 and 8, the operation of the elevating cylinder in the operation of 58, the nozzle block 52 and the lifting disc (56) are elevating, and the right and left moving cylinder 59, in the nozzle block 52 and the lifting disc (56) to move from side to side.

이와 같이 상기 노즐 블럭(52)이 상기 좌우 이동 실린더(59)의 작동으로 상기 회전판(42)의 반경 방향으로, 일정 범위에서 이동하게 되면 세정액을 분사하는 과정에서 웨이퍼(W)가 회전하므로 웨이퍼(W)의 전체 면에 걸쳐서 세정액을 고르게 분사할 수 있도록 하여 준다. Thus, because the nozzle block 52 is rotated in the radial direction, when moved in the predetermined range the wafer in the process of spraying the washing liquid (W) of the rotating plate 42 in the operation of the right and left moving cylinder 59, the wafer ( over the entire surface of the W) and gives to evenly spraying the cleaning liquid.

또한 상기 세정액 공급 부(50)는 승강 원판(56)의 상부에 웨이퍼(W)를 잠시 안착시킬 수 있는 웨이퍼 안착 부(65)를 추가 포함한다. In addition, the cleaning liquid supply section 50 includes additional wafer mounting part (65) capable of mounting a wafer (W) while the upper part of the lifting disc (56). 상기 웨이퍼 안착 부(65)는 상기 승강 원판(56)으로부터 상부 측으로 돌출한 다수의 지지 핀(67)으로 이루 어지고, 이들 지지 핀(67)들은 승강 원판(56)의 원주 방향으로 등 간격을 유지함으로써 3점 지지의 구조로 배치되어 그 위에 웨이퍼(W)가 놓여질 수 있다. The wafer mounting section 65 has at regular intervals in the circumferential direction of getting control achieved in a number of support pins 67 projecting to the upper side, these support pins 67 are elevated disc 56 from the lifting disc (56) by holding are arranged in the structure of the three-point support can be placed that on the wafer (W). 그리고 상기 지지 핀(67)들은 그 선단이 뾰쪽한 구조를 형성함으로써 웨이퍼(W)를 받치는 경우 웨이퍼(W)에 가해지는 손상이 최소한으로 이루어지도록 되어 있다. And the support pin 67 may have damage to the wafer (W) it is to occur at least when supporting the wafer (W) to form a structure in which its front end pointed.

그리고 본 발명은 상기 웨이퍼(W)와 노즐(52a)들을 에워싸서 웨이퍼(W)의 회전 및 세정 작동 중에 세정액이 외부로 비산되지 않도록 하는 하우징(70)을 구비한다. And the present invention includes a housing 70 to prevent the cleaning liquid from being scattered to the outside during rotation and cleaning of the wafer (W) wrapped surrounding the nozzle (52a) the wafer (W) operation. 상기 하우징(70)은 상기 회전판(42) 또는 웨이퍼(W)의 직경보다 큰 내경을 갖는 것으로서 상기 하우징(70)의 내부로 상기 회전판(42)과 웨이퍼(W)가 진입하여 세정작동이 이루어질 수 있다. The housing 70 into the interior of the housing 70, the rotating plate 42 and the wafer (W) enters the cleaning operation can be performed by as having a larger inner diameter than the diameter of the rotating plate 42 or the wafer (W) have.

상기 하우징(70)은 웨이퍼(W)와 노즐(52a)들을 에워싸는 둥근 원통형의 구조를 갖는 것으로서, 상기 프레임(5)의 하부 측을 가로질러서 위치된 하판(72)에 고정되는 구조를 갖는다. The housing 70 has a structure fixed to the wafer (W) and the nozzle as (52a) having a structure of a round cylindrical shape surrounding the said frame 5, a lower panel (72) located across the underside of the. 그리고 상기 하우징(70)은 세정액 공급 부(50)의 승강 원판(56)이 승 하강하는 공간을 중앙에 제공하면서 세정액과 세정 작동 중에 발생된 흄(hume)이 배출되도록 하는 통로를 제공하는 고정 원판(74)을 갖는다. And a fixed circular plate for providing a passage for the housing 70 is such that the fumes (hume) emission occurs during the washing liquid and the washing operation, while providing a space for lifting circular plate 56 of the cleaning liquid supply section 50, the elevating a central It has a 74.

상기 고정 원판(74)은 도 4에서 단면으로 도시된 바와 같이, 상기 하우징(70)의 바닥 판(70a)으로부터 일정 높이 상승되어 배치된 것으로서, 상기 고정 원판(74)과 바닥 판(70a) 사이에는 고리형의 홈(76)이 형성되어 하우징(70)의 내부에서 발생된 흄은 이와 같은 고리형의 홈(76)과 고정 원판(74)의 내부 공간(74a)을 통하여 배출 덕트(78) 측으로 배출되고, 세정액은 상기 고리형의 홈(76) 부분에 형성된 드레인 관(80)을 통하여 하우징(70)으로부터 외부로 배출된다. Between the fixed circular plate 74 as it illustrated in cross section in Figure 4, as being disposed in a certain increase in height from the bottom plate (70a) of the housing 70, the fixed circular plate 74 and the bottom plate (70a) in the outlet duct 78 through the inner space (74a) of the annular groove (76) is formed in the housing 70, the fume is an annular groove (76) and the fixed circular plate 74, such as this occurs in the interior of the is discharged toward the cleaning liquid is discharged to the outside from the housing 70 through a drain pipe (80) formed in the groove (76) portion of the annular.

또한 상기 고정 원판(74)은 그 상부 측에서 승강 원판(56)이 승 하강하는 경우, 세정액 또는 흄 등이 고정 원판(74)의 중앙으로 넘어오지 못하도록 방지하는 고리형의 단턱(74b)을 상부 면 중앙에 형성하고 있다. In addition, the top a stepped (74b) of the mold ring for preventing the fixed circular plate 74 is to prevent not beyond the center of the lifting disc 56 is W When lowered, the fixed circular plate 74, such as cleaning fluids, or fumes from the upper side surface is formed at the center.

이와 같은 구조가 도 9에 개략적으로 도시되어 있으며, 여기서는 상기 하우징(70)의 상부 측 일부가 점선으로 표시되어 그 내부를 외부에서 볼 수 있도록 하고 있다. The structure and the like is schematically illustrated in Figure 9, in this case has the upper side portion of the housing 70 is indicated by broken lines to see the inside from the outside. 한편 상기 하우징(70)은 그 상단부의 모서리 내경이 상기 회전판(42) 또는 웨이퍼(W)의 외경에 거의 일치하도록 직경 축소 부(84)를 형성하고 있다. On the other hand, the housing 70 is to form a reduced diameter portion 84 such that the inner diameter edge of the upper end thereof substantially matches the outer diameter of the rotating plate 42 or the wafer (W). 따라서 상기 회전판(42)과 웨이퍼(W)가 회전하게 되면 회전이 자유롭게 이루어짐과 동시에 하우징(70)의 상부 측으로 세정액 또는 흄이 배출되는 것을 효과적으로 방지하도록 되어 있다. Thus adapted to the rotating plate 42 and the wafer (W) is rotated when the rotation is effectively prevented from freely yirueojim and at the same time a cleaning liquid or fumes discharged to the upper side of the housing 70.

뿐만 아니라, 상기 하우징(70)은 상하로 분리 및 조립이 가능한 구조를 갖춤으로써 사용 중에 하우징(70)의 내부 소제가 필요하게 되면, 간편하게 분해 소제할 수 있도록 구성된 것이다. In addition, the housing 70 is configured When the internal cleaning of the housing 70 is required during use, as a structure capable of matching separation and assembly up and down, for easy disassembly cleaning.

그리고 본 발명은 상기 웨이퍼(W)와 상기 하우징(70)의 사이 간격을 조절하여 상기 웨이퍼(W)가 하우징(70)의 내외부로 승 하강 이동하도록 하여 주는 상하 위치 조절 부(90)를 포함한다. And the invention includes adjusting the vertical position unit 90 to the to the wafer (W) moves elevating in and out of housing 70 by adjusting the gap between the wafer (W) and the housing (70) . 상기 위치 조절 부(90)는 본 발명의 반도체 웨이퍼 세정장치(1) 측으로 웨이퍼(W)를 진입시키거나 인출하는 경우에 특히 유용한 것으로서, 그 작동 구조가 도 6 및 도 10에 점선으로 도시되어 있다. The position control unit 90 may as particularly useful in the case of increase or take-entering the wafer (W) toward the semiconductor wafer cleaning apparatus 1 of the present invention, its operating structure being illustrated by dashed lines in Figs. 6 and 10 .

상기 위치 조절 부(90)는 도 6에 도시된 바와 같이 상기 상판(32)을 승 하강시켜서 웨이퍼 장착 부(10)와 웨이퍼 회전 부(40)를 상하로 승 하강시키는 상부 측 조정 부(95a)로 이루어지거나 또는 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 하판(72)을 승 하강시켜서 상기 세정액 공급 부(50)와 하우징(70)을 승 하강 시키는 하부 측 조정 부(95b)로 이루어질 수 있고, 바람직하게는 이들 상,하부 측 조정 부(95a)(95b)들을 모두 구비한 구조로 이루어질 수 있다. The position adjusting section 90 is the upper side adjusting unit (95a) for thereby elevating the top plate (32) elevating the wafer mounting section 10 and the wafer rotary section 40 up and down as shown in Figure 6 as it made or or shown in Figure 10 to, thereby elevating the lower plate 72 can be made to the lower side adjustment unit (95b) for elevating the cleaning liquid supply section 50 and the housing 70, preferably it may be made of these upper and lower side adjustment unit (95a) a structure having both of (95b).

상기에서 상부 측 조정 부(95a)는 프레임(5)의 상부 양 측판(5a)에서 상부 측에 수직으로 고정된 복수의 제1 상하 조정 실린더(97)들을 포함하고, 상기 제1 상하 조정 실린더(97)의 로드(97a)들은 각각 "ㄴ"형의 제1 연결 대(97b)를 통하여 상기 상판(32)의 좌우측에 연결되어 있다. The first upper and lower adjustment cylinder at the upper side adjusting unit (95a) comprises first upper and lower adjustment cylinder (97) fixed plurality perpendicular to the upper side in the upper two side plates (5a) of the frame 5, and ( 97) is loaded (97a) are respectively through the "b" for the first type of connection (97b) connected to the left and right sides of the upper panel 32 of the.

따라서 이와 같은 구조에서는 상기 제1 상하 조정 실린더(97)의 작동으로 그 로드(97a)들이 전후진하면 상기 제1 연결 대(97b)와 상판(32)들을 통하여 상기 웨이퍼 장착 부(10)와 웨이퍼 회전 부(40)를 상하로 승 하강시키도록 된 것이다. Therefore, this structure of the first upper and lower adjusting the rod (97a) by operation of the cylinder (97) to front and rear jinhamyeon the first connection to (97b) and the wafer mounting section 10 and the wafer rotating through the top plate 32 to the to the elevating unit 40 up and down.

그리고 하부 측 조정 부(95b)는 상기 프레임(5)의 하부 양 측판(5b)에서 하 부 측에 수직으로 고정된 복수의 제2 상하 조정 실린더(102)들을 포함하고, 상기 제2 상하 조정 실린더(102)의 로드(102a)들은 각각 "ㄴ"형의 제2 연결 대(102b)를 통하여 상기 하판(72)의 좌우측에 연결되어 있다. And the lower side adjusting unit (95b) comprises a lower amount of the side plate (5b) a second plurality of vertical adjustment cylinder 102 is fixed perpendicular to the Lower part side in the frame 5 and the second upper and lower adjustment cylinder load (102a) are respectively through the "b" for the second type of connection (102b) connected to the left and right sides of the lower plate 72 of 102.

따라서 이와 같은 구조에서는 상기 제2 상하 조정 실린더(102)의 작동으로 그 로드(102a)들이 전후진하면 상기 제2 연결 대(102b)와 하판(72)들을 통하여 상기 세정액 공급 부(50)와 하우징(70)을 상하로 승 하강시키도록 된 것이다. Therefore, in this structure, the second with the operation of the vertical adjustment cylinder 102, the rod (102a) are front and rear jinhamyeon the second connection to the cleaning liquid supply section 50 through (102b) and the lower panel (72) and the housing ( 70) to be the to-elevating vertically.

미 설명 부호(110)는 제 및 제2 연결 대(97b)(102b)들이 이동 가능한 절개 홈들이고, (120)은 엣지 링이다. Reference numeral 110 is a first and a second connection for (97b) (102b) are deulyigo movable cutting gap, 120, is an edge ring.

상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 세정장치(1)는 상부 측 조정 부(95a)의 제1 상하 조정 실린더(97)의 작동으로 상판(32)과 회전판(42)이 들려진 상태이고, 웨이퍼 장착 부(10)에 구비된 그립퍼 동작 부(30)의 복수의 승강 실린더(34)들은 그 로드들을 하향시켜 누름 봉(37)이 각각의 그립퍼(20)에 구비된 롤러 베어링(28)들을 누르고 있다. Semiconductor wafer cleaning apparatus 1 according to the present invention constructed as described above is a state in which the first vertical adjustment operation by the top plate 32 and the rotating plate 42 of the cylinder 97 of the upper side adjusting unit (95a), hear, of the roller bearing 28 provided in the wafer mounting section 10, a plurality of lifting cylinders (34) are by the downward them loaded pushrod (37), each gripper 20 of the gripper operating section 30 provided at the Press and hold.

따라서 상기 그립퍼(20)들은 도 5b)에서 점선으로 도시된 바와 같이, 그립 핑거(27)의 하단부가 벌어져서 넓게 확장된 상태이다. Therefore, the lower end of the beoleojyeoseo wider expanded state of the gripper 20 are, the grip fingers 27, as shown by the broken line in Fig. 5b).

또한 상기 하부 측 조정 부(95b)는 복수의 제2 상하 조정 실린더(102)들이 동작하여 그 로드를 하향시킴으로써 하판(72), 세정액 공급 부(50)와 하우징(70)이 하향으로 이동된 상태이다. Further state of the lower-side adjustment part (95b) has a plurality of second vertical adjustment cylinder 102 are operated in the housing 70 by the downward the rod lower plate 72, the cleaning liquid supply section 50 is moved downwardly to be.

그리고 상기 세정액 공급 부(50)에 구비된 승 하강 실린더(58)는 작동되어 그 로드(58a)가 상향으로 이동되어 노즐 블럭(52)과 승강 원판(56)들을 상승시킨 상태이고, 상기 승강 원판(56)에 마련된 웨이퍼 안착 부(65)의 지지 핀(67)들이 상승된 상태를 유지하도록 한다. And the washing liquid the elevating cylinder 58 having a supply unit 50 is operating the rod (58a) is moved in an upward nozzle block 52 and the lifting disc is a state in which rise of 56, the lifting disc and that they maintain a rising of the support pin 67 of the wafer mounting part (65) provided on the 56. the

즉 상기 지지 핀(67)들은 승 하강 실린더(58)의 작동으로 상승된 상태이고, 상기 하우징(70)은 제2 상하 조정 실린더(102)들의 작동으로 하향되어 상기 웨이퍼 안착 부(65)의 지지 핀(67)들은 하우징(70)의 상부 측으로 그 상단 일부가 노출되는 상태이고 이러한 상태가 초기 상태이다. In other words, the support pin 67, are of a raised state by operation of the elevating cylinder 58, the housing 70 is supported by a second vertical adjustment are downwardly by operation of the cylinder 102, the wafer mounting part (65) pins 67 are the state and this state is the initial state in which the top portion is exposed to the upper side of the housing 70.

따라서 이와 같은 초기 상태는 상기 제1 상하 조정 실린더(97)의 작동으로 상판(32)과 회전판(42)이 들려진 상태이고, 제2 상하 조정 실린더(102)들의 작동으로 하우징(70)이 하향 이동된 상태이므로 이들 사이에는 공간이 남게 되고, 이 공간 사이를 웨이퍼(W)와 이를 장착하고 있는 로봇 암(미 도시)들이 이동할 수 있게 된다. Therefore this initial state of said first and upper and lower adjustment state in which the operation with the top plate 32 and the rotating plate (42) of the cylinder (97) hear the second operation in the housing 70 of the vertical adjustment cylinder 102 is down- Since the movement between these states has been thereby leaves a space, they can move the wafers (W) and which is equipped with a robot arm between this area (not shown).

이와 같은 초기 상태에서 반도체 웨이퍼 제조 장치의 어느 한 공정으로부터, 바람직하게는 포토 공정으로부터 배출된 웨이퍼(W)를 장착한 로봇 암(미 도시)이 상기 회전판(42)과 하우징(70)의 사이 공간 사이로 진입하여 지지 핀(67) 상에 웨이퍼(W)를 올려놓고 원래 자리로 빠져나가게 된다. This in an initial state from any one process of a semiconductor wafer manufacturing apparatus, preferably a robot arm equipped with a wafer (W) discharged from the photo process (not shown) between the space in which the rotating plate 42 and the housing 70 It enters through placing the wafer (W) onto the support pins (67) are escape to its original position.

그 다음 상기 제1 상하 조정 실린더(97)의 작동으로 상판(32)과 회전판(42) 이 하향 이동하고, 그에 따라서 회전판(42)에 고정된 그립퍼(20)들이 하강한다. Then the first operation with the top plate 32 and the rotating plate 42 of the vertical adjusting cylinders (97) is moved downward, and accordingly the gripper 20, fixed to the rotary plate 42 are lowered. 이러한 그립퍼(20)들은 승강 실린더(34)가 작동하여 누름 봉(37)이 그립퍼(20)의 롤러 베어링(28)들을 누르고 있는 상태이기 때문에 그립 핑거(27)들은 벌어져 있고, 이러한 상태에서 승강 실린더(34)가 작동하여 누름 봉(37)을 상승시키면 비틀림 스프링(24)의 탄성 복원력으로 그립 핑거(27)들은 그 하단부가 최초의 상태로 좁아 들면서 그립 핑거(27)의 홈(27a)들 사이에 웨이퍼(W)를 고정한다. These grippers 20 are and beoleojyeo are lifting cylinder 34 is operated to push rod 37, the grip fingers 27, since the state of holding the roller bearing 28 of the gripper 20, the elevating cylinder in such a state 34 is operating in between the pusher (37) when raising the torsional elastic restoring force the grip fingers 27 of the spring 24 are at a lower end thereof a groove (27a) of the move, narrowing the first state the grip fingers 27 in fixing the wafer (W).

그 상태에서 상기 세정액 공급 부(50)에 구비된 승 하강 실린더(58)는 작동되어 그 로드(58a)가 하향으로 이동되고, 승강 원판(56)에 마련된 웨이퍼 안착 부(65)의 지지 핀(67)들이 하강되도록 하여 그립퍼(20)에 웨이퍼(W)가 장착된 상태를 유지한다. In this state, the elevating cylinder 58 provided in the cleaning liquid supply section 50 is operated the rod (58a) is moved downwardly, the support pins of the wafer mounting part (65) provided in the lifting disk (56) ( 67) are to maintain a state in which the wafer (W) to the gripper (20) mounted to fall.

다음 상기 하부 측 조정 부(95b)의 복수의 제2 상하 조정 실린더(102)들이 동작하여 그 로드(102a)를 상향시킴으로써 세정액 공급 부(50)와 하우징(70)이 상향으로 이동되도록 한다. And then to be moved into a plurality of second vertical adjustment cylinder 102 to operate the load (102a) by the up cleaning liquid supply section 50 and the housing 70, the upward adjustment of the lower side portion (95b).

이와 같은 상태가 도 7에 도시된 바와 같으며, 이와 같은 경우 상기 회전판(42)과 웨이퍼(W)는 하우징(70)의 상부 측에 형성된 직경 축소 부(84)의 상단 모서리 내측에 위치되어 하우징(70)이 이를 감싸는 형태로 배치된다. This was the same conditions as the same as shown in Figure 7, in this case, the rotating plate 42 and the wafer (W) is positioned over the top edge inner side of the reduced diameter portion 84 formed on the upper side of the housing 70, the housing 70 is arranged in a surrounding it.

그 다음 상기 회전 모터(44)가 작동하여 회전판(42)과 상기 회전판(42)에 그립퍼(20)를 통하여 장착된 웨이퍼(W)가 저속회전을 한다. Then the rotary motor 44 is operated by rotating disk 42 and the rotating plate 42, the wafer (W) mounted through the gripper 20 is in the low-speed rotation. 이와 동시에 세정액 공급 부(50)의 노즐(52a)을 통해서는 세정액이 웨이퍼(W)를 향하여 상향으로 분사된다. At the same time, through the nozzle (52a) of the cleaning liquid supply section 50 it is injected upwardly the cleaning liquid toward the wafer (W).

그리고 상기 세정액 공급 부(50)의 하부 측에 마련된 좌우 이동 실린더(59)가 동작하여 상기 승강 원판(56)과 함께 노즐 블럭(52)을 상기 회전판(42)의 반경 방향, 즉 웨이퍼(W)의 반경 방향으로 반복하여 이동시킨다. And the radial direction, that the wafer (W) of the rotating plate 42, the nozzle block 52 with the cleaning fluid pan that the lifting disc (56) by operating the cylinder 59 is provided at the lower side of the feed unit 50 of it moves repeatedly in the radial direction. 이와 같은 노즐 블럭(52)의 위치이동으로 상기 노즐(52a)에서 분사되는 세정액은 웨이퍼(W)의 하면, 즉 후면의 모든 영역에 걸쳐서 고르게 분사되고, 웨이퍼(W)의 후면을 세정시킨다. The cleaning liquid is injected from the nozzle of the nozzle block (52a) with the movement of (52) the lower face of the wafer (W), that is being injected evenly over all regions of the back, thereby cleaning the back side of the wafer (W).

이와 같은 과정에서 상기 웨이퍼(W)로 분사되는 세정액의 분사 압과 상기 회전판(42)의 회전에 의한 회전 원심력에 의해서 웨이퍼(W)의 후면에 묻은 파티클은 모두 제거된다. In such a process, adhering to the back of the wafer (W) by rotation centrifugal force due to rotation of the injection pressure and the rotating plate 42 of the cleaning liquid injected to the wafer (W) particles are removed. 그 다음 상기 회전 모터(44)는 회전 속도를 높여 고속으로 회전하면서 웨이퍼(W) 표면에 묻은 세정액을 건조시키게 된다. Then the rotation motor 44, thereby increasing the rotational speed drying the washing solution deposited on the wafer (W) surface while being rotated at a high speed.

이와 같은 고속 회전은 웨이퍼(W)의 하면에 묻은 세정액들에 더욱 큰 원심력을 부여하여 파티클과 함께 세정액들이 웨이퍼(W)의 표면으로부터 웨이퍼 엣지 측으로 이동하면서 제거되도록 한다. In this high-speed rotation, such as by imparting a greater centrifugal force to the cleaning liquid adhering to the lower face of the wafer (W) such that the cleaning liquid to be removed and moved to the wafer edge from the surface of the wafer (W) with the particles.

상기와 같은 건조 공정이나 유체 분사 시에 발생되는 흄(hume) 등은 상기 회전판(42)의 모서리에 장착된 엣지 링(120)에 의해서 차단되어 웨이퍼(W)의 바깥쪽으로 분리된다. Fume (hume) that is generated during the drying step and the fluid injection as described above, etc. is cut off by the edge ring 120 is attached to the edge of the rotating plate 42 is separated to the outside of the wafer (W).

상기에서 엣지 링(120)은 웨이퍼(W)와 회전판(42)과의 사이에서 생기는 공간으로 흄 또는 기타 파티클의 유입을 강제로 막는 방파제 역활을 하도록 상기 회전 판(42)의 원주 테두리를 따라서 형성된 것이다. An edge ring 120 in the above are formed along the circumferential edge of the wafer (W) with the rotating plate 42 and the rotary plate 42 into the space generated between to the breakwater role to prevent forced entry of the fume or other particles will be.

이와 같은 세정 작동 중에서 세정액들은 하우징(70)의 내부에 가둬지게 되어 외부로의 비산이 방지되고, 하우징(70)의 바닥 하부에 모이게 되며, 상기 하우징(70)의 바닥으로부터 연장된 드레인 관(80)을 통하여 파티클 등의 이물질과 함께 배출된다. Thus in such cleaning operation the cleaning liquid can be be locked to the interior of the housing 70, the anti-scattering to the outside and, and collected in the bottom lower part of the housing 70, extends from the bottom of the housing 70, a drain tube (80 ) it is discharged together with the foreign substances such as particles through.

또한 이와 같은 세정과정에서 발생된 흄 등은 하우징(70)의 하부를 구성하는 고정 원판(74)의 내부 공간(74a)을 지나서 배출 덕트(78)를 통과하고 외부로 배출된다. In addition the fumes coming from the washing process as is beyond the internal space (74a) of the fixed circular plate 74 constituting the lower portion of the housing 70 through the outlet duct 78 and is discharged to the outside.

그리고 이와 같은 과정을 통하여 웨이퍼(W)의 후면 세정이 완료되면, 회전 모터(44)의 작동은 정지되고, 그 상태에서 상기 세정액 공급 부(50)에 구비된 승 하강 실린더(58)가 작동되어 그 로드(58a)가 상향으로 이동되고, 승강 원판(56)에 마련된 웨이퍼 안착 부(65)의 지지 핀(67)들이 상승되도록 하여 웨이퍼(W)의 하부 측에 위치되도록 하고, 이와 동시에 상기 하부 측 조정 부(95b)의 복수의 제2 상하 조정 실린더(102)들은 그 로드(102a)를 하향시킴으로써 하우징(70)이 하향으로 이동되도록 한다. And thus when the back washing of the wafer (W) through the same process is completed, is stopped the operation of the rotation motor 44, the elevating cylinder 58 provided in the cleaning liquid supply section 50 is operated in this state, the rod (58a) is moved upwardly, the support pin 67 of the wafer mounting part (65) provided in the lifting disc (56) are to ensure that the rising and so as to be located on the underside of the wafer (W), at the same time the lower a plurality of second vertical adjustment cylinder 102 of the adjustment side portion (95b) are such that housing 70 is moved downwardly by the downward load (102a).

그 다음 상기 웨이퍼 장착 부(10)에 마련된 승강 실린더(34)가 작동하여 누름 봉(37)을 하강시킴으로써 그립퍼(20)의 롤러 베어링(28)들은 다시 누름 상태가 되어 그립 핑거(27)들은 벌어지게 되고, 그에 따라서 그립퍼(20)들에 의해서 장착 되어 있던 웨이퍼(W)는 그립퍼(20)로부터 분리되어 그 하부 측으로 상승된 지지 핀(67) 위에 놓여진다. Then the roller bearings 28 are again been pressed state the grip fingers 27 of the gripper 20 by lowering the pusher 37 by the elevating cylinder 34 is provided in the wafer mounting section 10 works are going on becomes and, accordingly wafer (W) which has been mounted by the gripper 20 is separated from the gripper (20) is placed on a support pin (67) increases toward its bottom.

이와 같이 그립퍼(20)들이 웨이퍼(W)를 지지 핀(67) 상에 올려놓으면 웨이퍼 장착 부(10)의 제1 상하 조정 실린더(97)의 작동으로 상판(32)과 회전판(42)이 상향 이동하고, 그에 따라서 회전판(42)에 고정된 그립퍼(20)들이 상향으로 이동하여 웨이퍼(W)로부터 분리되어 들려진다. In this way the gripper 20 to the wafer (W) to the support pin (67) Placing on the first to the operation of the upper and lower adjustment cylinder (97), the top plate 32 and the rotating plate 42 of the wafer mounting section 10 up move, and accordingly is heard is fixed to the rotary plate 42, the gripper 20 are moved upwardly to separate from the wafer (W).

따라서 이와 같이 상기 제1 상하 조정 실린더(97)의 작동으로 상판(32)과 회전판(42)이 들려지고, 제2 상하 조정 실린더(102)들의 작동으로 하우징(70)이 하향 이동된 상태이면 이들 사이에는 공간이 남게 되고, 상기에서 설명된 초기의 상태로 되므로 이 공간 사이로 로봇 암(미 도시)이 진입하여 후면 세정이 완료된 웨이퍼(W)를 다시 집고, 후속 공정으로 예를 들면 노광 공정으로 이동한다. Therefore, this is as the first with the operation of the upper and lower adjustment cylinder (97) is the upper plate 32 and the rotating plate 42 is heard, the second operation in the housing 70 of the vertical adjustment cylinder 102 is moved downward state thereof There is left a space, movement, so the state of the initially described in the Pinch a robot arm (not shown) is entered by the back washing is complete, the wafer (W) between the space again, for example to the next step in the exposure step between do.

이와 같은 과정을 거쳐서 웨이퍼(W)는 반전이 필요 없이 그 후면을 완벽하게 세정할 수 있다. Thus through the process of the wafer (W) it can be completely cleaned the back without the need for inversion.

이와 같은 본 발명의 반도체 웨이퍼 세정장치(1)는 도 11에 도시된 바와 같은 반도체 웨이퍼 제조 장치(150)에 장착된다. Such a semiconductor wafer cleaning apparatus 1 of the present invention is mounted to a semiconductor wafer manufacturing apparatus 150, as shown in FIG.

이와 같은 본 발명의 반도체 웨이퍼 제조 장치(150)는 그 제조 라인 중에 웨이퍼 표면상에 물질 막을 증착하는 박막 증착(deposition) 부를 갖추고, 상기 물질 막을 패터닝하는 식각 공정 부를 갖는다. The semiconductor wafer manufacturing apparatus 150 of the present invention, such parts have a thin film deposited (deposition) for depositing a film material on the wafer surface during its production line, has parts of the etching process for patterning the material film.

상기 식각 공정 부는 상기 박막 증착 부에서 형성된 웨이퍼(W)의 물질 막의 상부에 감광막을 코팅한 뒤, 감광막을 노광하고 식각 마스크를 이용하여 웨이퍼 상부에 증착되어 있는 물질 막을 패터닝하는 것이다. The etching process for patterning unit is then coated with a photosensitive film on the upper material layer of the wafer (W) formed in the film deposition unit, exposing the photosensitive film and the material which is deposited on the wafer by using the upper etching mask film.

그리고 본 발명의 반도체 웨이퍼 제조 장치(150)는 상기 웨이퍼(W) 표면을 연마하여 단차를 없애는 평탄화 공정 부 등을 포함하는 구조이며, 상기 박막 증착(deposition) 부, 식각 공정 부 또는 평탄화 공정 부의 라인 중간에 웨이퍼 세정 부(160)가 장착되며, 상기 웨이퍼 세정 부(160)는 상기에서 도 3 내지 도 10을 참조로 설명한 본 발명의 반도체 웨이퍼 세정장치(1)가 배치된다. And a semiconductor wafer manufacturing apparatus 150 of the present invention is a structure which includes a planarization process unit to eliminate the step by polishing the wafer (W) surface, the thin film deposited (deposition) portions, the etching process portion or planarization process section line and a wafer cleaning unit 160 mounted in the middle, wherein the wafer cleaning unit 160 is a semiconductor wafer cleaning apparatus 1 of the present invention described with reference to FIGS. 3 to 10 in the above is disposed.

상기와 같은 웨이퍼 세정 부(160)는 웨이퍼(W)를 상부에서 잡고서 하부로부터 세정액을 분사하여 회전 세정시킴으로써 웨이퍼(W)의 후면 세정을 하도록 된 것이며, 반도체 웨이퍼 제조 장치(1)의 여러 공정 중에서 특히 포토 공정으로 노광 공정으로 넘어가는 라인에서, 도 12에 도시된 바와 같이 배치되어 웨이퍼(W)의 반전이 필요 없이 웨이퍼(W) 후면을 효과적으로 세정할 수 있도록 된 것이다. Wafer cleaning unit 160 as described above will cost by spraying the cleaning liquid from the lower portion by grasping from the upper portion of the wafer (W) to the back of the cleaning of the wafer (W) by rotating the cleaning, from a number of process of a semiconductor wafer manufacturing apparatus (1) in particular, in a line move to the exposure process by photo process, the wafer (W) without the need for inverting the wafer (W) arranged as shown in Figure 12 is a to effectively clean the rear.

상기에서 설명된 본 발명은 단지 예를 들어서 본 발명의 전반적인 이해를 돕기 위한 것일 뿐이고, 이러한 특정 실시 예 또는 특정 구조에 본 발명이 한정되는 것은 아니다. The invention described above is merely intended to assist a thorough understanding of the present invention only lift the examples, but the invention to these particular embodiments or specific structure is not limited. 당 업계의 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술 사상 및 권리범위를 벗어나지 않고서도 본 발명을 다양하게 수정 또는 변경시킬 수 있을 것이다. Those of ordinary skill in the art will also be a variety of modifications or changes to the invention without departing from the spirit and scope of the invention defined in the claims below. 예를 들면, 본 발명에서 설명된 각종 실린더들은 공압식, 유압식 또는 전기 작동식과 같은 다양한 액튜에이터를 사용할 수 있을 것이고, 본 발명은 어느 특정 작동 방식에 한정되는 것은 아니다. For example, various types of cylinder described in the present invention will be able to use the various actuators such as the expression pneumatic, hydraulic or electrical operation, the present invention is not limited to any particular operating system.

뿐만 아니라 비록 상세하게 설명되지는 않았지만 자동제어 컴퓨터 또는 PLC 등 자동제어 콘트롤러들을 구비하여 본 발명의 구정부품들을 정해진 타이밍에 맞추어 자동으로 동작시킬 수 있음을 당업자들은 잘 알 수 있는 것이다. In addition, although not described in detail those skilled in the art that the Chinese New Year part of the present invention having automatic control such as automatic controller or PLC control computer can automatically operate in accordance with the predetermined timing will can be seen well.

그리고 본 발명에 구비된 구성 품들의 재질 변경 및 균등 기능을 갖는 단순한 구성 부품의 치환 등과 같은 단순한 수정 또는 변형 구조들도 여러 가지로 가능하지만 이들은 모두 명백하게 본 발명의 권리범위 내에 속하게 됨을 미리 밝혀 두고자 한다. And are simple modifications or variations on the structure, such as the substitution of simple components having material changes and equivalent functions of the components are provided in the present invention are available in various, but all of which apparently party in advance found that fall within scope of the present invention do.

상기에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면 웨이퍼를 별도의 라인으로 이동시키거나 반전시키지 않고서도 웨이퍼 후면을 효과적으로 세정할 수 있음으로써, 결과적으로는 총 공정시간을 단축시켜 웨이퍼 세정 작업의 생산성을 크게 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다. And, as a result, have significantly improved productivity in wafer cleaning operations to shorten the total process time, as can be According effectively clean the Figure the rear face of the wafer without the wafer is inverted, or to move to a separate line to the invention as described above, it is possible to obtain an effect that can be.

그리고 본 발명은 웨이퍼의 세정 작업 시, 엣지 부근의 파티클(particle)성 이물질들이 웨이퍼 안쪽으로 유입되는 것을 효과적으로 방지하여 웨이퍼 세정 효과를 더욱 크게 할 수 있고, 그립퍼가 웨이퍼를 고정하는 과정에서도 웨이퍼에 파티클이 부착하는 것을 최소화하여 양질의 웨이퍼 세정 작업을 이룰 수 있는 우수한 효과를 얻을 수 있다. And the present invention is effectively prevented during the cleaning of wafer working, to the particle (particle) St. debris in the vicinity of the edge to be introduced into the inside of the wafer may be a wafer cleaning effect more significantly, the particles on the wafer in the course of the gripper is holding the wafer the minimum that can be attached to obtain excellent effects that can achieve high-quality wafer cleaning operations.

Claims (19)

  1. 반도체 웨이퍼를 세정하기 위한 장치에 있어서, An apparatus for cleaning a semiconductor wafer,
    프레임의 내측에서 웨이퍼의 상부 측에 위치되고, 다수의 그립퍼들을 통하여 웨이퍼를 잡아 주는 웨이퍼 장착 부; Is located at the upper side of the wafer from the inside of the frame, a wafer mounting unit for holding a wafer through a plurality of grippers;
    상기 웨이퍼의 상부 측에 위치되고, 상기 그립퍼들과 상기 그립퍼에 의해서 장착된 웨이퍼를 회전 시키는 웨이퍼 회전 부; Is located at the upper side of the wafer, the wafer rotary section for rotating the wafer mounted by said gripper with said gripper;
    상기 웨이퍼의 하부 측에 위치되어 상기 웨이퍼의 하부 면으로 세정액을 분사하는 다수의 노즐을 갖는 세정액 공급 부; A cleaning liquid supply part having a plurality of nozzles which are located at the lower side of the wafer to spray the cleaning liquid onto the lower surface of the wafer;
    상기 웨이퍼와 노즐들을 에워싸서 웨이퍼의 회전 및 세정 작동 중에 세정액이 외부로 비산되지 않도록 하는 하우징; A housing to prevent the cleaning liquid from being scattered to the outside during rotation and cleaning of the wafers and the wafer surround wrapped nozzle operation; And
    상기 웨이퍼와 상기 하우징의 사이 간격을 조절하여 상기 웨이퍼가 하우징의 내외부로 승 하강 이동하도록 하여 주는 상하 위치 조절 부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 세정장치. Semiconductor wafer cleaning apparatus comprising: a; adjusting the vertical position that the unit to which the wafer elevating movement in and out of the housing to control the gap between the wafer and the housing.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 웨이퍼 장착 부는 웨이퍼를 잡는 다수의 그립퍼들과, 상기 그립퍼들의 그립작동(gripping)을 동작시키기 위한 그립퍼 동작 부를 구비하고, The method of claim 1, wherein a plurality of grippers to catch the wafer mounting portion and the wafer, and a gripper operating portion for operating the operating grip (gripping) of the gripper,
    상기 그립퍼들은 웨이퍼 회전 부의 회전판에 장착되며, 그리고 The grippers are mounted on the rotary plate rotation of the wafer, and
    상기 그립퍼 동작 부는 상기 프레임 상에서 이동 가능한 상판에 고정된 복수의 승강 실린더들을 구비하고, 상기 승강 실린더의 로드에 연결된 누름 봉을 구비하며, 상기 누름 봉이 그립퍼의 상부 측을 눌러서 그립퍼를 개방하고, 상기 승강 실린더의 로드가 상승하면 그립퍼의 하단을 좁히도록 구성된 것임을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 세정장치. The gripper operation unit and opens the gripper comprises a plurality of elevating cylinders fixed to the moveable on the frame top plate, and includes a pusher attached to the rod of the lifting cylinder, the push rod by pressing the upper side of the gripper, the lift When the rod of the cylinder rising semiconductor wafer cleaning apparatus characterized in that is configured to narrow the lower end of the gripper.
  3. 제 2항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 그립퍼들은 각각 회전판에 고정되는 복수의 고정 블럭들과, 상기 고정 블럭들 사이에 회전 가능하도록 끼워지고, 복수의 비틀림 스프링들을 통하여 한쪽 방향으로 탄력 지지하도록 배치된 회전 봉을 갖추고, The grippers are each fitted so as to be rotatable between a plurality of fixed blocks and the fixing block fixed to the rotary plate, has a rotating rod placed over a plurality of the torsion spring so as to support resilient in one direction,
    상기 회전 봉에 연결된 그립 핑거를 갖추며, 그리고 Gatchumyeo a finger grip coupled to the rotating rod, and
    상기 그립 핑거의 상부 면에는 회전 가능하도록 롤러 베어링이 장착되고, 상기 그립 핑거의 하단 내측으로는 웨이퍼의 모서리를 위치시키기 위한 홈이 형성되어 상기 그립퍼 동작 부가 작동하여 상기 롤러 베어링을 누르게 되면, 상기 그립 핑거가 회전판의 중심으로부터 멀어지도록 벌어지고, 상기 그립퍼 동작 부가 누르는 작동을 중단하고 상부 측으로 상승하면 상기 그립 핑거는 비틀림 스프링의 탄성 복원력으로 상기 회전판의 중심을 향하여 좁혀지도록 구성된 것임을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 세정장치. When the top surface of the grip finger has become a roller bearing mounted to be rotatable, to the bottom of the inside of the grip finger is a groove for positioning the edge of the wafer is formed pushing the said roller bearings in addition to operation of the gripper operation, the grip If the finger is going away from the center of the rotating plate, stops the gripper operating portion operating press is rising to the upper side in cleaning semiconductor wafers, characterized in said grip finger is that the elastic restoring force of the torsion spring is configured so as to narrow toward the center of the rotating plate Device.
  4. 제3항에 있어서, 상기 그립퍼들은 그 무게 중심이 상기 회전 봉을 기준으로 상부 측에 위치함으로써 회전판에 의해서 그립퍼의 고속 회전 시에는 원심력에 의해서 상기 그립 핑거의 하단이 더욱 좁혀지도록 구성된 것임을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 세정장치. 4. The method of claim 3 wherein the grippers are such that the lower ends of the grip fingers further narrow down by the centrifugal force at the time of high-speed rotation of the gripper by the rotating plate by position at the upper side with respect to the rotary rod is the center of gravity, characterized in that configured semiconductor wafer cleaning apparatus.
  5. 제 3항에 있어서, 상기 그립 핑거는 상기 웨이퍼에 접촉하는 부분에서 잔존할 수 있는 파티클 요소를 제거하기 위해 구멍을 형성하여 회전 시 파티클들이 상기 구멍을 통해 외부로 빠져나가도록 하고, 상기 그립 핑거의 홈은 삼각형 단면을 형성함으로써 안정적으로 웨이퍼의 이탈을 방지하며, 상기 그립 핑거의 하단부는 고속회전 시 공기의 흐름 저항을 줄이기 위해 원형으로 이루어진 것임을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 세정장치. The method of claim 3, wherein said grip finger, and to form a hole for removing the particle elements may remain in the portion in contact with the wafer so as to escape to the outside out of rotation particles are through the hole of the grip fingers grooves and stably prevent separation of the wafer to form a triangular cross section, a semiconductor wafer cleaning apparatus as characterized in that the lower end of said grip fingers is made of a circular shape in order to reduce the flow resistance of the air during high-speed rotation.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 웨이퍼 회전 부는 상기 프레임에서 상하이동이 가능한 상판의 중앙에 하향으로 회전 모터가 고정되고, 상기 회전 모터는 그 축이 상판을 관통하여 그 하부 측에서 회전판의 중앙에 연결되며, 상기 회전 모터는 상기 회전판과 상기 회전판에 장착된 다수개의 그립퍼들 및, 상기 그립퍼에 의해서 고정된 웨이퍼를 동시에 회전 시키도록 구성된 것임을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 세정 장치. The method of claim 1, wherein the wafer rotary section and the motor are fixed rotated downward on the center of the top plate V POSITION available in the frame, the rotation motor is that the axis passing through the top plate connect the center of the rotating plate at its lower side, the rotary motor is a semiconductor wafer cleaning apparatus, characterized in that is configured to rotate the wafer fixed by a plurality of grippers, and the grippers mounted on the rotary plate and the rotary plate at the same time.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 회전판은 그 모서리에 엣지 링이 장착되고, 상기 엣지 링은 웨이퍼와 회전판과의 사이에서 생기는 공간으로 흄 또는 파티클의 유입을 막도록 상기 회전판의 원주 테두리를 따라서 형성된 것임을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 세정장치. 7. The method of claim 6, characterized in that the rotating plate has an edge ring mounted on the edge, the edge ring is to prevent the entry of the fume or particles into a space produced between the wafer and the rotating plate are formed along the circumferential edge of the rotating plate semiconductor wafer cleaning apparatus as.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 세정액 공급 부는 외부로부터 세정액이 공급되어 상향으로 분사되는 다수의 노즐이 구비된 노즐 블럭을 갖고, 상기 노즐 블럭은 그 하부 측으로 승강 원판과 연결되며, 상기 승강 원판은 그 하부 측으로 승 하강 실린더의 로드에 연결되고, 상기 승 하강 실린더들은 선형 모터로 이루어진 좌우 이동 실린더의 이동 블럭에 장착된 구조인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 세정장치. The method of claim 1, wherein the cleaning liquid supply portion has a nozzle block cleaning liquid is supplied provided with a plurality of nozzles spraying upwardly from the outside, the nozzle block is connected to the lifting disc toward a lower portion, the disc wherein the elevation has a lower portion side is connected to the elevating rod of the cylinder, the elevating cylinders semiconductor wafer cleaning apparatus, characterized in that the structure attached to the moving block of the right and left moving cylinder made of a linear motor.
  9. 제8항에 있어서, 상기 노즐 블럭은 상기 승 하강 실린더의 작동으로 상하 이동하게 되고, 상기 좌우 이동 실린더의 작동으로 상기 웨이퍼의 반경 방향을 따라서 이동하며, 상기 좌우 이동 실린더는 전기적인 동력으로 고정 레일 상에서 이동 블럭이 선형으로 이동되는 선형 모터(Linear Motor)로 이루어짐으로써 상기 노즐 블럭에 형성된 노즐은 세정액을 분사하는 과정에서 웨이퍼의 전체 면에 세정액을 고르게 분사할 수 있도록 구성된 것임을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 세정장치. The method of claim 8, wherein the nozzle block and the vertical position to the operation of the elevating cylinder, and moved along the radial direction of the wafer in the operation of the right and left moving cylinder, the right and left moving cylinder is fixed to the electrical power rails nozzles formed in the nozzle block as made of an linear motor (linear motor) to be moved block is moved linearly on the cleaning semiconductor wafers, characterized in that configured to evenly spray the cleaning liquid on the entire surface of the wafer in the process of spraying the washing liquid Device.
  10. 제8항에 있어서, 상기 세정액 공급 부는 상기 승강 원판의 상부에 웨이퍼를 안착시킬 수 있는 웨이퍼 안착 부를 추가 포함하고, 상기 웨이퍼 안착 부는 상기 승강 원판으로부터 상부 측으로 돌출한 다수의 지지 핀으로 이루어지며, 상기 지지 핀들 위에 웨이퍼가 놓여지는 것임을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 세정장치. The method of claim 8, wherein the cleaning liquid supply portion is made with additional parts mounting wafer that can seat a wafer on top of the lifting disc, and the wafer mounting portion of a plurality of support pins projecting to the upper side from the lifting disc, the on the support pins semiconductor wafer cleaning apparatus which is characterized in that the wafer is placed.
  11. 제10항에 있어서, 상기 지지 핀들은 상기 승강 원판의 원주 방향으로 등 간격을 유지하는 3점 지지 구조로 배치되고, 상기 지지 핀들의 선단은 뾰쪽한 구조를 형성함으로써 웨이퍼를 받치는 경우, 웨이퍼에 가해지는 손상이 최소한으로 이루어지는 것임을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 세정장치. 11. The method of claim 10, wherein the support pins are applied to the case, the wafer supporting the wafer to form a three-point support structure disposed, and the support pins to a leading end structure pointed to maintain the equal intervals in the circumferential direction of the lifting disc semiconductor wafer cleaning apparatus, characterized in that the damage is being performed by at least that.
  12. 제 1항에 있어서, 상기 하우징은 웨이퍼와 노즐들을 에워싸는 둥근 원통형의 구조를 갖는 것이고, 상기 프레임의 하부 측을 가로질러서 위치된 하판에 고정되며, 상기 세정액 공급 부의 승강 원판이 승 하강하는 공간을 중앙에 제공하면서 세정액과 세정 작동 중에 발생된 흄(hume)이 배출되도록 하는 통로를 제공하 는 고정 원판을 구비한 것임을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 세정장치. The method of claim 1, wherein the housing will have a structure of a round cylindrical shape that surrounds the wafer and the nozzle is fixed at a position lower plate across the bottom side of the frame, the center a space for the lifting circular plate of said cleaning liquid supplying elevating the fume semiconductor wafer cleaning apparatus as characterized in that (hume) having a circular plate is fixed to provide a passageway to a discharge occurs during the washing liquid and the washing operation, providing the.
  13. 제 12항에 있어서, 상기 고정 원판은 상기 하우징의 바닥 판으로부터 일정 높이 상승되어 배치된 것이고, 상기 고정 원판과 바닥 판 사이에는 고리형의 홈이 형성되어 하우징의 내부에서 발생된 흄이 고리형의 홈과 고정 원판의 내부 공간을 통하여 배출 덕트 측으로 배출되며, 세정액은 상기 고리형의 홈 부분에 형성된 드레인 관을 통하여 외부로 배출되고, 상기 고정 원판은 그 상부 측에서 승강 원판이 승 하강하는 경우, 세정액 또는 흄 등이 고정 원판의 중앙으로 넘어오지 못하도록 방지하는 고리형의 단턱을 상부 면 중앙에 형성한 것임을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 세정장치. The method of claim 12, wherein the fixed disc will positioned the predetermined rising height from the bottom plate of the housing, wherein the fixed disk and the notches in the annular between the bottom plate is formed in the fumes generated inside the housing of the annular If through the groove and the internal space of the fixed disc is discharged toward the exhaust duct, the washing liquid is discharged to the outside through the drain pipe is formed into the groove portion of the ring-shaped, the fixed disk is that the lifting disc elevating from the upper side, semiconductor wafer cleaning apparatus, characterized in that a top surface of the stepped-type ring formed at the center to prevent the cleaning liquid or the like to prevent fumes not beyond the center of the fixed circular plate.
  14. 제 12항에 있어서, 상기 하우징은 그 상단부의 모서리 내경이 상기 회전판 또는 웨이퍼의 외경에 일치하는 직경 축소 부를 형성하고, 상기 하우징은 상하로 분리 및 조립이 가능한 구조를 갖는 것임을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 세정장치. 13. The method of claim 12, in cleaning semiconductor wafers, characterized in the housing that form the two corner inner diameter of its upper end reduced diameter matching the outer diameter of the rotating plate or wafer, said housing having a structure capable of separate and assembled in the vertical Device.
  15. 제1항에 있어서, 상기 위치 조절 부는 상기 웨이퍼 장착 부와 웨이퍼 회전 부를 상하로 승 하강시키는 상부 측 조정 부로 이루어지고, 상기 상부 측 조정 부는 상기 프레임의 상부 양 측판에서 상부 측에 수직으로 고정된 복수의 제1 상하 조정 실린더들을 포함하며, 상기 제1 상하 조정 실린더의 로드들은 각각 제1 연결 대를 통하여 상기 프레임의 상판 좌우측에 연결됨으로써 상기 제1 상하 조정 실린더의 작동으로 상기 웨이퍼 장착 부와 웨이퍼 회전 부를 상하로 승 하강시키도록 구성된 것임을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 세정장치. According to claim 1, wherein said position adjusting unit comprises parts of the upper side adjusting for elevating a portion vertically rotates the wafer mounting portion and the wafer, the upper side adjusting unit plurality fixed on the upper both side plates of the frame perpendicular to the top side the first comprises a vertical adjustment cylinder, said first upper and lower adjustment rod are each of the first connection for the connection to the upper left and right sides of the frame being the first vertical adjustment mounting portion and the wafer rotating the wafer in the operation of the cylinder through the cylinder semiconductor wafer cleaning apparatus, characterized in that adapted to a elevating unit vertically.
  16. 제 1항에 있어서, 상기 위치 조절 부는 상기 세정액 공급 부와 하우징을 승 하강시키는 하부 측 조정 부로 이루어지고, 상기 하부 측 조정 부는 상기 프레임의 하부 양 측판에서 하부 측에 수직으로 고정된 복수의 제2 상하 조정 실린더들을 포함하고, 상기 제2 상하 조정 실린더의 로드들은 제2 연결 대를 통하여 상기 하판의 좌우측에 연결되며, 상기 제2 상하 조정 실린더의 작동으로 상기 세정액 공급 부와 하우징을 상하로 승 하강시키도록 구성된 것임을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 세정장치. According to claim 1, wherein said position adjusting unit comprises parts of the lower-side adjustment of elevating the cleaning liquid supply section and the housing, the lower side adjustment section 2 of the fixed vertically to the lower side from the lower both side plates of the frame, a plurality claim includes upper and lower adjustment cylinder, said second upper and lower adjustment rod of the cylinder being connected to the left and right sides of the lower plate through the second connection to the second elevating the cleaning liquid supply section and the housing to operate the upper and lower adjustment cylinder with upper and lower semiconductor wafer cleaning apparatus, characterized in that configured to.
  17. 제 1항에 있어서, 상기 위치 조절 부는 상기 웨이퍼 장착 부와 웨이퍼 회전 부를 상하로 승 하강시키는 상부 측 조정 부와, 상기 세정액 공급 부와 하우징을 승 하강시키는 하부 측 조정 부로 이루어지고, According to claim 1, wherein said position adjusting unit comprises a lower portion-side adjustment of the upper side adjusting unit for elevating up and down parts of the rotating wafer and the wafer mounting unit, elevating the cleaning liquid supply section and the housing,
    상기 상부 측 조정 부는 상기 프레임의 상부 양 측판에서 상부 측에 수직으로 고정된 복수의 제1 상하 조정 실린더들을 포함하며, 상기 제1 상하 조정 실린더의 로드들은 각각 제1 연결 대를 통하여 상기 프레임의 상판 좌우측에 연결됨으로써 상기 제1 상하 조정 실린더의 작동으로 상기 웨이퍼 장착 부와 웨이퍼 회전 부를 상하로 승 하강시키도록 구성되며, The upper side adjusting portion top plate of the frame through a comprises an upper both side plates a plurality of first upper and lower adjustment cylinder fixed vertically to the upper side in the frame, and the first load in the vertical adjusting cylinders are each of the first connection for by being connected to the left and right sides is configured to elevating to the first vertical adjustment operation rotates in the mounting portion and the wafer the wafer portion of the cylinder up and down,
    상기 하부 측 조정 부는 상기 프레임의 하부 양 측판에서 하부 측에 수직으로 고정된 복수의 제2 상하 조정 실린더들을 포함하고, 상기 제2 상하 조정 실린더의 로드들은 제2 연결 대를 통하여 상기 하판의 좌우측에 연결되며, 상기 제2 상하 조정 실린더의 작동으로 상기 세정액 공급 부와 하우징을 상하로 승 하강시키도록 구성된 것임을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 세정장치. The lower side adjusting unit may comprise a lower amount of the side plate adjustment in the lower side a plurality of second upper and lower fixed to the vertical cylinder of the frame, the second rod of the vertical adjustment cylinder are the left and right sides of the lower plate through the second connection to connection and the second cleaning semiconductor wafers according to that characteristic adapted to the cleaning liquid supply part and the housing-elevating up and down by operating the upper and lower adjustment cylinder device.
  18. 반도체 웨이퍼를 제조하기 위한 장치에 있어서, An apparatus for manufacturing a semiconductor wafer,
    웨이퍼 표면상에 물질 막을 증착하는 박막 증착(deposition) 부; Thin film deposited (deposition) unit for depositing a film material on the surface of the wafer;
    상기 박막 증착 부에서 형성된 웨이퍼의 물질 막 상부에 감광막을 코팅한 뒤, 감광막을 노광하고, 식각 마스크를 이용하여 웨이퍼 상부에 증착되어 있는 물질 막을 패터닝하는 식각 공정 부; After coating the photoresist material film on the upper portion of the wafer formed in the film deposition unit, the etching process for exposing the photoresist, and the patterned film material is deposited over the wafer using an etch mask portions;
    상기 웨이퍼 표면을 연마하여 단차를 없애는 평탄화 공정 부; Planarization process to eliminate a level difference portion by polishing the wafer surface; And
    상기 박막 증착(deposition) 부, 식각 공정 부 또는 평탄화 공정 부의 라인 중간에 배치되고, 웨이퍼를 상부에서 잡고서 하부로부터 세정액을 분사하여 회전 세정시킴으로써 웨이퍼의 후면 세정을 하도록 된 웨이퍼 세정 부;를 포함하고, The thin film deposited (deposition) unit, is arranged on the line intermediate portion etching process portion or planarization process, by grasping the wafer from the upper spraying a cleaning liquid from the lower portion of the wafer cleaning unit to the back of the cleaning of the wafer by rotating the cleaning; includes,
    상기 웨이퍼 세정 부는, 프레임의 내측에서 웨이퍼의 상부 측에 위치되고, 다수의 그립퍼들을 통하여 웨이퍼를 잡아 주는 웨이퍼 장착 부, 상기 웨이퍼의 상부 측에 위치되고, 상기 그립퍼들과 상기 그립퍼에 의해서 장착된 웨이퍼를 회전 시키는 웨이퍼 회전 부, 상기 웨이퍼의 하부 측에 위치되어 상기 웨이퍼의 하부 면으로 세정액을 분사하는 다수의 노즐을 갖는 세정액 공급 부, 상기 웨이퍼와 노즐들을 에워싸서 웨이퍼의 회전 및 세정 작동 중에 세정액이 외부로 비산되지 않도록 하는 하우징, 및 상기 웨이퍼와 상기 하우징의 사이 간격을 조절하여 상기 웨이퍼가 하우징의 내외부로 승 하강 이동하도록 하여 주는 상하 위치 조절 부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 제조 장치. The wafer cleaning unit is located at the upper side of the wafer from the inside of the frame, through a plurality of grippers being positioned on the wafer mounting part, the upper side of the wafer to hold the wafer, the wafer mounted by said gripper with said gripper is positioned to the wafer rotary section for rotating the lower side of the wafer cleaning liquid during the rotation and the cleaning of the cleaning liquid supply section, surrounded wrapped wafers the wafers with a nozzle having a plurality of nozzles for spraying cleaning liquid onto the lower surface of the wafer operation a housing not scatter to the outside, and a semiconductor wafer manufacturing apparatus, it characterized in that it comprises an upper and lower positions so as to adjust to the wafer elevating movement in and out of the housing to control the gap between the wafer and the housing.
  19. 제 18항에 있어서, 상기 웨이퍼 세정 부는 포토 공정과 노광 공정의 사이에 배치된 것임을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 제조 장치. 19. The method of claim 18, the semiconductor wafer manufacturing apparatus, characterized in that the wafer cleaning unit disposed between the photo process and exposure process.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20050054493A (en) * 1997-08-18 2005-06-10 동경 엘렉트론 주식회사 Apparatus for cleaning both sides of substrate

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