KR101997239B1 - The backLight unit - Google Patents

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Abstract

실시 예는, 발광소자 패키지 및 상기 발광소자 패키지가 실장되는 실장영역 및 상기 실장영역을 제외한 주변영역을 포함하고, 제1 반사도를 갖는 바텀커버을 포함하고, 상기 발광소자 패키지의 전방에 대응하는 상기 주변영역 상에는, 상기 제1 반사도와 다른 제2 반사도를 갖는 반사패턴이 형성되는 백라이트 장치를 제공한다.The embodiment includes a bottom cover including a mounting region where the light emitting device package and the light emitting device package are mounted and a peripheral region excluding the mounting region, the bottom cover having a first reflectivity, And a reflection pattern having a second reflectivity different from the first reflectivity is formed on the region.

Description

백라이트 장치{The backLight unit}The backlight unit

실시 예는, 백라이트 장치에 관한 것이다.An embodiment relates to a backlight device.

표시장치는 CRT(Cathode Ray Tube), 전계 광학적인 효과를 이용한 액정표시장치(Liquid Crystal Display :LCD), 가스방전을 이용한 플라즈마 표시소자(PDP : Plasma Display Panel) 및 전계 발광 효과를 이용한 EL 표시소자(ELD : Electro Luminescence Display) 등이 있으며, 그 중에서 액정표시장치에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.The display device includes a CRT (Cathode Ray Tube), a liquid crystal display (LCD) using an electric field effect, a plasma display panel (PDP) using a gas discharge, and an EL display device (ELD: Electro Luminescence Display), among which liquid crystal display devices are being actively studied.

액정표시장치는 대부분이 외부에서 들어오는 광의 양을 조절하여 화상을 표시하는 수광성 장치이기 때문에, LCD 패널에 광을 조사하기 위한 별도의 광원 즉, 백라이트 장치(BackLight unit)가 요구되고 있다.Since a liquid crystal display device is a light-receiving device that displays an image by adjusting the amount of light coming from the outside, a separate light source for illuminating the LCD panel, that is, a backlight unit, is required.

실시 예에 따른 백라이트 장치는, 바텀커버에 직접 실장된 발광소자 패키지 전방에 배치되는 도광판에서 발생되는 핫 스팟(hot spot)을 방지하기 용이한 백라이트 장치를 제공한다.The backlight device according to the embodiment provides a backlight device that can easily prevent hot spots generated in the light guide plate disposed in front of the light emitting device package directly mounted on the bottom cover.

제1 실시 예에 따른 백라이트 장치는, 발광소자 패키지 및 상기 발광소자 패키지가 실장되는 실장영역 및 상기 실장영역을 제외한 주변영역을 포함하고, 제1 반사도를 갖는 바텀커버을 포함하고, 상기 발광소자 패키지의 전방에 대응하는 상기 주변영역 상에는, 상기 제1 반사도와 다른 제2 반사도를 갖는 반사패턴이 형성될 수 있다.The backlight device according to the first embodiment includes a bottom cover having a mounting area where the light emitting device package and the mounting area are mounted and a peripheral area excluding the mounting area and having a first reflectivity, A reflection pattern having a second reflectivity different from the first reflectivity may be formed on the peripheral region corresponding to the front.

제2 실시 예에 따른 백라이트 장치는, 발광소자 패키지, 상기 발광소자 패키지가 실장되는 실장영역 및 상기 실장영역을 제외한 주변영역을 포함하는 바텀커버 및 상기 주변영역 상에 배치되며, 제1 명도를 갖는 반사층을 포함하고, 상기 발광소자 패키지의 전방에 대응하는 상기 반사층 상에는, 상기 제1 명도와 다른 제2 명도를 갖는 반사패턴이 형성될 수 있다.The backlight device according to the second embodiment includes a bottom cover including a light emitting device package, a mounting region where the light emitting device package is mounted, and a peripheral region excluding the mounting region, and a back cover disposed on the peripheral region, And a reflective pattern having a second lightness different from the first lightness may be formed on the reflective layer corresponding to the front of the light emitting device package.

제3 실시 예에 따른 백라이트 장치는, 발광소자 패키지, 상기 발광소자 패키지가 실장되는 실장영역 및 상기 실장영역을 제외한 주변영역을 포함하는 바텀커버 및 상기 주변영역 상에 배치되며, 제1 명도를 갖으며 상기 발광소자 패키지의 전방에 대응하는 위치에 반사홈이 형성된 반사층을 포함하고, 상기 반사홈 내에는, 상기 제1 명도와 다른 제2 명도를 갖는 반사패턴이 배치될 수 있다.The backlight device according to the third embodiment includes a bottom cover including a light emitting device package, a mounting region in which the light emitting device package is mounted, and a peripheral region excluding the mounting region, and a back cover disposed on the peripheral region, And a reflective layer having a reflective groove formed at a position corresponding to the front of the light emitting device package, and a reflective pattern having a second brightness different from the first brightness may be disposed in the reflective groove.

실시 예에 따른 백라이트 장치는, 복수 개의 발광소자 패키지가 실장된 실장영역을 감싸는 주변영역의 일부분 상에 서로 다른 제1, 2 명도를 갖는 제1, 2 층을 포함하는 스팟방지층을 적층하며, 제1 명도를 갖는 제1 층을 주변영역에 적층하고, 제1 층 상에서 복수 개의 발광소자 패키지 전방에 제2 명도를 갖는 제2 층을 적층함으로써, 복수 개의 발광소자 패키지 각각의 전방 및 복수 개의 발광소자 패키지 사이의 전방에서 도광판으로 입사되는 광의 광량을 일정하게 함으로써, 광량 차이에 의해 발생되는 핫 스팟을 방지할 수 있는 이점이 있다.The backlight device according to the embodiment stacks a spot prevention layer including first and second lightness first and second lightness layers on a part of a peripheral region surrounding a mounting region in which a plurality of light emitting device packages are mounted, And a second layer having a second lightness in front of the plurality of light emitting device packages are stacked on the first layer and the second layer having a second lightness on the first layer, There is an advantage that it is possible to prevent hot spots caused by a light amount difference by making the light amount of light incident on the light guide plate at the front between the packages constant.

또한, 실시 예에 따른 백라이트 장치는, 바텀커버 상에 복수 개의 발광소자 패키지가 직접 실장됨으로써, 제조원가를 낮출 수 있는 이점이 있다.In addition, in the backlight device according to the embodiment, a plurality of light emitting device packages are directly mounted on the bottom cover, thereby reducing manufacturing cost.

도 1은 제1 실시 예에 따른 백라이트 장치를 나타낸 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 발광소자 패키지에 대한 실시 예를 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 1에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지에 대한 제1 실시 예를 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 3에 나타낸 바텀커버를 나타낸 분해사시도이다.
도 5는 도 3에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지가 결합된 결합사시도이다.
도 6은 도 1에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지에 대한 제2 실시 예를 나타낸 사시도이다.
도 7은 도 6에 나타낸 바텀커버를 나타낸 분해사시도이다.
도 8은 도 6에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지가 결합된 결합사시도이다.
도 9는 도 1에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지에 대한 제3 실시 예를 나타낸 사시도이다.
도 10은 도 9에 나타낸 바텀커버를 나타낸 분해사시도이다.
도 11은 도 9에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지가 결합된 결합사시도이다.
도 12는 도 1에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지에 대한 제4 실시 예를 나타낸 사시도이다.
도 13은 도 12에 나타낸 바텀커버를 나타낸 분해사시도이다.
도 14는 도 12에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지가 결합된 결합사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a backlight device according to a first embodiment.
2 is a perspective view illustrating an embodiment of the light emitting device package shown in FIG.
FIG. 3 is a perspective view showing a first embodiment of the bottom cover and the light emitting device package shown in FIG. 1. FIG.
4 is an exploded perspective view showing the bottom cover shown in Fig.
5 is an assembled perspective view of the bottom cover and the light emitting device package shown in FIG.
FIG. 6 is a perspective view showing a second embodiment of the bottom cover and the light emitting device package shown in FIG. 1. FIG.
7 is an exploded perspective view showing the bottom cover shown in Fig.
8 is an assembled perspective view of the bottom cover and the light emitting device package shown in FIG.
FIG. 9 is a perspective view showing a third embodiment of the bottom cover and the light emitting device package shown in FIG. 1. FIG.
10 is an exploded perspective view showing the bottom cover shown in Fig.
11 is an assembled perspective view of the bottom cover and the light emitting device package shown in FIG.
FIG. 12 is a perspective view showing a fourth embodiment of the bottom cover and the light emitting device package shown in FIG. 1. FIG.
13 is an exploded perspective view showing the bottom cover shown in Fig.
14 is an assembled perspective view of the bottom cover and the light emitting device package shown in FIG.

본 실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the present embodiment, in the case where one element is described as being formed "on or under" of another element, the upper (upper) or lower (lower) on or under includes both the two elements being directly contacted with each other or one or more other elements being indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

도면에서, 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의, 및 명확성을 위하여 과장되거나, 생략되거나, 또는 개략적으로 도시되었다. 따라서, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In the drawings, the thickness and size of each layer are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity. Therefore, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

또한, 본 명세서에서 백라이트 장치의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 각도와 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 백라이트 장치를 이루는 구조에 대한 설명에서, 각도에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.In this specification, the angles and directions mentioned in the description of the structure of the backlight device are based on those shown in the drawings. In the description of the structure constituting the backlight device in the specification, reference points and positional relationship with respect to angles are not explicitly referred to, refer to the related drawings.

도 1은 제1 실시 예에 따른 백라이트 장치를 나타낸 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a backlight device according to a first embodiment.

도 1을 참조하면, 백라이트 장치(200)는 발광소자 패키지(100)가 실장된 바텀커버(110), 도광판(120) 및 광학시트(130)를 포함할 수 있다.1, the backlight device 200 may include a bottom cover 110, a light guide plate 120, and an optical sheet 130 on which the light emitting device package 100 is mounted.

바텀커버(110)는 발광소자 패키지(100)가 실장된 실장 영역(미도시) 및 상기 실장 영역을 감싸는 주변 영역(미도시)을 포함할 수 있으며, 바텀커버(110)에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.The bottom cover 110 may include a mounting region (not shown) in which the light emitting device package 100 is mounted and a peripheral region (not shown) surrounding the mounting region. .

도광판(120)은 발광소자 패키지(100)로부터 입사된 점광을 면광으로 변환하여 광학시트(130)로 제공할 수 있다.The light guide plate 120 may convert the point light incident from the light emitting device package 100 into a plane light and provide the light to the optical sheet 130.

즉, 도광판(120)은 PMMA(polymethylmethacrylate)이나 투명 아크릴수지(resin)를 평면형태(flat type)나 쐐기형태(wedge type)로 제작하여 사용할 수 있으며, 유리 재질로 형성하는 것도 가능하나, 이에 한정하지 않는다. That is, the light guide plate 120 may be made of PMMA (polymethylmethacrylate) or transparent acrylic resin (flat type) or wedge type and may be formed of glass, I never do that.

상기 투명 아크릴 수지는 강도가 높아 변형이 적으며, 가볍고 가시광선의 투과율이 높다. 에지-라이트 방식에서 발광소자 패키지(100)는 백라이트 장치(200)의 외측면에 위치하여, 백라이트 장치(200)의 가장자리가 다른 부분보다 더 밝을 수 있다. The above-mentioned transparent acrylic resin has a high strength, is less deformed, is light, and has high transmittance of visible light. In the edge-light type, the light emitting device package 100 is located on the outer surface of the backlight device 200, so that the edge of the backlight device 200 may be brighter than other parts.

도광판(120)은 가시광선의 투과율이 높아, 빛이 백라이트 장치(200)의 전면적에 걸쳐 균일하게 투과되지 않고 가장자리가 더 밝은 현상을 방지할 수 있다.The light guide plate 120 can prevent the phenomenon that the light is transmitted uniformly over the entire area of the backlight device 200 and the edge is brighter because the visible light ray has a high transmittance.

요철(미도시)은 도광판(120)의 후면에 형성되어 빛의 난반사를 일으킬 수 있다. 상기 요철은 발광소자 패키지(100)으로부터의 거리 등을 고려해서 소정의 형상을 가지도록 형성될 수 있다. Unevenness (not shown) may be formed on the rear surface of the light guide plate 120 to cause irregular reflection of light. The irregularities may be formed to have a predetermined shape in consideration of the distance from the light emitting device package 100 and the like.

또한, 상기 요철은 발광소자 패키지(100)로부터 입사된 빛이 도광판(120) 표면의 양 끝단으로 집중되는 현상을 막아, 도광판(120) 전체가 빛을 균일하게 발산하도록 할 수 있다. 상기 요철 형성에 의한 패턴처리는 전체에 빛의 휘도 및 균일도가 높은 평면광을 제공할 수 있다.The unevenness prevents the light incident from the light emitting device package 100 from concentrating on both ends of the surface of the light guide plate 120, so that the entire light guide plate 120 can uniformly emit light. The pattern processing by the unevenness formation can provide planar light with high luminance and uniformity of light as a whole.

광학시트(130)는 도광판(120)에 배치될 수 있으며, 광학시트(130)는 도광판(120)으로부터 입사되는 빛을 비드(bead) 등의 확산입자를 포함하여, 액정 표시 패널(미도시) 방향으로 확산시키는 확산필름(132), 확산필름(132)의 상부에서 광을 집중시키기 위해 프리즘 패턴이 형성된 프리즘필름(134) 및 프리즘필름(134)을 보호하기 위해 상면에 적층되는 보호필름(136)을 포함할 수 있다.The optical sheet 130 may be disposed on the light guide plate 120. The optical sheet 130 may include light diffusing particles such as beads and the like to be incident on the light guide plate 120, A prism film 134 in which a prism pattern is formed to concentrate the light on the upper side of the diffusion film 132 and a protective film 136 stacked on the upper surface in order to protect the prism film 134 ).

광학시트(130)는 발광소자 패키지(100)로부터 출사되어 도광판(120)에 의해 가이드 되는 광을 확산 및 집광하여 휘도 및 시야각을 확보할 수 있다.The optical sheet 130 can diffuse and condense light emitted from the light emitting device package 100 and guided by the light guide plate 120 to secure a luminance and a viewing angle.

확산필름(132)은 발광소자 패키지(100)로부터의 광이나 프리즘 필름(134)으로부터의 귀환 광을 산란 및 집광하여 휘도를 균일하게 할 수 있다.The diffusion film 132 can scatter and condense the light from the light emitting device package 100 and the light from the prism film 134 to make the luminance uniform.

확산필름(132)은 얇은 시트모양을 가질 수 있고, 투명수지로 형성될 수 있다. 예를 들면, 확산필름(132)은 폴리카보네이트 또는 폴리에스테르로 이루어지는 필름에 광 산란용 및 광 집광용 수지가 코팅되어 형성될 수 있다.The diffusion film 132 may have a thin sheet shape and may be formed of a transparent resin. For example, the diffusion film 132 may be formed by coating a film made of polycarbonate or polyester with a resin for light scattering and a light focusing resin.

프리즘 필름(134)은 광학 필름의 표면에 수직 또는 수평으로 프리즘 패턴을 형성한 것으로서 확산필름(132)에서 출력되는 광을 집광한다.The prism film 134 is formed by forming a prism pattern perpendicularly or horizontally on the surface of the optical film, and condenses the light output from the diffusion film 132.

프리즘필름(134)의 프리즘패턴은 집광효율을 높이기 위해 삼각형 단면을 갖도록 형성될 수 있으며, 꼭지각이 90°인 직각프리즘을 사용할 때 가장 우수한 휘도가 얻어질 수 있다.The prism pattern of the prism film 134 may be formed to have a triangular cross-section to increase the light-condensing efficiency, and the most excellent luminance can be obtained when using a right angle prism having a vertex angle of 90 degrees.

보호필름(136)은 프리즘필름(134)을 보호하기 위해 프리즘필름(134)의 상면에 적층될 수 있다.The protective film 136 may be laminated on the upper surface of the prism film 134 to protect the prism film 134.

반사시트(140)는 도광판(120)의 하면에 형성될 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다. 반사시트(140)는 발광소자 패키지(100)에서 발생한 빛을 도광판(120)의 상면 방향으로 반사시켜 광 전달 효율을 높여줄 수 있다.The reflective sheet 140 may be formed on the lower surface of the light guide plate 120, but is not limited thereto. The reflective sheet 140 may reflect the light generated from the light emitting device package 100 in the direction of the upper surface of the light guide plate 120 to enhance light transmission efficiency.

도 2는 도 1에 나타낸 발광소자 패키지에 대한 실시 예를 나타낸 사시도이다.2 is a perspective view illustrating an embodiment of the light emitting device package shown in FIG.

도 2는 발광소자 패키지의 일부분을 투시하여 나타낸 투과 사시도이며, 실시 예에서 발광소자 패키지는 탑 뷰 타입인 것으로 나타내었으나, 사이드 뷰 타입일 수 있으며 이에 한정을 두지 않는다.FIG. 2 is a perspective view showing a part of the light emitting device package. In the embodiment, the light emitting device package is a top view type, but it may be a side view type.

도 2를 참조하면, 발광소자 패키지(100)는 발광소자(10) 및 발광소자(10)가 배치된 몸체(20)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the light emitting device package 100 may include a body 20 having a light emitting device 10 and a light emitting device 10 disposed thereon.

몸체(20)는 제1 방향(미도시)으로 배치된 제1 격벽(22) 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향(미도시)으로 배치된 제2 격벽(24)을 포함할 수 있으며, 제1, 2 격벽(22, 24)은 서로 일체형으로 형성될 수 있으며, 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으며, 이에 대하여 한정을 두지 않는다.The body 20 may include a first partition 22 disposed in a first direction (not shown) and a second partition 24 disposed in a second direction (not shown) that intersects the first direction And the first and second barrier ribs 22 and 24 may be integrally formed with each other, and may be formed by injection molding, etching, or the like, but are not limited thereto.

즉, 제1, 2 격벽(22, 24)은 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), AlOx, 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 세라믹, 및 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.That is, the first and second barrier ribs 22 and 24 may be made of a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), aluminum (Al), aluminum nitride (AlN), AlOx, at least one of photo sensitive glass, polyamide 9T (PA9T), syndiotactic polystyrene (SPS), metal material, sapphire (Al2O3), beryllium oxide (BeO), ceramics, and a printed circuit board .

그리고, 제1, 2 격벽(22, 24)의 상면 형상은 발광소자(10)의 용도 및 설계에 따라 삼각형, 사각형, 다각형 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The top and bottom surfaces of the first and second barrier ribs 22 and 24 may have various shapes such as a triangular shape, a square shape, a polygonal shape, and a circular shape depending on the use and design of the light emitting device 10.

또한, 제1, 2 격벽(22, 24)은 발광소자(10)가 배치되는 캐비티(s)를 형성하며, 캐비티(s)의 단면 형상은 컵 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 캐비티(s)를 이루는 제1, 2 격벽(22, 24)은 하부 방향으로 경사지게 형성될 수 있다.The first and second barrier ribs 22 and 24 form a cavity s in which the light emitting device 10 is disposed and the cavity s may have a cup shape or a concave shape. The first and second barrier ribs 22 and 24 forming the cavity s may be inclined downward.

그리고, 캐비티(s)의 평면 형상은 삼각형, 사각형, 다각형 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The plane shape of the cavity s may have various shapes such as a triangular shape, a square shape, a polygonal shape, and a circular shape, but is not limited thereto.

몸체(20)의 하부면에는 제1, 2 리드프레임(13, 14)이 배치될 수 있으며, 제1, 2 리드프레임(13, 14)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru) 및 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다.The first and second lead frames 13 and 14 may be formed of a metal material such as titanium (Ti), copper (Au), chrome (Cr), tantalum (Ta), platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), phosphorus (P) And may include one or more materials or alloys of indium (In), palladium (Pd), cobalt (Co), silicon (Si), germanium (Ge), hafnium (Hf), ruthenium (Ru) .

그리고, 제1, 2 리드프레임(13, 14)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The first and second lead frames 13 and 14 may be formed to have a single layer or a multilayer structure, but are not limited thereto.

제1, 2 격벽(22, 24)의 내측면은 제1, 2 리드프레임(13, 14) 중 어느 하나를 기준으로 소정의 경사각을 가지고 경사지게 형성되며, 상기 경사각에 따라 발광소자(10)에서 방출되는 광의 반사각이 달라질 수 있으며, 이에 따라 외부로 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다. 광의 지향각이 줄어들수록 발광소자(10)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 증가하는 반면, 광의 지향각이 클수록 발광소자(10)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 감소한다.The inner surfaces of the first and second barrier ribs 22 and 24 are inclined at a predetermined inclination angle with respect to any one of the first and second lead frames 13 and 14, The reflection angle of the emitted light can be changed, and thus the directivity angle of the light emitted to the outside can be controlled. The concentration of light emitted to the outside from the light emitting device 10 increases as the directivity angle of light decreases, while the concentration of light emitted from the light emitting device 10 to the outside decreases as the directivity angle of light increases.

몸체(20)의 내측면은 복수의 경사각을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The inner surface of the body 20 may have a plurality of inclination angles, but is not limited thereto.

제1, 2 리드프레임(13, 14)은 발광소자(10)에 전기적으로 연결되며, 외부 전원(미도시)의 양(+)극 및 음(-)극에 각각 연결되어, 발광소자(10)로 전원을 공급할 수 있다.The first and second lead frames 13 and 14 are electrically connected to the light emitting element 10 and are respectively connected to positive and negative poles of an external power source ). ≪ / RTI >

실시 예에서, 제1 리드프레임(13) 상에는 발광소자(10)가 배치되며, 제2 리드프레임(14)은 제1 리드프레임(13)과 이격된 것으로 설명하며, 발광소자(10)는 제1 리드프레임(13)과 다이본딩되며, 제2 리드프레임(14)과 와이어(미도시)에 의한 와이어 본딩되어, 제1, 2 리드프레임(13, 14)로부터 전원을 공급받을 수 있다.In the embodiment, the light emitting element 10 is disposed on the first lead frame 13, the second lead frame 14 is separated from the first lead frame 13, Bonded with the first lead frame 13 and wire-bonded with the second lead frame 14 by a wire (not shown), so that power can be supplied from the first and second lead frames 13 and 14.

여기서, 발광소자(10)는 제1 리드프레임(13) 및 제2 리드프레임(14)에 서로 다른 극성을 가지며 본딩될 수 있다.Here, the light emitting element 10 may be bonded to the first lead frame 13 and the second lead frame 14 with different polarities.

또한, 발광소자(10)는 제1, 2 리드프레임(13, 14) 각각에 와이어 본딩되거나, 또는 다이본딩 될수 있으며, 접속 방법에 대하여 한정을 두지 않는다.Further, the light emitting element 10 can be wire-bonded or die-bonded to the first and second lead frames 13 and 14, and the connection method is not limited.

실시 예에서, 발광소자(10)는 제1 리드프레임(13)에 배치된 것으로 설명하였으나, 이에 한정을 두지 않는다.In the embodiment, the light emitting element 10 is disposed on the first lead frame 13, but the present invention is not limited thereto.

그리고, 발광소자(10)는 제1 리드프레임(13) 상에 접착부재(미도시)에 의해 접착될 수 있다.Then, the light emitting element 10 can be adhered to the first lead frame 13 by an adhesive member (not shown).

여기서, 제1, 2 리드프레임(13, 14) 사이에는 제1, 2 리드프레임(13, 14)의 전기적인 단락(쇼트)를 방지하기 위한 절연댐(16)이 형성될 수 있다.Here, between the first and second lead frames 13 and 14, an insulating dam 16 for preventing electrical short-circuiting of the first and second lead frames 13 and 14 may be formed.

실시 예에서, 절연댐(16)은 상부가 반원형으로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In an embodiment, the insulation dam 16 may be formed in a semicircular shape at the top, but is not limited thereto.

몸체(13)에는 캐소드 마크(cathode mark, 17)가 형성될 수 있다. 캐소드 마크(17)는 발광소자(10)의 극성, 즉 제1, 2 리드프레임(13, 14)의 극성을 구분하여, 제1, 2 리드프레임(13, 14)을 전기적으로 연결할 때, 혼동을 방지하는데 이용될 수 있을 것이다.A cathode mark (17) may be formed on the body (13). The cathode mark 17 distinguishes the polarity of the light emitting element 10, that is, the polarity of the first and second lead frames 13 and 14 so that when the first and second lead frames 13 and 14 are electrically connected, Lt; / RTI >

발광소자(10)는 발광 다이오드일 수 있다. 상기 발광 다이오드는 예를 들어, 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 유색 발광 다이오드 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 다이오드일 수 있으나, 이에 한정을 두지 않으며, 또한 제1 리드프레임(13)에 실장되는 발광소자(10)는 복수 개 일 수 있으며, 제1, 2 리드프레임(13, 14) 상에 각각 적어도 하나의 발광소자(10)가 실장될 수 있으며, 발광소자(10)의 개수 및 실장위치에 대하여 한정을 두지 않는다. The light emitting device 10 may be a light emitting diode. The light emitting diode may be, for example, a colored light emitting diode that emits light such as red, green, blue, or white, or a UV (Ultra Violet) light emitting diode that emits ultraviolet light. However, A plurality of light emitting devices 10 may be mounted on the frame 13 and at least one light emitting device 10 may be mounted on the first and second lead frames 13 and 14, 10 and the mounting position of the semiconductor device.

몸체(20)는 캐비티(s)에 충진된 수지물(18)을 포함할 수 있다. 즉, 수지물(18)은 이중몰딩구조 또는 삼중몰딩구조로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The body 20 may include a resin material 18 filled in the cavity s. That is, the resin material 18 may be formed in a double molding structure or a triple molding structure, but is not limited thereto.

그리고, 수지물(18)은 필름형으로 형성될 수 있으며, 형광체 및 광확산재 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 또한 형광체 및 광확산재를 포함하지 않는 투광성재질, 예를 들면 투명 에폭시 및 실리콘계 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The resin material 18 may be formed in a film form, and may include at least one of a phosphor and a light diffusing material. Further, the resin material 18 may include a translucent material such as a transparent epoxy and a silicone material And resin, but is not limited thereto.

도 3은 도 1에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지에 대한 제1 실시 예를 나타낸 사시도이고, 도 4는 도 3에 나타낸 바텀커버를 나타낸 분해사시도이고, 도 5는 도 3에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지가 결합된 결합사시도이다.FIG. 3 is a perspective view showing a bottom cover and a light emitting device package shown in FIG. 1 according to a first embodiment, FIG. 4 is an exploded perspective view showing the bottom cover shown in FIG. 3, And a device package.

여기서, 도 3은 바텀커버(110)에 발광소자 패키지(100)가 실장되기 이전 및 바텀커버(100)의 절곡라인(line)을 기준으로 바텀커버(110)가 절곡되기 전을 나타낸 사시도이고, 도 4는 바텀커버(110)의 실장영역(s1)에 대한 분해 사시도이며, 도 5는 도 3에서 바텀커버(110)의 절곡라인(line)을 기준으로 절곡된 바텀커버(110)를 나타낸 사시도이다.3 is a perspective view of the bottom cover 110 before the light emitting device package 100 is mounted on the bottom cover 110 and before the bottom cover 110 is bent on the basis of the bending line of the bottom cover 100, 4 is an exploded perspective view of the bottom cover 110 with respect to the mounting area s1. FIG. 5 is a perspective view showing the bottom cover 110 bent on the folding line of the bottom cover 110 in FIG. to be.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 바텀커버(110)는 발광소자 패키지(100)가 실장되는 실장영역(s1) 및 실장영역(s1)을 제외한 주변영역(s2)을 포함할 수 있다.3 to 5, the bottom cover 110 may include a mounting region s1 in which the light emitting device package 100 is mounted, and a peripheral region s2 excluding the mounting region s1.

여기서, 주변영역(s2)은 실장영역(s1)의 둘레를 감싸는 것으로 예시하였으나, 이에 한정을 두지 않는다.Here, the peripheral region s2 is exemplified as surrounding the periphery of the mounting region s1, but is not limited thereto.

바텀커버(110)는 소정의 반사도를 갖으며, 발광소자 패키지(100)에서 발광된 광을 도광판(120)으로 반사시킬 수 있으며, 전도성 재질이고, Al, Mg, Zn, Ti, Ta, Hf, 및 Nb 중 적어도 하나를 포함하며, 이에 한정을 두지 않는다.The bottom cover 110 has a predetermined reflectivity and can reflect light emitted from the light emitting device package 100 to the light guide plate 120. The bottom cover 110 may be made of a conductive material such as Al, Mg, Zn, Ti, Ta, Hf, And Nb, but is not limited thereto.

이때, 실장영역(s1)에는 제1 절연층(122), 동박층(124) 및 제2 절연층(126)이 적층될 수 있다.At this time, the first insulating layer 122, the copper foil layer 124, and the second insulating layer 126 may be stacked in the mounting region s1.

즉, 제1 절연층(122)은 동박층(124)과 바텀커버(110)의 실장영역(s1)을 전기적으로 절연시키는 역할을 하며, 동박층(124)으로 공급되는 전원이 바텀커버(110)로 공급되지 않도록 차단할 수 있다.That is, the first insulating layer 122 electrically insulates the mounting region s1 of the bottom cover 110 from the bottom cover 110, and the power supplied to the bottom cover 110 ).

이때, 제1 절연층(122)의 폭(d1)은 실장영역(s1)의 폭(d0) 대비 0.8배 내지 1배일 수 있다. At this time, the width d1 of the first insulating layer 122 may be 0.8 times to 1 time the width d0 of the mounting region s1.

또한, 제1 절연층(122)은 열 저항이 바텀커버(110)의 열 저항과 동일하거나, 낮을 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The thermal resistance of the first insulating layer 122 may be equal to or lower than the thermal resistance of the bottom cover 110, but is not limited thereto.

제1 절연층(122) 위에는 발광소자 패키지(100)로 전원을 공급하는 동박층(124)이 배치될 수 있다.A copper foil layer 124 for supplying power to the light emitting device package 100 may be disposed on the first insulating layer 122.

즉, 동박층(124)은 도 2에 나타낸 발광소자 패키지(100)의 제1, 2 리드프레임(13, 14)과 전기적으로 접촉되는 제1, 2 전극패턴(124a, 124b) 및 커넥터(미도시)가 배치되는 커넥터패턴(124c)을 포함할 수 있다.That is, the copper foil layer 124 includes first and second electrode patterns 124a and 124b and a connector (not shown) electrically contacting the first and second lead frames 13 and 14 of the light emitting device package 100 shown in FIG. And a connector pattern 124c in which a connector (not shown) is disposed.

동박층(124)은 제1, 2 전극패턴(124a, 124b) 및 커넥터패턴(124c) 사이를 연결하는 연결패턴(미도시)을 포함할 수 있다.The copper foil layer 124 may include a connection pattern (not shown) connecting between the first and second electrode patterns 124a and 124b and the connector pattern 124c.

동박층(124) 위에는 제1 절연층(122)과 동일하거나, 또는 다른 재질의 제2 절연층(126)이 배치될 수 있다.A second insulating layer 126 of the same or different material as the first insulating layer 122 may be disposed on the copper foil layer 124.

제2 절연층(126)은 제1, 2 전극패턴(124a, 124b) 및 커넥터패턴(124c)이 외부에 노출되어, 발광소자 패키지(100) 및 상기 커넥터가 배치되도록 오픈된 제1, 2 전극오픈영역(126a, 126b) 및 커넥터오픈영역(126c)이 형성될 수 있다.The second insulating layer 126 is formed by exposing the first and second electrode patterns 124a and 124b and the connector pattern 124c to the first and second electrodes Open regions 126a and 126b and a connector open region 126c may be formed.

여기서, 제2 절연층(126)은 판 형상으로 식각 공정에 의하여 제1, 2 전극오픈영역(126a, 126b) 및 커넥터오픈영역(126c)이 형성될 수 있다.Here, the first and second electrode open regions 126a and 126b and the connector open region 126c may be formed by etching the second insulating layer 126 in a plate shape.

제2 절연층(126)은 PSR 잉크 및 절연성 필름 중 어느 하나로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The second insulating layer 126 may be formed of any one of PSR ink and insulating film, but is not limited thereto.

또한, 제2 절연층(126)은 발광소자 패키지(100)에서 방출되는 광을 반사시킬 수 있는 반사도가 바텀커버(110)의 반사도와 동일하거나, 높은 재질일 수 있다.The second insulation layer 126 may have the same or higher reflectivity as the reflectivity of the bottom cover 110 to reflect light emitted from the light emitting device package 100.

그리고, 제2 절연층(126)의 폭(d2)은 제1 절연층(122)의 폭(d1) 대비 0.9배 내지 1배일 수 있다.The width d2 of the second insulating layer 126 may be 0.9 to 1 times the width d1 of the first insulating layer 122.

이때, 바텀커버(110)에는 실장영역(s1) 및 주변영역(s2)을 구분하는 절곡라인(line)이 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.At this time, the bottom cover 110 may be formed with a bending line for dividing the mounting area s1 and the peripheral area s2, but is not limited thereto.

실시 예에서, 절곡라인(line)은 바텀커버(110)가 한 번 절곡된 것으로 나타냄에 따라 하나만 형성된 것으로 나타내었으나, 바텀커버(110)가 'ㄷ'자 형상으로 두 번 이상 절곡되는 경우 적어도 2이상의 절곡라인(line)이 형성될 수 있다.In the embodiment, the folding line is shown as being formed by folding the bottom cover 110 once. However, when the bottom cover 110 is folded more than once in a 'C' shape, at least two The above-mentioned bending line can be formed.

이때, 바텀커버(110)의 주변영역(s2) 상에는 반사패턴(150)이 형성될 수 있다.At this time, a reflection pattern 150 may be formed on the peripheral region s2 of the bottom cover 110. [

반사패턴(150)은 바텀커버(110)의 반사도보다 낮은 반사도를 갖는 재질이 적층 또는 코팅될 수 있으며, 반사패턴(150)은 블랙(black) 계열 색상의 절연 물질, 즉 블랙(black) 계열의 절연 PSR 잉크 및 절연 필름 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The reflective pattern 150 may be laminated or coated with a material having a reflectivity lower than that of the bottom cover 110. The reflective pattern 150 may be formed of a material of black color, An insulating PSR ink, and an insulating film.

여기서, 반사패턴(150)의 반사도는 바텀커버(110)의 반사도 대비 0.1배 내지 0.6배일 수 있으며, 반사패턴(150)은 블랙 계열의 색상이므로 반사도가 0에 가까울 수 있다.Here, the reflectivity of the reflective pattern 150 may be 0.1 to 0.6 times the reflectivity of the bottom cover 110, and the reflectivity of the reflective pattern 150 may be close to zero because it is a black-based color.

이때, 반사패턴(150)의 반사도는 바텀커버(110)의 반사도 대비 0.6배보다 높은 경우 스팟(spot)이 발생될 수 있다.At this time, a spot may be generated when the reflectivity of the reflection pattern 150 is higher than the reflectivity of the bottom cover 110 by 0.6 times.

반사패턴(150)의 평면 형상은 다각형 및 반원형 중 적어도 하나의 형상을 포함할 수 있으며, 실시 예에서는 사다리꼴 형상을 가지는 것으로 설명한다.The planar shape of the reflection pattern 150 may include at least one of a polygonal shape and a semicircular shape. In the embodiment, the planar shape of the reflective pattern 150 is assumed to have a trapezoidal shape.

이때, 반사패턴(150)의 길이(L)는 발광소자 패키지(100)의 길이(PL)와 동일하거나, 또는 발광소자 패키지(100)의 길이(PL)보다 넓을 수 있다.The length L of the reflective pattern 150 may be equal to the length PL of the light emitting device package 100 or may be greater than the length PL of the light emitting device package 100.

즉, 반사패턴(150)의 길이(L)는 발광소자 패키지(100)의 길이(PL)와 동일하거나, 또는 길이(PL)보다 길게 함으로써, 인접한 2개의 발광소자 패키지(100) 사이에 대응하는 위치의 광도와 발광소자 패키지(100)의 전방 발광면 사이의 광도가 유사하게 할 수 있다.That is, the length L of the reflection pattern 150 is equal to or longer than the length PL of the light emitting device package 100, so that the distance L between the adjacent two light emitting device packages 100 The light intensity between the light intensity of the position and the front light emitting surface of the light emitting device package 100 can be made similar.

또한, 반사패턴(150)은 수직적으로 발광소자 패키지(100)와 적어도 일부분이 중첩될 수 있으며, 반사패턴(150)은 제1, 2 절연층(126) 중 적어도 하나의 상면 일부분까지 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The reflective pattern 150 may be vertically overlapped with at least a portion of the light emitting device package 100 and the reflective pattern 150 may be formed up to a portion of the upper surface of at least one of the first and second insulating layers 126. [ There is no limitation.

실시 예에서, 반사패턴(150)은 바텀커버(110)의 주변영역(s2)에 직접 패턴된 것으로서, 바텀커버(110)의 반사도보다 낮은 반사도를 가질 수 있다.In an embodiment, the reflective pattern 150 is patterned directly in the peripheral region s2 of the bottom cover 110, and may have a reflectivity lower than that of the bottom cover 110. [

이때, 반사패턴(150)의 폭(미도시)은 주변영역(s2)의 폭(미도시)보다 낮으며, 반사패턴(150)은 도광판(120)과 중첩되게 형성될 수 있다.At this time, the width (not shown) of the reflective pattern 150 is lower than the width (not shown) of the surrounding area s2, and the reflective pattern 150 may be formed to overlap with the light guide plate 120.

실시 예에 따른 바텀커버(110)는 'L' 자 형으로 한번의 절곡을 가지는 것으로 나타내었으나, 'ㄷ' 자형으로 두번의 절곡을 가질 수 있다.Although the bottom cover 110 according to the embodiment is shown as having an L shape and a single bend, the bottom cover 110 may have two bends in a 'C' shape.

이때, 바텀커버(110)는 'ㄷ'자 형상인 경우, 반사패턴(150)이 발광소자 패키지(100)의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 해당되는 바텀커버(110)에 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In this case, the bottom cover 110 may be formed in the bottom cover 110 having a shape of 'C', and the reflection pattern 150 may correspond to at least one of the upper and lower portions of the light emitting device package 100. Do not limit.

도 3 내지 도 4에 나타낸 발광소자 패키지(100)는 도 2에 나타낸 탑뷰 타입으로 설명하였으나, 사이드 뷰 타입일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Although the light emitting device package 100 shown in FIGS. 3 to 4 is described as the top view type shown in FIG. 2, it may be a side view type, but is not limited thereto.

도 6은 도 1에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지에 대한 제2 실시 예를 나타낸 사시도이고, 도 7은 도 6에 나타낸 바텀커버를 나타낸 분해사시도이고, 도 8은 도 6에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지가 결합된 결합사시도이다.FIG. 6 is a perspective view showing a bottom cover and a light emitting device package shown in FIG. 1 according to a second embodiment, FIG. 7 is an exploded perspective view showing the bottom cover shown in FIG. 6, And a device package.

도 6 내지 도 8은 도 3 내지 도 5에서 설명된 부분과 중복되는 부분에 대하여 설명을 생략하거나, 간략하게 설명한다.6 to 8, the description of the parts overlapping with those described in Figs. 3 to 5 will be omitted or briefly explained.

도 6 내지 도 8을 참조하면, 바텀커버(110)는 발광소자 패키지(100)가 실장되는 실장영역(s1) 및 실장영역(s1)을 제외한 주변영역(s2)을 포함할 수 있다.6 to 8, the bottom cover 110 may include a mounting region s1 in which the light emitting device package 100 is mounted, and a peripheral region s2 excluding the mounting region s1.

여기서, 바텀커버(110)의 두께(w1), 즉 주변영역(s2)의 두께(w1)는 실장영역(w2)의 두께(w2) 대비 0.5배 내지 0.9배일 수 있다.Here, the thickness w1 of the bottom cover 110, that is, the thickness w1 of the peripheral region s2 may be 0.5 to 0.9 times the thickness w2 of the mounting region w2.

이때, 실장영역(s1)은 바텀커버(110)에서 함몰된 홈영역으로 나타내며, 실장영역(s1)의 두께(w2)는 바텀커버(110)의 하부면에서 실장영역(s1)의 노출면을 나타낸 것이다.In this case, the mounting area s1 is represented by a recessed groove area in the bottom cover 110, and the thickness w2 of the mounting area s1 is equal to the thickness of the bottom surface of the bottom cover 110, .

실시 예에서 실장영역(s1)은 홈영역으로 형성되었으나, 돌기영역으로 형성될 수 있으며, 실장영역(s1)은 돌기영역으로 형성된 경우, 실장영역(s1)의 두께는 주변영역(s2)의 두께(w1) 대비 1.1배 내지 1.5배일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Although the mounting region s1 is formed as a groove region in the embodiment, the mounting region s1 may be formed as a protrusion region. In the case where the mounting region s1 is formed as a protrusion region, the thickness of the mounting region s1 is equal to the thickness (w1), and is not limited thereto.

즉, 도 6 내지 도 8에 나타낸 바와 같이, 실장영역(s1)은 발광소자 패키지(100)가 실장되도록 홈영역으로 형성됨에 따라, 바텀커버(110)의 전체적인 사이즈가 작아질 수 있으며, 발광소자 패키지(100)에서 발생된 열을 바텀커버(110)를 통하여 바텀커버(110)에 접촉되는 열분산부재(미도시)로 열의 방열을 용이하게 할 수 있다.That is, as shown in FIGS. 6 to 8, since the mounting region s1 is formed as a groove region in which the light emitting device package 100 is mounted, the overall size of the bottom cover 110 can be reduced, The heat generated by the package 100 can be easily dissipated to the heat dissipating member (not shown) which is in contact with the bottom cover 110 through the bottom cover 110.

또한, 실장영역(s1)은 돌기영역으로 형성되는 경우에 바텀커버(110)의 전체적인 사이즈는 변함이 없으나, 발광소자 패키지(100)에서 발생된 열을 흡수 및 방출하기 용이할 수 있으며, 도광판(120)과의 에어캡을 줄일 수 있는 이점이 있다.In addition, when the mounting region s1 is formed as a protruding region, the overall size of the bottom cover 110 does not change, but it is easy to absorb and emit heat generated in the light emitting device package 100, 120 can be reduced.

도 9는 도 1에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지에 대한 제3 실시 예를 나타낸 사시도이고, 도 10은 도 9에 나타낸 바텀커버를 나타낸 분해사시도이고, 도 11은 도 9에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지가 결합된 결합사시도이다.FIG. 9 is a perspective view showing a third embodiment of the bottom cover and the light emitting device package shown in FIG. 1, FIG. 10 is an exploded perspective view showing the bottom cover shown in FIG. 9, And a device package.

여기서, 도 9는 바텀커버(210)에 발광소자 패키지(200)가 실장되기 이전 및 바텀커버(200)의 절곡라인(line)을 기준으로 바텀커버(210)가 절곡되기 전을 나타낸 사시도이고, 도 10은 바텀커버(210)의 실장영역(s11)에 대한 분해 사시도이며, 도 12는 도 9에서 바텀커버(210)의 절곡라인(line)을 기준으로 절곡된 바텀커버(210)를 나타낸 사시도이다.9 is a perspective view of the bottom cover 210 before the light emitting device package 200 is mounted on the bottom cover 210 and before the bottom cover 210 is bent on the basis of a bending line of the bottom cover 200. FIG. FIG. 10 is an exploded perspective view of the bottom cover 210 of the bottom cover 210, and FIG. 12 is a perspective view of the bottom cover 210 folded on the fold line of the bottom cover 210 in FIG. to be.

도 9 내지 도 10를 참조하면, 바텀커버(210)는 발광소자 패키지(200)가 실장되는 실장영역(s11) 및 실장영역(s11)을 제외한 주변영역(s12)을 포함할 수 있다.9 to 10, the bottom cover 210 may include a mounting region s11 in which the light emitting device package 200 is mounted, and a peripheral region s12 excluding the mounting region s11.

여기서, 주변영역(s12)은 실장영역(s11)의 둘레를 감싸는 것으로 예시하였으나, 이에 한정을 두지 않는다.Here, the peripheral region s12 is exemplified as surrounding the periphery of the mounting region s11, but it is not limited thereto.

바텀커버(210)는 도 3에서 나타낸 바텀커버(110)와 동일한 것으로 설명하는바, 자세한 설명은 생략한다.The bottom cover 210 is the same as the bottom cover 110 shown in FIG. 3, and a detailed description thereof will be omitted.

이때, 실장영역(s11)에는 제1 절연층(222), 동박층(224) 및 제2 절연층(226)이 적층될 수 있다.At this time, the first insulating layer 222, the copper foil layer 224, and the second insulating layer 226 may be stacked in the mounting region s11.

즉, 제1 절연층(222)은 동박층(224)과 바텀커버(210)의 실장영역(s11)을 전기적으로 절연시키는 역할을 하며, 동박층(224)으로 공급되는 전원이 바텀커버(210)로 공급되지 않도록 차단할 수 있다.That is, the first insulating layer 222 electrically insulates the mounting region s11 of the bottom cover 210 from the copper foil layer 224, and the power supplied to the copper foil layer 224 is electrically connected to the bottom cover 210 ).

이때, 제1 절연층(222)의 폭(d11)은 실장영역(s11)의 폭(d10) 대비 0.8배 내지 1배일 수 있다. At this time, the width d11 of the first insulating layer 222 may be 0.8 to 1 times the width d10 of the mounting region s11.

또한, 제1 절연층(222)은 열 저항이 바텀커버(210)의 열 저항과 동일하거나, 낮을 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In addition, the first insulating layer 222 may have a thermal resistance equal to or lower than that of the bottom cover 210, but is not limited thereto.

제1 절연층(222) 위에는 발광소자 패키지(200)로 전원을 공급하는 동박층(224)이 배치될 수 있다.A copper foil layer 224 for supplying power to the light emitting device package 200 may be disposed on the first insulating layer 222.

즉, 동박층(224)은 도 2에 나타낸 발광소자 패키지(100)의 제1, 2 리드프레임(13, 14)과 전기적으로 접촉되는 제1, 2 전극패턴(224a, 224b) 및 커넥터(미도시)가 배치되는 커넥터패턴(224c)을 포함할 수 있다.That is, the copper foil layer 224 has first and second electrode patterns 224a and 224b and a connector (not shown) electrically contacting the first and second lead frames 13 and 14 of the light emitting device package 100 shown in Fig. And a connector pattern 224c on which a connector (not shown) is disposed.

동박층(224)은 제1, 2 전극패턴(224a, 224b) 및 커넥터패턴(224c) 사이를 연결하는 연결패턴(미도시)을 포함할 수 있다.The copper foil layer 224 may include a connection pattern (not shown) connecting between the first and second electrode patterns 224a and 224b and the connector pattern 224c.

동박층(224) 위에는 제1 절연층(222)과 동일하거나, 또는 다른 재질의 제2 절연층(226)이 배치될 수 있다.A second insulating layer 226 of the same or different material as the first insulating layer 222 may be disposed on the copper foil layer 224.

제2 절연층(226)은 제1, 2 전극패턴(224a, 224b) 및 커넥터패턴(224c)이 외부에 노출되어, 발광소자 패키지(200) 및 상기 커넥터가 배치되도록 오픈된 제1, 2 전극오픈영역(226a, 226b) 및 커넥터오픈영역(226c)이 형성될 수 있다.The second insulating layer 226 is formed by exposing the first and second electrode patterns 224a and 224b and the connector pattern 224c to the outside so that the light emitting device package 200 and the first and second electrodes Open regions 226a and 226b and a connector open region 226c may be formed.

여기서, 제2 절연층(226)은 판 형상으로 식각 공정에 의하여 제1, 2 전극오픈영역(226a, 226b) 및 커넥터오픈영역(226c)을 형성할 수 있다.Here, the second insulating layer 226 may form the first and second electrode open regions 226a and 226b and the connector open region 226c by a plate-like etching process.

제2 절연층(226)은 PSR 잉크 및 절연성 필름 중 어느 하나로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The second insulating layer 226 may be formed of any one of PSR ink and insulating film, but is not limited thereto.

그리고, 제2 절연층(226)의 폭(d12)은 제1 절연층(222)의 폭(d11)과 동일하거나, 넓게 형성될 수 있다.The width d12 of the second insulating layer 226 may be equal to or greater than the width d11 of the first insulating layer 222. [

실시 예에서, 제1, 2 절연층(222, 226)은 반사층(240)과 분리형으로 형성된 바, 제1, 2 절연층(222, 226) 중 적어도 하나가 반사층(240)과 일체형으로 형성되는 경우 제1, 2 절연층(222, 226) 중 어느 하나는 다른 하나보다 폭이 넓게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The first and second insulating layers 222 and 226 are formed separately from the reflective layer 240 so that at least one of the first and second insulating layers 222 and 226 is formed integrally with the reflective layer 240 In this case, any one of the first and second insulating layers 222 and 226 may be formed wider than the other, but is not limited thereto.

이때, 바텀커버(210)에는 실장영역(s11) 및 주변영역(s2)을 구분하는 절곡라인(line)이 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.At this time, the bottom cover 210 may be formed with a bending line for dividing the mounting area s11 and the peripheral area s2, but is not limited thereto.

실시 예에서, 절곡라인(line)은 바텀커버(210)가 한 번 절곡된 것으로 나타냄에 따라 하나만 형성된 것으로 나타내었으나, 바텀커버(210)가 'ㄷ'자 형상으로 두 번 이상 절곡되는 경우 적어도 2이상의 절곡라인(line)이 형성될 수 있다.In the embodiment, the bending line is shown as being formed by bending the bottom cover 210 once. However, when the bottom cover 210 is bent at least two times in the 'C' shape, at least two The above-mentioned bending line can be formed.

이때, 바텀커버(210)의 주변영역(s11) 상에는 제1 명도(미도시)를 갖는 반사층(240)이 배치될 수 있으며, 반사층(240) 상에는 반사층(240)의 상기 제1 명도와 다른 제2 명도(미도시)를 갖는 반사패턴(250)이 형성될 수 있다.At this time, a reflective layer 240 having a first brightness (not shown) may be disposed on the peripheral area s11 of the bottom cover 210. On the reflective layer 240, A reflection pattern 250 having two degrees of brightness (not shown) may be formed.

여기서, 반사층(240)은 제1, 2 절연층(222, 226) 중 적어도 하나와 동일 재질 일 수 있으며, 예를 들어 반사층(240)은 화이트(White) 계열 색상의 절연 물질로써, 절연 PSR 잉크 및 절연 필름 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Here, the reflective layer 240 may be made of the same material as at least one of the first and second insulating layers 222 and 226. For example, the reflective layer 240 may be an insulating material of a white- And an insulating film.

실시 예에서, 반사층(240)은 제1, 2 절연층(222, 226)과 분리되어 바텀커버(210)에 적층된 것으로 나타내었으나, 제1, 2 절연층(222, 226) 중 적어도 하나와 일체형으로 적층될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Although the reflective layer 240 is shown as being laminated to the bottom cover 210 separately from the first and second insulating layers 222 and 226 in the exemplary embodiment of the present invention, at least one of the first and second insulating layers 222 and 226 But are not limited thereto.

이때, 반차층(240)의 폭(d13)은 바텀커버(210)의 폭(d14)와 동일하거나, 좁게 형성될 수 있으며, 실장영역(s11)의 전방에 해당되는 주변영역(s12)의 폭과 동일하거나, 좁게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The width d13 of the semi-sided layer 240 may be equal to or narrower than the width d14 of the bottom cover 210 and the width s12 of the peripheral region s12 corresponding to the front of the mounting region s11 Or may be narrower than, but not limited to.

또한, 반사패턴(250)은 반사층(240) 상에 형성될 수 있으며, 반사패턴(250)의 두께(미도시)는 제1, 2 절연층(222, 226) 및 반사층(240)의 두께와 동일하거나, 얇게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The reflection pattern 250 may be formed on the reflection layer 240 and the thickness of the reflection pattern 250 may be different from the thickness of the first and second insulation layers 222 and 226 and the reflection layer 240 They may be formed to be the same or thin, but are not limited thereto.

반사패턴(250)은 바텀커버(210)의 반사도보다 낮은 반사도를 갖는 재질이 적층 또는 코팅될 수 있으며, 반사패턴(250)은 블랙(black) 계열 색상의 절연 물질, 즉 블랙(black) 계열의 절연 PSR 잉크 및 절연 필름 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The reflective pattern 250 may be laminated or coated with a material having a reflectivity lower than that of the bottom cover 210. The reflective pattern 250 may be formed of a black- An insulating PSR ink, and an insulating film.

반사패턴(250)의 평면 형상은 다각형 및 반원형 중 적어도 하나의 형상을 포함할 수 있으며, 실시 예에서는 사다리꼴 형상을 가지는 것으로 설명한다.The planar shape of the reflection pattern 250 may include at least one of a polygonal shape and a semicircular shape, and is described as having a trapezoidal shape in the embodiment.

이때, 반사패턴(250)의 길이(L1)는 발광소자 패키지(200)의 길이(PL1)와 동일하거나, 또는 발광소자 패키지(200)의 길이(PL1)보다 넓을 수 있다.The length L1 of the reflection pattern 250 may be equal to the length PL1 of the light emitting device package 200 or may be greater than the length PL1 of the light emitting device package 200. [

즉, 반사패턴(250)의 길이(L1)는 발광소자 패키지(200)의 길이(PL1)와 동일하거나, 또는 길이(PL1)보다 길게 함으로써, 인접한 2개의 발광소자 패키지(200) 사이에 대응하는 위치의 광도와 발광소자 패키지(200)의 전방 발광면 사이의 광도가 유사하게 할 수 있다.That is, the length L1 of the reflection pattern 250 is equal to or longer than the length PL1 of the light emitting device package 200, The light intensity between the position and the front light emitting surface of the light emitting device package 200 can be made similar.

또한, 반사패턴(250)은 수직적으로 발광소자 패키지(200)와 적어도 일부분이 중첩될 수 있으며, 반사패턴(250)은 제1, 2 절연층(222, 226) 중 적어도 하나의 상면 일부분까지 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The reflective pattern 250 may vertically overlap at least a portion of the light emitting device package 200 and the reflective pattern 250 may be formed up to a portion of the upper surface of at least one of the first and second insulating layers 222 and 226 , But is not limited thereto.

실시 예에서, 반사패턴(250)은 반사층(240)의 적어도 일부 영역에 패턴되며, 반사층(240)의 제1 명도보다 낮은 제2 명도를 가질 수 있다.In an embodiment, the reflective pattern 250 is patterned in at least a portion of the reflective layer 240 and may have a second brightness that is lower than the first brightness of the reflective layer 240.

이때, 반사패턴(250)의 폭(미도시)은 반사층(240)의 폭(d13)보다 낮으며, 반사패턴(250)은 도 1에 나타낸 도광판(120)과 중첩되게 형성될 수 있다.At this time, the width (not shown) of the reflection pattern 250 is lower than the width d13 of the reflection layer 240, and the reflection pattern 250 can be formed to overlap with the light guide plate 120 shown in FIG.

실시 예에 따른 바텀커버(210)는 'L' 자 형으로 한번의 절곡을 가지는 것으로 나타내었으나, 'ㄷ' 자형으로 두번의 절곡을 가질 수 있다.Although the bottom cover 210 according to the embodiment has an L shape and is shown to have a single bend, it may have two bends in a 'C' shape.

이때, 바텀커버(210)가 'ㄷ'자 형상인 경우, 반사패턴(250)은 발광소자 패키지(200)의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 해당되는 바텀커버(210)에 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.At this time, when the bottom cover 210 is in a 'C' shape, the reflection pattern 250 may be formed on the bottom cover 210 corresponding to at least one of the upper and lower portions of the light emitting device package 200, Do not limit.

도 12는 도 1에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지에 대한 제4 실시 예를 나타낸 사시도이고, 도 13은 도 12에 나타낸 바텀커버를 나타낸 분해사시도이고, 도 14는 도 12에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지가 결합된 결합사시도이다.12 is an exploded perspective view showing the bottom cover and the light emitting device package shown in Fig. 1, Fig. 13 is an exploded perspective view showing the bottom cover shown in Fig. 12, Fig. 14 is a cross- And a device package.

도 12 내지 도 14는 도 9 내지 도 11과 서로 중복되는 부분에 대한 설명을 생략하거나, 간략하게 설명한다.12 to 14, the description of the parts overlapping with those of Figs. 9 to 11 will be omitted or briefly explained.

도 12 내지 도 14를 참조하면, 바텀커버(210)는 발광소자 패키지(200)가 실장되는 실장영역(s11) 및 실장영역(s11)을 제외한 주변영역(s12)을 포함할 수 있다.12 to 14, the bottom cover 210 may include a mounting region s11 in which the light emitting device package 200 is mounted, and a peripheral region s12 excluding the mounting region s11.

실장영역(s11)에는 제1 절연층(222), 동박층(224) 및 제2 절연층(226)이 적층될 수 있으며, 도 9 내지 도 11에서 설명한 바 생략한다.The first insulating layer 222, the copper foil layer 224, and the second insulating layer 226 may be stacked in the mounting region s11, which are not described in FIGS.

바텀커버(210)의 주변영역(s11) 상에는 제1 명도(미도시)를 갖는 반사층(240)이 배치될 수 있으며, 반사층(240) 상에는 반사층(240)의 상기 제1 명도와 다른 제2 명도(미도시)를 갖는 반사패턴(250)이 형성될 수 있다.A reflective layer 240 having a first brightness (not shown) may be disposed on the peripheral area s11 of the bottom cover 210. On the reflective layer 240, a second lightness (Not shown) may be formed.

여기서, 반사층(240)은 제1, 2 절연층(222, 226) 중 적어도 하나와 동일 재질 일 수 있으며, 예를 들어 반사층(240)은 화이트(White) 계열 색상의 절연 물질로써, 절연 PSR 잉크 및 절연 필름 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Here, the reflective layer 240 may be made of the same material as at least one of the first and second insulating layers 222 and 226. For example, the reflective layer 240 may be an insulating material of a white- And an insulating film.

실시 예에서, 반사층(240)은 제1, 2 절연층(222, 226)과 분리되어 바텀커버(210)에 적층된 것으로 나타내었으나, 제1, 2 절연층(222, 226) 중 적어도 하나와 일체형으로 적층될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Although the reflective layer 240 is shown as being laminated to the bottom cover 210 separately from the first and second insulating layers 222 and 226 in the exemplary embodiment of the present invention, at least one of the first and second insulating layers 222 and 226 But are not limited thereto.

이때, 반사층(240)의 폭(d13)은 바텀커버(210)의 폭(d14)와 동일하거나, 좁게 형성될 수 있으며, 실장영역(s11)의 전방에 해당되는 주변영역(s12)의 폭과 동일하거나, 좁게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The width d13 of the reflective layer 240 may be equal to or narrower than the width d14 of the bottom cover 210 and the width d12 of the peripheral region s12 corresponding to the front of the mounting region s11 And may be formed to be the same or narrower, but is not limited thereto.

여기서, 반사층(240)에는 반사패턴(250)이 배치되는 반사홈(260)이 형성될 수 있다.Here, the reflective layer 240 may be formed with a reflective groove 260 in which the reflective pattern 250 is disposed.

즉, 반사패턴(250)은 반사홈(260) 내에 배치될 수 있으며, 반사패턴(250)의 두께는 반사홈(260)의 깊이 대비 1배 내지 1.1배일 수 있다.That is, the reflection pattern 250 may be disposed in the reflection groove 260, and the thickness of the reflection pattern 250 may be 1 to 1.1 times the depth of the reflection groove 260.

실시 예에서, 반사패턴(250)은 반사홈(260) 내에 배치되는 것으로 나타내었으나, 반사홈(260) 외측, 즉 반사층(240)의 상면에 일부분이 배치될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Although the reflective pattern 250 is shown as being disposed in the reflective groove 260 in the embodiment, it may be disposed on the outer side of the reflective groove 260, that is, on the upper surface of the reflective layer 240, but is not limited thereto.

반사패턴(250)은 바텀커버(210)의 반사도보다 낮은 반사도를 갖는 재질이 적층 또는 코팅될 수 있으며, 반사패턴(250)은 블랙(black) 계열 색상의 절연 물질, 즉 블랙(black) 계열의 절연 PSR 잉크 및 절연 필름 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The reflective pattern 250 may be laminated or coated with a material having a reflectivity lower than that of the bottom cover 210. The reflective pattern 250 may be formed of a black- An insulating PSR ink, and an insulating film.

반사패턴(250)의 평면 형상은 다각형 및 반원형 중 적어도 하나의 형상을 포함할 수 있으며, 실시 예에서는 사다리꼴 형상을 가지는 것으로 설명한다.The planar shape of the reflection pattern 250 may include at least one of a polygonal shape and a semicircular shape, and is described as having a trapezoidal shape in the embodiment.

이때, 반사패턴(250)의 길이(L1)는 발광소자 패키지(200)의 길이(PL1)와 동일하거나, 또는 발광소자 패키지(200)의 길이(PL1)보다 넓을 수 있다.The length L1 of the reflection pattern 250 may be equal to the length PL1 of the light emitting device package 200 or may be greater than the length PL1 of the light emitting device package 200. [

즉, 반사패턴(250)의 길이(L1)는 발광소자 패키지(200)의 길이(PL1)와 동일하거나, 또는 길이(PL1)보다 길게 함으로써, 인접한 2개의 발광소자 패키지(200) 사이에 대응하는 위치의 광도와 발광소자 패키지(200)의 전방 발광면 사이의 광도가 유사하게 할 수 있다.That is, the length L1 of the reflection pattern 250 is equal to or longer than the length PL1 of the light emitting device package 200, The light intensity between the position and the front light emitting surface of the light emitting device package 200 can be made similar.

또한, 반사패턴(250)은 수직적으로 발광소자 패키지(200)와 적어도 일부분이 중첩될 수 있으며, 반사패턴(250)은 제1, 2 절연층(222, 226) 중 적어도 하나의 상면 일부분까지 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The reflective pattern 250 may vertically overlap at least a portion of the light emitting device package 200 and the reflective pattern 250 may be formed up to a portion of the upper surface of at least one of the first and second insulating layers 222 and 226 , But is not limited thereto.

실시 예에서, 반사패턴(250)은 반사층(240)의 적어도 일부 영역에 패턴되며, 반사층(240)의 제1 명도보다 낮은 제2 명도를 가질 수 있다.In an embodiment, the reflective pattern 250 is patterned in at least a portion of the reflective layer 240 and may have a second brightness that is lower than the first brightness of the reflective layer 240.

반사패턴(250)은 도 1에 나타낸 도광판(120)과 중첩되게 형성될 수 있다.The reflection pattern 250 may be formed to overlap with the light guide plate 120 shown in FIG.

실시 예에 따른 바텀커버(210)는 'L' 자 형으로 한번의 절곡을 가지는 것으로 나타내었으나, 'ㄷ' 자형으로 두번의 절곡을 가질 수 있다.Although the bottom cover 210 according to the embodiment has an L shape and is shown to have a single bend, it may have two bends in a 'C' shape.

이때, 바텀커버(210)가 'ㄷ'자 형상인 경우, 반사패턴(250)은 발광소자 패키지(200)의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 해당되는 바텀커버(210)에 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.At this time, when the bottom cover 210 is in a 'C' shape, the reflection pattern 250 may be formed on the bottom cover 210 corresponding to at least one of the upper and lower portions of the light emitting device package 200, Do not limit.

실시 예에 따른 백라이트 장치는 바텀커버에 발광소자 패키지가 직접실장함으로써 제조 원가를 낮출 수 있으며, 발광소자 패키지의 발광면 전방에 해당되는 바텀커버 상에 반사패턴을 형성함으로써, 인접한 두개의 발광소자 패키지 사이의 영역과 발광소자 패키지의 발광면 전방에서 광도를 일정하게 할 수 있으므로, 도광판 상의 핫스팟(hot spot)을 방지할 수 있는 이점이 있다.The backlight device according to the embodiment can lower the manufacturing cost by directly mounting the light emitting device package on the bottom cover and form a reflection pattern on the bottom cover corresponding to the light emitting surface of the light emitting device package, And the light intensity can be made constant in front of the light emitting surface of the light emitting device package. Thus, there is an advantage that hot spots on the light guide plate can be prevented.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It will be appreciated that various modifications and applications are possible without departing from the scope of the present invention. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

Claims (23)

삭제delete 발광소자 패키지;
상기 발광소자 패키지가 직접 실장되는 실장영역 및 상기 실장영역을 제외한 주변영역을 포함하는 바텀커버; 및
상기 주변영역 상에 배치되며, 제1 명도를 갖는 반사층;을 포함하고,
상기 발광소자 패키지의 전방에 대응하는 상기 반사층 상에는,
상기 제1 명도와 다른 제2 명도를 갖는 반사패턴이 형성되고,
상기 실장영역은, 상기 발광소자 패키지가 실장되는 홈영역이 형성되고,
상기 반사층은, 화이트(White) 계열 색상의 절연 물질이고,
상기 반사패턴은,
블랙(black) 계열 색상의 절연 물질이며, 블랙(black) 계열의 절연 PSR 잉크 및 절연 필름 중 적어도 하나를 포함하고, 사다리꼴 형상을 가지며,
상기 반사패턴의 길이는,
상기 발광소자 패키지의 길이와 동일하거나,
또는 상기 발광소자의 길이보다 넓은 백라이트 장치.A light emitting device package;
A bottom cover including a mounting region in which the light emitting device package is directly mounted and a peripheral region excluding the mounting region; And
And a reflective layer disposed on the peripheral region and having a first lightness,
On the reflective layer corresponding to the front of the light emitting device package,
A reflection pattern having a second lightness different from the first lightness is formed,
Wherein the mounting region is formed with a groove region in which the light emitting device package is mounted,
The reflective layer is an insulating material of a white-based color,
The reflection pattern
1. An insulating material for black color, comprising at least one of an insulating PSR ink and an insulating film of a black series, has a trapezoidal shape,
The length of the reflection pattern is,
The length of the light emitting device package,
Or the length of the light emitting element. 발광소자 패키지;
상기 발광소자 패키지가 실장되는 실장영역 및 상기 실장영역을 제외한 주변영역을 포함하는 바텀커버; 및
상기 주변영역 상에 배치되며, 제1 명도를 갖으며 상기 발광소자 패키지의 전방에 대응하는 위치에 반사홈이 형성된 반사층;을 포함하고,
상기 반사홈 내에는,
상기 제1 명도와 다른 제2 명도를 갖는 반사패턴이 배치되고,
상기 반사층은, 화이트(White) 계열 색상의 절연 물질이고,
상기 반사패턴은,
블랙(black) 계열 색상의 절연 물질이며, 블랙(black) 계열의 절연 PSR 잉크 및 절연 필름 중 적어도 하나를 포함하고, 사다리꼴 형상을 가지며,
상기 반사패턴 중 적어도 일부분은 상기 반사층 위에 배치되고,
상기 반사패턴의 두께는,
상기 반사홈의 두께 대비 1배 내지 1.1배이며,
상기 반사패턴의 길이는,
상기 발광소자 패키지의 길이와 동일하거나,
또는 상기 발광소자의 길이보다 넓은 백라이트 장치.A light emitting device package;
A bottom cover including a mounting region where the light emitting device package is mounted and a peripheral region excluding the mounting region; And
And a reflective layer disposed on the peripheral region and having a first lightness and a reflective groove formed at a position corresponding to the front of the light emitting device package,
In the reflective groove,
A reflection pattern having a second lightness different from the first lightness is disposed,
The reflective layer is an insulating material of a white-based color,
The reflection pattern
1. An insulating material for black color, comprising at least one of an insulating PSR ink and an insulating film of a black series, has a trapezoidal shape,
Wherein at least a part of the reflection pattern is disposed on the reflection layer,
The thickness of the reflection pattern may be,
Is 1 to 1.1 times the thickness of the reflective groove,
The length of the reflection pattern is,
The length of the light emitting device package,
Or the length of the light emitting element. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 2 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 반사패턴은,
상기 발광소자 패키지와 적어도 일부분이 중첩된 백라이트 장치.4. The method according to any one of claims 2 to 3,
The reflection pattern
And at least a part of the light emitting device package is overlapped with the light emitting device package. 제 2 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 반사패턴은,
상기 실장영역의 적어도 일부분까지 형성된 백라이트 장치.4. The method according to any one of claims 2 to 3,
The reflection pattern
And wherein at least a portion of the mounting region is formed. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 2 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 주변 영역의 적어도 일 영역 상에 중첩되며, 상기 발광소자 패키지로부터 입사된 광을 면광으로 변환하는 도광판;을 포함하고,
상기 도광판은 상기 반사패턴의 적어도 일부분과 중첩된 백라이트 장치.4. The method according to any one of claims 2 to 3,
And a light guide plate superposed on at least one region of the peripheral region and converting light incident from the light emitting device package into plane light,
Wherein the light guide plate overlaps at least a part of the reflection pattern. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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