KR101955271B1

KR101955271B1 - 논 배럴 타입의 상하 분리형 반도체 테스트 소켓

Info

Publication number: KR101955271B1
Application number: KR1020170015325A
Authority: KR
Inventors: 최두성
Original assignee: 최두성
Priority date: 2017-02-03
Filing date: 2017-02-03
Publication date: 2019-03-08
Also published as: KR20180090454A

Abstract

본 발명은 반도체 디바이스를 검사하기 위한 논 배럴 타입의 상하 분리형 반도체 테스트 소켓에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 상부 몸체와 하부 몸체의 조립공에 단일 형태가 아닌 프로브 핀의 상부 접속수단과 하부 접속수단을 논 배럴 타입으로 서로 분리되게 내 삽입하여 이(二) 단계 완충 구조에 의해 상하 완충하면서 반도체 디바이스와 테스트 장치의 PCB 기판을 접속하여 테스트하기 때문에 상하 충격, 접촉 저항을 낯추고 내구성 향상을 이룸은 물론 초 단형의 다이렉트 접점 구조로 고주파수 특성 및 임피던스 특성이 뛰어나고 파인피치 제조가 가능하며, 무엇보다 상부 접속수단이나 상부 몸체의 일(一) 단계 완충 구조에서 반도체 디바이스의 솔더 볼 크기 차이와 솔더 볼 위치 편차 또는 디바이스 휨 등의 변위에 대응 위치로 변위 작동하고, 상부 몸체와 하부 몸체 사이의 이(二) 단계 완충 구조에서 접촉 저항을 컨트롤하면서 접속 신뢰도를 우수하게 제공하는데 그 특징이 있다.

Description

논 배럴 타입의 상하 분리형 반도체 테스트 소켓{TEST SOCKET FOR SEMICONDUCTOR IC TEST}

본 발명은 반도체 디바이스를 검사하기 위한 반도체 테스트 소켓에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 상부 몸체와 하부 몸체의 조립공에 단일 형태가 아닌 프로브 핀의 상부 접속수단과 하부 접속수단을 논 배럴 타입으로 서로 분리되게 내 삽입하여 이(二) 단계 완충 구조에 의해 상하 완충하면서 반도체 디바이스와 테스트 장치의 PCB 기판을 접속하여 테스트하기 때문에 상하 충격, 접촉 저항을 낯추고 내구성 향상을 이룸은 물론 초 단형의 다이렉트 접점 구조로 고주파수 특성 및 임피던스 특성이 뛰어나고 파인피치 제조가 가능하며, 무엇보다 상부 접속수단이나 상부 몸체의 일(一) 단계 완충 구조에서 반도체 디바이스의 솔더 볼 크기 차이와 솔더 볼 위치 편차 또는 디바이스 휨 등의 변위에 대응 위치로 변위 작동하고, 상부 몸체와 하부 몸체 사이의 이(二) 단계 완충 구조에서 접촉 저항을 컨트롤하면서 접속 신뢰도가 우수한 논 배럴 타입의 상하 분리형 반도체 테스트 소켓에 관한 것이다.

일반적으로 패키지 조립(assembly) 공정을 거쳐 제조되는 반도체 디바이스는 테스트를 거쳐 동작 신뢰성을 보증한다.

상기 반도체 디바이스의 테스트는 반도체 디바이스의 정상적인 동작이나 단선 등을 검사하는 전기적 특성 테스트와 가혹한 동작 조건에서 반도체 디바이스의 수명 및 결함 발생 여부를 검사하는 번-인 테스트(burn-in test)가 잘 알려져 있다.

상기 반도체 디바이스의 테스트는 통상 테스트 소켓을 매개로 반도체 디바이스와 테스트 장치의 PCB 기판을 전기적으로 접속하여 테스트 과정을 수행하는 것이다.

이러한 테스트 소켓은 다양하게 구조로 제공되고 있는데, 기본적으로 상부 몸체와 하부 몸체로 형성된 하우징과 상기 하우징의 상부 몸체와 하부 몸체의 조립공에 상,하 접속부를 형성하는 프로브 핀으로 내 삽입하여 이루어져 있다.

이와 같이 구성되는 테스트 소켓은 하부 몸체의 하부에 위치하는 테스트 장치의 PCB 기판에 프로브 핀의 하 접속부를 접속 연결한 상태에서 상부 몸체의 상부에서 반도체 디바이스를 가압하되, 상기 반도체 디바이스의 솔더 볼이 프로브 핀의 상 접속부를 가압 접속하면서 테스트 장치의 PCB 기판과 접속 연결하므로 테스트 과정을 수행하도록 하였다.

이 과정에서 상기 반도체 디바이스의 솔더 볼은 프로브 핀의 상 접속부에 가압 접속하기 때문에 접촉 압력이 너무 강하면 프로브 핀 및 솔더 볼이 손상되고 너무 약하면 접속이 잘 이루어지지 않아 접속 불량이 발생될 뿐만 아니라 이로 인해 테스트 과정을 효과적으로 수행하지 못하게 되는 문제점이 있었다.

이와 같은 문제를 해결하고자 상기 하우징의 상부 몸체와 하부 몸체 사이, 상기 프로브 핀의 상,하 접속부 사이에 완충 스프링 부재를 내 삽입하여 상하 완충 작동하도록 하므로 반도체 디바이스의 가압 작동에도 프로브 핀의 손상을 방지하면서 접속 효율을 높이도록 하였다.

그러나 상기한 종래 테스트 장치는 프로브 핀이 상,하 접속부, 완충 스프링 부재를 일체의 부품으로 형성하도록 이루어져 제조가 복잡하고 이로 인해 제조 생산성이 저하됨은 물론 상,하 접속부 및 완충 스프링 부재가 상하로 일체 형성됨에 따라 테스트 소켓의 상하 높낮이를 초 단형으로 제작하는데 한계를 갖고 있었다.

특히, 상기 프로브 핀의 상,하 접속부 사이로 위치하는 완충 스프링 부재는 파인 피치로 전환되면서 너무 가늘어 필요로 하는 가압 하중을 맞추기에는 근본적인 대응이 불가하여 접촉 저장이 높아지고 접촉 저항의 불균일 문제와 요구되는 수명 특성 또한 만족시키지 못할 뿐만 아니라 제조 비용이 비싼 문제점을 갖고 있었다.

특허문헌 1: 공개특허 제10-2011-0085823호 특허문헌 2: 공개실용신안 제20-2000-0007736호 특허문헌 3: 공개특허 제10-2013-0094100호

본 발명은 상기한 종래 기술이 갖는 제반 문제점을 해결하고자 발명된 것으로서, 상부 몸체와 하부 몸체의 조립공에 프로브 핀을 단일 형태로 조립하는 것이 아니라 상부 접속수단과 하부 접속수단의 논 배럴 타입으로 서로 분리 형성하여 내 삽입하면서 상부 접속수단이나 상부 몸체, 상부 몸체와 하부 몸체 사이에 이(二) 단계 완충 구조를 형성하여 완충하도록 하는 것이다.

즉, 일(一) 단계 완충에서는 반도체 디바이스의 솔더 볼 크기 차이와 솔더 볼 위치 편차 또는 디바이스 휨 등으로 변위가 발생되는 경우에 이를 일(一) 단계 완충 구조에 의해 대응되는 변위로 작동하고, 이(二) 단계 완충에서는 필요 하중의 계산에 맞추어 완충 부재를 배열하면서 접촉 저항을 현저히 낮게 컨트롤 하므로 접촉 효율을 우수하게 이루도록 하는데 그 목적이 있다.

특히, 상기 프로브 핀을 단일 형태가 아닌 상하 분리 형태로 형성함에 따라 고속 프레스에 의한 대량 생산이 가능하고, 제품을 일정 간격으로 연속 생산할 수 있어 소켓의 자동 조립이 가능하므로 종래 보다 제조 비용이 월등히 절약되며, 또한 이(二) 단계의 완충 구조에 의한 내구성 향상은 물론 초 단형의 다이렉트 접점 구조로 고주파수 특성 및 임피던스 특성이 뛰어나고 파인피치 제조가 가능하도록 하는데 그 목적이 있다.

이러한 본 발명은 조립공들을 서로 대응되게 배열 형성하는 상부 몸체와 하부 몸체를 완충부재에 의해 상하로 완충 작동하도록 설치하는 하우징과, 상기 상부 몸체와 하부 몸체의 조립공에 상부 접속수단과 하부 접속 수단을 서로 분리되게 논 배럴 타입으로 각각 삽입하되, 상부 접속 수단과 하부 접속 수단이 상하 이동하면서 접지 연결 상태를 유지하도록 하는 프로브 핀으로 구성하여 상부 반도체 디바이스의 가압에 따라 반도체 디바이스의 솔더 볼과 하부 테스트 장치의 PCB 기판을 접속하면서 테스트하도록 구성함에 그 특징이 있다.

본 발명에 따르면, 상기 상부 접속수단은 상부에 접점부를 형성하고, 양 측방에 래그를 수직 절곡 형성하되, 상기 래그는 상부에 외측으로 돌출되게 단차 형성된 단차부가 조립공의 안착홈에 안착되고, 하부에 외측으로 절개 및 절곡 돌출 형성된 텐션 걸림편이 상부 몸체의 저면에 지지되어 상부 몸체의 조립공에서 이탈 방지되게 결합되고, 상기 하부 접속수단은 하부에 접점부를 형성하고, 양 측방에 래그를 수직 절곡 형성하되, 상기 래그는 상부에 경사 형성된 경사부가 조립공의 경사홈에 안착되고, 하부에 외측으로 절개 및 절곡 돌출 형성된 텐션 걸림편이 조립공 하부의 걸림홈에 지지되어 하부 몸체의 조립공에서 이탈 방지되게 결합하도록 구성함에 그 특징이 있다.

본 발명에 따르면, 상기 하부 접속수단의 래그는 상광 하협의 경사로 형성되어 상부 접속수단의 래그 하강시 하부 접속수단의 래그 내측에 탄발 밀착하도록 구성함에 그 특징이 있다.

본 발명에 따르면, 상기 상부 접속수단은 양 측방에 수직 절곡 형성된 래그와 크로스 위치에 지그 재그 형태로 타발하고 수직 절곡하여 상하 텐션 작동하는 좌우 텐션 지지편을 형성하고, 상기 좌우 텐션 지지편을 상부 몸체의 조립공 내측에 형성되는 탄턱부에 안착 설치하여 접점부가 상하 완충 작동은 물론 반도체 디바이스의 솔더 볼 가압 방향의 변형에 대응하는 방향으로 완충 변형되도록 구성함에 그 특징이 있다.

본 발명에 따르면, 상기 좌우 텐션 지지편는 평면 구조가 반원형 형태로 절곡 형성하여 구성함에 그 특징이 있다.

본 발명에 따르면, 상기 상부 몸체는 상부에 텐션 지지편 대신으로 실리콘 재질의 완충부를 형성하여 구성함에 그 특징이 있다.

본 발명에 따르면, 상기 상부 접속수단은 상부에 접점부를 형성하고, 양 측방으로 수직 절곡 형성된 래그 하부에 외측으로 돌출 절곡된 제1 텐션 돌기부와 제1 텐션 돌기부 하부에 내측으로 오목 절곡된 제2 텐션 요부를 형성하여, 상기 제2 텐션 요부를 상부 몸체의 조립공 하부 내측에 내향 돌출되는 지지 단턱에 삽입하는 것에 의해 상하 완충하면서 이탈 방지되게 결합 설치하고, 상기 하부 접속수단은 하부에 접점부를 형성하고, 양 측방으로 수직 절곡 형성된 래그 상부에 외측으로 돌출 절곡된 제1 텐션 돌기부와 제1 텐션 돌기부 상부에 내측으로 오목 절곡된 제2 텐션 요부를 형성하여 상기 제2 텐션 요부를 하부 몸체의 조립공 상부 내측에 내향 돌출되는 지지 단턱에 삽입하는 것에 의해 상하 완충하면서 이탈 방지되게 결합 설치하도록 구성함에 그 특징이 있다.

본 발명에 따르면, 상기 상부 접속수단은 래그와 크로스 되는 일측 위치에 하 방향으로 연장 형성하는 상부 접지부를 형성하고, 상기 하부 접속수단은 래그와 크로스 되는 타측 위치에 상 방향으로 상부 접지부 보다 상부 위치로 연장되는 하부 접지부를 형성하되, 상기 상부 접지부와 하부 접지부는 내측으로 절곡 되어 상부 접지부의 끝단이 하부 접지부에 탄발 밀착하면서 접지 연결하도록 구성함에 그 특징이 있다.

이러한 본 발명은 상부 몸체와 하부 몸체의 조립공에 프로브 핀을 단일 형태로 조립하는 것이 아니라 상부 접속수단과 하부 접속수단의 논 배럴 타입으로 서로 분리 형성하여 내 삽입하면서 상부 접속수단이나 상부 몸체, 상부 몸체와 하부 몸체 사이에 이(二) 단계 완충 구조를 형성하여 완충하도록 하므로 일(一) 단계 완충에서는 반도체 디바이스의 솔더 볼 크기 차이와 솔더 볼 위치 편차 또는 디바이스 휨 등으로 변위가 발생되는 경우에 이를 일(一) 단계 완충 구조에 의해 대응되는 변위로 작동하고, 이(二) 단계 완충에서는 필요 하중의 계산에 맞추어 완충 부재를 배열면서 접촉 저항을 현저히 낮게 컨트롤 하므로 접촉 효율을 우수하게 이루도록 하는 효과를 갖는 것이다.

특히, 상기 프로브 핀이 단일 형태가 아니라 상하 분리 형태로 형성함에 따라 고속 프레스에 의한 대량 생산이 가능하고, 제품을 일정 간격으로 연속 생산할 수 있어 소켓의 자동 조립이 가능하므로 종래 보다 제조 비용이 월등히 절약되며, 또한 이(二) 단계의 완충 구조에 의한 내구성 향상은 물론 초 단형의 다이렉트 접점 구조로 고주파수 특성 및 임피던스 특성이 뛰어나고 파인피치 제조가 가능한 효과를 갖는 것이다.

또한, 반도체 디바이스의 솔더 볼과 테스트 장치의 PCB 기판의 접촉 효율을 향상시키면서 반도체 디바이스의 테스트 신뢰도가 매우 우수하게 향상되는 효과를 갖게 되는 것이다.

도 1은 본 발명 테스트 소켓의 일 실시 예를 보여주는 단면 구성도.
도 2는 도 1의 분해 단면도.
도 3은 도 1의 요부 확대도.
도 4는 본 발명 프로브 핀의 상부 접속수단을 제조하는 공정도.
도 5는 도 1의 작동도.
도 6은 도 1의 다른 실시 예를 보여주는 단면 구성도.
도 7은 본 발명 테스트 소켓의 다른 실시 예를 보여주는 요부 단면 구성도.
도 8은 도 7의 측 단면 구성도.
도 9는 본 발명 테스트 소켓의 또 다른 실시 예를 보여주는 단면 구성도.
도 10은 도 9의 요부 분해도.

이하, 상기한 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 구체적으로 살펴보기로 한다.

본 발명 논 배럴 타입의 상하 분리형 반도체 테스트 소켓(100)은 도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이 하우징(10)과 프로브 핀(20)으로 구성되어 이루어지는 것이다.

상기 하우징(10)은 상하로 조립공(11)(11')을 서로 대응되게 배열 형성하는 상부 몸체(10A)와 하부 몸체(10B)를 완충부재(15)에 의해 상하로 완충 작동하도록 형성하여 구성된다.

이때, 상기 완충부재(15)는 필요로 하는 하중을 정확히 개산하여 완충 부재의 수량 위치를 배열하므로 프로브 핀의 접촉 저항을 현저히 낮게 컨트롤하도록 구성되는 것이다.

상기 프로브 핀(20)은 하우징의 상부 몸체와 하부 몸체의 조립공(11)(11')에 각각 삽입되는 상부 접속수단(30)과 하부 접속 수단(40)으로 구성하되, 상기 상부 접속수단(30)과 하부 접속수단(40)은 논 배럴 타입으로 서로 분리되어 상하 이동하면서 접지 연결 상태를 유지하므로 상부 반도체 디바이스(200)의 가압에 따라 반도체 디바이스의 솔더 볼(210)과 하부 테스트 장치의 PCB 기판(220)을 접속하여 테스트하도록 구성되는 것이다.

상기 프로브 핀(20)의 상부 접속 수단(30)과 하부 접속 수단(40)은 다양한 실시 예 형태로 구성할 수 있다.

즉, 도 1 내지 도 6의 실시 예에서 상기 상부 접속수단(30)은 상부에 접점부(31)를 형성하고, 양 측방에 래그(32)를 수직 절곡 형성하되, 상기 래그(32)는 상부에 외측으로 돌출되게 단차 형성된 단차부(32a)가 조립공의 안착홈(11a)에 안착되고, 하부에 외측으로 절개 및 절곡 돌출 형성된 텐션 걸림편(32b)이 상부 몸체의 저면에 지지되어 상부 몸체(10A)의 조립공(11)에서 이탈 방지되게 결합되고, 상기 하부 접속수단(40)은 하부에 접점부(41)를 형성하고, 양 측방에 래그(42)를 수직 절곡 형성하되, 상기 래그(42)는 상부에 경사 형성된 경사부(42a)가 조립공의 경사홈(11'a)에 안착되고, 하부에 외측으로 절개 및 절곡 돌출 형성된 텐션 걸림편(42b)이 조립공 하부의 걸림홈(11'b)에 지지되어 하부 몸체(10B)의 조립공(11')에서 이탈 방지되게 결합되어 구성된다.

이때, 상기 하부 접속수단(40)의 래그(42)는 상광 하협의 경사로 형성되어 상부 접속수단의 래그(32) 하강시 하부 접속수단의 래그(42) 내측에 탄발 밀착되면서 접지 효율을 높이도록 구성되는 것이다.

또한, 상기 상부 접속수단(30)은 양 측방에 수직 절곡 형성된 래그(32)와 크로스 위치에 지그 재그 형태로 타발하고 수직 절곡하여 상하 텐션 작동하는 좌우 텐션 지지편(35)(35)을 형성하고, 상기 좌우 텐션 지지편(35)(35)을 상부 몸체의 조립공(11) 내측에 형성되는 탄턱부(11b)에 안착 설치하여 접점부(31)가 상하 완충 작동은 물론 반도체 디바이스의 솔더 볼(210) 크기 차이, 솔더 볼의 위치 편차 또는 반도체 디바이스(200)의 휨 등 변위에 따른 가압 방향의 변형에 대응하는 방향으로 변위되면서 접지 효율을 더 높이도록 구성되는 것이다.

이때, 상기 텐션 지지편(35)(35)는 일직선 형태로 형성할 수도 있지만 평면 구조가 도면에 도시된 바와 같이 반원형 형태로 절곡 형성하여 완충력을 더 향상시키도록 구성되는 것이다.

또한, 상기 상부 몸체(10A)와 하부 몸체(10B)는 플라스틱 소재로 형성되는데, 상기 상부 몸체(10A)는 상부에 실리콘 재질의 완충부(16)를 형성하여 접점부(31)가 상하 완충 작동은 물론 반도체 디바이스의 솔더 볼(210) 크기 차이, 솔더 볼의 위치 편차 또는 반도체 디바이스(200)의 휨 등 변위에 따른 가압 방향의 변형에 대응하는 방향으로 변위되면서 접지 효율을 더 높이도록 구성되는 것이다.

미 설명부호로서, 19a,b는 상부 몸체(10A)와 하부 몸체(10B)가 서로 분리됨을 방지하도록 지지하는 걸림턱과 걸림홈을 나타내는 것이다.

다음은 상기와 같이 구성되는 본 발명의 작동 및 작용에 대해 살펴보기로 한다.

본 발명의 반도체 테스트 소켓(100)은 상부 몸체(10A)와 하부 몸체(10B)의 조립공(11)(11')에 프로브 핀(20)의 상부 접속수단(20)과 하부 접속수단(30)을 종래와 같이 일체 형태가 아닌 논 배럴 타입으로 상하 분리하여서 각각 삽입하여 조립한다.

이때, 상기 상부 접속수단(30)은 양 측방에서 수직 절곡 형성된 래그(32) 상부에 단차부(32a)를 외측으로 돌출되게 단차 형성하여 상부 몸체 조립공의 안착홈(11a)에 안착함과 동시에 하부에 외측으로 텐션 걸림편(32b)을 절개 및 절곡 돌출 형성하여 상부 몸체 저면에 지지되게 하므로 상부 몸체(10A)의 조립공(11)에서 이탈 방지되게 결합한다.

또한, 상기 하부 접속수단(40)은 양 측방에세 수직 절곡 형성된 래그(42) 상부에 경사부(42a)를 형성하여 하부 몸체 조립공의 경사홈(11'a)에 안착함과 동시에 하부에 외측으로 텐션 걸림편(42b)을 절개 및 절곡 돌출 형성하여 조립공 하부의 걸림홈(11'b)에 지지되게 하므로 하부 몸체(10B)의 조립공(11')에서 이탈 방지되게 결합하는 것이다.

그리고 상기 상부 접속수단의 래그(32)가 하부 접속수단의 래그(42) 내 측면에 접지 상태로 결합되는 것이다.

이와 같이 조립되는 본 발명의 반도체 테스트 소켓(100)은 하부 접속수단의 접점부(41)에 테스트 장치의 PCB 기판(220)을 접속 설치한다.

이 상태에서 상기 상부 접속수단의 접점부(31) 상부에서 반도체 디바이스(200)의 솔더 볼(210)을 가압하는 것에 의해 접속 연결하는 것이다.

이 과정을 좀더 구체적으로 설명하면, 상기 반도체 디바이스(200)의 솔더 볼(210)이 상부 접속수단의 접점부(31)에 가압 접촉한다.

이때, 상기 상부 접속수단 양 측방의 래그(32)가 하부 접속수단 양 측방의 래그(42) 내 측면을 따라 하강하게 되는데, 상기 하부 접속수단 양 측방의 래그(42)가 상광 하협으로 형성되어 상부 접속 수단의 래그(32) 하강시 하부 접속수단의 래그(42) 내측에 더욱 탄발 밀착하면서 상하 완충 작동과 함께 접촉 효율을 더 높이게 되는 것이다.

이와 동시에 상기 상부 몸체(10A)가 하강하면서 상부 몸체(10A)와 하부 몸체(10B) 사이의 완충 부재(15)에 의해 상하 완충 작동하므로 접촉 저항을 현저하게 낮게 컨트롤 하게 됨은 물론 상기 프로브 핀(20)의 충격 손상을 방지하게 되는 것이다.

더우기, 상기 상부 접속수단(30)은 양 측방의 래그(32)와 크로스 위치로 지그 재그 형태로 타발되고 수직 절곡 형성된 텐션 지지편(35)(35)을 상부 몸체의 조립공(11) 내측에 형성되는 탄턱부(11b)에 안착 설치하기 때문에 반도체 디바이스의 솔더 볼(210) 가압 접촉시 상하 완충 작동은 물론 반도체 디바이스의 솔더 볼(210) 가압 방향의 변위에 대응하는 방향으로 텐션 지지편(35)(35)이 완충 변형되면서 변위되게 되는 것이다.

즉, 상기 반도체 디바이스의 솔더 볼(210) 크기 차이, 솔더 볼의 위치 편차 또는 반도체 디바이스(200)의 휨 등 변위에 따른 솔더 볼 가압 방향의 변형에 대응하는 방향으로 상부 접속수단의 상부 접점부(31)가 텐션 지지편(35)(35)에 의해 완충 변형되도록 변위되면서 솔더 볼(210)과 상부 접점부(31)가 전면적으로 밀착 접지되어 접지 효율을 더욱 높이게 되는 것이다.

또한, 본 발명은 도 6에서와 같이 상부 몸체(10A)의 상부에 실리콘 재질의 완충부(16)를 형성하여 반도체 디바이스의 솔더 볼(210) 가압 접촉시 상하 완충 작동은 물론 상기 반도체 디바이스의 솔더 볼(210) 크기 차이, 솔더 볼의 위치 편차 또는 반도체 디바이스(200)의 휨 등 변위에 따른 솔더 볼 가압 방향의 변형에 대응하는 방향으로 상부 접속수단의 상부 접점부(31)가 완충부(16)에 의해 완충 변형되도록 변위되면서 솔더 볼(210)과 상부 접점부(31)가 전면적으로 밀착 접지되어 접지 효율을 더욱 높이게 되는 것이다.

이와 같이하여 상기 프로브 핀(20)의 상부 접속수단(30)에 반도체 디바이스의 솔더 볼(210)이 가압 접촉되면서 상기 반도체 디바이스(200)와 테스트 장치의 PCB 기판(220)이 접속 연결하여 반도체 디바이스의 테스트 과정을 수행하게 되는 것이다.

따라서, 본 발명은 상부 몸체와 하부 몸체의 조립공에 단일 형태가 아닌 프로브 핀의 상부 접속수단과 하부 접속수단을 논 배럴 타입으로 서로 분리되게 내 삽입하여 이(二) 단계 완충 구조에 의해 상하 완충하면서 반도체 디바이스와 테스트 장치의 PCB 기판을 접속하여 테스트하기 때문에 상하 충격, 접촉 저항을 낯추고 내구성 향상을 이룸은 물론 초 단형의 다이렉트 접점 구조로 고주파수 특성 및 임피던스 특성이 뛰어나고 파인피치 제조가 가능하며, 무엇보다 상부 접속수단이나 상부 몸체의 일(一) 단계 완충 구조에서 반도체 디바이스의 솔더 볼 크기 차이와 솔더 볼 위치 편차 또는 디바이스 휨 등의 변위에 대응 위치로 변위 작동하고, 상부 몸체와 하부 몸체 사이의 이(二) 단계 완충 구조에서 접촉 저항을 컨트롤하면서 접촉 효율을 높이고 상기 반도체 디바이스와 테스트 장치의 PCB 기판의 접속 신뢰성 및 반도체 디바이스의 테스트 신뢰도를 크게 향상시키게 되는 것이다.

또한, 본 발명은 도 7 및 도 8에서와 같이 달리 실시할 수 있는데, 이는 전술한 실시 예와 비교하여 볼 때 상기 상부 접속수단(30)은 상부에 접점부(31')를 형성하고, 양 측방으로 수직 절곡 형성된 래그(33) 하부에 외측으로 돌출 절곡된 제1 텐션 돌기부(33a)와 제1 텐션 돌기부 하부에 내측으로 오목 절곡된 제2 텐션 요부(33b)를 형성하여, 상기 제2 텐션 요부를 상부 몸체(10A)의 조립공(11) 하부 내측에 내향 돌출되는 지지 단턱(11c)에 삽입하는 것에 의해 상하 완충하면서 이탈 방지되게 결합 설치하고, 상기 하부 접속수단(40)은 하부에 접점부(41')를 형성하고, 양 측방으로 수직 절곡 형성된 래그(43) 상부에 외측으로 돌출 절곡된 제1 텐션 돌기부(43a)와 제1 텐션 돌기부 상부에 내측으로 오목 절곡된 제2 텐션 요부(43b)를 형성하여 상기 제2 텐션 요부를 하부 몸체(10B)의 조립공(11') 상부 내측에 내향 돌출되는 지지 단턱(11'c)에 삽입하는 것에 의해 상하 완충하면서 이탈 방지되게 결합 설치하도록 구성되는 것이다.

이때, 상기 상부 접속수단(30)은 래그(33)와 크로스 되는 일측 위치에 하 방향으로 연장 형성하는 상부 접지부(34)를 형성하고, 상기 하부 접속수단(40)은 래그(43)와 크로스 되는 타측 위치에 상 방향으로 상부 접지부 보다 상부 위치로 연장되는 하부 접지부(44)를 형성하되, 상기 상부 접지부(34)와 하부 접지부(44)는 내측으로 절곡 되어 상부 접지부(34)의 끝단이 하부 접지부(44)에 탄발 밀착하면서 접지 연결하도록 구성된다.

이러한 본 발명의 실시 예는 전술한 실시 예와 동일하게 상부 몸체(10A)와 하부 몸체(10B)의 조립공(11)(11')에 프로브 핀의 상부 접속수단(30)과 하부 접속수단(40)을 각각 내 삽입하여 결합하는 것이다.

이때, 상기 상부 접속수단(30)은 양 측방으로 수직 절곡 형성된 래그(33) 하부에 외측으로 돌출 절곡된 제1 텐션 돌기부(33a)와 내측으로 오목 절곡된 제2 텐션 요부(33b)를 형성하여, 상기 제2 텐션 요부가 상부 몸체(10A)의 조립공(11) 하부 내측에 내향 돌출되는 지지 단턱(11c)에 삽입하는 것에 의해 상하 완충하면서 이탈 방지되게 결합 설치하고, 상기 하부 접속수단(40)은 양 측방으로 수직 절곡 형성된 래그(43) 상부에 외측으로 돌출 절곡된 제1 텐션 돌기부(43a)와 내측으로 오목 절곡된 제2 텐션 요부(43b)를 형성하여 상기 제2 텐션 요부를 하부 몸체(10B)의 조립공(11') 상부 내측에 내향 돌출되는 지지 단턱(11'c)에 삽입하는 것에 의해 상하 완충하면서 이탈 방지되게 결합 설치한다.

그리고 상기 상부 접속수단(30)과 하부 접속수단(40)은 래그와 크로스 되는 일측과 타측 위치에서 상하로 연장 형성되는 상,하부 접지부(34)(44)를 형성하되, 상기 상,하부 접지부(34)(44)가 내향 절곡되어 상부 접지부(34)의 끝단이 하부 접지부(44) 내측에 탄발 밀착하면서 접지 연결 상태를 유지하게 되는 것이다.

이와 같이 조립된 상태에서 상기 하부 접속수단의 접점부(41')에 테스트 장치의 PCB 기판(220)을 접속 설치하고, 상기 상부 접속수단의 접점부(31') 상부에서 반도체 디바이스(200)의 솔더 볼(210)을 가압하는 것에 의해 접속 연결하는 것이다.

이 과정에서 상기 상부 접속수단(30)과 하부 접속수단(40)은 상부 접지부(34)의 끝단이 하부 접지부(44) 내측에 탄발 밀착 상태로 상하 이동하면서 접지 연결 상태를 계속 유지하게 되는 것이다.

또한, 상기 상부 접속수단 양 측방의 래그(33)와 하부 접속수단 양 측방의 래그(43)에 형성된 제1 텐션 돌기부(33a)(43a)가 상하 완충 작동하면서 상부 반도체 디바이스와 하부 테스트 장치의 PCB 기판의 접속 효율을 높이도록 함은 물론 프로프 핀의 충격 손상을 방지하게 되는 것이다.

더우기, 상기 상부 접속수단(30)은 좌우에 위치하는 제1 텐션 돌기부(33a)에 의해 반도체 디바이스의 솔더 볼(210) 가압 방향 변위에 대응하는 방향으로 상부 접속수단(30)의 접점부(31')가 변위되게 되는 것이다.

즉, 상기 반도체 디바이스의 솔더 볼(210) 크기 차이, 솔더 볼의 위치 편차 또는 반도체 디바이스(200)의 휨 등 변위에 따른 솔더 볼 가압 방향의 변형에 대응하는 방향으로 상부 접속수단의 상부 접점부(31')가 상부 몸체의 좌우에 위치하는 제1 텐션 돌기부(33a)에 의해 완충 변형되면서 솔더 볼(210)과 상부 접점부(31')가 전면적으로 밀착 접지되어 접지 효율을 더욱 높이고, 이로 인해 반도체 디바이스와 테스트 장치의 PCB 기판의 접속 신뢰성 및 반도체 디바이스의 테스트 신뢰도를 향상시키게 되는 것이다.

또한, 본 발명은 도 9 및 도 10에서와 같이 달리 실시할 수 있는데, 이는 전술한 실시 예와 비교하여 볼 때 상부 몸체(110A)와 하부 몸체(110B)를 이격 설치하는 것이 아니라 밀착 설치하되, 상기 상부 몸체(110A)를 실리콘 재질로 형성하여 구성된 것이다.

즉, 본 발명은 조립공(111)(111')들을 서로 대응되게 배열 형성하는 상부 몸체(110A)와 하부 몸체(110B)를 상하로 설치하되 상기 상부 몸체(110A)는 실리콘 재질로 상하 완충 작동하도록 형성하는 하우징(110)과, 상기 상부 몸체와 하부 몸체의 조립공(111)(111')에 상부 접속수단(130)과 하부 접속 수단(140)을 서로 분리되게 각각 삽입하여 상하 접지 연결하는 프로브 핀(120)으로 구성하는 것이다.

상기 상부 접속수단(130)은 상부에 접점부(131)를 형성하고, 양 측방에 래그(132)를 수직 절곡 형성하여 래그 하부에 내측으로 절개 및 절곡 돌출 형성된 텐션 걸림편(133)이 상부 몸체의 저면에 지지되어 상부 몸체(110A)의 조립공(111)에서 이탈 방지되게 결합되고, 상기 하부 접속수단(140)은 하부에 접점부(141)를 형성하고, 양 측방에 래그(142)를 수직 절곡 형성하되 상기 래그(142)는 상부에 경사 형성된 경사부(142a)가 조립공의 경사홈(111'a)에 안착되고, 하부에 외측으로 절개 및 절곡 돌출 형성된 텐션 걸림편(143)이 조립공 하부의 걸림홈(111'b)에 지지되어 하부 몸체(10B)이 조립공(111')에서 이탈 방지되게 결합되어 상부 반도체 디바이스(200)의 가압에 따라 반도체 디바이스의 솔더 볼(210)과 하부 테스트 장치의 PCB 기판(220)을 접속하면서 테스트하도록 이루어지는 것이다.

이러한 본 발명의 실시 예는 전술한 실시 예와 동일하게 상부 몸체(110A)와 하부 몸체(110B)의 조립공(111)(111')에 프로브 핀의 상부 접속수단(130)과 하부 접속수단(140)을 각각 내 삽입하여 결합하는 것이다.

이때, 상기 상부 접속수단의 래그(132)가 하부 접속수단의 래그(142) 내 측면에 접지 상태로 결합되는 것이다.

이와 같이 조립된 상태에서 상기 하부 접속수단의 접점부(141)에 테스트 장치의 PCB 기판(220)을 접속 설치하고, 상기 상부 접속수단의 접점부(131) 상부에서 반도체 디바이스(200)의 솔더 볼(210)을 가압하는 것에 의해 접속 연결하는 것이다.

이 과정에서 상기 상부 접속수단 양 측방의 래그(132)가 하부 접속수단 양 측방의 래그(142) 내 측면을 따라 하강하게 되는데, 상기 하부 접속수단 양 측방의 래그(142)가 상광 하협으로 형성되어 상부 접속 수단의 래그(132) 하강시 하부 접속수단의 래그(142) 내측에 더욱 탄발 밀착하면서 상하 완충 작동과 함께 접촉 효율을 더 높이게 되는 것이다.

이와 동시에 실리콘 재질로 형성된 상부 몸체(110A)가 상하 완충 작동하므로 프로브 핀(120)의 충격 손상을 방지하게 되는 것이다.

더우기, 상기 상부 몸체(110A)는 실리콘 재질로 형성되어 있기 때문에 반도체 디바이스의 솔더 볼(210) 가압 방향의 변위에 대응하는 방향으로 상부 접속수단(130)의 접점부(131)가 변위되게 되는 것이다.

즉, 상기 반도체 디바이스의 솔더 볼(210) 크기 차이, 솔더 볼의 위치 편차 또는 반도체 디바이스(200)의 휨 등 변위에 따른 솔더 볼 가압 방향의 변형에 대응하는 방향으로 상부 접속수단의 상부 접점부(131)가 상부 몸체에 의해 완충 변형되면서 솔더 볼(210)과 상부 접점부(131)가 전면적으로 밀착 접지되어 접지 효율을 더욱 높이고, 이로 인해 반도체 디바이스와 테스트 장치의 PCB 기판의 접속 신뢰성 및 반도체 디바이스의 테스트 신뢰도를 향상시키게 되는 것이다.

10: 하우징 10A: 상부 몸체
10B: 하부 몸체 11,11': 조립공
1a: 안착홈 11b: 단턱부
11c,11'c: 지지 단턱 11'a: 경사홈
11'b: 걸림홈 15: 완충 부재
16: 완충부 20: 프로브 핀
30: 상부 접속수단 31,31',41,41': 접점부
32,33,42,43: 래그 32a: 단차부
32b,42b: 텐션 걸림편 33a,43a: 제1 텐션 돌기부
33b,43b: 제2 텐션 돌기부 32a,42a: 텐션 걸림편
34: 상부 접지부 35: 텐션 지지편
40: 하부 접속수단 42a: 경사부
44: 하부 접지부 100: 테스트 장치
200: 반도체 디바이스 210: 솔더 볼
220: 기판

Claims

조립공(11)(11')들을 서로 대응되게 배열 형성하는 상부 몸체(10A)와 하부 몸체(10B)를 완충부재(15)에 의해 상하로 완충 작동하도록 설치하는 하우징(10)과,
상기 상부 몸체와 하부 몸체의 조립공(11)(11')에 상부 접속수단(30)과 하부 접속 수단(40)을 논 배럴 타입으로 서로 분리되게 각각 삽입하되, 상부 접속 수단(30)과 하부 접속 수단(40)이 상하 이동하면서 접지 연결 상태를 유지하도록 하는 프로브 핀(20)으로 구성하여 상부 반도체 디바이스(200)의 가압에 따라 반도체 디바이스의 솔더 볼(210)과 하부 테스트 장치의 PCB 기판(220)을 접속하면서 테스트하도록 이루어지는 논 배럴 타입의 상하 분리형 반도체 테스트 소켓에 있어서,
상기 상부 접속수단(30)은 상부에 접점부(31)를 형성하고, 양 측방에 래그(32)를 수직 절곡 형성하되, 상기 래그(32)는 상부에 외측으로 돌출되게 단차 형성된 단차부(32a)가 조립공의 안착홈(11a)에 안착되고, 하부에 외측으로 절개 및 절곡 돌출 형성된 텐션 걸림편(32b)이 상부 몸체의 저면에 지지되어 상부 몸체(10A)의 조립공(11)에서 이탈 방지되게 결합되고,
상기 하부 접속수단(40)은 하부에 접점부(41)를 형성하고, 양 측방에 래그(42)를 수직 절곡 형성하되, 상기 래그(42)는 상부에 경사 형성된 경사부(42a)가 조립공의 경사홈(11'a)에 안착되고, 하부에 외측으로 절개 및 절곡 돌출 형성된 텐션 걸림편(42b)이 조립공 하부의 걸림홈(11'b)에 지지되어 하부 몸체(10B)의 조립공(11')에서 이탈 방지되게 결합되어 구성된 것을 특징으로 하는 논 배럴 타입의 상하 분리형 반도체 테스트 소켓.
삭제
제1항에 있어서,
상기 하부 접속수단(40)의 래그(42)는 상광 하협의 경사로 형성되어 상부 접속수단의 래그(32) 하강시 하부 접속수단의 래그(42) 내측에 탄발 밀착하도록 구성된 것을 특징으로 하는 논 배럴 타입의 상하 분리형 반도체 테스트 소켓.
제1항에 있어서,
상기 상부 접속수단(30)은 양 측방에 수직 절곡 형성된 래그(32)와 크로스 위치에 지그 재그 형태로 타발하고 수직 절곡하여 상하 텐션 작동하는 좌우 텐션 지지편(35)(35)을 형성하고, 상기 좌우 텐션 지지편(35)(35)을 상부 몸체의 조립공(11) 내측에 형성되는 탄턱부(11b)에 안착 설치하여 접점부(31)가 상하 완충 작동은 물론 반도체 디바이스의 솔더 볼(210) 가압 방향의 변형에 대응하는 방향으로 완충 변형되도록 구성된 것을 특징으로 하는 논 배럴 타입의 상하 분리형 반도체 테스트 소켓.
제4항에 있어서,
상기 좌우 텐션 지지편(35)(35)는 평면 구조가 반원형 형태로 절곡 형성하여 구성된 것을 특징으로 하는 논 배럴 타입의 상하 분리형 반도체 테스트 소켓.
제1항에 있어서,
상기 상부 몸체(10A)는 상부에 실리콘 재질의 완충부(16)를 형성하여 구성된 것을 특징으로 하는 논 배럴 타입의 상하 분리형 반도체 테스트 소켓.
제1항에 있어서,
상기 상부 접속수단(30)은 상부에 접점부(31')를 형성하고, 양 측방으로 수직 절곡 형성된 래그(33) 하부에 외측으로 돌출 절곡된 제1 텐션 돌기부(33a)와 제1 텐션 돌기부 하부에 내측으로 오목 절곡된 제2 텐션 요부(33b)를 형성하여, 상기 제2 텐션 요부를 상부 몸체(10A)의 조립공(11) 하부 내측에 내향 돌출되는 지지 단턱(11c)에 삽입하는 것에 의해 상하 완충하면서 이탈 방지되게 결합 설치하고,
상기 하부 접속수단(40)은 하부에 접점부(41')를 형성하고, 양 측방으로 수직 절곡 형성된 래그(43) 상부에 외측으로 돌출 절곡된 제1 텐션 돌기부(43a)와 제1 텐션 돌기부 상부에 내측으로 오목 절곡된 제2 텐션 요부(43b)를 형성하여 상기 제2 텐션 요부를 하부 몸체(10B)의 조립공(11') 상부 내측에 내향 돌출되는 지지 단턱(11'c)에 삽입하는 것에 의해 상하 완충하면서 이탈 방지되게 결합 설치하도록 구성된 것을 특징으로 하는 논 배럴 타입의 상하 분리형 반도체 테스트 소켓.
제7항에 있어서,
상기 상부 접속수단(30)은 래그(33)와 크로스 되는 일측 위치에 하 방향으로 연장 형성하는 상부 접지부(34)를 형성하고,
상기 하부 접속수단(40)은 래그(43)와 크로스 되는 타측 위치에 상 방향으로 상부 접지부 보다 상부 위치로 연장되는 하부 접지부(44)를 형성하되,
상기 상부 접지부(34)와 하부 접지부(44)는 내측으로 절곡 되어 상부 접지부(34)의 끝단이 하부 접지부(44)에 탄발 밀착하면서 접지 연결하도록 구성된 것을 특징으로 하는 논 배럴 타입의 상하 분리형 반도체 테스트 소켓.
조립공(111)(111')들을 서로 대응되게 배열 형성하는 상부 몸체(110A)와 하부 몸체(110B)를 상하로 설치하되 상기 상부 몸체(110A)는 실리콘 재질로 상하 완충 작동하도록 형성하는 하우징(110)과,
상기 상부 몸체와 하부 몸체의 조립공(111)(111')에 상부 접속수단(130)과 하부 접속 수단(140)을 서로 분리되게 각각 삽입하여 상하 접지 연결하는 프로브 핀(120)으로 구성하되,
상기 상부 접속수단(130)은 상부에 접점부(131)를 형성하고, 양 측방에 래그(132)를 수직 절곡 형성하여 래그 하부에 내측으로 절개 및 절곡 돌출 형성된 텐션 걸림편(133)이 상부 몸체의 저면에 지지되어 상부 몸체(110A)의 조립공(111)에서 이탈 방지되게 결합되고,
상기 하부 접속수단(140)은 하부에 접점부(141)를 형성하고, 양 측방에 래그(142)를 수직 절곡 형성하되 상기 래그(142)는 상부에 경사 형성된 경사부(142a)가 조립공의 경사홈(111'a)에 안착되고, 하부에 외측으로 절개 및 절곡 돌출 형성된 텐션 걸림편(143)이 조립공 하부의 걸림홈(111'b)에 지지되어 하부 몸체(10B)이 조립공(111')에서 이탈 방지되게 결합되어 상부 반도체 디바이스(200)의 가압에 따라 반도체 디바이스의 솔더 볼(210)과 하부 테스트 장치의 PCB 기판(220)을 접속하면서 테스트하도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 논 배럴 타입의 상하 분리형 반도체 테스트 소켓.