KR102056528B1 - 기판에서 금속 디포지션을 위한 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인용 플러딩 디바이스 - Google Patents

Abstract

본 발명은 처리될 기판에서의 금속, 특히 구리 디포지션을 위한 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인용 플러딩 디바이스에 관한 것이고, 플러딩 디바이스는 적어도 플러딩 요소 및 적어도 제 1 기판 안내 요소를 포함하고, 상기 플러딩 요소는 적어도 제 1 기판 안내 요소에 기계적으로 연결되고, 제 1 기판 안내 요소는 플러딩 요소의 입구 측에 공간적으로 배열된다.
본 발명은 추가로 반대로 배열된 그러한 플러딩 디바이스들의 적어도 한 쌍을 포함하는 처리될 기판에서의 금속, 특히 구리 디포지션을 위한 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인용 처리 모듈에 관한 것이다.

Description

기판에서 금속 디포지션을 위한 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인용 플러딩 디바이스{FLOODING DEVICE FOR A HORIZONTAL GALVANIC OR WET-CHEMICAL PROCESS LINE FOR METAL DEPOSITION ON A SUBSTRATE}

본 발명은 처리될 기판에서의 금속, 특히 구리 디포지션을 위한 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인용 플러딩 디바이스에 관한 것이다.

본 발명은 추가로 처리될 기판에서의 금속, 특히 구리 디포지션을 위한 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인의 처리 모듈에 관한 것이다.

산업에서는 수십년 이래로 처리될 기판에서의 금속, 일반적으로 구리, 주석 또는 니켈 디포지션을 위한 수평 갈바닉 (전류의 적용을 의미함) 또는 습식-화학 (무전해 (electroless) 를 의미함) 프로세스 라인들이 이미 사용되고 있다.

과거에는, 처리될 기판들은 현재와 비교하여 상대적으로 두껍고, 강성이고 무거웠다. 현재에는, 시장은 계속 진행중인 전세계적인 기술 소형화의 결과로서 지금까지 프로세싱된 것들보다 휠씬 더 얇은 처리될 기판들을 또한 안전하게 처리할 수 있는 회로 기판 영역 디바이스들 및 프로세스 라인들을 보다 많이 요구하고 있다. 감소된 두께의 결과와 동시에, 각각 개별적인 처리될 기판의 중량은 대폭 감소되는 한편 처리될 기판의 가요성은 대폭 증가된다.

이는 처리될 기판들의 이송 및 처리에서 전체적으로 새로운 기술적 과제를 발생시킨다. 25 마이크로미터 아래까지의 두께를 갖는 기판들에 대한 시장 요구들은 얇은 가요성의 기판들이 이송 또는 프로세스 라인의 이송 레벨 아래 또는 위에 개별적인 이송 롤러들 또는 휠 축 사이에서 구겨지거나 또는 원치 않게 진행함으로써 손상을 받지 않고 상기 얇은 가요성의 기판들을 안전하게 이송해야 할 까다로운 과제를 발생시킨다.

가요성의 재료들의 그러한 잘못된 안내를 회피할려는 시도들이 과거에 시도되었고, 메인 접근법은 클립들, 후크들 또는 클램프들에 의해 양쪽 측들에서 각각 처리될 기판을 고정해야만 했다.

그러나, 처음에 기판이 완전히 신축될 때에조차 전체 프로세스 라인을 통해 그러한 기판을 안전하게 진행시키는 것은 어렵다. 이러한 접근법으로 발생되는 하나의 문제는 프로세스 라인을 통해 기판을 여전히 프로세싱하는 중에 소정 기간의 시간 후에 기판들의 벤딩이 나타난다는 점이다. 이는 질적인 금속 디포지션 결과들 및 분포들을 발생시킨다. 최악의 경우에, 벤딩 효과가 너무 강해서 기판은 개별적인 이송 요소들 사이에서 구겨진다.

종래 기술 분야의 관점에서, 따라서 본 발명의 목적은 프로세싱 중에 얇은 처리될 기판들의 임의의 손상을 방지하고 안전한 이송을 보장할 수 있는 디바이스를 제공하는 것이다.

특히, 본 발명의 목적은 얇은 가요성의 기판들이 일반적으로 프로세스 라인의 이송 레벨의 위에 그리고 아래에 배열된 개별적인 이송 요소들 사이로 진행할 수 있는 것을 회피할 수 있는 디바이스를 제공하는 것이다.

부가적으로, 특히 본 발명의 목적은 그러한 프로세스 라인들의 개별적인 처리 모듈들에서 처리 액체를 제공하기 위해 제공되는 가장 위험한 현장에서, 즉 적용된 플러딩 디바이스들 주위로, 가요성의 얇은 처리될 기판들이 플러딩 디바이스들을 통과한 직후에 개별적인 이송 요소들 사이에서 상향으로 또는 하향으로 유동하는 것을 회피할 수 있는 디바이스를 제공하는 것이다.

부가적으로, 임의의 큰 노력 또는 비용 없이 이미 현존 프로세스 라인들에서 설치될 수 있는 디바이스를 제공하는 것이 목적이다.

이들 목적들 및 명백히 언급되지 않지만 도입부에 의해 본원에서 논의된 연결부들로부터 바로 유도 가능하거나 또는 분별될 수 있는 또한 추가의 목적들은 제 1 항의 모든 특징들을 갖는 플러딩 디바이스에 의해 달성된다. 본 발명의 디바이스에 대한 적절한 변경들은 제 2 항 내지 제 11 항에서 보호된다. 추가로, 제 12 항은 반대로 배열된 그러한 플러딩 디바이스들의 적어도 한 쌍을 포함하는 처리될 기판에서의 금속, 특히 구리 디포지션을 위한 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인의 처리 모듈을 포함한다. 본 발명의 처리 모듈에 대한 적절한 변경들은 종속항인 제 13 항 내지 제 15 항에서 보호된다.

본 발명은 따라서 처리될 기판에서의 금속, 특히 구리 디포지션을 위한 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인용 플러딩 디바이스를 제공하고, 플러딩 디바이스는 적어도 플러딩 요소 및 적어도 제 1 기판 안내 요소를 포함하고, 상기 플러딩 요소는 적어도 제 1 기판 안내 요소에 기계적으로 연결되고, 제 1 기판 안내 요소는 플러딩 요소의 입구 측에서 공간적으로 배열된다.

따라서 예측하지 못한 방식으로 프로세싱 중에 얇은 처리될 기판들의 임의의 손상을 회피하고 안전한 이송을 보장하는 플러딩 디바이스를 제공하는 것이 가능하다.

그에 부가적으로, 본 발명의 플러딩 디바이스는 얇은 가요성의 기판들이 일반적으로 프로세스 라인의 이송 레벨의 위에 그리고 아래에 배열된 개별적인 이송 요소들 사이로 진행하는 것을 회피하게 한다.

추가로, 본 발명의 플러딩 디바이스는 가장 위험한 현장에서, 즉 플러딩 디바이스 그 자체 주위로, 가요성의 얇은 처리될 기판들이 플러딩 디바이스들를 통과한 직후에 개별적인 이송 요소들 사이에서 상향으로 또는 하향으로 유동하는 것을 회피하게 한다.

부가적으로, 본 발명의 디바이스는 임의의 큰 노력 또는 비용 없이 이미 현존 프로세스 라인들에서 용이하게 설치될 수 있다.

본 발명의 보다 완전한 이해를 위해, 첨부된 도면들과 함게 고려되는 본 발명의 다음의 상세한 설명이 참조된다.

도 1 은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 반대로 배열된 본 발명의 플러딩 디바이스들의 한 쌍을 포함하는 본 발명의 처리 모듈의 개략적인 측면도를 도시한다.
도 2 는 도 1 에 도시된 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 반대로 배열된 본 발명의 플러딩 디바이스들의 한 쌍을 포함하는 본 발명의 처리 모듈의 개략적인 측 사시도를 도시한다.
도 3 은 도 1 에 도시된 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 반대로 배열된 본 발명의 플러딩 디바이스들의 한 쌍을 포함하는 또 다른 본 발명의 처리 모듈의 개략적인 측 사시도를 도시한다.
도 4 는 도 1 에 도시된 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 개별적인 본 발명의 플러딩 디바이스의 개략적인 평면 사시도를 도시한다.
도 5 는 도 1 에 도시된 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 도 4 에 도시된 개별적인 본 발명의 플러딩 디바이스의 제 1, 제 2 및 제 3 기판 안내 요소의 개략적인 평면 사시도를 도시한다.
도 6 은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 반대로 배열된 본 발명의 플러딩 디바이스들의 한 쌍을 포함하는 본 발명의 처리 모듈의 개략적인 측면도를 도시한다.
도 7 은 도 6 에 도시된 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 반대로 배열된 본 발명의 플러딩 디바이스들의 한 쌍을 포함하는 본 발명의 처리 모듈의 개략적인 측 사시도를 도시한다.
도 8 은 도 6 에 도시된 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 개별적인 본 발명의 플러딩 디바이스의 개략적인 평면 사시도를 도시한다.
도 9 는 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 반대로 배열된 본 발명의 플러딩 디바이스들의 한 쌍을 포함하는 본 발명의 처리 모듈의 개략적인 측면도를 도시한다.
도 10 은 도 9 에 도시된 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 반대로 배열된 본 발명의 플러딩 디바이스들의 한 쌍을 포함하는 본 발명의 처리 모듈의 개략적인 측 사시도를 도시한다.
도 11 은 도 9 에 도시된 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 개별적인 본 발명의 플러딩 디바이스의 개략적인 평면 사시도를 도시한다.

본원에서 사용된 바와 같이, 용어 "플러딩 디바이스" 는 처리될 기판에서의 금속, 특히 구리 디포지션을 위한 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인의 처리 모듈 내로 프로세스 액체를 제공하도록 요구되는 디바이스를 칭한다.

본원에서 사용된 바와 같이, 용어 "기판 안내 요소" 는 처리될 기판이 수평 프로세스 라인의 두개의 인접한 개별적인 이송 요소들 사이로 진행하지 않는 방식으로 처리될 기판의 이송을 지원하도록 요구되거나, 의도되거나 또는 추정되는 요소를 칭한다. 결국, 그러한 기판 안내 요소는 수평 프로세스 라인을 통과하는 중에 처리될 기판들의 손상을 회피하기 위해 제공된다.

본원에서 사용된 바와 같이, 용어 "입구 측" 은 수평 프로세스 라인의 플러딩 디바이스의 상기 측을 칭하고, 처리될 기판은 처리될 기판이 차후에 진행하는 플러딩 디바이스로 진입하기 전에 이송 방향으로 플러딩 디바이스의 이송 영역에 도착할 것이다.

본원에서 사용된 바와 같이, 용어 "출구 측" 은 수평 프로세스 라인의 플러딩 디바이스의 상기 측을 칭하고, 처리될 기판은 처리될 기판이 이전에 진행된 플러딩 디바이스를 진출하기 전에 이송 방향으로 플러딩 디바이스의 이송 영역에서 도착할 것이다.

하나의 실시형태에서, 플러딩 디바이스는 적어도 제 2 기판 안내 요소를 추가로 포함하고, 플러딩 요소는 적어도 제 2 기판 안내 요소에 기계적으로 연결되고, 제 2 기판 안내 요소는 플러딩 요소의 출구 측에 공간적으로 배열된다.

하나의 실시형태에서, 제 1 기판 안내 요소 및 제 2 기판 안내 요소는 각각 복수의 돌출부들을 포함하고, 제 1 기판 안내 요소의 돌출부들은 처리될 기판들의 이송 방향에 대해 플러딩 요소로부터 축방향으로 연장되고, 제 2 기판 안내 요소의 돌출부들은 처리될 기판들의 이송 방향으로 플러딩 요소로부터 축방향으로 연장된다.

복수의 돌출부들은 엄격한 선형 방식으로 축방향으로 연장되거나 또는 처리될 기판들을 간소화하여 각각의 플러딩 디바이스 및 플러딩 요소로 진입하거나 또는 플러딩 요소를 통과하도록, 특히 플러딩 요소로 진입하도록 다소 위로 벤딩될 수 있다.

돌출부들의 아래로의 벤딩은 플러딩 요소로 진입하거나 플러딩 요소를 진출하는, 특히 플러딩 요소로 진입하는 각각의 처리될 기판들을 손상할 위험성을 증가시키기 때문에 불리하다.

하나의 실시형태에서, 제 1 기판 안내 요소의 복수의 돌출부들은 처리될 기판의 이송 방향으로 제 2 기판 안내 요소의 복수의 돌출부들보다 처리될 기판의 이송 방향에 대해 보다 긴 축방향 치수들을 갖는다.

원칙적으로, 플러딩 요소의 양쪽 측들에서 복수의 돌출부들은 동일한 길이 또는 다르게 말하면 동일한 축방향 치수를 가질 수 있다. 플러딩 요소의 출구 측에서 돌출부들보다 더 길거나 또는 더 긴 축방향 치수들을 갖는 플러딩 요소의 입구 측에서 돌출부들의 제공은, 처리될 기판들을 손상할 위험을 추가로 제한하는 부가적인 이점을 제공한다. 플러딩 요소들의 진입은 플러딩 요소들의 진출보다 훨씬 더 위험하다.

본 발명의 의미에서 플러딩 요소들의 진입 또는 진출은 물론 첨부된 도 1, 도 2, 도 3, 도 6, 도 7, 도 9, 및 도 10 에서 예시적으로 알 수 있는 바와 같이 처리 모듈의 반대로 배열된 두개의 개별적인 플러딩 요소들 사이에 영역 내로 처리될 기판의 진입을 의미한다.

하나의 실시형태에서, 제 1 기판 안내 요소 및 제 2 기판 안내 요소의 복수의 돌출부들의 각각의 개별적인 돌출부는 플러딩 요소에 직접 연결되고 인접한 돌출부들로부터 독립적으로 작용한다.

또 다른 실시형태에서, 제 1 기판 안내 요소 및/또는 제 2 기판 안내 요소는 적어도 기계적 연결 요소에 의해 기계적으로 연결된 적어도 두개의 인접한 돌출부들의 적어도 하나의 섹션을 각각 포함한다.

플러딩 요소의 각각의 측에 연결된 돌출부들의 각각의 섹션은 특정한 기판 재료들, 두께들 또는 조성들과 같은 고객 요구들에 개별적으로 맞춰질 수 있다. 그러한 섹션들은 프로세스 라인 조건들에 종속되어 제 1 및/또는 제 2 기판 안내 요소를 맞추기 위해 보다 유연성을 갖는다는 이점을 제공한다.

또 다른 실시형태에서, 제 1 기판 안내 요소의 모든 돌출부들 및/또는 제 2 기판 안내 요소의 모든 돌출부들은 플러딩 요소의 각각의 측에서 적어도 기계적 연결 요소에 의해 기계적으로 연결된다.

몇몇 도면들 (도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 도 7 및 도 8) 에서 알 수 있는 바와 같이, 그러한 경우는 플러딩 요소의 적어도 일측에서 일종의 그레이팅 구조의 각각의 제 1 및/또는 제 2 기판 안내 요소를 제공할 것이다. 따라서, 제 1 및/또는 제 2 기판 안내 요소는 이송 요소들로서 휠 축을 사용하는 이미 진행하는 프로세스 라인들의 현존 플러딩 요소들에 용이하게 맞춰질 수 있다. 이송 시스템의 값비싼 변경은 이로써 회피될 수 있다. 유일한 요구 조건은 휠 축의 휠들의 사이즈로 제 1 및/또는 제 2 기판 안내 요소의 인접한 돌출부들 사이에 자유 공간을 맞추는 것이다. 휠 축 및 롤러들 양쪽은 처리될 기판들의 이송 레벨 아래에 적어도 하부의 일련의 이송 요소들의 형태로 일반적으로 배열되는 종래 기술 분야의 널리 공지된 개별적인 이송 요소들이다. 매우 종종 유사한 상부의 일련의 그러한 개별적인 이송 요소들이 또한 처리될 기판들의 이송 레벨 위에 배열된다.

본 발명의 또 다른 실시형태에서, 플러딩 요소는 플러딩 요소의 출구 측의 제 2 기판 안내 요소와 플러딩 요소의 입구 측으로부터 제 1 기판 안내 요소를 연결하는 적어도 제 3 기판 안내 요소를 추가로 포함하고, 제 1, 제 2 및 제 3 기판 안내 요소는 단편으로 플러딩 요소를 기계적으로 연결하는 부착 부분을 형성한다.

이는 제 1, 제 2 및 제 3 기판 안내 요소로 이루어지는 전체 부착 부분이 프로세스 라인의 각각의 처리 모듈의 각각의 플러딩 요소로부터 제거될 수 있다는 부가적인 이점을 제공한다. 이로써, 전체 부착 부분은 보수 유지 또는 서비스 이유들로 전체 플러딩 디바이스가 프로세스 라인으로부터 분리되어야 할 필요없이 용이하게 교체될 수 있다. 이는 시간, 비용 및 노력을 절감한다.

하나의 실시형태에서, 플러딩 요소는 처리될 기판의 이송 경로로 지향되는 플러딩 요소 표면 상의 적어도 제 1 단차 및 제 2 단차를 포함하고, 프로세스 액체는 상기 플러딩 요소 표면의 외부로 유동한다.

하나의 대안적인 실시형태에서, 제 1 기판 안내 요소 및/또는 제 2 기판 안내 요소는 시트 또는 플레이트와 같은 연속적인 피스이고, 제 1 기판 안내 요소는 처리될 기판들의 이송 방향에 대해 플러딩 요소로부터 축방향으로 연장되고, 제 2 기판 안내 요소는 처리될 기판들의 이송 방향으로 플러딩 요소로부터 축방향으로 연장된다.

이는 그것이 각각의 프로세스 라인에서 사용되는 개별적인 이송 요소들에 독립적이라는 이점을 제공한다. 각각의 프로세스 라인의 현존 이송 요소들에 맞춰질 수 있도록 정확하게 제조될 필요가 있는 두개의 서브 요소들 사이에 자유 공간이 존재하지 않는다. 따라서, 각각의 플러딩 요소로 진입하거나 또는 진출하는 중에 처리될 기판들을 손상할 위험성을 최소화할 수 있는 적어도 최소한의 기판 안내를 발생시키는 것이 값싸고 빠르게 가능하다.

본원에서, 제 1 기판 안내 요소는 처리될 기판의 이송 방향으로 제 2 기판 안내 요소보다 처리될 기판의 이송 방향에 대해 보다 긴 축방향 치수들을 갖는 것이 또한 바람직하다.

추가로, 본 발명은 또한 처리될 기판에서의 금속, 특히 구리 디포지션을 위한 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인의 처리 모듈에 관한 것이고, 처리 모듈은 상기 설명된 바와 같은 반대로 배열된 그러한 본 발명의 플러딩 디바이스들의 적어도 한 쌍을 포함하고, 각각의 플러딩 디바이스는 적어도 플러딩 요소 및 적어도 제 1 기판 안내 요소를 포함하고, 상기 플러딩 요소는 적어도 제 1 기판 안내 요소에 기계적으로 연결되고, 제 1 기판 안내 요소는 플러딩 요소의 입구 측에 공간적으로 배열된다.

플러딩 디바이스들의 그러한 쌍은 이로써 각각의 처리 모듈로 진입하는 처리 액체의 규정된 유동을 발생시킨다. 처리 액체의 상기 유동은 처리될 기판이 얇고 가요성이라면 문제들을 발생시킬 수 있다. 그러한 경우에 일반적으로 처리될 기판들은 발생된 처리 액체 유동에 의해 영향을 받고 각각의 플러딩 디바이스의 전방에 또는 후방에 있는 제 1 이송 요소들 사이로 진행함으로써 원하는 이송 레벨로 진출할 것이다. 종래 기술 분야의 이러한 문제는 상기 처리 모듈에 의해 해결될 수 있다.

본 발명의 플러딩 디바이스에 대해 상기 설명된 모든 변경들, 변형들 및 실시형태들은 그러한 본 발명의 처리 모듈에 포함될 수 있다.

하나의 실시형태에서, 각각의 플러딩 요소는 처리될 기판의 이송 경로로 지향되는 플러딩 요소 표면 상의 적어도 제 1 단차 및 제 2 단차를 포함하고, 프로세스 액체는 상기 플러딩 요소 표면의 외부로 유동한다.

이는 두개의 반대로 배열된 플러딩 요소들 사이의 영역의 횡단면에는 이송 방향으로 증가하는 두개의 단차들이 존재한다는 부가적인 이점을 제공한다. 본원에서, 널리 공지된 벤트리 효과가 발생되고 처리 액체의 속도는 감소될 것이고, 이는 두개의 플러딩 요소들 사이에서 각각의 영역을 진출하는 중에 얇은 가요성의 처리될 기판들의 이송 안정성에 긍정적인 영향을 줄 것이다.

하나의 실시형태에서, 각각의 플러딩 디바이스는 적어도 제 2 기판 안내 요소를 추가로 포함하고, 플러딩 요소는 적어도 제 2 기판 안내 요소에 기계적으로 연결되고, 제 2 기판 안내 요소는 플러딩 요소의 출구 측에 공간적으로 배열되고,각각의 플러딩 요소는 플러딩 요소의 출구 측의 제 2 기판 안내 요소와 플러딩 요소의 입구 측으로부터 제 1 기판 안내 요소를 연결하는 적어도 제 3 기판 안내 요소를 추가적으로 포함하고, 제 1, 제 2 및 제 3 기판 안내 요소는 단편으로 플러딩 요소에 기계적으로 연결되는 부착 부분을 형성한다.

하나의 실시형태에서, 제 1 기판 안내 요소 및 제 2 기판 안내 요소는 각각 복수의 돌출부들을 포함하고, 제 1 기판 안내 요소의 돌출부들은 처리될 기판들의 이송 방향에 대해 각각의 플러딩 요소로부터 축방향으로 연장되고, 제 2 기판 안내 요소의 돌출부들은 처리될 기판들의 이송 방향으로 각각의 플러딩 요소로부터 축방향으로 연장되고; 제 1 기판 안내 요소의 모든 돌출부들 및/또는 제 2 기판 안내 요소의 모든 돌출부들은 플러딩 요소의 각각의 측에서 적어도 기계적 연결 요소에 의해 기계적으로 연결된다.

본 발명은 따라서 처리될 기판을 손상하지 않고 수평 프로세스 라인을 통해 얇은 (25 마이크로미터 아래까지) 그리고 가요성의 처리될 기판들을 이송하는 문제를 해결한다. 특히 일반적으로 가장 위험한 현장 주위에서, 즉 적용된 플러딩 디바이스들 주위에서, 가요성의 얇은 처리될 기판들은 플러딩 디바이스들을 통과한 직후에 개별적인 이송 요소들 사이에서 상향으로 또는 하향으로 더이상 유동할 수 없다.

본 발명의 기판 안내 요소들은 또한 금속을 위한 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인의 보다 덜 위험한 현장들에 부착될 수 있다. 예를 들면, 기판 안내 요소들은 상응하는 프로세스 라인들에 포함되는 초음파 디바이스들에 부착될 수 있다.

다음의 비제한적 예들은 본 발명의 이해를 용이하게 하고 본 발명의 실시형태를 예시하도록 제공되지만, 첨부된 청구항들에 의해 규정된 본 발명의 범위를 제한하도록 의도된 것은 아니다.

제 1 실시형태는 다음의 도 1 내지 도 5 에 도시된다.

지금부터 도면들로 돌아가면, 도 1 은 처리될 기판에서의 금속, 특히 구리 디포지션을 위한 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인의 본 발명의 처리 모듈 (1) 의 개략적인 측면도를 도시하고, 처리 모듈 (1) 은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 반대로 배열된 그러한 본 발명의 플러딩 디바이스들의 한 쌍을 포함한다.

본원에서, 두개의 도시된 플러딩 디바이스들의 각각은 플러딩 요소 (2) 및 제 1 기판 안내 요소 (5) 를 포함하고, 상기 플러딩 요소 (2) 는 제 1 기판 안내 요소 (5) 에 기계적으로 연결되고, 제 1 기판 안내 요소 (5) 는 플러딩 요소 (2) 의 입구 측 (8) 에 공간적으로 배열된다.

각각 도시된 플러딩 디바이스는 제 2 기판 안내 요소 (6) 를 추가로 포함하고, 플러딩 요소 (2) 는 제 2 기판 안내 요소 (6) 에 기계적으로 연결되고, 제 2 기판 안내 요소 (6) 는 플러딩 요소 (2) 의 출구 측 (9) 에 공간적으로 배열된다.

추가로, 제 1 기판 안내 요소 (5) 및 제 2 기판 안내 요소 (6) 는 각각 복수의 돌출부들을 포함하고, 제 1 기판 안내 요소 (5) 의 돌출부들은 처리될 기판들의 이송 방향에 대해 플러딩 요소 (2) 로부터 축방향으로 연장된다. 제 2 기판 안내 요소 (6) 의 돌출부들은 처리될 기판들의 이송 방향으로 플러딩 요소 (2) 로부터 축방향으로 연장된다.

이러한 제 1 바람직한 실시형태에서, 제 1 기판 안내 요소 (5) 의 복수의 돌출부들은 처리될 기판의 이송 방향으로 복수의 제 2 기판 안내 요소 (6) 의 돌출부들보다 처리될 기판의 이송 방향에 대해 보다 긴 축방향 치수들을 갖는다.

본원에서, 제 2 기판 안내 요소 (6) 의 복수의 돌출부들의 각각의 개별적인 돌출부은 플러딩 요소 (2) 에 직접 연결되고 인접한 돌출부들로부터 독립적으로 작용한다.

도 1 에 도시된 각각의 플러딩 요소 (2) 는 플러딩 요소 (2) 의 출구 측 (9) 의 제 2 기판 안내 요소 (6) 와 플러딩 요소 (2) 의 입구 측 (8) 으로부터 제 1 기판 안내 요소 (5) 를 연결하는 제 3 기판 안내 요소 (4) 를 추가로 포함하고, 제 1 기판 안내 요소 (5), 제 2 기판 안내 요소 (6), 및 제 3 기판 안내 요소 (4) 는 단편으로 플러딩 요소 (2) 에 기계적으로 연결된 부착 부분을 형성한다.

본원에서, 플러딩 요소 (2) 는 처리될 기판의 이송 경로로 지향되는 플러딩 요소 (2) 표면에서 제 1 단차 (7a) 및 제 2 단차 (7b) 를 포함하고, 프로세스 액체는 상기 플러딩 요소 (2) 표면의 외부로 유동한다.

전체 처리 모듈 (1) 을 보다 양호하게 예시하기 위해, 처리 모듈 (1) 의 입구 측 (8) 및 출구 측 (9) 에서 반대로 배열된 이송 요소들 (3) 의 쌍이 도시된다. 다음의 도 2 및 도 3 으로부터 용이하게 유도될 수 있는 바와 같이, 제 1 바람직한 실시형태의 이송 요소들 (3) 은 휠 축이다.

도 2 는 도 1 에 도시된 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 반대로 배열된 본 발명의 플러딩 디바이스들의 한 쌍을 포함하는 본 발명의 처리 모듈의 개략적인 측 사시도를 도시한다.

본원에서 지금부터, 본 발명의 이러한 제 1 실시형태에서 제 1 기판 안내 요소 (5) 의 모든 돌출부들은 플러딩 요소 (2) 의 입구 측 (8) 에서 적어도 기계적 연결 요소 (11) 에 의해 기계적으로 연결된다는 것이 용이하게 이해될 수 있다.

추가로, 체결 요소 (10) 가 도시되고, 상기 체결 요소 (10) 는 각각의 플러딩 요소 (2) 에 제 1 기판 안내 요소 (5), 제 2 기판 안내 요소 (6), 및 제 3 기판 안내 요소 (4) 를 포함하는 부착 부분을 분리 가능하게 연결하기 위해 제공된다. 그러한 부착 부분은, 플러딩 요소가 폴리프로필렌, 폴리염화비닐 또는 폴리에틸렌와 같은 폴리머 재료로 제조된다면, 또한 플러딩 디바이스의 증가된 전체적인 강성을 제공하기 위한 보강부로서 사용될 수 있다. 그러한 경우에, 부착 부분은 스테인레스 강, 티타늄, 또는 니켈 합금들과 같은 금속 또는 금속 합금들로 제조된다. 플라스틱의 플러딩 요소 (2) 및 금속의 부착 부분의 그러한 조합은 수평 프로세스 라인의 모듈들을 세척할 시에 특히 유리하다.

보다 양호한 예시를 위해, 각각의 플러딩 디바이스들의 양쪽 측들 (8, 9) 에서 휠 축의 형태의 각각의 상부의 일련의 이송 요소들 (3) 은 도시되지 않는다.

도 3 은 도 1 에 도시된 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 반대로 배열된 본 발명의 플러딩 디바이스들의 한 쌍을 포함하는 본 발명의 처리 모듈의 또 다른 개략적인 측 사시도를 도시한다. 도 3 은 본원에서 지금부터 모든 이송 요소들 (3) 이 지금부터 도시된다는 사실을 제외하면 도 2 와 기본적으로 동일하다.

도 4 는 도 1 에 도시된 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 개별적인 본 발명의 플러딩 디바이스의 개략적인 평면 사시도를 도시한다.

도 4 및 도 5 양쪽은 제 1 기판 안내 요소 (5), 제 2 기판 안내 요소 (6), 및 제 3 기판 안내 요소 (4) 를 포함하는 단일한 부착 부분의 개별적인 예시를 위해 제공된다. 도 4 에서, 각각의 플러딩 요소 (2) 가 포함되는 한편, 도 5 에서 상기 플러딩 요소 (2) 는 예시를 위해 제거된다.

제 2 실시형태는 다음의 도 6 내지 도 8 에 도시된다.

도 6 은 처리될 기판에 금속, 특히 구리 디포지션을 위한 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인의 본 발명의 처리 모듈 (1') 의 개략적인 측면도를 도시하고, 처리 모듈 (1') 은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 반대로 배열된 그러한 본 발명의 플러딩 디바이스들의 한 쌍을 포함한다.

본원에서, 두개의 도시된 플러딩 디바이스들의 각각은 플러딩 요소 (2') 및 제 1 기판 안내 요소 (5') 를 포함하고, 상기 플러딩 요소 (2') 는 제 1 기판 안내 요소 (5') 에 기계적으로 연결되고, 제 1 기판 안내 요소 (5') 는 플러딩 요소 (2') 의 입구 측 (8') 에 공간적으로 배열된다.

각각 도시된 플러딩 디바이스는 제 2 기판 안내 요소 (6') 를 추가로 포함하고, 플러딩 요소 (2') 는 제 2 기판 안내 요소 (6') 에 기계적으로 연결되고, 제 2 기판 안내 요소 (6') 는 플러딩 요소 (2') 의 출구 측 (9') 에 공간적으로 배열된다.

추가로, 제 1 기판 안내 요소 (5') 및 제 2 기판 안내 요소 (6') 는 각각 복수의 돌출부들을 포함하고, 제 1 기판 안내 요소 (5') 의 돌출부들은 처리될 기판들의 이송 방향에 대해 플러딩 요소 (2') 로부터 축방향으로 연장된다. 제 2 기판 안내 요소 (6') 의 돌출부들은 처리될 기판들의 이송 방향으로 플러딩 요소 (2') 로부터 축방향으로 연장된다.

전체 처리 모듈 (1') 의 보다 양호한 예시를 위해, 또한 처리 모듈 (1') 의 입구 측 (8') 및 출구 측 (9') 에서 반대로 배열된 이송 요소들 (3') 이 도시된다. 다음의 도 7 로부터 용이하게 유도될 수 있는 바와 같이, 제 2 바람직한 실시형태의 이송 요소들 (3') 은 휠 축이다.

도 1 내지 도 5 에 도시된 실시형태와 대조적으로, 보강부로서 사용되거나 교체될 수 있는 부착 부분이 존재하지 않는다. 따라서, 처리 모듈 (1') 이 각각의 처리 모듈 (1') 의 내측에서 보다 높은 온도의 적용을 요구하거나 또는 과망간산염과 같은 강렬한 또는 산화성 화학 물질의 적용을 요구한다면, 이러한 제 2 실시형태가 바람직하게 사용된다. 이러한 경우들에서, 전체 플러딩 디바이스는 한편으로 플러딩 디바이스의 재료의 양호한 화학적 저항성을 제공하고 다른 한편으로 충분한 기계적 강성을 제공하여 재료 비틀림들을 회피하도록 금속, 바람직하게 스테인레스 강으로 제조될 것이다. 그러한 비틀림들은 플라스틱의 재료들로 제조된 플러딩 디바이스들이 보다 높은 프로세스 액체 온도에서 사용된다면 특히 발생된다.

도 7 은 도 6 에 도시된 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 반대로 배열된 본 발명의 플러딩 디바이스들의 한 쌍을 포함하는 본 발명의 처리 모듈 (1') 의 개략적인 측 사시도를 도시한다.

본원에서, 제 1 기판 안내 요소 (5') 의 모든 돌출부들 및 제 2 기판 안내 요소 (6') 의 모든 돌출부들은 플러딩 요소 (2') 의 각각의 측에서 기계적 연결 요소 (11') 에 의해 기계적으로 연결된다.

도 8 은 도 6 에 도시된 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 개별적인 본 발명의 플러딩 디바이스의 개략적인 평면 사시도를 도시한다.

보다 양호한 예시를 위해, 각각의 플러딩 디바이스들의 양쪽 측들 (8', 9') 에서 휠 축의 형태의 각각의 상부의 일련의 이송 요소들 (3') 은 도시되지 않는다.

제 3 실시형태는 다음의 도 9 내지 도 11 에 도시된다.

도 9 는 처리될 기판에서의 금속, 특히 구리 디포지션을 위한 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인의 본 발명의 처리 모듈 (1")의 개략적인 측면도를 도시하고, 처리 모듈 (1) 은 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 반대로 배열된 그러한 본 발명의 플러딩 디바이스들의 한 쌍을 포함한다.

본원에서, 두개의 도시된 플러딩 디바이스들의 각각은 플러딩 요소 (2") 및 제 1 기판 안내 요소 (5") 를 포함하고, 상기 플러딩 요소 (2") 는 제 1 기판 안내 요소 (5") 에 기계적으로 연결되고, 제 1 기판 안내 요소 (5") 는 플러딩 요소 (2") 의 입구 측 (8") 에 공간적으로 배열된다.

각각 도시된 플러딩 디바이스는 제 2 기판 안내 요소 (6") 를 추가로 포함하고, 플러딩 요소 (2") 는 제 2 기판 안내 요소 (6") 에 기계적으로 연결되고, 제 2 기판 안내 요소 (6") 는 플러딩 요소 (2") 의 출구 측 (9") 에 공간적으로 배열된다.

추가로, 제 1 기판 안내 요소 (5") 및 제 2 기판 안내 요소 (6") 는 각각 복수의 돌출부들을 포함하고, 제 1 기판 안내 요소 (5") 의 돌출부들은 처리될 기판들의 이송 방향에 대해 플러딩 요소 (2") 로부터 축방향으로 연장된다. 제 2 기판 안내 요소 (6") 의 돌출부들은 처리될 기판들의 이송 방향으로 플러딩 요소 (2") 로부터 축방향으로 연장된다.

본원에서, 플러딩 요소 (2") 는 처리될 기판의 이송 경로로 지향된 플러딩 요소 (2") 표면에서 제 1 단차 (7a') 및 제 2 단차 (7b') 를 포함하고, 프로세스 액체는 상기 플러딩 요소 (2") 표면의 외부로 유동한다.

전체 처리 모듈 (1") 의 보다 양호한 예시를 위해, 또한 처리 모듈 (1") 의 입구 측 (8") 및 출구 측 (9") 에 반대로 배열된 이송 요소들 (3") 의 쌍이 도시된다. 다음의 도 10 로부터 용이하게 유도될 수 있는 바와 같이, 제 1 바람직한 실시형태의 이송 요소들 (3") 은 롤러들이고, 각각 롤러는 복수의 리세스들 (13) 을 포함한다. 상기 리세스들은 상향으로 또는 하향으로 (리세스, 리세스들을 갖는 롤러, 및 상응하는 돌출부들이 처리될 기판들의 이송 레벨의 위에 또는 아래에 배열되는 지에 따라) 유동할 수 있는 프로세스 액체의 양을 최소화하도록 상응하는 돌출부와 관련되도록 제공된다.

본원에서, 플러딩 디바이스는 플러딩 요소 (2") 가 플라스틱들로 제조된다면 강성을 증가시키는 데 필수적일 수 있는 플러딩 요소 (2") 를 위한 보강부 요소 (12) 를 제공한다. 댐 롤러 (14) 는 또한 예시를 위해 도시된다.

도 10 은 도 9 에 도시된 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 반대로 배열된 본 발명의 플러딩 디바이스들의 한 쌍을 포함하는 본 발명의 처리 모듈의 개략적인 측 사시도를 도시한다.

본원에서, 제 1 기판 안내 요소 (5") 및 제 2 기판 안내 요소 (6") 의 복수의 돌출부들의 각각의 개별적인 돌출부가 플러딩 요소 (2") 에 직접 연결되고 인접한 돌출부들로부터 독립적으로 작용한다는 것이 도 10 으로부터 유도될 수 있다.

도 11 은 도 9 에 도시된 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 개별적인 본 발명의 플러딩 디바이스의 개략적인 평면 사시도를 도시한다.

본 발명의 원리는 소정 특정한 실시형태들와 관련하여 설명되고, 예시를 위해 제공되지만, 그 다양한 변경들은 명세서를 정독한다면 본 기술 분야의 당업자에게는 명백하다는 것이 이해될 것이다. 따라서, 본원에 개시된 본 발명은 첨부된 청구항들의 범위 내에 그러한 변경들을 포함하도록 의도된다는 것이 이해될 것이다. 본 발명의 범위는 단지 첨부된 청구항들의 범위에 의해서만 제한된다.

1, 1', 1" 처리 모듈
2, 2', 2" 플러딩 요소
3, 3', 3" 이송 요소
4 제 3 기판 안내 요소
5, 5', 5" 제 1 기판 안내 요소
6, 6', 6" 제 2 기판 안내 요소
7a, 7a' 플러딩 요소의 제 1 단차
7b, 7b' 플러딩 요소의 제 2 단차
8, 8', 8" 플러딩 요소의 입구 측
9, 9', 9" 플러딩 요소의 출구 측
10 체결 요소
11, 11' 기계적 연결 요소
12 보강 요소
13 리세스
14 댐 롤러

Claims (20)

1. 처리될 기판에서의 금속 디포지션 (deposition) 을 위한 수평 갈바닉 (horizontal galvanic) 또는 습식-화학 프로세스 라인용 플러딩 디바이스로서,
   상기 플러딩 디바이스는 적어도 플러딩 요소 (2, 2', 2") 및 적어도 제 1 기판 안내 요소 (5, 5', 5") 를 포함하고,
   상기 플러딩 요소 (2, 2', 2") 는 적어도 상기 제 1 기판 안내 요소 (5, 5', 5") 에 기계적으로 연결되고,
   상기 제 1 기판 안내 요소 (5, 5', 5") 는 상기 플러딩 요소 (2, 2', 2") 의 입구 측 (8, 8', 8") 에 공간적으로 배열되고,
   상기 플러딩 디바이스는 적어도 제 2 기판 안내 요소 (6, 6', 6") 를 추가로 포함하고,
   상기 플러딩 요소 (2, 2', 2") 는 적어도 상기 제 2 기판 안내 요소 (6, 6', 6") 에 기계적으로 연결되고,
   상기 제 2 기판 안내 요소 (6, 6', 6") 는 상기 플러딩 요소 (2, 2', 2") 의 출구 측 (9, 9', 9") 에 공간적으로 배열되고,
   상기 플러딩 디바이스는 상기 처리될 기판의 이송 방향을 제공하고,
   상기 플러딩 디바이스는 상기 입구 측 (8, 8', 8") 및 출구 측 (9, 9', 9") 을 제공하고,
   상기 입구 측 (8, 8', 8") 은 수평 프로세스 라인의 상기 플러딩 디바이스의 측면으로서, 상기 처리될 기판이 차후에 진행하게 될 상기 플러딩 디바이스로 진입하기 전에, 상기 처리될 기판이 상기 플러딩 디바이스의 이송 영역 내의 상기 이송 방향에 도착할 측면이고,
   상기 출구 측 (9, 9', 9") 은 수평 프로세스 라인의 상기 플러딩 디바이스의 측면으로서, 상기 처리될 기판이 이전에 진행된 상기 플러딩 디바이스를 진출한 후에, 상기 처리될 기판이 상기 플러딩 디바이스의 이송 영역 내의 상기 이송 방향에 도착할 측면이고,
   상기 제 1 기판 안내 요소 (5, 5', 5") 및 상기 제 2 기판 안내 요소 (6, 6', 6") 는 각각 복수의 돌출부들을 포함하고,
   상기 제 1 기판 안내 요소 (5, 5', 5") 의 상기 돌출부들은 처리될 기판들의 이송 방향에 대해 상기 플러딩 요소 (2, 2', 2") 로부터 축방향으로 연장되고,
   상기 제 2 기판 안내 요소 (6, 6', 6") 의 상기 돌출부들은 처리될 기판들의 이송 방향으로 상기 플러딩 요소 (2, 2', 2") 로부터 축방향으로 연장되는, 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인용 플러딩 디바이스.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 1 기판 안내 요소 (5, 5', 5") 의 복수의 상기 돌출부들은 처리될 기판의 이송 방향으로 상기 제 2 기판 안내 요소 (6, 6', 6") 의 복수의 상기 돌출부들보다 처리될 기판의 이송 방향에 대해 보다 긴 축방향 치수들을 갖는, 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인용 플러딩 디바이스.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 1 기판 안내 요소 (5, 5') 는 적어도 기계적 연결 요소 (11, 11') 에 의해 기계적으로 연결된 적어도 두개의 인접한 돌출부들의 적어도 하나의 섹션을 각각 포함하거나,
   상기 제 2 기판 안내 요소 (6, 6') 는 적어도 기계적 연결 요소 (11, 11') 에 의해 기계적으로 연결된 적어도 두개의 인접한 돌출부들의 적어도 하나의 섹션을 각각 포함하거나,
   상기 제 1 기판 안내 요소 (5, 5') 및 상기 제 2 기판 안내 요소 (6, 6') 는 적어도 기계적 연결 요소 (11, 11') 에 의해 기계적으로 연결된 적어도 두개의 인접한 돌출부들의 적어도 하나의 섹션을 각각 포함하는, 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인용 플러딩 디바이스.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 1 기판 안내 요소 (5, 5') 의 모든 돌출부들 및/또는 상기 제 2 기판 안내 요소 (6, 6') 의 모든 돌출부들은 상기 플러딩 요소 (2, 2') 의 각각의 측에서 적어도 기계적 연결 요소 (11, 11') 에 의해 기계적으로 연결되는, 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인용 플러딩 디바이스.
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 플러딩 요소 (2) 는 상기 플러딩 요소 (2) 의 상기 출구 측 (9) 의 상기 제 2 기판 안내 요소 (6) 와 상기 플러딩 요소 (2) 의 상기 입구 측 (8) 의 상기 제 1 기판 안내 요소 (5) 를 연결하는 적어도 제 3 기판 안내 요소 (4) 를 추가로 포함하고,
   상기 제 1 기판 안내 요소 (5), 상기 제 2 기판 안내 요소 (6) 및 상기 제 3 기판 안내 요소 (4) 는 단편으로 상기 플러딩 요소 (2) 에 기계적으로 연결되는 부착 부분을 형성하는, 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인용 플러딩 디바이스.
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 플러딩 요소 (2, 2") 는 처리될 기판의 이송 경로로 지향된 플러딩 요소 (2, 2") 표면 상의 적어도 제 1 단차 (7a, 7a') 및 제 2 단차 (7b, 7b') 를 포함하고,
   상기 프로세스 액체는 상기 플러딩 요소 (2, 2") 표면의 외부로 유동하는, 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인용 플러딩 디바이스.
7. 처리될 기판에서의 금속 디포지션을 위한 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인의 처리 모듈 (1, 1', 1") 로서,
   상기 처리 모듈 (1, 1', 1") 은 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 따른 반대로 배열된 플러딩 디바이스들의 적어도 한 쌍을 포함하고,
   각각의 플러딩 디바이스는 적어도 플러딩 요소 (2, 2', 2") 및 적어도 제 1 기판 안내 요소 (5, 5', 5") 를 포함하고,
   상기 플러딩 요소 (2, 2', 2") 는 적어도 상기 제 1 기판 안내 요소 (5, 5', 5") 에 기계적으로 연결되고,
   상기 제 1 기판 안내 요소 (5, 5', 5") 는 상기 플러딩 요소 (2, 2', 2") 의 상기 입구 측 (8, 8', 8") 에 공간적으로 배열되는, 처리 모듈 (1, 1', 1").
8. 제 7 항에 있어서,
   각각의 플러딩 요소 (2, 2") 는 처리될 기판의 이송 경로로 지향되는 플러딩 요소 (2, 2") 표면 상의 적어도 제 1 단차 (7a, 7a') 및 제 2 단차 (7b, 7b') 를 포함하고,
   프로세스 액체는 상기 플러딩 요소 (2, 2") 표면의 외부로 유동하는, 처리 모듈 (1, 1").
9. 제 7 항에 있어서,
   각각의 플러딩 디바이스는 적어도 제 2 기판 안내 요소 (6) 를 추가로 포함하고,
   상기 플러딩 요소 (2) 는 적어도 상기 제 2 기판 안내 요소 (6) 에 기계적으로 연결되고,
   상기 제 2 기판 안내 요소 (6) 는 상기 플러딩 요소 (2) 의 상기 출구 측 (9) 에 공간적으로 배열되고,
   각각의 플러딩 요소 (2) 는 상기 플러딩 요소 (2) 의 상기 출구 측 (9) 의 상기 제 2 기판 안내 요소 (6) 와 상기 플러딩 요소 (2) 의 상기 입구 측 (8) 으로부터 상기 제 1 기판 안내 요소 (5) 를 연결하는 적어도 제 3 기판 안내 요소 (4) 를 추가로 포함하고,
   상기 제 1 기판 안내 요소 (5), 상기 제 2 기판 안내 요소 (6) 및 상기 제 3 기판 안내 요소 (4) 는 단편으로 상기 플러딩 요소 (2) 에 기계적으로 연결되는 부착 부분을 형성하는, 처리 모듈 (1).
10. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 기판 안내 요소 (5, 5') 및 상기 제 2 기판 안내 요소 (6, 6') 는 각각 복수의 돌출부들을 포함하고,
    상기 제 1 기판 안내 요소 (5, 5') 의 상기 돌출부들은 처리될 기판들의 이송 방향에 대해 각각의 플러딩 요소 (2, 2') 로부터 축방향으로 연장되고,
    상기 제 2 기판 안내 요소 (6, 6') 의 상기 돌출부들은 처리될 기판들의 이송 방향으로 각각의 플러딩 요소 (2, 2') 로부터 축방향으로 연장되고,
    상기 제 1 기판 안내 요소 (5, 5') 의 모든 돌출부들 및/또는 상기 제 2 기판 안내 요소 (6, 6') 의 모든 돌출부들은 상기 플러딩 요소 (2, 2') 의 각각의 측에서 적어도 기계적 연결 요소 (11, 11') 에 의해 기계적으로 연결되는, 처리 모듈 (1, 1').
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