KR102053567B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR102053567B1
KR102053567B1 KR1020190000780A KR20190000780A KR102053567B1 KR 102053567 B1 KR102053567 B1 KR 102053567B1 KR 1020190000780 A KR1020190000780 A KR 1020190000780A KR 20190000780 A KR20190000780 A KR 20190000780A KR 102053567 B1 KR102053567 B1 KR 102053567B1
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유키히코 이나가키
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가부시키가이샤 스크린 홀딩스
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Abstract

기판처리장치는 전방부 열처리블록, 전방부 중계블록, 및 액처리블록을 구비한다. 전방부 열처리블록은 열처리유닛 및 주 반송기구를 구비한다. 전방부 중계블록은 재치부 및 반송기구를 구비한다. 액처리블록은 액처리유닛 및 액처리용 반송기구를 구비한다. 전방부 열처리블록과 전방부 중계블록은 접속되어 있어 서로 기판을 반송할 수 있다. 전방부 중계블록과 액처리블록은 접속되어 있어 서로 기판을 반송할 수 있다. 전방부 중계블록은 액처리블록과 전방부 열처리블록 사이에 배치되어 있다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE TREATING APPARATUS}
본 발명은 반도체 웨이퍼, 포토마스크용 유리기판, 액정표시장치용 유리기판, 광디스크용 기판 등(이하, 간단히 기판이라 칭함)에 처리를 수행하는 기판처리장치에 관한 것이다.
종래 이러한 장치로서 기판에 액(液)처리를 수행하는 액처리유닛 및 기판에 열처리를 수행하는 열처리유닛을 구비하는 기판처리장치가 있다. 이 기판처리장치에서는 액처리 및 열처리를 포함한 일련의 처리를 기판에 수행할 수 있다(예컨대 일본공개특허공보 제2009-010291호에 개시됨). 여기서 액처리는 예컨대 레지스트막 재료를 기판에 도포하는 처리나 현상액을 기판에 공급하는 처리이다.
하지만 이러한 구성을 갖는 종래 예의 경우에는 다음과 같은 문제가 있다.
종래의 장치에서는 액처리유닛과 열처리유닛이 고밀도로 배치되어 있다. 예컨대 액처리유닛과 열처리유닛은 동일한 블록 내에 배치되어 있다. 예컨대 액처리유닛과 열처리유닛은 반송 스페이스를 사이에 두고 마주하고 있다. 따라서 액처리유닛이 열처리유닛의 영향을 받을 염려가 있다. 구체적으로 액처리유닛에서의 처리 온도가 열처리유닛의 영향에 의해 변동될 염려가 있다. 또한 열처리유닛 내의 분위기가 반송 스페이스로 방출됨으로써, 액처리유닛 내의 분위기 청정도가 저하될 염려가 있다.
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 열처리유닛이 액처리유닛에 미치는 영향을 줄일 수 있는 기판처리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 이러한 목적을 달성하기 위해 다음과 같은 구성을 취한다.
즉, 본 발명은 기판처리장치로서, 상기 기판처리장치는 전방부 열처리블록, 전방부 중계블록, 및 액처리블록을 구비하고, 상기 전방부 열처리블록은 기판에 열처리를 수행하는 열처리유닛, 및 상기 전방부 열처리블록의 상기 열처리유닛으로 기판을 반송하는 주(主) 반송기구를 구비하고, 상기 전방부 중계블록은 기판을 재치하는 재치부, 및 상기 전방부 중계블록의 상기 재치부로 기판을 반송하는 반송기구를 구비하고, 상기 액처리블록은 기판에 액처리를 수행하는 액처리유닛, 및 상기 액처리유닛으로 기판을 반송하는 액처리용 반송기구를 구비하고, 상기 전방부 열처리블록과 상기 전방부 중계블록은 접속되어 있어 서로 기판을 반송할 수 있으며, 상기 전방부 중계블록과 상기 액처리블록은 접속되어 있어 서로 기판을 반송할 수 있으며, 상기 전방부 중계블록은 상기 액처리블록과 상기 전방부 열처리블록 사이에 배치되어 있는, 기판처리장치이다.
본 발명에 따른 기판처리장치에 의하면, 액처리블록과 전방부 열처리블록 사이에 전방부 중계블록이 배치되어 있다. 여기서 전방부 중계블록은 재치부와 반송기구를 구비하고 있다. 따라서 전방부 중계블록의 재치부 및 반송기구가 액처리블록의 액처리유닛과 전방부 열처리블록의 열처리유닛 사이에 배치되어 있다. 전방부 중계블록의 재치부 및 반송기구는 전방부 열처리블록의 열처리유닛이 방출하는 열이나 분위기가 액처리유닛에 도달하는 것을 적합하게 방해한다. 따라서 전방부 열처리블록의 열처리유닛이 액처리유닛에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 즉, 액처리유닛은 열처리유닛으로부터 영향을 받기 어렵다.
상술한 발명에서, 평면에서 볼 때 상기 전방부 열처리블록과 상기 전방부 중계블록과 상기 액처리블록은 이 순서대로 일렬로 나열되는 것이 바람직하다. 이러한 배치에 의하면, 전방부 열처리블록의 열처리유닛과 액처리유닛의 이격 거리를 효과적으로 크게 할 수 있다.
상술한 발명에서, 상기 전방부 열처리블록은 상기 전방부 열처리블록의 상기 주 반송기구가 설치되는 반송 스페이스를 가지며, 상기 액처리블록은 상기 액처리용 반송기구가 설치되는 반송 스페이스를 가지며, 상기 전방부 중계블록의 상기 재치부는 상기 전방부 열처리블록의 상기 반송 스페이스와 상기 액처리블록의 상기 반송 스페이스 사이에 배치되어 있는 것이 바람직하다. 전방부 중계블록의 재치부는 전방부 열처리블록의 반송 스페이스의 분위기가 액처리블록의 반송 스페이스로 흐르는 것을 적합하게 방해할 수 있다.
상술한 발명에서, 상기 전방부 열처리블록의 상기 주 반송기구는 상기 전방부 열처리블록의 상기 열처리유닛으로 기판을 반송하는 제1 주 반송기구, 및 상기 전방부 열처리블록의 상기 열처리유닛으로 기판을 반송하는 제2 주 반송기구를 구비하고, 상기 전방부 중계블록의 상기 반송기구는 상기 전방부 중계블록의 상기 재치부로 기판을 반송하는 제1 반송기구, 및 상기 전방부 중계블록의 상기 재치부로 기판을 반송하는 제2 반송기구를 구비하고, 상기 액처리블록의 액처리용 반송기구는 상기 액처리유닛으로 기판을 반송하는 제1 액처리용 반송기구, 및 상기 액처리유닛으로 기판을 반송하는 제2 액처리용 반송기구를 구비하고, 상기 전방부 열처리블록의 제1 주 반송기구와 상기 전방부 중계블록의 제1 반송기구와 상기 액처리블록의 상기 제1 액처리용 반송기구는 제1 기판을 반송하고, 상기 전방부 열처리블록의 상기 제2 주 반송기구와 상기 전방부 중계블록의 상기 제2 반송기구와 상기 액처리블록의 상기 제2 액처리용 반송기구는 상기 제1 기판과는 다른 제2 기판을 반송하는 것이 바람직하다. 제1 기판을 반송하는 반송기구를 “제1 반송기구군”이라 부른다고 하면, 전방부 열처리블록의 제1 주 반송기구와 전방부 중계블록의 제1 반송기구와 액처리블록의 제1 액처리용 반송기구는 제1 반송기구군에 속한다. 또한 제2 기판을 반송하는 반송기구를 “제2 반송기구군”이라 부른다고 하면, 전방부 열처리블록의 제2 주 반송기구와 전방부 중계블록의 제2 반송기구와 액처리블록의 제2 액처리용 반송기구는 제2 반송기구군에 속한다. 여기서 제1, 제2 반송기구군의 양자에 속하는 공통의 반송기구는 없으므로, 제1 반송기구군에 의한 기판의 반송과 제2 반송기구군에 의한 기판의 반송은 서로 독립되어 있다. 따라서 제1 반송기구군에 의한 기판의 반송과 제2 반송기구군에 의한 기판의 반송을 병행하여 실행할 수 있다. 이에 따라 기판처리장치의 가동률을 향상시킬 수 있다. 또한 제1 반송기구군과 제2 반송기구군이 서로 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. 예컨대 제1 반송기구군에 의한 기판의 반송에 지장이 발생한 경우라도 제2 반송기구군에 의한 기판의 반송을 막힘 없이 실행할 수 있다.
상술한 발명에서, 상기 전방부 열처리블록의 상기 열처리유닛은 제1 기판에 열처리를 수행하는 복수의 제1 열처리유닛, 및 상기 제1 기판과는 다른 제2 기판에 열처리를 수행하는 복수의 제2 열처리유닛을 구비하고, 상기 전방부 중계블록의 상기 재치부는 상기 제1 기판을 재치하는 하나 이상의 제1 재치부, 및 상기 제2 기판을 재치하는 하나 이상의 제2 재치부를 구비하고, 상기 액처리유닛은 상기 제1 기판에 액처리를 수행하는 복수의 제1 액처리유닛, 및 상기 제2 기판에 액처리를 수행하는 복수의 제2 액처리유닛을 구비하는 것이 바람직하다. 제1 열처리유닛과 제1 재치부와 제1 액처리유닛은 제1 기판만을 받아들이고, 제2 열처리유닛과 제2 재치부와 제2 액처리유닛은 제2 기판만을 받아들인다.　제1 기판은 제1 열처리유닛과 제1 재치부와 제1 액처리유닛을 잇는 제1 경로를 따라 반송된다. 한편, 제2 기판은 제2 열처리유닛과 제2 재치부와 제2 액처리유닛을 잇는 제2 경로를 따라 반송된다. 여기서 제1 경로와 제2 경로에 공통되게 포함되는 처리유닛이나 재치부는 없어 제1 경로와 제2 경로는 완전히 분리되어 있다. 따라서 예컨대 제1 경로를 따른 기판의 반송에 지장이 발생한 경우라도 제2 경로를 따른 기판의 반송을 막힘 없이 실행할 수 있다. 나아가 전방부 열처리블록은 복수의 제1 열처리유닛을 구비하고, 액처리블록은 복수의 제1 액처리유닛을 구비한다. 따라서 일부의 제1 열처리유닛이나 일부의 제1 액처리유닛이 고장난 경우라도 다른 제1 열처리유닛이나 다른 제1 액처리유닛으로 기판을 반송함으로써, 제1 경로를 따른 기판의 반송을 속행할 수 있다. 제2 경로를 따른 기판의 반송도 마찬가지로 제2 열처리유닛이나 제2 액처리유닛의 고장의 영향을 받기 어렵다.
또한 본 발명은 기판처리장치로서, 상기 기판처리장치는 전방부 열처리블록, 전방부 중계블록, 액처리블록, 후방부 중계블록, 및 후방부 열처리블록을 구비하고, 상기 전방부 열처리블록은 기판에 열처리를 수행하는 열처리유닛, 및 상기 전방부 열처리블록의 상기 열처리유닛으로 기판을 반송하는 주 반송기구를 구비하고, 상기 전방부 중계블록은 기판을 재치하는 재치부, 및 상기 전방부 중계블록의 상기 재치부로 기판을 반송하는 반송기구를 구비하고, 상기 액처리블록은 기판에 액처리를 수행하는 액처리유닛, 및 상기 액처리유닛으로 기판을 반송하는 액처리용 반송기구를 구비하고, 상기 후방부 중계블록은 기판을 재치하는 재치부, 및 상기 후방부 중계블록의 상기 재치부로 기판을 반송하는 반송기구를 구비하고, 상기 후방부 열처리블록은 기판에 열처리를 수행하는 열처리유닛, 및 상기 후방부 열처리블록의 상기 열처리유닛으로 기판을 반송하는 주 반송기구를 구비하고, 상기 전방부 열처리블록과 상기 전방부 중계블록은 접속되어 있어 서로 기판을 반송할 수 있으며, 상기 전방부 중계블록과 상기 액처리블록은 접속되어 있어 서로 기판을 반송할 수 있으며, 상기 액처리블록과 상기 후방부 중계블록은 접속되어 있어 서로 기판을 반송할 수 있으며, 상기 후방부 중계블록과 상기 후방부 열처리블록은 접속되어 있어 서로 기판을 반송할 수 있으며, 상기 전방부 중계블록은 상기 액처리블록과 상기 전방부 열처리블록 사이에 배치되고, 상기 후방부 중계블록은 상기 액처리블록과 상기 후방부 열처리블록 사이에 배치되어 있는, 기판처리장치이다.
본 발명에 따른 기판처리장치에 의하면, 액처리블록과 전방부 열처리블록 사이에 전방부 중계블록이 배치되어 있다. 여기서 전방부 중계블록은 재치부와 반송기구를 구비하고 있다. 따라서 전방부 중계블록의 재치부 및 반송기구가 액처리블록의 액처리유닛과 전방부 열처리블록의 열처리유닛 사이에 배치되어 있다. 전방부 중계블록의 재치부 및 반송기구는 전방부 열처리블록의 열처리유닛이 방출하는 열이나 분위기가 액처리유닛에 도달하는 것을 적합하게 방해한다. 따라서 전방부 열처리블록의 열처리유닛이 액처리유닛에 미치는 영향을 줄일 수 있다.
액처리블록과 후방부 열처리블록 사이에 후방부 중계블록이 배치되어 있다. 여기서 후방부 중계블록은 재치부와 반송기구를 구비하는 블록이다. 따라서 후방부 중계블록의 재치부 및 반송기구가 액처리블록의 액처리유닛과 후방부 열처리블록의 열처리유닛 사이에 배치되어 있다. 후방부 중계블록의 재치부 및 반송기구는 후방부 열처리블록의 열처리유닛이 방출하는 열이나 분위기가 액처리유닛에 도달하는 것을 적합하게 방해한다. 따라서 후방부 열처리블록의 열처리유닛이 액처리유닛에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 즉, 액처리유닛은 열처리유닛으로부터 영향을 받기 어렵다.
상술한 발명에서, 평면에서 볼 때 상기 전방부 열처리블록과 상기 전방부 중계블록과 상기 액처리블록과 상기 후방부 중계블록과 상기 후방부 열처리블록은 이 순서대로 일렬로 나열되는 것이 바람직하다. 이러한 배치에 의하면, 전방부 열처리블록의 열처리유닛과 액처리블록의 액처리유닛의 이격 거리를 효과적으로 크게 할 수 있다. 나아가 후방부 열처리블록의 열처리유닛을 액처리유닛으로부터 효과적으로 멀어지게 할 수 있다.
상술한 발명에서, 상기 전방부 열처리블록은 상기 전방부 열처리블록의 상기 주 반송기구가 설치되는 반송 스페이스를 가지며, 상기 액처리블록은 상기 액처리용 반송기구가 설치되는 반송 스페이스를 가지며, 상기 후방부 열처리블록은 상기 후방부 열처리블록의 상기 주 반송기구가 설치되는 반송 스페이스를 가지며, 상기 전방부 중계블록의 상기 재치부는 상기 전방부 열처리블록의 상기 반송 스페이스와 상기 액처리블록의 상기 반송 스페이스 사이에 배치되어 있고, 상기 후방부 중계블록의 상기 재치부는 상기 액처리블록의 상기 반송 스페이스와 상기 후방부 열처리블록의 상기 반송 스페이스 사이에 배치되어 있는 것이 바람직하다. 전방부 중계블록의 재치부는 전방부 열처리블록의 반송 스페이스의 분위기가 액처리블록의 반송 스페이스로 흐르는 것을 적합하게 방해할 수 있다. 나아가 후방부 중계블록의 재치부는 후방부 열처리블록의 반송 스페이스의 분위기가 액처리블록의 반송 스페이스로 흐르는 것을 적합하게 방해할 수 있다.
상술한 발명에서, 상기 전방부 열처리블록의 상기 주 반송기구는 상기 전방부 열처리블록의 상기 열처리유닛으로 기판을 반송하는 제1 주 반송기구, 및 상기 전방부 열처리블록의 상기 열처리유닛으로 기판을 반송하는 제2 주 반송기구를 구비하고, 상기 전방부 중계블록의 상기 반송기구는 상기 전방부 중계블록의 상기 재치부로 기판을 반송하는 제1 반송기구, 및 상기 전방부 중계블록의 상기 재치부로 기판을 반송하는 제2 반송기구를 구비하고, 상기 액처리블록의 액처리용 반송기구는 상기 액처리유닛으로 기판을 반송하는 제1 액처리용 반송기구, 및 상기 액처리유닛으로 기판을 반송하는 제2 액처리용 반송기구를 구비하고, 상기 후방부 중계블록의 상기 반송기구는 상기 후방부 중계블록의 상기 재치부로 기판을 반송하는 제1 반송기구, 및 상기 후방부 중계블록의 상기 재치부로 기판을 반송하는 제2 반송기구를 구비하고, 상기 후방부 열처리블록의 상기 주 반송기구는 상기 후방부 열처리블록의 상기 열처리유닛으로 기판을 반송하는 제1 주 반송기구, 및 상기 후방부 열처리블록의 상기 열처리유닛으로 기판을 반송하는 제2 주 반송기구를 구비하고, 상기 전방부 열처리블록의 제1 주 반송기구와 상기 전방부 중계블록의 제1 반송기구와 상기 액처리블록의 상기 제1 액처리용 반송기구와 상기 후방부 중계블록의 상기 제1 반송기구와 상기 후방부 열처리블록의 상기 제1 주 반송기구는 제1 기판을 반송하고, 상기 전방부 열처리블록의 상기 제2 주 반송기구와 상기 전방부 중계블록의 상기 제2 반송기구와 상기 액처리블록의 상기 제2 액처리용 반송기구와 상기 후방부 중계블록의 상기 제2 반송기구와 상기 후방부 열처리블록의 상기 제2 주 반송기구는 상기 제1 기판과는 다른 제2 기판을 반송하는 것이 바람직하다. 제1 기판을 반송하는 반송기구를 “제1 반송기구군”이라 부른다고 하면, 제1 반송기구군은 전방부 열처리블록의 제1 주 반송기구와 전방부 중계블록의 제1 반송기구와 액처리블록의 제1 액처리용 반송기구와 후방부 중계블록의 제1 반송기구와 후방부 열처리블록의 제1 주 반송기구는 제1 반송기구군에 속한다. 또한 제2 기판을 반송하는 반송기구를 “제2 반송기구군”이라 부른다고 하면, 전방부 열처리블록의 제2 주 반송기구와 전방부 중계블록의 제2 반송기구와 액처리블록의 제2 액처리용 반송기구와 후방부 중계블록의 제2 반송기구와 후방부 열처리블록의 제2 주 반송기구는 제2 반송기구군에 속한다. 여기서 제1, 제2 반송기구군의 양자에 속하는 공통의 반송기구는 없으므로, 제1 반송기구군에 의한 기판의 반송과 제2 반송기구군에 의한 기판의 반송은 서로 독립되어 있다. 따라서 제1 반송기구군에 의한 기판의 반송과 제2 반송기구군에 의한 기판의 반송을 병행하여 실행할 수 있다. 이에 따라 기판처리장치의 가동률을 향상시킬 수 있다. 또한 제1 반송기구군과 제2 반송기구군이 서로 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. 예컨대 제1 반송기구군에 의한 기판의 반송에 지장이 발생한 경우라도 제2 반송기구군에 의한 기판의 반송을 막힘 없이 실행할 수 있다.
상술한 발명에서, 상기 전방부 열처리블록의 상기 열처리유닛은 제1 기판에 열처리를 수행하는 복수의 제1 열처리유닛, 및 제2 기판에 열처리를 수행하는 복수의 제2 열처리유닛을 구비하고, 상기 전방부 중계블록의 상기 재치부는 상기 제1 기판을 재치하는 하나 이상의 제1 재치부, 및 상기 제2 기판을 재치하는 하나 이상의 제2 재치부를 구비하고, 상기 액처리유닛은 제1 기판에 액처리를 수행하는 복수의 제1 액처리유닛, 및 제2 기판에 액처리를 수행하는 복수의 제2 액처리유닛을 구비하고, 상기 후방부 중계블록의 상기 재치부는 상기 제1 기판을 재치하는 하나 이상의 제1 재치부, 및 상기 제2 기판을 재치하는 하나 이상의 제2 재치부를 구비하고, 상기 후방부 열처리블록의 상기 열처리유닛은 제1 기판에 열처리를 수행하는 복수의 제1 열처리유닛, 및 제2 기판에 열처리를 수행하는 복수의 제2 열처리유닛을 구비하는 것이 바람직하다. 전방부/후방부 열처리블록의 제1 열처리유닛과 전방부/후방부 중계블록의 제1 재치부와 액처리블록의 제1 액처리유닛은 제1 기판만을 받아들인다. 한편, 전방부/후방부 열처리블록의 제2 열처리유닛과 전방부/후방부 중계블록의 제2 재치부와 액처리블록의 제2 액처리유닛은 제2 기판만을 받아들인다. 제1 기판은 전방부/후방부 열처리블록의 제1 열처리유닛과 전방부/후방부 중계블록의 제1 재치부와 액처리블록의 제1 액처리유닛을 잇는 제1 경로를 따라 반송된다. 한편, 제2 기판은 전방부/후방부 열처리블록의 제2 열처리유닛과 전방부/후방부 중계블록의 제2 재치부와 액처리블록의 제2 액처리유닛을 잇는 제2 경로를 따라 반송된다. 여기서 제1 경로와 제2 경로에 공통되게 포함되는 처리유닛이나 재치부는 없어 제1 경로와 제2 경로는 완전히 분리되어 있다. 따라서 예컨대 제1 경로를 따른 기판의 반송에 지장이 발생한 경우라도 제2 경로를 따른 기판의 반송을 막힘 없이 실행할 수 있다. 나아가 전방부/후방부 열처리블록은 각각 복수의 제1 열처리유닛을 구비하고, 액처리블록은 복수의 제1 액처리유닛을 구비한다. 따라서 일부의 제1 열처리유닛이나 일부의 제1 액처리유닛이 고장난 경우라도 다른 제1 열처리유닛이나 다른 제1 액처리유닛으로 기판을 반송함으로써, 제1 경로를 따른 기판의 반송을 속행할 수 있다. 제2 경로를 따른 기판의 반송도 마찬가지로 제2 열처리유닛이나 제2 액처리유닛의 고장의 영향을 받기 어렵다.
상술한 발명에서, 상기 전방부 중계블록의 복수의 상기 재치부는 서로 상하방향으로 나열되며, 상기 전방부 중계블록의 복수의 상기 반송기구는 상기 전방부 중계블록의 상기 재치부의 측방에 배치되고, 복수의 상기 액처리용 반송기구는 서로 상하방향으로 나열되며, 상기 액처리용 반송기구 각각이 상기 전방부 중계블록의 적어도 하나 이상의 상기 재치부와 마주하도록 상기 전방부 중계블록의 상기 재치부는 배치되는 것이 바람직하다. 이러한 구조에 의하면, 상하방향으로 나열되는 액처리용 반송기구 각각은 전방부 중계블록의 재치부를 통해 전방부 중계블록의 반송기구에 기판을 건네줄 수 있고, 또한 전방부 중계블록의 반송기구로부터 기판을 받을 수 있다.
상술한 발명에서, 상기 전방부 열처리블록의 복수의 상기 주 반송기구는 상하방향 및 횡방향 중 어느 한 방향으로 나열되며, 상기 전방부 열처리블록의 상기 주 반송기구 각각이 상기 전방부 중계블록의 적어도 하나 이상의 상기 재치부와 마주하도록 상기 전방부 중계블록의 상기 재치부는 배치되는 것이 바람직하다. 이러한 구조에 의하면, 전방부 열처리블록의 복수의 주 반송기구가 상하방향으로 나열되는 경우든지, 횡방향으로 나열된 경우라도 전방부 열처리블록의 주 반송기구 각각은 전방부 중계블록의 재치부를 통해 전방부 중계블록의 반송기구에 기판을 건네줄 수 있고, 또한 전방부 중계블록의 반송기구로부터 기판을 받을 수 있다.
상술한 발명에서, 상기 전방부 중계블록의 적어도 어느 하나의 상기 재치부는 상기 전방부 열처리블록의 하나 이상의 상기 주 반송기구, 및 상기 액처리블록의 하나 이상의 상기 액처리용 반송기구의 양자와 마주하는 위치에 배치되는 것이 바람직하다. 전방부 열처리블록의 주 반송기구와 액처리블록의 액처리용 반송기구의 쌍방과 마주하는 전방부 중계블록의 재치부를 통해 전방부 열처리블록의 주 반송기구와 액처리블록의 액처리용 반송기구는 서로 기판을 반송할 수 있다. 즉, 전방부 열처리블록의 주 반송기구와 액처리블록의 액처리용 반송기구는 전방부 중계블록의 반송기구를 사용하지 않고 서로 기판을 반송할 수 있다. 따라서 전방부 열처리블록과 액처리블록 사이에서 기판을 효율적으로 반송할 수 있다.
상술한 발명에서, 상기 전방부 열처리블록은 기판을 재치하는 복수의 재치부를 구비하고, 상기 전방부 열처리블록의 복수의 상기 재치부는 상기 전방부 열처리블록의 상기 주 반송기구의 측방에서 서로 상하방향으로 나열되며, 상기 전방부 중계블록의 상기 반송기구 각각이 상기 전방부 열처리블록의 적어도 하나 이상의 상기 재치부와 마주하도록 상기 전방부 열처리블록의 상기 재치부는 배치되는 것이 바람직하다. 전방부 열처리블록의 주 반송기구와 전방부 중계블록의 반송기구는 전방부 중계블록의 재치부를 통해 기판을 서로 반송할 수 있을 뿐만 아니라, 전방부 열처리블록의 재치부를 통해 기판을 서로 반송할 수 있다. 따라서 전방부 열처리블록과 전방부 중계블록 사이에서의 기판 반송의 신뢰성을 높일 수 있다.
상술한 발명에서, 상기 전방부 열처리블록의 상기 재치부는 상기 전방부 열처리블록에 접속되는 인덱서부에 개방되어 있고, 상기 전방부 열처리블록의 상기 주 반송기구와 상기 인덱서부는 상기 전방부 열처리블록의 상기 재치부를 통해 서로 기판을 반송하는 것이 바람직하다. 전방부 열처리블록과 인덱서부 사이에서 기판을 적합하게 반송할 수 있다.
상술한 발명에서, 상기 전방부 열처리블록의 적어도 어느 하나의 상기 재치부는 상기 전방부 중계블록의 하나 이상의 상기 반송기구와 마주하고, 또한 상기 전방부 열처리블록에 접속되는 인덱서부에 개방되어 있는 것이 바람직하다. 전방부 중계블록의 반송기구와 인덱서부는 전방부 열처리블록의 재치부를 통해 서로 기판을 반송할 수 있다. 즉, 전방부 중계블록의 반송기구와 인덱서부는 전방부 열처리블록의 주 반송기구를 사용하지 않고 서로 기판을 반송할 수 있다. 따라서 전방부 중계블록과 인덱서부 사이에서 기판을 효율적으로 반송할 수 있다.
상술한 발명에서, 상기 액처리유닛은 기판에 도막 재료를 도포하는 도포유닛, 및 기판에 현상액을 공급하는 현상유닛을 구비하는 것이 바람직하다. 기판에 도막을 형성할 수 있고, 기판을 현상할 수 있다.
상술한 발명에서, 상기 전방부 중계블록은 상기 기판처리장치 내에서 어느 처리도 수행되지 않은 기판을 축적하는 인-버퍼부, 및 상기 기판처리장치 내에서 일련의 처리가 수행된 기판을 축적하는 아웃-버퍼부를 구비하고 있는 것이 바람직하다. 기판처리장치는 인-버퍼부에 축적된 미처리 기판을 처리할 수 있고, 기판처리장치는 처리를 마친 기판을 아웃-버퍼부에 축적할 수 있다. 이로써 기판처리장치에 대한 기판의 공급이나 기판처리장치로부터의 기판의 회수가 정지된 경우라도 기판처리장치의 생산 능력이 저하되는 것을 억제할 수 있다.
※ 발명을 설명하기 위해 현재 적합하다고 여겨지는 몇 가지 형태가 도시되어 있지만, 발명이 도시된 바의 구성 및 방안에 한정되지 않음을 이해하기 바란다.
도 1은 실시예 1에 따른 기판처리장치의 개념도이다.
도 2는 실시예 1에 따른 기판처리장치의 평면도이다.
도 3은 도 2에서의 a-a 화살표 방향에서 본 측면도이다.
도 4는 도 2에서의 b-b 화살표 방향에서 본 측면도이다.
도 5는 반송기구와 재치부의 관계를 모식적으로 나타낸 개념도이다.
도 6은 인덱서부에서 본 전방부 열처리블록의 정면도이다.
도 7은 인덱서부에서 본 전방부 중계블록의 정면도이다.
도 8은 인덱서부에서 본 액처리블록의 정면도이다.
도 9는 인덱서부에서 본 후방부 중계블록의 정면도이다.
도 10은 인덱서부에서 본 후방부 열처리블록의 정면도이다.
도 11은 실시예 1에 따른 기판처리장치의 제어 블록도이다.
도 12는 기판의 반송 경로를 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 13은 기판에 수행하는 처리 순서를 나타낸 플로우차트이다.
도 14는 제1 기판 및 제2 기판이 블록 사이를 이동하는 모습을 모식적으로 나타낸 개념도이다.
도 15는 각 반송기구가 반복적으로 수행하는 동작예를 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 16은 실시예 1에 따른 기판처리장치의 개념도이다.
도 17은 실시예 2에 따른 기판처리장치의 평면도이다.
도 18은 도 17에서의 a-a 화살표 방향에서 본 측면도이다.
도 19는 도 17에서의 b-b 화살표 방향에서 본 측면도이다.
도 20은 인덱서부에서 본 전방부 열처리블록의 정면도이다.
도 21은 인덱서부에서 본 전방부 중계블록의 정면도이다.
도 22는 인덱서부에서 본 액처리블록의 정면도이다.
도 23은 인덱서부에서 본 후방부 중계블록의 정면도이다.
도 24는 인덱서부에서 본 후방부 열처리블록의 정면도이다.
도 25는 인덱서부에서 본 인터페이스블록 전방부의 정면도이다.
도 26은 인덱서부에서 본 인터페이스블록 후방부의 정면도이다.
도 27은 기판의 왕로의 반송 경로를 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 28은 기판의 귀로의 반송 경로를 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 29는 기판에 수행하는 처리 순서를 나타낸 플로우차트이다.
도 30은 각 반송기구가 반복적으로 수행하는 동작예를 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 31은 변형 실시예에서 제1 기판 및 제2 기판이 블록 사이를 이동하는 모습을 모식적으로 나타낸 개념도이다.
도 32a, 도 32b, 도 32c는 각각 변형 실시예에 따른 액처리블록의 구성을 모식적으로 나타낸 측면도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 1을 설명한다.
<기판처리장치의 개요>
도 1은 실시예 1에 따른 기판처리장치의 개념도이다. 실시예 1은 액처리 및 열처리를 포함한 일련의 처리를 기판(예컨대 반도체 웨이퍼)(W)에 수행하는 기판처리장치(1)이다. 또, 기판(W)은 후술하는 도 2 등에 도시된다.
기판처리장치(1)는 인덱서부(11)와 처리부(17)를 구비한다. 인덱서부(11)는 기판(W)을 처리부(17)로 반송한다. 처리부(17)는 기판(W)에 처리를 수행한다. 인덱서부(11)와 처리부(17)는 직접적으로 접속되어 있어 서로 기판(W)을 반송할 수 있다. 또, “서로 반송한다”란, 한쪽에서 다른쪽으로 기판(W)을 반송하는 것, 및 다른쪽에서 한쪽으로 기판(W)을 반송하는 것의 양자를 의미한다.
나아가 기판처리장치(1)는 노광기(EXP)와 접속되어 있다. 보다 구체적으로 처리부(17)와 노광기(EXP)는 직접적으로 접속되어 있어 서로 기판(W)을 반송할 수 있다. 노광기(EXP)는 기판처리장치(1)의 외부기기이다. 노광기(EXP)는 기판(W)에 노광처리를 수행한다.
처리부(17)는 열처리블록(BA), 중계블록(BB), 액처리블록(BC), 중계블록(BD) 및 열처리블록(BE)을 구비하고 있다. 열처리블록(BA,BE)은 각각 기판(W)에 열처리를 수행한다. 중계블록(BB,BD)은 각각 기판(W)을 중계한다. 액처리블록(BC)은 기판(W)에 액처리를 수행한다.
블록(BA,BB,BC,BD,BE)은 이 순서대로 연결되어 있다. 블록(BA-BB)은 직접적으로 접속되어 있어 서로 기판(W)을 반송할 수 있다. 마찬가지로 블록(BB-BC,BC-BD,BD-BE)은 각각 직접적으로 접속되어 있어 서로 기판(W)을 반송할 수 있다. 단, 블록(BA)은 블록(BC,BD,BE)과 직접적으로 접속되어 있지 않다. 블록(BB)은 블록(BD,BE)과 직접적으로 접속되어 있지 않다. 블록(BC)은 블록(BA,BE)과 직접적으로 접속되어 있지 않다.
블록의 기능에 착안하면, 블록(BA)에서 블록(BE)까지의 기능의 배열은 이하와 같다.
기능의 배열: 열처리→중계→액처리→중계→열처리
이러한 기능의 배열은 역방향의(즉, 블록(BE)에서 블록(BA)까지의) 기능의 배열과 동일하다.
전방부 열처리블록(BA)은 나아가 인덱서부(11)와 직접적으로 접속되어 있다. 후방부 열처리블록(BE)은 나아가 노광기(EXP)와 직접적으로 접속되어 있다.
이하에서는 열처리블록(BA)을 “전방부 열처리블록(BA)”이라 부르며, 열처리블록(BE)을 “후방부 열처리블록(BE)”이라 부른다. 마찬가지로 중계블록(BB)을 “전방부 중계블록(BB)”이라 부르며, 중계블록(BD)을 “후방부 중계블록(BD)”이라 부른다.
전방부 열처리블록(BA)은 열처리유닛(HA)과 주 반송기구(TA)를 구비한다. 열처리유닛(HA)은 기판(W)에 열처리를 수행한다. 열처리는 예컨대 가열처리나 냉각처리이다. 주 반송기구(TA)는 열처리유닛(HA)으로 기판(W)을 반송한다. 주 반송기구(TA)는 이른바 로컬 반송기구(열처리유닛마다 설치되어 오로지 하나의 열처리유닛에 대해 기판을 반입/반출하기 위한 기구)를 의미하지 않는다.
전방부 중계블록(BB)은 재치부(PB)와 반송기구(TB)를 구비한다. 재치부(PB)는 기판(W)을 재치한다. 반송기구(TB)는 재치부(PB)로 기판(W)을 반송한다.
액처리블록(BC)은 액처리유닛(SC)과 액처리용 반송기구(TC)를 구비한다. 액처리유닛(SC)은 기판(W)에 액처리를 수행한다. 액처리는 기판(W)에 처리액을 공급하는 처리이다. 처리액은 예컨대 도막 재료나 현상액이다. 즉, 액처리는 예컨대 도포처리나 현상처리이다. 액처리용 반송기구(TC)는 액처리유닛(SC)으로 기판(W)을 반송한다.
후방부 중계블록(BD)은 재치부(PD)와 반송기구(TD)를 구비한다. 재치부(PD)는 기판(W)을 재치한다. 반송기구(TD)는 재치부(PD)로 기판(W)을 반송한다.
후방부 열처리블록(BE)은 열처리유닛(HE)과 주 반송기구(TE)를 구비한다. 열처리유닛(HE)은 기판(W)에 열처리를 수행한다. 주 반송기구(TE)는 열처리유닛(HE)으로 기판(W)을 반송한다. 주 반송기구(TE)는 이른바 로컬 반송기구를 의미하지 않는다.
또, 예컨대 “열처리유닛(HA)”으로 단순히 기재했을 때에는 전방부 열처리블록(BA)의 열처리유닛을 의미하고, 후방부 열처리블록(BE)의 열처리유닛을 의미하지 않는다. 다른 동일한 명칭의 부재에 대해서도 마찬가지로 부호에 의해 구별하기로 한다.
이웃하는 반송기구끼리는 서로 기판(W)을 반송한다. 구체적으로 반송기구(TA-TB)는 서로 기판(W)을 반송한다. 마찬가지로 반송기구(TB-TC,TC-TD,TD-TE)는 각각 서로 기판(W)을 반송한다. 나아가 주 반송기구(TA)와 인덱서부(11)는 서로 기판(W)을 반송한다. 주 반송기구(TE)와 노광기(EXP)는 서로 기판(W)을 반송한다.
기판처리장치(1)는 예컨대 다음과 같이 동작한다. 인덱서부(11)에서 처리부(17)로 기판(W)을 반송한다. 처리부(17)는 기판(W)에 처리를 수행한다. 구체적으로 액처리유닛(SC)이 액처리(예컨대 도포처리)를 기판(W)에 수행하고, 열처리유닛(HE)이 열처리를 기판(W)에 수행한다. 이에 따라 기판(W)에 도막이 형성된다. 도막이 형성된 기판(W)을 처리부(17)에서 노광기(EXP)로 반송한다. 노광기(EXP)는 기판(W)을 노광한다. 노광된 기판(W)을 노광기(EXP)에서 처리부(17)로 반송한다. 처리부(17)는 노광된 기판(W)에 처리를 수행한다. 구체적으로 액처리유닛(SC)이 액처리(예컨대 현상처리)를 기판(W)에 수행하고, 열처리유닛(HA)이 열처리를 기판(W)에 수행한다. 이에 따라 기판(W)이 현상된다. 처리부(17)에서 인덱서부(11)로 현상된 기판(W)을 반송한다.
이와 같이 구성되는 기판처리장치(1)에서는 전방부 열처리블록(BA)과 액처리블록(BC) 사이에 전방부 중계블록(BB)이 배치되어 있다. 즉, 전방부 열처리블록(BA)과 액처리블록(BC)은 직접적으로 접속되어 있지 않다. 전방부 중계블록(BB)은 재치부(PB)와 반송기구(TB)를 구비하고 있다. 따라서 재치부(PB) 및 반송기구(TB)가 액처리유닛(SC)과 열처리유닛(HA) 사이에 배치되어 있다. 재치부(PB)와 반송기구(TB)는 열처리유닛(HA)이 방출하는 열이나 분위기가 액처리유닛(SC)에 도달하는 것을 적합하게 방해한다. 즉, 열처리유닛(HA)이 액처리유닛(SC)에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 바꿔말하면, 액처리유닛(SC)은 열처리유닛(HA)으로부터 영향을 받기 어렵다. 그 결과, 액처리유닛(SC)은 액처리를 품질 좋게 수행할 수 있다.
액처리블록(BC)과 후방부 열처리블록(BE) 사이에 후방부 중계블록(BD)이 배치되어 있다. 즉, 액처리블록(BC)과 후방부 열처리블록(BE)은 직접적으로 접속되어 있지 않다. 여기서 후방부 중계블록(BD)은 재치부(PD)와 반송기구(TD)를 구비하고 있다. 따라서 재치부(PD) 및 반송기구(TD)가 액처리유닛(SC)과 열처리유닛(HE) 사이에 배치되어 있다. 재치부(PD)와 반송기구(TD)는 열처리유닛(HE)이 방출하는 열이나 분위기가 액처리유닛(SC)에 도달하는 것을 적합하게 방해한다. 즉, 열처리유닛(HE)이 액처리유닛(SC)에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 그 결과, 액처리유닛(SC)은 액처리를 한층더 품질 좋게 수행할 수 있다.
이하에서는 기판처리장치(1)의 구조에 대해 더 상세하게 설명한다.
<기판처리장치(1)의 전체 구조>
도 2는 실시예 1에 따른 기판처리장치(1)의 평면도이다.
각 블록(BA,BB,BC,BD,BE)은 일렬로 나열된다. 각 블록(BA,BB,BC,BD,BE)이 나열되는 방향은 수평이다.
여기서 각 블록(BA,BB,BC,BD,BE)이 나열되는 방향을 “전후방향(X)”이라 부른다. 특히, 블록(BE)에서 블록(BA)을 향하는 방향을 “전방(XF)”이라 부르며, 전방(XF)과 반대인 방향을 “후방(XB)”이라 부른다. 또한 전후방향(X)과 직교하는 수평인 방향을 “횡방향(Y)” 또는 간단히 “측방”이라 부른다. 나아가 “횡방향(Y)”의 일방향을 적절히 “우방(YR)”이라 부르며, 우방(YR)과 반대인 타방향을 “좌방(YL)”이라 부른다. 수직인 방향을 “상하방향(Z)”이라 부른다.
각 블록(BA,BB,BC,BD,BE)은 각각 평면에서 볼 때 대략 직사각형이다. 각 블록(BA,BB,BC,BD,BE)의 횡방향(Y)의 길이는 대략 동일하다. 처리부(17) 전체도 평면에서 볼 때 대략 직사각형이다.
인덱서부(11)와 처리부(17)와 노광기(EXP)도 이 순서대로 전후방향(X)으로 일렬로 나열된다. 인덱서부(11)는 전방부 열처리블록(BA)의 전면(前面)에 접속되어 있다. 노광기(EXP)는 후방부 열처리블록(BE)의 배면에 접속되어 있다.
<인덱서부(11)>
도 2 내지 4를 참조한다. 도 3은 도 2에서의 a-a 화살표 방향에서 본 측면도이다. 도 4는 도 2에서의 b-b 화살표 방향에서 본 측면도이다.
인덱서부(11)는 캐리어 재치부(12), 인덱서용 반송기구(13), 및 반송 스페이스(16)를 구비하고 있다.
캐리어 재치부(12)는 캐리어(C)를 재치한다. 캐리어(C)는 여러 장의 기판(W)을 수용한다. 캐리어(C)는 예컨대 FOUP(front opening unified pod)이다. 캐리어(C)는 예컨대 도시하지 않은 외부 반송기구에 의해 캐리어 재치부(12) 상에 재치된다.
반송 스페이스(16)는 캐리어 재치부(12)의 후방(XB)에 설치되어 있다. 반송 스페이스(16)에는 인덱서용 반송기구(13)가 설치되어 있다. 인덱서용 반송기구(13)는 캐리어(C)로 기판(W)을 반송한다. 인덱서용 반송기구(13)는 나아가 전방부 열처리블록(BA)으로 기판(W)을 반송할 수 있다.
예컨대 인덱서용 반송기구(13)는 기판(W)을 유지하는 2개의 핸드(14), 및 각 핸드(14)를 구동하는 핸드 구동기구(15)를 구비하고 있다. 각 핸드(14)는 각각 1장의 기판(W)을 유지한다. 핸드 구동기구(15)는 전후방향(X), 횡방향(Y) 및 상하방향(Z)으로 핸드(14)를 이동시키면서, 동시에 상하방향(Z)을 중심으로 핸드(14)를 회전시킨다. 이에 따라 인덱서용 반송기구(13)는 캐리어(C) 및 전방부 열처리블록(BA)으로 기판(W)을 반송한다.
<전방부 열처리블록(BA)의 구조>
도 2 내지 6을 참조한다. 도 5는 반송기구와 재치부의 관계를 모식적으로 나타낸 개념도이다. 화살표가 있는 선은 반송기구가 액세스하는 재치부를 나타낸다. 또, “액세스한다”란, 반송기구가 재치부/처리유닛에 대해 기판(W)을 반입할 수 있거나, 또는 반출할 수 있는 위치로 반송기구가 이동하는 것을 말한다. 도 6은 인덱서부(11)에서 전방부 열처리블록(BA)을 본 정면도이다.
전방부 열처리블록(BA)은 열처리유닛(HA)과 주 반송기구(TA) 이외에도 반송 스페이스(AA)와 재치부(PA)를 구비하고 있다.
평면에서 볼 때 반송 스페이스(AA)는 전방부 열처리블록(BA)의 횡방향(Y) 중앙에 배치되어 있다. 환언하면, 평면에서 볼 때 반송 스페이스(AA)는 기판처리장치(1)의 횡방향(Y) 중심을 지나는 중심선(IC) 상에 배치되어 있다. 중심선(IC)은 가상선이며, 전후방향(X)으로 평행이다. 평면에서 볼 때 반송 스페이스(AA)는 전후방향(X)으로 연장된다.
전방부 열처리블록(BA)은 나아가 반송 스페이스(AA)에 청정한 기체를 공급하는 급기유닛(SAA), 및 반송 스페이스(AA)로부터 기체를 배출하는 배기유닛(EXA)을 구비한다. 급기유닛(SAA)은 반송 스페이스(AA) 상부에 배치되어 기체를 하방으로 내뿜는다. 배기유닛(EXA)은 반송 스페이스(AA)의 하부에 배치되어 있다. 이에 따라 반송 스페이스(AA)에는 하향의 기체의 흐름(다운플로우)이 형성된다.
주 반송기구(TA)는 반송 스페이스(AA)에 설치되어 있다. 주 반송기구(TA)는 주 반송기구(TAR)와 주 반송기구(TAL)를 포함한다. 주 반송기구(TAR)와 주 반송기구(TAL)는 서로 횡방향(Y)으로 나열되도록 배치되어 있다.
열처리유닛(HA)과 재치부(PA)는 반송 스페이스(AA)의 양 측방에 각각 배치되어 있다. 열처리유닛(HA)은 반송 스페이스(AA)의 우방(YR)에 배치되는 2개의 열처리유닛(HAR), 및 반송 스페이스(AA)의 좌방(YL)에 배치되는 2개의 열처리유닛(HAL)을 포함한다. 재치부(PA)는 반송 스페이스(AA)의 우방(YR)에 배치되는 재치부(PAR), 및 반송 스페이스(AA)의 좌방(YL)에 배치되는 재치부(PAL)를 포함한다.
열처리유닛(HAR) 및 재치부(PAR)는 주 반송기구(TAR)의 우방(YR)에 위치한다. 주 반송기구(TAR)는 2개의 열처리유닛(HAR) 및 하나의 재치부(PAR)와 마주한다. 2개의 열처리유닛(HAR)과 하나의 재치부(PAR)는 서로 상하방향(Z)으로 나열되도록 배치되어 있다. 주 반송기구(TAR)는 상하방향(Z)으로 승강 가능하게 구성되어 열처리유닛(HAR) 및 재치부(PAR)에 액세스한다.
열처리유닛(HAL) 및 재치부(PAL)는 주 반송기구(TAL)의 좌방(YL)에 위치한다. 주 반송기구(TAL)는 2개의 열처리유닛(HAL) 및 하나의 재치부(PAL)와 마주한다. 2개의 열처리유닛(HAL)과 하나의 재치부(PAL)는 서로 상하방향(Z)으로 나열되도록 배치되어 있다. 주 반송기구(TAL)는 상하방향(Z)으로 승강 가능하게 구성되어 열처리유닛(HAL) 및 재치부(PAL)에 액세스한다.
<전방부 중계블록(BB)의 구조>
도 2 내지 5, 도 7을 참조한다. 도 7은 전방부 중계블록(BB)을 인덱서부(11)에서 본 정면도이다.
전방부 중계블록(BB)은 재치부(PB)와 반송기구(TB)를 구비하고 있다.
평면에서 볼 때 재치부(PB)는 전방부 중계블록(BB)의 횡방향(Y) 중앙에 배치되어 있다. 환언하면, 평면에서 볼 때 재치부(PB)는 기판처리장치(1)의 중심선(IC) 상에 배치되어 있다.
복수의 재치부(PB)는 서로 상하방향(Z)으로 나열되도록 배치되어 있다. 보다 구체적으로 재치부(PB)는 재치부(PB1,PB2,PB3,PB4)를 포함한다. 재치부(PB1,PB2,PB3,PB4)는 서로 상하방향(Z)으로 나열된다. 재치부(PB1,PB2,PB3,PB4)는 아래에서 위를 향해 이 순서대로 나열된다.
반송기구(TB)는 재치부(PB)의 양 측방에 각각 배치되어 있다. 구체적으로 반송기구(TB)는 재치부(PB)의 우방(YR)에 배치되는 반송기구(TBR), 및 재치부(PB)의 좌방(YL)에 배치되는 반송기구(TBL)를 포함한다. 반송기구(TBR,TBL)는 각각 재치부(PB)와 마주한다.
환언하면, 전방부 중계블록(BB)은 재치부(PB)의 우방(YR)에 형성되는 반송 스페이스(ABR), 및 재치부(PB)의 좌방(YL)에 형성되는 반송 스페이스(ABL)를 구비한다. 반송 스페이스(ABR)에는 반송기구(TBR)가 설치된다. 반송 스페이스(ABL)에는 반송기구(TBL)가 설치된다.
또, 반송 스페이스(ABR,ABL)의 상부에는 각각 급기유닛(SABR,SABL)이 설치된다. 반송 스페이스(ABR,ABL)의 하부에는 각각 배기유닛(EXBR,EXBL)이 설치되어 있다.
반송기구(TBR,TBL)는 각각 재치부(PB)와 마주한다. 반송기구(TBR)는 상하방향(Z)으로 승강 가능하게 구성되어 재치부(PB)에 액세스 가능하다. 반송기구(TBL)는 상하방향(Z)으로 승강 가능하게 구성되어 재치부(PB)에 액세스 가능하다.
<액처리블록(BC)의 구조>
도 2 내지 5, 도 8을 참조한다. 도 8은 액처리블록(BC)을 인덱서부(11)에서 본 정면도이다.
액처리블록(BC)은 상하방향(Z)으로 나열되는 복수의 계층(K1,K2,K3,K4)을 포함한 계층 구조를 갖는다(도 8 참조). 각 계층(K1,K2,K3,K4)은 각각 하나의 액처리용 반송기구(TC), 및 그 액처리용 반송기구(TC)가 기판(W)을 반송하는 하나 이상의 액처리유닛(SC)을 갖는다. 계층(K1,K2,K3,K4)은 아래에서 위를 향해 이 순서대로 나열된다. 이하, 구체적으로 설명한다.
액처리블록(BC)은 액처리유닛(SC)과 액처리용 반송기구(TC) 이외에도 반송 스페이스(AC)를 구비하고 있다. 평면에서 볼 때 반송 스페이스(AC)는 액처리블록(BC)의 횡방향(Y) 중앙에 배치되어 있다. 환언하면, 평면에서 볼 때 반송 스페이스(AC)는 기판처리장치(1)의 중심선(IC) 상에 배치되어 있다. 평면에서 볼 때 반송 스페이스(AC)는 전후방향(X)으로 연장된다.
반송 스페이스(AC)는 복수(예컨대 4개)의 분할 반송 스페이스(AC1,AC2,AC3,AC4)로 구분되어 있다. 분할 반송 스페이스(AC1,AC2,AC3,AC4)는 서로 상하방향(Z)으로 나열된다. 분할 반송 스페이스(AC1,AC2,AC3,AC4)는 아래에서 위를 향해 이 순서대로 나열된다.
분할 반송 스페이스(AC1,AC2,AC3,AC4)의 상부에는 각각 급기유닛(미도시)이 설치되고, 분할 반송 스페이스(AC1,AC2,AC3,AC4)의 하부에는 각각 배기유닛(미도시)이 설치되어 있다.
액처리블록(BC)은 복수(예컨대 3개)의 차폐판(40)을 구비할 수도 있다. 차폐판(40)은 상하방향(Z)으로 이웃하는 2개의 분할 반송 스페이스 사이에 설치되어 2개의 분할 반송 스페이스의 분위기를 차단한다. 예컨대 차폐판(40)은 분할 반송 스페이스(AC1)와 분할 반송 스페이스(AC2) 사이, 분할 반송 스페이스(AC2)와 분할 반송 스페이스(AC3) 사이, 및 분할 반송 스페이스(AC3)와 분할 반송 스페이스(AC4) 사이에 설치되어 있다.
분할 반송 스페이스(AC1,AC2,AC3,AC4)에는 액처리용 반송기구(TC)가 하나씩 설치되어 있다. 각 액처리용 반송기구(TC)는 서로 상하방향(Z)으로 나열되도록 배치되어 있다.
보다 구체적으로 액처리용 반송기구(TC)는 액처리용 반송기구(TC1,TC2,TC3,TC4)를 포함한다. 액처리용 반송기구(TC1,TC2,TC3,TC4)는 각각 분할 반송 스페이스(AC1,AC2,AC3,AC4)에 설치된다. 각 액처리용 반송기구(TC1,TC2,TC3,TC4)는 서로 상하방향(Z)으로 나열된다. 각 액처리용 반송기구(TC1,TC2,TC3,TC4)는 아래에서 위를 향해 이 순서대로 나열된다. 액처리용 반송기구(TC1)는 분할 반송 스페이스(AC1) 내를 움직이며, 다른 분할 반송 스페이스(AC2, AC3, AC4)에 미치지 않는다. 다른 액처리용 반송기구(TC2,TC3,TC4)도 마찬가지이다.
액처리유닛(SC)은 분할 반송 스페이스(AC1,AC2,AC3,AC4)의 측방에 각각 배치되어 있다. 보다 구체적으로 액처리유닛(SC)은 액처리유닛(SC1,SC2,SC3,SC4)을 포함한다. 액처리유닛(SC1)은 분할 반송 스페이스(AC1)의 양 측방에 각각 배치된다. 본 실시예 1에서는 하나의 액처리유닛(SC1)이 액처리용 반송기구(TC1)의 우방(YR)에 배치되고, 다른 하나의 액처리유닛(SC1)이 액처리용 반송기구(TC1)의 좌방(YL)에 배치된다. 마찬가지로 액처리유닛(SC2)은 분할 반송 스페이스(AC2)의 양 측방에 각각 배치된다. 액처리유닛(SC3)은 분할 반송 스페이스(AC3)의 양 측방에 각각 배치된다. 액처리유닛(SC4)은 분할 반송 스페이스(AC4)의 양 측방에 각각 배치된다.
반송 스페이스(AC)의 우방(YR)에 배치되는 액처리유닛(SC1,SC2,SC3,SC4)은 서로 상하방향(Z)으로 나열된다. 반송 스페이스(AC)의 좌방(YL)에 배치되는 액처리유닛(SC1,SC2,SC3,SC4)도 서로 상하방향(Z)으로 나열된다.
액처리용 반송기구(TC1)는 양 측방에 설치되는 2개의 액처리유닛(SC1)과 마주한다. 액처리용 반송기구(TC1)는 상하방향(Z)을 중심으로 회전 가능하게 구성되어 2개의 액처리유닛(SC1)에 액세스한다. 단, 계층(K1)의 액처리용 반송기구(TC1)는 다른 계층(K2,K3,K4)에 설치되는 액처리유닛(SC2,SC3,SC4)에 액세스하지 않는다. 마찬가지로 액처리용 반송기구(TC2,TC3,TC4)는 각각 액처리유닛(SC2,SC3,SC4)에 액세스한다.
상술한 분할 반송 스페이스(ACi), 액처리용 반송기구(TCi), 액처리유닛(SCi)은 각각 계층(Ki)을 구성하는 요소이다(단, i는 1, 2, 3, 4 중 어느 하나이다).
<후방부 중계블록(BD)의 구조>
도 2 내지 5, 도 9를 참조한다. 도 9는 후방부 중계블록(BD)을 인덱서부(11)에서 본 정면도이다.
후방부 중계블록(BD)은 전방부 중계블록(BB)과 동일한 구조를 갖는다. 즉, 후방부 중계블록(BD)은 재치부(PD)와 반송기구(TD) 이외에도 반송 스페이스(ADR,ADL), 급기유닛(SADR,SADL), 배기유닛(EXDR,EXDL)을 구비하고 있다. 재치부(PD)는 재치부(PD1,PD2,PD3,PD4)를 포함하고, 반송기구(TD)는 반송기구(TDR,TDL)를 포함한다. 이들 후방부 중계블록(BD)의 각 요소의 상대적인 위치 관계는 전방부 중계블록(BB)의 각 요소의 상대적인 위치 관계와 동일하다.
구체적으로 후방부 중계블록(BD)의 구조에 대해서는, 상술한 <전방부 중계블록(BB)의 구조>의 설명에서 전방부 중계블록(BB)을 후방부 중계블록(BD)으로 대체하고, 반송기구(TB,TBR,TBL)를 각각 반송기구(TD,TDR,TDL)로 대체하고, 재치부(PB,PB1,PB2,PB3,PB4)를 각각 재치부(PD,PD1,PD2,PD3,PD4)로 대체하고, 반송 스페이스(ABR,ABL)를 반송 스페이스(ADR,ADL)로 대체하고, 급기유닛(SABR,SABL)을 급기유닛(SADR,SADL)으로 대체하고, 배기유닛(EXBR,EXBL)을 배기유닛(EXDR,EXDL)으로 대체하기로 한다.
<후방부 열처리블록(BE)의 구조>
도 2 내지 5, 도 10을 참조한다. 도 10은 후방부 열처리블록(BE)을 인덱서부(11)에서 본 정면도이다.
후방부 열처리블록(BE)은 전방부 열처리블록(BA)과 동일한 구조를 갖는다. 즉, 후방부 열처리블록(BE)은 열처리유닛(HE)과 주 반송기구(TE) 이외에도 반송 스페이스(AE)와 재치부(PE)와 급기유닛(SAE)과 배기유닛(EXE)을 구비하고 있다. 열처리유닛(HE)은 열처리유닛(HER)과 열처리유닛(HEL)을 포함하고, 재치부(PE)는 재치부(PER)와 재치부(PEL)를 포함하고, 주 반송기구(TE)는 주 반송기구(TER)와 주 반송기구(TEL)를 포함한다. 후방부 열처리블록(BE)의 각 요소의 상대적인 위치 관계는 전방부 열처리블록(BA)의 각 요소의 상대적인 위치 관계와 동일하다.
구체적으로 후방부 열처리블록(BE)의 구조에 대해서는, 상술한 <전방부 열처리블록(BA)의 구조>의 설명에서 전방부 열처리블록(BA)을 후방부 열처리블록(BE)으로 대체하고, 주 반송기구(TA,TAR,TAL)를 각각 주 반송기구(TE,TER,TEL)로 대체하고, 열처리유닛(HA,HAR,HAL)을 각각 열처리유닛(HE,HER,HEL)으로 대체하고, 재치부(PA,PAR,PAL)를 각각 재치부(PE,PER,PEL)로 대체하고, 반송 스페이스(AA)를 반송 스페이스(AE)로 대체하고, 급기유닛(SAA)을 급기유닛(SAE)으로 대체하고, 배기유닛(EXA)을 배기유닛(EXE)으로 대체하기로 한다.
<인덱서부(11)와 블록(BA)의 관계>
도 2 내지 5를 참조한다. 재치부(PA)(재치부(PAR) 및 재치부(PAL))는 인덱서부(11)(반송 스페이스(16))에 대해 개방되어 있다. 인덱서용 반송기구(13)는 재치부(PA)에 액세스한다. 이에 따라 인덱서용 반송기구(13)와 주 반송기구(TAR)는 재치부(PAR)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송한다. 인덱서용 반송기구(13)와 주 반송기구(TAL)는 재치부(PAL)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송한다.
<전방부 열처리블록(BA)과 전방부 중계블록(BB)의 관계>
주 반송기구(TA)와 반송기구(TB)는 전방부 열처리블록(BA)의 재치부(PA)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송한다.
구체적으로 반송기구(TBR)와 재치부(PAR)는 전후방향(X)으로 나열된다. 재치부(PAR)는 반송 스페이스(ABR)에 개방되어 있다. 반송기구(TBR)와 재치부(PAR)는 마주한다. 반송기구(TBR)는 상하방향(Z)을 중심으로 회전 가능하게 구성되어 재치부(PAR)에 액세스한다. 이에 따라 주 반송기구(TAR)와 반송기구(TBR)는 재치부(PAR)를 개재시켜 서로 기판(W)을 반송할 수 있다.
마찬가지로 반송기구(TBL)와 재치부(PAL)는 전후방향(X)으로 나열된다. 재치부(PAL)는 반송 스페이스(ABL)에 개방되어 있다. 반송기구(TBL)와 재치부(PAL)는 마주한다. 반송기구(TBL)는 상하방향(Z)을 중심으로 회전 가능하게 구성되어 재치부(PAL)에 액세스한다. 이에 따라 주 반송기구(TAL)와 반송기구(TBL)는 재치부(PAL)를 개재시켜 서로 기판(W)을 반송할 수 있다.
나아가 주 반송기구(TA)와 반송기구(TB)는 전방부 중계블록(BB)의 재치부(PB)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송한다.
구체적으로 재치부(PB)와 반송 스페이스(AA)는 전후방향(X)으로 나열된다. 즉, 주 반송기구(TAR)와 재치부(PB)는 대략 전후방향(X)으로 나열되며, 주 반송기구(TAL)와 재치부(PB)는 대략 전후방향(X)으로 나열된다. 각 재치부(PB)는 반송 스페이스(AA)에 개방되어 있다. 주 반송기구(TAR)는 재치부(PB)와 마주한다. 주 반송기구(TAL)도 재치부(PB)와 마주한다. 주 반송기구(TAR)는 상하방향(Z)으로 승강하여 상하방향(Z)을 중심으로 회전함으로써, 재치부(PB)에 액세스 가능하다. 이에 따라 주 반송기구(TAR)와 반송기구(TBR)는 재치부(PB)를 개재시켜 서로 기판(W)을 반송할 수 있다. 본 실시예에서는, 주 반송기구(TAR)와 반송기구(TBR)는 재치부(PB1,PB3)를 개재시켜 서로 기판(W)을 반송한다. 주 반송기구(TAL)는 상하방향(Z)으로 승강하여 상하방향(Z)을 중심으로 회전함으로써, 재치부(PB)에 액세스 가능하다. 이에 따라 주 반송기구(TAL)와 반송기구(TBL)는 재치부(PB)를 개재시켜 서로 기판(W)을 반송할 수 있다. 본 실시예에서는, 주 반송기구(TAL)와 반송기구(TBL)는 재치부(PB2,PB4)를 개재시켜 서로 기판(W)을 반송할 수 있다.
<인덱서부(11)와 블록(BA)과 블록(BB)의 관계>
인덱서용 반송기구(13)와 반송기구(TB)는 주 반송기구(TA)를 사용하지 않고 기판(W)을 서로 반송할 수 있다.
구체적으로 재치부(PAR)는 인덱서용 반송기구(13) 및 반송기구(TBR)의 양자와 마주한다. 인덱서용 반송기구(13)와 반송기구(TBR)는 재치부(PAR)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송할 수 있다. 즉, 인덱서용 반송기구(13)와 반송기구(TBR)는 주 반송기구(TA)를 스킵하여 기판(W)을 서로 반송할 수 있다.
마찬가지로 재치부(PAL)는 인덱서용 반송기구(13)와 반송기구(TBL)의 양자와 마주한다. 인덱서용 반송기구(13)와 반송기구(TBL)는 재치부(PAL)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송할 수 있다. 즉, 인덱서용 반송기구(13)와 반송기구(TBL)는 주 반송기구(TA)를 스킵하여 기판(W)을 서로 반송할 수 있다.
<블록(BB)과 블록(BC)의 관계>
반송 스페이스(AC)와 재치부(PB)는 전후방향(X)으로 나열된다. 재치부(PB1,PB2,PB3,PB4)는 각각 분할 반송 스페이스(AC1,AC2,AC3,AC4)와 마주하는 위치에 배치되어 있다. 재치부(PB1,PB2,PB3,PB4)는 각각 분할 반송 스페이스(AC1,AC2,AC3,AC4)에 개방되어 있다. 각 액처리용 반송기구(TC1,TC2,TC3,TC4)는 각각 재치부(PB1,PB2,PB3,PB4)와 마주한다.
각 액처리용 반송기구(TC1,TC2,TC3,TC4)는 각각 전후방향(X)으로 이동 가능하게 구성되어 재치부(PB1,PB2,PB3,PB4)에 액세스한다. 이에 따라 액처리용 반송기구(TC1)와 반송기구(TBR)는 재치부(PB1)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송한다. 액처리용 반송기구(TC2)와 반송기구(TBL)는 재치부(PB2)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송한다. 액처리용 반송기구(TC3)와 반송기구(TBR)는 재치부(PB3)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송한다. 액처리용 반송기구(TC4)와 반송기구(TBL)는 재치부(PB4)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송한다.
<블록(BA)과 블록(BB)과 블록(BC)의 관계>
주 반송기구(TA)와 액처리용 반송기구(TC)는 반송기구(TB)를 사용하지 않고 기판(W)을 서로 반송할 수 있다.
구체적으로 재치부(PB1)는 액처리용 반송기구(TC1)와 주 반송기구(TAR)의 양자와 마주한다. 액처리용 반송기구(TC1)와 주 반송기구(TAR)는 재치부(PB1)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송할 수 있다. 즉, 액처리용 반송기구(TC1)와 주 반송기구(TAR)는 반송기구(TB)를 스킵하여 기판(W)을 서로 반송할 수 있다.
재치부(PB2)는 액처리용 반송기구(TC2)와 주 반송기구(TAL)의 양자와 마주한다. 액처리용 반송기구(TC2)와 주 반송기구(TAL)는 재치부(PB2)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송할 수 있다. 즉, 액처리용 반송기구(TC2)와 주 반송기구(TAL)는 반송기구(TB)를 스킵하여 기판(W)을 서로 반송할 수 있다.
재치부(PB3)는 액처리용 반송기구(TC3)와 주 반송기구(TAR)의 양자와 마주한다. 액처리용 반송기구(TC3)와 주 반송기구(TAR)는 재치부(PB3)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송할 수 있다. 즉, 액처리용 반송기구(TC3)와 주 반송기구(TAR)는 반송기구(TB)를 스킵하여 기판(W)을 서로 반송할 수 있다.
재치부(PB4)는 액처리용 반송기구(TC4)와 주 반송기구(TAL)의 양자와 마주한다. 액처리용 반송기구(TC4)와 주 반송기구(TAL)는 재치부(PB4)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송할 수 있다. 즉, 액처리용 반송기구(TC4)와 주 반송기구(TAL)는 반송기구(TB)를 스킵하여 기판(W)을 서로 반송할 수 있다.
<블록(BC)과 블록(BD)의 관계>
액처리블록(BC)과 후방부 중계블록(BD)의 관계는 전방부 중계블록(BB)과 액처리블록(BC)의 관계와 동일하다. 즉, 액처리용 반송기구(TC)와 반송기구(TD)는 재치부(PD)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송한다. 구체적으로 액처리용 반송기구(TC1)와 반송기구(TDR)는 재치부(PD1)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송한다. 액처리용 반송기구(TC2)와 반송기구(TDL)는 재치부(PD2)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송한다. 액처리용 반송기구(TC3)와 반송기구(TDR)는 재치부(PD3)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송한다. 액처리용 반송기구(TC4)와 반송기구(TDL)는 재치부(PD4)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송한다.
<블록(BD)과 블록(BE)의 관계>
후방부 중계블록(BD)과 후방부 열처리블록(BE)의 관계는 전방부 중계블록(BB)과 전방부 열처리블록(BA)의 관계와 동일하다.
즉, 반송기구(TD)와 주 반송기구(TE)는 후방부 중계블록(BD)의 재치부(PD)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송한다. 본 실시예에서는, 반송기구(TDR)와 주 반송기구(TER)는 재치부(PD1,PD3)를 개재시켜 서로 기판(W)을 반송한다. 반송기구(TDL)와 주 반송기구(TEL)는 재치부(PD2,PD4)를 개재시켜 서로 기판(W)을 반송한다.
나아가 반송기구(TD)와 주 반송기구(TE)는 후방부 열처리블록(BE)의 재치부(PE)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송한다. 구체적으로 반송기구(TDR)와 주 반송기구(TER)는 재치부(PER)를 개재시켜 서로 기판(W)을 반송한다. 반송기구(TDL)와 주 반송기구(TEL)는 재치부(PEL)를 개재시켜 서로 기판(W)을 반송한다.
<블록(BC)과 블록(BD)과 블록(BE)의 관계>
액처리블록(BC)과 후방부 중계블록(BD)과 후방부 열처리블록(BE)의 관계는 액처리블록(BC)과 전방부 중계블록(BB)과 전방부 열처리블록(BA)의 관계와 동일하다. 즉, 액처리용 반송기구(TC)와 주 반송기구(TE)는 반송기구(TD)를 사용하지 않고 기판(W)을 서로 반송할 수 있다.
본 실시예에서는, 액처리용 반송기구(TC1)와 주 반송기구(TER)는 재치부(PD1)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송한다. 액처리용 반송기구(TC2)와 주 반송기구(TEL)는 재치부(PD2)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송한다. 액처리용 반송기구(TC3)와 주 반송기구(TER)는 재치부(PD3)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송한다. 액처리용 반송기구(TC4)와 주 반송기구(TEL)는 재치부(PD4)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송한다.
<후방부 열처리블록(BE)과 노광기(EXP)의 관계>
각 재치부(PE)는 노광기(EXP)에 개방되어 있다. 노광기(EXP)는 재치부(PER)와 재치부(PEL)에 액세스한다. 이에 따라 주 반송기구(TER)와 노광기(EXP)는 재치부(PER)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송한다. 주 반송기구(TEL)와 노광기(EXP)는 재치부(PEL)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송한다.
<전방부 열처리블록(BA)의 각 요소의 구조>
각 요소의 구조를 예시한다. 여기서 서로 다른 요소(예컨대 열처리유닛(HA)과 열처리유닛(HE))가 동종의 부재를 갖는 경우에는, 그 부재에 공통의 부호를 붙이고 상세한 설명을 생략한다. 예컨대 열처리유닛(HA)이 플레이트(21)를 가지며, 열처리유닛(HE)이 플레이트(21)와 동종의 플레이트를 가질 때, 열처리유닛(HE)의 플레이트를 “플레이트(21)”라 기재한다.
도 2 내지 4, 도 6을 참조한다. 열처리유닛(HA)은 플레이트(21)와 챔버(23)와 셔터(24)를 구비하고 있다. 열처리 플레이트(21)는 기판(W)을 재치한다. 플레이트(21)의 내부 또는 외부에는 플레이트(21)의 온도를 조절하는 온도조절기기(예컨대 히터 등의 발열기기나 히트싱크 등의 흡열기기)가 장착되어 있다. 플레이트(21)는 플레이트(21) 상의 기판(W)에 열을 부여하거나, 또는 플레이트(21) 상의 기판(W)으로부터 열을 빼앗아 기판(W)을 소정의 온도로 조정한다(즉, 열처리한다). 챔버(23)는 플레이트(21)를 수용한다. 챔버(23)는 챔버(23) 표면에 형성되는 기판 반송구(23a)를 갖는다. 기판 반송구(23a)는 주 반송기구(TA)와 마주하는 위치에 배치되어 있다. 환언하면, 기판 반송구(23a)는 반송 스페이스(AA)와 접하는 위치에 배치되어 있다. 셔터(24)는 기판 반송구(23a)를 개폐한다. 도 6에서는 열처리유닛(HAR)의 챔버(23)는 폐색되어 있고, 열처리유닛(HAL)의 챔버(23)는 개방되어 있다.
재치부(PA)는 기판(W)을 재치하는 플레이트(26)를 구비하고 있다. 플레이트(26)는 선반(27) 상에 설치되어 있다. 플레이트(26)는 챔버 등으로 폐색되어 있지 않아 기본적으로 수평방향(전후방향(X) 및 횡방향(Y))으로 개방되어 있다. 이로써 주 반송기구(TA) 뿐만 아니라 인덱서용 반송기구(13)나 반송기구(TB) 등도 재치부(PA)에 용이하게 액세스할 수 있다.
주 반송기구(TA)는 가이드축부(31)와 구동기구(32)와 한쌍의 핸드(33)를 구비하고 있다. 가이드축부(31)는 상하방향(Z)으로 연장되어 있다. 구동기구(32)는 가이드축부(31)에 장착되어 있다. 구동기구(32)는 가이드축부(31)를 따라 승강하면서, 동시에 가이드축부(31) 주위로 회전한다. 나아가 구동기구(32)는 가이드축부(31)에 대해 수평방향으로 진퇴이동(신축)한다. 예컨대 구동기구(32)는 굴신(屈伸) 가능한 링크기구(미도시)를 구비할 수도 있다. 한쌍의 핸드(33)는 구동기구(32)에 장착되어 있다. 각 핸드(33)는 1장의 기판(W)을 수평자세로 유지한다.
<전방부 중계블록(BB)의 각 요소의 구조>
도 2 내지 4, 도 7을 참조한다. 재치부(PB)는 재치부(PA)와 대략 동일한 구조를 갖는다. 즉, 재치부(PB)는 선반(27)에 장착되는 플레이트(26)를 구비하고 있다.
반송기구(TB)는 주 반송기구(TA)와 대략 동일한 구조를 갖는다. 즉, 반송기구(TB)는 가이드축부(31)와 구동기구(32)와 핸드(33)를 구비하고 있다.
<액처리블록(BC)의 각 요소의 구조>
도 2 내지 4, 도 8을 참조한다. 액처리유닛(SC1,SC2)은 도포처리를 기판(W)에 수행한다. 액처리유닛(SC1,SC2)은 대략 동일한 구조를 갖는다. 구체적으로 액처리유닛(SC1,SC2)은 각각 회전유지부(41), 컵(42), 노즐(43), 챔버(44) 및 셔터(45)를 구비하고 있다. 회전유지부(41)는 기판(W)을 회전 가능하게 유지한다. 컵(42)은 회전유지부(41)의 주위에 설치되어 비산된 처리액을 회수한다. 노즐(43)은 도막 재료를 처리액으로서 기판(W)에 토출한다. 도막 재료는 예컨대 레지스트막 재료이다. 노즐(43)은 회전유지부(41) 상방의 처리 위치와, 컵(42) 상방에서 벗어난 퇴피(退避) 위치 사이에 걸쳐 이동 가능하게 설치된다. 챔버(44)는 회전유지부(41)와 컵(42)과 노즐(43)을 수용한다. 챔버(44)는 챔버(44) 표면에 형성되는 기판 반송구(44a)를 갖는다. 액처리유닛(SC1)의 기판 반송구(44a)는 액처리용 반송기구(TC1)와 마주하는 위치에 배치되어 있다. 환언하면, 액처리유닛(SC1)의 기판 반송구(44a)는 분할 반송 스페이스(AC1)와 접하는 위치에 배치되어 있다. 마찬가지로 액처리유닛(SC2)의 기판 반송구(44a)는 액처리용 반송기구(TC2)와 마주하는 위치에 배치되어 있다. 셔터(45)는 기판 반송구(44a)를 개폐한다. 도 8에서는 액처리유닛(SC1)의 챔버(44)는 폐색되어 있고, 액처리유닛(SC2)의 챔버(44)는 개방되어 있다.
액처리유닛(SC3,SC4)은 현상처리를 기판(W)에 수행한다. 액처리유닛(SC3,SC4)은 대략 동일한 구조를 갖는다. 액처리유닛(SC3,SC4)은 각각 회전유지부(51), 컵(52), 노즐(53), 챔버(54) 및 셔터(55)를 구비한다. 회전유지부(51)는 기판(W)을 회전 가능하게 유지한다. 컵(52)은 회전유지부(51)의 주위에 배치되어 비산된 처리액을 회수한다. 노즐(53)은 현상액(처리액)을 기판(W)에 토출한다. 노즐(53)은 회전유지부(51) 상방의 처리 위치와, 컵(52) 상방에서 벗어난 퇴피 위치 사이에 걸쳐 이동 가능하게 설치된다. 챔버(54)는 회전유지부(51)와 컵(52)과 노즐(53)을 수용한다. 챔버(54)는 챔버(54) 표면에 형성되는 기판 반송구(54a)를 갖는다. 액처리유닛(SC3)의 기판 반송구(54a)는 액처리용 반송기구(TC3)와 마주하는 위치에 배치되어 있다. 액처리유닛(SC4)의 기판 반송구(54a)는 액처리용 반송기구(TC4)와 마주하는 위치에 배치되어 있다. 셔터(55)는 기판 반송구(54a)를 개폐한다. 도 8에서는 액처리유닛(SC3)의 챔버(54)는 폐색되어 있고, 액처리유닛(SC4)의 챔버(54)는 개방되어 있다.
액처리용 반송기구(TC)는 구동기구(61)와 한쌍의 핸드(62)를 구비하고 있다. 구동기구(61)는 예컨대 차폐판(40)에 장착되어 있다. 핸드(62)는 구동기구(61)에 장착되어 있다. 구동기구(61)는 각종 방향(X,Y,Z)으로 각 핸드(62)를 이동시켜 상하방향(Z)을 중심으로 각 핸드(62)를 회전시킨다. 각 핸드(62)는 기판(W)을 유지한다.
<후방부 중계블록(BD)의 각 요소의 구조>
도 2 내지 4, 도 9를 참조한다. 재치부(PD)는 재치부(PA)와 대략 동일한 구조를 갖는다. 즉, 재치부(PD)는 선반(27)에 장착되는 플레이트(26)를 구비하고 있다.
반송기구(TD)는 주 반송기구(TA)와 대략 동일한 구조를 갖는다. 즉, 반송기구(TD)는 가이드축부(31)와 구동기구(32)와 핸드(33)를 구비하고 있다.
<후방부 열처리블록(BE)의 각 요소의 구조>
도 2 내지 4, 도 10을 참조한다. 열처리유닛(HE)은 열처리유닛(HA)과 대략 동일한 구조를 갖는다. 즉, 열처리유닛(HE)은 플레이트(21)와 챔버(23)와 셔터(24)를 구비하고 있다.
재치부(PE)는 재치부(PA)와 대략 동일한 구조를 갖는다. 즉, 재치부(PE)는 선반(27)에 장착되는 플레이트(26)를 구비하고 있다.
주 반송기구(TE)는 주 반송기구(TA)와 대략 동일한 구조를 갖는다. 즉, 주 반송기구(TE)는 가이드축부(31)와 구동기구(32)와 핸드(33)를 구비하고 있다.
<블록의 접속 구조>
도 2 내지 4, 도 6 내지 10을 참조한다. 전방부 열처리블록(BA)은 나아가 프레임(FA)을 구비한다. 프레임(FA)은 열처리유닛(HA)과 주 반송기구(TA)와 재치부(PA)를 지지한다. 프레임(FA)은 대략 상자 형상을 가지며, 열처리유닛(HA)과 재치부(PA)와 주 반송기구(TA)를 수용한다. 프레임(FA)은 재치부(PA)를 인덱서부(11) 및 전방부 중계블록(BB)에 각각 개방하기 위한 개구(미도시)를 갖는다.
마찬가지로 다른 블록(BB,BC,BD,BE)은 각각 프레임(FB,FC,FD,FE)을 구비한다. 각 프레임(FB-FE)은 각각 블록(BB-BE)의 처리유닛, 재치부, 반송기구 등을 지지한다. 각 프레임(FB-FE)은 각각 대략 상자 형상을 가지며, 블록(BB-BE)의 요소를 수용한다. 각 프레임(FB,FC,FD,FE)은 각각 재치부(PB,PD,PE)를 인접하는 블록에 개방하기 위한 개구(미도시)를 갖는다.
블록(BA-BB)의 접속은 프레임(FA-FB)의 연결에 의해 구현된다. 블록(BB-BC,BC-BD,BD-BE)의 접속은 각각 프레임(FB-FC,FC-FD,FD-FE)의 연결에 의해 구현된다.
기판처리장치(1)를 제조할 때에는, 우선 블록(BA)을 조립한다. 예컨대 프레임(FA)에 열처리유닛(HA)과 주 반송기구(TA)와 재치부(PA)를 장착한다. 마찬가지로 블록(BB,BC,BD,BE)을 개별적으로 조립한다. 계속해서 각 블록(BA,BB,BC,BD,BE)을 서로 접속함과 아울러, 블록(BA)에 인덱서부(11)를 접속한다.
<제어계의 구성>
도 11은 기판처리장치(1)의 제어 블록도이다. 기판처리장치(1)는 나아가 제어부(67)를 구비하고 있다.
제어부(67)는 예컨대 처리부(17)에 설치되어 있다. 제어부(67)는 인덱서부(11) 및 처리부(17)를 통괄적으로 제어한다. 구체적으로 인덱서부(11)의 인덱서용 반송기구(13)의 동작을 제어하고, 블록(BA-BE)에 설치되는 각 반송기구 및 블록(BA, BC, BE)에 설치되는 각 처리유닛의 동작을 제어한다.
제어부(67)는 각종 처리를 실행하는 중앙연산처리장치(CPU), 연산처리의 작업 영역이 되는 RAM(Random-Access Memory), 고정 디스크 등의 기억매체 등에 의해 구현되어 있다. 기억매체에는 기판(W)을 처리하기 위한 처리 레시피(처리 프로그램)나, 각 기판(W)을 식별하기 위한 정보 등 각종 정보가 기억되어 있다.
<처리부(17)에서의 기판의 반송 경로>
도 12는 기판(W)의 반송 경로를 모식적으로 나타낸 도면이다. 도 12에 나타낸 바와 같이 처리부(17) 내에서 기판(W)이 이동하는 경로의 수는 2개이다. 구체적으로 처리부(17)는 제1 경로와 제2 경로를 갖는다. 설명의 편의상, 처리부(17) 내의 기판(W)의 반송 경로를 왕로와 귀로로 나눈다. 왕로는 인덱서부(11)에서 처리부(17)로 기판(W)이 들어가는 위치로부터, 처리부(17)에서 노광기(EXP)로 기판(W)이 나오는 위치까지의 기판(W)의 경로이다. 귀로는 노광기(EXP)에서 처리부(17)로 기판(W)이 들어가는 위치로부터, 처리부(17)에서 인덱서부(11)로 기판(W)이 나오는 위치까지의 기판(W)의 경로이다. 제1 경로는 제1 왕로와 제1 귀로를 포함한다. 제2 경로는 제2 왕로와 제2 귀로를 포함한다.
(제1 경로)
제1 왕로는 이하의 각 요소를 이 순서로 지난다:
재치부(PAR)→재치부(PB1)→액처리유닛(SC1)→재치부(PD1)→열처리유닛(HER)→재치부(PER).
제1 귀로는 이하의 각 요소를 이 순서로 지난다:
재치부(PER)→재치부(PD3)→액처리유닛(SC3)→재치부(PB3)→열처리유닛(HAR)→재치부(PAR).
(제2 경로)
제2 왕로는 이하의 각 요소를 이 순서로 지난다:
재치부(PAL)→재치부(PB2)→액처리유닛(SC2)→재치부(PD2)→열처리유닛(HEL)→재치부(PEL).
제2 귀로는 이하의 각 요소를 이 순서로 지난다:
재치부(PEL)→재치부(PD4)→액처리유닛(SC4)→재치부(PB4)→열처리유닛(HAL)→재치부(PAL).
여기서 제1 경로와 제2 경로에 공통되게 포함되는 처리유닛이나 재치부는 없다. 즉, 제1 경로와 제2 경로는 완전히 다르다(완전 분리되어 있다).
제1 경로에 포함되는 재치부(PAR,PB1,PB3,PD1,PD3,PER)는 본 발명의 제1 재치부의 예이다. 제2 경로에 포함되는 재치부(PAL,PB2,PB4,PD2,PD4,PEL)는 본 발명의 제2 재치부의 예이다. 제1 경로에 포함되는 액처리유닛(SC1,SC3)은 본 발명의 제1 액처리유닛의 예이다. 제2 경로에 포함되는 액처리유닛(SC2,SC4)은 본 발명의 제2 액처리유닛의 예이다. 제1 경로에 포함되는 열처리유닛(HAR,HER)은 본 발명의 제1 열처리유닛의 예이다. 제2 경로에 포함되는 열처리유닛(HAL,HEL)은 본 발명의 제2 열처리유닛의 예이다.
나아가 제1 경로 상에는 복수의 처리유닛(SC1)이 병렬로 접속된다. 처리유닛(HER,SC3,HAR)도 각각 제1 경로 상에 병렬로 설치되어 있다. 마찬가지로 제2 경로 상에는 처리유닛(SC2,HEL,SC4,HAL)이 각각 병렬로 접속되어 있다.
제1 경로를 이동하는 기판(W)과 제2 경로를 이동하는 기판(W)은 서로 다르다. 이하에서는, 제1 경로를 이동하는 기판(W)을 “제1 기판(W)”이라고 적절히 부르며, 제2 경로를 이동하는 기판(W)을 “제2 기판(W)”이라고 적절히 부른다.
또한 반송기구(TAR,TBR,TC1,TC3,TDR,TER)가 반송하는 기판(W)과 반송기구(TAL,TBL,TC2,TC4,TDL,TEL)가 반송하는 기판(W)은 서로 다르다. 반송기구(TAR,TBR,TC1,TC3,TDR,TER)를 제1 반송기구군이라 부른다고 하면, 제1 반송기구군은 상술한 제1 기판(W)을 제1 경로를 따라 반송한다. 반송기구(TAL,TBL,TC2,TC4, TDL,TEL)를 제2 반송기구군이라 부른다고 하면, 제2 반송기구군은 상술한 제2 기판(W)을 제2 경로를 따라 반송한다. 여기서 제1 반송기구군과 제2 반송기구군에 공통되게 포함되는 반송기구는 없다. 즉, 제1 반송기구군과 제2 반송기구군은 서로 독립되어 있다.
주 반송기구(TAR,TER)는 본 발명의 제1 주 반송기구의 예이며, 주 반송기구(TAL,TEL)는 본 발명의 제2 주 반송기구의 예이다. 반송기구(TBR,TDR)는 본 발명의 제1 반송기구의 예이며, 반송기구(TBL,TDL)는 본 발명의 제2 반송기구의 예이다. 액처리용 반송기구(TC1,TC3)는 본 발명의 제1 액처리용 반송기구의 예이며, 액처리용 반송기구(TC2,TC4)는 본 발명의 제2 액처리용 반송기구의 예이다.
<기판처리장치(1)의 동작예>
도 12 내지 15를 참조하여 기판처리장치(1)의 동작예를 설명한다. 도 13은 기판에 수행하는 처리 순서를 나타낸 플로우차트이다. 도 14는 제1 기판(W) 및 제2 기판(W)이 블록(BA-BE) 사이를 이동하는 모습을 모식적으로 나타낸 개념도이다. 또, 도 14에서는 편의상 액처리유닛(SC1,SC2)에 도포처리를 의미하는 “COAT”를 부기하고, 액처리유닛(SC3,SC4)에 현상처리를 의미하는 “DEV”를 부기한다. 도 15는 각 반송기구가 반복적으로 수행하는 동작예를 모식적으로 나타낸 도면이다.
<인덱서부(11)가 처리부(17)에 기판(W)을 공급하는 동작>
인덱서용 반송기구(13)는 캐리어(C)로부터 1장의 기판(W)을 반출하여 그 기판(W)을 재치부(PAR) 상에 재치한다. 계속해서 인덱서용 반송기구(13)는 캐리어(C)로부터 1장의 기판(W)을 반출하여 그 기판(W)을 재치부(PAL) 상에 재치한다. 그 후, 인덱서용 반송기구(13)는 다시 캐리어(C)로부터 재치부(PAR)로 기판(W)을 반송한다. 이와 같이 인덱서용 반송기구(13)는 재치부(PAR)와 재치부(PAL)로 번갈아 기판(W)을 1장씩 반송한다.
<처리부(17)의 동작(왕로)>
제1 왕로와 관련된 동작과 제2 왕로와 관련된 동작은 유사하므로, 편의상 제1 왕로와 관련된 동작을 설명한다. 또, 제2 왕로와 관련된 동작은 이하의 설명에서 반송기구(TBR,TC1,TER)를 각각 반송기구(TBL,TC2,TEL)로 대체하고, 재치부(PAR,PB1,PD1,PER)를 각각 재치부(PAL,PB2,PD2,PEL)로 대체하고, 처리유닛(SC1,HER)을 처리유닛(SC2,HEL)으로 대체한 것에 해당한다.
반송기구(TBR)는 재치부(PAR) 상의 기판(W)을 취하여 그 기판(W)을 재치부(PB1)로 반송한다. 액처리용 반송기구(TC1)는 재치부(PB1) 상의 기판(W)을 취하여 그 기판(W)을 액처리유닛(SC1)으로 반송한다. 여기서 액처리용 반송기구(TC1)는 2개의 액처리유닛(SC1)으로 번갈아 기판(W)을 반송한다.
액처리용 반송기구(TC1)가 액처리유닛(SC1)으로 기판(W)을 반송할 때, 셔터(45)가 기판 반송구(44a)를 일시적으로 개방한다. 이에 따라 핸드(62)가 챔버(44) 내로 진입하는 것을 허용한다. 핸드(62)가 챔버(44) 외부로 퇴출된 후, 다시 셔터(45)는 기판 반송구(44a)를 폐색한다. 이에 따라 액처리유닛(SC1)은 챔버(44)가 폐색된 상태에서 액처리를 수행한다.
액처리유닛(SC1)은 기판(W)에 도막 재료를 도포한다(스텝 S1). 구체적으로 회전유지부(41)가 기판(W)을 유지한다. 노즐(43)이 퇴피 위치에서 처리 위치로 이동한다. 회전유지부(41)가 기판(W)을 회전시켜 노즐(43)이 도막 재료를 토출한다. 도막 재료가 기판(W) 표면에 도포된다. 도막 재료의 일부는 기판(W)으로부터 날려서 컵(42)에 회수된다.
도포처리가 종료되면, 액처리용 반송기구(TC1)는 액처리유닛(SC1)으로부터 기판(W)을 반출한다. 이때에도 챔버(44)는 분할 반송 스페이스(AC1)에 개방된다. 그리고, 액처리용 반송기구(TC1)는 그 기판(W)을 재치부(PD1)로 반송한다.
또, 액처리용 반송기구(TC1)는 재치부(PB1)로부터 취한 미처리 기판(W)을 유지한 상태에서 액처리유닛(SC1)으로부터 처리를 마친 기판(W)을 반출하고, 계속해서 미처리 기판(W)을 액처리유닛(SC1)으로 반입할 수도 있다.
주 반송기구(TER)는 재치부(PD1)로부터 기판(W)을 취하여 열처리유닛(HER)으로 반송한다. 여기서 주 반송기구(TER)는 2개의 열처리유닛(HER)으로 번갈아 기판(W)을 반송한다. 주 반송기구(TER)가 열처리유닛(HER)으로 기판(W)을 반송할 때, 셔터(24)가 기판 반송구(23a)를 일시적으로 개방한다. 이에 따라 주 반송기구(TER)의 핸드(33)가 챔버(23) 내로 진입하는 것을 허용한다. 핸드(33)가 챔버(23) 외부로 퇴출된 후, 다시 셔터(24)는 기판 반송구(23a)를 폐색한다. 이에 따라 열처리유닛(HER)은 챔버(23)가 폐색된 상태에서 열처리를 수행한다.
열처리유닛(HER)은 기판(W)에 열처리를 수행한다(스텝 S2).
열처리가 종료되면, 주 반송기구(TER)는 열처리유닛(HER)으로부터 기판(W)을 반출한다. 이때에도 챔버(23)는 반송 스페이스(AE)에 개방된다. 그리고, 주 반송기구(TER)는 그 기판(W)을 재치부(PER)로 반송한다.
이상이 제1 왕로와 관련된 동작이다. 제1 왕로에 관한 동작과 제2 왕로와 관련된 동작은 병행하여 수행될 수도 있다.
<노광기(EXP)의 동작>
재치부(PER) 및 재치부(PEL) 상의 기판(W)은 노광기(EXP)로 반송된다. 노광기(EXP)는 기판(W)에 노광처리를 수행한다(스텝 S3). 노광처리가 종료되면, 노광기(EXP)로부터 재치부(PER) 및 재치부(PEL)로 기판(W)은 반송된다.
<처리부(17)의 동작(귀로)>
제1 귀로와 관련된 동작과 제2 귀로와 관련된 동작은 유사하므로, 편의상 제1 귀로와 관련된 동작을 설명한다. 또, 제2 귀로와 관련된 동작은 이하의 설명에서 반송기구(TAR,TC3,TDR)를 각각 반송기구(TAL,TC4,TDL)로 대체하고, 재치부(PAR,PB3,PD3,PER)를 각각 재치부(PAL,PB4,PD4,PEL)로 대체하고, 처리유닛(SC3,HAR)을 처리유닛(SC4,HAL)으로 대체한 것에 해당한다.
반송기구(TDR)는 재치부(PER)에서 재치부(PD3)로 반송한다. 액처리용 반송기구(TC3)는 재치부(PD3)에서 액처리유닛(SC3)으로 기판(W)을 반송한다. 여기서 액처리용 반송기구(TC3)는 2개의 액처리유닛(SC3)으로 번갈아 기판(W)을 반송한다.
액처리용 반송기구(TC3)가 액처리유닛(SC3)으로 기판(W)을 반송할 때, 셔터(55)가 기판 반송구(54a)를 일시적으로 개방한다.
액처리유닛(SC3)은 기판(W)에 현상액을 공급한다(스텝 S4). 구체적으로 회전유지부(51)가 기판(W)을 유지한다. 노즐(53)이 퇴피 위치에서 처리 위치로 이동한다. 노즐(53)이 현상액을 토출한다. 현상액은 기판(W) 표면을 덮는다. 이때, 회전유지부(51)가 기판(W)을 회전시킬 수도 있다. 소정의 시간이 경과하면, 기판(W) 상으로부터 현상액을 제거한다. 예컨대 회전유지부(51)가 기판(W)을 회전시킴으로써 기판(W) 상으로부터 현상액을 날리게 할 수도 있다. 혹은 노즐(53)과 다른 노즐(미도시)이 세정액을 기판(W)에 공급하여 기판(W) 상의 현상액을 세정액으로 치환할 수도 있다. 현상액 등은 컵(52)에 회수된다.
현상처리가 종료되면, 액처리용 반송기구(TC3)는 액처리유닛(SC3)으로부터 기판(W)을 반출한다. 이때에도 챔버(54)는 분할 반송 스페이스(AC3)에 개방된다. 그리고 액처리용 반송기구(TC3)는 그 기판(W)을 재치부(PB3)로 반송한다.
주 반송기구(TAR)는 재치부(PB3)에서 열처리유닛(HAR)으로 반송한다. 여기서 주 반송기구(TAR)는 2개의 열처리유닛(HAR)으로 번갈아 기판(W)을 반송한다. 주 반송기구(TAR)가 열처리유닛(HAR)으로 기판(W)을 반송할 때, 셔터(24)는 열처리유닛(HAR)의 챔버(23)를 개폐한다.
열처리유닛(HAR)은 기판(W)에 열처리를 수행한다(스텝 S5).
열처리가 종료되면, 주 반송기구(TAR)는 열처리유닛(HAR)으로부터 기판(W)을 반출한다. 이때에도 챔버(23)는 반송 스페이스(AA)에 개방된다. 그리고 주 반송기구(TAR)는 그 기판(W)을 재치부(PAR)로 반송한다.
이상이 제1 귀로와 관련된 동작이다. 제1 귀로에 관한 동작과 제2 귀로와 관련된 동작은 병행하여 수행될 수도 있다.
상술한 스텝 S1 내지 S5의 일련의 처리가 기판처리장치(1) 내에서의 일련의 처리이다.
<인덱서부(11)가 처리부(17)로부터 기판(W)을 회수하는 동작>
인덱서용 반송기구(13)는 재치부(PAR)에서 캐리어(C)로 기판(W)을 반송한다. 계속해서 인덱서용 반송기구(13)는 재치부(PAL)에서 캐리어(C)로 기판(W)을 반송한다. 그 후, 인덱서용 반송기구(13)는 다시 재치부(PAR)에서 캐리어(C)로 기판(W)을 반송한다. 이와 같이 인덱서용 반송기구(13)는 재치부(PAR)와 재치부(PAL)로부터 번갈아 기판(W)을 1장씩 반출한다.
또, 인덱서용 반송기구(13)는 재치부(PAR) 상의 기판(W)을 취하는 동작에 이어 별도의 기판(W)을 재치부(PAR)에 재치할 수도 있다. 마찬가지로 인덱서용 반송기구(13)는 재치부(PAL) 상의 기판(W)을 취하는 동작에 이어 별도의 기판(W)을 재치부(PAL)에 재치할 수도 있다.
<실시예 1의 효과>
상술한 바와 같이, 열처리유닛(HA)이 액처리유닛(SC)에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 또한 열처리유닛(HE)이 액처리유닛(SC)에 미치는 영향을 줄일 수 있다.
이러한 효과를 보다 구체적으로 예시한다. 열처리유닛(HA)으로 기판(W)을 반입할 때나 열처리유닛(HA)으로부터 기판(W)을 반출할 때, 챔버(23)가 반송 스페이스(AA)에 개방된다. 이로써 열처리유닛(HA)(챔버(23)) 내의 처리가스(이하, “열처리가스”라 함)가 반송 스페이스(AA)로 유출되는 것은 피할 수 없다. 하지만 반송 스페이스(AA)와 액처리유닛(SC) 사이에는 전방부 중계블록(BB)(즉, 재치부(PB)와 반송기구(TB))가 설치되어 있다. 이로써 반송 스페이스(AA)의 열처리가스가 액처리유닛(SC)에 도달하는 것을 적합하게 억제할 수 있다. 마찬가지로 열처리유닛(HE)이 개방될 때마다 열처리유닛(HE)으로부터 반송 스페이스(AE)로 열처리가스가 유출된다. 하지만 후방부 중계블록(BD)은 열처리유닛(HE)으로부터 유출된 열처리가스로부터 액처리유닛(SC)을 적합하게 보호할 수 있다.
전방부 열처리블록(BA)은 급기유닛(SAA)과 배기유닛(EXA)을 구비하고 있으므로, 열처리유닛(HA)이 액처리유닛(SC)에 미치는 열적 영향은 한층더 억제된다. 전방부 중계블록(BB)은 급기유닛(SABR,SABL)과 배기유닛(EXBR,EXBL)을 구비하고 있으므로, 열처리유닛(HA)이 액처리유닛(SC)에 미치는 열적 영향은 한층더 억제된다. 액처리블록(BC)은 급기유닛(미도시)과 배기유닛(미도시)을 구비하고 있으므로, 열처리유닛(HA)이 액처리유닛(SC)에 미치는 열적 영향은 한층더 억제된다.
마찬가지로 후방부 중계블록(BD)이 급기유닛(SADR,SADL)과 배기유닛(EXDR,EXDL)을 구비하고 있으므로, 열처리유닛(HE)이 액처리유닛(SC)에 미치는 열적 영향을 한층더 줄일 수 있다. 후방부 열처리블록(BE)이 급기유닛(SAE)과 배기유닛(EXE)을 구비하고 있으므로, 열처리유닛(HE)이 액처리유닛(SC)에 미치는 열적 영향을 한층더 줄일 수 있다.
블록(BA,BB,BC)은 이 순서대로 일렬로 나열되므로, 열처리유닛(HA)을 액처리유닛(SC)으로부터 효과적으로 멀어지게 할 수 있다. 마찬가지로 블록(BC,BD,BE)은 이 순서대로 일렬로 나열되므로, 열처리유닛(HE)을 액처리유닛(SC)으로부터 효과적으로 멀어지게 할 수 있다.
재치부(PB)가 반송 스페이스(AA)와 반송 스페이스(AC) 사이에 배치되어 있다. 보다 구체적으로 재치부(PB1,PB2,PB3,PB4)가 각각 반송 스페이스(AA)와 분할 반송 스페이스(AC1,AC2,AC3,AC4) 사이에 배치되어 있다. 이로써 재치부(PB(PB1,PB2,PB3,PB4))는 반송 스페이스(AA)의 분위기가 반송 스페이스(AC(AC1,AC2,AC3,AC4))로 흐르는 것을 적합하게 방해할 수 있다.
마찬가지로 재치부(PD)가 반송 스페이스(AE)와 반송 스페이스(AC) 사이에 배치되어 있다. 보다 구체적으로 재치부(PD1,PD2,PD3,PD4)가 각각 반송 스페이스(AE)와 분할 반송 스페이스(AC1,AC2,AC3,AC4) 사이에 배치되어 있다. 이로써 재치부(PD(PD1,PD2,PD3,PD4))는 반송 스페이스(AE)의 분위기가 반송 스페이스(AC(AC1,AC2,AC3,AC4))로 흐르는 것을 적합하게 방해할 수 있다.
특히, 반송 스페이스(AA)와 재치부(PB)와 반송 스페이스(AC)가 중심선(IC)을 따라 일렬로 나열되어 있으므로, 반송 스페이스(AA)의 분위기가 반송 스페이스(AC)로 유입되는 것을 한층더 적합하게 방지할 수 있다. 마찬가지로 반송 스페이스(AE)와 재치부(PD)와 반송 스페이스(AC)가 중심선(IC)을 따라 일렬로 나열되어 있으므로, 반송 스페이스(AE)의 분위기가 반송 스페이스(AC)로 유입되는 것을 한층더 적합하게 방지할 수 있다.
제1 반송기구군과 제2 반송기구군은 서로 독립되어 있다. 따라서 제1 반송기구군에 의한 기판(W)의 반송과 제2 반송기구군에 의한 기판(W)의 반송이 서로 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. 예컨대 제1 반송기구군에 속하는 적어도 하나의 반송기구가 고장난 경우라도 제2 반송기구군에 의한 기판(W)의 반송이 지연되거나 정지되는 일이 없다. 이에 따라 기판처리장치(1)의 가동률이 저하되는 것을 억제할 수 있다.
제1 경로와 제2 경로는 완전히 분리되어 있다. 즉, 제1 기판(W)이 지나는 재치부/처리유닛과 제2 기판(W)이 지나는 재치부/처리유닛은 완전히 다르다. 따라서 제1 경로를 따른 기판 반송과 제2 경로를 따른 기판 반송이 서로 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. 예컨대 제1 경로 상의 적어도 하나 이상의 재치부/처리유닛이 고장난 경우라도 제2 경로를 따른 기판 반송을 멈출 필요는 없다. 이에 따라 기판처리장치(1)의 가동률이 저하되는 것을 한층더 억제할 수 있다.
제1 경로 상에는 처리유닛(SC1,SC3,HAR,HER)이 각각 2개씩 배치되어 있다. 2개의 처리유닛(SC1)은 서로 병렬로 접속된다. 다른 처리유닛(SC3,HAR,HER)도 마찬가지이다. 따라서 액처리나 열처리를 병행하여 수행할 수 있다. 그 결과, 제1 경로에 있어서의 기판(W)의 처리능력(스루풋)을 높일 수 있다. 또한 예컨대 처리유닛(SC1)의 한쪽이 고장난 경우라도 다른쪽 처리유닛(SC1)으로 기판(W)을 반송함으로써 제1 경로를 따른 기판 반송을 계속할 수 있다. 그 결과, 제1 경로에 있어서의 기판 반송의 신뢰성을 높일 수 있다.
마찬가지로 제2 경로 상에는 처리유닛(SC2,SC4,HAL,HEL)이 2개씩 설치되어 있다. 따라서 제2 경로에 있어서의 기판(W)의 처리능력을 높일 수 있으면서, 동시에 제2 경로를 따른 기판 반송의 신뢰성을 높일 수 있다.
제1 경로를 따라 반송되는 제1 기판(W)과 제2 경로를 따라 반송되는 제2 기판(W)은 서로 다르다. 따라서 제1 기판(W)의 반송과 제2 기판(W)의 반송이 서로 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. 예컨대 제1 기판(W)의 반송을 정지한 경우라도 제2 기판(W)의 반송을 멈출 필요는 없다. 이에 따라 기판처리장치(1)의 가동률이 저하되는 것을 한층더 억제할 수 있다.
재치부(PB1,PB2,PB3,PB4)는 서로 상하방향(Z)으로 나열되면서, 동시에 액처리용 반송기구(TC1,TC2,TC3,TC4)도 서로 상하방향(Z)으로 나열된다. 나아가 재치부(PB1)는 액처리용 반송기구(TC1)와 마주하는 위치에 배치되어 있다. 이로써 액처리용 반송기구(TC1)와 반송기구(TBR)는 재치부(PB1)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송할 수 있다. 마찬가지로 재치부(PB3)는 액처리용 반송기구(TC3)와 마주하는 위치에 배치되어 있으므로, 액처리용 반송기구(TC3)와 반송기구(TBR)는 재치부(PB3)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송할 수 있다. 또한 재치부(PB2)는 액처리용 반송기구(TC2)와 마주하는 위치에 배치되어 있으므로, 액처리용 반송기구(TC2)와 반송기구(TBL)는 재치부(PB2)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송할 수 있다. 마찬가지로 재치부(PB4)는 액처리용 반송기구(TC4)와 마주하는 위치에 배치되어 있으므로, 액처리용 반송기구(TC4)와 반송기구(TBL)는 재치부(PB4)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송할 수 있다.
마찬가지로 재치부(PD)와 액처리용 반송기구(TC)의 상대적인 위치 관계는 재치부(PB)와 액처리용 반송기구(TC)의 상대적인 위치 관계와 동일하다. 이로써 각 액처리용 반송기구(TC1,TC3)는 각각 반송기구(TDR)와 기판(W)을 서로 반송할 수 있고, 각 액처리용 반송기구(TC2,TC4)는 각각 반송기구(TDL)와 기판(W)을 서로 적합하게 반송할 수 있다.
주 반송기구(TAR,TAL)는 횡방향(Y)으로 나열된다. 재치부(PB1)는 주 반송기구(TAR) 및 주 반송기구(TAL)의 양자와 마주하는 위치에 배치되어 있다. 마찬가지로 재치부(PB2-PB4)는 각각 주 반송기구(TAR) 및 주 반송기구(TAL)의 양자와 마주하는 위치에 배치되어 있다. 이로써 주 반송기구(TAR)와 반송기구(TBR)는 예컨대 재치부(PB1,PB3)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송할 수 있다. 주 반송기구(TAL)와 반송기구(TBL)는 예컨대 재치부(PB2,PB4)를 개재시켜 기판(W)을 서로 적합하게 반송할 수 있다.
주 반송기구(TAR)와 액처리용 반송기구(TC1,TC3)는 반송기구(TB)를 사용하지 않고 기판(W)을 서로 반송할 수 있다. 또한 주 반송기구(TAL)와 액처리용 반송기구(TC2,TC4)는 반송기구(TB)를 사용하지 않고 기판(W)을 서로 반송할 수 있다. 따라서 전방부 열처리블록(BA)과 액처리블록(BC) 사이에서 기판(W)을 효율적으로 반송할 수 있다.
마찬가지로 주 반송기구(TER)와 액처리용 반송기구(TC1,TC3)는 반송기구(TD)를 사용하지 않고 기판(W)을 서로 반송할 수 있다. 또한 주 반송기구(TEL)와 액처리용 반송기구(TC2,TC4)는 반송기구(TD)를 사용하지 않고 기판(W)을 서로 반송할 수 있다. 따라서 후방부 열처리블록(BE)과 액처리블록(BC) 사이에서 기판(W)을 효율적으로 반송할 수 있다.
재치부(PAR)는 주 반송기구(TAR)의 측방이면서, 동시에 반송기구(TBR)와 마주하는 위치에 배치되어 있다. 따라서 주 반송기구(TAR)와 반송기구(TBR)는 재치부(PAR)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송할 수 있다. 요약하면, 주 반송기구(TAR)와 반송기구(TBR)는 재치부(PAR,PB1,PB3) 중 어느 하나를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송할 수 있다. 마찬가지로 재치부(PAL)는 주 반송기구(TAL)의 측방이면서, 동시에 반송기구(TBL)와 마주하는 위치에 배치되어 있다. 따라서 주 반송기구(TAL)와 반송기구(TBL)는 재치부(PAL)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송할 수 있다. 요약하면, 주 반송기구(TAL)와 반송기구(TBL)는 재치부(PAL,PB2,PB4) 중 어느 하나를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송할 수 있다. 따라서 전방부 열처리블록(BA)과 전방부 중계블록(BB) 사이에서 기판을 유연하게 반송할 수 있다.
마찬가지로 주 반송기구(TER)와 반송기구(TDR)는 재치부(PD1,PD3,PER) 중 어느 하나를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송할 수 있다. 주 반송기구(TEL)와 반송기구(TDL)는 재치부(PD2,PD4,PEL) 중 어느 하나를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송할 수 있다. 따라서 후방부 열처리블록(BE)과 후방부 중계블록(BD) 사이에서 기판을 유연하게 반송할 수 있다.
재치부(PAR)는 인덱서부(11)에 대해 개방되어 있으므로, 인덱서용 반송기구(13)와 주 반송기구(TAR)는 기판(W)을 서로 적합하게 반송할 수 있다. 재치부(PAL)는 인덱서부(11)에 대해 개방되어 있으므로, 인덱서용 반송기구(13)와 주 반송기구(TAL)는 기판(W)을 서로 적합하게 반송할 수 있다.
인덱서용 반송기구(13)와 반송기구(TBR)는 주 반송기구(TA)를 사용하지 않고 기판(W)을 서로 반송할 수 있다. 또한 인덱서용 반송기구(13)와 반송기구(TBL)는 주 반송기구(TA)를 사용하지 않고 기판(W)을 서로 반송할 수 있다. 따라서 인덱서부(11)와 전방부 중계블록(BB) 사이에서 기판(W)을 효율적으로 반송할 수 있다.
액처리유닛(SC)은 액처리유닛(SC1,SC2)을 구비하고, 액처리유닛(SC1,SC2)은 도막 재료를 기판(W)에 도포하는 도포유닛이다. 따라서 기판(W)에 도포처리를 적합하게 수행할 수 있다. 액처리유닛(SC)은 액처리유닛(SC3,SC4)을 구비하고, 액처리유닛(SC3,SC4)은 현상액을 기판(W)에 공급하는 현상유닛이다. 따라서 기판(W)에 현상처리를 적합하게 수행할 수 있다.
액처리블록(BC)은 다른 블록(BA,BB,BD,BE)보다 더 많은 반송기구를 갖는다. 구체적으로 액처리블록(BC)에서의 반송기구(즉, 액처리용 반송기구(TC))의 수는 4기(基)이며, 다른 블록(BA,BB,BD,BE)의 배이다. 따라서 액처리블록(BC)에서의 기판(W)의 반송 능력을 효과적으로 향상시킬 수 있다.
블록(BA)에서 블록(BE)까지의 기능의 배열은 블록(BE)에서 블록(BA)까지의 기능의 배열과 동일하다. 따라서 인덱서부(11)를 전방부 열처리블록(BA)에 접속하는 대신에, 인덱서부(11)를 후방부 열처리블록(BE)에 접속하는 것도 가능하다. 마찬가지로 노광기(EXP)를 후방부 열처리블록(BE)에 접속하는 대신에, 노광기(EXP)를 전방부 열처리블록(BA)에 접속하는 것도 가능하다.
도 16을 참조한다. 도 16은 블록(BE)에 인덱서부(11)를 접속함으로써 얻어지는 기판처리장치(1R)의 개념도이다. 도 1, 도 16에서 분명하듯이 기판처리장치(1R)는 실시예 1에 따른 기판처리장치(1)와 동등한 기능을 발휘한다.
나아가 기판처리장치(1)와 기판처리장치(1R)는 기본적으로 동일한 구조를 갖는다. 즉, 전방부 열처리블록(BA)과 후방부 열처리블록(BE)은 실질적으로 동일한 구조이며, 전방부 중계블록(BB)과 후방부 중계블록(BD)은 실질적으로 동일한 구조이다. 따라서 블록(BA)에서 본 처리부(17)의 구조는 블록(BE)에서 본 처리부(17)의 구조와 동일하다. 이로써 기판처리장치(1R)는 기판처리장치(1)와 동일시할 수 있다. 인덱서부(11)를 블록(BA,BE) 중 어느 것에 접속해도 실질적으로 동일한 장치가 조립된다. 바꿔말하면, 인덱서부(11)를 블록(BA,BE) 중 어느 것에 접속해도 오접속은 되지 않는다. 따라서 기판처리장치(1)의 조립 작업을 간이화할 수 있다. 또한 블록(BA,BE) 중 어느 것에 인덱서부(11)를 접속할지에 따라 블록(BA,BE)의 설계나 처리부(17)의 설계가 바뀌는 일은 없다. 따라서 블록(BA,BE) 중 어느 것에 인덱서부(11)가 접속될지 아직 결정되지 않은 단계라도 처리부(17)를 제조해 둘 수 있다. 이러한 경우, 인덱서부(11)와 처리부(17)의 접속 위치가 결정된 후, 그대로 인덱서부(11)와 처리부(17)를 접속하는 작업만으로 기판처리장치(1)가 완성된다. 이와 같이 인덱서부(11)와 처리부(17)의 접속 위치가 결정되기 전부터 처리부(17)를 제조할 수 있으므로, 인덱서부(11)와 처리부(17)의 접속 위치가 결정되면, 단기간에 기판처리장치(1)를 완성할 수 있다.
[실시예 2]
이어서, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 2를 설명한다. 또, 실시예 1과 동일한 구성에 대해서는 같은 부호를 붙이고 상세한 설명을 생략한다.
<기판처리장치(1)의 전체 구조>
도 17은 실시예 2에 따른 기판처리장치(1)의 평면도이다. 실시예 2에 따른 기판처리장치(1)는 기판(W)에 반사방지막, 레지스트막 및 보호막을 형성하면서, 동시에 기판(W)을 현상하는 장치이다.
기판처리장치(1)는 인덱서부(11)와 처리부(17)와 인터페이스블록(BF)을 구비한다. 인터페이스블록(BF)은 노광기(EXP)와의 사이에서 기판(W)을 서로 반송한다. 인덱서부(11)와 처리부(17)와 인터페이스블록(BF)과 노광기(EXP)는 이 순서대로 전후방향(X)으로 일렬로 나열된다. 인터페이스블록(BF)은 처리부(17)(후방부 열처리블록(BE))와 직접적으로 접속되어 있고, 노광기(EXP)와 직접적으로 접속되어 있다. 노광기(EXP)는 예컨대 액침법에 의해 기판(W)에 노광처리를 수행한다.
<전방부 열처리블록(BA)의 구조>
도 17 내지 20을 참조한다. 도 18은 도 17에서의 a-a 화살표 방향에서 본 측면도이다. 도 19는 도 17에서의 b-b 화살표 방향에서 본 측면도이다. 도 20은 전방부 열처리블록(BA)을 인덱서부(11)에서 본 정면도이다.
전방부 열처리블록(BA)은 상하방향(Z)으로 나열되는 2개의 계층을 포함한 계층 구조를 갖는다. 구체적으로 반송 스페이스(AA)는 2개의 분할 반송 스페이스(AA1,AA2)로 구분되어 있다. 분할 반송 스페이스(AA1,AA2)는 서로 상하방향(Z)으로 나열된다. 분할 반송 스페이스(AA1,AA2)는 이 순서대로 아래에서 위를 향해 나열된다.
주 반송기구(TA)는 주 반송기구(TA1)와 주 반송기구(TA2)를 구비한다. 주 반송기구(TA1)는 분할 반송 스페이스(AA1)에 설치되고, 주 반송기구(TA2)는 분할 반송 스페이스(AA2)에 설치되어 있다. 각 주 반송기구(TA1, TA2)는 서로 상하방향(Z)으로 나열되도록 배치되어 있다.
전방부 열처리블록(BA)은 열처리유닛으로서 가열유닛(HPaA,HPbA,HPcA)과 소수화처리유닛(AHP)을 구비한다. 전방부 열처리블록(BA)은 재치부(SPA,RPA)를 구비하고 있다. 각 요소(HPaA,HPbA,HPcA,AHP,SPA,RPA)는 각각 분할 반송 스페이스(AA1,AA2)의 측방에 배치되어 있다. 이하에서는, 각 요소의 부호에 설치 장소를 나타내는 기호를 적절히 붙인다. 설치 장소를 나타내는 기호는 높이 위치를 나타내는 숫자 “1”, “2”와, 우방(YR), 좌방(YL)을 나타내는 “R”, “L”을 조합한 것이다. 주 반송기구(TA1)와 마주하는 요소에는 높이 위치를 나타내는 숫자 “1”을 붙이고, 주 반송기구(TA2)와 마주하는 요소에는 높이 위치를 나타내는 숫자 “2”를 붙인다. 환언하면, 분할 반송 스페이스(AA1)의 측방에 배치되는 요소에는 높이 위치를 나타내는 숫자 “1”을 붙이고, 분할 반송 스페이스(AA2)의 측방에 배치되는 요소에는 높이 위치를 나타내는 숫자 “2”를 붙인다. 예컨대 재치부(SPA1R)는 분할 반송 스페이스(AA1)의 우방(YR)에 설치되는 재치부(SPA)이며, 가열유닛(HPaA2L)은 분할 반송 스페이스(AA2)의 좌방(YL)에 설치되는 가열유닛(HPaA)이다.
각 가열유닛(HPaA,HPbA,HPcA)은 각각 기판(W)을 가열한다. 소수화처리유닛(AHP)은 기판(W)과 도막의 밀착성을 높이는 소수화처리를 수행한다. 구체적으로 소수화처리유닛(AHP)은 헥사메틸디실라잔(HMDS: Hexamethyldisilazane)을 포함하는 처리가스를 기판(W)에 공급하면서, 기판(W)을 온도조절한다.
가열유닛(HPaA)은 실시예 1에서 설명한 플레이트(21)와 챔버(23)와 셔터(24) 이외에도 로컬 반송기구(25)를 구비하고 있다(도 17 참조). 로컬 반송기구(25)는 기판(W)을 횡방향(Y)으로 반송하여 기판(W)을 플레이트(21) 상에 재치한다. 다른 가열유닛(HPbA, HPcA) 및 소수화처리유닛(AHP)도 마찬가지로 로컬 반송기구(25)를 구비하고 있다.
재치부(SPA,RPA)는 실시예 1의 재치부(PA)와 동일한 구조를 갖는다. 재치부(SPA)는 예컨대 오로지 후방(XB)을 향하는 기판(W)을 재치하기 위해 사용되며, 재치부(RPA)는 예컨대 오로지 전방(XF)을 향하는 기판(W)을 재치하기 위해 사용된다.
주 반송기구(TA1, TA2)는 각각 가이드축부(31)와 구동기구(32)와 핸드(33)를 구비하고 있다.
주 반송기구(TA1)는 분할 반송 스페이스(AA1)의 우방(YR)에 설치되는 각 요소(HPaA1R,HPbA1R,HPcA1R,AHP1R,SPA1R,RPA1R)와 분할 반송 스페이스(AA1)의 좌방(YL)에 설치되는 각 요소(HPaA1L,HPbA1L,HPcA1L,AHP1L,SPA1L,RPA1L)에 액세스한다.
주 반송기구(TA2)는 분할 반송 스페이스(AA2)의 우방(YR)에 설치되는 각 요소(HPaA2R,HPbA2R,HPcA2R,AHP2R,SPA2R,RPA2R)와 분할 반송 스페이스(AA2)의 좌방(YL)에 설치되는 각 요소(HPaA2L,HPbA2L,HPcA2L,AHP2L,SPA2L,RPA2L)에 액세스한다.
<전방부 중계블록(BB)의 구조>
도 17 내지 19, 도 21을 참조한다. 도 21은 전방부 중계블록(BB)을 인덱서부(11)에서 본 정면도이다.
전방부 중계블록(BB)은 재치부(SPB,RPB)와 냉각재치부(PCPB)와 냉각유닛(CPB)을 구비하고 있다. 냉각유닛(CPB)은 열처리유닛의 일 양태이며, 기판(W)을 냉각한다. 냉각재치부(PCPB)는 기판(W)을 재치함과 아울러 냉각한다. 냉각재치부(PCPB)는 재치부의 일 양태임과 아울러 열처리유닛의 일 양태이기도 하다. 냉각재치부(PCPB)는 플레이트(26), 및 플레이트(26)의 열을 빼앗는 흡열기기(미도시)를 구비하고 있다. 냉각재치부(PCPB)는 재치부(SPB,RPB)와 마찬가지로 수평방향으로 개방되어 있다.
재치부(SPB,RPB)와 냉각재치부(PCPB)와 냉각유닛(CPB)은 전방부 중계블록(BB)의 횡방향(Y) 중앙에서 서로 상하방향(Z)으로 적층되어 있다.
전방부 중계블록(BB)의 요소(SPB,RPB,PCPB,CPB)는 분할 반송 스페이스(AA1)의 후방(XB)에 위치하는 제1 군, 및 분할 반송 스페이스(AA2)의 후방(XB)에 위치하는 제2 군으로 분류된다. 제1 군에 속하는 요소(SPB,RPB,PCPB,CPB)는 주 반송기구(TA1)와 마주한다. 제2 군에 속하는 요소(SPB,RPB,PCPB,CPB)는 주 반송기구(TA2)와 마주한다. 제1 군에 속하는 요소(SPB,RPB,PCPB,CPB)에는 높이 위치를 나타내는 숫자 “1”, “2”, “3”, “4” 중 어느 하나를 붙인다. 제2 군에 속하는 요소(SPB,RPB,PCPB,CPB)에는 높이 위치를 나타내는 숫자 “5”, “6”, “7”, “8” 중 어느 하나를 붙인다.
액처리블록(BC)은 후술하는 바와 같이 상하방향(Z)으로 나열되는 복수의 분할 반송 스페이스(AC1,AC2,…,AC8), 및 각 분할 반송 스페이스(AC1,AC2,…,AC8)에 설치되는 액처리용 반송기구(TC1,TC2,…,TC8)를 구비하고 있다. 요소(SPB,RPB,PCPB,CPB)의 적어도 하나 이상이 각 분할 반송 스페이스(AC1,AC2,…,AC8)의 전방(XF)에 위치하도록 전방부 중계블록(BB)의 요소(SPB,RPB,PCPB,CPB)는 배치되어 있다. 환언하면, 요소(SPB,RPB,PCPB,CPB)의 적어도 하나 이상이 각 액처리용 반송기구(TC1,TC2,…,TC8)와 마주하도록 요소(SPB,RPB,PCPB,CPB)는 배치되어 있다. 높이 위치를 나타내는 숫자 “1”이 붙은 요소(SPB,RPB,PCPB,CPB)는 액처리용 반송기구(TC1)와 마주한다. 마찬가지로 높이 위치를 나타내는 숫자 “2”,…,“8”이 붙은 요소(SPB,RPB,PCPB,CPB)는 액처리용 반송기구(TC2,…,TC8)와 마주한다.
도 19에 나타낸 바와 같이 분할 반송 스페이스(AC1-AC4)가 형성되는 상하방향(Z)의 범위는 분할 반송 스페이스(AA1)가 형성되는 상하방향(Z)의 범위와 동등하다. 분할 반송 스페이스(AC5-AC8)가 형성되는 상하방향(Z)의 범위는 분할 반송 스페이스(AA2)가 형성되는 상하방향(Z)의 범위와 동등하다.
전방부 중계블록(BB)은 인-버퍼부(Bf-in)와 아웃-버퍼부(Bf-out)를 구비한다. 인-버퍼부(Bf-in)는 기판처리장치(1) 내에서 열처리나 액처리 등의 어떠한 처리도 수행되지 않은 기판(W)을 축적한다. 아웃-버퍼부(Bf-out)는 기판처리장치(1) 내에서 일련의 처리가 완료된 기판(W)을 축적한다. 인-버퍼부(Bf-in) 및 아웃-버퍼부(Bf-out)가 각각 축적 가능한 기판(W)의 수는 예컨대 50장이다.
인-버퍼부(Bf-in)는 반송 스페이스(ABR)(반송기구(TBR))의 우방(YR)에 배치되어 있다. 아웃-버퍼부(Bf-out)는 반송 스페이스(ABL)(반송기구(TBL))의 좌방(YL)에 배치되어 있다.
반송기구(TBR,TBL)는 각각 각 요소(SPB,RPB,PCPB,CPB)에 액세스 가능하다. 반송기구(TBR)는 나아가 인-버퍼부(Bf-in)에 액세스한다. 반송기구(TBL)는 나아가 아웃-버퍼부(Bf-out)에 액세스한다.
<액처리블록(BC)의 구조>
도 17 내지 19, 도 22를 참조한다. 도 22는 액처리블록(BC)을 인덱서부(11)에서 본 정면도이다.
액처리블록(BC)은 상하방향(Z)으로 나열되는 8개의 계층(K1,K2,…,K8)을 포함한 계층 구조를 갖는다. 구체적으로 반송 스페이스(AC)는 8개의 분할 반송 스페이스(AC1,AC2,…,AC8)로 구분되어 있다. 분할 반송 스페이스(AC1,AC2,…,AC8)는 서로 상하방향(Z)으로 나열된다. 분할 반송 스페이스(AC1,AC2,…,AC8)는 아래에서 위를 향해 이 순서대로 나열된다.
액처리용 반송기구(TC)는 액처리용 반송기구(TC1,TC2,…,TC8)를 포함한다. 액처리용 반송기구(TC1,TC2,…,TC8)는 각각 분할 반송 스페이스(AC1,AC2,…,AC8)에 설치되어 있다.
액처리유닛(SC)은 액처리유닛(SC1,SC2,…,SC8)을 포함한다. 액처리유닛(SC1,SC2,…,SC8)은 각각 분할 반송 스페이스(AC1,AC2,…,AC8)의 측방에 설치되어 있다.
액처리유닛(SC1,SC2,…,SC6)은 도포유닛이다. 보다 상세하게 액처리유닛(SC1,SC2)은 반사방지막용 도포유닛(BARC)이며, 액처리유닛(SC3,SC4)은 레지스트막용 도포유닛(RESIST)이며, 액처리유닛(SC5,SC6)은 보호막용 도포유닛(TARC)이다. 반사방지막용 도포유닛(SC1,SC2)은 기판(W)에 반사방지막 재료를 도포한다. 레지스트막용 도포유닛(SC3,SC4)은 기판(W)에 레지스트막 재료를 도포한다. 보호막용 도포유닛(SC5,SC6)은 기판(W)에 보호막 재료를 도포한다. 액처리유닛(SC7,SC8)은 현상유닛(DEV)이다.
또, 실시예 2에서는, 도 17, 도 18에 나타낸 바와 같이 2개의 액처리유닛(SC)이 액처리용 반송기구(TC)의 우방(YR)에 배치되고, 2개의 액처리유닛(SC)이 액처리용 반송기구(TC)의 좌방(YL)에 배치되어 있다. 액처리용 반송기구(TC)의 우방(YR)에 설치되는 2개의 액처리유닛(SC)은 노즐(43/53)과 챔버(44/54)를 공용하고 있다. 예컨대 액처리용 반송기구(TC8)의 우방(YR)에 설치되는 2개의 액처리유닛(SC8)은 노즐(53)과 챔버(54)를 공용하고 있다. 마찬가지로 액처리용 반송기구(TC)의 좌방(YL)에 설치되는 2개의 액처리유닛(SC)도 노즐(43/53) 및 챔버(44/54)를 공용하고 있다.
액처리용 반송기구(TC1,TC2,…,TC8)는 각각 액처리유닛(SC1,SC2,…,SC8)에 액세스한다.
<후방부 중계블록(BD)의 구조>
도 17 내지 19, 도 23을 참조한다. 도 23은 후방부 중계블록(BD)을 인덱서부(11)에서 본 정면도이다.
후방부 중계블록(BD)은 재치부(SPD,RPD)와 냉각재치부(PCPD)와 냉각유닛(CPD)을 구비하고 있다. 재치부(SPD,RPD)와 냉각재치부(PCPD)와 냉각유닛(CPD)은 후방부 중계블록(BD)의 횡방향(Y) 중앙에서 서로 상하방향(Z)으로 적층되어 있다.
요소(SPD,RPD,PCPD,CPD)의 적어도 하나 이상이 각 분할 반송 스페이스(AC1,AC2,…,AC8)의 후방(XB)에 위치하도록 후방부 중계블록(BD)의 요소(SPD,RPD,PCPD,CPD)는 배치되어 있다. 환언하면, 요소(SPD,RPD,PCPD,CPD)의 적어도 하나 이상이 각 액처리용 반송기구(TC1,TC2,…,TC8)와 마주하도록 요소(SPD,RPD,PCPD,CPD)는 배치되어 있다. 액처리용 반송기구(TC1)와 마주하는 요소(SPD,RPD,PCPD,CPD)에는 높이 위치를 나타내는 숫자 “1”을 붙인다. 마찬가지로 액처리용 반송기구(TC2,…,TC8)와 마주하는 요소(SPD,RPD,PCPD,CPD)에는 높이 위치를 나타내는 숫자 “2”,…,“8”을 붙인다.
반송기구(TDR,TDL)는 각각 각 요소(SPD,RPD,PCPD,CPD)에 액세스 가능하다.
또, 반송기구(TDR)의 우방(YR)이나 반송기구(TDL)의 좌방(YL)에는 버퍼부 등(예컨대 인-버퍼부(Bf-in)나 아웃-버퍼부(Bf-out)에 해당하는 부재)이 설치되지 않는다. 이로써 후방부 중계블록(BD)의 우측부나 좌측부에, 예컨대 액처리블록(BC)에 처리액을 공급하기 위한 펌프 등을 설치할 수 있다.
<후방부 열처리블록(BE)의 구조>
도 17 내지 19, 도 24를 참조한다. 도 24는 후방부 열처리블록(BE)을 인덱서부(11)에서 본 정면도이다.
후방부 열처리블록(BE)은 전방부 열처리블록(BA)과 마찬가지로 2개의 계층을 포함한 계층 구조를 갖는다. 구체적으로 반송 스페이스(AE)는 분할 반송 스페이스(AE1,AE2)로 구분되어 있다.
주 반송기구(TE)는 주 반송기구(TE1)와 주 반송기구(TE2)를 구비한다. 주 반송기구(TE1)는 분할 반송 스페이스(AE1)에 설치되고, 주 반송기구(TE2)는 분할 반송 스페이스(AE2)에 설치되어 있다.
반송 스페이스(AE1)는 후방부 중계블록(BD)의 요소(SPD,RPD,PCPD,CPD)의 제1 군과 전후방향(X)으로 나열된다. 즉, 주 반송기구(TE1)는 제1 군에 속하는 요소(SPD,RPD,PCPD,CPD)와 마주한다. 반송 스페이스(AE2)는 후방부 중계블록(BD)의 요소(SPD,RPD,PCPD,CPD)의 제2 군과 전후방향(X)으로 나열된다. 즉, 주 반송기구(TE2)는 제2 군에 속하는 요소(SPD,RPD,PCPD,CPD)와 마주한다. 여기서 제1 군은 높이 위치를 나타내는 숫자 “1”, “2”, “3”, “4” 중 어느 하나가 붙은 요소(SPD,RPD,PCPD,CPD)를 포함한다. 제2 군은 높이 위치를 나타내는 숫자 “5”, “6”, “7”, “8” 중 어느 하나가 붙은 요소(SPD,RPD,PCPD,CPD)를 포함한다.
후방부 열처리블록(BE)은 열처리유닛으로서 가열유닛(HPaE,HPbE)과 냉각유닛(CPE)을 구비하고 있다. 또한 후방부 열처리블록(BE)은 재치부(SPE,RPE)와 에지 노광유닛(EEW)을 구비하고 있다. 에지 노광유닛(EEW)은 기판(W) 상의 레지스트막의 주연부를 노광한다.
각 요소 유닛(HPaE,HPbE,CPE,SPE,RPE,EEW)은 각각 분할 반송 스페이스(AE1,AE2)의 측방에 배치되어 있다. 이하에서는, 각 요소의 부호에 설치 장소를 나타내는 기호를 적절히 붙인다. 설치 장소를 나타내는 기호는 높이 위치를 나타내는 숫자 “1”, “2”와, 우방(YR), 좌방(YL)을 나타내는 “R”, “L”을 조합한 것이다. 주 반송기구(TE1)와 마주하는 요소에는 높이 위치를 나타내는 숫자 “1”을 붙이고, 주 반송기구(TE2)와 마주하는 요소에는 높이 위치를 나타내는 숫자 “2”를 붙인다.
<인터페이스블록(BF)의 구조>
도 17 내지 19, 도 25를 참조한다. 도 25는 인터페이스블록(BF)의 전방부를 인덱서부(11)에서 본 정면도이다. 여기서 인터페이스블록(BF)의 전방부는 인터페이스블록(BF) 중 처리부(17)측 부분이다.
인터페이스블록(BF)의 전방부에는 재치부(SPF1,RPF1,SPF2,RPF2)와 반송기구(TFR,TFL)와 노광 전 세정유닛(BSR,BSL)과 노광 후 세정처리유닛(SOR,SOL)이 설치되어 있다.
노광 전 세정유닛(BSR,BSL)은 노광처리 전의 기판(W)을 세정하고, 건조한다. 노광 전 세정처리유닛(BSR,BSL)은 예컨대 기판(W)의 이면이나 단부를 세정한다. 노광 후 세정처리유닛(SOR,SOL)은 노광처리 후의 기판(W)을 세정하고, 건조한다. 예컨대 노광 전 세정처리유닛(BSR,BSL)과 노광 후 세정처리유닛(SOR,SOL)은 각각 기판(W)을 회전시키는 기판회전기구나, 기판(W)에 세정액을 공급하는 세정액 공급기구나, 기판(W)을 세정하기 위한 브러시 등의 세정도구 등(모두 미도시)을 구비한다.
재치부(SPF1,RPF1,SPF2,RPF2)는 인터페이스블록(BF)의 횡방향(Y) 중앙에 배치되어 있다. 재치부(SPF1,RPF1,SPF2,RPF2)는 서로 상하방향(Z)으로 나열된다. 도 19에 나타낸 바와 같이 재치부(SPF1,RPF1)는 후방부 열처리블록(BE)의 분할 반송 스페이스(AE1)와 마주하는 위치에 배치되어 있다. 재치부(SPF2,RPF2)는 후방부 열처리블록(BE)의 분할 반송 스페이스(AE2)와 마주하는 위치에 배치되어 있다.
반송기구(TFR)는 재치부(SPF1,RPF1,SPF2,RPF2)의 우방(YR)에 배치된다. 노광 전 세정유닛(BSR)과 노광 후 세정처리유닛(SOR)은 반송기구(TFR)의 우방(YR)에 배치되어 있다. 노광 전 세정유닛(BSR)과 노광 후 세정처리유닛(SOR)은 서로 상하방향(Z)으로 나열된다.
반송기구(TFL)는 재치부(SPF1,RPF1,SPF2,RPF2)의 좌방(YL)에 배치된다. 노광 전 세정유닛(BSL)과 노광 후 세정처리유닛(SOL)은 반송기구(TFL)의 좌방(YL)에 배치되어 있다. 노광 전 세정유닛(BSL)과 노광 후 세정처리유닛(SOL)은 서로 상하방향(Z)으로 나열된다.
도 17 내지 19, 도 26을 참조한다. 도 26은 인터페이스블록(BF)의 후방부를 인덱서부(11)에서 본 정면도이다. 여기서 인터페이스블록(BF)의 후방부는 인터페이스블록(BF) 중 노광기(EXP)측 부분이다. 인터페이스블록(BF)의 후방부에는 냉각재치부(PCPF), 재치부(RPFB), 반송기구(BHU), 노광 후 가열처리유닛(PEBR,PEBL), 송출버퍼부(SBf) 및 귀환버퍼부(RBf)가 설치되어 있다.
노광 후 가열처리유닛(PEBR,PEBL)은 열처리유닛의 일 양태이며, 노광처리 후의 기판(W)을 가열하는 노광 후 가열처리(Post Exposure Bake)를 수행한다. 송출버퍼부(SBf)는 노광기(EXP)로 반송하기 전의 기판(W)을 축적한다. 귀환버퍼부(RBf)는 노광기(EXP)로부터 되돌아온 기판(W)을 축적한다.
냉각재치부(PCPF)와 재치부(RPFB)는 인터페이스블록(BF)의 횡방향(Y) 중앙에 배치되어 있다. 냉각재치부(PCPF)와 재치부(RPFB)는 서로 상하방향(Z)으로 나열된다. 반송기구(BHU)는 냉각재치부(PCPF) 및 재치부(RPFB)의 우방(YR)에 배치된다.
송출버퍼부(SBf)와 귀환버퍼부(RBf)는 인터페이스블록(BF)의 횡방향(Y) 중앙에서 냉각재치부(PCPF) 및 재치부(RPFB)의 상방에 배치되어 있다. 송출버퍼부(SBf)와 귀환버퍼부(RBf)는 서로 상하방향(Z)으로 나열된다.
노광 후 가열처리유닛(PEBR)은 송출버퍼부(SBf) 및 귀환버퍼부(RBf)의 우방(YR)에 배치되어 있다. 복수의 노광 후 가열처리유닛(PEBR)은 서로 상하방향(Z)으로 나열된다. 노광 후 가열처리유닛(PEBL)은 송출버퍼부(SBf) 및 귀환버퍼부(RBf)의 좌방(YL)에 배치되어 있다. 복수의 노광 후 가열처리유닛(PEBL)은 서로 상하방향(Z)으로 나열된다.
반송기구(TFR)는 재치부(SPF1,RPF1), 노광 전 세정유닛(BSR), 노광 후 세정처리유닛(SOR), 냉각재치부(PCPF), 재치부(RPFB), 노광 후 가열처리유닛(PEBR), 송출버퍼부(SBf) 및 귀환버퍼부(RBf)에 액세스한다.
반송기구(TFL)는 재치부(SPF2,RPF2), 노광 전 세정유닛(BSL), 노광 후 세정처리유닛(SOL), 냉각재치부(PCPF), 재치부(RPFB), 노광 후 가열처리유닛(PEBL), 송출버퍼부(SBf) 및 귀환버퍼부(RBf)에 액세스한다.
반송기구(BHU)는 냉각재치부(PCPF)와 재치부(RPFB)에 액세스한다. 반송기구(BHU)는 나아가 노광기(EXP)로 기판(W)을 반송하고, 노광기(EXP)로부터 기판(W)을 받는다.
<인덱서부(11)와 블록(BA)의 관계>
도 17 내지 19를 참조한다. 인덱서용 반송기구(13)와 주 반송기구(TA)는 기판(W)을 서로 반송한다. 구체적으로 재치부(SPA,RPA)는 인덱서부(11)(반송 스페이스(16))에 대해 개방되어 있고, 인덱서용 반송기구(13)는 재치부(SPA,RPA)에 액세스 가능하다. 인덱서용 반송기구(13)와 주 반송기구(TA1)는 재치부(SPA1R,SPA1L,RPA1R,RPA1L)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송한다. 인덱서용 반송기구(13)와 주 반송기구(TA2)는 재치부(SPA2R,SPA2L,RPA2R,RPA2L)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송한다.
<전방부 열처리블록(BA)과 전방부 중계블록(BB)의 관계>
주 반송기구(TA)와 반송기구(TB)는 기판(W)을 서로 반송할 수 있다.
구체적으로 반송기구(TBR)는 반송 스페이스(AA)의 우방(YR)에 배치되어 있는 재치부(SPA1R,RPA1R,SPA2R,RPA2R)에 액세스 가능하다. 따라서 주 반송기구(TA1)와 반송기구(TBR)는 재치부(SPA1R,RPA1R)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송할 수 있다. 주 반송기구(TA2)와 반송기구(TBR)는 재치부(SPA2R,RPA2R)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송할 수 있다.
마찬가지로 반송기구(TBL)는 반송 스페이스(AA)의 좌방(YL)에 배치되어 있는 재치부(SPA1L,RPA1L,SPA2L,RPA2L)에 액세스 가능하다. 따라서 주 반송기구(TA1)와 반송기구(TBL)는 재치부(SPA1L,RPA1L)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송할 수 있다. 주 반송기구(TA2)와 반송기구(TBL)는 재치부(SPA2L,RPA2L)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송할 수 있다.
주 반송기구(TA1)는 전방부 중계블록(BB)의 요소(SPB,RPB,PCPB,CPB)의 제1 군에 액세스 가능하다. 따라서 주 반송기구(TA1)와 반송기구(TBR/TBL)는 전방부 중계블록(BB)의 요소(SPB,RPB,PCPB,CPB)의 제1 군을 개재시켜 기판(W)을 서로 반송할 수 있다.
마찬가지로 주 반송기구(TA2)는 전방부 중계블록(BB)의 요소(SPB,RPB,PCPB,CPB)의 제2 군에 액세스 가능하다. 따라서 주 반송기구(TA2)와 반송기구(TBR/TBL)는 전방부 중계블록(BB)의 요소(SPB,RPB,PCPB,CPB)의 제2 군을 개재시켜 기판(W)을 서로 반송할 수 있다.
반송기구(TBR)는 나아가 반송 스페이스(AA)의 우방(YR)에 배치되어 있는 열처리유닛(HPaA1R,HPbA1R,HPcA1R,AHP1R,HPaA2R,HPbA2R,HPcA2R,AHP2R)에 액세스 가능하다. 반송기구(TBL)는 나아가 반송 스페이스(AA)의 좌방(YL)에 배치되어 있는 열처리유닛(HPaA1L,HPbA1L,HPcA1L,AHP1L,HPaA2L,HPbA2L,HPcA2L,AHP2L)에 액세스 가능하다.
<인덱서부(11)와 블록(BA)과 블록(BB)의 관계>
인덱서용 반송기구(13)와 반송기구(TB)는 주 반송기구(TA)를 사용하지 않고 기판(W)을 서로 반송할 수 있다.
구체적으로 인덱서용 반송기구(13) 및 반송기구(TBR)는 재치부(SPA1R,RPA1R) 및 재치부(SPA2R,RPA2R) 중 어느 하나를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송할 수 있다. 또한 인덱서용 반송기구(13) 및 반송기구(TBL)는 재치부(SPA1L,RPA1L) 및 재치부(SPA2L,RPA2L) 중 어느 하나를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송할 수 있다.
<블록(BB)과 블록(BC)의 관계>
반송기구(TB)와 액처리용 반송기구(TC)는 기판(W)을 서로 반송할 수 있다.
구체적으로 액처리용 반송기구(TC1)는 액처리용 반송기구(TC1)와 마주하는 재치부(RPB1)와 냉각재치부(PCPB1)에 액세스 가능하다. 반송기구(TBR/TBL)와 액처리용 반송기구(TC1)는 재치부(RPB1) 또는 냉각재치부(PCPB1)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송할 수 있다. 마찬가지로 액처리용 반송기구(TC2,TC3,…,TC8)는 각각 액처리용 반송기구(TC2,TC3,…,TC8)와 마주하는 재치부(SPB,RPB) 또는 냉각재치부(PCPB)를 개재시켜 반송기구(TBR/TBL)와 기판(W)을 주고받을 수 있다.
<블록(BA)과 블록(BB)과 블록(BC)의 관계>
주 반송기구(TA)와 액처리용 반송기구(TC)는 반송기구(TB)를 사용하지 않고 기판(W)을 서로 반송할 수 있다. 예컨대 주 반송기구(TA1)와 액처리용 반송기구(TC1/TC2/TC3/TC4)는 전방부 중계블록(BB)의 요소(SPB,RPB,PCPB,CPB)의 제1 군을 개재시켜 기판(W)을 서로 반송할 수 있다. 주 반송기구(TA2)와 액처리용 반송기구(TC5/TC6/TC7/TC8)는 전방부 중계블록(BB)의 요소(SPB,RPB,PCPB,CPB)의 제2 군을 개재시켜 기판(W)을 서로 반송할 수 있다.
<블록(BC)과 블록(BD)의 관계>
액처리블록(BC)과 후방부 중계블록(BD)의 관계는 전방부 중계블록(BB)과 액처리블록(BC)의 관계와 동일하다. 즉, 액처리용 반송기구(TC1,TC2,…,TC8)는 각각 반송기구(TDR/TDL)와 기판(W)을 주고받을 수 있다.
<블록(BD)과 블록(BE)의 관계>
후방부 중계블록(BD)과 후방부 열처리블록(BE)의 관계는 전방부 중계블록(BB)과 전방부 열처리블록(BA)의 관계와 동일하다.
구체적으로 반송기구(TDR)와 주 반송기구(TE1)는 재치부(SPE1R,RPE1R)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송할 수 있다. 반송기구(TDR)와 주 반송기구(TE2)는 재치부(SPE2R,RPE2R)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송할 수 있다. 마찬가지로 반송기구(TDL)와 주 반송기구(TE1)는 재치부(SPE1L,RPE1L)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송할 수 있다. 반송기구(TDL)와 주 반송기구(TE2)는 재치부(SPE2L,RPE2L)를 개재시켜 기판(W)을 서로 반송할 수 있다. 나아가 반송기구(TDR/TDL)와 주 반송기구(TE1)는 후방부 중계블록(BD)의 요소(SPD,RPD,PCPD,CPD)의 제1 군을 개재시켜 기판(W)을 서로 반송할 수 있다. 반송기구(TDR/TDL)와 주 반송기구(TE2)는 후방부 중계블록(BD)의 요소(SPD,RPD,PCPD,CPD)의 제2 군을 개재시켜 기판(W)을 서로 반송할 수 있다.
반송기구(TDR)는 반송 스페이스(AE)의 우방(YR)에 배치되어 있는 가열유닛(HPaE1R,HPbE1R,HPaE2R,HPbE2R)과 냉각유닛(CPE1R,CPE2R)과 에지 노광유닛(EEW1R,EEW2R)으로 기판(W)을 반송할 수 있다. 반송기구(TDL)는 반송 스페이스(AE)의 좌방(YL)에 배치되어 있는 가열유닛(HPaE1L,HPbE1L,HPaE2L,HPbE2L)과 냉각유닛(CPE1L,CPE2L)과 에지 노광유닛(EEW1L,EEW2L)으로 기판(W)을 반송할 수 있다.
<블록(BC)과 블록(BD)과 블록(BE)의 관계>
액처리블록(BC)과 후방부 중계블록(BD)과 후방부 열처리블록(BE)의 관계는 액처리블록(BC)과 전방부 중계블록(BB)과 전방부 열처리블록(BA)의 관계와 동일하다. 즉, 액처리용 반송기구(TC)와 주 반송기구(TE)는 반송기구(TD)를 사용하지 않고 기판(W)을 서로 반송할 수 있다.
<블록(BE)과 인터페이스블록(BF)의 관계>
주 반송기구(TE)와 반송기구(TF)는 기판(W)을 서로 반송할 수 있다.
구체적으로 주 반송기구(TE1)는 재치부(SPF1,RPF1)에 액세스 가능하다. 주 반송기구(TE2)는 재치부(SPF2,RPF2)에 액세스 가능하다. 반송기구(TFR)는 재치부(SPE1R,RPE1R,SPE2R,RPE2R)에 액세스 가능하다. 반송기구(TFL)는 재치부(SPE1L,RPE1L,SPE2L,RPE2L)에 액세스 가능하다. 따라서 주 반송기구(TE1)와 반송기구(TFR)는 재치부(SPE1R,RPE1R,SPF1,RPF1)를 개재시켜 기판(W)을 반송할 수 있다. 주 반송기구(TE2)와 반송기구(TFR)는 재치부(SPE2R,RPE2R,SPF2,RPF2)를 개재시켜 기판(W)을 반송할 수 있다. 주 반송기구(TE1)와 반송기구(TFL)는 재치부(SPE1L,RPE1L,SPF1,RPF1)를 개재시켜 기판(W)을 반송할 수 있다. 주 반송기구(TE2)와 반송기구(TFL)는 재치부(SPE2L,RPE2L,SPF2,RPF2)를 개재시켜 기판(W)을 반송할 수 있다.
반송기구(TFR)는 반송 스페이스(AE)의 우방(YR)에 배치되어 있는 가열유닛(HPaE1R,HPbE1R,HPaE2R,HPbE2R)과 냉각유닛(CPE1R,CPE2R)과 에지 노광유닛(EEW1R,EEW2R)으로 기판(W)을 반송할 수 있다. 반송기구(TFL)는 반송 스페이스(AE)의 좌방(YL)에 배치되어 있는 가열유닛(HPaE1L,HPbE1L,HPaE2L,HPbE2L)과 냉각유닛(CPE1L,CPE2L)과 에지 노광유닛(EEW1L,EEW2L)으로 기판(W)을 반송할 수 있다.
<인터페이스블록(BF)과 노광기(EXP)의 관계>
반송기구(BHU)는 노광기(EXP)로 기판(W)을 반송하고, 노광기(EXP)로부터 기판(W)을 받는다.
<처리부(17)에서의 기판의 반송 경로>
도 27은 기판(W)의 왕로의 반송 경로를 모식적으로 나타낸 도면이다. 도 28은 기판(W)의 귀로의 반송 경로를 모식적으로 나타낸 도면이다. 도 27, 도 28에 나타낸 바와 같이 처리부(17) 내에서의 기판(W)의 반송 경로의 수는 2개이다. 구체적으로 처리부(17)는 제1 경로와 제2 경로를 갖는다. 설명의 편의상, 처리부(17) 내의 기판(W)의 반송 경로를 왕로와 귀로로 나눈다. 제1 경로는 제1 왕로와 제1 귀로를 포함한다. 제2 경로는 제2 왕로와 제2 귀로를 포함한다.
제1 경로와 제2 경로에 공통되게 포함되는 처리유닛이나 재치부는 없다. 즉, 제1 경로와 제2 경로는 완전히 분리되어 있다. 제1 경로 상의 각 요소는 각각 본 발명의 제1 재치부, 제1 열처리유닛 및 제1 액처리유닛 중 어느 하나의 예이며, 제2 경로 상의 각 요소는 각각 본 발명의 제2 재치부, 제2 열처리유닛 및 제2 액처리유닛 중 어느 하나의 예이다.
제1 경로 상에는 예컨대 소수화처리유닛(AHP1R)이나 액처리유닛(SC1) 등과 같이 동일한 처리를 수행하는 복수의 처리유닛이 병렬로 배치되어 있다. 제2 경로 상에도 마찬가지로 각종 처리유닛이 각각 병렬로 배치되어 있다.
제1 경로를 따라 기판(W)을 반송하는 반송기구군은 반송기구(TA1,TA2,TBR,TC1,TC3,TC5,TC7,TDR,TE1,TE2)를 포함한다. 제2 경로를 따라 기판(W)을 반송하는 반송기구군은 반송기구(TA1,TA2,TBL,TC2,TC4,TC6,TC8,TDL,TE1,TE2)를 포함한다. 예컨대 주 반송기구(TA1)는 제1 반송기구군, 동시에 제2 반송기구군의 양자에 속한다. 이와 같이 제1 반송기구군과 제2 반송기구군에 공통되게 포함되는 반송기구가 존재한다. 즉, 제1 반송기구군과 제2 반송기구군은 서로 독립되어 있지 않다.
<기판처리장치(1)의 동작예>
도 27 내지 30을 참조하여 실시예 2에 따른 기판처리장치(1)의 동작예를 설명한다. 도 29는 기판에 수행하는 처리 순서를 나타낸 플로우차트이다. 도 30은 각 반송기구가 반복적으로 수행하는 동작예를 모식적으로 나타낸 도면이다.
<인덱서부(11)가 처리부(17)에 기판(W)을 공급하는 동작>
인덱서용 반송기구(13)는 캐리어(C)에서 재치부(SPA)로 기판(W)을 반송한다. 예컨대 인덱서용 반송기구(13)는 재치부(SPA1R,SPA1L,SPA2R,SPA2L)로 번갈아 기판(W)을 반송한다.
<처리부(17)의 동작(왕로)>
제1 왕로와 관련된 동작과 제2 왕로와 관련된 동작은 유사하므로, 편의상 제1 왕로와 관련된 동작을 설명하고 제2 왕로와 관련된 동작의 설명은 생략한다.
반송기구(TBR)는 재치부(SPA1R/SPA2R)에서 소수화처리유닛(AHP1R/AHP2R)으로 반송한다.
또, 인덱서부(11)에서 처리부(17)로의 기판(W)의 공급이 정지되면, 재치부(SPA)에 기판(W)이 재치되지 않는다. 이러한 경우에는, 반송기구(TBR)는 인-버퍼부(Bf-in)에서 소수화처리유닛(AHP1R/AHP2R)으로 반송한다. 인-버퍼부(Bf-in)에는 미리 기판(W)이 축적되어 있다.
소수화처리유닛(AHP1R/AHP2R)은 기판(W)에 소수화처리를 수행한다. 반송기구(TBR)는 소수화처리유닛(AHP1R/AHP2R)에서 냉각재치부(PCPB1)로 기판(W)을 반송한다. 냉각재치부(PCPB1)는 기판(W)을 냉각한다. 소수화처리유닛(AHP1R/AHP2R) 및 냉각재치부(PCPB1)에 의한 일련의 열처리가 도 29에 나타낸 스텝 S11에 해당한다.
액처리용 반송기구(TC1)는 냉각재치부(PCPB1)에서 액처리유닛(SC1)으로 기판(W)을 반송한다. 액처리유닛(SC1)은 기판(W)에 반사방지막 재료를 도포한다(스텝 S12). 액처리용 반송기구(TC1)는 액처리유닛(SC1)에서 재치부(RPB1)로 기판(W)을 반송한다.
반송기구(TBR)는 재치부(RPB1)에서 가열유닛(HPaA1R,HPaA2R)으로 기판(W)을 반송한다. 가열유닛(HPaA1R,HPaA2R)은 기판(W)을 가열한다. 주 반송기구(TA1)는 가열유닛(HPaA1R)에서 가열유닛(HPbA1R)으로 기판(W)을 반송한다. 주 반송기구(TA2)는 가열유닛(HPaA2R)에서 가열유닛(HPbA2R)으로 기판(W)을 반송한다. 가열유닛(HPbA1R,HPbA2R)은 기판(W)을 가열한다. 예컨대 가열유닛(HPbA1R,HPbA2R)이 가열하는 온도는 가열유닛(HPaA1R,HPaA2R)보다 더 높다. 이러한 2 단계 가열에 의하면, 기판(W)의 온도를 신속하게 높일 수 있다. 반송기구(TBR)는 가열유닛(HPbA1R,HPbA2R)에서 냉각재치부(PCPB3)로 기판(W)을 반송한다. 냉각재치부(PCPB3)는 기판(W)을 냉각한다. 가열유닛(HPaA1R,HPbA1R,HPaA2R,HPbA2R)과 냉각재치부(PCPB3)에 의한 일련의 열처리가 도 29에 나타낸 스텝 S13에 해당한다.
액처리용 반송기구(TC3)는 냉각재치부(PCPB3)에서 액처리유닛(SC3)으로 기판(W)을 반송한다. 액처리유닛(SC3)은 기판(W)에 레지스트막 재료를 도포한다(스텝 S14).
액처리용 반송기구(TC3)는 액처리유닛(SC3)에서 재치부(SPD3)로 기판(W)을 반송한다. 반송기구(TDR)는 재치부(SPD3)에서 가열유닛(HPaE1R,HPaE2R)으로 반송한다. 가열유닛(HPaE1R,HPaE2R)은 기판(W)을 가열한다. 반송기구(TDR)는 가열유닛(HPaE1R,HPaE2R)에서 냉각재치부(PCPD5)로 기판(W)을 반송한다. 냉각재치부(PCPD5)는 기판(W)을 냉각한다. 가열유닛(HPaE1R,HPaE2R)과 냉각재치부(PCPD5)에 의한 일련의 열처리가 도 29에 나타낸 스텝 S15에 해당한다.
액처리용 반송기구(TC5)는 냉각재치부(PCPD5)에서 액처리유닛(SC5)으로 기판(W)을 반송한다. 액처리유닛(SC5)은 기판(W)에 보호막 재료를 도포한다(스텝 S16).
액처리용 반송기구(TC5)는 액처리유닛(SC5)에서 재치부(SPD5)로 기판(W)을 반송한다. 반송기구(TDR)는 재치부(SPD5)에서 가열유닛(HPbE1R,HPbE2R)으로 반송한다. 가열유닛(HPbE1R,HPbE2R)은 기판(W)을 가열한다. 주 반송기구(TE1)는 가열유닛(HPbE1R)에서 냉각유닛(CPE1R)으로 기판(W)을 반송한다. 주 반송기구(TE2)는 가열유닛(HPbE2R)에서 냉각유닛(CPE2R)으로 기판(W)을 반송한다. 냉각유닛(CPE1R,CPE2R)은 기판(W)을 냉각한다. 가열유닛(HPbE1R,HPbE2R)과 냉각유닛(CPE1R, CPE2R)에 의한 일련의 열처리가 도 29에 나타낸 스텝 S17에 해당한다.
주 반송기구(TE1)는 냉각유닛(CPE1R)에서 에지 노광유닛(EEW1R)으로 기판(W)을 반송한다. 주 반송기구(TE2)는 냉각유닛(CPE2R)에서 에지 노광유닛(EEW2R)으로 기판(W)을 반송한다. 에지 노광유닛(EEW1R,EEW2R)은 기판(W)의 주연부를 노광한다(스텝 S18).
반송기구(TFR)는 에지 노광유닛(EEW1R,EEW2R)에서 인터페이스블록(BF)(재치부(SPF1))으로 기판(W)을 반송한다.
<인터페이스블록(BF)과 노광기(EXP)의 동작>
반송기구(TFR)는 재치부(SPF1)에서 노광 전 세정유닛(BSR)으로 기판(W)을 반송한다. 노광 전 세정유닛(BSR)은 기판(W)을 세정한다(스텝 S19).
반송기구(TFR)는 노광 전 세정유닛(BSR)에서 냉각재치부(PCPF)로 기판(W)을 반송한다. 냉각재치부(PCPF)는 기판(W)을 소정의 온도로 조정한다.
반송기구(BHU)는 냉각재치부(PCPF)에서 노광기(EXP)로 기판(W)을 반송한다. 노광기(EXP)는 노광처리를 기판(W)에 수행한다(스텝 S20).
반송기구(BHU)는 노광기(EXP)에서 재치부(RPFB)로 기판(W)을 반송한다. 반송기구(TFR)는 재치부(RPFB)에서 노광 후 세정처리유닛(SOR)으로 기판(W)을 반송한다. 노광 후 세정처리유닛(SOR)은 기판(W)을 세정한다(스텝 S21).
반송기구(TFR)는 노광 후 세정처리유닛(SOR)에서 노광 후 가열처리유닛(PEBR)으로 기판(W)을 반송한다. 노광 후 가열처리유닛(PEBR)은 기판(W)을 가열한다(스텝 S22).
반송기구(TFR)는 노광 후 가열처리유닛(PEBR)에서 재치부(RPE1)로 기판(W)을 반송한다.
<처리부(17)의 동작(귀로)>
*제1 귀로와 관련된 동작과 제2 귀로와 관련된 동작은 유사하므로, 편의상 제1 귀로와 관련된 동작을 설명하고 제2 귀로와 관련된 동작의 설명은 생략한다.
반송기구(TDR)는 재치부(RPE1)에서 냉각재치부(PCPD7)로 기판(W)을 반송한다. 냉각재치부(PCPD7)는 기판(W)을 냉각한다(스텝 S23).
액처리용 반송기구(TC7)는 냉각재치부(PCPD7)에서 액처리유닛(SC7)으로 기판(W)을 반송한다. 액처리유닛(SC7)은 기판(W)을 현상한다(스텝 S24).
액처리용 반송기구(TC7)는 액처리유닛(SC7)에서 재치부(RPB7)로 기판(W)을 반송한다. 반송기구(TBR)는 재치부(RPB7)에서 가열유닛(HPcA1R,HPcA2R)으로 기판(W)을 반송한다. 가열유닛(HPcA1R,HPcA2R)은 기판(W)을 가열한다. 주 반송기구(TA1)는 가열유닛(HPcA1R)에서 냉각유닛(CPB4)으로 기판(W)을 반송한다. 주 반송기구(TA2)는 가열유닛(HPcA2R)에서 냉각유닛(CPB5)으로 기판(W)을 반송한다. 냉각유닛(CPB4,CPB5)은 기판(W)을 냉각한다. 가열유닛(HPcA1R,HPcA2R)과 냉각유닛(CPB4,CPB5)에 의한 일련의 열처리가 도 29에 나타낸 스텝 S25에 해당한다.
주 반송기구(TA1)는 냉각유닛(CPB4)에서 재치부(RPA1R)로 기판(W)을 반송한다. 주 반송기구(TA2)는 냉각유닛(CPB5)에서 재치부(RPA2R)로 기판(W)을 반송한다.
<인덱서부(11)가 처리부(17)로부터 기판(W)을 회수하는 동작>
인덱서용 반송기구(13)는 재치부(RPA1R/RPA2R)에서 캐리어(C)로 기판(W)을 반송한다.
또, 인덱서부(11)가 처리부(17)로부터 기판(W)을 회수하는 동작이 정지되면, 기판(W)이 재치부(RPA)에 재치된 채로 되어 새로운 기판(W)을 재치부(RPA)에 재치할 수 없다. 이러한 경우에는, 냉각유닛(CPB4/CPB5)에서 아웃-버퍼부(Bf-out)로 기판(W)을 반송할 수도 있다. 이에 따라 기판처리장치(1) 내에서 일련의 처리가 수행된 기판(W)이 아웃-버퍼부(Bf-out)에 축적된다. 여기서 기판처리장치(1) 내에서의 일련의 처리는 상술한 스텝 S11 내지 S25의 일련의 처리이다. 아웃-버퍼부(Bf-out)로 기판(W)을 반송하기 위해 반송기구(TBR,TBL)를 사용할 수도 있다.
<실시예 2의 효과>
상술한 바와 같이, 실시예 2에 따른 기판처리장치(1)에 의해서도 실시예 1과 동일한 효과를 가진다.
특히, 고온의 열 또는 처리가스를 방출하는 가열유닛(HPa,HPb,HPc)과 소수화처리유닛(AHP)으로부터 액처리유닛(SC)이 받는 영향을 줄일 수 있다. 또한 고온의 열 또는 처리가스를 방출하는 가열유닛(HPaE,HPbE)으로부터 액처리유닛(SC)이 받는 영향도 줄일 수 있다.
또한 실시예 2에 따른 기판처리장치(1)에 의하면, 기판(W)에 각종 처리를 수행할 수 있다. 예컨대 레지스트막과 반사방지막과 보호막을 기판(W)에 형성할 수 있다.
실시예 2에서는, 주 반송기구(TA1,TA2)는 상하방향(Z)으로 나열된다. 주 반송기구(TA1)는 전방부 중계블록(BB)의 요소(SPB,RPB,PCPB,CPB)의 제1 군과 마주한다. 이로써 주 반송기구(TA1)와 반송기구(TBR)는 기판(W)을 서로 반송할 수 있다. 주 반송기구(TA2)는 전방부 중계블록(BB)의 요소(SPB,RPB,PCPB,CPB)의 제2 군과 마주한다. 이로써 주 반송기구(TA2)와 반송기구(TBL)는 기판(W)을 서로 적합하게 반송할 수 있다.　
전방부 중계블록(BB)은 인-버퍼부(Bf-in)를 구비하고 있다. 따라서 인덱서부(11)에서 처리부(17)로의 기판(W)의 공급이 정지된 경우라도 처리부(17)는 인-버퍼부(Bf-in)에 축적된 기판(W)에 대해 처리할 수 있다.
전방부 중계블록(BB)은 아웃-버퍼부(Bf-out)를 구비하고 있다. 따라서 처리부(17)에서 인덱서부(11)로의 기판(W)의 반환(환언하면, 인덱서부(11)에 의한 기판(W)의 회수)이 정지된 경우라도 처리부(17)는 아웃-버퍼부(Bf-out)에 기판(W)을 축적할 수 있다. 따라서 기판처리장치(1)의 생산 능력이 저하되는 것을 억제할 수 있다.
실시예 2에 따른 기판처리장치(1)에서는 인덱서부(11)와 전방부 열처리블록(BA)이 직접적으로 접속하고, 인터페이스블록(BF)과 후방부 열처리블록(BE)이 직접적으로 접속하고 있다. 이에, 인덱서부(11)와 후방부 열처리블록(BE)이 직접적으로 접속하고, 인터페이스블록(BF)과 전방부 중계블록(BB)이 직접적으로 접속하고 있는 장치를 “기판처리장치(1R)”라 부른다. 그렇게 하면, 기판처리장치(1R)는 실시예 2에 따른 기판처리장치(1)와 동등한 기능을 발휘한다. 따라서 인덱서부(11)를 블록(BA,BE) 중 어느 것에 접속해도 실질적으로 동일한 장치가 조립된다. 인터페이스블록(BF)을 블록(BA,BE) 중 어느 것에 접속해도 실질적으로 동일한 장치가 조립된다. 따라서 기판처리장치(1)의 조립 작업을 간이화할 수 있다.
본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고 하기와 같이 변형 실시할 수 있다.
(1) 상술한 실시예 1에서는 도 14에 나타낸 바와 같이 액처리유닛(SC1)으로부터 반출된 기판(W) 및 액처리유닛(SC2)으로부터 반출된 기판(W)의 양자를 후방부 열처리블록(BE)으로 반송했지만, 이에 한정되지 않는다. 즉, 액처리유닛(SC1)으로부터 반출된 기판(W)을 전방부 열처리블록(BA) 및 후방부 열처리블록(BE) 중 한쪽으로 반송하고, 액처리유닛(SC2)으로부터 반출한 기판(W)을 전방부 열처리블록(BA) 및 후방부 열처리블록(BE) 중 다른쪽으로 반송할 수도 있다.
환언하면, 상술한 실시예 1에서는 도 13에 나타낸 스텝 2의 열처리를, 기판(W)이 제1 기판(W)인지 제2 기판(W)인지에 관계없이 후방부 열처리블록(BE)에서 수행했지만, 이에 한정되지 않는다. 예컨대 전방부 열처리블록(BA) 및 후방부 열처리블록(BE) 중 한쪽에서 스텝 2의 열처리를 제1 기판(W)에 수행하고, 전방부 열처리블록(BA) 및 후방부 열처리블록(BE) 중 다른쪽에서 스텝 2의 열처리를 제2 기판(W)에 수행할 수도 있다.
도 31을 참조한다. 도 31은 변형 실시예에서 제1 기판(W) 및 제2 기판(W)이 블록(BA-BE) 사이를 이동하는 모습을 모식적으로 나타낸 개념도이다. 도시한 바와 같이 제1 기판(W)을 액처리유닛(SC1)에서 전방부 열처리블록(BA)으로 반송하고, 제2 기판(W)을 액처리유닛(SC2)에서 후방부 열처리블록(BE)으로 반송한다. 제1 기판(W)은 전방부 열처리블록(BA)의 열처리유닛(HAR)에서 열처리된다(스텝 S2). 제2 기판(W)은 후방부 열처리블록(BE)의 열처리유닛(HER)에서 열처리된다(스텝 S2).
또한 제1 기판(W)을 액처리유닛(SC3)에서 전방부 열처리블록(BA)으로 반송하고, 제2 기판(W)을 액처리유닛(SC4)에서 후방부 열처리블록(BE)으로 반송한다. 제1 기판(W)은 전방부 열처리블록(BA)의 열처리유닛(HAL)에서 열처리된다(스텝 S5). 제2 기판(W)은 후방부 열처리블록(BE)의 열처리유닛(HEL)에서 열처리된다(스텝 S5). 이러한 변형 실시예에 의해서도 제1 기판(W)과 제2 기판(W)에 동일한 일련의 처리를 수행할 수 있다.
(2) 상술한 실시예 1, 2에서 액처리블록(BC)의 구성을 적절히 변경할 수도 있다. 예컨대 액처리블록(BC)이 갖는 계층(K)의 수를 변경할 수도 있다. 예컨대 액처리블록(BC)이 갖는 액처리용 반송기구(TC)의 수를 변경할 수도 있다. 예컨대 액처리블록(BC)이 갖는 액처리유닛(SC)의 수를 변경할 수도 있다. 예컨대 액처리블록(BC)이 갖는 액처리유닛(SC)의 처리 내용을 변경할 수도 있다.
도 32a, 도 32b, 도 32c는 각각 변형 실시예에 따른 액처리블록의 구성을 모식적으로 나타낸 측면도이다.
도 32a에 나타낸 변형 실시예에서는, 액처리블록(BC)은 8개의 계층(K1,K2,…,K8)을 갖는다. 각 계층(K1,K2,…,K8)에는 액처리유닛(SC1,SC2,…,SC8)이 설치되어 있다. 계층(K1,K2)의 액처리유닛(SC1,SC2)은 반사방지막용 도포유닛(BARC)이다. 계층(K3,K4)의 액처리유닛(SC3,SC4)은 레지스트막용 도포유닛(RESIST)이다. 계층(K5-K8)의 액처리유닛(SC5-SC8)은 현상유닛(DEV)이다.
도 32b에 나타낸 변형 실시예에서는, 계층(K1)의 액처리유닛(SC1)은 반사방지막 재료 및 레지스트막 재료를 도포하는 도포유닛(RESIST/BARC)이다. 예컨대 계층(K1)에는 복수의 액처리유닛(SC1)이 설치되고, 액처리유닛(SC1)의 일부는 반사방지막용 도포유닛(BARC)이며, 그밖의 액처리유닛(SC1)은 레지스트막용 도포유닛(RESIST)이다. 마찬가지로 계층(K2-K4)의 액처리유닛(SC2-SC4)은 각각 반사방지막 재료 및 레지스트막 재료를 도포하는 도포유닛(RESIST/BARC)이다. 계층(K5-K8)의 액처리유닛(SC5-SC8)은 현상유닛(DEV)이다.
도 32c에 나타낸 변형 실시예에서는, 계층(K1-K8)의 액처리유닛(SC1-SC8)은 각각 반사방지막 재료 및 레지스트막 재료를 도포하는 도포유닛(RESIST/BARC)이다. 예컨대 계층(K1)에는 복수의 액처리유닛(SC1)이 설치되고, 액처리유닛(SC1)의 일부는 반사방지막용 도포유닛(BARC)이며, 그밖의 액처리유닛(SC1)은 레지스트막용 도포유닛(RESIST)이다.
(3) 상술한 실시예 1, 2에서 액처리유닛(SC)이 사용하는 처리액을 적절히 변경할 수도 있다. 예컨대 처리액은 세정액이나 약액일 수도 있다. 또한 상술한 실시예 1, 2에서 기판(W)에 수행하는 일련의 처리 순서는 적절히 변경할 수도 있다.
(4) 상술한 실시예 1, 2에서 블록(BD,BE)을 생략할 수도 있다. 이러한 변형 실시예에 의해서도 전방부 열처리블록(BA)에 설치되는 열처리유닛(HA)이 액처리유닛(SC)에 미치는 영향을 줄일 수 있다.
(5) 상술한 실시예 및 각 변형 실시예의 각 구성을 적절히 조합하도록 변경할 수도 있다.
※ 본 발명은 그 사상과 핵심 속성에서 벗어나지 않고 다른 특정한 형태로 구현할 수 있으며, 따라서 본 발명의 범위를 지시하는 것으로서, 전술한 명세서보다는 첨부한 청구범위를 참조해야 한다.

Claims (20)

  1. 기판처리장치로서,
    상기 기판처리장치는
    평면에서 볼 때 직사각형인 전방부 열처리블록,
    평면에서 볼 때 직사각형인 전방부 중계블록, 및
    평면에서 볼 때 직사각형인 액처리블록을 구비하고,
    상기 전방부 열처리블록은
    상기 전방부 열처리블록 내에 배치되고, 기판에 열처리를 수행하는 열처리유닛, 및
    상기 전방부 열처리블록 내에 배치되고, 상기 전방부 열처리블록에 접속되는 인덱서부로부터 상기 전방부 열처리블록의 상기 열처리유닛으로 기판을 반송하는 주 반송기구를 구비하고,
    상기 전방부 중계블록은
    상기 전방부 중계블록 내에 배치되고, 기판을 재치하는 재치부, 및
    상기 전방부 중계블록 내에 배치되고, 상기 전방부 중계블록의 상기 재치부로 기판을 반송하는 반송기구를 구비하고,
    상기 액처리블록은
    상기 액처리블록 내에 배치되고, 기판에 액처리를 수행하는 액처리유닛, 및
    상기 액처리블록 내에 배치되고, 상기 전방부 중계 블록의 상기 재치부로부터 상기 액처리유닛으로 기판을 반송하는 액처리용 반송기구를 구비하고,
    상기 전방부 열처리블록과 상기 전방부 중계블록은 접속되어 있어 서로 기판을 반송할 수 있으며,
    상기 전방부 중계블록과 상기 액처리블록은 접속되어 있어 서로 기판을 반송할 수 있으며,
    상기 전방부 중계블록은 상기 액처리블록과 상기 전방부 열처리블록 사이에 배치되어 있고,
    평면에서 볼 때 상기 인덱서부와 상기 전방부 열처리블록과 상기 전방부 중계블록과 상기 액처리블록은 이 순서대로 일렬로 나열되는, 기판처리장치.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 전방부 열처리블록은 상기 전방부 열처리블록의 상기 주 반송기구가 설치되는 반송 스페이스를 가지며,
    상기 액처리블록은 상기 액처리용 반송기구가 설치되는 반송 스페이스를 가지며,
    상기 전방부 중계블록의 상기 재치부는 상기 전방부 열처리블록의 상기 반송 스페이스와 상기 액처리블록의 상기 반송 스페이스 사이에 배치되어 있는, 기판처리장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 전방부 열처리블록의 상기 주 반송기구는
    상기 전방부 열처리블록의 상기 열처리유닛으로 기판을 반송하는 제1 주 반송기구, 및
    상기 전방부 열처리블록의 상기 열처리유닛으로 기판을 반송하는 제2 주 반송기구를 구비하고,
    상기 전방부 중계블록의 상기 반송기구는
    상기 전방부 중계블록의 상기 재치부로 기판을 반송하는 제1 반송기구, 및
    상기 전방부 중계블록의 상기 재치부로 기판을 반송하는 제2 반송기구를 구비하고,
    상기 액처리블록의 액처리용 반송기구는
    상기 액처리유닛으로 기판을 반송하는 제1 액처리용 반송기구, 및
    상기 액처리유닛으로 기판을 반송하는 제2 액처리용 반송기구를 구비하고,
    상기 전방부 열처리블록의 제1 주 반송기구와 상기 전방부 중계블록의 제1 반송기구와 상기 액처리블록의 상기 제1 액처리용 반송기구는 제1 기판을 반송하고,
    상기 전방부 열처리블록의 상기 제2 주 반송기구와 상기 전방부 중계블록의 상기 제2 반송기구와 상기 액처리블록의 상기 제2 액처리용 반송기구는 상기 제1 기판과는 다른 제2 기판을 반송하는, 기판처리장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 전방부 열처리블록의 상기 열처리유닛은
    제1 기판에 열처리를 수행하는 복수의 제1 열처리유닛, 및
    상기 제1 기판과는 다른 제2 기판에 열처리를 수행하는 복수의 제2 열처리유닛을 구비하고,
    상기 전방부 중계블록의 상기 재치부는
    상기 제1 기판을 재치하는 하나 이상의 제1 재치부, 및
    상기 제2 기판을 재치하는 하나 이상의 제2 재치부를 구비하고,
    상기 액처리유닛은
    상기 제1 기판에 액처리를 수행하는 복수의 제1 액처리유닛, 및
    상기 제2 기판에 액처리를 수행하는 복수의 제2 액처리유닛을 구비하는, 기판처리장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판처리장치는
    평면에서 볼 때 직사각형인 후방부 중계블록, 및
    평면에서 볼 때 직사각형인 후방부 열처리블록을 구비하고,
    상기 후방부 중계블록은
    상기 후방부 중계블록 내에 배치되고, 기판을 재치하는 재치부, 및
    상기 후방부 중계블록 내에 배치되고, 상기 후방부 중계블록의 상기 재치부로 기판을 반송하는 반송기구를 구비하고,
    상기 후방부 열처리블록은
    상기 후방부 열처리블록 내에 배치되고, 기판에 열처리를 수행하는 열처리유닛, 및
    상기 후방부 열처리블록 내에 배치되고, 상기 후방부 열처리블록의 상기 열처리유닛으로 기판을 반송하는 주 반송기구를 구비하고,
    상기 액처리블록과 상기 후방부 중계블록은 접속되어 있어 서로 기판을 반송할 수 있으며,
    상기 후방부 중계블록과 상기 후방부 열처리블록은 접속되어 있어 서로 기판을 반송할 수 있으며,
    상기 후방부 중계블록은 상기 액처리블록과 상기 후방부 열처리블록 사이에 배치되어 있는, 기판처리장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    평면에서 볼 때 상기 전방부 열처리블록과 상기 전방부 중계블록과 상기 액처리블록과 상기 후방부 중계블록과 상기 후방부 열처리블록은 이 순서대로 일렬로 나열되는, 기판처리장치.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 전방부 열처리블록은 상기 전방부 열처리블록의 상기 주 반송기구가 설치되는 반송 스페이스를 가지며,
    상기 액처리블록은 상기 액처리용 반송기구가 설치되는 반송 스페이스를 가지며,
    상기 후방부 열처리블록은 상기 후방부 열처리블록의 상기 주 반송기구가 설치되는 반송 스페이스를 가지며,
    상기 전방부 중계블록의 상기 재치부는 상기 전방부 열처리블록의 상기 반송 스페이스와 상기 액처리블록의 상기 반송 스페이스 사이에 배치되어 있고,
    상기 후방부 중계블록의 상기 재치부는 상기 액처리블록의 상기 반송 스페이스와 상기 후방부 열처리블록의 상기 반송 스페이스 사이에 배치되어 있는, 기판처리장치.
  9. 청구항 6에 있어서,
    상기 전방부 열처리블록의 상기 주 반송기구는
    상기 전방부 열처리블록의 상기 열처리유닛으로 기판을 반송하는 제1 주 반송기구, 및
    상기 전방부 열처리블록의 상기 열처리유닛으로 기판을 반송하는 제2 주 반송기구를 구비하고,
    상기 전방부 중계블록의 상기 반송기구는
    상기 전방부 중계블록의 상기 재치부로 기판을 반송하는 제1 반송기구, 및
    상기 전방부 중계블록의 상기 재치부로 기판을 반송하는 제2 반송기구를 구비하고,
    상기 액처리블록의 액처리용 반송기구는
    상기 액처리유닛으로 기판을 반송하는 제1 액처리용 반송기구, 및
    상기 액처리유닛으로 기판을 반송하는 제2 액처리용 반송기구를 구비하고,
    상기 후방부 중계블록의 상기 반송기구는
    상기 후방부 중계블록의 상기 재치부로 기판을 반송하는 제1 반송기구, 및
    상기 후방부 중계블록의 상기 재치부로 기판을 반송하는 제2 반송기구를 구비하고,
    상기 후방부 열처리블록의 상기 주 반송기구는
    상기 후방부 열처리블록의 상기 열처리유닛으로 기판을 반송하는 제1 주 반송기구, 및
    상기 후방부 열처리블록의 상기 열처리유닛으로 기판을 반송하는 제2 주 반송기구를 구비하고,
    상기 전방부 열처리블록의 제1 주 반송기구와 상기 전방부 중계블록의 제1 반송기구와 상기 액처리블록의 상기 제1 액처리용 반송기구와 상기 후방부 중계블록의 상기 제1 반송기구와 상기 후방부 열처리블록의 상기 제1 주 반송기구는 제1 기판을 반송하고,
    상기 전방부 열처리블록의 상기 제2 주 반송기구와 상기 전방부 중계블록의 상기 제2 반송기구와 상기 액처리블록의 상기 제2 액처리용 반송기구와 상기 후방부 중계블록의 상기 제2 반송기구와 상기 후방부 열처리블록의 상기 제2 주 반송기구는 상기 제1 기판과는 다른 제2 기판을 반송하는, 기판처리장치.
  10. 청구항 6에 있어서,
    상기 전방부 열처리블록의 상기 열처리유닛은
    제1 기판에 열처리를 수행하는 복수의 제1 열처리유닛, 및
    제2 기판에 열처리를 수행하는 복수의 제2 열처리유닛을 구비하고,
    상기 전방부 중계블록의 상기 재치부는
    상기 제1 기판을 재치하는 하나 이상의 제1 재치부, 및
    상기 제2 기판을 재치하는 하나 이상의 제2 재치부를 구비하고,
    상기 액처리유닛은
    제1 기판에 액처리를 수행하는 복수의 제1 액처리유닛, 및
    제2 기판에 액처리를 수행하는 복수의 제2 액처리유닛을 구비하고,
    상기 후방부 중계블록의 상기 재치부는
    상기 제1 기판을 재치하는 하나 이상의 제1 재치부, 및
    상기 제2 기판을 재치하는 하나 이상의 제2 재치부를 구비하고,
    상기 후방부 열처리블록의 상기 열처리유닛은
    제1 기판에 열처리를 수행하는 복수의 제1 열처리유닛, 및
    제2 기판에 열처리를 수행하는 복수의 제2 열처리유닛을 구비하는, 기판처리장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 전방부 중계블록의 복수의 상기 재치부는 서로 상하방향으로 나열되며,
    상기 전방부 중계블록의 복수의 상기 반송기구는 상기 전방부 중계블록의 상기 재치부의 측방에 배치되고,
    복수의 상기 액처리용 반송기구는 서로 상하방향으로 나열되며,
    상기 액처리용 반송기구 각각이 상기 전방부 중계블록의 적어도 하나 이상의 상기 재치부와 마주하도록 상기 전방부 중계블록의 상기 재치부는 배치되는, 기판처리장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 전방부 열처리블록의 복수의 상기 주 반송기구는 상하방향 및 횡방향 중 어느 한 방향으로 나열되며,
    상기 전방부 열처리블록의 상기 주 반송기구 각각이 상기 전방부 중계블록의 적어도 하나 이상의 상기 재치부와 마주하도록 상기 전방부 중계블록의 상기 재치부는 배치되는, 기판처리장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 전방부 중계블록의 적어도 어느 하나의 상기 재치부는 상기 전방부 열처리블록의 하나 이상의 상기 주 반송기구, 및 상기 액처리블록의 하나 이상의 상기 액처리용 반송기구의 양자와 마주하는 위치에 배치되는, 기판처리장치.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 전방부 열처리블록은 기판을 재치하는 복수의 재치부를 구비하고,
    상기 전방부 열처리블록의 복수의 상기 재치부는 상기 전방부 열처리블록의 상기 주 반송기구의 측방에서 서로 상하방향으로 나열되며,
    상기 전방부 중계블록의 상기 반송기구 각각이 상기 전방부 열처리블록의 적어도 하나 이상의 상기 재치부와 마주하도록 상기 전방부 열처리블록의 상기 재치부는 배치되는, 기판처리장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 전방부 열처리블록의 상기 재치부는 상기 전방부 열처리블록에 접속되는 인덱서부에 개방되어 있고,
    상기 전방부 열처리블록의 상기 주 반송기구와 상기 인덱서부는 상기 전방부 열처리블록의 상기 재치부를 통해 서로 기판을 반송하는, 기판처리장치.
  16. 청구항 14에 있어서,
    상기 전방부 열처리블록의 적어도 어느 하나의 상기 재치부는 상기 전방부 중계블록의 하나 이상의 상기 반송기구와 마주하고, 또한 상기 전방부 열처리블록에 접속되는 인덱서부에 개방되어 있는, 기판처리장치.
  17. 청구항 1에 있어서,
    상기 액처리유닛은
    기판에 도막 재료를 도포하는 도포유닛, 및
    기판에 현상액을 공급하는 현상유닛을 구비하는, 기판처리장치.
  18. 청구항 1에 있어서,
    상기 전방부 중계블록은
    상기 기판처리장치 내에서 어느 처리도 수행되지 않은 기판을 축적하는 인-버퍼부, 및
    상기 기판처리장치 내에서 일련의 처리가 수행된 기판을 축적하는 아웃-버퍼부를 구비하고 있는, 기판처리장치.
  19. 청구항 1에 있어서,
    상기 전방부 열처리블록과 상기 액처리블록은, 직접적으로 접속되어 있지 않은, 기판처리장치.
  20. 청구항 1에 있어서,
    상기 전방부 중계블록의 상기 재치부 및 상기 반송기구는, 상기 전방부 열처리블록의 상기 열처리유닛과 상기 액처리블록의 상기 액처리유닛 사이에 배치되는, 기판처리장치.
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