JP2005072046A - Apparatus for packaging electronic component - Google Patents

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JP2005072046A
JP2005072046A JP2003208864A JP2003208864A JP2005072046A JP 2005072046 A JP2005072046 A JP 2005072046A JP 2003208864 A JP2003208864 A JP 2003208864A JP 2003208864 A JP2003208864 A JP 2003208864A JP 2005072046 A JP2005072046 A JP 2005072046A
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Japan
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electronic component
mounting
suction nozzle
image
prism
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Masaru Saito
勝 斉藤
Hiroshi Anzai
洋 安西
Naoyuki Hachiman
直幸 八幡
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Juki Corp
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Juki Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component supplying apparatus for eliminating loss in packaging time and reducing the tact time. <P>SOLUTION: An electronic component packaging apparatus comprises a first recognition camera 7 that is fixed to an apparatus body and can image a fitted nozzle from the lower portion, images and recognizes the bottom face of an electronic component sucked by a suction nozzle 11, and packages the electronic components on a circuit board. The electronic component packaging apparatus comprises a prism 9 that is fixed to the center position of the fitted head 3 and can reflect the image of the side of the electronic component sucked by the suction nozzle toward the first recognition camera 7; and a controller 20 that performs control for imaging and recognizing the image of the side of the electronic component sucked by the suction nozzle 11 by the first recognition camera 7 via the prism 9. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子部品を装着ヘッドの吸着ノズルで吸着して、回路基板に搭載する電子部品実装装置に関するものであり、特に、吸着ノズルに吸着された電子部品の認識に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来より、電子部品実装装置の部品認識を行うのにプリズムを用いる装置が提案されている。特開平9−191196号に記載の装置もこの一例である。この装置は、吸着ノズルの下方の装置本体にプリズムが固定されており、吸着ノズルに吸着された電子部品の底面の像をプリズムで反射させる。そして、反射された電子部品の底面の像を、カメラで撮像して電子部品の吸着状態を認識するものである。
【0003】
【特許文献1】
特開平9−191196号公報(図6)
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記電子部品実装装置の部品認識では、電子部品の底面のみを撮像するように設定されているため、電子部品の底面形状が略同一で、部品厚さが異なる場合、部品の違いを認識することができずに、異なる部品を回路基板に搭載してしまう恐れがある。
【0005】
また、電子部品の底面を撮像するためには、装着ヘッドを固定カメラに対向する位置に移動する必要がある。この移動時間は、部品搭載に要するタクトタイムの中で、見逃すことができない多くの時間を占めていた。そして、この移動後、カメラで電子部品の吸着状態を認識した結果、吸着ノズルが電子部品を吸着していなかったり、電子部品が90度反転したチップ立ちの状態で吸着していることが明らかになることがある。これは、実装時間の大きなロスとなっていた。
【0006】
この発明は、上記問題を解決するためになされたものであって、部品厚さが異なる電子部品を認識することができる電子部品供給装置を提供することを目的とする。
【0007】
また、実装時間のロスを無くし、タクトタイムを短縮することができる電子部品供給装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項1記載の発明は、
電子部品を吸着する吸着ノズルを円周上に設けた装着ヘッド(3)と、
前記装着ヘッドを水平方向に移動させる移動手段(21,22)と、
前記吸着ノズルを上下動させる駆動手段(23)と、
装置本体に固定され、下方より前記装着ノズルを撮像可能な第1撮像手段(7)とを備え、前記吸着ノズルに吸着された電子部品の底面を撮像し、認識して前記電子部品を回路基板に実装する電子部品実装装置において、
前記装着ヘッドの中心位置に固定されると共に、前記吸着ノズルに吸着された電子部品の側面の像を前記第1撮像手段に向けて反射可能なプリズム(9)と、
前記吸着ノズルに吸着された前記電子部品の側面の像を、前記プリズムを介して前記第1撮像手段で撮像し、認識するように制御する制御手段(20)と、を備える構成とした。
【0009】
請求項1記載の発明によれば、吸着ノズルに吸着された電子部品の側面の像を、プリズムを介して第1撮像手段で撮像し認識する。このため、電子部品の側面形状の違い、例えば、部品厚さが異なる電子部品の違いを容易に認識することができる。また、装着ヘッドにカメラ等の撮像手段が固定されていないので、装着ヘッドが軽量化され、装着ヘッド移動時間が短縮される。
【0010】
請求項2記載の発明は、
電子部品を吸着する吸着ノズルを円周上に設けた装着ヘッド(3)と、
前記装着ヘッドを水平方向に移動させる移動手段(21,22)と、
前記吸着ノズルを上下動させる駆動手段(23)と、
装置本体に固定され、下方より前記装着ノズルを撮像可能な第1撮像手段(7)とを備え、前記吸着ノズルに吸着された電子部品の底面を撮像し、認識して電子部品を回路基板に実装する電子部品実装装置において、
前記装着ヘッドの中心位置に固定され、下方の像を撮像可能な第2撮像手段(41)と、
装置本体に固定され、前記吸着ノズルに吸着された電子部品の側面の像を前記第2撮像手段に向けて反射可能なプリズム(40)と、
前記吸着ノズルに吸着された前記電子部品の側面を、前記プリズムを介して前記第2撮像手段で撮像し、認識するように制御する制御手段(20)と、を備える構成とした。
【0011】
請求項2記載の発明によれば、吸着ノズルに吸着された電子部品の側面の像を、プリズムを介して第2撮像手段で撮像し認識する。このため、電子部品の側面形状の違い、例えば、部品厚さが異なる電子部品の違いを容易に認識することができる。また、基板位置決めマークの検出等に使用する第2撮像手段を用いて、電子部品の側面形状を撮像、認識することができるので、より少ないコストで高精度な部品供給装置が提供される。
【0012】
請求項3記載の発明は、請求項1、2記載の電子部品実装装置において、
前記制御手段は、前記吸着ノズルに吸着された前記電子部品の側面を撮像し、認識する第1工程と、前記電子部品の実装条件が正常か否かの判定を行う第2工程と、前記電子部品の実装条件が正常な場合、前記電子部品の底面を撮像する第3工程を行う構成とした。
【0013】
請求項3記載の発明によれば、電子部品の側面を撮像し、その電子部品の実装条件が正常か否かを判定する。この実装条件とは、部品の高さ方向(厚さ)のデータ比較である。異なる部品を吸着した場合や、チップ立ちの状態で吸着している場合には、正常でないとの判定を行う。電子部品の実装条件が正常でない場合、第3工程を行わないので、実装時間のロスを無くし、タクトタイムを短縮することができる。
【0014】
請求項4記載の発明は、請求項1、2、3記載の電子部品実装装置において、
前記装着ヘッドの外周には、複数の吸着ノズルが均等に設けられるとともに、前記プリズムは立体形状である構成とした。
【0015】
請求項4記載の発明によれば、プリズムの形状を立体形状、例えば、円錐状や多角錘状や半円球状にしたので、複数のノズルに個別に吸着された電子部品側面の撮像を、一個のプリズムで同時に行うことができる。
【0016】
請求項5記載の発明は、請求項1、2、3、4記載の電子部品実装装置において、
前記制御手段は、前記電子部品の幅に応じて前記吸着ノズルの上下位置を制御して、部品側端面までの焦点距離を一定にする構成とした。
【0017】
請求項5記載の発明によれば、焦点距離が一定になるので、焦点距離の違いによる補正を行う必要がない。
【0018】
【発明の実施の形態】
この発明の第1実施形態を図1〜図7に基いて説明する。
電子部品実装装置1は、その装置本体ベース上に、基板搬送方向Xに沿って図示省略の2本の基板搬送レールが設置されている。基板搬送レール上には、回路基板(以下、基板と称する)2が置かれている。基板2は、基板搬送レールに沿って移動し、所定位置で停止し、保持されて電子部品の実装が行われる。基板2の上方には装着ヘッド3が配置されている。装着ヘッド3は、X方向に移動できるように、不図示のX軸移動機構(移動手段)によりX軸ガントリ4に取り付けられている。
【0019】
X軸ガントリ4は、Y方向に移動できるように、不図示のY軸移動機構(移動手段)により2本のY軸ガントリ5、5に取り付けられている。そして、X軸移動機構、Y軸移動機構により装着ヘッド3は水平方向に移動可能に支持されている。また、装置本体ベースのX方向に沿って、実装する部品を供給する電子部品供給装置6が配置されている。
【0020】
電子部品供給装置6に近接して、第1認識カメラ(第1撮像手段)7が配置されている。第1認識カメラ7は、装置本体に、そのレンズが上向きになるように固定されている。第1認識カメラ7は、下方より装着ノズルを撮像することができる。なお、第1認識カメラ7は、CCDカメラ、CMOSカメラ、ラインセンサカメラ等から構成されている。
【0021】
図2に示すように、装着ヘッド3は、本体8とノズルヘッド10とプリズム9を備えている。
装着ヘッド本体8は、円柱形状で、その中心軸が鉛直方向に沿うように、図示省略の固定部材によりX軸ガントリ4に移動可能に取り付けられている。装着ヘッド本体8の先端側には、プリズム9が固定されている。プリズム9は、先端が鉛直下方に向く頂角60度の円錐形状である。プリズム9の中心軸9aと装着ヘッド本体8の中心軸とは一致する。そして、プリズム9は、装着ヘッド本体8の外周側の像を、鉛直下方に向けて反射することができる。
【0022】
装着ヘッド本体8の外周(円周上)には、4個のノズルヘッド10、10、10,10が等間隔に配置されている。各ノズルヘッド10は、それぞれ鉛直下方に向けて、吸着ノズル11を個別に備えている。また、各ノズルヘッド10は、それぞれの吸着ノズル11をZ軸方向(鉛直方向)に上下動させる不図示の昇降機構(駆動手段)と、吸着ノズル11を鉛直方向に沿った中心軸を中心に回転させる不図示の回転機構を備えている。これら昇降機構と回転機構は、互いに独立しており、他のノズルヘッド10の動作に関係なく、昇降または回転動作することができる。
【0023】
図3は電子部品実装装置1の制御系の構成を示す。20はコントローラ(制御手段)であり、装置全体を制御するマイクロコンピュータ(CPU)、並びにRAM,ROMなどからなる。コントローラ20には、以下の入出力機構が接続されており、それぞれを制御する。
【0024】
X軸モータ(移動手段)21は、装着ヘッドのX軸移動機構の駆動源である。X軸モータ21は、X軸ガントリ4に沿って、装着ヘッド3をX方向に移動させる。Y軸モータ(移動手段)22は、装着ヘッド3のY軸移動機構の駆動源である。Y軸モータ22は、Y軸ガントリ5に沿って、X軸ガントリ4をY方向に移動させる。X軸モータ21、Y軸モータ22の駆動により装着ヘッド3は水平方向に移動可能となる。
【0025】
Z軸モータ(駆動手段)23は、吸着ノズル11を上下動させる昇降機構の駆動源であり、吸着ノズル11を鉛直方向に上下させる。θ軸モータ24は、吸着ノズル11の回転機構の駆動源で、吸着ノズル11をそのノズル中心軸を中心として回転させる。なお、図3では、Z軸モータ23とθ軸モータ24は、一個しか図示されていないが、装着される吸着ノズル11の個数分設けられる。
【0026】
バキューム機構26は真空を発生し、不図示のバキュームスイッチを介して吸着ノズル11に真空の負圧を発生する。バキューム機構も吸着ノズル11の個数分設けられている。
【0027】
画像認識装置27は、吸着ノズル11のそれぞれに吸着された電子部品の画像認識を行うもので、A/D変換器27a、メモリ27b及びCPU27cから構成される。そして、吸着された電子部品を撮像した第1認識カメラ7から出力されるアナログの画像信号をA/D変換器27aにより画像データのデジタル信号に変換してメモリ27bに格納し、CPU27cがその画像データに基いて吸着された部品32の吸着位置のずれ量と吸着角度ずれ(以下、両方を含めてずれ量と称する)を算出する。
【0028】
キーボード28とマウス29は部品データなどのデータを入力するために用いられる。
【0029】
記憶装置30は、フラッシュメモリなどで構成され、キーボード28とマウス29により入力された部品データ、あるいは不図示のホストコンピュータから供給される部品データを格納するのに用いられる。この部品データとは、複数のテープフィーダからなる電子部品供給装置6の各テープフィーダ毎の、部品供給位置データや、この部品供給位置データに格納される電子部品の縦・横・高さ寸法等が該当する。
【0030】
モニタ(表示装置)31は、部品データ、演算データ、及び第1認識カメラ7等で撮像した部品32の画像などを表示する。
【0031】
第1実施形態の動作について説明する。以下の動作はコントローラ(制御手段)20の制御により行われる。
【0032】
最初に、X軸モータ21とY軸モータ22を駆動することにより装着ヘッド3を水平方向に移動させて、電子部品供給装置6上に吸着ノズル11aを位置させる。
【0033】
次に、Z軸モータ23を駆動させて、吸着ノズル11aを下降させ、バキューム機構26を駆動させて電子部品32を吸着する。
次に、Z軸モータ23を駆動させて、吸着ノズル11aを基準位置まで上昇させて部品吸着動作が終了する。この部品吸着動作を残りの吸着ノズル11に関しても順次行う。
次に、X軸モータ21とY軸モータ22を駆動して、装着ヘッド3を第1認識カメラ7の上方に移動させ、第1認識カメラ7の光軸と円錐状プリズム9の中心軸9aが一致するように移動する。
【0034】
次に、基準位置ある各吸着ノズル11を電子部品の幅寸法に応じて、吸着ノズル11を上下させて電子部品側端面までの焦点距離を一定にする動作を行う。
図4に示すように、その底面を基準として、幅寸法のことなる部品32、33を同一高さ位置(基準位置)に置くと、一点鎖線で示す幅広の電子部品33は、幅の狭い電子部品32より焦点距離が短くなる。しかし、円錐プリズム9は、その頂角θが60°であるため、吸着ノズルを鉛直上方に上昇させると、焦点距離が長くなる(H>I)。
【0035】
図4に示すように吸着ノズル11aに吸着された電子部品32の幅寸法をw1、吸着ノズル11bに吸着された電子部品33の幅寸法w2とし、円錐プリズム9の頂角をθ(0°〜90°)とする。また、各部品の底面を基準に、焦点距離を一定にするために、部品幅の大きい電子部品33を上昇させる量をHとする。部品幅の差をW=(w2−w1)/2とすると、H=W/(1−tan(θ/2))となる。
Z軸モータ23を駆動させて、H高さ分、吸着ノズル11bを基準位置より上昇させて、幅寸法の異なる、電子部品32、33の焦点距離を一定にする。尚、この上昇により第1認識カメラ7中心に対して、電子部品33は電子部品32より画像形成位置が距離I、図示右方向に移動する。なお、部品幅は、部品データに予め記憶されている。
【0036】
図5は、部品データに基き、4個の吸着ノズルに吸着された電子部品全てについて、焦点距離を一定にした後、距離Iの補正を行った画像36を画像認識装置27に取り込み、モニタ31に表示したものである。円錐状のプリズム9を介しているため、画像36は湾曲した画像である。
【0037】
次に、画像36の吸着ノズル11bに該当する、所定の部分36aを切り取り抽出する。そして、湾曲した状態の画像図6(a)を補正して、図6(b)に示す四角形の画像に変換する。この湾曲補正をした後、電子部品の高さを認識し、演算する。これを各電子部品毎に行い、吸着ノズルに吸着された電子部品の側面を撮像し、認識する(第1工程)。
【0038】
次に、コントローラ20は、実装条件、すなわち、各電子部品の高さh1や、幅w3が、記憶装置30に記憶された部品データと比較し、所定値であるか、否かを判定する(第2工程)。
実装条件が所定値で無い場合、次の第3工程を行わない。
【0039】
次に、実装条件が正常な電子部品について、その底面を第1認識カメラ7で撮像する(第3工程)。最初に、X軸モータ21とY軸モータ22を駆動して、実装条件が正常な電子部品の底面を、第1認識カメラ7に対向する位置に移動させる。
次に、Z軸モータ23を駆動して、機構により、電子部品を上下動させて、第1認識カメラ7の焦点と電子部品の底面を一致させる。
次に、第1認識カメラ7で撮像し、画像認識装置27で撮像した像を認識する。すなわち、吸着された部品32を撮像した第1認識カメラ7から出力されるアナログの画像信号をA/D変換器27aにより画像データのデジタル信号に変換してメモリ27bに格納し、CPU27cがその画像データに基いて吸着された電子部品32の吸着位置のずれ量と吸着角度ずれを算出する。
【0040】
次に、X軸モータ21とY軸モータ22を駆動して、実装条件が正常な他の電子部品についても、順に、第1認識カメラに対向する位置に移動させた後、電子部品の底面を撮像し、認識し、中心位置に対するずれ量を算出する。
【0041】
次に、すべての実装条件が正常な他の電子部品について、中心位置に対するずれ量算出が終了したら、X軸モータ21とY軸モータ22を駆動して、吸着した電子部品を基板上の搭載位置に移動する。この際、X軸モータ21とY軸モータ22とθ軸モータ23を駆動して、先に求めた中心位置に対するずれ量の補正を行い、正しい基板上の搭載位置に部品を実装できるようにする。
【0042】
次に、吸着ノズルを下降させた後、バキューム機構26の吸引を遮断して、基板上に電子部品の搭載を行う。
そして、実装条件が正常でない電子部品は、装置本体に設けた回収箱に収納する。
【0043】
第1実施形態によれば、吸着ノズル11に吸着された電子部品の側面の像を、プリズム9を介して第1撮像手段7で撮像し認識する。このため、電子部品の側面形状の違い、例えば、部品厚さが異なる電子部品の違いを容易に認識することができる。また、装着ヘッド3にカメラ等の撮像手段が固定されていないので、装着ヘッド3が軽量化され、装着ヘッド移動時間が短縮される。
【0044】
次に、この発明の第2実施形態を図8から図10に基いて説明する。
第2実施形態は、第1実施形態と、装置本体にプリズム40が固定されている点と、搭載ヘッド本体8の下方に第2認識カメラ(第2撮像手段)を設けた点で異なる。第1実施形態と同一の構成に関しては、詳細な説明を省略する。
【0045】
装置本体のベース上には、プリズム40が固定されている。プリズム40から離間したベース上の所定位置には、第1認識カメラ7が固定されている。プリズム40は、先端が鉛直上方に向くように配置された円錐形状である。
【0046】
装置本体のベースの上方には、装着ヘッド3が水平方向に移動可能に配置されている。装着ヘッド3の装着ヘッド本体8の下方には、第2認識カメラ(第2撮像手段)41が設けられている。第2認識カメラ41は、そのレンズが下方に向いて配置されている。そして、第2認識カメラ41を囲むように、装着ヘッド3の外周上には、4個の吸着ノズル11が均等に配置されている。
【0047】
第2実施形態の制御系の構成は、図3の第1実施形態のブロック図に第2認識カメラ41が付加され、画像認識装置27に接続されたものである。
【0048】
第2実施形態の動作について説明する。以下の動作はコントローラ20の制御による。なお、第1実施形態と異なる、部品認識の工程等を説明し、部品幅の違いによる焦点距離の調整等の動作は同一なので省略する。
【0049】
最初に、図10に示すように、X軸モータ21とY軸モータ22を駆動し、装着ヘッド3を移動させて、基板上の基板位置決めマーク42aと第2認識カメラ41の光軸とが一致させる。そして、第2認識カメラ41で基板位置決めマーク42aを撮像し、基板の位置ずれ量を演算する。
【0050】
次に、複数の吸着ノズル11が個別に電子部品供給位置の電子部品を吸着する。
次に、装着ヘッド3を移動させて、第2認識カメラ41の光軸と、プリズム40の中心を一致させる。次に、部品データに基き、吸着ノズル11を上下させて、焦点距離を一定にする。
次に、吸着ノズル11に吸着された電子部品の側面を撮像し、認識する(第1工程)。
次に、認識した電子部品の実装条件が正常か異常かを判定する(第2工程)。
【0051】
次に、実装条件が正常な電子部品の底面を撮像し、認識し、吸着した電子部品のずれ量を算出する(第3工程)。
次に、基板の位置ずれ量と吸着した電子部品のずれ量に基いて、X軸モータ21とY軸モータ22とθ軸モータ24を駆動して、正しい基板位置に電子部品が搭載されるように補正する。
【0052】
次に、基板上に電子部品を搭載する。この工程を実装条件が正常であると判定した電子部品すべてについて行う。そして、実装条件が正常でないと判定した電子部品は、装置本体に設けた回収箱に収納する。
【0053】
第2実施形態によれば、吸着ノズル11に吸着された電子部品の側面の像を、プリズム40を介して第2認識カメラ41で撮像し認識する。このため、電子部品の側面形状の違い、例えば、部品厚さが異なる電子部品の違いを容易に認識することができる。また、基板位置決めマークの検出等に使用する第2認識カメラ41を用いて、電子部品の側面形状を撮像、認識することができるので、より少ないコストで高精度な部品供給装置が提供される。
【0054】
この発明は上記実施形態に限定されることなく種々変更可能である。
例えば、上記実施形態では、プリズム形状は円錐形状であるが、これに代えて、多角錐状や半円球状のプリズムを用いてもよい。また、吸着ノズル本数と同一角錐形状にすると好ましい。すなわち、4本の吸着ノズルに対しては、4角錐のプリズムを用いると、電子部品の側面を同時に撮像することができる。また、ペンタプリズムや直角プリズムを用いることも容易に考えられる。
【0055】
また、上記実施形態では、円錐プリズム9の頂角をθ(0°〜90°)としたが、0°〜180°の間に設定することができる。ただし、θ=90°の場合、部品幅の違いによる焦点距離の調整を行うことができない。また、θが90°〜180°の場合、幅広の電子部品を下降することにより、焦点距離の調整を行うことができる。
【0056】
また、上記実施形態のコントローラ(制御手段)20は、吸着ノズルに吸着された電子部品の側面を撮像し、認識する第1工程と、電子部品の実装条件が正常か否かの判定を行う第2工程と、電子部品の実装条件が正常な場合、前記電子部品の底面を撮像する第3工程を行う構成とし、電子部品の側面を撮像し、その電子部品の実装条件が正常か否かを判定した。
【0057】
これに代えて、コントローラ20が、電子部品実装がうまくいかずに、実装後に電子部品を持ち帰っていないかどうかを、吸着ノズル下端を含めた、電子部品の側面を撮像、認識することにより検査することができる。また、電子部品実装動作前に、吸着ノズル側面を撮像、認識することにより、ノズル装着有無検査や、ノズル種類検査や、ノズル取り付け高さ測定等の検査もプリズムと撮像手段を用いて、行うことができる。
【0058】
【発明の効果】
上記のように、請求項1記載の発明によれば、吸着ノズルに吸着された電子部品の側面の像を、プリズムを介して第1撮像手段で撮像し認識する。このため、電子部品の側面形状の違い、例えば、部品厚さが異なる電子部品の違いを容易に認識することができる。また、装着ヘッドにカメラ等の撮像手段が固定されていないので、装着ヘッドが軽量化され、装着ヘッド移動時間が短縮される。
【0059】
請求項2記載の発明によれば、吸着ノズルに吸着された電子部品の側面の像を、プリズムを介して第2撮像手段で撮像し認識する。このため、電子部品の側面形状の違い、例えば、部品厚さが異なる電子部品の違いを容易に認識することができる。また、基板位置決めマークの検出等に使用する第2撮像手段を用いて、電子部品の側面形状を撮像、認識することができるので、より少ないコストで高精度な部品供給装置が提供される。
【0060】
請求項3記載の発明によれば、電子部品の側面を撮像し、その電子部品の実装条件が正常か否かを判定する。この実装条件とは、部品の高さ方向(厚さ)のデータ比較である。異なる部品を吸着した場合や、チップ立ちの状態で吸着している場合には、正常でないとの判定を行い、第3工程を行わないので、実装時間のロスを無くし、タクトタイムを短縮することができる。
【0061】
請求項4記載の発明によれば、プリズムの形状を立体形状、例えば、円錐状や多角錘状や半円球状にしたので、複数のノズルに個別に吸着された電子部品側面の撮像を、一個のプリズムで同時に行うことができる。
【0062】
請求項5記載の発明によれば、焦点距離が一定になるので、焦点距離の違いによる補正を行う必要がない。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施形態の電子部品実装装置の全体の概略構成図である。
【図2】第1実施形態の装着ヘッドの構成を示す斜視図である。
【図3】第1実施形態の制御系の構成を示すブロック図である。
【図4】部品幅の違う、電子部品の焦点距離を一致させるための説明図である。
【図5】第1撮像カメラで撮像した画像である。
【図6】図5の湾曲した画像を補正した画像を示す。
【図7】部品底面を撮像している斜視図である。
【図8】第2実施形態の装着ヘッドの構成を示す斜視図である。
【図9】部品底面の撮像している斜視図である。
【図10】基板位置決めマークを撮像している斜視図である。
【符号の説明】
3・・・装着ヘッド
21・・X軸モータ(移動手段)
22・・Y軸モータ(移動手段)
23・・Z軸モータ(駆動手段)
7・・・第1認識カメラ(第1撮像手段)
9・・・プリズム
20・・コントローラ(制御手段)
41・・第2認識カメラ(第2撮像手段)
40・・プリズム
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component mounting apparatus that sucks an electronic component with a suction nozzle of a mounting head and mounts the electronic component on a circuit board, and particularly relates to recognition of the electronic component sucked by the suction nozzle.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, there has been proposed an apparatus using a prism for performing component recognition of an electronic component mounting apparatus. The apparatus described in JP-A-9-191196 is an example of this. In this apparatus, a prism is fixed to the apparatus main body below the suction nozzle, and an image of the bottom surface of the electronic component sucked by the suction nozzle is reflected by the prism. And the image of the bottom face of the reflected electronic component is imaged with a camera to recognize the suction state of the electronic component.
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-9-191196 (FIG. 6)
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, the component recognition of the electronic component mounting apparatus is set so that only the bottom surface of the electronic component is imaged. Therefore, when the bottom shape of the electronic component is substantially the same and the component thickness is different, the difference between the components is recognized. Otherwise, there is a risk that different parts are mounted on the circuit board.
[0005]
Further, in order to take an image of the bottom surface of the electronic component, it is necessary to move the mounting head to a position facing the fixed camera. This travel time occupied a lot of time that cannot be overlooked in the tact time required for component mounting. And after this movement, as a result of recognizing the sucking state of the electronic component with the camera, it is clear that the sucking nozzle is not sucking the electronic component, or the electronic component is sucked in a chip standing state inverted 90 degrees. May be. This was a significant loss of mounting time.
[0006]
The present invention has been made to solve the above-described problem, and an object thereof is to provide an electronic component supply apparatus that can recognize electronic components having different component thicknesses.
[0007]
It is another object of the present invention to provide an electronic component supply apparatus that can eliminate the loss of mounting time and shorten the tact time.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problem, the invention according to claim 1
A mounting head (3) provided with suction nozzles on the circumference for sucking electronic components;
Moving means (21, 22) for moving the mounting head in a horizontal direction;
Drive means (23) for moving the suction nozzle up and down;
First imaging means (7) fixed to the apparatus main body and capable of imaging the mounting nozzle from below, images the bottom surface of the electronic component adsorbed by the adsorption nozzle, recognizes the electronic component and circuit board In the electronic component mounting apparatus to be mounted on
A prism (9) fixed to the center position of the mounting head and capable of reflecting an image of a side surface of the electronic component sucked by the suction nozzle toward the first imaging means;
And a control unit (20) configured to capture and recognize an image of a side surface of the electronic component sucked by the suction nozzle by the first imaging unit via the prism.
[0009]
According to the first aspect of the invention, the image of the side surface of the electronic component sucked by the suction nozzle is picked up and recognized by the first image pickup means via the prism. For this reason, the difference in the side shape of an electronic component, for example, the difference in the electronic component from which component thickness differs, can be recognized easily. Further, since the imaging means such as a camera is not fixed to the mounting head, the mounting head is reduced in weight and the mounting head moving time is shortened.
[0010]
The invention according to claim 2
A mounting head (3) provided with suction nozzles on the circumference for sucking electronic components;
Moving means (21, 22) for moving the mounting head in a horizontal direction;
Drive means (23) for moving the suction nozzle up and down;
First imaging means (7) fixed to the apparatus main body and capable of imaging the mounting nozzle from below, images the bottom surface of the electronic component sucked by the suction nozzle, recognizes the electronic component on the circuit board In the electronic component mounting device to be mounted,
A second imaging means (41) fixed at the center position of the mounting head and capable of capturing a lower image;
A prism (40) fixed to the apparatus main body and capable of reflecting an image of a side surface of the electronic component sucked by the suction nozzle toward the second imaging means;
And a control means (20) for controlling the side surface of the electronic component sucked by the suction nozzle to be picked up and recognized by the second imaging means via the prism.
[0011]
According to the second aspect of the present invention, the image of the side surface of the electronic component sucked by the suction nozzle is picked up and recognized by the second image pickup means via the prism. For this reason, the difference in the side shape of an electronic component, for example, the difference in the electronic component from which component thickness differs, can be recognized easily. In addition, since the side shape of the electronic component can be imaged and recognized using the second imaging means used for detecting the substrate positioning mark, etc., a highly accurate component supply apparatus can be provided at a lower cost.
[0012]
The invention according to claim 3 is the electronic component mounting apparatus according to claims 1 and 2,
The control means captures and recognizes a side surface of the electronic component sucked by the suction nozzle, a second step of determining whether or not a mounting condition of the electronic component is normal, and the electronic When the component mounting conditions are normal, the third step of imaging the bottom surface of the electronic component is performed.
[0013]
According to the third aspect of the present invention, the side surface of the electronic component is imaged, and it is determined whether or not the mounting condition of the electronic component is normal. This mounting condition is a data comparison in the height direction (thickness) of the component. When different parts are picked up or when picked up while the chip is standing, it is determined that the parts are not normal. If the mounting condition of the electronic component is not normal, the third step is not performed, so that a loss of mounting time can be eliminated and the tact time can be shortened.
[0014]
The invention according to claim 4 is the electronic component mounting apparatus according to claims 1, 2, and 3,
A plurality of suction nozzles are equally provided on the outer periphery of the mounting head, and the prism has a three-dimensional shape.
[0015]
According to the invention described in claim 4, since the prism has a three-dimensional shape, for example, a conical shape, a polygonal pyramid shape, or a semi-spherical shape, one image of the side surface of the electronic component individually adsorbed by the plurality of nozzles can be captured. This can be done simultaneously with the prism.
[0016]
The invention according to claim 5 is the electronic component mounting apparatus according to claims 1, 2, 3, and 4,
The control means is configured to control the vertical position of the suction nozzle according to the width of the electronic component to make the focal distance to the component side end surface constant.
[0017]
According to the fifth aspect of the invention, since the focal length is constant, there is no need to perform correction due to the difference in focal length.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
The electronic component mounting apparatus 1 is provided with two board conveyance rails (not shown) along the board conveyance direction X on the apparatus main body base. A circuit board (hereinafter referred to as a board) 2 is placed on the board transport rail. The substrate 2 moves along the substrate transport rail, stops at a predetermined position, is held, and electronic components are mounted. A mounting head 3 is disposed above the substrate 2. The mounting head 3 is attached to the X-axis gantry 4 by an unillustrated X-axis moving mechanism (moving means) so that it can move in the X direction.
[0019]
The X-axis gantry 4 is attached to the two Y-axis gantry 5 and 5 by a Y-axis moving mechanism (moving means) (not shown) so that it can move in the Y direction. The mounting head 3 is supported by the X-axis moving mechanism and the Y-axis moving mechanism so as to be movable in the horizontal direction. Further, an electronic component supply device 6 that supplies components to be mounted is arranged along the X direction of the apparatus main body base.
[0020]
A first recognition camera (first imaging means) 7 is disposed in the vicinity of the electronic component supply device 6. The first recognition camera 7 is fixed to the apparatus main body so that the lens faces upward. The first recognition camera 7 can image the mounting nozzle from below. The first recognition camera 7 includes a CCD camera, a CMOS camera, a line sensor camera, and the like.
[0021]
As shown in FIG. 2, the mounting head 3 includes a main body 8, a nozzle head 10, and a prism 9.
The mounting head main body 8 has a cylindrical shape, and is attached to the X-axis gantry 4 by a fixing member (not shown) so that its central axis is along the vertical direction. A prism 9 is fixed to the distal end side of the mounting head body 8. The prism 9 has a conical shape with an apex angle of 60 degrees whose tip is directed vertically downward. The central axis 9a of the prism 9 coincides with the central axis of the mounting head body 8. The prism 9 can reflect an image on the outer peripheral side of the mounting head body 8 vertically downward.
[0022]
Four nozzle heads 10, 10, 10, 10 are arranged at equal intervals on the outer periphery (circumferential) of the mounting head body 8. Each nozzle head 10 is individually provided with a suction nozzle 11 facing vertically downward. Each nozzle head 10 has a lifting mechanism (driving means) (not shown) that moves each suction nozzle 11 up and down in the Z-axis direction (vertical direction) and the suction nozzle 11 around a central axis along the vertical direction. A rotation mechanism (not shown) that rotates is provided. The lifting mechanism and the rotating mechanism are independent of each other, and can move up and down or rotate regardless of the operation of other nozzle heads 10.
[0023]
FIG. 3 shows the configuration of the control system of the electronic component mounting apparatus 1. Reference numeral 20 denotes a controller (control means), which includes a microcomputer (CPU) for controlling the entire apparatus, RAM, ROM, and the like. The controller 20 is connected to the following input / output mechanisms and controls each of them.
[0024]
The X-axis motor (moving means) 21 is a drive source for the X-axis moving mechanism of the mounting head. The X-axis motor 21 moves the mounting head 3 in the X direction along the X-axis gantry 4. The Y-axis motor (moving means) 22 is a drive source for the Y-axis moving mechanism of the mounting head 3. The Y-axis motor 22 moves the X-axis gantry 4 in the Y direction along the Y-axis gantry 5. The mounting head 3 can move in the horizontal direction by driving the X-axis motor 21 and the Y-axis motor 22.
[0025]
The Z-axis motor (drive means) 23 is a drive source for a lifting mechanism that moves the suction nozzle 11 up and down, and moves the suction nozzle 11 up and down in the vertical direction. The θ-axis motor 24 is a drive source for the rotation mechanism of the suction nozzle 11 and rotates the suction nozzle 11 about the nozzle central axis. In FIG. 3, only one Z-axis motor 23 and θ-axis motor 24 are illustrated, but there are provided as many as the number of suction nozzles 11 to be mounted.
[0026]
The vacuum mechanism 26 generates a vacuum, and generates a negative vacuum pressure on the suction nozzle 11 via a vacuum switch (not shown). There are as many vacuum mechanisms as the number of suction nozzles 11.
[0027]
The image recognition device 27 performs image recognition of the electronic components sucked by the suction nozzles 11, and includes an A / D converter 27a, a memory 27b, and a CPU 27c. Then, an analog image signal output from the first recognition camera 7 that images the picked-up electronic component is converted into a digital signal of image data by the A / D converter 27a and stored in the memory 27b, and the CPU 27c stores the image. Based on the data, a displacement amount and a suction angle displacement (hereinafter referred to as a displacement amount including both) of the suction position of the part 32 sucked are calculated.
[0028]
The keyboard 28 and mouse 29 are used for inputting data such as component data.
[0029]
The storage device 30 is configured by a flash memory or the like, and is used to store component data input by the keyboard 28 and the mouse 29 or component data supplied from a host computer (not shown). The component data includes component supply position data for each tape feeder of the electronic component supply apparatus 6 including a plurality of tape feeders, and vertical, horizontal, and height dimensions of the electronic components stored in the component supply position data. Is applicable.
[0030]
The monitor (display device) 31 displays component data, calculation data, an image of the component 32 captured by the first recognition camera 7 and the like.
[0031]
The operation of the first embodiment will be described. The following operations are performed under the control of the controller (control means) 20.
[0032]
First, the mounting head 3 is moved in the horizontal direction by driving the X-axis motor 21 and the Y-axis motor 22, and the suction nozzle 11 a is positioned on the electronic component supply device 6.
[0033]
Next, the Z-axis motor 23 is driven to lower the suction nozzle 11a, and the vacuum mechanism 26 is driven to suck the electronic component 32.
Next, the Z-axis motor 23 is driven to raise the suction nozzle 11a to the reference position, and the component suction operation is completed. This component suction operation is sequentially performed for the remaining suction nozzles 11.
Next, the X-axis motor 21 and the Y-axis motor 22 are driven to move the mounting head 3 above the first recognition camera 7, and the optical axis of the first recognition camera 7 and the central axis 9a of the conical prism 9 are Move to match.
[0034]
Next, the suction nozzle 11 at the reference position is moved up and down according to the width dimension of the electronic component to perform an operation of making the focal distance to the electronic component side end surface constant.
As shown in FIG. 4, when the parts 32 and 33 having different width dimensions are placed at the same height position (reference position) with the bottom surface as a reference, the wide electronic part 33 indicated by the alternate long and short dash line has a narrow electronic width. The focal length is shorter than that of the component 32. However, since the apex angle θ of the conical prism 9 is 60 °, the focal length becomes longer when the suction nozzle is raised vertically upward (H> I).
[0035]
As shown in FIG. 4, the width dimension of the electronic component 32 sucked by the suction nozzle 11a is w1, the width dimension w2 of the electronic component 33 sucked by the suction nozzle 11b, and the apex angle of the conical prism 9 is θ (0 ° ˜ 90 °). Further, the amount by which the electronic component 33 having a large component width is raised is set to H in order to make the focal length constant with reference to the bottom surface of each component. If the difference in component width is W = (w2−w1) / 2, then H = W / (1−tan (θ / 2)).
The Z-axis motor 23 is driven to raise the suction nozzle 11b from the reference position by the height of H, and the focal lengths of the electronic components 32 and 33 having different width dimensions are made constant. As a result of this rise, the image forming position of the electronic component 33 is moved from the electronic component 32 to the center of the first recognition camera 7 by a distance I and rightward in the drawing. The component width is stored in advance in the component data.
[0036]
FIG. 5 shows, based on the component data, for all electronic components sucked by the four suction nozzles, after the focal length is made constant, an image 36 in which the distance I is corrected is taken into the image recognition device 27 and the monitor 31. Is displayed. The image 36 is a curved image because it passes through the conical prism 9.
[0037]
Next, a predetermined portion 36a corresponding to the suction nozzle 11b of the image 36 is cut out and extracted. Then, the curved image in FIG. 6A is corrected and converted into a square image shown in FIG. After this curvature correction, the height of the electronic component is recognized and calculated. This is performed for each electronic component, and the side surface of the electronic component sucked by the suction nozzle is imaged and recognized (first step).
[0038]
Next, the controller 20 compares the mounting conditions, that is, the height h1 and the width w3 of each electronic component with the component data stored in the storage device 30, and determines whether or not the value is a predetermined value ( Second step).
When the mounting condition is not a predetermined value, the next third step is not performed.
[0039]
Next, the bottom surface of the electronic component with normal mounting conditions is imaged by the first recognition camera 7 (third step). First, the X-axis motor 21 and the Y-axis motor 22 are driven to move the bottom surface of an electronic component with normal mounting conditions to a position facing the first recognition camera 7.
Next, the Z-axis motor 23 is driven, and the electronic component is moved up and down by the mechanism so that the focal point of the first recognition camera 7 coincides with the bottom surface of the electronic component.
Next, an image captured by the first recognition camera 7 is recognized, and an image captured by the image recognition device 27 is recognized. That is, an analog image signal output from the first recognition camera 7 that images the picked-up component 32 is converted into a digital signal of image data by the A / D converter 27a and stored in the memory 27b, and the CPU 27c stores the image. Based on the data, a displacement amount and a suction angle shift of the suction position of the electronic component 32 sucked are calculated.
[0040]
Next, the X-axis motor 21 and the Y-axis motor 22 are driven, and other electronic components with normal mounting conditions are sequentially moved to a position facing the first recognition camera, and then the bottom surface of the electronic component is moved. An image is picked up, recognized, and a deviation amount with respect to the center position is calculated.
[0041]
Next, when calculation of the deviation amount with respect to the center position is completed for all other electronic components with normal mounting conditions, the X-axis motor 21 and the Y-axis motor 22 are driven, and the sucked electronic components are mounted on the board. Move to. At this time, the X-axis motor 21, the Y-axis motor 22, and the θ-axis motor 23 are driven to correct the deviation amount with respect to the previously obtained center position so that the component can be mounted at the correct mounting position on the board. .
[0042]
Next, after lowering the suction nozzle, the suction of the vacuum mechanism 26 is cut off, and electronic components are mounted on the substrate.
Then, electronic components whose mounting conditions are not normal are stored in a collection box provided in the apparatus main body.
[0043]
According to the first embodiment, the image of the side surface of the electronic component sucked by the suction nozzle 11 is picked up and recognized by the first image pickup means 7 via the prism 9. For this reason, the difference in the side shape of an electronic component, for example, the difference in the electronic component from which component thickness differs, can be recognized easily. In addition, since an imaging means such as a camera is not fixed to the mounting head 3, the mounting head 3 is reduced in weight and the mounting head moving time is shortened.
[0044]
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
The second embodiment differs from the first embodiment in that the prism 40 is fixed to the apparatus main body and that a second recognition camera (second imaging means) is provided below the mounting head main body 8. Detailed description of the same configuration as that of the first embodiment is omitted.
[0045]
A prism 40 is fixed on the base of the apparatus main body. The first recognition camera 7 is fixed at a predetermined position on the base separated from the prism 40. The prism 40 has a conical shape arranged such that the tip is directed vertically upward.
[0046]
The mounting head 3 is disposed above the base of the apparatus main body so as to be movable in the horizontal direction. A second recognition camera (second imaging means) 41 is provided below the mounting head body 8 of the mounting head 3. The second recognition camera 41 is arranged with its lens facing downward. The four suction nozzles 11 are evenly arranged on the outer periphery of the mounting head 3 so as to surround the second recognition camera 41.
[0047]
The configuration of the control system of the second embodiment is such that the second recognition camera 41 is added to the block diagram of the first embodiment of FIG.
[0048]
The operation of the second embodiment will be described. The following operations are controlled by the controller 20. The parts recognition process and the like, which are different from the first embodiment, will be described, and the operations such as the adjustment of the focal length due to the difference in the parts width are the same and will be omitted.
[0049]
First, as shown in FIG. 10, the X-axis motor 21 and the Y-axis motor 22 are driven and the mounting head 3 is moved so that the substrate positioning mark 42a on the substrate and the optical axis of the second recognition camera 41 coincide. Let Then, the substrate recognition mark 42a is imaged by the second recognition camera 41, and the amount of substrate displacement is calculated.
[0050]
Next, the plurality of suction nozzles 11 individually suck the electronic components at the electronic component supply position.
Next, the mounting head 3 is moved so that the optical axis of the second recognition camera 41 coincides with the center of the prism 40. Next, based on the component data, the suction nozzle 11 is moved up and down to make the focal length constant.
Next, the side surface of the electronic component sucked by the suction nozzle 11 is imaged and recognized (first step).
Next, it is determined whether the recognized mounting condition of the electronic component is normal or abnormal (second step).
[0051]
Next, the bottom surface of the electronic component with normal mounting conditions is imaged, recognized, and the amount of displacement of the attracted electronic component is calculated (third step).
Next, the X-axis motor 21, the Y-axis motor 22, and the θ-axis motor 24 are driven based on the amount of displacement of the substrate and the amount of displacement of the adsorbed electronic component so that the electronic component is mounted at the correct substrate position. To correct.
[0052]
Next, an electronic component is mounted on the substrate. This process is performed for all electronic components that are determined to have normal mounting conditions. Then, the electronic component that has been determined that the mounting condition is not normal is stored in a collection box provided in the apparatus main body.
[0053]
According to the second embodiment, an image of the side surface of the electronic component sucked by the suction nozzle 11 is picked up and recognized by the second recognition camera 41 via the prism 40. For this reason, the difference in the side shape of an electronic component, for example, the difference in the electronic component from which component thickness differs, can be recognized easily. In addition, since the side shape of the electronic component can be imaged and recognized using the second recognition camera 41 used for detecting the substrate positioning mark, etc., a highly accurate component supply apparatus can be provided at a lower cost.
[0054]
The present invention can be variously modified without being limited to the above embodiment.
For example, in the above-described embodiment, the prism shape is a conical shape, but a polygonal pyramid or semi-spherical prism may be used instead. Moreover, it is preferable to make it the same pyramid shape as the number of suction nozzles. That is, if a quadrangular pyramid prism is used for the four suction nozzles, the side surface of the electronic component can be imaged simultaneously. It is also easy to use a pentaprism or a right angle prism.
[0055]
In the above embodiment, the apex angle of the conical prism 9 is θ (0 ° to 90 °), but can be set between 0 ° and 180 °. However, when θ = 90 °, the focal length cannot be adjusted due to the difference in component width. When θ is 90 ° to 180 °, the focal length can be adjusted by lowering the wide electronic component.
[0056]
Further, the controller (control means) 20 of the above-described embodiment captures and recognizes the side surface of the electronic component sucked by the suction nozzle, and determines whether or not the mounting condition of the electronic component is normal. If the mounting condition of the electronic component is normal and the second step is configured to perform a third step of imaging the bottom surface of the electronic component, the side surface of the electronic component is imaged, and whether the mounting condition of the electronic component is normal Judged.
[0057]
Instead, the controller 20 inspects whether or not the electronic component is not mounted successfully and the electronic component is not brought home after mounting by imaging and recognizing the side surface of the electronic component including the lower end of the suction nozzle. be able to. In addition, by performing imaging and recognition of the suction nozzle side surface before the electronic component mounting operation, inspection such as nozzle mounting presence inspection, nozzle type inspection, nozzle mounting height measurement, etc. should also be performed using the prism and imaging means. Can do.
[0058]
【The invention's effect】
As described above, according to the first aspect of the present invention, the image of the side surface of the electronic component sucked by the suction nozzle is picked up and recognized by the first image pickup means via the prism. For this reason, the difference in the side shape of an electronic component, for example, the difference in the electronic component from which component thickness differs, can be recognized easily. Further, since the imaging means such as a camera is not fixed to the mounting head, the mounting head is reduced in weight and the mounting head moving time is shortened.
[0059]
According to the second aspect of the present invention, the image of the side surface of the electronic component sucked by the suction nozzle is picked up and recognized by the second image pickup means via the prism. For this reason, the difference in the side shape of an electronic component, for example, the difference in the electronic component from which component thickness differs, can be recognized easily. In addition, since the side shape of the electronic component can be imaged and recognized using the second imaging means used for detecting the substrate positioning mark, etc., a highly accurate component supply apparatus can be provided at a lower cost.
[0060]
According to the third aspect of the present invention, the side surface of the electronic component is imaged, and it is determined whether or not the mounting condition of the electronic component is normal. This mounting condition is a data comparison in the height direction (thickness) of the component. If different parts are picked up or if they are picked up in a standing state, it is determined that the part is not normal and the third step is not performed, thus eliminating the loss of mounting time and shortening the tact time. Can do.
[0061]
According to the invention described in claim 4, since the prism has a three-dimensional shape, for example, a conical shape, a polygonal pyramid shape, or a semi-spherical shape, one image of the side surface of the electronic component individually adsorbed by the plurality of nozzles can be captured. This can be done simultaneously with the prism.
[0062]
According to the fifth aspect of the invention, since the focal length is constant, there is no need to perform correction due to the difference in focal length.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an overall schematic configuration diagram of an electronic component mounting apparatus according to a first embodiment.
FIG. 2 is a perspective view showing a configuration of a mounting head according to the first embodiment.
FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of a control system of the first embodiment.
FIG. 4 is an explanatory diagram for matching the focal lengths of electronic components with different component widths.
FIG. 5 is an image captured by a first imaging camera.
6 shows an image obtained by correcting the curved image of FIG.
FIG. 7 is a perspective view imaging the bottom surface of the component.
FIG. 8 is a perspective view illustrating a configuration of a mounting head according to a second embodiment.
FIG. 9 is a perspective view of an image of the bottom surface of a component.
FIG. 10 is a perspective view of imaging a substrate positioning mark.
[Explanation of symbols]
3... Installation head 21 .. X-axis motor (moving means)
22..Y-axis motor (moving means)
23..Z-axis motor (drive means)
7 ... 1st recognition camera (1st imaging means)
9... Prism 20 .. Controller (control means)
41 .. Second recognition camera (second imaging means)
40 ・ ・ Prism

Claims (5)

電子部品を吸着する吸着ノズルを円周上に設けた装着ヘッドと、
前記装着ヘッドを水平方向に移動させる移動手段と、
前記吸着ノズルを上下動させる駆動手段と、
装置本体に固定され、下方より前記装着ノズルを撮像可能な第1撮像手段とを備え、前記吸着ノズルに吸着された電子部品の底面を撮像し、認識して前記電子部品を回路基板に実装する電子部品実装装置において、
前記装着ヘッドの中心位置に固定されると共に、前記吸着ノズルに吸着された電子部品の側面の像を前記第1撮像手段に向けて反射可能なプリズムと、
前記吸着ノズルに吸着された前記電子部品の側面の像を、前記プリズムを介して前記第1撮像手段で撮像し、認識するように制御する制御手段と、を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
A mounting head provided with suction nozzles on the circumference for sucking electronic components;
Moving means for moving the mounting head in a horizontal direction;
Drive means for moving the suction nozzle up and down;
A first imaging unit fixed to the apparatus main body and capable of imaging the mounting nozzle from below, imaging the bottom surface of the electronic component sucked by the suction nozzle, recognizing and mounting the electronic component on the circuit board In electronic component mounting equipment,
A prism fixed to the center position of the mounting head and capable of reflecting an image of a side surface of the electronic component sucked by the suction nozzle toward the first imaging means;
The electronic component comprising: control means for controlling the image of the side surface of the electronic component sucked by the suction nozzle to be picked up and recognized by the first image pickup means via the prism. Mounting device.
電子部品を吸着する吸着ノズルを円周上に設けた装着ヘッドと、
前記装着ヘッドを水平方向に移動させる移動手段と、
前記吸着ノズルを上下動させる駆動手段と、
装置本体に固定され、下方より前記装着ノズルを撮像可能な第1撮像手段とを備え、前記吸着ノズルに吸着された電子部品の底面を撮像し、認識して電子部品を回路基板に実装する電子部品実装装置において、
前記装着ヘッドの中心位置に固定され、下方の像を撮像可能な第2撮像手段と、
装置本体に固定され、前記吸着ノズルに吸着された電子部品の側面の像を前記第2撮像手段に向けて反射可能なプリズムと、
前記吸着ノズルに吸着された前記電子部品の側面の像を、前記プリズムを介して前記第2撮像手段で撮像し、認識するように制御する制御手段と、を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
A mounting head provided with suction nozzles on the circumference for sucking electronic components;
Moving means for moving the mounting head in a horizontal direction;
Drive means for moving the suction nozzle up and down;
An electronic unit that is fixed to the apparatus main body and includes a first imaging unit that can image the mounting nozzle from below, and images the bottom surface of the electronic component that is adsorbed by the adsorption nozzle, recognizes it, and mounts the electronic component on the circuit board In component mounting equipment,
A second imaging means fixed to the center position of the mounting head and capable of capturing a lower image;
A prism fixed to the apparatus main body and capable of reflecting an image of a side surface of the electronic component sucked by the suction nozzle toward the second imaging means;
And an electronic component comprising: a control unit configured to control the second imaging unit to capture and recognize an image of a side surface of the electronic component sucked by the suction nozzle through the prism. Mounting device.
請求項1、2記載の電子部品実装装置において、
前記制御手段は、前記吸着ノズルに吸着された前記電子部品の側面を撮像し、認識する第1工程と、前記電子部品の実装条件が正常か否かの判定を行う第2工程と、前記電子部品の実装条件が正常な場合、前記電子部品の底面を撮像する第3工程を行うことを特徴とする電子部品実装装置。
The electronic component mounting apparatus according to claim 1 or 2,
The control means captures and recognizes a side surface of the electronic component sucked by the suction nozzle, a second step of determining whether or not the mounting condition of the electronic component is normal, and the electronic An electronic component mounting apparatus, wherein a third step of imaging the bottom surface of the electronic component is performed when the component mounting condition is normal.
請求項1、2、3記載の電子部品実装装置において、
前記装着ヘッドの外周には、複数の吸着ノズルが均等に設けられるとともに、前記プリズムは立体形状であることを特徴とする電子部品実装装置。
In the electronic component mounting apparatus according to claim 1, 2, 3,
2. An electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein a plurality of suction nozzles are uniformly provided on the outer periphery of the mounting head, and the prism has a three-dimensional shape.
請求項1、2、3、4記載の電子部品実装装置において、
前記制御手段は、前記電子部品の幅に応じて前記吸着ノズルの上下位置を制御して、部品側面までの焦点距離を一定にすることを特徴とする電子部品実装装置。
In the electronic component mounting apparatus according to claim 1, 2, 3, 4,
The electronic component mounting apparatus, wherein the control means controls the vertical position of the suction nozzle in accordance with the width of the electronic component to make the focal distance to the side of the component constant.
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