KR101998166B1 - 루프 안테나 양단 코일 노출이 용이한 콤비카드 제조 방법 - Google Patents

루프 안테나 양단 코일 노출이 용이한 콤비카드 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 루프 안테나 양단 코일 노출이 용이한 콤비카드 제조 방법에 관한 것으로, 기판상에 배선되는 루프 안테나의 양단 코일을 쉽게 노출시킬 수 있어, 루프 안테나의 양단 코일과 기판에 접합되는 콤비 COB의 배면에 형성되는 RF 단자간을 더욱 확실하게 전기적으로 연결할 수 있도록 한 것이다.

Description

루프 안테나 양단 코일 노출이 용이한 콤비카드 제조 방법{Combi-card manufacturing method easily exposed both ends of the loop antenna coil}
본 발명은 접촉 및 비접촉 겸용의 콤비카드에 관련한 것으로, 특히 루프 안테나 양단 코일 노출이 용이한 콤비카드 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명 출원인에 의해 선출원된 대한민국 공개특허 제10-2012-0043535호(2012.05.04)에서 접촉식 및 비접촉식 기능을 가진 카드의 COB 배면의 안테나(RF) 단자와 루프안테나를 용이하고 정확하게 연결할 수 있는 접촉 및 비접촉 겸용 카드 및 그 제조방법을 제안하였다.
본 발명자는 기판상에 배선되는 루프 안테나의 양단 코일을 쉽게 노출시킬 수 있어, 루프 안테나의 양단 코일과 기판에 접합되는 콤비 COB의 배면에 형성되는 RF 단자간을 더욱 확실하게 전기적으로 연결할 수 있는 루프 안테나 양단 코일 노출이 용이한 콤비카드 제조 기술에 대한 연구를 하였다.
대한민국 공개특허 제10-2012-0043535호(2012.05.04)
본 발명은 상기한 취지하에 발명된 것으로, 기판상에 배선되는 루프 안테나의 양단 코일을 쉽게 노출시킬 수 있어, 루프 안테나의 양단 코일과 기판에 접합되는 콤비 COB의 배면에 형성되는 RF 단자간을 더욱 확실하게 전기적으로 연결할 수 있는 루프 안테나 양단 코일 노출이 용이한 콤비카드 제조 방법을 제공함을 그 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 양상에 따르면, 루프 안테나 양단 코일 노출이 용이한 콤비카드 제조 방법은 제1기판상에 배선되는 루프 안테나 양단 코일 하부의 제1기판상에 초음파 융착에 의한 매립에 대항하는 하부 이종 기판을 배치시키는 하부 이종 기판 배치 단계와, 초음파 융착하여 하부 이종 기판상의 루프 안테나 양단 코일을 제외한 루프 안테나를 제1기판에 매립시키는 초음파 융착 단계와, 제1기판에 매립되지 않은 하부 이종 기판상의 루프 안테나 양단 코일상에 열 압착에 의한 매립에 대항하는 상부 이종 기판을 배치시키는 상부 이종 기판 배치 단계와, 상부 이종 기판이 배치된 제1기판상에 동일 재질의 제2기판을 적층시키는 제2기판 적층 단계와, 상부 이종 기판이 배치된 제1기판상에 적층된 제2기판을 열 압착하여 제1기판과 제2기판이 일체화된 기판을 형성시키는 열 압착 단계와, 제1기판과 제2기판이 일체화된 기판에서 상부 이종 기판을 제거하여 기판상에서 루프 안테나 양단 코일을 노출시키는 양단 코일 노출 단계를 포함한다.
본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 루프 안테나 양단 코일 노출이 용이한 콤비카드 제조 방법이 양단 코일 노출 단계에 의해 노출된 루프 안테나 양단 코일을 콤비 COB(Chip On Board)에 형성되는 한쌍의 RF 단자 각각에 전기적으로 연결시키는 양단 코일 연결 단계를 더 포함한다.
본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 루프 안테나 양단 코일 노출이 용이한 콤비카드 제조 방법이 루프 안테나 양단 코일이 한쌍의 RF 단자 각각에 전기적으로 연결된 콤비 COB를 제1기판과 제2기판이 일체화된 기판에 접합시키는 콤비 COB 접합 단계를 더 포함한다.
본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 루프 안테나 양단 코일 노출이 용이한 콤비카드 제조 방법이 제1기판과 제2기판이 일체화된 기판 양면에 각각 보호 레이어를 열 압착하여 적층시키는 보호 레이어 적층 단계를 더 포함한다.
본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 루프 안테나 양단 코일 노출이 용이한 콤비카드 제조 방법이 제1기판과 제2기판이 일체화된 기판 양면에 각각 적층된 보호 레이어상에 인쇄 레이어를 열 압착하여 적층시키는 인쇄 레이어 적층 단계를 더 포함한다.
본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 루프 안테나 양단 코일 노출이 용이한 콤비카드 제조 방법이 인쇄 레이어와 보호 레이어를 조각하여 제1기판과 제2기판이 일체화된 기판에 배치된 상부 이종 기판이 노출되도록 COB 수용홈을 형성시키는 COB 수용홈 형성 단계를 더 포함한다.
본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 하부 이종 기판이 적어도 하나의 천공홈을 구비하여, 초음파 융착시 루프 안테나 양단 코일 일부가 천공홈에서 제1기판에 매립되어 하부 이종 기판이 제1기판에 고정되도록 한다.
본 발명은 기판상에 배선되는 루프 안테나의 양단 코일을 쉽게 노출시킬 수 있어, 루프 안테나의 양단 코일과 기판에 접합되는 콤비 COB의 배면에 형성되는 RF 단자간을 더욱 확실하게 전기적으로 연결할 수 있으므로, 신뢰성 및 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1 은 본 발명에 따른 루프 안테나 양단 코일 노출이 용이한 콤비카드 제조 방법에 의해 제조되는 콤비카드의 사시도이다.
도 2 는 본 발명에 따른 루프 안테나 양단 코일 노출이 용이한 콤비카드 제조 방법에 의해 제조되는 콤비카드의 분해 사시도이다.
도 3 은 본 발명에 따른 루프 안테나 양단 코일 노출이 용이한 콤비카드 제조 방법에 의해 제조되는 콤비카드의 단면도이다.
도 4 는 본 발명에 따른 루프 안테나 양단 코일 노출이 용이한 콤비카드 제조 방법에 의해 제조되는 콤비카드의 루프 안테나 양단 코일 노출 예를 도시한 사시도이다.
도 5 는 본 발명에 따른 루프 안테나 양단 코일 노출이 용이한 콤비카드 제조 방법의 일 실시예의 구성을 도시한 순서도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 기술되는 바람직한 실시예를 통하여 본 발명을 당업자가 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세히 기술하기로 한다. 특정 실시예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있으나, 이는 본 발명의 다양한 실시예들을 특정한 형태로 한정하려는 것은 아니다.
본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명 실시예들의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.
도 1 내지 도 3 은 본 발명에 따른 루프 안테나 양단 코일 노출이 용이한 콤비카드 제조 방법에 의해 제조되는 콤비카드를 도시한 도면으로, 도 1 은 콤비카드의 사시도, 도 2 는 콤비카드의 분해 사시도, 도 3 은 콤비카드의 단면도, 도 4 는 콤비카드의 루프 안테나 양단 코일 노출 예를 도시한 사시도이다.
도면에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 루프 안테나 양단 코일 노출이 용이한 콤비카드 제조 방법에 의해 제조되는 콤비카드(100)는 기판(110)과, 루프 안테나(120)와, 콤비 COB(Chip On Board)(130)와, 하부 이종 기판(140)을 포함한다.
기판(110)은 일반적인 스마트 카드에 사용되는 합성수지일 수 있다. 기판(110)에는 루프 안테나(120)가 배선되고, 콤비 COB(130)를 수용하는 COB 수용홈(111)이 형성된다.
예컨대, 루프 안테나(120)가 배선된 합성수지 재질의 제1기판상에 합성수지 재질의 제2기판을 적층한 후 열 압착하여 제1기판과 제2기판이 일체화된 하나의 기판(110)이 형성되도록 구현될 수 있다.
루프 안테나(120)는 기판(110)상에 배선되되, 루프 안테나(120)의 양단 코일(121)(122)이 기판(110)상에 배치되는 하부 이종 기판(140)상에 위치하도록 배선된다.
이 때, 기판(110)에 배선되는 루프 안테나(120)는 초음파 융착에 의해 하부 이종 기판(140)상의 루프 안테나(120) 양단 코일을 제외한 나머지 부분이 기판(110)에 매립된다.
루프 안테나(120)는 기판(110)상에 배치되는 하부 이종 기판(140)에서 배선이 시작되고, 기판(110)상에 루프 형태로 배선된 다음, 하부 이종 기판(140)에서 배선이 종료된다.
한편, 기판(110)에 매립되지 않는 이종 기판(140)상의 루프 안테나(120) 양단 코일(121)(122)은 콤비 COB(130) 배면에 형성되는 한쌍의 RF 단자(131)들과 각각 접합된다.
콤비 COB(Chip On Board)(130)의 배면에 핫 멜트 테이프를 부착하고, 히터를 사용하여 가열 압착함으로써 콤비 COB(130)가 기판(110)에 접합될 수 있다. 콤비 COB(130)는 일반적인 스마트 카드 등에 사용되는 메모리칩일 수 있다. 이는 웨이퍼에서 잘라낸 메모리칩을 기판에 직접 붙임으로써 보다 신뢰성을 높일 수 있고, 열 방출효과가 좋으며, 크기가 작아 교통카드, 신용카드 등에 널리 사용되고 있다.
콤비 COB(Chip On Board)(130)의 배면에는 루프 안테나(120)의 양단 코일(121)(122)에 대응되는 위치에 한쌍의 RF 단자(131)가 형성된다. 이 때, 콤비 COB(Chip On Board)(130)는 조각기에 의해 콤비카드(100)의 기판(110)에 형성되는 수용 홈(111)에 수용되기 전에 루프 안테나 양단의 코일이 추출되어, 콤비 COB(130) 배면의 한쌍의 RF 단자(131)와 전기 용접 또는 납땜 등을 통해 전기적으로 연결된 상태에서 COB의 수용홈(111)에 삽입되어 기판(110)에 접합된다.
하부 이종 기판(140)은 기판(110) 배선되는 루프 안테나(120) 양단 코일(121)(122) 하부의 기판상에 배치되며, 초음파 융착에 의한 루프 안테나(120) 매립 공정시 매립에 대항하여 기판에 매립되지 않는다. 이 때, 하부 이종 기판(140)으로 초음파 융착에 의해 융해되지 않는 재질의 부도체를 사용한다.
한편, 하부 이종 기판(140)이 적어도 하나의 천공홈(141)을 구비하여, 초음파 융착시 루프 안테나(120) 양단 코일(121)(122) 일부가 천공홈(141)에서 제1기판에 매립되어 하부 이종 기판이 제1기판에 고정되도록 구현할 수도 있다.
루프 안테나(120)가 배선된 합성수지 재질의 제1기판상에 합성수지 재질의 제2기판을 적층한 후 열 압착하여 제1기판과 제2기판이 일체화된 하나의 기판(110)이 형성되는 과정에서 제1기판상에 배선되는 루프 안테나 양단 코일 하부의 제1기판상에 초음파 융착에 의한 매립에 대항하는 하부 이종 기판을 배치시키면, 초음파 융착 과정에서 하부 이종 기판상의 루프 안테나 양단 코일 부분은 제1기판에 매립되지 않는다.
그리고, 제1기판에 매립되지 않은 하부 이종 기판상의 루프 안테나 양단 코일상에 열 압착에 의한 매립에 대항하는 상부 이종 기판(170)을 배치시키고, 상부 이종 기판이 배치된 제1기판상에 동일 재질의 제2기판을 적층시켜 제2기판을 열 압착하여 제1기판과 제2기판이 일체화된 기판(110)을 형성시킨 다음, 제1기판과 제2기판이 일체화된 기판에서 상부 이종 기판을 제거하면, 도 4 에 도시한 바와 같이 기판(110)상에서 루프 안테나(120)의 양단 코일(121)(122)이 노출되게 된다.
이와 같이 구현함에 의해 본 발명은 기판상에 배선되는 루프 안테나의 양단 코일을 쉽게 노출시킬 수 있어, 루프 안테나의 양단 코일과 기판에 접합되는 콤비 COB의 배면에 형성되는 RF 단자간을 더욱 확실하게 전기적으로 연결할 수 있으므로, 신뢰성 및 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.
한편, 루프 안테나(120)가 배선되고, 콤비 COB(130)가 접합된 기판(110) 양면으로 각각 보호 레이어(150)와 인쇄 레이어(160)가 적층되어, 보호 레이어(150)에 의해 루프 안테나(120)와 콤비 COB(130)가 보호되고, 인쇄 레이어(160)에는 무늬나 텍스트 등이 인쇄될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같은 콤비카드의 제조방법을 도 5 를 통해 알아본다. 도 5 는 본 발명에 따른 루프 안테나 양단 코일 노출이 용이한 콤비카드 제조 방법의 일 실시예의 구성을 도시한 순서도이다.
도 5 에 도시한 바와 같이, 이 실시예에 따른 루프 안테나 양단 코일 노출이 용이한 콤비카드 제조 방법은 하부 이종 기판 배치 단계(510)와, 초음파 융착 단계(520)와, 상부 이종 기판 배치 단계(530)와, 제2기판 적층 단계(540)와, 열 압착 단계(550)와, 양단 코일 노출 단계(560)를 포함한다.
먼저, 하부 이종 기판 배치 단계(510)에서 제1기판상에 배선되는 루프 안테나 양단 코일 하부의 제1기판상에 초음파 융착에 의한 매립에 대항하는 하부 이종 기판을 배치시킨다.
이 때, 제1기판은 초음파 융착에 의해 융해되는 합성수지 재질일 수 있고, 하부 이종 기판은 초음파 융착에 의해 융해되지 않는 재질의 부도체를 사용하는 것이 바람직하다.
그 다음, 초음파 융착 단계(520)에서 초음파 융착하여 하부 이종 기판상의 루프 안테나 양단 코일을 제외한 루프 안테나를 제1기판에 매립시킨다. 초음파 융착에 의해 제1기판 표면이 융해되면, 제1기판상에 배선되는 루프 안테나가 제1기판에 매립되게 되는데, 하부 이종 기판은 초음파 융착에 의해 융해되지 않으므로, 하부 이종 기판상의 루프 안테나 양단 코일은 제1기판 매립되지 않는다.
이 때, 하부 이종 기판이 적어도 하나의 천공홈을 구비하여, 초음파 융착시 루프 안테나 양단 코일 일부가 천공홈에서 제1기판에 매립되어 하부 이종 기판이 제1기판에 고정되도록 구현할 수도 있다.
그 다음, 상부 이종 기판 배치 단계(530)에서 제1기판에 매립되지 않은 하부 이종 기판상의 루프 안테나 양단 코일상에 열 압착에 의한 매립에 대항하는 상부 이종 기판을 배치시킨다. 이 때, 상부 이종 기판 역시 초음파 융착에 의해 융해되지 않는 재질의 부도체를 사용하는 것이 바람직하다.
그 다음, 제2기판 적층 단계(540)에서 상부 이종 기판이 배치된 제1기판상에 동일 재질의 제2기판을 적층시킨다. 이 때, 제2기판은 제1기판과 동일 재질로, 합성수지 재질일 수 있다.
그 다음, 열 압착 단계(550)에서 상부 이종 기판이 배치된 제1기판상에 적층된 제2기판을 열 압착하여 제1기판과 제2기판이 일체화된 기판을 형성시킨다. 이에 따라, 하부 이종 기판과 상부 이종 기판 사이의 루프 안테나 양단 코일을 제외한 루프 안테나의 나머지 부분은 제1기판과 제2기판이 일체화된 기판에 매몰된다.
그 다음, 양단 코일 노출 단계(560)에서 제1기판과 제2기판이 일체화된 기판에서 상부 이종 기판을 제거하여 기판상에서 루프 안테나 양단 코일을 노출시킨다. 예컨대, 조각기를 사용하여 상부 이종 기판이 배치된 기판 부분을 조각하여 상부 이종 기판이 노출되도록 하고, 노출된 상부 이종 기판을 제거하면, 기판상에서 루프 안테나 양단 코일이 노출되게 된다.
이와 같이 구현함에 의해, 본 발명은 기판상에 배선되는 루프 안테나의 양단 코일을 하부 이종 기판과 상부 이종 기판 사이에 위치시켜 초음파 융착 및 열 압착 공정에서 루프 안테나의 양단 코일 부분이 기판에 매몰되지 않도록 함으로써 간단한 기판 조작 작업만으로 콤비 COB의 배면에 형성되는 RF 단자에 전기적으로 접속되는 루프 안테나의 양단 코일을 쉽게 노출시킬 수 있다.
이에 따라, 본 발명은 기판상에 배선되는 루프 안테나의 양단 코일을 쉽게 노출시킬 수 있어, 루프 안테나의 양단 코일과 기판에 접합되는 콤비 COB의 배면에 형성되는 RF 단자간을 더욱 확실하게 전기적으로 연결할 수 있으므로, 신뢰성 및 생산성을 향상시킬 수 있다.
한편, 발명의 부가적인 양상에 따르면, 루프 안테나 양단 코일 노출이 용이한 콤비카드 제조 방법이 양단 코일 연결 단계(570)를 더 포함한다. 양단 코일 연결 단계(570)에서 양단 코일 노출 단계(560)에 의해 노출된 루프 안테나 양단 코일을 콤비 COB(Chip On Board)에 형성되는 한쌍의 RF 단자 각각에 전기적으로 연결시킨다.
이 때, 전기 용접 또는 납땜 등을 통해 루프 안테나 양단 코일을 콤비 COB(Chip On Board)의 배면에 형성되는 한쌍의 RF 단자 각각에 전기적으로 연결시킬 수 있다.
이와 같이 구현함에 의해 본 발명은 기판상에 노출되는 루프 안테나의 양단 코일을 기판에 접합되는 콤비 COB의 배면에 형성되는 RF 단자에 더욱 확실하게 전기적으로 연결할 수 있으므로, 신뢰성 및 생산성을 향상시킬 수 있다.
한편, 발명의 부가적인 양상에 따르면, 루프 안테나 양단 코일 노출이 용이한 콤비카드 제조 방법이 콤비 COB 접합 단계(580)를 더 포함한다. 콤비 COB 접합 단계(580)에서 루프 안테나 양단 코일이 한쌍의 RF 단자 각각에 전기적으로 연결된 콤비 COB를 제1기판과 제2기판이 일체화된 기판에 접합시킨다. 이 때, 콤비 COB의 배면에 핫 멜트 테이프를 부착하고, 히터를 사용하여 가열 압착함으로써 콤비 COB(130)를 기판(110)에 접합할 수 있다.
이에 따라, 기판상에 노출되는 루프 안테나의 양단 코일을 콤비 COB의 배면에 형성되는 RF 단자에 전기적으로 연결시킨 후, 기판에 콤비 COB를 접합함으로써 콤비카드 기판에 콤비 COB를 장착할 수 있다.
한편, 발명의 부가적인 양상에 따르면, 루프 안테나 양단 코일 노출이 용이한 콤비카드 제조 방법이 보호 레이어 적층 단계(552)를 더 포함한다. 보호 레이어 적층 단계(552)에서 제1기판과 제2기판이 일체화된 기판 양면에 각각 보호 레이어를 열 압착하여 적층시킨다.
이에 따라, 제1기판과 제2기판이 일체화된 기판 양면에 각각 보호 레이어를 열 압착하여 적층시킴으로써 콤비 COB가 장착된 기판을 보호할 수 있다.
한편, 발명의 부가적인 양상에 따르면, 루프 안테나 양단 코일 노출이 용이한 콤비카드 제조 방법이 인쇄 레이어 적층 단계(554)를 더 포함한다. 인쇄 레이어 적층 단계(554)에서 제1기판과 제2기판이 일체화된 기판 양면에 각각 적층된 보호 레이어상에 인쇄 레이어를 열 압착하여 적층시킨다.
이에 따라, 콤비카드의 보호 레이어상에 적층되는 인쇄 레이어를 통해 무늬나 텍스트 등이 인쇄된 콤비카드를 얻을 수 있다.
한편, 발명의 부가적인 양상에 따르면, 루프 안테나 양단 코일 노출이 용이한 콤비카드 제조 방법이 COB 수용홈 형성 단계(556)를 더 포함한다. COB 수용홈 형성 단계(556)에서 인쇄 레이어와 보호 레이어를 조각하여 제1기판과 제2기판이 일체화된 기판에 배치된 상부 이종 기판이 노출되도록 COB 수용홈을 형성시킨다.
COB 수용홈 형성 단계(556)에 의해 형성된 COB 수용홈을 통해 기판으로부터 상부 이종 기판을 제거할 수 있고, 이에 따라 루프 안테나 양단 코일이 COB 수용홈을 통해 노출된다. 이 때, 하부 이종 기판 일부를 조각하여 COB 수용홈 깊이를 확장시킬 수 있다.
이 상태에서 COB 수용홈을 통해 노출된 루프 안테나 양단 코일을 콤비 COB(Chip On Board)에 형성되는 한쌍의 RF 단자 각각에 전기적으로 연결시킨 후, COB 수용홈에 콤비 COB를 수납하여 기판에 콤비 COB를 접합시키면 콤비카드 제조가 완성된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 기판상에 배선되는 루프 안테나의 양단 코일을 쉽게 노출시킬 수 있어, 루프 안테나의 양단 코일과 기판에 접합되는 콤비 COB의 배면에 형성되는 RF 단자간을 더욱 확실하게 전기적으로 연결할 수 있고, 이에 따라 신뢰성 및 생산성을 향상시킬 수 있으므로, 상기에서 제시한 본 발명의 목적을 달성할 수 있다.
본 명세서 및 도면에 개시된 다양한 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 다양한 실시예들의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다.
따라서, 본 발명의 다양한 실시예들의 범위는 여기에서 설명된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예들의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예들의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
본 발명은 접촉 및 비접촉 겸용의 콤비카드 제조 기술분야 및 이의 응용 기술분야에서 산업상으로 이용 가능하다.
100 : 콤비카드
110 : 기판
111 : COB 수용 홈
120 : 루프 안테나
121, 122 : 양단 코일
130 : 콤비 COB
131 : RF 단자
140 : 하부 이종 기판
141 : 천공홈
150 : 인쇄 레이어
160 : 보호 레이어
170 : 상부 이종 기판

Claims (7)

  1. 적어도 하나의 천공홈을 구비하되 초음파 융착에 의해 융해되지 않는 하부 이종 기판을 제1기판상에 배선되는 루프 안테나 양단 코일 하부의 제1기판상에 배치시키는 하부 이종 기판 배치 단계와;
    하부 이종 기판상의 루프 안테나 양단 코일을 제외한 루프 안테나를 초음파 융착하여 제1기판에 매립시키되, 하부 이종 기판은 초음파 융착에 의해 제1기판에 매립되지 않고, 루프 안테나 양단 코일 일부는 초음파 융착에 의해 천공홈에서 제1기판에 매립되어 하부 이종 기판이 제1기판에 고정되도록 하는 초음파 융착 단계와;
    초음파 융착에 의해 융해되지 않는 상부 이종 기판을 제1기판에 매립되지 않은 하부 이종 기판상의 루프 안테나 양단 코일상에 배치시키는 상부 이종 기판 배치 단계와;
    상부 이종 기판이 배치된 제1기판상에 제1기판과 동일 재질의 제2기판을 적층시키는 제2기판 적층 단계와;
    상부 이종 기판이 배치된 제1기판상에 적층된 제2기판을 열 압착하여 제1기판과 제2기판이 일체화된 기판을 형성시키되, 상부 이종 기판은 열 압착에 의해 제2기판에 매립되지 않는 열 압착 단계와;
    제1기판과 제2기판이 일체화된 기판에서 상부 이종 기판을 제거하여 기판상에서 루프 안테나 양단 코일을 노출시키는 양단 코일 노출 단계를;
    포함하는 루프 안테나 양단 코일 노출이 용이한 콤비카드 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    루프 안테나 양단 코일 노출이 용이한 콤비카드 제조 방법이:
    양단 코일 노출 단계에 의해 노출된 루프 안테나 양단 코일을 콤비 COB(Chip On Board)에 형성되는 한쌍의 RF 단자 각각에 전기적으로 연결시키는 양단 코일 연결 단계를;
    더 포함하는 루프 안테나 양단 코일 노출이 용이한 콤비카드 제조 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    루프 안테나 양단 코일 노출이 용이한 콤비카드 제조 방법이:
    루프 안테나 양단 코일이 한쌍의 RF 단자 각각에 전기적으로 연결된 콤비 COB를 제1기판과 제2기판이 일체화된 기판에 접합시키는 콤비 COB 접합 단계를;
    더 포함하는 루프 안테나 양단 코일 노출이 용이한 콤비카드 제조 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    루프 안테나 양단 코일 노출이 용이한 콤비카드 제조 방법이:
    제1기판과 제2기판이 일체화된 기판 양면에 각각 보호 레이어를 열 압착하여 적층시키는 보호 레이어 적층 단계를;
    더 포함하는 루프 안테나 양단 코일 노출이 용이한 콤비카드 제조 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    루프 안테나 양단 코일 노출이 용이한 콤비카드 제조 방법이:
    제1기판과 제2기판이 일체화된 기판 양면에 각각 적층된 보호 레이어상에 인쇄 레이어를 열 압착하여 적층시키는 인쇄 레이어 적층 단계를;
    더 포함하는 루프 안테나 양단 코일 노출이 용이한 콤비카드 제조 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    루프 안테나 양단 코일 노출이 용이한 콤비카드 제조 방법이:
    인쇄 레이어와 보호 레이어를 조각하여 제1기판과 제2기판이 일체화된 기판에 배치된 상부 이종 기판이 노출되도록 COB 수용홈을 형성시키는 COB 수용홈 형성 단계를;
    더 포함하는 루프 안테나 양단 코일 노출이 용이한 콤비카드 제조 방법.
  7. 삭제
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