JP6748106B2 - 基板への金属付着のための水平方向のガルバニックまたは湿式化学プロセスラインのためのフラッディング装置 - Google Patents

基板への金属付着のための水平方向のガルバニックまたは湿式化学プロセスラインのためのフラッディング装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6748106B2
JP6748106B2 JP2017550763A JP2017550763A JP6748106B2 JP 6748106 B2 JP6748106 B2 JP 6748106B2 JP 2017550763 A JP2017550763 A JP 2017550763A JP 2017550763 A JP2017550763 A JP 2017550763A JP 6748106 B2 JP6748106 B2 JP 6748106B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flooding
substrate
guiding element
processed
substrate guiding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017550763A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2018511703A (ja
Inventor
グリュースナー シュテファン
グリュースナー シュテファン
リヒャート ヴォルフガング
リヒャート ヴォルフガング
タイン クリスティアン
タイン クリスティアン
ヴァリザー ノアベアト
ヴァリザー ノアベアト
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Original Assignee
Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Atotech Deutschland GmbH and Co KG filed Critical Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Publication of JP2018511703A publication Critical patent/JP2018511703A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6748106B2 publication Critical patent/JP6748106B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614Strips or foils
    • C25D7/0621In horizontal cells
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1619Apparatus for electroless plating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/08Rinsing

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

本発明は、処理される基板への金属、特に銅の付着のための水平方向のガルバニックまたは湿式化学プロセスラインのためのフラッディング装置に関する。
本発明は、さらに、処理される基板への金属、特に銅の付着のための水平方向のガルバニックまたは湿式化学プロセスラインの処理モジュールに関する。
産業界は、数十年来、処理される基板への金属、一般的には銅、錫またはニッケルの付着のための水平方向のガルバニック(電流の適用による手段)または湿式化学(無電極の手段)プロセスラインを既に利用している。
過去には、処理される基板は、現在と比べて比較的厚く、剛性で、重かった。現在では、プリント回路基板分野における現在進行中の世界的規模の技術的微細化の結果、市場は、これまで加工されてきたいかなるものよりも大幅に薄い処理される基板をも安全に処理することができる装置およびプロセスラインをますます要求している。同時に、厚さが減少した結果、処理される各基板の重量は大幅に減少されている一方、処理される基板の柔軟性が大幅に高まっている。
これは、処理される基板の搬送および処理における全く新しい技術的課題につながる。25マイクロメートルにもなる厚さを有する基板に対する市場の要求は、搬送またはプロセスラインの搬送レベルの下方または上方における個々の搬送ローラまたは車軸の間におけるしわ発生または望ましくない走行によって損傷を受けることなく、薄い柔軟な基板を安全に搬送するという深刻な課題を生じる。
柔軟な材料のこのような案内不良を回避する試みが過去に試されており、主なアプローチは、処理される各基板をクリップ、フックまたはクランプによって両側で固定することであった。
しかしながら、始めに基板が完全に引き延ばされる場合でさえ、このような基板を、プロセスライン全体を通じて安全に走行させることは多くの場合困難である。このアプローチおいて生じる1つの問題は、プロセスラインを通る基板をまだ加工している間に、所定の時間が経過後、基板が曲がるということである。これは、望ましくない質的金属付着結果および分布につながる。最悪の場合、曲がりの効果は、個々の搬送エレメントの間で基板にしわが生じるほど強い。
したがって、従来技術に照らして、本発明の課題は、加工中に処理される薄い基板の一切の損傷を回避しかつ安全な搬送を保証することができる装置を提供することである。
特に、本発明の課題は、一般的にプロセスラインの搬送レベルの上方および下方に配置された個々の搬送エレメントの間を薄い柔軟な基板が走行することができることを回避することができる装置を提供することである。
加えて、特に、本発明の課題は、最も危険な部位において、すなわち、このようなプロセスラインの個々の処理モジュールにおいて処理液体を提供するために必要とされる適用されたフラッディング装置の周囲において、処理される柔軟な薄い基板が、フラッディング装置を通過した直後に個々の搬送エレメントの間で上方または下方へ流れることを回避することができる装置を提供することである。
加えて、課題は、いかなる大きな労力またはコストもなしに、既存のプロセスラインに据え付けることができる装置を提供することである。
これらの課題、および明示的に述べられていないが、導入部によって本明細書において説明された関連技術から即座に導き出すことができるまたは認識することができるその他の課題は、請求項1の全ての特徴を有するフラッディング装置によって達成される。本発明の装置に対する適切な変更は、従属請求項2〜11において保護されている。さらに、請求項12は、少なくとも一対の対向して配置されたこのようなフラッディング装置を有する、処理される基板への金属、特に銅の付着のための水平方向のガルバニックまたは湿式化学プロセスラインの処理モジュールを含む。本発明の処理モジュールに対する適切な変更は、従属請求項13〜15において保護されている。
したがって、本発明は、少なくとも1つのフラッディングエレメントと、少なくとも1つの第1の基板案内エレメントとを備え、フラッディングエレメントは少なくとも1つの第1の基板案内エレメントに機械的に接続されており、第1の基板案内エレメントは空間的にフラッディングエレメントの進入側に配置されている、処理される基板への金属、特に銅の付着のための水平方向のガルバニックまたは湿式化学プロセスラインのためのフラッディング装置を提供する。
これにより、想到不可能な形式で、加工中の処理される薄い基板のあらゆる損傷を回避することができかつ安全な搬送を保証するフラッディング装置を提供することが可能である。
それに加えて、本発明のフラッディング装置は、一般的にプロセスラインの搬送レベルの上方および下方に配置された個々の搬送エレメントの間を薄い柔軟な基板が走行することを回避する。
さらに、本発明のフラッディング装置は、最も危険な部位において、すなわちフラッディング装置自体の周囲において、処理される柔軟な薄い基板が、フラッディング装置を通過した直後に個々の搬送エレメントの間で上方または下方へ流れることを回避する。
加えて、本発明の装置は、いかなる大きな労力またはコストもなしに既存のプロセスラインに容易に据え付けることができる。
本発明のより完全な理解のために、添付の図面に関連して考慮される以下の発明の詳細な説明が参照される。
本発明の第1の実施の形態による、一対の対向して配置された本発明のフラッディング装置を備える、本発明の処理モジュールの概略的な側面図を示している。 図1に示された、本発明の第1の実施の形態による、一対の対向して配置された本発明のフラッディング装置を備える、本発明の処理モジュールの概略的な側方から見た斜視図を示している。 図1に示された、本発明の第1の実施の形態による、一対の対向して配置された本発明のフラッディング装置を備える、本発明の処理モジュールの別の概略的な側方から見た斜視図を示している。 図1に示された、本発明の第1の実施の形態による個々の本発明のフラッディング装置の概略的な上方から見た斜視図を示している。 図1に示された本発明の第1の実施の形態による、図4に示された個々の本発明のフラッディング装置の第1、第2および第3の基板案内エレメントの概略的な上方から見た斜視図を示している。 本発明の第2の実施の形態による、一対の対向して配置された本発明のフラッディング装置を備える、本発明の処理モジュールの概略的な側面図を示している。 図6に示された、本発明の第2の実施の形態による、一対の対向して配置された本発明のフラッディング装置を備える、本発明の処理モジュールの概略的な側方から見た斜視図を示している。 図6に示された、本発明の第2の実施の形態による個々の本発明のフラッディング装置の概略的な上方から見た斜視図を示している。 本発明の第3の実施の形態による、一対の対向して配置された本発明のフラッディング装置を備える、本発明の処理モジュールの概略的な側面図を示している。 図9に示された、本発明の第3の実施の形態による、一対の対向して配置された本発明のフラッディング装置を備える、本発明の処理モジュールの概略的な側方から見た斜視図を示している。 図9に示された、本発明の第3の実施の形態による個々の本発明のフラッディング装置の概略的な上方から見た斜視図を示している。
本明細書において用いられる場合、「フラッディング装置」という用語は、処理される基板への金属、特に銅の付着のための水平方向のガルバニックまたは湿式化学プロセスラインの処理モジュール内に処理液体を提供するために必要とされる装置をいう。
本明細書において用いられる場合、「基板案内エレメント」という用語は、処理される基板が、水平方向プロセスラインの2つの隣接する個々の搬送エレメントの間を走行しないように、処理される基板の搬送を支持するために必要とされるエレメント、処理される基板の搬送を支持することを意図されたまたは想定されたエレメントをいう。最終的に、このような基板案内エレメントは、水平方向プロセスラインを通過する間、処理される基板の損傷を回避するという目的を達成する。
本明細書において用いられる場合、「進入側」という用語は、水平方向プロセスラインのフラッディング装置の進入側を指し、処理される基板は、搬送方向で、フラッディング装置に進入する前にフラッディング装置における搬送領域に到達し、その後、処理される基板はフラッディング装置を通って走行する。
本明細書において用いられる場合、「出口側」という用語は、水平方向プロセスラインのフラッディング装置の出口側を指し、処理される基板は、搬送方向で、処理される基板が前に通過したフラッディング装置から出た後にフラッディング装置における搬送領域に到達する。
1つの実施の形態では、フラッディング装置は、少なくとも1つの第2の基板案内エレメントをさらに備え、フラッディング装置は少なくとも1つの第2の基板案内エレメントに機械的に接続されており、第2の基板案内エレメントは空間的にフラッディングエレメントの出口側に配置されている。
1つの実施の形態では、第1の基板案内エレメントおよび第2の基板案内エレメントは、それぞれ複数の突出部を有し、第1の基板案内エレメントの突出部は、処理される基板の搬送方向とは逆にフラッディングエレメントから軸方向に延びており、第2の基板案内エレメントの突出部は、処理される基板の搬送方向にフラッディングエレメントから軸方向に延びている。
複数の突出部は、処理される基板がそれぞれのフラッディング装置およびフラッディングエレメントに進入またはこれらを通過、特に進入することを単純化するために、軸方向で厳密に線形の形式で延びているまたは多かれ少なかれ曲げられていることができる。
突出部の下向きの曲げは、フラッディングエレメントに進入するまたはフラッディングエレメントから出る、特に進入する、処理されるそれぞれの基板を損傷するリスクが高まることにより、不利である。
1つの実施の形態では、第1の基板案内エレメントの複数の突出部は、処理される基板の搬送方向の第2の基板案内エレメントの複数の突出部よりも、処理される基板の搬送方向とは逆に、より長い軸方向寸法を有する。
原則的に、フラッディングエレメントの両側における複数の突出部は、同じ長さであることができるまたは言い換えれば同じ軸方向寸法であることができる。フラッディングエレメントの進入側に、フラッディングエレメントの出口側における突出部よりも長いまたは長い軸方向寸法を有する突出部を提供することは、処理される基板を損傷するリスクをさらに制限するという付加的な利点を提供する。フラッディングエレメントの進入は、フラッディングエレメントの退出よりもはるかに危険である。
本発明の意味におけるフラッディングエレメントの進入または退出は、もちろん、添付した図1、図2、図3、図6、図7、図9および図10に典型的に見ることができるように処理モジュールの、対向して配置された2つの個々のフラッディングエレメントの間の領域への処理される基板の進入を意味する。
1つの実施の形態では、第1の基板案内エレメントおよび第2の基板案内エレメントの複数の突出部の各突出部は、フラッディングエレメントに直接に接続されており、隣接する突出部から独立して機能する。
別の実施の形態では、第1の基板案内エレメントおよび/または第2の基板案内エレメントはそれぞれ、少なくとも1つの機械的な接続エレメントによって機械的に接続された少なくとも2つの隣接する突出部の少なくとも1つのセクションを有する。
フラッディングエレメントの各側における接続された突出部の各セクションは、特定の基板材料、厚さまたは組成などの顧客ニーズに個々に適応させることができる。このようなセクションは、プロセスライン条件に応じて第1および/または第2の基板案内エレメントを適応させるためのより大きな柔軟性を有するという利点を提供する。
別の実施の形態では、第1の基板案内エレメントの全ての突出部および/または第2の基板案内エレメントの全ての突出部は、フラッディングエレメントのそれぞれの側における少なくとも1つの機械的な接続エレメントによって機械的に接続されている。
幾つかの図面(図2、図3、図4、図5、図7および図8)に見られるように、このようなケースは、フラッディングエレメントの少なくとも一方の側に、それぞれの第1および/または第2の基板案内エレメントの一種の格子構造を提供する。これにより、第1および/または第2の基板案内エレメントは、搬送エレメントとして車軸を利用する、既に運転しているプロセスラインの既存のフラッディングエレメントに容易に適応させることができる。これにより、搬送システムの高価な改変を回避することができる。唯一の要求は、車軸の車輪のサイズへの、第1および/または第2の基板案内エレメントの隣接する突出部の間の自由空間の適応である。車軸およびローラの双方は、従来技術の公知の個々の搬送エレメントであり、処理される基板の搬送レベルの下方に、少なくとも搬送エレメントの下側の列の形式で一般的に配置されている。極めて多くの場合、処理される基板の搬送レベルの上方にも、このような個々の搬送エレメントの類似の上側の列が配置されている。
本発明の別の実施の形態では、フラッディングエレメントは、フラッディングエレメントの進入側の第1の基板案内エレメントをフラッディングエレメントの出口側の第2の基板案内エレメントと接続する、少なくとも1つの第3の基板案内エレメントをさらに備え、第1、第2および第3の基板案内エレメントは、一体部品としてフラッディングエレメントに機械的に接続されるアタッチメント部分を形成している。
これは、第1、第2および第3の基板案内エレメントから成るアタッチメント部分全体をプロセスラインのそれぞれの処理モジュールのそれぞれのフラッディングエレメントから取り外すことができるという付加的な利点を提供する。これにより、フラッディング装置全体をプロセスラインから取り外す必要なしに、メンテナンスまたは保守のために、アタッチメント部分を容易に交換することができる。これは、時間、コストおよび労力を節約する。
1つの実施の形態では、フラッディングエレメントは、処理される基板の搬送経路に向けられたフラッディングエレメント表面に少なくとも1つの第1の段部および第2の段部を有し、プロセス液体はフラッディングエレメント表面から流出する。
1つの代替的な実施の形態では、第1の基板案内エレメントおよび/または第2の基板案内エレメントは、シートまたはプレートなどの連続的な部材であり、第1の基板案内エレメントは、処理される基板の搬送方向とは逆にフラッディングエレメントから軸方向に延びており、第2の基板案内エレメントは、処理される基板の搬送方向にフラッディングエレメントから軸方向に延びている。
これは、それぞれのプロセスラインにおいて使用される個々の搬送エレメントから独立しているという利点を提供する。2つのサブエレメントの間に自由空間が存在せず、2つのサブエレメントは、それぞれのプロセスラインの既存の搬送エレメントに適応可能であるように精密に製造されなければならない。つまり、これは、少なくとも最小限の基板案内を生じるための安価かつ迅速な可能性であり、これは、それぞれのフラッディングエレメントに進入するまたはそれぞれのフラッディングエレメントから出る間に、処理される基板を損傷させるリスクを最小限に減じることができる。
ここでは、第1の基板案内エレメントが、処理される基板の搬送方向の第2の基板案内エレメントよりも、処理される基板の搬送方向とは逆に、より長い軸方向寸法を有することが好適であり得る。
さらに、本発明は、処理モジュールが、上述のような少なくとも一対の対向して配置されたこのような本発明のフラッディング装置を備え、各フラッディング装置は、少なくとも1つのフラッディングエレメントと、少なくとも1つの第1の基板案内エレメントとを備え、フラッディングエレメントは少なくとも第1の基板案内エレメントに機械的に接続されており、第1の基板案内エレメントは空間的にフラッディングエレメントの進入側に配置されていることを特徴とする、処理される基板への金属、特に銅の付着のための水平方向のガルバニックまたは湿式化学プロセスラインの処理モジュールにも関する。
このような一対のフラッディング装置は、処理液体の規定された流れを生じさせ、この流れは、これによりそれぞれの処理モジュールに進入する。処理液体の流れは、処理される基板が薄く柔軟であると、問題を生じ得る。このような場合、一般的に、処理される基板は、生じた処理液体流によって影響され、それぞれのフラッディング装置の前方または背後にある第1の搬送エレメントの間を走行することによって、所望の搬送レベルから出てしまう。従来技術のこの問題は、処理モジュールによって解決することができる。
本発明のフラッディング装置の上述の全ての変更、改変および実施の形態は、このような本発明の処理モジュールに含むことができる。
1つの実施の形態では、各フラッディングエレメントは、処理される基板の搬送経路に向けられたフラッディングエレメント表面に少なくとも1つの第1の段部および第2の段部を有し、プロセス液体はフラッディングエレメント表面から流出する。
これは、2つの対向して配置されたフラッディングエレメントの間の領域の断面が搬送方向で2段階に増大しているという付加的な利点を提供する。ここでは、公知のベンチュリ効果が生じ、処理液体の速度が減じられ、このことは、2つのフラッディングエレメントの間のそれぞれの領域から出る間、薄く柔軟な処理される基板の搬送安定性に好ましい影響を与える。
1つの実施の形態では、各フラッディング装置は、少なくとも1つの第2の基板案内エレメントをさらに備え、フラッディングエレメントは少なくとも1つの第2の基板案内エレメントに機械的に接続されており、第2の基板案内エレメントは空間的にフラッディングエレメントの出口側に配置されており、各フラッディングエレメントは、フラッディングエレメントの進入側の第1の基板案内エレメントをフラッディングエレメントの出口側の第2の基板案内エレメントと接続する、少なくとも1つの第3の基板案内エレメントをさらに備え、第1、第2および第3の基板案内エレメントは、一体部品としてフラッディングエレメントに機械的に接続されるアタッチメント部分を形成している。
1つの実施の形態では、第1の基板案内エレメントおよび第2の基板案内エレメントは、それぞれ複数の突出部を有し、第1の基板案内エレメントの突出部は、処理される基板の搬送方向とは逆に各フラッディングエレメントから軸方向に延びており、第2の基板案内エレメントの突出部は、処理される基板の搬送方向に各フラッディングエレメントから軸方向に延びており、第1の基板案内エレメントの全ての突出部および/または第2の基板案内エレメントの全ての突出部は、フラッディングエレメントのそれぞれの側において少なくとも1つの機械的な接続エレメントによって機械的に接続されている。
これにより、本発明は、薄い(25マイクロメートルにもなる)柔軟な処理される基板を、基板を損傷させることなく水平方向プロセスラインを通って搬送するという課題を解決する。特に一般的に最も危険な部位の周囲、すなわち適用されたフラッディング装置の周囲において、柔軟な薄い処理される基板は、フラッディング装置を通過した直後に個々の搬送エレメントの間でさらに上方または下方へ流れることはできない。
本発明の基板案内エレメントは、金属のための水平方向のガルバニックまたは湿式化学プロセスラインのより危険でない部位に取り付けられてもよい。例えば、基板案内エレメントは、対応するプロセスラインに設けられた超音波装置に取り付けることができる。
以下の非制限的な例は、本発明の1つの実施の形態を例示しかつ発明の理解を促すために提供されているが、本明細書に添付の請求項によって規定される発明の範囲を限定することは意図されていない。
第1の実施の形態は、以下の図1〜図5に示されている。
ここで図面を参照すると、図1は、処理される基板への金属、特に銅の付着のための水平方向のガルバニックまたは湿式化学プロセスラインの本発明による処理モジュール1の概略的な側面図を示しており、処理モジュール1は、本発明の第1の実施の形態による、一対の対向して配置されたこのような本発明のフラッディング装置を有する。
ここでは、2つの図示された各フラッディング装置は、フラッディングエレメント2および第1の基板案内エレメント5を備え、フラッディングエレメント2は第1の基板案内エレメント5に機械的に接続されており、第1の基板案内エレメント5は空間的にフラッディングエレメント2の進入側8に配置されている。
それぞれの示されたフラッディング装置は、第2の基板案内エレメント6をさらに備え、フラッディングエレメント2は第2の基板案内エレメント6に機械的に接続されており、第2の基板案内エレメント6は空間的にフラッディングエレメント2の出口側9に配置されている。
さらに、第1の基板案内エレメント5および第2の基板案内エレメント6は、それぞれ複数の突出部を有し、第1の基板案内エレメント5の突出部は、処理される基板の搬送方向とは逆にフラッディングエレメント2から軸方向に延びている。第2の基板案内エレメント6の突出部は、処理される基板の搬送方向に、フラッディングエレメント2から軸方向に延びている。
この第1の好適な実施の形態では、第1の基板案内エレメント5の複数の突出部は、処理される基板の搬送方向の第2の基板案内エレメント6の複数の突出部よりも、処理される基板の搬送方向とは逆により長い軸方向寸法を有する。
ここでは、第2の基板案内エレメント6の複数の突出部の各突出部は、フラッディングエレメント2に直接に接続されており、隣接する突出部から独立して機能する。
図1に示された各フラッディングエレメント2は、フラッディングエレメント2の進入側8の第1の基板案内エレメント5をフラッディングエレメント2の出口側9の第2の基板案内エレメント6に接続する第3の基板案内エレメント4を備え、第1の基板案内エレメント5、第2の基板案内エレメント6および第3の基板案内エレメント4は、一体部品としてフラッディングエレメント2に機械的に接続されるアタッチメント部分を形成している。
ここでは、フラッディングエレメント2は、処理される基板の搬送経路に向けられたフラッディングエレメント2の表面に、第1の段部7aおよび第2の段部7bを有し、プロセス液体はフラッディングエレメント2の表面から流出する。
処理モジュール1全体をさらに説明するために、処理モジュール1の進入側8および出口側9に一対の対向して配置された搬送エレメント3も示されている。以下の図2および図3から容易に分かるように、第1の好適な実施の形態の搬送エレメント3は車軸である。
図2は、図1に示された本発明の第1の実施の形態による、一対の対向して配置された本発明のフラッディング装置を有する、本発明の処理モジュールの概略的な側方から見た斜視図を示している。
ここでは、本発明のこの第1の実施の形態において、第1の基板案内エレメント5の全ての突出部が、フラッディングエレメント2の進入側8において、少なくとも1つの機械的な接続エレメント11によって機械的に接続されていることが容易に分かる。
さらに、第1の基板案内エレメント5、第2の基板案内エレメント6および第3の基板案内エレメント4を含むアタッチメント部分をそれぞれのフラッディングエレメント2に取外し可能に接続するという目的を達成する、固定エレメント10が示されている。このようなアタッチメント部分は、フラッディングエレメントが、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニルまたはポリエチレンなどのポリマ材料から製造されている場合に、フラッディング装置の全体的な剛性を高める補強材として使用することもできる。このような場合、アタッチメント部分は、ステンレス鋼、チタンまたはニッケル合金などの金属または合金から形成される。プラスチック製のフラッディングエレメント2と、金属製のアタッチメント部分とのこのような組合せは、典型的には、水平方向プロセスラインのすすぎモジュールにおいて有利である。
より分かりやすく示すために、それぞれのフラッディング装置の両側8,9における、車軸の形式の搬送エレメント3のそれぞれの上側の列は示されていない。
図3は、図1に示された本発明の第1の実施の形態による、一対の対向して配置された本発明のフラッディング装置を有する、本発明の処理モジュールの別の概略的な側方から見た斜視図を示している。図3は、ここでは全ての搬送エレメント3が示されているという点以外は、基本的に図2と同じである。
図4は、図1に示された本発明の第1の実施の形態による、個々の本発明のフラッディング装置の概略的な上方から見た斜視図である。
図4および図5は両方とも、第1の基板案内エレメント5、第2の基板案内エレメント6および第3の基板案内エレメント4を含む1つのアタッチメント部分をそれぞれ示すという目的を果たしている。図4では、それぞれのフラッディングエレメント2がまだ含まれているのに対し、図5では、フラッディングエレメント2は、図示のために排除されている。
第2の実施の形態は、以下の図6〜図8に示されている。
図6は、処理される基板への金属、特に銅の付着のための水平方向のガルバニックまたは湿式化学プロセスラインの本発明による処理モジュール1’の概略的な側面図を示しており、処理モジュール1’は、本発明の第2の実施の形態による、一対の対向して配置されたこのような本発明のフラッディング装置を有する。
ここでは、2つの図示された各フラッディング装置は、フラッディングエレメント2’および第1の基板案内エレメント5’を備え、フラッディングエレメント2’は第1の基板案内エレメント5’に機械的に接続されており、第1の基板案内エレメント5’は空間的にフラッディングエレメント2’の進入側8’に配置されている。
それぞれの示されたフラッディング装置は、第2の基板案内エレメント6’をさらに備え、フラッディングエレメント2’は第2の基板案内エレメント6’に機械的に接続されており、第2の基板案内エレメント6’は空間的にフラッディングエレメント2’の出口側9’に配置されている。
さらに、第1の基板案内エレメント5’および第2の基板案内エレメント6’は、それぞれ複数の突出部を有し、第1の基板案内エレメント5’の突出部は、処理される基板の搬送方向とは逆にフラッディングエレメント2’から軸方向に延びている。第2の基板案内エレメント6’の突出部は、処理される基板の搬送方向にフラッディングエレメント2’から軸方向に延びている。
処理モジュール1’全体をさらに説明するために、処理モジュール1’の進入側8’および出口側9’における、一対の対向して配置された搬送エレメント3’も示されている。以下の図7から容易に分かるように、第2の好適な実施の形態の搬送エレメント3’は車軸である。
図1〜図5に示された第1の実施の形態とは対照的に、交換することができるまたは補強材として使用することができるアタッチメント部分は設けられていない。つまり、この第2の実施の形態は、処理モジュール1’がそれぞれの処理モジュール1’内でより高い温度の適用を必要とする場合または処理モジュール1’が過マンガン酸塩などのアグレッシブな化学物質もしくは酸化化学物質の適用を必要とする場合に、好適には使用される。これらの場合、一方ではフラッディング装置の材料の優れた化学的耐性を提供し、他方では材料ゆがみを回避するための十分な機械的剛性を提供するために、フラッディング装置全体が金属、好適にはステンレス鋼から形成されている。このようなゆがみは、典型的には、プラスチック材料から形成されたフラッディング装置がより高いプロセス液体温度において使用されると生じる。
図7は、図6に示された本発明の第2の実施の形態による、一対の対向して配置された本発明のフラッディング装置を有する、本発明の処理モジュール1’の概略的な側方から見た斜視図を示している。
この場合、第1の基板案内エレメント5’の全ての突出部および第2の基板案内エレメント6’の全ての突出部は、フラッディングエレメント2’のそれぞれの側において機械的な接続エレメント11’によって機械的に接続されている。
図8は、図6に示された本発明の第2の実施の形態による、個々の本発明のフラッディング装置の概略的な上方から見た斜視図である。
より分かりやすく示すために、それぞれのフラッディング装置の両側8’,9’における、車軸の形式の搬送エレメント3’のそれぞれの上側の列は示されていない。
第3の実施の形態は、以下の図9〜図11に示されている。
図9は、処理される基板への金属、特に銅の付着のための水平方向のガルバニックまたは湿式化学プロセスラインの本発明による処理モジュール1’’の概略的な側面図を示しており、処理モジュール1’’は、本発明の第3の実施の形態による、一対の対向して配置されたこのような本発明のフラッディング装置を有する。
ここでは、2つの図示された各フラッディング装置は、フラッディングエレメント2’’および第1の基板案内エレメント5’’を備え、フラッディングエレメント2’’は第1の基板案内エレメント5’’に機械的に接続されており、第1の基板案内エレメント5’’は空間的にフラッディングエレメント2’’の進入側8’’に配置されている。
それぞれの示されたフラッディング装置は、第2の基板案内エレメント6’’をさらに備え、フラッディング装置2’’は第2の基板案内エレメント6’’に機械的に接続されており、第2の基板案内エレメント6’’は空間的にフラッディングエレメント2’’の出口側9’’に配置されている。
さらに、第1の基板案内エレメント5’’および第2の基板案内エレメント6’’は、それぞれ複数の突出部を有し、第1の基板案内エレメント5’’の突出部は、処理される基板の搬送方向とは逆にフラッディングエレメント2’’から軸方向に延びている。第2の基板案内エレメント6’’の突出部は、処理される基板の搬送方向でフラッディングエレメント2’’から軸方向に延びている。
ここでは、フラッディングエレメント2’’は、処理される基板の搬送経路に向けられたフラッディングエレメント2’’の表面に第1の段部7a’および第2の段部7b’を有し、プロセス液体はフラッディングエレメント2’’の表面から流出する。
処理モジュール1’’全体をさらに説明するために、処理モジュール1’’の進入側8’’および出口側9’’に一対の対向して配置された搬送エレメント3’’も示されている。以下の図10から容易に分かるように、第1の好適な実施の形態の搬送エレメント3’’はローラであり、各ローラは複数の凹部13を有する。凹部は、(凹部と、凹部を備えるローラと、対応する突出部とが、処理される基板の搬送レベルよりも上方または下方に配置されているかに応じて)上方または下方へ流れることができるプロセス液体の量を最小限にするために、対応する突出部に関連するという目的を果たす。
この場合、フラッディング装置は、フラッディングエレメント2’’がプラスチックから形成されている場合、剛性を高めるために必要となり得る、フラッディングエレメント2’’のための補強エレメント12を提供する。ダムローラ14もまた、例示目的のために示されている。
図10は、図9に示された本発明の第3の実施の形態による、一対の対向して配置された本発明のフラッディング装置を有する、本発明の処理モジュールの概略的な側方から見た斜視図を示している。
この場合、第1の基板案内エレメント5’’および第2の基板案内エレメント6’’の複数の突出部の各突出部は、フラッディングエレメント2’’に直接に接続されており、隣接する突出部から独立して機能する、ということが図10から分かる。
図11は、図9に示された本発明の第3の実施の形態による個々の本発明のフラッディング装置の概略的な上方から見た斜視図である。
本発明の原理が特定の実施の形態に関連して説明されており、例示の目的で提供されているが、その様々な変更が、本明細書を読んだ当業者には明らかになることが理解されるべきである。したがって、本明細書に開示された発明は、添付の請求項の範囲に該当するこのような変更をも網羅することが意図されていることが理解されるべきである。発明の範囲は、添付の請求項の範囲によってのみ限定される。
1,1’,1’’ 処理モジュール
2,2’,2’’ フラッディングエレメント
3,3’,3’’ 搬送エレメント
4 第3の基板案内エレメント
5,5’,5’’ 第1の基板案内エレメント
6,6’,6’’ 第2の基板案内エレメント
7a,7a’ フラッディングエレメントの第1の段部
7b,7b’ フラッディングエレメントの第2の段部
8,8’,8’’ フラッディングエレメントの進入側
9,9’,9’’ フラッディングエレメントの出口側
10 固定エレメント
11,11’ 機械的な接続エレメント
12 補強エレメント
13 凹部
14 ダムローラ

Claims (10)

  1. 処理される基板への金属付着のための水平方向のガルバニックまたは湿式化学プロセスラインのためのフラッディング装置であって、
    少なくとも1つのフラッディングエレメント(2,2’,2’’)と、少なくとも1つの第1の基板案内エレメント(5,5’,5’’)とを備え、前記フラッディングエレメント(2,2’,2’’)は前記少なくとも1つの第1の基板案内エレメント(5,5’,5’’)に機械的に接続されており、該第1の基板案内エレメント(5,5’,5’’)は空間的に前記フラッディングエレメント(2,2’,2’’)の進入側(8,8’,8’’)に配置されており、
    前記フラッディング装置は、少なくとも1つの第2の基板案内エレメント(6,6’,6’’)をさらに備え、前記フラッディングエレメント(2,2’,2’’)は前記少なくとも1つの第2の基板案内エレメント(6,6’,6’’)に機械的に接続されており、該第2の基板案内エレメント(6,6’,6’’)は空間的に前記フラッディングエレメント(2,2’,2’’)の出口側(9,9’,9’’)に配置されており、
    前記第1の基板案内エレメント(5,5’,5’’)および前記第2の基板案内エレメント(6,6’,6’’)は、それぞれ複数の突出部を有し、前記第1の基板案内エレメント(5,5’,5’’)の前記突出部は、前記処理される基板の搬送方向とは逆に前記フラッディングエレメント(2,2’,2’’)から軸方向に延びており、前記第2の基板案内エレメント(6,6’,6’’)の前記突出部は、前記処理される基板の前記搬送方向に前記フラッディングエレメント(2,2’,2’’)から軸方向に延びていることを特徴とする、フラッディング装置。
  2. 前記第1の基板案内エレメント(5,5’,5’’)の前記複数の突出部は、前記処理される基板の前記搬送方向での前記第2の基板案内エレメント(6,6’,6’’)の前記複数の突出部よりも、前記処理される基板の前記搬送方向とは逆により長い軸方向寸法を有することを特徴とする、請求項記載のフラッディング装置。
  3. 前記第1の基板案内エレメント(5,5’)および/または前記第2の基板案内エレメント(6,6’)はそれぞれ、少なくとも1つの機械的な接続エレメント(11,11’)によって機械的に接続された少なくとも2つの隣接する突出部の少なくとも1つのセクションを有することを特徴とする、請求項または記載のフラッディング装置。
  4. 前記第1の基板案内エレメント(5,5’)の全ての突出部および/または前記第2の基板案内エレメント(6,6’)の全ての突出部は、前記フラッディングエレメント(2,2’)のそれぞれの側における少なくとも1つの機械的な接続エレメント(11,11’)によって機械的に接続されていることを特徴とする、請求項または記載のフラッディング装置。
  5. 前記フラッディングエレメント(2)は、前記フラッディングエレメント(2)の前記進入側(8)の前記第1の基板案内エレメント(5)を前記フラッディングエレメント(2)の前記出口側(9)の前記第2の基板案内エレメント(6)と接続する、少なくとも1つの第3の基板案内エレメント(4)をさらに備え、前記第1の基板案内エレメント(5)、前記第2の基板案内エレメント(6)および前記第3の基板案内エレメント(4)は、一体部品として前記フラッディングエレメント(2)に機械的に接続されるアタッチメント部分を形成していることを特徴とする、請求項からまでのいずれか1項記載のフラッディング装置。
  6. 前記フラッディングエレメント(2,2’’)は、前記処理される基板の搬送経路に向けられた前記フラッディングエレメント(2,2’’)の表面に少なくとも1つの第1の段部(7a,7a’)および第2の段部(7b,7b’)を有し、プロセス液体が前記フラッディングエレメント(2,2’)の前記表面から流出することを特徴とする、請求項1からまでのいずれか1項記載のフラッディング装置。
  7. 処理される基板への金属付着のための水平方向のガルバニックまたは湿式化学プロセスラインのための処理モジュール(1,1’,1’’)であって、
    請求項1からまでのいずれか1項記載の、少なくとも一対の対向して配置されたフラッディング装置を備え、各フラッディング装置は、少なくとも1つのフラッディングエレメント(2,2’,2’’)と、少なくとも1つの第1の基板案内エレメント(5,5’,5’’)とを有し、前記フラッディングエレメント(2,2’,2’’)は前記少なくとも1つの第1の基板案内エレメント(5,5’,5’’)に機械的に接続されており、該第1の基板案内エレメント(5,5’,5’’)は空間的に前記フラッディングエレメント(2,2’,2’’)の進入側(8,8’,8’’)に配置されていることを特徴とする、処理モジュール(1,1’,1’’)。
  8. 前記各フラッディングエレメント(2,2’’)は、前記処理される基板の搬送経路に向けられた前記フラッディングエレメント(2,2’’)の表面に少なくとも1つの第1の段部(7a,7a’)および第2の段部(7b,7b’)を有し、プロセス液体が前記フラッディングエレメント(2,2’)の前記表面から流出することを特徴とする、請求項記載の処理モジュール(1,1’)。
  9. 前記各フラッディング装置は、少なくとも1つの第2の基板案内エレメント(6)をさらに備え、前記フラッディングエレメント(2)は前記少なくとも1つの第2の基板案内エレメント(6)に機械的に接続されており、該第2の基板案内エレメント(6)は空間的に前記フラッディングエレメント(2)の出口側(9)に配置されており、前記各フラッディングエレメント(2)は、前記フラッディングエレメント(2)の前記進入側(8)の前記第1の基板案内エレメント(5)を前記フラッディングエレメント(2)の前記出口側(9)の前記第2の基板案内エレメント(6)と接続する、少なくとも1つの第3の基板案内エレメント(4)をさらに備え、前記第1の基板案内エレメント(5)、前記第2の基板案内エレメント(6)および前記第3の基板案内エレメント(4)は、一体部品として前記フラッディングエレメント(2)に機械的に接続されるアタッチメント部分を形成していることを特徴とする、請求項または記載の処理モジュール(1)。
  10. 前記第1の基板案内エレメント(5,5’)および前記第2の基板案内エレメント(6,6’)は、それぞれ複数の突出部を有し、前記第1の基板案内エレメント(5,5’)の前記突出部は、前記処理される基板の搬送方向とは逆に前記各フラッディングエレメント(2,2’)から軸方向に延びており、前記第2の基板案内エレメント(6,6’)の前記突出部は、前記処理される基板の前記搬送方向に前記各フラッディングエレメント(2,2’)から軸方向に延びており、前記第1の基板案内エレメント(5,5’)の全ての前記突出部および/または前記第2の基板案内エレメント(6,6’)の全ての前記突出部は、前記フラッディングエレメント(2,2’)のそれぞれの側において少なくとも1つの機械的な接続エレメント(11,11’)によって機械的に接続されている、請求項からまでのいずれか1項記載の処理モジュール(1,1’)。
JP2017550763A 2015-03-27 2016-03-18 基板への金属付着のための水平方向のガルバニックまたは湿式化学プロセスラインのためのフラッディング装置 Active JP6748106B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP15161394.0 2015-03-27
EP15161394.0A EP3072994B1 (en) 2015-03-27 2015-03-27 Flooding device for a horizontal galvanic or wet-chemical process line for metal deposition on a substrate
PCT/EP2016/055971 WO2016156067A1 (en) 2015-03-27 2016-03-18 Flooding device for a horizontal galvanic or wet-chemical process line for metal deposition on a substrate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018511703A JP2018511703A (ja) 2018-04-26
JP6748106B2 true JP6748106B2 (ja) 2020-08-26

Family

ID=52737006

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017550763A Active JP6748106B2 (ja) 2015-03-27 2016-03-18 基板への金属付着のための水平方向のガルバニックまたは湿式化学プロセスラインのためのフラッディング装置

Country Status (6)

Country Link
EP (1) EP3072994B1 (ja)
JP (1) JP6748106B2 (ja)
KR (1) KR102056528B1 (ja)
CN (1) CN107636210B (ja)
TW (1) TWI685589B (ja)
WO (1) WO2016156067A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3375911A1 (en) * 2017-03-16 2018-09-19 ATOTECH Deutschland GmbH Galvanic plating module of a horizontal galvanic plating line for galvanic metal deposition on a substrate

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57101692A (en) * 1980-12-16 1982-06-24 Nippon Steel Corp Horizontal electroplating method by insoluble electrode
DE4121032A1 (de) * 1991-06-26 1993-01-07 Schmid Gmbh & Co Geb Vorrichtung zum behandeln von plattenfoermigen gegenstaenden, insbesondere leiterplatten
DE19717511C2 (de) * 1997-04-25 2000-09-14 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zur spezifischen naßchemischen Behandlung von flachem Behandlungsgut in Durchlaufanlagen
US5934540A (en) * 1997-07-31 1999-08-10 Teledyne Industries, Inc. Horizontal soldering system with oil blanket
JP5718172B2 (ja) * 2011-06-15 2015-05-13 丸仲工業株式会社 表面処理装置における薄板状被処理物の水平搬送装置、及びこの水平搬送装置のクランプ

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016156067A1 (en) 2016-10-06
CN107636210A (zh) 2018-01-26
TW201706462A (zh) 2017-02-16
CN107636210B (zh) 2019-11-12
EP3072994B1 (en) 2018-08-08
KR102056528B1 (ko) 2019-12-16
TWI685589B (zh) 2020-02-21
JP2018511703A (ja) 2018-04-26
EP3072994A1 (en) 2016-09-28
KR20170131518A (ko) 2017-11-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6748106B2 (ja) 基板への金属付着のための水平方向のガルバニックまたは湿式化学プロセスラインのためのフラッディング装置
JP4669760B2 (ja) 基板の処理装置及び処理方法
US10513779B2 (en) Surface treating apparatus
TW201108890A (en) Method, treatment station and assembly for treating a planar material to be treated
TW201430176A (zh) 用以處理待處理扁平材料的裝置及方法
JP6403739B2 (ja) 表面処理装置
JP2017008346A (ja) 基板搬送装置および保持部
US20160254173A1 (en) Spatially limited processing of a substrate
JP2010179987A (ja) 表面処理システムおよび表面処理方法
JP6774416B2 (ja) ガルバニック金属堆積のための水平方向のガルバニックめっき加工ラインのガルバニックめっき装置およびその使用
TW201531584A (zh) 在用於電流或溼式化學金屬沉積之水平處理裝置之處理區域內積聚處理液之裝置
EP2854490A1 (en) Method and apparatus for a wet-chemical or electrochemical treatment
JP2014080652A (ja) めっき装置
JP2017154079A (ja) シート状基材の洗浄装置
KR102433121B1 (ko) 기판 처리 장치
JP2017510708A (ja) 大型基板の横型湿式化学処理用装置の処理モジュール
WO2014173693A1 (en) Device and method for the wet-chemical treatment of flat material to be treated
JP6904770B2 (ja) ウエブの冷却装置
JP4505113B2 (ja) 帯状金属の電解処理装置
JP2020050911A (ja) めっき装置およびそれを用いためっき方法
JP6402514B2 (ja) 軸受け機構及び金属エッチング装置
JP4526319B2 (ja) シート状物の加熱装置
JP2012218011A (ja) テンションレベラー直後の薄鋼板の水切り方法
JP2019052001A (ja) ウェブ搬送装置
JP2009026845A (ja) ガイドレール及び半導体素子実装装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20181204

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20191224

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200107

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200331

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200708

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200806

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6748106

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250