KR20100066010A - Method and apparatus for cleaning and drying substrates - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 본 발명의 기판 세정 건조 장치를 개략적으로 보여주는 도면이다. 1 is a view schematically showing a substrate cleaning drying apparatus of the present invention.
도 2는 기판 보우트가 위치되어 있는 건조실을 개략적으로 보여주는 도면이다. 2 is a view schematically showing a drying chamber in which a substrate boat is located.
도 3은 건조실에서 위치한 기판 보우트가 회전되는 상태를 개략적으로 보여주는 도면이다. 3 is a view schematically illustrating a state in which a substrate boat located in a drying chamber is rotated.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
100 : 프로세스 챔버100: process chamber
110 : 세정실110: cleaning room
120 : 건조실120: drying room
130 : 이송부재130: transfer member
140 : 배기부140: exhaust
150 : 승강장치150: lifting device
160 : 회전장치160: rotating device
본 발명은 기판 세정 건조 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 반도체 웨이퍼나 LCD용 유리기판 등의 기판을 약액이나 린스액등의 세정액에 침적해서 세정한 후, 건조하는 세정 건조 방법 및 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE
일반적으로 반도체 제조장치의 제조공정에서는, 반도체 웨이퍼나 LCD용 유리기판 등의 피처리체(이하, 기판이라 한다)를 약액이나 린스액(세정액)등의 처리액이 저장된 처리조에 순차 침적해서 세정을 행하는 세정처리 방법이 광범위하게 채용되고 있다. In general, in the manufacturing process of a semiconductor manufacturing apparatus, a target object (hereinafter, referred to as a substrate) such as a semiconductor wafer or an LCD glass substrate is sequentially deposited in a processing tank in which a processing liquid such as a chemical liquid or a rinse liquid (cleaning liquid) is stored to perform cleaning. Washing treatment methods are widely employed.
또한, 이와 같은 세정처리 장치에서 세정후의 기판 등의 표면에 예를 들어 IPA(이소프로필 알코올)등의 휘발성을 가지는 유기용제의 증기에서 나오는 건조가스를 접촉시켜, 건조가스의 증기를 응축 또는 흡착시켜서, 기판 등의 수분 제거 및 건조를 행하는 건조처리 장치가 널리 알려져 있다. In this cleaning treatment apparatus, the dry gas from the vapor of the organic solvent having a volatility such as, for example, IPA (isopropyl alcohol) is brought into contact with the surface of the cleaned substrate or the like to condense or adsorb the vapor of the dry gas. Background Art Drying apparatuses for removing moisture and drying of substrates and the like are widely known.
이러한 세정 건조 장치중에는 세정공정이 진행되는 세정실과, 세정실 상부에 건조공정이 진행되는 건조실을 일체화하여 세정과 건조가 하나의 챔버 내에서 이루어지도록 구성된 장치가 한국공개특허공보 1999-7018호 등에 제안된 바 있다.Among these cleaning drying apparatuses, Korean Laid-Open Patent Publication No. 1999-7018 and the like are proposed to integrate a cleaning chamber in which a cleaning process is performed and a drying chamber in which a drying process is performed on the upper part of the cleaning chamber so that cleaning and drying are performed in one chamber. It has been.
이러한 세정 건조 장치는 세정실에서 약액 혹은 수세 처리후 건조실로 이동하여 건조를 진행하는 구조이다. 이러한 배치식 방식의 세정 건조 장치는 건조실에서 건조 진행후 양 끝단에 위치한 기판들에서의 건조 불균형이 발생되고 이에 따른 수율도 떨어지는 문제점이 있다.The cleaning and drying apparatus has a structure in which the cleaning liquid moves from the cleaning chamber to the drying chamber after the chemical liquid or the water washing treatment to proceed with drying. Such a batch type cleaning drying apparatus has a problem in that a drying imbalance occurs in substrates positioned at both ends after a drying process in a drying chamber, and thus yield is also lowered.
본 발명은 기판들간의 건조 균일성을 향상시킬 수 있는 새로운 형태의 세정 건조 장치 및 방법을 제공하는데 있다. The present invention provides a new type of cleaning drying apparatus and method which can improve the drying uniformity between substrates.
본 발명은 건조실에서의 건조효율을 향상시킬 수 있는 새로운 형태의 세정 건조 장치 및 방법을 제공하는데 있다. The present invention is to provide a novel type of cleaning drying apparatus and method that can improve the drying efficiency in the drying chamber.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기판 세정 건조 방법은 세정실에서 기판들을 세정하는 단계; 상기 세정실에서 세정을 마친 기판들을 건조실로 이송하는 단계; 상기 건조실에서 기판건조를 위한 기체를 공급하여 기판들을 건조하는 단계를 포함하되; 상기 건조단계에서는 기판들이 수납되어 있는 기판 보우트가 회전된다.The substrate cleaning drying method of the present invention for achieving the above object comprises the steps of cleaning the substrates in the cleaning chamber; Transferring the substrates cleaned in the cleaning chamber to a drying chamber; Supplying a gas for drying the substrate in the drying chamber to dry the substrates; In the drying step, the substrate boat containing the substrates is rotated.
일 예에 의하면, 상기 건조단계에서 기체는 상기 건조실 상부에 배치된 분사노즐들을 통해 기판들을 향해 공급되고, 공급된 기체는 상기 분사노즐들과 마주보도록 상기 기판들 아래에 배치된 제1,2배기블럭들의 상면 흡입구들을 통해 배기된다.According to an example, in the drying step, the gas is supplied toward the substrates through the spray nozzles disposed above the drying chamber, and the supplied gas is disposed below the substrates so as to face the spray nozzles. Exhausted through the upper inlets of the blocks.
일 예에 의하면, 상기 세정실에서 상기 건조실로의 이송은 기판들이 수납되어 있는 기판 보우트가 승강한다.According to one example, the transfer from the cleaning chamber to the drying chamber is lifted by a substrate boat in which the substrates are stored.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기판 세정 건조 장치는 세정액으로 기판들을 세정하는 세정실; 상기 세정실의 상부에 배치되며, 건조 기체로 기판들을 건조하는 건조실; 기판들이 수납되어 있는 그리고 상기 세정실과 상기 건조실 간에 이동 가능한 기판 보우트; 및 상기 기판 보우트를 회전시키는 회전부재를 포함한 다.The substrate cleaning drying apparatus of the present invention for achieving the above object comprises a cleaning chamber for cleaning the substrates with a cleaning liquid; A drying chamber disposed above the cleaning chamber and drying the substrates with a drying gas; A substrate boat containing substrates and movable between said cleaning chamber and said drying chamber; And a rotating member for rotating the substrate boat.
일 예에 의하면, 상기 회전부재는 상기 기판 보우트가 상기 건조실로 이동되었을 때 회전시킨다.In one example, the rotating member rotates when the substrate boat is moved to the drying chamber.
일 예에 의하면, 상기 세정실과 상기 건조실 사이에 배치되어 상기 건조실 내의 기류가 위에서 아래로 흐르도록 상기 건조실 내부로 제공되는 기체를 강제 배기하는 배기부를 포함한다.According to an example, an exhaust unit is disposed between the cleaning chamber and the drying chamber to forcibly exhaust the gas provided into the drying chamber so that the air flow in the drying chamber flows from the top to the bottom.
이하, 첨부된 도면 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 위해 과장되어진 것이다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. Embodiment of the present invention may be modified in various forms, the scope of the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below. This example is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the elements in the drawings are exaggerated for clarity.
아래의 예에서는 세정 장치가 건조실 및 처리실을 각각 구비하여, 세척 및 건조 공정을 모두 수행하는 구조인 경우를 예로 들어 설명한다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 기판들이 기판 보우트에 수납된 상태에서 건조 공정을 수행하는 다양한 구조의 장치에 모두 적용 가능하다. 특히, 기판 보우트는 건조 공정시 회전되는 것을 특징으로 한다. In the following example, a case where the cleaning apparatus has a drying chamber and a processing chamber, respectively, and performs a washing and drying process is described as an example. However, the technical idea of the present invention is applicable to all devices having various structures that perform a drying process in a state in which substrates are accommodated in a substrate boat. In particular, the substrate boat is characterized in that it is rotated during the drying process.
도 1은 본 발명의 기판 세정 건조 장치를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 2는 기판 보우트가 위치되어 있는 건조실을 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 3은 건조실에서 위치한 기판 보우트가 회전되는 상태를 개략적으로 보여주는 도면이다.1 is a view schematically showing a substrate cleaning drying apparatus of the present invention. 2 is a view schematically showing a drying chamber in which a substrate boat is located. 3 is a view schematically illustrating a state in which a substrate boat located in a drying chamber is rotated.
도 1 내지 도 3에 도시된 기판 세정 건조 장치(10)는 반도체 기판의 세정 및 건조 공정이 수행되는 프로세스 챔버(100)를 갖는다. 이 프로세스 챔버(100)는 기판들의 세정이 이루어지는 세정실(110)과, 이 세정실(110)의 상부에 배치되며 기판들의 건조가 이루어지는 건조실(120), 세정실과 건조실간의 기판 반송을 위한 이송부재(130) 그리고 배기부(140)를 갖는다. The substrate
세정실(110)은 기판들을 세정하기 위한 세정액이 수용되는 내조(112)와, 내조의 외벽 상측부에 위치하며 세정 공정중 내조로부터 흘러 넘칠 수 있는 세정액을 수용하는 외조(114)를 갖는다. 내조(112)는 상부가 개방되며, 내조의 바닥 양측에는 세정액을 공급하는 노즐(116)이 설치되고, 내조의 바닥 중앙에는 세정액이 배출되는 배출구(117)가 설치되어 있다. The
여기서, 세정액으로는 불산(HF) 또는 불산/탈이온수(deionized water)의 혼합액, 이외에 암모니아/과수/탈이온수의 혼합액, 염산/과수/탈이온수의 혼합액 또는 이들의 혼합액을 세정액으로 사용할 수 있다. Here, as the washing liquid, a mixed liquid of hydrofluoric acid (HF) or hydrofluoric acid / deionized water, a mixed liquid of ammonia / fruit water / deionized water, a mixed liquid of hydrochloric acid / fruit water / deionized water, or a mixture thereof can be used as the washing liquid.
도 1 및 도 2에서와 같이 복수의 기판(W)들은 이송부재(130)의 기판 보우트(132)에 탑재되어 세정실의 내조(112) 또는 건조실(120)에 위치하게 된다. 기판 보우트(132)에는 25 또는 50매의 기판들이 수직으로 세워진 상태로 지지되며, 이 기판 보우트(132)는 프로세스 챔버(100) 밖에 설치된 승강장치(150)에 의해 승강되게 되며, 또한 회전장치(160)에 의해 회전하게 된다. As shown in FIGS. 1 and 2, the plurality of substrates W are mounted on the
기판 보우트(132)는 서로 평행하게 배치된 지지로드들(134), 이들의 양단을 지지하는 지지판(136), 지지판(136)들을 연결하는 연결부(138) 그리고 연결부(138) 의 중앙에서 프로세스 챔버 밖으로 연장되어 형성되는 수직로드(139)를 갖는다. 각각의 지지로드(134)에는 기판(W)의 가장자리 일부가 삽입되는 슬롯(미도시됨)들이 형성된다. 기판 보우트(132)는 기판(W)의 패턴면이 측 방향을 향하고, 기판들(W)이 일방향으로 서로 나란하게 배열되도록 기판들(W)을 지지한다. The
승강장치(150)는 프로세스 챔버(100) 밖에서 기판 보우트(132)의 수직로드(139)에 설치된다. 승강장치(150)는 기판 보우트(132)를 수직 이동시키기 위한 모터와 리드스크류를 이용한 구동방식이 사용될 수 있으나, 이 방식 이외에 유압실린더 구동방식과 같은 다양한 직선 이동 장치가 적용될 수 있다. The
회전장치(160)는 프로세스 챔버(100) 밖에서 기판 보우트(132)의 수직로드(129)에 설치된다. 회전장치(160)는 기판 보우트(132)를 회전시키기 위한 모터 구동방식이 사용될 수 있다. 본 발명에서는 기판 보우트가 건조실에 위치한 상태에서 회전장치(160)을 구동시켜 기판 보우트를 천천히 회전시켜 기판들간(특히 기판 보우트의 양단에 위치하는 첫번재 기판과 마지막번재 기판)의 건조 불균형을 최소화하는데 있다. The
세정액 공급 라인(102)으로부터 제공되는 세정액은 노즐(116)들을 통하여 내조(112)로 공급된다. 내조로부터 오버플로우되는 세정액은 외조(114)에서 수집되어 외부로 배수된다. 한편, 배출라인(119)은 내조(112)로부터 세정 공정이 끝난 세정액을 마란고니 효과를 이용하기 위하여 빠르게 또는 서서히 내조내의 세정액을 배수한다. 도시하지 않았지만, 내조(114)의 배출구(117)와 연결된 배출라인(119)에는 빠른 배수라인 및 느린 배수라인이 구비될 수 있다.The cleaning liquid provided from the cleaning
건조실(120)은 상부에 개폐 가능한 커버(122)를 갖는다. 기체공급부(180)는 건조실(120)에 질소가스 및 건조가스를 제공하기 위한 것으로, 세정실(110)에서 세정처리되어 이송된 기판들에 대해 질소가스 및 건조가스를 아래를 향해 분사하는 분사노즐(182)들과, 이 분사노즐(182)들과 연결되는 질소가스공급원(184)과 건조가스공급원(186)을 포함한다. 여기서 건조가스에는 불활성가스와 이소프로필알코올(IPA) 증기가 혼합된 혼합가스가 사용될 수 있다. The drying
도 1에 도시된 바와 같이, 배기부(140)는 건조실(120)의 하단(세정실의 상부)에 배치된다. 배기부(140)는 건조실(132) 내의 기류가 위에서 아래로 균일하게 흐르도록 질소가스 및 건조가스를 강제 배기하기 위한 것이다. 이렇게, 본 발명에서는 건조실(120) 내부의 기체를 강제 배기함으로써, 대기압 이하에서 건조공정이 진행되고, 대기압이하에서 건조공정을 처리하기 때문에 질소가스 및 건조가스의 직진성이 높아지고 대류작용도 원활하여 건조 효과가 증대될 수 있다. As shown in FIG. 1, the
배기부(140)는 제1배기블럭(142a)과 제2배기블럭(142b) 그리고 이들을 각각 이동시키기 위한 이동부재(미도시됨)를 구비한다. 제1배기블럭(142a)과 제2배기블럭(142b)은 좌우 대칭형으로 상호 분리 가능하게 그리고 수평방향으로 슬라이드 이동가능하게 설치되는데, 이들은 박스형태로 상면에는 복수의 흡입구(144)들이 형성되어 있고, 그 내부에는 이들 흡입구들과 연결되는 내부 통로(146)를 갖는다. 이 내부 통로(146)는 외부의 배기라인(도 1에 도시됨;148)과 연결되며, 이 배기라인(148)에는 제어부에 의해 제어되는 진공펌프(미도시됨)가 설치되어 있다. 제1배기블럭(142a)과 제2배기블럭(142b)은 세정실과 건조실간의 기판 이동이 가능하도록 대기하는 위치로 이동될 수 있다. 건조실(120)은 하단 양측에 이동부재에 의해 슬라이드 이동된 제1배기블럭(142a)과 제2배기블럭(142b)이 대기할 수 있는 공간을 제공하는 대기부(149)를 갖고 있다. The
이와 같이, 본 발명의 기판 세정 건조 장치(10)는 건조실(120)에 기판 보우트가 위치되면 회전장치(160)를 구동시켜 기판 보우트(130)가 회전되는 상태에서 건조가스를 분사하여 기판들의 건조 공정을 진행하기 때문에, 이는 기판 보우트(130)에 놓여진 기판들간의 건조 불균형을 최소화하고 건조 효율을 높일 수 있는 것이다. As such, when the substrate boat is positioned in the drying
한편, 본 발명은 상기의 구성으로 이루어진 기판 세정 건조 장치에 있어 다양하게 변형될 수 있고 여러 가지 형태를 취할 수 있다. 하지만, 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 특별한 형태로 한정되는 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 오히려 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.On the other hand, the present invention can be variously modified in a substrate cleaning drying apparatus having the above configuration and may take various forms. It is to be understood, however, that the present invention is not limited to the specific forms referred to in the above description, but rather includes all modifications, equivalents and substitutions within the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It should be understood to do.
다음에는 세정 건조 공정이 수행되는 과정을 설명한다. 기판들(W)이 프로세스 챔버(100) 내에 위치된 기판 가이드(130)에 놓여지면, 기판 가이드는 세정실(110)로 이동되고, 세정실(110) 내에서 약액 처리 공정과 린스 공정이 수행된다. 린스 공정이 완료되면, 세정실(110)과 건조실(120) 사이의 공간이 통하도록 제1배기블럭(142a)과 제2배기블럭(142b)이 측방향으로 이동된다. 기판 가이드(130)가 승강하여 기판들(W)이 건조실(120) 내로 위치된다. 제1배기블럭(142a)과 제2배기블럭(142b)이 세정실(110)과 건조실(120) 사이의 공간으로 이동되어, 제1배기블 럭(142a)과 제2배기블럭(142b)이 건조실 아래에 위치된다. Next, a process in which the cleaning drying process is performed will be described. When the substrates W are placed in the
이후 기판(W)들을 건조하는 공정이 수행된다. 우선 회전장치(160)를 구동시켜 기판 보우트(130)를 건조실(120) 내에서 회전시킨다. 기판 보우트(130)가 회전하고 있는 상태에서 건조 기체를 이용하여 기판(W) 상에 부착된 세척액을 제거한다. 분사노즐(182)로부터 분사된 건조가스는 건조실(120) 내 위에서 아래 방향으로 흐르며, 대체로 기판(W) 전체 영역으로 균일하게 공급된다. 건조가 끝나면, 기판 보우트(130)의 회전을 중단하고 건조실(120) 상부를 개방한 후 기판 보우트(130)로부터 기판들을 언로딩한다. 상술한 예에서는 스프레이 건조 방식을 이용하여 기판들을 건조하는 경우를 예로 들어 설명하였다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 마란고니 건조 방식을 이용하여 기판들을 건조하는 경우에도 적용가능하다. Thereafter, a process of drying the substrates W is performed. First, the
본 발명에 의하면, 기판들간의 건조 균일성을 향상시킬 수 있는 각별한 효과를 갖는다. 또한, 본 발명에 의하면 건조실에서의 건조효율을 향상시킬 수 있는 각별한 효과를 갖는다. According to the present invention, it has a special effect of improving the drying uniformity between the substrates. Moreover, according to this invention, it has the special effect which can improve the drying efficiency in a drying chamber.
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102010048361A1 (en) | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Samsung Electro - Mechanics Co., Ltd. | High temperature chromatographic apparatus and method therefor |
KR20130003387U (en) * | 2011-11-29 | 2013-06-07 | 레나 게엠베하 | Device for drying substrates |
KR101517152B1 (en) * | 2013-08-29 | 2015-04-30 | 주식회사 케이씨텍 | A wafer processing apparatus and a controlling method thereof |
KR20190106372A (en) * | 2018-03-09 | 2019-09-18 | (주)포빅스 | Wafer drying device with improved drying efficiency |
KR102099267B1 (en) * | 2019-03-05 | 2020-05-06 | 주식회사 유닉 | Apparatus for cleaning and drying substrate |
-
2008
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102010048361A1 (en) | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Samsung Electro - Mechanics Co., Ltd. | High temperature chromatographic apparatus and method therefor |
KR20130003387U (en) * | 2011-11-29 | 2013-06-07 | 레나 게엠베하 | Device for drying substrates |
KR200486679Y1 (en) * | 2011-11-29 | 2018-07-20 | 레나 게엠베하 | Device for drying substrates |
KR101517152B1 (en) * | 2013-08-29 | 2015-04-30 | 주식회사 케이씨텍 | A wafer processing apparatus and a controlling method thereof |
KR20190106372A (en) * | 2018-03-09 | 2019-09-18 | (주)포빅스 | Wafer drying device with improved drying efficiency |
KR102099267B1 (en) * | 2019-03-05 | 2020-05-06 | 주식회사 유닉 | Apparatus for cleaning and drying substrate |
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