KR101904671B1 - Structure for supporting substrate, vacuum deposition apparatus including the same and deposition method - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a substrate support structure having a pair of support members disposed to face each other and have a gap therebetween. The pair of support members each comprises: a first support part; and a second support part having a height higher than the first support part. According to the present invention, a level of stress on a substrate can be reduced within a predetermined value, thereby increasing the number of substrates housed in a buffer chamber.

Description

기판지지구조체와, 이를 포함하는 진공 증착 장치 및 증착 방법{STRUCTURE FOR SUPPORTING SUBSTRATE, VACUUM DEPOSITION APPARATUS INCLUDING THE SAME AND DEPOSITION METHOD}Technical Field [0001] The present invention relates to a substrate supporting structure, a vacuum deposition apparatus and a deposition method including the substrate supporting structure,

본 발명은 기판을 지지하는 기판지지구조체와, 이를 포함하는 진공 증착 장치 및 증착 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate supporting structure for supporting a substrate, and a vacuum deposition apparatus and a deposition method including the same.

최근 평판 디스플레이로서 유기전계발광 디스플레이(OLED)가 각광을 받고 있다. 유기전계발광 디스플레이는 2개의 마주보는 전극(캐소드 전극, 애노드 전극) 사이에 발광을 일으키는 유기물 층이 형성된 기본 구조를 가지고 있는데, 유기전계발광 디스플레이의 유기물 층은 감압 상태의 진공 챔버 내에서 증발원에 수용되어 있는 증착 물질을 증발시켜 진공 챔버 내의 피증착체인 기판에 증착함으로써 형성된다.Recently, an organic electroluminescent display (OLED) has been spotlighted as a flat panel display. The organic electroluminescence display has a basic structure in which an organic layer for emitting light is formed between two opposing electrodes (a cathode electrode and an anode electrode). The organic layer of the organic electroluminescence display is accommodated in a decompression vacuum chamber in an evaporation source And then depositing the evaporated material on the substrate to be evaporated in the vacuum chamber.

통상, 유기전계발광 디스플레이 제조 라인은 복수 개의 증착 스테이션으로 이루어지며, 이들 증착 스테이션을 기판이 순차적으로 이동해 가면서 증착이 행해진다. 각 증착 스테이션 사이에는, 상류측의 증착 스테이션으로부터 오는 기판을 하류측의 증착 스테이션으로 보내기 전에 일시 체류시키기 위한 버퍼 챔버를 설치하고 있다. 버퍼 챔버는 마스크의 교환 또는 유지 보수 작업 등을 위하여 하류측 스테이션에서의 공정이 일시 중지되거나, 하류측 스테이션에서의 증착 공정이 진행되는 동안, 상류측 증착 스테이션으로부터 전달되어 온 기판을 일시적으로 수납하는 역할을 한다. 버퍼 챔버는 그 내부에 체류 가능한 기판의 매수를 가능한 한 늘리는 것이 바람직하고, 이상적으로는 각 증착 스테이션에서 처리가 행해지는 기판의 매수 이상을 체류할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.Typically, an organic electroluminescent display manufacturing line is composed of a plurality of deposition stations, and the deposition is performed as the substrates sequentially move to these deposition stations. Between each of the deposition stations, a buffer chamber is provided for temporarily holding the substrate coming from the deposition station on the upstream side before it is sent to the deposition station on the downstream side. The buffer chamber temporarily stores the substrate transferred from the upstream deposition station while the process at the downstream station is temporarily suspended for the replacement or maintenance of the mask or during the deposition process at the downstream station It plays a role. It is preferable that the buffer chamber increase the number of substrates that can be retained in the buffer chamber as much as possible, and ideally, it is preferable that the buffer chamber is allowed to stay at least the number of substrates to be processed in each deposition station.

도 6은 종래의 버퍼 챔버 내의 기판지지구조체(카세트)를 도시하는 도면이다. 도 6(a)는 정면도, 도 6(b)는 평면도, 도 6(c)는 기판이 지지되는 모습을 도시한 확대도이다. 도시된 바와 같이, 상자 형상의 카세트(1)는, 기판(S)의 입출구 측이 되는 카세트(1)의 정면 및 배면 측에 있어서, 동일 평면 상의 위치에 카세트 측면으로부터 중앙을 향해 지지 플레이트 쌍(2, 3)이 대향하여 배치되어 있다. 지지 플레이트 쌍(2, 3)의 사이에는, 기판 이송용 기구인 로봇 암(4)의 승강 시 간섭하지 않도록 간극(P)이 형성되어 있다. 각 지지 플레이트 상에는 동일한 높이를 갖는 탄성부재(9)가 복수 영역에 이격 형성되어 있다. 지지 플레이트 쌍(2, 3) 사이의 간극 영역에는, 지지 플레이트의 수직 방향 하부의 설치 부재 상에 센터 지지핀(8)이 세워 배치되어 상부의 간극 영역으로 노출되어 있다. 센터 지지핀(8)의 수직 방향 높이는 지지 플레이트 상의 탄성부재(9)와 대략 동일한 높이로 형성되며, 이 센터 지지핀(8) 및 지지 플레이트 상의 각 탄성부재(9)를 통해 카세트 내(1)에 체류 중인 기판(S)을 보유 지지한다.6 is a diagram showing a substrate support structure (cassette) in a conventional buffer chamber. 6 (a) is a front view, Fig. 6 (b) is a plan view, and Fig. 6 (c) is an enlarged view showing a state in which a substrate is supported. As shown in the figure, the box-shaped cassette 1 has a pair of support plates (hereinafter referred to as " cassette ") extending from the side of the cassette to the center at the same plane position on the front and back sides of the cassette 1, 2, and 3 are disposed opposite to each other. A gap P is formed between the pair of support plates 2 so as not to interfere with the robot arm 4 which is a substrate transfer mechanism when the robot arm 4 is lifted or lowered. On each of the support plates, elastic members 9 having the same height are formed in a plurality of areas. In the gap region between the pair of support plates (2, 3), the center support pin (8) is disposed upright on the mounting member in the vertical lower portion of the support plate and exposed to the upper gap region. The height of the center support pin 8 in the vertical direction is substantially the same as the height of the elastic member 9 on the support plate and the height of the center support pin 8 in the cassette 1 through the elastic members 9 on the center support pin 8 and the support plate, And holds the substrate S remaining in the chamber.

이와 같이, 지지 플레이트 쌍(2, 3)의 사이에는 기판 이송용 기구로서의 로봇 암(4)이 승강할 때 간섭을 방지하기 위해 간극(P)이 형성되어 있다. 기판(S)이 카세트 내에 체류할 때에는, 특히 이 간극(P) 영역에서 기판(S)의 자중에 의한 처짐이 발생할 수 있고, 이로 인해 기판(S)에 과도한 응력이 가해질 가능성이 있다.As described above, the gap P is formed between the pair of support plates 2 and 3 in order to prevent interference when the robot arm 4 as a substrate transfer mechanism moves up and down. When the substrate S stays in the cassette, sagging due to the self weight of the substrate S may occur particularly in this gap P region, and there is a possibility that excessive stress is applied to the substrate S.

전술한 종래의 기판지지구조체에서는, 이러한 기판의 자중에 의한 처짐 및 기판에 작용하는 응력을 줄이기 위하여, 센터 지지핀(8)을 간극(P) 영역에 별도로 설치하고 있다. 그러나, 센터 지지핀 설치를 위해서는 별도의 공간이 확보되어야 하기 때문에, 동 구조에서는 버퍼 챔버 내에서 체류가능한 기판 매수를 늘리는데 제한이 있었다. 또한, 로봇 암(4)의 출입 및 승강 시, 로봇 암(4)이 센터 지지핀(8)과 충돌하여 센터 지지핀(8)이 파손될 가능성도 있다.In the above-described conventional substrate support structure, the center support pin 8 is separately provided in the clearance P region in order to reduce the sagging due to the self weight of the substrate and the stress acting on the substrate. However, since a separate space must be secured for installing the center support pin, there is a limitation in increasing the number of boards that can stay in the buffer chamber in this structure. The robot arm 4 may collide with the center support pin 8 when the robot arm 4 moves in and out, and the center support pin 8 may be damaged.

본 발명은, 기판 입출구 측의 중앙 간극(P) 영역에 센터 지지핀(8)을 설치하지 않고도, 기판(S)에 미치는 응력을 규정치 이내로 줄일 수 있고, 이를 통해 체류가능한 기판 매수를 증대시킬 수 있는 기판지지구조체, 이를 포함하는 증착 장치 및 증착 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention can reduce the stress applied to the substrate (S) to within a specified value without providing the center support pin (8) in the central clearance (P) area on the substrate inlet / outlet side, And a deposition apparatus and a deposition method including the same.

본 발명의 일 태양에 따른 기판지지구조체는, 간극을 사이에 두고 대향하여 배치된 1쌍의 지지 부재를 갖는 기판지지구조체에 있어서, 상기 1쌍의 지지 부재 각각은, 제1 지지부와, 상기 제1 지지부보다 그 높이가 높게 형성된 제2 지지부를 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.A substrate support structure according to one aspect of the present invention is a substrate support structure having a pair of support members arranged opposite to each other with a gap therebetween, wherein each of the pair of support members includes a first support portion, And a second support portion having a height higher than that of the first support portion.

본 발명의 다른 일 태양에 따른 기판 지지 방법은, 간극을 사이에 두고 대향하여 배치된 1쌍의 지지 부재를 구비한 기판지지구조체를 이용하여, 상기 1쌍의 지지 부재가 대향하는 방향이 기판의 단변이 되도록 하여, 상기 기판을 지지하는 기판 지지 방법으로서, 상기 1쌍의 지지 부재가, 상기 기판의 상기 간극으로부터 떨어진 제1 부분보다 상기 기판의 상기 간극에 가까운 제2 부분이 높아지도록, 상기 기판을 지지하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate supporting method using a substrate supporting structure having a pair of supporting members arranged so as to face each other with a gap therebetween so that the direction in which the pair of supporting members face each other is Wherein the pair of support members is arranged so that a second portion closer to the gap of the substrate is higher than a first portion of the substrate away from the gap, Is supported.

본 발명의 다른 일 태양에 따른 증착 장치는, 기판에 대한 증착이 행해지는 증착 챔버와, 상기 기판지지구조체를 구비하는 챔버를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a deposition apparatus including a deposition chamber in which deposition is performed on a substrate, and a chamber provided with the substrate support structure.

본 발명의 다른 일 태양에 따른 유기발광소자의 제조 방법은, 간극을 사이에 두고 대향하여 배치된 1쌍의 지지 부재를 이용하여, 상기 1쌍의 지지 부재가 대향하는 방향이 기판의 단변이 되도록 하여, 상기 기판을 지지하는 지지 공정과, 상기 지지 부재에 의해 상기 기판에 지지되고 있을 때, 또는 상기 지지 부재에 의해 상기 기판이 지지되는 전후에, 상기 기판에 대하여 유기재료를 증착하는 증착 공정을 포함하고, 상기 지지 공정에 있어서, 상기 지지 부재가, 상기 기판의 상기 간극으로부터 떨어진 제1 부분보다 상기 기판의 상기 간극에 가까운 제2 부분이 높아지도록, 상기 기판을 지지하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an organic light emitting diode, including the steps of: using a pair of support members arranged so as to face each other with a space therebetween, so that the direction in which the pair of support members face each other is short A supporting step of supporting the substrate, a deposition step of depositing an organic material on the substrate before and after the substrate is supported by the supporting member by the supporting member or by the supporting member Wherein the support member supports the substrate such that a second portion of the support member closer to the gap of the substrate is higher than a first portion away from the gap of the substrate.

본 발명에 의하면, 기판 입출구 측의 중앙 간극 영역에 센터 지지핀을 별도로 설치하지 않고도, 기판에 미치는 응력을 규정치 이내로 줄일 수 있고, 이를 통해 체류가능한 기판 매수를 증대시킬 수 있다.According to the present invention, the stress applied to the substrate can be reduced to within the specified range, and the number of substrates that can be stowed can be increased without providing a center support pin separately in the central clearance region on the substrate inlet / outlet side.

도 1은 유기전계발광 디스플레이 제조 라인의 개략도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판지지구조체의 구성을 도시한 것으로서, 도 2(a)는 정면도, 도 2(b)는 평면도, 도 2(c)는 지지 플레이트(지지 부재) 상에 설치된 지지부의 구조 및 이를 통해 기판이 지지되는 모습을 도시한 확대도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 기판지지구조체의 구성을 도시한 것으로서, 연결 부재 상에 설치되는 지지부의 구조 및 이를 통해 기판이 지지되는 모습을 도시한 확대도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 기판지지구조체의 구성을 도시한 것으로서, 도 4(a)는 정면도, 도 4(b)는 평면도, 도 4(c)는 지지 플레이트(지지 부재) 상에 설치된 지지부의 구조 및 이를 통해 기판이 지지되는 모습을 도시한 확대도이다.
도 5는 유기전계발광 디스플레이 제조 라인에 사용되는 증착 챔버의 개략도이다.
도 6은 종래의 기판지지구조체의 구성을 도시한 것으로서, 도 6(a)는 정면도, 도 6(b)는 평면도, 도 6(c)는 기판이 지지되는 모습을 도시한 확대도이다.1 is a schematic view of an organic electroluminescent display manufacturing line.
2 (b) is a plan view, and Fig. 2 (c) is a plan view of a supporting plate (supporting member). Fig. 2 is a plan view of a substrate supporting structure according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an enlarged view showing a structure of a supporting portion provided on the substrate and a state in which the substrate is supported through the supporting portion. FIG.
3 is an enlarged view showing a structure of a substrate supporting structure according to another embodiment of the present invention, showing a structure of a supporting part provided on a connecting member and a state in which a substrate is supported through the supporting part.
4A is a plan view, FIG. 4B is a plan view, and FIG. 4C is a plan view of a support plate (support member). FIG. 4A is a plan view of the substrate support structure according to another embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged view showing a structure of a supporting portion provided on the substrate and a state in which the substrate is supported through the supporting portion. FIG.
5 is a schematic view of a deposition chamber used in an organic electroluminescence display production line.
Fig. 6 shows a structure of a conventional substrate supporting structure. Fig. 6 (a) is a front view, Fig. 6 (b) is a plan view, and Fig. 6 (c) is an enlarged view showing a state in which a substrate is supported.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명에는 다양한 변경이 가해질 수 있고 다양한 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예를 도면에 예시하여 설명한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정의 실시예로 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Various modifications may be made to the present invention and various embodiments may be made, and specific embodiments will be illustrated and illustrated in the drawings. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

도 1은 유기전계발광 디스플레이의 제조 라인의 구성을 간략히 나타낸 도면이다. 유기전계발광 디스플레이 제조 라인은 복수 개의 증착 스테이션으로 이루어지며, 각 증착 스테이션은 트랜스퍼 챔버(TR; transfer chamber), 트랜스퍼 챔버(TR)에 연결된 복수의 증착 챔버(EC), 트랜스퍼 챔버(TR)에 연결되며, 사용 전후의 마스크가 수납되는 마스크 스톡 챔버(MC)를 포함한다. 각 증착 스테이션 사이에는 기판의 흐름 방향으로 상류 측의 증착 스테이션으로부터 기판을 받아 하류 측의 증착 스테이션으로 전달하기 전에 일시적으로 기판을 수납하는 버퍼 챔버(BC), 버퍼 챔버(BC)의 하류 측에 설치되며 버퍼 챔버(BC)로부터의 기판을 수평 선회시키기 위한 턴 챔버(TC; turn chamber), 턴 챔버(TC)로부터 기판을 받아 다음 증착 스테이션으로 기판을 패스하기 위한 패스 챔버(PC; pass chamber) 등이 설치된다. 제조 라인에 따라서는, 턴 챔버(TC)나 패스 챔버(PC)는 설치되지 않을 수도 있다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic view showing the construction of a manufacturing line of an organic electroluminescence display. FIG. Each of the deposition stations includes a transfer chamber TR, a plurality of deposition chambers EC connected to the transfer chamber TR, a plurality of deposition chambers EC connected to the transfer chamber TR, And includes a mask stock chamber MC in which a mask before and after use is accommodated. Between each deposition station, there is provided a buffer chamber (BC) for temporarily holding the substrate before receiving the substrate from the deposition station on the upstream side in the flow direction of the substrate and transferring the substrate to the deposition station on the downstream side, A turn chamber TC for horizontally pivoting the substrate from the buffer chamber BC and a pass chamber for passing the substrate from the turn chamber TC to the next deposition station Respectively. Depending on the manufacturing line, the turn chamber TC and the pass chamber PC may not be provided.

버퍼 챔버(BC) 내에는 기판을 일시 체류(수납)시키기 위한 기판지지구조체로서의 카세트가 설치되고, 기판 이송 기구로서의 로봇 암에 의해 상류측 증착 스테이션으로부터 버퍼 챔버(BC) 내의 카세트로의 기판의 반입 및 버퍼 챔버(BC) 내 카세트로부터 하류측 증착 스테이션으로의 기판의 반출이 이루어진다.A cassette as a substrate supporting structure for temporarily holding (holding) the substrate is provided in the buffer chamber BC, and the substrate is transferred from the upstream deposition station to the cassette in the buffer chamber BC by the robot arm as the substrate transfer mechanism And removal of the substrate from the cassette in the buffer chamber BC to the downstream deposition station.

도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판지지구조체(카세트)의 구성을 도시한 것으로서, 도 2(a)는 정면도, 도 2(b)는 평면도, 도 2(c)는 지지 플레이트(지지 부재) 상에 설치된 지지부의 구조 및 이를 통해 기판이 지지되는 모습을 도시한 확대도이다.2 (a) is a front view, FIG. 2 (b) is a plan view, and FIG. 2 (c) is a plan view of a support plate (cassette) according to an embodiment of the present invention. FIG. 5 is an enlarged view showing a structure of a support portion provided on a support member and a state in which a substrate is supported through the support portion.

도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판지지구조체로서의 상자 형상의 카세트(1)는, 기판(S)의 입출구 측이 되는 카세트(1)의 정면 및 배면 측에 있어서, 동일 평면 상의 위치에 카세트 측면으로부터 중앙을 향해 지지 플레이트 쌍(2, 3)이 대향하여 배치되어 있다. 대향하는 지지 플레이트 쌍(2, 3)의 사이에는, 기판 이송용 기구인 로봇 암(4)의 승강 시 간섭하지 않도록 간극(P)이 형성되어 있다. 각 지지 플레이트 상에는 지지 플레이트의 기부(基部)로부터 돌기 형상으로 돌출된 복수 개의 지지부(5, 6, 7)가 지지 플레이트의 길이 방향(카세트의 측면으로부터 중앙부의 간극을 따르는 방향)을 따라 복수 영역에 이격 형성되어 있다. 그리고, 이러한 동일한 형상의 지지 플레이트를, 카세트(1)의 수직 방향으로 복수의 단 형상으로 배치하여, 각 단을 구성하는 지지 플레이트 쌍(및 그 기부로부터 돌출 형성된 복수의 지지부)을 통해, 기판(S)을 1매씩 일시 체류, 수납시킨다.As shown in the figure, a box-shaped cassette 1 as a substrate supporting structure according to an embodiment of the present invention is configured such that, on the front surface and back surface side of the cassette 1 serving as the inlet / outlet side of the substrate S, The support plate pairs 2 and 3 are disposed facing each other from the side of the cassette toward the center. A clearance P is formed between the pair of opposed support plates 2 and 3 so as not to interfere with the robot arm 4 as a substrate transfer mechanism. On the respective support plates, a plurality of support portions (5, 6, 7) protruding from the base portion of the support plate are provided in a plurality of regions along the longitudinal direction of the support plate (along the gap from the center of the cassette) Respectively. The support plates of the same shape are arranged in a plurality of steps in the vertical direction of the cassette 1 and the support plate pairs (and the plurality of supports protruding from the base) S) are temporarily stored and stored one by one.

지지 플레이트로부터 돌출 형성되는 각각의 지지부(5, 6, 7)는 소정의 높이와 폭을 갖는 직방체 형상으로 형성될 수 있지만, 지지부의 형상은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 각 지지부는, 단면이 원형 또는 타원형인 구 형상 등으로 형성될 수도 있으며, 이 경우는 각 지지부의 높이 또는 폭은 그 원형 또는 타원형 단면의 직경으로서 정의될 수 있다.Each of the supports 5, 6, and 7 projected from the support plate may be formed in a rectangular parallelepiped shape having a predetermined height and width, but the shape of the support is not limited thereto. For example, each support may be formed of a spherical shape having a circular or elliptical cross section or the like. In this case, the height or width of each support may be defined as the diameter of the circular or elliptical cross-section.

지지 플레이트(2, 3)의 기부와 이로부터 돌출 형성되는 각각의 지지부(5, 6, 7)는 서로 다른 재료로 형성되는 것이 바람직하고, 특히 각 지지부(5, 6, 7)는 지지 플레이트(2, 3)의 기부보다는 탄성이 큰 탄성부재로 형성하는 것이 바람직하다. 다만, 지지 플레이트의 기부 및 지지부의 재질 역시 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 지지부(5, 6, 7)를 지지 플레이트(2, 3)의 기부보다 탄성이 큰 탄성부재로 형성할 경우는, 지지되는 기판에 대한 손상을 줄이고, 동시에 기판의 미끄러짐도 방지할 수 있는 이점이 있다.It is preferable that the base portions of the support plates 2 and 3 and the respective support portions 5 and 6 and 7 protruding from the support plates 2 and 3 are formed of different materials. 2, 3), it is preferable that the elastic member is formed of an elastic member having a greater elasticity. However, the material of the base portion and the support portion of the support plate are not necessarily limited thereto. When the support portions 5, 6 and 7 are formed of elastic members having greater elasticity than the base portions of the support plates 2 and 3, there is an advantage that damage to the supported substrate can be reduced and at the same time slip of the substrate can be prevented have.

본 발명의 일 실시형태에 따른 기판지지구조체는, 지지 플레이트 쌍(2, 3) 사이의 간극(P) 영역에 센터 지지핀을 설치하지 않고 있다. 그 대신, 지지 플레이트(2, 3)의 기부 상에 설치된 복수의 지지부(5, 6, 7)의 높이를 다르게 설정하고 있다. 구체적으로, 대향하여 배치된 1쌍의 지지 플레이트(2, 3)의 각각에 설치된 복수의 지지부(5, 6, 7)는, 지지 플레이트 사이의 간극(P)으로부터 떨어진 위치에 위치하는 제1 지지부와, 상기 제1 지지부와 상기 지지 플레이트 간의 간극(P)과의 사이에 위치하는 제2 지지부를 포함하여 구성되고, 제2 지지부의 높이는 제1 지지부의 높이보다 높게 형성된다. 본 실시형태의 경우는, 1쌍의 지지 플레이트(2, 3)의 각각에, 카세트 측면으로부터 지지 플레이트(2, 3) 사이의 간극(P)을 향해 3개의 지지부(5, 6, 7)를 이격하여 형성하고, 가장 간극(P) 쪽에 가까이 위치하는 지지부(7)를 제2 지지부로, 이 제2 지지부보다 간극(P)으로부터 떨어져 위치하는(카세트의 측면 쪽으로 위치하는) 나머지 지지부(5, 6)를 제1 지지부로 하여, 제2 지지부(7)의 높이(h2)를 제1 지지부(5, 6)의 높이(h1)보다 높게 설정하고 있다. 즉, 본 실시형태에 있어서는, 기판(S)의 입출구 측(카세트의 정면 및 배면 측)에 각각 배치되는 2쌍의 지지 플레이트(4개의 지지 플레이트)에 대하여, 지지 플레이트 사이의 간극(P) 쪽에 가까운 4개소의 위치에 설치되는 제2 지지부(7)의 높이(h2)를, 간극으로부터 떨어져 위치하는 나머지 제1 지지부(5, 6)의 높이(h1)보다 높게 설정하고 있다.The substrate support structure according to the embodiment of the present invention does not include the center support pin in the region of the clearance P between the pair of support plates 2 and 3. [ Instead, the height of the plurality of supports 5, 6, 7 provided on the base of the support plates 2, 3 is set differently. Specifically, the plurality of support portions 5, 6, 7 provided on each of the pair of the support plates 2, 3 disposed opposed to each other are disposed at positions away from the clearance P between the support plates, And a second support portion located between the first support portion and the gap P between the first support portion and the support plate. The height of the second support portion is higher than the height of the first support portion. In the case of the present embodiment, three support portions 5, 6, 7 are provided on the pair of support plates 2, 3 toward the clearance P between the support plates 2, 3 from the side of the cassette And the support portion 7 located nearest to the gap P is referred to as a second support portion and the remaining support portions 5 and 5 located away from the gap P from the second support portion (located toward the side of the cassette) 6 is set as the first support portion and the height h2 of the second support portion 7 is set to be higher than the height h1 of the first support portions 5, That is, in the present embodiment, two pairs of support plates (four support plates) disposed on the side of the inlet and the outlet of the substrate S (front and back sides of the cassette) The height h2 of the second support portion 7 provided at the four nearest positions is set to be higher than the height h1 of the remaining first support portions 5 and 6 located apart from the gap.

이와 같이 함으로써, 지지 플레이트 사이의 간극(P) 영역에 종래와 같은 센터 지지핀(8; 도 6 참조)을 설치하지 않고도, 간극(P) 영역에서 발생할 수 있는 기판(S)의 자중에 의한 처짐을 방지할 수 있고, 기판(S)에 작용하는 응력을 줄일 수 있다. 나아가, 기판의 처짐 방지 및 응력 경감을 위해 설치되었던 종래의 센터 지지핀을, 본 실시형태에 따른 서로 다른 높이의 지지부 구조로 대체함으로써, 센터 지지핀 설치를 위한 공간 확보가 불필요하게 되고, 그만큼, 카세트 내부의 지지 플레이트(2, 3) 단 사이의 간격(D)을 줄일 수 있기 때문에, 버퍼 챔버 내에서 체류 가능한 기판 매수를 증가시킬 수 있게 된다. 아울러, 센터 지지핀이 제거됨으로써, 로봇 암(4)의 출입 및 승강 시, 센터 지지핀이 로봇 암(4)과 충돌하여 파손될 가능성도 원천적으로 방지된다.By doing so, it is possible to prevent sagging due to the self weight of the substrate S, which may occur in the region of the gap P, without providing the center support pin 8 (see Fig. 6) in the region of the gap P between the support plates And the stress acting on the substrate S can be reduced. Further, by replacing the conventional center support pins, which have been provided for preventing the substrate from sagging and reducing the stress, with the support structures having different heights according to the present embodiment, it is not necessary to secure a space for installing the center support pins, The distance D between the stages of the support plates 2 and 3 in the cassette can be reduced, so that it is possible to increase the number of substrates that can stay in the buffer chamber. In addition, since the center support pin is removed, the possibility that the center support pin collides with the robot arm 4 and is damaged when the robot arm 4 moves in and out and is lifted or lowered is also fundamentally prevented.

실시예 및 비교예로서, 아래와 같은 조건의 2종류의 기판에 대하여, 본 실시형태에 따른 기판지지구조체의 경우와, 지지 플레이트 상의 각 지지부의 높이는 모두 동일하게 한 상태에서, 지지 플레이트 쌍 사이의 간극 영역에 센터 지지핀을 설치한 경우(비교예 1)와, 센터 지지핀을 설치하지 않은 경우(비교예 2)에 있어서, 지지되는 기판에 작용하는 응력을 측정하였다.As examples and comparative examples, in the case of the substrate support structure according to the present embodiment and the two support parts on the support plate are made to be equal to each other with respect to two types of substrates under the following conditions, The stress acting on the supported substrate was measured in the case where the center support pin was provided in the region (Comparative Example 1) and the case where the center support pin was not provided (Comparative Example 2).

(기판 조건)(Substrate conditions)

- 형상 및 사이즈: 1500mm x 925mm의 직방형- Shape and Size: 1500mm x 925mm

- 재질: 글라스 기판- Material: Glass substrate

- 두께: 500㎛ 및 400㎛- Thickness: 500 탆 and 400 탆

구체적으로, 실시예로서의 본 실시형태에 따른 기판지지구조체에 있어서는, 지지 플레이트 쌍 사이의 간극으로부터 떨어져 위치한 상기 제1 지지부는 비교예 1 및 비교예 2의 지지부와 동일한 높이로 형성하고, 간극에 가까이 위치한 상기 제2 지지부는 제1 지지부보다 그 높이를 높게 형성하되, 제2 지지부와 제1 지지부의 높이 차(h2-h1)를 각각 2mm, 3.5mm, 4mm, 5mm, 6mm로 한 실시예(실시예 1-1 내지 1-5)를 준비하여, 비교예 1 및 비교예 2와의 응력 비교 테스트를 실시하였다.Specifically, in the substrate support structure according to the embodiment of the present invention, the first support portion located apart from the gap between the pair of support plates is formed at the same height as the support portions of Comparative Example 1 and Comparative Example 2, The second supporting portion is formed to have a height higher than that of the first supporting portion and the height difference (h2-h1) between the second supporting portion and the first supporting portion is 2 mm, 3.5 mm, 4 mm, 5 mm, 1-1 to 1-5) were prepared and subjected to a stress comparison test with Comparative Example 1 and Comparative Example 2.

표 1 및 표 2는 그 측정 결과를 나타낸 것으로서, 표 1은 500㎛ 두께의 기판에 대한 측정 결과, 표 2는 400㎛ 두께의 기판에 대한 측정 결과이다.Table 1 and Table 2 show the measurement results. Table 1 shows the measurement results for the substrate having a thickness of 500 mu m. Table 2 shows the measurement results for the substrate having the thickness 400 mu m.

Figure 112017095898247-pat00001
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Figure 112017095898247-pat00002
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표 1 및 표 2에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에 따른 기판지지구조체인 실시예 1-1 내지 실시예 1-5는, 지지 플레이트 상의 지지부의 높이를 다르게 설정하는 구성을 통해, 센터 지지핀을 채용한 비교예 1과 동등한 정도 내지는 그 이상으로 기판에 작용하는 응력을 경감시키고 있음을 확인할 수 있다. 나아가, 단순히 센터 지지핀을 제거하는데 그친 비교예 2와 비교하면, 기판에 작용하는 응력을 대폭 경감시키고 있음을 확인할 수 있다.As shown in Tables 1 and 2, in the substrate supporting structures according to Examples 1-1 to 1-5, the height of the supporting portion on the supporting plate is set differently, It can be confirmed that the stress acting on the substrate is reduced to the degree equivalent to or more than that of Comparative Example 1 employed. Further, it can be confirmed that the stress acting on the substrate is greatly reduced as compared with Comparative Example 2 in which the center support pin is simply removed.

따라서, 실시예 1-1 내지 실시예 1-5와 같이, 지지 플레이트 쌍 상에 형성되는 지지부에 대하여, 지지 플레이트 쌍 사이의 간극으로부터 떨어져 위치하는 제1 지지부보다, 상기 간극에 가까이 위치하는 제2 지지부의 높이를 높게 형성함으로써, 간극 영역에 종래와 같은 센터 지지핀을 설치하지 않고도 기판에 작용하는 응력을 경감시킬 수 있고, 나아가 센터 지지핀을 제거하는 만큼, 지지 플레이트 단 사이의 공간도 확보가 가능하게 되어 체류 가능한 기판 매수를 증가시킬 수 있는 효과 역시 함께 얻을 수 있음을 확인할 수 있다. 제2 지지부의 높이(h2)는, 실시예 1-1 내지 실시예 1-5와 같이, 제1 지지부의 높이(h1)보다 대략 2mm~6mm 정도 높게 형성하면 좋고, 보다 바람직하게는 대략 3.5mm~4mm 정도 높게 형성하면 좋다. 다만, 제2 지지부와 제1 지지부의 높이 차는 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 지지되는 기판의 사이즈, 두께, 지지부 및 기판의 재질 등에 따라 달라질 수 있으며, 이들 조건 등을 반영하여 적절히 설정할 수 있다.Therefore, as in the case of the embodiments 1-1 to 1-5, it is preferable that, relative to the support part formed on the pair of support plates, the second support part located closer to the gap than the first support part located apart from the gap between the pair of support plates By forming the support portion at a high height, it is possible to reduce the stress acting on the substrate without providing the center support pin in the gap region, and furthermore, by removing the center support pin, It is possible to increase the number of substrates that can be accommodated. The height h2 of the second support portion may be formed to be approximately 2 mm to 6 mm higher than the height h1 of the first support portion as in Examples 1-1 to 1-5, To about 4 mm. However, the difference in height between the second support portion and the first support portion is not limited to this, and may vary depending on the size, thickness, support portion, and substrate material of the substrate to be supported.

이상 설명한 본 실시형태에서는, 1쌍의 지지 플레이트(2, 3)의 각각에 3개씩의 지지부(5, 6, 7)를 이격 형성하고, 가장 간극(P) 쪽에 가까이 위치하는 지지부(7)를 제2 지지부로, 나머지 지지부(5, 6)를 제1 지지부로 하여, 그 높이를 서로 다르게 설정하는 것으로 하였으나, 지지부의 형성 개수는 반드시 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 1쌍의 지지 플레이트(2, 3)의 각각에 2개씩의 지지부를 형성하고, 간극(P) 쪽에 가까이 위치하는 지지부를 제2 지지부로, 나머지 다른 하나를 제1 지지부로 하여, 제2 지지부를 제1 지지부보다 높게 형성하는 것으로 하여도 된다. 또한, 다르게는, 1쌍의 지지 플레이트(2, 3)의 각각에 4개 이상씩의 지지부를 형성하고, 간극(P) 쪽에 가까이 위치하는 복수 개(예컨대, 2개)의 지지부를 제2 지지부로, 이 제2 지지부보다 간극(P)으로부터 떨어져 위치하는 나머지 복수 개(예컨대, 2개)의 지지부를 제1 지지부로 하여, 이들 제2 지지부의 높이를 제1 지지부보다 높게 형성하는 것으로 하여도 된다.In the present embodiment described above, three supporting portions 5, 6 and 7 are formed apart from each other on each of the pair of supporting plates 2 and 3 and a supporting portion 7 located closest to the gap P side The second support portion and the remaining support portions 5 and 6 as the first support portions are set to have different heights. However, the number of the support portions is not necessarily limited to this. For example, two supporting portions are formed on each of the pair of support plates 2 and 3, and a supporting portion located close to the gap P is used as a second supporting portion and the other is used as a first supporting portion, The supporting portion may be formed higher than the first supporting portion. Alternatively, four or more support portions may be formed on each of the pair of support plates 2 and 3, and a plurality of (for example, two) support portions located close to the gap P may be referred to as a second support portion (For example, two) of supporting portions located apart from the gap P with respect to the second supporting portion as the first supporting portion and the height of the second supporting portion is higher than that of the first supporting portion do.

또한, 간극(P)을 사이에 두고 서로 대향하여 배치되는 지지 플레이트 쌍(2, 3)을, 기판(S)의 입출구 측이 되는 카세트(1)의 정면측과 배면측 이외에, 카세트(1)에 수납되는 기판(S)의 길이 방향(즉, 각 지지 플레이트 상에서 제1 및 제2 지지부가 배열되는 제1 방향과 교차하는 제2 방향)을 따라 복수 쌍(2', 3') 설치하는 것으로 하여도 된다. 이 경우, 복수 쌍의 지지 플레이트(2', 3')는 승강하는 로봇 암(4)과 간섭하지 않는 위치에 이격하여 배치되는 것이 바람직하다. 또한, 이격하여 배치된 각 지지 플레이트 쌍은 카세트(1)의 양 측면 위치(즉, 각 지지 플레이트에 있어서, 제1 지지부보다 간극(P)으로부터의 거리가 먼 위치)에서, 연결 부재(10)를 통해 상호 연결되도록 할 수 있다. 이와 같이 연결 부재(10)를 통해 복수 쌍의 지지 플레이트를 상호 연결하는 경우에는, 상기 연결 부재(10) 상에도 각 지지 플레이트 상의 제1 지지부와 동일한 높이의 추가 지지부(11)를 상기 제2 방향을 따라 복수 개 이격 설치하는 것으로 하여도 된다. 이를 통해, 기판의 지지를 추가적으로 보조할 수 있다.The pair of support plates 2 and 3 disposed opposite to each other with the gap P interposed therebetween can be attached to the cassette 1 in addition to the front side and back side of the cassette 1 serving as the inlet / (2 ', 3') along the longitudinal direction of the substrate S (that is, the second direction intersecting with the first direction in which the first and second support portions are arranged on the respective support plates) . In this case, it is preferable that the plurality of pairs of support plates 2 'and 3' are disposed so as not to interfere with the robot arm 4 that ascends and descends. The pair of spaced apart support plates are spaced apart from each other at the both side positions of the cassette 1 (that is, at positions farther from the gap P than the first support portions in each support plate) So that they can be interconnected. When the plurality of pairs of support plates are interconnected through the connecting member 10 as described above, an additional supporting portion 11 having the same height as that of the first supporting portion on each supporting plate is formed on the connecting member 10 in the second direction A plurality of spaced apart portions may be provided. As a result, the support of the substrate can be further assisted.

또한, 연결 부재(10)를 통해 각 지지 플레이트 쌍을 연결함에 있어서는, 상기 복수의 지지 플레이트 쌍(2', 3')의 설치를 반드시 필요로 하는 것은 아니다. 즉, 지지 플레이트 쌍(2, 3)을 카세트(1)의 정면측과 배면측에만 각각 설치하고, 이들 정면 및 배면측의 지지 플레이트 쌍(2, 3)을 연결 부재(10)를 통해 상호 연결시켜도 된다. 또한, 연결 부재(10)는 지지 플레이트와 동일한 재료로 일체로 형성하여도 되고, 지지 플레이트와 상이한 재료로 형성할 수도 있다.In addition, when connecting the pair of support plates through the connecting member 10, it is not always necessary to install the pair of support plates 2 'and 3'. That is, the pair of support plates 2 and 3 are provided only on the front side and the back side of the cassette 1, respectively, and the front and back side support plate pairs 2 and 3 are interconnected through the connection member 10 . The connecting member 10 may be integrally formed of the same material as the supporting plate, or may be formed of a different material from the supporting plate.

또한, 연결 부재(10) 상에 기판(S)의 길이 방향(지지 플레이트 쌍이 대향하여 배치되는 방향과 교차하는 방향)을 따라 이격 설치되는 복수개의 추가 지지부(11)에 대하여도, 그 배열 방향을 따라 지지부의 높이를 서로 다르게 설정할 수도 있다. 즉, 도 3(a)(b)에 도시된 바와 같이, 연결 부재(10) 상에 이격 설치되는 복수개의 지지부(11)에 있어서, 배열 방향의 중앙 부위에 설치되는 지지부(11a)의 높이를 그 이외의 지지부(11b)보다 높게 형성하여도 된다. 이와 같이, 기판(S)의 길이 방향을 따라 연결 부재(10) 상에 설치되는 지지부(11)의 높이를 다르게 설정하면, 이하 설명하는 효과를 추가로 얻을 수 있다. 기판의 길이 방향을 따라 배치되는 지지부(11)의 높이가 모두 같을 경우에는, 지지부 상에 재치된 상태에서의 기판의 변형 형상이 기판마다 균일하지 않을 수 있다. 예컨대, 도 3(c)에 도시된 바와 같이, 길이 방향 중앙위치에서 기판의 높이가 가장 높게 되거나, 또는 중앙에서 다소 어긋난 위치에서 기판 높이가 가장 높게 되거나 하는 등으로, 그 변형되는 형상이 기판 별로 달라질 수가 있다. 한편, 기판의 길이 방향의 코너부에는 통상 위치 정렬을 위한 얼라인먼트 마크가 형성되게 되는데, 전술한 바와 같이 기판의 변형 형상이 안정되지 않을 경우에는, 기판 코너부의 높이 역시도 기판별로 변동되게 되어, 결국 얼라인먼트 마크의 검출 정확도를 저하시키는 원인이 될 수 있다. 이에, 본 발명에서는, 도 3(b)에 도시된 바와 같이 연결 부재(10) 상에 이격 설치되는 복수 개의 지지부(11) 중 중앙 부근에 배치되는 지지부(11a)의 높이를 다른 지지부(11b)보다 의도적으로 높게 설정함으로써, 기판이 재치되었을 때 항상 동일한 형상으로 안정되게 변형되도록 하고, 이를 통해 기판의 코너부에 배치되는 얼라인먼트 마크의 검출 정확도를 높일 수 있게 한다. 이와 같은 연결 부재(10)상의 지지부 높이 설정 구성은, 도 2 등을 참조하여 전술한 기판 단변 방향의 지지부(5, 6, 7)의 높이 설정 구성과 함께 동시에 채용하여도 좋고, 단변 방향의 지지부(5, 6, 7)의 구성과는 별개로 채용하여도 좋다.The plurality of additional supporting portions 11 spaced along the longitudinal direction of the substrate S (the direction intersecting with the direction in which the pairs of the supporting plates are opposed to each other) are arranged on the connecting member 10 as well, Accordingly, the heights of the supports may be set differently. 3 (a) and 3 (b), in the plurality of supporting portions 11 spaced apart from each other on the connecting member 10, the height of the supporting portion 11a provided at the central portion in the arranging direction is Or may be formed higher than the other supporting portions 11b. If the height of the support portion 11 provided on the connecting member 10 along the longitudinal direction of the substrate S is set differently, the following effects can be additionally obtained. When the heights of the supporting portions 11 arranged along the longitudinal direction of the substrate are all the same, the deformation shape of the substrate in a state of being mounted on the supporting portion may not be uniform for each substrate. For example, as shown in Fig. 3 (c), the height of the substrate is the highest at the center in the longitudinal direction, or the height of the substrate is the highest at a position slightly deviated from the center, It can be different. On the other hand, an alignment mark for alignment is usually formed at the corner portion in the longitudinal direction of the substrate. If the deformed shape of the substrate is not stable as described above, the height of the corner portion of the substrate also varies with the substrate, It may cause a decrease in the detection accuracy of the mark. 3 (b), the height of the support portion 11a disposed in the vicinity of the center of the plurality of support portions 11 spaced on the connection member 10 is different from that of the other support portions 11b, So that the substrate can be stably deformed to the same shape at all times when the substrate is placed on the substrate, thereby improving the detection accuracy of the alignment mark disposed at the corner of the substrate. The support portion height setting structure on the connecting member 10 may be adopted simultaneously with the height setting structure of the support portions 5, 6 and 7 in the substrate short side direction described above with reference to Fig. 2 and the like, May be adopted separately from the configurations of the first, second, third, fourth, fifth, sixth and seventh embodiments.

다음으로, 도 4를 참조하여, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 기판지지구조체에 대하여 설명한다.Next, a substrate supporting structure according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

본 실시형태와 관련되는 기판지지구조체는, 지지 플레이트(2, 3) 상에 설치되는 상기 제1 지지부와 제2 지지부를 일체로서 형성한다. 즉, 도시된 바와 같이, 전술한 실시형태에 있어서 지지 플레이트 쌍 사이의 간극으로부터 떨어진 위치와 간극으로부터 가까운 위치에 각각 이격되어 위치하던 제1 지지부와 제2 지지부를, 본 실시형태에서는 상호 연결하여 일체로 형성하고 있다. 또한, 본 실시형태에 있어서의 이 일체로 형성된 지지부(23)는, 해당 지지부(23)의 상면이, 전술한 실시형태에서의 제1 지지부가 위치하던 부분의 상면으로부터 제2 지지부가 위치하던 부분의 상면에 이르기까지, 즉, 지지 플레이트(2, 3) 사이의 간극(P)에서 먼 위치에서부터 간극(P)에 가까운 위치에 이르기까지, 그 높이가 점차 높아지도록 경사면으로 형성되어 있다(h2 > h1).The substrate support structure according to this embodiment forms the first support portion and the second support portion integrally formed on the support plates 2 and 3. That is, as shown in the drawings, in the above-described embodiment, the first support portion and the second support portion, which are located apart from the gap between the pair of support plates and spaced apart from the gap, As shown in FIG. The support portion 23 formed integrally with the support portion 23 according to the present embodiment is formed such that the upper surface of the support portion 23 is in contact with the upper surface of the portion where the first support portion is located in the above- From the position far from the gap P between the support plates 2 and 3 to the position close to the gap P (h2> h1).

본 실시형태에 관련된 기판지지구조체 역시, 지지 플레이트(2, 3) 사이의 간극(P) 영역에 별도의 센터 지지핀을 배치하지 않는 대신, 지지 플레이(2, 3) 상에 설치되는 지지부(23)를, 간극(P) 쪽에 가까운 부분의 높이가 간극(P)으로부터 떨어진 부분보다 높게 되도록 형성한 점은, 전술한 실시형태와 그 기본 취지가 마찬가지이다. 따라서, 본 실시형태에 관련된 기판지지구조체에 의해서도 전술한 실시형태와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.The substrate support structure according to the present embodiment is also characterized in that a separate center support pin is not disposed in a clearance P region between the support plates 2 and 3 but a support portion 23 Is formed such that the height of the portion near the gap P is higher than the portion far from the gap P is the same as that of the above-described embodiment. Therefore, the same effects as those of the above-described embodiment can be obtained by the substrate supporting structure according to the present embodiment.

(본 발명의 기판지지구조체를 구비한 진공증착장치를 사용한 유기발광소자의 제조 방법)(Method for Manufacturing Organic Light Emitting Device Using Vacuum Deposition Apparatus Having Substrate Support Structure of Present Invention)

이하에서는, 도 1 및 도 5를 참조하여, 본 발명의 기판지지구조체를 구비한 진공 증착 장치를 사용하여 유기발광소자를 제조하는 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, with reference to FIGS. 1 and 5, a method of manufacturing an organic light emitting device using a vacuum deposition apparatus having a substrate supporting structure of the present invention will be described.

도 1을 참조하여 전술한 바와 같이, 유기발광소자의 제조 라인은 복수 개의 증착 스테이션으로 이루어지며, 각 증착 스테이션을 기판이 이송되어 가면서 일련의 증착 공정이 순차적으로 행해진다. 각 증착 스테이션에는 복수 개의 증착 챔버가 구비되어, 해당 증착 스테이션 내에서 다수의 기판에 대한 증착 공정이 행해진다.As described above with reference to FIG. 1, the manufacturing line of the organic light emitting device includes a plurality of deposition stations, and a series of deposition processes are sequentially performed while the substrates are transferred to the respective deposition stations. Each deposition station is provided with a plurality of deposition chambers, in which a deposition process for a plurality of substrates is performed.

도 5는 증착 스테이션 내에 구비되는 증착 챔버(EC)의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 5(a)에 도시된 바와 같이, 증착 챔버(EC)는, 기판(40, 50)에 대해 증착 물질을 증발시켜 방출하는 증발원 유닛(200)을 포함한다. 증발원 유닛(200)은 증착 물질을 수용하는 수용부와 증착 물질을 가열하여 증발시키기 위한 가열부 등으로 구성된 증발원(210)을 포함한다. 증발원(210)은, 기판(40, 50)의 증착면을 향하여 증착 재료를 방출하는 방출공 내지 노즐을 복수 구비한 구조를 가지나, 이에 한정되지 않고, 기판(40, 50), 마스크의 패턴, 증착 물질의 종류 등에 따라, 적절히 선택할 수 있다. 예컨대, 점(point) 증발원이나 선형(linear) 증발원, 소형의 증착 물질 수용부에, 증착 재료를 방출하는 복수의 방출공을 구비하는 확산실을 접속한 구조의 증발원 등을 사용해도 된다. 또한, 증착 챔버(EC)는, 도 4(b)에 도시된 바와 같이, 막두께 모니터(218), 막두께 계측기(217), 전원(216), 기판 홀더(213), 마스크 홀더(215) 등의 다른 구성 부품을 더 포함할 수 있다. 막두께 모니터(218)는 증발원(210)으로부터 방출된 증착 재료의 증발 레이트(rate)를 모니터링한다. 막두께 계측기(217)는 막두께 모니터(218)로부터 입력 신호를 받아 막두께를 계측한다. 전원(216)은 증발원(210)에 설치된 가열 장치를 제어한다. 기판 홀더(213)는 기판(40, 50)을 지지하고, 기판을 마스크(214)나 증발원에 대해 상대적으로 이동시킬 수 있다. 마스크 홀더(215)는 마스크(214)를 지지하고, 마스크(214)를 기판이나 증발원(210)에 대해 상대적으로 이동시킬 수 있다. 도시한 증착 챔버(EC)는, 하나의 챔버 내로 2개의 기판(40, 50)이 반입되고, 그 중 하나의 기판(40)에 대해 증착이 행해지는 동안(예컨대, A측 스테이지) 다른 기판(50)에 대해서(예컨대, B측 스테이지)는 마스크와 기판 간의 정렬(얼라인먼트)이 수행되는, 소위 "듀얼 스테이지" 구성의 증착 챔버를 도시한 것이다. 본 발명에 따른 기판지지구조체는, 듀얼 스테이지 이외의 구성을 갖는 증착 챔버와도 함께 사용될 수 있으나, 듀얼 스테이지와 같이 하나의 챔버 내로 복수 매의 기판이 반입되고, 각 증착 스테이션에서 다수의 기판에 대한 증착 처리가 동시에 행해지는 경우에, 상류측 스테이션에서 증착이 행해진 다수의 기판을 일시 체류시키기 위한 버퍼 챔버 내의 기판지지구조체로서 특히 효과적으로 사용할 수 있다.5 is a view schematically showing a configuration of a deposition chamber EC provided in a deposition station. As shown in FIG. 5 (a), the deposition chamber EC includes an evaporation source unit 200 that evaporates and discharges a deposition material to the substrates 40 and 50. The evaporation source unit 200 includes an evaporation source 210 including a receiving part for receiving the evaporation material and a heating part for heating and evaporating the evaporation material. The evaporation source 210 has a structure including a plurality of discharge holes or nozzles for discharging the evaporation material toward the evaporation face of the substrates 40 and 50. However, the evaporation source 210 is not limited to this, and the substrates 40 and 50, The kind of the deposition material, and the like. For example, an evaporation source having a structure in which a diffusion chamber having a plurality of discharge holes for discharging an evaporation material is connected to a point evaporation source, a linear evaporation source, and a small evaporation material receiving portion may be used. 4 (b), the deposition chamber EC includes a film thickness monitor 218, a film thickness meter 217, a power source 216, a substrate holder 213, a mask holder 215, And the like. The film thickness monitor 218 monitors the evaporation rate of the evaporated material from the evaporation source 210. The film thickness meter 217 receives an input signal from the film thickness monitor 218 and measures the film thickness. The power source 216 controls the heating device installed in the evaporation source 210. The substrate holder 213 supports the substrates 40 and 50 and can move the substrate relative to the mask 214 or the evaporation source. The mask holder 215 supports the mask 214 and can move the mask 214 relative to the substrate or the evaporation source 210. [ The illustrated deposition chamber EC is configured such that two substrates 40 and 50 are brought into one chamber and deposition is performed on one of the substrates 40 (for example, the A-side stage) Quot; dual stage "configuration in which alignment (alignment) between the mask and the substrate is performed (e.g., B-side stage) The substrate support structure according to the present invention may be used with a deposition chamber having a configuration other than a dual stage but it is also possible to use a single stage such as a dual stage in which a plurality of substrates are carried into one chamber, It can be effectively used as a substrate supporting structure in a buffer chamber for temporary retention of a plurality of substrates deposited in the upstream station in the case where the deposition process is performed at the same time.

증착 챔버(EC) 내에서의 증착 공정은 다음과 같은 과정을 거쳐 행해진다. 증착 대상인 기판(40, 50)을 반송 수단에 의해 증착 챔버(EC) 내에 반입하여, 기판 홀더(213) 상에 배치한다. 이어서, 마스크(214)에 형성된 얼라인먼트 마크와 기판(40, 50)에 형성된 얼라인먼트 마크를 사용하여, 마스크(214)와 기판(40, 50) 간의 얼라인먼트를 행한다. 마스크(214)와 기판(40, 50)의 얼라인먼트는, 기판 홀더(213)를 이동 제어하여 기판을 이동시켜 행하여도 되고, 마스크 홀더(215)를 이동 제어하여 마스크를 이동시켜 행하여도 된다. 얼라인먼트의 종료 후, 증발원(210)의 셔터를 열고, 증발원(210)에 접속된 회전 이동부(70)를 움직여 가면서, 마스크(214) 패턴에 따라 기판(40, 50)에 성막 재료를 증착한다. 이 때, 수정 진동자 등의 막두께 모니터(218)는, 증발 레이트를 계측하여, 막두께 계측기(217)에서 막두께를 환산한다. 막두께 계측기(217)에서 환산된 막두께가 목표로 하는 막두께가 될 때까지 증착을 계속한다. 막두께 계측기(217)로 환산된 막두께가 목표값에 도달하면, 증발원(210)의 셔터를 닫아 증착을 종료한다.The deposition process in the deposition chamber EC is performed in the following manner. The substrates 40 and 50 to be vapor-deposited are carried into the vapor deposition chamber EC by the transfer means and placed on the substrate holder 213. [ Alignment between the mask 214 and the substrates 40 and 50 is then performed using the alignment marks formed on the mask 214 and the alignment marks formed on the substrates 40 and 50. Alignment of the mask 214 and the substrates 40 and 50 may be performed by moving the substrate holder 213 by moving the substrate holder 213 and moving the mask holder 215 to move the mask. After the completion of the alignment, the shutter of the evaporation source 210 is opened, and the film forming material is deposited on the substrates 40 and 50 in accordance with the pattern of the mask 214 while moving the rotary movement unit 70 connected to the evaporation source 210 . At this time, the film thickness monitor 218 such as a quartz crystal vibrator measures the evaporation rate and converts the film thickness in the film thickness meter 217. The deposition is continued until the film thickness calculated by the film thickness meter 217 reaches a target film thickness. When the film thickness calculated by the film thickness meter 217 reaches the target value, the shutter of the evaporation source 210 is closed to complete the deposition.

이상과 같은 과정을 거쳐, 상류측 증착 스테이션의 각 증착 챔버에서 증착이 완료된 기판들은, 후속 증착 공정이 행해지는 하류측 증착 스테이션의 각 증착 챔버 내로 이송되기에 앞서, 상하류측 증착 스테이션 사이에 설치된 버퍼 챔버(BC; 도 1 참조) 내로 반입되어, 일시 체류한다.The substrates deposited in the respective deposition chambers of the upstream deposition station are transferred to the deposition chambers of the downstream deposition stations through which the subsequent deposition process is performed, Is introduced into the chamber BC (see FIG. 1), and temporarily stays.

버퍼 챔버(BC) 내에는 전술한 본 발명의 실시형태에 따른 기판지지구조체가 배치되고, 전술한 바와 같이, 기판의 입출구 측이 되는 기판의 단변 중앙 영역에 간극을 사이에 두고 대향하여 배치된 1쌍의 지지 부재에 의해, 상기 간극으로부터 떨어진 제1 부분보다 상기 간극에 가까운 제2 부분의 기판의 높이가 높아지도록, 기판을 지지한다. 즉, 1쌍의 지지 부재 상에 설치된, 상기 간극으로부터 떨어진 위치에 위치하는 제1 지지부와, 제1 지지부보다 상기 간극 측에 가까운 위치에 제1 지지부보다 높게 형성된 제2 지지부에 의해(또는, 상기 간극에서 먼 위치에서부터 상기 간극에 가까운 위치에 이르기까지, 그 높이가 점차 높아지도록 경사진 상면을 갖는 지지부에 의해), 기판을 상기 간극으로부터 떨어진 제1 부분보다 간극에 가까운 제2 부분이 높아지도록 지지한다. 이에 의해, 각 증착 스테이션 사이에서 기판을 일시 체류시키는 공정에 있어서, 종래의 센터 지지핀 등과 같은 별도의 추가 부재를 설치하지 않고도 기판에 작용하는 응력을 규정치 이내로 경감시킬 수 있으며, 체류 가능한 기판 매수도 증대시킬 수 있다.In the buffer chamber BC, the above-described substrate supporting structure according to the embodiment of the present invention is disposed. As described above, in the buffer chamber BC, The substrate is supported by the pair of support members such that the height of the substrate of the second portion closer to the gap than the first portion away from the gap is increased. That is, by the first support portion provided on the pair of support members and located at a position away from the gap and the second support portion formed higher than the first support portion at a position closer to the gap side than the first support portion By a support having an upper surface inclined such that its height gradually increases from a position distant from the gap to a position close to the gap), the substrate is supported such that the second portion closer to the gap than the first portion, do. Thus, in the process of temporarily holding the substrate between the deposition stations, stress acting on the substrate can be reduced to within a specified value without providing a separate additional member such as a center support pin or the like, Can be increased.

이상, 본 발명을 실시하기 위한 형태를 구체적으로 설명하였지만, 본 발명의 취지는 이들 기재로 한정되는 것은 아니고, 특허청구의 범위의 기재에 기초하여 넓게 해석되어야 한다. 또한, 이들 기재에 기초하여, 다양한 변경, 개변 등을 한 것 역시 본 발명의 취지에 포함되는 것은 말할 필요도 없다. 예를 들어, 이상의 설명에서는, 각 증착 스테이션 사이에서 기판을 일시 체류시키는 버퍼 챔버에 본 발명에 따른 기판지지구조체를 적용한 예에 대해 주로 설명하였으나, 버퍼 챔버 이외의 전술한 유기발광소자의 제조 라인에 있어서의 패스 챔버 내의 기판지지구조체에도 적용할 수 있으며, 나아가 로봇 암과 같은 기판 이송 기구에 의한 기판 반입/반출이 별도로 수반되지 않은 기판 수납 장치용의 기판지지구조체로도 적용할 수 있다.Although the embodiments for carrying out the present invention have been described above concretely, the spirit of the present invention is not limited to these embodiments, but should be broadly interpreted based on the description of the claims. It is needless to say that various changes, modifications, and the like based on these descriptions are included in the spirit of the present invention. For example, in the above description, the substrate supporting structure according to the present invention is mainly applied to the buffer chamber for temporarily retaining the substrate between the deposition stations. However, in the above-described manufacturing line of the organic light emitting element other than the buffer chamber The present invention can also be applied to a substrate support structure for a substrate storage apparatus in which substrate loading / unloading by a substrate transfer mechanism such as a robot arm is not separately performed.

1: 카세트(기판지지구조체)
2, 3: 지지 플레이트(지지 부재)
4: 로봇 암
5, 6, 7, 23: 지지부
8: 센터 지지핀
9: 탄성부재
10: 연결 부재
11: 추가 지지부
40, 50: 기판
70: 회전 이동부
200: 증발원 유닛
210: 증발원
213: 기판 홀더
214: 마스크
215: 마스크 홀더
216: 전원
217: 막두께 계측기
218: 막두께 모니터1: cassette (substrate supporting structure)
2, 3: Support plate (supporting member)
4: Robot arm
5, 6, 7, 23:
8: Center support pin
9: Elastic member
10:
11: additional support
40, 50: substrate
70:
200: evaporation source unit
210: evaporation source
213: substrate holder
214: Mask
215: mask holder
216: Power supply
217: Thickness measuring instrument
218: Film thickness monitor

Claims (21)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 간극을 사이에 두고 대향하여 배치된 1쌍의 지지부재를 갖고, 상기 1쌍의 지지부재가 대향하는 제1 방향이 기판의 단변을 따르고, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향이 상기 기판의 장변을 따르도록, 상기 기판을 지지하는 기판지지구조체로서,
상기 1쌍의 지지부재의 각각은, 상기 제2 방향에 설치되는 상기 기판의 적어도 2개의 제1 부분을 지지하는 적어도 2개의 제1 지지부와, 상기 2개의 제1 지지부의 사이에 설치되어, 상기 2개의 제1 부분의 사이에 위치하는 상기 기판의 제2 부분을 지지하는 제2 지지부를 구비하고,
상기 제2 지지부는 상기 제1 지지부보다 그 높이가 높게 형성되어, 상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부에 의해 상기 기판을 상기 제1 부분보다도 상기 제2 부분이 높아지도록 지지하는 것을 특징으로 하는 기판지지구조체.Wherein a first direction in which the pair of support members face each other is along a short side of the substrate, and a second direction in which the first direction is opposite to the first direction, A substrate support structure for supporting a substrate to follow the long side,
Wherein each of the pair of support members includes at least two first support portions for supporting at least two first portions of the substrate provided in the second direction and at least two second support portions provided between the two first support portions, And a second support portion for supporting a second portion of the substrate positioned between the two first portions,
Wherein the second supporting portion is formed to have a height higher than that of the first supporting portion so that the substrate is higher than the first portion by the first supporting portion and the second supporting portion so that the second portion is higher than the first portion. Support structure. 제6항에 있어서,
상기 1쌍의 지지부재의 각각에는, 상기 제2 방향을 따라, 상기 2개의 제1 지지부의 사이에 복수의 상기 제2 지지부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판지지구조체.The method according to claim 6,
Wherein each of the pair of support members is provided with a plurality of the second support portions between the two first support portions along the second direction. 제6항에 있어서,
상기 1쌍의 지지부재의 각각은, 상기 제1 방향을 따라 연장되는 복수의 제1 부재와, 상기 제2 방향을 따라 연장되어 있고 상기 복수의 제1 부재를 서로 연결하는 제2 부재를 포함하고,
상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부가, 상기 제2 부재에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판지지구조체.The method according to claim 6,
Wherein each of the pair of support members includes a plurality of first members extending along the first direction and a second member extending along the second direction and connecting the plurality of first members to each other ,
Wherein the first support portion and the second support portion are provided on the second member. 제8항에 있어서,
상기 복수의 제1 부재 중 적어도 하나에, 상기 제2 지지부보다 그 높이가 낮게 형성된 지지부, 및, 상기 제1 지지부보다 그 높이가 높게 형성된 지지부 중 적어도 일방이 더 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판지지구조체.9. The method of claim 8,
Characterized in that at least one of the plurality of first members is further provided with at least one of a support portion having a height lower than that of the second support portion and a support portion having a height higher than that of the first support portion Structure. 삭제delete 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 지지부의 높이가 상기 제1 지지부의 높이보다 2mm~6mm 높게 형성되어 있고,
상기 기판지지구조체에 의해 지지되는 기판은, 글라스 기판이고, 두께는 400㎛~500㎛인 것을 특징으로 하는 기판지지구조체.10. The method according to any one of claims 6 to 9,
The height of the second support portion is formed to be 2 mm to 6 mm higher than the height of the first support portion,
Wherein the substrate supported by the substrate support structure is a glass substrate and the thickness is 400 mu m to 500 mu m. 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 1쌍의 지지부재의 사이에는 지지부가 설치되어 있지 않은 것을 특징으로 하는 기판지지구조체.10. The method according to any one of claims 6 to 9,
And a support portion is not provided between the pair of support members. 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부는, 각각, 상기 지지부재의 기부(基部)에 대한 돌기 부분을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판지지구조체.10. The method according to any one of claims 6 to 9,
Wherein the first support portion and the second support portion each include a projection portion with respect to a base portion of the support member. 제13항에 있어서,
상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부는 제1 재료로 형성되고,
상기 기부는 상기 제1 재료와는 다른 제2 재료로 형성되며,
상기 제1 재료의 탄성이 상기 제2 재료의 탄성보다 큰 것을 특징으로 하는 기판지지구조체.14. The method of claim 13,
Wherein the first support portion and the second support portion are formed of a first material,
The base is formed of a second material different from the first material,
Wherein the elasticity of the first material is greater than the elasticity of the second material. 삭제delete 간극을 사이에 두고 대향하여 배치된 1쌍의 지지부재를 구비한 기판지지구조체를 이용하여, 상기 1쌍의 지지부재가 대향하는 제1 방향이 기판의 단변을 따르고, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향이 상기 기판의 장변을 따르도록, 상기 기판을 지지하는 기판지지방법으로서,
상기 1쌍의 지지부재가, 상기 제2 방향에 설치되는 상기 기판의 적어도 2개의 제1 부분과, 상기 2개의 제1 부분의 사이에 위치하는 상기 기판의 제2 부분을, 상기 적어도 2개의 제1 부분보다도 상기 제2 부분이 높아지도록, 상기 기판을 지지하는 것을 특징으로 하는 기판지지방법.A substrate support structure having a pair of support members disposed opposite to each other with a gap therebetween is used so that a first direction in which the pair of support members face each other is along a short side of the substrate, A substrate supporting method for supporting a substrate such that a second direction is along a long side of the substrate,
Wherein the pair of support members comprises at least two first portions of the substrate provided in the second direction and a second portion of the substrate located between the two first portions, And the second portion is higher than the first portion. 제16항에 있어서,
상기 기판지지구조체의 상기 1쌍의 지지부재 각각은, 적어도 2개의 제1 지지부와, 상기 2개의 제1 지지부의 사이에 위치하여 상기 제1 지지부보다 그 높이가 높게 형성된 제2 지지부를 구비하고,
상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부에 의해, 상기 기판을 상기 제1 부분보다 상기 제2 부분이 높아지도록 지지하는 것을 특징으로 하는 기판지지방법.17. The method of claim 16,
Wherein each of the pair of support members of the substrate support structure includes at least two first support portions and a second support portion located between the two first support portions and formed higher in height than the first support portion,
Wherein the substrate is supported by the first support portion and the second support portion such that the second portion is higher than the first portion. 기판에 대한 증착이 행해지는 증착 챔버와,
제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 기판지지구조체를 갖는 챔버를 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.A deposition chamber in which deposition is performed on the substrate;
A deposition apparatus comprising a chamber having the substrate support structure according to any one of claims 6 to 9. 제18항에 있어서,
상기 증착 챔버는, 상기 기판에 대하여 제1 증착 공정을 행하도록 구성된 복수의 제1 증착 공정 챔버와, 상기 제1 증착 공정이 행해진 기판에 대하여 상기 제1 증착 공정에 후속하는 제2 증착 공정을 행하도록 구성된 복수의 제2 증착 공정 챔버를 포함하고,
상기 기판지지구조체를 갖는 상기 챔버는, 상기 제1 증착 공정 챔버와 상기 제2 증착 공정 챔버의 사이에 배치되어, 상기 제1 증착 공정 챔버로부터 반출된 상기 제1 증착 공정이 행해진 상기 기판을 상기 제2 증착 공정 챔버로 반입하기 전에 보유 지지하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.19. The method of claim 18,
The deposition chamber includes a plurality of first deposition processing chambers configured to perform a first deposition process with respect to the substrate and a second deposition process subsequent to the first deposition process with respect to the substrate on which the first deposition process has been performed A second plurality of deposition process chambers configured to perform a second deposition process,
Wherein the chamber having the substrate support structure is disposed between the first deposition process chamber and the second deposition process chamber and configured to deposit the substrate on which the first deposition process carried out from the first deposition process chamber is performed, 2 < / RTI > deposition process chamber. 제19항에 있어서,
상기 기판지지구조체를 갖는 상기 챔버에 수납 가능한 기판의 매수는, 상기 제1 증착 공정 챔버 또는 상기 제2 증착 공정 챔버에서 동시에 증착이 행해질 수 있는 상기 기판의 매수보다 큰 것을 특징으로 하는 증착 장치.20. The method of claim 19,
Wherein the number of substrates contained in the chamber having the substrate support structure is greater than the number of substrates that can be simultaneously deposited in the first deposition process chamber or the second deposition process chamber. 제16항 또는 제17항에 기재된 기판지지방법을 이용하여, 기판을 보유 지지하는 보유 지지 공정과, 상기 보유 지지 공정의 전과 후의 적어도 일방에, 상기 기판에 대하여 유기재료를 증착하는 증착 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 제조방법.Comprising: a holding step of holding a substrate by using the substrate holding method according to claim 16 or 17; and a deposition step of depositing an organic material on the substrate at least one of before and after the holding step Wherein the organic light emitting layer is formed on the substrate.
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