KR102056656B1 - Die pickup device - Google Patents

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다이스케 카스가
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야마하하쓰도키 가부시키가이샤
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Abstract

다이 픽업 장치는 복수의 다이(C)에 다이싱된 웨이퍼(W)이며, 임의의 다이(Cs)에 레퍼런스 위치를 나타내는 마크(Rm)가 부여된 웨이퍼의 화상을 촬영하는 촬상 장치(8)와, 웨이퍼 상의 기지의 기준 위치(P)와, 상기 웨이퍼의 마크(Rm)의 위치 관계인 설정 위치 관계를 미리 기억하는 기억부(17)와, 촬영된 웨이퍼의 화상을 화상 처리하여 마크(Rm)와 웨이퍼의 형상적 특징부를 추출하고, 상기 형상적 특징부에 의거하여 기준 위치(P)를 도출하는 추출 처리부(183)와, 상기 웨이퍼의 화상으로부터 특정되는 기준 위치(P)와 마크(Rm)의 실측 위치 관계와, 기억부(17)가 기억하는 상기 설정 위치 관계를 비교함으로써 마크(Rm)의 위치 이상을 검출하는 이상 검지부(184)를 구비한다.The die pick-up apparatus is a wafer W diced into a plurality of dies C, and an imaging device 8 for photographing an image of a wafer to which a mark Rm indicating a reference position is given to an arbitrary die Cs; And a storage unit 17 which stores in advance a known reference position P on the wafer and a set positional relationship which is a positional relationship between the marks Rm of the wafer, and an image of the photographed wafer to image-process the mark Rm and The extraction processing unit 183 extracts the shape features of the wafer and derives the reference position P based on the shape features, and the reference positions P and marks Rm specified from the image of the wafer. The abnormality detection part 184 which detects the positional abnormality of the mark Rm by comparing a measured positional relationship and the said setting positional relationship which the memory | storage part 17 memorizes is provided.

Description

다이 픽업 장치Die pickup device

본 발명은 다이싱된 웨이퍼로부터 다이를 픽업하는 다이 픽업 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a die pickup apparatus for picking up a die from a diced wafer.

다이싱된 웨이퍼로부터 베어 칩(다이)을 픽업해서 기판에 실장하는 부품 실장 장치가 알려져 있다. 이 부품 실장 장치는 베어 칩을 개별적으로 흡착하는 것이 가능한 헤드와, 상기 헤드의 동작을 제어하는 제어부를 구비한다. 상기 제어부는 흡착 대상이 되는 웨이퍼에 대해서 미리 작성된 각 베어 칩의 양부를 나타내는 웨이퍼 맵에 의거하여 상기 헤드를 이동시키고, 타깃으로 하는 베어 칩을 순차 흡착시킨다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).BACKGROUND ART A component mounting apparatus for picking up a bare chip (die) from a diced wafer and mounting it on a substrate is known. This component mounting apparatus is provided with the head which can adsorb | suck a bare chip individually, and the control part which controls the operation | movement of the said head. The said control part moves the said head based on the wafer map which shows the quality of each bare chip previously created with respect to the wafer used as adsorption object, and makes the target chip adsorb | suck one target (for example, refer patent document 1).

이 흡착 동작에 있어서, 상기 웨이퍼 맵과 실제 웨이퍼의 베어 칩을 위치 맞춤하기 위해서 웨이퍼에 형성된 레퍼런스 마크가 참조되는 경우가 있다. 상기 레퍼런스 마크는, 예를 들면 웨이퍼에 있어서 특정 좌표에 위치하고 있는 베어 칩에 부여되는 인자 마크이다. 또는 웨이퍼의 제작 시에 패턴 형성이 이루어져 있지 않은 베어 칩(미러 다이)을 특정 좌표에 형성하고, 상기 미러 다이가 레퍼런스 마크로서 사용되는 경우도 있다. 상기 제어부는 이러한 레퍼런스 마크의 위치를 웨이퍼의 촬영 화상에 의거하여 식별하고, 상기 레퍼런스 마크의 위치를 웨이퍼 맵에 적용시킴으로써 상기 웨이퍼 맵과 웨이퍼의 베어 칩을 위치 맞춤을 도모한다. 그리고 상기 제어부는 레퍼런스 마크를 기준으로 하여 흡착 초기점의 베어 칩의 위치를 인식하여 상기 헤드에 흡인 동작을 실행시킨다.In this adsorption operation, the reference mark formed on the wafer may be referred to in order to align the wafer map with the bare chip of the actual wafer. The reference mark is, for example, a printing mark given to a bare chip located at a specific coordinate in the wafer. Alternatively, a bare chip (mirror die) in which pattern formation has not been formed at the time of manufacturing a wafer may be formed at a specific coordinate, and the mirror die may be used as a reference mark. The controller identifies the position of the reference mark based on the photographed image of the wafer, and adjusts the wafer map and the bare chip of the wafer by applying the position of the reference mark to the wafer map. The control unit recognizes the position of the bare chip at the initial point of adsorption on the basis of the reference mark and executes the suction operation on the head.

그러나 상기 레퍼런스 마크가 소기의 베어 칩에 인자되어 있지 않은 소위 인자 어긋남이 발생할 경우가 있다. 또는 올바른 인자가 행해진 베어 칩 또는 미러 다이가 웨이퍼의 접착면으로부터 들뜨는 등 해서 레퍼런스 마크의 위치 어긋남이 발생할 경우가 있다. 이들의 어긋남이 크면 상기 웨이퍼 맵과 웨이퍼의 베어 칩을 위치 맞춤이 정확하게 행해지지 않아 상기 제어부는 흡착 초기점의 베어 칩의 위치를 잘못 인식하게 된다. 이 경우 상기 웨이퍼 맵에 따른 베어 칩의 픽업 작업, 전형적으로는 양품의 베어 칩만을 픽업시킬 수 없다.However, there are cases where so-called factor misalignment occurs in which the reference mark is not printed on the desired bare chip. Or the position shift of a reference mark may generate | occur | produce, for example, the bare chip | tip or mirror die which corrected printing lifts from the adhesive surface of a wafer. If the misalignment is large, the alignment of the bare chip of the wafer map and the wafer is not precisely performed, and the controller incorrectly recognizes the position of the bare chip of the adsorption initial point. In this case, the picking operation of the bare chip according to the wafer map, typically, only the good bare chip cannot be picked up.

특허문헌 1의 장치에서는 레퍼런스 마크에 추가하여 웨이퍼 ID 마크도 인식하고, 이 웨이퍼 ID 마크와 웨이퍼 맵의 위치 어긋남을 구하는 기술이 개시되어 있다. 그러나 특허문헌 1의 기술은 웨이퍼 ID 마크가 존재하지 않는 웨이퍼에 대해서는 적응할 수 없다. 또한, 특허문헌 1의 기술에서는 레퍼런스 마크의 위치 어긋남의 문제는 고려되어 있지 않고, 또한 웨이퍼 ID 마크도 레이저 인자 등에 의해 부기되기 때문에 인자 어긋남의 문제가 발생할 수 있다.In the apparatus of patent document 1, the technique which recognizes a wafer ID mark in addition to a reference mark, and calculates the position shift of this wafer ID mark and a wafer map is disclosed. However, the technique of patent document 1 cannot adapt to the wafer in which the wafer ID mark does not exist. In addition, in the technique of patent document 1, the problem of the positional shift of a reference mark is not considered, and since a wafer ID mark is also added by a laser printing etc., the problem of a printing misalignment may arise.

일본 특허공개 2013-197225호 공보Japanese Patent Publication No. 2013-197225

본 발명은 상기 점을 감안하여 이루어진 것이며, 레퍼런스 마크의 위치 어긋남이 발생했다고 해도 정확하게 다이의 위치를 특정할 수 있는 다이 픽업 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of the said point, and an object of this invention is to provide the die pick-up apparatus which can pinpoint the position of a die even if the position shift of a reference mark generate | occur | produces.

본 발명의 일국면에 의한 다이 픽업 장치는 복수의 다이에 다이싱된 웨이퍼이며, 임의의 다이에 레퍼런스 위치를 나타내는 마크가 부여된 웨이퍼의 화상을 촬영하는 촬상 장치와, 상기 웨이퍼 상의 기지의 기준 위치와, 상기 웨이퍼의 상기 마크의 위치 관계인 설정 위치 관계를 미리 기억하는 기억부와, 촬영된 상기 웨이퍼의 화상을 화상 처리하여 상기 마크와 상기 웨이퍼의 형상적 특징부를 추출하고, 상기 형상적 특징부에 의거하여 상기 기준 위치를 도출하는 추출 처리부와, 상기 웨이퍼의 화상으로부터 특정되는 상기 기준 위치와 상기 마크의 실측 위치 관계와, 상기 기억부가 기억하는 상기 설정 위치 관계를 비교함으로써 상기 마크의 위치 이상을 검출하는 이상 검지부를 구비한다.A die pick-up apparatus according to one aspect of the present invention is an imaging device which photographs an image of a wafer which is a wafer diced into a plurality of dies and which is provided with a mark indicating a reference position on an arbitrary die, and a known reference position on the wafer. And a storage unit for storing in advance a set positional relationship which is a positional relationship of the marks of the wafer, and image processing of the photographed wafer to extract image features of the mark and the wafer. The position abnormality of the mark is detected by comparing the extraction processing unit which derives the reference position based on the measured position relationship between the reference position specified from an image of the wafer and the measured position of the mark, and the set position relationship stored in the storage unit. The abnormality detection part is provided.

본 발명의 목적, 특징, 및 이점은 이하의 상세한 설명과 첨부 도면에 의해 보다 명백해진다.The objects, features, and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 의한 다이 픽업 장치가 적용되는 부품 실장 장치의 전체 구성을 나타내는 상면으로부터 볼 때의 평면도이다.
도 2는 상기 부품 실장 장치에 있어서의 다이 픽업 장치의 메커니즘 구성 부분을 나타내는 분해 사시도이다.
도 3은 상기 부품 실장 장치의 제어계를 나타내는 블록도이다.
도 4(A)는 웨이퍼의 평면도, 도 4(B)는 웨이퍼 맵의 일례를 나타내는 도면이다.
도 5는 레퍼런스 마크의 일례를 나타내는 도면이다.
도 6(A) 및 도 6(B)는 레퍼런스 마크의 문제의 예를 나타내는 도면이다.
도 7(A)는 노치가 부착된 웨이퍼의 평면도, 도 7(B)는 오리엔테이션 플랫이 부착된 웨이퍼의 평면도이다.
도 8은 메인 연산부의 기능 블록도이다.
도 9는 레퍼런스 마크의 위치 이상 검지의 제 1 실시형태를 나타내는 도면이다.
도 10은 제 1 실시형태에 있어서의 초회 흡착 베어 칩의 특정 방법을 나타내는 도면이다.
도 11은 제 1 실시형태의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 레퍼런스 마크의 위치 이상 검지의 제 2 실시형태를 나타내는 도면이다.
도 13은 제 2 실시형태의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 상기 부품 실장 장치의 동작을 나타내는 플로우 차트이다.
도 15는 회전각 보정 처리를 설명하기 위한 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a top view seen from the upper surface which shows the whole structure of the component mounting apparatus to which the die pick-up apparatus which concerns on this invention is applied.
Fig. 2 is an exploded perspective view showing a mechanism configuration part of the die pick-up apparatus in the component mounting apparatus.
3 is a block diagram showing a control system of the component mounting apparatus.
4A is a plan view of the wafer, and FIG. 4B is a diagram illustrating an example of a wafer map.
5 is a diagram illustrating an example of a reference mark.
6 (A) and 6 (B) are diagrams showing examples of problems of the reference mark.
Fig. 7A is a plan view of the wafer with a notch, and Fig. 7B is a plan view of the wafer with an orientation flat.
8 is a functional block diagram of a main operation unit.
It is a figure which shows 1st Embodiment of the position abnormality detection of a reference mark.
It is a figure which shows the specific method of the first adsorption bare chip in 1st Embodiment.
It is a figure for demonstrating the modification of 1st Embodiment.
It is a figure which shows 2nd Embodiment of the position abnormality detection of a reference mark.
It is a figure for demonstrating the modification of 2nd Embodiment.
It is a flowchart which shows the operation | movement of the said component mounting apparatus.
15 is a diagram for explaining the rotation angle correction process.

[부품 실장 장치의 설명][Description of Component Mounting Device]

이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 의거하여 상세하게 설명한다. 본 발명에 의한 다이 픽업 장치는, 예를 들면 다이본더, 다이싱된 다이를 테이프에 수용하는 테이핑 장치 또는 상기 다이를 기판에 실장하는 부품 실장 장치 등의 각종 장치에 적용할 수 있다. 여기에서는 상기 다이 픽업 장치가 부품 실장 장치에 적용되는 예 에 대해서 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described in detail based on drawing. The die pick-up apparatus by this invention can be applied to various apparatuses, such as a die bonder, a tapering apparatus which accommodates a diced die in a tape, or a component mounting apparatus which mounts the said die on a board | substrate. Here, an example in which the die pick-up apparatus is applied to the component mounting apparatus will be described.

도 1은 본 발명의 실시형태에 의한 다이 픽업 장치(D)가 적용된 부품 실장 장치(100)의 전체 구성을 나타내는 상면으로부터 볼 때의 평면도이다. 도 2는 부품 실장 장치(100)에 있어서의 다이 픽업 장치(D)의 메커니즘 구성 부분을 주로 나타내는 분해 사시도이다. 부품 실장 장치(100)는 다이싱된 웨이퍼(W)로부터 다이(이하, 베어 칩(C)이라고 한다)를 인출하여 프린트 기판(20) 상에 실장함과 아울러, 테이프 피더(31)에 의해 공급되는 칩 부품을 프린트 기판(20) 상에 실장하는 것이 가능한 복합형의 부품 실장 장치이다.FIG. 1: is a top view when seen from the upper surface which shows the whole structure of the component mounting apparatus 100 to which the die pick-up apparatus D by embodiment of this invention was applied. FIG. 2: is an exploded perspective view which mainly shows the mechanism structure part of the die pick-up apparatus D in the component mounting apparatus 100. FIG. The component mounting apparatus 100 takes out a die (hereinafter referred to as bare chip C) from the diced wafer W, mounts it on the printed circuit board 20, and supplies it by the tape feeder 31. It is a composite component mounting apparatus which can mount the chip component used on the printed circuit board 20. FIG.

부품 실장 장치(100)는 기대(1), 컨베이어(2), 2개의 칩 부품 공급부(3), 실장부(4), 웨이퍼 유지 테이블(5), 리프팅부(6)(도 2에만 나타내어져 있다), 인출부(7), 부품 인식 카메라(8)(촬상 장치), 고정 카메라(9), 웨이퍼 수납부(10), 및 제어부(12)를 포함하고 있다.The component mounting apparatus 100 includes a base 1, a conveyor 2, two chip component supply parts 3, a mounting part 4, a wafer holding table 5, and a lifting part 6 (shown only in FIG. 2). And a drawing unit 7, a part recognition camera 8 (imaging device), a fixed camera 9, a wafer storage unit 10, and a control unit 12.

컨베이어(2)는 소정의 실장 작업 위치에 프린트 기판(20)을 반입하고, 실장 작업 후에 프린트 기판(20)을 상기 작업 위치로부터 반출한다. 컨베이어(2)는 프린트 기판(20)을 반송하는 X 방향으로 연장되는 컨베이어 본체와, 이 컨베이어 본체 상에서 프린트 기판(20)을 들어 올려서 위치 결정하는 도시하지 않은 위치 결정 기구를 포함한다. 컨베이어(2)는 X2 방향측으로부터 X1 방향측을 향해서 프린트 기판(20)을 거의 수평 자세로 X 방향으로 반송하고, 소정의 실장 작업 위치(도 1에 나타내는 2개의 프린트 기판(20)의 위치)에 프린트 기판(20)을 위치 결정 고정한다.The conveyor 2 carries in the printed board 20 to a predetermined mounting work position, and carries out the printed board 20 from the said work position after mounting work. The conveyor 2 includes a conveyor body extending in the X direction for carrying the printed board 20 and a positioning mechanism (not shown) for lifting and positioning the printed board 20 on the conveyor body. The conveyor 2 conveys the printed circuit board 20 in the X direction from the X2 direction side toward the X1 direction side in a substantially horizontal attitude, and the predetermined mounting work position (positions of the two printed circuit boards 20 shown in FIG. 1). The fixed positioning of the printed circuit board 20 is carried out.

2개의 칩 부품 공급부(3)는 각각 부품 실장 장치(100)의 바로 앞측(Y1 방향측)의 양단에 설치되어 있다. 칩 부품 공급부(3)는 트랜지스터, 저항, 콘덴서 등의 칩 부품을 공급한다. 칩 부품 공급부(3)에는 상기 칩 부품을 소정 간격으로 유지하는 캐리어 테이프를 갖는 복수의 테이프 피더(31)가 장착 구비되어 있다. 각 테이프 피더(31)는 상기 캐리어 테이프를 간헐적으로 송출하고, 소정의 부품 공급 위치에 상기 칩 부품을 송출한다.The two chip component supply parts 3 are provided in the both ends of the front side (Y1 direction side) of the component mounting apparatus 100, respectively. The chip component supply unit 3 supplies chip components such as transistors, resistors, and capacitors. The chip component supply part 3 is equipped with the some tape feeder 31 with the carrier tape which hold | maintains the said chip component at predetermined space | intervals. Each tape feeder 31 sends the carrier tape intermittently, and sends the chip component to a predetermined component supply position.

실장부(4)는 베어 칩(C) 또는 칩 부품을 프린트 기판(20) 상에 실장한다. 실장부(4)는 2개의 헤드 유닛(제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42))과 이들의 지지 부재(제 1 지지 부재(43) 및 제 2 지지 부재(44))를 포함한다. 제 1, 제 2 헤드 유닛(41, 42)은 각각 도면 생략된 XY 이동 기구에 의해 컨베이어(2)의 상방(Z2 방향) 위치에 있어서 수평 방향(XY 방향)으로 이동하는 것이 가능하게 되어 있다. 제 1 헤드 유닛(41)은 기대(1) 위 중 주로 상류측(X2 방향측)의 영역을 가동 영역으로 하고, 제 2 헤드 유닛(42)은 주로 하류측(X1 방향측)의 영역을 가동 영역으로 하고 있다.The mounting unit 4 mounts a bare chip C or a chip component on the printed board 20. The mounting portion 4 includes two head units (the first head unit 41 and the second head unit 42) and their supporting members (the first supporting member 43 and the second supporting member 44). Include. The 1st, 2nd head units 41 and 42 are each able to move to a horizontal direction (XY direction) in the upper (Z2 direction) position of the conveyor 2 by the XY moving mechanism which is not shown in figure. The first head unit 41 mainly uses the region on the upstream side (X2 direction side) among the bases 1 as the movable region, and the second head unit 42 mainly moves the region on the downstream side (X1 direction side). I am making an area.

도 2에는 제 1 헤드 유닛(41)이 나타내어져 있다. 제 1 헤드 유닛(41)은 X 방향을 따라 배치된 2개의 부품 실장용 헤드(411, 412)와, 1개의 기판 인식 카메라(45)를 갖고 있다. 제 2 헤드 유닛(42)도 마찬가지이다. 부품 실장용 헤드(411, 412)는 부압 발생기(도시하지 않음)로부터 발생된 부압에 의해 테이프 피더(31)로부터 공급되는 칩 부품 또는 후술하는 인출부(7)로부터 공급되는 베어 칩(C)을 그 선단부에서 흡착하여 유지하는 것이 가능하다. 실장부(4)는 부품 실장용 헤드(411, 412)의 선단부에 상기 칩 부품 또는 베어 칩(C)을 흡착시켜 이들을 프린트 기판(20) 상에 실장시킨다.2 shows a first head unit 41. The first head unit 41 has two component mounting heads 411 and 412 arranged along the X direction, and one substrate recognition camera 45. The same applies to the second head unit 42. The component mounting heads 411 and 412 use the chip component supplied from the tape feeder 31 by the negative pressure generated from a negative pressure generator (not shown) or the bare chip C supplied from the lead portion 7 described later. It is possible to adsorb and hold | maintain at the front-end | tip part. The mounting portion 4 adsorbs the chip component or the bare chip C to the distal ends of the component mounting heads 411 and 412 to mount them on the printed board 20.

기판 인식 카메라(45)는 프린트 기판(20)을 촬상하는 카메라이다. 제 1 헤드 유닛(41)에 의한 프린트 기판(20)으로의 부품의 실장에 앞서 기판 인식 카메라(45)에 의한 프린트 기판(20)의 촬영 화상에 의거하여 상기 프린트 기판(20)에 부착된 피듀셜 마크(fiducial mark)가 인식된다. 이에 따라 프린트 기판(20)의 위치 어긋남이 인식되어 부품 실장 시에 위치 어긋남 보정이 된다.The board | substrate recognition camera 45 is a camera which image | photographs the printed board 20. FIG. Prior to mounting of the component on the printed circuit board 20 by the first head unit 41, the blood adhered to the printed circuit board 20 on the basis of the photographed image of the printed circuit board 20 by the substrate recognition camera 45. A fiducial mark is recognized. Thereby, position shift of the printed circuit board 20 is recognized, and position shift correction is performed at the time of component mounting.

웨이퍼 수납부(10)는 다이싱된 복수매의 웨이퍼(W)를 수용하는 것이며, 부품 실장 장치(100)의 바로 앞측(Y1 방향측)의 중앙부에 배치되어 있다. 웨이퍼(W)는 대략 원환상의 홀더(11)에 유지되어 있다. 웨이퍼 수납부(10)는 웨이퍼(W)를 유지하는 홀더(11)를 상하 복수단에 수용하는 랙과, 이 랙을 승강 구동하는 구동 수단을 포함한다. 웨이퍼 수납부(10)에 수용되어 있는 각 웨이퍼(W)는 베어 칩(C)이 필름상의 웨이퍼 시트 상에 부착된 상태에 있으며, 이 웨이퍼 시트를 통해 홀더(11)로 유지되어 있다. 웨이퍼 수납부(10)는 상기 랙의 승강에 의해 소망의 웨이퍼(W)를 웨이퍼 유지 테이블(5)에 대하여 출입 가능한 소정의 출입 높이 위치에 배치시킨다.The wafer storage portion 10 accommodates a plurality of diced wafers W, and is disposed in the center portion of the front side of the component mounting apparatus 100 (Y1 direction side). The wafer W is held in a substantially annular holder 11. The wafer accommodating part 10 includes the rack which accommodates the holder 11 which hold | maintains the wafer W in a plurality of upper and lower stages, and the drive means which raises and lowers this rack. Each wafer W accommodated in the wafer storage section 10 is in a state in which the bare chip C is attached to the film-like wafer sheet and held by the holder 11 through the wafer sheet. The wafer storage part 10 arrange | positions the desired wafer W to the predetermined | prescribed entrance height position which can enter and exit with respect to the wafer holding table 5 by lifting of the said rack.

웨이퍼 유지 테이블(5)은 웨이퍼 수납부(10)로부터 인출된 웨이퍼(W)를 지지한다. 부품 실장 장치(100)는 웨이퍼(W)를 웨이퍼 수납부(10)로부터 인출하여 웨이퍼 유지 테이블(5)에 탑재하고, 반대로 웨이퍼(W)를 웨이퍼 유지 테이블(5)로부터 웨이퍼 수납부(10)로 되돌리는 동작을 행하는 출입 기구(도시하지 않음)를 구비한다. 웨이퍼 유지 테이블(5)은 중앙부에 원형상의 개구부를 갖고 있으며, 이 개구부와, 홀더(11b)의 개구부와, 웨이퍼 유지 테이블(5)의 개구부가 겹치도록 홀더(11)를 유지한다.The wafer holding table 5 supports the wafer W drawn out from the wafer storage portion 10. The component mounting apparatus 100 extracts the wafer W from the wafer storage portion 10 and mounts the wafer W on the wafer holding table 5, and conversely, the wafer W is mounted from the wafer holding table 5 to the wafer storage portion 10. An entrance mechanism (not shown) which performs the operation | movement which returns to is provided. The wafer holding table 5 has a circular opening in the center, and holds the holder 11 so that the opening, the opening of the holder 11b and the opening of the wafer holding table 5 overlap with each other.

웨이퍼 유지 테이블(5)은 부품 인출 작업 위치와 웨이퍼 수취 위치 사이에서 기대(1) 상을 Y 방향으로 이동 가능하다. 구체적으로는 웨이퍼 유지 테이블(5)은 기대(1) 상에 Y 방향으로 연장되도록 설치된 한 쌍의 고정 레일(51)에 이동 가능하게 지지되어 있으며, 소정의 구동 수단에 의해 고정 레일(51)을 따라 이동된다. 구동 수단은 고정 레일(51)과 평행하게 연장되며, 또한 웨이퍼 유지 테이블(5)의 너트 부분에 나사 결합 삽입되는 볼나사축(52)과, 볼나사축(52)을 회전 구동하기 위한 구동 모터(53)를 포함하고 있다. 웨이퍼 유지 테이블(5)은 컨베이어(2)의 하방 위치를 통과하여 소정의 부품 인출 작업 위치와 웨이퍼 수납부(10) 근방의 웨이퍼 수취 위치 사이를 이동한다.The wafer holding table 5 is movable in the Y direction on the base 1 between the part extraction work position and the wafer receiving position. Specifically, the wafer holding table 5 is movably supported by a pair of fixed rails 51 provided on the base 1 so as to extend in the Y direction, and the fixed rails 51 are fixed by predetermined driving means. Is moved along. The drive means extends in parallel with the fixed rail 51 and is driven by a ball screw shaft 52 which is screwed into the nut portion of the wafer holding table 5 and a drive motor for rotating the ball screw shaft 52. It includes (53). The wafer holding table 5 passes through the lower position of the conveyor 2 to move between a predetermined part drawing operation position and a wafer receiving position near the wafer storage portion 10.

리프팅부(6)는 부품 인출 작업 위치에 배치된 웨이퍼 유지 테이블(5) 상의 웨이퍼(W)의 베어 칩 군 중, 인출 대상이 되는 베어 칩(C)을 그 하측으로부터 리프팅함으로써 상기 베어 칩(C)을 웨이퍼 시트로부터 박리시키면서 들어 올린다. 리프팅부(6)는 리프팅 헤드(61)와 고정 레일(62)을 포함한다. 리프팅 헤드(61)는 리프팅 핀을 내장하는 제 1 리프팅 로드(611) 및 제 2 리프팅 로드(612)를 갖는다. 제 1, 제 2 리프팅 로드(611, 612)는 부압 발생기(도시하지 않음)에 의해 그 선단부에 발생된 부압에 의해 베어 칩(C)을 흡착한다. 이에 따라 리프팅 시에 있어서의 베어 칩(C)의 위치 어긋남이 억제된다.The lifting part 6 lifts the bare chip C from the lower side of the bare chip group of the wafer W on the wafer holding table 5 arranged at the component extraction work position from the lower side. ) Is lifted off from the wafer sheet. The lifting part 6 comprises a lifting head 61 and a fixed rail 62. The lifting head 61 has a first lifting rod 611 and a second lifting rod 612 that incorporate a lifting pin. The first and second lifting rods 611 and 612 suck the bare chip C by the negative pressure generated at the distal end thereof by a negative pressure generator (not shown). Thereby, positional shift of the bare chip C at the time of lifting is suppressed.

고정 레일(62)은 기대(1) 상에 고정되어 리프팅 헤드(61)를 X 방향으로 이동 가능하게 지지하고 있다. 리프팅부(6)는 리프팅 헤드(61)를 고정 레일(62)을 따라 이동시키는 구동 기구를 구비한다. 이 구동 기구는 구동원으로서 리프팅 헤드 구동 모터(63)(도 3 참조)를 포함한다. 리프팅 헤드(61)를 X 방향으로 이동 가능하게 구성함으로써 Y 방향으로만 이동 가능한 웨이퍼 유지 테이블(5) 상에 지지되어 있는 웨이퍼(W)에 대하여 리프팅 헤드(61)가 임의의 베어 칩(C)을 리프팅하는 것이 가능하게 되어 있다.The fixed rail 62 is fixed on the base 1 to support the lifting head 61 to be movable in the X direction. The lifting part 6 has a drive mechanism for moving the lifting head 61 along the fixed rail 62. This drive mechanism includes a lifting head drive motor 63 (see FIG. 3) as a drive source. By configuring the lifting head 61 so as to be movable in the X direction, the lifting head 61 may be any bare chip C with respect to the wafer W supported on the wafer holding table 5 which is movable only in the Y direction. It is possible to lift the.

인출부(7)(헤드)는 리프팅부(6)에 의해 리프팅된 베어 칩(C)을 흡착(다이를 픽업)하여 제 1 헤드 유닛(41) 또는 제 2 헤드 유닛(42)에 운반한다. 인출부(7)는 소정의 구동 수단에 의해 부품 인출 작업 위치의 상방(Z2 방향) 위치에 있어서 수평 방향(XY 방향)으로 이동된다. 인출부(7)는 4개의 웨이퍼 헤드(7a~7d)와, 프레임 부재(7e)와, 2개의 브래킷 부재(7f)와, 2개의 웨이퍼 헤드 회동 모터(7h)와, 웨이퍼 헤드 승강 모터(7i)(도 3 참조)를 포함하고 있다.The lead portion 7 (head) adsorbs (picks up) the bare chip C lifted by the lifting portion 6 and transports it to the first head unit 41 or the second head unit 42. The lead-out portion 7 is moved in the horizontal direction (XY direction) at a position above (Z2 direction) of the part extraction work position by a predetermined drive means. The lead portion 7 includes four wafer heads 7a to 7d, a frame member 7e, two bracket members 7f, two wafer head rotation motors 7h, and a wafer head lift motor 7i. (See FIG. 3).

웨이퍼 헤드(7a~7d)는 X축 둘레로 회전이 가능하며, 또한 상하 방향(Z 방향)으로의 이동이 가능하다. 웨이퍼 헤드(7a~7d)는 도시 생략된 부압 발생기에 의해 그 선단부에 발생된 부압에 의해 베어 칩(C)을 흡착한다. 웨이퍼 헤드(7a~7d)는 소정의 운반 위치에 있어서 부품 실장용 헤드(411, 412)에 베어 칩(C)을 운반한다. 웨이퍼 헤드(7a, 7b)는 X2 방향측의 브래킷 부재(7f)에 의해, 웨이퍼 헤드(7c, 7d)는 X1 방향측의 브래킷 부재(7f)에 의해 각각 X축 둘레로 회전 가능하게 지지되어 있다.The wafer heads 7a to 7d can be rotated around the X axis, and can move in the vertical direction (Z direction). The wafer heads 7a to 7d adsorb the bare chips C by the negative pressure generated at the distal end thereof by a negative pressure generator (not shown). The wafer heads 7a to 7d carry the bare chips C to the component mounting heads 411 and 412 at predetermined transport positions. The wafer heads 7a and 7b are rotatably supported around the X axis by the bracket member 7f on the X2 direction side and the wafer heads 7c and 7d on the X1 direction side respectively. .

웨이퍼 헤드 회동 모터(7h)는 웨이퍼 헤드(7a)와 웨이퍼 헤드(7c) 및 웨이퍼 헤드(7b)와 웨이퍼 헤드(7d)의 상하(Z 방향)의 위치가 교체되도록 이들을 회전 구동시키는 모터이다. 이것은 웨이퍼 헤드(7a~7d)에 흡착된 베어 칩(C)을 반전(플립)시키기 위해서이다. 2개의 브래킷 부재(7f)는 프레임 부재(7e)에 각각 승강 가능하게 지지되어 있다. 웨이퍼 헤드 승강 모터(7i)는 브래킷 부재(7f)를 프레임 부재(7e)에 대하여 승강시키는 구동 원인이며, 이에 따라 웨이퍼 헤드(7a~7d)는 승강한다.The wafer head rotating motor 7h is a motor for rotating the wafer head 7a and the wafer head 7c and rotating them so that the positions of the top and bottom (Z direction) of the wafer head 7b and the wafer head 7d are replaced. This is to invert (flip) the bare chip C adsorbed to the wafer heads 7a to 7d. The two bracket members 7f are supported by the frame member 7e so as to be lifted and lowered, respectively. The wafer head lifting motor 7i is a driving cause for raising and lowering the bracket member 7f with respect to the frame member 7e, and the wafer heads 7a to 7d are thereby raised and lowered.

인출부(7)의 구동 수단은 도 1에 나타내는 바와 같이 한 쌍의 고정 레일(71)과, 프레임 부재(72)와, 한 쌍의 볼나사축(73)과, 한 쌍의 프레임 구동 모터(74)를 포함하고 있다. 한 쌍의 고정 레일(71)은 기대(1) 상에 고정되어 X 방향으로 소정 간격을 사이에 두고 서로 평행하게 Y 방향으로 연장되어 있다. 프레임 부재(72)는 양단이 각각 고정 레일(71) 상에 이동 가능하게 지지되어 X 방향으로 연장되어 있다. 한 쌍의 볼나사축(73)은 고정 레일(71)에 근접하는 위치에 Y 방향으로 연장되도록 배치되고, 프레임 부재(72)의 양단의 너트 부재(도시하지 않음)에 각각 나사 결합 삽입되어 있다. 한 쌍의 프레임 구동 모터(74)는 볼나사축(73)을 회전 구동한다.As shown in FIG. 1, the driving means of the lead portion 7 includes a pair of fixed rails 71, a frame member 72, a pair of ball screw shafts 73, and a pair of frame drive motors ( 74). The pair of fixed rails 71 are fixed on the base 1 and extend in the Y direction parallel to each other with a predetermined interval therebetween in the X direction. Both ends of the frame member 72 are movably supported on the fixed rail 71, respectively, and extend in the X direction. The pair of ball screw shafts 73 are arranged to extend in the Y direction at a position close to the fixed rail 71, and screwed into the nut members (not shown) at both ends of the frame member 72, respectively. . The pair of frame drive motors 74 rotationally drives the ball screw shaft 73.

프레임 부재(72)에는 인출부(7) 및 부품 인식 카메라(8)가 탑재되어 있다. 한 쌍의 프레임 구동 모터(74)의 작동에 의해 프레임 부재(72)가 고정 레일(71)을 따라 이동하고, 이 프레임 부재(72)의 이동에 따라 인출부(7) 및 부품 인식 카메라(8)가 일체적으로 Y 방향으로 이동한다. 프레임 부재(72)의 X1측 단부에는 인출부(7)를 프레임 부재(72)를 따라 X 방향으로 이동시키기 위한 구동 모터(75)와, 부품 인식 카메라(8)를 프레임 부재(72)를 따라 X 방향으로 이동시키기 위한 구동 모터(76)가 배치되어 있다.The lead member 7 and the part recognition camera 8 are mounted on the frame member 72. The frame member 72 moves along the fixed rail 71 by the operation of the pair of frame drive motors 74, and the lead portion 7 and the part recognition camera 8 move according to the movement of the frame member 72. ) Moves integrally in the Y direction. At the X1 side end of the frame member 72, a drive motor 75 for moving the lead portion 7 along the frame member 72 in the X direction, and the part recognition camera 8 along the frame member 72. A drive motor 76 is arranged to move in the X direction.

부품 인식 카메라(8)는 웨이퍼(W)로부터의 베어 칩(C)의 픽업에 앞서 웨이퍼 유지 테이블(5)에 재치된 웨이퍼(W)(베어 칩(C))의 화상을 촬영한다. 촬영된 화상 데이터는 제어부(12)에 출력된다. 본 실시형태에서는 부품 인식 카메라(8)에 의해 촬영된 웨이퍼(W)의 화상에 의거하여 상기 웨이퍼(W)의 형상적 특징부가 추출된다.The part recognition camera 8 captures an image of the wafer W (bare chip C) placed on the wafer holding table 5 before picking up the bare chip C from the wafer W. As shown in FIG. The captured image data is output to the control unit 12. In this embodiment, the shape feature of the said wafer W is extracted based on the image of the wafer W picked up by the component recognition camera 8.

고정 카메라(9)는 기대(1) 상이며, 제 1, 제 2 헤드 유닛(41, 42) 각각의 가동 영역 내에 배치되는 부품 인식용의 카메라이다. 고정 카메라(9)는 제 1, 제 2 헤드 유닛(41, 42)의 부품 실장용 헤드(411, 412)에 의해 흡착되어 있는 부품을 하측(Z1 방향측)으로부터 촬상하여 그 화상 신호를 제어부(12)에 출력한다.The fixed camera 9 is on the base 1, and is a camera for component recognition arranged in the movable regions of the first and second head units 41 and 42, respectively. The fixed camera 9 picks up a component adsorbed by the component mounting heads 411 and 412 of the first and second head units 41 and 42 from the lower side (Z1 direction side), and controls the image signal to the control unit ( Output to 12).

제어부(12)는 부품 실장 장치(100)의 각 부의 동작을 총괄적으로 제어한다. 도 3은 부품 실장 장치(100)의 제어계를 나타내는 블록도이다. 제어부(12)에는 구동 모터(53), 리프팅 헤드 구동 모터(63), 프레임 구동 모터(74), 구동 모터(75), 구동 모터(76), 웨이퍼 헤드 회동 모터(7h), 웨이퍼 헤드 승강 모터(7i), 부품 인식 카메라(8), 고정 카메라(9), 및 기판 인식 카메라(45)가 각각 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 제어부(12)에는 도시 생략된 입력 장치가 전기적으로 접속되어 있으며, 유저에 의한 각종 정보가 이 입력 장치의 조작에 의거하여 입력된다. 또한, 제어부(12)에 대하여 각 구동 모터에 내장되는 인코더(도시하지 않음) 등의 위치 검출 수단으로부터의 출력 신호가 입력된다.The controller 12 collectively controls the operation of each part of the component mounting apparatus 100. 3 is a block diagram showing a control system of the component mounting apparatus 100. The control unit 12 includes a drive motor 53, a lifting head drive motor 63, a frame drive motor 74, a drive motor 75, a drive motor 76, a wafer head turning motor 7h, a wafer head lifting motor. 7i, the part recognition camera 8, the fixed camera 9, and the board | substrate recognition camera 45 are electrically connected, respectively. In addition, an input device (not shown) is electrically connected to the control unit 12, and various information by the user is input based on the operation of the input device. Moreover, the output signal from the position detection means, such as an encoder (not shown) built into each drive motor, is input to the control part 12. FIG.

제어부(12)는 축 제어부(13), 화상 처리부(14), I/O 처리부(15), 통신 제어부(16), 기억부(17), 및 메인 연산부(18)를 구비한다. 축 제어부(13)는 각 구동 모터를 구동하는 드라이버이며, 메인 연산부(18)로부터의 지시에 따라서 각 구동 모터를 동작시킨다. 화상 처리부(14)는 각 카메라(부품 인식 카메라(8), 고정 카메라(9), 기판 인식 카메라(45))로부터 입력되는 화상 데이터에 대하여 각종 화상 처리를 실시한다. I/O 처리부(15)는 부품 실장 장치(100)가 구비하는 각종 센서(도시하지 않음)로부터의 신호의 입력 및 각종 제어 신호의 출력을 제어한다. 통신 제어부(16)는 외부 장치와의 통신을 제어한다. 기억부(17)는 실장 프로그램 등의 각종 프로그램이나 각종 데이터를 기억한다. 메인 연산부(18)는 제어부(12)를 통괄적으로 제어함과 아울러, 각종 연산 처리를 실행한다. 메인 연산부(18)의 기능 구성에 대해서는 도 8에 의거하여 후술한다.The control unit 12 includes an axis control unit 13, an image processing unit 14, an I / O processing unit 15, a communication control unit 16, a storage unit 17, and a main operation unit 18. The axis control part 13 is a driver which drives each drive motor, and operates each drive motor according to the instruction | indication from the main calculating part 18. As shown in FIG. The image processing unit 14 performs various image processing on the image data input from each camera (part recognition camera 8, fixed camera 9, substrate recognition camera 45). The I / O processing unit 15 controls the input of signals from various sensors (not shown) included in the component mounting apparatus 100 and the output of various control signals. The communication control unit 16 controls communication with an external device. The storage unit 17 stores various programs such as a mounting program and various data. The main computing unit 18 collectively controls the control unit 12 and executes various arithmetic processes. The functional configuration of the main calculating unit 18 will be described later with reference to FIG. 8.

제어부(12)는 각 구동 모터 등을 미리 정해진 프로그램에 의거하여 제어함으로써 컨베이어(2), 웨이퍼 유지 테이블(5), 리프팅부(6), 인출부(7), 제 1, 제 2 헤드 유닛(41, 42)의 동작을 제어한다. 이에 따라 인출부(7)(웨이퍼 헤드(7a~7d))에 의한 베어 칩(C)의 흡착 위치 조정이 행해진다. 또한, 웨이퍼 수납부(10)에 대한 웨이퍼(W)의 출입, 웨이퍼(W)로부터의 베어 칩(C)의 픽업, 및 제 1, 제 2 헤드 유닛(41, 42)에 의한 부품의 실장 등의 일련의 동작의 제어가 제어부(12)에 의해 행해진다.The control part 12 controls each drive motor etc. based on a predetermined program, and the conveyor 2, the wafer holding table 5, the lifting part 6, the drawing part 7, the 1st, 2nd head unit ( 41, 42) to control the operation. Thereby, the adsorption | suction position adjustment of the bare chip | tip C by the lead-out part 7 (wafer heads 7a-7d) is performed. In addition, the wafer W is inserted into the wafer storage unit 10, the pick-up of the bare chip C from the wafer W, and the mounting of the parts by the first and second head units 41 and 42. The control of the series of operations is performed by the control unit 12.

[웨이퍼 맵 및 그 문제에 대해서][About Wafer Map and Its Problems]

기억부(17)에 기억되는 각종 데이터 중 하나로서 웨이퍼 맵이 있다. 도 4(A)는 전형적인 웨이퍼(W)의 상면으로부터 볼 때의 평면도이며, 도 4(B)는 그 웨이퍼(W)에 대한 웨이퍼 맵(WM)의 일례를 나타내는 도면이다. 도 4(A)에 나타내는 바와 같이 웨이퍼(W)에는 다이싱에 의해 독립화된 복수의 베어 칩(C)이 존재한다. 베어 칩(C)은 웨이퍼 시트 상에 있어서 XY 방향으로 매트릭스 배열된 상태에 있다. 이들 베어 칩(C) 각각은 XY 좌표계에 의거하는 어드레스에 의해 위치가 관리된다.One of the various data stored in the storage unit 17 is a wafer map. 4: (A) is a top view seen from the upper surface of the typical wafer W, and FIG. 4 (B) is a figure which shows an example of the wafer map WM with respect to the wafer W. As shown to FIG. As shown in FIG. 4A, the wafer W has a plurality of bare chips C that are independent by dicing. The bare chip C is in a matrix array in the XY direction on the wafer sheet. Each of these bare chips C is managed by an address based on the XY coordinate system.

웨이퍼 맵(WM)은 웨이퍼(W)에 구비되어 있는 각 베어 칩(C)에 대해서 소정의 기준에 의거하여 양품인지 불량품인지의 평가가 기술된 파일이다. 평가값은 베어 칩(C)의 어드레스에 각각 대응하여 기술되어 있다. 도 4(B)에 있어서 「1」은 양품의 베어 칩(C), 「2」는 불량품은 아니지만 그레이드가 낮은 베어 칩(C), 「3」은 불량품의 베어 칩(C)인 것을 나타내고 있다. 또한, 「n」은 상기 어드레스에 베어 칩(C)이 존재하지 않는 것을 나타내고 있다. 제어부(12)는 인출부(7)에 의해 웨이퍼(W)로부터 베어 칩(C)을 픽업시킬 때 웨이퍼 맵(WM)을 참조해서 픽업의 시퀀스를 설정하고, 양품의 베어 칩(C)만을 순차 픽업시킨다.The wafer map WM is a file in which the evaluation of whether a good or defective product is described for each bare chip C provided in the wafer W based on a predetermined criterion. The evaluation values are described corresponding to the addresses of the bare chips C, respectively. In Fig. 4B, "1" represents bare chips C of good quality, "2" represents bare chips C of low grade, but "3" represents bare chips C of poor quality. . In addition, "n" shows that the bare chip C does not exist in the said address. When the pick-up unit 7 picks up the bare chip C from the wafer W, the control unit 12 sets the pickup sequence with reference to the wafer map WM, and sequentially only the good bare chip C Pick it up.

여기에서 중요해지는 것이 웨이퍼 유지 테이블(5)에 실제로 재치된 웨이퍼(W)(베어 칩(C))의 위치와 웨이퍼 맵(WM)의 위치 맞춤이다. 여기에서 말하는 위치 맞춤이란 각각의 베어 칩(C)의 웨이퍼(W) 상의 어드레스와 웨이퍼 맵(WM) 상의 어드레스의 XY 좌표의 위치 맞춤이다. 양쪽 좌표가 일치하지 않으면, 예를 들면 「3」평가의 불량품의 베어 칩(C)이 픽업되거나 「1」평가의 베어 칩(C)만의 픽업을 의도하고 있는데도 「2」평가의 베어 칩(C)을 픽업하거나 하는 문제가 발생한다. 상기 위치 맞춤을 위해서 웨이퍼(W)에 미리 부여된 레퍼런스 마크(레퍼런스 위치를 나타내는 마크)가 사용되는 경우가 있다.What is important here is the alignment of the wafer W (bare chip C) and the position of the wafer map WM actually placed on the wafer holding table 5. The alignment here means alignment of the XY coordinates of the address on the wafer W of each bare chip C and the address on the wafer map WM. If the two coordinates do not coincide, for example, the bare chip C of the defective product of the "3" evaluation is picked up or the bare chip C of the "2" evaluation is intended, even if it intends to pick up only the bare chip C of the "1" evaluation. There is a problem of picking up). A reference mark (a mark indicating a reference position) previously given to the wafer W may be used for the alignment.

도 5는 레퍼런스 마크(Rm)의 일례를 나타내는 도면이다. 도 5에 있어서 상측의 도면은 웨이퍼(W)의 전체 도면이며, 상기 웨이퍼(W)에 부기된 프레임부(A)의 확대도가 하측의 도면이다. 웨이퍼(W)에 구비되어 있는 베어 칩(C) 중 특정 좌표에 위치하고 있는 베어 칩(임의의 다이)이 기준 베어 칩(Cs)으로서 미리 정해진다. 레퍼런스 마크(Rm)는 이 기준 베어 칩(Cs)에 대해 레이저 마킹 등의 수단으로 부여되는 인자 마크이다. 기준 베어 칩(Cs)은 웨이퍼(W)의 제작 시에 패턴 형성이 이루어지지 않는 미러 다이가 되는 경우도 있다. 미러 다이에 있어서는 그 미러면 자체가 레퍼런스 마크(Rm)가 된다. 어느 경우에도 기준 베어 칩(Cs)은 상기 웨이퍼(W)의 촬영 화상에 있어서 다른 베어 칩(C)과 식별 가능한 상태가 된다.5 is a diagram illustrating an example of the reference mark Rm. In FIG. 5, the upper figure is the whole figure of the wafer W, and the enlarged view of the frame part A added to the said wafer W is a lower figure. Among the bare chips C provided in the wafer W, the bare chips (arbitrary dies) located at specific coordinates are predetermined as the reference bare chips Cs. The reference mark Rm is a printing mark given to the reference bare chip Cs by means of laser marking or the like. The reference bare chip Cs may be a mirror die in which pattern formation is not performed at the time of manufacturing the wafer W. FIG. In the mirror die, the mirror surface itself becomes a reference mark Rm. In either case, the reference bare chip Cs is in a state that can be distinguished from other bare chips C in the picked-up image of the wafer W.

상술과 같이 부품 인식 카메라(8)는 베어 칩(C)의 픽업에 앞서 웨이퍼(W)(베어 칩(C))의 화상을 촬영한다. 상기 촬영에 의해 취득된 화상 데이터가 화상 처리부(14)에서 화상 처리됨으로써 레퍼런스 마크(Rm)가 웨이퍼(W)의 촬영 화상상에서 식별된다. 기준 베어 칩(Cs)의 어드레스는 기지이므로 이것을 웨이퍼 맵(WM)에 적용시킴으로써 실제로 웨이퍼 유지 테이블(5)에 재치된 웨이퍼(W) 상의 베어 칩(C)의 어드레스와 웨이퍼 맵(WM)의 위치 맞춤을 도모할 수 있다. 그리고 제어부(12)는 레퍼런스 마크(Rm)를 기준으로 하여 픽업 시퀀스에 있어서의 흡착 초기점의 베어 칩(C)의 위치를 인식하고, 인출부(7)에 순차적으로 흡인 동작을 실행시킨다.As described above, the part recognition camera 8 captures an image of the wafer W (bare chip C) prior to pickup of the bare chip C. As shown in FIG. The reference data Rm is identified on the picked-up image of the wafer W by the image data acquired by the said imaging being image-processed by the image processing part 14. Since the address of the reference bare chip Cs is known, the address of the bare chip C and the position of the wafer map WM on the wafer W actually placed on the wafer holding table 5 by applying this to the wafer map WM. I can aim for a fitting. Then, the control unit 12 recognizes the position of the bare chip C at the initial point of adsorption in the pickup sequence on the basis of the reference mark Rm, and causes the extraction unit 7 to perform the suction operation sequentially.

그러나 레퍼런스 마크(Rm)에 이상이 발생하는 경우가 있다. 도 6(A) 및 도 6(B)는 레퍼런스 마크(Rm)의 문제의 예를 나타내는 도면이다. 도 6(A)는 기준 베어 칩(Cs)의 「들뜸」의 문제을 나타내고 있다. 기준 베어 칩(Cs)을 포함하는 베어 칩(C)은 웨이퍼 시트에 접착되어 있지만, 어떠한 원인으로 기준 베어 칩(Cs)이 웨이퍼 시트로부터 들떠버리는 경우가 있다. 이 경우 기준 베어 칩(Cs)에 레퍼런스 마크(Rm)가 정상으로 인자되어 있어도 웨이퍼(W)의 촬영 화상상에서 식별되는 레퍼런스 마크(Rm)의 위치는 기준 베어 칩(Cs)의 원래 위치로부터 어긋나있는 위치에서 인식되어버린다.However, an abnormality may occur in the reference mark Rm. 6 (A) and 6 (B) are diagrams showing an example of the problem of the reference mark Rm. Fig. 6A shows the problem of "floating" of the reference bare chip Cs. Although the bare chip C including the reference bare chip Cs is adhered to the wafer sheet, the reference bare chip Cs may float from the wafer sheet for some reason. In this case, even if the reference mark Rm is normally printed on the reference bare chip Cs, the position of the reference mark Rm identified on the captured image of the wafer W is shifted from the original position of the reference bare chip Cs. It is recognized in position.

도 6(B)는 레퍼런스 마크(Rm)의 「인자 어긋남」의 문제을 나타내고 있다. 이것은 레퍼런스 마크(Rm)가 기준 베어 칩(Cs)의 중심에 인자되어 있지 않은 경우이다. 이 문제는 미러 다이의 경우에는 발생하지 않지만, 레퍼런스 마크(Rm)를 웨이퍼(W)에 사후적으로 인자하는 케이스에서는 레이저 마킹의 타깃 어긋남 등의 원인으로 발생할 수 있다. 이 경우에 있어서도 웨이퍼(W)의 촬영 화상상에서 식별되는 레퍼런스 마크(Rm)의 위치는 기준 베어 칩(Cs)의 원래 위치로부터 어긋나있는 위치에서 인식되어버린다.FIG. 6B illustrates a problem of "factor misalignment" of the reference mark Rm. This is the case where the reference mark Rm is not printed at the center of the reference bare chip Cs. This problem does not occur in the case of the mirror die, but may occur in the case of post-printing the reference mark Rm to the wafer W due to a target misalignment of the laser marking. Also in this case, the position of the reference mark Rm identified on the picked-up image of the wafer W is recognized at the position shifted from the original position of the reference bare chip Cs.

상술한 「들뜸」이나 「인자 어긋남」의 정도가 클 경우, 즉 기준 베어 칩(Cs)의 원래 위치와 화상상의 레퍼런스 마크(Rm)의 위치의 어긋남이 클 경우 웨이퍼 맵(WM)과 웨이퍼(W)의 베어 칩(C)의 위치 맞춤이 정확하게 행해지지 않고, 제어부(12)는 흡착 초기점의 베어 칩(C)의 위치를 잘못 인식하는 경우가 일어날 수 있다. 예를 들면, 상기 어긋남이 베어 칩(C)의 배열 피치의 1/2 이상으로 되어 있을 경우 기준 베어 칩(Cs)의 이웃의 베어 칩(C)을 웨이퍼 맵(WM) 상에 있어서는 기준 베어 칩(Cs)으로 인식하는 사상이 발생할 수 있다. 이 사상은 맵 어긋남이라고 불리며, 맵 어긋남이 발생하면 웨이퍼 맵(WM)에 따른 베어 칩(C)의 픽업 작업을 행할 수 없다.In the case where the above-mentioned degree of "floating" or "factor misalignment" is large, that is, the misalignment between the original position of the reference bare chip Cs and the position of the reference mark Rm on the image is large, the wafer map WM and the wafer W ), The alignment of the bare chip (C) is not carried out correctly, the control unit 12 may be wrongly recognized the position of the bare chip (C) of the adsorption initial point. For example, when the misalignment is 1/2 or more of the pitch of the arrangement of the bare chips C, the bare bare chips C adjacent to the reference bare chips Cs are placed on the reference map in the wafer map WM. Events that are recognized as (Cs) can occur. This idea is called a map shift, and when a map shift occurs, the pick-up operation of the bare chip C according to the wafer map WM cannot be performed.

[제 1 실시형태][First Embodiment]

상기 문제의 해소를 위해서 본 실시형태에서는 베어 칩(C)의 픽업 작업에 앞서 웨이퍼(W)가 고유하게 구비하는 형상적 특징부를 추출한다. 그리고 이 형상적 특징부로부터 도출되는 기준 위치와 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 관계로부터 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 이상을 검출한다. 위치 이상이 검출되었을 경우에는 맵 어긋남이 발생한 상태에서의 픽업을 방지하기 위해서, 예를 들면 알람을 발보(發報)시킨다.In order to solve the above problem, the present embodiment extracts the shape features uniquely provided by the wafer W prior to the pick-up operation of the bare chip C. The position abnormality of the reference mark Rm is detected from the positional relationship between the reference position and the reference mark Rm derived from the shape feature. If a positional abnormality is detected, an alarm is triggered, for example, in order to prevent pick-up in a state where a map shift occurs.

상기 형상적 특징부로서는 웨이퍼(W)가 구비하는 형상으로부터 유래되는 고유의 형상이면 특별히 제한은 없다. 제 1 실시형태에서는 상기 형상적 특징부로서 웨이퍼(W)의 결정축 방향을 나타내는 표시형상을 이용하는 예를 나타낸다. 이러한 표시형상으로서는 노치 또는 오리엔테이션 플랫이 있다. 이들은 웨이퍼(W)의 결정축 방향을 나타내는 것으로서 어떠한 웨이퍼(W)에도 부설되어 있는, 형상이 명확하게 나타나는 부분이다.There is no restriction | limiting in particular as said shape feature as long as it is an inherent shape derived from the shape with which the wafer W is equipped. In 1st Embodiment, the example which uses the display shape which shows the crystal axis direction of the wafer W as said shape characteristic part is shown. Such display shapes include notches or orientation flats. These show the direction of the crystal axis of the wafer W and are the parts in which the shape clearly attached to any wafer W is clearly shown.

도 7(A)는 노치(N)가 부설된 웨이퍼(WL)의 평면도이다. 노치(N)는 웨이퍼(WL)의 둘레 가장자리에 개구를 갖고, 웨이퍼(WL)의 지름 방향 중심을 향해서 절입된 V자형 또는 U자형의 형상을 구비하는 노치 부분이다. 노치(N)는 주로 웨이퍼 사이즈가 8~12인치 정도의 대구경의 웨이퍼(WL)에 적용되는 결정축 방향의 표시형상이다. 도 7(B)는 오리엔테이션 플랫(OF)이 부설된 웨이퍼(WS)의 평면도이다. 오리엔테이션 플랫(OF)은 웨이퍼(WS)의 원호 둘레 가장자리의 일부가 절제되어 직선부(Wa)가 형성된 부분이다. 오리엔테이션 플랫(OF)은 주로 2~6인치의 소구경의 웨이퍼(WS)에 적용되는 결정축 방향의 표시형상이다.7A is a plan view of the wafer WL on which the notch N is placed. The notch N is a notch portion having an opening at a circumferential edge of the wafer WL and having a V-shaped or U-shaped shape cut toward the radial center of the wafer WL. The notch N is a display shape in the crystal axis direction mainly applied to a large-diameter wafer WL having a wafer size of about 8 to 12 inches. 7B is a plan view of the wafer WS on which the orientation flat OF is placed. The orientation flat OF is a portion in which a part of the circumferential edge of the wafer WS is cut off to form a straight portion Wa. The orientation flat OF is a display shape in the crystal axis direction mainly applied to the wafer WS having a small diameter of 2 to 6 inches.

도 8은 제 1 실시형태의 처리를 실현하기 위한 메인 연산부(18)의 기능 블록도이다. 메인 연산부(18)는 소정의 프로그램이 실행됨으로써 픽업 제어부(181), 회전 보정부(182)(보정부), 추출 제어부(183), 이상 검지부(184), 및 이상 경보부(185)를 기능적으로 구비하도록 동작한다.8 is a functional block diagram of the main computing unit 18 for realizing the processing of the first embodiment. The main operation unit 18 functionally operates the pickup control unit 181, the rotation correction unit 182 (correction unit), the extraction control unit 183, the abnormality detection unit 184, and the abnormality alarm unit 185 by executing a predetermined program. To operate.

픽업 제어부(181)는 인출부(7)에 의한 베어 칩(C)의 픽업 동작을 제어한다. 구체적으로는 픽업 제어부(181)는 웨이퍼 유지 테이블(5)에 실제로 재치된 웨이퍼(W)의 식별 번호에 관련지어 기억부(17)에 격납되어 있는 웨이퍼 맵(WM)을 판독하고, 베어 칩(C)의 픽업 시퀀스를 설정하여 인출부(7)에 픽업 동작을 실행시킨다. 픽업 제어부(181)는 레퍼런스 마크(Rm)가 부여된 기준 베어 칩(Cs)을 기준으로 하여 인출부(7)에 최초로 픽업시키는 베어 칩(C)을 결정한다.The pickup control unit 181 controls the pick-up operation of the bare chip C by the lead unit 7. Specifically, the pick-up control unit 181 reads the wafer map WM stored in the storage unit 17 in association with the identification number of the wafer W actually placed on the wafer holding table 5, and performs a bare chip ( A pickup sequence of C) is set to cause the pick-up unit 7 to pick up. The pickup control unit 181 determines the bare chip C to be first picked up by the lead-out unit 7 based on the reference bare chip Cs to which the reference mark Rm is assigned.

회전 보정부(182)는 웨이퍼 유지 테이블(5)에 탑재된 웨이퍼(W)의 회전 방향의 얼라인 처리를 행한다. 회전 보정부(182)는 부품 인식 카메라(8)가 촬상하는 웨이퍼 유지 테이블(5) 상의 웨이퍼(W)의 촬영 화상에 의거하며, 예를 들면 웨이퍼(W)의 다이싱 라인을 추출하고, 소정의 기준선에 대한 상기 다이싱 라인의 어긋남을 나타내는 회전각을 구한다. 회전 보정부(182)는 상기 어긋남이 존재하고 있을 경우에는 그 어긋남에 대응한 회전각 보정 데이터를 생성하는 처리를 행한다.The rotation correction unit 182 aligns the rotation direction of the wafer W mounted on the wafer holding table 5. The rotation correction unit 182 is based on the picked-up image of the wafer W on the wafer holding table 5 picked up by the component recognition camera 8, and extracts, for example, a dicing line of the wafer W, The rotation angle indicating the deviation of the dicing line with respect to the reference line is obtained. The rotation correction unit 182 performs a process of generating rotation angle correction data corresponding to the deviation when the deviation exists.

추출 제어부(183)는 부품 인식 카메라(8)에 의한 웨이퍼(W)의 촬영 화상을 화상 처리부(14)가 화상 처리한 화상 데이터를 취득한다. 추출 제어부(183)는 취득한 화상 데이터에 의거하여 레퍼런스 마크(Rm)와 웨이퍼(W)의 형상적 특징부를 추출한다. 제 1 실시형태에서는 형상적 특징부는 노치(N) 또는 오리엔테이션 플랫(OF)이며, 이들의 부위가, 예를 들면 엣지 추출 처리에 의해 화상상에서 특정된다. 또한, 추출 제어부(183)는 형상적 특징부에 의거하여 기준 위치(P)를 도출한다.The extraction control part 183 acquires the image data which the image processing part 14 image-processed the picked-up image of the wafer W by the component recognition camera 8. The extraction control unit 183 extracts the shape features of the reference mark Rm and the wafer W based on the acquired image data. In the first embodiment, the shape features are notches N or orientation flats OF, and these portions are specified on the image by, for example, edge extraction processing. Further, the extraction control unit 183 derives the reference position P based on the shape feature.

이상 검지부(184)는 웨이퍼(W)의 화상으로부터 특정되는 기준 위치(P)의 좌표와 레퍼런스 마크(Rm)의 좌표를 취득하고, 양자의 실측 위치 관계를 구한다. 또한, 이상 검지부(184)는 기억부(17)가 미리 기억하고 있는 기준 위치(P)의 좌표와 레퍼런스 마크(Rm)의 좌표를 판독하고, 양자의 위치 관계인 설정 위치 관계를 취득한다. 기준 위치(P) 및 레퍼런스 마크(Rm)는 웨이퍼(W)의 기지의 위치에 정해지기 때문에 이들의 좌표를 설정값으로 하여 미리 기억부(17)에 기억시켜 둘 수 있다. 그리고 이상 검지부(184)는 상기 실측 위치 관계와 상기 설정 위치 관계를 비교함으로써 레퍼런스 마크(Rm)가 소정의 위치에 인자되어 있는지의 여부, 즉 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 이상이 존재하는지의 여부를 검출하는 처리를 행한다.The abnormality detection part 184 acquires the coordinate of the reference position P and the coordinate of the reference mark Rm which are specified from the image of the wafer W, and calculates the measured positional relationship of both. The abnormality detection unit 184 reads the coordinates of the reference position P and the coordinates of the reference mark Rm previously stored in the storage unit 17, and acquires the set positional relationship which is the positional relationship between the two. Since the reference position P and the reference mark Rm are determined at known positions of the wafer W, these coordinates can be stored in the storage unit 17 in advance as setting values. The abnormality detection unit 184 compares the measured positional relationship with the set positional relationship to determine whether the reference mark Rm is printed at a predetermined position, that is, whether or not the position of the reference mark Rm is present. The detection process is performed.

이상 경보부(185)는 이상 검지부(184)가 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 이상을 검출했을 때에 부품 실장 장치(100)가 구비하는 모니터(도시 생략)에 위치 이상이 발생하고 있는 취지의 경보 메시지를 표시시킨다. 경보 메시지는, 예를 들면 상기 위치 이상의 정도가 베어 칩(C)의 배열 피치의 1/2 이상일 경우에 발보되는 설정으로 할 수 있다. 이에 따라 유저에게 시정 처리를 재촉하여 맵 어긋남이 발생할 수 있는 상태에서의 부품 실장 장치(100)의 운전을 계속시키지 않도록 할 수 있다. 경보 메시지를 인식한 유저는, 예를 들면 입력 장치를 사용하여 초회에 흡착되는 베어 칩(C)의 어드레스를 티칭하는 입력을 행하여 상기 웨이퍼(W)로부터의 베어 칩(C)의 픽업을 개시시킨다.The abnormality alarm unit 185 generates an alarm message indicating that a positional abnormality is occurring on a monitor (not shown) included in the component mounting apparatus 100 when the abnormality detection unit 184 detects an abnormality in the position of the reference mark Rm. Mark it. The warning message can be set to be issued when, for example, the degree of the position or more is 1/2 or more of the pitch of the arrangement of the bare chips C. As a result, it is possible to prompt the user for corrective processing so as not to continue the operation of the component mounting apparatus 100 in a state where a misalignment can occur. The user who has recognized the warning message, for example, uses an input device to input the teaching of the address of the bare chip C to be adsorbed at the first time to start the pick-up of the bare chip C from the wafer W. .

도 9는 노치(N)를 갖는 웨이퍼(WL)를 나타내어 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 이상 검지의 제 1 실시형태를 설명하기 위한 도면이다. 도 9에 있어서 웨이퍼(WL)의 전체 도면의 하측에는 레퍼런스 마크(Rm)를 포함하는 프레임부(A1)의 확대도, 우측에는 노치(N)가 형성되어 있는 프레임부(A2)의 확대도를 각각 나타내고 있다. 도 5에 의거하여 상술한 바와 같이 웨이퍼(W)에 구비되어 있는 베어 칩(C) 중 특정 좌표에 위치하고 있는 기준 베어 칩(Cs)에 레퍼런스 마크(Rm)가 부착되어 있다. 노치(N)는 웨이퍼(WL)의 둘레 가장자리의 일부를 제거하도록 형성된 U자형의 노치이다.FIG. 9: is a figure for demonstrating 1st Embodiment of the position abnormality detection of the reference mark Rm which shows the wafer WL which has the notch N. As shown in FIG. In FIG. 9, an enlarged view of the frame portion A1 including the reference mark Rm is shown on the lower side of the entire view of the wafer WL, and an enlarged view of the frame portion A2 on which the notch N is formed on the right side. Each is shown. As described above with reference to FIG. 5, the reference mark Rm is attached to the reference bare chip Cs located at a specific coordinate among the bare chips C provided in the wafer W. As shown in FIG. Notch N is a U-shaped notch formed to remove a portion of the circumferential edge of wafer WL.

이러한 웨이퍼(WL)가 웨이퍼 수납부(10)로부터 웨이퍼 유지 테이블(5)에 반입되면 제어부(12)는 부품 인식 카메라(8)에 상기 웨이퍼(WL)의 평면 화상을 촬영시킨다. 상기 촬영에서 취득된 화상 데이터는 제어부(12)의 화상 처리부(14)에 입력된다. 화상 처리부(14)는 상기 화상 데이터에 대하여, 예를 들면 화상상의 엣지를 검출하는 처리를 행하고, 웨이퍼(WL)의 외형형상 및 웨이퍼(WL) 상에 나타나고 있는 모양을 추출한다.When such a wafer WL is carried from the wafer storage portion 10 to the wafer holding table 5, the controller 12 causes the component recognition camera 8 to photograph a plane image of the wafer WL. The image data acquired by the shooting is input to the image processing unit 14 of the control unit 12. The image processing unit 14 performs a process of detecting an edge on the image, for example, on the image data, and extracts the external shape of the wafer WL and the shape appearing on the wafer WL.

계속해서 추출 제어부(183)는 추출된 웨이퍼(WL)의 외형형상 데이터에 대하여, 예를 들면 노치(N)에 상당하는 템플릿을 적용하는 처리를 행하고, 웨이퍼(WL)의 형상적 특징부인 노치(N)를 추출한다. 또한, 노치(N)의 형상에 의거하여 기준 위치(P)가 도출된다. 구체적으로는 추출 제어부(183)는 웨이퍼(WL)의 외형형상 데이터를 XY 좌표계에 집어넣어 노치(N)를 구획하고 있는 홈의 서로 대향하는 2개의 개구 가장자리(N1, N2)의 좌표를 구한다. 그리고 개구 가장자리(N1, N2)의 중간점이 기준 위치(P)로서 도출된다. 이 기준 위치(P)의 좌표를 (X0, Y0)로 한다.Subsequently, the extraction control unit 183 performs a process of applying a template corresponding to the notch N to the external shape data of the extracted wafer WL, for example. Extract N). In addition, the reference position P is derived based on the shape of the notch N. FIG. Specifically, the extraction control unit 183 inserts the external shape data of the wafer WL into the XY coordinate system to calculate the coordinates of two opening edges N1 and N2 facing each other of the groove partitioning the notch N. As shown in FIG. And the intermediate point of opening edge N1, N2 is derived as reference position P. As shown in FIG. The coordinate of this reference position P is set to (X0, Y0).

또한, 추출 제어부(183)는 추출된 웨이퍼(WL)의 모양 데이터에 대하여, 예를 들면 레퍼런스 마크(Rm)의 형상(도 9에서는 세로로 긴 타원)에 상당하는 템플릿을 적용하는 처리를 행하여 레퍼런스 마크(Rm)를 추출한다. 또한, 추출 제어부(183)는 타원의 레퍼런스 마크(Rm)의 중심을 구하는 처리를 행한다. 이 레퍼런스 마크(Rm)의 중심 좌표를 (X1, Y1)으로 한다.Further, the extraction control unit 183 performs a process of applying a template corresponding to the shape of the reference mark Rm (a vertically long ellipse in FIG. 9) to the shape data of the extracted wafer WL, for example. The mark Rm is extracted. In addition, the extraction control unit 183 performs a process for obtaining the center of the reference mark Rm of the ellipse. The center coordinates of this reference mark Rm are (X1, Y1).

도 10에는 기준 위치(P)와 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 관계가 나타내어져 있다. 또한, 도 10에는 기준 위치(P)의 좌표(X0, Y0)로부터 레퍼런스 마크(Rm)의 중심 좌표(X1, Y1)를 향하는 방향 벡터(V11)가 나타내어져 있다. 또한, 도 10에는 초회 흡착 베어 칩(C1)이 나타내어져 있다. 초회 흡착 베어 칩(C1)은 웨이퍼 맵(WM)에 있어서 최초로 흡착되는 지정이 부여되어 있는 베어 칩이다. 초회 흡착 베어 칩(C1)의 중심 좌표는 (X2, Y2)로 한다. 초회 흡착 베어 칩(C1)의 위치는 레퍼런스 마크(Rm)를 기준으로 하여 인식된다. 도 10에는 레퍼런스 마크(Rm)의 중심 좌표(X1, Y1)로부터 초회 흡착 베어 칩(C1)의 중심 좌표(X2, Y2)를 향하는 방향 벡터(V2)도 나타내어져 있다. 초회 흡착 베어 칩(C1)의 좌표를 인식할 수 있으면 상기 초회 흡착 베어 칩(C1)과 다른 베어 칩(C)의 상대적인 위치 관계는 기지이므로 픽업 제어부(181)는 인출부(7)에 이후의 베어 칩(C)의 픽업 동작을 정확하게 실행시킬 수 있다.In FIG. 10, the positional relationship of the reference position P and the reference mark Rm is shown. In addition, in FIG. 10, the direction vector V11 toward the center coordinates X1 and Y1 of the reference mark Rm from the coordinates X0 and Y0 of the reference position P is shown. In addition, the first adsorption bare chip C1 is shown in FIG. The first adsorption bare chip C1 is a bare chip to which a designation is first adsorbed in the wafer map WM. The center coordinate of the first adsorption bare chip C1 is (X2, Y2). The position of the first adsorption bare chip C1 is recognized based on the reference mark Rm. 10 also shows the direction vector V2 from the center coordinates X1 and Y1 of the reference mark Rm toward the center coordinates X2 and Y2 of the first adsorption bare chip C1. If the coordinates of the first adsorption bare chip C1 can be recognized, the relative positional relationship between the first adsorption bare chip C1 and the other bare chip C is known. The pick-up operation of the bare chip C can be executed accurately.

그 후 이상 검지부(184)는 추출 제어부(183)가 구한 기준 위치(P)의 좌표(X0, Y0)와 레퍼런스 마크(Rm)의 중심 좌표(X1, Y1)를 취득하고, 양자의 실측 위치 관계인 방향 벡터(V11)를 구한다. 그리고 이상 검지부(184)는 방향 벡터(V11)와, 기억부(17)에 기억되어 있는 기준 위치(P)와 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 관계로부터 얻어지는 방향 벡터(설정 위치 관계)를 비교한다. 이 비교 처리에 의해 레퍼런스 마크(Rm)가 소정의 위치에 인자되어 있는지의 여부가 판정된다. 이상 검지부(184)는 양방향 벡터가 일치 내지는 대략 일치하고 있으면 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 이상이 존재하지 않는다고 판정한다. 이 경우 레퍼런스 마크(Rm)의 중심 좌표(X1, Y1)를 기점으로 하여 방향 벡터(V2)가 가리키는 위치에 존재하는 베어 칩(C)이 초회 흡착 베어 칩(C1)으로 인식되어 픽업 작업이 개시된다.After that, the abnormality detecting unit 184 acquires the coordinates X0 and Y0 of the reference position P obtained by the extraction control unit 183 and the center coordinates X1 and Y1 of the reference mark Rm, The direction vector V11 is obtained. The abnormality detection unit 184 compares the direction vector V11 with the direction vector (set positional relationship) obtained from the positional relationship between the reference position P stored in the storage unit 17 and the reference mark Rm. This comparison process determines whether or not the reference mark Rm is printed at a predetermined position. The abnormality detection unit 184 determines that there is no abnormality in the position of the reference mark Rm if the bidirectional vector coincides or approximately coincides. In this case, the bare chip C existing at the position indicated by the direction vector V2 starting from the center coordinates X1 and Y1 of the reference mark Rm is recognized as the first adsorption bare chip C1 and the pick-up operation starts. do.

한편, 양방향 벡터가 베어 칩(C)의 배열 피치로 환산하여 상기 피치의 1/2 이상의 어긋남이 존재하고 있으면 이상 검지부(184)는 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 이상이 존재한다고 판정한다. 이 경우 화상상에서 특정된 레퍼런스 마크(Rm)를 기점으로 하는 방향 벡터(V2)가 가리키는 위치에는 초회 흡착 베어 칩(C1)이 아니라 그 주변의 베어 칩(C)이 존재하고 있을 가능성이 높아진다. 따라서, 이상 검지부(184)는 픽업 작업을 개시시키지 않고, 이상 경보부(185)에 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 이상을 통지시키는 것이다.On the other hand, if the bidirectional vector is converted into the arrangement pitch of the bare chip C and there is a deviation of 1/2 or more of the pitch, the abnormality detection unit 184 determines that the position abnormality of the reference mark Rm exists. In this case, there is a high possibility that the bare chip C, not the first adsorption bare chip C1, exists in the position indicated by the direction vector V2 starting from the specified reference mark Rm on the image. Therefore, the abnormality detection unit 184 notifies the abnormality alarm unit 185 of the positional abnormality of the reference mark Rm without starting the pick-up operation.

도 11은 제 1 실시형태의 변형예를 설명하기 위한 도면이다. 도 11에 나타내는 웨이퍼는 오리엔테이션 플랫(OF)을 갖는 웨이퍼(WS)이다. 웨이퍼(WS)는 그 원호 둘레 가장자리의 일부가 노치되어 이루어지는 직선부(Wa)를 갖고 있다. 상기 웨이퍼(WS)에 있어서 파악하기 쉬운 형상적 특징부는 직선부(Wa)의 양단과 웨이퍼(WS)의 원호 둘레 가장자리가 교차하는 모서리부(P11 및 P12)이다.It is a figure for demonstrating the modification of 1st Embodiment. The wafer shown in FIG. 11 is a wafer WS having an orientation flat OF. The wafer WS has a straight portion Wa in which a part of the circumferential edge is notched. Shape features that are easy to grasp in the wafer WS are edge portions P11 and P12 at which both ends of the straight portion Wa intersect the arc circumferential edge of the wafer WS.

이러한 웨이퍼(WS)의 경우 추출 제어부(183)는 우선 상기 웨이퍼(WS)의 화상 데이터에 의거하여 모서리부(P11 및 P12)의 위치를 특정하여 그 좌표를 구한다. 이어서, 추출 제어부(183)는 일방의 모서리부(P11)와 타방의 모서리부(P12)의 중간점, 즉 직선부(Wa)의 중간점을 기준 위치(P)로 하여 도출한다. 또한, 추출 제어부(183)는 레퍼런스 마크(Rm)를 추출함과 아울러, 그 중심의 좌표를 구한다.In the case of such a wafer WS, the extraction control unit 183 first determines the position of the corner portions P11 and P12 based on the image data of the wafer WS and obtains the coordinates thereof. Subsequently, the extraction control unit 183 derives the midpoint between one corner portion P11 and the other corner portion P12, that is, the midpoint of the straight portion Wa as the reference position P. The extraction control unit 183 also extracts the reference mark Rm and obtains the coordinates of the center thereof.

이후의 처리는 상기와 마찬가지이다. 즉, 이상 검지부(184)가 기준 위치(P)와 레퍼런스 마크(Rm)의 중심 좌표의 실측 위치 관계인 방향 벡터(V12)를 구한다. 도 11에는 그 방향 벡터(V12)가 나타내어져 있다. 그리고 이상 검지부(184)는 이 방향 벡터(V12)와 기억부(17)에 기억되어 있는 기준 위치(P)로부터 레퍼런스 마크(Rm)로의 방향 벡터를 비교하여 레퍼런스 마크(Rm)가 소정의 위치에 인자되어 있는지의 여부를 판정한다. 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 이상이 존재하지 않을 경우 레퍼런스 마크(Rm)의 중심 좌표를 기점으로 하여 방향 벡터(V2)가 가리키는 위치에 존재하는 베어 칩(C)이 초회 흡착 베어 칩(C1)으로 인식되어 픽업 작업이 개시된다. 또한, 본 변형예에 있어서 웨이퍼(WS)의 회전 보정(도 15에 의거하여 후술한다)이 행해지고 있으면 모서리부(P11 또는 P12)의 위치 자체를 기준 위치(P)로 해도 좋다.The subsequent processing is the same as above. That is, the abnormality detection part 184 obtains the direction vector V12 which is a measured positional relationship of the center position of the reference position P and the reference mark Rm. The direction vector V12 is shown in FIG. The abnormality detection unit 184 compares the direction vector from the reference position P stored in the direction vector V12 and the storage unit 17 to the reference mark Rm, and the reference mark Rm is positioned at a predetermined position. It is determined whether or not printing is performed. If there is no abnormality of the position of the reference mark Rm, the bare chip C existing at the position indicated by the direction vector V2 from the center coordinates of the reference mark Rm starts as the first adsorption bare chip C1. The pick-up operation is recognized and started. In addition, in the present modification, when the rotation correction (to be described later based on FIG. 15) of the wafer WS is performed, the position itself of the corner portion P11 or P12 may be referred to as the reference position P. FIG.

[제 2 실시형태]Second Embodiment

제 2 실시형태에서는 노치(N)나 오리엔테이션 플랫(OF)에 의존하지 않고 기준 위치(P)를 설정하는 예를 나타낸다. 도 12는 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 이상 검지의 제 2 실시형태를 설명하기 위한 도면이다. 도 12에 나타내는 바와 같이 일반적으로 웨이퍼(W)는 원형의 형상을 갖는다. 제 2 실시형태에서는 웨이퍼의 둘레 가장자리의 원호형상 자체를 형상적 특징부로 취급한다. 이 때문에 웨이퍼(W)는 노치(N), 오리엔테이션 플랫(OF) 또는 다른 결정축 방향을 나타내는 다른 표시부를 갖는 어느 하나의 웨이퍼이어도 좋다.In the second embodiment, an example of setting the reference position P without depending on the notch N or the orientation flat OF is shown. It is a figure for demonstrating 2nd Embodiment of the position abnormality detection of the reference mark Rm. Generally, as shown in FIG. 12, the wafer W has a circular shape. In the second embodiment, the arc itself of the peripheral edge of the wafer is treated as a shape feature. For this reason, the wafer W may be any wafer having notches N, orientation flats OF, or other display portions showing different crystal axis directions.

부품 인식 카메라(8)에 의해 웨이퍼(W)의 평면 화상 데이터가 취득되면 화상 처리부(14)는 엣지 검출 처리를 행하여 웨이퍼(W)의 외형형상 및 웨이퍼(WL) 상에 나타나고 있는 모양을 추출한다. 계속해서 추출 제어부(183)는 추출된 웨이퍼(W)의 외형형상 데이터에 의거하여 웨이퍼(W)의 외주 가장자리의 원호 정점을 구한다. 도 12에는 X 방향 및 Y 방향의 4개의 원호 정점(P21, P22, P23, P24)이 나타내어져 있다.When planar image data of the wafer W is acquired by the component recognition camera 8, the image processing unit 14 performs edge detection processing to extract the external shape of the wafer W and the shape appearing on the wafer WL. . Subsequently, the extraction control unit 183 obtains an arc vertex of the outer circumferential edge of the wafer W based on the extracted shape data of the wafer W. 12, four circular arc vertices P21, P22, P23, and P24 in the X direction and the Y direction are shown.

제 2 실시형태에서는 기준 위치(P)는 웨이퍼(W)의 원호형상으로부터 도출되는 웨이퍼의 중심 위치가 된다. 즉, 추출 제어부(183)는 4개의 원호 정점(P21, P22, P23, P24)의 좌표로부터 원형의 웨이퍼(W)의 중심 위치의 좌표를 구한다. 이 중심 위치가 기준 위치(P)가 된다. 또한, 구하는 원호 정점은 3개로 해도 좋다. 또한, 추출 제어부(183)는 레퍼런스 마크(Rm)를 추출함과 아울러, 그 중심의 좌표를 구한다.In the second embodiment, the reference position P is the center position of the wafer derived from the arc shape of the wafer W. As shown in FIG. That is, the extraction control unit 183 obtains the coordinates of the center position of the circular wafer W from the coordinates of the four arc arc vertices P21, P22, P23, and P24. This center position becomes the reference position P. FIG. In addition, three arc arc vertices may be obtained. The extraction control unit 183 also extracts the reference mark Rm and obtains the coordinates of the center thereof.

이후의 처리는 제 1 실시형태와 마찬가지이다. 즉, 이상 검지부(184)가 기준 위치(P)와 레퍼런스 마크(Rm)의 중심 좌표의 실측 위치 관계인 방향 벡터(V13)를 구한다. 도 11에는 그 방향 벡터(V13)가 나타내어져 있다. 그리고 이상 검지부(184)는 이 방향 벡터(V13)와 기억부(17)에 기억되어 있는 기준 위치(P)로부터 레퍼런스 마크(Rm)로의 방향 벡터를 비교하여 레퍼런스 마크(Rm)가 소정의 위치에 인자되어 있는지의 여부를 판정한다. 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 이상이 존재하지 않을 경우 레퍼런스 마크(Rm)의 중심 좌표를 기점으로 하여 방향 벡터(V2)가 가리키는 위치에 존재하는 베어 칩(C)이 초회 흡착 베어 칩(C1)으로 인식되어 픽업 작업이 개시된다. 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 이상이 존재할 경우에는 이상 경보부(185)가 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 이상을 통지한다.The subsequent processing is the same as in the first embodiment. That is, the abnormality detection part 184 obtains the direction vector V13 which is a measured positional relationship of the center coordinate of the reference position P and the reference mark Rm. The direction vector V13 is shown in FIG. The abnormality detection unit 184 compares the direction vector from the reference position P stored in the direction vector V13 and the storage unit 17 to the reference mark Rm, and the reference mark Rm is positioned at a predetermined position. It is determined whether or not printing is performed. If there is no abnormality of the position of the reference mark Rm, the bare chip C existing at the position indicated by the direction vector V2 from the center coordinates of the reference mark Rm starts as the first adsorption bare chip C1. The pick-up operation is recognized and started. If there is an abnormality in the position of the reference mark Rm, the abnormality alarm unit 185 notifies the abnormality of the position of the reference mark Rm.

도 13은 제 2 실시형태의 변형예를 설명하기 위한 도면이다. 제 2 실시형태에 있어서 웨이퍼(WS)의 회전 보정이 행해지고 있으면 웨이퍼(W)의 중심 위치를 구하는 처리를 생략할 수 있다. 도 13에는 3개의 원호 정점(P31, P32, P33)이 나타내어져 있다. 웨이퍼(WS)의 회전 보정이 행해지면 원호 정점(P31, P32, P33)의 위치를 XY 좌표계의 소정 위치에 배치할 수 있다. 따라서, 원호 정점(P31, P32, P33)의 어느 하나의 좌표로부터 레퍼런스 마크(Rm)를 향하는 방향 벡터를 실측 위치 관계로 하여 구하면 충분하다.It is a figure for demonstrating the modification of 2nd Embodiment. In the second embodiment, if the rotation correction of the wafer WS is performed, the processing for obtaining the center position of the wafer W can be omitted. Three arc arc vertices P31, P32, and P33 are shown in FIG. When the rotation correction of the wafer WS is performed, the positions of the arc vertices P31, P32, and P33 can be arranged at predetermined positions of the XY coordinate system. Therefore, it is sufficient to obtain the direction vector toward the reference mark Rm from any one coordinates of the arc vertices P31, P32, and P33 as the actual positional relationship.

도 13에서는 원호 정점(P33)이 기준 위치(P)로 취급되며, 이 기준 위치(P)와 레퍼런스 마크(Rm)의 중심 좌표의 실측 위치 관계인 방향 벡터(V14)가 구해져 있는 예를 나타내고 있다. 이상 검지부(184)는 이 방향 벡터(V14)와 기억부(17)에 기억되어 있는 원호 정점(P33)으로부터 레퍼런스 마크(Rm)로의 방향 벡터를 비교하여 레퍼런스 마크(Rm)가 소정의 위치에 인자되어 있는지의 여부를 판정하는 것이다. 이상의 제 2 실시형태에 의하면 노치(N)나 오리엔테이션 플랫(OF) 등에 의존하지 않고 기준 위치를 설정할 수 있다.13 shows an example in which the arc vertex P33 is treated as the reference position P, and the direction vector V14 which is a measured positional relationship between the reference position P and the center coordinates of the reference mark Rm is obtained. . The abnormality detection unit 184 compares the direction vector from the circular arc vertex P33 stored in the direction vector V14 and the storage unit 17 to the reference mark Rm, and the reference mark Rm is printed at a predetermined position. It is to determine whether or not it is. According to the second embodiment described above, the reference position can be set without depending on the notch N, the orientation flat OF, or the like.

[부품 실장의 플로우][Flow of component mounting]

계속해서 도 14의 플로우 차트에 의거하여 부품 실장 장치(100)의 동작을 설명한다. 도시 생략의 입력 장치로부터 제어부(12)로 부품 실장 개시의 지시가 부여되면 제어부(12)는 웨이퍼(W)의 반입 작업을 실행시킨다(스텝 S1). 구체적으로는 제어부(12)는 축 제어부(13)을 제어해서 구동 모터(53)를 동작시켜 웨이퍼 유지 테이블(5)을 웨이퍼 수납부(10)의 근방의 웨이퍼 수취 위치로 이동시킨다. 웨이퍼 수납부(10)의 소정의 웨이퍼(W)가 웨이퍼 유지 테이블(5)에 재치되면 제어부(12)는 그 웨이퍼 유지 테이블(5)을 부품 추출 작업 위치를 향해서 이동시킨다.Subsequently, the operation of the component mounting apparatus 100 will be described based on the flowchart shown in FIG. 14. When the instruction | indication of component mounting start is given to the control part 12 from the input device of omission of illustration, the control part 12 carries out the loading operation | work of the wafer W (step S1). Specifically, the control unit 12 controls the axis control unit 13 to operate the drive motor 53 to move the wafer holding table 5 to the wafer receiving position near the wafer storage unit 10. When the predetermined wafer W of the wafer storage portion 10 is placed on the wafer holding table 5, the control unit 12 moves the wafer holding table 5 toward the component extraction work position.

웨이퍼(W)가 부품 인출 작업 위치를 향할 때 또는 상기 위치에 도착 후 제어부(12)는 부품 인식 카메라(8)에 웨이퍼 유지 테이블(5) 상의 웨이퍼(W)의 화상을 촬영시킨다(스텝 S2). 웨이퍼(W)의 화상 데이터는 화상 처리부(14)에 도입되어 소정의 화상 처리가 실시된다. 통상, 웨이퍼(W)가 웨이퍼 유지 테이블(5)에 재치된 상태에서는 부품 실장 장치(100)의 XY 좌표와 웨이퍼(W)의 XY 방향(다이싱 라인)은 일치하고 있지 않다. 즉, 부품 실장 장치(100)의 X축에 대하여 웨이퍼(W)의 X 방향은 회전각 θ 만큼 회전한 상태에 있다. 따라서 제어부(12)는 이 회전 어긋남을 해소하기 위해서 웨이퍼(W)의 촬영 화상에 의거하여 회전각 θ의 보정 처리를 실행한다(스텝 S3).When the wafer W faces the component extraction work position or after arriving at the position, the controller 12 causes the component recognition camera 8 to capture an image of the wafer W on the wafer holding table 5 (step S2). . The image data of the wafer W is introduced into the image processing unit 14 and subjected to predetermined image processing. Usually, in the state where the wafer W is placed on the wafer holding table 5, the XY coordinates of the component mounting apparatus 100 and the XY direction (dicing line) of the wafer W do not correspond. That is, the X direction of the wafer W is rotated by the rotation angle θ with respect to the X axis of the component mounting apparatus 100. Therefore, the control part 12 performs the correction process of rotation angle (theta) based on the picked-up image of the wafer W in order to eliminate this rotation shift (step S3).

도 15는 회전각 보정 처리를 설명하기 위한 도면이다. 제어부(12)의 회전 보정부(182)는 화상 처리부(14)에 의한 처리 후의 웨이퍼(W)의 화상 데이터에 의거하여 미리 정해진 복수의 캘리브레이션 칩(CA)을 검출한다. 복수의 캘리브레이션 칩(CA)은 한개의 다이싱 라인상을 따라 소정의 피치(L1)를 두고, 소정의 캘리브레이션 거리(L2)의 범위 내에 배열되는 베어 칩이다. 따라서, 복수의 캘리브레이션 칩(CA)을 화상상에서 인식함으로써 다이싱 라인의 방향을 인식할 수 있다.15 is a diagram for explaining the rotation angle correction process. The rotation correction unit 182 of the control unit 12 detects a plurality of predetermined calibration chips CA based on the image data of the wafer W after the processing by the image processing unit 14. The plurality of calibration chips CA are bare chips arranged in a range of a predetermined calibration distance L2 with a predetermined pitch L1 along one dicing line. Accordingly, the direction of the dicing line can be recognized by recognizing the plurality of calibration chips CA on the image.

회전 보정부(182)는 인식된 다이싱 라인의 부품 실장 장치(100)의 X축에 대한 경사를 구하여 회전각 θ를 취득한다. 회전 보정부(182)는 이 회전각 θ를 회전각 보정 데이터로 치환하고, 이것을 기억부(17)에 기억시킨다. 이러한 회전 보정부(182)의 처리에 의해 기준 위치(P)가 소정 위치에 존재하도록 교정된다. 또한, 웨이퍼 유지 테이블(5)을 회전각 θ 만큼 실제로 회전시켜서 회전 어긋남을 현실적으로 해소시켜도 좋다. 또한, 웨이퍼(W)의 화상 데이터로부터 캘리브레이션 칩(CA)을 추출하는 것은 아니고, 다이싱 라인을 직접 검출함으로써 상기 회전각 θ를 검출하도록 해도 좋다. 또는 미리 정의되어 있는 2점의 유니크한 베어 칩(C)을 인식함으로써 상기 회전각 θ를 검출해도 좋다.The rotation correction unit 182 obtains the inclination with respect to the X axis of the component mounting apparatus 100 of the recognized dicing line, and acquires the rotation angle θ. The rotation correction unit 182 replaces this rotation angle θ with rotation angle correction data and stores it in the storage unit 17. By the processing of the rotation correction unit 182, the reference position P is corrected to exist at a predetermined position. In addition, the wafer shift table 5 may actually be rotated by the rotation angle θ to realistically eliminate the rotational deviation. In addition, instead of extracting the calibration chip CA from the image data of the wafer W, the rotation angle θ may be detected by directly detecting the dicing line. Alternatively, the rotation angle θ may be detected by recognizing two unique bare chips C predefined.

계속해서 제어부(12)의 추출 제어부(183)는 상술한 제 1 실시형태 또는 제 2 실시형태에서 설명한 웨이퍼(W)의 형상적 특징을 추출하는 처리를 행한다(스텝 S4). 또한, 추출 제어부(183)는 얻어진 형상적 특징에 의거하여 기준 위치(P)를 구하고, 상기 기준 위치(P)의 좌표를 도출한다(스텝 S5). 또한, 추출 제어부(183)는 레퍼런스 마크(Rm)의 화상상에 있어서의 위치도 인식하여 상기 레퍼런스 마크(Rm)의 좌표도 특정한다(스텝 S6). 스텝 S5 및 스텝 S6에서 취득된 기준 위치(P)의 좌표 및 레퍼런스 마크(Rm)의 좌표는 실측 위치 관계의 위치 데이터로서 이상 검지부(184)에 부여된다.Then, the extraction control part 183 of the control part 12 performs the process which extracts the shape characteristic of the wafer W demonstrated in 1st Embodiment or 2nd Embodiment mentioned above (step S4). Further, the extraction control unit 183 obtains the reference position P based on the obtained geometrical features, and derives the coordinates of the reference position P (step S5). The extraction control unit 183 also recognizes the position on the image of the reference mark Rm and also specifies the coordinates of the reference mark Rm (step S6). The coordinates of the reference position P and the coordinates of the reference mark Rm acquired in step S5 and step S6 are provided to the abnormality detection unit 184 as position data of the actual positional relationship.

그 후 이상 검지부(184)는 기억부(17)에 격납되어 있는 기준 위치(P)의 좌표와 레퍼런스 마크(Rm)의 좌표를 판독하여 양자의 위치 관계인 설정 위치 관계를 취득한다. 그리고 이상 검지부(184)는 이 설정 위치 관계와 먼저 부여된 상기 실측 위치 관계를 비교하는 처리를 행한다(스텝 S7).Thereafter, the abnormality detection unit 184 reads the coordinates of the reference position P and the coordinates of the reference mark Rm stored in the storage unit 17 to obtain the set positional relationship which is the positional relationship of both. The abnormality detection unit 184 then performs a process of comparing the set positional relationship with the measured positional relationship given earlier (step S7).

스텝 S7의 비교 결과에 의거하여 이상 검지부(184)는 레퍼런스 마크(Rm)가 소정의 위치에 인자되어 있는지의 여부, 즉 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 이상이 존재하는지의 여부를 판정한다(스텝 S8). 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 이상이 검출되었을 경우, 예를 들면 상기 실측 위치 관계의 레퍼런스 마크(Rm)의 좌표가 상기 설정 위치 관계의 레퍼런스 마크(Rm)의 좌표에 비교하여 베어 칩(C)의 배열 피치의 1/2 이상의 어긋남이 존재하고 있을 경우(스텝 S8에서 YES), 이상 경보부(185)가 위치 이상의 발생을 통지한다(스텝 S9).Based on the comparison result of step S7, the abnormality detection unit 184 determines whether the reference mark Rm is printed at the predetermined position, that is, whether or not the position abnormality of the reference mark Rm exists (step S8). ). When an abnormality in the position of the reference mark Rm is detected, for example, the coordinates of the reference mark Rm of the measured positional relationship are compared to the coordinates of the reference mark Rm of the set positional relationship of the bare chip C. If there is a deviation of 1/2 or more of the arrangement pitch (YES in step S8), the abnormality alarm unit 185 notifies the occurrence of the position abnormality (step S9).

한편, 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 이상이 검출되지 않았을 경우(스텝 S8에서 NO), 계속해서 베어 칩(C)의 프린트 기판(20)으로의 실장 동작이 실행된다. 즉, 픽업 제어부(181)가 기억부(17)로부터 웨이퍼 맵(WM)을 판독해서 픽업 시퀀스를 설정하고,(스텝 S10) 인출부(7)에 베어 칩(C)의 픽업 동작을 실행시킨다(스텝 S11). 구체적으로는 픽업 제어부(181)는 축 제어부(13)를 제어해서 리프팅 헤드 구동 모터(63)를 동작시켜 리프팅 헤드(61)로 지정된 베어 칩(C)의 리프팅을 실행시킨다. 그리고 웨이퍼 헤드 승강 모터(7i) 등을 동작시켜서 인출부(7)(웨이퍼 헤드(7a~7d))에 리프팅부(6)에 의해 리프팅된 베어 칩(C)을 흡착시키는 동작 및 웨이퍼 헤드 회동 모터(7h)를 동작시켜서 웨이퍼 헤드(7a~7d)에 흡착된 베어 칩(C)을 플립시키는 동작이 실행된다.On the other hand, when the position abnormality of the reference mark Rm is not detected (NO in step S8), the mounting operation | movement of the bare chip C to the printed circuit board 20 is performed subsequently. That is, the pickup control unit 181 reads the wafer map WM from the storage unit 17, sets the pickup sequence (step S10), and causes the take-out unit 7 to pick up the bare chip C (step S10). Step S11). Specifically, the pickup control unit 181 controls the shaft control unit 13 to operate the lifting head drive motor 63 to execute the lifting of the bare chip C designated as the lifting head 61. Then, the wafer head lift motor 7i and the like are operated to adsorb the bare chip C lifted by the lifting unit 6 to the lead portion 7 (wafer heads 7a to 7d) and the wafer head rotating motor. The operation of flipping the bare chip C adsorbed to the wafer heads 7a to 7d by operating 7h is performed.

그 후 웨이퍼 헤드(7a~7d)로부터 소정의 운반 위치에 있어서 부품 실장용 헤드(411, 412)에 베어 칩(C)이 흡착된다. 그리고 부품 실장용 헤드(411, 412)에 흡착된 상태에서 실장부(4)가 도시 생략의 플럭스 공급 장치의 상방으로 이동되어 베어 칩(C)의 범프 형성면에 플럭스가 도포된다(스텝 S12). 이어서, 실장부(4)가 고정 카메라(9)의 상공을 통과하도록 이동되어 베어 칩(C)의 범프 형성면이 촬영되고, 상기 범프 형성면의 불량 판정이나 흡착 위치 어긋남의 인식이 행해진다(스텝 S13). 이 촬영 후 실장부(4)가 컨베이어(2)에 유지된 프린트 기판(20)의 상공으로 이동되어 흡착되어 있는 베어 칩(C)이 프린트 기판(20)의 소정 위치에 실장된다(스텝 S14).Thereafter, the bare chips C are attracted to the component mounting heads 411 and 412 at predetermined transport positions from the wafer heads 7a to 7d. Then, the mounting portion 4 is moved above the flux supply apparatus (not shown) in the state where it is adsorbed by the component mounting heads 411 and 412, and the flux is applied to the bump formation surface of the bare chip C (step S12). . Subsequently, the mounting portion 4 is moved so as to pass over the fixed camera 9 so that the bump formation surface of the bare chip C is photographed, and the defect determination and the adsorption position shift recognition of the bump formation surface are performed ( Step S13). After the shooting, the mounting portion 4 is moved above the printed circuit board 20 held on the conveyor 2, and the bare chip C adsorbed is mounted at a predetermined position of the printed circuit board 20 (step S14). .

이상 설명한 본 실시형태에 의한 부품 실장 장치(100)(다이 픽업 장치(D))에 의하면 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 어긋남이 발생했다고 해도 정확하게 초회 흡착 베어 칩(C1)(다이)의 위치를 특정할 수 있다. 따라서, 레퍼런스 마크(Rm)의 위치 어긋남의 발생의 유무에 상관없이 웨이퍼 맵(WM)에 따른 픽업 시퀀스로 웨이퍼(W)로부터 베어 칩(C)을 정확하게 인출할 수 있는 부품 실장 장치(100)를 제공할 수 있다.According to the component mounting apparatus 100 (die pick-up apparatus D) which concerns on the above-mentioned embodiment, even if the position shift of the reference mark Rm generate | occur | produces, the position of the first adsorption bare chip C1 (die) is pinpointed correctly. can do. Therefore, the component mounting apparatus 100 which can accurately pull out the bare chip C from the wafer W in the pick-up sequence according to the wafer map WM irrespective of the occurrence of the positional shift of the reference mark Rm. Can provide.

또한, 상술한 구체적 실시형태에는 이하의 구성을 갖는 발명이 주로 포함되어 있다.In addition, the invention which has the following structures is mainly included in the specific embodiment mentioned above.

본 발명의 일국면에 의한 다이 픽업 장치는 복수의 다이에 다이싱된 웨이퍼이며, 임의의 다이에 레퍼런스 위치를 나타내는 마크가 부여된 웨이퍼의 화상을 촬영하는 촬상 장치와, 상기 웨이퍼 상의 기지의 기준 위치와, 상기 웨이퍼의 상기 마크의 위치 관계인 설정 위치 관계를 미리 기억하는 기억부와, 촬영된 상기 웨이퍼의 화상을 화상 처리하여 상기 마크와 상기 웨이퍼의 형상적 특징부를 추출하고, 상기 형상적 특징부에 의거하여 상기 기준 위치를 도출하는 추출 처리부와, 상기 웨이퍼의 화상으로부터 특정되는 상기 기준 위치와 상기 마크의 실측 위치 관계와, 상기 기억부가 기억하는 상기 설정 위치 관계를 비교함으로써 상기 마크의 위치 이상을 검출하는 이상 검지부를 구비한다.A die pick-up apparatus according to one aspect of the present invention is an imaging device which photographs an image of a wafer which is a wafer diced into a plurality of dies and which is provided with a mark indicating a reference position on an arbitrary die, and a known reference position on the wafer. And a storage unit for storing in advance a set positional relationship which is a positional relationship of the marks of the wafer, and image processing of the photographed wafer to extract image features of the mark and the wafer. The position abnormality of the mark is detected by comparing the extraction processing unit which derives the reference position based on the measured position relationship between the reference position specified from an image of the wafer and the measured position of the mark, and the set position relationship stored in the storage unit. The abnormality detection part is provided.

이 다이 픽업 장치에 의하면 추출 처리부에 의해 웨이퍼의 형상적 특징부가 추출된다. 형상적 특징부는 웨이퍼가 구비하는 형상으로부터 유래되는 고유의 형상이며, 어떠한 웨이퍼도 구비하고 있다. 당연히 그 형상적 특징부로부터 도출되는 기준 위치는 미리 파악할 수 있고, 게다가 불변이다. 따라서, 레퍼런스 위치를 나타내는 마크가 부여되어야 하는 위치와 상기 기준 위치의 설정 위치 관계를 미리 기억부에 기억시켜 둠으로써 웨이퍼 상에 있어서 상기 마크가 존재해야 하는 설정 위치가 특정된다. 그 때문에 웨이퍼의 화상으로부터 특정되는 상기 마크의 실측 위치 관계와 상기 설정 위치 관계를 비교함으로써 상기 마크의 위치 이상을 검출할 수 있다.According to this die pick-up apparatus, the shape features of the wafer are extracted by the extraction processing unit. The shape feature is an inherent shape derived from the shape provided by the wafer and includes any wafer. Naturally, the reference position derived from the shape feature can be grasped in advance and furthermore is invariant. Therefore, by setting the relationship between the position at which the mark indicating the reference position should be given and the setting position relationship between the reference position in advance in the storage unit, the setting position at which the mark should exist on the wafer is specified. Therefore, the position abnormality of the mark can be detected by comparing the actual positional relationship of the mark specified from the wafer image and the set positional relationship.

상기 다이 픽업 장치에 있어서 상기 형상적 특징부는 상기 웨이퍼의 결정축 방향을 나타내는 노치인 것이 바람직하다. 또는 상기 형상적 특징부는 상기 웨이퍼의 결정축 방향을 나타내는 오리엔테이션 플랫인 것이 바람직하다.In the die pick-up apparatus, the shape feature is preferably a notch indicative of the crystal axis direction of the wafer. Or the shape feature is an orientation flat representing the crystal axis direction of the wafer.

상기 노치 또는 상기 오리엔테이션 플랫은 웨이퍼의 결정축 방향을 나타내는 것으로서 어떠한 웨이퍼에도 부설되어 있는, 형상이 명확하게 나타나는 부분이다. 따라서, 이들을 상기 형상적 특징부로서 취급하는 것이 바람직하다. 기준 위치는, 예를 들면 노치의 형상으로부터 도출되는 상기 노치의 중심 위치 또는 오리엔테이션 플랫의 직선부의 양단 위치로부터 도출되는 상기 직선부의 중심 위치로 할 수 있다.The notch or the orientation flat indicates the direction of the crystal axis of the wafer and is a portion where the shape is clearly attached to any wafer. Therefore, it is desirable to treat them as said shape features. The reference position can be, for example, the center position of the notch derived from the shape of the notch or the center position of the straight portion derived from the position of both ends of the straight portion of the orientation flat.

상기 다이 픽업 장치에 있어서 상기 웨이퍼가 원형의 형상을 갖고, 상기 형상적 특징부는 상기 웨이퍼의 둘레 가장자리의 원호형상인 것이 바람직하다. 이 경우 상기 기준 위치는 상기 원호형상으로부터 도출되는 상기 웨이퍼의 중심 위치로 할 수 있다.In the die pick-up apparatus, it is preferable that the wafer has a circular shape, and the shape feature is an arc shape of a circumferential edge of the wafer. In this case, the reference position may be a center position of the wafer derived from the arc shape.

웨이퍼의 둘레 가장자리의 원호형상은, 예를 들면 원호의 정점을 특정함으로써 형상적 특징부일 수 있다. 또한, 원호를 인식하여 상기 원호상의 복수점을 특정함으로써 원형의 웨이퍼의 중심을 특정할 수 있다. 따라서, 상기 다이 픽업 장치 에 의하면 노치나 오리엔테이션 플랫 등에 의존하지 않고, 상기 기준 위치를 설정할 수 있다.The arc shape of the circumferential edge of the wafer may be a shape feature, for example by specifying the vertex of the arc. In addition, the center of the circular wafer can be specified by recognizing an arc and specifying a plurality of points on the arc. Therefore, according to the die pick-up apparatus, the reference position can be set without depending on notches, orientation flats, or the like.

상기 다이 픽업 장치에 있어서 상기 웨이퍼가 탑재되는 유지 테이블과, 상기 유지 테이블에 탑재된 상기 웨이퍼의 소정의 기준선에 대한 어긋남을 나타내는 회전각을 구하고, 상기 어긋남이 존재하고 있을 경우에 회전각 보정 데이터를 생성하는 처리를 행하는 보정부를 더 구비하여 상기 보정부의 처리에 의해 상기 기준 위치가 교정되는 것이 바람직하다.In the die pick-up apparatus, a rotation angle indicating a deviation of a holding table on which the wafer is mounted and a predetermined reference line of the wafer mounted on the holding table is obtained, and the rotation angle correction data is obtained when the deviation is present. It is preferable to further include a correction unit that performs the processing to generate, so that the reference position is corrected by the correction unit.

일반적으로 상기 유지 테이블에 웨이퍼가 탑재될 때 엄격한 위치 결정을 따라서 상기 탑재가 행해지는 것만은 아니다. 이 때문에 유지 테이블에 탑재된 웨이퍼의 촬영 화상상에 있어서 형상적 특징부의 좌표는 규정의 좌표와는 상이한 상태인 것이 대부분이다. 따라서, 상기 회전각 보정 데이터를 사용하여 상기 기준 위치의 교정을 행하여 형상적 특징부를 규정의 좌표 위치로 정합시킴으로써 그 후의 마크의 위치 이상을 검출하는 처리를 적확하게 행하게 할 수 있다.In general, when the wafer is mounted on the holding table, the mounting is not only performed according to strict positioning. For this reason, most of the coordinates of the shape feature on the picked-up image of the wafer mounted on the holding table are in a state different from the prescribed coordinates. Therefore, the reference position can be corrected using the rotation angle correction data to match the shape feature to the prescribed coordinate position, thereby making it possible to accurately perform the process of detecting the abnormal position of the subsequent mark.

상기 다이 픽업 장치에 있어서 상기 다이를 픽업하는 헤드와, 상기 헤드의 동작을 제어하는 픽업 제어부를 더 구비하고, 상기 기억부에는 상기 웨이퍼가 구비하는 다이 각각의 평가를 나타내는 웨이퍼 맵이 더 기억되고, 상기 픽업 제어부는 상기 마크가 부여된 다이를 기준으로 하여 상기 헤드에 최초로 픽업시키는 다이를 결정하는 것이 바람직하다.The die pick-up apparatus further includes a head for picking up the die and a pick-up control unit for controlling the operation of the head, wherein the storage section further stores a wafer map indicating evaluation of each die included in the wafer, Preferably, the pickup control unit determines the die to be first picked up by the head based on the die to which the mark is attached.

이 다이 픽업 장치에 의하면 헤드에 웨이퍼 맵에 따른 정확한 다이의 픽업을 실행시킬 수 있다.According to this die pick-up apparatus, the head can be picked up correctly according to the wafer map.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면 레퍼런스 마크의 위치 어긋남이 발생했다고 해도 정확하게 다이의 위치를 특정할 수 있다. 따라서, 타깃으로 하는 다이를 정확하게 인출할 수 있는 다이 픽업 장치를 제공할 수 있다.As described above, according to the present invention, even if the positional shift of the reference mark occurs, the position of the die can be specified accurately. Therefore, the die pick-up apparatus which can pull out a target die correctly can be provided.

Claims (7)

복수의 다이에 다이싱된 웨이퍼이며, 임의의 다이에 레퍼런스 위치를 나타내는 마크가 부여된 웨이퍼의 화상을 촬영하는 촬상 장치와,
상기 웨이퍼 상의 기지의 기준 위치와 상기 웨이퍼의 상기 마크의 위치 관계인 설정 위치 관계를 미리 기억하는 기억부와,
촬영된 상기 웨이퍼의 화상을 화상 처리하여 상기 마크와 상기 웨이퍼의 형상적 특징부를 추출하고, 상기 형상적 특징부에 의거하여 상기 기준 위치를 도출하는 추출 처리부와,
상기 웨이퍼의 화상으로부터 특정되는 상기 기준 위치와, 상기 마크와의 실측 위치 관계와, 상기 기억부가 기억하는 상기 설정 위치 관계를 비교함으로써 상기 마크의 위치 이상을 검출하는 이상 검지부를 구비하는 다이 픽업 장치.An imaging device which photographs an image of a wafer which is a wafer diced into a plurality of dies and which is provided with a mark indicating a reference position on an arbitrary die;
A storage unit for storing in advance a set positional relationship which is a positional relationship between a known reference position on the wafer and the mark of the wafer;
An extraction processing unit which image-processes the photographed image of the wafer to extract the mark and the shape features of the wafer, and derive the reference position based on the shape features;
And an abnormality detection unit for detecting an abnormality in the position of the mark by comparing the reference position specified from the wafer image, the actual positional relationship with the mark, and the set positional relationship stored in the storage unit. 제 1 항에 있어서,
상기 형상적 특징부는 상기 웨이퍼의 결정축 방향을 나타내는 노치인 다이 픽업 장치.The method of claim 1,
Wherein said shape feature is a notch indicative of the crystal axis direction of said wafer. 제 1 항에 있어서,
상기 형상적 특징부는 상기 웨이퍼의 결정축 방향을 나타내는 오리엔테이션 플랫인 다이 픽업 장치.The method of claim 1,
And wherein the shape feature is an orientation flat representing the crystal axis direction of the wafer. 제 1 항에 있어서,
상기 웨이퍼가 원형의 형상을 갖고,
상기 형상적 특징부는 상기 웨이퍼의 둘레 가장자리의 원호형상인 다이 픽업 장치.The method of claim 1,
The wafer has a circular shape,
And wherein the shape features are arcuate at the peripheral edge of the wafer. 제 4 항에 있어서,
상기 기준 위치는 상기 원호형상으로부터 도출되는 상기 웨이퍼의 중심 위치인 다이 픽업 장치.The method of claim 4, wherein
And the reference position is a center position of the wafer derived from the arc shape. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 웨이퍼가 탑재되는 유지 테이블과,
상기 유지 테이블에 탑재된 상기 웨이퍼의 소정의 기준선에 대한 어긋남을 나타내는 회전각을 구하고, 상기 어긋남이 존재하고 있을 경우에 회전각 보정 데이터를 생성하는 처리를 행하는 보정부를 더 구비하고,
상기 보정부의 처리에 의해 상기 기준 위치가 교정되는 다이 픽업 장치.The method according to any one of claims 1 to 5,
A holding table on which the wafer is mounted;
And a correction unit for obtaining a rotation angle indicating a deviation of a predetermined reference line of the wafer mounted on the holding table, and generating rotation angle correction data when the deviation exists.
And a die pick-up device in which the reference position is corrected by the correction unit. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 다이를 픽업하는 헤드와,
상기 헤드의 동작을 제어하는 픽업 제어부를 더 구비하고,
상기 기억부에는 상기 웨이퍼가 구비하는 다이 각각의 평가를 나타내는 웨이퍼 맵이 더 기억되고,
상기 픽업 제어부는 상기 마크가 부여된 다이를 기준으로 하여 상기 헤드에 최초로 픽업시키는 다이를 결정하는 다이 픽업 장치.The method according to any one of claims 1 to 5,
A head for picking up the die;
Further comprising a pickup control unit for controlling the operation of the head,
The storage section further stores a wafer map indicating the evaluation of each die included in the wafer,
And the pick-up control unit determines a die to be first picked up to the head based on the die to which the mark is attached.
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