KR101971040B1 - The backLight unit - Google Patents

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Abstract

실시 예는 복수의 발광소자 패키지 및 상기 복수의 발광소자 패키지가 배치된 제1 영역 및 상기 제1 영역과 절곡된 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역 상에 제1 절연층, 상기 제1 절연층 상에 배치되며, 상기 복수의 발광소자 패키지가 실장된 동박층 및 상기 제1 절연층과 상기 동박층 상에 제2 절연층이 배치된 바텀커버를 포함하고, 상기 복수의 발광소자 패키지는, 상기 동박층으로부터 공급된 제1 전원으로 발광하는 제1 발광소자 패키지, 상기 제1 발광소자 패키지와 직렬 어레이로 연결되며, 상기 제1 전원으로 발광하는 제2 발광소자 패키지 및 상기 제1, 2 발광소자 패키지와 역 병렬 연결되며, 상기 동박층으로 상기 제1 전원과 다른 제2 전원 인입시 발광하는 제3 발광소자 패키지를 포함하는 백라이트 장치를 제공한다.An embodiment includes a first region in which a plurality of light emitting device packages and a plurality of light emitting device packages are arranged, and a second region bent and the first region, wherein a first insulating layer, a first insulating layer And a bottom cover disposed on the insulating layer and having a plurality of light emitting device packages mounted thereon and a second insulating layer disposed on the first insulating layer and the copper foil layer, A first light emitting device package that emits light from a first power source supplied from the copper foil layer, a second light emitting device package that is connected in series with the first light emitting device package and emits light by the first power supply, And a third light emitting device package connected in parallel to the light emitting device package and emitting light when the second power source different from the first power source is applied to the copper foil layer.

Figure R1020120018602
Figure R1020120018602

Description

백라이트 장치{The backLight unit}The backlight unit

실시 예는, 백라이트 장치에 관한 것이다.An embodiment relates to a backlight device.

표시장치는 CRT(Cathode Ray Tube), 전계 광학적인 효과를 이용한 액정표시장치(Liquid Crystal Display :LCD), 가스방전을 이용한 플라즈마 표시소자(PDP : Plasma Display Panel) 및 전계 발광 효과를 이용한 EL 표시소자(ELD : Electro Luminescence Display) 등이 있으며, 그 중에서 액정표시장치에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.The display device includes a CRT (Cathode Ray Tube), a liquid crystal display (LCD) using an electric field effect, a plasma display panel (PDP) using a gas discharge, and an EL display device (ELD: Electro Luminescence Display), among which liquid crystal display devices are being actively studied.

액정표시장치는 대부분이 외부에서 들어오는 광의 양을 조절하여 화상을 표시하는 수광성 장치이기 때문에, LCD 패널에 광을 조사하기 위한 별도의 광원 즉, 백라이트 장치(BackLight unit)가 요구되고 있다.Since a liquid crystal display device is a light-receiving device that displays an image by adjusting the amount of light coming from the outside, a separate light source for illuminating the LCD panel, that is, a backlight unit, is required.

실시 예는, 바텀커버에 실장되며, 직렬 어레이로 연결된 복수의 발광소자 패키지로 서지전원이 유입되는 것을 방지하기 용이한 백라이트 장치를 제공한다.Embodiments provide a backlight device that is mounted on a bottom cover and is easy to prevent surge power from flowing into a plurality of light emitting device packages connected in a serial array.

실시 예에 따른 백라이트 장치는, 복수의 발광소자 패키지 및 상기 복수의 발광소자 패키지가 배치된 제1 영역 및 상기 제1 영역과 절곡된 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역 상에 제1 절연층, 상기 제1 절연층 상에 배치되며, 상기 복수의 발광소자 패키지가 실장된 동박층 및 상기 제1 절연층과 상기 동박층 상에 제2 절연층이 배치된 바텀커버를 포함하고, 상기 복수의 발광소자 패키지는, 상기 동박층으로부터 공급된 제1 전원으로 발광하는 제1 발광소자 패키지, 상기 제1 발광소자 패키지와 직렬 어레이로 연결되며, 상기 제1 전원으로 발광하는 제2 발광소자 패키지 및 상기 제1, 2 발광소자 패키지와 역 병렬 연결되며, 상기 동박층으로 상기 제1 전원과 다른 제2 전원 인입시 발광하는 제3 발광소자 패키지를 포함할 수 있다.A backlight device according to an embodiment includes a plurality of light emitting device packages, a first region in which the plurality of light emitting device packages are arranged, and a first region and a second region that is bent, And a bottom cover disposed on the first insulating layer and having a plurality of light emitting device packages mounted thereon and a second insulating layer disposed on the first insulating layer and the copper foil layer, A second light emitting device package connected in series with the first light emitting device package and emitting light with the first power supply, And a third light emitting device package which is connected in parallel to the first and second light emitting device packages and emits light when the second power source is different from the first power supply to the copper foil layer.

실시 예에 따른 백라이트 장치는, 바텀커버 상의 제1 영역에 실장된 복수의 발광소자 패키지 중 직렬 어레이로 연결된 제1, 2 발광소자 패키지와 역 병렬 연결된 제3 발광소자 패키지를 배치함으로써, 제1, 2 발광소자 패키지로 제1 전원 외에 제2 전원의 공급을 차단하고, 제3 발광소자 패키지로 공급된 제2 전원으로 광을 생성하여 제2 전원을 소비함으로써, 제1, 2 발광소자 패키지의 스트레스를 감소시킬 수 있으므로, 회로 안정성을 확보하기 용이한 이점이 있다.The backlight device according to the embodiment may include a first and a second light emitting device packages connected in series in a plurality of light emitting device packages mounted on the first region on the bottom cover, The second light emitting device package is cut off the supply of the second power supply in addition to the first power supply, and light is generated from the second power supply supplied to the third light emitting device package to consume the second power supply, It is advantageous in that the circuit stability can be easily ensured.

또한, 실시 예에 따른 백라이트 장치는, 제3 발광소자 패키지에서 방출되는 광에 의해 회로 안정성을 실험할 수 있으며, 육안으로 제2 전원의 공급여부를 확인할 수 있는 이점이 있다.In addition, the backlight device according to the embodiment has an advantage that the circuit stability can be tested by the light emitted from the third light emitting device package, and whether or not the second power supply is visually confirmed.

또한, 실시 예에 따른 백라이트 장치는, 바텀커버 상에 절곡된 제1, 2 영역 사이의 경계라인에 인쇄층을 인쇄함으로써, 제1 영역에 실장된 복수의 발광소자 패키지에서 발생된 열이 제1 영역의 표면을 통하여 제2 영역의 표면으로 확산시켜 발열할 수 있는 이점이 있다.In the backlight device according to the embodiment, the print layer is printed on the boundary line between the first and second areas bent on the bottom cover so that heat generated in the plurality of light emitting device packages mounted on the first area There is an advantage that heat can be diffused to the surface of the second region through the surface of the region.

또한, 실시 예에 따른 백라이트 장치는, 제1, 2 영역의 경계라인 상에 인쇄층이 인쇄됨으로써, 제1, 2 영역의 절곡 및 인쇄층을 육안으로 확인할 수 있음으로써 제조 공정시 공정효율을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.In the backlight device according to the embodiment, since the print layer is printed on the boundary lines of the first and second areas, the first and second areas can be visually confirmed by the folding and printing layers, thereby improving the process efficiency in the manufacturing process There is an advantage that can be made.

또한, 실시 예에 따른 백라이트 장치는, 제1 영역에 실장된 복수의 발광소자 패키지의 발광면 전방에 대응하는 절곡된 제2 영역 상에 반사패턴층을 배치함으로써, 도광판으로 입사되는 광의 광량을 일정하게 함으로써, 광량 차이에 의해 발생되는 핫 스팟(hot spot)을 방지할 수 있는 이점이 있다.In the backlight device according to the embodiment, the reflective pattern layer is disposed on the bent second region corresponding to the front of the light-emitting surface of the plurality of light-emitting device packages mounted on the first region, so that the amount of light incident on the light- There is an advantage that a hot spot generated due to a light amount difference can be prevented.

도 1은 제1 실시 예에 따른 백라이트 장치를 나타낸 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 발광소자 패키지에 대한 실시 예를 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 1에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지에 대한 제1 실시 예를 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 3에 나타낸 바텀커버를 나타낸 분해사시도이다.
도 5는 도 3에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지가 결합된 결합사시도이다.
도 6은 도 4에 나타낸 동박층에 실장된 제1 내지 제3 발광소자 패키지에 대한 회도로이다.
도 7 및 도 8은 도 6에 나타낸 회로도의 동작을 나타낸 동작도이다.
도 9는 도 1에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지에 대한 제2 실시 예를 나타낸 사시도이다.
도 10은 도 9에 나타낸 바텀커버를 나타낸 분해사시도이다.
도 11은 도 9에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지가 결합된 결합사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a backlight device according to a first embodiment.
2 is a perspective view illustrating an embodiment of the light emitting device package shown in FIG.
FIG. 3 is a perspective view showing a first embodiment of the bottom cover and the light emitting device package shown in FIG. 1. FIG.
4 is an exploded perspective view showing the bottom cover shown in Fig.
5 is an assembled perspective view of the bottom cover and the light emitting device package shown in FIG.
6 is a circuit diagram for the first to third light emitting device packages mounted on the copper foil layer shown in Fig.
7 and 8 are operation diagrams showing the operation of the circuit diagram shown in Fig.
FIG. 9 is a perspective view showing a second embodiment of the bottom cover and the light emitting device package shown in FIG. 1. FIG.
10 is an exploded perspective view showing the bottom cover shown in Fig.
11 is an assembled perspective view of the bottom cover and the light emitting device package shown in FIG.

본 실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the present embodiment, in the case where one element is described as being formed "on or under" of another element, the upper (upper) or lower (lower) on or under includes both the two elements being directly contacted with each other or one or more other elements being indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

도면에서, 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의, 및 명확성을 위하여 과장되거나, 생략되거나, 또는 개략적으로 도시되었다. 따라서, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In the drawings, the thickness and size of each layer are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity. Therefore, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

또한, 본 명세서에서 백라이트 장치의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 각도와 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 백라이트 장치를 이루는 구조에 대한 설명에서, 각도에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.In this specification, the angles and directions mentioned in the description of the structure of the backlight device are based on those shown in the drawings. In the description of the structure constituting the backlight device in the specification, reference points and positional relationship with respect to angles are not explicitly referred to, refer to the related drawings.

도 1은 제1 실시 예에 따른 백라이트 장치를 나타낸 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a backlight device according to a first embodiment.

도 1을 참조하면, 백라이트 장치는 발광소자 패키지(100)가 실장된 바텀커버(110), 도광판(120) 및 광학시트(130)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the backlight device may include a bottom cover 110, a light guide plate 120, and an optical sheet 130 on which the light emitting device package 100 is mounted.

바텀커버(110)는 발광소자 패키지(100)가 실장된 제1 영역(미도시) 및 상기 제1 영역을 감싸며 상기 제1 영역과 절곡된 제2 영역(미도시)을 포함할 수 있으며, 바텀커버(110)에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.The bottom cover 110 may include a first region (not shown) in which the light emitting device package 100 is mounted and a second region (not shown) that surrounds the first region and is bent with the first region, The cover 110 will be described later in detail.

도광판(120)은 발광소자 패키지(100)로부터 입사된 점광을 면광으로 변환하여 광학시트(130)로 제공할 수 있다.The light guide plate 120 may convert the point light incident from the light emitting device package 100 into a plane light and provide the light to the optical sheet 130.

즉, 도광판(120)은 PMMA(polymethylmethacrylate)이나 투명 아크릴수지(resin)를 평면형태(flat type)나 쐐기형태(wedge type)로 제작하여 사용할 수 있으며, 유리 재질로 형성하는 것도 가능하나, 이에 한정하지 않는다. That is, the light guide plate 120 may be made of PMMA (polymethylmethacrylate) or transparent acrylic resin (flat type) or wedge type and may be formed of glass, I never do that.

상기 투명 아크릴 수지는 강도가 높아 변형이 적으며, 가볍고 가시광선의 투과율이 높다. 에지-라이트 방식에서 발광소자 패키지(100)는 백라이트 장치의 외측면에 위치하여, 백라이트 장치의 가장자리가 다른 부분보다 더 밝을 수 있다. The above-mentioned transparent acrylic resin has a high strength, is less deformed, is light, and has high transmittance of visible light. In the edge-light type, the light emitting device package 100 is located on the outer surface of the backlight device, so that the edge of the backlight device may be brighter than other parts.

도광판(120)은 가시광선의 투과율이 높아, 빛이 백라이트 장치(200)의 전면적에 걸쳐 균일하게 투과되지 않고 가장자리가 더 밝은 현상을 방지할 수 있다.The light guide plate 120 can prevent the phenomenon that the light is transmitted uniformly over the entire area of the backlight device 200 and the edge is brighter because the visible light ray has a high transmittance.

광학시트(130)는 도광판(120)에 배치될 수 있으며, 광학시트(130)는 도광판(120)으로부터 입사되는 빛을 비드(bead) 등의 확산입자를 포함하여, 액정 표시 패널(미도시) 방향으로 확산시키는 확산필름(132), 확산필름(132)의 상부에서 광을 집중시키기 위해 프리즘 패턴이 형성된 프리즘필름(134) 및 프리즘필름(134)을 보호하기 위해 상면에 적층되는 보호필름(136)을 포함할 수 있다.The optical sheet 130 may be disposed on the light guide plate 120. The optical sheet 130 may include light diffusing particles such as beads and the like to be incident on the light guide plate 120, A prism film 134 in which a prism pattern is formed to concentrate the light on the upper side of the diffusion film 132 and a protective film 136 stacked on the upper surface in order to protect the prism film 134 ).

광학시트(130)는 발광소자 패키지(100)로부터 출사되어 도광판(120)에 의해 가이드 되는 광을 확산 및 집광하여 휘도 및 시야각을 확보할 수 있다.The optical sheet 130 can diffuse and condense light emitted from the light emitting device package 100 and guided by the light guide plate 120 to secure a luminance and a viewing angle.

확산필름(132)은 발광소자 패키지(100)로부터의 광이나 프리즘 필름(134)으로부터의 귀환 광을 산란 및 집광하여 휘도를 균일하게 할 수 있다.The diffusion film 132 can scatter and condense the light from the light emitting device package 100 and the light from the prism film 134 to make the luminance uniform.

확산필름(132)은 얇은 시트모양을 가질 수 있고, 투명수지로 형성될 수 있다. 예를 들면, 확산필름(132)은 폴리카보네이트 또는 폴리에스테르로 이루어지는 필름에 광 산란용 및 광 집광용 수지가 코팅되어 형성될 수 있다.The diffusion film 132 may have a thin sheet shape and may be formed of a transparent resin. For example, the diffusion film 132 may be formed by coating a film made of polycarbonate or polyester with a resin for light scattering and a light focusing resin.

프리즘 필름(134)은 광학 필름의 표면에 수직 또는 수평으로 프리즘 패턴을 형성한 것으로서 확산필름(132)에서 출력되는 광을 집광한다.The prism film 134 is formed by forming a prism pattern perpendicularly or horizontally on the surface of the optical film, and condenses the light output from the diffusion film 132.

프리즘필름(134)의 프리즘패턴은 집광효율을 높이기 위해 삼각형 단면을 갖도록 형성될 수 있으며, 꼭지각이 90°인 직각프리즘을 사용할 때 가장 우수한 휘도가 얻어질 수 있다.The prism pattern of the prism film 134 may be formed to have a triangular cross-section to increase the light-condensing efficiency, and the most excellent luminance can be obtained when using a right angle prism having a vertex angle of 90 degrees.

보호필름(136)은 프리즘필름(134)을 보호하기 위해 프리즘필름(134)의 상면에 적층될 수 있다.The protective film 136 may be laminated on the upper surface of the prism film 134 to protect the prism film 134.

반사시트(140)는 도광판(120)의 하면에 형성될 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다. 반사시트(140)는 발광소자 패키지(100)에서 발생한 빛을 도광판(120)의 상면 방향으로 반사시켜 광 전달 효율을 높여줄 수 있다.The reflective sheet 140 may be formed on the lower surface of the light guide plate 120, but is not limited thereto. The reflective sheet 140 may reflect the light generated from the light emitting device package 100 in the direction of the upper surface of the light guide plate 120 to enhance light transmission efficiency.

도 2는 도 1에 나타낸 발광소자 패키지에 대한 실시 예를 나타낸 사시도이다.2 is a perspective view illustrating an embodiment of the light emitting device package shown in FIG.

도 2는 발광소자 패키지의 일부분을 투시하여 나타낸 투과 사시도이며, 실시 예에서 발광소자 패키지는 탑 뷰 타입인 것으로 나타내었으나, 사이드 뷰 타입일 수 있으며 이에 한정을 두지 않는다.FIG. 2 is a perspective view showing a part of the light emitting device package. In the embodiment, the light emitting device package is a top view type, but it may be a side view type.

도 2를 참조하면, 발광소자 패키지(100)는 발광소자(10) 및 발광소자(10)가 배치된 몸체(20)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the light emitting device package 100 may include a body 20 having a light emitting device 10 and a light emitting device 10 disposed thereon.

몸체(20)는 제1 방향(미도시)으로 배치된 제1 격벽(22) 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향(미도시)으로 배치된 제2 격벽(24)을 포함할 수 있으며, 제1, 2 격벽(22, 24)은 서로 일체형으로 형성될 수 있으며, 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으며, 이에 대하여 한정을 두지 않는다.The body 20 may include a first partition 22 disposed in a first direction (not shown) and a second partition 24 disposed in a second direction (not shown) that intersects the first direction And the first and second barrier ribs 22 and 24 may be integrally formed with each other, and may be formed by injection molding, etching, or the like, but are not limited thereto.

즉, 제1, 2 격벽(22, 24)은 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), AlOx, 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 세라믹, 및 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.That is, the first and second barrier ribs 22 and 24 may be made of a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), aluminum (Al), aluminum nitride (AlN), AlOx, at least one of photo sensitive glass, polyamide 9T (PA9T), syndiotactic polystyrene (SPS), metal material, sapphire (Al2O3), beryllium oxide (BeO), ceramics, and a printed circuit board .

그리고, 제1, 2 격벽(22, 24)의 상면 형상은 발광소자(10)의 용도 및 설계에 따라 삼각형, 사각형, 다각형 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The top and bottom surfaces of the first and second barrier ribs 22 and 24 may have various shapes such as a triangular shape, a square shape, a polygonal shape, and a circular shape depending on the use and design of the light emitting device 10.

또한, 제1, 2 격벽(22, 24)은 발광소자(10)가 배치되는 캐비티(s)를 형성하며, 캐비티(s)의 단면 형상은 컵 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 캐비티(s)를 이루는 제1, 2 격벽(22, 24)은 하부 방향으로 경사지게 형성될 수 있다.The first and second barrier ribs 22 and 24 form a cavity s in which the light emitting device 10 is disposed and the cavity s may have a cup shape or a concave shape. The first and second barrier ribs 22 and 24 forming the cavity s may be inclined downward.

그리고, 캐비티(s)의 평면 형상은 삼각형, 사각형, 다각형 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The plane shape of the cavity s may have various shapes such as a triangular shape, a square shape, a polygonal shape, and a circular shape, but is not limited thereto.

몸체(20)의 하부면에는 제1, 2 리드프레임(13, 14)이 배치될 수 있으며, 제1, 2 리드프레임(13, 14)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru) 및 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다.The first and second lead frames 13 and 14 may be formed of a metal material such as titanium (Ti), copper (Au), chrome (Cr), tantalum (Ta), platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), phosphorus (P) And may include one or more materials or alloys of indium (In), palladium (Pd), cobalt (Co), silicon (Si), germanium (Ge), hafnium (Hf), ruthenium (Ru) .

그리고, 제1, 2 리드프레임(13, 14)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The first and second lead frames 13 and 14 may be formed to have a single layer or a multilayer structure, but are not limited thereto.

제1, 2 격벽(22, 24)의 내측면은 제1, 2 리드프레임(13, 14) 중 어느 하나를 기준으로 소정의 경사각을 가지고 경사지게 형성되며, 상기 경사각에 따라 발광소자(10)에서 방출되는 광의 반사각이 달라질 수 있으며, 이에 따라 외부로 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다. 광의 지향각이 줄어들수록 발광소자(10)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 증가하는 반면, 광의 지향각이 클수록 발광소자(10)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 감소한다.The inner surfaces of the first and second barrier ribs 22 and 24 are inclined at a predetermined inclination angle with respect to any one of the first and second lead frames 13 and 14, The reflection angle of the emitted light can be changed, and thus the directivity angle of the light emitted to the outside can be controlled. The concentration of light emitted to the outside from the light emitting device 10 increases as the directivity angle of light decreases, while the concentration of light emitted from the light emitting device 10 to the outside decreases as the directivity angle of light increases.

몸체(20)의 내측면은 복수의 경사각을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The inner surface of the body 20 may have a plurality of inclination angles, but is not limited thereto.

제1, 2 리드프레임(13, 14)은 발광소자(10)에 전기적으로 연결되며, 외부 전원(미도시)의 양(+)극 및 음(-)극에 각각 연결되어, 발광소자(10)로 전원을 공급할 수 있다.The first and second lead frames 13 and 14 are electrically connected to the light emitting element 10 and are respectively connected to positive and negative poles of an external power source ). ≪ / RTI >

실시 예에서, 제1 리드프레임(13) 상에는 발광소자(10)가 배치되며, 제2 리드프레임(14)은 제1 리드프레임(13)과 이격된 것으로 설명하며, 발광소자(10)는 제1 리드프레임(13)과 다이본딩되며, 제2 리드프레임(14)과 와이어(미도시)에 의한 와이어 본딩되어, 제1, 2 리드프레임(13, 14)로부터 전원을 공급받을 수 있다.In the embodiment, the light emitting element 10 is disposed on the first lead frame 13, the second lead frame 14 is separated from the first lead frame 13, Bonded with the first lead frame 13 and wire-bonded with the second lead frame 14 by a wire (not shown), so that power can be supplied from the first and second lead frames 13 and 14.

여기서, 발광소자(10)는 제1 리드프레임(13) 및 제2 리드프레임(14)에 서로 다른 극성을 가지며 본딩될 수 있다.Here, the light emitting element 10 may be bonded to the first lead frame 13 and the second lead frame 14 with different polarities.

또한, 발광소자(10)는 제1, 2 리드프레임(13, 14) 각각에 와이어 본딩되거나, 또는 다이본딩 될수 있으며, 접속 방법에 대하여 한정을 두지 않는다.Further, the light emitting element 10 can be wire-bonded or die-bonded to the first and second lead frames 13 and 14, and the connection method is not limited.

실시 예에서, 발광소자(10)는 제1 리드프레임(13)에 배치된 것으로 설명하였으나, 이에 한정을 두지 않는다.In the embodiment, the light emitting element 10 is disposed on the first lead frame 13, but the present invention is not limited thereto.

그리고, 발광소자(10)는 제1 리드프레임(13) 상에 접착부재(미도시)에 의해 접착될 수 있다.Then, the light emitting element 10 can be adhered to the first lead frame 13 by an adhesive member (not shown).

여기서, 제1, 2 리드프레임(13, 14) 사이에는 제1, 2 리드프레임(13, 14)의 전기적인 단락(쇼트)를 방지하기 위한 절연댐(16)이 형성될 수 있다.Here, between the first and second lead frames 13 and 14, an insulating dam 16 for preventing electrical short-circuiting of the first and second lead frames 13 and 14 may be formed.

실시 예에서, 절연댐(16)은 상부가 반원형으로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In an embodiment, the insulation dam 16 may be formed in a semicircular shape at the top, but is not limited thereto.

몸체(13)에는 캐소드 마크(cathode mark, 17)가 형성될 수 있다. 캐소드 마크(17)는 발광소자(10)의 극성, 즉 제1, 2 리드프레임(13, 14)의 극성을 구분하여, 제1, 2 리드프레임(13, 14)을 전기적으로 연결할 때, 혼동을 방지하는데 이용될 수 있을 것이다.A cathode mark (17) may be formed on the body (13). The cathode mark 17 distinguishes the polarity of the light emitting element 10, that is, the polarity of the first and second lead frames 13 and 14 so that when the first and second lead frames 13 and 14 are electrically connected, Lt; / RTI >

발광소자(10)는 발광 다이오드일 수 있다. 상기 발광 다이오드는 예를 들어, 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 유색 발광 다이오드 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 다이오드일 수 있으나, 이에 한정을 두지 않으며, 또한 제1 리드프레임(13)에 실장되는 발광소자(10)는 복수 개 일 수 있으며, 제1, 2 리드프레임(13, 14) 상에 각각 적어도 하나의 발광소자(10)가 실장될 수 있으며, 발광소자(10)의 개수 및 실장위치에 대하여 한정을 두지 않는다. The light emitting device 10 may be a light emitting diode. The light emitting diode may be, for example, a colored light emitting diode that emits light such as red, green, blue, or white, or a UV (Ultra Violet) light emitting diode that emits ultraviolet light. However, A plurality of light emitting devices 10 may be mounted on the frame 13 and at least one light emitting device 10 may be mounted on the first and second lead frames 13 and 14, 10 and the mounting position of the semiconductor device.

몸체(20)는 캐비티(s)에 충진된 수지물(18)을 포함할 수 있다. 즉, 수지물(18)은 이중몰딩구조 또는 삼중몰딩구조로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The body 20 may include a resin material 18 filled in the cavity s. That is, the resin material 18 may be formed in a double molding structure or a triple molding structure, but is not limited thereto.

그리고, 수지물(18)은 필름형으로 형성될 수 있으며, 형광체 및 광확산재 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 또한 형광체 및 광확산재를 포함하지 않는 투광성재질, 예를 들면 투명 에폭시 및 실리콘계 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The resin material 18 may be formed in a film form, and may include at least one of a phosphor and a light diffusing material. Further, the resin material 18 may include a translucent material such as a transparent epoxy and a silicone material And resin, but is not limited thereto.

도 3은 도 1에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지에 대한 제1 실시 예를 나타낸 사시도이고, 도 4는 도 3에 나타낸 바텀커버를 나타낸 분해사시도이고, 도 5는 도 3에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지가 결합된 결합사시도이다.FIG. 3 is a perspective view showing a bottom cover and a light emitting device package shown in FIG. 1 according to a first embodiment, FIG. 4 is an exploded perspective view showing the bottom cover shown in FIG. 3, And a device package.

여기서, 도 3은 바텀커버(110)에 도 1 및 도 2에 나타낸 복수의 발광소자 패키지(100)가 실장되기 이전 및 바텀커버(110)의 경계라인을 기준으로 바텀커버(110)가 절곡되기 전을 나타낸 사시도이고, 도 4는 바텀커버(110)의 제1 영역(s1)에 대한 분해 사시도이며, 도 5는 도 3에서 바텀커버(110)의 경계라인(line)을 기준으로 절곡된 바텀커버(110)를 나타낸 사시도이다.3 shows a state in which the bottom cover 110 is bent before the plurality of light emitting device packages 100 shown in FIGS. 1 and 2 are mounted on the bottom cover 110 and on the boundary line of the bottom cover 110 4 is an exploded perspective view of the first region s1 of the bottom cover 110 and FIG. 5 is an exploded perspective view of the bottom cover 110 folded with respect to a boundary line of the bottom cover 110 1 is a perspective view showing a cover 110;

또한, 도 3 내지 도 5에 나타낸 복수의 발광소자 패키지(100)는 제1 내지 제4 그룹(P1 ~ P4)으로 나누어지며, 제1 내지 제4 그룹(P1 ~ P4)에는 제1, 2 발광소자 패키지(101, 102)가 직렬 어레이로 이루어지며 제1, 2 발광소자 패키지(101, 102) 사이에 적어도 하나의 발광소자 패키지가 배치된 것으로 설명한다.The plurality of light emitting device packages 100 shown in FIGS. 3 to 5 are divided into first to fourth groups P1 to P4. In the first to fourth groups P1 to P4, It is assumed that the device packages 101 and 102 are formed in a serial array and at least one light emitting device package is disposed between the first and second light emitting device packages 101 and 102. [

도 3 내지 도 5를 참조하면, 바텀커버(110)는 제1, 2 발광소자 패키지(101, 102)가 직렬 어레이를 이루는 제1 내지 제4 그룹(P1 ~ P4)이 실장된 제1 영역(s1) 및 제1 영역(s1)과 절곡된 제2 영역(s2)을 포함할 수 있다.3 to 5, the bottom cover 110 includes a first region (P1 to P4) in which first and second light emitting device packages 101 and 102 form a serial array, s1 and a first region s1 and a bent second region s2.

실시 예에서 바텀커버(110)는 제1, 2 영역(s1, s2)으로 구분된 것으로 나타내었으나, 제3 영역(미도시)이 제1 영역(s1)을 기준으로 제2 영역(s2)과 다른 측에 형성될 수 있으며 이에 한정을 두지 않는다.Although the bottom cover 110 is shown as being divided into the first and second regions s1 and s2 in the embodiment, the third region (not shown) may include the second region s2 and the second region s2 But it is not limited thereto.

여기서, 제2 영역(s2)은 제1 영역(s1)의 둘레를 감싸며, 절곡된 것으로 예시하였으나, 이에 한정을 두지 않는다.Here, the second region s2 is exemplified as being wrapped around the first region s1, but is not limited thereto.

바텀커버(110)는 소정의 반사도를 갖으며, 제1 내지 제4 그룹(P1 ~ P4)에 포함된 제1, 2 발광소자 패키지(101, 102)에서 발광된 광을 도광판(120)으로 반사시킬 수 있으며, 전도성 재질이고, Al, Mg, Zn, Ti, Ta, Hf, 및 Nb 중 적어도 하나를 포함하며, 이에 한정을 두지 않는다.The bottom cover 110 has a predetermined reflectivity and reflects light emitted from the first and second light emitting device packages 101 and 102 included in the first to fourth groups P1 to P4 to the light guide plate 120 And is a conductive material and includes at least one of Al, Mg, Zn, Ti, Ta, Hf, and Nb, but is not limited thereto.

이때, 제1 영역(s1)에는 제1 절연층(122), 동박층(124) 및 제2 절연층(126)이 적층될 수 있다.At this time, the first insulating layer 122, the copper foil layer 124, and the second insulating layer 126 may be stacked in the first region s1.

즉, 제1 절연층(122)은 동박층(124)과 바텀커버(110)의 제1 영역(s1)을 전기적으로 절연시키는 역할을 하며, 동박층(124)으로 공급되는 전원이 바텀커버(110)로 공급되지 않도록 차단할 수 있다.That is, the first insulating layer 122 electrically insulates the first region s1 of the bottom cover 110 from the copper foil layer 124, and the power supplied to the copper foil layer 124 is applied to the bottom cover 110).

이때, 제1 절연층(122)의 폭(d1)은 제1 영역(s1)의 폭(d0) 대비 0.8배 내지 1배일 수 있다. At this time, the width d1 of the first insulating layer 122 may be 0.8 times to 1 time the width d0 of the first region s1.

또한, 제1 절연층(122)은 열 저항이 바텀커버(110)의 열 저항과 동일하거나, 낮을 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The thermal resistance of the first insulating layer 122 may be equal to or lower than the thermal resistance of the bottom cover 110, but is not limited thereto.

제1 절연층(122) 위에는 발광소자 패키지(100)로 전원을 공급하는 동박층(124)이 배치될 수 있다.A copper foil layer 124 for supplying power to the light emitting device package 100 may be disposed on the first insulating layer 122.

즉, 동박층(124)은 도 2에 나타낸 발광소자 패키지(100), 즉 제1, 2 발광소자 패키지(101, 102) 및 제1 내지 제4 그룹(P1 ~ p4)에 포함된 제1, 2 발광소자 패키지(101, 102)와 역병렬 연결된 제3 발광소자 패키지(103)의 제1, 2 리드프레임(13, 14)과 전기적으로 접촉되는 제1, 2 전극패턴(124a, 124b) 및 커넥터(미도시)가 배치되는 커넥터패턴(124c)을 포함할 수 있다.That is, the copper foil layer 124 is formed on the first and second light emitting device packages 101 and 102 and the first to fourth groups P1 to P4 included in the light emitting device package 100 shown in FIG. 2, The first and second electrode patterns 124a and 124b electrically contacting the first and second lead frames 13 and 14 of the third light emitting device package 103 connected in parallel to the two light emitting device packages 101 and 102, And a connector pattern 124c in which a connector (not shown) is disposed.

동박층(124)은 제1, 2 전극패턴(124a, 124b) 및 커넥터패턴(124c) 사이를 연결하는 연결패턴(미도시)을 포함할 수 있다.The copper foil layer 124 may include a connection pattern (not shown) connecting between the first and second electrode patterns 124a and 124b and the connector pattern 124c.

동박층(124) 위에는 제1 절연층(122)과 동일하거나, 또는 다른 재질의 제2 절연층(126)이 배치될 수 있다.A second insulating layer 126 of the same or different material as the first insulating layer 122 may be disposed on the copper foil layer 124.

제2 절연층(126)은 제1, 2 전극패턴(124a, 124b) 및 커넥터패턴(124c)이 외부에 노출되어, 제1 내지 제3 발광소자 패키지(101 ~ 103) 및 상기 커넥터가 배치되도록 오픈된 제1, 2 전극오픈영역(126a, 126b) 및 커넥터오픈영역(126c)이 형성될 수 있다.The second insulating layer 126 is formed so that the first and second electrode patterns 124a and 124b and the connector pattern 124c are exposed to the outside so that the first to third light emitting device packages 101 to 103 and the connector are disposed Open first and second electrode open regions 126a and 126b and a connector open region 126c may be formed.

여기서, 제2 절연층(126)은 판 형상으로 식각 공정에 의하여 제1, 2 전극오픈영역(126a, 126b) 및 커넥터오픈영역(126c)이 형성될 수 있다.Here, the first and second electrode open regions 126a and 126b and the connector open region 126c may be formed by etching the second insulating layer 126 in a plate shape.

제2 절연층(126)은 PSR 잉크 및 절연성 필름 중 어느 하나로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The second insulating layer 126 may be formed of any one of PSR ink and insulating film, but is not limited thereto.

또한, 제2 절연층(126)은 제1, 2 발광소자 패키지(101 ~ 102)에서 방출되는 광을 반사시킬 수 있는 반사도가 바텀커버(110)의 반사도와 동일하거나, 높은 재질일 수 있다.The second insulation layer 126 may have a reflectivity that reflects light emitted from the first and second light emitting device packages 101 to 102 is equal to or higher than that of the bottom cover 110.

그리고, 제2 절연층(126)의 폭(d2)은 제1 절연층(122)의 폭(d1) 대비 0.9배 내지 1배일 수 있다.The width d2 of the second insulating layer 126 may be 0.9 to 1 times the width d1 of the first insulating layer 122.

제1, 2 발광소자 패키지(101, 102)는 동박층(124)의 제1 전극패턴(124a, 124b)에서 제2 전극패턴(124b) 방향으로 공급되는 제1 전원으로부터 발광할 수 있다.그리고, 제3 발광소자 패키지(103)는 동박층(124)의 그라운드, 즉 제2 전극패턴(124b)에서 제1 전극패턴(124a) 방향으로 공급된 제2 전원으로 발광하며, 제1, 2 발광소자 패키지(101, 102)로 상기 제2 전원이 공급되는 것을 방지할 수 있다.The first and second light emitting device packages 101 and 102 may emit light from a first power source supplied from the first electrode patterns 124a and 124b of the copper foil layer 124 in the direction of the second electrode pattern 124b. The third light emitting device package 103 emits light from the ground of the copper foil layer 124, that is, the second power supplied from the second electrode pattern 124b in the direction of the first electrode pattern 124a, It is possible to prevent the second power source from being supplied to the element packages 101 and 102.

이때, 제3 발광소자 패키지(103)의 광량은 제1, 2 발광소자 패키지(101, 102) 중 적어도 하나와 다를 수 있으며, 제1, 2 발광소자 패키지(101, 102) 중 적어도 하나의 광량과 동일하거나, 광량보다 낮을 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.At this time, the light amount of the third light emitting device package 103 may be different from that of at least one of the first and second light emitting device packages 101 and 102, and the light amount of at least one of the first and second light emitting device packages 101 and 102 Or may be lower than the light amount, but is not limited thereto.

즉, 제3 발광소자 패키지(103)는 패키징 공정 완료 후, 에이징(과속) 시 광량 부족 등과 같은 불량 발생된 것일 수 있으며, 상기 제2 전원을 소비할 수 있는 것으로 사용함으로써 광이 발생되지 않을 수 있다.In other words, the third light emitting device package 103 may be defective such as insufficient light quantity at the time of aging (overspeed) after the completion of the packaging process, and may be used to consume the second power supply, have.

여기서, 상기 제2 전원은 ESD 또는 과부하 전원일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Here, the second power source may be an ESD or an overload power source, but is not limited thereto.

그리고, 제3 발광소자 패키지(103)의 사이즈는 제1, 2 발광소자 패키지(101, 102) 중 적어도 하나의 사이즈와 동일하거나 작을 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The size of the third light emitting device package 103 may be equal to or smaller than the size of at least one of the first and second light emitting device packages 101 and 102, but is not limited thereto.

도 6은 도 4에 나타낸 동박층에 실장된 제1 내지 제3 발광소자 패키지에 대한 회도로이며, 도 7 및 도 8은 도 6에 나타낸 회로도의 동작을 나타낸 동작도이다.6 is a circuit diagram of the first to third light emitting device packages mounted on the copper foil layer shown in Fig. 4, and Figs. 7 and 8 are operation diagrams showing the operation of the circuit diagram shown in Fig.

도 6을 참조하면, 제1 내지 제4 그룹(P1 ~ P4)에는 제1, 2 발광소자 패키지(101, 102) 및 제1, 2 발광소자 패키지(101, 102) 사이에 적어도 하나의 발광소자 패키지가 직렬 어레이로 직렬 연결될 수 있다.Referring to FIG. 6, at least one light emitting device 100 is provided between the first and second light emitting device packages 101 and 102 and the first and second light emitting device packages 101 and 102 in the first to fourth groups P1 to P4. Packages can be connected in series to a serial array.

실시 예에서, 제1 내지 제4 그룹(P1 ~ P4)은 제1, 2 발광소자 패키지(101, 102)를 포함하여 8개의 발광소자 패키지가 직렬 연결된 것으로 나타내었으나, 개수에 대하여 한정을 두지 않는다.In the embodiment, the first to fourth groups P1 to P4 include the first and second light emitting device packages 101 and 102, and eight light emitting device packages are connected in series, but the number is not limited .

여기서, 제3 발광소자 패키지(103)는 제1 내지 제4 그룹(P1 ~ P4)의 제1, 2 발광소자 패키지(101, 102)의 각 일단에 역병렬로 연결될 수 있다.Here, the third light emitting device package 103 may be connected in anti-parallel to one end of each of the first and second light emitting device packages 101 and 102 of the first to fourth groups P1 to P4.

즉, 도 7을 참조하면, 제1 내지 제4 그룹(P1 ~ P4)에 제1 전원(V1)이 공급되는 경우, 제1 내지 제4 그룹(P1 ~ P4)의 제1, 2 발광소자 패키지(101, 102)는 발광하여 도광판(110)으로 광을 방출할 수 있다.7, when the first power source V1 is supplied to the first to fourth groups P1 to P4, the first and second light emitting device packages P1 to P4 of the first to fourth groups P1 to P4, (101, 102) emits light to the light guide plate (110).

이때, 제3 발광소자 패키지(103)는 제1, 2 발광소자 패키지(101, 102)와 역병렬 연결되며 저항값이 무한대에 가까우므로 제1 전원(V1)이 공급되지 않을 수 있다.At this time, the third light emitting device package 103 is connected in parallel with the first and second light emitting device packages 101 and 102, and the first power supply V1 may not be supplied because the resistance value is close to infinity.

도 8을 참조하면, 제1 내지 제4 그룹(P! ~ P4)의 제1, 2 발광소자 패키지(101, 102)로 그라운드(G)에서 제2 전원(V2)이 공급되는 경우, 제3 발광소자 패키지(103)는 제2 전원(V2)을 공급받아 광을 발생할 수 있다.8, when the second power supply V2 is supplied from the ground G to the first and second light emitting device packages 101 and 102 of the first to fourth groups P to P4, The light emitting device package 103 may generate light by receiving the second power supply V2.

여기서, 제2 전원(V2)은 제1, 2 발광소자 패키지(101, 102)가 무한대의 저항값을 가지게 됨으로써, 제3 발광소자 패키지(103)로 공급될 수 있다.Here, the second power source V2 may be supplied to the third light emitting device package 103 because the first and second light emitting device packages 101 and 102 have infinite resistance values.

이와 같이, 제3 발광소자 패키지(103)는 제1 내지 제4 그룹(P1 ~ P4)에 각각 하나씩 역병렬 연결된 것으로 나타내었으나, 하나만 연결될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.As described above, the third light emitting device package 103 is shown to be connected in reverse parallel to the first to fourth groups P1 to P4, but only one can be connected, but the present invention is not limited thereto.

다만, 제2 전원(V2)이 높은 경우, 제3 발광소자 패키지(103)는 적어도 2이상이 직렬 연결될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.However, when the second power source V2 is high, at least two or more of the third light emitting device packages 103 may be connected in series, but the present invention is not limited thereto.

실시 예에서, 제3 발광소자 패키지(103)는 제2 전원(V2)이 공급되는 경우 회로 안정성을 확보할 수 있으며, 제2 전원(V2) 공급시 광을 발생시킴으로써 사용자 또는 공정 검사자가 육안으로 제2 전원(V2)의 공급여부를 확인할 수 있는 이점이 있다.In the embodiment, the third light emitting device package 103 can secure the circuit stability when the second power supply V2 is supplied and generate light when the second power supply V2 is supplied, It is possible to confirm whether the second power source V2 is supplied or not.

도 9는 도 1에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지에 대한 제2 실시 예를 나타낸 사시도이고, 도 10은 도 9에 나타낸 바텀커버를 나타낸 분해사시도이고, 도 11은 도 9에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지가 결합된 결합사시도이다.9 is an exploded perspective view showing a bottom cover and a light emitting device package according to a second embodiment of the present invention, Fig. 10 is an exploded perspective view showing the bottom cover shown in Fig. 9, Fig. 11 is a cross- And a device package.

도 9 내지 도 11은 도 3 내지 도 5에서 설명된 부분과 중복되는 부분에 대하여 설명을 생략하거나, 간략하게 설명한다.9 to 11, the description of the parts overlapping with those described in Figs. 3 to 5 will be omitted or briefly explained.

도 9는 바텀커버(110)에 발광소자 패키지(100)가 실장되기 이전 및 바텀커버(100)의 경계라인(line) 상에 배치된 인쇄층을 기준으로 바텀커버(110)가 절곡되기 전을 나타낸 사시도이고, 도 10은 바텀커버(110)의 제1 영역(s1)에 대한 분해 사시도이며, 도 11은 도 9에서 바텀커버(110)의 경계라인(line) 상에 배치된 인쇄층을 기준으로 절곡된 바텀커버(110)를 나타낸 사시도이다.9 shows a state in which the bottom cover 110 is bent before the light emitting device package 100 is mounted on the bottom cover 110 and on the printing layer disposed on the boundary line of the bottom cover 100 10 is an exploded perspective view of the first area s1 of the bottom cover 110 and Fig. 11 is a perspective view of the printed area of the bottom cover 110 on the boundary line of the bottom cover 110, And the bottom cover 110 is bent.

도 9 내지 도 11을 참조하면, 바텀커버(110)는 제1, 2 발광소자 패키지(101, 102)가 직렬 어레이를 이루는 제1 내지 제4 그룹(P1 ~ P4)이 실장된 제1 영역(s1) 및 제1 영역(s1)과 절곡된 제2 영역(s2)을 포함할 수 있다.9 to 11, the bottom cover 110 includes a first region (P1 to P4) in which first and second light emitting device packages 101 and 102 are arranged in a serial array, s1 and a first region s1 and a bent second region s2.

여기서, 도 9 내지 도 11에 나타낸 바텀커버(110)에는 제1 영역(s1) 및 제2 영역(s2)을 구분 절곡하는 임의의 경계라인(line) 상에 배치된 인쇄층(128)이 배치될 수 있다.In the bottom cover 110 shown in Figs. 9 to 11, a printing layer 128 disposed on an arbitrary border line dividing the first area s1 and the second area s2 is disposed .

실시 예에서, 상기 임의의 경계라인(line) 및 인쇄층(128)은 바텀커버(110)가 한 번 절곡된 것으로 나타냄에 따라 하나만 형성된 것으로 나타내었으나, 바텀커버(110)가 'ㄷ'자 형상으로 두 번 이상 절곡되는 경우 적어도 2이상의 경계라인(line) 및 인쇄층(128)이 배치될 수 있다.In the embodiment, the optional boundary line and print layer 128 are shown as being formed only once as the bottom cover 110 is shown as being once bent, but the bottom cover 110 may be formed as a ' At least two boundary lines and a printing layer 128 may be disposed.

여기서, 인쇄층(128)은 실크(Silk) 인쇄되며, 폭(d)은 0.1 ㎜ 내지 0.3 ㎜일 수 있으며, 두께(w)는 10 ㎛ 내지 30 ㎛일 수 있다.Here, the print layer 128 may be silk printed, the width d may be from 0.1 mm to 0.3 mm, and the thickness w may be from 10 탆 to 30 탆.

여기서, 인쇄층(128)은 폭(d)이 0.1 ㎜ 미만인 경우 공정 기계 또는 사람에 의한 절곡시 육안으로 확인이 어려워지며, 0.3 ㎜ 보다 큰 경우 육안 확인이 가능하지만 광 효율이 낮아질 수 있다.Here, when the width d is less than 0.1 mm, the printing layer 128 is hard to be visually recognized when folded by a process machine or a human. When the width d is larger than 0.3 mm, visual confirmation is possible, but the light efficiency may be lowered.

또한, 인쇄층(128)의 두께(w)는 10 ㎛ 미만인 경우 제1, 2 영역(s1, s2)을 절곡하기가 어려우며, 30 ㎛ 보다 큰 경우 제1, 2 영역(s1, s2)의 절곡에는 유리하나, 광 효율이 낮아질 수 있다.If the thickness w of the printed layer 128 is less than 10 m, it is difficult to bend the first and second regions s1 and s2. If the thickness w is greater than 30 m, the bending of the first and second regions s1 and s2 But the light efficiency can be lowered.

이때, 인쇄층(128)의 일부분은 제1, 2 영역(s1, s2) 중 적어도 한 영역에 배치되며, 절곡될 수 있으며 이에 한정을 두지 않는다.At this time, a portion of the print layer 128 is disposed in at least one of the first and second regions s1 and s2, and may be bent, but is not limited thereto.

이와 같이, 실시 예에 나타낸 바텀커버(110)는 제1, 2 영역(s1, s2)으로 절곡함에 있어, 인쇄층(128)이 절곡 부분을 나타낸 지시선 역할을 할 수 있음으로써, 발광소자 패키지(100)에서 발생된 열을 바텀커버(110)의 상면 및 상면과 대향되는 하면의 표면을 통하여 방열할 수 있도록 할 수 있는 이점이 있다.As described above, the bottom cover 110 shown in the embodiment can bend into the first and second regions s1 and s2, and the printed layer 128 can serve as a leader line indicating the bent portion, 100 can be dissipated through the upper surface of the bottom cover 110 and the lower surface of the lower surface opposite to the upper surface.

또한, 바텀커버(110)의 제2 영역(s2) 상에는 반사패턴층(150)이 형성될 수 있다.A reflective pattern layer 150 may be formed on the second area s2 of the bottom cover 110. [

반사패턴층(150)은 바텀커버(110)의 반사도보다 낮은 반사도를 갖는 재질이 적층 또는 코팅될 수 있으며, 반사패턴층(150)은 블랙(black) 계열 색상의 절연 물질, 즉 블랙(black) 계열의 절연 PSR 잉크 및 절연 필름 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The reflective pattern layer 150 may be formed of a material having a reflectivity lower than that of the bottom cover 110. The reflective pattern layer 150 may be formed of a black color insulating material, Series insulating PSR ink and an insulating film.

여기서, 반사패턴층(150)의 반사도는 바텀커버(110)의 반사도 대비 0.1배 내지 0.6배일 수 있으며, 반사패턴층(150)은 블랙 계열의 색상이므로 반사도가 0에 가까울 수 있다.Here, the reflectivity of the reflective pattern layer 150 may be 0.1 to 0.6 times the reflectivity of the bottom cover 110, and the reflectivity of the reflective pattern layer 150 may be close to zero since the reflective pattern layer 150 is a black-based color.

이때, 반사패턴층(150)의 반사도는 바텀커버(110)의 반사도 대비 0.6배보다 높은 경우 스팟(spot)이 발생될 수 있다.At this time, a spot may be generated when the reflectivity of the reflection pattern layer 150 is higher than 0.6 times the reflectivity of the bottom cover 110.

반사패턴층(150)의 평면 형상은 다각형 및 반원형 중 적어도 하나의 형상을 포함할 수 있으며, 실시 예에서는 사다리꼴 형상을 가지는 것으로 설명한다.The planar shape of the reflection pattern layer 150 may include at least one of a polygonal shape and a semicircular shape, and it is assumed that the reflective pattern layer 150 has a trapezoidal shape in the embodiment.

이때, 반사패턴층(150)의 길이(L)는 제1, 2 발광소자 패키지(101, 102) 중 적어도 하나의 길이(PL)와 동일하거나, 또는 제1, 2 발광소자 패키지(101, 102) 중 적어도 하나의 길이(PL)보다 넓을 수 있다.The length L of the reflective pattern layer 150 may be equal to or greater than the length PL of at least one of the first and second light emitting device packages 101 and 102, The length PL of at least one of the first and second lengths PL.

즉, 반사패턴층(150)의 길이(L)는 제1, 2 발광소자 패키지(101, 102) 중 적어도 하나의 길이(PL)와 동일하거나, 또는 길이(PL)보다 길게 함으로써, 인접한 2개의 발광소자 패키지(100) 사이에 대응하는 위치의 광도와 제1, 2 발광소자 패키지(101, 102)의 전방 발광면 사이의 광도가 유사하게 할 수 있다.That is, the length L of the reflection pattern layer 150 is equal to or longer than the length PL of at least one of the first and second light emitting device packages 101 and 102, The light intensities at the corresponding positions between the light emitting device packages 100 and the front light emitting surfaces of the first and second light emitting device packages 101 and 102 can be made similar.

또한, 반사패턴층(150)은 수직적으로 제1, 2, 3 발광소자 패키지(101, 102, 103)와 적어도 일부분이 중첩될 수 있으며, 반사패턴층(150)은 제1, 2 절연층(126) 중 적어도 하나의 상면 일부분까지 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The reflective pattern layer 150 may be vertically overlapped with the first, second, and third light emitting device packages 101, 102, and 103, and the reflective pattern layer 150 may include first and second insulating layers 126, but is not limited thereto.

실시 예에서, 반사패턴층(150)은 바텀커버(110)의 제2 영역(s2)에 직접 패턴된 것으로서, 바텀커버(110)의 반사도보다 낮은 반사도를 가질 수 있다.In an embodiment, the reflective pattern layer 150 is patterned directly in the second area s2 of the bottom cover 110 and may have a reflectivity lower than that of the bottom cover 110.

이때, 반사패턴층(150)의 폭(미도시)은 제2 영역(s2)의 폭(미도시)보다 낮으며, 반사패턴층(150)은 도광판(120)과 중첩되게 형성될 수 있다.At this time, the width (not shown) of the reflective pattern layer 150 is lower than the width (not shown) of the second area s2, and the reflective pattern layer 150 may be formed to overlap with the light guide plate 120.

실시 예에 따른 바텀커버(110)는 'L' 자 형으로 한번의 절곡을 가지는 것으로 나타내었으나, 'ㄷ' 자형으로 두번의 절곡을 가질 수 있다.Although the bottom cover 110 according to the embodiment is shown as having an L shape and a single bend, the bottom cover 110 may have two bends in a 'C' shape.

이때, 바텀커버(110)는 'ㄷ'자 형상인 경우, 반사패턴층(150)이 발광소자 패키지(100)의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 해당되는 바텀커버(110)에 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.At this time, when the bottom cover 110 is in a 'C' shape, the reflection pattern layer 150 may be formed on the bottom cover 110 corresponding to at least one of the upper and lower portions of the light emitting device package 100, It is not limited to this.

실시 에에는 나타내지 않았으나, 바텀커버(110)의 제2 영역(s2)에는 반사패턴층(150)과 다른 반사도 또는 명도를 가지는 반사부재(미도시)가 배치된 후 반사패턴이 상기 반사부재 상에 배치될 수 있으며, 또는 반사부재에 반사패턴층(150)이 삽입 배치되는 반사패턴홈이 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.A reflective member (not shown) having a reflectance or brightness different from that of the reflective pattern layer 150 is disposed on the second area s2 of the bottom cover 110, and then a reflective pattern is formed on the reflective member Or a reflection pattern groove in which the reflection pattern layer 150 is inserted in the reflection member may be formed, but is not limited thereto.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It will be appreciated that various modifications and applications are possible without departing from the scope of the present invention. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

Claims (12)

복수의 발광소자 패키지;
상기 복수의 발광소자 패키지가 배치된 제1 영역 및 상기 제1 영역과 절곡된 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역 상에 제1 절연층, 상기 제1 절연층 상에 배치되며, 상기 복수의 발광소자 패키지가 실장된 동박층 및 상기 제1 절연층과 상기 동박층 상에 제2 절연층이 배치된 바텀커버;를 포함하고,
상기 복수의 발광소자 패키지는,
상기 동박층으로부터 공급된 제1 전원으로 발광하는 제1 발광소자 패키지;
상기 제1 발광소자 패키지와 직렬 어레이로 연결되며, 상기 제1 전원으로 발광하는 제2 발광소자 패키지; 및
상기 제1, 2 발광소자 패키지와 역 병렬 연결되며, 상기 동박층으로 상기 제1 전원과 다른 제2 전원 인입시 발광하는 제3 발광소자 패키지;를 포함하고,
상기 바텀커버는,
상기 제1, 2 영역의 경계라인 상에 실크(silk) 인쇄된 인쇄층이 형성된 백라이트 장치.A plurality of light emitting device packages;
A first region in which the plurality of light emitting device packages are arranged and a second region that is bent and overlapped with the first region; a first insulating layer on the first region; And a bottom cover having a second insulating layer disposed on the first insulating layer and the copper foil layer,
Wherein the plurality of light emitting device packages include:
A first light emitting device package that emits light from a first power source supplied from the copper foil layer;
A second light emitting device package connected in series with the first light emitting device package and emitting light with the first power supply; And
And a third light emitting device package connected in antiparallel with the first and second light emitting device packages and emitting light when the second power supply is different from the first power supply to the copper foil layer,
The bottom cover
And a silk printed layer is formed on boundary lines of the first and second regions. 제 1 항에 있어서,
상기 인쇄층의 폭은 0.1 ㎜ 내지 0.3 ㎜이고,
상기 인쇄층의 두께는 10 ㎛ 내지 30 ㎛인 백라이트 장치.The method according to claim 1,
The width of the printing layer is 0.1 mm to 0.3 mm,
Wherein the printing layer has a thickness of 10 to 30 占 퐉. 복수의 발광소자 패키지;
상기 복수의 발광소자 패키지가 배치된 제1 영역 및 상기 제1 영역과 절곡된 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역 상에 제1 절연층, 상기 제1 절연층 상에 배치되며, 상기 복수의 발광소자 패키지가 실장된 동박층 및 상기 제1 절연층과 상기 동박층 상에 제2 절연층이 배치된 바텀커버;를 포함하고,
상기 복수의 발광소자 패키지는,
상기 동박층으로부터 공급된 제1 전원으로 발광하는 제1 발광소자 패키지;
상기 제1 발광소자 패키지와 직렬 어레이로 연결되며, 상기 제1 전원으로 발광하는 제2 발광소자 패키지; 및
상기 제1, 2 발광소자 패키지와 역 병렬 연결되며, 상기 동박층으로 상기 제1 전원과 다른 제2 전원 인입시 발광하는 제3 발광소자 패키지;를 포함하고,
상기 바텀커버는,
상기 제1, 2 영역의 경계라인 상에 실크(silk) 인쇄된 인쇄층이 형성되고,
상기 경계라인은, 'ㄷ'자 형상으로 두 번 이상 절곡되어 적어도 2이상의 경계라인이 형성된 백라이트 장치.A plurality of light emitting device packages;
A first region in which the plurality of light emitting device packages are arranged and a second region that is bent and overlapped with the first region; a first insulating layer on the first region; And a bottom cover having a second insulating layer disposed on the first insulating layer and the copper foil layer,
Wherein the plurality of light emitting device packages include:
A first light emitting device package that emits light from a first power source supplied from the copper foil layer;
A second light emitting device package connected in series with the first light emitting device package and emitting light with the first power supply; And
And a third light emitting device package connected in antiparallel with the first and second light emitting device packages and emitting light when the second power supply is different from the first power supply to the copper foil layer,
The bottom cover
A silk printed layer is formed on boundary lines of the first and second areas,
Wherein the boundary line is bent at least two times in a 'C' shape so that at least two boundary lines are formed. 제 3 항에 있어서,
상기 인쇄층의 폭은 0.1 ㎜ 내지 0.3 ㎜이고,
상기 인쇄층의 두께는 10 ㎛ 내지 30 ㎛인 백라이트 장치.The method of claim 3,
The width of the printing layer is 0.1 mm to 0.3 mm,
Wherein the printing layer has a thickness of 10 to 30 占 퐉. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 제3 발광소자 패키지의 광량은,
상기 제1, 2 발광소자 패키지 중 적어도 하나의 광량과 동일하거나,
또는 상기 제1, 2 발광소자 패키지 중 적어도 하나의 광량보다 낮은 백라이트 장치. The method according to claim 1 or 3,
The amount of light of the third light emitting device package is,
The light emitting device package comprising:
Or the light amount of at least one of the first and second light emitting device packages. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 바텀커버는,
상기 복수의 발광소자 패키지의 발광면 전방에 대응하는 상기 제2 영역 상에 반사패턴층이 형성된 백라이트 장치.The method according to claim 1 or 3,
The bottom cover
And a reflective pattern layer is formed on the second region corresponding to the front of the light emitting surface of the plurality of light emitting device packages. 제 6 항에 있어서,
상기 반사패턴층은,
블랙(black) 계열 색상의 절연 PSR 잉크 및 절연 필름 중 적어도 하나를 포함하고,는 상기 바텀커버의 반사도 대비 0.1배 내지 0.6배인 백라이트 장치.The method according to claim 6,
The reflective pattern layer may be formed,
Wherein the bottom cover includes at least one of an insulated PSR ink and an insulating film of a black-based color, and is 0.1 to 0.6 times the reflectance of the bottom cover. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 복수의 발광소자 패키지의 발광면과 인접하게 상기 제2 영역 상에 배치되며, 상기 복수의 발광소자 패키지로부터 입사된 광을 면광으로 변환하는 도광판;을 포함하는 백라이트 장치.The method according to claim 1 or 3,
And a light guide plate disposed on the second area adjacent to the light emitting surfaces of the plurality of light emitting device packages and converting light incident from the plurality of light emitting device packages into surface light. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 제2 전원은,
ESD 또는 과부하 전원 중 적어도 하나인 백라이트 장치.The method according to claim 1 or 3,
The second power source
ESD or overload power. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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