CN107636210A - 用于在衬底上进行金属沉积的水平电流或湿式化学工艺线的放流装置 - Google Patents

用于在衬底上进行金属沉积的水平电流或湿式化学工艺线的放流装置 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种用于在待处理的衬底上进行金属沉积、特别是铜沉积的水平电流或湿式化学工艺线的放流装置，其中所述放流装置包括至少放流元件及至少第一衬底导引元件，其中所述放流元件机械连接到所述至少第一衬底导引元件，且其中所述第一衬底导引元件在空间上布置于所述放流元件的入口侧上。本发明进一步涉及一种用于在待处理的衬底上进行金属沉积、特别是铜沉积的水平电流或湿式化学工艺线的处理模块，所述处理模块包括至少一对经相对布置的此类放流装置。

Description

用于在衬底上进行金属沉积的水平电流或湿式化学工艺线的 放流装置
技术领域
本发明涉及一种用于在待处理的衬底上进行金属(特别是铜)沉积的水平电流或湿式化学工艺线的放流装置。
本发明进一步针对于一种用于在待处理的衬底上进行金属(特别是铜)沉积的水平电流或湿式化学工艺线的处理模块。
背景技术
数十年以来，工业已利用用于在待处理的衬底上进行金属(通常为铜、锡或镍)沉积的水平电流(意指借助电流的施加)或湿式化学(意指无电的)工艺线。
在过去，待处理的衬底与现今相比是相对厚、坚硬且沉重的。现在，市场由于印刷电路板区域装置及工艺线的持续全球技术小型化而需要越来越多，所述印刷电路板区域装置及工艺线也可安全地处理比迄今为止所加工的任何事物薄得多的待处理的衬底。同时作为经减小厚度的结果，每一个别待处理的衬底的重量大大减小，而待处理的衬底的柔性大大增加。
此导致输送及处理待处理的衬底的全新技术挑战。对具有低到25微米的厚度的衬底的市场需求产生如下严重问题：在所述薄柔性衬底不会因在输送线或工艺线的输送水平面下面或上面的个别输送辊或轮轴之间的起皱或非所要运行而受损坏的情况下安全地输送所述薄柔性衬底。
在过去，已试图进行避免柔性材料的此类误导的尝试，其中主要方法是通过夹子、钩子或夹具在两侧处固定每一待处理的衬底。
然而，通常难以使此衬底安全地运行穿过整个工艺线，甚至当在开始完全拉伸所述衬底时。随此方法出现的一个问题表示在仍穿过工艺线而加工衬底期间在特定时间周期之后衬底的弯曲。此导致非所要定性金属沉积结果及分布。在最糟糕情形中，弯曲效应是强的使得衬底在个别输送元件之间变得起皱。
本发明的目标
鉴于先前技术，因此本发明的目标是提供一种能够避免在加工期间对待处理的薄衬底的任何损坏且能够确保安全输送的装置。
特定来说，本发明的目标是提供一种可避免薄柔性衬底可在个别输送元件之间运行的装置，所述个别输送元件通常布置于工艺线的输送水平面上面及下面。
另外，本发明的目标尤其是提供一种可避免在最危险位点处(即，在用于在此类工艺线的个别处理模块中提供处理液体所需要的所应用放流装置周围)待处理的柔性薄衬底将在穿过放流装置之后直接在个别输送元件之间向上或向下流动的装置。
另外，目标是提供一种可在不需要任何大的努力或成本的情况下安装于已存在工艺线中的装置。
发明内容
这些目标以及未明确陈述但可依据在本文中通过引入方式所论述的上下文联系即刻导出或辨别的其它目标通过具有技术方案1的所有特征的放流装置而实现。在附属技术方案2到11中保护对发明性装置的适当修改。进一步地，技术方案12包括用于在待处理的衬底上进行金属(特别是铜)沉积的水平电流或湿式化学工艺线的处理模块，所述处理模块包括至少一对经相对布置的此类放流装置。在附属技术方案13到15中保护对发明性处理模块的适当修改。
因此，本发明提供一种用于在待处理的衬底上进行金属(特别是铜)沉积的水平电流或湿式化学工艺线的放流装置，其中所述放流装置包括至少放流元件及至少第一衬底导引元件，其中所述放流元件机械连接到所述至少第一衬底导引元件，且其中所述第一衬底导引元件在空间上布置于所述放流元件的入口侧上。
因此，可能以不可预见的方式来提供一种能够避免在加工期间对待处理的薄衬底的任何损坏且确保安全输送的放流装置。
除此之外，所述发明性放流装置也避免薄柔性衬底在个别输送元件之间运行，所述个别输送元件通常布置于工艺线的输送水平面上面及下面。
此外，所述发明性放流装置避免在最危险位点处(即，在放流装置本身周围)待处理的柔性薄衬底将在穿过放流装置之后直接在个别输送元件之间向上或向下流动。
另外，所述发明性装置可在不需要任何大的努力或成本的情况下容易地安装于已存在工艺线中。
附图说明
为了对本发明的较完整理解，参考结合附图所考量的本发明的以下【实施方式】，在所述附图中：
图1展示根据本发明的第一实施例的包括一对经相对布置的发明性放流装置的发明性处理模块的示意性侧视图。
图2展示根据图1中所展示的本发明的第一实施例的包括一对经相对布置的发明性放流装置的发明性处理模块的示意性透视侧视图。
图3展示根据图1中所展示的本发明的第一实施例的包括一对经相对布置的发明性放流装置的发明性处理模块的另一示意性透视侧视图。
图4展示根据图1中所展示的本发明的第一实施例的个别发明性放流装置的示意性透视俯视图。
图5展示根据图1中所展示的本发明的第一实施例的图4中所展示的个别发明性放流装置的第一衬底导引元件、第二衬底导引元件及第三衬底导引元件的示意性透视俯视图。
图6展示根据本发明的第二实施例的包括一对经相对布置的发明性放流装置的发明性处理模块的示意性侧视图。
图7展示根据图6中所展示的本发明的第二实施例的包括一对经相对布置的发明性放流装置的发明性处理模块的示意性透视侧视图。
图8展示根据图6中所展示的本发明的第二实施例的个别发明性放流装置的示意性透视俯视图。
图9展示根据本发明的第三实施例的包括一对经相对布置的发明性放流装置的发明性处理模块的示意性侧视图。
图10展示根据图9中所展示的本发明的第三实施例的包括一对经相对布置的发明性放流装置的发明性处理模块的示意性透视侧视图。
图11展示根据图9中所展示的本发明的第三实施例的个别发明性放流装置的示意性透视俯视图。
具体实施方式
如本文中所使用，术语“放流装置”指代将工艺液体提供到用于在待处理的衬底上进行金属(尤其是铜)沉积的水平电流或湿式化学工艺线的处理模块中所需要的装置。
如本文中所使用，术语“衬底导引元件”指代以使得待处理的衬底将不会在水平工艺线的两个邻近个别输送元件之间运行的方式来支持待处理的衬底的输送所需要、打算或假定的元件。结论性地，此衬底导引元件用于避免在穿过水平工艺线期间对待处理的衬底的损坏的目的。
如本文中所使用，术语“入口侧”指代水平工艺线的放流装置的所述侧，其中待处理的衬底将在进入所述待处理的衬底随后将运行穿过的所述放流装置之前沿输送方向到达所述放流装置处的输送区域中。
如本文中所使用，术语“出口侧”指代水平工艺线的放流装置的所述侧，其中待处理的衬底将在离开所述待处理的衬底之前已运行穿过的所述放流装置之后沿输送方向到达所述放流装置处的输送区域中。
在一个实施例中，放流装置进一步包括至少第二衬底导引元件，其中放流元件机械连接到所述至少第二衬底导引元件，且其中所述第二衬底导引元件在空间上布置于所述放流元件的出口侧上。
在一个实施例中，第一衬底导引元件及第二衬底导引元件各自包括多个突出部，其中所述第一衬底导引元件的所述突出部从放流元件逆着待处理的衬底的输送方向在轴向方向上延伸，且其中所述第二衬底导引元件的所述突出部从放流元件沿待处理的衬底的输送方向在轴向方向上延伸。
所述多个突出部可以严格线性方式在轴向方向上延伸或者可为或多或少向上弯曲的以便简化待处理的衬底以进入或穿过(特定来说，进入)相应放流装置及放流元件。
由于损坏将进入或离开(特定来说，进入)放流元件的相应待处理的衬底的增加风险，因此突出部的向下弯曲将为不利的。
在一个实施例中，第一衬底导引元件的多个突出部逆着待处理的衬底的输送方向而具有比第二衬底导引元件的多个突出部沿待处理的衬底的输送方向长的轴向尺寸。
原则上，放流元件的两侧上的多个突出部可具有相同长度或其它所提及的相同轴向尺寸。在放流元件的入口侧上提供突出部提供进一步限制损坏待处理的衬底的风险的额外优点，所述突出部比放流元件的出口侧上的突出部长或具有比放流元件的出口侧上的突出部长的轴向尺寸。放流元件的进入远比放流元件的离开更危险。
当然，在本发明的意义上放流元件的进入或离开意指待处理的衬底进入到处理模块的经相对布置的两个个别放流元件之间的区域中，如可在所附图1、2、3、6、7、9及10中示范性地看到。
在一个实施例中，第一衬底导引元件及第二衬底导引元件的多个突出部中的每一个别突出部直接连接到放流元件且独立于邻近突出部而工作。
在另一实施例中，第一衬底导引元件及/或第二衬底导引元件各自包括至少两个邻近突出部的至少一个区段，所述至少两个邻近突出部通过至少机械连接元件而机械连接。
放流元件的每一侧上的经连接突出部的每一区段可个别地适应于客户需要(例如特定衬底材料、厚度或组合物)。此类区段提供具有较多柔性以取决于工艺线条件而适应第一衬底导引元件及/或第二衬底导引元件的优点。
在另一实施例中，第一衬底导引元件的所有突出部及/或第二衬底导引元件的所有突出部通过放流元件的相应侧上的至少机械连接元件而机械连接。
如在一些图(图2、3、4、5、7及8)中可见，此情形将在放流元件的至少一个侧上提供相应第一衬底导引元件及/或第二衬底导引元件的一种光栅结构。因此，第一衬底导引元件及/或第二衬底导引元件可容易地适应于已经运行的工艺线的现有放流元件，所述工艺线正利用轮轴作为输送元件。可借此避免对输送系统的昂贵修改。唯一要求是使第一衬底导引元件及/或第二衬底导引元件的邻近突出部之间的自由空间适应于轮轴的轮的大小。轮轴及辊两者均是众所周知的先前技术的个别输送元件，所述个别输送元件通常以输送元件的至少下部系列的形式布置于待处理的衬底的输送水平面下面。极通常地，此类个别输送元件的类似上部系列也布置于待处理的衬底的输送水平面上面。
在本发明的另一实施例中，放流元件进一步包括至少第三衬底导引元件，所述至少第三衬底导引元件连接来自所述放流元件的入口侧的第一衬底导引元件与所述放流元件的出口侧的第二衬底导引元件；其中所述第一衬底导引元件、所述第二衬底导引元件及所述第三衬底导引元件形成附接部件，所述附接部件单件式地机械连接到所述放流元件。
此提供由第一衬底导引元件、第二衬底导引元件及第三衬底导引元件组成的整个附接部件可从工艺线的相应处理模块的相应放流元件移除的额外优点。借此，可由于维护或维修原因而在不必从工艺线拆卸整个放流装置的情况下容易地替换所述附接部件。此节省时间、成本及努力。
在一个实施例中，放流元件在放流元件表面上包括至少第一阶部及至少第二阶部，所述放流元件表面引导到待处理的衬底的输送路径，且其中工艺液体从所述放流元件表面流出。
在一个替代实施例中，第一衬底导引元件及/或第二衬底导引元件是连续件(例如薄片或板)，其中所述第一衬底导引元件从放流元件逆着待处理的衬底的输送方向在轴向方向上延伸，且其中所述第二衬底导引元件从放流元件沿待处理的衬底的输送方向在轴向方向上延伸。
此提供连续件独立于用于相应工艺线中的个别输送元件的优点。在两个子元件之间不存在任何自由空间，其必须经精确地制造以便适应于相应工艺线的现有输送元件。因此，产生衬底导引的至少最低限度可能为便宜且快捷的，此可最小化在进入或离开相应放流元件期间损坏待处理的衬底的风险。
本文中，也可优选地，第一衬底导引元件逆着待处理的衬底的输送方向而具有比第二衬底导引元件沿待处理的衬底的输送方向长的轴向尺寸。
进一步地，本发明也涉及一种用于在待处理的衬底上进行金属(特别是铜)沉积的水平电流或湿式化学工艺线的处理模块，其特征在于：所述处理模块包括如上文所描述的至少一对经相对布置的此类发明性放流装置，其中每一放流装置包括至少放流元件及至少第一衬底导引元件，其中所述放流元件机械连接到所述至少第一衬底导引元件，且其中所述第一衬底导引元件在空间上布置于所述放流元件的入口侧上。
此一对放流装置产生处理液体的经界定流动，所述处理液体借此进入相应处理模块。如果待处理的衬底是薄的且柔性的，那么处理液体的所述流动可导致问题。在此情形中，通常待处理的衬底将受所产生的处理液体流动影响且将通过在第一输送元件之间运行而离开所要输送水平面，所述第一输送元件在相应放流装置前面或后面。先前技术的此问题可由所述处理模块解决。
上文针对发明性放流装置所描述的所有修改、变体及实施例可包含于此发明性处理模块中。
在一个实施例中，每一放流元件在放流元件表面上包括至少第一阶部及至少第二阶部，所述放流元件表面引导到待处理的衬底的输送路径，且其中工艺液体从所述放流元件表面流出。
此提供两个经相对布置的放流元件之间的区域的横截面在两个阶部中沿输送方向增加的额外优点。本文中，发生众所周知的文丘里(Venturi)效应且将减小处理液体的速度，其将在离开两个放流元件之间的相应区域期间对待处理的薄柔性衬底的输送稳定性有积极影响。
在一个实施例中，每一放流装置进一步包括至少第二衬底导引元件，其中放流元件机械连接到所述至少第二衬底导引元件，且其中所述第二衬底导引元件在空间上布置于所述放流元件的出口侧上；且其中每一放流元件进一步包括至少第三衬底导引元件，所述至少第三衬底导引元件连接来自所述放流元件的入口侧的第一衬底导引元件与所述放流元件的所述出口侧的所述第二衬底导引元件；其中所述第一衬底导引元件、所述第二衬底导引元件及所述第三衬底导引元件形成附接部件，所述附接部件单件式地机械连接到所述放流元件。
在一个实施例中，第一衬底导引元件及第二衬底导引元件各自包括多个突出部，其中所述第一衬底导引元件的所述突出部从每一放流元件逆着待处理的衬底的输送方向在轴向方向上延伸，且其中所述第二衬底导引元件的所述突出部从每一放流元件沿待处理的衬底的输送方向在轴向方向上延伸；其中所述第一衬底导引元件的所有突出部及/或所述第二衬底导引元件的所有突出部通过所述放流元件的相应侧上的至少机械连接元件而机械连接。
因此，本发明解决在不损坏待处理的薄(低到25微米)且柔性的衬底的情况下穿过水平工艺线输送所述衬底的问题。尤其在通常最危险的位点周围(即，在所应用放流装置周围)，待处理的柔性薄衬底无法在穿过放流装置之后直接在个别输送元件之间较大程度地向上或向下流动。
发明性衬底导引元件也可附接到用于金属的水平电流或湿式化学工艺线的较不危险的位点。举例来说，发明性衬底导引元件可附接到包含于对应工艺线中的超声波装置。
以下非限制性实例经提供以图解说明本发明的实施例且促进对本发明的理解，但并不打算限制本发明的范围，本发明的范围由本发明所附的权利要求书来界定。
在以下图1到5中展示第一实施例。
现在转向各图，图1展示根据本发明的第一实施例的用于在待处理的衬底上进行金属(特别是铜)沉积的水平电流或湿式化学工艺线的发明性处理模块1的示意性侧视图，其中处理模块1包括一对经相对布置的此类发明性放流装置。
本文中，所述两个所展示放流装置中的每一者包括放流元件2及第一衬底导引元件5，其中所述放流元件2机械连接到第一衬底导引元件5，且其中第一衬底导引元件5在空间上布置于放流元件2的入口侧8上。
每一所展示放流装置进一步包括第二衬底导引元件6，其中放流元件2机械连接到第二衬底导引元件6，且其中第二衬底导引元件6在空间上布置于放流元件2的出口侧9上。
此外，第一衬底导引元件5及第二衬底导引元件6各自包括多个突出部，其中第一衬底导引元件5的所述突出部从放流元件2逆着待处理的衬底的输送方向在轴向方向上延伸。第二衬底导引元件6的所述突出部从放流元件2沿待处理的衬底的输送方向在轴向方向上延伸。
在此第一优选实施例中，第一衬底导引元件5的多个突出部逆着待处理的衬底的输送方向而具有比第二衬底导引元件6的多个突出部沿待处理的衬底的输送方向长的轴向尺寸。
本文中，第二衬底导引元件6的多个突出部中的每一个别突出部直接连接到放流元件2且独立于邻近突出部而工作。
图1中所展示的每一放流元件2进一步包括第三衬底导引元件4，第三衬底导引元件4连接来自放流元件2的入口侧8的第一衬底导引元件5与放流元件2的出口侧9的第二衬底导引元件6；其中第一衬底导引元件5、第二衬底导引元件6及第三衬底导引元件4形成附接部件，所述附接部件单件式地机械连接到放流元件2。
本文中，放流元件2在放流元件2表面上包括第一阶部7a及第二阶部7b，所述放流元件2表面引导到待处理的衬底的输送路径，且其中工艺液体从所述放流元件2表面流出。
出于更佳地图解说明整个处理模块1的目的，也展示处理模块1的入口侧8及出口侧9上的一对经相对布置的输送元件3。如可从以下图2及3容易地导出，第一优选实施例的输送元件3为轮轴。
图2展示根据图1中所展示的本发明的第一实施例的包括一对经相对布置的发明性放流装置的发明性处理模块的示意性透视侧视图。
现在在本文中，可容易地看到，在本发明的此第一实施例中，第一衬底导引元件5的所有突出部通过放流元件2的入口侧8上的至少机械连接元件11而机械连接。
此外，展示紧固元件10，紧固元件10用于将包括第一衬底导引元件5、第二衬底导引元件6及第三衬底导引元件4的附接部件可拆分地连接到相应放流元件2的目的。如果放流元件由聚合材料(例如聚丙烯、聚氯乙烯或聚乙烯)制造，那么此附接部件也可用作用于提供所述放流装置的经增加总体劲度的加强件。在此情形中，附接部件将由金属或金属合金(例如不锈钢、钛或镍合金)制成。在冲洗水平工艺线的模块中，塑料放流元件2与金属附接部件的此组合是示范性地有利的。
出于更佳图解说明的目的，并未展示呈相应放流装置的两个侧8、9上的轮轴的形式的输送元件3的相应上部系列。
图3展示根据图1中所展示的本发明的第一实施例的包括一对经相对布置的发明性放流装置的发明性处理模块的另一示意性透视侧视图。除现在在本文中展示所有输送元件3的事实之外，图3与图2基本相同。
图4展示根据图1中所展示的本发明的第一实施例的个别发明性放流装置的示意性透视俯视图。
图4及5两者均用于个别地图解说明包括第一衬底导引元件5、第二衬底导引元件6及第三衬底导引元件4的单个附接部件的目的。在图4中，仍包含相应放流元件2，而在图5中已出于图解说明目的而移除所述放流元件2。
在以下图6到8中展示第二实施例。
图6展示根据本发明的第二实施例的用于在待处理的衬底上进行金属(特别是铜)沉积的水平电流或湿式化学工艺线的发明性处理模块1′的示意性侧视图，其中处理模块1′包括一对经相对布置的此类发明性放流装置。
本文中，两个所展示放流装置中的每一者包括放流元件2′及第一衬底导引元件5′，其中所述放流元件2′机械连接到第一衬底导引元件5′，且其中第一衬底导引元件5′在空间上布置于放流元件2′的入口侧8′上。
每一所展示放流装置进一步包括第二衬底导引元件6′，其中放流元件2′机械连接到第二衬底导引元件6′，且其中第二衬底导引元件6′在空间上布置于放流元件2′的出口侧9′上。
此外，第一衬底导引元件5′及第二衬底导引元件6′各自包括多个突出部，其中第一衬底导引元件5′的所述突出部从放流元件2′逆着待处理的衬底的输送方向在轴向方向上延伸。第二衬底导引元件6′的所述突出部从放流元件2′沿待处理的衬底的输送方向在轴向方向上延伸。
出于更佳地图解说明整个处理模块1′的目的，也展示处理模块1′的入口侧8′及出口侧9′上的一对经相对布置的输送元件3′。如可从以下图7容易地导出，第二优选实施例的输送元件3′为轮轴。
与图1到5中所展示的第一实施例相比，不存在可被替换或用作加强件的附接部件。因此，如果处理模块1′需要在相应处理模块1′内应用较高温度或如果处理模块1′需要应用侵蚀性或氧化化学品(例如高锰酸盐)，那么优选地使用此第二实施例。在这些情形中，整个放流装置将由金属(优选地不锈钢)制成，以便一方面提供所述放流装置的材料的良好耐化学性且另一方面提供充足机械劲度以避免材料变形。如果在较高工艺液体温度下使用由塑料材料制成的放流装置，那么示范性地发生此类变形。
图7展示根据图6中所展示的本发明的第二实施例的包括一对经相对布置的发明性放流装置的发明性处理模块1′的示意性透视侧视图。
本文中，第一衬底导引元件5′的所有突出部及第二衬底导引元件6′的所有突出部通过放流元件2′的相应侧上的机械连接元件11′而机械连接。
图8展示根据图6中所展示的本发明的第二实施例的个别发明性放流装置的示意性透视俯视图。
出于更佳图解说明的目的，并未展示呈相应放流装置的两个侧8′、9′上的轮轴的形式的输送元件3′的相应上部系列。
在以下图9到11中展示第三实施例。
图9展示根据本发明的第三实施例的用于在待处理的衬底上进行金属(特别是铜)沉积的水平电流或湿式化学工艺线的发明性处理模块1″的示意性侧视图，其中处理模块1″包括一对经相对布置的此类发明性放流装置。
本文中，两个所展示放流装置中的每一者包括放流元件2″及第一衬底导引元件5″，其中所述放流元件2″机械连接到第一衬底导引元件5″，且其中第一衬底导引元件5″在空间上布置于放流元件2″的入口侧8″上。
每一所展示放流装置进一步包括第二衬底导引元件6″，其中放流元件2″机械连接到第二衬底导引元件6″，且其中第二衬底导引元件6″在空间上布置于放流元件2″的出口侧9″上。
此外，第一衬底导引元件5″及第二衬底导引元件6″各自包括多个突出部，其中第一衬底导引元件5″的所述突出部从放流元件2″逆着待处理的衬底的输送方向在轴向方向上延伸。第二衬底导引元件6″的所述突出部从放流元件2″沿待处理的衬底的输送方向在轴向方向上延伸。
本文中，放流元件2″在放流元件2″表面上包括第一阶部7a′及第二阶部7b′，放流元件2″表面引导到待处理的衬底的输送路径，且其中工艺液体从所述放流元件2″表面流出。
出于更佳地图解说明整个处理模块1″的目的，也展示处理模块1″的入口侧8″及出口侧9″上的一对经相对布置的输送元件3″。如可从以下图10容易地导出，第一优选实施例的输送元件3″为辊，其中每一辊包括多个凹部13。所述凹部用于连同对应突出部一起以便最小化加工液体的量的目的，所述工艺液体可向上或向下流动(取决于凹部、具有所述凹部的辊及对应突出部是布置于待处理的衬底的输送水平面上面还是下面)。
本文中，放流装置提供用于放流元件2″的加强元件12，如果放流元件2″由塑料制成，那么加强元件12增加劲度可为必要的。也出于说明性目的而展示坝辊14。
图10展示根据图9中所展示的本发明的第三实施例的包括一对经相对布置的发明性放流装置的发明性处理模块的示意性透视侧视图。
本文中，可从图10导出，第一衬底导引元件5″及第二衬底导引元件6″的多个突出部中的每一个别突出部直接连接到放流元件2″且独立于邻近突出部而工作。
图11展示根据图9中所展示的本发明的第三实施例的个别发明性放流装置的示意性透视俯视图。
尽管已关于一些特定实施例而阐释且出于图解说明的目的而提供本发明的原则，但应理解，所属领域的技术人员将在阅读本说明书后即刻明了对本发明的各种修改。因此，应理解，本文中所揭示的本发明打算涵盖如归属于权利要求书的范围内的此类修改。本发明的范围仅受所附权利要求书的范围限制。
参考标记
1、1′、1″ 处理模块
2、2′、2″ 放流元件
3、3′、3″ 输送元件
4 第三衬底导引元件
5、5′、5″ 第一衬底导引元件
6、6′、6″ 第二衬底导引元件
7a、7a′ 放流元件的第一阶部
7b、7b′ 放流元件的第二阶部
8、8′、8″ 放流元件的入口侧
9、9′、9″ 放流元件的出口侧
10 紧固元件
11、11′ 机械连接元件
12 加强元件
13 凹部
14 坝辊

Claims (15)

1.一种用于在待处理的衬底上进行金属沉积、特别是铜沉积的水平电流或湿式化学工艺线的放流装置，其特征在于
所述放流装置包括至少放流元件(2、2′、2″)及至少第一衬底导引元件(5、5′、5″)，其中所述放流元件(2、2′、2″)机械连接到所述至少第一衬底导引元件(5、5′、5″)，且其中所述第一衬底导引元件(5、5′、5″)在空间上布置于所述放流元件(2、2′、2″)的入口侧(8、8′、8″)上。
2.根据权利要求1所述的放流装置，其特征在于，所述放流装置进一步包括至少第二衬底导引元件(6、6′、6″)，其中所述放流元件(2、2′、2″)机械连接到所述至少第二衬底导引元件(6、6′、6″)，且其中所述第二衬底导引元件(6、6′、6″)在空间上布置于所述放流元件(2、2′、2″)的出口侧(9、9′、9″)上。
3.根据权利要求1或2中任一权利要求所述的放流装置，其特征在于，所述第一衬底导引元件(5、5′、5″)及所述第二衬底导引元件(6、6′、6″)各自包括多个突出部，其中所述第一衬底导引元件(5、5′、5″)的所述突出部从所述放流元件(2、2′、2″)逆着所述待处理的衬底的输送方向在轴向方向上延伸，且其中所述第二衬底导引元件(6、6′、6″)的所述突出部从所述放流元件(2、2′、2″)沿所述待处理的衬底的输送方向在轴向方向上延伸。
4.根据权利要求3所述的放流装置，其特征在于，所述第一衬底导引元件(5、5′、5″)的所述多个突出部逆着所述待处理的衬底的所述输送方向而具有比所述第二衬底导引元件(6、6′、6″)的所述多个突出部沿所述待处理的衬底的输送方向长的轴向尺寸。
5.根据权利要求3或4中任一权利要求所述的放流装置，其特征在于，所述第一衬底导引元件(5、5′、5″)及所述第二衬底导引元件(6、6′、6″)的所述多个突出部中的每一个别突出部直接连接到所述放流元件(2、2′、2″)且独立于邻近突出部而工作。
6.根据权利要求3或4中任一权利要求所述的放流装置，其特征在于，所述第一衬底导引元件(5、5′)及/或所述第二衬底导引元件(6、6′)各自包括至少两个邻近突出部的至少一个区段，所述至少两个邻近突出部通过至少机械连接元件(11、11′)而机械连接。
7.根据权利要求3或4中任一权利要求所述的放流装置，其特征在于，所述第一衬底导引元件(5、5′)的所有突出部及/或所述第二衬底导引元件(6、6′)的所有突出部通过所述放流元件(2、2′)的相应侧上的至少机械连接元件(11、11′)而机械连接。
8.根据权利要求2到7中任一权利要求所述的放流装置，其特征在于，所述放流元件(2)进一步包括至少第三衬底导引元件(4)，所述至少第三衬底导引元件连接来自所述放流元件(2)的所述入口侧(8)的所述第一衬底导引元件(5)与所述放流元件(2)的所述出口侧(9)的所述第二衬底导引元件(6)；其中所述第一衬底导引元件(5)、所述第二衬底导引元件(6)及所述第三衬底导引元件(4)形成附接部件，所述附接部件单件式地机械连接到所述放流元件(2)。
9.根据权利要求1到8中任一权利要求所述的放流装置，其特征在于，所述放流元件(2、2″)在放流元件(2、2″)表面上包括至少第一阶部(7a、7a′)及第二阶部(7b、7b′)，所述放流元件(2、2″)表面引导到所述待处理的衬底的所述输送路径，且其中工艺液体从所述放流元件(2、2″)表面流出。
10.根据权利要求1或2中任一权利要求所述的放流装置，其特征在于，所述第一衬底导引元件(5、5′、5″)及/或所述第二衬底导引元件(6、6′、6″)为例如薄片或板的连续件，其中所述第一衬底导引元件(5、5′、5″)从所述放流元件(2、2′、2″)逆着所述待处理的衬底的所述输送方向在轴向方向上延伸，且其中所述第二衬底导引元件(6、6′、6″)从所述放流元件(2、2′、2″)沿所述待处理的衬底的输送方向在轴向方向上延伸。
11.根据权利要求10所述的放流装置，其特征在于，所述第一衬底导引元件(5、5′、5″)逆着所述待处理的衬底的所述输送方向而具有比所述第二衬底导引元件(6、6′、6′′)沿所述待处理的衬底的输送方向长的轴向尺寸。
12.一种用于在待处理的衬底上进行金属沉积、特别是铜沉积的水平电流或湿式化学工艺线的处理模块(1、1′、1″)，其特征在于
所述处理模块(1、1′、1″)包括至少一对经相对布置的根据权利要求1到11中任一权利要求所述的放流装置，其中每一放流装置包括至少放流元件(2、2′、2″)及至少第一衬底导引元件(5、5′、5″)，其中所述放流元件(2、2′、2″)机械连接到所述至少第一衬底导引元件(5、5′、5″)，且其中所述第一衬底导引元件(5、5′、5″)在空间上布置于所述放流元件(2、2′、2″)的入口侧(8、8′、8″)上。
13.根据权利要求12所述的处理模块(1、1″)，其特征在于，每一放流元件(2、2″)在放流元件(2、2″)表面上包括至少第一阶部(7a、7a′)及第二阶部(7b、7b′)，所述放流元件(2、2″)表面引导到所述待处理的衬底的输送路径，且其中工艺液体从所述放流元件(2、2″)表面流出。
14.根据权利要求12或13中任一权利要求所述的处理模块(1)，其特征在于，每一放流装置进一步包括至少第二衬底导引元件(6)，其中所述放流元件(2)机械连接到所述至少第二衬底导引元件(6)，且其中所述第二衬底导引元件(6)在空间上布置于所述放流元件(2)的出口侧(9)上；且其中每一放流元件(2)进一步包括至少第三衬底导引元件(4)，所述第三衬底导引元件连接来自所述放流元件(2)的所述入口侧(8)的所述第一衬底导引元件(5)与所述放流元件(2)的所述出口侧(9)的所述第二衬底导引元件(6)；其中所述第一衬底导引元件(5)、所述第二衬底导引元件(6)及所述第三衬底导引元件(4)形成附接部件，所述附接部件单件式地机械连接到所述放流元件(2)。
15.根据权利要求12到14中任一权利要求所述的处理模块(1、1′)，其特征在于，所述第一衬底导引元件(5、5′)及所述第二衬底导引元件(6、6′)各自包括多个突出部，其中所述第一衬底导引元件(5、5′)的所述突出部从每一放流元件(2、2′)逆着所述待处理的衬底的所述输送方向在轴向方向上延伸，且其中所述第二衬底导引元件(6、6′)的所述突出部从每一放流元件(2、2′)沿所述待处理的衬底的输送方向在轴向方向上延伸；其中所述第一衬底导引元件(5、5′)的所有突出部及/或所述第二衬底导引元件(6、6′)的所有突出部通过所述放流元件(2、2′)的相应侧上的至少机械连接元件(11、11′)而机械连接。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3375911A1 (en) * 2017-03-16 2018-09-19 ATOTECH Deutschland GmbH Galvanic plating module of a horizontal galvanic plating line for galvanic metal deposition on a substrate

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0054302A1 (en) * 1980-12-16 1982-06-23 Nippon Steel Corporation Method and apparatus for the continuous electrolytic treatment of a metal strip using insoluble horizontal electrodes
EP0520324A1 (de) * 1991-06-26 1992-12-30 Gebr. Schmid GmbH & Co. Vorrichtung zum Behandeln von plattenförmigen Gegenständen, insbesondere Leiterplatten
DE19717511A1 (de) * 1997-04-25 1998-10-29 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zur spezifischen naßchemischen Behandlung von flachem Behandlungsgut in Durchlaufanlagen
EP0894561A2 (en) * 1997-07-31 1999-02-03 Teledyne Industries, Inc. Horizontal soldering system with oil blanket

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5718172B2 (ja) * 2011-06-15 2015-05-13 丸仲工業株式会社 表面処理装置における薄板状被処理物の水平搬送装置、及びこの水平搬送装置のクランプ

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0054302A1 (en) * 1980-12-16 1982-06-23 Nippon Steel Corporation Method and apparatus for the continuous electrolytic treatment of a metal strip using insoluble horizontal electrodes
EP0520324A1 (de) * 1991-06-26 1992-12-30 Gebr. Schmid GmbH & Co. Vorrichtung zum Behandeln von plattenförmigen Gegenständen, insbesondere Leiterplatten
DE19717511A1 (de) * 1997-04-25 1998-10-29 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zur spezifischen naßchemischen Behandlung von flachem Behandlungsgut in Durchlaufanlagen
EP0894561A2 (en) * 1997-07-31 1999-02-03 Teledyne Industries, Inc. Horizontal soldering system with oil blanket

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