KR101916848B1 - 알루미늄 용접제를 이용하여 판재가 서로 융착되어 일체로 접합되는 패널 및 그의 제조 방법 - Google Patents

알루미늄 용접제를 이용하여 판재가 서로 융착되어 일체로 접합되는 패널 및 그의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 내열 특성이 우수하고 가공이 매우 용이한 알루미늄 용접제를 이용하여 판재가 서로 융착되어 일체로 접합되는 패널 및 그의 제조 방법을 제공한다.
본 발명에 따른 알루미늄 용접제를 이용하여 판재가 서로 융착되어 일체로 접합되는 패널은, 한 쌍의 외장판 및 띠 형상으로 형성된 복수의 코어판을 가지고, 상기 코어판이 서로 부분 결합되어 허니컴 형상의 중공이 형성되는 코어부를 포함하고, 상기 코어부는 서로 마주하는 상기 외장판의 사이에 배치되고, 상기 코어부의 양 단이 상기 외장판에 결합되며, 상기 코어판과 상기 외장판은 용접제에 의해 서로 용융 접합될 수 있다.

Description

알루미늄 용접제를 이용하여 판재가 서로 융착되어 일체로 접합되는 패널 및 그의 제조 방법{IMPROVED PANEL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 알루미늄 용접제를 이용하여 판재가 서로 융착되어 일체로 접합되는 패널 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 구체적으로는 차량이나 선박, 건축 내외장재 등으로 사용할 수 있는 알루미늄 용접제를 이용하여 판재가 서로 융착되어 일체로 접합되는 패널 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
허니컴 패널은 동일한 무게에도 기존 패널에 비하여 강성이 월등히 우수하여 건축, 항공, 선박 및 차량재 등에 광범위하게 사용되고 있으며, 다양한 분야로 적용 범위가 넓어지고 있다. 일반적으로, 허니컴 패널은 육각셀을 가지는 코어가 구성된 샌드위치 패널 형태로 사용된다.
도 1은 종래의 허니컴 패널의 구조를 나타내는 도면 및 도 2a 내지 도 2d는 종래의 허니컴 패널의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
종래의 샌드위치형 허니컴 패널은 한 쌍의 외장판(20) 및 허니컴 코어(10)를 포함한다. 허니컴 코어(10)는 소정 폭을 가지는 복수의 코어판(11)으로 이루어지고, 코어판(11)의 사이에 육각형상의 공간이 복수로 형성된다. 허니컴 코어(10)는 마주하는 외장판(20) 사이에 배치되는데, 허니컴 코어(10)의 양단이 외장판(20)에 고정되어 외장판(20)을 지지한다.
종래의 허니컴 패널의 제조 방법은 다음과 같다. 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 얇고 긴 판형상의 코어판(11)이 준비되고, 프레스 가공 등의 방법으로 일부 굽힘 가공된다. 도 2c를 참조하면, 굽힘 가공된 복수의 코어판(11)이 접착제(12)에 의해 서로 접착되어 허니컴 코어(10)가 제작되며, 서로 마주하는 코어판(11) 사이에는 코어판(11)에 의해 허니컴 중공이 형성된다. 도 2d를 참조하면, 허니컴 코어(10)의 양측에 각각 외장판(20)이 결합되어 허니컴 패널이 완성된다.
이때, 서로 이웃하는 코어판(11)은 접착제(21)에 의해 결합되는데, 서로 마주하는 코어판의 접착면에 접착제(21)가 도포된 후 코어판(11)이 밀착되어 결합된다.
이와 같이 제작되는 허니컴 패널은 허니컴 구조로 인하여 강도 특성이 우수한 등의 여러 장점이 있다. 허니컴 패널은 목재, 합성 수지, 종이 및 금속 등의 다양한 재료로 제작될 수 있으며, 이 중 알루미늄은 금속 중에서는 가볍고 가공이 용이하며, 목재 등에 비하여 강도가 우수하고 열에 강한 장점이 있다. 또한, 접착수단으로서 폴리우레탄이나 폴리프로필렌 등을 포함하는 접착제, 에폭시 수지 등의 합성 수지, 핫멜트 필름 등의 접착 필름 등이 사용될 수 있다.
하지만, 종래의 알루미늄을 이용한 허니컴 패널에 따르면, 화재로 인하여 고온에 노출되는 경우에 허니컴 코어와 외장판 등이 서로 분리되어 해체되는 문제점이 있다. 알루미늄은 목재나 합성 수지 등에 비하여 내열 특성이 우수하지만, 접착제가 상대적으로 저온에서 용융된다. 즉, 화재 시 알루미늄의 내열 특성의 장점을 살리지 못하고 접착제의 조기 용융으로 인하여 패널 구조물이 붕괴되는 것이다.
또한, 화재 시 접착제가 연소하며 유독 가스가 발생하고, 접착제에 의해 화염이 확산되는 단점이 있다.
또한, 허니컴 패널 제조 시 복수의 코어판을 각각 굽힘 가공하고, 복수의 접착면에 각각 접착제를 도포하며, 복수의 코어판을 일일이 맞대어 접착시키므로 생산 공정이 매우 번거로운 단점이 있다.
또한, 코어판을 미리 절단한 후 굽힘 가공하므로 생산 공정 중에 코어판 사이즈, 즉 허니컴 패널의 두께 조정이 불가능한 단점이 있다.
또한, 허니컴 패널이 온도 변화가 크거나, 진동 및 충격에 노출되기 쉬운 환경에 설치되는 경우에 접착제 이음 부분이 약화되어 내구성이 저하되는 단점이 있다.
또한, 완성된 허니컴 패널을 성형이나 절곡하는 경우에 가해지는 외력에 의하여 접착제 접착 부위가 손상되고 구조물이 분리되므로 2차 가공이 불가능한 단점이 있다.
본 발명은 내열 특성 및 강성이 우수하여 화재 시 고온에도 견딜 수 있고 온도 변화, 진동 및 충격 등에 강한 알루미늄 용접제를 이용하여 판재가 서로 융착되어 일체로 접합되는 패널 및 그의 제조 방법을 제공함에 목적이 있다.
또한, 본 발명은 화재 시 유독 가스 발생을 방지하고 화염 확산을 줄일 수 있는 알루미늄 용접제를 이용하여 판재가 서로 융착되어 일체로 접합되는 패널 및 그의 제조 방법을 제공함에 또 다른 목적이 있다.
또한, 본 발명은 생산 공정이 매우 단순하여 생산이 편리하고 제조 비용 및 시간을 줄일 수 있는 알루미늄 용접제를 이용하여 판재가 서로 융착되어 일체로 접합되는 패널 및 그의 제조 방법을 제공함에 또 다른 목적이 있다.
또한, 본 발명은 패널의 두께를 용이하게 조정할 수 있는 알루미늄 용접제를 이용하여 판재가 서로 융착되어 일체로 접합되는 패널 및 그의 제조 방법을 제공함에 또 다른 목적이 있다.
또한, 본 발명은 용이하게 성형할 수 있는 알루미늄 용접제를 이용하여 판재가 서로 융착되어 일체로 접합되는 패널 및 그의 제조 방법을 제공함에 또 다른 목적이 있다.
본 발명에 따른 알루미늄 용접제를 이용하여 판재가 서로 융착되어 일체로 접합되는 패널은, 한 쌍의 외장판; 및 띠 형상으로 형성된 복수의 코어판을 가지고, 상기 코어판이 서로 부분 결합되어 허니컴 형상의 중공이 형성되는 코어부를 포함하고, 상기 서로 마주하는 상기 외장판의 사이에 배치되고, 상기 코어부의 양 단이 상기 외장판에 결합되며, 상기 코어판의 사이, 그리고 상기 코어판과 상기 외장판의 사이는 용접제에 의해 용융 접합될 수 있다.
바람직하게는, 상기 코어판과 상기 외장판은 알루미늄을 포함하고, 상기 용접제는 알루미늄 파우더와 용제가 혼합된 알루미늄 페이스트일 수 있다.
바람직하게는, 상기 코어판은 알루미늄 30계열 또는 알루미늄 50계열, 상기 외장판은 알루미늄 50계열 또는 알루미늄 60계열, 상기 알루미늄 파우더는 알루미늄 30계열일 수 있다.
바람직하게는, 상기 코어판의 두께는 0.5㎜ 이하이고, 상기 외장판의 두께는 0.5㎜ 내지 15㎜이며, 상기 허니컴 중공의 일 변의 길이는 2㎜ 내지 30㎜일 수 있다.
상기 알루미늄 용접제를 이용하여 판재가 서로 융착되어 일체로 접합되는 패널을 제조하기 위한 제조 방법에 있어서, 복수의 상기 코어판을 준비하는 코어판 준비 단계; 상기 코어판에 상기 용접제를 등간격으로 일방향을 향하도록 도포하여 도포층을 형성하는 제1 도포 단계; 상기 도포층이 형성된 상기 코어판을 적층하는 적층 단계; 적층된 상기 코어판을 고온 분위기에 노출시켜 상기 코어판을 용융 접합시키는 코어판 결합 단계; 상기 접합된 상기 코어판을 상하로 당겨 허니컴 중공을 형성하는 허니컴 형성 단계; 및 상기 허니컴 중공이 형성된 코어부를 한 쌍의 외장판 사이에 결합시키는 코어부 결합 단계를 포함할 수 있다.
바람직하게는, 상기 코어판은 각 상기 코어판의 도포층이 서로 엇갈리게 배치되도록 적층될 수 있다.
바람직하게는, 상기 코어부 결합 단계는, 상기 외장판의 일면에 상기 용접제를 도포하는 제2 도포 단계; 상기 코어부의 양측에 상기 외장판의 상기 용접제가 도포된 면을 각각 밀착시키는 밀착 단계; 및 밀착된 상기 코어부 및 상기 외장판을 고온 분위기에 노출시켜 상기 코어판과 상기 외장판을 용융 접합시키는 외장판 결합 단계를 포함할 수 있다.
바람직하게는, 상기 코어판 결합 단계 후, 적층된 상기 코어판을 접합 방향과 직각으로 절단하는 절단 단계를 더 포함할 수 있다.
바람직하게는, 상기 코어판 결합 단계는, 진공 또는 진공에에 가까운 분위기에서 150℃ 내지 450℃로 15분 내지 30분 동안 이루어질 수 있다.
바람직하게는, 상기 코어부 결합 단계는, 진공 또는 진공에 가까운 분위기에서 450℃ 이상으로 15분 내지 30분 동안 이루어질 수 있다.
본 발명의 알루미늄 용접제를 이용하여 판재가 서로 융착되어 일체로 접합되는 패널 및 그의 제조 방법은, 내열 특성이 우수하여 화재 시에 고온에 견딜 수 있고 유독 가스 발생 및 화염 확산을 방지할 수 있는 효과가 있다. 또한, 강성이 우수하여 온도 변화, 진동 및 충격 등에 강하며, 생산 공정이 매우 단순하여 생산이 편리하고 제조 비용 및 시간을 줄일 수 있는 효과가 있다. 또한, 패널의 두께를 용이하게 조정할 수 있고, 제조 후 성형이 가능하여 소비자 요구에 탄력적으로 대응할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 허니컴 패널의 구조를 나타내는 도면,
도 2a 내지 도 2d는 종래의 허니컴 패널의 제조 방법을 나타내는 도면,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 알루미늄 용접제를 이용하여 판재가 서로 융착되어 일체로 접합되는 패널을 나타내는 도면,
도 4a 내지 도 4h는 본 발명의 일실시예에 따른 알루미늄 용접제를 이용하여 판재가 서로 융착되어 일체로 접합되는 패널의 제조 방법을 나타내는 도면, 및
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일실시예에 따른 알루미늄 용접제를 이용하여 판재가 서로 융착되어 일체로 접합되는 패널의 2차 가공 실시예를 나타내는 도면이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 본 발명은 다양한 변경을 도모할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 아래에서 설명되고 도면에 도시된 예시들은 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 알루미늄 용접제를 이용하여 판재가 서로 융착되어 일체로 접합되는 패널을 나타내는 도면으로서, 본 발명의 일실시예에 따른 알루미늄 용접제를 이용하여 판재가 서로 융착되어 일체로 접합되는 패널은 코어부(100) 및 외장판(210)을 포함한다.
코어부(100)는 복수의 코어판(110)으로 구성되는데, 코어판(110)에 의해 육각형 중공이 형성됨으로써 허니컴(honeycomb) 구조를 가지며, 코어부(100)의 양측에는 각각 외장판(210)이 결합된다. 따라서, 외장판(210)의 사이에 허니컴 형상의 중공이 형성되는 패널을 이룬다.
도 4a 내지 도 4h는 본 발명의 일실시예에 따른 알루미늄 용접제를 이용하여 판재가 서로 융착되어 일체로 접합되는 패널의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 4a를 참조하면, 복수의 코어판(110)이 준비되는데, 접합이 용이하도록 코어판(110) 표면의 기름, 산화피막 및 이물질 등을 제거하기 위한 전처리가 행해질 수 있다.
도 4b를 참조하면, 코어판(110)에 용접제(300)가 도포되어 복수의 도포층이 형성된다. 용접제(300)는 접합부의 넓이에 대응하여 소정의 폭을 가지고 일방향으로 연장되도록 도포되며, 도포층은 서로 평행하도록 형성된다. 본 발명의 일실시예에 따르면, 용접제는 알루미늄(Al) 파우더와 용제가 혼합된 알루미늄 페이스트일 수 있다.
도 4c를 참조하면, 용접제(300)가 도포된 복수의 코어판(110)이 적층되는데, 이때 이웃하는 코어판(110)의 도포층 위치가 서로 겹치지 않고 엇갈리도록 배치된다. 또한, 적층된 코어판(110)은 제조 공정 시 제 위치를 유지하도록 클램프 등에 의해 고정되는 것이 바람직하다.
도 4d를 참조하면, 적층된 코어판(110)은 고온 분위기에 노출되는데, 용접제(300)가 용융되어 이웃하는 코어판(110)이 용융 접합된다. 노출되는 온도는 용접제가 용융될 수 있는 온도이며, 본 발명의 일실시예에 따르면 150℃ 내지 450℃에서 약 15분 내지 30분 동안 처리될 수 있다. 또한, 코어판(110) 가열 시 진공 또는 진공에 가까운 분위기인 것이 바람직하며, 이러한 분위기 하에서 코어판이 압착될 수 있다. 가공이 끝나면 코어판(110)이 냉각된다.
도 4e를 참조하면, 냉각된 코어판(110)이 절단되며, 절단되는 넓이는 생산될 패널의 두께에 따라 결정된다. 일실시예에 따르면 5㎜ 내지 300㎜ 등의 넓이로 절단될 수 있으나 이에 한정된 것은 아니다. 한편, 코어판(110)이 절단될 필요가 없는 크기로 결합되었다면, 절단 단계가 생략될 수 있다.
도 4f를 참조하면, 절단된 적층 코어판(110)의 상단 및 하단의 코어판(110)을 서로 반대 방향으로 당겨 허니컴 구조를 형성한다. 코어판(110)이 당겨질 때 서로 이웃하는 코어판(110) 사이의 접합되지 않은 부분이 벌어지면서 허니컴 중공이 형성된다. 이때, 허니컴의 크기는 용접제(300) 도포 단계에서 도포층 사이의 거리에 의해 결정된다. 즉, 도포층 사이의 거리가 멀어지고 도포층의 폭이 커질수록 허니컴의 크기가 커진다. 본 발명의 일실시예에 따르면, 허니컴 6각형 한 변의 길이는 2㎜ 내지 30㎜일 수 있으나 이에 한정된 것은 아니며, 다양한 길이로 형성될 수 있다.
도 4g를 참조하면, 코어부(100)에 접합될 한 쌍의 외장판(210)이 준비되는데, 접합이 용이하도록 외장판(210) 표면의 기름, 산화피막 및 이물질 등을 제거하기 위한 전처리가 행해질 수 있다. 각각의 외장판(210) 일면에는 용접제(300)가 도포된다.
도 4h를 참조하면, 도포된 용접제(300)가 코어부(100)와 접촉하도록 코어부(100)의 양측에 각각 외장판(210)이 밀착되며, 코어부(100)와 외장판(210)이 서로 분리되지 않도록 클램프 등을 통해 고정된다.
고정된 코어부(100)와 외장판(210)은 고온 분위기에 노출되는데, 용접제(300)가 용융되어 이웃하는 코어판(110)과 외장판(210)이 서로 용융 접합된다. 노출되는 온도는 용접제(300)가 용융될 수 있는 온도이며, 본 발명의 일실시예에 따르면 450℃ 이상에서 15분 내지 30분 동안 처리될 수 있다. 또한, 가열 시 진공 또는 진공에 가까운 분위기에 노출시킴으로써 외장판(210)이 강하게 압착 결합될 수 있다. 가공이 끝난 패널은 냉각되며, 필요에 따라 소정 크기로 절단될 수 있다.
한편, 본 발명의 일실시예에 따르면, 코어판(110)은 알루미늄 30계열 또는 알루미늄 50계열이 사용되고, 외장판(210)은 알루미늄 50계열 또는 알루미늄 60계열이 사용될 수 있으며, 용접제(300)는 알루미늄 30계열이 사용될 수 있다. 또한, 본 발명의 일실시예에 따르면, 코어판(110)의 두께는 0.5㎜ 이하이고, 외장판(210)의 두께는 0.5㎜ 내지 15㎜일 수 있다. 하지만, 이들에 한정된 것은 아니고, 필요에 따라 다양한 재질 및 두께로 구성될 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일실시예에 따른 알루미늄 용접제를 이용하여 판재가 서로 융착되어 일체로 접합되는 패널의 2차 가공 실시예를 나타내는 도면이다.
생산된 패널은 필요에 따라 성형이나 용접될 수 있으며, 본 발명에서는 이를 편의에 의해 2차 가공이라 부르기로 한다.
도 5a를 참조하면, 생산된 패널의 일부를 가압하거나 벤딩하여 형상을 변경할 수 있으며, 패널의 사용 용도나 소비자의 요구에 대응하여 다양한 모양으로 성형 가능하다.
또한, 도 5b를 참조하면, 패널과 패널 사이에 용접에 의한 용접부(410)가 형성될 수 있으며, 패널과 패널 또는 패널과 다른 부재를 용접에 의해 결합시킬 수 있다.
종래의 허니컴 패널에 따르면 성형을 위해 가압하는 경우 접착제에 의한 접착 부위가 분리되어 패널 구조물이 붕괴되지만, 본 발명에 따르면 연결 부위가 판재와 같은 물질인 알루미늄으로 융착되어 일체로 접합되므로, 가압되는 경우에도 연결 부위가 떨어지지 않고 유지된다.
또한, 종래의 허니컴 패널에 따르면, 용접 가공되는 경우에 고온에 의해 접착제가 녹아 붕괴되고 접착제 연소에 의하여 유독 가스가 발생하지만, 본 발명에 따르면 연결 부위가 판재와 같은 물질인 알루미늄으로 융착되어 일체로 접합되므로, 일부 고온에 노출되는 경우에도 연결 부위가 튼튼하게 유지된다.
한편, 본 발명에 따르면, 최종 생산된 패널의 판매는 물론이고, 코어부(100) 상태에서 제품 판매가 이루어질 수도 있다.
종래의 알루미늄을 이용한 허니컴 패널에 따르면, 화재로 인하여 고온에 노출되는 경우에 사용된 접착제가 녹아 구조물이 서로 분리되어 해체되는 문제점이 있으며, 접착제가 연소로 인하여 유독 가스가 발생하고, 접착제에 의해 화염이 확산되는 단점이 있다.
또한, 허니컴 패널 제조 시 복수의 코어판을 각각 굽힘 가공하고, 복수의 접착면에 각각 접착제를 도포하며, 복수의 코어판을 일일이 맞대어 접착시키므로 생산 공정이 매우 번거로운 단점이 있다.
또한, 코어판을 미리 절단한 후 굽힘 가공하므로 생산 공정 중에 코어판 사이즈, 즉 허니컴 패널의 두께 조정이 불가능한 단점이 있다.
또한, 허니컴 패널이 온도 변화가 크거나, 진동 및 충격에 노출되는 환경에 설치되는 경우에 접착제 이음 부분이 약화되어 내구성이 저하되는 단점이 있다.
또한, 완성된 허니컴 패널을 성형이나 절곡하는 경우에 가해지는 외력에 의하여 접착제 접착 부위가 손상되고 구조물이 분리되므로 2차 가공이 불가능한 단점이 있다.
하지만, 본 발명에 따르면 코어판 및 외장판이 알루미늄에 의해 융착되어 접합되므로 고온에 노출되는 경우에도 결합 부위가 분리되지 않아 붕괴되지 않고, 기존의 접착제 사용 시 발생하는 유독 가스 및 화염 확산이 원천적으로 방지된다.
또한, 넓은 판형의 복수의 코어판에 용접제를 바르고, 코어판을 서로 접합시키며, 원하는 사이즈로 절단한 후, 양 단에서 잡아당겨 허니컴 코어부를 제작하므로 기존의 허니컴 패널에 비하여 제조 공정이 대단히 편리하고 단순하다. 따라서, 생산 인력, 생산 비용 및 생산 시간을 줄일 수 있는 잇점이 있다.
또한, 온도 변화가 크거나, 진동 및 충격에 노출되어도 알루미늄에 의해 융착되어 접합된 결합 부위가 튼튼히 유지되어 내구성이 뛰어나다.
또한, 완성된 패널을 성형이나 용접하는 경우에도 결합 부위가 떨어지지 않고 견고하게 유지되어 2차 가공이 가능하다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
100: 코어부 110: 코어판
210: 외장판 300: 용접제
410: 용접부

Claims (20)

  1. 띠 형상으로 형성된 복수의 코어판을 가지고, 상기 코어판이 서로 부분 결합되어 허니컴 형상의 중공이 형성되는 코어부
    를 포함하고,
    상기 코어판은 용접제에 의해 서로 융착되어 일체로 접합되며, 상기 코어판은 알루미늄을 포함하여 이루어지고, 상기 용접제는 알루미늄 파우더와 용제가 혼합된 알루미늄 페이스트이며, 상기 코어판은 알루미늄 30계열 또는 알루미늄 50계열, 상기 알루미늄 파우더는 알루미늄 30계열인 것을 특징으로 하는 알루미늄 용접제를 이용하여 판재가 서로 융착되어 일체로 접합되는 패널.
  2. 제1항에 있어서,
    한 쌍의 외장판
    을 더 포함하고,
    상기 코어부는 서로 마주하는 상기 외장판의 사이에 배치되고, 상기 코어부의 양 단이 상기 외장판에 결합되며,
    상기 코어판과 상기 외장판은 용접제에 의해 서로 용융 접합되는 것을 특징으로 하는 알루미늄 용접제를 이용하여 판재가 서로 융착되어 일체로 접합되는 패널.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 코어판의 두께는 0.5㎜ 이하이고, 상기 허니컴 중공의 일 변의 길이는 2㎜ 내지 30㎜인 것을 특징으로 하는 알루미늄 용접제를 이용하여 판재가 서로 융착되어 일체로 접합되는 패널.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 코어판과 상기 외장판은 알루미늄을 포함하여 이루어지고, 상기 용접제는 알루미늄 파우더와 용제가 혼합된 알루미늄 페이스트인 것을 특징으로 하는 알루미늄 용접제를 이용하여 판재가 서로 융착되어 일체로 접합되는 패널.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 코어판은 알루미늄 30계열 또는 알루미늄 50계열, 상기 외장판은 알루미늄 50계열 또는 알루미늄 60계열, 상기 알루미늄 파우더는 알루미늄 30계열인 것을 특징으로 하는 알루미늄 용접제를 이용하여 판재가 서로 융착되어 일체로 접합되는 패널.
  8. 제2항, 제6항 및 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코어판의 두께는 0.5㎜ 이하이고, 상기 외장판의 두께는 0.5㎜ 내지 15㎜이며, 상기 허니컴 중공의 일 변의 길이는 2㎜ 내지 30㎜인 것을 특징으로 하는 알루미늄 용접제를 이용하여 판재가 서로 융착되어 일체로 접합되는 패널.
  9. 복수의 코어판을 준비하는 코어판 준비 단계;
    상기 코어판에 용접제를 등간격으로 일방향을 향하도록 도포하여 도포층을 형성하는 제1 도포 단계;
    상기 도포층이 형성된 상기 코어판을 적층하는 적층 단계;
    적층된 상기 코어판을 고온 분위기에 노출시켜 상기 코어판을 용융 접합시키는 코어판 결합 단계; 및
    상기 접합된 상기 코어판을 상하로 당겨 허니컴 중공을 형성하는 허니컴 형성 단계
    를 포함하고,
    상기 코어판은 각 상기 코어판의 도포층이 서로 엇갈리게 배치되도록 적층되며, 상기 코어판은 알루미늄을 포함하여 이루어지고, 상기 용접제는 알루미늄 파우더와 용제가 혼합된 알루미늄 페이스트이며, 상기 코어판 결합 단계는, 진공 분위기에서 150℃ 내지 450℃로 15분 내지 30분 동안 이루어지고, 상기 코어판은 알루미늄 30계열 또는 알루미늄 50계열, 상기 알루미늄 파우더는 알루미늄 30계열이며, 상기 코어판은 상기 용접제에 의해 서로 융착되어 일체로 접합되는 것을 특징으로 하는 알루미늄 용접제를 이용하여 판재가 서로 융착되어 일체로 접합되는 패널의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 코어판 결합 단계 후, 적층된 상기 코어판을 접합 방향과 직각으로 절단하는 절단 단계
    를 더 포함하는 알루미늄 용접제를 이용하여 판재가 서로 융착되어 일체로 접합되는 패널의 제조 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 허니컴 중공이 형성된 코어부를 한 쌍의 외장판 사이에 결합시키는 코어부 결합 단계
    를 더 포함하는 알루미늄 용접제를 이용하여 판재가 서로 융착되어 일체로 접합되는 패널의 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 코어부 결합 단계는,
    상기 외장판의 일면에 상기 용접제를 도포하는 제2 도포 단계;
    상기 코어부의 양측에 상기 외장판의 상기 용접제가 도포된 면을 각각 밀착시키는 밀착 단계; 및
    밀착된 상기 코어부 및 상기 외장판을 고온 분위기에 노출시켜 상기 코어판과 상기 외장판을 용융 접합시키는 외장판 결합 단계
    를 포함하는 알루미늄 용접제를 이용하여 판재가 서로 융착되어 일체로 접합되는 패널의 제조 방법.
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 제9항에 있어서,
    상기 코어판의 두께는 0.5㎜ 이하이고, 상기 허니컴 중공의 일 변의 길이는 2㎜ 내지 30㎜인 것을 특징으로 하는 알루미늄 용접제를 이용하여 판재가 서로 융착되어 일체로 접합되는 패널의 제조 방법.
  17. 제12항에 있어서,
    상기 코어판과 상기 외장판은 알루미늄을 포함하여 이루어지고, 상기 용접제는 알루미늄 파우더와 용제가 혼합된 알루미늄 페이스트인 것을 특징으로 하는 알루미늄 용접제를 이용하여 판재가 서로 융착되어 일체로 접합되는 패널의 제조 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 코어부 결합 단계는, 진공 분위기에서 450℃ 이상으로 15분 내지 30분 동안 이루어지는 것을 특징으로 하는 알루미늄 용접제를 이용하여 판재가 서로 융착되어 일체로 접합되는 패널의 제조 방법.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 코어판은 알루미늄 30계열 또는 알루미늄 50계열, 상기 외장판은 알루미늄 50계열 또는 알루미늄 60계열, 상기 알루미늄 파우더는 알루미늄 30계열인 것을 특징으로 하는 알루미늄 용접제를 이용하여 판재가 서로 융착되어 일체로 접합되는 패널의 제조 방법.
  20. 제17항에 있어서,
    상기 코어판의 두께는 0.5㎜ 이하이고, 상기 외장판의 두께는 0.5㎜ 내지 15㎜이며, 상기 허니컴 중공의 일 변의 길이는 2㎜ 내지 30㎜인 것을 특징으로 하는 알루미늄 용접제를 이용하여 판재가 서로 융착되어 일체로 접합되는 패널의 제조 방법.
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