KR101979516B1 - 접착제 조성물, 절연 필름, 절연 필름의 제조 방법 및 플랫 케이블 - Google Patents

접착제 조성물, 절연 필름, 절연 필름의 제조 방법 및 플랫 케이블 Download PDF

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Abstract

고화 후의 내열성, 외관, 난연성 및 전기 특성이 우수한 접착제 조성물의 제공을 목적으로 한다. 본 발명의 일 태양에 따른 접착제 조성물은, 200℃에서의 용융 점도가 350Pa·s 미만인 1종 이상의 제 1 폴리에스터, 200℃에서의 용융 점도가 350Pa·s 이상인 1종 이상의 제 2 폴리에스터, 및 인계 난연제를 함유하고, 상기 제 1 폴리에스터 및 상기 제 2 폴리에스터의 합계량 100질량부에 대한 상기 인계 난연제의 함유량이 20질량부 이상 100질량부 이하이다. 상기 접착제 조성물이 질소계 난연제를 추가로 함유하면 좋고, 상기 제 1 폴리에스터 및 상기 제 2 폴리에스터의 합계량 100질량부에 대한 상기 질소계 난연제의 함유량으로서는 10질량부 이상 75질량부 이하가 바람직하다. 상기 제 1 폴리에스터의 200℃에서의 용융 점도와 상기 제 2 폴리에스터의 200℃에서의 용융 점도의 차로서는 100Pa·s 이상이 바람직하다.

Description

접착제 조성물, 절연 필름, 절연 필름의 제조 방법 및 플랫 케이블{ADHESIVE COMPOSITION, INSULATING FILM, INSULATING FILM PRODUCTION METHOD, AND FLAT CABLE}
본 발명은 접착제 조성물, 절연 필름, 절연 필름의 제조 방법 및 플랫 케이블에 관한 것이다.
전자 기기의 내부 배선용 전선으로서 다심 평형의 플랫 케이블이 사용되고 있다. 플랫 케이블은, 2매의 절연 필름 사이에 복수 개의 도체를 병렬시켜 끼우고, 절연 필름끼리를 열융착시켜 일체화하는 것에 의해 제조되고 있다. 일반적으로, 이 절연 필름은 도체에 접하는 접착제층과 그 외측의 수지 필름을 갖고 있다. 이 수지 필름으로서는, 기계적 특성 및 전기 특성이 우수한 이축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름이 범용되고 있다. 또한, 접착제층을 형성하는 접착제 조성물의 수지 성분으로서는, 전기 특성이 우수한 폴리에스터 등이 사용되고 있다. 특히, 용융 점도가 높은 폴리에스터는 내열성이 우수하기 때문에, 내열성을 중시한 플랫 케이블의 접착제층의 수지 성분으로서 적합하다.
그런데, 플랫 케이블에는 높은 난연성이 요구되는 경우가 있고, 예를 들면 미국 UL(Underwriters Laboratories inc.) 규격에 적합하기 위해서는 수직 난연 시험(VW-1 시험)에 합격할 필요가 있다. 이와 같은 난연성의 규격을 만족시키기 위해서는 접착제층 중에 난연제를 함유시킬 필요가 있고, 난연제로서 브로민계 난연제, 염소계 난연제 등의 할로젠계 난연제, 또는 인계 난연제, 질소계 난연제, 수산화 마그네슘, 수산화 알루미늄 등의 논할로젠계 난연제가 사용되고 있다.
할로젠계 난연제를 사용한 플랫 케이블은 소각 시에 할로젠화 수소 가스 등의 인체에 유해한 연소 가스를 발생시키기 때문에 환경면에서 바람직하지 않아, 근년에는 논할로젠계 난연제를 사용한 재료가 주로 이용되고 있다. 논할로젠계 난연제 중에서도, 인계 난연제는 질소계 난연제, 수산화 마그네슘, 수산화 알루미늄 등의 다른 논할로젠계 난연제와 비교하면 소량으로 난연성이 향상되고, 또한 접착제층의 유전율에 대한 영향도 적기 때문에 플랫 케이블의 접착제층의 난연제로서 바람직하게 사용되고 있다(일본 특허공개 2001-076550호 공보 참조).
여기에서, 접착제 조성물의 제조 방법에 있어서, 폴리에스터에 인계 난연제를 분산시키기 위해서는 용융 혼련을 행하는 것이 일반적이다. 그러나, 일반적인 용융 혼련 장치에서는 용융 점도가 높은 폴리에스터에 인계 난연제를 양호하게 분산시키는 것은 어렵다. 특히, 플랫 케이블에 이용되는 절연 필름은 일반적으로 두께가 100μm 이하로 얇고, 그 중 접착제층의 두께는 10μm∼90μm 정도이다. 이 때문에, 인계 난연제가 양호하게 분산되어 있지 않는 접착제 조성물에 의해 접착제층을 형성한 경우, 접착제층의 외관이 악화될 우려나 난연성 및 전기 특성이 불충분해질 우려가 있다. 그래서, 폴리에스터에 인계 난연제를 양호하게 분산시키는 방법으로서, 결정성 폴리에스터, 폴리올레핀 및 인계 난연제를 용융 혼련하는 방법이 제안되어 있다(일본 특허공개 2013-175341호 공보 참조).
일본 특허공개 2001-076550호 공보 일본 특허공개 2013-175341호 공보
그러나, 접착제 조성물에 폴리에스터 이외의 수지 성분을 함유시킨 경우, 인계 난연제를 양호하게 분산시킬 수는 있지만, 폴리에스터가 갖는 전기 특성이나 내열성 등의 특성을 최대한으로 발휘할 수는 없다.
본 발명은 이상과 같은 사정에 기초하여 이루어진 것으로, 고화 후의 내열성, 외관, 난연성 및 전기 특성이 우수한 접착제 조성물의 제공을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해서 이루어진 본 발명의 일 태양에 따른 접착제 조성물은, 200℃에서의 용융 점도가 350Pa·s 미만인 1종 이상의 제 1 폴리에스터, 200℃에서의 용융 점도가 350Pa·s 이상인 1종 이상의 제 2 폴리에스터, 및 인계 난연제를 함유하고, 상기 제 1 폴리에스터 및 상기 제 2 폴리에스터의 합계량 100질량부에 대한 상기 인계 난연제의 함유량이 20질량부 이상 100질량부 이하이다.
또한, 상기 과제를 해결하기 위해서 이루어진 본 발명의 다른 태양에 따른 절연 필름의 제조 방법은, 수지 필름과 이 수지 필름의 한쪽 면에 적층되는 접착제층을 구비하는 절연 필름의 제조 방법으로서, 상기 수지 필름의 한쪽 면에 당해 접착제 조성물을 적층하는 공정을 구비하는 절연 필름의 제조 방법이다.
본 발명의 일 태양에 따른 접착제 조성물은 고화 후의 내열성, 외관, 난연성 및 전기 특성이 우수하다. 따라서, 당해 접착제 조성물은 절연 필름 및 플랫 케이블에 적합하게 이용할 수 있다. 또한, 본 발명의 다른 태양에 따른 절연 필름의 제조 방법은 내열성, 외관, 난연성 및 전기 특성이 우수한 절연 필름을 제조할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 태양에 따른 절연 필름을 나타내는 모식적 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 태양에 따른 플랫 케이블을 나타내는 모식적 단면도이다.
[본 발명의 실시형태의 설명]
본 발명의 일 태양에 따른 접착제 조성물은, 200℃에서의 용융 점도가 350Pa·s 미만인 1종 이상의 제 1 폴리에스터, 200℃에서의 용융 점도가 350Pa·s 이상인 1종 이상의 제 2 폴리에스터, 및 인계 난연제를 함유하고, 상기 제 1 폴리에스터 및 상기 제 2 폴리에스터의 합계량 100질량부에 대한 상기 인계 난연제의 함유량이 20질량부 이상 100질량부 이하이다.
당해 접착제 조성물은 용융 점도가 낮은 제 1 폴리에스터와 용융 점도가 높은 제 2 폴리에스터를 함유함으로써 인계 난연제의 분산성이 높아진다. 이 이유는 명확하지는 않지만, 당해 접착제 조성물은 용융 혼련 시에 용융 점도가 상이한 폴리에스터가 존재함으로써 인계 난연제에 적당한 전단 응력이 가해지기 때문에 분산성이 높아진다고 추정된다. 당해 접착제 조성물은 인계 난연제가 양호하게 분산되어 있기 때문에, 고화 후의 외관, 난연성 및 전기 특성이 우수하다. 또한, 당해 접착제 조성물은 용융 점도가 높아 내열성이 우수한 제 2 폴리에스터를 함유하기 때문에, 고화 후의 내열성이 우수하다. 그 때문에, 당해 접착제 조성물은 플랫 케이블용의 절연 필름 등에 적합하게 이용할 수 있다.
질소계 난연제를 추가로 함유하면 좋고, 상기 제 1 폴리에스터 및 상기 제 2 폴리에스터의 합계량 100질량부에 대한 상기 질소계 난연제의 함유량으로서는, 10질량부 이상 75질량부 이하가 바람직하다. 이와 같이, 질소계 난연제를 추가로 함유하고, 질소계 난연제의 함유량을 상기 범위 내로 함으로써, 고화 후의 난연성을 보다 높일 수 있다.
상기 제 1 폴리에스터 및 상기 제 2 폴리에스터의 합계량에 대한 상기 제 1 폴리에스터의 함유량으로서는, 10질량% 이상 80질량% 이하, 상기 제 1 폴리에스터 및 상기 제 2 폴리에스터의 합계량에 대한 상기 제 2 폴리에스터의 함유량으로서는, 20질량% 이상 90질량% 이하가 바람직하다. 이와 같이, 제 1 폴리에스터 및 제 2 폴리에스터의 함유량의 비를 상기 범위 내로 함으로써, 고화 후의 내열성, 외관, 난연성 및 전기 특성을 보다 높일 수 있다.
상기 제 1 폴리에스터의 200℃에서의 용융 점도와 상기 제 2 폴리에스터의 200℃에서의 용융 점도의 차로서는, 100Pa·s 이상이 바람직하다. 이와 같이, 제 1 폴리에스터의 상기 용융 점도와 제 2 폴리에스터의 상기 용융 점도의 차를 상기 범위 내로 함으로써, 고화 후의 내열성, 외관, 난연성 및 전기 특성을 보다 높일 수 있다.
상기 제 1 폴리에스터 및 상기 제 2 폴리에스터의 적어도 1종이 결정성 폴리에스터이면 좋고, 이 결정성 폴리에스터의 융점으로서는 100℃ 이상이 바람직하다. 결정성 폴리에스터는 융점 부근까지는 연화되기 어렵기 때문에, 이와 같이 제 1 폴리에스터 및 제 2 폴리에스터의 적어도 1종을 융점이 100℃ 이상인 결정성 폴리에스터로 함으로써, 고화 후의 내열성을 보다 높일 수 있다.
상기 인계 난연제 및 상기 질소계 난연제가 상기 결정성 폴리에스터의 융점에서 고체이면 좋다. 이와 같이, 결정성 폴리에스터의 융점 이상인 용융 혼련 시의 온도에서 고체인 난연제를 함유함으로써, 고화 후의 난연성을 보다 높일 수 있다.
상기 인계 난연제가 포스핀산 금속염, 폴리포스파젠, 포스파페난트렌 또는 이들의 조합을 포함하면 좋다. 이와 같이 인계 난연제로서 상기 화합물을 함유함으로써, 고화 후의 난연성을 보다 높일 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 태양에 따른 절연 필름은, 수지 필름과 이 수지 필름의 한쪽 면에 적층되는 접착제층을 구비하는 절연 필름으로서, 상기 접착제층이 당해 접착제 조성물에 의해 형성된다.
당해 절연 필름은 접착제층이 당해 접착제 조성물에 의해 형성되기 때문에, 내열성, 외관, 난연성 및 전기 특성이 우수하다. 그 때문에, 당해 절연 필름은 플랫 케이블 등에 적합하게 사용할 수 있다.
본 발명의 또 다른 태양에 따른 절연 필름의 제조 방법은, 수지 필름과 이 수지 필름의 한쪽 면에 적층되는 접착제층을 구비하는 절연 필름의 제조 방법으로서, 상기 수지 필름의 한쪽 면에 당해 접착제 조성물을 적층하는 공정을 구비한다.
당해 절연 필름의 제조 방법에 의하면, 내열성, 외관, 난연성 및 전기 특성이 우수한 절연 필름을 제공할 수 있다.
본 발명의 또 다른 태양에 따른 플랫 케이블은, 한 쌍의 피복재와 이들 피복재 사이에 협지된 도체를 구비한 플랫 케이블로서, 상기 한 쌍의 피복재 중 적어도 한쪽이 당해 절연 필름이다.
당해 플랫 케이블은 한 쌍의 피복재 중 적어도 한쪽이 당해 절연 필름이기 때문에, 내열성, 외관, 난연성 및 전기 특성이 우수하다.
여기에서, 「200℃에서의 용융 점도」란, JIS-K7199:1999 「플라스틱-캐필러리 레오미터 및 슬릿 다이 레오미터에 의한 플라스틱의 흐름 특성 시험 방법」에 준거해서 캐필러리 레오미터를 이용하여 측정한 200℃, 전단 속도 100sec-1에서의 용융 점도이다. 「결정성 폴리에스터」란, 폴리에스터 중, JIS-K7121:1987 「플라스틱의 전이 온도 측정 방법」에 준거한 시차 주사 열량 측정(DSC)으로 결정에서 유래하는 융해 피크가 관찰되는 것을 말한다. 「결정성 폴리에스터의 융점」이란, 상기 시차 주사 열량 측정에 의해 얻어지는 융해 피크 온도이다.
[본 발명의 실시형태의 상세]
이하, 본 발명의 각 실시형태에 대해 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.
[접착제 조성물]
당해 접착제 조성물은 200℃에서의 용융 점도가 350Pa·s 미만인 1종 이상의 제 1 폴리에스터, 200℃에서의 용융 점도가 350Pa·s 이상인 1종 이상의 제 2 폴리에스터 및 인계 난연제를 함유한다. 당해 접착제 조성물은 1종의 제 1 폴리에스터 또는 제 2 폴리에스터를 함유해도 되고, 2종 이상의 제 1 폴리에스터 또는 제 2 폴리에스터를 함유해도 된다. 당해 접착제 조성물은 질소계 난연제를 추가로 함유하는 것이 바람직하다. 당해 접착제 조성물은, 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위에서, 다른 난연제 또는 다른 임의 성분을 함유해도 된다. 단, 당해 접착제 조성물은 실질적으로 다른 수지를 함유하지 않는 것이 바람직하다.
<제 1 폴리에스터>
제 1 폴리에스터는 200℃에서의 용융 점도가 350Pa·s 미만인 폴리에스터이다. 상기 용융 점도가 상기 상한 미만인 제 1 폴리에스터를 함유함으로써, 인계 난연제의 분산성을 높일 수 있다. 상기 용융 점도의 상한으로서는, 300Pa·s가 바람직하고, 250Pa·s가 보다 바람직하며, 200Pa·s가 더 바람직하다. 한편, 상기 용융 점도의 하한으로서는, 성형성의 관점에서, 10Pa·s가 바람직하고, 60Pa·s가 보다 바람직하며, 120Pa·s가 더 바람직하다. 상기 용융 점도가 상기 상한을 초과하는 경우, 당해 접착제 조성물의 인계 난연제의 분산성을 충분히 높일 수 없어, 당해 접착제 조성물의 고화 후의 외관이 악화될 우려나 난연성 및 전기 특성이 불충분해질 우려가 있다. 반대로, 상기 용융 점도가 상기 하한 미만인 경우, 당해 접착제 조성물의 가열에 의한 성형 가공이 곤란해질 우려가 있다.
(폴리에스터)
폴리에스터란 주쇄 중에 에스터 결합을 갖는 수지이고, 예를 들면 다가 카복실산 또는 그의 에스터 형성성 유도체 및 다가 알코올 또는 그의 에스터 형성성 유도체를 구조 단위로 하는 중합체, 하이드록시카복실산 또는 락톤을 구조 단위로 하는 중합체, 및 이들의 공중합체 등을 들 수 있다. 폴리에스터로서는 공지의 것을 사용할 수 있고, 예를 들면 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리프로필렌 테레프탈레이트, 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트, 폴리사이클로헥세인다이메틸렌 테레프탈레이트, 폴리헥실렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리프로필렌 나프탈레이트, 폴리뷰틸렌 나프탈레이트 등의 포화 폴리에스터를 들 수 있다. 폴리에스터의 공중합체로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트·세바케이트 공중합체, 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트·세바케이트 공중합체, 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트·아디페이트 공중합체, 폴리에틸렌 테레프탈레이트·석시네이트 공중합체, 폴리에틸렌 테레프탈레이트·아디페이트 공중합체, 폴리에틸렌 테레프탈레이트·도데카다이오네이트 공중합체, 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트·석시네이트 공중합체, 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트·도데카다이오네이트 공중합체, 폴리헥실렌 테레프탈레이트·석시네이트 공중합체, 폴리헥실렌 테레프탈레이트·아디페이트 공중합체, 폴리헥실렌 테레프탈레이트·세바케이트 공중합체, 폴리헥실렌 테레프탈레이트·도데카다이오네이트 공중합체 등을 들 수 있다. 폴리에스터는, 예를 들면 퓨마르산, 이타콘산 등의 불포화 다가 카복실산에서 유래하는 구조 단위를 갖는 불포화 폴리에스터여도 된다. 폴리에스터는 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위에서 공중합 가능한 다른 모노머에서 유래하는 구조를 가져도 된다.
<제 2 폴리에스터>
제 2 폴리에스터는 200℃에서의 용융 점도가 350Pa·s 이상인 폴리에스터이다. 상기 용융 점도가 상기 하한 이상인 제 2 폴리에스터를 함유함으로써, 인계 난연제의 분산성 및 고화 후의 내열성을 높일 수 있다. 상기 용융 점도의 하한으로서는, 400Pa·s가 바람직하고, 450Pa·s가 보다 바람직하며, 500Pa·s가 더 바람직하다. 한편, 상기 용융 점도의 상한으로서는, 1200Pa·s가 바람직하고, 1000Pa·s가 보다 바람직하며, 900Pa·s가 더 바람직하다. 상기 용융 점도가 상기 하한 미만인 경우, 당해 접착제 조성물의 고화 후의 내열성이 불충분해질 우려가 있다. 반대로, 상기 용융 점도가 상기 상한을 초과하는 경우, 당해 접착제 조성물의 가열에 의한 성형 가공이 곤란해질 우려가 있다.
제 1 폴리에스터의 200℃에서의 용융 점도와 제 2 폴리에스터의 200℃에서의 용융 점도의 차의 하한으로서는, 100Pa·s가 바람직하고, 200Pa·s가 보다 바람직하며, 300Pa·s가 더 바람직하다. 한편, 상기 용융 점도의 차의 상한으로서는, 1000Pa·s가 바람직하고, 800Pa·s가 보다 바람직하며, 700Pa·s가 더 바람직하다. 상기 용융 점도의 차가 상기 하한 미만인 경우, 당해 접착제 조성물의 인계 난연제의 분산성을 충분히 높일 수 없어, 고화 후의 외관이 악화될 우려나 난연성 및 전기 특성이 불충분해질 우려가 있다. 반대로, 상기 용융 점도의 차가 상기 상한을 초과하는 경우, 용융 혼련에 의해 제 1 폴리에스터와 제 2 폴리에스터를 혼합하는 것이 곤란해질 우려가 있다.
제 1 폴리에스터 및 제 2 폴리에스터의 합계량에 대한 제 1 폴리에스터의 함유량의 하한으로서는, 10질량%가 바람직하고, 15질량%가 보다 바람직하며, 25질량%가 더 바람직하다. 한편, 상기 함유량의 상한으로서는, 80질량%가 바람직하고, 65질량%가 보다 바람직하다. 상기 함유량이 상기 하한 미만인 경우, 당해 접착제 조성물의 인계 난연제의 분산성을 충분히 높일 수 없어, 고화 후의 외관이 악화될 우려나 난연성 및 전기 특성이 불충분해질 우려가 있다. 반대로, 상기 함유량이 상기 상한을 초과하는 경우, 당해 접착제 조성물의 고화 후의 내열성이 불충분해질 우려가 있다.
제 1 폴리에스터 및 제 2 폴리에스터의 합계량에 대한 제 2 폴리에스터의 함유량의 하한으로서는, 20질량%가 바람직하고, 35질량%가 보다 바람직하다. 한편, 상기 함유량의 상한으로서는, 90질량%가 바람직하고, 85질량%가 보다 바람직하며, 75질량%가 더 바람직하다. 상기 함유량이 상기 하한 미만인 경우, 당해 접착제 조성물의 고화 후의 내열성이 불충분해질 우려가 있다. 반대로, 상기 함유량이 상기 상한을 초과하는 경우, 당해 접착제 조성물의 인계 난연제의 분산성을 충분히 높일 수 없어, 고화 후의 외관이 악화될 우려나 난연성 및 전기 특성이 불충분해질 우려가 있다.
제 1 폴리에스터 및 제 2 폴리에스터의 적어도 1종이 결정성 폴리에스터인 것이 바람직하고, 제 1 폴리에스터의 적어도 1종 및 제 2 폴리에스터의 적어도 1종이 결정성 폴리에스터인 것이 보다 바람직하며, 제 1 폴리에스터 및 제 2 폴리에스터의 모두가 결정성 폴리에스터인 것이 더 바람직하다. 융점 부근까지는 연화되기 어려운 결정성 폴리에스터를 함유함으로써, 당해 접착제 조성물의 고화 후의 내열성을 보다 높일 수 있다.
결정성 폴리에스터의 융점의 하한으로서는, 100℃가 바람직하고, 110℃가 보다 바람직하며, 120℃가 더 바람직하다. 한편, 결정성 폴리에스터의 융점의 상한으로서는, 180℃가 바람직하고, 170℃가 보다 바람직하며, 160℃가 더 바람직하다. 결정성 폴리에스터의 융점이 상기 하한 미만인 경우, 고화 후의 내열성이 불충분해질 우려가 있다. 반대로, 결정성 폴리에스터의 융점이 상기 상한을 초과하는 경우, 당해 접착제 조성물의 가열에 의한 성형 가공이 곤란해질 우려가 있다.
결정성 폴리에스터의 함유량의 하한으로서는, 제 1 폴리에스터 및 제 2 폴리에스터의 합계량에 대해서 50질량%가 바람직하고, 80질량%가 보다 바람직하며, 95질량%가 더 바람직하다. 결정성 폴리에스터의 함유량이 상기 하한 미만인 경우, 당해 접착제 조성물의 고화 후의 내열성이 불충분해질 우려가 있다.
<인계 난연제>
인계 난연제는 당해 접착제 조성물에 고화 후의 난연성을 부여하는 것이다. 인계 난연제로서는, 예를 들면 포스핀산 금속염, 폴리포스파젠, 포스파페난트렌, 인산 멜라민, 인산 암모늄, 인산 에스터 등을 들 수 있다. 인계 난연제로서는, 포스핀산 금속염, 폴리포스파젠 또는 포스파페난트렌이 바람직하다. 인계 난연제는 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.
포스핀산 금속염으로서는, 예를 들면 하기 식(1)로 표시되는 화합물 등을 들 수 있다.
Figure 112017005983603-pct00001
(식(1) 중, R1 및 R2는 각각 독립적으로 탄소수 1 이상 6 이하의 알킬기 또는 탄소수 12 이하의 아릴기이다. M은 칼슘, 알루미늄 또는 아연이다. a는 2 또는 3의 정수로, M이 알루미늄인 경우는 a=3, M이 칼슘 또는 아연인 경우는 a=2이다.)
포스핀산 금속염으로서는 포스핀산 알루미늄염이 바람직하다. 포스핀산 알루미늄염의 시판품으로서는, 예를 들면 유기 포스핀산 알루미늄염인 클라리언트사의 「EXOLIT OP1230」, 「EXOLIT OP1240」, 「EXOLIT OP930」, 「EXOLIT OP935」 등을 들 수 있고, 또한 유기 포스핀산 알루미늄염 및 폴리인산 멜라민의 혼합물인 클라리언트사의 「EXOLIT OP1312」 등도 들 수 있다.
폴리포스파젠은 인 원자 및 질소 원자가 교대로 결합한 주쇄를 갖는 폴리머로, 구조식 (-PX2=N-)n으로 표시된다. 상기 구조식에서, P는 인 원자, N은 질소 원자, X는 수소 원자 또는 치환기, n은 10 이상 10000 이하의 정수를 나타낸다. 폴리포스파젠은, 예를 들면 사이클로포스파젠을 개환 중합하여 얻어진다. 사이클로포스파젠을 개환 중합하여 얻어지는 폴리포스파젠의 시판품으로서는, 예를 들면 오쓰카화학주식회사의 「SPR-100」, 「SA-100」, 「SR-100」, 「SRS-100」, 「SPB-100」, 「SPB-100L」 등을 들 수 있다.
포스파페난트렌으로서는, 예를 들면 하기 식(2)로 표시되는 화합물 등을 들 수 있다.
Figure 112017005983603-pct00002
(식(2) 중, R3 및 R4는 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소 원자수 1 이상 6 이하의 탄화수소기이다. b 및 c는 각각 독립적으로 0 이상 4 이하의 정수이다. A는 수소 원자 또는 하기 식(3)∼(5)로 표시되는 어느 하나의 기이다.)
Figure 112017005983603-pct00003
Figure 112017005983603-pct00004
Figure 112017005983603-pct00005
포스파페난트렌으로서는, 예를 들면 9,10-다이하이드로-9-옥사-10-포스파페난트렌 10-옥사이드(예를 들면 산코주식회사의 「HCA」), 9,10-다이하이드로-10-(2,5-다이하이드록시페닐)-9-옥사-10-포스파페난트렌 10-옥사이드(예를 들면 산코주식회사의 「HCA-HQ」) 등을 들 수 있다. 포스파페난트렌으로서는, 9,10-다이하이드로-10-(2,5-다이하이드록시페닐)-9-옥사-10-포스파페난트렌 10-옥사이드가 바람직하다.
인산 멜라민으로서는, 예를 들면 폴리인산 멜라민(예를 들면 BASF사의 「MELAPUR200」), 폴리인산 멜라민산, 인산 멜라민, 오쏘인산 멜라민, 파이로인산 멜라민 등을 들 수 있다.
인산 암모늄으로서는, 예를 들면 폴리인산 암모늄, 폴리인산 아마이드, 폴리인산 아마이드 암모늄, 폴리인산 카밤산 등을 들 수 있다.
인산 에스터로서는, 예를 들면 트라이알릴 포스페이트, 알킬 알릴 포스페이트, 알킬 포스페이트, 다이메틸 포스포네이트, 포스포리네이트, 트라이메틸 포스페이트, 트라이뷰틸 포스페이트, 트라이옥틸 포스페이트, 트라이뷰톡시에틸 포스페이트, 옥틸 다이페닐 포스페이트, 트라이크레실 포스페이트, 크레실 페닐 포스페이트, 트라이페닐 포스페이트, 폴리포스페이트, 방향족 폴리포스페이트 등을 들 수 있다.
인계 난연제의 함유량은 제 1 폴리에스터 및 제 2 폴리에스터의 합계량 100질량부에 대해서 20질량부 이상 100질량부 이하이다. 인계 난연제의 함유량의 하한으로서는, 제 1 폴리에스터 및 제 2 폴리에스터의 합계량 100질량부에 대해서 30질량부가 바람직하고, 40질량부가 보다 바람직하며, 45질량부가 더 바람직하다. 한편, 인계 난연제의 함유량의 상한으로서는, 제 1 폴리에스터 및 제 2 폴리에스터의 합계량 100질량부에 대해서 80질량부가 바람직하고, 65질량부가 보다 바람직하며, 55질량부가 더 바람직하다. 인계 난연제의 함유량이 상기 하한 미만인 경우, 당해 접착제 조성물의 고화 후의 난연성이 불충분해질 우려가 있다. 반대로, 인계 난연제의 함유량이 상기 상한을 초과하는 경우, 당해 접착제 조성물의 접착성의 저하, 고화 후의 외관의 악화, 전기 특성의 저하 등이 생길 우려가 있다.
제 1 폴리에스터 및 제 2 폴리에스터의 적어도 1종이 결정성 폴리에스터인 경우, 인계 난연제로서는, 상기 결정성 폴리에스터의 융점에서 고체인 인계 난연제가 바람직하다. 이와 같은 인계 난연제로서는, 예를 들면 180℃에서 고체인 인계 난연제 등을 들 수 있다. 용융 혼련 시의 온도에서 고체인 인계 난연제는 보다 높은 난연성을 부여한다고 생각된다. 그 때문에, 상기 결정성 폴리에스터의 융점에서 고체인 인계 난연제를 함유함으로써, 당해 접착제 조성물의 고화 후의 난연성을 보다 높일 수 있다.
(질소계 난연제)
질소계 난연제는 인계 난연제와의 상승 효과로 당해 접착제 조성물의 고화 후의 난연성을 보다 높이는 것이다. 질소계 난연제로서는, 예를 들면 멜라민 사이아누레이트, 트라이아진, 아이소사이아누레이트, 요소, 구아니딘 등을 들 수 있다. 질소계 난연제로서는, 멜라민 사이아누레이트가 바람직하다. 멜라민 사이아누레이트의 시판품으로서는, 예를 들면 닛산화학공업주식회사의 「MC600」, 「MC860」, 「MC4000」, 「MC6000」 등을 들 수 있다. 질소계 난연제는 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.
질소계 난연제의 함유량의 하한으로서는, 제 1 폴리에스터 및 제 2 폴리에스터의 합계량 100질량부에 대해서 10질량부가 바람직하고, 15질량부가 보다 바람직하며, 20질량부가 더 바람직하다. 한편, 질소계 난연제의 함유량의 상한으로서는, 제 1 폴리에스터 및 제 2 폴리에스터의 합계량 100질량부에 대해서 75질량부가 바람직하고, 60질량부가 보다 바람직하며, 40질량부가 더 바람직하다. 질소계 난연제의 함유량이 상기 하한 미만인 경우, 당해 접착제 조성물의 고화 후의 난연성이 불충분해질 우려가 있다. 반대로, 질소계 난연제의 함유량이 상기 상한을 초과하는 경우, 당해 접착제 조성물의 접착성의 저하, 고화 후의 외관의 악화, 전기 특성의 저하 등이 생길 우려가 있다.
제 1 폴리에스터 및 제 2 폴리에스터의 적어도 1종이 결정성 폴리에스터인 경우, 질소계 난연제로서는, 상기 결정성 폴리에스터의 융점에서 고체인 질소계 난연제가 바람직하다. 이와 같은 질소계 난연제로서는, 예를 들면 180℃에서 고체인 질소계 난연제 등을 들 수 있다. 용융 혼련 시의 온도에서 고체인 질소계 난연제는 보다 높은 난연성을 부여한다고 생각된다. 그 때문에, 상기 결정성 폴리에스터의 융점에서 고체인 질소계 난연제를 함유함으로써, 당해 접착제 조성물의 고화 후의 난연성을 보다 높일 수 있다.
(다른 난연제)
다른 난연제로서는, 예를 들면,
염소화 파라핀, 염소화 폴리에틸렌, 염소화 폴리페닐, 퍼클로로펜타사이클로데케인 등의 염소계 난연제;
에틸렌비스펜타브로모벤젠, 에틸렌비스펜타브로모다이페닐, 테트라브로모에테인, 테트라브로모비스페놀 A, 헥사브로모벤젠, 데카브로모바이페닐 에터, 테트라브로모 무수 프탈산, 폴리다이브로모페닐렌 옥사이드, 헥사브로모사이클로데케인, 브로민화 암모늄 등의 브로민계 난연제;
포스포네이트형 폴리올, 포스페이트형 폴리올 등의 폴리올류;
수산화 알루미늄, 수산화 마그네슘, 탄산 마그네슘, 붕산 아연, 붕산 안티모니, 붕산, 몰리브덴산 안티모니, 산화 몰리브데넘, 칼슘·알루미늄 실리케이트, 지르코늄 화합물, 주석 화합물, 도소나이트, 알루민산 칼슘 수화물, 산화 구리, 금속 구리 분말, 탄산 칼슘, 메타붕산 바륨 등의 금속 분말 등의 무기 화합물;
실리콘계 폴리머, 페로센, 퓨마르산, 말레산 등의 그 밖의 화합물 등을 들 수 있다. 다른 난연제로서는, 환경의 측면에서, 할로젠 원자를 함유하지 않는 난연제가 바람직하다. 다른 난연제는 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.
(다른 임의 성분)
다른 임의 성분으로서는, 예를 들면 난연조제, 안료, 산화방지제, 반사부여제, 은폐제, 활제, 가공안정제, 가소제, 발포제 등을 들 수 있다.
난연조제는 난연제와의 상승 효과로 당해 접착제 조성물의 고화 후의 난연성을 더 높이는 것이다. 난연조제로서는, 예를 들면 삼산화 안티모니 등을 들 수 있다. 난연조제의 함유량의 하한으로서는, 제 1 폴리에스터 및 제 2 폴리에스터의 합계량 100질량부에 대해서 5질량부가 바람직하고, 30질량부가 보다 바람직하다. 난연조제의 함유량의 상한으로서는, 90질량부가 바람직하고, 60질량부가 보다 바람직하다. 난연조제의 함유량이 상기 하한 미만인 경우, 당해 접착제 조성물의 고화 후의 난연성이 불충분해질 우려가 있다. 반대로, 난연조제의 함유량이 상기 상한을 초과하는 경우, 당해 접착제 조성물의 접착성이 불충분해질 우려가 있다.
안료는 당해 접착제 조성물을 착색하는 것이다. 안료로서는 공지의 여러 가지 것을 사용할 수 있고, 예를 들면 산화 타이타늄 등을 들 수 있다. 안료의 함유량의 상한으로서는, 제 1 폴리에스터 및 제 2 폴리에스터의 합계량 100질량부에 대해서 10질량부가 바람직하고, 7질량부가 보다 바람직하다. 안료의 함유량이 상기 상한을 초과하는 경우, 당해 접착제 조성물의 접착성이 불충분해질 우려가 있다.
산화방지제는 당해 접착제 조성물의 산화를 방지하는 것이다. 산화방지제로서는 공지의 여러 가지 것을 사용할 수 있고, 예를 들면 페놀계 산화방지제 등을 들 수 있다. 산화방지제의 함유량의 상한으로서는, 제 1 폴리에스터 및 제 2 폴리에스터의 합계량 100질량부에 대해서 5질량부가 바람직하고, 3질량부가 보다 바람직하다. 산화방지제의 함유량이 상기 상한을 초과하는 경우, 당해 접착제 조성물의 접착성이 불충분해질 우려가 있다.
<접착제 조성물의 제조 방법>
접착제 조성물은, 제 1 폴리에스터, 제 2 폴리에스터 및 인계 난연제, 및 필요에 따라서 질소계 난연제, 다른 난연제 또는 다른 임의 성분을 배합한 조성물을 혼련기에 의해 혼련함으로써 조제할 수 있다. 혼련기로서는, 예를 들면 오픈 롤, 니더, 2축 혼합 압출기 등을 들 수 있다.
[절연 필름]
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 절연 필름의 주요부를 나타내는 모식적 단면도이다. 도 1의 절연 필름(1)은 수지 필름(2)과 이 수지 필름(2)의 한쪽 면에 적층되는 접착제층(3)을 구비한다.
<수지 필름>
수지 필름(2)은, 예를 들면 후술하는 플랫 케이블, 플렉시블 프린트 배선판(FPC) 등의 보호막으로서 기능하는 것이다. 이 수지 필름(2)은 내마모성, 내전압성 등을 높이기 위해서 이용되고, 절연 수지 재료를 주성분으로 한다. 여기에서, 「주성분」이란, 가장 함유량이 많은 성분이고, 예를 들면 함유량이 50질량% 이상인 성분을 말한다.
상기 절연 수지 재료로서는, 예를 들면 폴리에스터, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리이미드 등을 들 수 있다. 절연 수지 재료로서는 플랫 케이블용으로서 범용성이 있는 폴리에스터가 바람직하다.
폴리에스터로서는, 당해 접착제 조성물에서 설명한 것을 들 수 있다. 폴리에스터로서는, 전기 특성, 기계적 특성, 비용 등의 관점에서 폴리에틸렌 테레프탈레이트가 바람직하다.
수지 필름(2)은 접착성을 높이기 위해서 한쪽 표면에 표면 처리가 실시된 것이어도 된다. 표면 처리로서는, 예를 들면 코로나 처리를 들 수 있다. 이와 같은 코로나 처리를 행하는 것에 의해, 수지 필름(2)의 표면에 수산기, 카보닐기 등의 극성 작용기가 도입되어, 친수성이 부여된다. 코로나 처리는 절연 수지 재료로서 폴리페닐렌 설파이드를 사용할 때에 유효하지만, 그것 이외의 절연 수지 재료를 사용하는 경우에도 임의로 행하면 된다. 또한, 표면 처리는 약제 처리 등의 다른 방법에 의해 행할 수도 있다.
수지 필름(2)의 길이 치수 및 폭 치수는 용도 등에 따라 적절히 설정하면 된다. 수지 필름(2)의 평균 두께의 하한으로서는, 6μm가 바람직하고, 9μm가 보다 바람직하며, 12μm가 더 바람직하다. 한편, 수지 필름(2)의 평균 두께의 상한으로서는, 75μm가 바람직하고, 50μm가 보다 바람직하며, 40μm가 더 바람직하다. 수지 필름(2)의 평균 두께가 상기 하한 미만이면, 강성이 불충분해질 우려가 있다. 반대로, 수지 필름(2)의 평균 두께가 상기 상한을 초과하면, 유연성이 불충분해질 우려가 있다.
<접착제층>
접착제층(3)은 전술한 당해 접착제 조성물에 의해 형성된다. 접착제층(3)은 절연 필름(1)을 다른 부재와 접착하는 역할을 갖고 있다. 이 접착제층(3)은, 예를 들면 후술하는 플랫 케이블을 제조하는 경우에는 도체 또는 다른 절연 필름의 접착제층과 접착되고, 플렉시블 프린트 배선판(FPC)을 제조하는 경우에는 베이스 필름에 도전 패턴이 형성된 기판과 접착된다.
접착제층(3)의 평균 두께의 하한으로서는, 10μm가 바람직하고, 30μm가 보다 바람직하다. 한편, 접착제층(3)의 평균 두께의 상한으로서는, 100μm가 바람직하고, 80μm가 보다 바람직하다. 접착제층(3)의 평균 두께가 상기 하한 미만이면, 접착성을 충분히 확보할 수 없을 우려가 있다. 반대로, 접착제층(3)의 평균 두께가 상기 상한을 초과하면, 도체나 다른 접착제층 등과의 사이의 접착성이 저하될 우려가 있다.
[절연 필름의 제조 방법]
당해 절연 필름의 제조 방법은 수지 필름(2)의 한쪽 면에 당해 접착제 조성물을 적층하는 공정을 구비한다.
<적층 공정>
적층 공정은, 예를 들면 당해 접착제 조성물에 의해 형성되는 필름과 수지 필름(2)을 위치 맞춤하고 이들을 가열 가압함으로써 행할 수 있다. 이 공정에 의해 당해 접착제 조성물에 의해 형성되는 필름(접착제층(3))과 수지 필름(2)이 일체화된 절연 필름(1)이 얻어진다. 가압 가열은, 예를 들면 가열 롤러를 구비한 가열 라미네이터, 가열 프레스기 등을 이용하여 행할 수 있다. 가열 온도는, 예를 들면 50℃ 이상 200℃ 이하가 된다.
당해 접착제 조성물에 의해 형성되는 필름은 당해 접착제 조성물을 필름 형상으로 압출 성형함으로써 얻어진다. 압출 성형은, 예를 들면 T 다이법, 인플레이션법 등의 용융 압출법 등에 의해 행할 수 있다.
[플랫 케이블]
도 2의 플랫 케이블(4)은, 한 쌍의 절연 필름(1A, 1B) 사이에, 스트라이프 형상의 패턴으로 배설되는 복수의 도체(5)를 협지한 것이다.
한 쌍의 절연 필름(1A, 1B)은 도 1의 절연 필름(1)과 마찬가지의 것이 사용된다. 수지 필름(2A, 2B) 및 접착제층(3A, 3B)은 도 1의 절연 필름(1)의 수지 필름(2) 및 접착제층(3)과 마찬가지의 조성, 평균 두께 및 특성을 갖는 것이기 때문에, 여기에서의 중복 설명은 생략한다.
도체(5)는, 예를 들면 구리, 주석 도금 연동, 니켈 도금 연동 등의 도전성 금속으로 이루어진다. 도체(5)는 박(箔) 형상의 도전성 금속이 바람직하다. 도체(5)의 평균 두께는 사용하는 전류량 등에 따라 결정하면 되고, 예를 들면 도체(5)를 박 형상으로 하는 경우에는 20μm 이상 100μm 이하이다. 도체(5)의 평균 두께가 상기 하한 미만이면, 도체(5)의 기계적 강도가 부족할 우려가 있다. 반대로, 도체(5)의 평균 두께가 상기 상한을 초과하면, 당해 플랫 케이블(4)이 불필요하게 두꺼워질 우려나 가요성이 불충분해질 우려가 있다.
<플랫 케이블의 제조 방법>
이와 같은 플랫 케이블(4)은 도체(5)를 한 쌍의 당해 절연 필름(1A, 1B) 사이에 끼워 넣어 가열 가압하는 것에 의해 제조할 수 있다.
[그 밖의 실시형태]
이번에 개시된 실시의 형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는 상기 실시형태의 구성으로 한정되는 것은 아니고, 특허청구의 범위에 의해 나타나며, 특허청구의 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.
예를 들면, 당해 절연 필름(1)에 있어서, 수지 필름(2)과 접착제층(3)의 접착성을 높이기 위해, 수지 필름(2)과 접착제층(3) 사이에 앵커 코팅층을 형성해도 된다. 앵커 코팅층으로서는, 임의의 재료를 사용할 수 있지만, 예를 들면 주제인 폴리유레테인에 아이소사이아네이트계의 경화제를 혼합한 유레테인계의 앵커 코팅 재료가 바람직하다. 앵커 코팅층의 평균 두께는 0.5μm 이상 5μm 이하로 하는 것이 바람직하다.
당해 절연 필름(1)은, 플랫 케이블 이외에도, 전선이나 플렉시블 프린트 배선판(FPC) 등에 적합하게 사용할 수 있다.
당해 절연 필름(1)의 제조 방법에 있어서, 적층 공정은 당해 접착제 조성물을 가열 또는 용매로의 용해에 의해 용액으로 하고, 이 접착제 조성물의 용액을 수지 필름(2)의 한쪽 면에 도포한 후에 냉각 또는 건조시킴으로써 행해도 된다. 또한, 상기 적층 공정은 당해 접착제 조성물에 의해 형성되는 필름과 수지 필름(2)을 접착제로 접착해도 된다. 더욱이, 상기 적층 공정은 수지 필름 재료와 접착제 조성물의 공압출 성형법에 의해 행해도 된다.
당해 플랫 케이블에 있어서, 도체(5)의 편면의 피복재에만 당해 절연 필름(1)을 접착하고, 다른 한쪽 면에는 별도의 피복재를 접착해도 된다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 발명을 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예로 한정되는 것은 아니다.
<접착제 조성물 No. 1∼10의 제조>
제 1 폴리에스터, 제 2 폴리에스터, 인계 난연제, 질소계 난연제, 안료 및 산화방지제를 2축 압출기로 균일하게 혼합하여 접착제 조성물 No. 1∼10을 제조했다. 각 성분의 배합량은 표 1에 기재된 대로 했다. 표 1에는, 제 1 폴리에스터 및 제 2 폴리에스터의 200℃에서의 용융 점도 및 융점을 아울러 나타낸다.
접착제 조성물 No. 1∼10의 제조에 이용한 제 1 폴리에스터 및 제 2 폴리에스터의 200℃에서의 용융 점도 및 융점, 인계 난연제, 질소계 난연제, 안료, 및 산화방지제를 이하에 나타낸다. 제 1 폴리에스터 또는 제 2 폴리에스터 중, 융점이 기재되어 있는 것은 결정성 폴리에스터이고, 「융점 없음」이라고 기재되어 있는 것은 비결정성 폴리에스터이다.
제 1 폴리에스터(A1): 200℃에서의 용융 점도 100Pa·s, 융점 107℃
제 1 폴리에스터(A2): 200℃에서의 용융 점도 150Pa·s, 융점 138℃
제 1 폴리에스터(A3): 200℃에서의 용융 점도 260Pa·s, 융점 없음
제 2 폴리에스터(B1): 200℃에서의 용융 점도 400Pa·s, 융점 166℃
제 2 폴리에스터(B2): 200℃에서의 용융 점도 460Pa·s, 융점 143℃
제 2 폴리에스터(B3): 200℃에서의 용융 점도 650Pa·s, 융점 126℃
제 2 폴리에스터(B4): 200℃에서의 용융 점도 800Pa·s, 융점 111℃
인계 난연제(C1): 포스핀산 알루미늄염
인계 난연제(C2): 폴리포스파젠
인계 난연제(C3): 9,10-다이하이드로-10-(2,5-다이하이드록시페닐)-9-옥사-10-포스파페난트렌 10-옥사이드(산코주식회사의 「HCA-HQ」)
질소계 난연제: 멜라민 사이아누레이트
안료: 산화 타이타늄
산화방지제: 펜타에리트리톨 테트라키스[3-(3,5-다이-tert-뷰틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트](BASF재팬주식회사의 「이르가녹스 1010」)
Figure 112017005983603-pct00006
<절연 필름의 제작>
접착제 조성물 No. 1을 용융 압출법으로 성형하여 평균 두께 40μm, 폭 1000mm의 필름을 제작했다. 이어서, PET제의 평균 두께 12μm의 수지 필름(도레이주식회사의 「루미러 P60」)에 앵커 코팅제를 건조 후의 평균 두께가 3μm가 되도록 도포했다. 앵커 코팅제로서는, 미쓰이화학주식회사의 「타케락 A-515」 10질량부 및 미쓰이화학주식회사의 「타케네이트 A-12」 1질량부를 혼합한 것을 이용했다. 그리고, 수지 필름, 앵커 코팅층 및 접착제 조성물에 의해 형성된 필름을 이 순서로 적층하고, 60℃로 가열된 가열 라미네이터에 의해 가압 가열 처리함으로써 평균 두께 55mm, 폭 1000mm의 절연 필름을 제작했다. 추가로, 이 절연 필름을 폭 50∼200mm로 슬릿하여 이용했다.
<플랫 케이블의 제작>
40개의 도체를 0.5mm 피치로 평행으로 나열하고, 이들 도체를 한 쌍의 상기 절연 필름 사이에 끼워 넣고, 160℃로 가열된 가열 라미네이터에 의해 가압 가열 처리함으로써 평균 두께 0.14mm, 폭 22mm의 장척 케이블을 얻었다. 도체로서는, 평균 두께 0.035mm, 평균 폭 0.3mm의 주석 도금 연동박을 사용했다. 그 후, 장척 케이블을 길이 500mm로 절단함으로써 플랫 케이블 No. 11을 제작했다.
접착제 조성물 No. 1 대신에 접착제 조성물 No. 2∼10을 사용한 것 이외에는 플랫 케이블 No. 11과 마찬가지로 하여 플랫 케이블 No. 12∼20을 제작했다.
<평가 항목>
상기의 플랫 케이블에 대해, 이하의 방법으로 평가를 행했다.
(인계 난연제의 분산성)
인계 난연제의 분산성은, 절연 필름의 표면을 관찰하여, 1m2당 직경 200μm 이상의 응집괴의 개수가 10개 미만을 「A」, 10개 이상 50개 미만을 「B」, 50개 이상을 「C」로 했다.
(난연성)
난연성은, UL 규격이 정하는 수직 난연 시험(VW-1 시험)에 의해 평가했다. UL 규격이 정하는 기준을 만족시키는 플랫 케이블을 합격(「G」), 기준을 만족시키지 않는 플랫 케이블을 불합격(「NG」)으로 했다.
(내열성)
내열성은, 플랫 케이블을 둘로 접은 상태로 120℃ 항온조 내에 7일간 방치한 후, 절연 필름끼리의 박리, 수지 필름과 접착제층 사이의 박리, 및 크랙이 생기는지 여부에 의해 평가했다. 박리 또는 크랙이 생기지 않은 경우를 합격(「G」), 박리 또는 크랙이 생긴 경우를 불합격(「NG」)으로 했다. 이들의 평가 결과를 표 2에 나타낸다.
Figure 112017005983603-pct00007
표 2에 나타내는 바와 같이, 플랫 케이블 No. 11∼18은 인계 난연제의 분산성, 난연성 및 내열성에 대해 양호한 결과가 얻어졌다. 이에 비해, 플랫 케이블 No. 19는 내열성에 대해서는 양호한 결과가 얻어졌지만, 인계 난연제의 분산성 및 난연성에 대해서는 양호한 결과가 얻어지지 않았다. 또한, 플랫 케이블 No. 20은 인계 난연제의 분산성 및 난연성에 대해서는 양호한 결과가 얻어졌지만, 내열성에 대해서는 양호한 결과가 얻어지지 않았다.
이상과 같이, 본 발명의 일 태양에 따른 접착제 조성물은 고화 후의 내열성, 외관, 난연성 및 전기 특성이 우수하여, 절연 필름 및 플랫 케이블에 적합하게 이용할 수 있다.
또한, 본 발명의 절연 필름의 제조 방법은 내열성, 외관, 난연성 및 전기 특성이 우수한 절연 필름을 제조할 수 있다.
1, 1A, 1B: 절연 필름
2, 2A, 2B: 수지 필름
3, 3A, 3B: 접착제층
4: 플랫 케이블
5: 도체

Claims (10)

  1. 200℃에서의 용융 점도가 350Pa·s 미만인 1종 이상의 제 1 폴리에스터,
    200℃에서의 용융 점도가 350Pa·s 이상인 1종 이상의 제 2 폴리에스터, 및
    인계 난연제를 함유하고,
    상기 제 1 폴리에스터 및 상기 제 2 폴리에스터의 합계량 100질량부에 대한 상기 인계 난연제의 함유량이 20질량부 이상 100질량부 이하이고,
    상기 제 1 폴리에스터 및 상기 제 2 폴리에스터의 합계량에 대한 상기 제 1 폴리에스터의 함유량이 10질량% 이상 80질량% 이하,
    상기 제 1 폴리에스터 및 상기 제 2 폴리에스터의 합계량에 대한 상기 제 2 폴리에스터의 함유량이 20질량% 이상 90질량% 이하이고,
    상기 제 1 폴리에스터 및 제 2 폴리에스터의 적어도 1종이 결정성 폴리에스터이고, 이 결정성 폴리에스터의 융점이 100℃ 이상이며,
    상기 인계 난연제가 결정성 폴리에스터의 융점에서 고체인 접착제 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    질소계 난연제를 추가로 함유하고,
    상기 제 1 폴리에스터 및 상기 제 2 폴리에스터의 합계량 100질량부에 대한 상기 질소계 난연제의 함유량이 10질량부 이상 75질량부 이하인 접착제 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 폴리에스터의 200℃에서의 용융 점도와 상기 제 2 폴리에스터의 200℃에서의 용융 점도의 차가 100Pa·s 이상인 접착제 조성물.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 질소계 난연제가 상기 결정성 폴리에스터의 융점에서 고체인 접착제 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 인계 난연제가 포스핀산 금속염, 폴리포스파젠, 포스파페난트렌 또는 이들의 조합을 포함하는 접착제 조성물.
  6. 수지 필름과 이 수지 필름의 한쪽 면에 적층되는 접착제층을 구비하는 절연 필름으로서,
    상기 접착제층이 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 접착제 조성물에 의해 형성되는 절연 필름.
  7. 수지 필름과 이 수지 필름의 한쪽 면에 적층되는 접착제층을 구비하는 절연 필름의 제조 방법으로서,
    상기 수지 필름의 한쪽 면에 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 접착제 조성물을 적층하는 공정
    을 구비하는 절연 필름의 제조 방법.
  8. 한 쌍의 피복재와 이들 피복재 사이에 협지된 도체를 구비한 플랫 케이블로서,
    상기 한 쌍의 피복재 중 적어도 한쪽이, 제 6 항에 기재된 절연 필름인 플랫 케이블.
  9. 삭제
  10. 삭제
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