KR101897943B1

KR101897943B1 - 덮개재

Info

Publication number: KR101897943B1
Application number: KR1020187000925A
Authority: KR
Inventors: 신지 미사와; 다케시 나카지마; 게이고 구리타; 겐지 이시구로; 쇼 히가사
Original assignee: 다이닛쿠 가부시키가이샤
Priority date: 2015-11-24
Filing date: 2016-11-15
Publication date: 2018-09-12
Also published as: CN108025850B; TW201734174A; CN108025850A; JP2017095142A; JP6264359B2; KR20180009379A; TWI671390B; HK1248194B; WO2017090482A1

Abstract

덮개재는, 기재층, 앵커 코트층, 응력 완화층 및 핫멜트 접착제층을 적어도 갖고, 이들이 이 순서로 적층된 구조를 갖는다. 핫멜트 접착제층을 구성하는 핫멜트 접착제는, 성분 (A) 로서 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 20 ∼ 50 질량％ 함유하고, 또한 성분 (A) 의 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 100 질량부에 대하여, 성분 (B) 점착성 부여제를 8 ∼ 80 질량부, 성분 (C) 왁스를 85 ∼ 230 질량부, 및 성분 (D) 탤크를 15 ∼ 200 질량부로 함유한다.

Description

덮개재 {LID}

본 발명은, 요구르트, 락트산균 음료, 과실 음료 등의 액상·유동 식품, 소맥분 등의 분말상 식품, 햄이나 치즈 등의 고형 식품, 각종 의약품 등을 수용하는 플라스틱제 용기의 개구부를, 열판 가열 혹은 고주파 유도 가열에 의해 접착하여 밀봉하기 위한 덮개재에 관한 것이다.

식품 등을 수용하는 용기 본체의 개구부는, 일반적으로, 열접착성을 갖는 덮개재로 시일되어 있다. 최근, 이와 같은 덮개재에 대해, 식품 등의 안전성 확보라는 관점에서, 덮개재를 유기 용제에 침지시켰을 때, 유기 용제에 용출되는 물질의 양 (대 (對) 유기 용제 용출량) 이 적을 것이 요청되고 있다. 이와 같은 요청에 따른 덮개재로서, 알루미늄박 등의 기재층/우레탄계 수지 등의 앵커 코트층/폴리에틸렌 필름 등의 응력 완화층/에틸렌-아세트산비닐 수지계의 핫멜트 접착제층이라는 적층 구성의 덮개재가 제안되어 있다 (특허문헌 1).

이 덮개재에 있어서는, 용기 본체에 수용되는 내용물과 직접 접촉하는 핫멜트 접착제층의 구성 재료에 대해, 유기 용제에 용출되는 물질이 비교적 적은 재료를 선택하는 것이 제안되어 있다. 구체적으로는, 아세트산비닐 함량이 24 ∼ 35 중량％ 이고 멜트 인덱스가 30 ∼ 400 g/10 분인 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 25 ∼ 55 중량％ 와, 분자량이 700 ∼ 3,500 이고 융점 95 ∼ 125 ℃ 의 폴리에틸렌 왁스 30 ∼ 65 중량％ 와, 분자량이 700 ∼ 1,400 이고 연화점 100 ∼ 125 ℃ 의 고분자계 점착성 부여제 10 ∼ 30 중량％ 를 함유하는 핫멜트 접착제로부터, 핫멜트 접착제층을 형성하고 있다.

일본 공개특허공보 평10-156995호

그런데, 특허문헌 1 에서 제안되어 있는 덮개재의, 식용 유지나 에탄올로 용출되는 물질의 용출량은 매우 작아, 통상 사용에서는 전혀 문제가 되는 일은 없지만, 헥산에 대해서는, 식용 유지나 에탄올에 비해 물질의 용출량 (대헥산 용출량) 이 증대되는 경우가 있다. 이 때문에, 핫멜트 접착제의 각 구성 재료를 보다 고분자량의 것으로 변경하여, 저분자량의 불순물의 함량을 상대적으로 감소화시킴으로써 대헥산 용출량을 저감시키는 것이 생각된다.

그러나, 핫멜트 접착제를 구성하는 재료로서 보다 고분자량의 것을 사용하면, 덮개재의 핫멜트 접착제층의 시일성이 저하되기 때문에, 종전과 동일한 시일 조건에서는 시일 강도의 저하가 염려된다. 그것을 피하기 위해서는 시일 조건을 엄격하게 하는 것이 생각되지만, 엄격하게 하는 가운데 최적인 시일 조건을 찾아내는 것은 매우 곤란하였다.

본 발명의 목적은, 상기 종래 기술의 과제를 해결하고자 하는 것으로, 기재층/앵커 코트층/응력 완화층/핫멜트 접착제층이 이 순서로 적층되어 이루어지는 덮개재에 대해, 핫멜트 접착제층을 구성하는 재료를 보다 고분자량의 것으로 변경함으로써 대유기 용제 용출량을 억제했을 경우에도, 종전과 동일한 시일 조건으로 양호한 시일을 실현할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자들은, 기재층/앵커 코트층/응력 완화층/핫멜트 접착제층이 이 순서로 적층되어 이루어지는 덮개재의 당해 핫멜트 접착제층을, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체와 점착성 부여제와 왁스를 특정 범위량으로 혼합한 것에 특정량의 탤크를 배합시킨 핫멜트 접착제로 형성하면, 덮개재의 대유기 용제 용출량을 저하시키기 위해서 핫멜트 접착제를 구성하는 재료로서 보다 고분자량의 것을 선택했을 경우에도, 시일성을 저하시키지 않게 할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.

즉, 본 발명은, 기재층, 앵커 코트층, 응력 완화층 및 핫멜트 접착제층을 적어도 갖고, 이들이 이 순서로 적층되어 이루어지는 덮개재로서, 핫멜트 접착제층을 구성하는 핫멜트 접착제가, 성분 (A) 로서 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 20 ∼ 50 질량％ 함유하고, 또한 이하의 성분 (B) ∼ (D) 를 성분 (A) 100 질량부에 대하여 이하의 질량부로 함유하는 덮개재를 제공한다.

(A) 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 100 질량부 ;

(B) 점착성 부여제 8 ∼ 80 질량부 ;

(C) 왁스 85 ∼ 230 질량부 ; 및

(D) 탤크 15 ∼ 200 질량부.

또, 본 발명은, 플랜지부가 형성된 개구부를 갖는 식품 용기와, 그 중에 수용된 액상 내지 고형 식품과, 그 식품 용기의 개구부에 형성된 플랜지부에 접착한 덮개재로 구성되는 용기에 들어있는 식품으로서, 그 덮개재가 상기 서술한 덮개재이고, 그 덮개재가, 핫멜트 접착제층측으로부터 개구부의 플랜지부에 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 용기에 들어있는 식품을 제공한다.

기재층, 앵커 코트층, 응력 완화층 및 핫멜트 접착제층이 이 순서로 적층되어 있는 본 발명의 덮개재에 있어서는, 시일성과 대유기 용제 용출량을 고려하여, 핫멜트 접착제층을 형성하기 위한 핫멜트 접착제로서, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체와 점착성 부여제와 왁스를 특정 범위량으로 혼합한 것에 특정량의 탤크를 배합시킨 핫멜트 접착제를 사용하고 있다. 이 때문에, 덮개재의 대유기 용제 용출량을 저하시키기 위해서 핫멜트 접착제를 구성하는 재료로서 보다 고분자량의 것을 선택했을 경우에도, 시일성을 저하시키지 않게 할 수 있다.

도 1 은, 본 발명의 덮개재의 개략 단면도이다.
도 2 는, 필러의 종류에 주목했을 경우의 열판 가열에 의한 시일 강도 특성도이다.
도 3 은, 필러의 종류에 주목했을 경우의 고주파 유도 가열에 의한 시일 강도 특성도이다.
도 4 는, 탤크의 배합량에 주목했을 경우의 열판 가열에 의한 시일 강도 특성도이다.
도 5 는, 탤크의 배합량에 주목했을 경우의 고주파 유도 가열에 의한 시일 강도 특성도이다.
도 6 은, 탤크의 평균 입자경에 주목했을 경우의 열판 가열에 의한 시일 강도 특성도이다.
도 7 은, 탤크의 평균 입자경에 주목했을 경우의 고주파 유도 가열에 의한 시일 강도 특성도이다.

이하, 본 발명의 덮개재를 도면을 참조하면서 설명한다.

<덮개재>

도 1 에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 덮개재 (10) 는, 기재층 (1), 앵커 코트층 (2), 응력 완화층 (3), 및 핫멜트 접착제층 (4) 이 이 순서로 적층되어 있는 구조를 갖는다. 이 덮개재 (10) 는, 용기 본체의 개구부를 시일에 의해 밀폐하기 위한 재료이다. 그러한 용기 본체의 구성 재료로는, 폴리스티렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리염화비닐, 폴리카보네이트, 폴리아크릴로니트릴 등의 플라스틱, 이들 플라스틱을 라이닝한 복합 적층체, 금속, 폴리에틸렌 라미네이트지, 유리 등을 들 수 있다.

「기재층 (1)」

기재층 (1) 은, 덮개재에 소기의 기계적 강도를 부여하는 주된 층이고, 종래의 덮개재의 기재층과 동일한 구성으로 할 수 있다. 예를 들어, 철, 스테인리스, 구리, 알루미늄, 금 등의 금속 내지 합금의 박막, 질화규소 등의 세라믹스의 박막, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리우레탄, 폴리스티렌, 폴리아미드, 폴리이미드 등의 수지의 필름, 초지지 (抄紙紙), 그것들을 적층시킨 복합 재료 등 중에서 사용 목적에 따라 선택할 수 있다. 특히, 덮개재 (10) 에 고주파 유도 가열 특성을 부여하기 위해, 기재층 (1) 으로서, 고주파가 인가되었을 때, 그 자체에 와전류가 유도되어 발열하는 금속 박막을 사용하는 것이 바람직하다. 그 중에서도, 성형성, 고주파 가열 적성, 경제성의 점에서 알루미늄박을 바람직하게 들 수 있다.

기재층 (1) 의 층두께로는, 기계적 강도나 사용하는 재료를 고려하여 통상적으로 5 ∼ 300 ㎛ 두께이고, 예를 들어, 알루미늄박 등의 금속 박막을 사용하는 경우에는, 고주파 유도 가열 특성 등을 고려하여, 바람직하게는 5 ∼ 50 ㎛ 두께, 보다 바람직하게는 20 ∼ 40 ㎛ 두께이다.

기재층 (1) 은, 그 소재의 종류나 두께에 따라, 공지된 수법에 의해 형성할 수 있다. 금속 내지 합금의 박막인 경우에는, 냉간 압연법, 진공 증착법, 무전해 도금법, 전해 도금법 등을 이용하여 형성할 수 있다. 수지의 박막인 경우에는, 용융 압출 성형법, 용액 유연법, 캘린더법 등을 이용하여 형성할 수 있다. 또, 수지의 박막에는 연신 처리를 실시해도 된다.

또한, 고주파 유도 가열의 조건으로는, 140 W, 1.4 초라는 조건을 예시할 수 있지만, 층 구성이나 사용하는 소재에 따라 적절히 변경할 수 있다.

「앵커 코트층 (2)」

앵커 코트층 (2) 은, 기재층 (1) 과 응력 완화층 (3) 을 밀착시키는 층이고, 그들의 재질에 맞춰 선택할 수 있다.

앵커 코트층 (2) 으로는, 염소 또는 산으로 변성한 변성 폴리올레핀계 앵커 코트제, 폴리에스테르계 앵커 코트제, 폴리우레탄계의 앵커 코트제로 형성한 층을 적용할 수 있다. 또한, 앵커 코트층 (2) 에는, 기재층 (1) 과 응력 완화층 (3) 사이의 밀착성을 저해시키지 않는 범위 내에서, 각종 필러 등의 첨가제를 함유시켜도 된다.

이와 같은 앵커 코트층 (2) 의 층두께는, 층두께가 지나치게 얇아지면 시일 강도의 저하를 초래하고, 지나치게 두꺼워지면 앵커 코트층 (2) 내부에서의 응집 파괴에 의해 시일 강도가 저하되는 경향이 있으므로, 바람직하게는 0.1 ∼ 6.0 ㎛, 보다 바람직하게는 0.2 ∼ 4.5 ㎛ 이다.

앵커 코트층 (2) 은, 용액 코팅법을 이용하여 형성할 수 있다.

「응력 완화층 (3)」

응력 완화층 (3) 은, 덮개재의 기계적 강도를 보강하여, 고주파 가열시의 응력을 완화시키고, 또, 핫멜트 접착제층 (4) 에 과도한 열량이 부가되는 것을 억제하여, 핫멜트 접착제층 (4) 을 덮개재 이면에 강고하게 접착시키는 층으로서도 기능하고 있다. 이와 같은 응력 완화층 (3) 으로는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 열가소성 수지로 형성되는 수지층, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 열가소성 수지로 형성되는 수지층을 적용할 수 있다. 고주파 시일 강도의 안정성 등을 고려하면 폴리에틸렌층, 특히 무연신 폴리에틸렌층을 바람직하게 적용할 수 있다.

응력 완화층 (3) 의 층두께는, 바람직하게는 6 ∼ 60 ㎛, 보다 바람직하게는 9 ∼ 50 ㎛ 이다. 이 범위이면, 충분한 응력 완화와 열완화를 실현할 수 있음과 함께, 충분한 열량을 기재층 (1) 으로부터 핫멜트 접착제층 (4) 으로 전도 (傳導) 시킬 수 있다.

또한, 응력 완화층 (3) 이 폴리에틸렌층인 경우, 그 층두께는, 고주파 시일 특성과 성형성을 고려하면, 바람직하게는 10 ∼ 50 ㎛, 보다 바람직하게는 15 ∼ 40 ㎛ 이다.

앵커 코트층 (2) 에 응력 완화층 (3) 을 형성하는 방법으로는, 공지된 수법을 채용할 수 있다. 예를 들어, 앵커 코트층 (2) 에 직접 응력 완화층 (3) 을 구성하는 재료를 용융 압출 라미네이트해도 되고, 응력 완화층 (3) 을 구성하는 재료로 이루어지는 필름을 드라이 라미네이트해도 된다.

「핫멜트 접착제층 (4)」

핫멜트 접착제층 (4) 은, 기재층 (1) 으로부터 전도되어 온 열에 의해, 용기 본체의 개구부에 접착하는 층임과 함께, 용기 본체에 수용되어 있는 내용물에 접촉하는 층이다.

핫멜트 접착제층 (4) 의 부착량은, 바람직하게는 3 ∼ 40 g/㎡, 보다 바람직하게는 5 ∼ 30 g/㎡ 이다. 이 범위이면, 고주파 가열로 충분한 고주파 시일 특성 (특히 시일 강도) 이 얻어지고, 또한 덮개재를 안정적으로 박리할 수 있고, 또한 대유기 용제 용출량을 작게 할 수 있다.

핫멜트 접착제층 (4) 의 형성은, 그라비아 코트법 등의 공지된 수법에 의해 실시할 수 있다.

핫멜트 접착제층 (4) 은, 용기 본체에 수용되어 있는 내용물에 접촉하는 층이기 때문에, 적용하는 용기 본체에 접착 가능하고, 또한 내용물에 잘 용출되지 않는 접착성 재료로 구성할 것이 요구된다. 본 발명에서는, 이하의 성분 (A) ∼ (D) 를 함유하는 핫멜트 접착제로 형성한다.

(A) 에틸렌-아세트산비닐 공중합체

(B) 점착성 부여제

(C) 왁스

(D) 탤크

<성분 (A)>

성분 (A) 의 에틸렌-아세트산비닐 공중합체는, 핫멜트 접착제의 주성분으로서 기능하는 것이고, 이것을 사용하는 이유는, 금속, 수지, 유리 등에 대해, 접착시키기 쉽고, 또, 왁스 등과 상용시키기 쉽기 때문이다.

핫멜트 접착제 중의 성분 (A) 의 에틸렌-아세트산비닐 공중합체의 함유량은, 20 ∼ 50 질량％, 바람직하게는 25 ∼ 45 질량％ 이다. 이 범위이면, 히트시일 강도를 저하시키지 않고, 또, 대유기 용제 용출량을 억제할 수 있다.

본 발명에 있어서는, 이하의 특성 (a1) ∼ (a3) 을 갖는 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 사용하는 것이 바람직하다.

(특성 (a1) : 아세트산비닐 함량)

에틸렌-아세트산비닐 공중합체의 아세트산비닐 함량은, 바람직하게는 14 ∼ 41 질량％, 보다 바람직하게는 19 ∼ 33 질량％ 이다. 이 범위이면, 시일 강도를 저하시키지 않고, 또, 대유기 용제 용출량을 억제할 수 있다. 아세트산비닐 함량의 측정은, JIS K6924-2 에 준하여 실시할 수 있다.

(특성 (a2) : MFR 값)

에틸렌-아세트산비닐 공중합체의 MFR 값 (JIS K7210) 은, 바람직하게는 5 ∼ 400 g/10 분, 보다 바람직하게는 5 ∼ 150 g/10 분이다. 이 범위이면, 핫멜트 접착제의 도공성을 저해시키지 않고, 또, 대유기 용제 용출량을 억제할 수 있다. MFR 값의 측정은, JIS K7210 에 준하여 실시할 수 있다.

(특성 (a3) : 비카트 연화점)

에틸렌-아세트산비닐 공중합체의 비카트 연화점은, 바람직하게는 25 ∼ 75 ℃, 보다 바람직하게는 30 ∼ 65 ℃ 이다. 이 범위이면, 대유기 용제 용출량을 억제하고, 또, 시일 강도의 저하를 억제할 수 있다. 비카트 연화점의 측정은, JIS K7206 에 준하여 실시할 수 있다.

이상 설명한 특성 (a1) ∼ (a3) 을 갖는 에틸렌-아세트산비닐 공중합체의 구체예로는, 미츠이·듀퐁 폴리케미컬 (주) 제조의 「에바플렉스 (등록상표) EV420 이나 EV220」, 토소 (주) 제조의 「울트라센 (등록상표) 750」 등을 바람직하게 들 수 있다. 예를 들어, 「에바플렉스 EV420」 의 특성 (a1) ∼ (a3) 은 이하와 같다.

특성 (a1) : 아세트산비닐 함량 19 질량％

특성 (a2) : MFR 값 150 g/10 분

특성 (a3) : 비카트 연화점 42 ℃

<성분 (B)>

성분 (B) 의 점착성 부여제는, 핫멜트 접착제에 점착성을 부여하는 성분이다.

핫멜트 접착제 중의 성분 (B) 의 점착성 부여제의 함유량은, 성분 (A) 의 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 100 질량부에 대하여, 8 ∼ 80 질량부, 바람직하게는 14 ∼ 60 질량부이다. 이 범위이면, 시일 강도의 저하를 억제하고, 또, 대유기 용제 용출량을 억제할 수 있다.

점착성 부여제로는, 공지된 점착성 부여제를 사용할 수 있고, 예를 들어, 지환족 포화 탄화수소 수지, 지방족 방향족 공중합 수지, 테르펜 수지, 로진계 수지를 들 수 있다. 그 중에서도, 접착력의 향상의 관점에서 로진계 수지를 바람직하게 사용할 수 있다.

본 발명에 있어서는, 이와 같은 로진계 수지를 비롯한 점착성 부여제는, 이하의 특성 (b1) 을 갖는다.

(특성 (b1) : 연화점)

로진계 수지를 비롯한 점착성 부여제의 연화점은, 바람직하게는 80 ∼ 150 ℃, 보다 바람직하게는 85 ∼ 130 ℃ 이다. 이 범위이면, 대유기 용제 용출량의 증대를 억제하고, 또, 시일 강도의 저하를 억제할 수 있다. 연화점의 측정은, 환구법 (環球法) 에 의해 실시할 수 있다.

이상 설명한 특성 (b1) 을 갖는 점착성 부여제의 구체예로는, 아라카와 화학 공업 (주) 제조의 「알콘 (등록상표) P-125」 (연화점 125 ℃), 닛폰 제온 (주) 제조의 「퀸톤 (등록상표) D100」 (연화점 99 ℃), 아라카와 화학 공업 (주) 제조의 「슈퍼에스테르 A-115」 (연화점 108 ℃), 아라카와 화학 공업 (주) 의 「펜셀 (등록상표) AZ」 (연화점 95 ℃), 하리마 화성 (주) 제조의 「하리택 ER95」 (연화점 85 ℃) 등을 들 수 있다.

<성분 (C) 왁스>

성분 (C) 의 왁스는, 핫멜트 접착제의 점도를 저하시키고, 젖음성을 부여하는 성분이다.

핫멜트 접착제 중의 성분 (C) 의 왁스의 함유량은, 성분 (A) 의 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 100 질량부에 대하여, 85 ∼ 230 질량부, 바람직하게는 110 ∼ 200 질량부이다. 이 범위이면, 접착재의 고점도화에 의한 도포 가공성의 저하를 억제하고, 또, 저점도화에 의한 도포 가공성의 저하도 억제할 수 있고, 시일 강도의 저하도 억제할 수 있다.

왁스로는, 공지된 왁스를 사용할 수 있다. 예를 들어, 정제 밀랍, 정제 카르나우바 왁스, 정제 몬탄 왁스, 파라핀 왁스, 마이크로크리스탈린 왁스 등의 천연 왁스 ; 폴리에틸렌 왁스, 폴리프로필렌 왁스, 피셔 트롭쉬 왁스 등의 합성 왁스 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 융점이나 분자량 분포의 안정성 등의 점에서 합성 왁스가 바람직하고, 피셔 트롭쉬 왁스가 보다 바람직하다.

이와 같은 왁스로는, 이하의 특성 (c1) 을 갖는 것이 바람직하다.

(특성 (c1) : 융점)

폴리에틸렌 왁스 등을 비롯한 왁스의 융점은, 바람직하게는 80 ∼ 130 ℃, 보다 바람직하게는 85 ∼ 120 ℃ 이다. 이 범위이면, 대유기 용제 용출량을 억제하고, 또, 저온에서의 시일성의 저하를 억제할 수 있다. 융점의 측정은, DSC 법에 의해 실시할 수 있다.

이상 설명한 특성 (c1) 을 갖는 왁스의 구체예로는, 야스하라 케미컬 (주) 제조의 「네오왁스 L」 (융점 110 ± 10 ℃), 미츠이 화학 (주) 제조의 「하이왁스 NL900」 (융점 103 ℃), 닛폰 정납 (주) 제조의 「FT105」 (융점 102 ℃) 등을 들 수 있다.

<성분 (D) 탤크>

본 발명에서 사용하는 핫멜트 접착제는, 성분 (D) 로서 탤크를 함유한다. 탤크는, 다른 수지 성분에의 분산성이 우수하고, 또한 핫멜트 접착제의 응집력을 높일 수 있고, 또한 기재층 (1) 으로부터 핫멜트 접착제층 (4) 으로의 열의 이동을 과도하게 확산시키지 않고 전달시키기 위한 성분이다.

핫멜트 접착제 중의 성분 (D) 의 탤크의 함유량은, 성분 (A) 의 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 100 질량부에 대하여, 15 ∼ 200 질량부, 바람직하게는 60 ∼ 170 질량부이다. 이 범위이면, 저온에서의 시일성의 저하를 억제함과 함께 대유기 용제 용출량을 억제하고, 또, 수지 등 다른 배합물에 대한 상용성의 저하를 억제함과 함께 유동성의 저하에 의한 도공성의 저하를 억제할 수 있다.

본 발명에 있어서는, 이하의 특성 (d1) ∼ (d3) 을 갖는 탤크를 사용하는 것이 바람직하다.

(특성 (d1) : 입자경 (D50))

탤크의 입자경 (D50) (미디언 직경) 은, 바람직하게는 0.1 ∼ 50 ㎛, 보다 바람직하게는 0.5 ∼ 25 ㎛ 이다. 이 범위이면, 입자의 부피의 증대를 억제하여 도료 조제를 용이화하고, 또, 열전도성의 저하를 억제하여 히트시일성의 저하를 억제할 수 있다. 입자경 (D50) 의 측정은, 레이저 회절법으로 실시할 수 있다.

(특성 (d2) : 겉보기 밀도)

탤크의 겉보기 밀도는, 바람직하게는 0.05 ∼ 0.7 g/㎖, 보다 바람직하게는 0.08 ∼ 0.6 g/㎖ 이다. 이 범위이면, 입자의 부피의 증대를 억제하여 도료 조제를 용이화하고, 또, 열전도성의 저하를 억제하여 히트시일성의 저하를 억제할 수 있다. 겉보기 밀도의 측정은, JIS K5101 에 준하여 실시할 수 있다.

(특성 (d3) : 비표면적)

탤크의 비표면적은, 바람직하게는 1.5 ∼ 100 ㎡/g, 보다 바람직하게는 2.5 ∼ 40 ㎡/g 이다. 이 범위이면, 열전도성의 저하를 억제하고, 시일 강도의 저하를 억제하고, 또, 도료 조제를 용이화할 수 있다. 비표면적의 측정은, BET 법에 의해 실시할 수 있다.

이상 설명한 특성 (d1) ∼ (d3) 을 갖는 탤크의 구체예로는, 닛폰 탤크 (주) 제조의 「미크로에이스 (등록상표) K-1」 (입자경 (D50) 8.0 ㎛, 겉보기 밀도 0.25 g/㎖, 비표면적 7.0 ㎡/g), 닛폰 탤크 (주) 제조의 「MS-K」 (입자경 (D50) 16 ㎛, 겉보기 밀도 0.40 g/㎖, 비표면적 4.0 ㎡/g), 닛폰 탤크 (주) 제조의 「MS-KY」 (입자경 (D50) 25 ㎛, 겉보기 밀도 0.55 g/㎖, 비표면적 2.5 ㎡/g) 등을 바람직하게 들 수 있다.

이상 설명한 핫멜트 접착제층 (4) 은, 그라비아 코터, 콤마 코터, 다이 코터 등 공지된 도포 수법을 이용하여, 핫멜트 접착제를 응력 완화층 (3) 에 도포하고, 냉각시킴으로써 형성할 수 있다. 이 경우, 평탄한 필름 형상, 엠보스 가공 필름 형상, 도트 형상, 라인 형상이어도 된다.

「인쇄층, 보호층」

본 발명의 덮개재에는, 기재층 (1) 외표면에 공지된 수법으로 형성 가능한 인쇄층을 형성할 수 있다. 나아가서는 투명 보호층을 형성할 수도 있다. 또, 덮개재의 기재층 (1) 측의 외표면에 필요에 따라 엠보스 가공을 실시할 수도 있다. 핫멜트 접착제층을 가공하는 면에도 필요에 따라 인쇄층을 형성할 수 있고, 기재층에 인쇄층을 형성하는 것도 가능하다.

「시일 특성」

본 발명의 덮개재는, 이상 설명한 바와 같은 구성을 갖기 때문에, 열판 가열, 고주파 유도 가열, 초음파 가열 등에 의해 시일 처리했을 경우에, 양호한 시일 특성 (강도) 을 나타낸다. 예를 들어, 열판 가열을 채용하는 경우, 시일 조건으로는, 시일 온도 80 ∼ 240 ℃, 시일 시간 0.5 ∼ 3 초, 시일 압력 0.1 ∼ 0.5 Mpa 를 들 수 있다. 고주파 유도 가열을 채용하는 경우, 시일 조건으로는, 일률 110 ∼ 170 W, 시일 시간 0.5 ∼ 1.5 초, 시일 압력 0.1 ∼ 0.3 Mpa 를 들 수 있다.

(대유기 용매 용출량)

본 발명의 덮개재는, 용기의 내용물에 접촉하는 핫멜트 접착제층 (4) 을, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체와 점착성 부여제와 왁스를 특정 범위량으로 혼합한 것에 특정량의 탤크를 배합시킨 핫멜트 접착제로 형성한다. 이 때문에, 시일성을 저하시키지 않게 할 수 있기 때문에, 핫멜트 접착제를 구성하는 재료로서 보다 고분자량의 것을 선택했을 경우에도, 덮개재의 대유기 용제 용출량을 저하시킬 수 있다. 특히, 본 발명의 덮개재는, 식품 위생법의 규격 기준 (1959년 일본 후생성 고시 제370호) 의 기구 및 용기 포장의 규격 시험에 규정되는 증발 잔류물 시험법 (용출액 n-헵탄) 의 유성 식품 용출 시험에 기초하여, 잔류물 (대헵탄 용출량) 을 30 ㎍/㎖ 이하로 할 수 있다.

또한, 본 발명의 덮개재는, 이하에 설명하는 시험 방법으로 실시했을 때에 얻어지는 잔류물 (대헥산 용출량) 을 30 ㎎/ℓ 이하로 할 수 있다.

(n-헥산에 의한 용출 시험 증발 잔류물)

10 ㎝ 사방의 크기로 잘라낸 시료를, 중화 인민 공화국 국가 표준 「식품 포장용 폴리에틸렌, 폴리스티롤, 폴리프로필렌의 성형품의 위생 표준에 대한 분석 방법」 (GB/T5009.60-2003) 에 따라 200 ㎖ 의 n-헥산에 25 ℃ 에서 2 시간, 전체면 침지시킴으로써 시험 용액을 조제한다. 이 시험 용액을 가지형 플라스크로 옮기고, 잔류량이 수 ㎖ 가 될 때까지 감압 농축한다. 얻어진 농축액에, 감압 농축에 사용한 플라스크의 내벽을, 각각 5 ㎖ 의 n-헥산으로 2 회 세정하여 얻은 세액을 첨가하고, 미리 105 ℃ 에서 건조시킨 중량이 이미 알려진 증발 접시에 취하고, 증발 건고 (乾固) 시킨다. 이어서 105 ℃ 에서 2 시간 건조시킨 후, 데시케이터 중에서 방랭한다. 방랭 후, 칭량하여 증발 접시의 시험 전후의 질량차를 구하고, 시험 용액 1 ℓ 당 증발 잔류물의 양 (㎎) 을 산출한다.

「덮개재의 제조 방법」

이미 설명한 바와 같이, 본 발명의 덮개재는, 공지된 수법을 이용하여, 기재층 (1) 에 앵커 코트층 (2) 을 형성하고, 추가로 응력 완화층 (3) 을 형성하고, 추가로 핫멜트 접착제층 (4) 을 형성함으로써 제조할 수 있다.

<덮개재의 용도>

본 발명의 덮개재는, 플랜지부가 형성된 개구부를 갖는 식품 용기와, 그 중에 수용된 액상 내지 고형 식품과, 그 식품 용기의 개구부에 형성된 플랜지부에 접착하여 덮개재로 구성되는 용기에 들어있는 식품의 당해 덮개재로서 바람직하게 적용할 수 있다. 이 경우, 덮개재는, 접착제층측으로부터 개구부의 플랜지부에 적용되고 고주파 유도 가열에 의해 열접착된다. 이와 같이 하여 얻어지는 「용기에 들어있는 식품」 도 본 발명의 일 양태이다. 식품 용기로는, 폴리스티렌제의 공지된 식품 용기 등을 들 수 있다.

액상 내지 고형 식품에 있어서의 「액상 내지 고형」 이란, 용기를 경사시키면 내용물인 식품의 형상이 변형 (유출, 유동 등) 되는 상태, 혹은 내용물인 식품의 형상이 변형되지 않는 상태 (고형) 를 의미한다. 이와 같은 액상 내지 고형 식품으로는, 요구르트, 락트산 음료 등의 유제품, 잼 제품, 수프, 카레 소스, 스튜, 후리카케 등의 식품 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.

실시예

이하에, 실시예 및 비교예를 들어, 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다.

실시예 1

(AL 박/앵커 코트층/LDPE/핫멜트 접착제층)

두께 30 ㎛ 의 알루미늄박 (JIS H4160 에 규정되는 합금 번호 : 1N30) 의 편면에, 2 액 경화형 압출 라미네이트용 앵커 코트제 (이소시아네이트계) 를 그라비아 코터로 도포하고, 건조시킴으로써 0.35 ㎛ 두께의 앵커 코트층을 형성하고, 그 앵커 코트층 상에, 두께 30 ㎛ 의 저밀도 폴리에틸렌 (MFR = 7) 을 압출 라미네이트하고, 또한 이하의 처방의 핫멜트 접착제를, 그라비아 코터로 도포량 12.7 g/㎡ 가 되도록 점상으로 도포하여, 덮개재를 얻었다.

비교예 1

핫멜트 접착제에 탤크를 첨가하지 않고, 또한 핫멜트 접착제의 도포량을 12.1 g/㎡ 로 하는 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 핫멜트 접착제를 조제하여, 또한 덮개재를 제조하였다.

비교예 2

탤크 대신에 탄산칼슘 (경질 탄산칼슘, 평균 입경 2.0 × 0.4 ㎛) 을 사용하고, 또한 핫멜트 접착제의 도포량을 14.4 g/㎡ 로 하는 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 핫멜트 접착제를 조제하여, 또한 덮개재를 제조하였다.

비교예 3

탤크 대신에 루틸형 산화티탄 (평균 입경 0.25 ㎛, 비중 4.1, 흡유량 19 g/100 g) 을 사용하고, 또한 핫멜트 접착제의 도포량을 14.6 g/㎡ 로 하는 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 핫멜트 접착제를 조제하여, 또한 덮개재를 제조하였다.

비교예 4

탤크 대신에 아나타제형 산화티탄 (평균 입경 0.25 ㎛, 흡유량 25 g/100 g) 을 사용하고, 또한 핫멜트 접착제의 도포량을 14.0 g/㎡ 로 하는 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 핫멜트 접착제를 조제하여, 또한 덮개재를 제조하였다.

비교예 5

탤크 대신에 카올린 클레이 (평균 입경 0.4 ㎛, 흡유량 43 g/100 g) 를 사용하고, 또한 핫멜트 접착제의 도포량을 12.2 g/㎡ 로 하는 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 핫멜트 접착제를 조제하여, 또한 덮개재를 제조하였다.

비교예 6

탤크 대신에 실리카 (평균 입경 3.5 ∼ 4.3 ㎛, 흡유량 300 ∼ 350 ㎖/100 g (아마인유)) 10 질량부를 사용하고, 또한 핫멜트 접착제의 도포량을 11.8 g/㎡ 로 하는 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 핫멜트 접착제를 조제하여, 또한 덮개재를 제조하였다.

(평가 시험)

「열판 가열에 의한 시일 강도」

실시예 1 및 비교예 1 ∼ 6 에서 얻어진 덮개재를, 각각 길이 10 ㎝, 폭 15 ㎜ 의 단책 (短冊) 으로 잘라내어 시험편으로 하였다. 이 시험편의 단부 (端部) 20 ㎜ 를 폴리스티렌 플레이트에 표 2 의 시일 온도, 시일 시간 1 초, 시일 압력 0.2 ㎫ 로 시일을 실시하였다. 폴리스티렌 플레이트에 단부가 시일된 시험편의 타단부를 인장 시험기 (오토그래프 (등록상표) AGS-500NJ, (주) 시마즈 제작소) 에 세트하고, 박리 속도 300 ㎜/분으로 180°박리 시험을 각각 5 회 실시하였다. 얻어진 5 회의 시일 강도의 평균을 표 2 와 도 2 에 나타낸다. 이번 시일 조건하에서는, 실용상, 시일 강도가 시일 온도 140 ℃ 일 때에 10 N/15 ㎜ 폭 이상인 것이 바람직하다. 또한, 시일 온도 100 ℃ 일 때에 5 N/15 ㎜ 폭 이상이면 보다 바람직하다.

「고주파 유도 가열에 의한 시일 강도」

실시예 1 및 비교예 1 ∼ 6 에서 얻어진 덮개재를, 외경 38 ㎜ 의 원상으로 커트하고, 개구부 외경 24 ㎜, 개구부 내경 20 ㎜ 로 병형의 형상을 한 용적 65 ㎖ 의 폴리스티렌제 용기에 장착하고, 일률 110 ∼ 170 W, 시일 압력 0.05 ㎫, 시일 시간 1.4 초로 밀봉하였다. 밀폐 후, 덮개재의 단부를 300 ㎜/분의 속도로 덮개재를 밀봉한 용기 표면에 대해 45 도 방향에서 박리하고, 박리시의 최대값을 시일 강도로 하였다. 박리 시험은 5 회 실시하고 그 평균값을 사용하였다. 실용상, 일률 125 W 에서 7 N 이상의 시일 강도를 유지하는 것이 바람직하다. 얻어진 결과를 표 3 과 도 3 에 나타낸다.

실시예 2 ∼ 6

탤크의 첨가량을 30 질량부로부터 5 질량부 (실시예 2), 10 질량부 (실시예 3), 20 질량부 (실시예 4), 50 질량부 (실시예 5) 또는 70 질량부 (실시예 6) 로 변경하고, 또한 핫멜트 접착제의 도포량을 12.7 g/㎡ 로부터 각각 12.5 g/㎡, 14.5 g/㎡, 14.0 g/㎡, 14.2 g/㎡ 또는 14.8 g/㎡ 로 하는 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 핫멜트 접착제를 조제하여, 또한 덮개재를 제조하였다.

(평가 시험)

실시예 2 ∼ 6 의 덮개재에 대해, 실시예 1 과 동일하게 「열판 가열에 의한 시일 강도」 와 「고주파 유도 가열에 의한 시일 강도」 를 시험하였다. 얻어진 결과를, 실시예 1 과 비교예 1 의 결과와 함께, 전자에 대해서는 표 4 와 도 4 에, 후자에 대해서는 표 5 와 도 5 에 나타낸다.

실시예 7, 8

평균 입자경 (D50) 16 ㎛ 의 탤크 (실시예 1) 를, 평균 입자경 (D50) 8 ㎛ 의 탤크 (겉보기 밀도 0.25 g/㎖, 비표면적 7.0 ㎡/g) (실시예 7), 또는 평균 입자경 (D50) 25 ㎛ 의 탤크 (겉보기 밀도 0.55 g/㎖, 비표면적 2.5 ㎡/g) (실시예 8) 로 변경하고, 또한 핫멜트 접착제의 도포량을 12.7 g/㎡ 로부터 각각 12.4 g/㎡ 또는 12.8 g/㎡ 로 하는 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 핫멜트 접착제를 조제하여, 또한 덮개재를 제조하였다.

(평가 시험)

실시예 7, 8 의 덮개재에 대해, 실시예 1 과 동일하게 「열판 가열에 의한 시일 강도」 와 「고주파 유도 가열에 의한 시일 강도」 를 시험하였다. 얻어진 결과를, 실시예 1 의 결과와 함께, 전자에 대해서는 표 6 과 도 6 에, 후자에 대해서는 표 7 과 도 7 에 나타낸다.

「대 n-헥산 용출량」

비교예 1 (탤크 없음), 실시예 1 (탤크 30 질량부), 실시예 5 (탤크 50 질량부) 및 실시예 6 (탤크 70 질량부) 의 덮개재를, 각각 10 ㎝ 사방의 크기로 잘라내고, 시료편으로 하였다. 이 시료편을, 중화 인민 공화국 국가 표준 「식품 포장용 폴리에틸렌, 폴리스티롤, 폴리프로필렌의 성형품의 위생 표준에 대한 분석 방법」 (GB/T5009.60-2003) 에 따라 200 ㎖ 의 n-헥산에 25 ℃ 에서 2 시간, 전체면 침지시킴으로써 시험 용액을 조제하였다. 얻어진 시험 용액을 각각 가지형 플라스크로 옮기고, 잔류량이 수 ㎖ 가 될 때까지 감압 농축하였다. 얻어진 농축액에, 감압 농축에 사용한 플라스크의 내벽을, 각각 5 ㎖ 의 n-헥산으로 2 회 세정하여 얻은 세액을 첨가하고, 미리 105 ℃ 에서 건조시킨 중량이 이미 알려진 증발 접시에 취하고, 증발 건고시켰다. 이어서 105 ℃ 에서 2 시간 건조시킨 후, 데시케이터 중에서 방랭하였다. 방랭 후, 칭량하여 증발 접시의 시험 전후의 질량차를 구하고, 시험 용액 1 ℓ 당 증발 잔류물의 양 (㎎) 을 산출하였다. 얻어진 결과를 표 8 에 나타낸다.

(고찰)

표 2 (도 2) 및 표 3 (도 3) 의 결과로부터, 여러 가지 필러 중에서도 탤크가, 열판 가열이나 고주파 유도 가열에 의한 시일 강도를 향상시킬 수 있는 것을 알 수 있다. 특히, 탤크를 사용한 실시예 1 의 경우, 열판 가열에서는, 140 ℃ 에서 15.2 N/15 ㎜ 폭의 시일 강도가 얻어져 있고, 다른 필러를 사용한 비교예 2 ∼ 6 의 경우에 비해 우수한 시일 강도를 유지하고 있는 것을 알 수 있다. 고주파 유도 가열에 있어서도, 다른 필러에 비해 우수한 시일 강도를 유지하고 있다.

표 4 (도 4) 및 표 5 (도 5) 의 결과로부터, 탤크의 함유량을 5 질량부로부터 증가시켜 가면 시일 강도가 높아지는 경향을 엿볼 수 있다 (실시예 1 ∼ 6). 열판 가열의 경우, 탤크를 5 질량부 이상 첨가하면, 140 ℃ 에서의 시일 강도가, 바람직한 시일 강도인 10 N/15 ㎜ 폭 이상이고, 100 ℃ 에서도 탤크 첨가량이 20 질량부 이상에서는 5 N/15 ㎜ 폭 이상을 유지하고 있기 때문에, 보다 바람직한 것을 알 수 있다. 고주파 유도 가열에 있어서도, 탤크를 5 질량부 이상 첨가함으로써, 일률이 낮은 125 W 에 있어서도 7.1 N 의 시일 강도를 유지하고 있어, 일률이 낮은 영역에서도 가공 가능하다는 것을 알 수 있다.

표 6 (도 6) 및 표 7 (도 7) 의 결과로부터, 탤크의 입자경이 작아지면, 비교적 높은 시일 조건에서는 시일 강도가 높아지는 경향이 보인다 (실시예 1, 7, 8). 이번 실험 결과의 범위 내에서는 낮은 시일 조건에서도 우수한 시일 강도가 얻어지는 것을 알 수 있다.

또한, 표 8 의 결과로부터, 탤크의 함유량이 증가하면, n-헥산 용출량이 감소하는 것을 알 수 있다. 또, 식품 위생법의 규격 기준에 의해 용출액 n-헵탄으로 증발 잔류물 시험을 실시한 결과, 실시예 1, 5, 6 모두에 있어서 n-헵탄에 대한 잔류물은 20 ㎍/㎖ 이하이고, 식품 위생법의 규격 기준에 기초하는 n-헵탄 용출에 대해서도 우수한 품질을 유지하고 있었다.

산업상 이용가능성

기재층, 앵커 코트층, 응력 완화층 및 핫멜트 접착제층이 이 순서로 적층되어 있는 본 발명의 덮개재에 있어서는, 시일성과 대유기 용제 용출량을 고려하여, 핫멜트 접착제층을 형성하기 위한 핫멜트 접착제로서, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체와 점착성 부여제와 왁스를 특정 범위량으로 혼합한 것에 특정량의 탤크를 배합시킨 핫멜트 접착제를 사용하고 있다. 이 때문에, 덮개재의 대유기 용제 용출량을 저하시키기 위해서 핫멜트 접착제를 구성하는 재료로서 보다 고분자량의 것을 선택했을 경우에도, 시일성을 저하시키지 않게 할 수 있다. 따라서, 식품 용기나 의약품 용기의 덮개재로서 유용하다.

1 기재층
2 앵커 코트층
3 응력 완화층
4 핫멜트 접착제층
10 덮개재

Claims

기재층, 앵커 코트층, 응력 완화층 및 핫멜트 접착제층을 적어도 갖고, 이들이 이 순서로 적층되어 이루어지는 덮개재로서,
핫멜트 접착제층을 구성하는 핫멜트 접착제가, 성분 (A) 로서 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 20∼ 50 질량％ 함유하고, 또한 이하의 성분 (B) ∼ (D) 를 성분 (A) 100 질량부에 대하여 이하의 질량부로 함유하고,
(A) 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 100 질량부 ;
(B) 점착 부여제 8 ∼ 80 질량부 ;
(C) 왁스 85 ∼ 230 질량부 ; 및
(D) 탤크 60 ∼ 170 질량부 ;
성분 (D) 의 탤크가, 이하의 특성 (dl) ∼ (d3) 을 갖고,
(dl) 입자경 (D50) 0.1 ∼ 50 ㎛ ;
(d2) 겉보기 밀도 0.05 ∼ 0.7 g/㎖ ; 및
(d3) 비표면적 1.5 ∼ 100 ㎡/g ;
성분 (A) 의 에틸렌-아세트산비닐 공중합체가, 이하의 특성 (al) ∼ (a3) 을 갖고,
(al) 아세트산비닐 함량 14 ∼ 41 질량％ ;
(a2) MFR 값 5 ∼ 400 g/10 분 ; 및
(a3) 비카트 연화점 25 ∼ 75 ℃ ;
성분 (B) 의 점착 부여제가, 이하의 특성 (bl) 을 갖고,
(bl) 연화점 80 ∼ 150 ℃ ;
성분 (C) 의 왁스가, 이하의 특성 (cl) 을 갖고,
(cl) 융점 80 ∼ 130 ℃ ;
기재층의 층두께가 5 ∼ 300 ㎛ 이고, 앵커 코트층의 층두께가 0.1 ∼ 6.O ㎛ 이고, 응력 완화층의 층두께가 6 ∼ 60 ㎛ 이고, 핫멜트 접착제층의 부착량이 3 ∼ 40 g/㎡ 이고,
중화 인민 공화국 국가 표준 「식품 포장용 폴리에틸렌, 폴리스티롤, 폴리프로필렌의 성형품의 위생 표준에 대한 분석 방법」 (GB/T5009.60-2003) 에 따른 n-헥산에 의한 용출 시험에 있어서의 증발 잔류물량이 30 ㎎ 이하이고,
식품 위생법의 규격 기준 (1959년 일본 후생성 고시 제370호) 의 기구 및 용기 포장의 규격 시험에 규정되는 증발 잔류물 시험법 (용출액 n-헵탄) 의 유성 식품 용출 시험에 있어서의 잔류물량 (대헵탄 용출량) 이 30 ㎍/㎖ 이하이고,
이하의 열판 가열에 의한 시일 강도 평가 시험 및 고주파 유도 가열에 의한 시일 강도 평가 시험을 실시했을 경우에, 열판 가열에 의한 시일 강도가, 시일 온도 140 ℃ 에서 10 N/15 ㎜ 폭 이상이고 또한 시일 온도 100 ℃ 에서 5 N/15 ㎜ 폭 이상이고, 고주파 유도 가열에 의한 시일 강도가, 일률 125 W 에서 7 N 이상인, 덮개재 :
<열판 가열에 의한 시일 강도 평가 시험>
길이 10 ㎝, 폭 15 ㎜ 의 단책으로 잘라낸 시험편의 단부 20 ㎜ 를 폴리스티렌 플레이트에 시일 온도 100 ℃ 및 140 ℃, 시일 시간 1 초, 시일 압력 0.2 ㎫ 로 시일을 실시하고, 폴리스티렌 플레이트에 단부가 시일된 시험편의 타단부를 인장 시험기에 세트하고, 박리 속도 300 ㎜/분으로 180°박리 시험을 실시한다 ;
<고주파 유도 가열에 의한 시일 강도 평가 시험>
외경 38 ㎜ 의 원상으로 시험편을 커트하고, 개구부 외경 24 ㎜, 개구부 내경 20 ㎜ 로 병형의 형상을 한 용적 65 ㎖ 의 폴리스티렌제 용기에 장착하고, 일률 125 W, 시일 압력 0.05 ㎫, 시일 시간 1.4 초로 밀봉한 후, 덮개재의 단부를 300 ㎜/분의 속도로 덮개재를 밀봉한 용기 표면에 대해 45 도 방향에서 박리하고, 박리시의 최대값의 측정을 실시한다.
삭제
제 1 항에 있어서,
성분 (B) 의 점착 부여제가 로진계 수지이고,
성분 (C) 의 왁스가, 피셔 트롭쉬 왁스인 덮개재.
제 1 항에 있어서,
기재층이, 금속 내지 합금 박막 혹은 수지 필름이고,
앵커 코트층이, 변성 폴리올레핀계 앵커 코트제층, 폴리에스테르계 앵커 코트제층 또는 폴리우레탄계 앵커 코트제층이고,
응력 완화층이, 폴리올레핀계 또는 폴리에스테르계 열가소성 수지층인 덮개재.
제 4 항에 있어서,
기재층이, 5∼ 50 ㎛ 두께의 알루미늄박인 덮개재.
제 5 항에 있어서,
기재층의 외표면에 인쇄층이 형성되어 있는 덮개재.
플랜지부가 형성된 개구부를 갖는 식품 용기와, 그 중에 수용된 액상 내지 고형 식품과, 그 식품 용기의 개구부에 형성된 플랜지부에 접착한 덮개재로 구성되는 용기에 들어있는 식품으로서, 그 덮개재가 제 1 항 및 제 3항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 덮개재이고, 그 덮개재가, 핫멜트 접착제층측으로부터 개구부의 플랜지부에 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 용기에 들어있는 식품.
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