KR20220087875A - 허니컴 패널 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 허니컴 구조를 통하여 높은 내구성, 경량화, 흡음 특성을 구현한 허니컴 패널에 관한 것으로, 허니컴 구조를 가지는 중앙 플레이트, 중앙 플레이트의 두께방향 양측에 결합되는 보강 플레이트; 보강 플레이트의 표면에 결합되는 패브릭; 을 포함하는 허니컴 패널에 관한 것이다.
Description
본 발명은 허니컴 구조를 통하여 높은 내구성, 경량화, 흡음 특성을 구현한 허니컴 패널에 관한 것이다.
특허문헌 001은 상하부가 개방된 허니컴 코어의 상부와 하부에 적층 부재가 일체로 결합된 패널 본체; 상기 패널 본체의 측면을 감싸도록 결합되는 테두리 프레임; 을 포함하는 경량 허니컴 패널에 관한 기술을 제시하고 있다.
특허문헌 002는 스테인레스판의 한쪽에 스테인레스 허니컴이 파우더납으로 접착된 패널에 있어서, 상기 스테인레스 허니컴 쪽에서 우레탄을 발포시켜, 스테인레스판과 우레탄사이에 스테인레스 허니컴을 위치시키되, 상기 스테인레스 허니컴사이로 우레탄이 발포되어 충진되게 구성한 것; 을 특징으로 하는 스테인레스 허니컴 단열패널에 관한 기술을 제시하고 있다.
특허문헌 003은 합성수지재로 제조된 표면판과 이면판 사이에 허니컴을 내장시킴으로써 건축물의 내외장재 등으로 사용되는 허니컴 패널에 있어서, 상기 허니컴은 상기 허니컴 패널을 폐기 시 재활용하기 위하여, 상기 표면판 및 이면판과 허니컴을 분리하는 번거로움을 해소하기 위해 상기 표면판 및 이면판과 동일계열인 합성수지재로 제조된 것; 을 특징으로 하는 허니컴 패널에 관한 기술을 제시하고 있다.
특허문헌 004는 상판과, 하판 사이에 허니컴 코어가 게재된 구조의 허니컴 패널에 있어서, 상기 허니컴 코어의 적어도 일측면에는 상기 상판과 접하는 상단부에서 요입된 구조의 제1삽입홈과 상기 하판과 접하는 하단부에서 요입된 구조의 제2삽입홈이 형성되며, 상기 제1삽입홈과 제2삽입홈에는 'ㄷ'자 형상의 테두리 보강바가 삽입되는 것; 을 특징으로 하는 허니컴 패널에 관한 기술을 제시하고 있다.
본 발명은 허니컴 구조를 통하여 높은 내구성, 경량화, 흡음 특성을 구현한 허니컴 패널에 관한 것이다.
종래발명들의 문제점을 해결하기 위한 허니컴 패널에 관한 발명이며, 본 발명은 허니컴 구조를 가지는 중앙 플레이트(100); 상기 중앙 플레이트(100)의 두께방향 양측에 결합되는 보강 플레이트(200); 상기 보강 플레이트(200)의 표면에 결합되며 난연 특성을 가지는 패브릭(300); 을 포함하여 이루어진다.
본 발명은 허니컴 패널의 중앙플레이트 제조방법에 관한 발명이며, 복수개의 플레이트를 적층하여 플레이트 적층체를 형성하는 적층체 형성단계(S110); 상기 플레이트 적층체 상에 용접을 진행하여 복수개의 용접라인을 형성하는 용접단계(S120); 용접라인과 수직 방향으로 상기 플레이트 적층체를 절단하는 커팅단계(S130); 절단된 플레이트 적층체를 당겨 허니컴 구조를 가지는 상기 중앙 플레이트(100)를 형성하는 중앙 플레이트 형성단계(S140); 를 포함하여 이루어진다.
본 발명은 허니컴 패널의 패브릭 제조방법에 관한 발명이며, 서로 다른 난연 능력을 가지는 복수개의 난연재를 제작하는 난연재 제작단계(S210); 서로 다른 능력을 가지는 복수개의 난연재를 적층시켜 난연 특성을 가지는 패브릭(300)을 제작하는 패브릭 제작단계(S220); 를 포함하여 이루어진다.
본 발명은 중앙 플레이트가 허니컴 구조를 가지므로 패널의 내구성을 높임과 동시에 경량화 가능한 장점이 있다.
본 발명은 중앙 플레이트 상에 변형방지홈이 형성되므로, 중앙 플레이트가 금속으로 형성 시 외부 온도 변화에 의해 발생하는 패널의 체적 변화를 최소화 가능한 장점이 있다.
본 발명은 변형정보 획득부를 통하여 중앙 플레이트의 변형 정도를 확인 가능하므로, 습득된 정보를 기반으로 설계를 보정하거나 주변 온도를 조절하여 패널이 변형에 의해 파손되는 것을 방지 가능한 장점이 있다.
본 발명은 패브릭이 서로 다른 난연 특성을 가지는 복수개의 난연재가 적층 형성되므로, 높은 난연능력을 가질 뿐만 아니라 생산 단가를 최소화 가능한 장점이 있다.
도 1은 본 발명인 허니컴 패널을 나타낸 사시도 및 단면도.
도 2는 본 발명인 허니컴 패널의 보강 플레이트를 나타낸 단면 확대도.
도 3은 본 발명인 허니컴 패널의 흡음을 나타낸 개념도.
도 4는 본 발명인 허니컴 패널의 패브릭을 나타낸 단면 확대도.
도 5는 본 발명인 허니컴 패널의 중앙 플레이트에 변형방지홈이 형성된 것을 나타낸 개념도.
도 6은 본 발명인 허니컴 패널의 변형방지홈에 변형정보 획득부가 결합된 것을 나타낸 평면도.
도 7은 본 발명인 허니컴 패널의 중앙 플레이트 제조방법을 나타낸 블록도.
도 8 및 도 9는 본 발명인 허니컴 패널의 중앙 플레이트 제조방법을 나타낸 개념도.
도 10은 본 발명인 허니컴 패널의 패브릭 제조방법을 나타낸 블록도.
도 11은 본 발명인 허니컴 패널의 패브릭 제조방법을 나타낸 개념도.
도 2는 본 발명인 허니컴 패널의 보강 플레이트를 나타낸 단면 확대도.
도 3은 본 발명인 허니컴 패널의 흡음을 나타낸 개념도.
도 4는 본 발명인 허니컴 패널의 패브릭을 나타낸 단면 확대도.
도 5는 본 발명인 허니컴 패널의 중앙 플레이트에 변형방지홈이 형성된 것을 나타낸 개념도.
도 6은 본 발명인 허니컴 패널의 변형방지홈에 변형정보 획득부가 결합된 것을 나타낸 평면도.
도 7은 본 발명인 허니컴 패널의 중앙 플레이트 제조방법을 나타낸 블록도.
도 8 및 도 9는 본 발명인 허니컴 패널의 중앙 플레이트 제조방법을 나타낸 개념도.
도 10은 본 발명인 허니컴 패널의 패브릭 제조방법을 나타낸 블록도.
도 11은 본 발명인 허니컴 패널의 패브릭 제조방법을 나타낸 개념도.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다.
아래의 실시예에서 인용하는 번호는 인용대상에만 한정되지 않으며, 모든 실시예에 적용될 수 있다. 실시예에서 제시한 구성과 동일한 목적 및 효과를 발휘하는 대상은 균등한 치환대상에 해당된다. 실시예에서 제시한 상위개념은 기재하지 않은 하위개념 대상을 포함한다.
(실시예 1-1) 본 발명인 허니컴 패널은, 허니컴 구조를 가지는 중앙 플레이트(100); 상기 중앙 플레이트(100)의 두께방향 양측에 결합되는 보강 플레이트(200); 상기 보강 플레이트(200)의 표면에 결합되며 난연 특성을 가지는 패브릭(300); 을 포함한다.
종래의 패널은 경량화를 위하여 내부가 비어있는 형태로 제작되었다. 그러나 이러한 종래의 패널은 경량화 과정에서 내구성이 약해지는 문제점이 있어 사용 가능한 분야가 한정되는 문제점이 있었다.
상세히 설명하면, 벽과 같은 구조물의 경우 안전성을 위하여 일정 이상의 내구성이 설계 기준으로 정해지지만, 종래에 개발된 패널의 경우 경량화 과정에서 내구성이 약해져 이러한 설계 기준을 맞추지 못하였던 것이다.
따라서, 본 발명에서는 몸체 역할을 하는 중앙 플레이트(100)가 허니컴 구조를 가지게 하여, 비어있는 공간이 발생하며 저하되는 내구성 약화 문제를 해결 하였다.
다시한번 설명하면, 중앙 플레이트(100)가 두께방향으로 육각기둥 형태의 홀(H)이 천공된 형태를 가져, 패널을 경량화 함과 동시에 두께방향에서 인가되는 힘에 대한 충분한 내구성을 가지게 하고, 상기 보강 플레이트(200)를 상기 중앙 플레이트(100)의 두께방향 양측에 결합하여 중앙 플레이트(100)의 홀을 폐쇄함과 동시에 비틀림 및 가장자리에 가해지는 힘에 대한 내구성을 가지게 한 것이다.
그리고, 상기 패브릭(300)은 난연 특성을 가져 화재 발생 시 상기 보강 플레이트(200)와 상기 중앙 플레이트(100)가 손상되는 것을 방지 가능하다.
(실시예 1-2) 본 발명인 허니컴 패널은 실시예 1-1에 있어서, 상기 중앙 플레이트(100)는 알루미늄을 포함하는 것; 을 특징으로 한다.
(실시예 1-3) 본 발명인 허니컴 패널은 실시예 1-1에 있어서, 상기 중앙 플레이트(100)는 육각 기둥 형상의 홀이 형성되는 중앙 플레이트 몸체(110); 상기 중앙 플레이트 몸체(110) 상에 형성되는 변형방지홈(111); 을 포함한다.
(실시예 1-4) 본 발명인 허니컴 패널은 실시예 1-3에 있어서, 상기 중앙 플레이트(100)는 상기 변형방지홈(111)에 끼워져 상기 중앙 플레이트 몸체(110)의 수축과 팽창 정보를 획득하며 획득한 정보를 외부 서버로 제공하는 변형정보 획득부(120); 를 포함한다.
상기 중앙 플레이트(100)는 본 발명인 허니컴 패널(1000)이 사용되는 분야에 따라 다양한 재질로 형성될 수 있으며, 일 실시예로는 합성수지, 압축된 종이, 알루미늄 등의 금속 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
그리고, 상기 중앙 플레이트(100)를 알루미늄과 같은 금속 재질로 형성 시 외부 온도 변화에 대응하여 큰 압축과 팽창이 발생하기 때문에, 복수개의 허니컴 패널을 연결하여 벽체로 사용 시 서로 다른 허니컴 패널의 연결부가 파손되는 문제점이 있으므로, 육각기둥 형태의 홀(H)이 천공되어 허니컴 구조를 가지는 상기 중앙 플레이트 몸체(110) 상에는 변형방지홈(111)이 형성되는 것을 권장한다.
상세히 설명하면, 중앙 플레이트 몸체(110) 상에 복수개의 변형방지홈(111)을 형성하여, 주변 온도가 상승하며 발생하는 중앙 플레이트 몸체(110) 팽창이 중앙 플레이트 몸체(110)의 표면적 변화로 이루어지지 않고, 상기 변형방지홈(111)을 채워넣는 형태로 이루어질 수 있도록 한 것이다.
또한, 복수개의 허니컴 패널을 연결하여 벽체로 사용 시 허니컴 패널의 체적 변화는 벽체의 구조적 결함을 야기하므로, 각각의 상기 중앙 플레이트(100) 상에는 중앙 플레이트 몸체(110)의 수축과 팽창 정보를 획득한 후 외부 서버로 정보를 송신하여, 일정 이상의 변형 발생 시 관리자가 대처 가능하게 하는 변형정보 획득부(120)가 구비될 수 있다.
그리고, 상기 변형정보 획득부(120)는 상기 변형방지홈(111)에 끼워져 가압 정보를 획득하는 정보획득 몸체(121)와, 상기 정보획득 몸체(121)의 가압정보를 기반으로 중앙 플레이트(100)의 압축과 수축 변화 정보를 산출하며, 산출된 정보를 외부 서버로 송신하는 정보 산출부(122)를 포함할 수 있다.
(실시예 1-5) 본 발명인 허니컴 패널은 실시예 1-1에 있어서, 상기 보강 플레이트(200)는 플렉시블한 특성을 가지는 것; 을 특징으로 한다.
(실시예 1-6) 본 발명인 허니컴 패널은 실시예 1-1에 있어서, 상기 보강 플레이트(200)는 두께방향으로 형성되는 복수개의 공극(210); 을 포함한다.
(실시예 1-7) 본 발명인 허니컴 패널은 실시예 1-6에 있어서, 상기 공극(210)은 상기 중앙 플레이트(100)와 마주보는 내측에서 외측으로 갈수록 직경이 넓어지는 것; 을 특징으로 한다.
(실시예 1-8) 본 발명인 허니컴 패널은 실시예 1-7에 있어서, 상기 공극(210)은 상기 중앙 플레이트(100)와 마주보는 내측에 위치되는 제1 공극(211); 상기 제1 공극(211)을 사이에 두고 상기 중앙 플레이트(100)와 이격 배치되는 제2 공극(212); 을 포함한다.
(실시예 1-9) 본 발명인 허니컴 패널은 실시예 1-8에 있어서, 상기 제2 공극(212)은 상기 제1 공극(211)보다 큰 직경을 가지는 것; 을 특징으로 한다.
(실시예 1-10) 본 발명인 허니컴 패널은 실시예 1-8에 있어서, 상기 제2 공극(212)은 내측에서 외측으로 갈수록 직경이 넓어지는 테이퍼 구조인 것; 을 특징으로 한다.
본 발명인 허니컴 패널은 상기 보강 플레이트(200) 상에 상기 공극(210)이 형성되어 외부에서 전달되는 음파(S)가 공극(210)을 통하여 상기 중앙 플레이트(100)에 형성된 홀(H)로 유입되므로, 높은 흡음 능력을 가질 수 있는 장점이 있다.
상세히 설명하면, 상기 중앙 플레이트(100)는 허니컴 구조를 가지므로 음파가 홀(H)로 입사될 시 내벽에 부딪혀 반사되는 과정에서 음파의 힘이 약해져 소멸하게 된다.
그러나, 상기 중앙 플레이트 몸체(110)가 형성하는 상기 홀(H)은 두께방향 일측과 타측에 상기 보강 플레이트(200)가 위치되어 상기 홀(H)로 음파가 유입되는 것을 차단하기 때문에, 허니컴 구조가 가지는 흡읍 능력을 활용하지 문제점이 있으므로, 본 발명에서는 상기 보강 플레이트(200) 상에 음파가 통과할 수 있는 상기 공극(210)을 형성하여 준 것이다.
이때, 상기 공극(210)은 음파가 통과 가능한 다양한 형태를 포함할 수 있으며, 일 실시예로는 직경이 일정한 제1 TYPE, 외측에서 상기 홀(H)이 위치되는 내측으로 갈수록 직경이 좁아지는 테이퍼 구조를 가지는 제2 TYPE, 외측에서 내측으로 갈수록 직경이 좁아지는 테이퍼 구조를 가지는 제2 공극(212) 및 일정한 직경을 가지는 제2 공극(212)이 서로 연결된 제3 TYPE을 포함할 수 있다.
상세히 설명하면, 음파가 상기 홀(H)로 들어오게 하기 위해서는 보강 플레이트(200) 상에 위의 제1 TYPE 공극(210)이 형성되어도 충분하지만, 공극(210)의 직경이 일정할 경우 입사된 음파가 쉽게 빠져나갈 수 있으므로, 위의 제2 TYPE 또는 제3 TYPE과 같이 공극(210)에 음파가 쉽게 빠져나갈 수 없도록 테이퍼 구조를 적용하여 준 것이다.
(실시예 1-11) 본 발명인 허니컴 패널은 실시예 1-1에 있어서, 상기 패브릭(300)은 적층 형성되는 복수개의 난연재; 를 포함한다.
(실시예 1-12) 본 발명인 허니컴 패널은 실시예 1-11에 있어서, 복수개의 상기 난연재는 상기 중앙 플레이트(100)가 위치되는 내측에서 외측으로 갈수록 높은 난연 능력을 가지는 것; 을 특징으로 한다.
상기 패브릭(300)은 본 발명인 허니컴 패널의 최외측에 배치되는 구성으로, 난연특성을 가지게 하여 화재 발생 시 내측에 위치된 보강 플레이트(200)와 중앙 플레이트(100)를 보호하는 것을 권장한다.
이때, 상기 패브릭(300)은 난연 특성을 극대화 하기 위하여 복수개의 난연재가 적층된 구조를 가질 수 있으며, 적층된 복수개의 난연재는 서로 다른 난연 능력을 가지는 것을 권장한다.
상세히 설명하면, 어떠한 물체를 단일 층으로 형성 시 화재가 발생하면 대상 전체가 한번에 타버리지만, 복수개의 물질을 적층하여 하나의 물체를 형성하면 레이어드 이펙트에 의해 화염이 최외각 층을 따라 옆으로 퍼져나가기 때문에, 내측에 위치된 물질의 경우 상대적으로 적게 피해를 입게 된다.
따라서, 본 발명에서는 상기 패브릭(300)을 복수개의 난연재를 적층하는 방식으로 제작하여, 화재 상황에서 패브릭(300)이 훼손되는 것을 최소화 한 것이다.
또한, 난연재의 경우 난연 능력이 높을수록 생산 단가가 높아지므로, 최외각에는 높은 난연능력을 가지는 난연재를 위치시키고, 내측에 위치되는 난연재의 경우 최외각에 위치되는 난연재와 비교하여 상대적으로 난연능력이 낮은 난연재를 사용하는 것을 권장한다.
아울러, 본 발명인 허니컴 패널은 허니컴 구조를 가지는 상기 중앙 플레이트(100)의 양면에 접착제를 도포한 후 상기 보강 플레이트(200)를 결합하는 제1 결합단계와, 상기 보강 플레이트(200)의 표면에 접착제를 도포한 후 상기 패브릭(300)을 결합하는 제2 결합단계를 통하여 제작되며, 각각의 구성이 제조되는 과정은 이하에서 소개되는 방법을 통하여 상세히 설명하도록 한다.
(실시예 2-1) 본 발명은 실시예 1-1의 중앙 플레이트(100) 제조방법에 관한 것이며, 복수개의 플레이트를 적층하여 플레이트 적층체를 형성하는 적층체 형성단계(S110); 상기 플레이트 적층체 상에 용접을 진행하여 복수개의 용접라인을 형성하는 용접단계(S120); 용접라인과 수직 방향으로 상기 플레이트 적층체를 절단하는 커팅단계(S130); 절단된 플레이트 적층체를 당겨 허니컴 구조를 가지는 상기 중앙 플레이트(100)를 형성하는 중앙 플레이트 형성단계(S140); 를 포함한다.
(실시예 2-2) 본 발명인 중앙 플레이트 제조방법은 실시예 2-1에 있어서, 상기 플레이트 적층단계(S110)는 플레이트를 적층하는 플레이트 적층단계(S111); 적층된 플레이틀 정렬하는 플레이트 정렬단계(S112); 를 포함한다.
(실시예 2-3) 본 발명인 중앙 플레이트 제조방법은 실시예 2-2에 있어서, 상기 플레이트 적층단계(S111)에서 적층되는 복수개의 플레이트 중 최상측과 최하단에 위치되는 플레이트는 타 플레이트와 비교하여 높은 강성을 가지는 것; 을 특징으로 한다.
(실시예 2-4) 본 발명인 중앙 플레이트 제조방법은 실시예 2-1에 있어서, 상기 커팅단계(S130)는 상기 플레이트 적층체를 압박하는 고정단계(S131); 고정된 상기 플레이트 적층체를 지정된 크기로 자르는 절단단계(S132); 를 포함한다.
(실시예 2-5) 본 발명인 중앙 플레이트 제조방법은 실시예 2-1에 있어서, 상기 플레이트 형성단계(S140)는 절단된 플레이트 적층체의 최상측에 위치된 플레이트와 최하측에 위치된 플레이트를 당겨 사각 형상의 공극을 가지는 중앙 플레이트를 형성하는 공극 형성단계(S141); 상기 공극에 허니컴 형상을 가지는 구조체를 삽입하여 공극의 단면 형상을 육각으로 변형하는 허니컴 형성단계(S142); 를 포함한다.
중앙 플레이트(100)의 제작은 상기 적층체 형성단계(S110)에서 플레이트(P)를 적층하여 플레이트 적층체(PM)를 형성하고, 상기 용접단계(S120)에서 용접을 통해 용접라인(L)을 형성하여 적층된 플레이트를 서로 연결하고, 상기 커팅단계(S130)에서 플레이트 적층체를 만들고자 하는 중앙 플레이트(100)의 두께에 대응하는 크기로 자르며, 상기 중앙 플레이트 형성단계(S140)에서 잘라진 플레이트 적층체(PM-1)를 당겨 용접이 이루어지지 않은 부분이 벌어지며 홀(H)을 형성하는 과정을 통하여 이루어진다.
이때, 제작된 상기 중앙 플레이트(100)의 두께가 일정하기 위해서는 적층된 플레이트의 가장자리가 두께방향으로 올바르게 정렬되어야 하므로, 상기 플레이트 적층단계(S100)는 플레이트를 적층하는 플레이트 적층단계(S111)와 적층된 플레이트 가장자리를 압박하여 돌출된 플레이트가 없도록 하는 플레이트 정렬단계(S112)를 포함할 수 있다.
그리고, 상기 커팅단계(S130)는 플레이트 적층체(PM)를 커팅하는 과정에서 플레이트 적층체가 흔들리는 것을 방지하기 위하여, 플레이트 적층체를 두께방향으로 압박하는 고정단계(S131)와, 고정된 플레이트 적층체를 지정된 크기로 자르는 절단단계(S132)를 포함하여 이루어질 수 있다.
또한, 단순히 커팅된 플레이트 적층체(PM-1)를 당기는 것으로 상기 홀(H)을 형성 시 홀(H)이 사각 단면 형상을 가지게 되어, 홀(H)이 육각 단면 형상을 가질 경우와 비교하여 내구성이 상대적으로 낮은 문제점이 있으므로, 상기 플레이트 형성단계(S140)는 커팅된 플레이트 적층체(PM-1)를 당겨 홀(H)이 사각 단면 형상을 가지게 하는 공극 형성단계(S141)와, 사각 단면 형상을 가지는 홀(H)에 육각 단면 형상을 가지는 구조체를 삽입하여 홀(H)의 형상을 육각으로 변형시키는 허니컴 형성단계(S142)를 포함하는 것을 권장한다.
아울러, 위의 방법을 통하여 제작된 허니컴 구조를 가지는 중앙 플레이트(100)의 경우 두께방향에서 인가되는 힘에 대한 내구성은 뛰어나지만, 가장자리에서 인가되는 힘에 대한 내구성은 상대적으로 낮은 단점이 있다.
따라서, 본 발명에서는 상기 상기 플레이트 적층단계(S111)에서 적층되는 복수개의 플레이트(P) 중 상측과 하측에 위치되는 플레이트의 경우 중앙 영역에 위치되는 플레이트와 비교하여 내구성이 높은 강성을 가지는 것을 권장한다.
상세히 설명하면, 상기 플레이트 적층단계(S111)에서 최상측에 위치되는 플레이트를 제1 플레이트(P1), 최하측에 위치되는 제2 플레이트(P2), 중앙 영역에 위치되는 복수개의 플레이트를 제3 플레이트(P3)라고 하였을 시, 상기 플레이트 형성단계(S140)를 통해 제작된 중앙 플레이트(100)의 가장자리에 위치되는 플레이트는 상기 제1 플레이트(P1)와 상기 제2 플레이트(P2)가 되므로, 본 발명에서는 상기 플레이트 적층단계(S111)에서 최상측 및 최하측에 보다 내구성이 높은 플레이트를 위치시켜 준 것이다.
이때, 상기 제1 플레이트(P1)와 상기 제2 플레이트(P2)는 제3 플레이트(P3)와 비교하여 상대적으로 높은 내구성을 가지는 이종의 재질일 수 있으며, 이 외에도 동일한 재질로 이루어지되 제3 플레이트(P3)보다 두껍게 형성되어 높은 내구성을 가질 수 있다.
(실시예 3-1) 본 발명은 실시예 1-1의 패브릭(300) 제조방법에 관한 것이며, 서로 다른 난연 능력을 가지는 복수개의 난연재를 제작하는 난연재 제작단계(S210); 서로 다른 능력을 가지는 복수개의 난연재를 적층시켜 난연 특성을 가지는 패브릭(300)을 제작하는 패브릭 제작단계(S220); 를 포함한다.
(실시예 3-2) 본 발명인 중앙 플레이트 제조방법은 실시예 3-1에 있어서, 상기 난연재 제작단계(S210)는 부직포를 난연액에 침지하는 함침단계(S211); 침지된 부직포에 함유된 공기를 제거하는 압착단계(S212); 난연액이 함침된 부직포를 건조시켜 난연재를 형성하는 난연재 형성단계(S213); 를 포함한다.
(실시예 3-3) 본 발명인 중앙 플레이트 제조방법은 실시예 3-2에 있어서, 상기 함침단계(S211)에서 사용되는 난연액의 종류 또는 농도를 설계사항에 맞춰 교체하여 서로 다른 난연능력을 가지는 난연재를 제조하는 난연액 교체단계(S214); 를 포함한다.
(실시예 3-4) 본 발명인 중앙 플레이트 제조방법은 실시예 3-1에 있어서, 상기 패브릭 제작단계(S220)는 제작된 복수개의 난연재를 난연 능력에 따라 분류하는 패브릭 분류단계(S221); 난연 능력에 따라 난연재를 순차적으로 적층 결합하는 패브릭 형성단계(S222); 를 포함한다.
패브릭(300)의 제조는 패브릭(300)을 형성하는 복수개의 난연재를 상기 난연재 제작단계(S210)에서 제작한 후, 상기 패브릭 제작단계(S220)에서 제작된 난연재를 적층 결합하는 과정을 통하여 제조된다.
상세히 설명하면, 상기 함침단계(S211)에서 제작하고자 하는 난연 능력에 적합한 난연액을 수조(1)에 투입한 후 부직포(2)를 난연액(3)에 침지하고, 상기 압착단계(S212)에서 난연액이 스며든 부직포(2)를 롤러(4)로 압박하여 부직포(2)에 부착되어 있는 공기를 배출시키며, 상기 난연재 형성단계(S213)에서 건조장치를 이용하여 난연액(4) 상의 수분을 증발시켜 난연액(4)에 혼합되어 있던 난연물질이 부직포(2)에 부착될 수 있게 한 것이다.
그리고, 상기 난연액 교체단계(S214)를 통해 난연액(3)을 교체하여 줌으로써, 생산되는 난연재가 서로 다른 난연능력을 가질 수 있게 한 것이다.
아울러, 제작된 서로 다른 난연능력을 가지는 난연재(300-1, 300-2, 300-3)는 상기 패브릭 분류단계(S221)에서 난연능력에 따라 분류된 후, 상기 패브릭 형성단계(S222)에서 최상측에 위치되는 난연재가 가장 높은 난연 능력을 가지고, 최하측에 위치되는 난연재가 가장 낮은 난연 능력을 가지도록 순차 적층된다.
100 : 중앙 플레이트
110 : 중앙 플레이트 몸체
111 : 변형방지홈 120 : 변형정보 획득부
200 : 보강 플레이트 210 : 공극
211 : 제1 공극 212 : 제2 공극
300 : 패브릭
S110 : 적층체 형성단계 S111 : 플레이트 적층단계
S112 : 플레이트 정렬단계 S120 : 용접단계
S130 : 커팅단계 S131 : 고정단계
S132 : 절단단계 S140 : 중앙 플레이트 형성단계
S141 : 공극 형성단계 S142 : 허니컴 형성단계
S210 : 난연재 제작단계 S211 : 함침단계
S212 : 압착단계 S213 : 난연재 형성단계
S214 : 난연액 교체단계 S220 : 패브릭 제작단계
S221 : 패브릭 분류단계 S222 : 패브릭 형성단계
111 : 변형방지홈 120 : 변형정보 획득부
200 : 보강 플레이트 210 : 공극
211 : 제1 공극 212 : 제2 공극
300 : 패브릭
S110 : 적층체 형성단계 S111 : 플레이트 적층단계
S112 : 플레이트 정렬단계 S120 : 용접단계
S130 : 커팅단계 S131 : 고정단계
S132 : 절단단계 S140 : 중앙 플레이트 형성단계
S141 : 공극 형성단계 S142 : 허니컴 형성단계
S210 : 난연재 제작단계 S211 : 함침단계
S212 : 압착단계 S213 : 난연재 형성단계
S214 : 난연액 교체단계 S220 : 패브릭 제작단계
S221 : 패브릭 분류단계 S222 : 패브릭 형성단계
Claims (3)
- 허니컴 구조를 가지는 중앙 플레이트(100);
상기 중앙 플레이트(100)의 두께방향 양측에 결합되는 보강 플레이트(200);
상기 보강 플레이트(200)의 표면에 결합되며 난연 특성을 가지는 패브릭(300); 을 포함하는 허니컴 패널.
- 청구항 1의 중앙 플레이트 제조방법에 있어서,
복수개의 플레이트를 적층하여 플레이트 적층체를 형성하는 적층체 형성단계(S110);
상기 플레이트 적층체 상에 용접을 진행하여 복수개의 용접라인을 형성하는 용접단계(S120);
용접라인과 수직 방향으로 상기 플레이트 적층체를 절단하는 커팅단계(S130);
절단된 플레이트 적층체를 당겨 허니컴 구조를 가지는 상기 중앙 플레이트(100)를 형성하는 중앙 플레이트 형성단계(S140); 를 포함하는 중앙 플레이트 제조방법.
- 청구항 1의 패브릭 제조방법에 있어서,
서로 다른 난연 능력을 가지는 복수개의 난연재를 제작하는 난연재 제작단계(S210);
서로 다른 능력을 가지는 복수개의 난연재를 적층시켜 난연 특성을 가지는 패브릭(300)을 제작하는 패브릭 제작단계(S220); 를 포함하는 패브릭 제조방법.
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