KR102051499B1 - Method and apparatus for supply of solder container - Google Patents
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Abstract
본 발명은 솔더 용기의 자동 공급 장치 및 방법에 관한 것으로서, 솔더 용기가 자중에 의해 공급되는 공급부; 상기 공급부로부터 공급된 솔더 용기가 장착되는 장착부; 상기 장착부로부터 공급 받은 상기 솔더 용기가 장착된 상태로 인쇄회로기판 상에 솔더 페이스트를 도포하는 작업부; 및 상기 공급부와 상기 작업부 사이에서 상기 장착부를 왕복 이송시키는 이송부;를 포함하고, 상기 작업부는, 상기 솔더 용기가 장착되기 전에 대기 상태로 위치하는 대기존; 상기 대기존으로부터 이동된 솔더 용기가 장착되는 장착존; 및 상기 장착존에 장착된 솔더 용기 내의 솔더 페이스트 잔량 측정값에 따라 상기 장착된 솔더 용기를 배출시키기 위해 이동되는 배출존을 포함할 수 있다.The present invention relates to an automatic supply apparatus and method for a solder container, the supply unit is supplied by the solder container by its own weight; A mounting unit to which the solder container supplied from the supply unit is mounted; A work part which applies solder paste onto a printed circuit board with the solder container supplied from the mounting part mounted; And a transfer part for reciprocating the mounting part between the supply part and the working part, wherein the working part comprises: an atmospheric zone positioned in a standby state before the solder container is mounted; A mounting zone to which the solder container moved from the air zone is mounted; And a discharge zone moved to discharge the mounted solder container according to the solder paste remaining amount measurement value in the solder container mounted on the mounting zone.
Description
본 발명은 솔더 용기의 자동 공급 장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 공정의 중단 없이 솔더가 소진된 용기는 자동으로 배출시키고, 이와 더불어 솔더가 충진된 새로운 용기는 자동으로 공급할 수 있는 솔더 용기의 자동 공급 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an automatic supplying device and method of a solder container, and more particularly, a solder container capable of automatically draining a solder-drained container without interruption of the process, and automatically supplying a new container filled with solder. Relates to an automatic feeding device and method.
일반적으로, 컴퓨터나 가전제품 등과 같은 전자기기의 주요 부품으로 내장되는 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)에는 반도체 칩이나 저항 칩 등과 같은 다양한 형태의 소형 전자부품이 실장될 수 있도록 용융 상태의 솔더 페이스트가 일정한 패턴으로 도포된다.In general, a printed circuit board (PCB) embedded as a main component of an electronic device such as a computer or a home appliance is a molten solder so that various types of small electronic components such as semiconductor chips or resistance chips can be mounted. The paste is applied in a regular pattern.
이와 같은 솔더 페이스트의 도포 과정은 스크린 프린터(Screen printer)라고 하는 솔더 페이스트 도포장치에 의해 수행되는데, 스크린 프린터는 특정 패턴의 개구부가 형성된 금속 마스크 상에 공급된 솔더 페이스트를 스퀴지로 압착하여 인쇄회로기판의 부품 장착부에 도포하게 된다.The application process of the solder paste is performed by a solder paste coating apparatus called a screen printer. The screen printer presses a solder paste supplied on a metal mask on which a specific pattern of opening is formed with a squeegee to print a printed circuit board. It is applied to the parts mounting part of.
이러한 종래의 스크린 프린터는, 솔더 페이스트가 충진된 솔더 용기를 장착한 후, 인쇄회로기판(특히, 특정 패턴의 개구부가 표기된 마스크 상면) 상에 솔더 페이스트를 도포하게 되는데, 솔더 용기 내의 솔더 페이스트가 충분하지 못한 경우 인쇄회로기판에 솔더 페이스트가 불량으로 도포되는 경우가 있었다.In such a conventional screen printer, after mounting a solder container filled with solder paste, the solder paste is applied onto a printed circuit board (particularly, a mask top surface in which an opening of a specific pattern is indicated), and the solder paste in the solder container is sufficient. If not, the solder paste was sometimes applied to the printed circuit board as a defect.
또한, 솔더 용기 내의 솔더 페이스트가 모두 소진된 경우에는, 스크린 프린터의 작동을 중단시킨 후, 작업자가 직접 솔더 용기를 교체하는 작업을 수행해야 함으로써, 추가적인 작업시간 및 인력의 투입을 요하여 전체적인 공정 효율성이 저하되는 문제점이 있었다.In addition, if the solder paste in the solder container is exhausted, the operator must perform the work of replacing the solder container after the screen printer is stopped, thus requiring additional working time and manpower, thereby improving overall process efficiency. There was a problem of this deterioration.
본 발명은 상기와 같은 제반 문제점에 착안하여 안출된 것으로서, 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 공정 중에 공정의 중단 없이 솔더 용기를 자동으로 교체할 수 있도록 함으로써, 불필요한 작업시간 및 인력의 투입을 줄여 전체적인 공정의 효율성을 증대시킬 수 있는 솔더 용기의 자동 공급 장치 및 방법을 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, the technical problem to be solved by the present invention, it is possible to automatically replace the solder container without interrupting the process during the process, unnecessary input of labor time and manpower It is to provide an automatic feeding device and method of solder container which can reduce the overall efficiency of the process.
또한, 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 인체에 유해한 솔더 페이스트에 작업자의 접근 및 노출을 최소화하여 작업자의 작업수행 안전성을 증대시킬 수 있는 솔더 용기의 자동 공급 장치 및 방법을 제공하는 것이다.In addition, the technical problem to be solved by the present invention is to provide a solder container automatic supply device and method that can increase the safety of the operator's work performance by minimizing the access and exposure of the operator to the solder paste harmful to the human body.
또한, 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 솔더 용기 내의 솔더 페이스트 잔량을 감지한 후, 감지된 솔더 페이스트의 잔량이 충분치 않은 경우에는 솔더 페이스트가 충진된 새로운 솔더 용기로 자동 교체가 이루어지도록 함으로써, 인쇄회로기판에 솔더 페이스트가 불량으로 도포되는 것을 예방할 수 있는 솔더 용기의 자동 공급 장치 및 방법을 제공하는 것이다.In addition, the technical problem to be solved by the present invention, by detecting the remaining amount of the solder paste in the solder container, if the remaining amount of the detected solder paste is not enough to be automatically replaced by a new solder container filled with the solder paste, It is an object of the present invention to provide an automatic supply apparatus and method for solder containers that can prevent solder paste from being applied to a printed circuit board in a bad manner.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 솔더 용기의 자동 공급 장치는, 솔더 용기가 자중에 의해 공급되는 공급부; 상기 공급부로부터 공급된 솔더 용기가 장착되는 장착부; 상기 장착부로부터 공급 받은 상기 솔더 용기가 장착된 상태로 인쇄회로기판 상에 솔더 페이스트를 도포하는 작업부; 및 상기 공급부와 상기 작업부 사이에서 상기 장착부를 왕복 이송시키는 이송부;를 포함하고, 상기 작업부는, 상기 솔더 용기가 장착되기 전에 대기 상태로 위치하는 대기존; 상기 대기존으로부터 이동된 솔더 용기가 장착되는 장착존; 및 상기 장착존에 장착된 솔더 용기 내의 솔더 페이스트 잔량 측정값에 따라 상기 장착된 솔더 용기를 배출시키기 위해 이동되는 배출존을 포함할 수 있다.Solder container automatic supply apparatus according to an embodiment of the present invention for solving the above problems, the solder container is supplied by its own weight supply; A mounting unit to which the solder container supplied from the supply unit is mounted; A work part for applying solder paste onto a printed circuit board with the solder container supplied from the mounting part mounted; And a transfer part for reciprocating the mounting part between the supply part and the working part, wherein the working part comprises: an atmospheric zone positioned in a standby state before the solder container is mounted; A mounting zone to which the solder container moved from the air zone is mounted; And a discharge zone moved to discharge the mounted solder container according to the solder paste remaining amount measurement value in the solder container mounted on the mounting zone.
여기서, 상기 장착존에 장착된 솔더 용기 내의 솔더 페이스트 잔량 측정값에 따라 상기 장착존에 장착된 솔더 용기를 상기 배출존으로 배출시키고, 상기 대기존에 위치된 솔더 용기를 상기 장착존으로 이동시키며, 상기 공급부 및 상기 장착부를 구동시켜 새로운 솔더 용기를 상기 대기존으로 공급하도록 입력 신호를 인가하는 제어부를 더 포함할 수 있다.Here, the solder container mounted in the mounting zone is discharged into the discharge zone according to the measured amount of the solder paste remaining in the solder container mounted in the mounting zone, and the solder container located in the atmospheric zone is moved to the mounting zone, The controller may further include a controller configured to drive the supply unit and the mounting unit to apply an input signal to supply a new solder container to the atmospheric zone.
여기서, 상기 공급부는, 하향 경사지게 배치되어 상기 솔더 용기가 슬라이드 이동되는 경사 수용부; 상기 제어부의 입력 신호에 따라 작동되는 제1 실린더; 및 상기 제1 실린더의 작동에 따라 승강되면서 상기 경사 수용부 상에 배치된 새로운 솔더 용기의 이동을 단속하는 제1 스토퍼를 포함할 수 있다.Here, the supply unit is disposed inclined downward inclined accommodating portion to which the solder container slides; A first cylinder operated according to an input signal of the controller; And a first stopper that moves up and down according to the operation of the first cylinder to intervene the movement of a new solder container disposed on the inclined receiver.
한편, 상기 솔더 용기는 상기 공급부에 제1 방향으로 공급되고, 상기 장착부는 상기 공급되는 솔더 용기가 이탈되지 않도록 상기 제1 방향과 마주보는 면에 제2 스토퍼를 포함하고, 상기 이송부는 상기 제1 방향에 직교되는 제2 방향과 나란하게 상기 장착부를 왕복 이송시킬 수 있다.The solder container is supplied to the supply part in a first direction, the mounting part includes a second stopper on a surface facing the first direction so that the solder container supplied is not separated from the solder container, and the transfer part includes the first stopper. The mounting portion can be reciprocated in parallel with a second direction orthogonal to the direction.
한편, 상기 작업부는, 승강이 이루어짐에 따라 상기 장착존에 위치하는 솔더 용기의 후단에 캡을 장착시키거나 또는 분리시키는 제2 실린더; 및 상기 장착부로부터 상기 대기존, 상기 대기존으로부터 상기 장착존, 및 상기 장착존으로부터 상기 배출존 순서로 상기 솔더 용기를 밀어 내기 위한 밀핀 및, 상기 밀핀을 왕복 이동시키는 제3 실린더를 더 포함하고, 상기 제2 실린더 및 상기 제3 실린더는 상기 제어부의 입력 신호에 따라 구동될 수 있다.On the other hand, the working portion, as the lifting is made, the second cylinder for mounting or detaching the cap on the rear end of the solder container located in the mounting zone; And a milpin for pushing the solder container in order from the mounting portion to the atmosphere zone, the mounting zone to the mounting zone, and the discharge zone to the discharge zone, and a third cylinder for reciprocating the milpin. The second cylinder and the third cylinder may be driven according to an input signal of the controller.
한편, 본 발명의 실시 예에 따른 솔더 용기의 자동 공급 방법은, (a)작업부는 대기존, 장착존 및 배출존을 포함하고, 상기 장착존에 장착된 솔더 용기 내의 솔더 페이스트 잔량을 감지하는 단계; (b)상기 솔더 페이스트 잔량이 미리 설정된 값 이하인 경우, 상기 장착존에 장착된 솔더 용기를 분리시키는 단계; (c)상기 대기존에 위치한 새로운 솔더 용기를 상기 장착존으로 밀어 넣어 장착시키면서 상기 소진된 솔더 용기를 상기 배출존으로 밀어 넣는 단계; (d)공급부로 공급된 솔더 페이스트가 충진된 새로운 솔더 용기를 장착부에 장착시키는 단계; (e)이송부가 상기 공급부로부터 상기 작업부로 상기 장착부를 이송시키는 단계; (f)상기 새로운 솔더 용기를 상기 장착부로부터 상기 대기존으로 밀어 넣는 단계; 및 (g)상기 작업부의 장착존으로 새로운 솔더 용기가 공급되면, 상기 새로운 솔더 용기의 후단을 캡으로 밀봉한 후, 인쇄회로기판 상에 솔더 페이스트를 계속해서 도포하는 단계를 포함할 수 있다.On the other hand, the automatic supply method of the solder container according to an embodiment of the present invention, (a) the operation portion includes an atmosphere zone, the mounting zone and the discharge zone, the step of detecting the remaining amount of solder paste in the solder container mounted in the mounting zone ; (b) separating the solder container mounted in the mounting zone when the remaining amount of the solder paste is equal to or less than a preset value; (c) pushing the exhausted solder container into the discharge zone while pushing and mounting a new solder container located in the atmosphere zone into the mounting zone; (d) mounting a new solder container filled with solder paste supplied to the supply unit to the mounting unit; (e) a conveying unit transferring the mounting unit from the supply unit to the working unit; (f) pushing the new solder container from the mounting portion into the atmosphere zone; And (g) when a new solder container is supplied to the mounting zone of the work part, sealing the rear end of the new solder container with a cap, and then continuously applying solder paste onto a printed circuit board.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.
본 발명의 실시 예에 따른 솔더 용기의 자동 공급 장치 및 방법에 의하면, 공정 중에 공정의 중단 없이 솔더 용기를 자동으로 교체할 수 있게 됨으로써, 전체적인 공정의 효율성이 증대되는 효과가 제공될 수 있다.According to the apparatus and method for automatically supplying a solder container according to an embodiment of the present invention, the solder container can be automatically replaced without interrupting the process during the process, thereby providing an effect of increasing the efficiency of the overall process.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 솔더 용기의 자동 공급 장치 및 방법에 의하면, 솔더 용기 내의 솔더 페이스트 잔량을 감지한 후, 감지된 솔더 페이스트의 잔량이 충분치 않은 경우에는 솔더 페이스트가 충진된 새로운 솔더 용기로 교체가 이루어지게 됨으로써, 인쇄회로기판에 솔더 페이스트가 불량으로 도포되는 것이 예방되는 효과도 제공될 수 있다.In addition, according to the automatic supply apparatus and method of the solder container according to an embodiment of the present invention, after detecting the remaining amount of the solder paste in the solder container, if the remaining amount of the solder paste is not enough, a new solder container filled with the solder paste The replacement of the furnace may also provide an effect of preventing the solder paste from being poorly applied to the printed circuit board.
그리고, 본 발명의 실시 예에 따른 솔더 용기의 자동 공급 장치 및 방법에 의하면, 인체에 유해한 솔더 페이스트에 작업자의 접근 및 노출을 최소화하여 작업자의 작업수행 안전성을 증대시킬 수 있다.In addition, according to the apparatus and method for automatically supplying a solder container according to an embodiment of the present invention, the worker's work performance may be increased by minimizing the worker's access and exposure to the solder paste harmful to the human body.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the present invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the present specification.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 솔더 용기의 자동 공급 장치가 적용된 스크린 프린터를 나타내는 블록도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 솔더 용기의 자동 공급 장치의 공급부를 도시한 도면이다.
도 3은 도 2의 솔더 용기 공급부로부터 장착부로 솔더 용기가 장착되기 직전의 모습을 도시한 것이다.
도 4는 도 3의 솔더 용기가 장착부에 장착된 모습을 도시한 것이다.
도 5는 장착부가 이송부에 의해 X축 방향으로 이동하여 작업부에 배치된 상태를 나타낸 도면이다.
도 6은 작업부의 솔더 용기가 대기존, 장착존 및 배출존 순서로 이동되는 모습을 도시한 것이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 솔더 용기의 자동 공급 장치의 제어 관계를 대략적으로 도시한 블록도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 솔더 용기의 자동 공급 방법 순서를 순차적으로 도시한 순서도이다.1 is a block diagram showing a screen printer to which the automatic supply of the solder container according to an embodiment of the present invention is applied.
2 is a view illustrating a supply unit of an automatic supply apparatus of a solder container according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 shows the state immediately before the solder container is mounted from the solder container supply part of FIG. 2 to the mounting part.
4 is a view illustrating a state in which the solder container of FIG. 3 is mounted to a mounting unit.
5 is a view showing a state in which the mounting portion is moved to the X-axis direction by the transfer unit and disposed on the work unit.
6 illustrates a state in which the solder container of the working part is moved in the order of the air zone, the mounting zone and the discharge zone.
7 is a block diagram schematically illustrating a control relationship of an automatic supply apparatus of a solder container according to an embodiment of the present invention.
8 is a flowchart sequentially illustrating a method of automatically supplying a solder container according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various forms. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 개략도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 또한 본 발명에 도시된 각 도면에 있어서 각 구성 요소들은 설명의 편의를 고려하여 다소 확대 또는 축소되어 도시된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.In addition, the embodiments described herein will be described with reference to cross-sectional and / or schematic diagrams, which are ideal illustrations of the invention. Accordingly, shapes of the exemplary views may be modified by manufacturing techniques and / or tolerances. In addition, each component in each drawing shown in the present invention may be shown to be somewhat enlarged or reduced in view of the convenience of description. Like reference numerals refer to like elements throughout.
이하, 본 발명의 솔더 용기의 자동 공급 장치 및 방법에 따른 바람직한 실시 예를 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment according to the automatic supply device and method of the solder container of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 솔더 용기(100)의 자동 공급 장치가 적용된 스크린 프린터(10)를 나타내는 블록도이다.1 is a block diagram illustrating a
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 솔더 용기(100)의 자동 공급 장치가 적용된 스크린 프린터(10)는, 솔더 용기(100)의 공급부(20), 솔더 용기(100)의 장착부(30), 솔더 용기(100)의 작업부(40)를 포함하며, 솔더 용기(100)의 장착부(30)를 X축 방향으로 이동시키는 이송부(50)를 포함하여 구성될 수 있다.Referring to FIG. 1, the
여기서, 이송부(50)는 이송 모터(51)와 리드 스크류(52, Lead screw)를 포함할 수 있으며, 이송 모터(51)의 구동에 의해 리드 스크류(52)가 회전하면서 장착부(30)를 X축 방향으로 이동시킴에 따라 장착부(30)에 장착되어 있는 솔더 용기(100)를 작업부(40)로 이동시킬 수 있게 되며, 이에 관한 구체적인 작동 관계는 후술하기로 한다.Here, the
또한, 도 1에 도시되어 있지 않으나 본 발명의 실시예에 따른 솔더 용기(100)의 자동 공급 장치가 적용된 스크린 프린터(10)는, 솔더 용기(100)의 페이스트 잔량을 감지하는 솔더 감지부(200), 솔더 감지부(200)의 측정 값에 따라 공급부(20), 작업부(40) 및 이송부(50)에 입력 신호를 인가하는 제어부(300)를 더 포함할 수 있고, 이에 대한 자세한 내용은 후술하기로 한다.In addition, although not shown in FIG. 1, the
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 솔더 용기(100)의 자동 공급 장치의 공급부(20)를 도시한 도면이다.2 is a view showing a
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 공급부(20)는 솔더 페이스트가 충진된 새로운 솔더 용기(100)를 자중에 의해 장착부(30)로 공급시킬 수 있다. Referring to FIG. 2, the
구체적으로, 공급부(20)는 하향 경사지게 배치되어 새로운 솔더 용기(100)가 슬라이드 이동될 수 있는 경사 수용부(21), 제어부(300)의 입력 신호에 따라 작동되는 제1 실린더(22), 및 제1 실린더(22)의 작동에 따라 승강되면서 새로 공급된 솔더 용기(100)의 이동을 단속하는 제1 스토퍼(23)를 포함하여 구성될 수 있다.In detail, the
따라서, 작업자가 공급부(20)의 투입구에 솔더 페이스트가 충진된 솔더 용기(100)를 투입하게 되면, 솔더 용기(100)는 하향 경사지게 배치된 경사 수용부(21)에 의해 장착부(30) 방향으로 미끄러지게 되는데, 이 때 제1 스토퍼(23)가 상승된 상태에서는 제1 스토퍼(23)에 의해 미끄러짐이 단속되어 경사 수용부(21) 상에 배치된 상태를 이루게 된다.Therefore, when the operator inserts the
이 상태에서, 입력 신호에 따라 제1 실린더(22)가 작동하여 제1 스토퍼(23)를 하강시키게 되면, 솔더 용기(100)는 자중에 의해 하강하여 장착부(30)에 장착이 이루어지게 되는 것이다.In this state, when the
또한, 본 발명의 실시예에 따른 솔더 용기(100)의 자동 공급 장치의 공급부(20)는 경사 수용부(21)를 밀폐하는 커버(24)와, 상기 커버(24)의 개폐 여부를 감지하는 개폐 감지부(25)를 더 포함할 수 있다.In addition, the
제어부(300)는 상기 개폐 감지부(25)의 커버(24) 개폐 여부의 감지 결과 값에 따라, 이송부(50)가 장착부(30)를 이송시키기 위한 이송 모터(51)의 구동 여부를 인가할 수 있다. 즉, 상기 공급부(20)의 커버(24)가 열린 상태로 감지되면, 작업자의 안전성을 고려하여 작업부(40)의 이송 모터(51) 구동을 인가하지 아니하고, 상기 공급부(20)의 커버(24)가 닫힌 상태로 감지되면, 이송 모터(51)의 구동을 인가할 수 있다.The
도 3은 도 2의 솔더 용기(100) 공급부(20)로부터 장착부(30)로 솔더 용기(100)가 장착되기 직전의 모습을 도시한 것이고, 도 4는 도 3의 솔더 용기(100)가 장착부(30)에 장착된 모습을 도시한 것이다.3 is a view showing a state immediately before the
앞서 설명한 바와 같이, 공급부(20)는 제1 실린더(22)의 작동에 의해 제1 스토퍼(23)를 승강시킴에 따라 솔더 용기(100)의 이동을 차단하거나 또는 개방시킬 수 있게 된다.As described above, the
이 때, 제1 실린더(22)가 작동하여 제1 스토퍼(23)가 하강하게 되는 경우, 솔더 용기(100)는 자중에 의해 경사 수용부(21)의 하면을 따라 미끄러지면서 하향 경사진 방향으로 이동하게 된다.At this time, when the
여기서, 상기 솔더 용기(100)는 공급부(20)에 제1 방향으로 공급되고, 장착부(30)는 상기 공급되는 솔더 용기(100)가 이탈되지 않도록 상기 제1 방향과 마주보는 면에 제2 스토퍼(31)를 포함할 수 있다.Here, the
본 발명의 실시예에 따른 솔더 용기(100)는 자 타입(Jar-type)의 형상을 가지므로, 상기 제2 스토퍼(31) 역시 자 타입의 솔더 용기(100) 라운드 형상에 대응되게 형성될 수 있다.Since the
또한, 도 2를 참조하면 공급부(20)의 제1 실린더(22)는 솔더 용기(100)가 장착부(30)에 안정적으로 장착될 수 있도록, 솔더 용기(100)에서 제2 스토퍼(31)와 반대 방향 하단부(A)를 지지하도록 구동될 수 있다.In addition, referring to FIG. 2, the
도 3을 참조하면, 장착부(30)는 솔더 용기(100)를 수용할 수 있는 용기 형상을 가지고, 상기 제1 실린더(22)의 공압 및 제2 스토퍼(31)에 의해 솔더 용기(100)의 제1 방향 양 측이 지지되면서 장착부(30)에 대해 솔더 용기(100)가 직립하여 안정적으로 수용될 수 있다.Referring to FIG. 3, the mounting
도 5는 장착부(30)가 이송부(50)에 의해 X축 방향으로 이동하여 작업부(40)에 배치된 상태를 나타낸 도면이다.5 is a view showing a state in which the mounting
도 5를 참조하면, 장착부(30)에 솔더 용기(100)가 장착된 상태에서, 이송부(50)의 작동에 의해 장착부(30)는 X축 방향으로 이동하여 작업부(40)로 이송이 이루어질 수 있고, 솔더 용기(100)가 장착부(30)로부터 작업부(40)로 공급된 후, 비어 있는 상태의 장착부(30)는 다시 작업부(40)로부터 공급부(20) 방향으로 복귀될 수 있다. Referring to FIG. 5, in a state in which the
여기서, 도 1을 다시 참조하면 장착부(30)가 공급부(20)와 작업부(40) 사이에서 왕복 이송되는 X축 방향은, 공급부(20)로 솔더 용기(100)가 공급되는 상기 제1 방향에 직교되는 제2 방향과 나란하게 형성될 수 있다.Here, referring again to FIG. 1, the X-axis direction in which the mounting
작업부(40)는 장착부(30)로부터 공급 받은 솔더 용기(100)가 장착된 상태로 인쇄회로기판 상에 솔더 페이스트를 도포할 수 있다. 도 1 및 도 5를 참조하면, 작업부(40)는 솔더 용기(100)가 장착되기 전에 대기 상태로 위치하는 대기존(41), 대기존(41)으로부터 이동된 솔더 용기(100)가 장착되는 장착존(42) 및 배출존(43)을 포함하여 구성될 수 있으며, 배출존(43)은 소진된 솔더 용기(100)를 장착존(42)으로부터 배출시키기 위해 이동되는 구간이다.The
여기서, 작업부(40)의 장착존(42) 상부 측에는 캡(cap, 미도시)을 상하로 승강시킴에 따라 솔더 용기(100)의 후단을 밀봉되게 차폐시킬 수 있도록 하는 제2 실린더(미도시)가 배치될 수 있다. 여기서, 제2 실린더의 선단에는 캡이 설치되어 있으며, 이 캡의 일 측으로는 공압을 제공하는 공압 호스(미도시)가 연결될 수 있다.Here, the second cylinder (not shown) to seal the rear end of the
제2 실린더는 입력 신호에 따라 승강되면서 캡을 솔더 용기(100)의 후단에 밀봉되게 장착시키거나 또는 솔더 용기(100)의 후단으로부터 분리시키는 기능을 수행한다.The second cylinder is lifted in response to an input signal to seal the cap to the rear end of the
또한 상기 캡과 대향되는 장착존(42)의 하부 측에는 대기존(41)으로부터 장착존(42)으로 이동되는 솔더 용기(100)의 위치를 보정하기 위한 보정부(미도시)가 배치될 수 있으며, 보정부는 본 발명의 실시예에 따른 자 타입(Jar-type) 솔더 용기(100)의 라운드 형상에 대응되게 형성될 수 있다.In addition, a lower portion of the mounting
여기서, 작업부(40)는 스퀴즈 모터(44)를 더 포함할 수 있고, 스퀴즈 모터(44)는 제1 축 및 제1 축과 직교되는 X축과 나란한 제2 축 방향으로 작업부(40)를 구동시키면서 장착부(30)로부터 공급 받은 솔더 용기(100)가 장착존(42)에 장착된 상태로 인쇄회로기판 상에 솔더 페이스트를 도포할 수 있다.Here, the
도 6은 작업부(40)의 솔더 용기(100)가 대기존(41), 장착존(42) 및 배출존(43) 순서로 이동되는 모습을 도시한 것이다.6 illustrates a state in which the
도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 작업부(40)는 솔더 용기(100)를 장착부(30)로부터 작업부(40)의 대기존(41), 장착존(42) 및 배출존(43) 순서로 밀어내기 위한 밀핀(46)을 포함할 수 있으며, 이러한 밀핀(46)은 입력 신호에 의해 작동되는 제3 실린더(45)에 의해 수평 방향으로 이동이 이루어짐에 따라 솔더 용기(100)를 대기존(41), 장착존(42) 및 배출존(43) 순서로 밀어 내는 기능을 수행한다. 또한, 솔더 페이스트가 소진된 솔더 용기(100)는 외부 수거 공간으로 자유 낙하되어 수거될 수 있다.Referring to FIG. 6, the working
본 발명의 실시예에 따른 솔더 용기(100)는 자 타입(Jar-type)의 형상을 가지므로, 상기 밀핀(46) 역시 자 타입의 솔더 용기(100) 라운드 형상에 대응되게 형성될 수 있다.Since the
한편, 작업부(40)에는 솔더 용기(100) 내의 솔더 페이스트 잔량을 측정하기 위한 솔더 감지부(200)가 배치될 수 있으며, 솔더 감지부(200)는 장착존(42)의 솔더 용기(100) 내의 솔더 페이스트 잔여량을 감지하여 이의 신호를 제어부(300)로 송신함으로써, 제어부(300)로 하여금 공급부(20)와 장착부(30), 그리고 작업부(40)와 이송부(50)의 작동을 제어할 수 있게 된다.Meanwhile, a
여기서, 솔더 감지부(200)는 빛이 반사되어 돌아오는지 여부를 판단하는 광진센서로써, 솔더 용기(100) 내에 충진되어 있다가 토출됨에 따라 점차적으로 솔더 페이스트의 잔량이 줄어들어 그 수위가 설정 위치보다 낮아지는 경우 오프(off)되고, 이와 같이 오프된 신호를 제어부(300)로 송신하도록 하는 온/오프 센서가 적용될 수 있다.Here, the
그러나, 상기 솔더 감지부(200)가 온/오프 센서인 것은 하나의 실시 예에 불과한 것으로서, 이에 한정되는 것은 아니며, 솔더 용기(100) 내의 솔더 페이스트 잔량을 감지하는 것이라면 종래에 공지된 다양한 센서가 적용될 수도 있음은 물론이다.However, the
상기한 바와 같은 구성으로 이루어질 수 있는 본 발명의 실시 예에 따른 솔더 용기(100)의 자동 공급 장치를 이용한 솔더 용기(100)의 자동 공급 방법을 설명하면 다음과 같다.The automatic supply method of the
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 솔더 용기(100)의 자동 공급 장치의 제어 관계를 대략적으로 도시한 블록도이고, 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 솔더 용기(100)의 자동 공급 방법 순서를 순차적으로 도시한 순서도이다.7 is a block diagram schematically illustrating a control relationship of an automatic supply apparatus of a
도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 솔더 용기(100)의 자동 공급 장치는, 솔더 용기(100) 내의 솔더 페이스트 잔량을 감지하는 솔더 감지부(200)가 제어부(300)와 회로 연결되어 있으며, 제어부(300)는 공급부(20)와 작업부(40) 및 이송부(50)와도 각각 회로 연결되어 있다.Referring to FIG. 7, in the automatic supply apparatus of the
따라서, 제어부(300)는 솔더 감지부(200)의 입력 신호에 따라 공급부(20)와 작업부(40) 및 이송부(50)의 작동을 제어할 수 있으며, 이의 작동 관계를 설명하면 다음과 같다.Therefore, the
먼저, 작업부(40)의 장착존(42)에 솔더 용기(100)가 장착된 상태에서, 스크린 프린터(10)가 작동하여 인쇄회로기판 상에 솔더 페이스트를 도포하는 공정을 수행하는 과정에서, 솔더 감지부(200)는 장착된 솔더 용기(100) 내의 솔더 페이스트 잔량을 감지하여 제어부(300)에 송신한다.First, in a state in which the
이 때, 작업자는 공정에 사용되고 있는 솔더 용기(100)의 교체에 대비하여 공급부(20)의 투입구에 솔더 페이스트가 충진된 새로운 솔더 용기(100)를 도 2에 도시된 바와 같이 미리 공급해놓을 수 있다.In this case, the worker may supply the
이와 같이, 공급부(20)에 새로운 솔더 용기(100)가 공급된 상태에서, 솔더 용기(100)는 자중에 의해 공급부(20)의 경사 수용부(21)를 타고 일측 방향으로 하향 이동하게 되는데, 이 때 제1 실린더(22)에 의해 제1 스토퍼(23)가 상승된 상태를 유지하게 됨으로써, 솔더 용기(100)는 경사 수용부(21) 상에 대기 중인 상태로 위치하게 된다.As such, in a state where the
이와 같은 상태에서 스크린 프린터(10)에 의한 솔더 페이스트의 도포 공정 중, 솔더 감지부(200)는 공정에 사용되고 있는 솔더 용기(100) 내의 솔더 페이스트 잔량을 감지하여 제어부(300)로 이 신호를 송신하게 되는데, 이 때 미리 설정된 값 이하 즉, 인쇄회로기판 상에 도포할 만큼 충분한 양의 솔더 페이스트가 남지 않은 것으로 감지되어 제어부(300)에 이 신호를 송신하게 되는 경우, 제어부(300)는 솔더 용기(100)의 교체 신호를 송신하게 된다.In this state, during the solder paste application process by the
제어부(300)에 의한 솔더 용기(100)의 교체 신호가 입력되면, 작업부(40)에 입력 신호를 인가하여 공압 호스를 통한 솔더 용기(100)로의 공압 제공을 중단시키고, 이와 동시에 작업부(40) 상부 측에 배치된 제2 실린더를 작동시켜서 솔더 용기(100)의 후단으로부터 캡을 분리시키게 된다. 즉, 제2 실린더가 상승하게 됨에 따라 캡이 솔더 용기(100)의 후단으로부터 분리가 이루어지게 된다.When the replacement signal of the
이 상태에서, 작업부(40)의 제3 실린더(45)가 작동하여 밀핀(46)을 수평 이동시킴에 따라 대기존(41)에 위치한 새로운 솔더 용기(100)를 장착존(42)으로 밀어 넣어 장착시키면서 캡이 분리된 솔더 용기(100)를 장착존(42)으로부터 배출존(43)으로 수평 방향으로 이동시키고, 소진된 솔더 용기(100)는 배출존(43)에 누적되어 수거 공간으로 자유 낙하되게 된다.In this state, as the
상기한 바와 같이, 작업부(40)의 장착존(42)으로부터 소진된 솔더 용기(100)의 제거가 완료됨과 동시에, 제어부(300)는 공급부(20)에 입력 신호를 인가하여 제1 실린더(22)를 하강시키고, 이에 따라 새로운 솔더 용기(100)는 경사 수용부(21)를 따라 하향 경사진 방향으로 자중에 의해 미끄러지도록 한다.As described above, at the same time as the removal of the
이와 같이, 제1 스토퍼(23)에 의한 단속이 해제되어 경사 수용부(21)를 따라 하향 경사진 방향으로 미끄러지는 새로운 솔더 용기(100)는 장착부(30)의 상부 일측에 배치된 제2 스토퍼(31)에 의해 수직 방향으로 방향을 바꾼 후 자중에 의해 장착부(30)로 자유낙하가 이루어지게 된다.As such, the
장착부(30)에 수직 방향으로 자유낙하된 새로운 솔더 용기(100)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 장착부(30)에 수용된 상태로 장착이 이루어지게 되며, 장착부(30)에 대한 솔더 용기(100)의 장착이 완료되면, 제어부(300)는 이송부(50)에 입력 신호를 인가하여 장착부(30)가 작업부(40)로 이동이 이루어지도록 한다.As shown in FIG. 4, the
이송부(50)는 이송 모터(51)와 리드 스크류(52)를 포함할 수 있으며, 이송 모터(51)의 구동에 의해 리드 스크류(52)가 회전하면서 장착부(30)를 X축 방향으로 이동시킴에 따라 장착부(30)에 장착되어 있는 솔더 용기(100)를 작업부(40)로 이동시킬 수 있다.The
또한, 이송부(50)는 장착부(30) 하단에 볼베어링 구조로 결합되며 장착부(30)의 움직임을 가이드하는 레일부(53)를 더 포함할 수 있으며, 이송부(50)의 작동에 의해 작업부(40)로 이송된 장착부(30)는 솔더 용기(100)를 작업부(40)의 대기존(41)에 안치시키게 된다. In addition, the
한편, 상술한 내용에 따르면, 소진된 솔더 용기(100)로부터 캡이 분리된 상태에서 제3 실린더(45)에 먼저 입력 신호를 인가하여 대기존(41)에 위치한 새로운 솔더 용기(100)를 장착존(42) 방향으로 밀어 넣음으로써 작업부(40)에 솔더 용기(100)를 새로 공급하였으나, 본 발명의 실시예에 따른 솔더 용기(100)의 자동 공급 방법의 제어부(300)는 소진된 솔더 용기(100)로부터 캡이 분리된 상태에서 공급부(20)와 이송부(50)에 먼저 입력 신호를 인가하여 작업부(40)에 솔더 용기(100)를 새로 공급할 수도 있다. Meanwhile, according to the above, the
즉, 장착부(30)로부터 대기존(41) 방향으로, 대기존(41)으로부터 장착존(42) 방향으로, 장착존(42)에서 배출존(43) 방향으로 솔더 용기(100)가 순차적이로 이동됨으로써 장착존(42)에 새로운 솔더 용기(100)를 공급할 수도 있는 것이다.That is, the
장착존(42)에 새로운 솔더 용기(100)가 공급된 상태에서 제어부(300)는 제2 실린더에 입력 신호를 인가하여 캡을 하강시킴으로써, 캡이 새로운 솔더 용기(100)의 후단을 밀폐시키도록 한다.With the
이와 같이, 새로운 솔더 용기(100)의 후단에 캡이 밀폐되게 장착이 이루어지면, 작업부(40)에 대한 새로운 솔더 용기(100)의 장착이 완료된 것이므로, 이 상태에서 캡과 연결된 공압 호스를 통해 공압을 제공하게 되면, 새로운 솔더 용기(100) 내에 충진된 솔더 페이스트는 인쇄회로기판 상에 도포가 이루어지게 된다.As such, when the cap is mounted to the rear end of the
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 솔더 용기(100)의 자동 공급 장치는, 솔더 용기(100) 내의 솔더 페이스트가 소진된 경우, 자동으로 새로운 솔더 용기(100)로 교체가 이루어지게 됨으로써, 작업자가 일일이 솔더 용기(100)를 수동으로 교체하지 않아도 되는바, 그 공정 효율성이 크게 향상될 수 있다.As described above, the automatic supply device of the
특히, 솔더 용기(100)가 자동으로 교체됨에 따라 솔더 용기(100) 교체를 위하여 스크린 프린터(10)의 공정을 중단시키지 않아도 됨으로써, 전체적인 공정 효율성이 더욱 크게 향상될 수 있다.In particular, since the
또한, 본 발명에 따른 솔더 용기(100)의 자동 공급 장치는, 솔더 용기(100) 내의 솔더 페이스트 잔량을 감지한 후, 감지된 솔더 페이스트의 잔량이 충분치 않은 경우에는 솔더 페이스트가 충진된 새로운 솔더 용기(100)로 교체가 자동으로 이루어지게 됨으로써, 인쇄회로기판에 솔더 페이스트가 불량으로 도포되는 것이 예방되는 효과도 제공될 수 있다.In addition, the automatic supply device of the
상기한 바와 같이, 새로운 솔더 용기(100)로 교체가 이루어진 상태에서 인쇄회로기판에 대한 솔더 페이스트의 도포 공정 중에, 솔더 용기(100) 내의 솔더 페이스트 잔량이 부족하게 되면, 공급부(20)에 새로운 솔더 용기(100)를 미리 투입시켜놓기만 하면 상기한 바의 작동 순서에 의해 자동으로 새로운 솔더 용기(100)로의 교체가 이루어지게 된다.As described above, when the solder paste remaining in the
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Those skilled in the art will appreciate that the present invention can be embodied in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is shown by the following claims rather than the above description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention. do.
10: 스크린 프린터 20: 공급부
30: 장착부 40: 작업부
41: 대기존 42: 장착존
43: 배출존 50: 이송부
100: 솔더 용기 200: 솔더 감지부
300: 제어부10: screen printer 20: supply unit
30: mounting part 40: working part
41: atmosphere zone 42: mounting zone
43: discharge zone 50: transfer section
100: solder container 200: solder detection unit
300: control unit
Claims (6)
상기 공급부로부터 공급된 솔더 용기가 장착되는 장착부;
상기 장착부로부터 공급받은 상기 솔더 용기가 장착된 상태로 인쇄회로기판 상에 솔더 페이스트를 도포하는 작업부;
상기 공급부와 상기 작업부 사이에서 상기 장착부를 왕복 이송시키는 이송부; 및
상기 공급부, 상기 장착부, 상기 작업부, 상기 이송부의 구동을 제어하는 제어부를 를 포함하고,
상기 작업부는,
상기 솔더 용기가 장착되기 전에 대기 상태로 위치하는 대기존;
상기 대기존으로부터 이동된 솔더 용기가 장착되는 장착존; 및
상기 장착존에 장착된 솔더 용기 내의 솔더 페이스트 잔량 측정값에 따라 상기 장착된 솔더 용기를 배출시키기 위해 이동되는 배출존을 포함하고,
상기 공급부는,
하향 경사지게 배치되어 상기 솔더 용기가 슬라이드 이동되는 경사 수용부;
상기 제어부의 입력 신호에 따라 작동되는 제1 실린더; 및
상기 제1 실린더의 작동에 따라 승강되면서 상기 경사 수용부 상에 배치된 새로운 솔더 용기의 이동을 단속하는 제1 스토퍼를 포함하는, 솔더 용기의 자동 공급 장치.A supply portion to which the solder container is supplied by its own weight;
A mounting unit to which the solder container supplied from the supply unit is mounted;
A work part for applying solder paste onto a printed circuit board with the solder container supplied from the mounting part mounted;
A transfer part for reciprocating the mounting part between the supply part and the working part; And
And a control unit controlling driving of the supply unit, the mounting unit, the working unit, and the transfer unit,
The working part,
An atmospheric zone positioned in the standby state before the solder container is mounted;
A mounting zone to which the solder container moved from the air zone is mounted; And
And a discharge zone moved to discharge the mounted solder container according to the solder paste remaining amount measurement in the solder container mounted in the mounting zone,
The supply unit,
An inclined accommodating part disposed to be inclined downward to slide the solder container;
A first cylinder operated according to an input signal of the controller; And
And a first stopper which is raised and lowered according to the operation of the first cylinder to interrupt movement of a new solder container disposed on the inclined receiving portion.
상기 제어부는,
상기 장착존에 장착된 솔더 용기 내의 솔더 페이스트 잔량 측정값에 따라 상기 장착존에 장착된 솔더 용기를 상기 배출존으로 배출시키고, 상기 대기존에 위치된 솔더 용기를 상기 장착존으로 이동시키며, 상기 공급부 및 상기 장착부를 구동시켜 새로운 솔더 용기를 상기 대기존으로 공급하도록 입력 신호를 인가하는, 솔더 용기의 자동 공급 장치.The method of claim 1,
The control unit,
The solder container mounted in the mounting zone is discharged into the discharge zone according to the measured amount of the solder paste remaining in the solder container mounted in the mounting zone, and the solder container located in the air zone is moved to the mounting zone. And applying an input signal to drive the mount to supply a new solder container to the atmosphere zone.
상기 솔더 용기는 상기 공급부에 제1 방향으로 공급되고,
상기 장착부는 상기 공급되는 솔더 용기가 이탈되지 않도록 상기 제1 방향과 마주보는 면에 제2 스토퍼를 포함하고,
상기 이송부는 상기 제1 방향에 직교되는 제2 방향과 나란하게 상기 장착부를 왕복 이송시키는, 솔더 용기의 자동 공급 장치.The method of claim 1,
The solder container is supplied to the supply part in a first direction,
The mounting part includes a second stopper on a surface facing the first direction so that the solder container supplied is not separated.
And the transfer unit reciprocates the mounting portion in parallel with a second direction orthogonal to the first direction.
상기 작업부는,
승강이 이루어짐에 따라 상기 장착존에 위치하는 솔더 용기의 후단에 캡을 장착시키거나 또는 분리시키는 제2 실린더; 및
상기 장착부로부터 상기 대기존, 상기 대기존으로부터 상기 장착존, 및 상기 장착존으로부터 상기 배출존 순서로 상기 솔더 용기를 밀어 내기 위한 밀핀 및, 상기 밀핀을 왕복 이동시키는 제3 실린더를 더 포함하고,
상기 제2 실린더 및 상기 제3 실린더는 상기 제어부의 입력 신호에 따라 구동되는, 솔더 용기의 자동 공급 장치.The method of claim 2,
The working part,
A second cylinder for attaching or detaching a cap to a rear end of the solder container located in the mounting zone as the lifting is performed; And
And a pin pin for pushing the solder container in order from the mounting portion to the atmosphere zone, the mounting zone to the mounting zone, and the discharge zone to the discharge zone, and a third cylinder for reciprocating the mill pin.
And the second cylinder and the third cylinder are driven in response to an input signal from the controller.
(a) 작업부는 대기존, 장착존 및 배출존을 포함하고, 상기 장착존에 장착된 솔더 용기 내의 솔더 페이스트 잔량을 감지하는 단계;
(b) 상기 솔더 페이스트 잔량이 미리 설정된 값 이하인 경우, 상기 장착존에 장착된 솔더 용기를 분리시키는 단계;
(c) 상기 대기존에 위치한 새로운 솔더 용기를 상기 장착존으로 밀어 넣어 장착시키면서 상기 분리된 솔더 용기를 상기 배출존으로 밀어 넣는 단계;
(d) 공급부로 공급된 솔더 페이스트가 충진된 새로운 솔더 용기를 장착부에 장착시키는 단계;
(e) 이송부가 상기 공급부로부터 상기 작업부로 상기 장착부를 이송시키는 단계;
(f) 상기 새로운 솔더 용기를 상기 장착부로부터 상기 대기존으로 밀어 넣는 단계; 및
(g) 상기 작업부의 장착존으로 새로운 솔더 용기가 공급되면, 상기 새로운 솔더 용기의 후단을 캡으로 밀봉한 후, 인쇄회로기판 상에 솔더 페이스트를 계속해서 도포하는 단계를 포함하고,
상기 공급부는,
하향 경사지게 배치되어 상기 솔더 용기가 슬라이드 이동되는 경사 수용부;
제어부의 입력 신호에 따라 작동되는 제1 실린더; 및
상기 제1 실린더의 작동에 따라 승강되면서 상기 경사 수용부 상에 배치된 상기 새로운 솔더 용기의 이동을 단속하는 제1 스토퍼를 포함하는, 솔더 용기의 자동 공급 방법.In the method for supplying a solder container mounted on a screen printer for applying a solder paste on a printed circuit board,
(a) a work part comprising an atmosphere zone, a mounting zone and a discharge zone, sensing a residual amount of solder paste in a solder container mounted in the mounting zone;
(b) separating the solder container mounted in the mounting zone when the remaining amount of the solder paste is less than or equal to a preset value;
(c) pushing the separated solder container into the discharge zone while pushing and mounting a new solder container located in the atmospheric zone into the mounting zone;
(d) mounting a new solder container filled with solder paste supplied to the supply unit to the mounting unit;
(e) a conveying unit transferring the mounting unit from the supply unit to the working unit;
(f) pushing the new solder container from the mount into the atmosphere zone; And
(g) if a new solder container is supplied to the mounting zone of the work part, sealing the rear end of the new solder container with a cap, and then continuously applying solder paste onto a printed circuit board,
The supply unit,
An inclined accommodating part disposed to be inclined downward to slide the solder container;
A first cylinder operated according to an input signal of the controller; And
And a first stopper for raising and lowering in accordance with the operation of the first cylinder to interrupt movement of the new solder container disposed on the inclined receiving portion.
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