TWI685589B - 用於基板上金屬沉積之水平電流或濕式化學生產線之放流裝置 - Google Patents
用於基板上金屬沉積之水平電流或濕式化學生產線之放流裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI685589B TWI685589B TW105109546A TW105109546A TWI685589B TW I685589 B TWI685589 B TW I685589B TW 105109546 A TW105109546 A TW 105109546A TW 105109546 A TW105109546 A TW 105109546A TW I685589 B TWI685589 B TW I685589B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- substrate
- discharge
- guide element
- processed
- protrusions
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
- C25D7/0614—Strips or foils
- C25D7/0621—In horizontal cells
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/08—Rinsing
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本發明係關於一種用於待處理之基板上金屬、特別是銅沉積之水平電流或濕式化學生產線之放流裝置,其中該放流裝置包括至少放流元件及至少第一基板導引元件,其中該放流元件機械地連接至該至少第一基板導引元件,且其中該第一基板導引元件在空間上配置於該放流元件之入口側上。
本發明進一步係關於一種用於待處理之基板上金屬、特別是銅沉積之水平電流或濕式化學生產線之處理模組,其包括至少一對經相對配置之此等放流裝置。
Description
本發明係關於一種用於待處理之基板上金屬(特別是銅)沉積之水平電流或濕式化學生產線之放流裝置。
本發明進一步針對於一種用於待處理之基板上金屬(特別是銅)沉積之水平電流或濕式化學生產線之處理模組。
數十年以來,工業已利用用於待處理之基板上金屬(通常係銅、錫或鎳)沉積之水平電流(意指藉助電流之施加)或濕式化學(意指無電的)生產線。
在過去,待處理之基板與現今相比係相對厚、堅硬且沉重的。現在,市場由於印刷電路板區域裝置及生產線之持續全球技術小型化而需要越來越多,該等印刷電路板區域裝置及生產線亦可安全地處理比迄今為止所加工之任何事物薄得多的待處理之基板。同時作為經減小厚度之結果,每一個別待處理之基板之重量大大減小,而待處理之基板之撓性大大增加。
此導致輸送及處理待處理之基板之全新技術挑戰。對具有低至25微米之厚度之基板之市場需求產生如下嚴重問題:在該等薄撓性基板不會因在輸送線或生產線之輸送水平面下面或上面之個別輸送輥或
輪軸之間的起皺或非所要運行而受損壞之情況下安全地輸送該等薄撓性基板。
在過去,已試圖進行避免撓性材料之此誤導之嘗試,其中主要方法係藉由夾子、鉤子或夾具在兩側處固定每一待處理之基板。
然而,通常難以使此基板安全地運行穿過整個生產線,甚至當在開始完全拉伸該基板時。隨此方法出現之一個問題表示在仍穿過生產線而加工基板期間在特定時間週期之後基板之彎曲。此導致非所要定性金屬沉積結果及分佈。在最糟糕情形中,彎曲效應係強的使得基板在個別輸送元件之間變得起皺。
鑒於先前技術,因此本發明之目標係提供一種能夠避免在加工期間對待處理之薄基板之任何損壞且能夠確保安全輸送之裝置。
特定而言,本發明之目標係提供一種可避免薄撓性基板可在個別輸送元件之間運行之裝置,該等個別輸送元件通常配置於生產線之輸送水平面上面及下面。
另外,本發明之目標尤其係提供一種可避免在最危險位點處(亦即,在用於在此等生產線之個別處理模組中提供處理液體所需要之所應用放流裝置附近)待處理之撓性薄基板將在穿過放流裝置之後直接在個別輸送元件之間向上或向下流動的裝置。
另外,目標係提供一種可在不需要任何大的努力或成本之情況下安裝於已存在生產線中之裝置。
此等目標以及未明確陳述但可依據在本文中藉由引入方式所論述之上下文聯繫即刻導出或辨別之其他目標藉由具有技術方案1之所有特徵之放流裝置而達成。在附屬技術方案2至11中保護對發明性裝置之適當修改。進一步地,技術方案12包括用於待處理之基板上金屬
(特別是銅)沉積之水平電流或濕式化學生產線之處理模組,該處理模組包括至少一對經相對配置之此等放流裝置。在附屬技術方案13至15中保護對發明性處理模組之適當修改。
因此,本發明提供一種用於待處理之基板上金屬(特別是銅)沉積之水平電流或濕式化學生產線之放流裝置,其中該放流裝置包括至少放流元件及至少第一基板導引元件,其中該放流元件機械地連接至該至少第一基板導引元件,且其中該第一基板導引元件在空間上配置於該放流元件之入口側上。
因此,可能以不可預見之方式來提供一種能夠避免在加工期間對待處理之薄基板之任何損壞且確保安全輸送之放流裝置。
除此之外,該發明性放流裝置亦避免薄撓性基板在個別輸送元件之間運行,該等個別輸送元件通常配置於生產線之輸送水平面上面及下面。
此外,該發明性放流裝置避免在最危險位點處(亦即,在放流裝置本身附近)待處理之撓性薄基板將在穿過放流裝置之後直接在個別輸送元件之間向上或向下流動。
另外,該發明性裝置可在不需要任何大的努力或成本之情況下容易地安裝於已存在生產線中。
1‧‧‧處理模組/發明性處理模組
1'‧‧‧處理模組/發明性處理模組
1"‧‧‧處理模組/發明性處理模組
2‧‧‧放流元件/塑膠放流元件
2'‧‧‧放流元件
2"‧‧‧放流元件
3‧‧‧輸送元件
3'‧‧‧輸送元件
3"‧‧‧輸送元件
4‧‧‧第三基板導引元件
5‧‧‧第一基板導引元件
5'‧‧‧第一基板導引元件
5"‧‧‧第一基板導引元件
6‧‧‧第二基板導引元件
6'‧‧‧第二基板導引元件
6"‧‧‧第二基板導引元件
7a‧‧‧放流元件之第一階部/第一階部
7a'‧‧‧放流元件之第一階部/第一階部
7b‧‧‧放流元件之第二階部/第二階部
7b'‧‧‧放流元件之第二階部/第二階部
8‧‧‧放流元件之入口側/入口側/側
8'‧‧‧放流元件之入口側/入口側/側
8"‧‧‧放流元件之入口側/入口側
9‧‧‧放流元件之出口側/出口側/側
9'‧‧‧放流元件之出口側/出口側/側
9"‧‧‧放流元件之出口側/出口側
10‧‧‧緊固元件
11‧‧‧機械連接元件
11'‧‧‧機械連接元件
12‧‧‧加強元件
13‧‧‧凹部
14‧‧‧壩輥
為了對本發明之較完整理解,參考結合附圖所考量的本發明之以下實施方式,在該等附圖中:
圖1展示根據本發明之第一實施例之包括一對經相對配置之發明性放流裝置之發明性處理模組之示意性側視圖。
圖2展示根據圖1中所展示之本發明之第一實施例之包括一對經相對配置之發明性放流裝置之發明性處理模組之示意性透視側視圖。
圖3展示根據圖1中所展示之本發明之第一實施例之包括一對經
相對配置之發明性放流裝置之發明性處理模組之另一示意性透視側視圖。
圖4展示根據圖1中所展示之本發明之第一實施例之個別發明性放流裝置之示意性透視俯視圖。
圖5展示根據圖1中所展示之本發明之第一實施例之圖4中所展示之個別發明性放流裝置之第一基板導引元件、第二基板導引元件及第三基板導引元件之示意性透視俯視圖。
圖6展示根據本發明之第二實施例之包括一對經相對配置之發明性放流裝置之發明性處理模組之示意性側視圖。
圖7展示根據圖6中所展示之本發明之第二實施例之包括一對經相對配置之發明性放流裝置之發明性處理模組之示意性透視側視圖。
圖8展示根據圖6中所展示之本發明之第二實施例之個別發明性放流裝置之示意性透視俯視圖。
圖9展示根據本發明之第三實施例之包括一對經相對配置之發明性放流裝置之發明性處理模組之示意性側視圖。
圖10展示根據圖9中所展示之本發明之第三實施例之包括一對經相對配置之發明性放流裝置之發明性處理模組之示意性透視側視圖。
圖11展示根據圖9中所展示之本發明之第三實施例之個別發明性放流裝置之示意性透視俯視圖。
如本文中所使用,術語「放流裝置」係指用以將製程液體提供至用於待處理之基板上金屬(尤其是銅)沉積之水平電流或濕式化學生產線之處理模組中所需要之裝置。
如本文中所使用,術語「基板導引元件」係指用以以使得待處理之基板將不會在水平生產線之兩個毗鄰個別輸送元件之間運行之方式來支援該待處理之基板之輸送所需要、意欲或假定之元件。結論性
地,此基板導引元件用於避免在穿過水平生產線期間對待處理之基板之損壞之目的。
如本文中所使用,術語「入口側」係指水平生產線之放流裝置之該側,其中待處理之基板將在進入該待處理之基板隨後將運行穿過之該放流裝置之前沿該放流裝置處之輸送區域中之輸送方向到達。
如本文中所使用,術語「出口側」係指水平生產線之放流裝置之該側,其中待處理之基板將在離開該待處理之基板之前已運行穿過之該放流裝置之後沿該放流裝置處之輸送區域中之輸送方向到達。
在一項實施例中,放流裝置進一步包括至少第二基板導引元件,其中放流元件機械地連接至該至少第二基板導引元件,且其中該第二基板導引元件在空間上配置於該放流元件之出口側上。
在一項實施例中,第一基板導引元件及第二基板導引元件各自包括複數個突出部,其中該第一基板導引元件之該等突出部自放流元件沿軸向方向逆待處理之基板之輸送方向延伸,且其中該第二基板導引元件之該等突出部自放流元件沿軸向方向沿待處理之基板之輸送方向延伸。
該複數個突出部可以嚴格線性方式沿軸向方向延伸或者可係或多或少向上彎曲的以便簡化待處理之基板以進入或穿過(特定而言,進入)各別放流裝置及放流元件。
由於損壞將進入或離開(特定而言,進入)放流元件的各別待處理之基板之增加風險,因此突出部之向下彎曲將係不利的。
在一項實施例中,第一基板導引元件之複數個突出部逆待處理之基板之輸送方向而具有比沿待處理之基板之輸送方向的第二基板導引元件之複數個突出部長之軸向尺寸。
原則上,放流元件之兩側上之複數個突出部可具有相同長度或其他所提及之相同軸向尺寸。在放流元件之入口側上提供突出部提供
進一步限制損壞待處理之基板之風險之額外優點,該等突出部比放流元件之出口側上之突出部長或具有比放流元件之出口側上之突出部長之軸向尺寸。放流元件之進入遠比放流元件之離開更危險。
當然,在本發明之意義上放流元件之進入或離開意指待處理之基板進入至處理模組之經相對配置之兩個個別放流元件之間的區域中,如可在所附圖1、圖2、圖3、圖6、圖7、圖9及圖10中例示性地看到。
在一項實施例中,第一基板導引元件及第二基板導引元件之複數個突出部中之每一個別突出部直接連接至放流元件且獨立於毗鄰突出部而工作。
在另一實施例中,第一基板導引元件及/或第二基板導引元件各自包括至少兩個毗鄰突出部之至少一個區段,該至少兩個毗鄰突出部藉由至少機械連接元件而機械地連接。
放流元件之每一側上之經連接突出部之每一區段可個別地適應於客戶需要(諸如特定基板材料、厚度或組合物)。此等區段提供具有較多撓性以取決於生產線條件而適應第一基板導引元件及/或第二基板導引元件之優點。
在另一實施例中,第一基板導引元件之所有突出部及/或第二基板導引元件之所有突出部藉由放流元件之各別側上之至少機械連接元件而機械地連接。
如在某些圖(圖2、圖3、圖4、圖5、圖7及圖8)中可見,此情形將在放流元件之至少一個側上提供各別第一基板導引元件及/或第二基板導引元件之一種光柵結構。因此,第一基板導引元件及/或第二基板導引元件可容易地適應於已經運行之生產線之現有放流元件,該等生產線正利用輪軸作為輸送元件。可藉此避免對輸送系統之昂貴修改。唯一要求係使第一基板導引元件及/或第二基板導引元件之毗鄰
突出部之間的自由空間適應於輪軸之輪之大小。輪軸及輥兩者皆係眾所周知的先前技術之個別輸送元件,該等個別輸送元件通常以輸送元件之至少下部系列之形式配置於待處理之基板之輸送水平面下面。極通常地,此等個別輸送元件之類似上部系列亦配置於待處理之基板之輸送水平面上面。
在本發明之另一實施例中,放流元件進一步包括至少第三基板導引元件,該至少第三基板導引元件連接來自該放流元件之入口側之第一基板導引元件與該放流元件之出口側之第二基板導引元件;其中該第一基板導引元件、該第二基板導引元件及該第三基板導引元件形成附接部件,該附接部件以整體件形式機械地連接至該放流元件。
此提供由第一基板導引元件、第二基板導引元件及第三基板導引元件組成之整個附接部件可自生產線之各別處理模組之各別放流元件移除之額外優點。藉此,可由於維護或維修原因而在不必自生產線拆卸整個放流裝置之情況下容易地替換該附接部件。此節省時間、成本及努力。
在一項實施例中,放流元件在放流元件表面上包括至少第一階部及至少第二階部,該放流元件表面引導至待處理之基板之輸送路徑,且其中製程液體自該放流元件表面流出。
在一項替代實施例中,第一基板導引元件及/或第二基板導引元件係連續件(諸如薄片或板),其中該第一基板導引元件自放流元件沿軸向方向逆待處理之基板之輸送方向延伸,且其中該第二基板導引元件自放流元件沿軸向方向沿待處理之基板之輸送方向延伸。
此提供連續件獨立於用於各別生產線中之個別輸送元件之優點。在兩個子元件之間不存在任何自由空間,其必須經精確地製造以便適應於各別生產線之現有輸送元件。因此,其係產生至少最低限度的基板導引之便宜且快速可能性,此可最小化在進入或離開各別放流
元件期間損壞待處理之基板之風險。
本文中,亦可較佳地,第一基板導引元件逆待處理之基板之輸送方向而具有比沿待處理之基板之輸送方向之第二基板導引元件長之軸向尺寸。
此外,本發明亦係關於一種用於待處理之基板上金屬(特別是銅)沉積之水平電流或濕式化學生產線之處理模組,其特徵在於:該處理模組包括如上文所闡述的至少一對經相對配置之此等發明性放流裝置,其中每一放流裝置包括至少放流元件及至少第一基板導引元件,其中該放流元件機械地連接至該至少第一基板導引元件,且其中該第一基板導引元件在空間上配置於該放流元件之入口側上。
此一對放流裝置產生處理液體之經界定流動,該處理液體藉此進入各別處理模組。若待處理之基板係薄的且撓性的,則處理液體之該流動可導致問題。在此一情形中,通常待處理之基板將受所產生之處理液體流動影響且將藉由在第一輸送元件之間運行而離開所要輸送水平面,該等第一輸送元件在各別放流裝置前面或後面。先前技術之此問題可由該處理模組解決。
上文針對發明性放流裝置所闡述之所有修改、變體及實施例可包含於此發明性處理模組中。
在一項實施例中,每一放流元件在放流元件表面上包括至少第一階部及至少第二階部,該放流元件表面引導至待處理之基板之輸送路徑,且其中製程液體自該放流元件表面流出。
此提供兩個經相對配置之放流元件之間的區域之剖面在兩個階部中沿輸送方向增加之額外優點。本文中,發生眾所周知之文土裡(Venturi)效應且將減小處理液體之速度,其將在離開兩個放流元件之間的各別區域期間對待處理之薄撓性基板之輸送穩定性有積極影響。
在一項實施例中,每一放流裝置進一步包括至少第二基板導引
元件,其中放流元件機械地連接至該至少第二基板導引元件,且其中該第二基板導引元件在空間上配置於該放流元件之出口側上;且其中每一放流元件進一步包括至少第三基板導引元件,該至少第三基板導引元件連接來自該放流元件之入口側之第一基板導引元件與該放流元件之該出口側之該第二基板導引元件;其中該第一基板導引元件、該第二基板導引元件及該第三基板導引元件形成附接部件,該附接部件以整體件形式機械地連接至該放流元件。
在一項實施例中,第一基板導引元件及第二基板導引元件各自包括複數個突出部,其中該第一基板導引元件之該等突出部自每一放流元件沿軸向方向逆待處理之基板之輸送方向延伸,且其中該第二基板導引元件之該等突出部自每一放流元件沿軸向方向沿待處理之基板之輸送方向延伸;其中該第一基板導引元件之所有突出部及/或該第二基板導引元件之所有突出部藉由該放流元件之各別側上之至少機械連接元件而機械地連接。
因此,本發明解決在不損壞待處理的薄(低至25微米)且撓性之基板之情況下穿過水平生產線輸送該等基板之問題。尤其在通常最危險之位點附近(亦即,在所應用放流裝置附近),待處理之撓性薄基板無法在穿過放流裝置之後直接在個別輸送元件之間較大程度地向上或向下流動。
發明性基板導引元件亦可附接至用於金屬之水平電流或濕式化學生產線之較不危險之位點。舉例而言,發明性基板導引元件可附接至包含於對應生產線中之超音波裝置。
以下非限制性實例經提供以圖解說明本發明之實施例且促進對本發明之理解,但並不意欲限制本發明之範疇,本發明之範疇由本文之隨附申請專利範圍來界定。
在以下圖1至圖5中展示第一實施例。
現在轉向各圖,圖1展示根據本發明之第一實施例之用於待處理之基板上金屬(特別是銅)沉積之水平電流或濕式化學生產線之發明性處理模組1之示意性側視圖,其中處理模組1包括一對經相對配置之此等發明性放流裝置。
本文中,該兩個所展示放流裝置中之每一者包括放流元件2及第一基板導引元件5,其中該放流元件2機械地連接至第一基板導引元件5,且其中第一基板導引元件5在空間上配置於放流元件2之入口側8上。
每一所展示放流裝置進一步包括第二基板導引元件6,其中放流元件2機械地連接至第二基板導引元件6,且其中第二基板導引元件6在空間上配置於放流元件2之出口側9上。
此外,第一基板導引元件5及第二基板導引元件6各自包括複數個突出部,其中第一基板導引元件5之該等突出部自放流元件2沿軸向方向逆待處理之基板之輸送方向延伸。第二基板導引元件6之該等突出部自放流元件2沿軸向方向沿待處理之基板之輸送方向延伸。
在此第一較佳實施例中,第一基板導引元件5之複數個突出部逆待處理之基板之輸送方向而具有比沿待處理之基板之輸送方向的第二基板導引元件6之複數個突出部長之軸向尺寸。
本文中,第二基板導引元件6之複數個突出部中之每一個別突出部直接連接至放流元件2且獨立於毗鄰突出部而工作。
圖1中所展示之每一放流元件2進一步包括第三基板導引元件4,該第三基板導引元件連接來自放流元件2之入口側8之第一基板導引元件5與放流元件2之出口側9之第二基板導引元件6;其中第一基板導引元件5、第二基板導引元件6及第三基板導引元件4形成附接部件,該附接部件以整體件形式機械地連接至放流元件2。
本文中,放流元件2在放流元件2表面上包括第一階部7a及第二階
部7b,該放流元件2表面引導至待處理之基板之輸送路徑,且其中製程液體自該放流元件2表面流出。
出於較佳地圖解說明整個處理模組1之目的,亦展示處理模組1之入口側8及出口側9上的一對經相對配置之輸送元件3。如可自以下圖2及圖3容易地導出,第一較佳實施例之輸送元件3係輪軸。
圖2展示根據圖1中所展示之本發明之第一實施例之包括一對經相對配置之發明性放流裝置之發明性處理模組之示意性透視側視圖。
現在在本文中,可容易地看到,在本發明之此第一實施例中,第一基板導引元件5之所有突出部藉由放流元件2之入口側8上之至少機械連接元件11而機械地連接。
此外,展示緊固元件10,該緊固元件用於將包括第一基板導引元件5、第二基板導引元件6及第三基板導引元件4之附接部件可拆分地連接至各別放流元件2之目的。若放流元件由聚合材料(諸如聚丙烯、聚氯乙烯或聚乙烯)製造,則此附接部件亦可用作用於提供該放流裝置之經增加總體勁度之加強件。在此情形中,附接部件將由金屬或金屬合金(諸如不銹鋼、鈦或鎳合金)製成。在沖洗水平生產線之模組中,塑膠放流元件2與金屬附接部件之此組合係例示性地有利的。
出於較佳圖解說明之目的,並未展示呈各別放流裝置之兩個側8、9上之輪軸之形式之輸送元件3之各別上部系列。
圖3展示根據圖1中所展示之本發明之第一實施例之包括一對經相對配置之發明性放流裝置之發明性處理模組之另一示意性透視側視圖。除現在在本文中展示所有輸送元件3之事實之外,圖3與圖2基本相同。
圖4展示根據圖1中所展示之本發明之第一實施例之個別發明性放流裝置之示意性透視俯視圖。
圖4及圖5兩者皆用於個別地圖解說明包括第一基板導引元件5、
第二基板導引元件6及第三基板導引元件4之單個附接部件之目的。在圖4中,仍包含各別放流元件2,而在圖5中已出於圖解說明目的而移除該放流元件2。
在以下圖6至圖8中展示第二實施例。
圖6展示根據本發明之第二實施例之用於待處理之基板上金屬(特別是銅)沉積之水平電流或濕式化學生產線之發明性處理模組1'之示意性側視圖,其中處理模組1'包括一對經相對配置之此等發明性放流裝置。
本文中,兩個所展示放流裝置中之每一者包括放流元件2'及第一基板導引元件5',其中該放流元件2'機械地連接至第一基板導引元件5',且其中第一基板導引元件5'在空間上配置於放流元件2'之入口側8'上。
每一所展示放流裝置進一步包括第二基板導引元件6',其中放流元件2'機械地連接至第二基板導引元件6',且其中第二基板導引元件6'在空間上配置於放流元件2'之出口側9'上。
此外,第一基板導引元件5'及第二基板導引元件6'各自包括複數個突出部,其中第一基板導引元件5'之該等突出部自放流元件2'沿軸向方向逆待處理之基板之輸送方向延伸。第二基板導引元件6'之該等突出部自放流元件2'沿軸向方向沿待處理之基板之輸送方向延伸。
出於較佳地圖解說明整個處理模組1'之目的,亦展示處理模組1'之入口側8'及出口側9'上的一對經相對配置之輸送元件3'。如可自以下圖7容易地導出,第二較佳實施例之輸送元件3'係輪軸。
與圖1至圖5中所展示之第一實施例相比,不存在可被替換或用作加強件之附接部件。因此,若處理模組1'需要在各別處理模組1'內應用較高溫度或若處理模組1'需要應用侵蝕性或氧化化學品(諸如高錳酸鹽),則較佳地使用此第二實施例。在此等情形中,整個放流裝
置將由金屬(較佳地不銹鋼)製成,以便一方面提供該放流裝置之材料之良好耐化學性且另一方面提供充足機械勁度以避免材料變形。若在較高製程液體溫度下使用由塑膠材料製成之放流裝置,則例示性地發生此等變形。
圖7展示根據圖6中所展示之本發明之第二實施例之包括一對經相對配置之發明性放流裝置之發明性處理模組1'之示意性透視側視圖。
本文中,第一基板導引元件5'之所有突出部及第二基板導引元件6'之所有突出部藉由放流元件2'之各別側上之機械連接元件11'而機械地連接。
圖8展示根據圖6中所展示之本發明之第二實施例之個別發明性放流裝置之示意性透視俯視圖。
出於較佳圖解說明之目的,並未展示呈各別放流裝置之兩個側8'、9'上之輪軸之形式之輸送元件3'之各別上部系列。
在以下圖9至圖11中展示第三實施例。
圖9展示根據本發明之第三實施例之用於待處理之基板上金屬(特別是銅)沉積之水平電流或濕式化學生產線之發明性處理模組1"之示意性側視圖,其中處理模組1"包括一對經相對配置之此等發明性放流裝置。
本文中,兩個所展示放流裝置中之每一者包括放流元件2"及第一基板導引元件5",其中該放流元件2"機械地連接至第一基板導引元件5",且其中第一基板導引元件5"在空間上配置於放流元件2"之入口側8"上。
每一所展示放流裝置進一步包括第二基板導引元件6",其中放流元件2"機械地連接至第二基板導引元件6",且其中第二基板導引元件6"在空間上配置於放流元件2"之出口側9"上。
此外,第一基板導引元件5"及第二基板導引元件6"各自包括複數個突出部,其中第一基板導引元件5"之該等突出部自放流元件2"沿軸向方向逆待處理之基板之輸送方向延伸。第二基板導引元件6"之該等突出部自放流元件2"沿軸向方向沿待處理之基板之輸送方向延伸。
本文中,放流元件2"在放流元件2"表面上包括第一階部7a'及第二階部7b',放流元件2"表面引導至待處理之基板之輸送路徑,且其中製程液體自該放流元件2"表面流出。
出於較佳地圖解說明整個處理模組1"之目的,亦展示處理模組1"之入口側8"及出口側9"上的一對經相對配置之輸送元件3"。如可自以下圖10容易地導出,第一較佳實施例之輸送元件3"係輥,其中每一輥包括複數個凹部13。該等凹部用於連同對應突出部一起以便最小化加工液體之量之目的,該製程液體可向上或向下流動(取決於凹部、具有該等凹部之輥及對應突出部是配置於待處理之基板之輸送水平面上面還是下面)。
本文中,放流裝置提供用於放流元件2"之加強元件12,若放流元件2"由塑膠製成,則加強元件12增加勁度可係必要的。亦出於說明性目的而展示壩輥14。
圖10展示根據圖9中所展示之本發明之第三實施例之包括一對經相對配置之發明性放流裝置之發明性處理模組之示意性透視側視圖。
本文中,可自圖10導出,第一基板導引元件5"及第二基板導引元件6"之複數個突出部中之每一個別突出部直接連接至放流元件2"且獨立於毗鄰突出部而工作。
圖11展示根據圖9中所展示之本發明之第三實施例之個別發明性放流裝置之示意性透視俯視圖。
儘管已關於某些特定實施例而闡釋且出於圖解說明之目的而提
供本發明之原則,但應理解,熟習此項技術者將在閱讀本說明書之後旋即明瞭對本發明之各種修改。因此,應理解,本文中所揭示之本發明意欲涵蓋如歸屬於隨附申請專利範圍之範疇內之此等修改。本發明之範疇僅受隨附申請專利範圍之範疇限制。
1‧‧‧處理模組/發明性處理模組
2‧‧‧放流元件/塑膠放流元件
3‧‧‧輸送元件
4‧‧‧第三基板導引元件
5‧‧‧第一基板導引元件
6‧‧‧第二基板導引元件
7a‧‧‧放流元件之第一階部/第一階部
7b‧‧‧放流元件之第二階部/第二階部
8‧‧‧放流元件之入口側/入口側/側
9‧‧‧放流元件之出口側/出口側/側
Claims (11)
- 一種用於待處理之基板上金屬沉積之水平電流或濕式化學生產線之放流裝置,其特徵在於該放流裝置包括至少放流元件(2、2'、2")及至少第一基板導引元件(5、5'、5"),其中該放流元件(2、2'、2")機械地連接至該至少第一基板導引元件(5、5'、5"),且其中該第一基板導引元件(5、5'、5")在空間上配置於該放流元件(2、2'、2")之入口側(8、8'、8")上,其中該放流裝置進一步包括至少第二基板導引元件(6、6'、6"),其中該放流元件(2、2'、2")機械地連接至該至少第二基板導引元件(6、6'、6"),且其中該第二基板導引元件(6、6'、6")在空間上配置於該放流元件(2、2'、2")之出口側(9、9'、9")上,其中該放流裝置提供該等待處理之基板之輸送方向,其中該放流裝置提供入口側及出口側,其中,術語「入口側」係指水平生產線之放流裝置之該側,其中待處理之基板將在進入該待處理之基板隨後將運行穿過之該放流裝置之前沿該放流裝置處之輸送區域中之輸送方向到達,其中術語「出口側」係指水平生產線之放流裝置之該側,其中待處理之基板將在離開該待處理之基板之前已運行穿過之該放流裝置之後沿該放流裝置處之輸送區域中之輸送方向到達,且其中該第一基板導引元件(5、5'、5")及該第二基板導引元件(6、6'、6")各自包括複數個突出部,其中該第一基板導引元件(5、5'、5")之該等突出部自該放流元件(2、2'、2")沿軸向方向逆該等待處理之基板之輸送方向延伸,且其中該第二基板導引 元件(6、6'、6")之該等突出部自該放流元件(2、2'、2")沿軸向方向沿該等待處理之基板之輸送方向延伸。
- 如請求項1之放流裝置,其中該第一基板導引元件(5、5'、5")之該複數個突出部逆該待處理之基板之該輸送方向而具有比沿該待處理之基板之輸送方向的該第二基板導引元件(6、6'、6")之該複數個突出部長之軸向尺寸。
- 如請求項1或2中任一項之放流裝置,其中該第一基板導引元件(5、5'、5")及該第二基板導引元件(6、6'、6")之該複數個突出部中之每一個別突出部直接連接至該放流元件(2、2'、2")且獨立於毗鄰突出部而工作。
- 如請求項1或2中任一項之放流裝置,其中該第一基板導引元件(5、5')包括至少兩個毗鄰突出部之至少一個區段,該至少兩個毗鄰突出部藉由至少機械連接元件(11、11')而機械地連接、該第二基板導引元件(6、6')包括至少兩個毗鄰突出部之至少一個區段,該至少兩個毗鄰突出部藉由至少機械連接元件(11、11')而機械地連接、或該第一基板導引元件(5、5')及該第二基板導引元件(6、6')各自包括至少兩個毗鄰突出部之至少一個區段,該至少兩個毗鄰突出部藉由至少機械連接元件(11、11')而機械地連接。
- 如請求項1或2中任一項之放流裝置,其中該第一基板導引元件(5、5')之所有突出部藉由該放流元件(2、2')之該各別側上之至少機械連接元件(11、11')而機械地連接及/或該第二基板導引元件(6、6')之所有突出部藉由該放流元件(2、2')之該各別側上之至少機械連接元件(11、11')而機械地連接。
- 如請求項1或2中任一項之放流裝置,其中該放流元件(2)進一步包括至少第三基板導引元件(4),該至少第三基板導引元件連接 來自該放流元件(2)之該入口側(8)之該第一基板導引元件(5)與該放流元件(2)之該出口側(9)之該第二基板導引元件(6);其中該第一基板導引元件(5)、該第二基板導引元件(6)及該第三基板導引元件(4)形成附接部件,該附接部件以整體件形式機械地連接至該放流元件(2)。
- 如請求項1或2中任一項之放流裝置,其中該放流元件(2、2")在放流元件(2、2")表面上包括至少第一階部(7a、7a')及至少第二階部(7b、7b'),該放流元件(2、2")表面引導至該待處理之基板之該輸送路徑,且其中製程液體自該放流元件(2、2")表面流出。
- 一種用於待處理之基板上金屬沉積之水平電流或濕式化學生產線之處理模組(1、1'、1"),其特徵在於該處理模組(1、1'、1")包括如請求項1至7中任一項的至少一對經相對配置之放流裝置,其中每一放流裝置包括至少放流元件(2、2'、2")及至少第一基板導引元件(5、5'、5"),其中該放流元件(2、2'、2")機械地連接至該至少第一基板導引元件(5、5'、5"),且其中該第一基板導引元件(5、5'、5")在空間上配置於該放流元件(2、2'、2")之入口側(8、8'、8")上。
- 如請求項8之處理模組(1、1"),其中每一放流元件(2、2")在放流元件(2、2")表面上包括至少第一階部(7a、7a')及至少第二階部(7b、7b'),該放流元件(2、2")表面引導至該待處理之基板之輸送路徑,且其中製程液體自該放流元件(2、2")表面流出。
- 如請求項8或9中任一項之處理模組(1),其中每一放流裝置進一步包括至少第二基板導引元件(6),其中該放流元件(2)機械地連接至該至少第二基板導引元件(6),且其中該第二基板導引元件(6)在空間上配置於該放流元件(2)之出口側(9)上;且其中每一放 流元件(2)進一步包括至少第三基板導引元件(4),該第三基板導引元件連接來自該放流元件(2)之該入口側(8)之該第一基板導引元件(5)與該放流元件(2)之該出口側(9)之該第二基板導引元件(6);其中該第一基板導引元件(5)、該第二基板導引元件(6)及該第三基板導引元件(4)形成附接部件,該附接部件以整體件形式機械地連接至該放流元件(2)。
- 如請求項8或9中任一項之處理模組(1、1'),其中該第一基板導引元件(5、5')及該第二基板導引元件(6、6')各自包括複數個突出部,其中該第一基板導引元件(5、5')之該等突出部自每一放流元件(2、2')沿軸向方向逆該等待處理之基板之該輸送方向延伸,且其中該第二基板導引元件(6、6')之該等突出部自每一放流元件(2、2')沿軸向方向沿該等待處理之基板之輸送方向延伸;其中該第一基板導引元件(5、5')之所有突出部及/或該第二基板導引元件(6、6')之所有突出部藉由該放流元件(2、2')之該各別側上之至少機械連接元件(11、11')機械地連接。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP15161394.0 | 2015-03-27 | ||
EP15161394.0A EP3072994B1 (en) | 2015-03-27 | 2015-03-27 | Flooding device for a horizontal galvanic or wet-chemical process line for metal deposition on a substrate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201706462A TW201706462A (zh) | 2017-02-16 |
TWI685589B true TWI685589B (zh) | 2020-02-21 |
Family
ID=52737006
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW105109546A TWI685589B (zh) | 2015-03-27 | 2016-03-25 | 用於基板上金屬沉積之水平電流或濕式化學生產線之放流裝置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP3072994B1 (zh) |
JP (1) | JP6748106B2 (zh) |
KR (1) | KR102056528B1 (zh) |
CN (1) | CN107636210B (zh) |
TW (1) | TWI685589B (zh) |
WO (1) | WO2016156067A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3375911A1 (en) * | 2017-03-16 | 2018-09-19 | ATOTECH Deutschland GmbH | Galvanic plating module of a horizontal galvanic plating line for galvanic metal deposition on a substrate |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4584066A (en) * | 1980-12-16 | 1986-04-22 | Nippon Steel Corporation | Method and apparatus for the continuous electrolytic treatment of a metal strip using insoluble horizontal electrodes |
US5335681A (en) * | 1991-06-26 | 1994-08-09 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Apparatus for the treatment of board-like articles, particularly printed circuit boards |
US5934540A (en) * | 1997-07-31 | 1999-08-10 | Teledyne Industries, Inc. | Horizontal soldering system with oil blanket |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19717511C2 (de) * | 1997-04-25 | 2000-09-14 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zur spezifischen naßchemischen Behandlung von flachem Behandlungsgut in Durchlaufanlagen |
JP5718172B2 (ja) * | 2011-06-15 | 2015-05-13 | 丸仲工業株式会社 | 表面処理装置における薄板状被処理物の水平搬送装置、及びこの水平搬送装置のクランプ |
-
2015
- 2015-03-27 EP EP15161394.0A patent/EP3072994B1/en active Active
-
2016
- 2016-03-18 JP JP2017550763A patent/JP6748106B2/ja active Active
- 2016-03-18 WO PCT/EP2016/055971 patent/WO2016156067A1/en active Application Filing
- 2016-03-18 KR KR1020177030116A patent/KR102056528B1/ko active IP Right Grant
- 2016-03-18 CN CN201680018314.1A patent/CN107636210B/zh active Active
- 2016-03-25 TW TW105109546A patent/TWI685589B/zh active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4584066A (en) * | 1980-12-16 | 1986-04-22 | Nippon Steel Corporation | Method and apparatus for the continuous electrolytic treatment of a metal strip using insoluble horizontal electrodes |
US5335681A (en) * | 1991-06-26 | 1994-08-09 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Apparatus for the treatment of board-like articles, particularly printed circuit boards |
US5934540A (en) * | 1997-07-31 | 1999-08-10 | Teledyne Industries, Inc. | Horizontal soldering system with oil blanket |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20170131518A (ko) | 2017-11-29 |
CN107636210A (zh) | 2018-01-26 |
EP3072994B1 (en) | 2018-08-08 |
TW201706462A (zh) | 2017-02-16 |
WO2016156067A1 (en) | 2016-10-06 |
KR102056528B1 (ko) | 2019-12-16 |
CN107636210B (zh) | 2019-11-12 |
EP3072994A1 (en) | 2016-09-28 |
JP6748106B2 (ja) | 2020-08-26 |
JP2018511703A (ja) | 2018-04-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI685589B (zh) | 用於基板上金屬沉積之水平電流或濕式化學生產線之放流裝置 | |
TW201430176A (zh) | 用以處理待處理扁平材料的裝置及方法 | |
CN107868949B (zh) | 表面处理装置和表面处理方法 | |
JP2017008346A (ja) | 基板搬送装置および保持部 | |
KR101419739B1 (ko) | 웹의 처리 방법, 처리조, 연속 전해 도금 장치 및 도금막이 부착된 플라스틱 필름의 제조 방법 | |
JP2010179987A (ja) | 表面処理システムおよび表面処理方法 | |
KR101731751B1 (ko) | 처리될 플랫 재료의 습식 화학 처리를 위한 기기 및 방법 | |
WO2015091219A1 (en) | Device for accumulating a treatment liquid inside of a treatment area of a horizontal processing apparatus for a galvanic or wet-chemical metal deposition | |
KR102010679B1 (ko) | 갈바닉 금속 디포지션을 위한 수평 갈바닉 도금 프로세싱 라인의 갈바닉 도금 디바이스 및 그것의 사용 | |
MY193815A (en) | Wet type processing apparatus for resin film | |
TW201531584A (zh) | 在用於電流或溼式化學金屬沉積之水平處理裝置之處理區域內積聚處理液之裝置 | |
KR102433121B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
JP6195998B2 (ja) | 大型基板の横型湿式化学処理用装置の処理モジュール | |
EP2854490A1 (en) | Method and apparatus for a wet-chemical or electrochemical treatment | |
EP3375911A1 (en) | Galvanic plating module of a horizontal galvanic plating line for galvanic metal deposition on a substrate | |
JP6052208B2 (ja) | 鋼帯の連続式酸洗装置および鋼帯の製造方法 | |
CN107835629B (zh) | 零件拆卸器和零件皮带供应装置 | |
JP2958235B2 (ja) | 帯状材の処理装置における排液構造 | |
JP2005178914A (ja) | パスラインの変更による処理方法 |