KR100713105B1 - 다층구조 도어 및 이를 제조하기 위한 다층구조 도어제조방법 - Google Patents

다층구조 도어 및 이를 제조하기 위한 다층구조 도어제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 다층구조 도어 및 이를 제조하기 위한 다층구조 도어 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 다층구조 도어는, 양측면이 평평하게 형성되며, 소정의 두께를 가지는 심재; 평평하게 형성된 기준면과, 기준면에 대하여 하방으로 돌출되어 이 기준면과 단차가 형성되어 있는 적어도 하나의 돌출면을 구비하며, 심재의 일측면상에 적층되는 판상의 패널; 및 패널의 기준면과 돌출면 사이의 단차로 인하여 심재의 일측면과 패널의 기준면 사이에 형성되는 공간이 메워지도록, 적어도 패널의 단차보다 큰 두께를 가지며, 심재와 패널 사이에 부착되는 충진재;를 포함하여 이루어진 것에 특징이 있다. 또한, 본 발명에 따른 다층구조 도어 제조방법은, 평평하게 형성된 기준면과, 기준면에 대하여 하방으로 돌출되어 이 기준면과 단차가 형성되어 있는 적어도 하나의 돌출면을 가지는 판상의 패널을 마련하는 패널마련단계; 양측면이 평평하게 형성되어 있으며, 소정의 두께를 가지는 심재를 마련하는 심재마련단계; 양측면이 평평하게 형성되어 있으며 적어도 상기 패널에 형성된 단차보다 두꺼운 두께를 가지는 충진재를 마련하는 충진재마련단계; 충진재를 심재의 일측면에 부착시키는 제1적층단계; 및 제1적층단계 후, 패널을 충진재에 부착시키는 제1부착단계;를 포함하여 이루어진 것에 특징이 있다.

Description

다층구조 도어 및 이를 제조하기 위한 다층구조 도어 제조방법{Multy layer structure door and Methode of producting the door}
도 1은 종래의 도어의 개략적 분리사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선 개략적 단면도이다.
도 3은 종래의 도어의 단면을 보여주는 사진이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 다층구조 도어 제조방법의 개략적 흐름도이다.
도 5는 도 4에 도시된 제조방법에 의하여 제조된 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 다층구조 도어의 개략적 분리사시도이다.
도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ선 개략적 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층구조 도어의 개략적 분리사시도이다.
도 8은 도 7의 Ⅷ-Ⅷ선 개략적 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 ... 심재 20 ... 패널
30 ... 충진재 40 ... 보강재
50 ... 기밀유지재 100 ... 다층구조 도어
M100 ... 다층구조 도어 제조방법 M10 ... 심재마련단계
M20 ... 패널마련단계 M30 ... 충진재마련단계
M40 ... 제1적층단계 M50 ... 제2적층단계
M60 ... 보강단계 M70 ... 기밀단계
M80 ... 제1부착단계 M90 ... 제2부착단계
본 발명은 다층구조 도어 및 이를 제조하기 위한 다층구조 도어 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 강도가 보강될 수 있도록 다층으로 형성된 다층구조 도어 및 이를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.
도 1은 종래의 도어의 개략적 분리사시도이며, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선 개략적 단면도이고,도 3은 종래의 도어의 단면을 보여주는 사진이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 아파트나 사무실 내부에 설치되는 도어(9)는 소정 두께로 형성되는 심재(1)와 이 심재(1)의 양측면에 각각 적층되는 패널(2)로 이루어진다. 과거에는 상기 심재(1)로 목재가 사용되는 경우가 많았으나, 근래에는 이른바 하니컴 보드(honey-comb board)가 사용되는 것이 일반적이다. 이 하니컴 보드에는 대향된 한 쌍의 측판이 마련되며, 이 측판의 사이에는 그 단면이 육각형인 육각기둥(3)이 중층으로 쌓여져 연속적으로 배열되어 있다. 또한, 상기 패널(2)로는 박형의 플라스틱 판이 사용된다. 이 패널(2)은 도어(9)의 최외측에 배치 되어 사용자에게 보이는 면이므로, 도어(9)의 미감에 있어서 가장 많은 영향을 미치게 된다. 이에 따라, 도어(9)의 패널(2)은 다양한 형상으로 형성되는데, 일반적으로 도어(9)의 패널(2)은 평평하게 형성된 기준면(4)과 이 기준면(4)에 대하여 하방으로 돌출되게 형성된 돌출면(5)을 구비한다. 상기한 구성으로 된 도어(9)의 패널(2)을 상기 심재(1)에 적층시키면, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 기준면(4)은 심재(1)의 양측면에 밀착되어 부착될 수 있지만, 돌출면(5)은 상기 심재(1)를 찌그러트리며 부착될 수 밖에 없다. 실제 제품의 사진이 도 3에 도시되어 있다. 도 3의 사진을 보면, 돌출부(5)로 인하여 심재(2)가 심하게 찌그러져 있는 모습이 나타나 있다. 이에 따라, 하니컴 보드로 된 심재(2)에서 육각기둥의 일부가 파열되고, 심재(2)의 구조강도는 매우 약해진다.
또한, 상기 심재(2)의 찌그러진 부분에서는 복원력이 발생하여 상기 패널(2)을 밀어내게 됨으로써, 상기 패널(2)이 볼록하게 형성되는 문제도 있다. 찌그러진 심재(1)의 복원력으로 인하여 패널(2)이 볼록해지는 문제는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 돌출부(5)가 좁게 형성된 경우에는 큰 문제가 되지 않지만, 돌출부(5)가 넓게 형성된 경우에는 큰 문제가 된다. 즉, 상기 패널(2)이 볼록하게 되면 도어(9)의 형상이 원하는 바와 다르게 제조된다는 문제점이 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 다층구조로 되어 있어 강도가 보강되도록 구조가 개선된 다층구조 도어를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은, 상기한 구성으로 된 다층구조 도어를 제조하기 위한 다층구조 도어 제조방법을 제공하는데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 평평하게 형성된 기준면과, 상기 기준면에 대하여 하방으로 돌출되어 이 기준면과 단차가 형성되어 있는 돌출면을 가지는 판상의 패널을 마련하는 패널마련단계; 양측면이 평평하게 형성되어 있으며, 소정의 두께를 가지는 심재를 마련하는 심재마련단계; 양측면이 평평하게 형성되어 있으며 일정 두께를 가지는 충진재를 마련하는 충진재마련단계; 상기 충진재를 상기 심재의 일측면에 부착시키는 제1적층단계; 및 상기 제1적층단계 후, 상기 패널을 상기 충진재에 부착시키는 제1부착단계;를 포함하고, 상기 충진재마련단계에서, 상기 패널에 형성된 단차와 동일한 두께를 가지는 충진재를 마련하며, 상기 제1적층단계에서, 상기 충진재를 상기 심재의 일측면에 부분적으로 부착시키고, 상기 제1부착단계에서, 상기 패널의 돌출면은 상기 심재에 접하도록 배치시키고 기준면은 상기 충진재에 접하도록 배치시킨 상태로 상기 패널을 상기 충진재에 부착시킴으로써, 상기 패널의 기준면과 돌출면 사이에 형성된 단차를 상기 충진재에 의하여 메우며, 양측면이 평평하게 형성된 충진재를 상기 심재의 타측면에 부착시키는 제2적층단계와, 상기 제2적층단계 후 상기 패널을 상기 충진재에 가압하여 부착시키는 제2부착단계;를 더 구비하며, 상기 제2적층단계에서, 상기 충진재를 상기 심재의 타측면에 부분적으로 부착시키고, 상기 제2부착단계에서, 상기 패널의 돌출면은 상기 심재에 접하도록 배치시키고 기준면은 상기 충진재에 접하도록 배치시킨 상태로 상기 패널을 상기 충진재에 부착시킴으로써, 상기 패널의 기준면과 돌출면 사이에 형성된 단차를 상기 충진재에 의하여 메우는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 평평하게 형성된 기준면과, 상기 기준면에 대하여 하방으로 돌출되어 이 기준면과 단차가 형성되어 있는 돌출면을 가지는 판상의 패널을 마련하는 패널마련단계; 양측면이 평평하게 형성되어 있으며, 소정의 두께를 가지는 심재를 마련하는 심재마련단계; 양측면이 평평하게 형성되어 있으며 일정 두께를 가지는 충진재를 마련하는 충진재마련단계; 상기 충진재를 상기 심재의 일측면에 부착시키는 제1적층단계; 및 상기 제1적층단계 후, 상기 패널을 상기 충진재에 부착시키는 제1부착단계;를 포함하고, 상기 충진재마련단계에서, 상기 패널에 형성된 단차보다 두꺼운 두께를 가지는 충진재를 마련하며, 상기 제1적층단계에서, 상기 충진재를 상기 심재의 일측면 전체에 부착시키고, 상기 제1부착단계에서, 상기 패널을 상기 충진재쪽으로 가압하여 이 패널의 돌출면은 상기 충진재에 몰입시키고 상기 기준면은 상기 충진재의 일측면에 맞닿아 있는 상태로 상기 패널을 상기 충진재에 부착시키고, 양측면이 평평하게 형성된 충진재를 상기 심재의 타측면에 부착시키는 제2적층단계와, 상기 제2적층단계 후 상기 패널을 상기 충진재에 가압하여 부착시키는 제2부착단계;를 더 구비하며, 상기 제2적층단계에서, 상기 충진재를 상기 심재의 타측면 전체에 부착시키고, 상기 제2부착단계에서, 상기 패널을 상기 충진재쪽으로 가압하여 이 패널의 돌출면은 상기 충진재에 몰입시키고 상기 기준면은 상기 충진재의 일측면에 맞닿아 있는 상태로 상기 패널을 상기 충진재에 부착시키는 것을 특징으로 한다.
또한, 도어의 강도를 보강하기 위하여 상기 심재의 양단에 각각 보강재를 부착시키는 보강단계와, 도어의 기밀을 유지하기 위하여 상기 보강재들의 일단에 각각 기밀유지재를 부착시키는 기밀단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
아울러, 상기 보강재는 합성목재이며, 상기 기밀유지재는 PVC인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 심재와 충진재는, 상호 이격되서 대향되어 있는 한 쌍의 측판과, 이 한 쌍의 측판 사이에 배치되며 중층으로 쌓여진 육각형상의 기둥이 연속적으로 배치되어 있는 하니컴 구조물을 포함하여 이루어진 하니컴 보드인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 심재는 합성목재이며, 상기 충진재는 상호 이격되서 대향되어 있는 한 쌍의 측판과, 이 한 쌍의 측판 사이에 배치되며 중층으로 쌓여진 육각형상의 기둥이 연속적으로 배치되어 있는 하니컴 구조물을 포함하여 이루어진 하니컴 보드인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 양측면이 평평하게 형성되며, 소정의 두께를 가지는 심재; 평평하게 형성된 기준면과, 상기 기준면에 대하여 하방으로 돌출되어 이 기준면과 단차가 형성되어 있는 돌출면을 구비하며, 상기 심재의 양측면상에 각각 적층되는 한쌍의 판상 패널; 및 상기 패널이 심재에 적층될 때 상기 단차로 인하여 심재와 패널의 기준면 사이에 형성되는 공간에 부착되는 충진재;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
아울러, 상기 충진재는 상기 심재의 양측면에 부분적으로 부착되며, 그 두께는 상기 패널에 형성된 단차와 동일하게 형성되며, 상기 패널의 돌출면은 상기 심재에 부착되고 상기 기준면은 상기 충진재에 부착됨으로써, 상기 패널의 기준면과 돌출면 사이에 형성된 단차가 상기 충진재에 의하여 메워지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 충진재는 상기 심재의 양측면 전체에 부착되며, 그 두께는 상기 패널에 형성된 단차보다 두껍게 형성되며, 상기 패널의 돌출면은 상기 충진재에 몰입된 상태로 이 충진재에 부착되고, 상기 패널의 기준면은 상기 충진재의 일측면에 맞닿아 있는 상태로 충진재에 부착되는 것을 특징으로 한다.
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이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 다층구조 도어 및 이를 제조하기 위한 다층구조 도어 제조방법을 더욱 상세히 설명한다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 다층구조 도어 제조방법의 개략적 흐름도이며, 도 5는 도 4에 도시된 제조방법에 의하여 제조된 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 다층구조 도어의 개략적 분리사시도이며, 도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ선 개략적 단면도이다.
우선, 도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 다층구조 도어(100)는 심재(10), 패널(20) 및 충진재(30)를 구비한다.
상기 심재(10)는 소정의 두께를 가지는 직육면체 형상으로 되어 있으며, 양측면은 평평하게 형성되어 있다. 본 실시예에서, 이 심재(10)는 이른바 하니컴 보드(honey-comb board)가 사용된다. 이 하니컴 보드는 상호 대향되어 있는 한 쌍의 측판(11,12)을 구비한다. 이 한 쌍의 측판(11,12) 사이에는 하니컴 구조물(13)이 배치되어 있다. 하니컴 구조물(13)은 육각형상의 기둥이 중층으로 쌓여져서 연속적으로 배치되어 있는 것을 말한다. 상기 한 쌍의 측판(11,12)이 상기 심재(10)의 양측면을 형성한다.
상기 패널(20)은 얇은 판형상으로 이루어져 있으며, 접착제(미도시) 등에 의하여 상기 심재(10)의 양측면(11,12)상에 각각 적층된다. 이 패널(20)은 플라스틱 소재를 진공성형하여 제조한다. 상기 패널(20)은 기준면(21)과 이 기준면(21)에 대하여 하방으로 돌출된 적어도 하나의 돌출면(22)을 구비하며, 상기 기준면(21)과 돌출면(22)은 각각 평평하게 형성되어 있다. 상기 돌출면(22)은 기준면(21)에 대하여 돌출되어 있으므로, 이 기준면(21)과 돌출면(22) 사이에는 단차가 형성되어 있다. 본 실시예에서, 상기 돌출면(22)은 상호 이격되어 2개 마련되며, 그 각각은 상기 패널(20)의 높이방향을 따라 길게 배치되어 있으며 소폭으로 형성되어 있다. 또한, 상기 패널(20)들의 폭은 상기 심재(10)에 비하여 넓게 형성되어 있다. 따라서, 상기 패널(20)의 양단부는 상기 심재(10)상에 적층되지 않고 심재(10)의 외측으로 연장되어 있다.
그러나, 돌출면(22)의 형상과 배치는 다양하게 변경가능하다. 본 실시예에서는 돌출면(22)이 매우 소폭으로 형성되어 있으나, 돌출면(22)이 기준면(21)보다 광폭으로 형성되어 있을 수도 있으며, 패널(10)의 폭방향이나 대각선 방향 등을 따라 배치 될 수 있고, 3개 이상이 배치될 수도 있다.
상기 충진재(30)는, 상기 패널(20)을 상기 심재(10)의 양측면(11,12)상에 각 각 배치시켰을 때, 상기 기준면(21)과 돌출면(22) 사이의 단차로 인하여 상기 심재(10)와 패널(20) 사이에 형성되는 공간을 메우기 위한 것이다. 즉, 상기 충진재(30)를 상기 심재(10)의 양측면에 각각 적층시키지 않은 상태에서, 상기 패널(20)을 심재(10)의 양측면 상에 배치시키면, 상기 돌출면(22)은 심재(10)에 접촉되지만 상기 기준면(21)은 심재(10)와 이격됨으로써 기준면(21)과 심재(10) 사이에 공간이 형성된다. 이렇게 상기 패널(20)의 기준면(21)과 돌출면(22) 사이의 단차로 인하여 형성된 공간에 상기 충진재(30)가 배치되며, 결국 이 충진재(30)는 상기 패널(20)의 기준면(21)과 심재(10) 사이에 배치된다. 상기 공간을 메울 수 있도록 상기 충진재(30)의 두께는 적어도 상기 패널(20)에 형성된 단차보다 두껍게 형성된다. 본 실시예에서, 상기 충진재(30)의 두께는 상기 단차와 동일한 두께로 되어 있다. 또한, 본 실시예에서, 상기 충진재(30)는 심재(10)의 양측면(11,12) 전체에 배치되는 것이 아니라 부분적으로 부착된다. 즉, 상기 충진재(30)는 상기 심재(10)의 일측면에 상호 이격되어 3개 배치되며, 심재(10)의 타측면에도 상호 이격되어 3개 배치된다. 이에 따라, 상기 심재(10) 상에 충진재(30)와 패널(20)이 순차적으로 적층되면, 상기 패널(20)의 돌출면(22)은 심재(10)에 부착되며, 패널(10)의 기준면(21)은 충진재(30)에 부착된다. 본 실시예에서, 이 충진재(30)는 하니컴 보드(honey-comb board)가 사용된다. 이 하니컴 보드는 상호 대향되어 있는 한 쌍의 측판(31,32)을 구비한다. 이 한 쌍의 측판(31,32) 사이에는 하니컴 구조물(33)이 배치되어 있다. 하니컴 구조물(13)은 육각형상의 기둥이 중층으로 쌓여져서 연속적으로 배치되어 있는 것을 말한다.
상기한 바와 같이, 상기 패널(20)의 폭은 상기 심재(10)에 비하여 넓게 형성되어 패널(20)의 양단부는 심재(10)상에 적층되지 않는다. 이에 따라, 심재(10)의 일측면(11)과 타측면(12) 상에 부착된 패널(20)들의 각 일단부 사이와 각 타단부 사이에는 아무것도 충전되어 있지 않으며, 단지 두 개의 패널(20)이 상호 대향되어 있다. 이 공간에는 보강재(40)와 기밀유지재(50)가 배치된다. 상기 보강재(40)는 본 발명에 따른 다층구조 도어(100)의 강도를 보강하기 위한 것으로서, 상기 대향된 패널(20)들 사이에 길게 배치되어 상기 패널(20)에 부착된다. 본 실시예에서는 보강재(40)로서 상기 하니컴 보드에 비하여 강도가 큰 합성목재가 사용된다. 한편, 상기 기밀유지재(50)는 상기 다층구조 도어(100)의 기밀 즉, 도어(100)의 내측으로 공기나 수분이 침투하는 것을 방지하기 위한 것이다. 이 기밀유지재(50)는 상기 보강재(40)들의 일단에 각각 배치되어 상기 패널(20)에 부착된다. 또한, 상기 보강재(40)와 마찬가지로 이 패널(20)들 사이에 길게 배치된다. 본 실시예에서, 상기 기밀유지재(50)로서 폴리 비닐 클로라이드(PVC) 계열의 재료가 사용된다.
종래의 도어에서는 패널의 돌출부로 인하여 심재가 찌그러지거나 파열되었으므로 도어의 강도가 취약해지는 문제점이 있었으나, 상기한 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 다층구조 도어(100)에서는 심재(10)와 패널(20) 사이에 충진재(30)를 배치함으로써 심재(10)가 손상되지 않으므로 도어(100)의 강도가 보강된다는 장점이 있다.
지금까지, 상기 심재(10)로 하니컴 보드가 사용된 것으로 설명 및 도시하였으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 합성목재 등 다양한 재료가 사용될 수 있 다. 또한, 충진재(30)의 재료도 하니컴 보드인 것으로 설명 및 도시하였으나 골판지나 합판 등 다양한 재료가 사용될 수도 있다.
지금까지, 상기 충진재(30)는 심재(10)에 부분적으로 부착되어 상기 패널(20)의 기준면(21)과 심재(10) 사이에만 배치되고 패널(20)의 돌출면(22)과 심재(10) 사이에는 배치되지 않아, 이 돌출면(22)은 충진재(30)상에 적층되지 않고 심재(10) 상에만 적층되는 것으로 설명 및 도시하였으나, 본 발명에 따른 다층구조 도어(100)의 형태는 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 이러한 형태의 실시예가 도 7 및 도 8에 도시되어 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층구조 도어의 개략적 분리사시도이며, 도 8은 도 7의 Ⅷ-Ⅷ선 개략적 단면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 충진재(30)는 심재(10)의 일측면(11)에 부분적으로 부착되는 것이 아니라 전체에 부착되며, 심재(10)의 타측면(12)에도 전체적으로 부착된다. 이에 따라, 상기 패널(20)의 돌출면(22)은 상기 충진재(30)에 몰입된 상태로 이 충진재(30)에 부착되고 패널(20)의 기준면(21)은 충진재(30)에 맞닿아 있는 상태로 충진재(30)에 부착된다. 본 실시예에서는, 상기 돌출면(22)이 충진재(30)를 손상시키지만, 상기 심재(10)를 손상시키지는 않으므로 도어(100)의 강도가 유지될 수 있다. 상기 돌출면(22)이 상기 심재(10)를 손상시키지 않도록, 본 실시예에서 상기 충진재(30)의 두께는 상기 패널(10)의 돌출면(22)과 기준면(21) 사이의 단차보다 두껍게 형성한다. 본 실시예에서, 상기 심재(10)는 강도를 더욱 보강하기 위하여 합성목재가 사용되며, 충진재(30)로는 하니컴 보드가 사용된 다. 그러나, 심재(10)로 하니컴 보드가 사용될 수도 있으며, 충진재(30)로는 골판지나 합판 등이 사용될 수도 있다.
이하, 상기한 구성으로 이루어진 다층구조 도어(100)를 제조하기 위한 본 발명에 따른 다층구조 도어 제조방법에 대하여 설명한다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 다층구조 도어 제조방법(M100)은 패널마련단계(M10), 심재마련단계(M20), 충진재마련단계(M30), 제1적층단계(M40), 제2적층단계(M50), 보강단계(M60), 기밀단계(M70), 제1부착단계(M80) 및 제21부착단계(90)를 구비한다.
상기 패널마련단계(M10)에서는 상기한 바와 같은 구성 즉, 기준면(21)과 돌출면(22)을 구비한 패널(10)을 2개 마련한다. 이 패널(20)의 형상은 서로 동일할 수도 있으며 상이할 수도 있다.
상기 심재마련단계(M20)에서는 하니컴보드 또는 합성목재로 이루어져 양측면이 평평하게 형성된 상기 심재(10)를 마련한다.
상기 충진재마련단계(M30)에서는 하니컴보드, 골판지 또는 합판 등으로 이루어지며 양측면이 평평하게 형성된 충진재(30)를 마련한다. 충진재(30)를 상기 심재(10)의 전체면에 부착하고자 하는 경우 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 그 두께가 상기 패널(20)의 단차보다 두껍게 형성된 충진재(30)를 마련하며, 충진재(30)를 상기 심재(10)에 부분적으로 부착하고자 하는 경우 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 패널(20)의 단차와 동일한 두께를 가지는 충진재(30)를 마련한다. 전자의 경우 충진재(30)는 일체로 형성된 넓은 하나의 충진재만 마련하며, 후자의 경우 복수 의 충진재(30)를 마련한다.
상기 제1적층단계(M40)에서는 상기 충진재(30)를 심재(10)의 일측면(11)에 부착시키고, 제2적층단계(M50)에서는 상기 충진재(30)를 심재(10)의 타측면(12)에 부착시킨다. 상기 충진재마련단계(M30)에서 복수의 충진재(30)를 마련한 경우, 이 충진재(30)들을 상호 이격시켜 심재(10)의 일측면(11)과 타측면(12)에 각각 부분적으로 부착시키고, 충진재마련단계(M30)에서 넓은 충진재(30)를 마련한 경우 심재(10)의 양측면(11,12) 전체에 각각 이 충진재(30)를 부착시킨다. 충진재(30)를 부착시킬 때에는 접착제(미도시)를 도포한 후 가압한다.
상기 제1,2적층단계(M40,M50) 후, 상기 보강단계(M60)에서는 상기 합성목재로 된 보강재(40)를 상기 심재(10)의 양단부에 각각 부착시켜 도어(100)의 강도를 보강한다.
상기 보강단계(M60) 후, 상기 기밀단계(M70)에서는 PVC로 된 기밀유지재(50)를 상기 보강재(40)의 일단에 각각 부착시켜 심재(10)쪽으로 공기나 수분이 침투하지 못하도록 한다.
상기 제1부착단계(M80)와 제2부착단계(M90)에서는 상기 패널(20)을 접착제에 의하여 심재(10)의 양측면(11,12)에 적층되어 있는 충진재(30)에 각각 부착시킨다. 상기 제1,2적층단계(M40,M50)에서 충진재(30)를 심재(10)에 부분적으로 부착시킨 경우, 상기 패널(20)의 돌출면(22)은 심재(10)에 접하도록 배치시키고 기준면(21)은 상기 충진재(30)에 접하도록 배치시킨 상태에서 상기 패널(20)을 가압하여 부착시킨다. 이렇게 패널(20)을 부착시키면 상기 패널(20)의 기준면(21)과 돌출면(22) 사이에 형성된 단차는 이 충진재(30)에 의하여 메워진다. 한편, 상기 제1,2적층단계(M40,M50)에서 충진재(30)를 심재(10)에 전체적으로 부착시킨 경우, 상기 패널(20)을 충진재(30) 상에 배치시킨 상태에서 이 패널(20)을 충진재(30)쪽으로 가압하여 부착시킨다. 이 때, 상기 패널(20)의 돌출면(22)은 상기 충진재(30)에 몰입되어지고 상기 기준면(21)은 충진재(30)에 맞닿아 있는 상태로, 패널(20)들이 상기 심재(10)의 양측면(11,12)에 각각 부착된 충진재(30)에 부착된다.
상기한 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 다층구조 도어 제조방법(M100)을 실시하면 상기한 단계들을 거쳐 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 다층구조 도어(100)를 제조할 수 있다.
이렇게 제조된 다층구조 도어(100)는 복수의 층으로 이루어져 강도가 높아지는 것은 물론, 심재(10)가 패널(20)에 의하여 파손되지 않게 되어 종래의 도어와는 다르게 강도가 향상된다는 장점이 있다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 다층구조 도어 제조방법에 의하여 제조된 다층구조 도어는 종래의 도어에 비하여 강도가 향상된다는 장점이 있다.

Claims (12)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 평평하게 형성된 기준면과, 상기 기준면에 대하여 하방으로 돌출되어 이 기준면과 단차가 형성되어 있는 돌출면을 가지는 판상의 패널을 마련하는 패널마련단계;
    양측면이 평평하게 형성되어 있으며, 소정의 두께를 가지는 심재를 마련하는 심재마련단계;
    양측면이 평평하게 형성되어 있으며 일정 두께를 가지는 충진재를 마련하는 충진재마련단계;
    상기 충진재를 상기 심재의 일측면에 부착시키는 제1적층단계; 및
    상기 제1적층단계 후, 상기 패널을 상기 충진재에 부착시키는 제1부착단계;를 포함하고,
    상기 충진재마련단계에서, 상기 패널에 형성된 단차와 동일한 두께를 가지는 충진재를 마련하며,
    상기 제1적층단계에서, 상기 충진재를 상기 심재의 일측면에 부분적으로 부착시키고,
    상기 제1부착단계에서, 상기 패널의 돌출면은 상기 심재에 접하도록 배치시키고 기준면은 상기 충진재에 접하도록 배치시킨 상태로 상기 패널을 상기 충진재에 부착시킴으로써, 상기 패널의 기준면과 돌출면 사이에 형성된 단차를 상기 충진재에 의하여 메우며,
    양측면이 평평하게 형성된 충진재를 상기 심재의 타측면에 부착시키는 제2적층단계와, 상기 제2적층단계 후 상기 패널을 상기 충진재에 가압하여 부착시키는 제2부착단계;를 더 구비하며,
    상기 제2적층단계에서, 상기 충진재를 상기 심재의 타측면에 부분적으로 부착시키고,
    상기 제2부착단계에서, 상기 패널의 돌출면은 상기 심재에 접하도록 배치시키고 기준면은 상기 충진재에 접하도록 배치시킨 상태로 상기 패널을 상기 충진재에 부착시킴으로써, 상기 패널의 기준면과 돌출면 사이에 형성된 단차를 상기 충진재에 의하여 메우는 것을 특징으로 하는 다층구조 도어 제조방법.
  4. 삭제
  5. 평평하게 형성된 기준면과, 상기 기준면에 대하여 하방으로 돌출되어 이 기준면과 단차가 형성되어 있는 돌출면을 가지는 판상의 패널을 마련하는 패널마련단계;
    양측면이 평평하게 형성되어 있으며, 소정의 두께를 가지는 심재를 마련하는 심재마련단계;
    양측면이 평평하게 형성되어 있으며 일정 두께를 가지는 충진재를 마련하는 충진재마련단계;
    상기 충진재를 상기 심재의 일측면에 부착시키는 제1적층단계; 및
    상기 제1적층단계 후, 상기 패널을 상기 충진재에 부착시키는 제1부착단계;를 포함하고,
    상기 충진재마련단계에서, 상기 패널에 형성된 단차보다 두꺼운 두께를 가지는 충진재를 마련하며,
    상기 제1적층단계에서, 상기 충진재를 상기 심재의 일측면 전체에 부착시키고,
    상기 제1부착단계에서, 상기 패널을 상기 충진재쪽으로 가압하여 이 패널의 돌출면은 상기 충진재에 몰입시키고 상기 기준면은 상기 충진재의 일측면에 맞닿아 있는 상태로 상기 패널을 상기 충진재에 부착시키고,
    양측면이 평평하게 형성된 충진재를 상기 심재의 타측면에 부착시키는 제2적층단계와, 상기 제2적층단계 후 상기 패널을 상기 충진재에 가압하여 부착시키는 제2부착단계;를 더 구비하며,
    상기 제2적층단계에서, 상기 충진재를 상기 심재의 타측면 전체에 부착시키고,
    상기 제2부착단계에서, 상기 패널을 상기 충진재쪽으로 가압하여 이 패널의 돌출면은 상기 충진재에 몰입시키고 상기 기준면은 상기 충진재의 일측면에 맞닿아 있는 상태로 상기 패널을 상기 충진재에 부착시키는 것을 특징으로 하는 다층구조 도어 제조방법.
  6. 제3항 또는 제5항에 있어서,
    도어의 강도를 보강하기 위하여 상기 심재의 양단에 각각 보강재를 부착시키는 보강단계와,
    도어의 기밀을 유지하기 위하여 상기 보강재들의 일단에 각각 기밀유지재를 부착시키는 기밀단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 다층구조 도어 제조방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 보강재는 합성목재이며, 상기 기밀유지재는 PVC인 것을 특징으로 하는 다층구조 도어 제조방법.
  8. 제3항 또는 제5항에 있어서,
    상기 심재와 충진재는,
    상호 이격되서 대향되어 있는 한 쌍의 측판과, 이 한 쌍의 측판 사이에 배치되며 중층으로 쌓여진 육각형상의 기둥이 연속적으로 배치되어 있는 하니컴 구조물을 포함하여 이루어진 하니컴 보드인 것을 특징으로 하는 다층구조 도어 제조방법.
  9. 제3항 또는 제5항에 있어서,
    상기 심재는 합성목재이며,
    상기 충진재는 상호 이격되서 대향되어 있는 한 쌍의 측판과, 이 한 쌍의 측판 사이에 배치되며 중층으로 쌓여진 육각형상의 기둥이 연속적으로 배치되어 있는 하니컴 구조물을 포함하여 이루어진 하니컴 보드인 것을 특징으로 하는 다층구조 도어 제조방법.
  10. 양측면이 평평하게 형성되며, 소정의 두께를 가지는 심재;
    평평하게 형성된 기준면과, 상기 기준면에 대하여 하방으로 돌출되어 이 기준면과 단차가 형성되어 있는 돌출면을 구비하며, 상기 심재의 양측면상에 각각 적층되는 한쌍의 판상 패널; 및
    상기 패널이 심재에 적층될 때 상기 단차로 인하여 심재와 패널의 기준면 사이에 형성되는 공간에 부착되는 충진재;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 다층구조 도어.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 충진재는 상기 심재의 양측면에 부분적으로 부착되며, 그 두께는 상기 패널에 형성된 단차와 동일하게 형성되며,
    상기 패널의 돌출면은 상기 심재에 부착되고 상기 기준면은 상기 충진재에 부착됨으로써, 상기 패널의 기준면과 돌출면 사이에 형성된 단차가 상기 충진재에 의하여 메워지는 것을 특징으로 하는 다층구조 도어.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 충진재는 상기 심재의 양측면 전체에 부착되며, 그 두께는 상기 패널에 형성된 단차보다 두껍게 형성되며,
    상기 패널의 돌출면은 상기 충진재에 몰입된 상태로 이 충진재에 부착되고, 상기 패널의 기준면은 상기 충진재의 일측면에 맞닿아 있는 상태로 충진재에 부착되는 것을 특징으로 하는 다층구조 도어.
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