KR101986096B1 - METHOD FOR MEASURING RESISTANCE OF VISUAL FLUID IN BOARD WORKING APPARATUS - Google Patents
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Abstract
기판 작업장치는 전사대상물(31)에 전사되는 점성 유체(L)를 긁어내면서 고르게 하는 스퀴지부(82)와, 상기 스퀴지부(82)에 의해 긁어내어져서 덩어리 형상으로 된 점성 유체(Lb)가 존재하는 부분과 점성 유체(Lb)가 존재하지 않는 부분을 포함하는 소정 영역을 촬상하는 촬상부(43)와, 촬상부(43)에 의해 촬상된 소정 영역의 촬상화상 중 점성 유체(Lb)가 존재하는 부분의 크기, 또는 점성 유체(Lb)가 존재하지 않는 부분의 크기 중 적어도 한쪽에 의거하여 점성 유체(Lb)의 잔량을 취득하는 제어부(9)를 구비한다.The substrate working apparatus includes a squeegee portion 82 for scraping and equalizing the viscous fluid L transferred to the transfer object 31 and a viscous fluid Lb scraped off by the squeegee portion 82 to form a lump An image pickup section 43 for picking up an image of a predetermined area including a part in which the viscous fluid Lb does not exist and a part in which the viscous fluid Lb is present, And a control section (9) for acquiring the remaining amount of the viscous fluid (Lb) based on at least one of the size of the existing part or the size of the part where the viscous fluid (Lb) does not exist.
Description
본 발명은 기판 작업장치 및 기판 작업장치에 있어서의 점성 유체 잔량 측정방법에 관한 것으로서, 특히 스퀴지부를 구비하는 기판 작업장치 및 이 기판 작업장치에 있어서의 점성 유체 잔량 측정방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
종래, 스퀴지부를 구비하는 기판 작업장치가 알려져 있다. 이러한 기판 작업장치는, 예를 들면, 한국 공개특허 제10-2013-0023603호 공보에 개시되어 있다.Conventionally, a substrate working apparatus having a squeegee is known. Such a substrate working apparatus is disclosed, for example, in Korean Patent Laid-Open No. 10-2013-0023603.
상기 한국 공개특허 제10-2013-0023603호 공보에는, 상면에 인식 마크가 형성되는 플럭스 플레이트와, 플럭스 플레이트 상에 설치되어 플럭스가 저류되는 플럭스 탱크(스퀴지부)와, 상방으로부터 플럭스 탱크 내의 플럭스 너머로 인식 마크를 촬상하는 촬상부를 포함하는 플럭스 상태 검출장치를 구비하는 칩 마운터(기판 작업장치)가 개시되어 있다. 이 칩 마운터에서는 촬상부에 의한 촬상 결과에 의거하여 플럭스의 잔량을 단계적으로 인식하도록 구성되어 있다.The Korean Unexamined Patent Publication No. 10-2013-0023603 discloses an ink jet recording head comprising a flux plate on which an identification mark is formed on an upper surface, a flux tank (squeegee section) provided on the flux plate and storing the flux, And a flux state detecting device including an image pickup section for picking up a recognition mark. The chip mounter is configured to recognize the remaining amount of flux stepwise on the basis of the image pickup result by the image pickup unit.
그러나, 상기 한국 공개특허 제10-2013-0023603호 공보의 칩 마운터에서는, 플럭스의 잔량을 단계적으로 인식할 뿐이고, 플럭스 등의 점성 유체의 잔량을 정확(정량적)하게 측정할 수 없다고 하는 문제점이 있다. 또한, 상기 한국 공개특허 제10-2013-0023603호 공보의 칩 마운터에서는, 플럭스 너머로 인식 마크를 촬상하고 있기 때문에, 유색의 플럭스(점성 유체)에서는 잔량을 측정하는 것이 곤란하다고 하는 문제점도 있다.However, in the chip mounter disclosed in Korean Patent Laid-Open No. 10-2013-0023603, there is a problem that only the remaining amount of the flux is recognized step by step and the remaining amount of the viscous fluid such as flux can not be measured accurately (quantitatively) . Further, in the chip mounter disclosed in Korean Patent Laid-Open No. 10-2013-0023603, there is also a problem that it is difficult to measure the residual amount in a colored flux (viscous fluid) because the recognition mark is picked up over the flux.
본 발명은 상기와 같은 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것이고, 본 발명의 하나의 목적은, 점성 유체의 잔량을 정확하게 측정하는 것이 가능하고, 또한 유색의 점성 유체이여도 잔량을 측정하는 것이 가능한 기판 작업장치 및 기판 작업장치에 있어서의 점성 유체 잔량 측정방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus capable of accurately measuring the remaining amount of a viscous fluid and capable of measuring the remaining amount even with a colored viscous fluid, And a method for measuring the remaining amount of viscous fluid in a substrate working apparatus.
본 발명의 제 1 국면에 의한 기판 작업장치는, 전사대상물에 전사되는 점성 유체를 긁어내면서 고르게 하는 스퀴지부와, 스퀴지부에 의해 긁어내어져서 덩어리 형상으로 된 점성 유체가 존재하는 부분과 점성 유체가 존재하지 않는 부분을 포함하는 소정 영역을 촬상하는 촬상부와, 덩어리 형상으로 된 점성 유체가 형성되어 있는 동안에 촬상부에 의해 촬상된 소정 영역의 촬상화상 중 점성 유체가 존재하는 부분의 크기, 또는 점성 유체가 존재하지 않는 부분의 크기 중 적어도 한쪽에 의거하여 점성 유체의 잔량을 취득하는 제어부를 구비하고, 스퀴지부는 점성 유체를 저류 가능한 프레임 형상을 갖고 있고, 촬상부는 점성 유체가 저류되는 프레임 형상을 갖는 스퀴지부의 내부에 있어서 덩어리 형상으로 된 점성 유체가 존재하는 부분과 점성 유체가 존재하지 않는 부분을 포함하는 스퀴지부 내부의 소정 영역을 상방으로부터 촬상하도록 구성되어 있다.A substrate working apparatus according to a first aspect of the present invention includes a squeegee portion for scraping out a viscous fluid to be transferred to a transfer target and scooping the same, a portion where a viscous fluid is scraped off by the squeegee portion, A size of a portion in which a viscous fluid exists in a captured image of a predetermined region picked up by the image pickup portion while a viscous fluid in the form of a lump is formed, And a control section that acquires the remaining amount of the viscous fluid based on at least one of the size of the portion where the fluid does not exist and the squeegee section has a frame shape capable of storing the viscous fluid and the imaging section has a frame shape in which the viscous fluid is stored A portion where a viscous fluid in the form of a lump exists in the inside of the squeegee portion, It is adapted to capturing an image of a predetermined area of the internal squeegee portion including a material that is not part of the upper side.
본 발명의 제 1 국면에 의한 기판 작업장치에서는, 상기와 같이 촬상부에 의해 촬상된 소정 영역의 촬상화상 중 점성 유체가 존재하는 부분의 크기, 또는 점성 유체가 존재하지 않는 부분의 크기 중 적어도 한쪽에 의거하여 점성 유체의 잔량을 취득하는 제어부를 설치한다. 이것에 의해, 덩어리 형상으로 된 점성 유체가 존재하는 부분의 크기와 점성 유체가 존재하지 않는 부분의 크기가, 점성 유체의 잔량과 상관하는 것을 이용하여 점성 유체의 잔량을 정확(정량적)하게 측정할 수 있다. 또한, 덩어리 형상으로 된 점성 유체가 존재하는 부분과 점성 유체가 존재하지 않는 부분을 포함하는 소정 영역이 촬상되고, 소정 영역의 촬상화상에 의거하여 잔량이 취득되므로, 점성 유체 너머로 인식 마크를 촬상하는 구성과 달리 유색의 점성 유체이여도 잔량을 용이하게 측정할 수 있다. 또한, 스퀴지부는 점성 유체를 저류 가능한 프레임 형상을 갖고 있고, 촬상부는 점성 유체가 저류되는 프레임 형상을 갖는 스퀴지부의 내부에 있어서 덩어리 형상으로 된 점성 유체가 존재하는 부분과 점성 유체가 존재하지 않는 부분을 포함하는 스퀴지부 내부의 소정 영역을 상방으로부터 촬상하도록 구성되어 있다. 이것에 의해, 프레임 형상을 갖는 스퀴지부에 의해 점성 유체를 용이하게 덩어리 형상으로 할 수 있다. 그 결과, 덩어리 형상으로 된 점성 유체가 존재하는 부분과 점성 유체가 존재하지 않는 부분을 용이하게 형성하고, 촬상부에 의해 촬상할 수 있다.In the substrate working apparatus according to the first aspect of the present invention, at least one of the size of the portion where the viscous fluid exists, or the size of the portion where the viscous fluid does not exist in the picked-up image of the predetermined region picked up by the image pickup portion, And a control unit for acquiring the remaining amount of the viscous fluid. As a result, the remaining amount of the viscous fluid can be measured accurately (quantitatively) by using the correlation between the size of the portion where the viscous fluid in the lump shape exists and the size of the portion where the viscous fluid is absent . In addition, since a predetermined area including a portion in which the viscous fluid in the lump shape exists and a portion in which the viscous fluid is not present is picked up and the remaining amount is acquired based on the picked-up image in the predetermined area, The remaining amount can be easily measured even with a colored viscous fluid. The squeegee portion has a frame shape capable of storing the viscous fluid. The imaging portion has a portion in which the viscous fluid in the form of a lump exists and a portion in which the viscous fluid does not exist in the squeegee portion having the frame shape in which the viscous fluid is stored And a predetermined area inside the squeegee portion from the upper side. Thereby, the viscous fluid can be easily formed into a lump shape by the squeegee portion having the frame shape. As a result, a portion in which the viscous fluid in the form of a lump is present and a portion in which the viscous fluid does not exist can be easily formed, and the image can be picked up by the image pickup portion.
상기 제 1 국면에 의한 기판 작업장치에 있어서, 바람직하게는, 제어부는 소정 영역의 촬상화상에 의거하여 소정 영역 중 점성 유체가 존재하는 부분의 면적 또는 점성 유체가 존재하지 않는 부분의 면적 중 적어도 한쪽을 취득함과 아울러, 취득된 점성 유체가 존재하는 부분의 면적 또는 점성 유체가 존재하지 않는 부분의 면적 중 적어도 한쪽에 의거하여 점성 유체의 잔량을 취득하도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면, 예를 들면 광 센서에 의한 점의 측정 결과에 의거하여 점성 유체의 잔량이 취득될 경우와 달리, 점성 유체의 잔량이 면적에 의거하여 취득되므로 스퀴지부에 의한 긁어냄 동작마다 덩어리 형상으로 된 점성 유체의 형상에 다소 불균일이 있었다고 해도 점성 유체의 잔량을 안정되게 정확(정량적)하게 측정할 수 있다.Preferably, in the substrate processing apparatus according to the first aspect, the control unit may be configured to determine, based on the sensed image of the predetermined area, at least one of an area of a portion where viscous fluid exists, And acquires the remaining amount of viscous fluid on the basis of at least one of an area of the portion where the viscous fluid is present or an area of the portion where no viscous fluid exists. With this configuration, unlike the case where the remaining amount of the viscous fluid is acquired based on the measurement result of the point by the optical sensor, for example, since the remaining amount of the viscous fluid is acquired based on the area, Even if there is some variation in the shape of the viscous fluid in the shape, the remaining amount of the viscous fluid can be stably and accurately (quantitatively) measured.
이 경우 바람직하게는, 제어부는 소정 영역의 촬상화상을 2진화 처리함으로써 소정 영역의 2진화 화상을 취득함과 아울러, 취득된 2진화 화상에 의거하여 소정 영역 중 점성 유체가 존재하는 부분의 면적 또는 점성 유체가 존재하지 않는 부분의 면적 중 적어도 한쪽을 취득하도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면, 점성 유체가 존재하는 부분의 면적 또는 점성 유체가 존재하지 않는 부분의 면적 중 적어도 한쪽을 용이하게 취득할 수 있다.In this case, preferably, the control unit acquires the binarized image of the predetermined region by binarizing the captured image of the predetermined region, and further, based on the obtained binarized image, the area of the portion where the viscous fluid exists in the predetermined region or And at least one of the areas where the viscous fluid does not exist. With this configuration, at least one of the area where the viscous fluid exists or the area where the viscous fluid does not exist can be easily obtained.
상기 제 1 국면에 의한 기판 작업장치에 있어서, 바람직하게는 점성 유체를 공급하는 점성 유체 공급부를 더 구비하고, 제어부는 취득된 점성 유체의 잔량이 소정의 한계값 이하라고 판단될 경우에는 점성 유체 공급부에서 점성 유체를 공급하는 제어를 행하도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면, 정확하게 측정된 점성 유체의 잔량에 의거하여 점성 유체를 공급할 수 있으므로, 점성 유체를 적당량만큼 공급할 수 있다. 그 결과, 점성 유체가 부족되지 않도록 필요량 이상으로 여분의 점성 유체를 공급할 경우와 달리, 점성 유체의 사용량이 증가하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 자동으로 점성 유체가 공급되므로 점성 유체가 부족되어 전사대상물에 점성 유체가 충분하게 전사되지 않는다고 하는 문제가 생기는 것을 억제할 수 있다.The substrate processing apparatus according to the first aspect preferably further comprises a viscous fluid supply unit for supplying a viscous fluid, and when the remaining amount of the obtained viscous fluid is judged to be equal to or smaller than a predetermined threshold value, So as to perform the control for supplying the viscous fluid. With this configuration, since the viscous fluid can be supplied based on the remaining amount of the viscous fluid accurately measured, the viscous fluid can be supplied in an appropriate amount. As a result, an increase in the amount of viscous fluid used can be suppressed, unlike the case where an extra viscous fluid is supplied in excess of a necessary amount so that the viscous fluid is not deficient. In addition, since the viscous fluid is automatically supplied, a problem that the viscous fluid is not sufficiently transferred to the transfer object due to lack of the viscous fluid can be suppressed.
상기 제 1 국면에 의한 기판 작업장치에 있어서, 바람직하게는 기판에 대하여 부품을 실장함과 아울러 스퀴지부에 대하여 상대적으로 이동 가능한 실장 헤드를 더 구비하고, 촬상부는 실장 헤드와 함께 스퀴지부에 대하여 상대적으로 이동하도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면, 실장 헤드와 촬상부를 공통인 이동기구에 의해 이동시킬 수 있으므로, 점성 유체의 잔량을 측정하기 위한 장치 구성이 복잡화하는 것을 억제할 수 있다.The substrate processing apparatus according to the first aspect preferably further includes a mounting head that mounts the component to the substrate and is relatively movable with respect to the squeegee portion, As shown in FIG. With this configuration, the mounting head and the imaging unit can be moved by the common moving mechanism, so that complication of the device configuration for measuring the remaining amount of the viscous fluid can be suppressed.
이 경우 바람직하게는, 촬상부는 기판을 인식하기 위한 기판 인식 마크를 촬상하는 기판 인식용 촬상부를 포함한다. 이와 같이 구성하면, 기판 인식용 촬상부를 점성 유체의 잔량 측정용의 촬상부로서도 사용할 수 있으므로, 점성 유체의 잔량을 측정하기 위한 장치 구성이 복잡화하는 것을 보다 억제할 수 있다.In this case, preferably, the imaging section includes an imaging section for substrate recognition for imaging a substrate recognition mark for recognizing the substrate. With this configuration, the substrate recognition imaging unit can also be used as an imaging unit for measuring the remaining amount of the viscous fluid, so that complication of the device configuration for measuring the remaining amount of the viscous fluid can be further suppressed.
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상기 제 1 국면에 의한 기판 작업장치에 있어서, 바람직하게는, 전사대상물은 기판에 실장되는 부품을 포함하고, 부품에 전사되는 점성 유체의 도막이 형성되는 도막 형성 플레이트를 더 구비하고, 스퀴지부는 도막 형성 플레이트에 대하여 상대적으로 이동해서 점성 유체를 긁어내면서 고르게 하고, 도막 형성 플레이트 상에 부품에 전사되는 점성 유체의 도막을 형성하도록 구성되어 있고, 촬상부는 도막 형성 플레이트의 상방으로부터 도막 형성 플레이트 상에서 덩어리 형상으로 된 점성 유체가 존재하는 부분과 점성 유체가 존재하지 않는 부분을 포함하는 소정 영역을 촬상하도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면, 도막 형성 플레이트에 형성된 점성 유체의 도막이 부품에 대하여 전사되는 구성에 있어서 점성 유체의 잔량을 정확(정량적)하고 또한 확실하게 측정할 수 있다.Preferably, in the substrate working apparatus according to the first aspect, the transfer object further includes a coating film forming plate including a component to be mounted on the substrate and forming a coating film of viscous fluid to be transferred to the component, wherein the squeegee The viscous fluid is scraped and evenly moved to form a coating film of the viscous fluid to be transferred to the component on the coating film forming plate. The image capturing section is formed in a lump shape on the coating film forming plate from above the coating film forming plate And a predetermined region including a portion where the viscous fluid is present and a portion where the viscous fluid is not present. With this configuration, the residual amount of the viscous fluid can be accurately (quantitatively) and reliably measured in a configuration in which the coating film of the viscous fluid formed on the film-forming plate is transferred to the component.
상기 제 1 국면에 의한 기판 작업장치에 있어서, 바람직하게는, 전사대상물은 부품이 실장되는 기판을 포함하고, 기판에 점성 유체를 인쇄에 의해 전사하기 위한 인쇄 패턴을 갖는 마스크를 더 구비하고, 스퀴지부는 마스크 상을 이동해서 점성 유체를 긁어내면서 고르게 하고, 인쇄 패턴을 통해서 마스크 상의 점성 유체를 기판에 전사하도록 구성되어 있고, 촬상부는 마스크의 상방으로부터 마스크 상에서 덩어리 형상으로 된 점성 유체가 존재하는 부분과 점성 유체가 존재하지 않는 부분을 포함하는 소정 영역을 촬상하도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면, 인쇄 패턴을 통해서 땜납 등의 마스크 상의 점성 유체가 기판에 대하여 전사되는 구성에 있어서, 땜납 등의 점성 유체의 잔량을 정확(정량적)하고 또한 확실하게 측정할 수 있다.Preferably, in the substrate working apparatus according to the first aspect, the transfer object preferably includes a substrate on which the component is mounted, and further comprises a mask having a print pattern for transferring viscous fluid onto the substrate by printing, And the viscous fluid on the mask is transferred to the substrate through a printing pattern. The imaging unit is provided with a portion where a viscous fluid in the form of a lump on the mask exists from above the mask And is configured to image a predetermined region including a portion in which the viscous fluid does not exist. With this configuration, in the configuration in which the viscous fluid on the mask such as solder is transferred to the substrate through the print pattern, the remaining amount of the viscous fluid such as solder can be accurately (quantitatively) accurately measured.
상기 제 1 국면에 의한 기판 작업장치에 있어서, 바람직하게는, 소정 영역에 대하여 광을 조사 가능한 조명부를 더 구비하고, 조명부는 점성 유체의 종류에 따라 소정 영역에 조사하는 광의 강도, 소정 영역에 조사하는 광의 각도, 및 소정 영역에 조사하는 광의 파장 중 적어도 어느 하나를 변경 가능하게 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면, 점성 유체의 종류에 따른 적절한 조명에 의해 소정 영역을 촬상할 수 있으므로, 덩어리 형상으로 된 점성 유체가 존재하는 부분과 점성 유체가 존재하지 않는 부분을 용이하게 구별해서 인식 가능하도록 촬상할 수 있다. 그 결과, 점성 유체의 잔량을 보다 정확하게 측정할 수 있다.The substrate processing apparatus according to the first aspect preferably further includes an illumination section capable of irradiating light to a predetermined region, wherein the illumination section irradiates intensity of light irradiated to a predetermined region in accordance with the type of the viscous fluid, And the wavelength of the light to be irradiated to the predetermined area can be changed. With this configuration, a predetermined area can be imaged by appropriate illumination according to the type of viscous fluid, so that a portion where a viscous fluid in a lump shape exists and a portion in which a viscous fluid does not exist can be easily distinguished from each other, can do. As a result, the remaining amount of the viscous fluid can be more accurately measured.
본 발명의 제 2 국면에 의한 기판 작업장치에 있어서의 점성 유체 잔량 측정방법은, 전사대상물에 전사되는 점성 유체를, 점성 유체를 저류 가능한 프레임 형상을 갖는 스퀴지부에 의해서 긁어내면서 고르게 하는 스텝과, 스퀴지부에 의해 긁어내어져서 점성 유체가 저류되는 프레임 형상을 갖는 스퀴지부의 내부에 있어서 덩어리 형상으로 된 점성 유체가 존재하는 부분과 점성 유체가 존재하지 않는 부분을 포함하는 스퀴지부 내부의 소정 영역을 덩어리 형상으로 된 점성 유체가 형성되어 있는 동안에 촬상부에 의해 상방으로부터 촬상하는 스텝과, 촬상부에 의해 촬상된 소정 영역의 촬상화상 중 점성 유체가 존재하는 부분의 크기, 또는 점성 유체가 존재하지 않는 부분의 크기 중 적어도 한쪽에 의거하여 점성 유체의 잔량을 제어부에 의해 취득하는 스텝을 구비한다.A second aspect of the present invention is a method for measuring a residual fluid amount of a viscous fluid in a substrate working apparatus, comprising steps of scraping off a viscous fluid transferred to a transfer target by a squeegee having a frame shape capable of storing a viscous fluid, A predetermined area inside the squeegee portion including a portion where a viscous fluid in a lump shape exists and a portion where a viscous fluid does not exist in a squeegee portion having a frame shape in which a viscous fluid is scraped off by a squeegee portion, A step of taking an image from above by an image pickup section while a viscous fluid in a shape of a predetermined region is formed and a step of changing a size of a portion where viscous fluid exists in a picked- Of the viscous fluid is acquired by the control unit based on at least one of the sizes of the viscous fluid Step.
본 발명의 제 2 국면에 의한 기판 작업장치에 있어서의 점성 유체 잔량 측정방법에서는, 상기와 같이 촬상부에 의해 촬상된 소정 영역의 촬상화상 중 점성 유체가 존재하는 부분의 크기, 또는 점성 유체가 존재하지 않는 부분의 크기 중 적어도 한쪽에 의거하여 점성 유체의 잔량을 제어부에 의해 취득하는 스텝을 설치한다. 이것에 의해, 상기 제 1 국면에 의한 기판 작업장치의 경우와 마찬가지로, 점성 유체의 잔량을 정확하게 측정할 수 있음과 아울러, 유색의 점성 유체이여도 잔량을 측정할 수 있다.In the viscous fluid residual amount measurement method in the substrate working apparatus according to the second aspect of the present invention, the size of the portion where the viscous fluid exists in the picked-up image of the predetermined region picked up by the image pickup portion, And a step of acquiring the remaining amount of the viscous fluid by the control unit based on at least one of the sizes of the non-viscous fluid. As a result, similarly to the case of the substrate processing apparatus according to the first aspect, the remaining amount of the viscous fluid can be accurately measured, and the residual amount can be measured even with the colored viscous fluid.
(발명의 효과)(Effects of the Invention)
본 발명에 의하면, 상기와 같이 점성 유체의 잔량을 정확하게 측정하는 것이 가능하고, 또한 유색의 점성 유체이여도 잔량을 측정하는 것이 가능한 기판 작업장치 및 기판 작업장치에 있어서의 점성 유체 잔량 측정방법을 제공할 수 있다.According to the present invention, there is provided a substrate working apparatus and a method for measuring the remaining amount of viscous fluid in a substrate working apparatus which can accurately measure the remaining amount of viscous fluid and can measure the remaining amount even with colored viscous fluid can do.
도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 기판 작업장치의 전체 구성을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 기판 작업장치의 전사 유닛의 전체 구성을 나타낸 측면도이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 기판 작업장치의 전사 유닛의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 기판 작업장치에 있어서의 소정 영역의 촬상화상 및 2진화 처리 후의 소정 영역의 촬상화상을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 기판 작업장치에 있어서의 점성 유체 잔량과 소정 영역 내의 점성 유체가 존재하는 부분의 면적 비율의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 6은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 기판 작업장치에 있어서의 조명이 있는 경우의 소정 영역의 촬상화상의 일례를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 기판 작업장치에 있어서의 조명 변경의 경우의 소정 영역의 촬상화상의 일례를 나타내는 도면이다.
도 8은 전사 유닛의 스퀴징 동작(A), 덩어리 형상 유체 촬상동작(B), 및 점성 유체 전사동작(C)을 나타낸 모식도이다.
도 9는 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 기판 작업장치의 점성 유체 자동공급 처리를 설명하기 위한 플로우차트이다.
도 10은 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 기판 작업장치의 전체 구성을 나타낸 도면이다.1 is a diagram showing the overall configuration of a substrate working apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a side view showing the entire configuration of the transfer unit of the substrate working apparatus according to the first embodiment of the present invention.
3 is a plan view of the transfer unit of the substrate working apparatus according to the first embodiment of the present invention.
4 is a diagram for explaining picked-up images of a predetermined region and picked-up images of a predetermined region after binarization processing in the substrate working apparatus according to the first embodiment of the present invention.
5 is a graph showing the relationship between the residual amount of viscous fluid in the substrate working apparatus according to the first embodiment of the present invention and the area ratio of a portion in which a viscous fluid exists in a predetermined region.
Fig. 6 is a diagram showing an example of a picked-up image of a predetermined area when there is illumination in the substrate working apparatus according to the first embodiment of the present invention. Fig.
7 is a diagram showing an example of a picked-up image of a predetermined area in the case of illumination change in the substrate working apparatus according to the first embodiment of the present invention.
8 is a schematic diagram showing the squeegee operation (A), the lumpy fluid imaging operation (B), and the viscous fluid transfer operation (C) of the transfer unit.
9 is a flowchart for explaining the automatic supply process of the viscous fluid of the substrate working apparatus according to the first embodiment of the present invention.
10 is a diagram showing the overall configuration of a substrate working apparatus according to a second embodiment of the present invention.
이하, 본 발명을 구체화한 실시형태를 도면에 의거하여 설명한다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[제 1 실시형태][First Embodiment]
(기판 작업장치의 구성)(Configuration of Substrate Working Apparatus)
우선, 도 1∼도 8을 참조하여 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 기판 작업장치(100)의 구성에 대하여 설명한다. 제 1 실시형태에서는 기판(P)에 부품(31)을 실장하는 부품 실장장치에 본 발명을 적용한 예에 대하여 설명한다.First, the configuration of the
도 1에 나타내는 바와 같이, 기판 작업장치(100)는 한쌍의 컨베이어(2)에 의해 기판(P)를 X1 방향측에서 X2 방향측으로 반송하고, 소정의 실장작업 위치(M)에 있어서 기판(P)에 부품(31)을 실장하는 부품 실장장치이다. 또한, 부품(31)은 특허청구범위의 「전사대상물」의 일례이다.1, the
기판 작업장치(100)는 기대(1)와, 한쌍의 컨베이어(2)와, 부품 공급부(3)와, 헤드 유닛(4)과, 지지부(5)와, 한쌍의 레일부(6)와, 부품 인식 카메라(7)와, 전사 유닛(8)과, 제어부(9)를 구비하고 있다.The
한쌍의 컨베이어(2)는 기대(1) 상에 설치되고, 기판(P)을 X 방향으로 반송하도록 구성되어 있다. 또한, 한쌍의 컨베이어(2)는 반송 중의 기판(P)을 실장작업 위치(M)에서 정지시킨 상태에서 유지하도록 구성되어 있다. 또한, 한쌍의 컨베이어(2)는 Y 방향으로 소정 거리를 두고서 서로 평행하게 배치되어 있고, 기판(P)의 치수에 맞춰서 Y 방향의 간격을 조정 가능하게 구성되어 있다.A pair of
부품 공급부(3)는 한쌍의 컨베이어(2)의 양 외측(Y1측 및 Y2측)의 복수 개소에 배치되어 있다. 또한, 부품 공급부(3)에는 복수의 테이프 피더(3a)가 장착되어 있다.The
테이프 피더(3a)는 복수의 부품(31)을 소정의 간격을 두고서 유지한 테이프가 감겨진 릴(도시하지 않음)을 유지하고 있다. 테이프 피더(3a)는 릴을 회전시켜서 부품(31)을 유지하는 테이프를 송출함으로써 테이프 피더(3a)의 선단으로부터 부품(31)을 공급하도록 구성되어 있다. 여기에서, 부품(31)은 예를 들면, IC, 트랜지스터, 콘덴서 및 저항 등의 전자부품을 나타내는 개념이다.The
헤드 유닛(4)은 한쌍의 컨베이어(2) 및 부품 공급부(3)의 상방 위치에 배치되어 있고, 노즐(41)을 하단에 포함하는 복수의 실장 헤드(42)와 기판 인식 카메라(43)를 포함하고 있다. 또한, 기판 인식 카메라(43)는 특허청구범위의 「촬상부」 및 「기판 인식용 촬상부」의 일례이다.The
노즐(41)은 부압 발생기(도시하지 않음)에 의해 노즐(41)의 선단부에 발생된 부압에 의해서 테이프 피더(3a)로부터 공급되는 부품(31)을 흡착해서 유지하고, 기판(P)에 탑재(실장)하도록 구성되어 있다.The
기판 인식 카메라(43)는 기판(P)의 위치를 인식하기 위한 피듀셜 마크(F)를 촬상하도록 구성되어 있다. 피듀셜 마크(F)의 위치를 촬상해서 인식함으로써 기판(P)의 부품(31)의 실장 위치를 정확하게 취득하는 것이 가능하다. 또한, 기판 인식 카메라(43)에는 복수의 조명부(43a)(도 2 참조)가 설치되어 있다. 조명부(43a)는 기판 인식 카메라(43)에 의한 피듀셜 마크(F)의 촬상 및 후술하는 소정 영역(A) (도 3 참조)의 촬상시에 피듀셜 마크(F) 및 소정 영역(A)에 대하여 광을 조사 가능하게 구성되어 있다. 또한, 피듀셜 마크(F)는 특허청구범위의 「기판 인식 마크」의 일례이다.The
지지부(5)는 모터(51)를 포함하고 있다. 지지부(5)는 모터(51)를 구동시킴으로써 헤드 유닛(4)을 지지부(5)를 따라서 X 방향으로 이동시키도록 구성되어 있다. 또한, 지지부(5)는 양단부가 한쌍의 레일부(6)에 의해 지지되어 있다.The supporting
한쌍의 레일부(6)는 기대(1) 상에 고정되어 있다. X1측의 레일부(6)는 모터(61)를 포함하고 있다. 레일부(6)는 모터(61)를 구동시킴으로써 지지부(5)를 한쌍의 레일부(6)를 따라 X 방향과 직교하는 Y 방향으로 이동시키도록 구성되어 있다. 헤드 유닛(4)이 지지부(5)를 따라서 X 방향으로 이동 가능함과 아울러, 지지부(5)가 레일부(6)를 따라서 Y 방향으로 이동 가능한 것에 의해, 헤드 유닛(4)는 XY 방향으로 이동 가능하다.A pair of rails (6) are fixed on the base (1). The
부품 인식 카메라(7)는 기대(1)의 상면 상에 고정되어 있다. 부품 인식 카메라(7)는 부품(31)의 실장에 앞서 부품(31)의 흡착 상태(흡착 자세)를 인식하기 위해서, 실장 헤드(42)의 노즐(41)에 흡착된 부품(31)을 하측(Z2측)으부터 촬상하도록 구성되어 있다. 이것에 의해, 실장 헤드(42)의 노즐(41)에 흡착된 부품(31)의 흡착 상태를 취득하는 것이 가능하다.The
전사 유닛(8)은 한쌍의 컨베이어(2)의 Y2측에 배치되어 있고, 기판 작업장치(100)에 착탈 가능하게 장착되어 있다. 또한, 전사 유닛(8)은 부품(31)에 전사하기 위한 후술하는 점성 유체(L)의 도막(La)을 형성하도록 구성되어 있다.The
또한, 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 전사 유닛(8)은 점성 유체 공급부(81)와, 점성 유체 탱크(82)와, 도막 형성 플레이트(83)와, 플레이트 구동기구(84)를 포함하고 있다. 또한, 점성 유체 탱크(82)는 특허청구범위의 「스퀴지부」의 일례이다. 또한, 도 2 및 도 8에서는 이해의 용이를 위해서, 실장 헤드(42)와 기판 인식 카메라(43)의 양쪽을 하나의 도면에서 나타내고 있다. 이 때문에, 도 2 및 도 8에 있어서의 양자의 위치 관계는 도 1에 있어서의 양자의 위치 관계와는 반드시 대응하지 않는다.2 and 3, the
점성 유체 공급부(81)는 점성 유체(L)를 점성 유체 탱크(82)에 공급하도록 구성되어 있다. 또한, 점성 유체 공급부(81)는 본체부(81a)와, 피스톤부(81b)와, 덮개부(81c)와, 공급로(81d)를 갖고 있다.The viscous
본체부(81a)는 중공의 대략 원통 형상을 갖고, 내부에 플럭스나 땜납 등의 점성 유체(L)(해칭에 의해 나타낸다)를 저류 가능하게 구성되어 있다. 피스톤부(81b)는 본체부(81a)의 내부에 배치되고, 상하 방향(Z 방향)으로 슬라이딩 가능하게 본체부(81a)의 내측면에 끼워맞추어져 있다. 점성 유체(L)는 본체부(81a)와 피스톤부(81b)에 의하여 구획되는 본체부(81a)의 내부공간에 충전(저류)된다. 덮개부(81c)는 본체부(81a)의 상단부에 배치되어 있고, 본체부(81a)를 밀폐하도록 구성되어 있다. 또한, 덮개부(81c)에는 소정 압력의 에어(공기)를 본체부(81a) 내부에 공급하기 위해서, 에어호스(H)의 일단이 접속되어 있다. 또한, 에어호스(H)의 타단은 밸브(91)에 접속되어 있다. 밸브(91)는 도시하지 않은 공기압력원에 접속되어, 소정 압력의 에어를 본체(81a) 내부에 공급하는 개방 상태와, 에어를 본체(81a) 내부에 공급하지 않는 폐쇄 상태를 스위칭 가능하게 구성되어 있다. 공급로(81d)는 본체부(81a)의 하단에 배치되어 있고, 점성 유체 탱크(82)의 측면에 접속되어 있다.The
점성 유체 공급부(81)는 밸브(91)가 「개방 상태」인 경우에는, 에어호스(H)로부터 덮개부(81c)를 통해서 본체(81a) 내부에 소정 압력의 에어가 공급되고, 피스톤(81b)이 하방(Z2 방향)으로 이동됨으로써 공급로(81d)를 통해서 점성 유체 탱크(82)에 대하여 본체(81a) 내부에 충전된 점성 유체(L)를 압송(공급)하도록 구성되어 있다. 또한, 점성 유체 공급부(81)는 밸브(91)가 「폐쇄 상태」인 경우에는, 피스톤(81b)이 하방(Z2 방향)으로 이동되지 않기 때문에 공급로(81d)를 통해서 점성 유체 탱크(82)에 대하여 본체(81a) 내부에 충전된 점성 유체(L)를 압송(공급)하지 않도록 구성되어 있다.When the
점성 유체 탱크(82)는 상하가 개구된 중공의 프레임 형상을 갖고, 도막 형성 플레이트(83) 상에 배치됨으로써 점성 유체 공급부(81)로부터의 점성 유체(L)를 내부에 저류 가능하게 구성되어 있다. 또한, 점성 유체 탱크(82)는 도시하지 않은 고정 기구에 의해 고정되어 있어 이동하지 않는다. 또한, 점성 유체 탱크(82)는 도시하지 않은 바이어싱 기구에 의해 도막 형성 플레이트(83)를 향해서 바이어싱되도록 구성되어 있다. 프레임 형상의 점성 유체 탱크(82)는 상부가 개구되어 있기 때문에, 기판 인식 카메라(43)가 점성 유체 탱크(82)의 내부공간을 상방으로부터 촬상하는 것이 가능하다.The
도막 형성 플레이트(83)는, 평면으로 볼 때에(Z 방향으로부터 보아서) 대략 직사각형상을 갖고, 플레이트 구동기구(84)에 의해 길이 방향(도 2 및 도 3의 구동 방향)으로 이동할 수 있게 구성되어 있다. 또한, 도막 형성 플레이트(83)의 상면(83a)에는 점성 유체(L)의 도막(La)을 형성하기 위해서, 도막(La)의 막두께(t)분만큼 상면(83a)으로부터 하방을 향해서 오목해지는 도막 형성부(83b)가 형성되어 있다.The
그리고, 점성 유체 탱크(82)는 내부에 점성 유체(L)가 저류된 상태에서, 플레이트 구동기구(84)에 의해 도막 형성 플레이트(83)가 구동 방향으로 이동됨으로써, 도막 형성 플레이트(83)에 대하여 상대적으로 이동해서 점성 유체(L)를 긁어내면서 고르게 하도록(스퀴징하도록) 구성되어 있다. 이것에 의해, 점성 유체 탱크(82)는 부품(31)에 전사되는 점성 유체(L)의 도막(La)을, 도막 형성 플레이트(83)의 도막 형성부(83b)에 형성하도록 구성되어 있다.The
플레이트 구동기구(84)는, 예를 들면, 볼 나사, 볼 너트 및 모터 등으로 이루어지는 구동기구로 하는 것이 가능하고, 도막 형성 플레이트(83)를 구동 방향으로 이동시키는 것이 가능하게 구성되어 있다.The plate driving mechanism 84 can be a driving mechanism composed of, for example, a ball screw, a ball nut, a motor, or the like, and is configured to be able to move the
제어부(9)는 CPU를 포함하고 있고, 헤드 유닛(4)에 의한 실장동작, 후술하는 전사 유닛(8)의 스퀴징 동작, 덩어리 형상 유체 촬상동작, 점성 유체 전사동작 등의 기판 작업장치(100)의 전체의 동작을 제어하도록 구성되어 있다.The
(점성 유체의 잔량의 취득)(Acquisition of remaining amount of viscous fluid)
이어서, 도 3∼도 5를 참조하여 점성 유체 탱크(82)에 저류되어 있는 점성 유체(L)의 잔량의 취득방법에 대하여 설명한다.Next, a method of obtaining the remaining amount of the viscous fluid L stored in the
스퀴징 동작이 행해지면 점성 유체 탱크(82)의 내부의 점성 유체(L)는 구름회전(롤링)하여 개략 원기둥 형상 단면의 덩어리(Lb)로 된다. 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 기판 인식 카메라(43)(도 1 참조)는 점성 유체 탱크(82)에 저류되어 있는 점성 유체(L)의 잔량을 측정하기 위해서, 전사 유닛(8)의 점성 유체 탱크(82)에 의해 긁어내어져서 덩어리 형상으로 된 점성 유체[L(Lb)]가 존재하는 부분과, 점성 유체[L(Lb)]가 존재하지 않는 부분을 포함하는 소정 영역(A)을 촬상하도록 구성되어 있다.When the squeegeeing operation is performed, the viscous fluid L in the
이 때, 기판 인식 카메라(43)는 도막 형성 플레이트(83) 및 덩어리 형상으로 된 점성 유체[L(Lb)]의 상방으로부터 점성 유체(L)가 저류되는 프레임 형상을 갖는 점성 유체 탱크(82)의 내부에 있어서, 덩어리 형상으로 된 점성 유체[L(Lb)]가 존재하는 부분과 점성 유체[L(Lb)]가 존재하지 않는 부분을 포함하는 소정 영역(A)을 촬상하도록 구성되어 있다.At this time, the
여기에서, 제 1 실시형태에서는 도 4 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 제어부(9)는 기판 인식 카메라(43)에 의해 촬상된 소정 영역(A)의 촬상화상(B1) 중 점성 유체[L(Lb)]가 존재하는 부분(C1)의 크기, 및 점성 유체[L(Lb)]가 존재하지 않는 부분(C2)의 크기에 의거하여, 점성 유체 탱크(82)에 저류되어 있는 점성 유체(L)의 잔량을 취득하도록 구성되어 있다.4 and 5, the
구체적으로는, 제어부(9)는 소정 영역(A)의 촬상화상(B1)에 의거하여 소정 영역(A) 중 점성 유체(L)가 존재하는 부분(C1)의 면적, 및 점성 유체(L)가 존재하지 않는 부분(C2)의 면적을 취득하도록 구성되어 있다. 그리고, 제어부(9)는 취득된 소정 영역(A) 중 점성 유체(L)가 존재하는 부분(C1)의 면적, 및 점성 유체(L)가 존재하지 않는 부분(C2)의 면적에 의거하여 점성 유체(L)의 잔량을 취득하도록 구성되어 있다.Specifically, the
또한, 제 1 실시형태에서는 제어부(9)는 소정 영역(A)의 촬상화상(B1)을 2진화 처리함으로써 소정 영역(A)의 2진화 화상(B2)을 취득함과 아울러, 취득된 2진화 화상(B2)에 의거하여 소정 영역(A) 중 점성 유체(L)가 존재하는 부분(C1)의 면적, 및 점성 유체(L)가 존재하지 않는 부분(C2)의 면적을 취득하도록 구성되어 있다. 이하, 이들 점에 대해서 상세하게 설명한다.In the first embodiment, the
도 4에 나타내는 바와 같이, 우선, 기판 인식 카메라(43)에 의해 촬상된 소정 영역(A)의 촬상화상(B1)(도 4의 좌측에 나타내는 2진화 처리 전의 화상)이 제어부(9)에 의해 취득된다. 이 때, 소정 영역(A)의 촬상화상(B1)에서는 점성 유체[L(Lb)]가 존재하는 부분(C1)에서는 점성 유체[L(Lb)]에 의해 광이 확산 반사되기 때문에 비교적 어두운 화상이 얻어진다. 한편, 점성 유체[L(Lb)]가 존재하지 않는 부분(C2)에서는 금속제의 도막 형성 플레이트(83)의 상면(83a)에 의해 광이 정반사되기 때문에 비교적 밝은 화상이 얻어진다. 따라서, 소정 영역(A)의 촬상화상(B1)에서는 촬상화상 중 점성 유체[L(Lb)]가 존재하는 부분(C1)과, 촬상화상 중 점성 유체[L(Lb)]가 존재하지 않는 부분(C2)을 구별해서 인식하는 것이 가능하다.As shown in Fig. 4, first, a captured image B1 (an image before binarization processing shown on the left side in Fig. 4) of a predetermined area A picked up by the
그리고, 취득된 소정 영역(A)의 촬상화상(B1)에 대하여 백과 흑의 2계조의 화상으로 변환하는 2진화 처리가 제어부(9)에 의해 행하여진다. 이것에 의해, 소정 영역(A)의 촬상화상(B1)은 소정 영역(A) 중 점성 유체[L(Lb)]가 존재하는 부분(C1)(비교적 어두운 화상 부분)이 흑으로, 소정 영역(A) 중 점성 유체[L(Lb)]가 존재하지 않는 부분(C2)(비교적 밝은 부분)이 백으로 표현된 소정 영역(A)의 촬상화상(도 4의 우측에 나타내는 2진화 처리 후의 화상, 2진화 화상)(B2)으로 변환된다.Then, the
그리고, 취득된 2진화 화상(B2)에 의거하여 소정 영역(A) 중 점성 유체[L(Lb)]가 존재하는 부분(C1)의 면적(즉, 흑색 부분의 면적)과, 소정 영역(A) 중 점성 유체[L(Lb)]가 존재하지 않는 부분(C2)의 면적(즉, 백색 부분의 면적)이 제어부(9)에 의해 취득된다. 상세하게는, 2진화 화상(B2) 중 흑색 부분의 화소수에 의거하여 소정 영역(A) 중 점성 유체[L(Lb)]가 존재하는 부분(C1)의 면적이 취득되고, 2진화 화상(B2) 중 백색 부분의 화소수에 의거하여 소정 영역(A) 중 점성 유체[L(Lb)]가 존재하지 않는 부분(C2)의 면적이 취득된다.The area of the portion C1 where the viscous fluid L (Lb) is present in the predetermined region A (i.e., the area of the black portion) and the area A (I.e., the area of the white portion) of the portion C2 in which the viscous fluid L (Lb) does not exist is obtained by the
그리고, 취득된 점성 유체[L(Lb)]가 존재하는 부분(C1)의 면적 및 점성 유체[L(Lb)]가 존재하지 않는 부분(C2)의 면적에 의거하여 소정 영역(A)에 대한 점성 유체[L(Lb)]가 존재하는 부분(C1)의 면적 비율(X%), 및 소정 영역(A)에 대한 점성 유체[L(Lb)]가 존재하지 않는 부분(C2)의 면적 비율(Y=100-X%)이 제어부(9)에 의해 취득된다.Based on the area of the portion C1 in which the obtained viscous fluid L (Lb) is present and the area of the portion C2 in which the viscous fluid L (Lb) does not exist, The area ratio X% of the portion C1 in which the viscous fluid L (Lb) is present and the area ratio C2 of the portion C2 in which the viscous fluid L (Lb) (Y = 100-X%) is acquired by the
여기에서, 도 5에 나타내는 바와 같이, 소정 영역(A) 중 점성 유체[L(Lb)]가 존재하는 부분(C1)의 면적 비율과, 점성 유체 탱크(82) 내부의 점성 유체(L)의 잔량 사이에는 상관이 있다. 이 때문에, 상기와 같이 소정 영역(A) 중 점성 유체[L(Lb)]가 존재하는 부분(C1)의 면적 비율을 취득함으로써 점성 유체 탱크(82)에 저류되어 있는 점성 유체(L)의 잔량을 취득하는 것이 가능하다. 또한, 소정 영역(A) 중 점성 유체[L(Lb)]가 존재하지 않는 부분(C2)의 면적 비율과, 점성 유체 탱크(82)의 내부의 점성 유체(L)의 잔량 사이에도 마찬가지로 상관이 있기 때문에, 소정 영역(A) 중 점성 유체[L(Lb)]가 존재하지 않는 부분(C2)의 면적 비율을 취득함으로써 점성 유체 탱크(82)에 저류되어 있는 점성 유체(L)의 잔량을 취득해도 좋다.5, the ratio of the area of the portion C1 in which the viscous fluid L (Lb) is present in the predetermined region A and the ratio of the area of the viscous fluid L in the
따라서, 제어부(9)는 미리 설정된 소정 영역(A) 중 점성 유체[L(Lb)]가 존재하는 부분의 면적 비율과 점성 유체 탱크(82)에 저류되어 있는 점성 유체(L)의 잔량 사이의 상관정보에 의거하여, 취득된 점성 유체[L(Lb)]가 존재하는 부분의 면적 비율로부터 점성 유체 탱크(82)에 저류되어 있는 점성 유체(L)의 잔량을 취득하도록 구성되어 있다.Therefore, the
또한, 제 1 실시형태에서는 제어부(9)는 취득된 점성 유체(L)의 잔량이, 점성 유체(L)를 공급하는지의 여부를 판정하기 위한 소정의 한계값(Th)(도 5 참조) 이하인지의 여부를 판단하도록 구성되어 있다. 또한, 소정의 한계값(Th)은 도 5에 나타내는 그래프에 의거하여 유저(사용자)에 의해 미리 설정된다.In the first embodiment, the
그리고, 제어부(9)는 점성 유체(L)의 잔량이 소정의 한계값(Th) 이하라고 판단될 경우에는, 점성 유체 공급부(81)로부터 점성 유체 탱크(82)에 대하여 점성 유체(L)를 소정량만큼 공급하는 제어를 행하도록 구성되어 있다.When it is determined that the remaining amount of the viscous fluid L is equal to or less than the predetermined threshold value Th, the
또한, 제어부(9)는 점성 유체(L)의 잔량이 소정의 한계값(Th)보다 크다고 판단될 경우에는, 점성 유체 공급부(81)로부터 점성 유체 탱크(82)에 대하여 점성 유체(L)를 공급하지 않는 제어를 행하도록 구성되어 있다.The
(조명부의 구성)(Configuration of illumination unit)
또한, 제 1 실시형태에서는 조명부(43a)(도 2 참조)는 점성 유체(L)의 종류 에 따라서 소정 영역(A)에 조사하는 광의 강도, 소정 영역(A)에 조사하는 광의 각도, 및 소정 영역(A)에 조사하는 광의 파장을 변경 가능하게 구성되어 있다. In the first embodiment, the illuminating
구체적으로는, 조명부(43a)는 기판 인식 카메라(43)의 렌즈 주변에 바퀴 형상으로 배치되어 가시광을 조사 가능한 내륜 조명부와, 내륜 조명부의 외측에 바퀴 형상으로 배치되어 가시광을 조사 가능한 외륜 조명부와, 적외광을 조사 가능한 적외 조명부를 포함하고 있다. 또한, 조명부(43a)는 내륜 조명부, 외륜 조명부, 및 적외 조명부의 각각을 독립하여 발광시키는 것이 가능하게 구성되어 있다. 또한, 내륜 조명부, 외륜 조명부 및 적외 조명부는 서로 다른 각도에서 소정 영역(A)에 광을 조사 가능하게 구성되어 있다.Specifically, the illuminating
따라서, 조명부(43a)는 내륜 조명부, 외륜 조명부, 및 적외 조명부 중 발광시키는 조명부의 수를 변경함으로써 소정 영역(A)에 조사하는 광의 강도 및 광의 각도를 변경 가능하게 구성되어 있다. 또한, 조명부(43a)는 내륜 조명부 및/또는 외륜 조명부만을 발광시킴으로써 가시광을 조사하고, 적외 조명부만을 발광시킴으로써 적외광을 조사함으로써, 소정 영역(A)에 조사하는 광의 파장을 변경 가능하게 구성되어 있다.Therefore, the illuminating
도 6에서는, 플럭스 및 땜납의 2종류의 점성 유체에 대해서 조명부(43a)에 의한 조명 있음의 경우(내륜 조명부, 외륜 조명부, 및 적외 조명부의 3개로부터 광을 조사할 경우)의 소정 영역(A)의 촬상화상(2진화 처리 후의 촬상화상)을 나타내고 있다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 점성 유체로서 땜납이 사용될 경우에는 점성 유체(L)의 잔량의 다소에 관계없이, 점성 유체[L(Lb)]가 존재하는 부분이 흑으로 나타내어지고, 점성 유체[L(Lb)]가 존재하지 않는 부분이 백으로 나타내어져 있기 때문에, 양자를 구별해서 인식하는 것이 가능하다.6 shows a case where a predetermined region A (in the case of irradiating light from three of the inner-ring illumination section, the outer-ring illumination section, and the infrared illumination section) with illumination by the
한편, 점성 유체로서 플럭스가 사용될 경우에는, 점성 유체(L)의 잔량이 적을 때에는 양자를 구별해서 인식할 수 있지만, 점성 유체(L)의 잔량이 많을 때에는 점성 유체[L(Lb)]가 존재하는 부분이 백으로 나타내어지기 때문에, 양자를 구별해서 인식하는 것이 곤란해질 경우가 있다.On the other hand, when the flux is used as the viscous fluid, the viscous fluid [L (Lb)] is present when the remaining amount of the viscous fluid L is large when the remaining amount of the viscous fluid L is small , It is sometimes difficult to distinguish the two from each other.
또한, 도 7에서는 플럭스에 대해서 조명부(43a)에 의한 조명 변경의 경우(내륜 조명부 및 적외 조명부의 2개로부터 광을 조사할 경우)의 소정 영역(A)의 촬상화상(2진화 처리 후의 촬상화상)을 나타내고 있다. 도 7에 나타내는 바와 같이, 조명부(43a)에 의한 조명 변경의 경우에는 점성 유체로서 플럭스가 사용될 때라도 점성 유체(L)의 잔량의 다소에 관계없이 점성 유체[L(Lb)]가 존재하는 부분이 흑으로 나타내어지고, 점성 유체[L(Lb)]가 존재하지 않는 부분이 백으로 나타내어져 있기 때문에, 양자를 구별해서 인식할 수 있다. 이와 같이, 조명부(43a)는 점성 유체(L)의 종류에 따라서 소정 영역(A)에 조사하는 광의 강도, 소정 영역(A)에 조사하는 광의 각도, 및 소정 영역(A)에 조사하는 광의 파장을 변경하도록 구성되어 있다.7, a captured image of a predetermined region A in the case of illumination change by the illuminating
(전사 유닛에 관한 동작)(Operation relating to transfer unit)
이어서, 도 8을 참조하여 전사 유닛에 관한 동작으로서 스퀴징 동작, 덩어리 형상 유체 촬상동작, 및 점성 유체 전사동작에 대하여 설명한다.Next, the squeegee-like fluid imaging operation and the viscous fluid transfer operation will be described as an operation related to the transfer unit with reference to Fig.
도 8(A)에 나타내는 바와 같이, 부품(31)에 점성 유체(L)를 전사하기 전에 플레이트 구동기구(84)에 의해 도막 형성 플레이트(83)를 구동 방향으로 왕복 이동 시킴으로써, 도막 형성 플레이트(83)의 도막 형성부(83b)에 점성 유체 탱크(82)에 저류되어 있는 점성 유체(L)가 충전된다. 동시에, 점성 유체 탱크(82)에 의해 점성 유체(L)가 긁어내어져서 고르게 된다. 이 결과, 도 8(B)에 나타내는 바와 같이, 도막 형성 플레이트(83)의 도막 형성부(83b)에 부품(31)에 대한 점성 유체(L)의 전사에 적합한 두께(t)로 점성 유체(L)의 도막(La)이 형성된다. 이 스퀴징 동작은 부품(31)에 점성 유체(L)를 전사할 때마다 행하여진다.As shown in Fig. 8 (A), the plate film driving mechanism 84 reciprocates the
또한, 도 8(B)에 나타내는 바와 같이, 스퀴징 동작시에 점성 유체 탱크(82)의 내부에서는 롤링이라고 불리는 점성 유체(L)의 말림 현상이 발생하기 때문에, 스퀴징 후의 점성 유체 탱크(82)의 내부에는 덩어리 형상으로 된 점성 유체[L(Lb)]가 형성된다. 그리고, 덩어리 형상으로 된 점성 유체[L(Lb)]가 형성되어 있는 동안에, 덩어리 형상으로 된 점성 유체[L(Lb)]가 존재하는 부분과 점성 유체[L(Lb)]가 존재하지 않는 부분을 포함하는 소정 영역(A)(도 3 참조)이 헤드 유닛(4)의 기판 인식 카메라(43)에 의해 촬상된다. 이 때, 점성 유체 탱크(82)의 내부의 점성 유체(L)의 잔량을 정확하게 측정하는 관점으로부터, 덩어리 형상으로 된 점성 유체[L(Lb)]의 형상이 무너지기 전에 기판 인식 카메라(43)에 의한 촬상이 행하여지는 것이 바람직하다. 따라서, 스퀴징 동작이 끝나기 전에 기판 인식 카메라(43)를, 소정 영역(A)을 촬상하기 위한 소정 위치에 대기시켜 두는 것이 바람직하다.In addition, as shown in Fig. 8 (B), since the viscous fluid L called rolling is generated in the
그 후에 도 8(C)에 나타내는 바와 같이, 헤드 유닛(4)의 실장 헤드(42)가 승강함으로써 실장 헤드(42)에 흡착된 부품(31)에 대하여 도막 형성 플레이트(83)에 형성된 도막 형상의 점성 유체[L(La)]가 전사된다. 또한, 도 8에서는 점성 유체 전사동작에 맞추어서 부품(31)에 전사되는 점성 유체(L)의 도막(La)을 형성하기 위한 스퀴징 동작을 행한 예를 나타내었지만, 이것에 한정되지 않고, 덩어리 형상 유체 촬상동작에 맞추어서 덩어리 형상으로 된 점성 유체(L)의 촬상을 위한 스퀴징 동작을 행해도 된다.8C, the mounting
(점성 유체 자동공급 처리)(Automatic supply processing of viscous fluid)
이어서, 도 9를 참조하여 기판 작업장치(100)에 있어서의 전사 유닛(8)의 점성 유체 자동공급 처리에 대해서 플로우차트에 의거하여 설명한다. 또한, 기판 작업장치(100)의 동작은 제어부(9)에 의해 행하여진다.Next, referring to Fig. 9, a description will be given of a process for automatically supplying the viscous fluid of the
우선, 도 9에 나타내는 바와 같이, 스텝 S1에 있어서 플레이트 구동기구(84)에 의해 도막 형성 플레이트(83)가 이동됨으로써, 점성 유체 탱크(82)에 의해 점성 유체(L)의 스퀴징 동작이 행하여진다.First, as shown in Fig. 9, in step S1, the plate film drive mechanism 84 moves the coating
그리고, 스텝 S2에 있어서 기판 인식 카메라(43)에 의해 소정 영역(A)을 촬상하는 촬상 타이밍인지의 여부가 판단된다. 촬상 타이밍으로서는, 예를 들면, 전회의 덩어리 형상 유체 촬상동작으로부터 스퀴징 동작이 소정 횟수 행하여졌을 경우나, 전회의 덩어리 형상 유체 촬상동작으로부터 소정 시간 경과했을 경우, 후술하는 스텝 S6의 점성 유체 공급동작이 행하여졌을 경우 등으로 하는 것이 가능하다.Then, in step S2, it is determined whether or not the
스텝 S2에 있어서, 촬상 타이밍이 아니라고 판단될 경우에는, 스텝 S5로 진행되고, 점성 유체 전사동작이 행하여진다. 또한, 점성 유체 전사동작이 행하여진 후, 실장 헤드(42)에 흡착되어 있는 부품(31)은 기판(P)에 실장된다.If it is determined in step S2 that it is not the imaging timing, the process proceeds to step S5, and the viscous fluid transfer operation is performed. Further, after the viscous fluid transfer operation is performed, the
또한, 스텝 S2에 있어서 촬영 타이밍이라고 판단될 경우에는 스텝 S3으로 진행한다.If it is determined in step S2 that the photographing timing is reached, the process proceeds to step S3.
그리고, 스텝 S3에 있어서 덩어리 형상으로 된 점성 유체[L(Lb)]가 존재하는 부분과 점성 유체[L(Lb)]가 존재하지 않는 부분을 포함하는 소정 영역(A)의 촬상이 기판 인식 카메라(43)에 의해 행하여진다. In step S3, the image of the predetermined region A including the portion in which the viscous fluid L (Lb) in the lump shape is present and the portion in which the viscous fluid L (Lb) (43).
그리고, 스텝 S4에 있어서 기판 인식 카메라(43)에 의한 촬상화상에 의거하여 점성 유체(L)의 잔량이 소정의 한계값(Th) 이하인지의 여부가 판단된다. 점성 유체(L)의 잔량이 소정의 한계값(Th) 이하가 아니라고 판단될 경우에는, 점성 유체 탱크(82)에 대한 점성 유체(L)의 공급(보급)은 필요없다고 생각되므로 스텝 S5로 진행되고, 점성 유체 탱크(82)에 대한 점성 유체(L)의 공급이 행해지지 않고 점성 유체 전사동작이 행하여진다.In step S4, it is determined whether or not the remaining amount of the viscous fluid L is equal to or smaller than a predetermined threshold value Th, based on the image picked up by the
또한, 스텝 S4에 있어서 점성 유체(L)의 잔량이 소정의 한계값(Th) 이하라고 판단될 경우에는, 점성 유체 탱크(82)에 대한 점성 유체(L)의 공급(보급)이 필요하다고 생각되므로 스텝 S6으로 진행된다. If it is determined in step S4 that the remaining amount of the viscous fluid L is equal to or less than the predetermined threshold value Th, it is considered that supply (replenishment) of the viscous fluid L to the
그리고, 스텝 S6에 있어서 점성 유체 공급부(81)로부터 점성 유체 탱크(82)에 대하여 점성 유체(L)를 소정량만큼 공급하는 점성 유체 공급동작이 행하여진다. 이것에 의해, 점성 유체(L)의 잔량이 소정의 한계값(Th) 이하일 경우에는 점성 유체(L)가 점성 유체 탱크(82)에 자동으로 공급(보급)된다.In step S6, the viscous
또한, 점성 유체(L)의 잔량이 소정의 한계값(Th) 이하이었을 경우에는 전회의 스퀴징 동작에 의해 도막 형성 플레이트(83)에 점성 유체(L)의 도막이 정상으로 형성되어 있지 않을 가능성이 있기 때문에, 스텝 S1로 돌아가서, 다시 스퀴징 동작이 행하여진다. 이상의 동작이 실장 헤드(42)에 흡착되어 있는 부품(31)마다 순차적으로 실행된다.When the remaining amount of the viscous fluid L is equal to or less than the predetermined threshold value Th, there is a possibility that the coating film of the viscous fluid L is not formed normally in the coating
(제 1 실시형태의 효과)(Effects of First Embodiment)
제 1 실시형태에서는 이하와 같은 효과를 얻을 수 있다.In the first embodiment, the following effects can be obtained.
제 1 실시형태에서는 상기와 같이, 기판 인식 카메라(43)에 의해 촬상된 소정 영역(A)의 촬상화상(B1) 중 점성 유체(L)가 존재하는 부분(C1)의 크기, 및 점성 유체(L)가 존재하지 않는 부분(C2)의 크기에 의거하여 점성 유체(L)의 잔량을 취득하는 제어부(9)를 설치한다. 이것에 의해, 덩어리 형상으로 된 점성 유체[L(Lb)]가 존재하는 부분(C1)의 크기와 점성 유체(L)가 존재하지 않는 부분(C2)의 크기가, 점성 유체(L)의 잔량과 상관하는 것을 이용하여 점성 유체(L)의 잔량을 정확(정량적)하게 측정할 수 있다. 또한, 덩어리 형상으로 된 점성 유체[L(Lb)]가 존재하는 부분(C1)과 점성 유체(L)가 존재하지 않는 부분(C2)을 포함하는 소정 영역(A)이 촬상되고, 소정 영역(A)의 촬상화상(B1)에 의거하여 잔량이 취득되므로, 점성 유체(L) 너머로 인식 마크를 촬상하는 구성과 달리, 유색의 점성 유체(L)이여도 잔량을 용이하게 측정할 수 있다.In the first embodiment, the size of the portion C1 in which the viscous fluid L exists in the sensed image B1 of the predetermined region A picked up by the
또한, 제 1 실시형태에서는 소정 영역(A)의 촬상화상(B1)에 의거하여 소정 영역(A) 중 점성 유체(L)가 존재하는 부분(C1)의 면적 및 점성 유체(L)가 존재하지 않는 부분(C2)의 면적을 취득함과 아울러, 취득된 점성 유체(L)가 존재하는 부분(C1)의 면적 및 점성 유체(L)가 존재하지 않는 부분(C2)의 면적에 의거하여 점성 유체(L)의 잔량을 취득하도록 제어부(9)를 구성한다. 이것에 의해, 예를 들면 광 센서에 의한 점의 측정 결과에 의거하여 점성 유체의 잔량이 취득될 경우와 달리, 점성 유체(L)의 잔량이 면적에 의거하여 취득되므로, 점성 유체 탱크(82)에 의한 긁어냄 동작마다 덩어리 형상으로 된 점성 유체(L)의 형상에 다소 불균일이 있었다고 해도, 점성 유체(L)의 잔량을 안정되게 정확(정량적)하게 측정할 수 있다.In the first embodiment, the area of the portion C1 where the viscous fluid L exists in the predetermined region A and the area of the viscous fluid L do not exist on the basis of the sensed image B1 of the predetermined region A Based on the area of the portion C1 in which the obtained viscous fluid L exists and the area of the portion C2 in which the viscous fluid L does not exist, The
또한, 제 1 실시형태에서는 소정 영역(A)의 촬상화상(B1)을 2진화 처리함으로써 소정 영역(A)의 2진화 화상(B2)을 취득함과 아울러, 취득된 2진화 화상(B2)에 의거하여 소정 영역(A) 중 점성 유체(L)가 존재하는 부분(C1)의 면적 및 점성 유체(L)가 존재하지 않는 부분(C2)의 면적을 취득하도록 제어부(9)를 구성한다. 이것에 의해, 점성 유체(L)가 존재하는 부분(C1)의 면적 또는 점성 유체(L)가 존재하지 않는 부분(C2)의 면적을 용이하게 취득할 수 있다.In the first embodiment, the binarized image B2 of the predetermined area A is obtained by binarizing the captured image B1 of the predetermined area A, and the binarized image B2 is obtained The
또한, 제 1 실시형태에서는 취득된 점성 유체(L)의 잔량이 소정의 한계값(Th) 이하라고 판단될 경우에는, 점성 유체 공급부(81)로부터 점성 유체(L)를 공급하는 제어를 행하도록 제어부(9)를 구성한다. 이것에 의해, 정확하게 측정된 점성 유체(L)의 잔량에 의거하여 점성 유체(L)를 공급할 수 있으므로, 점성 유체(L)를 적당량만큼 공급할 수 있다. 그 결과, 점성 유체(L)가 부족되지 않도록 필요량 이상 여분으로 점성 유체(L)를 공급할 경우와 달리, 점성 유체(L)의 사용량이 증가하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 자동으로 점성 유체(L)가 공급되므로 점성 유체(L)가 부족되어 전사대상물인 부품(31)에 점성 유체(L)가 충분하게 전사되지 않는다고 하는 문제가 생기는 것을 억제할 수 있다.In the first embodiment, when it is determined that the remaining amount of the obtained viscous fluid L is equal to or less than the predetermined threshold value Th, the control for supplying the viscous fluid L from the viscous
또한, 제 1 실시형태에서는 실장 헤드(42)와 함께 점성 유체 탱크(82)에 대하여 상대적으로 이동하도록 기판 인식 카메라(43)를 구성한다. 이것에 의해, 실장 헤드(42)와 기판 인식 카메라(43)를 공통의 이동기구에 의해 이동시킬 수 있으므로, 점성 유체(L)의 잔량을 측정하기 위한 장치구성이 복잡화하는 것을 억제할 수 있다.Further, in the first embodiment, the
또한, 제 1 실시형태에서는 점성 유체(L)의 잔량 측정용 촬상부는 기판(P)을 인식하기 위한 피듀셜 마크(F)를 촬상하는 기판 인식 카메라(43)이다. 이것에 의해, 기판 인식 카메라(43)를 점성 유체(L)의 잔량 측정용의 촬상부로서도 사용할 수 있으므로, 점성 유체(L)의 잔량을 측정하기 위한 장치구성이 복잡화하는 것을 보다 억제할 수 있다.In the first embodiment, the imaging unit for measuring the remaining amount of the viscous fluid L is a
또한, 제 1 실시형태에서는 점성 유체(L)가 저류되는 프레임 형상을 갖는 점성 유체 탱크(82)의 내부에 있어서 덩어리 형상으로 된 점성 유체[L(Lb)]가 존재하는 부분(C1)과 점성 유체(L)가 존재하지 않는 부분(C2)을 포함하는 점성 유체 탱크(82)의 내부의 소정 영역(A)를 촬상하도록 기판 인식 카메라(43)를 구성한다. 이것에 의해, 프레임 형상을 갖는 점성 유체 탱크(82)에 의해 점성 유체(L)를 용이하게 덩어리 형상으로 할 수 있다. 그 결과, 덩어리 형상으로 된 점성 유체[L(Lb)]가 존재하는 부분(C1)과 점성 유체(L)가 존재하지 않는 부분(C2)을 용이하게 형성하고, 기판 인식 카메라(43)에 의해 촬상할 수 있다.In the first embodiment, in the
또한, 제 1 실시형태에서는 도막 형성 플레이트(83)에 대하여 상대적으로 이동해서 점성 유체(L)를 긁어내면서 고르게 하고, 도막 형성 플레이트(83) 상에 부품(31)에 전사되는 점성 유체(L)의 도막(La)을 형성하도록 점성 유체 탱크(82)를 구성한다. 그리고, 도막 형성 플레이트(83)의 상방으로부터 도막 형성 플레이트(83) 상에서 덩어리 형상으로 된 점성 유체[L(Lb)]가 존재하는 부분(C1)과, 점성 유체(L)가 존재하지 않는 부분(C2)을 포함하는 소정 영역(A)를 촬상하도록 기판 인식 카메라(43)를 구성한다. 이것에 의해, 도막 형성 플레이트(83)에 형성된 점성 유체(L)의 도막(La)이 부품(31)에 대하여 전사되는 구성에 있어서, 점성 유체(L)의 잔량을 정확(정량적)하고 또한 확실하게 측정할 수 있다.In the first embodiment, the viscous fluid L is relatively moved with respect to the paint
또한, 제 1 실시형태에서는 점성 유체(L)의 종류에 따라서 소정 영역(A)에 조사하는 광의 강도를 변경 가능하게 조명부(43a)를 구성한다. 이것에 의해, 점성 유체(L)의 종류에 따른 적절한 조명에 의해 소정 영역(A)을 촬상할 수 있으므로, 덩어리 형상으로 된 점성 유체[L(Lb)]가 존재하는 부분(C1)과 점성 유체(L)가 존재하지 않는 부분(C2)을 용이하게 구별해서 인식 가능하게 촬상할 수 있다. 그 결과, 점성 유체(L)의 잔량을 보다 정확하게 측정할 수 있다.In the first embodiment, the illuminating
[제 2 실시형태][Second Embodiment]
이하, 도 10을 참조하여 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 기판 작업장치(200)의 구성에 대하여 설명한다.Hereinafter, the configuration of the substrate working apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
이 제 2 실시형태에서는 기판(P)에 부품(31)을 실장하는 부품 실장장치에 본 발명을 적용한 제 1 실시형태와는 달리, 기판(P)에 대하여 땜납을 인쇄하는 인쇄장치에 본 발명을 적용한 예에 대하여 설명한다.Unlike the first embodiment in which the present invention is applied to the component mounting apparatus for mounting the
(기판 작업장치의 구성)(Configuration of Substrate Working Apparatus)
제 2 실시형태에 의한 기판 작업장치(200)는, 도 10에 나타내는 바와 같이, 땜납으로 이루어지는 점성 유체(L)를 인쇄(전사) 재료로 하고, 소정의 인쇄 패턴으로 개구부(도시하지 않음)가 형성된 마스크(M)를 이용하여 기판(P)의 표면에 점성 유체(L)를 스크린 인쇄하는 인쇄장치이다. 또한, 기판(P), 특허청구범위의 「전사대상물」의 일례이다.10, the substrate working apparatus 200 according to the second embodiment uses a viscous fluid L made of solder as a printing (transferring) material, and an opening (not shown) is formed in a predetermined printing pattern And the viscous fluid L is screen-printed on the surface of the substrate P using the formed mask M. Further, the substrate P is an example of the "transfer object" in the claims.
기판 작업장치(200)는 기대(101)와, 스퀴지부(121)를 포함하는 스퀴지 유닛(102)과, 기판 테이블(103)을 구비하고 있다. 스퀴지 유닛(102) 및 기판 테이블(103)은 기대(101) 상에 배치되어 있다. 스퀴지 유닛(102)은 스퀴지부(121)를 Y 방향으로 이동시킴으로써 인쇄 동작을 행하도록 구성되어 있다.The substrate working apparatus 200 includes a
또한, 기판 작업장치(200)는 도 10에 나타내는 바와 같이, 점성 유체(L)를 촬상하는 점성 유체 인식 카메라(104)와, 기판 작업장치(200)의 전체를 제어하는 제어부(105)를 구비한다. 또한, 점성 유체 인식 카메라(104)는 특허청구범위의 「촬상부」의 일례이다.10, the substrate working apparatus 200 includes a viscous
마스크(M)는 평면으로 볼 때에 직사각형 형상을 갖고, 외주부가 프레임(106)에 부착되어 있다. 기판 작업장치(200)는 도시하지 않은 마스크 유지부에 의해 프레임(106)을 유지하고 있다.The mask M has a rectangular shape in plan view and has an outer peripheral portion attached to the
스퀴지 유닛(102)은 마스크(M)의 상방에 배치되어 있다. 스퀴지 유닛(102)은 스퀴지부(121)와, 스퀴지 Y축 구동기구(122)와, 스퀴지 Z축 구동기구(123)와, 스퀴지 R축 구동기구(124)와, 점성 유체 공급부(125)를 포함하고 있다.The
스퀴지부(121)는 스패튤라상 형상을 갖고, Y 방향으로 이동해서 점성 유체(L)를 긁어내도록 고르게 하는 것에 의해서 마스크(M) 상의 점성 유체(L)를 기판(P)에 전사(인쇄)하도록 구성되어 있다. 이 때, 스퀴지부(121)는 마스크(M)에 상측(Z1 방향측)으로부터 소정의 인압(하중)을 가하면서 인쇄 방향(Y 방향)으로 이동됨으로써, 점성 유체(L)를 롤링(회전)시키면서 전사(인쇄)를 행하도록 구성되어 있다.The squeegee portion 121 has a spatula shape and is transferred (printed) to the substrate P by moving the viscous fluid L on the mask M by moving it in the Y direction to evenly scrape off the viscous fluid L. [ . At this time, the squeegee portion 121 is moved in the printing direction (Y direction) while applying a predetermined pressure (load) from the upper side (Z1 direction side) to the mask M, thereby rolling the viscous fluid L (Printing) while performing the transfer.
스퀴지 Y축 구동기구(122)는 Y축 모터(122a)를 포함하고 있다. 스퀴지 Y축 구동기구(122)는 Y축 모터(122a)를 구동시킴으로써 스퀴지 유닛(102)(스퀴지부(121))를 Y축 레일을 따라 Y 방향으로 이동시키도록 구성되어 있다. 스퀴지 Z축 구동기구(123)는 스퀴지 R축 구동기구(124) 및 스퀴지부(121)를 Z 방향으로 승강시키도록 구성되어 있다. 스퀴지 R축 구동기구(124)는 스퀴지부(121)를 회동축 중심으로 회동시키도록 구성되어 있다. 점성 유체 공급부(125)는 마스크(M)의 상방에 배치되어, 마스크(M)의 상면 상에 점성 유체(L)를 공급하는 기능을 갖는다.The squeegee Y-
기판 테이블(103)은 마스크(M)의 하방 위치(Z2측 위치)에 배치되어 있고, 기대(101) 상에서 Y 방향으로 왕복 이동할 수 있게 구성되어 있다. 기판 테이블(103)은 기판(P)을 소정의 인쇄 위치에 반송해서 유지하는 동작이나, 인쇄완료의 기판(P)을 반출하는 동작을 행한다.The substrate table 103 is arranged at the lower position (Z2 side position) of the mask M and is configured to be reciprocally movable in the Y direction on the
기판 테이블(103)은 한쌍의 컨베이어(131)와, 클램프 부재(클램프 플레이트)(132)와, Y축 이동기구(133)와, Z축 이동기구(134)와, 도시하지 않은 X축 이동기구 및 R축 이동기구를 포함하고 있다.The substrate table 103 includes a pair of
한쌍의 컨베이어(131)는 상류측의 장치로부터 미인쇄의 기판(P)을 반입하여, 기판(P)을 소정의 인쇄 위치에 반송하고, 인쇄완료의 기판(P)을 하류측의 장치에 반출하는 기능을 갖고 있다. 한쌍의 컨베이어(131)는 Y 방향으로 소정 거리를 두고서 서로 평행하게 배치되어 있다. 한쌍의 컨베이어(131)는 기판(P)의 반송 방향(X 방향)을 따라 연장되도록 설치되어 있다. 한쌍의 컨베이어(131)는 반송하는 기판(P)의 폭(Y 방향 치수)에 대응시켜서 Y 방향의 간격을 조정 가능하게 구성되어 있다.The pair of
클램프 부재(132)는 한쌍의 컨베이어(131)의 상측에 인접하도록 한쌍 설치되어 있고, 기판(P)의 측단면을 양측으로부터 끼워넣음(클램프함)으로써 고정(유지)하도록 구성되어 있다.The
Y축 이동기구(133)는 Y축 모터(133a)를 포함하고 있다. Y축 이동기구(133)는 Y축 모터(133a)를 구동시킴으로써 기판 테이블(103)을 Y축 레일을 따라 Y 방향으로 이동시키도록 구성되어 있다. The Y-
Z축 이동기구(134)는 Z축 테이블(134a)을 포함하고 있다. Z축 이동기구(134)는 도시하지 않은 Z축 모터를 구동시킴으로써 Z축 테이블(134a)을 Z 방향으로 이동(승강)시키도록 구성되어 있다. Z축 테이블(134a) 상에는 기판 승강부(135) 및 한쌍의 브래킷 부재(103b)가 설치되고, 브래킷 부재(103b)의 각 상부에는 컨베이어(131) 및 클램프 부재(132)가 설치되어 있다.The Z-
기판 승강부(135)는 한쌍의 컨베이어(131) 사이의 Y 방향 위치에 배치되어 있고, 지지판(135a)을 Z 방향으로 이동(승강)시키도록 구성되어 있다. 지지판(135a)에는 도시하지 않은 백업 핀이 배치된다. 기판 승강부(135)는 백업 핀에 의해 기판(P)을 지지하도록 구성되어 있다.The
또한, 도시하지 않은 X축 이동기구는 기판(P)을 X 방향으로 이동시키는 기능을 갖고, 마찬가지로 도시하지 않은 R축 이동기구는 기판(P)을 수평면 내(XY면 내)에서 회동시키는 기능을 갖는다. 이들 X축 이동기구, Y축 이동기구(133) 및 R축 이동기구에 의해서 마스크(M)에 대한 기판(P)의 상대 위치(수평면 내의 위치 및 경사)가 정확하게 위치결정된 상태에서, Z축 이동기구(134)에 의해서 기판(P)이 마스크(M)의 하면에 접촉된다.An X-axis moving mechanism (not shown) has a function of moving the substrate P in the X direction. Similarly, an R-axis moving mechanism (not shown) has a function of rotating the substrate P in a horizontal plane . With the X-axis moving mechanism, the Y-
점성 유체 인식 카메라(104)는 마스크(M)에 대하여 상대적으로 이동할 수 있게 구성되어 있다. 또한, 점성 유체 인식 카메라(104)는 스퀴지 유닛(102)의 이동기구와 공통의 이동기구에 의해 마스크(M)에 대하여 상대적으로 이동해도 좋고, 전용의 이동기구에 의해 마스크(M)에 대하여 상대적으로 이동해도 좋다.The viscous
여기에서, 제 2 실시형태에서는 점성 유체 인식 카메라(104)는 마스크(M) 상의 점성 유체(L)의 잔량을 측정하기 위해서, 스퀴지 유닛(102)의 스퀴지부(121)에 의해 긁어내어져서 덩어리 형상으로 된 점성 유체(L)가 존재하는 부분과, 점성 유체(L)가 존재하지 않는 부분을 포함하는 소정 영역을 촬상하도록 구성되어 있다. 이 때, 점성 유체 인식 카메라(104)는 마스크(M)의 정보로부터 마스크 상에서 덩어리 형상으로 된 점성 유체(L)가 존재하는 부분과, 점성 유체(L)가 존재하지 않는 부분을 포함하는 소정 영역을 촬상하도록 구성되어 있다.Here, in the second embodiment, the viscous
이 경우에도, 상기 제 1 실시형태와 마찬가지로 소정 영역의 촬상화상에서는, 점성 유체(L)가 존재하는 부분에서는 점성 유체(L)에 의해 광이 확산 반사되기 때문에 비교적 어두운 화상이 얻어진다. 한편, 점성 유체(L)가 존재하지 않는 부분에서는 마스크(M)의 상면에 의해 광이 정반사되기 때문에 비교적 밝은 화상이 얻어진다. 이것에 의해, 촬상화상 중 점성 유체(L)가 존재하는 부분과, 촬상화상 중 점성 유체(L)가 존재하지 않는 부분을 구별해서 인식하는 것이 가능하다.In this case also, in the picked-up image of the predetermined area as in the first embodiment, light is diffused and reflected by the viscous fluid L at the portion where the viscous fluid L exists, so that a comparatively dark image is obtained. On the other hand, in the portion where the viscous fluid L does not exist, since the light is regularly reflected by the upper surface of the mask M, a relatively bright image is obtained. As a result, it is possible to distinguish between the portion where the viscous fluid L exists in the captured image and the portion where the viscous fluid L does not exist in the captured image.
그리고, 제어부(105)는 상기 제 1 실시형태와 마찬가지로, 점성 유체 인식 카메라(4)에 의해서 촬상된 소정 영역의 촬상화상을 취득함과 아울러, 취득된 소정 영역의 촬상화상에 의거하여 점성 유체(L)의 잔량을 취득하도록 구성되어 있다. 즉, 소정 영역의 촬상화상을 2진화 처리하고, 2진화 처리된 촬상화상으로부터 점성 유체(L)가 존재하는 부분의 면적 비율을 취득하고, 취득된 점성 유체(L)가 존재하는 부분의 면적 비율로부터 마스크(M) 상의 점성 유체(L)의 잔량을 취득하도록 구성되어 있다.The
또한, 제어부(105)는 취득된 점성 유체(L)의 잔량이 점성 유체(L)를 공급하는지의 여부를 판정하기 위한 소정의 한계값 이하인지의 여부를 판단함과 아울러, 점성 유체(L)의 잔량이 소정의 한계값 이하라고 판단될 경우에는 점성 유체 공급부(125)로부터 마스크(M)에 대하여 점성 유체(L)를 소정량만큼 공급하는 제어를 행하도록 구성되어 있다.The
또한, 제 2 실시형태의 그 밖의 구성은 상기 제 1 실시형태와 같다.The rest of the configuration of the second embodiment is the same as that of the first embodiment.
제 2 실시형태에서는 이하와 같은 효과를 얻을 수 있다.In the second embodiment, the following effects can be obtained.
(제 2 실시형태의 효과)(Effects of the Second Embodiment)
제 2 실시형태에서는 상기와 같이, 점성 유체 인식 카메라(104)에 의해 촬상된 소정 영역의 촬상화상 중 점성 유체(L)가 존재하는 부분의 크기, 및 점성 유체(L)가 존재하지 않는 부분의 크기에 의거하여 점성 유체(L)의 잔량을 취득하는 제어부(105)를 설치한다. 이것에 의해, 상기 제 1 실시형태와 마찬가지로, 점성 유체(L)의 잔량을 정확(정량적)하게 측정할 수 있음과 아울러, 유색의 점성 유체(L)이여도 잔량을 용이하게 측정할 수 있다.In the second embodiment, as described above, the size of the portion where the viscous fluid L exists and the size of the portion where the viscous fluid L does not exist in the captured image of the predetermined region captured by the viscous
또한, 제 2 실시형태에서는 마스크(M) 상을 이동해서 점성 유체(L)를 긁어내면서 고르게 하고, 인쇄 패턴을 통해서 마스크(M) 상의 점성 유체(L)를 기판에 전사하도록 스퀴지부(121)를 구성한다. 그리고, 마스크(M)의 상방으로부터 마스크(M) 상에서 덩어리 형상으로 된 점성 유체(L)가 존재하는 부분과, 점성 유체(L)가 존재하지 않는 부분을 포함하는 소정 영역을 촬상하도록 점성 유체 인식 카메라(104)를 구성한다. 이것에 의해, 인쇄 패턴을 통해서 땜납 등의 마스크(M) 상의 점성 유체(L)가 기판(P)에 대하여 전사되는 구성에 있어서, 땜납 등의 점성 유체(L)의 잔량을 정확(정량적)하고 또한 확실하게 측정할 수 있다.In the second embodiment, the squeegee 121 is moved so that the viscous fluid L is scraped off while moving on the mask M, and the viscous fluid L on the mask M is transferred onto the substrate through the print pattern. . Then, viscous fluid recognition is performed so as to pick up a predetermined area including a portion in which the viscous fluid L in a lump shape exists on the mask M from above the mask M and a portion in which the viscous fluid L does not exist, Thereby constituting a
또한, 제 2 실시형태의 그 밖의 효과는 상기 제 1 실시형태와 같다.The other effects of the second embodiment are the same as those of the first embodiment.
[변형예][Modifications]
또한, 금회 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는 상기한 실시형태의 설명이 아니라 특허청구범위에 의해 나타내어지고, 또한 특허청구범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경(변형예)이 포함된다.It is also to be understood that the embodiments disclosed herein are illustrative and non-restrictive in all respects. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than by the description of the embodiments, and includes all changes (modifications) within the meaning and scope equivalent to the claims.
예를 들면, 상기 제 1 및 제 2 실시형태에서는 점성 유체가 존재하는 부분의 크기 및 점성 유체가 존재하지 않는 부분의 크기로서, 각각의 면적을 사용한 예를 나타내었지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는 점성 유체가 존재하는 부분의 크기 및 점성 유체가 존재하지 않는 부분의 크기로서, 면적 이외의 크기가 사용되어도 좋다. 예를 들면, 도 4에 나타내는 촬상화상 중 폭 방향(점성 유체(L)가 존재하는 부분이 연장되는 방향)과 직교하는 방향의 길이가 사용되어도 좋다. For example, although in the first and second embodiments, the respective areas are used as the sizes of the portions in which the viscous fluid exists and the portions in which the viscous fluid is not present, the present invention is not limited to this Do not. In the present invention, the size of the portion in which the viscous fluid exists and the size of the portion in which the viscous fluid does not exist may be used in a size other than the area. For example, a length in a direction orthogonal to the width direction (the direction in which the portion in which the viscous fluid L extends) of the captured image shown in Fig. 4 may be used.
또한, 상기 제 1 및 제 2 실시형태에서는 점성 유체가 존재하는 부분의 크기 및 점성 유체가 존재하지 않는 부분의 크기의 양쪽에 의거하여 점성 유체의 잔량을 취득한 예를 나타내었지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는 점성 유체가 존재하는 부분의 크기 및 점성 유체가 존재하지 않는 부분의 크기 중 적어도 한쪽에 의거하여 점성 유체의 잔량을 취득해도 좋다.In the first and second embodiments, examples in which the remaining amount of the viscous fluid is acquired based on both the size of the portion in which the viscous fluid exists and the size of the portion in which the viscous fluid is absent are described. However, It is not limited. In the present invention, the residual amount of the viscous fluid may be obtained based on at least one of the size of the portion where the viscous fluid exists and the size of the portion where the viscous fluid is absent.
또한, 상기 제 1 및 제 2 실시형태에서는 소정 영역의 촬상화상을 2진화 처리하여 점성 유체가 존재하는 부분의 크기 및 점성 유체가 존재하지 않는 부분의 크기를 취득한 예를 나타내었지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는 소정 영역의 촬상화상을 2진화 처리하지 않고, 점성 유체가 존재하는 부분의 크기 및 점성 유체가 존재하지 않는 부분의 크기를 취득해도 좋다.In the first and second embodiments, the captured image of the predetermined region is binarized to obtain the size of the portion where the viscous fluid exists and the size of the portion where the viscous fluid does not exist. However, . In the present invention, the size of the portion where the viscous fluid exists and the size of the portion where the viscous fluid does not exist may be obtained without binarizing the captured image of the predetermined region.
또한, 상기 제 1 실시형태에서는 소정 영역(A) 중 점성 유체[L(Lb)]가 존재하는 부분의 면적 비율과 점성 유체 탱크(82)에 저류되어 있는 점성 유체(L)의 잔량 사이의 상관정보에 의거하여 점성 유체 탱크(82)에 저류되어 있는 점성 유체(L)의 잔량을 취득한 예를 나타내었지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는 소정 영역(A) 중 점성 유체[L(Lb)]가 존재하지 않는 부분의 면적 비율, 소정 영역(A) 중 점성 유체[L(Lb)]가 존재하는 부분의 면적, 및 소정 영역(A) 중 점성 유체[L(Lb)]가 존재하지 않는 부분의 면적 중 적어도 어느 하나와 점성 유체 탱크(82)에 저류되어 있는 점성 유체(L)의 잔량 사이의 상관정보를 미리 취득해 두고, 이 상관정보에 의거하여 점성 유체 탱크(82)에 저류되어 있는 점성 유체(L)의 잔량을 취득해도 좋다.In the first embodiment, the correlation between the area ratio of the portion in which the viscous fluid L (Lb) exists in the predetermined region A and the remaining amount of the viscous fluid L stored in the
또한, 상기 제 1 실시형태에서는 본 발명의 촬상부로서 기판 인식 카메라(43)를 사용한 예를 나타내었지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는 본 발명의 촬상부를, 기판 인식 카메라(43)와 별개로 설치해도 된다.In the first embodiment, the
또한, 상기 제 1 실시형태에서는 본 발명의 스퀴지부로서 프레임 형상을 갖는 점성 유체 탱크(82)를 사용한 예를 나타내었지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는 본 발명의 스퀴지부로서 프레임 형상 이외의 형상을 갖는 스퀴지부를 사용해도 된다. 예를 들면, 상기 제 2 실시형태의 스퀴지부(121)와 마찬가지로 스패튤라상 형상을 갖는 스퀴지부를 사용해도 된다.In the first embodiment, the
또한, 상기 제 1 실시형태에서는 점성 유체 탱크(82)를 고정하고, 도막 형성 플레이트(83)를 이동시킴으로써 점성 유체 탱크(82)가 도막 형성 플레이트(83)에 대하여 상대적으로 이동해서 점성 유체(L)를 긁어내면서 고르게 한 예를 나타내었지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는 도막 형성 플레이트(83)를 고정하고, 점성 유체 탱크(82)를 이동시킴으로써 점성 유체 탱크(82)가 도막 형성 플레이트(83)에 대하여 상대적으로 이동해서 점성 유체(L)를 긁어내면서 고르게 해도 좋다.In the first embodiment, the
또한, 상기 제 1 실시형태에서는 설명의 편의상, 제어부의 처리를 처리 플로우를 따라서 순서대로 처리를 행하는 플로우 구동형의 플로우를 사용하여 설명했지만, 예를 들면 제어부의 처리 동작을, 이벤트 단위로 처리를 실행하는 이벤트 구동형(이벤트 드리븐형)의 처리에 의해 행해도 된다. 이 경우, 완전한 이벤트 구동형으로 행해도 되고, 이벤트 구동 및 플로우 구동을 조합시켜서 행해도 된다.In the above-described first embodiment, a flow-driven flow for performing the processing in the order of the processing flow of the control unit has been described for convenience of explanation. However, for example, Or may be performed by an event driven type (event driven type) process to be executed. In this case, it may be a complete event driven type, or a combination of event driving and flow driving.
9 : 제어부 31 : 부품(전사대상물)
42 : 실장 헤드 43 : 기판 인식 카메라(촬상부)
43a : 조명부 81, 125 : 점성 유체 공급부
82 : 점성 유체 탱크(스퀴지부) 83 : 도막 형성 플레이트
100, 200 : 기판 작업장치
104 : 점성 유체 인식 카메라(촬상부) 105 : 제어부
121 : 스퀴지부 A : 소정 영역
B1 : 소정 영역의 촬상화상 B2 : 2진화 화상
C1 : 점성 유체가 존재하는 부분
C2 : 점성 유체가 존재하지 않는 부분 F : 피듀셜 마크(기판 인식 마크)
L : 점성 유체 M : 마스크
P : 기판(전사대상물) Th : 소정의 한계값9: control unit 31: parts (transfer target)
42: mounting head 43: substrate recognition camera (imaging section)
43a:
82: viscous fluid tank (squeegee) 83: film forming plate
100, 200: Substrate working apparatus
104: Viscous fluid recognition camera (imaging section) 105:
121: squeegee A:
B1: captured image of a predetermined region B2: binarized image
C1: Part where viscous fluid exists
C2: part where no viscous fluid exists F: fiducial mark (substrate recognition mark)
L: viscous fluid M: mask
P: substrate (transfer target) Th: predetermined threshold value
Claims (11)
상기 스퀴지부에 의해 긁어내어져서 덩어리 형상으로 된 상기 점성 유체가 존재하는 부분과 상기 점성 유체가 존재하지 않는 부분을 포함하는 소정 영역을 촬상하는 촬상부와,
덩어리 형상으로 된 상기 점성 유체가 형성되어 있는 동안에 상기 촬상부에 의해 촬상된 상기 소정 영역의 촬상화상 중 상기 점성 유체가 존재하는 부분의 크기, 또는 상기 점성 유체가 존재하지 않는 부분의 크기 중 적어도 한쪽에 의거하여, 상기 점성 유체의 잔량을 취득하는 제어부를 구비하고,
상기 스퀴지부는 상기 점성 유체를 저류 가능한 프레임 형상을 갖고 있고,
상기 촬상부는 상기 점성 유체가 저류되는 상기 프레임 형상을 갖는 상기 스퀴지부의 내부에 있어서 덩어리 형상으로 된 상기 점성 유체가 존재하는 부분과 상기 점성 유체가 존재하지 않는 부분을 포함하는 상기 스퀴지부 내부의 소정 영역을 상방으로부터 촬상하도록 구성되어 있는 기판 작업장치.A squeegee portion for scraping out the viscous fluid transferred to the transfer target object,
An image pickup section for picking up an image of a predetermined area including a portion where the viscous fluid is scraped off by the squeegee and is present in a lump shape and a portion where the viscous fluid does not exist,
At least one of a size of a portion in which the viscous fluid exists or a size of a portion in which the viscous fluid does not exist in the captured image of the predetermined region picked up by the image pickup portion while the viscous fluid in a lump shape is formed And a control unit for acquiring the remaining amount of the viscous fluid,
Wherein the squeegee part has a frame shape capable of storing the viscous fluid,
Wherein the imaging unit includes a predetermined area inside the squeegee including a portion in which the viscous fluid exists in a mass and a portion in which the viscous fluid does not exist in the squeegee portion having the frame shape in which the viscous fluid is stored, Is configured to take an image from above.
상기 제어부는 상기 소정 영역의 촬상화상에 의거하여 상기 소정 영역 중 상기 점성 유체가 존재하는 부분의 면적 또는 상기 점성 유체가 존재하지 않는 부분의 면적 중 적어도 한쪽을 취득함과 아울러, 취득된 상기 점성 유체가 존재하는 부분의 면적 또는 상기 점성 유체가 존재하지 않는 부분의 면적 중 적어도 한쪽에 의거하여 상기 점성 유체의 잔량을 취득하도록 구성되어 있는 기판 작업장치.The method according to claim 1,
Wherein the control unit obtains at least one of an area of a portion of the predetermined region where the viscous fluid exists or an area of the portion where the viscous fluid does not exist based on the sensed image of the predetermined region, Is configured to acquire the remaining amount of the viscous fluid based on at least one of an area of a portion where the viscous fluid is present or an area of the portion where the viscous fluid does not exist.
상기 제어부는 상기 소정 영역의 촬상화상을 2진화 처리함으로써 상기 소정 영역의 2진화 화상을 취득함과 아울러, 취득된 상기 2진화 화상에 의거하여 상기 소정 영역 중 상기 점성 유체가 존재하는 부분의 면적 또는 상기 점성 유체가 존재하지 않는 부분의 면적 중 적어도 한쪽을 취득하도록 구성되어 있는 기판 작업장치.3. The method of claim 2,
Wherein the control unit obtains the binarized image of the predetermined region by binarizing the captured image of the predetermined region, and acquires the area of the portion of the predetermined region where the viscous fluid exists or And obtains at least one of an area of the portion where the viscous fluid does not exist.
상기 점성 유체를 공급하는 점성 유체 공급부를 더 구비하고,
상기 제어부는 취득된 상기 점성 유체의 잔량이 소정의 한계값 이하라고 판단될 경우에는, 상기 점성 유체 공급부에서 상기 점성 유체를 공급하는 제어를 행하도록 구성되어 있는 기판 작업장치.The method according to claim 1,
Further comprising a viscous fluid supply part for supplying the viscous fluid,
Wherein the control unit is configured to perform control to supply the viscous fluid from the viscous fluid supply unit when it is determined that the remaining amount of the viscous fluid acquired is equal to or smaller than a predetermined threshold value.
기판에 대하여 부품을 실장함과 아울러 상기 스퀴지부에 대하여 상대적으로 이동 가능한 실장 헤드를 더 구비하고,
상기 촬상부는 상기 실장 헤드와 함께 상기 스퀴지부에 대하여 상대적으로 이동하도록 구성되어 있는 기판 작업장치.The method according to claim 1,
Further comprising a mounting head mounted on the substrate and movable relative to the squeegee,
Wherein the imaging unit is configured to move relative to the squeegee part together with the mounting head.
상기 촬상부는 상기 기판을 인식하기 위한 기판 인식 마크를 촬상하는 기판 인식용 촬상부를 포함하는 기판 작업장치.6. The method of claim 5,
And the imaging section includes an imaging section for substrate recognition for imaging a substrate recognition mark for recognizing the substrate.
상기 전사대상물은 기판에 실장되는 부품을 포함하고,
상기 부품에 전사되는 상기 점성 유체의 도막이 형성되는 도막 형성 플레이트를 더 구비하고,
상기 스퀴지부는 상기 도막 형성 플레이트에 대하여 상대적으로 이동해서 점성 유체를 긁어내면서 고르게 하고, 상기 도막 형성 플레이트 상에 상기 부품에 전사되는 상기 점성 유체의 도막을 형성하도록 구성되어 있고,
상기 촬상부는 상기 도막 형성 플레이트의 상방으로부터 상기 도막 형성 플레이트 상에서 덩어리 형상으로 된 상기 점성 유체가 존재하는 부분과 상기 점성 유체가 존재하지 않는 부분을 포함하는 상기 소정 영역을 촬상하도록 구성되어 있는 기판 작업장치.The method according to claim 1,
Wherein the transfer object includes a component mounted on a substrate,
Further comprising a coating film forming plate on which a coating film of the viscous fluid transferred to the component is formed,
Wherein the squeegee portion moves relatively to the paint film forming plate to scrape off the viscous fluid to form a coating film of the viscous fluid transferred onto the component on the paint film forming plate,
Wherein the imaging unit is configured to pick up an image of the predetermined area including the portion in which the viscous fluid is present and the portion in which the viscous fluid is not present in a lump form on the film formation plate from above the film formation plate, .
상기 전사대상물은 부품이 실장되는 기판을 포함하고,
상기 기판에 상기 점성 유체를 인쇄에 의해 전사하기 위한 인쇄 패턴을 갖는 마스크를 더 구비하고,
상기 스퀴지부는 상기 마스크 상을 이동해서 점성 유체를 긁어내면서 고르게 하고, 상기 인쇄 패턴을 통해서 상기 마스크 상의 점성 유체를 상기 기판에 전사하도록 구성되어 있고,
상기 촬상부는 상기 마스크의 상방으로부터 상기 마스크 상에서 덩어리 형상으로 된 상기 점성 유체가 존재하는 부분과 상기 점성 유체가 존재하지 않는 부분을 포함하는 상기 소정 영역을 촬상하도록 구성되어 있는 기판 작업장치.The method according to claim 1,
Wherein the transfer object includes a substrate on which the component is mounted,
Further comprising a mask having a print pattern for transferring the viscous fluid onto the substrate by printing,
The squeegee portion is moved on the mask to scrape off the viscous fluid and transfer the viscous fluid on the mask to the substrate through the print pattern,
Wherein the imaging unit is configured to image the predetermined area including the portion in which the viscous fluid exists in a lump shape on the mask from above the mask and the portion in which the viscous fluid does not exist.
상기 소정 영역에 대하여 광을 조사 가능한 조명부를 더 구비하고,
상기 조명부는 상기 점성 유체의 종류에 따라서 상기 소정 영역에 조사하는 광의 강도, 상기 소정 영역에 조사하는 광의 각도, 및 상기 소정 영역에 조사하는 광의 파장 중 적어도 어느 하나를 변경 가능하게 구성되어 있는 기판 작업장치.The method according to claim 1,
Further comprising a lighting unit capable of irradiating light to the predetermined area,
Wherein the illumination unit is configured to change at least one of intensity of light irradiated to the predetermined region, angle of light irradiated to the predetermined region, and wavelength of light irradiated to the predetermined region in accordance with the type of the viscous fluid Device.
상기 스퀴지부에 의해 긁어내어져서 상기 점성 유체가 저류되는 상기 프레임 형상을 갖는 상기 스퀴지부의 내부에 있어서 덩어리 형상으로 된 상기 점성 유체가 존재하는 부분과 상기 점성 유체가 존재하지 않는 부분을 포함하는 상기 스퀴지부 내부의 소정 영역을 덩어리 형상으로 된 상기 점성 유체가 형성되어 있는 동안에 촬상부에 의해 상방으로부터 촬상하는 스텝과,
상기 촬상부에 의해 촬상된 상기 소정 영역의 촬상화상 중 상기 점성 유체가 존재하는 부분의 크기, 또는 상기 점성 유체가 존재하지 않는 부분의 크기 중 적어도 한쪽에 의거하여, 상기 점성 유체의 잔량을 제어부에 의해 취득하는 스텝을 구비하는, 기판 작업장치에 있어서의 점성 유체 잔량 측정방법.A step of scraping the viscous fluid transferred to the transfer target by scraping the viscous fluid with a squeegee having a frame shape capable of storing the fluid,
The squeegee portion having the frame shape in which the viscous fluid is scraped off by the squeegee portion and the squeegee portion having the frame shape and the portion in which the viscous fluid is not present, A step of picking up a predetermined area inside the section from above by the image pickup section while the viscous fluid in a lump shape is formed,
Based on at least one of a size of a portion in which the viscous fluid exists or a size of a portion in which the viscous fluid does not exist in the sensed image of the predetermined region picked up by the imaging portion, And a step of acquiring the viscous fluid residual amount in the substrate working apparatus.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/064226 WO2016185545A1 (en) | 2015-05-18 | 2015-05-18 | Substrate work device and method for measuring remaining amount of viscous fluid in substrate work device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20170119327A KR20170119327A (en) | 2017-10-26 |
KR101986096B1 true KR101986096B1 (en) | 2019-06-05 |
Family
ID=57319705
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020177026233A KR101986096B1 (en) | 2015-05-18 | 2015-05-18 | METHOD FOR MEASURING RESISTANCE OF VISUAL FLUID IN BOARD WORKING APPARATUS |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6385571B2 (en) |
KR (1) | KR101986096B1 (en) |
CN (1) | CN107535055B (en) |
TW (1) | TWI595815B (en) |
WO (1) | WO2016185545A1 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3606302B1 (en) * | 2017-03-31 | 2024-04-24 | Fuji Corporation | Electronic component mounting machine and mounting method |
KR102051499B1 (en) * | 2018-05-10 | 2019-12-03 | 한화정밀기계 주식회사 | Method and apparatus for supply of solder container |
US20240082941A1 (en) * | 2021-07-20 | 2024-03-14 | Shinkawa Ltd. | Flux transfer apparatus |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2002019084A (en) | 2000-07-12 | 2002-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and apparatus for inspecting printing state of cream solder |
JP2004111424A (en) | 2002-09-13 | 2004-04-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Apparatus and method for mounting component |
JP2007294777A (en) | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | Flux transfer device |
JP2008010525A (en) | 2006-06-28 | 2008-01-17 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Flux transfer apparatus |
JP2008076215A (en) | 2006-09-21 | 2008-04-03 | I-Pulse Co Ltd | Inspection system and inspection method |
JP2010179628A (en) | 2009-02-09 | 2010-08-19 | Yamaha Motor Co Ltd | Solder supply device, printing apparatus, and printing method |
JP2012000875A (en) | 2010-06-17 | 2012-01-05 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | Screen printing apparatus |
JP2013074005A (en) | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Panasonic Corp | Electronic component mounting device and paste transcription method in electronic component mounting device |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008036918A (en) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Hitachi Plant Technologies Ltd | Screen printing equipment, and method for image recognition and alignment |
JP5635879B2 (en) * | 2010-11-17 | 2014-12-03 | ヤマハ発動機株式会社 | Adhesive material applicator |
KR101703565B1 (en) | 2011-08-29 | 2017-02-07 | 한화테크윈 주식회사 | Apparatus for detecting flux condition and detecting method thereof |
JP5917941B2 (en) * | 2012-02-21 | 2016-05-18 | ヤマハ発動機株式会社 | Screen printing device |
-
2015
- 2015-05-18 KR KR1020177026233A patent/KR101986096B1/en active IP Right Grant
- 2015-05-18 WO PCT/JP2015/064226 patent/WO2016185545A1/en active Application Filing
- 2015-05-18 CN CN201580080023.0A patent/CN107535055B/en active Active
- 2015-05-18 JP JP2017518651A patent/JP6385571B2/en active Active
- 2015-08-05 TW TW104125455A patent/TWI595815B/en active
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JP2012000875A (en) | 2010-06-17 | 2012-01-05 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | Screen printing apparatus |
JP2013074005A (en) | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Panasonic Corp | Electronic component mounting device and paste transcription method in electronic component mounting device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2016185545A1 (en) | 2016-11-24 |
JP6385571B2 (en) | 2018-09-12 |
TWI595815B (en) | 2017-08-11 |
KR20170119327A (en) | 2017-10-26 |
JPWO2016185545A1 (en) | 2017-11-02 |
CN107535055A (en) | 2018-01-02 |
CN107535055B (en) | 2020-02-21 |
TW201642716A (en) | 2016-12-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |