KR101038572B1 - Etching system using the vacuum absorption zig for fixing substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명은 대형화되는 디스플레이 장비의 기판의 패턴을 에칭하는 에칭시스템과 이에 적용되는 진공기판지그에 관한 것으로, 본 발명에 따른 에칭시스템은 기판에 에칭액 공급모듈을 통해 에칭액을 공급하여 기판을 박형화 또는 패턴을 형성하는 에칭시스템에 있어서, 기판에 대응되는 형상의 진공기판지그 몸체와 상기 진공기판지그 몸체에 형성되어 기판 흡착용 진공라인과 연결되는 다수의 진공홀, 그리고 상기 진공기판지그 면에 밀착되는 기판 면을 밀봉하는 밀봉용 실링부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to an etching system for etching a pattern of a substrate of a display equipment to be enlarged, and a vacuum substrate jig applied thereto. The etching system according to the present invention supplies an etching solution to an substrate through an etching solution supply module, thereby thinning or patterning the substrate. An etching system for forming a substrate, comprising: a vacuum substrate jig body having a shape corresponding to a substrate, a plurality of vacuum holes formed in the vacuum substrate jig body and connected to a vacuum line for absorbing the substrate, and a substrate in close contact with the surface of the vacuum substrate jig. It is characterized by comprising a sealing sealing portion for sealing the surface.

진공흡착, 지그, 수차형 에칭액 공급모듈, 하향식 에칭액 공급모듈 Vacuum adsorption, jig, aberration type etching solution supply module, top down etching solution supply module

Description

진공기판지그를 구비하는 기판 에칭시스템{Etching system using the vacuum absorption zig for fixing substrate} Etching system using the vacuum absorption zig for fixing substrate

본 발명은 대형화되는 디스플레이 장비의 기판의 패턴을 에칭하는 에칭시스템에 관한 것으로, 진공흡착을 통한 진공기판지그를 통해 기판을 완전밀착하고 분리가능하도록 하여, 기판의 단면 에칭 시 발생하던 이면 회로부의 손상이나 기능성막의 손상을 방지함과 아울러, 다양한 에칭액 공급모듈을 적용할 수 있도록 하는 진공기판지그를 구비하는 기판 에칭시스템에 관한 것이다.The present invention relates to an etching system for etching a pattern of a substrate of an enlarged display device, and to completely adhere and detach a substrate through a vacuum substrate jig through vacuum adsorption, thereby damaging the back circuit portion generated during etching of the substrate. The present invention relates to a substrate etching system having a vacuum substrate jig to prevent damage to a functional film and to apply various etching solution supply modules.

최근 반도체, 디스플레이장비 산업의 발전과 경박단소한 제품을 원하는 소비자들의 요구에 발맞추어 글라스가 합착된 형태로 제조되는 디스플레이 패널(Panel)을 박형화하는 기술의 발전이 절실하게 요구되고 있다. 아울러 보다 구체적으로는 기판에 미세패턴을 패터닝하기 위한 에칭기술에 많은 관심이 모이고 있다.Recently, in accordance with the development of the semiconductor and display equipment industries and the needs of consumers who want light and thin products, the development of a technology for thinning a display panel manufactured in a glass-bonded form is urgently required. In addition, more specifically, much attention has been paid to etching techniques for patterning fine patterns on a substrate.

즉, LCD의 기판 등에 사용되는 글라스의 두께는 장비의 박형화의 흐름에 맞추어 초박형화가 요구되고 있으며, 이러한 박형화의 기술은 디스플레이 패널(Panel)의 에칭을 통하여 이루어지고 있다. 종래화학적 에칭방법을 이용하여 패널을 박형화하는 종래의 기술로 널리 알려진 것이, 침적법(Dip), 분사법(Spray)등 이 있다.That is, the thickness of the glass used for the substrate of the LCD, etc. is required to be ultra-thin in accordance with the flow of thinning of the equipment, this thinning technique is made through the etching of the display panel (Panel). The conventional technique for thinning a panel by using a conventional chemical etching method is a dip method, a spray method, and the like.

특히 분사법과 같이 대형 글라스 기판의 외부에서 에칭액을 공급하여 기판의 단면을 에칭하거나 슬림화(박형화)하는 단면에칭의 경우, 일반적으로 도 1과 같은 과정을 거치게 된다.Particularly, in the case of the cross-sectional etching in which the end surface of the substrate is etched or slimmed (thinned) by supplying the etching solution from the outside of the large glass substrate, such as the spraying method, the process is generally performed as shown in FIG. 1.

우선 기판을 고정하는 기판스테이지(1)에 기판이 밀착하여 고정될 수 있도록 보호필름(3)(테이프 등)을 형성하고, 기판(2)을 밀착한 후 기판과 기판스테이지의 접촉면을 실링하여 밀봉한 후 기판의 일면에 에칭모듈(4)을 통해 에칭액을 공급하여 에칭을 수행하게 된다. 그러나 이러한 에칭공정은 에칭 전에 기판의 두께가 일정정도 이상인 상태에서 에칭이 수행되어, 에칭 후에는 기판이 매우 박형화되는 두께를 가진 상태로 종료가 되며, 이후 실링재를 제거하고 테이프를 떼어내는 경우, 기판이 가진 기능성 막이 손상되거나 기판 에칭 면 이면의 회로가 손상되는 문제가 발생하게 된다.First, a protective film 3 (tape, etc.) is formed on the substrate stage 1 to fix the substrate so that the substrate can be fixed in close contact with the substrate, and the substrate 2 is brought into close contact with the substrate. After that, the etching solution is supplied to one surface of the substrate through the etching module 4 to perform etching. However, this etching process is performed in a state in which the thickness of the substrate before the etching is a certain degree or more, and after the etching is finished with a very thin thickness, after the sealing material is removed and the tape is removed The functional film is damaged or the circuit on the back surface of the substrate is damaged.

본 발명은 상술한 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 기판의 단면에칭 시에 기능성막의 손상 또는 회로의 손상을 가져오는 종래의 기술의 문제점을 극복하여, 에칭용 기판을 진공으로 흡착하여 고정할 수 있는 진공흡착지그와 이를 이용한 기판의 에칭시스템을 형성하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to overcome the problems of the prior art, which results in damage of a functional film or damage of a circuit when etching a cross-section of a substrate, so that the etching substrate is vacuumed. An object of the present invention is to form a vacuum adsorption jig that can be fixed by adsorption and an etching system of a substrate using the same.

본 발명은 상술한 과제를 해결하기 위한 구성으로, 기판에 에칭액 공급모듈을 통해 에칭액을 공급하여 기판을 박형화 또는 패턴을 형성하는 에칭시스템에 있어서, 기판에 대응되는 형상의 진공기판지그 몸체; 상기 진공기판지그 몸체에 형성되어 기판 흡착용 진공라인과 연결되는 다수의 진공홀; 상기 진공기판지그 면에 밀착되는 기판 면을 밀봉하는 밀봉용 실링부;를 포함하여 이루어지는 진공기판지그를 구비하는 기판 에칭시스템을 제공할 수 있도록 한다.The present invention is a configuration for solving the above problems, the etching system for supplying the etching liquid to the substrate through the etching solution supply module to form a thin or patterned substrate, comprising: a vacuum substrate jig body of a shape corresponding to the substrate; A plurality of vacuum holes formed in the vacuum substrate jig body and connected to the vacuum line for absorbing the substrate; It is possible to provide a substrate etching system having a vacuum substrate jig comprising a; sealing sealing portion for sealing the substrate surface in close contact with the vacuum substrate jig surface.

특히, 기판이 진공흡착되는 경우, 기판과 진공기판지그 몸체와의 밀착면을 밀봉하는 밀봉용 실링부는 탄성재질로 형성되어, 기판의 흡착시 진공기판지그 면과 기판면이 완전밀착이 가능하도록 하여, 에칭을 하지 않는 기판 면에 에칭액의 투입으로 인한 기판의 손상을 방지하고, 진공흡착력을 더욱 강하게 유지할 수 있도록 한다.In particular, when the substrate is vacuum-adsorbed, the sealing sealing part for sealing the contact surface between the substrate and the vacuum substrate jig body is formed of an elastic material, so that the vacuum substrate jig surface and the substrate surface can be completely adhered to the substrate when the substrate is adsorbed. In order to prevent damage to the substrate due to the addition of the etchant to the surface of the substrate which is not etched, it is possible to maintain the vacuum adsorption force more strongly.

또한, 본 발명은 상기 기판에칭시스템에서 상기 진공기판지그 면에 밀착되는 기판의 측면에서 에칭액을 공급하는 에칭액 공급모듈을 포함하되, 상기 에칭액 공 급모듈은 내부에 에칭액을 수용하며, 외주 면에 개구부가 형성되는 에칭드럼;과 상기 에칭드럼 내부에 구비되며, 회전을 통해 에칭액을 상기 개구부로 토출시키는 회전모듈;을 구비한 수차형 에칭액 공급모듈인 것을 특징으로 하는 진공기판지그를 구비하는 기판에칭시스템을 구성할 수 있다.In addition, the present invention includes an etching solution supply module for supplying an etching solution from the side of the substrate in close contact with the vacuum substrate jig surface in the substrate etching system, the etching solution supply module accommodates the etching solution therein, the opening on the outer peripheral surface And an etching drum formed therein; and a rotation module provided in the etching drum and discharging the etching solution to the opening through rotation. The substrate etching system having the vacuum substrate jig provided with a vacuum substrate jig. Can be configured.

이 경우 수차형 에칭액 공급모듈을 구성하는 상기 회전모듈은 상기 회전모듈은 상기 에칭드럼 내부를 관통하는 회전축에 형성된 회전날개를 구비한 단위회전모듈을 적어도 1 이상 포함하여 구성될 수 있도록 한다.In this case, the rotation module constituting the aberration type etching solution supply module may be configured such that the rotation module includes at least one unit rotation module having a rotation blade formed on a rotation shaft penetrating the inside of the etching drum.

나아가 상술한 수차형 에칭액 공급모듈은 적어도 1 이상 구비되며, 이 중 선택되는 어느 하나 이상의 회전방향을 상이하게 설정하는 것을 특징으로 하는 기판에칭시스템으로 형성할 수도 있다.In addition, the above-described aberration-type etching solution supply module is provided with at least one, may be formed of a substrate etching system, characterized in that any one or more of the selected rotation direction is set differently.

또한, 다른 실시예로서 본 발명에 따른 진공기판지그를 구비하는 기판에칭시스템에서, 상기 진공기판지그 면에 밀착되는 기판의 상부 방향에서 에칭액을 공급하는 하향식 에칭액 공급모듈을 더 포함하되, 상기 에칭액 공급모듈은 상기 기판의 상부에서 에칭액을 토출시켜 기판의 표면을 따라 자유낙하하는 하향식 에칭액 공급모듈로 구성할 수도 있다.In another embodiment, the substrate etching system having a vacuum substrate jig according to the present invention, further comprising a downward etching solution supply module for supplying the etching solution in the upper direction of the substrate in close contact with the surface of the vacuum substrate jig, the etching solution supply The module may be configured as a top-down etching solution supply module for freely falling along the surface of the substrate by discharging the etching solution from the upper portion of the substrate.

이 경우, 상기 하향식 에칭액 공급모듈은, 에칭액 수용부와 상기 에칭액 수용부 내부에 에칭액의 급격한 유량증가를 방지하기 위해 형성되는 에칭액 완충투과공을 구비한 완충격벽; 상기 에칭액 수용부의 상부면에 형성되는 에칭액 투과슬릿;과 상기 에칭액 투과슬릿을 통과한 에칭액을 기판의 상부면으로 이동시키는 가이드부;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 진공기판 지그를 구비한 기판에칭 시스템으로 구성될 수 있다.In this case, the top-down etching solution supply module, the buffer partition wall having an etching liquid buffering through-hole formed in the etching liquid receiving portion and the etching liquid receiving portion to prevent a sudden increase in flow rate of the etching liquid; Etching liquid through the slit formed on the upper surface of the etching liquid receiving portion; and a guide portion for moving the etching liquid passed through the etching liquid through the slit to the upper surface of the substrate; substrate etching system having a vacuum substrate jig comprising a It may be configured as.

본 발명에 따른 기판에칭시스템은 분사형에칭노즐을 구비하는 일반적인 에칭시스템에도 적용이 가능하며, 나아가 상술한 다수의 수차형 에칭액 공급모듈과 분사노즐의 조합으로 이루어지는 분사형에칭공급 모듈을 조합하여 형성할 수도 있다.The substrate etching system according to the present invention can be applied to a general etching system having a spray type etching nozzle, and can also be formed by combining a spray type etching supply module comprising a plurality of aberration type etching solution supply modules and spray nozzles described above. have.

본 발명에 따르면, 대형화되는 디스플레이 장비의 기판의 패턴을 에칭하는 에칭시스템에서, 진공흡착을 통한 진공기판지그를 통해 기판을 완전밀착하고 분리가능하도록 하여, 기판에칭에 따른 단면에칭 시 발생하던 이면 회로부의 손상이나 기능성막의 손상을 방지할 수 있으며, 다양한 에칭액 공급모듈을 적용하여 보다 안정적이고 신뢰성 있는 에칭효율을 구현하는 효과가 있다.According to the present invention, in the etching system for etching the pattern of the substrate of the display equipment to be enlarged, it is possible to completely adhere and detach the substrate through the vacuum substrate jig through vacuum adsorption, the back circuit portion generated during the etching of the cross-section according to the substrate etching It is possible to prevent damage or damage to the functional film, and by applying a variety of etching solution supply module has the effect of implementing a more stable and reliable etching efficiency.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the configuration and operation of the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 진공기판지그를 구비하는 기판 에칭시스템을 개략적으로 도시한 개념도이다.2 is a conceptual diagram schematically showing a substrate etching system having a vacuum substrate jig according to the present invention.

본 발명에 따른 일정한 패턴(P)을 에칭하기 위한 기판(S)을 수직 또는 일정한 경사를 가진 상태로 세워서 진공 흡착으로 고정하는 진공기판지그(100)와 상기 진공기판지그(100)에 흡착되는 기판(S)에 에칭액을 공급하는 에칭액 공급모듈(200, 300)을 포함하여 이루어진다.The substrate (S) for etching a predetermined pattern (P) according to the present invention in the state having a vertical or constant inclination to be fixed to the vacuum substrate jig 100 and the substrate adsorbed on the vacuum substrate jig 100 Etching liquid supply module (200, 300) for supplying the etching liquid to (S) is made.

상기 진공기판지그(100)는 기판이 형상에 대응되는 형상의 진공기판지그 몸 체(110)와 상기 진공기판지그 몸체 내부에 형성되는 기판 흡착용 진공라인과 연결되는 다수의 진공홀(120)을 구비하며, 나아가 상기 진공기판지그 면에 밀착되는 기판 면을 밀봉하는 밀봉용 실링부(130)를 포함하여 이루어짐이 바람직하다.The vacuum substrate jig 100 includes a plurality of vacuum holes 120 connected to a vacuum substrate jig body 110 having a shape corresponding to a shape of the substrate and a vacuum line for absorbing a substrate formed in the vacuum substrate jig body. In addition, it is preferable to include a sealing seal 130 for sealing the substrate surface in close contact with the vacuum substrate jig surface.

특히 상기 진공기판지그 몸체(110)은 기판의 형상에 대응되는 형상으로 마련됨이 바람직한데, 이는 직사각형의 평면을 가지는 글라스 기판을 전체적으로 균일하게 진공흡착하여 고정할 수 있는 효율을 높이기 위함이다.In particular, the vacuum substrate jig body 110 is preferably provided in a shape corresponding to the shape of the substrate, in order to increase the efficiency that can be fixed by vacuum suction the glass substrate having a rectangular flat surface as a whole.

상기 진공기판지그 몸체(110) 내부에는 외부의 진공펌프 등의 진공구동유닛(미도시)통해 진공을 형성할 흡입력을 구현하기 위한 기판 흡착용 진공라인이 관통되어 있으며, 이 진공라인은 상기 몸체(110) 표면의 진공홀과 연통되는 구조로 형성된다. 따라서 진공펌프를 통해 기판을 흡착할 흡입력을 구현하고, 기판이 흡착되어 안정화되는 시점에 외부에 형성된 진공조절밸브(미도시)를 닫아 기판 몸체 내부가 완전한 진공상태를 이루어 기판을 흡착한 상태로 유지할 수 있도록 한다.The vacuum substrate jig body 110 has a substrate suction vacuum line through which a vacuum driving unit (not shown) such as an external vacuum pump to implement a suction force to form a vacuum, the vacuum line is the body ( 110) is formed in a structure in communication with the vacuum hole on the surface. Therefore, the suction force to adsorb the substrate is realized through the vacuum pump, and the vacuum control valve (not shown) formed outside is closed at the time when the substrate is adsorbed and stabilized to maintain the inside of the substrate body in a completely vacuum state. To help.

상기 밀봉용 실링부(130)는 상기 진공홀(120)의 바깥쪽의 진공기판지그 몸체(110) 면에 형성되며, 이는 기판이 흡착되어 밀착력을 유지하는 경우, 이를 보완하여 더욱 완벽한 밀봉을 형성하기 위한 부재로 에칭시 에칭액의 투입을 막고 기판을 보호하는 역할을 수행한다. 따라서 상기 밀봉용 실링부는 탄성재질을 가지는 소재로 형성되는 것이 바람직하다. 특히 밀봉용실링부를 형성하는 소재는 O-링 등의 소재를 활용할 수 있으며, 기판에 고정되는 부분 이외의 부분의 단면이 원형, 직육면체, 삼각형 등의 다양한 형상이 적용될 수 있음은 물론이다.The sealing portion 130 is formed on the surface of the vacuum substrate jig body 110 on the outside of the vacuum hole 120, which, when the substrate is adsorbed to maintain adhesion, to form a more perfect seal In order to prevent the introduction of the etchant during etching and to protect the substrate. Therefore, the sealing portion is preferably formed of a material having an elastic material. Particularly, the material for forming the sealing part may use a material such as an O-ring, and various shapes such as a circular shape, a rectangular parallelepiped, and a triangle may be applied to sections other than the part fixed to the substrate.

도 3a는 상술한 진공기판지그(100)의 단면을 개략적으로 나타낸 단면도로, 진공기판지그 몸체(110)와 그 내부에 진공라인(120)이 형성되며, 상기 진공라인(L)이 상기 진공기판지그 몸체(110)의 표면에 형성된 다수의 진공홀(120)을 통해 기판(S)를 흡착하게 된다. 이때 기판과 진공기판지그 몸체(110)의 흡착부분에 밀봉용 실링부(30)가 형성되게 된다. 외부의 진공흡입력을 발생시키는 진공펌프(P)를 통해 강한 흡입력을 발생시키고, 이를 통해 기판이 몸체에 완전밀착하여 기밀성을 유지한체 밀봉되면, 외부에서 진공조절밸브(121)를 닫아 진공상태가 유지되도록 한다. 이후 기판의 에칭작업을 수행할 수 있으며, 에칭작업의 완료 후 상기 진공조절밸브(121)를 열면 자연스럽게 기판이 진공기판지그 몸체로부터 분리되게 된다.3A is a cross-sectional view schematically illustrating a cross section of the above-described vacuum substrate jig 100, wherein a vacuum substrate jig body 110 and a vacuum line 120 are formed therein, and the vacuum line L is the vacuum substrate. The substrate S is adsorbed through the plurality of vacuum holes 120 formed on the surface of the jig body 110. At this time, the sealing portion 30 is formed in the adsorption portion of the substrate and the vacuum substrate jig body 110. Generates a strong suction force through the vacuum pump (P) for generating an external vacuum suction input, through which the substrate is completely sealed to the body and sealed to maintain airtightness, the vacuum is maintained by closing the vacuum control valve 121 from the outside Be sure to Thereafter, the substrate may be etched, and when the vacuum control valve 121 is opened after completion of the etching, the substrate is naturally separated from the vacuum substrate jig body.

도 3b는 상술한 진공기판 지그의 다른 일 실시예를 도시한 것으로, 도 3a에 도시된 진공기판 지그와 달리 기판이 흡착될 수 있는 구성을 양면에 형성한 구조로 구성될 수도 있다. 즉 도 3a의 구성과 동일한 진공홀(121), 밀봉용실링부(131)가 형성되며, 진공라인은 양쪽의 진공홀을 통해 진공흡착력을 형성할 수 있는 구조로 형성할 수 있다.3B illustrates another embodiment of the above-described vacuum substrate jig, and unlike the vacuum substrate jig illustrated in FIG. 3A, a structure in which a substrate may be adsorbed may be formed on both surfaces. That is, the same vacuum hole 121 and sealing seal 131 as the configuration of FIG. 3A are formed, and the vacuum line may be formed in a structure capable of forming a vacuum suction force through both vacuum holes.

특히, 상술한 도 3a와 같이 밀봉용실링부(131)을 단일하게 형성할 수 있지만, 도 3b와 같이 밀봉용실링부를 2개 이상으로 형성할 수 있다. 도 3b에 도시된 것과 같이 밀봉용 실링부를 2개로 형성하는 경우, 각 밀봉용실링부 사이에는 진공홀을 형성하는 구조로 형성하여 기판을 더욱 안정적으로 흡착할 수 있으며, 기판의 파손이나 에칭액으로 인한 기판의 기능막 손상 및 회로손상을 방지할 수 있게 된다. 즉, 밀봉용실링부는 상기 진공기판지그 몸체 면에 적어도 1 이상 구비되도록 형성할 수 있으며, 이 경우 이웃하는 밀봉용실링부 사이의 간격에는 진공홀이 형성 하는 구조로 형성함이 바람직하다. 이러한 구조는 도 3a의 단면에만 진공홀이 형성되는 구조에도 적용이 가능함은 물론이다. 도 3c는 밀봉용실링부(130,131)를 2개로 형성하고, 그 사이에 진공홀(120)을 형성한 구조를 도시한 것이다. In particular, as shown in FIG. 3A, the sealing seal 131 may be formed as a single unit, but as shown in FIG. 3B, two or more sealing seals may be formed. When forming two sealing seals as shown in Figure 3b, it is formed in a structure that forms a vacuum hole between each sealing sealing portion can be more stable to adsorb the substrate, due to breakage of the substrate or etching solution It is possible to prevent functional film damage and circuit damage of the substrate. That is, the sealing sealing portion may be formed to have at least one or more on the vacuum substrate jig body surface, in this case, it is preferable to form a structure in which a vacuum hole is formed in the interval between the adjacent sealing sealing portions. This structure is also applicable to the structure in which the vacuum hole is formed only in the cross section of Figure 3a. 3c illustrates a structure in which two sealing portions 130 and 131 are formed, and a vacuum hole 120 is formed therebetween.

상술한 본 발명에 따른 진공기판지그는 기판을 습식으로 단면에칭하는 경우 발생하는 에칭이 불필요한 면의 에칭을 방지하며, 종래의 기판의 단면에칭 시에 사용하는 기판 보호용 필름 또는 테이프, 실링 등을 제거하는 과정에서 발생하는 기판의 기능막 손상 및 기판의 회로손상을 방지할 수 있어 다양한 에칭방법을 적용하는데 활용이 가능하다. 특히 본 발명에 따른 진공기판 지그를 이용한 에칭시스템의 바람직한 실시예를 이하에서 설명하기로 한다.The vacuum substrate jig according to the present invention described above prevents etching of unnecessary surfaces that occur when the substrate is wet-etched in a cross section, and removes a substrate protective film or tape, sealing, etc., which is used when etching a cross-section of a conventional substrate. It is possible to prevent damage to the functional film of the substrate and circuit damage of the substrate generated in the process can be utilized to apply a variety of etching methods. In particular, a preferred embodiment of the etching system using the vacuum substrate jig according to the present invention will be described below.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 도 4a는 본 발명에 따른 진공기판지그(100)를 통해 기판을 수직으로 세워 유지하고, 기판(S)의 측면에서 에칭액을 공급하는 수차형 에칭액 공급모듈(200) 또는 하향식 에칭액 공급모듈(300)을 통해 에칭을 수행하는 에칭시스템을 도시한 것이다. 도시된 실시예처럼 본 발명에 따른 진공지판지그(100)에 기판을 진공흡착하여 기판의 단면을 에칭하는 에칭시스템은 상술한 수차형 에칭액 공급모듈(200) 만으로 형성되건, 하향식 에칭액 공급모듈(200) 만으로 형성되거나, 또는 이들을 조합하는 것으로 형성할 수 있다.4A and 4B, FIG. 4A illustrates aberration-type etching solution supply module 200 for vertically maintaining a substrate through the vacuum substrate jig 100 according to the present invention and supplying etching solution from the side of the substrate S. Referring to FIGS. Or an etching system for performing etching through the downward etching solution supply module 300. As shown in the illustrated embodiment, the etching system for etching the end surface of the substrate by vacuum-absorbing the substrate to the vacuum finger plate jig 100 according to the present invention may be formed of only the aberration type etching solution supply module 200 described above, or the downward etching solution supply module 200 may be used. ) Or by combining them.

상기 수차형 에칭모듈(200)은 기존의 분사식 노즐을 이용하는 에칭액 공급모듈과는 달리, 분사노즐을 제거한 구조의 에칭액 공급 모듈로, 분사노즐이 막힐 염려가 없어 노즐 막힘에 따른 제품 불량 및 장비 가동율 저하를 방지할 수 있으며, 나아가 복수 개의 모듈을 조합하여 형성할 수 있으며, 다수의 수차형 에칭모듈별로 에칭액의 토출각도 및 토출량 등의 에칭 조건을 다르게 형성할 수 있어 에칭작업의 효율성을 높일 수 있는 장점을 가지게 된다. Unlike the etching solution supply module using the conventional injection nozzle, the aberration type etching module 200 is an etching solution supply module having a structure in which the injection nozzle is removed, and there is no fear of the injection nozzle being clogged. Can be formed by combining a plurality of modules, and the etching conditions such as the discharge angle and the discharge amount of the etching solution can be formed differently for each of a plurality of aberration type etching modules, thereby improving the efficiency of the etching operation. Will have

도 4b를 참조하면, 상기 수차형 에칭모듈(200)은 상기 에칭액 공급모듈은 내부에 에칭액을 수용하며, 외주면에 개구부가 형성되는 에칭드럼(D)과 상기 에칭드럼(D) 내부에 구비되며, 회전을 통해 에칭액을 상기 개구부로 토출시키는 회전모듈(X)을 포함하여 구성된다. 특히 상기 회전모듈(X)은 상기 에칭드럼(D) 내부를 관통하는 회전축(220)에 형성된 회전날개(210)를 구비한 단위회전모듈을 적어도 1 이상 포함하여 이루어짐이 바람직하다.Referring to FIG. 4B, the aberration type etching module 200 is provided with an etching drum (D) and an etching drum (D) having an opening on an outer circumferential surface of the etching solution supply module receiving an etching solution therein, It comprises a rotating module (X) for discharging the etching liquid to the opening through the rotation. In particular, the rotation module (X) preferably comprises at least one unit rotation module having a rotation blade 210 formed on the rotation shaft 220 penetrating the inside of the etching drum (D).

구체적으로는 상기 에칭드럼(D)은 에칭액을 수용할 수 있는 수용공간을 내부에 구비하고, 전체적으로 밀폐된 구조이나 외주면의 일부분이 개구된 개구부(230)를 구비한다. 따라서 에칭액을 수용가능하고, 개구부를 형성한 밀페구조의 형상으로 본 발명의 에칭드럼을 구성이 가능하며, 바람직하게는 원통형 구조에 일정부분이 개방된 구조를 가지는 것이 바람직하다. 또한, 상기 에칭드럼(100)은 외부에서 에칭액을 공급하는 에칭액 공급부(P)에서 에칭액이 공급되며, 사용되거나 에칭드럼(D)에서 넘치는 에칭액은 다시 상기 에칭액 공급부(P)로 순환 회수시키는 에칭액순환부(미도시)를 더 포함함이 바람직하다.Specifically, the etching drum D has an accommodating space therein for accommodating the etchant, and has an opening 230 in which a part of the outer circumferential surface or the structure is entirely sealed. Therefore, the etching drum of the present invention can be configured in the shape of a hermetic structure in which an etching solution is accommodated and an opening is formed, and preferably, the cylindrical structure has a structure in which a predetermined portion is opened. In addition, the etching drum 100 is an etching solution is supplied from the etching solution supply unit P for supplying the etching solution from the outside, the etching solution circulation used to circulate and recover the etching solution used or overflowed from the etching drum (D) again to the etching solution supply unit (P) It is preferable to further include a part (not shown).

상기 단위회전모듈에 형성되는 회전날개(210)는 상기 축에 의해 고속으로 회전하여, 상기 에칭드럼(D)의 내부에 수용된 에칭액을 상기 개구부(110)를 통해 토출하게 된다. 이 경우 상기 축의 회전방향에 따라 에칭액은 상기 에칭드럼의 내부 면을 따라 이동하여 제1토출면(230a)으로 토출되거나, 반대로 제2토출면(230b)을 통해 토출될 수 있다. 즉 토출의 방향은 모터의 회전방향으로 조절할 수 있게 된다. 즉, 상기 수차형 에칭모듈은, 에칭드럼의 배치나 개구부의 형성폭(각도), 회전모듈의 회전방향 등의 팩터를 조절하여 토출각도나 토출방향의 조절이 가능하며, 나아가 회전모듈의 회전속도나 회전모듈의 회전날개의 길이나 폭을 조절하여 에칭액의 공급량을 조절하는 것도 가능한바, 본 발명에 따른 수차형 에칭 모듈은 매우 효율적으로 공정조건에 따른 에칭 시스템을 구축할 수 있는 장점을 구비하게 된다.The rotary blade 210 formed in the unit rotation module rotates at a high speed by the shaft, and discharges the etching solution contained in the etching drum D through the opening 110. In this case, the etching liquid may be discharged to the first discharge surface 230a by being moved along the inner surface of the etching drum or vice versa through the second discharge surface 230b according to the rotation direction of the shaft. That is, the direction of discharge can be adjusted in the direction of rotation of the motor. That is, the aberration type etching module can adjust the discharge angle or the discharge direction by adjusting factors such as the arrangement of the etching drum, the width (angle) of the opening, the rotation direction of the rotary module, and the like. B It is also possible to adjust the supply amount of the etching liquid by adjusting the length or width of the rotary blade of the rotary module, the aberration type etching module according to the present invention has the advantage that can be constructed to the etching system according to the process conditions very efficiently do.

다른 실시예로서, 도 4a에 도시된 하향식 에칭액 공급모듈(300)을 에칭공급모듈로 하여 본 발명에 따른 에칭시스템을 구축할 수 있다. As another embodiment, the etching system according to the present invention may be constructed by using the downward etching solution supply module 300 illustrated in FIG. 4A as an etching supply module.

상기 본 발명에 따른 진공기판지그(100)에 고정되는 기판(S)의 상부에서 에칭액을 토출시켜 기판의 표면을 따라 자유낙하시킴으로써, 기판을 박형화하거나 패턴(P)을 형성 에칭을 수행하는 하향식 에칭액 공급모듈(300)로 형성할 수 있다.The etching liquid is discharged from the upper portion of the substrate S fixed to the vacuum substrate jig 100 according to the present invention and free-falls along the surface of the substrate, thereby thinning the substrate or forming a pattern P. It may be formed as a supply module 300.

상기 하향식 에칭액 공급모듈(300)는 에칭액 수용부(310)와 상기 에칭액 수용부의 상부면에 형성되는 에칭액 투과슬릿(320)을 구비한다. 이 경우 상기 에칭액 수용부(310)의 내부에는 에칭액의 급격한 유량증가를 방지하는 완충격벽(340)이 형성될 수 있으며, 상기 완충격벽 상에는 완충홀(341)이 다수 형성됨이 바람직하다. 즉 에칭액투입부(350)를 통해 에칭액이 에칭액 수용부(310)으로 공급되면 에칭액이 자연스럽게 에칭액 수용부 내부로 차오르게 되며, 이 경우 완충격벽(340)에 의해 급격한 에칭액의 상승작용을 조절하여 완만한 속도로 에칭액이 차오르게 되며, 최 종적으로 에칭액은 상기 에칭액 투과슬릿(320)을 통해 넘쳐 흐르게 되어, 에칭액 수용부의 겉면을 따라 하부의 가이드부(330)로 이동하게 된다. 이 경우 상기 에칭액 투과슬릿은 에칭액의 흐름을 유도하기 위한 유도홈(321)을 더 포함하여 이루어질 수도 이다. 상기 가이드부(330)은 2개의 이격된 블레이드 날로 형성될 수 있으며, 상기 가이드부 말단에서 일시적으로 집합된 에칭액은 상기 기판의 상부에서 기판면을 따라 흐르도록 에칭액(E)이 자유낙하 하게 되게 된다.The downward etching solution supply module 300 includes an etching solution accommodating part 310 and an etching liquid transmitting slit 320 formed on an upper surface of the etching solution accommodating part. In this case, a buffer partition wall 340 may be formed inside the etching solution accommodating part 310 to prevent a sudden increase in flow rate of the etchant, and a plurality of buffer holes 341 may be formed on the buffer partition wall. That is, when the etchant is supplied to the etchant receiving part 310 through the etchant input part 350, the etchant naturally fills up into the etchant accommodating part, and in this case, the buffer bulkhead 340 adjusts a sudden synergistic action of the etchant. The etchant is filled at one speed, and the etchant finally flows through the etchant through slit 320 to move to the lower guide portion 330 along the outer surface of the etchant containing portion. In this case, the etchant transmission slit may further include an induction groove 321 for inducing the flow of the etchant. The guide part 330 may be formed of two spaced blade blades, and the etching solution temporarily collected at the end of the guide part may freely fall off the etching solution E so as to flow along the surface of the substrate at the top of the substrate. .

상술한 하향식 에칭액공급유닛(300)은 분사식 노즐을 사용하는 에칭의 문제점인 분사노즐의 막힘현상이나 슬러지의 형성과 누적, 기판에 미세 스크레치의 형성 등의 문제를 해소하여 에칭의 균일도를 더 해줄 수 있게 된다.The above-described top-down etching solution supply unit 300 can improve the uniformity of etching by eliminating problems such as clogging of the injection nozzle, formation and accumulation of sludge, and formation of fine scratches on the substrate, which are problems of etching using the injection nozzle. Will be.

물론 본 발명에 따른 에칭 시스템은 상기 에칭액공급모듈을 상술한 수차형 에칭액공급모듈(200)과 하향식 에칭액 공급모듈(300)을 조합하는 구조로 형성할 수 있도 있음은 물론이다.Of course, the etching system according to the present invention may be formed in a structure that combines the above-described aberration-type etching solution supply module 200 and the downward etching solution supply module 300.

본 발명에 따른 다른 변형실시예로는 도 5에 게시된 것처럼, 상술한 수차형에칭액 공급모듈(200)을 적어도 1 이상 배치하고, 여기에 분사식 노즐(400)을 적어도 1 이상 구비한 구조의 에칭시스템으로 구현할 수도 있다. In another modified embodiment according to the present invention, as shown in FIG. 5, at least one or more aberration-type etching solution supply modules 200 are disposed, and the etching of the structure having at least one spray nozzle 400 is provided therein. It can also be implemented as a system.

물론 본 발명에 따른 진공기판지그를 이용한 에칭시스템에서 에칭액 공급모듈은 종래의 분사식 노즐을 기판의 상부 또는 측면에 배치하는 구조만으로 형성하는 것도 가능하며, 기판의 상부에 분사식노즐로 구성되는 분사형 에칭액공급모듈을 형성하고 기판의 측면에는 상술한 수차형 에칭액 공급모듈 또는 도 5에 게시된 것과 같는 조합형 구조로 형성하는 것도 가능하다. Of course, in the etching system using the vacuum substrate jig according to the present invention, the etching solution supply module may be formed only by a structure in which a conventional spray nozzle is disposed on the upper side or the side of the substrate, and the spray type etching solution is provided on the upper portion of the substrate. It is also possible to form the module and to form the aberration type etching solution supply module described above or a combination structure such as that shown in FIG. 5 on the side of the substrate.

아울러 도 5의 실시예에 도 4a에서 도시한 하향식 에칭액 공급모듈을 추가하여 형성되는 구조로도 형성할 수도 있다.In addition, it may also be formed in a structure formed by adding the top-down etching solution supply module shown in Figure 4a to the embodiment of FIG.

이상과 같이 본 발명에 따른 진공기판지그를 구비하는 기판 에칭시스템은 대형화된는 디스플레이용 기판을 에칭함에 있어, 보다 안정적이고 기판의 손상을 적게하는 진공기판지그를 사용하여 에칭의 효율성과 신뢰성을 높일 수 있는 장점이 있다.As described above, the substrate etching system including the vacuum substrate jig according to the present invention can increase the efficiency and reliability of etching by using a vacuum substrate jig which is more stable and less damage of the substrate in etching the substrate for display which has been enlarged. There is an advantage.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 기술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the foregoing detailed description of the present invention, specific examples have been described. However, various modifications are possible within the scope of the present invention. The technical idea of the present invention should not be limited to the embodiments of the present invention but should be determined by the equivalents of the claims and the claims.

도 1은 종래 기술에 따른 기판 단면 에칭시스템의 개념도를 도시한 것이다.1 shows a conceptual diagram of a substrate cross-sectional etching system according to the prior art.

도 2는 본 발명에 따른 기판 에칭시스템에 적용되는 진공기판지그를 도시한 개념도이다.2 is a conceptual diagram illustrating a vacuum substrate jig applied to a substrate etching system according to the present invention.

도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 진공기판지그의 실시예를 개략적으로 나타낸 단면도 및 평면도이다.3A to 3C are cross-sectional views and plan views schematically showing an embodiment of a vacuum substrate jig according to the present invention.

도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 기판 에칭시스템의 실시예를 도시한 도면이다.4A and 4B show an embodiment of a substrate etching system according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 기판 에칭시스템의 다른 실시예를 도시한 도면이다.5 shows another embodiment of a substrate etching system according to the present invention.

Claims (14)

기판에 에칭액 공급모듈을 통해 에칭액을 공급하여 기판을 박형화 또는 패턴The substrate is thinned or patterned by supplying the etchant to the substrate through an etchant supply module. 을 형성하는 에칭시스템에 있어서,In the etching system for forming a, 기판에 대응되는 형상의 진공기판지그 몸체;A vacuum substrate jig body having a shape corresponding to the substrate; 상기 진공기판지그 몸체에 형성되어 기판 흡착용 진공라인과 연결되는 다수의 진공홀;A plurality of vacuum holes formed in the vacuum substrate jig body and connected to the vacuum line for absorbing the substrate; 상기 진공 기판지그 면에 밀착되는 기판 면을 밀봉하는 밀봉용 실링부;A sealing sealing part for sealing a substrate surface in close contact with the vacuum substrate jig surface; 상기 진공기판지그 면에 밀착되는 기판의 측면에서 에칭액을 공급하는 수차형 에칭액 공급모듈을 포함하여 구성되되, It comprises a aberration type etching solution supply module for supplying the etching solution from the side of the substrate in close contact with the vacuum substrate jig surface, 상기 수차형 에칭액 공급모듈은 내부에 에칭액을 수용하며, 외주면에 개구부가 형성되는 에칭드럼, 상기 에칭드럼 내부에 구비되며, 회전을 통해 에칭액을 상기 개구부로 토출시키는 회전모듈을 구비한 수차형 에칭액 공급모듈인 것을 특징으로 하는 진공기판지그를 구비하는 기판에칭시스템.The aberration type etching solution supply module accommodates an etching solution therein, and has an etching drum having an opening formed on an outer circumferential surface thereof, and is provided in the etching drum, and has a rotation module for discharging the etching solution to the opening through rotation. A substrate etching system having a vacuum substrate jig, characterized in that the module. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 밀봉용 실링부는 탄성재질로 형성되어, 기판의 흡착시 진공기판지그 면과 기판면이 완전밀착이 가능하도록 하는 것을 특징으로 하는 진공기판지그를 구비하는 기판 에칭시스템.The sealing sealing portion is formed of an elastic material, the substrate etching system having a vacuum substrate jig, characterized in that the vacuum substrate jig surface and the substrate surface is possible to be in close contact when the substrate is adsorbed. 청구항 2에 있어서,The method according to claim 2, 상기 밀봉용 실링부를 형성하는 실링부재의 단면형상이 다각형 형상인 것을 특징으로 하는 진공기판지그를 구비하는 기판에칭시스템.A substrate etching system having a vacuum substrate jig, wherein a cross-sectional shape of the sealing member forming the sealing sealing portion is polygonal. 청구항 2에 있어서,The method according to claim 2, 상기 기판에칭시스템은,The substrate etching system, 상기 진공기판지그 몸체의 양면에 진공홀 및 밀봉용실링부가 동시에 형성되어,Both sides of the vacuum substrate jig body are formed at the same time the vacuum hole and the sealing sealing portion, 기판을 양쪽에 흡착지지할 수 있는 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 진공기판지그를 구비하는 기판에칭시스템.A substrate etching system having a vacuum substrate jig, characterized in that the substrate is formed in a structure that can support the suction on both sides. 청구항 1 또는 4에 있어서,The method according to claim 1 or 4, 상기 밀봉용실링부는 상기 진공기판지그 몸체 면에 적어도 1 이상 구비되며,The sealing sealing portion is provided with at least one on the vacuum substrate jig body surface, 이 경우 이웃하는 밀봉용실링부 사이의 간격에는 진공홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 진공기판지그를 구비하는 기판에칭시스템.In this case, the substrate etching system having a vacuum substrate jig, characterized in that the vacuum hole is formed in the interval between the sealing sealing portion adjacent. 삭제delete 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 회전모듈은 상기 회전모듈은 상기 에칭드럼 내부를 관통하는 회전축에 형성된 회전날개를 구비한 단위회전모듈을 적어도 1 이상 포함하는 것을 특징으로 하는 진공기판 지그를 구비하는 기판에칭시스템.The rotating module is a substrate etching system having a vacuum substrate jig, characterized in that the rotating module includes at least one unit rotating module having a rotary blade formed on the rotating shaft passing through the inside of the etching drum. 청구항 7에 있어서,The method of claim 7, 상기 수차형 에칭액 공급모듈은 적어도 1 이상 구비되며, 이 중 선택되는 어느 하나 이상의 회전방향을 상이하게 설정하는 것을 특징으로 하는 진공기판지그를 구비하는 기판에칭시스템.The aberration-type etching solution supply module is provided with at least one, the substrate etching system having a vacuum substrate jig, characterized in that for setting any one or more of the rotation direction selected from among them. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 기판에칭시스템은,The substrate etching system, 상기 진공기판지그 면에 밀착되는 기판의 상부 방향에서 에칭액을 공급하는 하향식 에칭액 공급모듈을 더 포함하되,Further comprising a downward etching solution supply module for supplying the etching solution in the upper direction of the substrate in close contact with the surface of the vacuum substrate jig, 상기 하향식 에칭액 공급모듈은 상기 기판의 상부에서 에칭액을 토출시켜 기판의 표면을 따라 자유낙하하는 하향식 에칭액 공급모듈인 것을 특징으로 하는 진공 기판 지그를 구비하는 기판에칭시스템.The top down etching solution supply module is a substrate etching system having a vacuum substrate jig, characterized in that the top down etching liquid supply module to discharge the etching solution from the top of the substrate freely falling along the surface of the substrate. 청구항 9에 있어서,The method according to claim 9, 상기 하향식 에칭액 공급모듈은,The top-down etching solution supply module, 에칭액 수용부와 상기 에칭액 수용부 내부에 에칭액의 급격한 유량증가를 방지하기 위해 형성되는 에칭액 완충투과공을 구비한 완충격벽;A buffer partition wall having an etchant containing portion and an etchant buffer permeation hole formed in the etchant containing portion to prevent a sudden increase in flow rate of the etchant; 상기 에칭액 수용부의 상부면에 형성되는 에칭액 투과슬릿;과An etching liquid transmitting slit formed on an upper surface of the etching liquid containing portion; and 상기 에칭액 투과슬릿을 통과한 에칭액을 기판의 상부면으로 이동시키는 가이드부;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 진공기판 지그를 구비한 기판에칭시스템.And a guide part configured to move the etching liquid passing through the etching liquid transmitting slit to the upper surface of the substrate. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 기판에칭시스템은,The substrate etching system, 상기 기판의 수직상부 또는 측면부에서 에칭액을 분사노즐을 통해 분사하는 분사식 에칭액 공급모듈을 더 포함하되,Further comprising a spray type etching solution supply module for spraying the etching liquid through the injection nozzle in the vertical upper portion or the side portion of the substrate, 상기 수차형 에칭액 공급모듈과 분사식 에칭액 공급모듈을 조합하여 배치한 것을 특징으로 하는 진공기판 지그를 구비한 기판에칭시스템.A substrate etching system having a vacuum substrate jig, wherein the aberration type etching solution supply module and the injection type etching solution supply module are arranged in combination. 청구항 11에 있어서,The method of claim 11, 상기 기판에칭시스템은, 상기 진공기판지그 몸체의 양면에 진공홀 및 밀봉용실링부가 동시에 형성되어,In the substrate etching system, a vacuum hole and a sealing sealing part are simultaneously formed on both sides of the vacuum substrate jig body. 기판을 양쪽에 흡착지지할 수 있는 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 진공기판지그를 구비하는 기판에칭시스템.A substrate etching system having a vacuum substrate jig, characterized in that the substrate is formed in a structure that can support the suction on both sides. 청구항 11에 있어서,The method of claim 11, 상기 밀봉용실링부는 상기 진공기판지그 몸체 면에 적어도 1 이상 구비되며,The sealing sealing portion is provided with at least one on the vacuum substrate jig body surface, 이 경우 이웃하는 밀봉용실링부 사이의 간격에는 보조진공홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 진공기판지그를 구비하는 기판에칭시스템.In this case, the substrate etching system having a vacuum substrate jig, characterized in that the auxiliary vacuum hole is formed in the interval between the adjacent sealing seal portion. 삭제delete
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