CN108025850B - 盖材 - Google Patents
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Abstract
盖材至少具有基材层、粘固涂层、应力缓和层和热熔粘接剂层,具有将所述各层按照叙述顺序层叠而形成的结构。构成热熔粘接剂层的热熔粘接剂含有20~50质量%乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物作为成分(A),相对于成分(A)的乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物100质量份,还含有成分(B)粘合性赋予剂8~80质量份;成分(C)蜡85~230质量份;以及成分(D)滑石15~200质量份。
Description
技术领域
本发明涉及盖材,其利用热板加热或高频感应加热将容纳酸奶(yogurt)、乳酸菌饮料、水果饮料等液态・流动食品、小麦粉等粉状食品、火腿、奶酪等固态食品、各种医药品等的塑料制容器的开口部粘接并密封。
背景技术
通常,用具有热粘接性的盖材将容纳食品等的容器本体的开口部密封。近年来,对于这样的盖材,从确保食品等的安全性这样的观点考虑,要求在将盖材浸渍于有机溶剂中时,溶出至有机溶剂中的物质的量(在有机溶剂中的溶出量)少。作为应对这样的要求的盖材,提出了铝箔等基材层/聚氨酯系树脂等粘固涂层/聚乙烯膜等应力缓和层/乙烯-乙酸乙烯酯树脂系的热熔粘接剂层这样的层叠结构的盖材(专利文献1)。
关于该盖材中与在容器本体中容纳的内容物直接接触的热熔粘接剂层的构成材料,提出了选择在有机溶剂中溶出的物质较少的材料。具体而言,由含有乙酸乙烯酯含量为24~35重量%且熔体指数为30~400g/10分钟的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物25~55重量%、分子量为700~3,500且熔点为95~125℃的聚乙烯蜡30~65重量%、和分子量为700~1,400且软化点为100~125℃的高分子系粘合性赋予剂10~30重量%的热熔粘接剂形成热熔粘接剂层。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平10-156995号公报。
发明内容
发明所要解决的课题
然而,虽然专利文献1中提出的盖材在食用油脂、乙醇中溶出物质的溶出量非常小,在通常使用中完全没有问题,但存在下述情况:与在食用油脂、乙醇中的物质的溶出量相比,在己烷中物质的溶出量(在己烷中的溶出量)增大。因此,考虑通过将热熔粘接剂的各构成材料变更为分子量更高的材料,相对地减少低分子量的杂质的含量,从而减少在己烷中的溶出量。
然而,若使用分子量更高的材料作为构成热熔粘接剂的材料,则盖材的热熔粘接剂层的密封性下降,因此,在与以往相同的密封条件下,密封强度可能下降。为了避免这种情况考虑了使密封条件严格,但在严格条件中找到最合适的密封条件是非常困难的。
本发明的目的是要解决上述以往技术的课题,目的在于:对于依次层叠基材层/粘固涂层/应力缓和层/热熔粘接剂层而成的盖材,即使在通过将构成热熔粘接剂层的材料变更为分子量更高的材料、从而抑制在有机溶剂中的溶出量的情况下,也能在与以往相同的密封条件下实现良好的密封。
用于解决课题的手段
本发明人等发现,若由在以特定范围量混合乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、粘合性赋予剂和蜡而成的混合物中配混特定量的滑石而得到的热熔粘接剂形成依次层叠基材层/粘固涂层/应力缓和层/热熔粘接剂层而成的盖材的该热熔粘接剂层,则即使在为了使盖材在有机溶剂中的溶出量下降而选择分子量更高的材料作为构成热熔粘接剂的材料的情况下,也能使密封性不下降,从而完成了本发明。
即,本发明提供盖材,其至少具有基材层、粘固涂层、应力缓和层和热熔粘接剂层,其是将上述各层按照叙述顺序层叠而成的,构成热熔粘接剂层的热熔粘接剂含有20~50质量%乙烯-乙酸乙烯酯共聚物作为成分(A),相对于成分(A)100质量份,还以以下的质量份含有以下的成分(B)~(D)。
(A)乙烯-乙酸乙烯酯共聚物 100质量份;
(B)粘合性赋予剂 8~80质量份;
(C)蜡 85~230质量份;以及
(D)滑石 15~200质量份。
另外,本发明提供容器装食品,其特征在于,由具有形成有凸缘部的开口部的食品容器、在其中容纳的液态或固态食品、和粘接于在该食品容器的开口部形成的凸缘部的盖材构成,该盖材为上述的盖材,该盖材从热熔粘接剂层侧被粘接于开口部的凸缘部。
发明的效果
依次层叠基材层、粘固涂层、应力缓和层和热熔粘接剂层而成的本发明的盖材中,考虑密封性和在有机溶剂中的溶出量,作为用于形成热熔粘接剂层的热熔粘接剂,使用了在以特定范围量混合乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、粘合性赋予剂和蜡而得到的混合物中配混特定量的滑石而得到的热熔粘接剂。因此,即使在为了使盖材在有机溶剂中的溶出量下降而选择分子量更高的材料作为构成热熔粘接剂的材料的情况下,也能使密封性不下降。
附图说明
[图1] 图1为本发明的盖材的概略截面图。
[图2] 图2为着眼于填料的种类时的基于热板加热的密封强度特性图。
[图3] 图3为着眼于填料的种类时的基于高频感应加热的密封强度特性图。
[图4] 图4为着眼于滑石的配混量时的基于热板加热的密封强度特性图。
[图5] 图5为着眼于滑石的配混量时的基于高频感应加热的密封强度特性图。
[图6] 图6为着眼于滑石的平均粒径时的基于热板加热的密封强度特性图。
[图7] 图7为着眼于滑石的平均粒径时的基于高频感应加热的密封强度特性图。
具体实施方式
以下,参见附图来说明本发明的盖材。
<盖材>
如图1所示,本发明的盖材10具有依次层叠基材层1、粘固涂层2、应力缓和层3、及热熔粘接剂层4而成的结构。该盖材10是用于通过密封将容器本体的开口部密闭的材料。作为这样的容器本体的构成材料,可举出聚苯乙烯、聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚丙烯腈等塑料、衬有这些塑料的复合层叠体、金属、聚乙烯层压纸、玻璃等。
“基材层1”
基材层1是向盖材赋予初期的机械强度的主要的层,可形成为与以往的盖材的基材层相同的构成。例如,可根据使用目的从铁、不锈钢、铜、铝、金等金属或合金的薄膜、氮化硅等陶瓷的薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氨酯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚酰亚胺等树脂的膜、抄纸纸、将它们层叠而成的复合材料等中选择。尤其是,为了向盖材10赋予高频感应加热特性,作为基材层1,优选使用在被施加高频波时,在其本身中诱导涡电流而发热的金属薄膜。其中,从成型性、高频加热适合性、经济性方面考虑,可优选举出铝箔。
作为基材层1的层厚,考虑机械强度、使用的材料,通常为5~300μm厚,例如,在使用铝箔等金属薄膜的情况下,考虑高频感应加热特性等,优选5~50μm厚,更优选20~40μm厚。
对于基材层1而言,根据其原材料的种类、厚度,可利用公知的方法形成。在为金属或合金的薄膜的情况下,可利用冷轧法、真空蒸镀法、非电解镀敷法、电解镀敷法等形成。在为树脂的薄膜的情况下,可利用熔融挤出成型法、溶液流延法、压延法等形成。另外,可对树脂的薄膜实施拉伸处理。
需要说明的是,作为高频感应加热的条件,可列举140W、1.4秒这样的条件,可根据层结构、使用的原材料进行适当变更。
“粘固涂层2”
粘固涂层2是使基材层1与应力缓和层3密合的层,可根据它们的材质来选择。
作为粘固涂层2,可应用由用氯或酸进行了改性的改性聚烯烃系粘固涂剂、聚酯系粘固涂剂、聚氨酯系的粘固涂剂形成的层。需要说明的是,可在不妨碍基材层1与应力缓和层3之间的密合性的范围内,在粘固涂层2中含有各种填料等添加剂。
对于这样的粘固涂层2的层厚而言,若层厚变得过薄,则导致密封强度下降,若变得过厚,则存在由于粘固涂层2内部的内聚破坏()而导致密封强度下降的倾向,因此优选为0.1~6.0μm,更优选为0.2~4.5μm。
粘固涂层2可利用溶液涂覆法形成。
“应力缓和层3”
应力缓和层3增强盖材的机械强度,缓和高频加热时的应力,另外也作为抑制向热熔粘接剂层4施加过度的热量,将热熔粘接剂层4牢固地粘接于盖材背面的层而发挥功能。作为这样的应力缓和层3,可应用由聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃系热塑性树脂形成的树脂层、由聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯系热塑性树脂形成的树脂层。考虑到高频密封强度的稳定性等,可优选应用聚乙烯层、尤其是无拉伸聚乙烯层。
应力缓和层3的层厚优选为6~60μm,更优选为9~50μm。若为上述范围,则不仅可实现充分的应力缓和热缓和,而且能从基材层1向热熔粘接剂层4传导充分的热量。
需要说明的是,应力缓和层3为聚乙烯层时,考虑到高频密封特性和成型性,其层厚优选为10~50μm,更优选为15~40μm。
作为在粘固涂层2上设置应力缓和层3的方法,可采用公知的方法。例如,可在粘固涂层2上直接熔融挤出构成应力缓和层3的材料并进行层压,也可以将由构成应力缓和层3的材料形成的膜干式层压在粘固涂层2上。
“热熔粘接剂层4”
热熔粘接剂层4不仅是利用从基材层1传导来的热而粘接于容器本体的开口部的层,而且是与在容器本体中容纳的内容物接触的层。
热熔粘接剂层4的附着量优选为3~40g/m2,更优选为5~30g/m2。若为上述范围,则通过高频加热可得到充分的高频密封特性(尤其是密封强度),而且能稳定地将盖材剥离,进而可减小在有机溶剂中的溶出量。
热熔粘接剂层4的形成可利用凹槽辊涂布法等公知的方法进行。
热熔粘接剂层4是与在容器本体中容纳的内容物接触的层,因此,要求由可与应用的容器本体粘接、而且不易在内容物中溶出的粘接性材料构成。本发明中,由含有以下的成分(A)~(D)的热熔粘接剂形成。
(A)乙烯-乙酸乙烯酯共聚物
(B)粘合性赋予剂
(C)蜡
(D)滑石。
<成分(A)>
成分(A)的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物是作为热熔粘接剂的主成分发挥功能的物质,使用其的理由是因为,容易与金属、树脂、玻璃等粘接,另外容易与蜡等相容。
热熔粘接剂中的成分(A)的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的含量为20~50质量%,优选为25~45质量%。若为上述范围,则可不降低热封强度,而且,可抑制在有机溶剂中的溶出量。
本发明中,优选使用具有以下的特性(a1)~(a3)的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
(特性(a1):乙酸乙烯酯含量)
乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的乙酸乙烯酯含量优选为14~41质量%,更优选为19~33质量%。若为上述范围,则可不降低密封强度,另外,可抑制在有机溶剂中的溶出量。乙酸乙烯酯含量的测定可按照JIS K6924-2进行。
(特性(a2):MFR值)
乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的MFR值(JIS K7210)优选为5~400g/10分钟,更优选为5~150g/10分钟。若为上述范围,则不会损害热熔粘接剂的涂布性,而且可抑制在有机溶剂中的溶出量。MFR值的测定可按照JIS K7210进行。
(特性(a3):维卡软化点)
乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的维卡软化点优选为25~75℃,更优选为30~65℃。若为上述范围,则可抑制在有机溶剂中的溶出量,而且可抑制密封强度的降低。维卡软化点的测定可按照JIS K7206进行。
作为具有上文中说明的特性(a1)~(a3)的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的具体例,可优选举出三井・デュポンポリケミカル(株)制的“エバフレックス(注册商标) EV420、EV220”、东ソー(株)制的“ウルトラセン(注册商标)750”等。例如,“エバフレックス EV420”的特性(a1)~(a3)如下所述。
特性(a1):乙酸乙烯酯含量 19质量%
特性(a2):MFR值 150g/10分钟
特性(a3):维卡软化点 42℃。
<成分(B)>
成分(B)的粘合性赋予剂是向热熔粘接剂赋予粘合性的成分。
相对于成分(A)的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物100质量份,热熔粘接剂中的成分(B)的粘合性赋予剂的含量为8~80质量份,优选为14~60质量份。若为上述范围,则可抑制密封强度的降低,而且可抑制在有机溶剂中的溶出量。
作为粘合性赋予剂,可使用公知的粘合性赋予剂,可举出例如脂环族饱和烃树脂、脂肪族芳香族共聚树脂、萜烯树脂、松香系树脂。其中,从提高粘接力的观点考虑,可优选使用松香系树脂。
本发明中,以这样的松香系树脂为代表的粘合性赋予剂具有以下的特性(b1)。
(特性(b1):软化点)
以松香系树脂为代表的粘合性赋予剂的软化点优选为80~150℃,更优选为85~130℃。若为上述范围,则可抑制在有机溶剂中的溶出量的增大,而且可抑制密封强度的降低。软化点的测定可利用环球法进行。
作为具有上文中说明的特性(b1)的粘合性赋予剂的具体例,可举出荒川化学工业(株)制的“アルコン(注册商标)P-125”(软化点125℃)、日本ゼオン(株)制的“クイントン(注册商标)D100”(软化点99℃)、荒川化学工业(株)制的“スーパーエステルA-115”(软化点108℃)、荒川化学工业(株)的“ペンセル(注册商标)AZ”(软化点95℃)、ハリマ化成(株)制的“ハリタックER95”(软化点85℃)等。
<成分(C)蜡>
成分(C)的蜡是降低热熔粘接剂的粘度、赋予润湿性的成分。
相对于成分(A)的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物100质量份,热熔粘接剂中的成分(C)的蜡的含量为85~230质量份,优选为110~200质量份。若为上述范围,则可抑制因粘接材料的高粘度化而导致的涂布加工性的降低,而且还可抑制因低粘度化而导致的涂布加工性的降低,还可抑制密封强度的降低。
作为蜡,可使用公知的蜡。可举出例如精制蜂蜡、精制巴西棕榈蜡、精制褐煤蜡、石蜡、微晶蜡等天然蜡;聚乙烯蜡、聚丙烯蜡、费托蜡等合成蜡等。其中,从熔点、分子量分布的稳定性等方面考虑,优选合成蜡,更优选费托蜡。
作为这样的蜡,优选具有以下的特性(c1)。
(特性(c1):熔点)
以聚乙烯蜡等为代表的蜡的熔点优选为80~130℃,更优选为85~120℃。若为上述范围,则可抑制在有机溶剂中的溶出量,另外,可抑制低温下的密封性的降低。熔点的测定可利用DSC法进行。
作为具有上文中说明的特性(c1)的蜡的具体例,可举出ヤスハラケミカル(株)制的“ネオワックスL”(熔点110±10℃)、三井化学(株)制的“ハイワックスNL900”(熔点103℃)、日本精蜡(株)制的“FT105”(熔点102℃)等。
<成分(D)滑石>
本发明中使用的热熔粘接剂含有滑石作为成分(D)。滑石在其他树脂成分中的分散性优异、而且可提高热熔粘接剂的凝集力,而且,是用于在不使热量过度扩散的情况下,使热量从基材层1向热熔粘接剂层4传递的成分。
相对于成分(A)的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物100质量份,热熔粘接剂中的成分(D)的滑石的含量为15~200质量份,优选为60~170质量份。若为上述范围,则不仅可抑制低温下的密封性的降低,而且可抑制在有机溶剂中的溶出量,另外,不仅可抑制相对于树脂等其他配混物的相容性的降低,而且可抑制因流动性的降低而导致的涂布性的降低。
本发明中,优选使用具有以下的特性(d1)~(d3)的滑石。
(特性(d1):粒径(D50))
滑石的粒径(D50)(中值粒径)优选为0.1~50μm,更优选为0.5~25μm。若为上述范围,则可抑制粒子的体积的增大,容易进行涂料制备,另外,可抑制热传导性的降低,抑制热封性的降低。粒径(D50)的测定可利用激光衍射法进行。
(特性(d2):表观密度)
滑石的表观密度优选为0.05~0.7g/mL,更优选为0.08~0.6g/mL。若为上述范围,则可抑制粒子的体积的增大,容易进行涂料制备,另外,可抑制热传导性的降低,抑制热封性的降低。表观密度的测定可按照JIS K5101进行。
(特性(d3):比表面积)
滑石的比表面积优选为1.5~100m2/g,更优选为2.5~40m2/g。若为上述范围,则可抑制热传导性的降低,抑制密封强度的降低,另外,能容易进行涂料制备。比表面积的测定可利用BET法进行。
作为具有上文中说明的特性(d1)~(d3)的滑石的具体例,可优选举出日本タルク(株)制的“ミクロエース(注册商标)K-1”(粒径(D50)8.0μm,表观密度0.25g/mL,比表面积7.0m2/g)、日本タルク(株)制的“MS-K”(粒径(D50)16μm,表观密度0.40g/mL,比表面积4.0m2/g)、日本タルク(株)制的“MS-KY”(粒径(D50)25μm,表观密度0.55g/mL,比表面积2.5m2/g)等。
上文中说明的热熔粘接剂层4可通过利用凹槽辊涂布机、逗号涂布机、口模式涂布机等公知的涂布方法,将热熔粘接剂涂布于应力缓和层3并进行冷却而形成。这种情况下,可以是平坦的膜形状、压纹加工膜形状、点形状、线形状。
“印刷层、保护层”
可在本发明的盖材上设置印刷层,所述印刷层可利用公知的方法在基材层1外表面上形成。进而,还可设置透明保护层。另外,根据需要,还可在盖材的基材层1侧的外表面实施压纹加工。根据需要,也可在加工热熔粘接剂层的面设置印刷层,也可在基材层上设置印刷层。
“密封特性”
本发明的盖材具有上文中说明的那样的结构,因此,在利用热板加热、高频感应加热、超声波加热等进行密封处理的情况下,显示良好的密封特性(强度)。例如,在采用热板加热的情况下,作为密封条件,可举出密封温度80~240℃、密封时间0.5~3秒、密封压力0.1~0.5Mpa。在采用高频感应加热的情况下,作为密封条件,可举出功率110~170W、密封时间0.5~1.5秒、密封压力0.1~0.3Mpa。
(在有机溶剂中的溶出量)
对于本发明的盖材而言,由在以特定范围量混合乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、粘合性赋予剂和蜡而成的混合物中配混特定量的滑石而得到的热熔粘接剂形成与容器的内容物接触的热熔粘接剂层4。因此,能不降低密封性,因此,即使在选择分子量更高的物质作为构成热熔粘接剂的材料的情况下,也能降低盖材在有机溶剂中的溶出量。尤其是,对于本发明的盖材而言,基于日本食品卫生法的标准基准(昭和34年厚生省告示第370号)的器具及容器包装的标准试验中规定的蒸发残留物试验法(溶出液正庚烷)的油性食品溶出试验,可使残留物(在庚烷中的溶出量)为30μg/mL以下。
此外,对于本发明的盖材而言,可使利用以下说明的试验方法进行时得到的残留物(在己烷中的溶出量)为30mg/L以下。
(基于正己烷的溶出试验蒸发残留物)
通过按照中华人民共和国国家标准“食品包装用聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯成型品卫生标准的分析方法”(GB/T5009.60-2003),于25℃将已切成10cm见方的大小的试样在200mL的正己烷中进行2小时整面浸渍,从而制备试验溶液。将该试验溶液移至茄型烧瓶中,进行减压浓缩,直至残留量成为数mL。向得到的浓缩液中添加分别用5mL的正己烷洗涤在减压浓缩中使用的烧瓶的内壁2次而得到的洗液,移至预先于105℃进行了干燥的重量已知的蒸发皿中,蒸发至干。接着,于105℃进行2小时干燥,然后,在干燥器中自然冷却。自然冷却后,进行称量,求出蒸发皿的试验前后的质量差,算出每1L试验溶液的蒸发残留物的量(mg)。
“盖材的制造方法”
如已经说明的那样,本发明的盖材可通过下述方式制造:利用公知的方法,在基材层1上形成粘固涂层2,进一步设置应力缓和层3,进一步设置热熔粘接剂层4。
<盖材的用途>
本发明的盖材可优选作为由具有形成有凸缘部的开口部的食品容器、在其中容纳的液态或固态食品、和粘接于在该食品容器的开口部形成的凸缘部的盖材构成的容器装食品的该盖材应用。这种情况下,盖材从粘接剂层侧被应用于开口部的凸缘部,利用高频感应加热而被热粘接。按照上述方式得到的“容器装食品”也是本发明的一种方式。作为食品容器,可举出聚苯乙烯制的公知的食品容器等。
液态或固态食品中的“液态或固态”是指若使容器倾斜、则作为内容物的食品的形状发生变形(流出、流动等)的状态、或作为内容物的食品的形状不变形的状态(固态)。作为这样的液态或固态食品,可举出酸奶、乳酸饮料等乳制品、果酱制品、汤、咖喱酱(currysauce)、炖菜、拌饭调味食品(ふりかけ)等食品等,但不限于这些。
实施例
以下举出实施例和比较例进一步具体地说明本发明。
实施例1
(AL箔/粘固涂层/LDPE/热熔粘接剂层)
通过用凹槽辊涂布机将2液固化型挤出、层压用粘固涂剂(异氰酸酯系)涂布于厚度30μm的铝箔(JIS H4160中规定的合金编号:1N30)的一面,进行干燥,从而形成0.35μm厚的粘固涂层,在该粘固涂层上,挤出、层压厚度30μm的低密度聚乙烯(MFR=7),进而,用凹槽辊涂布机,以涂布量成为12.7g/m2的方式,将以下的配方的热熔粘接剂涂布成点状,得到盖材。
[表1]
成分 | 配混量(质量份) |
乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(乙酸乙烯酯含量28%,MFR值18g/10分钟,维卡软化点40℃) | 35 |
粘合性赋予剂(软化点85℃的松香酯树脂) | 5 |
蜡(熔点102℃的费托蜡) | 60 |
滑石(粒径D50为16μm,表观密度为0.40g/mL,比表面积为4.0m<sup>2</sup>/g) | 30 |
比较例1
不向热熔粘接剂中添加滑石,并且使热熔粘接剂的涂布量为12.1g/m2,除此之外,与实施例1同样地制备热熔粘接剂,进而制作盖材。
比较例2
使用碳酸钙(轻质碳酸钙,平均粒径2.0×0.4μm)代替滑石,并且使热熔粘接剂的涂布量为14.4g/m2,除此之外,与实施例1同样地制备热熔粘接剂,进而制作盖材。
比较例3
使用金红石型氧化钛(平均粒径0.25μm,比重4.1,吸油量19g/100g)代替滑石,并且使热熔粘接剂的涂布量为14.6g/m2,除此之外,与实施例1同样地制备热熔粘接剂,进而制作盖材。
比较例4
使用锐钛矿型氧化钛(平均粒径0.25μm,吸油量25g/100g)代替滑石,并且使热熔粘接剂的涂布量为14.0g/m2,除此之外,与实施例1同样地制备热熔粘接剂,进而制作盖材。
比较例5
使用高岭土(平均粒径0.4μm,吸油量43g/100g)代替滑石,并且使热熔粘接剂的涂布量为12.2g/m2,除此之外,与实施例1同样地制备热熔粘接剂,进而制作盖材。
比较例6
使用二氧化硅(平均粒径3.5~4.3μm,吸油量300~350mL/100g(亚麻籽油))10质量份代替滑石,并且使热熔粘接剂的涂布量为11.8g/m2,除此之外,与实施例1同样地制备热熔粘接剂,进而制作盖材。
(评价试验)
“基于热板加热的密封强度”
将实施例1及比较例1~6中得到的盖材分别切成长度10cm、宽度15mm的长条,制成试验片。以表2的密封温度、1秒的密封时间、0.2MPa的密封压力将该试验片的端部20mm密封于聚苯乙烯板。将端部密封于聚苯乙烯板的试验片的另一端部设置于拉伸试验机(オートグラフ(注册商标)AGS-500NJ,(株)岛津制作所),以300mm/分钟的剥离速度进行180°剥离试验,分别进行5次。将得到的5次密封强度的平均值示于表2和图2。在此次的密封条件下,从实用方面考虑,优选密封强度在密封温度140℃时为10N/15mm宽度以上。此外,更优选在密封温度100℃时为5N/15mm宽度以上。
[表2]
“基于高频感应加热的密封强度”
将实施例1及比较例1~6中得到的盖材切割成外径为38mm的圆形,安装于已形成开口部外径24mm、开口部内径20mm的瓶型的形状的容积65mL的聚苯乙烯制容器,以110~170W的功率、0.05MPa的密封压力、1.4秒的密封时间进行密封。密闭后,以300mm/分钟的速度、以相对于密封了盖材的容器表面成45度的方向将盖材的端部剥离,将剥离时的最大值作为密封强度。进行5次剥离试验,使用其平均值。从实用方面考虑,优选功率125W时保持7N以上的密封强度。将得到的结果示于表3和图3。
[表3]
实施例2~6
将滑石的添加量从30质量份变更为5质量份(实施例2)、10质量份(实施例3)、20质量份(实施例4)、50质量份(实施例5)或70质量份(实施例6),并且将热熔粘接剂的涂布量从12.7g/m2分别变更为12.5g/m2、14.5g/m2、14.0g/m2、14.2g/m2或14.8g/m2,除此之外,与实施例1同样地制备热熔粘接剂,进而制作盖材。
(评价试验)
关于实施例2~6的盖材,与实施例1同样地进行“基于热板加热的密封强度”和“基于高频感应加热的密封强度”的试验。将前者得到的结果与实施例1和比较例1的结果一同示于表4和图4,将后者得到的结果与实施例1和比较例1的结果一同示于表5和图5。
[表4]
[表5]
实施例7、8
将平均粒径(D50)16μm的滑石(实施例1)变更为平均粒径(D50)8μm的滑石(表观密度0.25g/mL,比表面积7.0m2/g)(实施例7)、或平均粒径(D50)25μm的滑石(表观密度0.55g/mL,比表面积2.5m2/g)(实施例8),并且将热熔粘接剂的涂布量从12.7g/m2分别变更为12.4g/m2或12.8g/m2,除此之外,与实施例1同样地制备热熔粘接剂,进而制作盖材。
(评价试验)
关于实施例7、8的盖材,与实施例1同样地,进行“基于热板加热的密封强度”和“基于高频感应加热的密封强度”的试验。将前者得到的结果与实施例1的结果一同示于表6和图6,将后者得到的结果与实施例1的结果一同示于表7和图7。
[表6]
[表7]
“在正己烷中的溶出量”
将比较例1(无滑石)、实施例1(滑石30质量份)、实施例5(滑石50质量份)及实施例6(滑石70质量份)的盖材分别切成10cm见方的大小,制成试样片。通过按照中华人民共和国国家标准“食品包装用聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯成型品卫生标准的分析方法”(GB/T5009.60-2003),于25℃将该试样片在200mL的正己烷中进行2小时整面浸渍,从而制备试验溶液。将得到的试验溶液分别移至茄型烧瓶中,进行减压浓缩,直至残留量成为数mL。向得到的浓缩液中添加分别用5mL的正己烷洗涤在减压浓缩中使用的烧瓶的内壁2次而得到的洗液,移至预先于105℃进行了干燥的重量已知的蒸发皿中,蒸发至干。接着,于105℃进行2小时干燥,然后,在干燥器中自然冷却。自然冷却后,进行称量,求出蒸发皿的试验前后的质量差,算出每1L试验溶液的蒸发残留物的量(mg)。将得到的结果示于表8。
[表8]
正己烷溶出量 | |
比较例1 无滑石 | 36 mg/L |
实施例1 滑石30质量份 | 28 mg/L |
实施例5 滑石50质量份 | 24 mg/L |
实施例6 滑石70质量份 | 21 mg/L |
(考察)
由表2(图2)及表3(图3)的结果可知,各种填料中,滑石可提高基于热板加热、高频感应加热的密封强度。尤其是,在使用了滑石的实施例1的情况下,利用热板加热,于140℃,得到了15.2N/15mm宽度的密封强度,与使用了其他填料的比较例2~6的情况相比,保持了优异的密封强度。在高频感应加热中,与其他填料相比,也保持了优异的密封强度。
由表4(图4)和表5(图5)的结果可知,存在以下倾向:若将滑石的含量从5质量份开始增加,则密封强度提高(实施例1~6)。在热板加热的情况下,已知若添加5质量份以上滑石,140℃时的密封强度为作为优选的密封强度的10N/15mm宽度以上,即使为100℃,若滑石添加量为20质量份以上,则也保持5N/15mm宽度以上,因此更优选。在高频感应加热中,已知通过添加5质量份以上滑石,即使是功率低的125W,也保持了7.1N的密封强度,即使在功率低的区域,也能进行加工。
由表6(图6)及表7(图7)的结果可知,存在以下倾向:若滑石的粒径变小,则在较高的密封条件下,密封强度提高(实施例1、7、8)。在此次的实验结果的范围内,即使在低的密封条件下,也可得到优异的密封强度。
需要说明的是,由表8的结果可知,若滑石的含量增加,则正己烷溶出量减少。另外,按照食品卫生法的标准基准,用溶出液正庚烷进行蒸发残留物试验,结果,在实施例1、5、6的全部中,相对于正庚烷而言的残留物为20μg/mL以下,关于基于食品卫生法的标准基准的正庚烷溶出,也保持了优异的品质。
产业上的可利用性
在依次层叠基材层、粘固涂层、应力缓和层和热熔粘接剂层的本发明的盖材中,考虑密封性和在有机溶剂中的溶出量,作为用于形成热熔粘接剂层的热熔粘接剂,使用了在以特定范围量混合乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、粘合性赋予剂和蜡而成的混合物中配混特定量的滑石而得到的热熔粘接剂。因此,即使在为了降低盖材在有机溶剂中的溶出量而选择分子量更高的材料作为构成热熔粘接剂的材料的情况下,也能使密封性不降低。因此,作为食品容器、医药品容器的盖材有用。
附图说明
1 基材层
2 粘固涂层
3 应力缓和层
4 热熔粘接剂层
10 盖材。
Claims (7)
1.盖材,其至少具有基材层、粘固涂层、应力缓和层和热熔粘接剂层,其是将所述各层按照上述顺序层叠而成的,构成热熔粘接剂层的热熔粘接剂含有20~50质量%乙烯-乙酸乙烯酯共聚物作为成分A,相对于100质量份成分A,还以以下的质量份含有以下的成分B~D:
A:乙烯-乙酸乙烯酯共聚物 100质量份;
B:粘合性赋予剂 8~80质量份;
C:蜡 85~230质量份;以及
D:滑石 60~170质量份,
成分D的滑石具有以下的特性d1~d3:
d1:粒径D50 0.1~50μm;
d2:表观密度 0.05~0.7g/mL;以及
d3:比表面积 1.5~100m2/g,
成分A的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物具有以下的特性a1~a3:
a1:乙酸乙烯酯含量 14~41质量%;
a2:MFR值 5~400g/10分钟;以及
a3:维卡软化点 25~75℃,
成分B的粘合性赋予剂具有以下的特性b1:
b1:软化点 80~150℃,
成分C的蜡具有以下的特性c1:
c1:熔点 80~130℃,
基材层的层厚为5~300μm,粘固涂层的层厚为0.1~6.0μm,应力缓和层的层厚为6~60μm,热熔粘接剂层的附着量为3~40g/m2,
按照中华人民共和国国家标准GB/T5009.60-2003“食品包装用聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯成型品卫生标准的分析方法”的基于正己烷的溶出试验中的蒸发残留物量为30mg以下,
日本食品卫生法的标准基准昭和34年厚生省告示第370号的器具及容器包装的标准试验中规定的以正庚烷为溶出液的蒸发残留物试验法的油性食品溶出试验中残留物量,即在庚烷中的溶出量为30μg/mL以下。
2.根据权利要求1所述的盖材,其中,进行以下的基于热板加热的密封强度评价试验和基于高频感应加热的密封强度评价试验时,基于热板加热的密封强度在密封温度140℃时为10N/15mm宽度以上,且在密封温度100℃时为5N/15mm宽度以上,基于高频感应加热的密封强度在功率125W时为7N以上,
“基于热板加热的密封强度评价试验”
将切成长度10cm、宽度15mm的长条的试验片的端部20mm以密封温度100℃和140℃、1秒的密封时间、0.2MPa的密封压力密封于聚苯乙烯板,将端部密封于聚苯乙烯板的试验片的另一端部设置于拉伸试验机,以300mm/分钟的剥离速度进行180°剥离试验,
“基于高频感应加热的密封强度评价试验”
将试验片切割成外径为38mm的圆形,安装于已形成开口部外径24mm、开口部内径20mm的瓶型的形状的容积65mL的聚苯乙烯制容器,以125W的功率、0.05MPa的密封压力、1.4秒的密封时间进行密封后,以300mm/分钟的速度、以相对于密封了盖材的容器表面成45度的方向将盖材的端部剥离,测定剥离时的最大值。
3.根据权利要求1或2所述的盖材,其中,成分B的粘合性赋予剂为松香系树脂,成分C的蜡为费托蜡。
4.根据权利要求1或2所述的盖材,其中,
基材层为金属或合金薄膜或者树脂膜,
粘固涂层为改性聚烯烃系粘固涂剂层、聚酯系粘固涂剂层或聚氨酯系粘固涂剂层,
应力缓和层为聚烯烃系或聚酯系热塑性树脂层。
5.根据权利要求4所述的盖材,其中,基材层为5~50μm厚的铝箔。
6.根据权利要求5所述的盖材,其中,在基材层的外表面形成有印刷层。
7.容器装食品,其特征在于,由具有形成有凸缘部的开口部的食品容器、在其中容纳的液态或固态食品、和粘接于在所述食品容器的开口部形成的凸缘部的盖材构成,所述盖材为权利要求1~6中任一项所述的盖材,所述盖材从热熔粘接剂层侧被粘接于开口部的凸缘部。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015228815A JP6264359B2 (ja) | 2015-11-24 | 2015-11-24 | 蓋材 |
JP2015-228815 | 2015-11-24 | ||
PCT/JP2016/083783 WO2017090482A1 (ja) | 2015-11-24 | 2016-11-15 | 蓋材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108025850A CN108025850A (zh) | 2018-05-11 |
CN108025850B true CN108025850B (zh) | 2019-01-04 |
Family
ID=58763143
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201680049691.1A Active CN108025850B (zh) | 2015-11-24 | 2016-11-15 | 盖材 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6264359B2 (zh) |
KR (1) | KR101897943B1 (zh) |
CN (1) | CN108025850B (zh) |
HK (1) | HK1248194B (zh) |
TW (1) | TWI671390B (zh) |
WO (1) | WO2017090482A1 (zh) |
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JP6973166B2 (ja) * | 2018-02-22 | 2021-11-24 | Mcppイノベーション合同会社 | 接着性樹脂組成物、接着層及びそれを用いた積層体 |
JP7421860B2 (ja) * | 2018-12-25 | 2024-01-25 | 株式会社レゾナック・パッケージング | 容器用蓋材および包装体 |
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KR102335859B1 (ko) | 2020-08-13 | 2021-12-06 | 경북대학교 산학협력단 | 사용자 맞춤형 무선 조종기 |
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-
2015
- 2015-11-24 JP JP2015228815A patent/JP6264359B2/ja active Active
-
2016
- 2016-11-15 KR KR1020187000925A patent/KR101897943B1/ko active IP Right Grant
- 2016-11-15 CN CN201680049691.1A patent/CN108025850B/zh active Active
- 2016-11-15 WO PCT/JP2016/083783 patent/WO2017090482A1/ja active Application Filing
- 2016-11-23 TW TW105138397A patent/TWI671390B/zh active
-
2018
- 2018-06-14 HK HK18107693.5A patent/HK1248194B/zh unknown
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CN104334459A (zh) * | 2012-08-10 | 2015-02-04 | 日本制纸株式会社 | 多层纸容器 |
CN104619603A (zh) * | 2012-09-07 | 2015-05-13 | 凸版印刷株式会社 | 盖材料和包装容器 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017095142A (ja) | 2017-06-01 |
HK1248194B (zh) | 2019-11-01 |
KR20180009379A (ko) | 2018-01-26 |
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WO2017090482A1 (ja) | 2017-06-01 |
TWI671390B (zh) | 2019-09-11 |
KR101897943B1 (ko) | 2018-09-12 |
JP6264359B2 (ja) | 2018-01-24 |
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Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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