KR102059972B1 - 인몰드 사출성형 공정용 대전방지 이형필름 - Google Patents

인몰드 사출성형 공정용 대전방지 이형필름 Download PDF

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Abstract

본 발명은 인몰드 사출성형 공정용 대전방지 이형필름에 관한 것이다.
본 발명의 이형필름은 기재의 적어도 일면에, 특정한 조성 및 함량에 따른 대전방지 이형액을 도공하고 열풍건조에 의해 형성된 이형층으로 구성되며, 상기 이형층에 대전방지성을 구비하여, 이형성과 대전방지성을 동시에 구현하도록 함으로써, 인몰드 사출성형 공정 중 정전기의 발생이 적어 사출물 및 금형에 이물 혼입에 따른 불량을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명은 별도의 대전방지층의 추가공정 없이 단일 코팅공정으로 이형성과 대전방지성을 동시에 구비한 이형필름을 제공하므로 종래 비용 상승문제 및 다층 코팅에 따른 수율 저하문제를 개선할 수 있다.

Description

인몰드 사출성형 공정용 대전방지 이형필름{ANTI-STATIC RELEASE FILM FOR IN-MOLD INJECTION MOLDING PROCESS}
본 발명은 인몰드 사출성형 공정용 대전방지 이형필름에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 기재의 적어도 일면에, 특정한 조성 및 함량에 따른 대전방지 이형액에 의해 이형층이 형성된 구조로서, 상기 이형층에 대전방지성을 구비하여 이형성과 대전방지성을 동시에 구현하도록 함으로써, 인몰드 사출성형 공정 중 정전기의 발생이 적어 사출물 및 금형에 이물 혼입에 따른 불량을 방지하며, 특히 별도의 추가공정 없이 단일 코팅공정으로 이형성과 대전방지성을 동시에 구비한 이형필름을 제공하므로 종래의 비용 상승문제 및 다층 코팅에 따른 수율 저하문제를 개선한 인몰드 사출성형 공정용 대전방지 이형필름에 관한 것이다.
최근 세탁기나 에어컨, 냉장고 등 각종 가전제품 또는 컴퓨터, 노트북 PC, 휴대폰 등의 외장이나, 휴대전화의 키패드 및 엘씨디의 커버 윈도우를 제작하는데 소위 인몰드(in-mold) 사출성형법이 널리 사용되고 있다.
인몰드 사출성형법이란 사출금형(mold)의 고정틀과 이동틀 사이에 소정의 문양이 인쇄된 인몰드 전사필름을 장착한 상태에서 용융수지를 사출한 후 사출물로부터 인몰드 전사필름을 박리함으로써 인몰드 전사필름에 인쇄된 문양이 그대로 형성된 사출물을 단일 공정으로 얻는 사출성형 방법이다.
이러한 인몰드 사출성형법을 적용하게 되면 종래에 실시되는 사출; 베이스코팅; 진공증착; 및 탑코팅;으로 이루어진 공정을 단일 공정으로 단축할 수 있고, 굴곡부위에 고품질의 인쇄면을 얻을 수 있으며 비교적 간단한 방법으로 360도 인쇄가 가능하다는 장점이 있다.
또한 인쇄불량을 사출성형 이전에 확인할 수 있어 불량률을 낮추고, 인쇄 불량시 사출필름만 교체할 수 있어 불량으로 인한 비용을 절감할 수 있다.
상기와 같은 인몰드 사출공정에 사용되는 사출필름은 통상 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 기재로서 사용되고, 그 위에 차례대로 이형층, 보호층, 인쇄층 및 접착층이 구비된 형태를 취하고 있다. 상기에서 이형층은 그 위에 적층된 보호층이 쉽게 박리될 수 있도록 설계되어야 하며, 인몰드 사출공정이 끝나면 상기 보호층과 인쇄층은 접착층에 의해 성형물에 전사되고 이형층이 구비된 기재는 성형물로부터 박리되어 제거된다. 상기에서 이형층이 구비된 기재를 이형필름이라 칭하며, 기재의 일면에 이형액을 도포하여 이형층을 구비하고 롤로 감긴 형태로 제품화된다.
상기 이형필름으로는 타 용도의 제품과는 달리, 멜라민계 수지가 이형층의 주성분으로 적용된다. 일반적인 실리콘 수지를 적용한 제품의 경우, 이형층 상에 코팅액을 도포하거나 인쇄층을 형성할 시에 인쇄성이 불량하여 인몰드 사출성형용 필름에 적용하기에는 문제가 있다.
인몰드 전사필름에 관한 종래의 기술로는 대한민국 특허공개 제2010-48181호에는 기재, 이형층, 방사선경화형 수지층, 인쇄층 및 접착층을 포함하는 인몰드 사출용 전사필름에 있어서, 엠보광택층을 추가적으로 포함하여 다양한 무늬와 광택을 구현하는 인몰드 사출용 전사필름을 개시하고 있다
또한, 대한민국 특허공개 제2011-69436호에는 하드코팅층, 인쇄층 및 접착층을 포함하여 이루어진 인몰드(In-mold) 사출성형용 성형필름에 있어서, 상기 하드코팅층이 방사선경화형 수지 및 열경화형 수지의 혼합물로 이루어진 것을 특징으로 하는 인몰드(In-mold) 사출성형용 성형필름을 개시하고 있다.
이상의 인몰드 전사필름에서, 이형필름은 인몰드 사출공정 후 이형필름을 박리하여 제거하는 과정에서 금형과 사출물 및 이형필름에 정전기가 발생하는 이른바 박리대전 현상이 있으며, 이로 인해 주위의 먼지 등의 이물이 금형 및 사출물에 흡착되어 불량을 유발하는 문제가 있다.
정전기 문제를 해결하기 위한 방법으로서, 일본특허 제2009-084141호에서는 이형층 위에 대전방지층을 구비하는 방법이 제안되어 있으나, 이러한 방법은 다층으로 이루어지는 인몰드 전사필름에 있어서 추가로 한 층의 코팅층을 더 갖게 됨으로써, 공정 및 원재료 비용 상승을 유발하며 다층 코팅에 따른 수율 저하를 가져오는 단점이 있다.
최근에는 추가 대전방지층 구비에 따른 비용 상승 문제를 해결하기 위하여 인-라인 코팅 공법을 통해 한 면에 대전방지층이 구비된 기재필름을 사용하고, 대전방지층의 반대면에 이형층, 보호층, 인쇄층 및 접착층을 구비하는 방법이 적용되고 있으나 이와 같은 방법은 대전방지층이 실제 박리면의 반대면에 위치함으로써, 정전기를 방지하는 효과에 한계가 있다.
이에 본 발명에서는 종래 문제점을 해소하고자 노력한 결과, 기재의 적어도 일면에, 특정한 조성 및 함량에 따른 대전방지 이형액에 의해 이형층을 형성시킴으로써, 상기 이형층에 대전방지성을 구비하여, 이형성과 대전방지성을 동시에 구현하도록 함으로써, 인몰드 공정 중 정전기 및 이로 인한 이물 흡착에 따른 불량을 방지하고, 특히 별도의 추가공정 없이 단일 코팅공정으로 이형성과 대전방지성을 동시에 구비한 이형필름을 제공함으로써, 본 발명을 완성하였다.
본 발명의 목적은 이형성과 대전방지성을 동시에 구현한 인몰드 사출성형 공정용 대전방지 이형필름을 제공한다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 기재; 및 상기 기재의 적어도 일면에, 수용성 멜라민 화합물 100 중량부에 대하여, 수용성 알키드 화합물 25 내지 300 중량부, 산 촉매 함유 화합물 0.1 내지 10 중량부 및 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜): 폴리스티렌술폰산 1 내지 100 중량부가 함유된 수용액상의 대전방지 이형액으로 코팅된 이형층;으로 이루어진 인몰드 사출성형 공정용 대전방지 이형필름을 제공한다.
본 발명의 이형액에 있어서, 수용성 멜라민 화합물은 멜라민-포름알데히드 수지 또는 우레아-멜라민 수지에서 선택되는 어느 하나를 함유한다.
또한, 본 발명의 이형액에 있어서, 수용성 알키드 화합물은 카놀라유, 코코넛유, 옥수수유, 목화씨유, 올리브유, 팜유, 대두유, 해바라기씨유 및 어유로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나의 유지와 폴리에스테르 수지의 중합에 의해 얻어지는 수용성 알키드 수지를 함유하는 것이다.
본 발명의 이형액에 있어서, 산 촉매 함유 화합물은 다이노닐나프탈렌술폰산, 다이노닐나프탈렌디술폰산, 알킬벤젠술폰산, 파라톨루엔술폰산 및 인산으로 이루어진 군에서 형성된 어느 하나가 함유되는 것이다.
이상의 인몰드 사출성형 공정용 대전방지 이형필름에 있어서, 이형층이 하기 물성을 충족함으로써, 이형성과 대전방지성을 동시에 구비한 인몰드 사출성형 공정용 대전방지 이형필름을 제공한다.
1) 415∼600gf/in의 박리력 및
2) 1.0×106 내지 1.0×1011 ohm/sq의 표면저항값
본 발명의 이형필름은 기재의 적어도 일면에, 대전방지 이형액에 의해 형성된 이형층으로 구성된 구조로서, 상기 이형층에 대전방지성이 구비되도록 하여 이형성 및 대전방지성을 동시에 구현함으로써, 인몰드 사출성형 공정 중 정전기의 발생이 적어 사출물 및 금형에 이물 혼입에 따른 불량을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 이형필름은 이형액에 대전방지성을 부여하여 단일 코팅공정으로 수행하므로, 종래 별도의 대전방지층을 형성하기 위한 공정증가에 따른 비용과 원재료 비용 상승의 문제 및 다층 코팅에 따른 수율 저하 문제를 개선할 수 있다.
도 1은 본 발명의 인몰드 사출성형 공정용 대전방지 이형필름의 모식적 단면도이다.
이하, 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 인몰드 사출성형 공정용 대전방지 이형필름의 단면 모식도로서, 본 발명은 기재(1); 및 상기 기재의 적어도 일면에 이형층(2);으로 이루어진 인몰드 사출성형 공정용 대전방지 이형필름을 제공한다.
상기 이형층은 수용성 멜라민 화합물 100 중량부에 대하여,
수용성 알키드 화합물 25 내지 300 중량부,
산 촉매 함유 화합물 0.1 내지 10 중량부 및
폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜): 폴리스티렌술폰산 1 내지 100 중량부가 함유된 수용액상의 대전방지 이형액으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 이형필름은 이형액에 대전방지성을 부여하여 별도의 대전방지층을 형성하기 위한 추가 공정 없이 제공할 수 있으며, 이러한 단일 코팅공정으로 수행하면서, 이형성 및 대전방지성을 동시에 구현할 수 있다.
이하, 본 발명의 대전방지 이형필름을 이루는 각 구성층별로 구체적으로 설명한다.
1. 기재
본 발명의 인몰드 사출성형 공정용 대전방지 이형필름에 있어서, 기재(1)는 이축 연신되고 10 내지 100㎛ 두께를 가지는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 바람직하며, 종/횡방향 열수축률 및 신율의 차이가 적은 등방성 필름인 것이 더욱 바람직하다.
이때, 기재의 두께가 10㎛ 미만이면, 이형층, 보호층, 인쇄층 및 접착층을 형성하는 과정에서 필름의 열변형이 심하여 사출물의 인쇄패턴이 왜곡되는 문제가 발생하며, 100㎛를 초과하면, 금형의 모서리부에 잘 밀착하지 않아 사출물의 외형이 일그러지거나 굴곡부의 인쇄패턴이 왜곡되어 바람직하지 않다.
2. 이형층
본 발명의 이형층은 수용성 멜라민 화합물 100 중량부에 대하여, 수용성 알키드 화합물 25 내지 300 중량부, 산 촉매 함유 화합물 0.1 내지 10 중량부 및 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜): 폴리스티렌술폰산 1 내지 100 중량부가 함유된 수용액상의 대전방지 이형액으로부터 형성된다. 이에, 성분별로 설명한다.
① 수용성 멜라민 화합물
본 발명의 이형액을 구성하는 수용성 멜라민 화합물은 멜라민-포름알데히드 수지 또는 우레아-멜라민 수지에서 선택되는 어느 하나를 함유하는 것을 특징으로 하며, 상기 수지에 물 또는 물과의 상용성이 좋은 용매에 희석된 희석액으로 사용될 수 있다.
상기 멜라민-포름알데히드 수지 또는 우레아-멜라민 수지는 이형층(2)의 밀착성, 내용제성, 내화학성 및 내열성을 확보하는 역할을 하며, 특별히 제약이 있는 것은 아니나 에톡시에틸, 에톡시메틸, 에톡시부틸, 이민 및 우레아로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 또는 2종 이상으로 구성된 관능기를 가지는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는, 이형층(2)의 빠른 경화를 위해서 에톡시에틸 또는 이민기의 함량이 높은 화합물을 사용하는 것이다.
② 수용성 알키드 화합물
본 발명의 이형액을 구성하는 수용성 알키드 화합물은 이형필름의 박리력을 낮추는 역할을 한다.
이에, 수용성 알키드 화합물은 카놀라유, 코코넛유, 옥수수유, 목화씨유, 올리브유, 팜유, 대두유, 해바라기씨유 및 어유로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나의 유지와 폴리에스테르 수지의 중합에 의해 얻어지는 수용성 알키드 수지로서, 물 또는 상기 물과의 상용성이 좋은 용매에 희석된 희석액으로 사용될 수 있다.
이형필름의 박리력을 낮추는 역할을 최적화하기 위해서, 수용성 멜라민 수지 100 중량부에 대하여, 수용성 알키드 수지의 함량이 25 내지 300 중량부로 사용되는 것이 바람직하다. 이때, 수용성 알키드 화합물의 함량이 25 중량부 미만이면, 이형성이 떨어지고, 300 중량부를 초과하면, 이형층의 경화속도가 느려 생산성이 떨어지는 문제가 있다.
③ 산 촉매 함유 화합물
본 발명의 이형액을 구성하는 산 촉매 화합물은 다이노닐나프탈렌술폰산, 다이노닐나프탈렌디술폰산, 알킬벤젠술폰산, 파라톨루엔술폰산 및 인산으로 이루어진 군에서 형성된 어느 하나가 함유되는 것이며, 물 또는 상기 물과의 상용성이 좋은 용매에 희석된 희석액으로 사용될 수 있다.
상기의 산 촉매 화합물은 수용성 멜라민 수지의 반응성을 높여 이형액의 경화시간을 단축하는 역할을 하며 상용성 및 상온 저장성의 확보를 위하여 아민계 모노머에 의한 블록구조를 취하는 것이 바람직하다.
이러한 산 촉매 화합물의 바람직한 함량은 수용성 멜라민 화합물 100 중량부에 대하여, 산 촉매 함유 화합물 0.1 내지 10 중량부를 함유하는 것이다. 이때, 상기 산 촉매 함유 화합물이 0.1 중량부 미만이면, 경화속도가 느려 생산성이 떨어지고, 반면에, 10 중량부를 초과하면, 고가의 산 촉매 화합물로 인하여 비용이 상승하며 이형성이 떨어지는 문제가 있다.
④ 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜): 폴리스티렌술폰산
본 발명의 이형액을 구성하는 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜):폴리스티렌술폰산은 이형층에 대전방지성을 구현하며, 상기 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)과 폴리스티렌술폰산의 비율에 따라 전기전도도가 달라진다.
일반적으로, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜):폴리스티렌술폰산은 하기 화학식과 같은 구조를 가지며, 수용성 멜라민 화합물 100 중량부에 대하여, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜): 폴리스티렌술폰산 1 내지 100 중량부가 함유되는 것이 바람직하다. 이때, 1 중량부 미만이면, 이형층의 대전방지 기능이 미흡하고, 100 중량부를 초과하면 이형층의 이형성이 미흡하다.
화학식 1
Figure 112012107951189-pat00001
본 발명의 대전방지 이형액은 이상의 고형분이 물에 용해되는 수용액상으로 제공되며, 기재(1)의 적어도 일면에, 상기 대전방지 이형액을 도공한 후 열풍 건조함으로써, 이형층(2)을 형성한다.
이에, 본 발명의 이형필름은 종래에 실시하는 사출; 베이스코팅; 진공증착; 및 탑코팅;으로 이루어진 공정을 단일 코팅공정으로 단축할 수 있다. 즉, 종래 이형필름에 있어서, 대전방지성을 구현하기 위한 대전방지층을 형성하기 위한 추가 공정 없이, 본 발명의 이형필름은 대전방지 이형액으로부터 대전방지성이 구현되므로, 종래 공정증가에 따른 비용과 원재료 비용 상승의 문제 및 다층 코팅에 따른 수율 저하 문제를 개선할 수 있다.
상기 대전방지 이형액의 도공방법은 스핀코팅, 바 코팅, 스프레이, 그라비아 코팅, 콤마 코팅, 립 코팅, 슬롯다이 코팅법 등이 적용될 수 있으나, 방법에 있어서, 특별히 제약되지 아니한다.
이에, 본 발명의 이형필름에서, 이형층은 1) 415∼600gf/in의 박리력 및 2) 1.0×106 내지 1.0×1011 ohm/sq의 표면저항값을 충족함으로써, 이형성과 대전방지성을 동시에 구현하는 인몰드 사출성형 공정용 대전방지 이형필름으로 유용하다.
이때, 대전방지성이 1.0×106 ohm/sq 미만이면, 이형성이 저하되고, 1.0×1011 ohm/sq 를 초과하면, 대전방지성이 미비하여 사출물의 이물흡착을 방지하는 효과가 없게 된다.
이에, 본 발명의 실시예에서는 이형필름에 원하는 대전방지성을 구현하기 위해서, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜): 폴리스티렌술폰산의 함량에 따라 수행함으로써, 표면저항값 및 정전기 평가를 최적치로 제어할 수 있음을 제시하고 있다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하고자 한다.
본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
< 실시예 1>
고형분 66%의 멜라민-포름알데히드 수지 및 잔량의 용매로 이루어진 수용성 멜라민 화합물 (애경화학, 제품명: S-695) 100 중량부에 대하여, 대두유로부터 얻어지는 유지와 폴리에스테르 수지의 중합으로부터 얻어지는 고형분 60%의 수용성 알키드 수지로 이루어진 수용성 알키드 화합물(애경화학, 제품명: S-126) 100 중량부, 고형분 30%의 파라톨루엔술폰산으로 이루어진 산 촉매 화합물(CYTEC, 제품명: Cycat-4040) 2 중량부, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜): 폴리스티렌술폰산 (Sigma-Aldrich, 제품번호: 655201) 2 중량부 및 증류수 800 중량부를 혼합하고, 교반기를 이용하여 상온에서 1시간 교반하여 대전방지 이형액을 조제하였다.
2축 연신을 통해 얻어진 50㎛ 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(도레이첨단소재, 제품명: EXECELL)의 일면에 상기 대전방지 이형액을 바 코팅을 통하여 10㎛ 두께로 도포한 후 열풍건조기를 이용하여 140℃ 온도로 1분간 건조함으로써, 인몰드 사출성형 공정용 대전방지 이형필름을 제조하였다.
< 실시예 2>
상기 대전방지 이형액 조제에 있어서, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜): 폴리스티렌술폰산 함량을 40 중량부를 함유하는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 인몰드 사출성형 공정용 대전방지 이형필름을 제조하였다.
< 실시예 3>
상기 대전방지 이형액 조제에 있어서, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜): 폴리스티렌술폰산 함량을 80 중량부로 함유하는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 인몰드 사출성형 공정용 대전방지 이형필름을 제조하였다.
< 비교예 1>
상기 대전방지 이형액 조제에 있어서, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜): 폴리스티렌술폰산을 함유하지 않는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 인몰드 사출성형 공정용 대전방지 이형필름을 제조하였다.
< 비교예 2>
상기 대전방지 이형액 조제에 있어서, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜): 폴리스티렌술폰산 함량을 0.5 중량부로 함유하는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 인몰드 사출성형 공정용 대전방지 이형필름을 제조하였다.
< 비교예 3>
상기 대전방지 이형액 조제에 있어서, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜): 폴리스티렌술폰산 함량을 120 중량부로 함유하는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 인몰드 사출성형 공정용 대전방지 이형필름을 제조하였다.
< 실험예 > 필름의 물성평가
1. 박리력
상기 실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 3에서 제조된 이형필름의 이형성을 평가하기 위하여 점착테이프 박리시의 박리력을 측정하였다.
구체적으로는 상기 각각의 이형필름에 점착테이프(Nitto, 제품명: 31B)를 2kg 무게의 고무 롤러로 1회 왕복 압착한 후 박리력 측정기(Cheminstrument, AR-1000)을 이용하여 점착테이프 박리시의 박리력을 측정하였다. 이때, 점착테이프 박리시의 박리속도는 0.3 mpm이고 박리각도는 180도로 설정하였다.
2. 표면저항
상기 실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 3의 이형필름을 표면저항측정기(ACL Staticide, 모델명: 800)를 이용하여 표면저항값을 측정하였다.
3. 정전기 평가 결과
상기 실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 3의 이형필름을 길이 20 cm, 폭 1인치 크기로 재단하고, 점착테이프(Nitto, 제품명: 31B) 테이프와 합지하고 2kg 무게의 고무 롤러로 1회 왕복 압착하였다. 이후 이형필름으로부터 점착테이프를 제거하고, 이형필름을 지면과 수직이 되게 설치한 유리판에 부착함으로써 박리대전을 평가하였다. 이형필름에 정전기가 발생하여 유리면에 이형필름이 붙어 흘러내리지 않으면, '불량', 이형필름에 정전기가 발생하지 않아 유리면에 이형필름이 붙지 않고 흘러내리면 '합격"으로 표기하였다. 상기 물성결과를 하기 표 1에 기재하였다.
Figure 112012107951189-pat00002
상기 표 1에서 확인되는 바와 같이, 본 발명의 실시예 1 내지 실시예 3에서 제조된 이형필름은 박리력 측정결과 415∼600gf/in의 우수한 박리력을 보였으며, 정전기 평가 결과, 1.0×106 내지 1.0×1011 ohm/sq의 표면저항값을 보이므로, 정전기 평가 결과가 양호하였다.
반면에, 이형액의 조제에 있어서, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜): 폴리스티렌술폰산을 함유하지 않은 비교예 1을 비롯하여, 그 함량이 0.5 중량부를 함유한 경우, 표면저항값 및 정전기 평가 결과가 불량하였다. 또한, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜): 폴리스티렌술폰산이 120 중량부로 초과함량으로 함유될 경우, 정전기 평가 결과는 양호하나, 박리력이 크게 상승하여 이형성이 발현되지 않음을 확인하였다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 기재의 적어도 일면에, 특정한 조성 및 함량에 따른 대전방지 이형액을 도공하고 열풍건조에 의해 형성된 이형층으로 이루어진 이형필름을 제공하였다. 이에, 본 발명의 이형필름은 이형층에, 대전방지성이 부여되도록 이형액을 최적화하고, 도공에 의한 단일 코팅공정으로 수행하면서도 이형층과 대전방지성을 동시에 구현하는 이형필름을 제공하였다.
본 발명의 이형필름은 이형성과 동시에 대전방지성을 가짐으로써, 인몰드 사출성형 공정 중 정전기 및 이로 인한 이물 흡착에 따른 불량을 방지할 수 있다.
나아가, 본 발명의 이형필름은 단일 코팅공정으로 이형성과 대전방지성을 동시에 구비하므로 추가적인 공정비용 상승 없이 제조되고, 다층 코팅에 따른 수율 저하 문제를 해소하므로 산업상의 이용 가능성이 높다.
이상에서 본 발명은 기재된 실시예에 대해서만 상세히 기술되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
1: 기재
2: 대전방지 이형층

Claims (5)

10 내지 100㎛의 두께를 갖는 기재 및
상기 기재의 적어도 일면에, 수용성 멜라민 화합물 100 중량부에 대하여, 수용성 알키드 화합물 25 내지 300 중량부, 산 촉매 함유 화합물 0.1 내지 10 중량부 및 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜): 폴리스티렌술폰산 1 내지 100 중량부가 함유된 수용액상의 대전방지 이형액으로 코팅된 이형층으로 이루어진 인몰드 사출성형 공정용 대전방지 이형필름.
제1항에 있어서, 상기 수용성 멜라민 화합물이 멜라민-포름알데히드 수지 또는 우레아-멜라민 수지에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 상기 인몰드 사출성형 공정용 대전방지 이형필름.
제1항에 있어서, 상기 수용성 알키드 화합물이 카놀라유, 코코넛유, 옥수수유, 목화씨유, 올리브유, 팜유, 대두유, 해바라기씨유 및 어유로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나의 유지와 폴리에스테르 수지의 중합에 의해 얻어지는 수용성 알키드 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 상기 인몰드 사출성형 공정용 대전방지 이형필름.
제1항에 있어서, 상기 산 촉매 함유 화합물이 다이노닐나프탈렌술폰산, 다이노닐나프탈렌디술폰산, 알킬벤젠술폰산, 파라톨루엔술폰산 및 인산으로 이루어진 군에서 형성된 어느 하나가 함유된 것을 특징으로 하는 상기 인몰드 사출성형 공정용 대전방지 이형필름.
제1항에 있어서, 상기 이형층이 하기 물성을 충족하는 것을 특징으로 하는 상기 인몰드 사출성형 공정용 대전방지 이형필름:
1) 415∼600gf/in의 박리력 및
2) 1.0×106 내지 1.0×1011 ohm/sq의 표면저항값.
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