KR20080026916A - Apparatus for drying substrate and method - Google Patents

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KR20080026916A
KR20080026916A KR1020060092140A KR20060092140A KR20080026916A KR 20080026916 A KR20080026916 A KR 20080026916A KR 1020060092140 A KR1020060092140 A KR 1020060092140A KR 20060092140 A KR20060092140 A KR 20060092140A KR 20080026916 A KR20080026916 A KR 20080026916A
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drying
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이승희
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주식회사 케이씨텍
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Abstract

A substrate drying apparatus and a method of use are provided to shorten the time required to transfer a rinsed substrate through a gate installed on an upper surface of a drying chamber which is provided over a rinse bath. A rinse bath(110) is stored with deionized water for rinsing a substrate. A drying chamber(120) is disposed over the rinse bath to dry the rinsed substrate. A gate is installed on the upper portion of the drying chamber through which the substrate accesses to the drying chamber. The gate has a door(132) forming a portion of the upper surface of the drying chamber, a hinge portion(134) engaging the door to the drying chamber, and a driving unit(136) opening the door around the hinge portion.

Description

기판 건조장치 및 방법{Apparatus for Drying Substrate and Method}Apparatus for Drying Substrate and Method

도 1은 종래의 습식 세정장치를 나타낸 평면도이다.1 is a plan view showing a conventional wet cleaning device.

도 2는 종래의 웨이퍼 건조장치의 건조 과정을 나타낸 흐름도이다.2 is a flowchart illustrating a drying process of a conventional wafer drying apparatus.

도 3은 본 발명에 따른 린스조와 건조 챔버를 나타낸 분해 사시도이다.3 is an exploded perspective view showing a rinse bath and a drying chamber according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 린스조와 건조 챔버의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the rinse bath and the drying chamber according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 건조장치의 건조 과정을 나타낸 흐름도이다.5 is a flowchart illustrating a drying process of the drying apparatus according to the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 건조 챔버의 다른 실시예를 나타낸 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing another embodiment of a drying chamber according to the present invention.

<도면 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of Symbols for Main Parts of Drawing>

110 : 린스조 112 : 내조110: rinse tank 112: inner tank

114 : 외조 120 : 건조 챔버114: outer tank 120: drying chamber

130, 230 : 게이트 132 : 도어130, 230: gate 132: door

134 : 힌지부 136 : 구동부134: hinge portion 136: drive portion

142 : 분사 노즐 146 : 척142: injection nozzle 146: chuck

232 : 가이드 홈 234 : 셔터232: guide groove 234: shutter

본 발명은 기판 건조장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판 습식 세정 이후 즉, 기판 세정공정의 최종단계에 해당되는 건조공정의 작업시간을 단축시키며, 상기 건조공정의 설비공간을 최소화시킬 수 있는 기판 건조장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate drying apparatus, and more particularly, a substrate capable of shortening the working time of a drying process corresponding to the final stage of the substrate cleaning process after wet cleaning of the substrate, and minimizing the installation space of the drying process. It relates to a drying apparatus.

반도체 웨이퍼에 형성되는 회로 패턴의 디자인 룰이 미세화됨에 따라서 웨이퍼의 생산과정에서 웨이퍼에 생성 또는 부착되는 각종 파티클, 금속 불순물, 유기물 등에 기인하는 오염은 제품의 수율이나 신뢰성에 큰 영향을 준다. 따라서, 반도체 웨이퍼의 제조공정 중 웨이퍼에 부착된 오염 물질의 세정은 매우 중요하다.As the design rules of circuit patterns formed on semiconductor wafers become finer, contamination due to various particles, metal impurities, organic matters, etc. generated or adhered to the wafer in the wafer production process greatly affects the yield or reliability of the product. Therefore, cleaning of contaminants adhering to the wafer during the manufacturing process of the semiconductor wafer is very important.

도 1은 종래의 습식 세정장치를 나타낸 평면도이다. 도면을 참조하여 설명하면, 세정장치는 로딩부(12) 및 언로딩부(14)와 세정 처리실(16)과, 건조실(18)과, 세정액 공급원(24) 및 건조 가스 공급원(28)으로 이루어져 있다. 로딩부(12) 및 언로딩부(14)는 세정장치의 선단과 기단부분에 설치되어 있으며, 이들 사이에 다수개의 세정조(22)가 일렬로 늘어선 처리실(16)과 건조실(18)이 배치되어 있다.1 is a plan view showing a conventional wet cleaning device. Referring to the drawings, the cleaning apparatus includes a loading section 12 and an unloading section 14, a cleaning processing chamber 16, a drying chamber 18, a cleaning liquid supply source 24 and a dry gas supply source 28. have. The loading part 12 and the unloading part 14 are provided at the front and the proximal end of the washing apparatus, and the processing chamber 16 and the drying chamber 18 in which a plurality of washing tanks 22 are arranged in a line between them. It is.

웨이퍼 카세트(10)는 세정 전후의 웨이퍼를 보관하는 것으로, 카세트(10)는 로딩부(12)를 통해 웨이퍼를 로딩시킨 후 언로딩부(14)로 이송되어 세정이 완료된 웨이퍼를 수납하게 된다. 세정장치 후면에는 세정액 공급원(24)과 건조 가스 공급원(28)이 설치되어 세정장치의 세정조(22)와 건조실(18)에 각각 세정액과 건조 가스를 공급하게 된다. 특히, 상기 건조실(18)에는 웨이퍼 세정의 최종단계로 린스와 건조를 함께 실시하도록 순수와 건조 가스를 공급하게 된다.The wafer cassette 10 stores wafers before and after cleaning, and the cassette 10 loads the wafer through the loading unit 12 and is then transferred to the unloading unit 14 to receive the cleaned wafers. The cleaning liquid supply source 24 and the dry gas supply source 28 are installed on the rear surface of the cleaning apparatus to supply the cleaning liquid and the drying gas to the cleaning tank 22 and the drying chamber 18 of the cleaning apparatus, respectively. In particular, the drying chamber 18 is supplied with pure water and dry gas so as to rinse and dry together as a final step of wafer cleaning.

도 2는 종래의 습식 세정장치의 건조실을 나타낸 단면도이다. 도면을 참조하 여 설명하면, 건조실 내에는 순수가 집수되는 린스조(30)와 상기 린스조(30)의 상면과 착탈가능하도록 정합된 건조 챔버(40)가 설치된다. 상기 린스조(30)는 순수를 급수하거나 배수하는 내조(32)와 상기 내조(32)에서 흘러 넘친 순수를 배수하는 외조(34)로 이루어진다. 아울러, 상기 건조실(18) 내부에는 내조에서 웨이퍼(W)를 승강시키기 위한 리프트(미도시)가 설치되고, 상기 리프트는 내조(32)의 하부에 마련된 슬로터(미도시)과 연결되며, 상기 슬로터에는 웨이퍼 척(36)이 구비되어 상기 웨이퍼(W)를 움직이지 않도록 지지하게 된다. 또한, 상기 린스조(30)의 상부에는 건조 챔버(40)가 마련되는데 상기 건조 챔버(40)의 내측에는 건조 가스를 분사하는 노즐(42) 및 웨이퍼(W)와 같은 기판을 정렬하는 웨이퍼 가이드(44)가 구비된다. 상기와 같은 상기 건조 챔버(40)는 캐리어 암(46)과 연결되어 건조된 웨이퍼(W)를 언로딩부(14)로 이동시킬 때 웨이퍼만(W)이 언로딩부(14)로 이동될 수 있도록 린스조(30)의 상부와 분리된다.2 is a cross-sectional view showing a drying chamber of a conventional wet cleaning apparatus. Referring to the drawings, the drying chamber is provided with a rinsing tank (30) for collecting pure water and a drying chamber (40) fitted to be detachable from the upper surface of the rinsing tank (30). The rinse tank 30 includes an inner tank 32 for supplying or draining pure water and an outer tank 34 for draining the pure water flowing out of the inner tank 32. In addition, a lift (not shown) for elevating the wafer W from the inner tank is installed in the drying chamber 18, and the lift is connected to a slotter (not shown) provided below the inner tank 32. The wafer chuck 36 is provided to support the wafer W so as not to move. In addition, a drying chamber 40 is provided at an upper portion of the rinse bath 30, and inside the drying chamber 40, a wafer guide for aligning a substrate such as a nozzle 42 and a wafer W for spraying dry gas. 44 is provided. When the drying chamber 40 is connected to the carrier arm 46 to move the dried wafer W to the unloading unit 14, only the wafer W may be moved to the unloading unit 14. It is separated from the upper portion of the rinse bath (30).

상기와 같은 구성을 갖는 종래의 습식 세정장치의 동작을 살펴보면, 로딩부(12)로 진입한 웨이퍼(W)는 로봇 암(50)에 의해 다수개의 세정조(22)를 순차적 거쳐 세정공정의 최종단계인 건조실(18)로 진입하여 린스조(30)의 상방에 위치하게 된다. 상기 웨이퍼(W)가 린스조(30)의 상방에 위치하게 되면 리프트가 작동하여 내조에 마련된 슬로터를 상부로 이동시켜 웨이퍼 척(36)에 웨이퍼(W)가 안착되도록 준비(Step1)하게 된다. 그리고, 로봇 암(50)에 파지된 웨이퍼(W)가 상기 웨이퍼 척(36)에 안착(Step2)되면 상기 리프트가 슬로터를 내조(32)의 하부로 이동시켜 웨이퍼(W)를 내조(32)의 내부에 위치(Step3)시키게 되며, 이러한 상태에서 상기 내 조(32)에 순수가 급수되어 웨이퍼(W)를 린스(Step4)하게 된다. 이때, 상기 린스조(30)의 상부에 건조 챔버(40)가 정합되고 린스를 마친 웨이퍼(W)에 건조 가스를 분사할 준비를 하게 된다.Looking at the operation of the conventional wet cleaning device having the configuration as described above, the wafer (W) entering the loading section 12 is passed through the plurality of cleaning tanks 22 by the robot arm 50 in the end of the cleaning process Entering the drying chamber 18, which is a step, is located above the rinse bath 30. When the wafer W is positioned above the rinse tank 30, the lift is operated to move the slotter provided in the inner tank to the upper portion to prepare the wafer W to be seated on the wafer chuck 36 (Step 1). When the wafer W held by the robot arm 50 is seated on the wafer chuck 36 (Step 2), the lift moves the slotter to the lower portion of the inner tank 32 so that the wafer W is held by the inner tank 32. In the state (Step3), the pure water is supplied to the inner tank 32 in this state to rinse the wafer (W4). At this time, the drying chamber 40 is matched to the upper portion of the rinse tank 30, and the dry gas is prepared to spray the wafer (W) that has been rinsed.

린스를 마친 웨이퍼(W)는 웨이퍼 척(36)에 안착된 상태로 내조(32)의 상부로 이동하게 되는데, 상기 웨이퍼(W)가 내조(32)의 상부로 이동을 시작함과 동시에 건조 챔버(40)에 구비된 노즐(42)에서 상승하는 웨이퍼(W)를 향하여 건조 가스가 분사(Step5)되는데 상기 건조 가스는 상기 웨이퍼(W)가 건조 챔버(40)의 내부에 완전히 위치되고 웨이퍼(W) 표면이 완전히 건조될 때까지 분사(Step6)된다. 상기 웨이퍼(W)의 건조가 진행되는 동안 내조(32)에 담수되었던 순수는 배수되고, 상기 순수가 완전히 배수되면 건조 챔버(40)의 내부에 위치했던 웨이퍼 척(36)이 내조(32)의 하부로 이동하여 상기 웨이퍼(W)를 내조의 내부에 위치(Step7)시키게 된다. 상기 웨이퍼(W)가 내조(32)의 내부에 안전하게 위치되면, 린스조(30)의 상면에 정합되었던 건조 챔버(40)가 캐리어 암(46)에 의해 이동되어 린스조(30)의 상부를 개방하게 된다. 상기 린스조(30)의 상부가 완전히 개방되면 웨이퍼 척(36)이 내조의 상부로 이동되어 린스를 마친 웨이퍼가 로봇 암(50)에 파지(Step8)되고 언로딩부(14)로 이동되어 건조실(18)을 벗어남으로써 웨이퍼(W)의 건조과정이 마무리된다.After rinsing, the wafer W is moved to the upper portion of the inner tank 32 in a state of being seated on the wafer chuck 36, and at the same time the wafer W starts to move to the upper portion of the inner tank 32, and at the same time, a drying chamber. Dry gas is injected (Step 5) toward the wafer W rising from the nozzle 42 provided in the 40, the dry gas is the wafer (W) is completely located inside the drying chamber 40 and the wafer ( W) Sprayed (Step 6) until the surface is completely dry. The pure water that has been fresh in the inner tank 32 is drained during the drying of the wafer W. When the pure water is completely drained, the wafer chuck 36, which is located inside the drying chamber 40, is removed from the inner tank 32. It moves to the bottom to position the wafer (W7) in the inner tank (Step7). When the wafer W is safely positioned inside the inner bath 32, the drying chamber 40, which has been matched to the upper surface of the rinse bath 30, is moved by the carrier arm 46 to move the upper portion of the rinse bath 30. Open. When the upper part of the rinse tank 30 is completely opened, the wafer chuck 36 is moved to the upper part of the inner tank, and the wafer which has been rinsed is gripped by the robot arm 50 (Step 8) and moved to the unloading unit 14 to dry the chamber. By leaving (18), the drying process of the wafer W is completed.

그러나, 상기와 같은 종래의 습식 세정장치는 웨이퍼(W)를 최종 린스하고 건조하는 과정에서 웨이퍼(W)가 내조(32) 상부와 하부를 반복 승강하게 되어 건조과정 중의 작업 처리시간을 지연시켰다. 특히, 앞서 설명한 Step6과 Step7 사이의 내조(32)에 담수된 순수를 배수하기 위한 시간과 건조 챔버(40) 내의 웨이퍼(W)를 로 봇 암(50)에 파지시키기 위해 웨이퍼(W)를 반복 승강시키게 됨으로써 걸린 시간은 웨이퍼(W) 건조시간의 지연을 초래하게 되어 결국 세정장치의 처리능력을 감소시킨다.However, in the conventional wet cleaning apparatus as described above, during the final rinsing and drying of the wafer W, the wafer W is repeatedly lifted up and down the inner bath 32 to delay the work processing time during the drying process. In particular, the wafer W is repeated in order to hold the wafer W in the drying chamber 40 and the robot arm 50 for draining the fresh water contained in the inner tank 32 between Step 6 and Step 7 described above. The lifting time by lifting up and down causes a delay in the wafer W drying time, which in turn reduces the processing capacity of the cleaning apparatus.

또한, 상기 건조를 마친 웨이퍼가 언로딩부로 이송되기 위해서는 건조 챔버가 린스조에서 분리되어 이동되어야 하기 때문에 상기 건조 챔버가 이동하는 만큼의 설비공간이 필요하게 되어 건조장치가 비대해 진다.In addition, in order for the dried wafer to be transferred to the unloading part, the drying chamber must be separated and moved from the rinse bath, and thus, the installation space is increased as much as the drying chamber is moved.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 린스를 마친 기판을 건조시키는 과정이 신속하게 이루어져 처리능력을 향상시킬 수 있는 기판 건조장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and the object of the present invention is to provide a substrate drying apparatus that can quickly improve the processing capacity of the process of drying the rinsed substrate.

또한, 건조를 마친 기판을 언로딩부로 이동시킬 때 주변 설비 특히, 건조 챔버가 이동할 필요가 없어 설비공간을 최소화시킬 수 있는 기판 건조장치를 제공하는데 다른 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a substrate drying apparatus capable of minimizing facility space since the peripheral equipment, in particular, the drying chamber does not need to be moved when the dried substrate is moved to the unloading portion.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기술적 사상으로는, 기판을 린스하기 위해 순수가 담수되는 린스조와, 상기 린스조의 상측에 구비되어 린스된 기판을 건조시키는 건조 챔버와, 상기 건조 챔버의 상부에 설치되어 기판이 출입될 수 있도록 개폐되는 게이트를 포함하는 기판 건조장치에 의해 달성된다.Technical spirit of the present invention for achieving the above object, a rinse tank in which pure water is fresh to rinse the substrate, a drying chamber provided on the upper side of the rinse tank to dry the rinsed substrate, and an upper portion of the drying chamber It is achieved by a substrate drying apparatus including a gate which is installed in and opened and closed to allow the substrate to enter and exit.

여기서, 상기 건조 챔버는 린스조의 상측으로부터 착탈가능하게 설치된 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the drying chamber is detachably installed from the upper side of the rinse bath.

또한, 상기 게이트는 건조 챔버의 상면 일부를 이루는 도어와, 상기 도어와 건조 챔버를 힌지 연결하는 힌지부와, 상기 힌지부를 중심으로 도어가 개폐하도록 구동하는 구동부를 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the gate preferably includes a door that forms part of the upper surface of the drying chamber, a hinge portion that hinges the door and the drying chamber, and a driving portion that drives the door to be opened and closed around the hinge portion.

또한, 상기 건조 챔버의 상면은 돔 형상을 이루되 기판이 출입하는 개구부를 형성하고, 상기 개구부 활주하여 개폐하도록 설치되되 상기 건조 챔버의 상면 일부를 이루는 게이트를 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the upper surface of the drying chamber preferably has a dome shape, forms an opening through which the substrate enters and exits, and is installed to slide to open and close the opening, but preferably includes a gate forming a part of the upper surface of the drying chamber.

그리고, 상기 게이트는 건조 챔버의 개구부를 따라 형성된 가이드 홈을 포함하여 상기 가이드 홈에 개재된 상태로 활주하도록 설치된 셔터와, 상기 셔터를 구동하는 권취부를 포함하는 것이 바람직하다.The gate may include a shutter installed to slide in a state interposed in the guide groove, including a guide groove formed along an opening of the drying chamber, and a winding unit for driving the shutter.

또한, 상기 도어의 내부에 유로를 형성하고 상기 유로 상에는 기판을 향하여 건조 가스를 분사하는 토출구가 형성된 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that a discharge port for forming a flow path inside the door and spraying dry gas toward the substrate on the flow path is formed.

한편, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 기술적 사상으로는, 건조 챔버의 상면 일부를 이루는 게이트를 개방하는 단계와, 상기 게이트를 통해 기판이 린스조에 위치되면 상기 게이트가 폐쇄되고 기판을 린스하는 단계와, 린스를 마친 기판이 건조 챔버에 위치되면 상기 건조 챔버의 내측으로부터 건조 가스가 분사되어 상기 기판을 건조하는 단계와, 건조를 마친 기판을 캐리어에 수취되도록 상기 건조 챔버의 게이트를 개방하는 단계를 포함하는 기판 건조방법에 의해 달성된다.On the other hand, in another technical spirit of the present invention for achieving the above object, the step of opening the gate forming a part of the upper surface of the drying chamber, and when the substrate is positioned in the rinse tank through the gate is closed the gate and the substrate Rinsing, when the rinsed substrate is positioned in the drying chamber, drying gas is injected from the inside of the drying chamber to dry the substrate, and the gate of the drying chamber is opened to receive the dried substrate in a carrier. It is achieved by a substrate drying method comprising the step of.

이하, 본 발명에 따른 실시예를 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 린스조와 건조 챔버를 나타낸 분해 사시도이며, 도 4 는 본 발명에 따른 린스조와 건조 챔버의 단면도이다.3 is an exploded perspective view illustrating a rinse bath and a drying chamber according to the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view of the rinse bath and a drying chamber according to the present invention.

도면을 참조하여 설명하면, 본 발명의 기판 건조장치는 건조실 내부에 린스조(110)가 설치되고, 상기 린스조(110)의 상측에는 건조 챔버(120)가 설치되는 바, 상기 린스조(110)의 유지 보수 시 상기 린스조(110)의 상측으로부터 건조 챔버(120)를 분리시켜 보수작업이 시행될 수 있도록 상기 건조 챔버(120)와 린스조(110)는 착탈 가능하게 설치되고, 상기 건조 챔버(120)와 린스조(110)는 기판(W)의 건조를 위해 건조 챔버(120)의 내부로 공급된 건조 가스가 챔버 외부로 누출되는 것을 방지할 수 있도록 기밀하게 설치되는 것이 바람직하다. 이를 위해 상기 건조 챔버의 하단과 린스조의 상단에는 가스켓(미도시)이 구비될 수 있다.Referring to the drawings, the substrate drying apparatus of the present invention, the rinse tank 110 is installed in the drying chamber, the drying chamber 120 is installed above the rinse tank 110, the rinse tank 110 The drying chamber 120 and the rinse bath 110 are detachably installed so that the maintenance work can be performed by separating the drying chamber 120 from the upper side of the rinse bath 110 during maintenance. The chamber 120 and the rinse bath 110 are preferably installed in an airtight manner to prevent the dry gas supplied into the drying chamber 120 from leaking out of the chamber to dry the substrate W. To this end, a gasket (not shown) may be provided at the lower end of the drying chamber and the upper end of the rinse bath.

상기 건조 챔버(120)의 상면에는 기판(W)이 출입될 수 있도록 개폐되는 게이트(130)가 설치된다. 상기 게이트(130)는 크게 건조 챔버(120)의 상면 일부를 이루는 도어(132)와 상기 도어(132)와 건조 챔버(120)를 연결하되 상기 도어(132)가 회동될 수 있도록 축의 역할을 하는 힌지부(134)와, 상기 힌지부(134)를 중심으로 도어를 회동시키는 구동부(136)가 설치된다.The upper surface of the drying chamber 120 is provided with a gate 130 that opens and closes to allow the substrate (W) to enter and exit. The gate 130 connects the door 132 constituting a part of the upper surface of the drying chamber 120 with the door 132 and the drying chamber 120, and serves as an axis so that the door 132 can be rotated. The hinge part 134 and the drive part 136 which rotates a door about the hinge part 134 are provided.

부연하자면, 상기 건조 챔버(120)는 린스를 마친 기판(W)을 수용할 수 있는 용적을 갖는 대략 장방형의 형상을 이룬다. 상기 건조 챔버(120)의 상면에는 건조 챔버(120)의 상면 일부를 이루는 형상을 갖는 도어(132)가 설치되는데, 바람직하게는 기판(W)의 형상에 대응되는 돔의 형상을 갖는다. 그러나, 린스조 및 건조 챔버의 형상은 이해를 돕기 위해 설명될 뿐 그 형상이 반드시 돔의 형상으로만 한정된 것은 아니며 처리될 기판에 따라 다양하게 변경될 수 있다.In other words, the drying chamber 120 has a substantially rectangular shape having a volume capable of receiving the rinsed substrate (W). The upper surface of the drying chamber 120 is provided with a door 132 having a shape forming a part of the upper surface of the drying chamber 120, preferably has a shape of a dome corresponding to the shape of the substrate (W). However, the shapes of the rinse bath and the drying chamber are described for ease of understanding, and the shapes are not necessarily limited to the shape of the dome and may be variously changed depending on the substrate to be processed.

도면에 도시된 바와 같이 도어가 건조 챔버(120)의 상면에 대칭되도록 설치되고, 도어(132)의 일단은 건조 챔버(120)의 상단 양측 각각에 구비된 힌지부(134)와 축 결합되어 상기 힌지부(134)를 중심으로 회동될 수 있도록 설치된다. As shown in the figure, the door is installed to be symmetrical to the upper surface of the drying chamber 120, one end of the door 132 is axially coupled to the hinge portion 134 provided on each of the upper sides of the drying chamber 120, It is installed to be rotated around the hinge portion 134.

즉, 상기 도어(132)의 일단에는 도어(132)와 일체를 이루는 핀(133)이 형성되고, 상기 핀(133)의 둘레를 감싸는 힌지부(134)가 건조 챔버(120)의 상단과 일체로 형성되며, 상기 핀(133)은 구동부(136)와 연결된다.That is, one end of the door 132 is formed with a pin 133 integrally with the door 132, the hinge portion 134 surrounding the circumference of the pin 133 is integral with the upper end of the drying chamber 120 The pin 133 is connected to the driving unit 136.

여기서, 상기 구동부(136)는 도어(132)가 힌지부(134)를 중심으로 회동될 수 있도록 힌지부(134)와 축 결합된 핀(133)에 모터의 회전축이 직접 연결되거나 상기 모터의 회전축과 도어(132)의 핀(133) 사이에 회전속도를 조절하는 전동유닛을 포함할 수 있다. 경우에 따라서는, 상기 구동부(136)에는 모터가 아닌 유압 내지 공압 실린더를 포함하고, 상기 실린더의 로드가 도어와 연결되어 상기 실린더 로드의 작동에 따라 도어(132)가 힌지부(134)를 중심으로 회동시킬 수 있을 것이다.In this case, the driving unit 136 or the rotating shaft of the motor is directly connected to the pin 133 and the shaft axially coupled to the hinge 134 so that the door 132 can be rotated around the hinge 134 It may include an electric unit for adjusting the rotational speed between the pin 133 of the door 132. In some cases, the drive unit 136 includes a hydraulic or pneumatic cylinder, not a motor, and the rod of the cylinder is connected to the door so that the door 132 is centered on the hinge 134 according to the operation of the cylinder rod. Will be able to rotate.

상기 건조 챔버(130)의 내측에는 건조 가스를 분사하는 분사 노즐(142) 및 기판(W)과 같은 기판을 정렬하는 가이드(144)가 구비된다. 상기 분사 노즐(142)은 건조 가스 공급원으로부터 공급된 건조 가스를 기판(W)을 향하여 분사할 수 있도록 상기 건조 챔버(120)의 내측을 따라 다수 배치되는 바, 상기 다수의 분사 노즐(142) 중 어느 하나는 건조 챔버(120)의 상면을 이루는 도어(132)의 내측면에 설치된다. 여기서, 상기 분사 노즐을 통해 기판에 분사되는 건조 가스는 액상 또는 증기의 이소프로필알콜과 상기 이소프로필알콜을 운반하기 위한 질소 등과 같은 캐리어 가스를 포함한다.The inside of the drying chamber 130 is provided with a spray nozzle 142 for injecting dry gas and a guide 144 for aligning a substrate such as a substrate (W). The spray nozzles 142 are disposed along the inner side of the drying chamber 120 to spray the dry gas supplied from the dry gas supply source toward the substrate W. Among the plurality of spray nozzles 142 One is installed on the inner side of the door 132 forming the upper surface of the drying chamber 120. Here, the dry gas injected to the substrate through the injection nozzle includes a carrier gas such as isopropyl alcohol in liquid or vapor and nitrogen for transporting the isopropyl alcohol.

또한, 경우에 따라서는 분사 노즐(142)이 도어(132)에 매립될 수 있다. 즉, 린스를 마친 후 건조 챔버(120)의 내부에 위치한 기판(W)을 향하여 건조 가스를 분사할 수 있도록 상기 도어(132)의 내부에 유로가 형성되고, 상기 유로 상에는 기판(W)을 향하여 건조 가스를 분사하는 토출구가 형성된다. 상기 도어(132)의 내부에 형성된 유로는 도어(132)의 전면적에 대해 균일한 간격으로 배관되거나 기판(W)을 향하여 집중 분사될 수 있도록 특정 패턴이 형성되도록 배관될 수 있다.In some cases, the spray nozzle 142 may be embedded in the door 132. That is, after completion of the rinse, a flow path is formed inside the door 132 to spray the dry gas toward the substrate W located inside the drying chamber 120, and on the flow path toward the substrate W. A discharge port for injecting dry gas is formed. The flow path formed inside the door 132 may be piped at a uniform interval with respect to the entire surface of the door 132 or may be piped so that a specific pattern may be formed so as to be intensively sprayed toward the substrate W.

상기 건조 챔버(120)의 하부에 마련된 린스조(110)는 내조(112)와 외조(114)로 구성되며, 상기 내조(112)의 상단으로부터 소정 간격을 두고 입수공(116)이 형성되어 상기 내조(112)에서 외조(114)로 넘쳐 흐른 순수를 다시 내조(112)로 공급하게 된다. 또한, 상기 내조(112)에는 기판(W)을 파지한 로봇 암 및 순수에 침전된 기판(W)을 승강시키는 기판 척(146)을 수용할 수 있는 용적을 갖고, 린스조(110)에는 순수의 급수와 배수를 위한 급수유닛(미도시)과 배수유닛(미도시)이 설치된다.The rinse bath 110 provided in the lower portion of the drying chamber 120 is composed of an inner tank 112 and an outer tank 114, and the inlet hole 116 is formed at a predetermined interval from an upper end of the inner tank 112 to the Pure water flowing from the inner tank 112 to the outer tank 114 is supplied back to the inner tank 112. In addition, the inner tank 112 has a volume for accommodating the robot arm holding the substrate W and the substrate chuck 146 for elevating the substrate W deposited in the pure water, and the pure water in the rinse tank 110. A water supply unit (not shown) and a drainage unit (not shown) for water supply and drainage are installed.

여기서, 상기 급수유닛과 배수유닛은 경우에 따라서 순환 펌프와 댐퍼와 필터와 히터가 설치되어 외조(114)로 넘쳐 흐르거나 내조(112)에 담수된 순수를 재활용하여 사용할 수 있다. 그리고, 상기 내조(112)로 순수가 급수될 때 내조(112)에 위치한 기판(W)을 향하여 가압된 상태로 순수를 분사하는 급수노즐을 더 포함할 수 있다.In this case, the water supply unit and the drainage unit may be used in a case where a circulation pump, a damper, a filter, and a heater are installed and overflowed into the outer tank 114 or recycled pure water in the inner tank 112. And, when the pure water is supplied to the inner tank 112 may further include a water supply nozzle for spraying the pure water in a pressurized state toward the substrate (W) located in the inner tank (112).

상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 기판 건조장치의 동작을 도 5에 의거하여 설명한다. 도 5는 본 발명에 따른 건조장치의 건조 과정을 나타낸 흐름도이다.The operation of the substrate drying apparatus of the present invention having the above configuration will be described based on FIG. 5 is a flowchart illustrating a drying process of the drying apparatus according to the present invention.

도면을 참조하여 설명하면, 표면에 부착된 이물질을 제거하기 위해 기판(W) 이 기판 세정장치의 로딩부로 진입하게 되고, 상기 기판(W)은 로봇 암에 의해 다수개의 세정조를 순차적으로 거쳐 세정공정의 최종단계인 건조실로 진입하여 린스조(110)의 상방에 위치하게 된다. 상기 기판(W)이 린스조(110)의 상방에 위치하게 되면 리프트가 작동하여 내조(112)에 마련된 기판 척(146)을 상부로 이동시켜 기판(W)이 안착될 수 있도록 준비하게 된다. 이때, 상기 기판(W)이 린스조(110)의 내조(112) 내부로 출입될 수 있도록 상기 건조 챔버(120)의 상면에 설치된 게이트는 개방(Step10)된다.Referring to the drawings, in order to remove the foreign matter adhering to the surface of the substrate (W) enters the loading portion of the substrate cleaning apparatus, the substrate (W) is sequentially cleaned through a plurality of cleaning tanks by the robot arm The final stage of the process enters the drying chamber and is located above the rinse bath 110. When the substrate W is positioned above the rinse bath 110, the lift is operated to prepare the substrate W to be seated by moving the substrate chuck 146 provided in the inner tank 112 upward. At this time, the gate installed on the upper surface of the drying chamber 120 is opened (Step10) so that the substrate (W) can enter and exit the inner tank 112 of the rinse tank (110).

그리고, 로봇 암(50)에 파지된 기판(W)이 상기 기판 척(146)에 안착(Step20)되면 상기 리프트가 슬로터를 내조(112)의 하부로 이동시켜 기판(W)을 내조(112)의 내부에 위치(Step30)시키게 되며, 이러한 상태에서 상기 내조(32)에 순수가 급수되어 기판(W)을 린스(Step40)하게 된다. 이때, 상기 린스조(110)의 상부에 설치된 건조 챔버(120)의 도어(132)가 폐쇄되고 린스를 마친 기판(W)에 건조 가스를 분사할 준비를 하게 된다.When the substrate W held by the robot arm 50 is seated on the substrate chuck 146 (Step 20), the lift moves the slotter to the lower portion of the inner tank 112 to move the substrate W to the inner tank 112. It is positioned in the interior (Step30), in this state pure water is supplied to the inner tank 32 to rinse the substrate (W40). At this time, the door 132 of the drying chamber 120 installed on the upper portion of the rinse bath 110 is closed and ready to inject a dry gas to the rinsed substrate (W).

린스를 마친 기판(W)은 기판 척(146)에 안착된 상태로 내조(112)의 상부로 이동하게 되는데, 상기 기판(W)이 내조(112)의 상부로 이동을 시작함과 동시에 건조 챔버(120)에 구비된 분사 노즐(142)에서 상승하는 기판(W)을 향하여 건조 가스가 분사(Step50)되는데 상기 건조 가스는 상기 기판(W)이 건조 챔버(120)의 내부에 위치되고 기판(W) 표면이 완전히 건조될 때까지 분사(Step60)된다. After the rinse, the substrate W is moved to the upper portion of the inner tank 112 in a state of being seated on the substrate chuck 146. The substrate W starts to move to the upper portion of the inner tank 112, and at the same time, the drying chamber. The drying gas is injected (Step 50) toward the substrate W rising from the spray nozzle 142 provided in the 120, the dry gas is the substrate (W) is located inside the drying chamber 120 and the substrate ( W) Sprayed (Step 60) until the surface is completely dry.

상기 기판 표면이 완전히 건조되면 상기 건조 챔버(120)의 도어(132)가 개방되고, 기판 척(146)에 안착된 기판(W)을 로봇 암(50)이 파지(Step70)하여 언로딩부 로 이동시켜 기판(W)의 건조를 마치게 된다. 즉, 종래와 달리 본원 발명은 린스를 마친 기판(W)을 건조시킨 후 언로딩부로 이동시키는 과정에서 기판(W)이 다시 내조(112)의 내부로 이동될 필요가 없기 때문에 내조(112)에 담수된 순수를 배수할 필요가 없게 되고, 상기 건조 챔버(120)의 상면이 바로 개방되기 때문에 건조된 기판(W)이 내조(112)로 반복 승강할 필요가 없다. When the surface of the substrate is completely dried, the door 132 of the drying chamber 120 is opened, and the robot arm 50 grips (Step70) the substrate W seated on the substrate chuck 146 to the unloading portion. By moving, the substrate W is finished drying. That is, unlike the prior art, in the present invention, since the substrate W does not need to be moved back into the inner tank 112 in the process of drying the rinsed substrate W and then moving it to the unloading part, There is no need to drain the fresh water, and since the upper surface of the drying chamber 120 is directly opened, the dried substrate W does not need to be repeatedly elevated to the inner tank 112.

이와 같이, 건조 챔버(120)의 상면에 기판의 출입을 위한 게이트(130)가 설치됨으로써, 종래의 건조된 기판을 언로딩부로 이동시키는 과정에서 순수를 배수하기 위한 시간과 건조된 기판이 로봇 암에 파지되도록 건조 챔버가 린스조와 분리되어 이동하는데 소요된 시간을 단축시킬 수 있어 건조장치의 처리능력을 향상시킬 수 있다.As such, since the gate 130 for entering and exiting the substrate is installed on the upper surface of the drying chamber 120, the time for draining the pure water and the dried substrate in the process of moving the conventional dried substrate to the unloading portion are the robot arms. It is possible to shorten the time taken to move the drying chamber separated from the rinsing tank so as to be held in the rinse tank, thereby improving the processing capacity of the drying apparatus.

또한, 건조 챔버의 상면에 기판의 출입을 위한 게이트가 설치됨으로써, 건조를 마친 기판을 언로딩부로 이동시키기 위해 주변 설비 특히, 린스조의 상부에 구비된 건조 챔버가 이동할 필요가 없어 건조 챔버가 이동하는 만큼의 설비공간을 감소시킬 수 있다.In addition, the gate for accessing the substrate is provided on the upper surface of the drying chamber, so that the drying chamber does not need to move around the peripheral equipment, particularly the upper part of the rinse bath, in order to move the dried substrate to the unloading part. It is possible to reduce the installation space.

한편, 본 발명은 상술한 실시예로서만 한정되는 것이 아니라 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 수정 및 변형하여 실시할 수 있고, 그러한 수정 및 변형이 가해진 것도 본 발명의 기술적 사상에 속하는 것으로 보아야 한다.On the other hand, the present invention is not limited only to the above-described embodiment, but can be modified and modified within the scope not departing from the gist of the present invention, it should be seen that such modifications and variations are included in the technical idea of the present invention. do.

예를 들어 본 발명의 다른 실시예로써, 건조 챔버(120)의 상면으로 기판(W)이 출입될 수 있도록 개폐되는 게이트가 회전방식이 아닌 슬라이드 방식으로 설치될 수 있다. 도 6은 본 발명에 따른 건조 챔버의 다른 실시예를 나타낸 단면도이 다.For example, as another embodiment of the present invention, the gate that is opened and closed so that the substrate (W) can enter and exit the upper surface of the drying chamber 120 may be installed by a slide method rather than a rotation method. 6 is a cross-sectional view showing another embodiment of a drying chamber according to the present invention.

도면을 참조하여 설명하면, 상기 건조 챔버(120)의 상면으로 기판(W)이 출입할 수 있는 개구부가 형성되고, 상기 개구부를 활주하여 개폐하는 게이트(230)가 설치된다. 상기 게이트(230)는 개구부를 따라 즉, 건조 챔버(120)의 내측벽면으로 개구부를 따라 가이드 홈(232)이 형성된다. 또한, 상기 가이드 홈(232)에 안내되어 돔 형상의 개구부를 따라 활주하는 셔터(234)가 설치되고, 상기 셔터(234)의 일단 내지 타단에는 상기 셔터(234)를 권취하거나 인발하는 권취부(미도시)와 연결된다.Referring to the drawings, an opening through which the substrate W enters and exits is formed on an upper surface of the drying chamber 120, and a gate 230 sliding and opening and closing the opening is installed. The gate 230 has a guide groove 232 formed along the opening, that is, along the opening to the inner wall surface of the drying chamber 120. In addition, a shutter 234 guided to the guide groove 232 and sliding along the dome-shaped opening is installed, and a winding unit for winding or drawing the shutter 234 at one end to the other end of the shutter 234 ( (Not shown).

상기 셔터(234)는 폭이 좁은 다수의 플레이트들이 발(簾) 모양으로 연결된 것으로, 상기 건조 챔버(120)의 내측벽면에 형성된 가이드 홈(232)에 양측단이 개재된 상태에서 가이드 홈(232)을 활주하여 상기 건조 챔버(120)의 개구부를 개폐하게 된다. The shutter 234 is a plurality of narrow plates are connected in a foot shape, the guide groove 232 in a state where both ends are interposed in the guide groove 232 formed on the inner wall surface of the drying chamber 120 Sliding) to open and close the opening of the drying chamber 120.

또한, 상기 셔터(234)와 연결된 권취부는 그 내부에 구동모터와 회전축이 마련되고, 상기 회전축은 셔터(234)의 일단 내지 타단과 연결되어 상기 구동모터의 회전에 따라 회전축에 셔터(234)가 감겨지거나 인발됨으로써 건조 챔버(120)의 상면을 개폐하게 되며, 이 역시 회전방식의 게이트(130)와 동일하게 기판(W)을 언로딩부로 이동시키기 위해 순수를 배수하거나 건조 챔버(120)가 린스조(110)와 분리되어 이동할 필요가 없기 때문에 기판 건조장치의 처리능력을 향상시킬 수 있다.In addition, the winding unit connected to the shutter 234 is provided with a drive motor and a rotating shaft therein, the rotating shaft is connected to one end to the other end of the shutter 234 so that the shutter 234 on the rotating shaft in accordance with the rotation of the drive motor The upper surface of the drying chamber 120 is opened and closed by being wound or drawn, and this also drains pure water or rinses the drying chamber 120 to move the substrate W to the unloading unit in the same manner as the gate 130 of the rotary method. Since there is no need to move separately from the tank 110, it is possible to improve the processing capacity of the substrate drying apparatus.

아울러, 상기의 설명에서는 본 발명의 건조장치에 적용될 수 있는 세정물을 기판을 기준으로 설명하였으나, 경우에 따라서 상기 린스조 내지 건조 챔버에 유리기판, 반도체 웨이퍼 등의 건조공정에서 사용될 수 있고, 상기 유리기판, 반도체 웨이퍼등의 형상에 부합되도록 건조 챔버가 형성될 수 있을 것이다.In addition, in the above description, the cleaning material that can be applied to the drying apparatus of the present invention has been described based on a substrate, but in some cases, the rinse bath or the drying chamber may be used in a drying process such as a glass substrate or a semiconductor wafer. The drying chamber may be formed to match the shape of the glass substrate, the semiconductor wafer, or the like.

본 발명에 의한 기판 건조장치는, 린스조의 상부에 구비된 건조 챔버의 상면에 기판이 출입되도록 게이트가 설치됨으로써, 린스를 마친 기판이 언로딩부로 이동되는 과정에서 순수를 배수하거나 건조 챔버가 린스조와 분리되어 이동될 때 소요된 시간을 단축시킬 수 있어 기판을 건조시키는 과정이 신속하게 진행되어 기판 건조장치의 처리능력을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In the substrate drying apparatus according to the present invention, the gate is installed on the upper surface of the drying chamber provided in the upper portion of the rinse tank so that the substrate is allowed to enter and exit. Since the time required to be separated and moved can be shortened, the process of drying the substrate proceeds quickly, thereby improving the processing capacity of the substrate drying apparatus.

또한, 건조 챔버의 상면에 기판의 출입을 위한 게이트가 설치됨으로써, 건조를 마친 기판을 언로딩부로 이동시키기 위해 주변 설비 특히, 린스조의 상부에 구비된 건조 챔버가 이동할 필요가 없어 건조 챔버가 이동하는 만큼의 설비공간을 감소시킬 수 있다.In addition, the gate for accessing the substrate is provided on the upper surface of the drying chamber, so that the drying chamber does not need to move around the peripheral equipment, particularly the upper part of the rinse bath, in order to move the dried substrate to the unloading part. It is possible to reduce the installation space.

Claims (7)

기판을 린스하기 위해 순수가 담수되는 린스조와,A rinse bath in which pure water is fresh to rinse the substrate, 상기 린스조의 상측에 구비되어 린스된 기판을 건조시키는 건조 챔버와,A drying chamber provided at an upper side of the rinse bath to dry the rinsed substrate; 상기 건조 챔버의 상부에 설치되어 기판이 출입될 수 있도록 개폐되는 게이트를 포함하는 기판 건조장치.And a gate installed at an upper portion of the drying chamber to open and close to allow the substrate to enter and exit the substrate. 청구항 1에 있어서, 상기 건조 챔버는 린스조의 상면으로부터 착탈가능하게 설치된 기판 건조장치.The substrate drying apparatus of claim 1, wherein the drying chamber is detachably installed from an upper surface of the rinse bath. 청구항 1에 있어서, 상기 게이트는 건조 챔버의 상면 일부를 이루는 도어와, 상기 도어와 건조 챔버를 힌지 연결하는 힌지부와, 상기 힌지부를 중심으로 도어가 개폐하도록 구동하는 구동부를 포함하는 기판 건조장치.The substrate drying apparatus of claim 1, wherein the gate comprises a door that forms part of an upper surface of the drying chamber, a hinge portion that hinges the door and the drying chamber, and a driving portion that drives the door to be opened and closed about the hinge portion. 청구항 1에 있어서, 상기 건조 챔버의 상면은 돔 형상을 이루되 기판이 출입하는 개구부를 형성하고, 상기 개구부를 활주하여 개폐하도록 설치되되 상기 건조 챔버의 상면 일부를 이루는 게이트를 포함하는 기판 건조장치.The substrate drying apparatus of claim 1, wherein an upper surface of the drying chamber forms a dome shape and forms an opening through which the substrate enters and exits, and is installed to slide and open the opening, and includes a gate that forms a part of the upper surface of the drying chamber. 청구항 4에 있어서, 상기 게이트는 건조 챔버의 개구부를 따라 형성된 가이드 홈을 포함하여 상기 가이드 홈에 개재된 상태로 활주하도록 설치된 셔터와, 상 기 셔터를 구동하는 권취부를 포함하는 기판 건조장치.The substrate drying apparatus of claim 4, wherein the gate comprises a shutter installed to slide in a state interposed in the guide groove, the guide groove including a guide groove formed along an opening of the drying chamber, and a winding unit for driving the shutter. 청구항 3에 있어서, 상기 도어의 내부에 유로를 형성하고 상기 유로 상에는 기판을 향하여 건조 가스를 분사하는 토출구가 형성된 기판 건조장치.The substrate drying apparatus according to claim 3, wherein a discharge port for forming a flow path inside the door and injecting a dry gas toward the substrate is formed on the flow path. 건조 챔버의 상면 일부를 이루는 게이트를 개방하는 단계와,Opening a gate that forms part of an upper surface of the drying chamber; 상기 게이트를 통해 기판이 린스조에 위치되면 상기 게이트가 폐쇄되고 기판을 린스하는 단계와,When the substrate is positioned in the rinse bath through the gate, closing the gate and rinsing the substrate; 린스를 마친 기판이 건조 챔버에 위치되면 상기 건조 챔버의 내측으로부터 건조 가스가 분사되어 상기 기판을 건조하는 단계와,When the rinsed substrate is positioned in the drying chamber, a drying gas is injected from the inside of the drying chamber to dry the substrate; 건조를 마친 기판을 캐리어에 수취되도록 상기 건조 챔버의 게이트를 개방하는 단계를 포함하는 기판 건조방법.Opening the gate of the drying chamber to receive the dried substrate in a carrier.
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