KR102045113B1 - 전기전도성 물질의 전달 방법 - Google Patents

전기전도성 물질의 전달 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102045113B1
KR102045113B1 KR1020167014476A KR20167014476A KR102045113B1 KR 102045113 B1 KR102045113 B1 KR 102045113B1 KR 1020167014476 A KR1020167014476 A KR 1020167014476A KR 20167014476 A KR20167014476 A KR 20167014476A KR 102045113 B1 KR102045113 B1 KR 102045113B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electrically conductive
layer
conductive material
substrate
carrier film
Prior art date
Application number
KR1020167014476A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20160102166A (ko
Inventor
제이 타일러
폴 에프 치탐
다렌 번
그레고리 제이 맥콜럼
Original Assignee
피피지 인더스트리즈 오하이오 인코포레이티드
시-칼 테크놀로지스 인코포레이티드, 니샤 컴퍼니
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=51897479&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR102045113(B1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 피피지 인더스트리즈 오하이오 인코포레이티드, 시-칼 테크놀로지스 인코포레이티드, 니샤 컴퍼니 filed Critical 피피지 인더스트리즈 오하이오 인코포레이티드
Publication of KR20160102166A publication Critical patent/KR20160102166A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102045113B1 publication Critical patent/KR102045113B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/207—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using a prefabricated paste pattern, ink pattern or powder pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/007—Manufacture or processing of a substrate for a printed circuit board supported by a temporary or sacrificial carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/26—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer which influences the bonding during the lamination process, e.g. release layers or pressure equalising layers
    • B32B2037/268—Release layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/02—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by a sequence of laminating steps, e.g. by adding new layers at consecutive laminating stations
    • B32B37/025—Transfer laminating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B44—DECORATIVE ARTS
    • B44C—PRODUCING DECORATIVE EFFECTS; MOSAICS; TARSIA WORK; PAPERHANGING
    • B44C1/00—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects
    • B44C1/24—Pressing or stamping ornamental designs on surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B44—DECORATIVE ARTS
    • B44C—PRODUCING DECORATIVE EFFECTS; MOSAICS; TARSIA WORK; PAPERHANGING
    • B44C3/00—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing ornamental structures
    • B44C3/02—Superimposing layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09018—Rigid curved substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/0999—Circuit printed on or in housing, e.g. housing as PCB; Circuit printed on the case of a component; PCB affixed to housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147—Carriers and holders
    • H05K2203/0156—Temporary polymeric carrier or foil, e.g. for processing or transferring
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

전기전도성 물질을 기재로 전달하는 방법이 개시된다. 상기 방법은, a) 상기 기재의 적어도 일부를, 캐리어 필름 상에 위치된 전기전도성 물질과 접촉시키는 단계; 및 b) 상기 기재 및 캐리어 필름에, 1 내지 40 초 범위의 기간 동안 200 내지 450℉ 범위의 온도에서 30 내지 150 psi 범위의 압력으로 열 및 압력을 적용하여, 상기 전기전도성 물질이 상기 기재에 부착되도록 하는 단계를 포함한다. 적층 구조물을 형성하는 방법이 또한 개시된다.

Description

전기전도성 물질의 전달 방법{METHODS OF TRANSFERRING ELECTRICALLY CONDUCTIVE MATERIALS}
본 발명은, 전기전도성 물질로 적층 구조물을 형성하는 방법, 전기전도성 물질을 전달하는 방법, 및 그러한 방법에 의해 형성된 전기전도성 물질을 가진 소자에 관한 것이다.
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 2013년 11월 1일자로 출원된 미국 가출원 제 61/898,671 호를 우선권으로 주장하며, 이를 전체적으로 본원에 참고로 인용한다.
회로, 안테나 및 기타 전기적 소자는 소비자 전자제품의 주요 구성성분이다. 현재, 이들 전기적 소자는, 예를 들면 레이저 직접 구조화(LDS) 및 패드 프린팅을 사용하여, 다양한 유형의 기재 상에서 제작된다. LDS는 레이저 빔을 사용하여, 유기 물질 첨가제로 도핑된 열가소성 재료 내로 회로 또는 안테나 패턴과 같은 패턴을 에칭한다. 레이저 빔이 상기 도핑된 열가소성 재료에 부딪치는 곳에 미세한 거친 트랙이 형성된다. 상기 에칭된 열가소성 재료는 이어서 구리 욕조 처리에 이어 금속 도금된다. LDS는 매우 시간 소비적이고 비용이 든다.
패드 프린팅에서는, 플레이트 내로 패턴이 에칭되고, 이는 후속적으로 전기전도성 물질로 충전된다. 이어서, 패드는, 상기 전기전도성 물질을 패드로 전달하기에 충분한 압력으로 상기 플레이트 상으로 위치된다. 마지막으로, 상기 패드는 기재 상으로 가압되어, 상기 전기전도성 물질을 에칭된 패턴 형태로 기재로 전달한다. 이 공정을 여러번 반복하여 충분한 양의 전기전도성 물질을 기재 상으로 전달한다.
열전달 기법은 또한, 전기전도성 물질을 제조하는데도 사용되어 왔다. 그러나, 이 방법은, 전기전도성 물질을 전달하기 위해 다중 단계, 긴 드웰(dwell) 시간, 고온 및 고압을 필요로 한다. 또한, 이 방법은 보통, 할로겐화 유기 화합물과 같은 환경적으로 바람직하지 않은 물질을 사용한다.
따라서, 전기전도성 물질을 기재, 특히 와이어리스 통신 장치에 사용되는 기재로 전달하기 위한, 빠르고 일관성 있으며 비용효과적이고 및/또는 환경친화적인 방법을 제공하는 것이 바람직하다.
본 발명은, 전기전도성 물질을 기재로 전달하는 방법에 관한 것이다. 상기 방법은
a) 상기 기재의 적어도 일부를, 캐리어 필름 상에 위치된 전기전도성 물질과 접촉시키는 단계; 및
b) 상기 기재 및 캐리어 필름에, 1 내지 40 초 범위의 기간 동안 200 내지 450℉ 범위의 온도에서 30 내지 150 psi 범위의 압력으로 열 및 압력을 적용하여, 상기 전기전도성 물질이 상기 기재에 부착되도록 하는 단계
를 포함한다.
본 발명은 또한, 열 스탬핑(heat stamping) 용도를 위한 적층 구조물을 형성하는 방법에 관한 것으로서, 이 방법은
a) 캐리어 필름의 적어도 일부에 이형 코트(release coat)를 적용하는 단계;
b) 상기 이형 코트의 적용 후, 상기 캐리어 필름에, 전기전도성 물질을 패턴으로 적용하는 단계로서, 이때 상기 전기전도성 물질은 상기 이형 코트의 적어도 일부의 상부(top) 위에 적용되는, 단계;
c) 상기 전기전도성 물질을 1 내지 180 초 범위의 기간 동안 건조시키는 단계;
d) 상기 전기전도성 물질, 상기 이형 코트 또는 둘다의 적어도 일부 위에 유전체 물질을 적용하는 단계;
e) 상기 유전체 물질을 1 내지 120 초 범위의 기간 동안 건조시키는 단계;
f) 상기 유전체 물질, 상기 전기전도성 물질, 및 상기 이형 코트 중 하나 이상의 적어도 일부 위에 접착제를 적용하는 단계; 및
g) 상기 접착제를 1 내지 120 초 범위의 기간 동안 건조시키는 단계
를 포함한다.
본 발명은 추가로, 전기전도성 물질을 기재로 전달하는 방법에 관한 것으로서, 상기 방법은
a) 적층 구조물을 형성하는 단계;
b) 상기 기재의 적어도 일부를 상기 적층 구조물과 접촉시키는 단계; 및
b) 상기 기재 및 적층 구조물에, 1 내지 40 초 범위의 기간 동안 200 내지 450℉ 범위의 온도에서 30 내지 150 psi 범위의 압력으로 열 및 압력을 적용하여, 상기 전기전도성 물질이 상기 기재에 부착되도록 하는 단계
를 포함하고, 이때 상기 적층 구조물을 형성하는 단계 a)는
1) 캐리어 필름의 적어도 일부에 이형 코트를 적용하는 단계;
2) 상기 이형 코트의 적용 후, 상기 캐리어 필름에, 전기전도성 물질을 패턴으로 적용하는 단계로서, 이때 상기 전기전도성 물질은 상기 이형 코트의 적어도 일부의 상부 위에 적용되는, 단계;
3) 상기 전기전도성 물질을 건조시키는 단계;
4) 상기 전기전도성 물질, 상기 이형 코트 또는 둘다의 적어도 일부 위에 접착제를 적용하는 단계; 및
5) 상기 접착제를 건조시키는 단계
를 포함한다.
또한, 열 및 압력 적용 후에, 상기 전기전도성 물질의 저항률(resistivity)은 감소될 수 있고 상기 전기전도성 물질의 전도도는 증가할 수 있다.
본 발명에 따르면, 전기전도성 물질을 기재로 전달하는 방법은, 상기 기재의 적어도 일부를, 캐리어 필름 상에 위치된 전기전도성 물질과 접촉시키는 단계, 및 열 및 압력을 적용하여, 상기 전기전도성 물질이 상기 기재에 부착되도록 하는 단계를 포함한다. 상기 기재로 전달된 전기전도성 물질은, 멀티미터(multimeter)로 측정시 전류를 전도할 수 있는 임의의 물질일 수 있다. 본 발명에 따르면, 상기 전기전도성 물질은 전기전도성 금속 입자를 포함한다. 적합한 전기전도성 금속 입자의 비제한적인 예는, 니켈, 철, 구리, 아연, 크로뮴, 코발트, 알루미늄, 은, 금, 이리듐, 백금, 팔라듐, 지르코늄, 주석 및 이들의 혼합물의 입자를 포함한다. 상기 전기전도성 금속 입자는 또한, 전기전도성을 나타내는 그러한 금속 둘 이상의 합금의 입자를 포함할 수 있다. 상기 전기전도성 금속 입자는 또한, 하나 이상은 전기전도성을 나타내고 하나 이상은 그렇지 않은 둘 이상의 금속의 합금의 입자를 포함할 수 있다. 상기 금속 입자는 비제한적으로 분말, 섬유, 플레이크 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 상기 전기전도성 물질은 또한 하나 이상의 금속 염, 금속 산화물, 금속 콜로이드 및/또는 다른 금속 착물을 포함할 수도 있다. 상기 전기전도성 물질은 또한 카본을 포함할 수도 있다.
전기전도성 금속 입자 이외에, 상기 전기전도성 물질은 또한 결합제를 포함할 수 있다. 상기 결합제는 열가소성 또는 가교결합성, 예를 들면 열경화성 결합제일 수 있다. 용어 "열가소성"은, 가열시 가역적으로 연화 또는 용융되고 냉각시 경화될 수 있는 중합체를 지칭한다. 용어 "열경화성"은 열, 화학선 등으로부터 가교결합된 중합체를 지칭한다. 본원에 사용된 용어 "화학선"은 화학적 반응을 개시할 수 있는 전자기 복사선을 지칭한다. 화학선은 비제한적으로 가시광, 자외선(UV), X-선 및 감마 복사선을 포함한다. 또한, 본원에 사용된 용어 "중합체"는 예비중합체, 올리고머 및 단독중합체 및 공중합체 둘다를 지칭한다. 용어 "수지"는 "중합체"와 상호교환적으로 사용된다.
결합제의 비제한적인 예는, 폴리이미드, 비닐 중합체, 폴리스티렌, 아크릴계 중합체, 예를 들면 폴리(메틸 (메트)아크릴레이트), 폴리(부틸 (메트)아크릴레이트) 및 폴리(부틸 아크릴레이트), 우레탄, 폴리에스터, 폴리에터, 폴리비닐 클로라이드로 제조된 결합제, 셀룰로오스계 결합제, 예를 들면 니트로셀룰로오스 함유 결합제, 및 이들의 혼합물을 포함한다.
상기 전기전도성 물질은 또한, 추가의 성분, 예를 들면, 비제한적으로, 경화제, 분산제, 유동성 조절제, 증점제, 가소화제, 착색제 및 용매를 포함할 수 있다. 용어 "착색제"는, 조성물에 색상 및/또는 기타 불투명성 및/또는 기타 가시적 효과를 부여하는 임의의 물질을 지칭한다. 비제한적인 착색제의 예는, 안료, 염료, 및 틴트 뿐 아니라 특수 효과 조성물을 포함한다. 상기 용매는 물, 유기 용매 및 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.
상기 기재는 당분야에 공지된 임의의 기재일 수 있다. 상기 기재는 평면형 또는 비-평면형일 수 있다. 본원에 사용된 "평면형 기재"라는 용어는, 2차원으로 주로 연장되는 기재를 나타내고, "비-평면형 기재"라는 용어는, 본질적으로 2차원 평면에 놓이지 않고 예를 들면 3차원 배향으로 연장될 수 있는 기재를 지칭한다. 예를 들어, 상기 기재는, 이동 전화, 게임 콘솔, DVD 플레이어, 컴퓨터, 와이어리스 모뎀 등의 3차원의 만곡된 또는 각진(비-평면) 하우징을 포함할 수 있다. 본 발명에 사용되는 기재는 평면형 및/또는 비-평면형 예비성형된 몰딩된 플라스틱 하우징일 수 있다. 상기 기재는 또한 다양한 재료로 제조될 수 있다. 상기 기재의 비제한적인 예는, 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(ABS), 스티렌 아크릴로니트릴(SAN), 폴리스티렌, 폴리프로필렌, 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 폴리아미드, 폴리설폰, 페놀계 중합체, 아크릴계, 비닐 중합체, 유리, 목재, 우레탄, 에폭시, 폴리에스터 및 이들의 혼합물을 포함한다. 본 발명의 방법은, 유리 전이 온도가 낮은 물질에 특히 적합할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 방법에 사용되는 기재는, 예를 들어 미분 주사 열량계로 측정시, 150℃ 미만, 130℃ 미만, 120℃ 미만, 110℃ 미만, 100℃ 미만, 또는 90℃ 미만의 유리 전이 온도를 가질 수 있다.
기재된 바와 같이, 전기전도성 물질을 기재로 전달하는 방법은, 상기 기재의 적어도 일부를, 캐리어 필름 상에 위치된 전기전도성 물질과 접촉시키는 단계를 포함한다. 상기 캐리어 필름은, 본 발명의 방법이 갖는 기능이 유지되도록 열 및 압력을 견딜 수 있는 임의의 물질로 제조될 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 방법에 사용되는 캐리어 필름은 핫 스탬핑 공정 중에 인가되는 열을 견뎌 상기 캐리어 필름이 상기 핫 스탬핑 공정 중에 전기전도성 물질을 기재로 전달하게 할 수 있다. 상기 캐리어 필름은 또한 가요성이어서, 다양한 지수 및 형태의 기재와 접촉되는 것을 가능하게 할 수 있다. 적합한 캐리어 필름의 비제한적 예는, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌, 폴리에스터, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 종이, 함침된 종이, 실리콘, 불소중합체, 및 이들의 공중합체 및 혼합물로부터 제조된 필름이다. 캐리어 필름로서 사용될 수 있는 폴리이미드 필름의 예는, 듀퐁에서 상업적으로 입수가능한 캡톤(KAPTON)(상품명)이다.
상기 전기전도성 물질은 상기 캐리어 필름의 적어도 일부 위에, 기재에 부착시 전도성 접착제, 전기전도성 패드, 포고-핀(pogo-pin), 비아 또는 다른 방법에 의해 전자 장치에 전기접속되어 상기 전자 장치로 전류 또는 전기적 신호를 전송할 수 있도록 하는 패턴 또는 디자인으로 위치된다. 예를 들어, 상기 전기전도성 물질은, 상기 캐리어 필름의 적어도 일부 위에, 회로 또는 안테나를 형성하는 패턴으로 위치될 수 있다. 상기 전기전도성 물질은 또한 상기 캐리어 필름의 적어도 일부 위에 압전 코일(piezo coil), 전기발광 소자, 접지 면, 및/또는 EMI/RFI 차폐를 형성하기 위해 위치될 수도 있다. 예를 들면, 포고-핀에 결합되는 경우, 전송되는 전류 또는 전기적 신호가 상기 장치에 의해 수용 또는 전송될 수 있도록 전기적 접속이 이루어질 수 있다. 상기 전기전도성 물질은 다양한 인쇄 방법을 이용하여, 예를 들면 패턴으로, 위치될 수 있다. 상기 전기전도성 물질을 상기 캐리어 필름에 적용하는데 사용될 수 있는 인쇄 방법의 비제한적인 예는 디지털 인쇄, 플렉소그래픽 인쇄, 그라비아 인쇄, 스크린 인쇄 등을 포함한다. 상기 전기전도성 물질은 또한, 당분야에 공지된 다양한 다른 방법을 사용하여 적용될 수도 있다.
하나 이상의 추가적인 물질이 또한 상기 캐리어 필름 상에 침착될 수 있다. 이 추가적인 물질은 상기 전기전도성 물질 위에, 상기 전기전도성 물질 아래에, 또는 둘다에 위치될 수 있다. 또한, 하나 이상의 추가적인 물질이 적용되는 경우, 이 추가적인 물질은 다양한 순서로 적용될 수 있다. 상기 추가적인 물질 또는 물질들 또한, 상기 캐리어 필름, 상기 전기전도성 물질 및/또는 서로의 상부 위에 패턴으로 선택적으로 위치될 수 있다. 임의의 물질 조합이 본 발명의 범위 내에 든다. 본원에서, 하나의 물질이 또다른 하나의 위에 침착 또는 적용되는 것으로 기술되는 경우, 이는, 달리 구체적으로 기재하지 않으면, 이들 사이에 다른 물질이 없음을 의미한다.
예를 들면, 이형 코트는 상기 캐리어 필름의 적어도 일부 위에 특정 패턴으로 적용되거나, 상기 캐리어 필름의 표면 위에 실질적으로 연속적인 층을 형성할 수 있다. 상기 이형 코트는 열가소성일 수 있다. 달리, 상기 이형 코트는 열, 화학선, 전자 빔(EB) 등을 통해 경화될 수 있다. 적합한 이형 코트의 비제한적인 예는, 아크릴계 중합체, 경화된 실리콘, 불소중합체, 및 이들의 혼합물로 이루어진 코팅을 포함한다. 상기 이형 코트의 표면 또는 표면들은 미관상의 요건에 따라 광택성이거나 무광택성(matte)이거나 또는 텍스쳐화될 수 있다. 상기 이형 코트는 상기 캐리어 필름이 상기 전기전도성 물질 및/또는 하나 이상의 추가적인 물질로부터 분리하는 것을 보조한다. 따라서, 상기 이형 코트는 전형적으로 상기 캐리어 필름에 직접 적용되지만, 본 발명은 이에 국한되지는 않는다.
이형 코트가 사용되는 경우, 상기 이형 코트의 적어도 일부 위에 유전체 물질이 적용될 수 있다. 달리, 이형 코트가 사용되지 않으면, 상기 유전체 물질은 상기 캐리어 필름 위에 바로 적용될 수 있다. 상기 유전체 물질은 임의의 원하는 패턴으로 적용될 수 있다. 상기 유전체 물질은 다양한 인쇄 방법을 사용하여 적용될 수 있다. 상기 유전체 물질을 적용하는데 사용될 수 있는 인쇄 방법의 비제한적인 예는 디지털 인쇄, 플렉소그래픽 인쇄, 그라비아 인쇄, 스크린 인쇄 등을 포함한다. 상기 유전체 물질은 또한, 당분야에 공지된 다양한 다른 방법을 사용하여 적용될 수도 있다. 상기 유전체 물질은 임의의 물질, 예컨대 전기적 절연체로 작용하는 중합체 또는 최소의 소산 전력으로 전기장을 유지하는 것을 도울 수 있는 중합체일 수 있다. 상기 유전체는 열가소성일 수 있다. 달리, 상기 유전체 물질은 열, 화학선, 전자 빔(EB) 등을 통해 경화될 수 있다. 본 발명에 사용하기에 적합한 유전체 물질의 비제한적인 예는 아크릴계 중합체, 폴리이미드, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리설폰, 에폭시, 고무, 이들의 혼합물을 포함한다.
상기 전기전도성 물질 이전에 상기 캐리어 필름에 이형 코트 및 유전체 물질이 적용되는 경우, 상기 전기전도성 물질은, 상기 유전체 물질의 적어도 일부의 상부에, 상기 이형 코트의 적어도 일부의 상부에, 또는 둘다에 적용될 수 있다. 상기 유전체 물질은 또한 상기 캐리어 필름의 적어도 일부 위에 적용될 수도 있다. 달리, 상기 유전체 물질이 상기 전기전도성 물질의 상부에 및/또는 그에 인접하여 적용되는 경우, 상기 유전체 물질은 상기 전기전도성 물질을 전기적으로 절연시켜 손상 또는 의도적이지 않은 전기적 접촉으로부터 보호할 수 있다.
상기 전기전도성 물질, 유전체 물질 및 이형 코트 중 하나 이상의 적어도 일부 위에 접착제가 적용될 수 있다. 상기 접착제는 상기 전기전도성 물질과 실질적으로 동일한 패턴으로 적용될 수 있다. 이 방식으로, 상기 전기전도성 물질의 상기 기재에 대한 접착성이 향상될 수 있다. 상기 접착제는, 다양한 인쇄 방법, 예를 들면 디지털 인쇄, 플렉소그래픽 인쇄, 그라비아 인쇄, 스크린 인쇄 등을 이용하여 적용될 수 있다. 사용될 수 있는 접착제의 유형은, 상기 전기전도성 물질을 수용하는 기재에 좌우될 것이다. 접착제의 비제한적인 예는 아크릴계 중합체, 에폭시, 폴리이미드, 폴리우레탄, 폴리에스터 및 이들의 혼합물을 포함한다.
상술한 것들 중 어느 것 또는 모두 이외에 다른 물질이 상기 캐리어 필름과 함께 사용될 수 있다. 그러한 물질은, 식별 목적, 제품 라벨링, 보안 목적, 보호 목적 등을 위해 사용될 수 있는 장식 및 기능적 물질을 포함한다. 상기 장식 및 기능적 물질은 색상 및/또는 그래픽 로고를 나타내고, 작동 지시를 나타내고, 바코드를 포함하는 등의 목적을 위해 사용될 수 있다. 상기 장식 및 기능적 물질은, 상기 이형 코트, 상기 유전체 물질, 상기 전기전도성 물질, 및/또는 상기 접착제 중 하나 이상의 적어도 일부 위에, 예를 들면 패턴으로, 적용될 수 있다.
본원에 기술된 물질은 임의의 순서로 침착 또는 적용될 수 있다. 예를 들면, 상기 전기전도성 물질, 이형 코트, 유전체 물질, 접착제, 장식 물질, 및 기능적 물질은 상기 캐리어 필름에 임의의 원하는 순서로 침착 또는 적용될 수 있다. 또한, 본원에 기술된 각각의 물질은 나머지 물질들 중 하나 이상의 상부에 및/또는 그에 인접하여 침착 또는 적용될 수 있다.
본원에 기술된 물질들, 예를 들면, 비제한적으로, 상기 전기전도성 물질, 캐리어 필름, 이형 코트, 유전체 물질, 접착제, 장식 물질, 및/또는 기능적 물질 중 일부 또는 전부는 할로겐화 유기 화합물을 실질적으로 함유하지 않거나, 본질적으로 함유하지 않거나 완전히 함유하지 않을 수 있다. 본원에 사용된 용어 "할로겐"은, 불소, 염소, 브롬 및 요오드를 포함하는 할로겐 원소를 지칭하며, 용어 "할로겐화 유기 화합물"은, 플루오로, 클로로, 브로모 및/또는 요오도 기와 같은 할로겐 기를 포함하는 유기 화합물을 지칭한다. 또한, 본원 문맥에서 사용된 용어 "실질적으로 함유하지 않는"은, 상기 전기전도성 물질이 할로겐화 유기 화합물을 1000 ppm 미만 함유함을 의미하고, 용어 "본질적으로 함유하지 않는"은 100 ppm 미만 함유함을 의미하고, 용어 "완전히 함유하지 않는"은 20 ppb 미만 함유함을 의미한다. 또한, 상기 전기전도성 물질은 은-은 클로라이드를 실질적으로 함유하지 않거나, 본질적으로 함유하지 않거나 완전히 함유하지 않을 수 있다.
상기 전기전도성 물질을 비롯하여 상술한 물질 각각은 웨트-온-웨트 공정으로 적용될 수 있다. 달리, 상기 전기전도성 물질을 비롯하여 상술한 물질 각각은, 침착 후 건조 단계를 거칠 수 있다. 본원에 사용된 "건조" 단계는, 각각의 물질 또는 물질들의 조합이 외부 건조원, 예를 들면 비제한적으로 열, 화학선, 전자빔 등으로 처리되는 기간을 지칭한다. 상기 건조 단계는 침착 후 다양한 물질이 형성되고 일부 경우는 경화되는 것을 도울 수 있다. 상기 건조 단계는 또한, 존재할 수 있는 용매의 일부 또는 전부를 제거할 수 있다. 그러한 용매는 물, 유기 용매, 및 이들의 혼합물을 포함한다.
각각의 물질은, 180초, 150초, 120초, 110초, 100초, 90초, 50초, 또는 10초의 최대 기간 동안 건조 단계로 처리될 수 있다. 각각의 물질은 1초, 20초, 또는 60초의 최소 기간 동안 건조 단계로 처리될 수 있다. 따라서, 각각의 물질은, 1 내지 180초, 또는 1 내지 150초, 또는 1 내지 120초, 또는 1 내지 110초, 또는 1 내지 100초, 또는 1 내지 90초 범위의 기간 동안 건조 단계로 처리될 수 있다. 각각의 물질은 60 내지 90초 범위의 기간 동안 건조 단계로 처리될 수 있다. 또한, 각각의 물질은 1 내지 10초 범위의 기간 동안 건조 단계로 처리될 수 있다. 본 발명의 짧은 건조 시간은, 각각의 물질이 상기 캐리어 필름 위로 빠른 속도로 침착될 수 있게 하며, 이로써 본 발명의 방법이, 다른 방법에 비해 크게 감소된 속도로 일어나게 한다. 빠른 건조 시간은 또한 빠른 용매 제거를 가능하게 하며, 이는 핫 스탬프 전달 공정 중의 후속되는 층간 분리 문제를 방지한다. 예를 들면, 빠른 건조 시간은, 각각의 표면이 유리-유사 상태 또는 구조(이는 흔히 물질 층들 간의 상호접착 실패를 야기함)가 되는 것을 방지하는 것을 보조한다. 따라서, 빠른 건조 시간은 두 층간의 결합을 개선할 수 있다.
상기 건조 단계는, 적용후의 각각의 물질을 가열하는 것을 포함한다. 각각의 물질을 가열하는 온도는 상기 물질의 화학적 및 물리적 특성에 좌우될 것이다. 본 발명에 따르면, 각각의 물질은 400℉, 350℉, 300℉, 또는 270℉의 최대 온도로 열처리할 수 있다. 각각의 물질은 또한, 100℉, 120℉, 150℉, 또는 180℉의 최소 온도로 열처리할 수 있다. 또한, 각각의 물질은 100 내지 350℉, 또는 180 내지 270℉ 범위의 온도로 열처리할 수 있다.
상기 물질이 화학선 경화가능한 또는 전자빔 경화가능한 성분으로부터 제조되는 경우, 상기 물질은 침착후 화학선 또는 전자빔에 노출될 수도 있다. 상기 물질은 또한, 다른 원하는 특성을 달성하기 위한 추가의 처리 단계, 예를 들면, 비제한적으로 칼렌더링으로 처리될 수도 있다.
상술한 물질들 중 일부 또는 전부는 웨트-온-웨트 공정으로 적용된 다음 단일 건조 단계로 처리될 수 있다. 예를 들면, 캐리어 필름 위에 이형 코트가 적용되고, 상기 이형 코트의 적어도 일부 위에 전기전도성 물질이 적용될 수 있고, 상기 전기전도성 물질, 이형 코트 또는 둘다의 적어도 일부 위에 접착제가 적용된 다음, 상기 전기전도성 물질 및 접착제를 함께, 예를 들면 1 내지 180초, 1 내지 150초, 1 내지 120초, 1 내지 90초 동안, 또는 전술한 다른 건조 기간들 중 어느 기간 동안, 건조 단계로 처리될 수 있다.
상기 물질을 외부 공급원에 노출시켜 건조를 촉진시킨 후, 건조된 물질 또는 물질들을, 추가의 물질 적용 전에, 주위 조건에 노출시킬 수 있다. 이 기간 중에, 건조 단계 후 여전히 존재하는 잔류 용매가 계속하여 상기 물질 또는 물질들로부터 소산될 수 있다.
본 발명에 따르면, 상기 캐리어 필름에 상기 전기전도성 물질, 이형 코트, 유전체 물질, 접착제 및/또는 다른 장식 및 기능적 물질을 적용하여 적층 구조물을 형성할 수 있다. 따라서, 본 발명은, 추가로,
1) 캐리어 필름의 적어도 일부에 이형 코트를 적용하는 단계;
2) 상기 이형 코트의 적용 후, 상기 캐리어 필름에, 전기전도성 물질을 패턴으로 적용하는 단계로서, 이때 상기 전기전도성 물질은 상기 이형 코트의 적어도 일부의 상부 위에 적용되는, 단계;
3) 상기 전기전도성 물질을 건조시키는 단계;
4) 상기 전기전도성 물질, 상기 이형 코트 또는 둘다의 적어도 일부 위에 접착제를 적용하는 단계; 및
5) 상기 접착제를 건조시키는 단계
를 포함하는 적층 구조물의 제조 방법에 관한 것이다.
상기 전기전도성 물질 및 접착제는 적용 후에 예를 들면 1 내지 180초, 1 내지 150초, 1 내지 120초, 1 내지 90초 동안, 또는 전술한 다른 건조 기간들 중 어느 기간 동안 건조될 수 있다. 추가로, 상기 적층 구조물은 또한, 상기 이형 코트, 전기전도성 물질, 접착제 및 캐리어 필름 중 하나 이상의 적어도 일부 위에 유전체, 장식 및/또는 기능적 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 유전체 물질 및/또는 장식 물질은 상기 이형 코트 및/또는 상기 전기전도성 물질의 적어도 일부의 상부에 적용될 수 있다. 상기 유전체, 장식 및 기능적 물질은 임의의 원하는 패턴으로 적용될 수 있다. 상기 유전체, 장식 및 기능적 물질은, 적용 후 독립적으로 또는 함께(임의적으로는 다른 물질과 함께) 1 내지 180초, 1 내지 150초, 1 내지 120초, 1 내지 90초 동안, 또는 전술한 다른 건조 기간들 중 어느 기간 동안 건조될 수 있다.
상기 적층 구조물은 저장 및/또는 선적을 위해 롤로 형성될 수 있다. 예를 들면, 이형 코트, 전기전도성 물질, 접착제, 유전체 물질 및 장식 물질 중 하나 이상을 캐리어 필름 상에 별도로 적용하고 임의적으로 건조함으로써 적층 구조물을 형성한 다음, 상기 적층 구조물을 롤로 코일화 또는 재코일화한다. 따라서, 상기 캐리어 필름에 적용된 물질들 중 적어도 최외곽 표면은 점착성이 없는 것이 바람직할 수 있다. 롤-형성된 점착성이 없는 적층 구조물은 이후 풀려서 열 스탬핑 공정에 사용되어 전기전도성 물질을 기재에 전달한다. "점착성이 없는"은, 적층 구조물이, ASTM D3359-09(편집 버전 2)의 시험 방법 B에 따라 시험할 때, 만질 수 있도록 건조되고 기재에 부착됨을 의미한다.
상기 캐리어 필름 상에 상기 전기전도성 물질을 적용한 후, 상기 캐리어 필름을 기재와 접촉시킨다. 상기 기재를 제자리에 고정시켜 기재가 움직이는 것을 방지한 다음, 상기 캐리어 필름을 기재와 접촉시킬 수 있다. 이어서, 상기 기재 및 캐리어 필름(이는 상기 전기전도성 물질 및 임의적으로 본원에서 기술된 다른 물질들 중 임의의 것을 포함함)에 열 및 압력을 적용한다. 예를 들면, 적층 구조물은, 제자리에 고정되거나 부착된 기재와 접촉될 수 있다. 이어서, 상기 적층 구조물 및 기재에 열 및 압력을 적용한다. 열 및 압력은 핫 스탬핑 프레스, 예를 들면 고무 휠 핫 스탬핑 프레스에 의해 적용될 수 있다.
열 및 압력은, 상기 전기전도성 물질이 상기 기재에 부착되도록 적용된다. 상기 캐리어 필름과 함께 사용된 접착제, 유전체 물질, 이형 코트, 및 장식 물질 중 하나 이상이 또한 상기 기재에 부착될 수 있다. 열 및 압력 적용 후에, 예를 들면, 접착제, 유전체 물질 및 전기전도성 물질이 상기 기재에 부착될 수 있다.
열 및 압력은, 상기 기재와 함께 상기 캐리어 필름(이는, 상기 전기전도성 물질 및 임의적으로 본원에서 기술된 다른 물질들 중 임의의 것을 포함함, 예를 들면 적층 구조물)을 핫 스탬핑(열 스탬핑으로도 공지되어 있음)함으로써 적용된다. 열은, 상기 캐리어 필름(또는 적층된 구조물) 및 기재에 450℉, 420℉, 400℉, 또는 380℉의 최대 온도로 적용될 수 있다. 열은 또한, 상기 캐리어 필름(또는 적층된 구조물) 및 기재에 200℉, 250℉, 300℉, 320℉, 340℉, 또는 350℉의 최소 온도로 적용될 수 있다. 또한, 열은, 상기 캐리어 필름(또는 적층된 구조물) 및 기재에 200 내지 450℉, 또는 300 내지 450℉, 또는 320 내지 420℉, 또는 340 내지 400℉ 범위의 온도로 적용될 수 있다. 또한, 열은, 상기 캐리어 필름(또는 적층된 구조물) 및 기재에 200 내지 450℉, 또는 350 내지 380℉ 범위의 온도로 적용될 수 있다.
상기 캐리어 필름(또는 적층된 구조물) 및 기재는 함께, 180 psi, 150 psi, 120 psi, 100 psi 또는 80 psi의 최대 압력으로 가압될 수 있다. 상기 캐리어 필름(또는 적층된 구조물) 및 기재는 함께, 30 psi, 40 psi, 50 psi, 또는 60 psi의 최소 압력으로 가압될 수 있다. 상기 캐리어 필름(또는 적층된 구조물) 및 기재는 함께, 30 내지 150 psi, 예를 들면 40 내지 120 psi, 또는 50 내지 100 psi 범위의 압력으로 가압될 수 있다. 상기 캐리어 필름(또는 적층된 구조물) 및 기재는 함께 60 내지 80 psi 범위의 압력으로 가압될 수 있다.
열 및 압력은 60초, 50초, 40초, 30초, 20초, 10초, 5초, 또는 3초의 최대 기간 동안 적용될 수 있다. 열 및 압력은 또한, 1초, 3초, 또는 5 초의 최소 기간 동안 적용될 수 있다. 추가로, 열 및 압력은 1 내지 40초, 예를 들면 1 내지 30초, 예를 들면 1 내지 20초, 또는 1 내지 10초 동안 적용될 수 있다. 또한, 열 및 압력은 1 내지 5초 또는 1 내지 3초 동안 적용될 수 있다.
그러한 짧은 시간 동안에 전기전도성 물질을 전달하는 것은, 전자 장치, 예를 들면 이동 전화의 생산 속도를 증가시키는 것을 돕는다. 또한, 상기 전달 공정 중에 인가되는 낮은 열 및 압력은, 고온 및/또는 고압에서 변형, 용융, 및/또는 워프(warp)될 수 있는 예비성형된 성형 플라스틱 하우징에 전기전도성 물질을 전달하는 것을 가능하게 한다.
상기 기재에 부착된 상기 전기전도성 물질의 저항률은 20 밀리오옴/스퀘어/밀(mil) 미만, 예를 들면 15 밀리오옴/스퀘어/밀 미만일 수 있다. 또한, 상기 기재에 부착된 상기 전기전도성 물질은 10 밀리오옴/스퀘어/밀(mil) 미만의 저항률을 가질 수 있다. 저항률은 당분야에 공지된 다양한 기법을 사용하여 결정될 수 있다. 상술한 저항률은, 멀티미터, 예를 들면 플루케(Fluke) 189 멀티미터로 상기 전기전도성 물질 상의 다양한 면적을 측정함으로써 결정되었다. 이어서, 상기 멀티미터로부터 수득된 저항을, 스퀘어 단위(전기전도성 물질, 전도성 패턴의 스퀘어 단위)에 걸쳐 취하고, 이어서 1 밀의 필름 높이(건조 필름 두께)로 정규화하여 저항률/스퀘어/밀을 수득한다. 이를 본원에서는 "저항률 측정"으로 지칭한다. 또한, 당분야의 숙련가들이 이해하듯이, 물질의 저항은 그 물질의 전도도와 반비례한다. 따라서, 상기 전기전도성 물질의 저항이 감소함에 따라, 상기 전기전도성 물질의 전도도는 증가한다.
상기 기재에 부착된 후, 상기 전기전도성 물질은 50 미크론, 40 미크론, 30 미크론, 20 미크론, 10 미크론, 또는 4 미크론의 최대 건조 필름 두께를 가질 수 있다. 상기 기재에 부착된 후, 상기 전기전도성 물질은 1 미크론, 10 미크론, 또는 20 미크론의 최소 건조 필름 두께를 가질 수 있다. 또한, 상기 기재에 부착된 후, 상기 전기전도성 물질은 1 내지 50 미크론, 예를 들면 10 내지 40 미크론, 예를 들면 20 내지 40 미크론, 또는 20 내지 30 미크론 범위의 건조 필름 두께를 가질 수 있다. 또한, 상기 기재에 부착된 후, 상기 전기전도성 물질은 1 내지 10 미크론 또는 1 내지 4 미크론 범위의 건조 필름 두께를 가질 수 있다.
본 발명에 따른 열 및 압력의 단일 적용에 의해 상기 전기전도성 물질의 상기 저항률/전도도 값 및 건조 필름 두께는 일관성있게 재현될 수 있음을 확인하였다. 본 발명 방법에 의해 얻어지는 현저한 재현성은, 제품 사양 또는 요건에서 너무 많이 차이나는 전기전도성 물질을 가진 기재의 상당한 스크랩핑 또는 폐기를 야기할 수 있는 편차를 최소화시킨다(없애지 않는다면).
본 발명에 따르면, 전기전도성 물질의 저항/저항률은 전형적으로 열 및 압력 적용 후에 감소되며, 이로써 기재에 부착된 전기전도성 물질의 전도성/전도도를 개선시킨다. 따라서, 본 발명에 따르는 열 및 압력 적용 후에 전기전도성 물질의 저항/저항률은 감소될 수 있고 전기전도성 물질의 전도성/전도도는 개선될 수 있다. 예를 들면, 본 발명에 따르는 열 및 압력 적용 후에 전기전도성 물질의 저항/저항률은 감소될 수 있고 전기전도성 물질의 전도성/전도도는 적어도 1%, 적어도 5%, 적어도 10%, 적어도 15%, 적어도 20%, 적어도 25%, 또는 적어도 30% 만큼 개선될 수 있다.
임의적으로, 열 및 압력 적용 후에, 상기 캐리어 필름은 제거되어 상기 기재에 부착된 전기전도성 물질을 남길 수 있다. 상기 캐리어 필름은, 기재로부터 필름을 박리시킴으로써 쉽고 빠르게 제거된다.
상기 캐리어 필름이 접착제, 유전체 물질, 전기전도성 물질 및 이형 코트를 포함하는 경우, 상기 캐리어 필름이 제거되어 상기 기재에 부착된 상기 전기전도성 물질, 및 상기 접착제, 유전체 물질, 및 이형 코트 중 하나 이상을 남길 수 있다. 상기 캐리어 필름 제거 후, 상기 접착제, 유전체 물질, 전기전도성 물질 및 이형 코트가 모두 상기 기재에 부착된 채로 남을 수 있다. 달리, 상기 이형 코트는 상기 캐리어 필름과 함께 제거되고, 단지 접착제, 유전체 물질 및 전기전도성 물질 만이 기재에 부착된 채 남을 수 있다. 장식 물질이 사용되는 경우, 이 장식 물질 또한, 상기 캐리어 필름 제거 후 기재에 부착된 채 남을 수 있다.
상기 전기전도성 물질은 상기 기재 상에 패턴으로 부착되고 전도성 접착제, 전기전도성 패드, 포고-핀, 비아 또는 다른 방법에 의해 전자 장치에 전기접속될 수 있어, 상기 전자 장치로 전류 또는 전기적 신호가 전송될 수 있도록 한다. 예를 들어, 상기 전기전도성 물질은, 상기 기재 상에 회로 또는 안테나를 형성하여, 여기서 전자 장치에 접속될 수 있다. 따라서, 이러한 패턴으로 형성된 전기전도성 물질을 가진 기재는 와이어리스 통신 장치에 사용될 수 있다. 따라서, 본원에 기술된 방법은 이동 전화용 기재 상에 안테나 또는 다중 안테나를 형성하는데 사용될 수 있다. 상기 안테나 또는 안테나들은 상기 이동 전화의 하우징 또는 커버의 내측 및/또는 외측 면 상에 형성될 수 있다.
또한, 본원에 기술된 방법을 사용함으로써, 상기 전기전도성 물질은 평면형 또는 비평면형 기재(예를 들면 3-차원 형태의 기재) 둘다로 전달될 수 있다. 따라서, 본원에 기술된 전기전도성 물질의 전달 방법에 사용된 기재는 임의의 특정 형태 또는 크기의 기재에 제한되지 않는다.
본 발명은 추가로 하기 양태의 주제를 포함한다.
양태 1: a) 기재의 적어도 일부를, 캐리어 필름 상에 위치된 전기전도성 물질과 접촉시키는 단계; 및 b) 상기 기재 및 캐리어 필름에, 1 내지 40 초 범위의 기간 동안 200 내지 450℉ 범위의 온도에서 30 내지 150 psi 범위의 압력으로 열 및 압력을 적용하여, 상기 전기전도성 물질이 상기 기재에 부착되도록 하는 단계를 포함하는, 전기전도성 물질을 기재로 전달하는 방법.
양태 2: 양태 1에 있어서, 단계 b) 이후에 c) 기재로부터 캐리어 필름을 제거하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
양태 3: 양태 1 또는 2에 있어서, 상기 전기전도성 물질이 상기 캐리어 필름의 적어도 일부 위에 패턴으로 적용되는, 방법.
양태 4: 양태 1 내지 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 캐리어 필름이 추가로, 이형 코트, 유전체 물질 및/또는 접착제를 포함하고, 이들 각각이 상기 전기전도성 물질 위에, 상기 전기전도성 물질 아래에 또는 둘다에 적용될 수 있는, 방법.
양태 5: 양태 1 내지 4 중 어느 하나에 있어서, 상기 캐리어 필름의 적어도 일부에 이형 코트가 적용되고, 상기 이형 코트의 적어도 일부에 유전체 물질이 적용되는, 방법.
양태 6: 양태 1 내지 4 중 어느 하나에 있어서, 상기 전기전도성 물질이, 유전체 물질 및 이형 코트의 적용 후에 상기 캐리어 필름에 적용되고, 상기 전기전도성 물질이 상기 유전체 물질의 적어도 일부의 상부에, 상기 이형 코트의 적어도 일부의 상부에, 또는 둘다에, 패턴으로 적용되는, 방법.
양태 7: 양태 1 내지 4 중 어느 하나에 있어서, 상기 캐리어 필름이 추가로 (i) 접착제 및 (ii) 이형 코트 및/또는 유전체 물질을 포함하고, 상기 접착제가 상기 이형 코트, 유전체 물질, 및/또는 전기전도성 물질의 적어도 일부 위에 적용되는, 방법.
양태 8: 양태 1 내지 4 중 어느 하나에 있어서, 상기 캐리어 필름이 추가로 이형 코트, 접착제 및/또는 유전체 물질을 포함하고, 상기 전기전도성 물질, 이형 코트, 접착제, 유전체 물질, 및 캐리어 필름 중 하나 이상의 적어도 일부 위에 장식 물질이 적용되는, 방법.
양태 9: 양태 1 내지 8 중 어느 하나에 있어서, 상기 이형 코트, 유전체 물질, 전기전도성 물질 및 접착제 중 하나 이상이 할로겐화 유기 화합물을 완전히 함유하지 않는, 방법.
양태 10: 양태 1 내지 9 중 어느 하나에 있어서, 상기 전기전도성 물질이, 니켈, 철, 구리, 아연, 크로뮴, 코발트, 알루미늄, 은, 금, 이리듐, 백금, 팔라듐, 지르코늄, 주석, 카본 또는 이들의 혼합물을 포함하는 전기전도성 입자를 포함하는, 방법.
양태 11: 양태 1 내지 10 중 어느 하나에 있어서, 상기 전기전도성 물질이 결합제를 포함하는, 방법.
양태 12: 양태 11에 있어서, 상기 결합제가 열가소성인, 방법.
양태 13: 양태 1 내지 12 중 어느 하나에 있어서, 상기 전기전도성 물질이 은-은 클로라이드를 완전히 함유하지 않는, 방법.
양태 14: 양태 1 내지 13 중 어느 하나에 있어서, 상기 전기전도성 물질이 기재 상에 안테나를 형성하는, 방법.
양태 15: 양태 1 내지 14 중 어느 하나에 있어서, 상기 기재가 비-평면형인, 방법.
양태 16: 양태 1 내지 15 중 어느 하나에 있어서, 상기 기재가 150℃ 미만의 유리전이온도를 갖는, 방법.
양태 17: 양태 1 내지 16 중 어느 하나에 있어서, 상기 기재에 부착된 상기 전기전도성 물질이 저항률 측정법으로 결정시 20 밀리오옴/스퀘어/밀 미만의 저항률을 갖는, 방법.
양태 18: 양태 1 내지 17 중 어느 하나에 있어서, 상기 전기전도성 물질의 전도도가 열 및 압력 적용 후 증가하는, 방법.
양태 19: 양태 1 내지 18 중 어느 하나에 있어서, 상기 기재 및 캐리어 필름에 적용된 열 및 압력이 1 내지 20 초 범위의 기간 동안 300 내지 450℉ 범위의 온도에서 40 내지 120 psi 범위의 압력으로 적용되어, 상기 전기전도성 물질이 상기 기재에 부착되도록 하는, 방법.
양태 20: 양태 1 내지 19 중 어느 하나에 따른 방법에 따라 제조된 안테나를 포함하는 이동 전화.
양태 21: a) 캐리어 필름의 적어도 일부에 이형 코트를 적용하는 단계; b) 상기 이형 코트의 적용 후, 상기 캐리어 필름에, 전기전도성 물질을 패턴으로 적용하는 단계로서, 이때 상기 전기전도성 물질은 상기 이형 코트의 적어도 일부의 상부 위에 적용되는, 단계; c) 상기 전기전도성 물질을 1 내지 180 초 범위의 기간 동안 건조시키는 단계; d) 상기 전기전도성 물질, 상기 이형 코트 또는 둘다의 적어도 일부 위에 유전체 물질을 적용하는 단계; e) 상기 유전체 물질을 1 내지 120 초 범위의 기간 동안 건조시키는 단계; f) 상기 유전체 물질, 상기 전기전도성 물질, 및 상기 이형 코트 중 하나 이상의 적어도 일부 위에 접착제를 적용하는 단계; 및 g) 상기 접착제를 1 내지 120 초 범위의 기간 동안 건조시키는 단계를 포함하는, 열 스탬핑 용도를 위한 적층 구조물의 형성 방법.
양태 22: 양태 21에 있어서, 상기 캐리어 필름, 이형 코트, 유전체 물질, 및 전기전도성 물질 중 하나 이상의 적어도 일부 위에 장식 물질을 적용하는 단계 및 상기 장식 물질을 1 내지 120 초 범위의 기간 동안 건조시키는 단계를 추가로 포함하는 방법.
양태 23: 양태 21 또는 22에 있어서, 상기 단계 g) 후에, 적층 구조물을 롤로 형성하는, 방법.
양태 24: a) i) 캐리어 필름의 적어도 일부에 이형 코트를 적용하는 단계; ii) 상기 이형 코트의 적용 후, 상기 캐리어 필름에, 전기전도성 물질을 패턴으로 적용하는 단계로서, 이때 상기 전기전도성 물질은 상기 이형 코트의 적어도 일부의 상부 위에 적용되는, 단계; iii) 상기 전기전도성 물질을 건조시키는 단계; iv) 상기 전기전도성 물질, 상기 이형 코트 또는 둘다의 적어도 일부 위에 접착제를 적용하는 단계; 및 v) 상기 접착제를 건조시키는 단계를 포함하는 적층 구조물을 형성하는 단계; b) 상기 기재의 적어도 일부를 상기 적층 구조물과 접촉시키는 단계; 및 c) 상기 기재 및 적층 구조물에, 1 내지 40 초 범위의 기간 동안 200 내지 450℉ 범위의 온도에서 30 내지 150 psi 범위의 압력으로 열 및 압력을 적용하여, 상기 전기전도성 물질이 상기 기재에 부착되도록 하는 단계를 포함하며, 이때 열 및 압력 적용 후 상기 전기전도성 물질의 전도도가 증가하는, 전기전도성 물질을 기재로 전달하는 방법.
양태 25: 양태 24에 있어서, 상기 단계 c) 후에, d) 상기 기재로부터 상기 캐리어 필름을 제거하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
양태 26: 양태 24 또는 25에 있어서, 상기 기재에 부착된 상기 전기전도성 물질이 저항률 측정법으로 결정시 20 밀리오옴/스퀘어/밀 미만의 저항률을 갖는, 방법.
양태 27: 양태 24 내지 26 중 어느 하나에 있어서, 상기 캐리어 필름, 이형 코트, 및 전기전도성 물질 중 하나 이상의 적어도 일부 위에 유전체 물질을 적용하는 단계 및 이어서 상기 유전체 물질을 건조시키는 단계를 추가로 포함하되, 이때 상기 전기전도성 물질, 접착제 및 유전체 물질이 1 내지 180 초 범위의 기간 동안 건조되는, 방법.
본 발명을 그의 특정 양태의 구체적 설명을 참조로 기술하였다. 그러한 설명들은, 첨부된 청구범위에 포함되는 것을 제외하고는 본 발명의 범위에 대한 제한으로서 간주되는 것이 아니다.
또한, 본 발명은, 달리 명시적으로 언급된 경우를 제외하고는, 다양한 대체 변형 및 단계 순서를 가정할 수 있음을 이해해야 한다. 더욱이, 임의의 실시예 또는 달리 언급된 경우 이외에서, 명세서 및 청구범위에 사용된 성분의 양(예를 들어)을 나타내는 모든 수치는 모든 경우에 "약"이라는 용어로 수식되는 것으로 이해하여야 한다. 따라서, 달리 언급되지 않으면, 하기 명세서 및 첨부된 청구범위에 기재된 수치적 변수는, 본 발명에 의해 얻고자 하는 원하는 특성에 따라 변할 수 있는 대략치이다. 적어도 출원인의 청구범위에 대한 균등론의 적용을 제한하고자 함이 없이, 각각의 수치적 변수는 적어도, 보고된 유효 숫자의 개수에 비추어 통상의 어림기법을 적용함으로써 간주되어야 한다.
본 발명의 넓은 범위를 설명하는 수치 범위 및 변수가 어림값임에도 불구하고, 특정 실시예에 기재된 수치는 가능한 한 정확하게 보고되어 있다. 그러나, 임의의 수치는 고유하게, 그들 각각의 시험 측정에서 확인되는 표준 오차로부터 필수적으로 야기되는 특정 오차를 함유한다.
또한, 본원에 개시된 임의의 수치 범위는 그 범위 내에 포함되는 모든 하위 범위를 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예컨대, "1 내지 10"으로 언급된 범위는 최소값 1 내지 최대값 10 사이의 임의의 및 모든 하위 범위(끝값 포함), 즉, 최소값 1 이상에서 시작하고 최대값 10 이하에서 종결되는 모든 범위(예컨대, 5.5 내지 10)를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
추가적으로, 달리 명시적으로 언급되지 않으면, 단수의 사용은 복수를 포함하며, 복수는 단수를 포함한다. 또한, 본원에서, "또는"의 사용은, 달리 명시적으로 언급되지 않으면, "및/또는"을 의미한다 ("및/또는"이 명백히 특정 경우에 사용될 수 있을지라도). 또한, 본원에서 하나의 요소의 사용은, 달리 명시적으로 언급되지 않으면, "하나 이상"을 의미한다. 예를 들어 전기전도성 물질, 캐리어 필름, 이형 코트, 유전체 물질, 접착제, 장식 물질 및 기능적 물질은, 하나 이상의 전기전도성 물질, 하나 이상의 캐리어 필름, 하나 이상의 이형 코트, 하나 이상의 유전체 물질, 하나 이상의 접착제, 하나 이상의 장식 물질 및 하나 이상의 기능적 물질을 의미한다.
실시예
하기 실시예는 단기간에 열 및 압력을 적용한 후 전기전도성 물질에서의 저향률 및/또는 저항의 변화를 입증하기 위해 제시된다. 본 발명은 제시된 특정 실시예로 제한되는 것으로 간주되어서는 안된다.
실시예 1
비닐 결합제에 분산된 은 플레이크를 포함하는 은계 조성물을, 카필렉스(Capilex) CX 유화액으로 코팅되고 4 x 4 인치2의 시험 패턴 개구부를 가진 280 메쉬 스크린(맥더미드 오토타입(MacDermid Autotype)에서 상업적으로 구입가능한 그린 모세관 포토스텐실 필름) 위에 펴발랐다. 70 듀로미터(Durometer) 스퀴즈 블레이드를 이용하여 상기 조성물을 상기 개구부를 통해 5 밀 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름 상으로 가압하였다. 이어서, 상기 조성물을 오븐에서 266℉(130℃)에서 3 분 동안 건조시켰다. 상기 조성물의 건조된 필름 두께는, 서프콤 서페이스 프로필로미터(Surfcom Surface Profilometer)로 결정시 3 내지 4 미크론이었다. 상기 패턴화된 조성물 상에 3-4 cm 간격으로 두 개의 플루케(Fluke) 189 멀티미터 프로우브를 위치시킴으로써 저항을 측정하였다. 측정 점은 차후 기준을 위해 표시되었다.
이어서, 가열된 다이를 각각의 PET 필름 샘플 상으로 약 180 psi의 압력하에 1 내지 3 초 동안 가압하였다. 상기 다이를 300℉, 350℉, 및 400℉로 가열하였다. 각각의 온도에서 두 개의 PET 필름 샘플을 가압하였다. 은계 조성물의 저항을, 상기 패턴화된 조성물의 이전에 표시된 지점에서 3-4 cm 간격으로 두 개의 플루케(Fluke) 189 멀티미터 프로우브를 위치시킴으로써 측정하였다. 열 스탬핑 전후의 상기 은계 조성물의 6 개의 샘플의 저항률을 표 1 내지 3에 열거하였다. 모든 샘플은 상술한 바와 동일한 물질들로 제조되었다.
저항률(오옴(Ω)/스퀘어/밀) 샘플 1 샘플 2
초기 저항률 0.39 0.34
300℉에서 열 스탬핑 후의 저항률 0.36 0.32
저항률의 변화 -0.03 -0.02
저항률의 평균 변화 -0.025
저항률(오옴(Ω)/스퀘어/밀) 샘플 3 샘플 4
초기 저항률 0.35 0.37
350℉에서 열 스탬핑 후의 저항률 0.37 0.34
저항률의 변화 +0.02 -0.03
저항률의 평균 변화 -0.005
저항률(오옴(Ω)/스퀘어/밀) 샘플 5 샘플 6
초기 저항률 0.35 0.32
400℉에서 열 스탬핑 후의 저항률 0.27 0.29
저항률의 변화 -0.08 -0.03
저항률의 평균 변화 -0.055
상기 표 1 내지 3에서 보여지듯이, 열 및 압력을 1 내지 3 초 동안 적용한 후 거의 모든 샘플에서 은계 조성물의 저항률은 감소되었다. 따라서, 본 발명에 따라 열 및 압력을 적용한 후 은계 조성물의 전도도는 개선되었다.
실시예 2
우레탄 결합제에 분산된 은 플레이크를 포함하는 은계 조성물을, 카필렉스 CX 유화액으로 코팅되고 4 x 4 스퀘어의 시험 패턴 개구부를 가진 280 메쉬 스크린 위에 펴발랐다. 70 듀로미터 스퀴즈 블레이드를 이용하여 상기 조성물을 상기 개구부를 통해 5 밀 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름 상으로 가압하였다. 이어서, 상기 조성물을 오븐에서 266℉(130℃)에서 3 분 동안 건조시켰다. 상기 조성물의 건조된 필름 두께는, 서프콤 서페이스 프로필로미터로 결정시 5 내지 6 미크론이었다. 상기 패턴화된 조성물 상에 3-4 cm 간격으로 두 개의 플루케 189 멀티미터 프로우브를 위치시킴으로써 저항을 측정하였다. 측정 점은 차후 기준을 위해 표시되었다.
이어서, 가열된 다이를 각각의 PET 필름 샘플 상으로 약 80 psi의 압력하에 1 내지 3 초 동안 가압하였다. 상기 다이를 300℉, 350℉, 및 400℉로 가열하였다. 은계 조성물의 저항을, 상기 패턴화된 조성물의 이전에 표시된 지점에서 3-4 cm 간격으로 두 개의 플루케 189 멀티미터 프로우브를 위치시킴으로써 측정하였다. 열 스탬핑 전후의 상기 은계 조성물의 6 개의 샘플의 저항률을 표 4 내지 6에 열거하였다. 모든 6개의 샘플은 상술한 바와 동일한 물질들로 제조되었다.
저항률(오옴(Ω)/스퀘어/밀) 샘플 7 샘플 8
초기 저항률 0.34 0.33
300℉에서 열 스탬핑 후의 저항률 0.31 0.35
저항률의 변화 -0.03 +0.02
저항률의 평균 변화 -0.005
저항률(오옴(Ω)/스퀘어/밀) 샘플 9 샘플 10
초기 저항률 0.33 0.31
350℉에서 열 스탬핑 후의 저항률 0.27 0.28
저항률의 변화 -0.06 -0.03
저항률의 평균 변화 -0.045
저항률(오옴(Ω)/스퀘어/밀) 샘플 11 샘플 12
초기 저항률 0.35 0.35
400℉에서 열 스탬핑 후의 저항률 0.34 0.32
저항률의 변화 -0.01 -0.03
저항률의 평균 변화 -0.02
상기 표 4 내지 6에서 보여지듯이, 실시예 1에서 수득된 결과와 유사하게, 열 및 압력을 1 내지 3 초 동안 적용한 후 거의 모든 샘플에서 은계 조성물의 저항률은 감소되었다. 따라서, 본 발명에 따라 열 및 압력을 적용한 후 은계 조성물의 전도도는 개선되었다.
상술한 바와 같이, PET 캐리어 필름에 적용된 은계 조성물은 3 내지 6 미크론 범위의 건조 필름 두께를 가졌다. 본 발명에 따라 열 및 압력을 적용한 후 더 두꺼운 필름에서는 전도도가 더 더욱 증가할 것으로 기대된다.
실시예 3
스타이렌 부타디엔 결합제에 분산된 은 플레이크를 포함하는 은계 조성물을, 카필렉스 CX 유화액으로 코팅되고 5인치 x 5인치의 대략적인 크기를 가진 6개의 초고주파(UHF) 안테나 시험 패턴 개구부를 가진 280 메쉬 스크린 위에 펴발랐다. 70 듀로미터 스퀴즈 블레이드를 이용하여 상기 잉크계 조성물을 상기 개구부를 통해 2 밀 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름 상으로 가압하였다. 이어서, 상기 잉크계 조성물을 오븐에서 266℉(130℃)에서 3 분 동안 건조시켰다. 상기 조성물의 건조된 필름 두께는, 서프콤 130A 서페이스 프로필로미터로 결정시 6 내지 8 미크론이었다. 상기 UHF 링 루프를 가로질러 두 개의 플루케 189 멀티미터 프로우브를 위치시킴으로써 저항을 측정하였다. 측정 점은 차후 기준을 위해 표시되었다.
이어서, 상기 UHF 안테나 패턴 위에, 51 미크론의 쓰레드(thread) 직경, 5 미크론의 메쉬 위 에멀젼(EOM) 및 6 x 6 인치의 시험 패턴 개구부를 가진 165 스테인레스 강 메쉬 스크린을 사용하여 접착제 조성물을 도포하였다. 상기 접착제 조성물을 70 듀로미터 스퀴즈 블레이드를 이용하여 상기 스테인레스 강 메쉬를 통해 가압하였다. 접착제 층을 30 초 동안 방치한 다음 오븐에서 15초 동안 120℃(248℉)로 건조시켰다. 상기 접착제 층의 건조된 필름 두께는, 미투토요 마이크로미터로 측정시 30 내지 35 미크론이었다.
상기 은계 UHF 안테나 패턴 및 접착제 층을 가진 PET 필름을 스트립으로 잘라, 195℃(383℉)의 롤러 온도 및 2 초의 접촉 시간으로 60 psi의 압력에서 80 듀로미터 고무 휠 핫 스탬핑 프레스를 이용하여 2.8 mm 아크릴 기재에 적용하였다. 이어서, 상기 PET 필름을 상기 기재로부터 제거하였다. 상기 아크릴 기재 상으로 전달된 안테나의 저항을, 상기 UHF 링 루프를 가로질러 앞에서 표시한 지점 상에 두 개의 플루케 189 멀티미터 프로우브를 위치시킴으로써 측정하였다. 2.8 mm 아크릴 기재에 열 스탬핑하기 전후의 두 개의 샘플 스트립의 저항을 표 7에 열거하였다.
저항(오옴(Ω)) 샘플 13 샘플 14
건조된 은 안테나 루프의 초기 저항 1.69 1.57
383℉에서의 열 스탬핑 후의 저항 1.54 1.47
저항의 변화 -0.15 -0.10
저항의 감소 백분율(%) 8.9% 6.4%
저항의 평균 변화 -0.125
저항의 평균 감소 백분율(%) 7.7%
상기 표 7에서 보여지듯이, 열 및 압력을 2 초 동안 적용한 후 두 샘플 모두에서 은계 조성물의 저항은 감소되었다. 따라서, 본 발명에 따라 열 및 압력을 적용한 후 은계 조성물의 전도도는 개선되었다.
실시예 4
스타이렌 부타디엔 결합제에 분산된 은 플레이크를 포함하는 은계 조성물을, 카필렉스 CX 유화액으로 코팅되고 5인치 x 5인치의 대략적인 크기를 가진 6개의 초고주파(UHF) 안테나 시험 패턴 개구부를 가진 280 메쉬 스크린 위에 펴발랐다. 70 듀로미터 스퀴즈 블레이드를 이용하여 상기 잉크계 조성물을 상기 개구부를 통해 2 밀 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름 상으로 가압하였다. 이어서, 상기 잉크계 조성물을 오븐에서 266℉(130℃)에서 3 분 동안 건조시켰다. 상기 조성물의 건조된 필름 두께는, 서프콤 130A 서페이스 프로필로미터로 결정시 6 내지 8 미크론이었다. 상기 UHF 링 루프를 가로질러 두 개의 플루케 189 멀티미터 프로우브를 위치시킴으로써 저항을 측정하였다. 측정 점은 차후 기준을 위해 표시되었다.
이어서, 상기 UHF 안테나 패턴 위에, 단일 층 구조 및 이중 층 구조 둘다로 유전체 층을 적용하였다. 상기 유전체 층은, 41 미크론의 쓰레드 직경, 5 미크론의 EOM 및 5.5 x 5.5 인치2의 컷 아웃 패턴을 가진 200 스테인레스 강 메쉬 스크린으로 도포하였다. 상기 유전체 층을 30 초 동안 방치한 다음 오븐에서 30초 동안 120℃(248℉)로 건조시켰다. 단일 유전체 층을 가진 샘플 중 일부는 따로 두고, 나머지 샘플을 동일한 도포 공정 및 경화 프로파일을 이용하여 제2의 유전체 층으로 상부코팅하였다. 미투토요 마이크로미터로 측정시, 단일 유전체 층의 건조된 필름 두께는 13 내지 15 미크론이었고, 이중 유전체 층의 건조된 필름 두께는 29 내지 33 미크론이었다.
상기 유전체 층 도포 후, 51 미크론의 쓰레드(thread) 직경, 5 미크론의 EOM 및 6 x 6 인치의 시험 패턴 개구부를 가진 165 스테인레스 강 메쉬 스크린으로 접착제 조성물을 도포하였다. 상기 접착제 조성물을 70 듀로미터 스퀴즈 블레이드를 이용하여 상기 스테인레스 강 메쉬를 통해 가압하였다. 접착제 층을 30 초 동안 방치한 다음 오븐에서 15초 동안 120℃(248℉)로 건조시켰다. 상기 접착제 층의 건조된 필름 두께는, 미투토요 마이크로미터로 측정시 30 내지 35 미크론이었다.
상기 은계 UHF 안테나 패턴, 단일 또는 이중 유전체 층, 및 접착제 층을 가진 PET 필름을 스트립으로 잘라, 195℃(383℉)의 롤러 온도 및 2 초의 접촉 시간으로 60 psi의 압력에서 80 듀로미터 고무 휠 핫 스탬핑 프레스를 이용하여 2.8 mm 아크릴 기재에 적용하였다. 이어서, 상기 PET 필름을 상기 기재로부터 제거하였다. 상기 아크릴 기재 상으로 전달된 안테나의 저항을, 상기 UHF 링 루프를 가로질러 앞에서 표시한 지점 상에 두 개의 플루케 189 멀티미터 프로우브를 위치시킴으로써 측정하였다. 2.8 mm 아크릴 기재에 열 스탬핑하기 전후의, 단일 유전체 층을 가진 두 개의 샘플 스트립의 저항을 표 8에 열거하였고, 2.8 mm 아크릴 기재에 열 스탬핑하기 전후의, 이중 유전체 층을 가진 두 개의 샘플 스트립의 저항을 표 9에 열거하였다.
저항(오옴(Ω)) 샘플 15 샘플 16
건조된 은 안테나 루프의 초기 저항 1.68 1.71
383℉에서의 열 스탬핑 후의 저항 1.44 1.43
저항의 변화 -0.24 -0.28
저항의 감소 백분율(%) 14.3% 16.4%
저항의 평균 변화 -0.26
저항의 평균 감소 백분율(%) 15.4%
저항(오옴(Ω)) 샘플 17 샘플 18
건조된 은 안테나 루프의 초기 저항 1.64 1.75
383℉에서의 열 스탬핑 후의 저항 1.20 1.20
저항의 변화 -0.44 -0.55
저항의 감소 백분율(%) 26.8% 31.4%
저항의 평균 변화 -0.495
저항의 평균 감소 백분율(%) 29.1%
상기 표 8 및 9에서 보여지듯이, 열 및 압력을 2 초 동안 적용한 후 모든 샘플에서 은계 조성물의 저항은 감소되었다. 따라서, 본 발명에 따라 열 및 압력을 적용한 후 은계 조성물의 전도도는 개선되었다.
실시예 5
스타이렌 부타디엔 결합제에 분산된 은 플레이크를 포함하는 은계 조성물을, 카필렉스 CX 유화액으로 코팅되고 5인치 x 5인치의 대략적인 크기를 가진 6개의 초고주파(UHF) 안테나 시험 패턴 개구부를 가진 280 메쉬 스크린 위에 펴발랐다. 70 듀로미터 스퀴즈 블레이드를 이용하여 상기 잉크계 조성물을 상기 개구부를 통해 2 밀 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름 상으로 가압하였다. 이어서, 상기 잉크계 조성물을 오븐에서 266℉(130℃)에서 3 분 동안 건조시켰다. 상기 조성물의 건조된 필름 두께는, 서프콤 130A 서페이스 프로필로미터로 결정시 6 내지 8 미크론이었다. 상기 UHF 링 루프를 가로질러 두 개의 플루케 189 멀티미터 프로우브를 위치시킴으로써 저항을 측정하였다. 측정 점은 차후 기준을 위해 표시되었다.
이어서, 상기 UHF 안테나 패턴 위에, 단일 층 구조 및 이중 층 구조 둘다로 유전체 층을 적용하였다. 상기 유전체 층은, 41 미크론의 쓰레드 직경, 5 미크론의 EOM 및 5.5 x 5.5 인치2의 컷 아웃 패턴을 가진 200 스테인레스 강 메쉬 스크린으로 도포하였다. 상기 유전체 층을 30 초 동안 방치한 다음 오븐에서 30초 동안 120℃(248℉)로 건조시켰다. 이어서, 샘플을 동일한 도포 공정 및 경화 프로파일을 이용하여 제2의 유전체 층으로 상부코팅하였다. 미투토요 마이크로미터로 측정시, 이중 유전체 층의 건조된 필름 두께는 29 내지 33 미크론이었다.
이어서, 상기 이중 유전체 층 패턴 위에, 23 미크론 직경 및 5 미크론의 EOM을 가진 325 스테인레스 강 메쉬 스크린으로 슈퍼 불투명 그래픽 층을 도포하였다. 상기 그래픽 층을 30 초 동안 방치한 다음 오븐에서 30초 동안 120℃(248℉)로 건조시켰다.
상기 그래픽 층을 도포한 후에, 상기 그래픽 층 위에, 51 미크론의 쓰레드 직경, 5 미크론의 EOM 및 6 x 6 인치의 시험 패턴 개구부를 가진 165 스테인레스 강 메쉬 스크린을 사용하여 접착제 조성물을 도포하였다. 상기 접착제 조성물을 70 듀로미터 스퀴즈 블레이드를 이용하여 상기 스테인레스 강 메쉬를 통해 가압하였다. 접착제 층을 30 초 동안 방치한 다음 오븐에서 15초 동안 120℃(248℉)로 건조시켰다. 상기 접착제 층의 건조된 필름 두께는, 미투토요 마이크로미터로 측정시 30 내지 35 미크론이었다.
상기 은계 UHF 안테나 패턴, 단일 또는 이중 유전체 층, 및 접착제 층을 가진 PET 필름을 스트립으로 잘라, 195℃(383℉)의 롤러 온도 및 2 초의 접촉 시간으로 60 psi의 압력에서 80 듀로미터 고무 휠 핫 스탬핑 프레스를 이용하여 2.8 mm 아크릴 기재에 적용하였다. 이어서, 상기 PET 필름을 상기 기재로부터 제거하였다. 상기 아크릴 기재 상으로 전달된 안테나의 저항을, 상기 UHF 링 루프를 가로질러 앞에서 표시한 지점 상에 두 개의 플루케 189 멀티미터 프로우브를 위치시킴으로써 측정하였다. 2.8 mm 아크릴 기재에 열 스탬핑하기 전후의 두 개의 샘플 스트립의 저항을 표 10에 열거하였다.
저항(오옴(Ω)) 샘플 19 샘플 20
건조된 은 안테나 루프의 초기 저항 1.65 1.70
383℉에서의 열 스탬핑 후의 저항 1.23 1.26
저항의 변화 -0.42 -0.44
저항의 감소 백분율(%) 25.5% 25.9%
저항의 평균 변화 -0.435
저항의 평균 감소 백분율(%) 25.7%
상기 표 10에서 보여지듯이, 열 및 압력을 2 초 동안 적용한 후 샘플 둘다에서 은계 조성물의 저항은 감소되었다. 따라서, 본 발명에 따라 열 및 압력을 적용한 후 은계 조성물의 전도도는 개선되었다.
예시의 목적으로 본 발명의 특정 양태를 앞에서 기술하였지만, 당업자들에게는, 첨부된 특허청구범위에 한정된 본 발명에서 벗어나지 않고도 본 발명의 상세 내용의 수많은 변화가 이루어질 수 있음이 자명할 것이다.

Claims (27)

  1. a) 기재의 표면의 적어도 일부를,
    (1) 캐리어 필름 위에 위치하는 유전체 물질 층, (2) 전기전도성 물질을 포함하고 상기 유전체 물질 층 위에 위치하는 전기전도성 물질 층, 및 (3) 상기 전기전도성 물질 층 위에 위치하는 접착제 층을 포함하는 적층 구조물
    과 직접 접촉시켜, 상기 전기전도성 물질 층이 상기 기재의 표면에 직접 접촉하는 접착제 층을 통해 상기 기재의 표면에 간접적으로 접촉되도록 하는 단계; 및
    b) 상기 기재 및 적층 구조물에, 1 내지 40 초 범위의 기간 동안 200 내지 450℉ 범위의 온도에서 30 내지 150 psi 범위의 압력으로 열 및 압력을 적용하여, 상기 접착제 층, 전기전도성 물질 층 및 유전체 물질 층이 상기 기재의 표면에 부착되도록 하는 단계
    를 포함하는, 전기전도성 물질을 기재로 전달하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 단계 b) 이후에, c) 기재로부터 캐리어 필름을 제거하는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 전기전도성 물질이 상기 캐리어 필름의 적어도 일부 위에 패턴으로 적용되어 전기전도성 물질 층을 형성하는, 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 적층 구조물이 상기 유전체 물질 층 아래에 위치하는 이형 코트 층을 추가로 포함하는, 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    이형 코트 층이 상기 캐리어 필름의 적어도 일부 위에 위치하고, 유전체 물질 층이 상기 이형 코트 층의 적어도 일부 위에 위치하는, 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 전기전도성 물질을 유전체 물질 층의 유전체 물질 및 이형 코트 층의 물질의 적용 후에 상기 캐리어 필름 위에 적용하고, 상기 전기전도성 물질이 상기 유전체 물질 층의 적어도 일부의 상부에 패턴으로 적용되는, 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 적층 구조물이 상기 유전체 물질 층 하부에 위치하는 제2 전기전도성 물질 층을 추가로 포함하는, 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 적층 구조물이 이형 코트 층을 추가로 포함하고, 상기 전기전도성 물질 층, 이형 코트 층, 접착제 층, 유전체 물질 층 및 캐리어 필름 중 하나 이상의 적어도 일부 위에 장식(decorative) 물질을 적용하는, 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 적층 구조물이 이형 코트 층을 추가로 포함하고, 상기 이형 코트 층, 유전체 물질 층, 전기전도성 물질 층 및 접착제 층 중 하나 이상이 할로겐화 유기 화합물을 완전히 함유하지 않는, 방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 전기전도성 물질 층이, 니켈, 철, 구리, 아연, 크로뮴, 코발트, 알루미늄, 은, 금, 이리듐, 백금, 팔라듐, 지르코늄, 주석, 카본 또는 이들의 혼합물을 포함하는 전기전도성 입자를 포함하는, 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 전기전도성 물질 층이 결합제를 추가로 포함하는, 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 결합제가 열가소성인, 방법.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 전기전도성 물질 층이 은-은 클로라이드를 완전히 함유하지 않는, 방법.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 전기전도성 물질 층이 기재 상에 안테나를 형성하는, 방법.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 기재가 비-평면형인, 방법.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 기재가 150℃ 미만의 유리전이온도를 갖는, 방법.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 기재에 부착된 상기 전기전도성 물질 층이 저항률 측정법으로 측정시 20 밀리오옴/스퀘어/밀(milliohm/square/mil) 미만의 저항률을 갖는, 방법.
  18. 제 1 항에 있어서,
    상기 전기전도성 물질의 전도도가 열 및 압력 적용 후 증가하는, 방법.
  19. 제 1 항에 있어서,
    상기 기재 및 적층 구조물에 1 내지 20 초 범위의 기간 동안 300 내지 450℉ 범위의 온도에서 40 내지 120 psi 범위의 압력으로 열 및 압력을 적용하여, 상기 전기전도성 물질 층이 상기 기재에 부착되도록 하는, 방법.
  20. 제 1 항에 따른 방법에 따라 제조된 안테나를 포함하는 이동 전화.
  21. a) 물질을 적용하여 캐리어 필름의 적어도 일부 위에 이형 코트 층을 형성하는 단계;
    b) 상기 이형 코트 층 위에 유전체 물질을 적용하여 유전체 물질 층을 형성하는 단계;
    c) 상기 유전체 물질 층을 1 내지 120 초 범위의 기간 동안 건조시키는 단계;
    d) 상기 유전체 물질 층 위에 전기전도성 물질을 패턴으로 적용하여 전기전도성 물질 층을 형성하는 단계;
    e) 상기 전기전도성 물질 층을 1 내지 180 초 범위의 기간 동안 건조시키는 단계;
    f) 상기 전기전도성 물질 층의 적어도 일부 위에 접착제를 적용하여 접착제 층을 형성하는 단계; 및
    g) 상기 접착제 층을 1 내지 120 초 범위의 기간 동안 건조시키는 단계
    를 포함하는, 열 스탬핑 용도를 위한 적층 구조물(layered structure)의 형성 방법.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 캐리어 필름, 이형 코트 층, 유전체 물질 층, 및 전기전도성 물질 층 중 하나 이상의 적어도 일부 위에 장식 물질을 적용하는 단계 및 상기 장식 물질을 1 내지 120 초 범위의 기간 동안 건조시키는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
  23. 제 21 항에 있어서,
    상기 단계 g) 후에, 적층 구조물을 롤로 형성하는, 방법.
  24. a) i) 캐리어 필름의 적어도 일부 위에 물질을 적용하여 이형 코트 층을 형성하는 단계; ii) 상기 이형 코트 층 위에 유전체 물질을 적용하여 유전체 물질 층을 형성하는 단계; iii) 상기 유전체 물질 층을 건조시키는 단계; iv) 상기 유전체 물질 층의 적어도 일부 위에 전기전도성 물질을 패턴으로 적용하여 전기전도성 물질 층을 형성하는 단계; v) 상기 전기전도성 물질 층을 건조시키는 단계; vi) 상기 전기전도성 물질 층의 적어도 일부 위에 접착제를 적용하여 접착제 층을 형성하는 단계; 및 vii) 상기 접착제 층을 건조시키는 단계를 포함하는, 적층 구조물을 형성하는 단계;
    b) 기재의 표면의 적어도 일부를 상기 적층 구조물과 직접 접촉시켜, 상기 전기전도성 물질 층이 상기 기재의 표면에 직접 접촉하는 접착제를 통해 상기 기재의 표면에 간접적으로 접촉되도록 하는 단계; 및
    c) 상기 기재 및 적층 구조물에, 1 내지 40 초 범위의 기간 동안 200 내지 450℉ 범위의 온도에서 30 내지 150 psi 범위의 압력으로 열 및 압력을 적용하여, 상기 전기전도성 물질 층이 상기 기재에 부착되도록 하는 단계
    를 포함하는, 전기전도성 물질을 기재로 전달하는 방법으로서, 이때 열 및 압력 적용 후 상기 전기전도성 물질 층의 전도도가 증가하는, 방법.
  25. 제 24 항에 있어서,
    상기 단계 c) 후에, d) 상기 기재로부터 상기 캐리어 필름을 제거하는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
  26. 제 24 항에 있어서,
    상기 기재에 부착된 상기 전기전도성 물질 층이 저항률 측정법으로 측정시 20 밀리오옴/스퀘어/밀 미만의 저항률을 갖는, 방법.
  27. 삭제
KR1020167014476A 2013-11-01 2014-10-31 전기전도성 물질의 전달 방법 KR102045113B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201361898671P 2013-11-01 2013-11-01
US61/898,671 2013-11-01
PCT/US2014/063406 WO2015066462A1 (en) 2013-11-01 2014-10-31 Methods of transferring electrically conductive materials

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160102166A KR20160102166A (ko) 2016-08-29
KR102045113B1 true KR102045113B1 (ko) 2019-11-14

Family

ID=51897479

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020167014476A KR102045113B1 (ko) 2013-11-01 2014-10-31 전기전도성 물질의 전달 방법

Country Status (11)

Country Link
US (1) US10219388B2 (ko)
EP (2) EP3687263A1 (ko)
JP (2) JP2016536810A (ko)
KR (1) KR102045113B1 (ko)
CN (1) CN106538075B (ko)
ES (1) ES2842213T3 (ko)
MX (1) MX361335B (ko)
PL (1) PL3064045T3 (ko)
RU (1) RU2664719C2 (ko)
TW (1) TWI611741B (ko)
WO (1) WO2015066462A1 (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6421077B2 (ja) * 2015-05-19 2018-11-07 富士フイルム株式会社 アンテナの製造方法およびタッチセンサ
GB201811203D0 (en) 2018-07-06 2018-08-29 Conductive Transfers Ltd Conductive transfer
GB2577286B (en) 2018-09-19 2022-12-14 Conductive Transfers Ltd Transfer including an electrical component
KR102124997B1 (ko) * 2018-10-05 2020-06-22 주식회사 아이에스시 도전성 입자의 제조방법 및 그 제조방법으로 제조된 도전성 입자
CN110740575A (zh) * 2019-09-11 2020-01-31 黄诚 一种集成电路板生产加工设备
US20230007781A1 (en) * 2019-11-25 2023-01-05 Fujikura Ltd. Method for manufacturing wiring board, wiring board, method for manufacturing molded object, molded object
RU2736080C1 (ru) * 2019-12-10 2020-11-11 Акционерное общество "Научные приборы" Многослойный полимерный материал для лазерной гравировки и способ его получения
JP7501545B2 (ja) 2022-01-11 2024-06-18 トヨタ自動車株式会社 制御システム、および、制御システムの制御方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003331648A (ja) * 2002-05-10 2003-11-21 Tsuchiya Co Ltd 導電ペースト及び電気回路の製造方法
JP2004247572A (ja) * 2003-02-14 2004-09-02 Harima Chem Inc 微細配線パターンの形成方法
JP2005277394A (ja) 2004-02-23 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 配線基板の製造方法
JP2006108129A (ja) * 2004-09-30 2006-04-20 Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd 回路基板の製造方法及び回路基板
JP2006254071A (ja) * 2005-03-10 2006-09-21 Tmp Co Ltd 転写型アンテナおよびその転写方法
WO2006106982A1 (ja) * 2005-04-01 2006-10-12 Nissha Printing Co., Ltd. ディスプレイ用透明アンテナ及びアンテナ付きディスプレイ用透光性部材並びにアンテナ付き筺体用部品
JP2010135692A (ja) * 2008-12-08 2010-06-17 Lintec Corp 転写用配線回路板及び配線回路部材
JP2012509965A (ja) * 2008-11-24 2012-04-26 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー Ｒｆｉｄおよび他の用途に使用するための高導電率ポリマー厚膜銀導体組成物

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3444732A (en) * 1967-06-06 1969-05-20 Albert L Robbins Method and apparatus for determining optimum bonding parameters for thermoplastic material
US3703603A (en) * 1971-05-10 1972-11-21 Circuit Stik Inc Rub-on sub-element for electronic circuit board
JPS562435B2 (ko) 1973-05-22 1981-01-20
US4775439A (en) * 1983-07-25 1988-10-04 Amoco Corporation Method of making high metal content circuit patterns on plastic boards
JPS62200790A (ja) * 1986-02-28 1987-09-04 大日本印刷株式会社 積層メンプレンシ−トの製造方法
US5045141A (en) * 1988-07-01 1991-09-03 Amoco Corporation Method of making solderable printed circuits formed without plating
JPH02129768U (ko) * 1989-03-31 1990-10-25
JPH0645713A (ja) * 1991-02-07 1994-02-18 Ado Union Kenkyusho:Kk 耐熱性フレキシブル印刷配線板及びその製造方法
JP3014503B2 (ja) 1991-08-05 2000-02-28 日本特殊陶業株式会社 集積回路用パッケージ
ZA941671B (en) * 1993-03-11 1994-10-12 Csir Attaching an electronic circuit to a substrate.
JPH077170U (ja) * 1993-06-30 1995-01-31 カシオ計算機株式会社 プリント基板素材およびこれを用いたプリント基板
JPH07202384A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Sony Chem Corp 転写式印刷回路及びその製造方法
JPH07251045A (ja) 1994-03-16 1995-10-03 Dainippon Ink & Chem Inc 有機高分子気体分離膜およびその製法
JPH09312460A (ja) * 1996-05-20 1997-12-02 Sony Corp 回路転写物及び電気回路の形成方法
US5890429A (en) * 1997-12-10 1999-04-06 Mcdonnell Douglas Corporation Method of making and bonding a screen printed ink film carrier to an electronic device
DE69927342T2 (de) 1998-07-08 2006-06-22 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Kontaktlose chipkarte und verfahren zu ihrer herstellung
US6136127A (en) * 1998-10-05 2000-10-24 Chartpak, Inc. Electrically conductive adhesive transfers
GB2345196B (en) 1998-12-23 2003-11-26 Nokia Mobile Phones Ltd An antenna and method of production
US6262692B1 (en) 1999-01-13 2001-07-17 Brady Worldwide, Inc. Laminate RFID label and method of manufacture
US6280552B1 (en) * 1999-07-30 2001-08-28 Microtouch Systems, Inc. Method of applying and edge electrode pattern to a touch screen and a decal for a touch screen
CN100516120C (zh) * 2000-01-21 2009-07-22 三井化学株式会社 烯烃嵌段共聚物,其制备方法和用途
JP2001211020A (ja) * 2000-01-26 2001-08-03 Asahi Glass Co Ltd 車載用対数周期ダイポールアンテナ
JP4574027B2 (ja) * 2000-02-01 2010-11-04 三井化学株式会社 ホットメルト接着剤組成物
KR20040077655A (ko) 2001-10-19 2004-09-06 슈페리어 마이크로파우더스 엘엘씨 전자 형상 증착용 테잎 조성물
US7550528B2 (en) * 2002-10-15 2009-06-23 Exxonmobil Chemical Patents Inc. Functionalized olefin polymers
KR101113341B1 (ko) * 2002-10-15 2012-09-27 엑손모빌 케미칼 패턴츠 인코포레이티드 올레핀 중합용 다중 촉매 시스템 및 이로부터 제조된중합체
US20060290512A1 (en) 2005-06-22 2006-12-28 Smurfit-Stone Container Enterprises, Inc. Methods and apparatus for RFID transponder fabrication
US20090143118A1 (en) 2006-06-19 2009-06-04 Jang-Hwan Bae Internal antenna for mobile phone and manufacturing method thereof
US20080057233A1 (en) 2006-08-29 2008-03-06 Harrison Daniel J Conductive thermal transfer ribbon
KR20090069908A (ko) 2007-12-26 2009-07-01 삼성전기주식회사 필름형 안테나 제조방법 및 안테나가 부착된 케이스 구조물제조방법
MX2010012006A (es) * 2008-05-09 2011-03-29 Stora Enso Oyj Aparato y metodo para establecer un patron conductor en un sustrato aislante plano, sustrato aislante plano y un conjunto de chips del mismo.
KR20090121973A (ko) * 2008-05-23 2009-11-26 삼성전기주식회사 필름형 안테나 및 이동통신 단말기
US20110304520A1 (en) 2010-06-11 2011-12-15 Illinois Tool Works Inc. Method of Manufacturing and Operating an Antenna Arrangement for a Communication Device
CN102458053A (zh) 2010-10-15 2012-05-16 林宏明 电路板的制造方法
KR101489159B1 (ko) * 2011-12-23 2015-02-05 주식회사 잉크테크 금속 인쇄회로기판의 제조방법
EP3206229B1 (en) * 2016-02-09 2020-10-07 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Methods of manufacturing flexible electronic devices

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003331648A (ja) * 2002-05-10 2003-11-21 Tsuchiya Co Ltd 導電ペースト及び電気回路の製造方法
JP2004247572A (ja) * 2003-02-14 2004-09-02 Harima Chem Inc 微細配線パターンの形成方法
JP2005277394A (ja) 2004-02-23 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 配線基板の製造方法
JP2006108129A (ja) * 2004-09-30 2006-04-20 Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd 回路基板の製造方法及び回路基板
JP2006254071A (ja) * 2005-03-10 2006-09-21 Tmp Co Ltd 転写型アンテナおよびその転写方法
WO2006106982A1 (ja) * 2005-04-01 2006-10-12 Nissha Printing Co., Ltd. ディスプレイ用透明アンテナ及びアンテナ付きディスプレイ用透光性部材並びにアンテナ付き筺体用部品
JP2012509965A (ja) * 2008-11-24 2012-04-26 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー Ｒｆｉｄおよび他の用途に使用するための高導電率ポリマー厚膜銀導体組成物
JP2010135692A (ja) * 2008-12-08 2010-06-17 Lintec Corp 転写用配線回路板及び配線回路部材

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
일본기계학회논문집. January 2002, 78(785): pp.81-94*

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160102166A (ko) 2016-08-29
RU2016121510A (ru) 2017-12-04
PL3064045T3 (pl) 2021-02-08
TWI611741B (zh) 2018-01-11
EP3064045B1 (en) 2020-10-07
CN106538075B (zh) 2020-04-17
EP3064045A1 (en) 2016-09-07
TW201521528A (zh) 2015-06-01
US10219388B2 (en) 2019-02-26
RU2664719C2 (ru) 2018-08-23
JP2016536810A (ja) 2016-11-24
EP3687263A1 (en) 2020-07-29
MX361335B (es) 2018-12-03
JP2018142750A (ja) 2018-09-13
ES2842213T3 (es) 2021-07-13
US20160286662A1 (en) 2016-09-29
WO2015066462A1 (en) 2015-05-07
CN106538075A (zh) 2017-03-22
MX2016005697A (es) 2016-10-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102045113B1 (ko) 전기전도성 물질의 전달 방법
KR101878011B1 (ko) 그라펜을 주성분으로 하는 투명 도전막을 구비한 전사 시트와 그 제조방법, 및 투명 도전물
Sanchez-Romaguera et al. Towards inkjet-printed low cost passive UHF RFID skin mounted tattoo paper tags based on silver nanoparticle inks
CN102365713B (zh) 增强光和/或激光烧结的缓冲层
KR102099090B1 (ko) 도전 패턴의 제조방법 및 도전 패턴 형성 기판
CN105407693B (zh) 电磁波屏蔽膜及带有其的挠性印刷配线板的制造方法
CN107079611A (zh) 电磁波屏蔽膜
JP2008544551A5 (ko)
Araki et al. Stretchable and transparent electrodes based on patterned silver nanowires by laser-induced forward transfer for non-contacted printing techniques
CN208047155U (zh) 电磁波屏蔽膜及带电磁波屏蔽膜的印刷电路板
JP2014191894A (ja) 透明導電フィルム及びタッチパネル
CN110167752A (zh) 石墨复合膜及其制造方法
JP5351710B2 (ja) 印刷用凹版の製造方法、印刷用凹版、導体パターンの形成方法
KR20160094621A (ko) 수전사용 전도성 전사필름, 이를 이용한 코팅 방법
JPWO2012011491A1 (ja) 導電性フィルムの製造方法
US20170115761A1 (en) Printing of multiple inks to achieve precision registration during subsequent processing
JP2015179849A5 (ja) Ｆｐｃ用電磁波シールド材を備えたｆｐｃ
TWI428064B (zh) 薄膜電路板
WO2015104594A1 (en) Electrically conductive adhesive tapes
KR20190000746U (ko) 신형 비금속계 전자파 차폐막 및 플랙시블 회로기판
CA2871029A1 (en) Improving properties of printed conductive tracks
JP2010105217A (ja) 印刷用凹版の製造方法、印刷用凹版、導体パターン
JP6321906B2 (ja) 導電パターン形成用基板及び導電パターン形成基板、並びにその製造方法
JP2020061486A (ja) 電磁波シールドフィルムおよびその製造方法、ならびに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板
CN110023079A (zh) 石墨复合膜及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E90F Notification of reason for final refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
E801 Decision on dismissal of amendment
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)